WO2010100788A1 - アクティブマトリクス基板、液晶パネル、液晶表示装置、液晶表示ユニット、テレビジョン受像機 - Google Patents

アクティブマトリクス基板、液晶パネル、液晶表示装置、液晶表示ユニット、テレビジョン受像機 Download PDF

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WO2010100788A1
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pixel electrode
pixel
capacitor
active matrix
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俊英 津幡
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シャープ株式会社
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    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136259Repairing; Defects

Definitions

  • the present invention relates to an active matrix substrate in which a plurality of pixel electrodes are provided in one pixel region, and a liquid crystal display device (pixel division method) using the same.
  • a plurality of subpixels provided in one pixel are controlled to have different luminances, and the area level of these subpixels.
  • a liquid crystal display device pixel division method, for example, see Patent Document 1 that displays a halftone by a tone.
  • a transistor (TFT) 156, a control electrode 157, an auxiliary capacitance electrode 158, and two pixel electrodes 161a and 161b are formed in each pixel region. .
  • the two pixel electrodes 161 a and 161 b are arranged along the data signal line 155.
  • a source electrode 156 s of the transistor (TFT) 156 is electrically connected to the control electrode 157 and the auxiliary capacitance electrode 158 through the wiring 159.
  • the pixel electrode 161b is electrically connected to the auxiliary capacitance electrode 158 through a contact hole 160a formed in the insulating film.
  • the pixel electrode 161a that is electrically floating overlaps the control electrode 157 with an insulating layer interposed therebetween, and thus the pixel electrode 161a is capacitively coupled to the pixel electrode 161b (capacitive coupling type pixel division method). ).
  • the sub-pixel corresponding to the pixel electrode 161b can be a bright sub-pixel
  • the sub-pixel corresponding to the pixel electrode 161a can be a dark sub-pixel.
  • a halftone can be displayed according to the area gradation of the pixel.
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Laid-Open No. 2006-39290 (Publication Date: February 9, 2006)”
  • the formation of a hole in the interlayer insulating film is insufficient during the manufacturing process, resulting in poor contact between the auxiliary capacitance electrode 158 and the pixel electrode 161b.
  • the signal potential from the data signal line is not accurately transmitted to the pixel electrodes 161a and 161b.
  • Patent Document 1 proposes another configuration example of the active matrix substrate shown in FIG. Also in the active matrix substrate shown in FIG. 49, two pixel electrodes 151a and 151b are provided in one pixel region. However, the shape of the pixel electrode is different from that in FIG. 48, and the pixel electrode 151b surrounds the periphery of the pixel electrode 151a that is electrically floating.
  • the pixel electrode 151 b is electrically connected to the source electrode 116 s of the transistor (TFT) 116 through two contact holes 120 a and 120 b and a wiring 119.
  • the present invention proposes a structure capable of improving the yield without reducing the aperture ratio in an active matrix substrate of a capacitively coupled pixel division method.
  • the active matrix substrate includes a scanning signal line, a data signal line, and a transistor connected to the scanning signal line and the data signal line, and an active element in which first and second pixel electrodes are provided in one pixel region.
  • a matrix substrate wherein the first pixel electrode is connected to the data signal line via the transistor, and is electrically connected to one of the first and second pixel electrodes.
  • a capacitor electrode the capacitor electrode being connected to the one pixel electrode via the first and second contact holes, and between the other pixel electrode of the first and second pixel electrodes; And one of the conductive electrodes of the transistor is connected to the first pixel electrode through a third contact hole.
  • the first and second capacitance electrodes are coupled to the first and second pixel electrodes provided in one pixel region.
  • Two contact holes called contact holes are provided.
  • the capacitor electrode is connected to one of the pixel electrodes via the first and second contact holes, the connection between the first pixel electrode and the data signal line via the transistor is independent.
  • the capacitor electrode and the pixel electrode can be connected. Accordingly, the degree of freedom of the arrangement position of the capacitor electrode is increased, and it is not necessary to lengthen the lead wiring from the transistor, so that a decrease in the aperture ratio can be suppressed.
  • the manufacturing yield of the present active matrix substrate and the liquid crystal panel including the same can be increased without reducing the aperture ratio.
  • one conduction electrode of the transistor and the capacitor electrode may be formed in the same layer. Thereby, the layer structure and manufacturing process of the active matrix substrate can be simplified.
  • At least a part of the capacitor electrode may overlap with the other pixel electrode through an interlayer insulating film covering the channel of the transistor.
  • the outer periphery of the first and second pixel electrodes is composed of a plurality of sides, and one side of the first pixel electrode and one side of the second pixel electrode are adjacent to each other.
  • a configuration may be adopted in which a part of the gap between two adjacent sides, a part of the first pixel electrode, and a part of the second pixel electrode are overlapped.
  • one conductive electrode of the transistor and the capacitor electrode are separated from each other, and the capacitor electrode is connected to the first pixel electrode through the first and second contact holes.
  • a capacitance may be formed between the capacitor electrode and the second pixel electrode.
  • one of the conductive electrodes and the capacitor electrode of the transistor are separated from each other, and each is connected to the first pixel electrode through a separate contact hole, thereby further reducing the aperture ratio. Can be suppressed.
  • the capacitor electrode is connected to the second pixel electrode via the first and second contact holes, and a capacitor is formed between the capacitor electrode and the first pixel electrode. You can also.
  • the first and second pixel electrodes may be arranged in the column direction with the extending direction of the scanning signal lines as the row direction.
  • the first and second pixel electrodes are arranged in the column direction with the extending direction of the scanning signal line as the row direction, and one of the two pixel regions adjacent in the row direction is arranged.
  • the first pixel electrode in the pixel region and the second pixel electrode in the other pixel region may be adjacent in the row direction.
  • the first pixel electrode may surround the second pixel electrode.
  • the second pixel electrode may surround the first pixel electrode.
  • the one pixel electrode or a conductor and a capacitor electrically connected thereto are formed, and the other pixel electrode or a conductor and a capacitor electrically connected thereto are formed.
  • a configuration in which a storage capacitor wiring is further provided may be employed.
  • the storage capacitor wiring may be configured to extend in the same direction as the scanning signal line so as to cross the center of the pixel region.
  • the capacitor electrode may form a capacitance with the storage capacitor wiring.
  • the interlayer insulating film is composed of an inorganic insulating film and an organic insulating film thicker than the inorganic insulating film, but the organic insulating film is removed from at least a part of the portion overlapping the capacitor electrode. It can also be.
  • the interlayer insulating film has a thin film portion from which the organic insulating film is removed, including a region overlapping with a part of the capacitor electrode, and the capacitor electrode extends in the direction in which the scanning signal line extends.
  • the capacitor electrode may be configured to straddle two opposing sides of the thin film portion.
  • the thin film portion may be configured to overlap either one of the first and second pixel electrodes.
  • the gap between the first and second pixel electrodes may function as an alignment regulating structure.
  • the first pixel electrode surrounds the second pixel electrode, the outer periphery of the second pixel electrode includes two sides parallel to each other, and the outer periphery of the first pixel electrode Includes a side facing one of the two sides via a first gap, and a side facing the other side via a second gap, and the capacitor electrode includes the first gap and the second gap.
  • a configuration may also be adopted in which the first pixel electrode and the second pixel electrode are disposed so as to overlap each other.
  • a third pixel electrode electrically connected to the first pixel electrode is further provided.
  • the electrode is connected to the first pixel electrode via the first and second contact holes, and forms a capacitance with the second pixel electrode.
  • the fourth and fifth contact holes And a second capacitor electrode which is connected to the third pixel electrode via the first electrode and forms a capacitor with the second pixel electrode.
  • a third pixel electrode electrically connected to the first pixel electrode is further provided.
  • the electrode is connected to the second pixel electrode via the first and second contact holes, and forms a capacitance with the first pixel electrode.
  • the fourth and fifth contact holes And a second capacitor electrode that is connected to the second pixel electrode through the first electrode and forms a capacitor with the third pixel electrode.
  • a third pixel electrode is further provided in the one pixel region in addition to the first and second pixel electrodes, and the capacitor electrode is interposed through the first and second contact holes. Connected to the first pixel electrode, forming a capacitance with the second pixel electrode, and further connected to the first pixel electrode through the fourth and fifth contact holes.
  • a configuration in which a second capacitor electrode that forms a capacitor with the third pixel electrode is provided.
  • a third pixel electrode is further provided in the one pixel region in addition to the first and second pixel electrodes, and the capacitor electrode is interposed through the first and second contact holes. Connected to the second pixel electrode, forming a capacitance with the first pixel electrode, and further connected to the third pixel electrode via the fourth and fifth contact holes.
  • it may be configured to include a second capacitor electrode that forms a capacitance with the first pixel electrode.
  • the active matrix substrate further includes first and second storage capacitor lines in the pixel region, the capacitor electrode forms a capacitor with the first storage capacitor line, and the second capacitor electrode is the second storage capacitor line. It is also possible to adopt a configuration in which a capacitor is formed.
  • the capacitor electrode may be formed in the same layer as the scanning signal line.
  • the capacitor electrode may be configured to overlap the other pixel electrode through a gate insulating film covering the scanning signal line and an interlayer insulating film covering the channel of the transistor.
  • the active matrix substrate further includes a third capacitor electrode that overlaps the capacitor electrode through the gate insulating film and is electrically connected to the other pixel electrode, and the capacitor electrode includes the third capacitor electrode. It is also possible to adopt a configuration in which a capacitor is formed between the two.
  • the third capacitor electrode may be configured to overlap the other pixel electrode through the interlayer insulating film.
  • the third capacitor electrode may be electrically connected to the other pixel electrode through two contact holes.
  • the capacitor electrode and the one pixel electrode may be connected via the first and second contact holes penetrating the gate insulating film and the interlayer insulating film. .
  • This liquid crystal panel includes the above active matrix substrate.
  • the present liquid crystal display unit includes the liquid crystal panel and a driver.
  • the present liquid crystal display device includes the liquid crystal display unit and a light source device.
  • the television receiver includes the liquid crystal display device and a tuner unit that receives a television broadcast.
  • a capacitively coupled pixel-divided active matrix substrate includes a capacitor electrode electrically connected to one of the first and second pixel electrodes, and the capacitor The electrode is connected to the one pixel electrode via the first and second contact holes, and forms a capacitance with the other pixel electrode of the first and second pixel electrodes. It is.
  • the manufacturing yield of the active matrix substrate and the liquid crystal panel including the active matrix substrate can be increased without reducing the aperture ratio.
  • FIG. 1 is a circuit diagram illustrating a configuration of a liquid crystal panel according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing a specific example of the liquid crystal panel of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AB in FIG. 2.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along arrow AB in the modified configuration of FIG. 2.
  • 3 is a timing chart illustrating a driving method of a liquid crystal display device including the liquid crystal panel of FIG. 1. It is a schematic diagram which shows the display state for every flame
  • FIG. 6 is a circuit diagram illustrating another configuration of the liquid crystal panel according to the first embodiment. It is a schematic diagram which shows the display state for every flame
  • FIG. 6 is a circuit diagram illustrating a configuration of a liquid crystal panel according to a second embodiment.
  • FIG. 17 is a plan view illustrating a specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 16.
  • FIG. 17 is a plan view illustrating another specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 16.
  • FIG. 17 is a plan view illustrating another specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 16.
  • FIG. 17 is a plan view illustrating another specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 16.
  • FIG. 17 is a plan view illustrating another specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 16.
  • FIG. 17 is a plan view illustrating another specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 16.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing another configuration of the liquid crystal panel according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing another configuration of the liquid crystal panel according to the second embodiment.
  • FIG. 24 is a plan view illustrating a specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 23.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing another configuration of the liquid crystal panel according to the second embodiment.
  • FIG. 26 is a plan view illustrating a specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 25.
  • FIG. 26 is a plan view illustrating another specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 25.
  • FIG. 26 is a plan view illustrating another specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 25.
  • It is a circuit diagram which shows the structure of the liquid crystal panel concerning this Embodiment 3.
  • FIG. 30 is a plan view illustrating a specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 29.
  • FIG. 30 is a plan view illustrating another specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 29.
  • FIG. 30 is a plan view illustrating another specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 29.
  • FIG. 30 is a plan view illustrating another specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 29.
  • FIG. 10 is a circuit diagram illustrating another configuration of the liquid crystal panel according to the fourth embodiment. It is a top view which shows the specific example of the liquid crystal panel shown in FIG.
  • FIG. 34 is a plan view illustrating another specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 33. It is a top view which shows the modification of the liquid crystal panel shown in FIG. It is a top view which shows the structure of the liquid crystal panel concerning this Embodiment 5.
  • FIG. 38 is a cross-sectional view taken along the line AB of FIG. It is a top view which shows the other structure of the liquid crystal panel concerning this Embodiment 5.
  • FIG. 10 is a circuit diagram illustrating another configuration of the liquid crystal panel according to the fourth embodiment. It is a top view which shows the specific example of the liquid crystal panel shown in FIG.
  • FIG. 34 is a plan view illustrating another specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 33. It is
  • FIG. 40 is a cross-sectional view taken along the line AB of FIG. 39. It is a top view which shows the other structure of the liquid crystal panel concerning this Embodiment 5.
  • FIG. 42 is a cross-sectional view taken along the line AB of FIG. 41. It is a schematic diagram which shows the structure of this liquid crystal display unit and this liquid crystal display device, (a) shows the structure of this liquid crystal display unit, (b) shows the structure of this liquid crystal display device. It is a block diagram explaining the whole structure of this liquid crystal display device. It is a block diagram explaining the function of this liquid crystal display device.
  • FIG. 26 is a block diagram illustrating functions of the present television receiver. It is a disassembled perspective view which shows the structure of this television receiver. It is a top view which shows the structure of the conventional liquid crystal panel. It is a top view which shows the structure of the conventional liquid crystal panel.
  • the extending direction of the scanning signal lines is hereinafter referred to as the row direction.
  • the scanning signal line may extend in the horizontal direction or in the vertical direction. Needless to say, it is good. Further, the alignment regulating structure formed in the liquid crystal panel is omitted as appropriate.
  • FIG. 1 is an equivalent circuit diagram showing a part of the liquid crystal panel according to the first embodiment.
  • the present liquid crystal panel includes a data signal line (15x ⁇ 15y) extending in the column direction (vertical direction in the drawing) and a scanning signal line (16x ⁇ 16y) extending in the row direction (horizontal direction in the drawing). ), Pixels (101 to 104) arranged in the row and column directions, storage capacitor lines (18p, 18q), and common electrode (counter electrode) com, and the structure of each pixel is the same.
  • the pixel column including the pixels 101 and 102 and the pixel column including the pixels 103 and 104 are adjacent to each other, and the pixel row including the pixels 101 and 103 and the pixel row including the pixels 102 and 104 are adjacent to each other. is doing.
  • one data signal line and one scanning signal line are provided corresponding to one pixel.
  • Two pixel electrodes are arranged in the column direction in one pixel, and two pixel electrodes 17a and 17b provided in the pixel 101 and two pixel electrodes 17c and 17d provided in the pixel 102 are arranged in a line.
  • two pixel electrodes 17A and 17B provided on the pixel 103 and two pixel electrodes 17C and 17D provided on the pixel 104 are arranged in a line, and the pixel electrodes 17a and 17A, the pixel electrodes 17b and 17B, Pixel electrodes 17c and 17C and pixel electrodes 17d and 17D are adjacent to each other in the row direction.
  • the storage capacitor line 18p crosses the pixels 101 and 103, and the storage capacitor line 18q crosses the pixels 102 and 104, respectively.
  • the pixel electrodes 17a and 17b are connected via a coupling capacitor Cab, the pixel electrode 17a is connected to a data signal line 15x via a transistor 12a connected to the scanning signal line 16x, and the pixel electrode 17a
  • a storage capacitor Cha is formed between the storage capacitor line 18p
  • a storage capacitor Chb is formed between the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p
  • a liquid crystal capacitor Cla is formed between the pixel electrode 17a and the common electrode com.
  • a liquid crystal capacitance Clb is formed between the pixel electrode 17b and the common electrode com.
  • the pixel electrodes 17c and 17d are connected via the coupling capacitor Ccd, and the pixel electrode 17c is connected to the data signal via the transistor 12c connected to the scanning signal line 16y.
  • the storage capacitor Chc is formed between the pixel electrode 17c and the storage capacitor wiring 18q, connected to the line 15x, the storage capacitor Chd is formed between the pixel electrode 17d and the storage capacitor wiring 18q, and the pixel electrode 17c and the common electrode
  • a liquid crystal capacitance Clc is formed between the pixel electrodes 17d and the common electrode com.
  • the pixel electrodes 17A and 17B are connected via the coupling capacitor CAB, and the pixel electrode 17A is connected to the data signal via the transistor 12A connected to the scanning signal line 16x.
  • the storage capacitor ChA is formed between the pixel electrode 17A and the storage capacitor line 18p, connected to the line 15y, and the storage capacitor ChB is formed between the pixel electrode 17B and the storage capacitor line 18p.
  • the liquid crystal capacitor ClA is formed between the pixel electrodes 17B and the common electrode com.
  • the pixel electrodes 17a, 17A, 17c, and 17C on the side connected to the data signal line through each transistor correspond to the first pixel electrode, and the other pixel electrode provided in each pixel region.
  • the pixel electrodes 17b, 17B, 17d, and 17D correspond to the second pixel electrodes. This point is similarly applied unless otherwise specified in each embodiment described below.
  • the scanning signal lines 16x and 16y are sequentially selected.
  • Vb Va ⁇ [C / (Cl + Ch + C)]. That is,
  • means a potential difference between Va and com potential Vcom), so that the subpixel including the pixel electrode 17a is a bright subpixel at the time of halftone display.
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17b is a dark sub-pixel, and display can be performed according to the area gradation of these bright / dark sub-pixels. Thereby, the viewing angle characteristic of the liquid crystal display device can be enhanced.
  • FIG. 2 shows a specific example of the pixel 101 in FIG.
  • a transistor 12a is arranged near the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, and a rectangular pixel electrode 17a is formed in a pixel region defined by both signal lines (15x and 16x).
  • rectangular pixel electrodes 17b are arranged in the column direction, and one of the four sides forming the outer periphery of the first pixel electrode is adjacent to one of the four sides forming the outer periphery of the second pixel electrode.
  • the storage capacitor line 18p extending in the row direction is arranged so as to overlap the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 37a is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18p and the pixel electrode 17b. More specifically, the capacitor electrode 37a extends in the same direction as the extending direction of the storage capacitor line 18p and overlaps the storage capacitor line 18p and the pixel electrode 17b.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the pixel electrode 17b with an interlayer insulating film interposed therebetween.
  • the capacitor electrode 37a is provided with two lead-out wirings 28a and 29a extending toward the pixel electrode 17a at both ends in the extending direction.
  • the leading end of the capacitor electrode 37a is connected to the pixel electrode via the contact holes 41a and 42a. 17a.
  • a coupling capacitor Cab (see FIG. 1) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed at the overlapping portion of the capacitor electrode 37a and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the storage capacitor wiring 18p via the gate insulating film, and the storage capacitor Cha (see FIG. 1) is formed in the overlapping portion between them. Then, the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p overlap with each other via the interlayer insulating film and the gate insulating film, and a storage capacitor Chb (see FIG. 1) is formed in the overlapping portion between them.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AB of FIG.
  • the present liquid crystal panel includes an active matrix substrate 3, a color filter substrate 30 facing the active matrix substrate 3, and a liquid crystal layer 40 disposed between both substrates (3, 30).
  • the scanning signal line 16x and the storage capacitor line 18p are formed on the glass substrate 31, and the inorganic gate insulating film 22 is formed so as to cover them.
  • a semiconductor layer 24 i layer and n + layer
  • a source electrode 8a and a drain electrode 9a in contact with the n + layer a drain lead-out wiring 27a, a capacitor electrode 37a, and a capacitor electrode 37a
  • Lead-out wirings 28a and 29a are formed, and an inorganic interlayer insulating film 25 is formed so as to cover them.
  • Pixel electrodes 17a and 17b are formed on the inorganic interlayer insulating film 25, and an alignment film (not shown) is formed so as to cover these (pixel electrodes 17a and 17b).
  • an alignment film (not shown) is formed so as to cover these (pixel electrodes 17a and 17b).
  • the contact hole 67a the inorganic interlayer insulating film 25 is penetrated, whereby the pixel electrode 17a and the drain lead wiring 27a are connected.
  • the inorganic interlayer insulating film 25 is penetrated, whereby the pixel electrode 17a (one pixel electrode) and the capacitor electrode 37a are connected via the lead wiring 28a.
  • the inorganic interlayer insulating film 25 is penetrated, whereby the pixel electrode 17a (one pixel electrode) and the capacitor electrode 37a are connected via the lead wiring 29a.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the pixel electrode 17b (the other pixel electrode) via the inorganic interlayer insulating film 25, thereby forming a coupling capacitor Cab (see FIG. 1).
  • the capacitor electrode 37a overlaps the storage capacitor wiring 18p via the inorganic gate insulating film 22, thereby forming a storage capacitor Cha (see FIG. 1). Further, the pixel electrode 17b and the storage capacitor wiring 18p overlap with each other via the inorganic interlayer insulating film 25 and the inorganic gate insulating film 22, thereby forming the storage capacitor Chb (see FIG. 1).
  • the colored layer 14 is formed on the glass substrate 32, the common electrode (com) 48 is formed thereon, and an alignment film (not shown) is formed so as to cover it. Yes.
  • FIG. 5 is a timing chart showing a driving method of the present liquid crystal display device (normally black mode liquid crystal display device) provided with the liquid crystal panel shown in FIGS.
  • Sv and SV indicate signal potentials supplied to two adjacent data signal lines (for example, 15x and 15y), and Gx and Gy are gate-on pulse signals supplied to the scanning signal lines 16x and 16y.
  • Va ⁇ Vb, VA ⁇ VB, and Vc ⁇ Vd indicate the potentials of the pixel electrodes 17a and 17b, 17A and 17B, and 17c and 17d, respectively.
  • the scanning signal lines are sequentially selected, the polarity of the signal potential supplied to the data signal lines is inverted every horizontal scanning period (1H), and the same number in each frame.
  • the polarity of the signal potential supplied in the horizontal scanning period is inverted in units of one frame, and in the same horizontal scanning period, a signal potential having a reverse polarity is supplied to two adjacent data signal lines.
  • the scanning signal lines are sequentially selected (for example, the scanning signal lines 16x and 16y are selected in this order), and one of the two adjacent data signal lines (for example, , A signal potential having a positive polarity is supplied to the data signal line 15x in the first horizontal scanning period (for example, including the writing period of the pixel electrode 17a), and the second horizontal scanning period (for example, writing of the pixel electrode 17c) is performed.
  • a negative polarity signal potential is supplied to the other of the two data signal lines (for example, the data signal line 15y) for the first horizontal scanning period (for example, the writing period of the pixel electrode 17A).
  • a subpixel including 17d is “dark”, a subpixel including pixel electrode 17A (minus polarity) is “bright”, and a subpixel including pixel electrode 17B (minus polarity) is “dark”. Is as shown in FIG.
  • the scanning signal lines are sequentially selected (for example, the scanning signal lines 16x and 16y are selected in this order), and one of the two adjacent data signal lines (for example, the data signal line 15x) is the first.
  • the negative polarity signal potential is supplied during the horizontal scanning period (for example, including the writing period of the pixel electrode 17a), and the positive polarity signal potential is supplied for the second horizontal scanning period (for example, including the writing period of the pixel electrode 17c).
  • a positive polarity signal potential is supplied to the other of the two data signal lines (for example, the data signal line 15y) in the first horizontal scanning period (for example, including the writing period of the pixel electrode 17A).
  • a negative polarity signal potential is supplied in the first horizontal scanning period (for example, including the writing period of the pixel electrode 17C). Accordingly, as shown in FIG. 5,
  • , and the sub-pixel including the pixel electrode 17a (negative polarity) is “bright”.
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17b (negative polarity) is “dark”, the sub-pixel including the pixel electrode 17c (positive polarity) is “bright”, and the sub-pixel including the pixel electrode 17d (positive polarity) is “dark”.
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17A (plus polarity) is “bright”, and the sub-pixel including the pixel electrode 17B (plus polarity) is “dark”, as shown in FIG. 6B as a whole.
  • an alignment regulating slit is formed in the pixel electrode 17a.
  • S1 to S4 are provided
  • alignment regulating ribs L1 and L2 are provided in a portion corresponding to the pixel electrode 17a of the color filter substrate
  • alignment regulating slits S5 to S8 are provided in the pixel electrode 17b, and the color filter substrate.
  • Orientation regulating ribs L3 and L4 are provided at portions corresponding to the pixel electrodes 17b.
  • an alignment regulating slit may be provided in the common electrode of the color filter substrate.
  • the drain electrode 9a of the transistor 12a is connected to the pixel electrode 17a via the contact hole 67a, and the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37a are connected via the contact holes 41a and 42a.
  • the drain lead wiring connecting the drain electrode 9a and the capacitor electrode 37a can be shortened, and the aperture ratio can be increased.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37a are connected through two contact holes to form a capacitive coupling between the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 37a and the storage capacitor wiring 18p or the pixel electrode 17b are short-circuited (in the manufacturing process or the like), as shown in FIG.
  • the portion is removed (trimmed) with a laser or the like to electrically separate the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37a from the contact hole 41a, and the capacitor electrode 37a is laser-cut between the other contact hole 42a and the short-circuited portion.
  • an opening 54 is formed near the center of the overlapping portion of the storage capacitor wiring 18p with the capacitor electrode 37a as shown in FIG.
  • the capacitor electrode 37a is irradiated with a laser from the back surface (glass substrate side) of the active matrix substrate through the opening 54 of the storage capacitor wiring 18p to cut it (see FIG. (See FIG. 8).
  • the lead wire 28a is irradiated with laser from the front surface of the active matrix substrate (opposite side of the glass substrate) through the gap between the pixel electrodes 17a and 17b.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37a may be electrically separated by cutting.
  • the present embodiment it is possible to increase the manufacturing yield of the liquid crystal panel and the active matrix substrate used therefor.
  • the conventional active matrix substrate shown in FIG. 49 when the control electrode 118 and the capacitor wiring 113 are short-circuited, the signal potential can be written to the pixel electrode 151b by cutting the lead-out wiring 119.
  • the pixel electrode 151a is not capacitively coupled to the pixel electrode 151b.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p. In this manner, the aperture ratio can be increased by causing the capacitor electrode 37a provided for forming the coupling capacitor to function as an electrode for forming the storage capacitor.
  • the method for manufacturing a liquid crystal panel includes an active matrix substrate manufacturing process, a color filter substrate manufacturing process, and an assembly process in which both substrates are bonded to each other and filled with liquid crystal.
  • an inspection process is performed during or after at least one of the active matrix substrate manufacturing process and the assembly process, and when a pixel (sub-pixel) defect is detected in the inspection process, a correction process for correcting the defect is added. Is done.
  • a metal film such as titanium, chromium, aluminum, molybdenum, tantalum, tungsten, or copper, an alloy film thereof, or a laminated film thereof (thickness: 1000 mm to 3000 mm) is sputtered onto a substrate such as glass or plastic. Then, patterning is performed by photolithography technology (Photo Engraving Process, hereinafter referred to as “PEP technology”), and scanning signal lines and gate electrodes of transistors (scanning signal lines may also serve as gate electrodes) ) And a storage capacitor wiring.
  • PEP technology Photo Engraving Process
  • an inorganic insulating film such as silicon nitride or silicon oxide is formed by CVD (Chemical Vapor Deposition) method on the entire substrate on which the scanning signal lines are formed to form a gate insulating film To do.
  • an intrinsic amorphous silicon film (thickness 1000 to 3000 mm) and an n + amorphous silicon film (thickness 400 to 700 mm) doped with phosphorus are continuously formed on the gate insulating film (whole substrate) by CVD.
  • patterning is performed by the PEP technique, and a silicon laminated body including an intrinsic amorphous silicon layer and an n + amorphous silicon layer is formed in an island shape on the gate electrode.
  • a metal film such as titanium, chromium, aluminum, molybdenum, tantalum, tungsten, or copper, an alloy film thereof, or a laminated film thereof (thickness: 1000 mm to 3000 mm) is formed on the entire substrate on which the silicon multilayer body is formed. Then, patterning is performed by the PEP technique to form data signal lines, transistor source / drain electrodes, drain lead wires, capacitor electrodes, and lead wires from the capacitor electrodes.
  • the n + amorphous silicon layer constituting the silicon stacked body is removed by etching to form a transistor channel.
  • the semiconductor layer may be formed of an amorphous silicon film as described above.
  • a polysilicon film may be formed, or a laser annealing treatment is performed on the amorphous silicon film and the polysilicon film to form a crystal. May be improved. Thereby, the moving speed of the electrons in the semiconductor layer is increased, and the characteristics of the transistor (TFT) can be improved.
  • an inorganic insulating film such as silicon nitride or silicon oxide is formed by CVD on the entire substrate on which the data signal lines and the like are formed to form an inorganic interlayer insulating film.
  • the interlayer insulating film is etched away by PEP technology to form a contact hole.
  • a transparent conductive film (thickness 1000 to 2000 mm) made of ITO (Indium / Tin / Oxide), IZO (Indium / Zinc / Oxide), zinc oxide, tin oxide or the like is formed on the entire substrate on the interlayer insulating film in which the contact holes are formed. Is formed by sputtering, and then patterned by PEP technology to form each pixel electrode.
  • polyimide resin is printed on the entire substrate on the pixel electrode with a thickness of 500 to 1000 mm, and then fired and rubbed in one direction with a rotating cloth to form an alignment film.
  • the active matrix substrate is manufactured as described above.
  • the color filter substrate manufacturing process will be described below.
  • a chromium thin film or a resin containing a black pigment is formed on a glass or plastic substrate (entire substrate), and then patterned by PEP technology to form a black matrix.
  • red, green and blue color filter layers are formed in a pattern in the gap of the black matrix by using a pigment dispersion method or the like.
  • a transparent conductive film made of ITO, IZO, zinc oxide, tin oxide or the like is formed on the entire substrate on the color filter layer to form a common electrode (com).
  • polyimide resin is printed on the entire substrate on the common electrode with a thickness of 500 to 1000 mm, and then fired and rubbed in one direction with a rotating cloth to form an alignment film.
  • a color filter substrate can be manufactured as described above.
  • a seal material made of a thermosetting epoxy resin or the like is applied to one of the active matrix substrate and the color filter substrate by screen printing in a frame-like pattern lacking the liquid crystal inlet portion, and the liquid crystal layer is applied to the other substrate.
  • a spherical spacer having a diameter corresponding to the thickness and made of plastic or silica is dispersed.
  • the active matrix substrate and the color filter substrate are bonded together, and the sealing material is cured.
  • the liquid crystal panel is manufactured.
  • a short-circuit occurrence location is detected by performing an appearance inspection or an electro-optical inspection on the active matrix substrate.
  • the short circuit include a short circuit between the capacitor electrode and the storage capacitor wiring and a short circuit between the capacitor electrode and the pixel electrode.
  • the appearance inspection is to optically inspect the wiring pattern using a CCD camera or the like.
  • the electro-optical inspection is an active inspection after a modulator (electro-optical element) is placed so as to face the active matrix substrate.
  • a wiring pattern is electro-optically inspected by applying a voltage between a matrix substrate and a modulator and making light incident and capturing a change in luminance of the light with a CCD camera.
  • a correction process is performed in which the short-circuited capacitive electrode or a conductor portion (for example, drain lead wiring) connected thereto is laser-cut.
  • a fourth harmonic (wavelength 266 nm) of a YAG (Yttrium Aluminum Garnet) laser is used.
  • the cutting accuracy can be increased.
  • an opening 54 is formed in the vicinity of the center of the overlapping portion of the storage capacitor wiring 18p with the capacitor electrode 37a so that the capacitor electrode can be cut at the portion where the capacitor electrode and the storage capacitor wiring overlap. It is preferable to keep (see FIG. 8).
  • a correction process may be performed in which a part in the contact hole is removed (trimmed) by a laser or the like among the pixel electrodes connected to the short-circuited capacitor electrode via the contact hole.
  • laser irradiation can usually be performed from the front surface (pixel electrode side) or the back surface (substrate side) of the active matrix substrate.
  • the first inspection step and the correction step may be performed after the formation of the pixel electrode, the formation of the capacitor electrode, or the formation of the channel of the transistor. In this way, defects can be corrected at an earlier stage of the manufacturing process, and the manufacturing yield of the active matrix substrate can be increased.
  • a short circuit location is detected by performing a lighting inspection on the liquid crystal panel.
  • the short circuit include a short circuit between the capacitor electrode and the storage capacitor wiring and a short circuit between the capacitor electrode and the pixel electrode.
  • a gate inspection signal having a bias voltage of ⁇ 10 V, a period of 16.7 msec, a pulse width of 50 ⁇ sec and a pulse voltage of +15 V is input to each scanning signal line to turn on all TFTs.
  • a source inspection signal having a potential of ⁇ 2 V whose polarity is inverted every 16.7 msec is input to each data signal line, and a signal potential corresponding to ⁇ 2 V is applied to the pixel electrode via the source electrode and the drain electrode of each TFT.
  • a common electrode inspection signal having a direct current potential of ⁇ 1 V is input to the common electrode (com) and the storage capacitor wiring.
  • a voltage is applied to the liquid crystal capacitor formed between the pixel electrode and the common electrode, and the storage capacitor formed between the storage capacitor wiring and the capacitor electrode, and the sub-pixel configured by the pixel electrode is turned on. It becomes a state.
  • the pixel electrode and the storage capacitor line are brought into conduction and become a black spot (normally black). Thereby, a short circuit location is detected.
  • a correction process is performed in which the short-circuited capacitive electrode or a conductor portion (for example, drain lead wiring) connected thereto is laser-cut.
  • laser irradiation is usually performed from the back surface of the active matrix substrate (the substrate side of the active matrix substrate).
  • the cross section AB in FIG. 2 may be configured as shown in FIG. That is, the thick organic gate insulating film 21 and the thin inorganic gate insulating film 22 are formed on the glass substrate 31, and the thin inorganic interlayer insulating film 25 and the thick organic interlayer insulating film 26 are formed below the pixel electrode. In this way, effects such as reduction of various parasitic capacitances, prevention of short-circuiting between wirings, and reduction of pixel electrode tearing due to planarization can be obtained.
  • the organic gate insulating film 21 is penetrated through the portion located under the capacitive electrode 37a, and the organic interlayer insulating film 26 is placed over the capacitive electrode 37a.
  • the penetrated portion (thin film portion 51a) of the organic interlayer insulating film 26 is a region as shown by a dotted line portion in FIG.
  • the thin film portion 51a is formed in a rectangular shape by the first side (J1) to the fourth side (J4), and the capacitor electrode 37a extends along the extending direction of the storage capacitor line 18p. And straddles the first side (J1) and the third side (J3) facing the first side (J1) of the thin film portion 51a.
  • the thickness of the organic interlayer insulating film 26 is larger than the thickness of the inorganic interlayer insulating film 25, the structure provided with the organic interlayer insulating film 26 is insulated during the manufacturing process.
  • the formation of holes in the film tends to be insufficient, and contact hole formation defects tend to occur. Therefore, as in the present invention, the effect of providing two contact holes 41a and 42a for one capacitor electrode 37a is further enhanced. That is, even when contact failure occurs in any one of the contact holes, electrical connection can be realized by the other contact hole, so that pixel defects are less likely to occur and yield can be improved.
  • the inorganic interlayer insulating film 25, the organic interlayer insulating film 26, and the contact holes 67a, 41a, and 42a shown in FIG. 4 can be formed as follows, for example. That is, after forming a transistor (TFT) and a data signal line, a mixed gas of SiH 4 gas, NH 3 gas and N 2 gas is used, and an inorganic interlayer made of SiNx having a thickness of about 3000 mm so as to cover the entire surface of the substrate. An insulating film 25 (passivation film) is formed by CVD. Thereafter, an organic interlayer insulating film 26 made of a positive photosensitive acrylic resin having a thickness of about 3 ⁇ m is formed by spin coating or die coating.
  • photolithography is performed to form a penetrating portion of the organic interlayer insulating film 26 and various contact patterns. Further, using the patterned organic interlayer insulating film 26 as a mask, CF 4 gas and O 2 gas The inorganic interlayer insulating film 25 is dry-etched using a mixed gas. Specifically, for example, the penetration portion of the organic interlayer insulating film is half-exposed in the photolithography process so that the organic interlayer insulating film remains thin when development is completed, while the contact hole portion is By performing full exposure in the photolithography process, an organic interlayer insulating film is not left when development is completed.
  • the organic gate insulating film 21 and the organic interlayer insulating film 26 may be, for example, an insulating film made of a SOG (spin-on glass) material, and the organic gate insulating film 21 and the organic interlayer insulating film 26 are made of acrylic resin. , At least one of an epoxy resin, a polyimide resin, a polyurethane resin, a novolac resin, and a siloxane resin may be contained.
  • the storage capacitor Chb may be formed by the configuration shown in FIG. That is, as shown in FIG. 10, the storage capacitor electrode 39b formed in the same layer as the capacitor electrode 37a is connected to the pixel electrode 17b through the contact hole 69b, whereby the storage capacitor electrode 39b and the storage capacitor wiring 18p. A storage capacitor Chb is formed between the two. In the case of this configuration, since the storage capacitor Chb is formed between the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p as shown in FIG. 2, the insulating film interposed therebetween can be reduced (thin). , You can earn a retention capacity value.
  • the insulating film forming the storage capacitor Chb can be made thin, the width of the storage capacitor wiring 18p can be narrowed without changing the size of the storage capacitor value, and the aperture ratio can be improved without degrading the reliability. The effect that it can plan is also acquired.
  • the liquid crystal panel of FIG. 1 may be configured as shown in FIG. In FIG. 11, one of two pixels adjacent in the row direction is connected to a pixel electrode closer to the transistor, and the other is connected to a pixel electrode farther from the transistor.
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17a (positive polarity) is “bright”, and the pixel electrode 17b
  • the subpixel including (positive polarity) is “dark”
  • the subpixel including the pixel electrode 17c (minus polarity) is “bright”
  • the subpixel including the pixel electrode 17d (minus polarity) is “dark”
  • the pixel electrode 17A The sub-pixel including (minus polarity) is “dark”
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17B (minus polarity) is “bright”, as a whole, as shown in FIG.
  • the subpixel including the pixel electrode 17a is “bright”
  • the subpixel including the pixel electrode 17b is “minus polarity”
  • the subpixel including the pixel electrode 17c is “plus polarity”.
  • the subpixel including the pixel electrode 17d positive polarity
  • the subpixel including the pixel electrode 17A positive polarity
  • the subpixel including the pixel electrode 17B positive polarity
  • FIG. 13 shows a specific example of the pixels 101 and 103 in FIG.
  • a transistor 12a is disposed in the vicinity of the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, and the pixel region defined by both signal lines (15x and 16x) has a rectangular shape.
  • the pixel electrode 17a and the rectangular pixel electrode 17b are arranged in the column direction, and one of the four sides forming the outer periphery of the first pixel electrode and one of the four sides forming the outer periphery of the second pixel electrode. And are adjacent.
  • the storage capacitor wiring 18p extending in the row direction is arranged so as to overlap the entire gap between the two adjacent sides (the gap between the pixel electrodes 17a and 17b).
  • the capacitor electrode 37a is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18p and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 37a extends in the same direction as the storage capacitor wiring 18p and overlaps the storage capacitor wiring 18p and the pixel electrode 17b.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the pixel electrode 17b with an interlayer insulating film interposed therebetween.
  • the capacitor electrode 37a is provided with two lead-out wirings 28a and 29a extending toward the pixel electrode 17a at both ends in the extending direction.
  • the leading end of the capacitor electrode 37a is connected to the pixel electrode via the contact holes 41a and 42a. 17a.
  • a coupling capacitance Cab (see FIG. 11) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed at the overlapping portion of the capacitance electrode 37a and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the storage capacitor wiring 18p via the gate insulating film, and a large part of the storage capacitor Cha (see FIG. 11) is formed in the overlapping portion between them. Further, the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p overlap with each other via the interlayer insulating film and the gate insulating film, and a storage capacitor Chb (see FIG. 11) is formed in the overlapping portion between them.
  • a transistor 12A is disposed in the vicinity of the intersection of the data signal line 15y and the scanning signal line 16x, and a rectangular pixel electrode 17A and a rectangular shape are formed in a pixel region defined by both signal lines (15y ⁇ 16x).
  • the pixel electrodes 17B having a shape are arranged in the column direction, and one of the four sides forming the outer periphery of the first pixel electrode is adjacent to one of the four sides forming the outer periphery of the second pixel electrode.
  • the storage capacitor wiring 18p extending in the row direction is arranged so as to overlap the entire gap between the two adjacent sides (the gap between the pixel electrodes 17A and 17B).
  • the capacitor electrode 37B is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18p and the pixel electrode 17A.
  • the capacitor electrode 37B extends in the same direction as the extending direction of the storage capacitor line 18p and overlaps the storage capacitor line 18p and the pixel electrode 17A.
  • the source electrode 8A and the drain electrode 9A of the transistor 12A are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8A is connected to the data signal line 15y.
  • the drain electrode 9A is connected to the drain lead wiring 27A.
  • the drain lead wiring 27A is connected to the capacitor electrode 37B formed in the same layer and is connected to the pixel electrode 17B through each contact hole 41B.
  • an extraction wiring 29B extending to the pixel electrode 17B side is provided at the end of the capacitor electrode 37B (the end opposite to the connection portion with the extraction wiring 27A), and the leading end of each of the contact holes It is connected to the pixel electrode 17B via 42B.
  • the capacitor electrode 37B overlaps with the pixel electrode 17A via an interlayer insulating film, and a coupling capacitor CAB (see FIG. 11) between the pixel electrodes 17A and 17B is formed in the overlapping portion between the two.
  • the capacitor electrode 37B overlaps the storage capacitor line 18p via the gate insulating film, and a large part of the storage capacitor ChB (see FIG. 11) is formed in the overlapping portion between the two.
  • the pixel electrode 17A and the storage capacitor line 18p overlap with each other via the interlayer insulating film and the gate insulating film, and a storage capacitor ChA (see FIG. 11) is formed at the overlapping portion between them.
  • the capacitor electrode is electrically connected to the pixel electrode corresponding to the sub-pixel that becomes the bright sub-pixel, but the present invention is not limited to this.
  • the present liquid crystal panel may have a configuration in which the capacitor electrode is electrically connected to a pixel electrode corresponding to a sub-pixel serving as a dark sub-pixel.
  • a specific example 101 of the pixel in FIG. 14 is shown in FIG.
  • a transistor 12a is disposed in the vicinity of the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, and a rectangular pixel electrode 17a is formed in a pixel region defined by both signal lines (15x ⁇ 16x).
  • Rectangular pixel electrodes 17b are arranged in the column direction, and one of the four sides forming the outer periphery of the first pixel electrode is adjacent to one of the four sides forming the outer periphery of the second pixel electrode. Yes.
  • the storage capacitor line 18p extending in the row direction is arranged so as to overlap the pixel electrode 17a.
  • the capacitor electrode 37b is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18p and the pixel electrode 17a. More specifically, the capacitor electrode 37b extends in the same direction as the extending direction of the storage capacitor line 18p and overlaps the storage capacitor line 18p and the pixel electrode 17a.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • the capacitor electrode 37b overlaps the pixel electrode 17a through an interlayer insulating film.
  • the capacitor electrode 37b is provided with two lead-out wirings 28b and 29b extending to the pixel electrode 17b at both ends in the extending direction, and the tip part of the capacitor electrode 37b is connected to the pixel electrode via the contact holes 41b and 42b. 17b.
  • a coupling capacitor Cab (see FIG. 14) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed at the overlapping portion of the capacitor electrode 37b and the pixel electrode 17a.
  • the capacitor electrode 37b overlaps the storage capacitor wiring 18p via the gate insulating film, and the storage capacitor Chb (see FIG. 14) is formed at the overlapping portion of both. Then, the pixel electrode 17a and the storage capacitor line 18p overlap with each other via the interlayer insulating film and the gate insulating film, and a storage capacitor Cha (see FIG. 14) is formed in the overlapping portion between them.
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17a is “bright”, and the sub-pixel including the pixel electrode 17b is “dark”.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37b are connected via two contact holes to form capacitive coupling between the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b. For this reason, even if one of the contact holes becomes defective in the manufacturing process or the like (when contact failure between the capacitor electrode 37b and the pixel electrode 17b occurs in any one contact hole), Since the connection between the capacitor electrode 37b and the pixel electrode 17b is obtained, the capacitive coupling between the pixel electrodes 17a and 17b can be maintained.
  • the capacitor electrode 37b and the pixel electrode 17a are short-circuited, a portion in the contact hole (for example, the contact hole 41b) near the short-circuited portion is removed by a laser or the like, as in the case shown in FIG.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37b are electrically separated, and a correction process is performed in which the capacitor electrode 37b is laser-cut between the other contact hole (for example, the contact hole 42b) and the short-circuited portion.
  • the capacitive coupling between the pixel electrodes 17a and 17b can be maintained.
  • an opening is preferably formed in the vicinity of the center of the overlapping portion of the storage capacitor wiring 18p with the capacitor electrode 37b so that the above correction process can be performed.
  • the lead wire 28b is irradiated with laser from the front surface of the active matrix substrate (opposite the glass substrate) through the gap between the pixel electrodes 17a and 17b.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37b may be electrically separated by cutting.
  • FIG. 16 is an equivalent circuit diagram showing a part of the liquid crystal panel according to the second embodiment.
  • data signal lines (15x / 15y) extending in the column direction (vertical direction in the figure) and scanning signal lines (16x / 16y) extending in the row direction (left / right direction in the figure).
  • Pixels (101 to 104) arranged in the row and column directions, storage capacitor lines (18p, 18q), and common electrode (counter electrode) com, and the structure of each pixel is the same.
  • the pixel column including the pixels 101 and 102 and the pixel column including the pixels 103 and 104 are adjacent to each other, and the pixel row including the pixels 101 and 103 and the pixel row including the pixels 102 and 104 are adjacent to each other. is doing.
  • one data signal line and one scanning signal line are provided corresponding to one pixel. Further, two pixel electrodes are provided in one pixel so that one of them surrounds the other.
  • the pixel 101 is provided with a pixel electrode 17b and a pixel electrode 17a surrounding it
  • the pixel 102 is provided with a pixel electrode 17d and a pixel electrode 17c surrounding it
  • the pixel 103 is provided with a pixel electrode 17B and this.
  • the pixel electrode 17A and the pixel electrode 17C surrounding the pixel electrode 17D are provided in the pixel 104.
  • FIG. 17 shows a specific example of the pixel 101 in FIG.
  • a transistor 12a is disposed in the vicinity of the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, and the pixel region defined by both signal lines (15x and 16x) has a V direction when viewed in the row direction.
  • a pixel electrode 17b having a letter shape and a pixel electrode 17a surrounding the pixel electrode 17b are arranged, and a storage capacitor line 18p extends in the row direction across the center of the pixel.
  • the pixel electrode 17b is on the storage capacitor line 18p and forms a first side that forms approximately 90 ° with respect to the row direction and an angle of approximately 45 ° with respect to the row direction from one end of the first side.
  • a second side extending, a third side extending substantially 315 ° from the other end of the first side with respect to the row direction, one end on the storage capacitor wiring 18p, parallel to the second side, and A fourth side that is shorter than this, a sixth side that is connected to one end of the fourth side, is parallel to the third side and is shorter than the third side, and connects the second and fourth sides;
  • the inner periphery of the pixel electrode 17a is composed of seven sides opposed to the first to seventh sides.
  • a gap between the first side of the pixel electrode 17b and one side of the inner periphery of the pixel electrode 17a facing the first side is a first gap K1, and the second side of the pixel electrode 17b and the pixel electrode 17a facing the second side.
  • the gap between one side of the inner circumference of the pixel electrode is the second gap K2, and the gap between the third side of the pixel electrode 17b and the one side of the inner circumference of the pixel electrode 17a opposite thereto is the third gap K3.
  • the gap between the fourth side of the pixel electrode 17b and one side of the inner periphery of the pixel electrode 17a facing this is the fourth gap K4, and the fifth side of the pixel electrode 17b and the pixel electrode 17a facing this are separated.
  • a gap with one side of the inner periphery is a fifth gap K5.
  • the capacitor electrode 37a is disposed so as to overlap the first gap K1, the pixel electrode 17a, and the pixel electrode 17b. More specifically, the capacitor electrode 37a includes a first portion 37aa that forms approximately 90 ° with respect to the row direction, and a second portion that is connected to each end of the first portion and is substantially parallel to the row direction. It consists of a portion 37ab and a third portion 37ac. As a result, the capacitor electrode 37a has a “U” shape in a portion overlapping with the storage capacitor wiring 18p.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the pixel electrode 17b with an interlayer insulating film interposed therebetween.
  • the capacitor electrode 37a has the second portion 37ab and the third portion 37ac extending to the pixel electrode 17a side, and the tip portion is connected to the pixel electrode 17a via the contact holes 41a and 42a.
  • a coupling capacitance Cab (see FIG. 16) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed at the overlapping portion of the capacitance electrode 37a and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the storage capacitor line 18p via the gate insulating film, and a large part of the storage capacitor Cha (see FIG. 16) is formed in the overlapping portion between the two. Then, the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p overlap with each other via the interlayer insulating film and the gate insulating film, and a storage capacitor Chb (see FIG. 16) is formed in the overlapping portion between them.
  • the drain electrode 9a of the transistor 12a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a, and the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37a are connected through the contact holes 41a and 42a.
  • the drain lead wiring connecting the drain electrode 9a and the capacitor electrode 37a can be shortened, and the aperture ratio can be increased.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37a are connected through two contact holes to form capacitive coupling between the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 37a and the storage capacitor wiring 18p or the pixel electrode 17b are short-circuited, a portion in the contact hole (for example, the contact hole 41a) near the short-circuit portion is removed (trimmed) with a laser or the like.
  • the capacitive coupling of the pixel electrodes 17a and 17b can be maintained by performing a correction process in which the capacitive electrode 37a is laser-cut between the other contact hole (for example, the contact hole 42a) and the short-circuited portion.
  • the vicinity of the center of the overlapping portion of the storage capacitor wiring 18p with the capacitor electrode 37a (for example, the overlapping portion of the storage capacitor wiring 18p with the first portion 37aa of the capacitor electrode 37a). ) Is preferably formed with an opening.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p.
  • the aperture ratio can be further increased by causing the capacitor electrode 37 provided for forming the coupling capacitor to function as an electrode for forming the storage capacitor.
  • the pixel electrode 17a since the pixel electrode 17a surrounds the pixel electrode 17b that is electrically floating, the pixel electrode 17a functions as a shield electrode and suppresses the jumping of charges into the pixel electrode 17b. can do. Thereby, the burn-in of the sub-pixel (dark sub-pixel) including the pixel electrode 17b can be suppressed.
  • the alignment regulating structure is omitted in FIG. 17, for example, in an MVA (multi-domain vertical alignment) type liquid crystal panel, as shown in FIG. 18, for example, gaps K2 to K2 between the pixel electrodes 17a and 17b.
  • K5 functions as an alignment regulating structure
  • a rib L3 parallel to the gaps K2 and K4 and a rib L4 parallel to the gaps K3 and K5 are provided in a portion corresponding to the pixel electrode 17b of the color filter substrate.
  • Ribs L1 and L5 parallel to the gaps K2 and K4 and ribs L2 and L6 parallel to the gaps K3 and K5 are provided in a portion corresponding to the pixel electrode 17a of the filter substrate.
  • an alignment regulating slit may be provided in the common electrode of the color filter substrate.
  • the capacitor electrode 37a is disposed so as to extend at 225 ° with respect to the row direction so as to intersect the third gap K3, and does not overlap the storage capacitor line 18p.
  • the shape of the capacitive electrode 37a itself is substantially the same as the capacitive electrode 37a shown in FIG.
  • drain electrode 9a of the transistor 12a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • the capacitor electrode 37a composed of the first portion 37aa, the second portion 37ab, and the third portion 37ac overlaps the pixel electrode 17b with an interlayer insulating film interposed therebetween.
  • the capacitor electrode 37a has the second portion 37ab and the third portion 37ac extending to the pixel electrode 17a side, and the tip portion is connected to the pixel electrode 17a via the contact holes 41a and 42a.
  • a coupling capacitance Cab (see FIG. 16) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed at the overlapping portion of the capacitance electrode 37a and the pixel electrode 17b.
  • a part of the pixel electrode 17a overlaps with the storage capacitor wiring 18p via the gate insulating film and the interlayer insulating film, and the storage capacitor Cha (see FIG. 16) is formed at the overlapping portion between them.
  • a part of the pixel electrode 17b overlaps with the storage capacitor wiring 18p via the gate insulating film and the interlayer insulating film, and a storage capacitor Chb (see FIG. 16) is formed at the overlapping portion of both.
  • the capacitor electrode 37a and the pixel electrode 17b are short-circuited, a portion in the contact hole (for example, the contact hole 41a) near the short-circuited portion is removed (trimmed) with a laser or the like.
  • the capacitive coupling of the pixel electrodes 17a and 17b can be maintained by performing a correction process in which the capacitive electrode 37a is laser-cut between the other contact hole (for example, the contact hole 42a) and the short-circuited portion.
  • the capacitive electrode 37a is irradiated with laser from the front surface of the active matrix substrate (the opposite side of the glass substrate) via the third gap K3, and is cut.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37a may be electrically separated.
  • the storage capacitor line 18p extends from the storage capacitor line 18p so as to overlap the first side, the second side, the sixth side, and the fourth side of the pixel electrode 17b, and then merges with the storage capacitor line 18p again.
  • a storage capacitor wiring extending portion 18y that extends from the portion 18x and the storage capacitor wiring 18p so as to overlap the first side, the third side, the seventh side, and the fifth side of the pixel electrode 17b and merges with the storage capacitor wiring 18p again. And are provided.
  • FIG. 21 shows another specific example of the pixel 101 in FIG.
  • a transistor 12a is disposed in the vicinity of the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, and a trapezoidal shape as viewed in the row direction is formed in the pixel region defined by both signal lines (15x and 16x).
  • a pixel electrode 17b having a shape and a pixel electrode 17a surrounding the pixel electrode 17b are arranged, and a storage capacitor wiring 18p extends in the row direction across the center of the pixel.
  • the pixel electrode 17b intersects with the storage capacitor line 18p and forms a first side that is approximately 90 ° with respect to the row direction, and a second side that is parallel to the first side and intersects with the storage capacitor line 18p.
  • a third side extending from the one end of the first side at about 45 ° to the row direction, and a fourth side extending from the other end of the first side at about 315 ° to the row direction;
  • the inner periphery of the pixel electrode 17a is composed of four sides facing the first to fourth sides, and the outer periphery of the pixel electrode 17a is rectangular.
  • a gap between the first side of the pixel electrode 17b and one side of the inner periphery of the pixel electrode 17a facing the first side is a first gap K1, and the second side of the pixel electrode 17b and the pixel electrode 17a facing the second side.
  • a gap with one side of the inner circumference is a second gap K2.
  • the capacitor electrode 37a is disposed so as to overlap the pixel electrode 17a first gap K1, the pixel electrode 17b, and the second gap K2.
  • the capacitor electrode 37a has a shape extending in the row direction so as to intersect the first gap K1 and the second gap K2, and is arranged in the row direction so as to overlap the storage capacitor line 18p. That is, the capacitor electrode 37a is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18p and cross the pixel electrode 17b in the row direction.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the pixel electrode 17b with an interlayer insulating film interposed therebetween.
  • the capacitor electrode 37a has both end portions in the row direction extending to the pixel electrode 17a side, and the tip end portion is connected to the pixel electrode 17a via the contact holes 41a and 42a.
  • a coupling capacitance Cab (see FIG. 16) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed at the overlapping portion of the capacitance electrode 37a and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the storage capacitor line 18p via the gate insulating film, and a large part of the storage capacitor Cha (see FIG. 16) is formed in the overlapping portion between the two. Then, the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p overlap with each other via the interlayer insulating film and the gate insulating film, and a storage capacitor Chb (see FIG. 16) is formed in the overlapping portion between them.
  • the drain electrode 9a of the transistor 12a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a, and the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37a are connected through the contact holes 41a and 42a.
  • the drain lead wiring connecting the drain electrode 9a and the capacitor electrode 37a can be shortened, and the aperture ratio can be increased.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37a are connected through two contact holes to form capacitive coupling between the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 37a and the storage capacitor wiring 18p or the pixel electrode 17b are short-circuited, a portion in the contact hole (for example, the contact hole 41a) near the short-circuit portion is removed (trimmed) with a laser or the like.
  • the capacitive coupling of the pixel electrodes 17a and 17b can be maintained by performing a correction process in which the capacitive electrode 37a is laser-cut between the other contact hole (for example, the contact hole 42a) and the short-circuited portion.
  • an opening is preferably formed in the vicinity of the center of the overlapping portion of the storage capacitor wiring 18p with the capacitor electrode 37a so that the above correction process can be performed.
  • the capacitor electrode 37a is arranged in the extending direction (row direction) of the storage capacitor line 18p so as to overlap the storage capacitor line 18p.
  • the capacitive electrode 37a extends to the pixel electrode 17a side across the first gap K1 and the second gap K2. Therefore, even when the alignment of the pixel electrodes 17a and 17b is shifted in the row direction with respect to the capacitor electrode 37a, the overlapping area of the capacitor electrode 37a and the pixel electrode 17b can be kept constant, and the total amount of the coupling capacitor Cab changes. There is a merit that it is difficult.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p. In this manner, the aperture ratio can be increased by causing the capacitor electrode 37a provided for forming the coupling capacitor to function as an electrode for forming the storage capacitor.
  • the capacitor electrode 37a has a shape extending in the row direction and these are arranged in the row direction so as to overlap with the storage capacitor line 18p, the line width of the storage capacitor line 18p can be reduced. Thereby, an aperture ratio can be raised further.
  • the storage capacitor Chb may be formed by the configuration shown in FIG. That is, as shown in FIG. 22, the storage capacitor electrode 39b formed in the same layer as the capacitor electrode 37a is connected to the pixel electrode 17b through the contact hole 69b, whereby the storage capacitor electrode 39b and the storage capacitor wiring 18p are connected. A storage capacitor Chb is formed between the two. In the case of this configuration, since the storage capacitor Chb is formed between the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p as shown in FIG. 21, the insulating film interposed therebetween can be reduced (thin). , You can earn a retention capacity value.
  • the insulating film forming the storage capacitor Chb can be made thin, the width of the storage capacitor wiring 18p can be narrowed without changing the size of the storage capacitor value, and the aperture ratio can be improved without degrading the reliability. The effect that it can plan is also acquired.
  • one of the two pixel electrodes provided in one pixel surrounds the other, and the surrounding pixel electrode is connected to the transistor, but the present invention is not limited to this.
  • one of two pixel electrodes provided in one pixel surrounds the other, and the surrounded pixel electrode can be connected to a transistor.
  • FIG. 24 shows a specific example of the pixel 101 in FIG.
  • the shape and arrangement of the pixel electrodes 17a and 17b and the storage capacitor wiring 18p are the same as those in FIG.
  • the pixel electrode 17b corresponds to the first pixel electrode
  • the pixel electrode 17a corresponds to the second pixel electrode.
  • the capacitor electrode 37b is disposed so as to overlap the second gap K2, the pixel electrode 17a, and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 37b is arranged to extend at approximately 135 ° with respect to the row direction so as to intersect the second gap K2, and does not overlap the storage capacitor line 18p.
  • the shape of the capacitive electrode 37b itself is substantially the same as the capacitive electrode 37a shown in FIG.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the pixel electrode 17b through the drain lead line 27a and the contact hole 67b.
  • the capacitor electrode 37b composed of the first portion 37ba, the second portion 37bb, and the third portion 37bc overlaps the pixel electrode 17a through the interlayer insulating film. Further, the capacitor electrode 37b has the second portion 37bb and the third portion 37bc extending to the pixel electrode 17b side, and the tip thereof is connected to the pixel electrode 17b through the contact holes 41b and 42b. Has been. As a result, a coupling capacitance Cab (see FIG. 23) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed at the overlapping portion of the capacitance electrode 37b and the pixel electrode 17a.
  • a part of the pixel electrode 17a overlaps with the storage capacitor wiring 18p through the gate insulating film and the interlayer insulating film, and the storage capacitor Cha (see FIG. 23) is formed at the overlapping portion between them.
  • a part of the pixel electrode 17b overlaps with the storage capacitor wiring 18p via the gate insulating film and the interlayer insulating film, and a storage capacitor Chb (see FIG. 23) is formed in the overlapping portion of both.
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17a is “dark” and the sub-pixel including the pixel electrode 17b is “bright”.
  • the pixel electrode 17b and the capacitor electrode 37b are connected via two contact holes to form capacitive coupling between the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b. For this reason, even if one of the contact holes becomes defective in the manufacturing process or the like (when contact failure between the capacitor electrode 37b and the pixel electrode 17b occurs in any one contact hole), Since the connection between the capacitor electrode 37b and the pixel electrode 17b is obtained, the capacitive coupling between the pixel electrodes 17a and 17b can be maintained.
  • the manufacturing yield of the liquid crystal panel and the active matrix substrate used for the liquid crystal panel can be increased.
  • a configuration in which the pixel electrode 17a and the drain electrode 9a arranged closer to the transistor 12a than the configuration illustrated in FIG. 24 are connected for example, FIG. 19. Is preferable.
  • the capacitor electrode is electrically connected to the pixel electrode corresponding to the sub-pixel that becomes the bright sub-pixel, but the present invention is not limited to this.
  • the present liquid crystal panel may have a configuration in which the capacitor electrode is electrically connected to a pixel electrode corresponding to a sub-pixel serving as a dark sub-pixel.
  • a specific example 101 of the pixel in FIG. 25 is shown in FIG.
  • a transistor 12a is arranged in the vicinity of the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, and a pixel region defined by both signal lines (15x ⁇ 16x) is provided.
  • a pixel electrode 17b having a trapezoidal shape when viewed in the row direction and a pixel electrode 17a surrounding the pixel electrode 17b are arranged, and a storage capacitor wiring 18p extends in the row direction across the center of the pixel.
  • the capacitor electrode 37b has a shape extending in the row direction so as to intersect the first gap K1 and the second gap K2, and is arranged in the row direction so as to overlap the storage capacitor line 18p. That is, the capacitor electrode 37b is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18p and cross the pixel electrode 17b in the row direction.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • the capacitor electrode 37b overlaps the pixel electrode 17b via an interlayer insulating film, and both end portions in the row direction extend to the pixel electrode 17a side, and overlap the pixel electrode 17a via the interlayer insulating film.
  • the capacitor electrode 37b is connected to the pixel electrode 17b through two contact holes 41b and 42b.
  • a contact hole 41b exists between the central portion 37ba and the left end portion 37bb, and the central portion 37ba and the right end portion 37bc
  • a contact hole 42b exists between the two.
  • the left end portion 37bb extends across the first gap K1 to the pixel electrode 17a side, and the right end portion 37bc extends across the second gap K2 to the pixel electrode 17a side.
  • a coupling capacitor Cab (see FIG. 25) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed at the overlapping portion of the capacitor electrode 37b and the pixel electrode 17a.
  • the capacitor electrode 37b overlaps the storage capacitor wiring 18p through the gate insulating film, and a large part of the storage capacitor Chb (see FIG. 25) is formed in the overlapping portion of both. Then, the pixel electrode 17a and the storage capacitor line 18p overlap with each other via the interlayer insulating film and the gate insulating film, and a storage capacitor Cha (see FIG. 25) is formed in the overlapping portion between them.
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17a is “bright”, and the sub-pixel including the pixel electrode 17b is “dark”.
  • the pixel electrode 17b and the capacitor electrode 37b are connected through two contact holes to form capacitive coupling between the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b. For this reason, even if one of the contact holes becomes defective in the manufacturing process or the like (when contact failure between the capacitor electrode 37b and the pixel electrode 17b occurs in any one contact hole), Since the connection between the capacitor electrode 37b and the pixel electrode 17b is obtained, the capacitive coupling between the pixel electrodes 17a and 17b can be maintained.
  • the thick organic gate insulating film 21 and the thin inorganic gate insulating film 22 are formed on the glass substrate 31 as in the liquid crystal panel according to the first embodiment (see FIG. 4). Then, a thin inorganic interlayer insulating film 25 and a thick organic interlayer insulating film 26 may be formed under the pixel electrode. In this way, effects such as reduction of various parasitic capacitances, prevention of short-circuiting between wirings, and reduction of pixel electrode tearing due to planarization can be obtained. In this case, for example, in the region indicated by the dotted line in FIG. 27, as shown in FIG.
  • the organic gate insulating film 21 is pierced through the portion located below the capacitor electrode 37a, and the organic interlayer insulating film As for No. 26, it is preferable to penetrate the portion located on the capacitive electrode 37a. By doing so, the above-described effects can be obtained while sufficiently securing the capacitance value of the coupling capacitance (Cab) and the capacitance value of the holding capacitance (Cha ⁇ Chb).
  • the penetration portion (thin film portion 51a) of the organic interlayer insulating film 26 in FIG. 27 is formed in a rectangular shape by the first side (J1) to the fourth side (J4), and the capacitor electrode 37a is formed on the first side (J1).
  • the third side (J3) facing the first side (J1) the overlapping area of the capacitive electrode 37a and the pixel electrode 17b is substantially constant even when the capacitive electrode 37a is displaced in the row direction. The effect is that the total amount of the coupling capacitance is difficult to change.
  • the thin film portion 51a in FIG. 27 may be formed in the region of the pixel electrode 17b so as to overlap only the pixel electrode 17b. That is, the first side (J1) to the fourth side (J4) forming the rectangular thin film portion 51a are configured to be located in the region of the pixel electrode 17b. Accordingly, in addition to the effect obtained by the configuration of FIG. 27 (the total amount of coupling capacitance is difficult to change), the overlapping area of the capacitor electrode 37a and the pixel electrode 17b in the thin film portion 51a is reduced, so that the capacitor electrode 37a As a result, it is possible to reduce the possibility of a short circuit between the pixel electrode 17b and the pixel electrode 17b.
  • FIG. 29 is an equivalent circuit diagram illustrating a part of the liquid crystal panel according to the third embodiment.
  • data signal lines (15x / 15y) extending in the column direction (vertical direction in the figure) and scanning signal lines (16x / 16y) extending in the row direction (horizontal direction in the figure).
  • Pixels (101 to 104) arranged in the row and column directions, storage capacitor wiring (18p to 18s), and common electrode (counter electrode) com, and the structure of each pixel is the same.
  • the pixel column including the pixels 101 and 102 and the pixel column including the pixels 103 and 104 are adjacent to each other, and the pixel row including the pixels 101 and 103 and the pixel row including the pixels 102 and 104 are adjacent to each other. is doing.
  • one data signal line, one scanning signal line, and two storage capacitor lines are provided corresponding to one pixel.
  • Each pixel is provided with three pixel electrodes
  • the pixel 101 is provided with pixel electrodes 17a, 17b, and 17a '
  • the pixel 102 is provided with pixel electrodes 17c, 17d, and 17c'.
  • the pixel 103 is provided with pixel electrodes 17A, 17B, and 17A '
  • the pixel 104 is provided with pixel electrodes 17C, 17D, and 17C'.
  • FIG. 30 shows a specific example of the pixel 101 in FIG.
  • a transistor 12a is arranged near the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, and a pixel electrode having a trapezoidal shape is formed in a pixel region defined by both signal lines (15x and 16x).
  • 17a a pixel electrode 17a ′ having a trapezoidal shape substantially coincident with the shape of the pixel electrode 17a rotated by 180 ° at a position of approximately 315 ° with respect to the row direction of the storage capacitor wiring 18p, and the pixel electrodes 17a.
  • the pixel electrode 17b is arranged so as to correspond to (engage with) the shape of the pixel electrodes 17a and 17a ′.
  • the storage capacitor lines 18p and 18r are arranged in parallel to each other, the storage capacitor line 18p extends in the row direction across the pixel electrodes 17a and 17b, and the storage capacitor line 18r crosses the pixel electrodes 17b and 17a ′ in the row direction. Is stretched.
  • each of the pixel electrodes 17a, 17b, and 17a ′ has a part of the pixel electrode 17a close to the scanning signal line 16x and a part of the pixel electrode 17a ′ close to the scanning signal line 16y.
  • One end of the pixel electrode 17b is disposed close to the scanning signal line 16x, and the other end is disposed close to the scanning signal line 16y.
  • at least a part of each of the pixel electrodes 17a and 17a ′ is arranged in proximity to each of the scanning signal lines 16x and 16y, and the pixel electrode 17b connects the scanning signal lines 16x and 16y. It extends in the row direction.
  • the capacitor electrode 37a is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18p and the pixel electrodes 17a and 17b
  • the capacitor electrode 38a is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18r and the pixel electrodes 17b and 17a ′.
  • the capacitor electrode 37a includes a first portion 37aa that forms approximately 90 ° with respect to the row direction, and a second portion that is connected to each end of the first portion and is substantially parallel to the row direction. It consists of a portion 37ab and a third portion 37ac. As a result, the capacitor electrode 37a has a “U” shape in a portion overlapping with the storage capacitor wiring 18p.
  • the capacitor electrode 38a includes a first portion 38aa that forms approximately 90 ° with respect to the row direction, a second portion 38ab that is connected to each end of the first portion and is substantially parallel to the row direction, and And a third portion 38ac.
  • the capacitor electrode 38a has a “U” shape in a portion overlapping with the storage capacitor wiring 18r.
  • the capacitor electrode 38a has a shape that substantially matches the shape of the capacitor electrode 37a rotated by 180 °.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • a relay wiring 220a is connected to the pixel electrode 17a through a contact hole 211a, and the relay wiring 220a is connected to the pixel electrode 17a ′ through a contact hole 212a.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the pixel electrode 17b with an interlayer insulating film interposed therebetween.
  • the capacitor electrode 37a has the second portion 37ab and the third portion 37ac extending to the pixel electrode 17a side, and the tip portion is connected to the pixel electrode 17a via the contact holes 41a and 42a.
  • a coupling capacitance Cab1 (see FIG. 29) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed in the overlapping portion of the capacitance electrode 37a and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 38a overlaps with the pixel electrode 17b through an interlayer insulating film. Further, the capacitor electrode 38a has the second portion 38ab and the third portion 38ac extending to the pixel electrode 17a 'side, and the tip portion thereof is connected to the pixel electrode 17a' via the contact holes 43a and 44a. It is connected to the. As a result, a coupling capacitance Cab2 (see FIG. 29) between the pixel electrodes 17a ′ and 17b is formed at the overlapping portion of the capacitance electrode 38a and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the storage capacitor wiring 18p through the gate insulating film, and a large part of the storage capacitor Cha1 (see FIG. 29) is formed in the overlapping portion between them, and the capacitor electrode 38a passes through the gate insulating film. It overlaps with the storage capacitor wiring 18r, and most of the storage capacitor Cha2 (see FIG. 29) is formed in the overlapping portion between them.
  • the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p overlap with each other via the interlayer insulating film and the gate insulating film, and a storage capacitor Chb1 (see FIG. 29) is formed in the overlapping portion between the pixel electrode 17b and the storage capacitor line.
  • 18r overlaps with each other through the interlayer insulating film and the gate insulating film, and the storage capacitor Chb2 (see FIG. 29) is formed in the overlapping portion of both.
  • the subpixel including the pixel electrodes 17a and 17a ′ is “bright”, and the subpixel including the pixel electrode 17b is “dark”.
  • the pixel electrodes 17a and 17a ′ and the pixel electrode 17b are connected (capacitively coupled) by two coupling capacitors (Cab1 and Cab2).
  • the 37a and the pixel electrode 17b are short-circuited (in the manufacturing process or the like)
  • the capacitor electrode 37a is laser-cut between the contact holes 41a and 42a and the short-circuited portions, respectively.
  • Capacitive coupling of the pixel electrodes 17a, 17b, and 17a ' can be maintained.
  • the capacitor electrode 38a and the pixel electrode 17b are short-circuited, the capacitor electrode 38a may be laser-cut between the contact holes 43a and 44a and the short-circuited portions.
  • portions of the pixel electrode 17a in the contact holes 41a and 42a are removed (trimmed) with a laser or the like to be removed.
  • the capacitive coupling of the pixel electrodes 17a, 17b, and 17a ' can be maintained also by electrically separating the capacitor electrode 37a from the capacitor electrode 37a.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37a are connected via two contact holes to form capacitive coupling between the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b. Therefore, even if one of the contact holes becomes defective in the manufacturing process or the like (when contact failure between the capacitor electrode 37a and the pixel electrode 17a occurs in any one of the contact holes), Since the connection between the capacitor electrode 37a and the pixel electrode 17a is obtained, the capacitive coupling between the pixel electrodes 17a and 17b can be maintained. Similarly, since the pixel electrode 17a ′ and the capacitor electrode 38a are also connected by two contact holes, even if one of the contact holes becomes defective in the manufacturing process or the like, the other contact hole is also formed. Since the connection between the capacitor electrode 38a and the pixel electrode 17a 'is obtained, the capacitive coupling between the pixel electrodes 17a' and 17b can be maintained.
  • the capacitor electrode 37a extends in the same direction as the extending direction of the storage capacitor line 18p and overlaps the storage capacitor line 18p and the pixel electrodes 17a and 17b, and the capacitor electrode 38a includes the capacitor electrode 37a. Is formed in the same direction as that of the storage capacitor line 18r and overlaps with the storage capacitor line 18r and the pixel electrodes 17b and 17a '.
  • the capacitor electrode 37a overlaps with the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p, and the capacitor electrode 38a overlaps with the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18r.
  • the aperture ratio can be increased by causing the capacitance electrodes 37a and 38a provided for forming the coupling capacitance to function as electrodes for forming the storage capacitance.
  • the capacitor electrodes 37a and 38a have a shape extending in the row direction and are arranged so as to overlap the storage capacitor wires 18p and 18r, the line width of the storage capacitor wires 18p and 18r can be reduced. . Thereby, an aperture ratio can be raised further.
  • the pixel electrodes 17a and 17a ′ of FIG. 30 are connected to each other via a connection portion 17aa made of ITO or the like in the outer peripheral region of the pixel electrode 17b. That is, the pixel electrode integrally formed by the pixel electrodes 17a and 17a 'is provided so as to surround the pixel electrode 17b. As a result, the contact holes 211a and 212a and the relay wiring 210a for connecting the pixel electrodes 17a and 17a ′ shown in FIG. 30 become unnecessary, and the aperture ratio can be increased.
  • the pixel electrodes 17a and 17a 'surround the pixel electrode 17b that is electrically floating the pixel electrodes 17a and 17a' function as a shield electrode, thereby suppressing the jumping of charges into the pixel electrode 17b. Can do. Thereby, the burn-in of the sub-pixel (dark sub-pixel) including the pixel electrode 17b can be suppressed.
  • the capacitor electrode is configured to be electrically connected to the pixel electrode corresponding to the sub-pixel serving as the bright sub-pixel, but is not limited thereto.
  • the liquid crystal panel may have a configuration in which the capacitor electrode is electrically connected to a pixel electrode corresponding to a sub-pixel that is a dark sub-pixel.
  • a specific example 101 of the pixel having this configuration is shown in FIG.
  • a transistor 12a is disposed near the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, and a pixel electrode 17a having a trapezoidal shape is formed in a pixel region defined by both signal lines (15x and 16x).
  • a pixel electrode 17a ′ having a trapezoidal shape substantially coincident with the shape of the pixel electrode 17a rotated by 180 ° at a position of approximately 315 ° with respect to the row direction of the storage capacitor wiring 18p, and the pixel electrodes 17a and 17a.
  • the pixel electrode 17b is arranged so as to correspond to (engage with) the shape of the pixel electrodes 17a and 17a'.
  • the storage capacitor lines 18p and 18r are arranged in parallel to each other, the storage capacitor line 18p extends in the row direction across the pixel electrodes 17a and 17b, and the storage capacitor line 18r crosses the pixel electrodes 17b and 17a ′ in the row direction. Is stretched.
  • each of the pixel electrodes 17a, 17b, and 17a ′ has a part of the pixel electrode 17a close to the scanning signal line 16x and a part of the pixel electrode 17a ′ close to the scanning signal line 16y.
  • One end of the pixel electrode 17b is disposed close to the scanning signal line 16x, and the other end is disposed close to the scanning signal line 16y.
  • at least a part of each of the pixel electrodes 17a and 17a ′ is arranged in proximity to each of the scanning signal lines 16x and 16y, and the pixel electrode 17b connects the scanning signal lines 16x and 16y. It extends in the row direction.
  • the capacitor electrode 37b is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18p and the pixel electrodes 17a and 17b
  • the capacitor electrode 38b is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18r and the pixel electrodes 17b and 17a ′.
  • the capacitor electrode 37b includes a first portion 37ba that forms approximately 90 ° with respect to the row direction, and a second portion that is connected to each end of the first portion and is substantially parallel to the row direction. A portion 37bb and a third portion 37bc are included. As a result, the capacitor electrode 37b has a “U” shape in a portion overlapping with the storage capacitor line 18p.
  • the capacitor electrode 38b includes a first portion 38ba that forms approximately 90 ° with respect to the row direction, a second portion 38bb that is connected to each end of the first portion and is substantially parallel to the row direction, and It is comprised with the 3rd part 38bc. As a result, the capacitor electrode 38b has a “U” shape in a portion overlapping with the storage capacitor wiring 18r. The capacitor electrode 38b has a shape that substantially matches the shape in which the capacitor electrode 37b is rotated 180 °.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • a relay wiring 220a is connected to the pixel electrode 17a through a contact hole 211a, and the relay wiring 220a is connected to the pixel electrode 17a ′ through a contact hole 212a.
  • the capacitor electrode 37b overlaps the pixel electrode 17a through an interlayer insulating film. Further, the capacitor electrode 37b has the second portion 37bb and the third portion 37bc extending to the pixel electrode 17b side, and the tip thereof is connected to the pixel electrode 17b through the contact holes 41b and 42b. Has been. As a result, a coupling capacitor Cab1 (see FIG. 29) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed at the overlapping portion of the capacitor electrode 37b and the pixel electrode 17a.
  • the capacitor electrode 38b overlaps with the pixel electrode 17a ′ through an interlayer insulating film.
  • the capacitor electrode 38b has the second portion 38bb and the third portion 38bc extending to the pixel electrode 17b side, and the tip portion is connected to the pixel electrode 17b through the contact holes 43b and 44b.
  • a coupling capacitor Cab2 (see FIG. 29) between the pixel electrodes 17a ′ and 17b is formed in the overlapping portion of the capacitor electrode 38b and the pixel electrode 17a ′.
  • the capacitor electrode 37b overlaps the storage capacitor wiring 18p through the gate insulating film, and a large part of the storage capacitor Chb1 (see FIG. 29) is formed in the overlapping portion between them, and the capacitor electrode 38b passes through the gate insulating film. It overlaps with the storage capacitor wiring 18r, and a large part of the storage capacitor Chb2 (see FIG. 29) is formed in the overlapping portion between them.
  • the pixel electrode 17a and the storage capacitor line 18p overlap with each other via the interlayer insulating film and the gate insulating film, and a storage capacitor Cha1 (see FIG. 29) is formed at the overlapping portion between the pixel electrode 17a and the storage electrode.
  • the capacitor wiring 18r overlaps with the interlayer insulating film and the gate insulating film, and the storage capacitor Cha2 (see FIG. 29) is formed at the overlapping portion between the two.
  • the sub-pixel including the pixel electrodes 17a and 17a ′ is “bright”, and the sub-pixel including the pixel electrode 17b is “dark”.
  • the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b are connected (capacitively coupled) by two coupling capacitors (Cab1 and Cab2).
  • the electrode 17a is short-circuited (in a manufacturing process or the like)
  • the pixel electrode 17a is subjected to a correction process in which the capacitor electrode 37b is laser-cut between the contact holes 41b and 42b and the short-circuited portion. • Capacitive coupling of 17b and 17a ′ can be maintained.
  • the capacitor electrode 38b and the pixel electrode 17a 'are short-circuited the capacitor electrode 38b may be laser-cut between the contact holes 43b and 44b and the short-circuited portions.
  • FIG. 33 is an equivalent circuit diagram showing a part of the liquid crystal panel according to the fourth embodiment.
  • data signal lines (15x ⁇ 15y) extending in the column direction (vertical direction in the drawing) and scanning signal lines (16x ⁇ 16y) extending in the row direction (horizontal direction in the drawing).
  • Pixels (101 to 104) arranged in the row and column directions, storage capacitor wiring (18p to 18s), and common electrode (counter electrode) com, and the structure of each pixel is the same.
  • the pixel column including the pixels 101 and 102 and the pixel column including the pixels 103 and 104 are adjacent to each other, and the pixel row including the pixels 101 and 103 and the pixel row including the pixels 102 and 104 are adjacent to each other. is doing.
  • one data signal line, one scanning signal line, and two storage capacitor lines are provided corresponding to one pixel.
  • Each pixel is provided with three pixel electrodes
  • the pixel 101 is provided with pixel electrodes 17b, 17a, and 17b '
  • the pixel 102 is provided with pixel electrodes 17d, 17c, and 17d'.
  • the pixel 103 is provided with pixel electrodes 17B, 17A, and 17B '
  • the pixel 104 is provided with pixel electrodes 17D, 17C, and 17D'.
  • FIG. 34 shows a specific example of the pixel 101 in FIG.
  • a transistor 12a is arranged near the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, and a pixel electrode having a trapezoidal shape is formed in a pixel region defined by both signal lines (15x and 16x).
  • 17b a pixel electrode 17b ′ having a trapezoidal shape substantially coincident with the shape of the pixel electrode 17b rotated by 180 ° at a position of approximately 315 ° with respect to the row direction of the storage capacitor wiring 18p
  • the pixel electrode 17a is arranged so as to correspond to (engage with) the shape of the pixel electrodes 17b and 17b'.
  • the storage capacitor lines 18p and 18r are arranged in parallel to each other, the storage capacitor line 18p extends in the row direction across the pixel electrodes 17a and 17b, and the storage capacitor line 18r crosses the pixel electrodes 17a and 17b 'in the row direction. Is stretched.
  • each of the pixel electrodes 17b, 17a, and 17b ′ has a part of the pixel electrode 17b close to the scanning signal line 16x, and a part of the pixel electrode 17b ′ close to the scanning signal line 16y.
  • One end of the pixel electrode 17a is disposed close to the scanning signal line 16x, and the other end is disposed close to the scanning signal line 16y.
  • at least a part of each of the pixel electrodes 17b and 17b ′ is disposed in proximity to the scanning signal lines 16x and 16y, and the pixel electrode 17a connects the scanning signal lines 16x and 16y. It extends in the row direction.
  • the capacitor electrode 37a is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18p and the pixel electrodes 17a and 17b
  • the capacitor electrode 38a is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18r and the pixel electrodes 17a and 17b ′.
  • the capacitor electrode 37a includes a first portion 37aa that forms approximately 90 ° with respect to the row direction, and a second portion that is connected to each end of the first portion and is substantially parallel to the row direction. It consists of a portion 37ab and a third portion 37ac. As a result, the capacitor electrode 37a has a “U” shape in a portion overlapping with the storage capacitor wiring 18p.
  • the capacitor electrode 38a includes a first portion 38aa that forms approximately 90 ° with respect to the row direction, a second portion 38ab that is connected to each end of the first portion and is substantially parallel to the row direction, and And a third portion 38ac.
  • the capacitor electrode 38a has a “U” shape in a portion overlapping with the storage capacitor wiring 18r.
  • the capacitor electrode 38a has a shape that substantially matches the shape of the capacitor electrode 37a rotated by 180 °.
  • the area of the overlapping portion between the capacitive electrode 37a and the pixel electrode 17b and the area of the overlapping portion between the capacitive electrode 38a and the pixel electrode 17b ′ are the same.
  • the values of the respective coupling capacitances become substantially equal, and the luminance values of the pixel electrodes 17b and 17b 'can be made uniform.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the pixel electrode 17b with an interlayer insulating film interposed therebetween.
  • the capacitor electrode 37a has the second portion 37ab and the third portion 37ac extending to the pixel electrode 17a side, and the tip portion is connected to the pixel electrode 17a via the contact holes 41a and 42a.
  • a coupling capacitor Cab1 (see FIG. 33) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed in the overlapping portion of the capacitor electrode 37a and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 38a overlaps with the pixel electrode 17b ′ through an interlayer insulating film. Further, the capacitor electrode 38a has the second portion 38ab and the third portion 38ac extending to the pixel electrode 17a side, and the tip thereof is connected to the pixel electrode 17a through the contact holes 43a and 44a. Has been. As a result, a coupling capacitor Cab2 (see FIG. 33) between the pixel electrodes 17a and 17b ′ is formed in the overlapping portion of the capacitor electrode 38a and the pixel electrode 17b ′.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the storage capacitor wiring 18p through the gate insulating film, and a large part of the storage capacitor Cha1 (see FIG. 29) is formed in the overlapping portion between them, and the capacitor electrode 38a passes through the gate insulating film. It overlaps with the storage capacitor wiring 18r, and most of the storage capacitor Cha2 (see FIG. 29) is formed in the overlapping portion between them.
  • the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p overlap with each other via the interlayer insulating film and the gate insulating film, and a storage capacitor Chb1 (see FIG. 29) is formed at the overlapping portion between the pixel electrode 17b and the storage capacitor.
  • the wiring 18r overlaps with the interlayer insulating film and the gate insulating film, and the storage capacitor Chb2 (see FIG. 29) is formed in the overlapping portion of both.
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17a is “bright”, and the sub-pixel including the pixel electrodes 17b and 17b ′ is “dark”.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 37a are connected through two contact holes to form capacitive coupling between the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b. Therefore, even if one of the contact holes becomes defective in the manufacturing process or the like (when contact failure between the capacitor electrode 37a and the pixel electrode 17a occurs in any one of the contact holes), Since the connection between the capacitor electrode 37a and the pixel electrode 17a is obtained, the capacitive coupling between the pixel electrodes 17a and 17b can be maintained.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 38a are also connected by two contact holes, even if one of the contact holes becomes defective in the manufacturing process or the like, Since the connection between the capacitive electrode 38a and the pixel electrode 17a is obtained, the capacitive coupling between the pixel electrodes 17a and 17b 'can be maintained.
  • the capacitor electrode 37a extends in the same direction as the extending direction of the storage capacitor line 18p and overlaps with the storage capacitor line 18p and the pixel electrodes 17a and 17b, and the capacitor electrode 38a includes the capacitor electrode 37a. Is formed in the same direction as that of the storage capacitor line 18r and overlaps with the storage capacitor line 18r and the pixel electrodes 17a and 17b '.
  • the capacitor electrode 37a overlaps the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p, and the capacitor electrode 38a overlaps the pixel electrode 17b ′ and the storage capacitor line 18r.
  • the aperture ratio can be increased by causing the capacitance electrodes 37a and 38a provided for forming the coupling capacitance to function as electrodes for forming the storage capacitance.
  • the capacitor electrodes 37a and 38a have a shape extending in the row direction and are arranged so as to overlap the storage capacitor wires 18p and 18r, the line width of the storage capacitor wires 18p and 18r can be reduced. . Thereby, an aperture ratio can be raised further.
  • the holding capacitors Chb1 and Chb2 may be formed by the configuration shown in FIG. That is, as shown in FIG. 35, the storage capacitor electrode 39b formed in the same layer as the capacitor electrode 37a is connected to the pixel electrode 17b through the contact hole 69b, whereby the storage capacitor electrode 39b and the storage capacitor wiring 18p. Is connected to the pixel electrode 17b 'via the contact hole 69b', so that the storage capacitor electrode 39b 'is formed in the same layer as the capacitor electrode 38a.
  • a storage capacitor Chb2 is formed between 'and the storage capacitor line 18r.
  • the capacitor electrode is configured to be electrically connected to the pixel electrode corresponding to the sub-pixel serving as the bright sub-pixel, but is not limited thereto.
  • the liquid crystal panel may have a configuration in which the capacitor electrode is electrically connected to a pixel electrode corresponding to a sub-pixel that is a dark sub-pixel.
  • a specific example 101 of the pixel having this configuration is shown in FIG.
  • a transistor 12a is disposed in the vicinity of the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, and a pixel electrode 17b having a trapezoidal shape is formed in a pixel region defined by both signal lines (15x and 16x).
  • a pixel electrode 17b ′ having a trapezoidal shape substantially coincident with the shape of the pixel electrode 17b rotated by 180 ° at a position of approximately 315 ° with respect to the row direction of the storage capacitor wiring 18p, and these pixel electrodes 17b and 17b In the region excluding ', the pixel electrode 17a is arranged so as to correspond to (engage with) the shape of the pixel electrodes 17b and 17b'.
  • the storage capacitor lines 18p and 18r are arranged in parallel to each other, the storage capacitor line 18p extends in the row direction across the pixel electrodes 17a and 17b, and the storage capacitor line 18r crosses the pixel electrodes 17a and 17b 'in the row direction. Is stretched.
  • each of the pixel electrodes 17b, 17a, and 17b ′ has a part of the pixel electrode 17b close to the scanning signal line 16x, and a part of the pixel electrode 17b ′ close to the scanning signal line 16y.
  • One end of the pixel electrode 17a is disposed close to the scanning signal line 16x, and the other end is disposed close to the scanning signal line 16y.
  • at least a part of each of the pixel electrodes 17b and 17b ′ is disposed in proximity to the scanning signal lines 16x and 16y, and the pixel electrode 17a connects the scanning signal lines 16x and 16y. It extends in the row direction.
  • the capacitor electrode 37b is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18p and the pixel electrodes 17a and 17b
  • the capacitor electrode 38b is disposed so as to overlap the storage capacitor line 18r and the pixel electrodes 17a and 17b ′.
  • the capacitor electrode 37b includes a first portion 37ba that forms approximately 90 ° with respect to the row direction, and a second portion that is connected to each end of the first portion and is substantially parallel to the row direction. A portion 37bb and a third portion 37bc are included. As a result, the capacitor electrode 37b has a “U” shape in a portion overlapping with the storage capacitor line 18p.
  • the capacitor electrode 38b includes a first portion 38ba that forms approximately 90 ° with respect to the row direction, a second portion 38bb that is connected to each end of the first portion and is substantially parallel to the row direction, and It is comprised with the 3rd part 38bc. As a result, the capacitor electrode 38b has a “U” shape in a portion overlapping with the storage capacitor wiring 18r. The capacitor electrode 38b has a shape that substantially matches the shape in which the capacitor electrode 37b is rotated 180 °.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • the capacitor electrode 37b overlaps the pixel electrode 17a through an interlayer insulating film. Further, the capacitor electrode 37b has the second portion 37bb and the third portion 37bc extending to the pixel electrode 17b side, and the tip thereof is connected to the pixel electrode 17b through the contact holes 41b and 42b. Has been. As a result, a coupling capacitor Cab1 (see FIG. 33) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed at the overlapping portion of the capacitor electrode 37b and the pixel electrode 17a.
  • the capacitor electrode 38b overlaps with the pixel electrode 17a through an interlayer insulating film.
  • the capacitor electrode 38b has a second portion 38bb and a third portion 38bc extending to the pixel electrode 17b 'side, and a tip portion of the capacitor electrode 38b via the contact holes 43b and 44b. It is connected to the.
  • a coupling capacitor Cab2 (see FIG. 33) between the pixel electrodes 17a and 17b ′ is formed at the overlapping portion of the capacitor electrode 38b and the pixel electrode 17a.
  • the capacitor electrode 37b overlaps the storage capacitor wiring 18p through the gate insulating film, and a large part of the storage capacitor Chb1 (see FIG. 33) is formed in the overlapping portion between them, and the capacitor electrode 38b passes through the gate insulating film. It overlaps with the storage capacitor wiring 18r, and a large part of the storage capacitor Chb2 (see FIG. 33) is formed in the overlapping portion between them.
  • the pixel electrode 17a and the storage capacitor line 18p are overlapped with each other via the interlayer insulating film and the gate insulating film, and the storage capacitor Cha1 (see FIG. 33) is formed at the overlapping portion between the pixel electrode 17a and the storage capacitor.
  • the wiring 18r overlaps with the interlayer insulating film and the gate insulating film, and the storage capacitor Cha2 (see FIG. 33) is formed in the overlapping portion of both.
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17a is “bright” and the sub-pixel including the pixel electrodes 17b and 17b ′ is “dark”.
  • the capacitor electrode is formed in the drain layer, that is, the layer between the gate insulating film and the interlayer insulating film, but the present invention is not limited to this. That is, this liquid crystal panel may have a configuration in which the capacitor electrode is formed in the same layer as the scanning signal line and is covered with the gate insulating film.
  • this liquid crystal panel may have a configuration in which the capacitor electrode is formed in the same layer as the scanning signal line and is covered with the gate insulating film.
  • an example of a liquid crystal panel having this configuration will be described. Note that this embodiment can be applied to each liquid crystal panel described above (particularly, a liquid crystal panel having a structure in which the capacitor electrode does not overlap with the storage capacitor wiring), but here, as an example, the liquid crystal panel illustrated in FIG. The form when applied will be described.
  • FIG. 37 shows a specific example of the pixel 101 in this liquid crystal panel.
  • a transistor 12a is arranged near the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, and a rectangular pixel electrode 17a is formed in a pixel region defined by both signal lines (15x and 16x).
  • rectangular pixel electrodes 17b are arranged in the column direction, and one of the four sides forming the outer periphery of the first pixel electrode is adjacent to one of the four sides forming the outer periphery of the second pixel electrode. ing.
  • the capacitor electrode 137a extends over the column direction so as to straddle the gap between the two adjacent sides (the gap between the pixel electrodes 17a and 17b) and overlap the pixel electrodes 17a and 17b.
  • the storage capacitor line 18p includes a storage capacitor line extending portion branched from the storage capacitor line 18p, and is extended and overlapped with part of the edges of the pixel electrodes 17a and 17b in plan view.
  • the capacitor electrode 137a is formed in the same layer as the scanning signal line 16x, extends in the same direction as the extending direction of the data signal line 15x, and overlaps the pixel electrodes 17a and 17b in plan view.
  • the storage capacitor wiring extending portion of the storage capacitor wiring 18p extends along the data signal lines 15x and 15y and the scanning signal lines 16x and 16y so as to surround the pixel region, and forms a gap between the pixel electrodes 17a and 17b. It is extended and provided so that it may overlap each 3 sides except for both sides.
  • the storage capacitor wiring 18p According to the shape of the storage capacitor wiring 18p, jumping in charges from the data signal lines 15x and 15y and the scanning signal lines 16x and 16y can be suppressed, so that an effect of improving the burn-in of the floating pixels can be obtained. Further, since the storage capacitor wiring 18p can be made redundant by the branching structure, the yield can be improved. Such a structure of the storage capacitor wiring 18p can be applied to each form of a liquid crystal panel described later, and the same effect can be obtained.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • the capacitor electrode 137a is provided with two lead-out wirings 28aa and 29aa extending to the pixel electrode 17a at both ends in the extending direction, and the leading ends thereof are connected to the pixel electrode 17a through the contact holes 41aa and 42aa. It is connected.
  • a coupling capacitance Cab (see FIG. 1) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed at the overlapping portion of the capacitance electrode 137a and the pixel electrode 17b.
  • the pixel electrode 17a and the storage capacitor line 18p overlap with each other via the interlayer insulating film and the gate insulating film, and a storage capacitor Cha (see FIG. 1) is formed in the overlapping portion between the pixel electrode 17b and the storage capacitor.
  • the wiring 18p overlaps with the interlayer insulating film and the gate insulating film, and a storage capacitor Chb (see FIG. 1) is formed in the overlapping portion between the two. Note that the configuration of other pixels (the shape, arrangement, and connection relationship of each member) is the same as that of the pixel 101.
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17a is “bright”, and the sub-pixel including the pixel electrode 17b is “dark”.
  • the present liquid crystal panel includes an active matrix substrate 3, a color filter substrate 30 facing the active matrix substrate 3, and a liquid crystal layer 40 disposed between both substrates (3, 30).
  • the scanning signal line 16x, the storage capacitor wiring 18p, and the capacitor electrode 137a are formed on the glass substrate 31, and the inorganic gate insulating film 22 is formed so as to cover them.
  • a semiconductor layer 24 i layer and n + layer
  • a source electrode 8a and a drain electrode 9a in contact with the n + layer, and a drain lead wiring 27a are formed on the inorganic gate insulating film 22 so as to cover them.
  • An inorganic interlayer insulating film 25 is formed.
  • Pixel electrodes 17a and 17b are formed on the inorganic interlayer insulating film 25, and an alignment film (not shown) is formed so as to cover these (pixel electrodes 17a and 17b).
  • the inorganic interlayer insulating film 25 is penetrated, whereby the pixel electrode 17a and the drain lead wiring 27a are connected.
  • the contact holes 41aa and 42aa the inorganic interlayer insulating film 25 and the inorganic gate insulating film 22 are penetrated, whereby the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 137a are connected.
  • the capacitor electrode 137a and the pixel electrode 17b overlap with each other via the inorganic gate insulating film 22 and the inorganic interlayer insulating film 25, thereby forming a coupling capacitor Cab (see FIG. 1).
  • the colored layer 14 is formed on the glass substrate 32, the common electrode (com) 28 is formed thereon, and an alignment film (not shown) is formed so as to cover the common electrode (com) 28. Yes.
  • the drain electrode 9a of the transistor 12a is connected to the pixel electrode 17a via the contact hole 67a, and the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 137a are connected via the contact holes 41aa and 42aa.
  • the drain lead wiring connecting the drain electrode 9a and the capacitor electrode 137a can be shortened, and the aperture ratio can be increased.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 137a are connected through two contact holes to form capacitive coupling between the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b.
  • the capacitor electrode 137a and the pixel electrode 17b are short-circuited at P in FIG. 37, for example, in the manufacturing process or the like, the portion in the contact hole 41aa on the side close to the short-circuited portion P is formed by a laser or the like.
  • a correction process is performed in which the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 137a are electrically separated from each other in the contact hole 41aa by removing (trimming), and the capacitor electrode 137a is laser-cut between the other contact hole 42aa and the short-circuited portion P.
  • the capacitor electrode 137a can be cut by, for example, irradiating the capacitor electrode 137a with a laser beam from the back surface (substrate side) of the active matrix substrate.
  • the capacitor electrode 137a is formed in the same layer as the scanning signal line 16x, the thickness of the insulating film interposed between the capacitor electrode 137a and the pixel electrode 17b is larger than that of the liquid crystal panel of FIG. Can be bigger. Therefore, it is possible to make it difficult for the capacitor electrode 137a and the pixel electrode 17b to be short-circuited.
  • FIG. 40 is a cross-sectional view taken along the line AB of FIG.
  • a capacitor upper electrode 57b (third capacitor electrode) connected to the pixel electrode 17b is provided in an upper layer of the capacitor electrode 137a.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • the capacitor electrode 137a is provided with two lead-out wirings 28aa and 29aa extending to the pixel electrode 17a at both ends in the extending direction, and the leading ends thereof are connected to the pixel electrode 17a through the contact holes 41aa and 42aa. It is connected.
  • the capacitor upper electrode 57b is connected to the pixel electrode 17b through the contact hole 77b, overlaps with the pixel electrode 17b through the interlayer insulating film 25, overlaps with the capacitor electrode 137a through the gate insulating film 22, and these overlaps.
  • a coupling capacitor Cab (see FIG. 1) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed in the portion.
  • the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 137a are connected through two contact holes to form capacitive coupling between the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b. For this reason, even if one of the contact holes becomes defective in the manufacturing process or the like (when contact failure between the capacitor electrode 137a and the pixel electrode 17a occurs in one of the contact holes), Since the connection between the capacitor electrode 137a and the pixel electrode 17a is obtained, the capacitive coupling between the pixel electrodes 17a and 17b can be maintained.
  • the capacitor electrode 137a and the pixel electrode 17b or the capacitor electrode 57b are short-circuited (in the manufacturing process or the like), as in the liquid crystal panel shown in FIG.
  • the portion within 41aa) is removed (trimmed) by a laser or the like to electrically separate the pixel electrode 17a and the capacitor electrode 137a from each other in the contact hole, and the other contact hole (for example, 42aa) and the short-circuited portion.
  • the capacitor electrode 137a can be cut by, for example, irradiating the capacitor electrode 137a with a laser beam from the back surface (substrate side) of the active matrix substrate.
  • the contact hole 77b may be trimmed.
  • the coupling capacitance Cab (see FIG. 1) between the pixel electrodes 17a and 17b can be formed by the capacitance formed in the overlapping portion of the capacitance electrode 57b and the pixel electrode 17b.
  • the pixel 101 of FIG. 39 may be modified as shown in FIG. 42 is a cross-sectional view taken along arrow AB in FIG.
  • a capacitor upper electrode 57b (third capacitor electrode) provided in an upper layer of the capacitor electrode 137a is connected to the pixel electrode 17b through two contact holes 77b and 78b.
  • the source electrode 8a and the drain electrode 9a of the transistor 12a are formed on the scanning signal line 16x, and the source electrode 8a is connected to the data signal line 15x.
  • the drain electrode 9a is connected to the drain lead wiring 27a, and the drain lead wiring 27a is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 67a.
  • the capacitor electrode 137a is provided with two lead-out wirings 28aa and 29aa extending to the pixel electrode 17a at both ends in the extending direction, and the leading ends thereof are connected to the pixel electrode 17a through the contact holes 41aa and 42aa. It is connected.
  • the capacitor upper electrode 57b is connected to the pixel electrode 17b through two contact holes 77b and 78b, overlaps with the pixel electrode 17b through the interlayer insulating film 25, and overlaps with the capacitor electrode 137a through the gate insulating film 22.
  • a coupling capacitance Cab (see FIG. 1) between the pixel electrodes 17a and 17b is formed in these overlapping portions.
  • the pixel electrode 17b and the capacitive electrode 57b are connected through the two contact holes, so that any one of them in the manufacturing process or the like. Even when one of the contact holes becomes poorly formed, the connection between the pixel electrode 17b and the capacitor upper electrode 57b can be maintained in the other contact hole.
  • the present liquid crystal display unit and the liquid crystal display device are configured as follows. That is, the two polarizing plates A and B are attached to both surfaces of the liquid crystal panel so that the polarizing axis of the polarizing plate A and the polarizing axis of the polarizing plate B are orthogonal to each other. In addition, you may laminate
  • drivers gate driver 202, source driver 201 are connected.
  • a configuration in which drivers are connected by a TCP (Tape career Package) method will be described.
  • ACF Anisotropic Conductive Film
  • the TCP on which the driver is placed is punched out of the carrier tape, aligned with the panel terminal electrode, and heated and pressed.
  • a circuit board 203 PWB: Printed Wiring Board
  • the display control circuit 209 is connected to each driver (201, 202) of the liquid crystal display unit via the circuit board 203, and integrated with the lighting device (backlight unit) 204.
  • the liquid crystal display device 210 is obtained.
  • the “polarity of the potential” in the present application means a potential not less than a reference potential (plus) or not more than a reference potential (minus).
  • the reference potential may be Vcom (common potential) which is the potential of the common electrode (counter electrode) or any other potential.
  • FIG. 44 is a block diagram showing a configuration of the present liquid crystal display device.
  • the liquid crystal display device includes a display unit (liquid crystal panel), a source driver (SD), a gate driver (GD), and a display control circuit.
  • the source driver drives the data signal line
  • the gate driver drives the scanning signal line
  • the display control circuit controls the source driver and the gate driver.
  • the display control circuit controls a display operation from a digital video signal Dv representing an image to be displayed, a horizontal synchronization signal HSY and a vertical synchronization signal VSY corresponding to the digital video signal Dv from an external signal source (for example, a tuner). For receiving the control signal Dc. Further, the display control circuit, based on the received signals Dv, HSY, VSY, and Dc, uses a data start pulse signal SSP and a data clock as signals for displaying an image represented by the digital video signal Dv on the display unit.
  • GOE scanning signal output control signal
  • the video signal Dv is output as a digital image signal DA from the display control circuit, and a pulse corresponding to each pixel of the image represented by the digital image signal DA.
  • a data clock signal SCK is generated as a signal consisting of the above, a data start pulse signal SSP is generated as a signal that becomes high level (H level) for a predetermined period every horizontal scanning period based on the horizontal synchronization signal HSY, and the vertical synchronization signal VSY
  • the gate start pulse signal GSP is generated as a signal that becomes H level only for a predetermined period every one frame period (one vertical scanning period)
  • the gate clock signal GCK is generated based on the horizontal synchronization signal HSY, and the horizontal synchronization signal HSY and Based on the control signal Dc, the charge share signal sh and the gate dry Generating an output control signal GOE.
  • the digital image signal DA the charge share signal sh, the signal POL for controlling the polarity of the signal potential (data signal potential), the data start pulse signal SSP, and the data clock
  • the signal SCK is input to the source driver, and the gate start pulse signal GSP, the gate clock signal GCK, and the gate driver output control signal GOE are input to the gate driver.
  • the source driver corresponds to the pixel value in each scanning signal line of the image represented by the digital image signal DA based on the digital image signal DA, the data clock signal SCK, the charge share signal sh, the data start pulse signal SSP, and the polarity inversion signal POL.
  • the analog potential (signal potential) to be generated is sequentially generated every horizontal scanning period, and these data signals are output to the data signal lines (for example, 15x and 15X).
  • the gate driver generates a gate-on pulse signal based on the gate start pulse signal GSP, the gate clock signal GCK, and the gate driver output control signal GOE, and outputs them to the scanning signal line, thereby selecting the scanning signal line. Drive.
  • the data signal line and the scanning signal line of the display unit are driven by the source driver and the gate driver, so that the data is transmitted through the transistor (TFT) connected to the selected scanning signal line.
  • TFT transistor
  • a signal potential is written from the signal line to the pixel electrode.
  • a voltage is applied to the liquid crystal layer of each subpixel, whereby the amount of light transmitted from the backlight is controlled, and an image indicated by the digital video signal Dv is displayed on each subpixel.
  • FIG. 45 is a block diagram showing a configuration of a liquid crystal display device 800 for a television receiver.
  • the liquid crystal display device 800 includes a liquid crystal display unit 84, a Y / C separation circuit 80, a video chroma circuit 81, an A / D converter 82, a liquid crystal controller 83, a backlight drive circuit 85, a backlight 86, A microcomputer 87 and a gradation circuit 88 are provided.
  • the liquid crystal display unit 84 includes a liquid crystal panel and a source driver and a gate driver for driving the liquid crystal panel.
  • a composite color video signal Scv as a television signal is input from the outside to the Y / C separation circuit 80, where it is separated into a luminance signal and a color signal.
  • These luminance signals and color signals are converted into analog RGB signals corresponding to the three primary colors of light by the video chroma circuit 81, and further, the analog RGB signals are converted into digital RGB signals by the A / D converter 82. .
  • This digital RGB signal is input to the liquid crystal controller 83.
  • the Y / C separation circuit 80 also extracts horizontal and vertical synchronization signals from the composite color video signal Scv input from the outside, and these synchronization signals are also input to the liquid crystal controller 83 via the microcomputer 87.
  • the liquid crystal display unit 84 receives a digital RGB signal from the liquid crystal controller 83 at a predetermined timing together with a timing signal based on the synchronization signal.
  • the gradation circuit 88 generates gradation potentials for the three primary colors R, G, and B for color display, and these gradation potentials are also supplied to the liquid crystal display unit 84.
  • the backlight drive is performed under the control of the microcomputer 87.
  • the circuit 85 drives the backlight 86, so that light is irradiated to the back surface of the liquid crystal panel.
  • the microcomputer 87 controls the entire system including the above processing.
  • the video signal (composite color video signal) input from the outside includes not only a video signal based on television broadcasting but also a video signal captured by a camera, a video signal supplied via an Internet line, and the like.
  • the liquid crystal display device 800 can display images based on various video signals.
  • a tuner unit 90 is connected to the liquid crystal display device 800, thereby configuring the television receiver 601.
  • the tuner unit 90 extracts a signal of a channel to be received from a received wave (high frequency signal) received by an antenna (not shown), converts the signal to an intermediate frequency signal, and detects the intermediate frequency signal, thereby detecting the television.
  • a composite color video signal Scv as a signal is taken out.
  • the composite color video signal Scv is input to the liquid crystal display device 800 as described above, and an image based on the composite color video signal Scv is displayed by the liquid crystal display device 800.
  • FIG. 47 is an exploded perspective view showing a configuration example of the present television receiver.
  • the present television receiver 601 includes a first casing 801 and a second casing 806 in addition to the liquid crystal display device 800 as its constituent elements. It is configured to be sandwiched between one housing 801 and a second housing 806.
  • the first housing 801 is formed with an opening 801a through which an image displayed on the liquid crystal display device 800 is transmitted.
  • the second housing 806 covers the back side of the liquid crystal display device 800, is provided with an operation circuit 805 for operating the display device 800, and a support member 808 is attached below. Yes.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and those obtained by appropriately modifying the above-described embodiments based on common general technical knowledge and those obtained by combining them are also included in the embodiments of the present invention.
  • the active matrix substrate of the present invention and the liquid crystal panel provided with the active matrix substrate are suitable for, for example, a liquid crystal television.

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Abstract

 液晶パネルは、走査信号線(16x)と、データ信号線(15x)と、トランジスタ(12a)とを備え、1つの画素(101)に、画素電極(17a・17b)を有している。画素電極(17a)は、トランジスタ(12a)を介してデータ信号線(15x)に接続されている。画素(101)内に設けられた容量電極(37a)は、第1および第2コンタクトホール(41a・42a)を介して一方の画素電極(17a)に接続されているとともに、他方の画素電極(17b)との間で容量を形成している。また、トランジスタ(12a)のドレイン電極(9a)は、第3コンタクトホール(67a)を介して画素電極(17a)に接続されている。これにより、容量結合型の画素分割方式のアクティブマトリクス基板およびこれを備えた液晶パネルにおいて、開口率を低下させることなく歩留まりを向上させる。

Description

アクティブマトリクス基板、液晶パネル、液晶表示装置、液晶表示ユニット、テレビジョン受像機
 本発明は、1画素領域に複数の画素電極を設けるアクティブマトリクス基板およびこれを用いた液晶表示装置(画素分割方式)に関する。
 液晶表示装置のγ特性の視野角依存性を向上させる(例えば、画面の白浮き等を抑制する)ため、1画素に設けた複数の副画素を異なる輝度に制御し、これら副画素の面積階調によって中間調を表示する液晶表示装置(画素分割方式、例えば特許文献1参照)が提案されている。
 特許文献1記載のアクティブマトリクス基板では、図48に示すように、各画素領域に、トランジスタ(TFT)156、制御電極157、補助容量電極158、および2つの画素電極161a・161bが形成されている。2つの画素電極161aおよび161bは、データ信号線155に沿って並べられている。トランジスタ(TFT)156のソース電極156sは、配線159を介して制御電極157および補助容量電極158に電気的に接続されている。画素電極161bは、絶縁膜に形成されたコンタクトホール160aを介して補助容量電極158と電気的に接続している。また、電気的にフローティングとなる画素電極161aは、絶縁層を介して制御電極157に重なっているため、画素電極161aは画素電極161bに対して容量結合されている(容量結合型の画素分割方式)。
 このアクティブマトリクス基板を用いた液晶表示装置では、画素電極161bに対応する副画素を明副画素、画素電極161aに対応する副画素を暗副画素とすることができ、これら明副画素・暗副画素の面積階調によって中間調を表示することができる。
日本国公開特許公報「特開2006-39290号公報(公開日:2006年2月9日)」
 しかしながら、図48のアクティブマトリクス基板では、例えば、コンタクトホール160aにおいて、製造工程時に層間絶縁膜へのホールの形成が不充分なために補助容量電極158と画素電極161bとの接触不良が生じてしまった場合、各画素電極161a・161bに対してデータ信号線からの信号電位が正確に伝わらなくなってしまう。
 このように、従来のアクティブマトリクス基板では、コンタクトホールにおける接触不良が原因により画素欠陥が生じることで、歩留まりが低下するおそれがある。
 また、特許文献1には、アクティブマトリクス基板の他の構成例として、図49に示すものが提案されている。図49に示すアクティブマトリクス基板においても、1つの画素領域に2つの画素電極151aおよび151bが設けられている。但し、画素電極の形状が図48とは異なっており、電気的にフローティングとなる画素電極151aの周囲を、画素電極151bが囲んでいる。この画素電極151bは、2つのコンタクトホール120a,120b及び配線119を介してトランジスタ(TFT)116のソース電極116sと電気的に接続されている。
 しかしながら、図49のアクティブマトリクス基板では、TFT116のソース電極116aから引き出された配線119が長いために、断線のおそれが高くなってしまう。また、配線119が画素電極上に長く配置されているために、開口率が低下してしまうという問題も起こる。
 上記課題に鑑み、本発明では、容量結合型の画素分割方式のアクティブマトリクス基板において、開口率を低下させることなく歩留まりを向上させうる構成を提案する。
 本アクティブマトリクス基板は、走査信号線と、データ信号線と、走査信号線およびデータ信号線に接続されたトランジスタとを備え、1つの画素領域に、第1および第2画素電極が設けられたアクティブマトリクス基板であって、上記第1画素電極は、上記トランジスタを介して上記データ信号線に接続されており、上記第1および第2画素電極のうちの一方の画素電極に電気的に接続された容量電極を備え、上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記一方の画素電極に接続されているとともに、上記第1および第2画素電極のうちの他方の画素電極との間で容量を形成しており、上記トランジスタの一方の導通電極は、第3コンタクトホールを介して上記第1画素電極に接続されていることを特徴としている。
 上記構成では、容量結合型の画素分割方式のアクティブマトリクス基板において、1画素領域に設けられた第1および第2画素電極の間を容量結合する一つの容量電極に対して、第1および第2コンタクトホールという2つのコンタクトホールが設けられている。これにより、製造工程等において一方のコンタクトホールに接触不良などの不具合が発生しても他方のコンタクトホールによって第1および第2画素電極の容量結合を維持することができる。
 また、上記構成では、容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して一方の画素電極に接続されているため、上記トランジスタを介した第1画素電極とデータ信号線との接続とは独立して、容量電極と画素電極との接続を行うことができる。これにより、容量電極の配置位置の自由度が高まるとともに、トランジスタからの引き出し配線を長くする必要がなくなるため、開口率の低下を抑えることができる。
 これにより、開口率を低下させることなく、本アクティブマトリクス基板およびこれを備えた液晶パネルの製造歩留まりを高めることができる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記トランジスタの一方の導通電極と、上記容量電極とが同層に形成されていてもよい。これにより、アクティブマトリクス基板のレイヤー構造および製造工程を簡易化することができる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記容量電極の少なくとも一部が、上記トランジスタのチャネルを覆う層間絶縁膜を介して上記他方の画素電極と重なっている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記第1および第2画素電極の外周は複数の辺からなるとともに、上記第1画素電極の一辺と上記第2画素電極の一辺とが隣接しており、上記容量電極は、この隣接する2辺の間隙の一部と上記第1画素電極の一部と上記第2画素電極の一部とに重なるように配されている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記トランジスタの一方の導通電極と上記容量電極とは、切り離されており、上記容量電極が上記第1および第2コンタクトホールを介して上記第1画素電極に接続され、上記容量電極と上記第2画素電極との間で容量を形成している構成としてもよい。
 上記の構成によれば、トランジスタの一方の導通電極と容量電極とが切り離され、かつ、それぞれが別々のコンタクトホールを介して第1画素電極と接続されていることにより、開口率の低下をより抑えることができる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記第2画素電極に接続されており、上記第1画素電極との間で容量を形成している構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、走査信号線の延伸方向を行方向として、上記第1および第2画素電極が列方向に並べられていてもよい。
 上記のアクティブマトリクス基板では、走査信号線の延伸方向を行方向として、上記第1および第2画素電極が列方向に並べられており、上記行方向に隣り合う2つの画素領域について、その一方の画素領域における上記第1画素電極と、他方の画素領域における上記第2画素電極とが行方向に隣接している構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記第1画素電極が上記第2画素電極を取り囲んでいる構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記第2画素電極が上記第1画素電極を取り囲んでいる構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記一方の画素電極あるいはこれに電気的に接続された導電体と容量を形成するとともに、上記他方の画素電極あるいはこれに電気的に接続された導電体と容量を形成する保持容量配線をさらに備える構成とすることもできる。この場合、上記保持容量配線は、上記画素領域の中央を横切るように上記走査信号線と同方向に延伸している構成とすることもできる。また、上記容量電極が、上記保持容量配線と容量を形成している構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記層間絶縁膜は無機絶縁膜とこれよりも厚い有機絶縁膜とからなるが、上記容量電極と重畳する部分の少なくとも一部については、有機絶縁膜が除去されている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記層間絶縁膜は、上記容量電極の一部と重なる領域を含む、上記有機絶縁膜が除去されてなる薄膜部を有し、上記容量電極は、走査信号線の延伸方向に沿って配されるとともに、上記容量電極は上記薄膜部の対向する2辺をそれぞれ跨いでいる構成とすることもできる。
 これにより、例えば、容量電極と、第1または第2画素電極との間で結合容量が形成される構成において、容量電極が行方向にずれた場合でも、薄膜部における容量電極と画素電極との重なり面積を一定に保ちやすくなり、2つの容量(結合容量)の総量が変化しにくいという効果が得られる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記薄膜部は、上記第1および第2画素電極のいずれか一方と重なっている構成とすることもできる。
 これにより、例えば、容量電極と、第1または第2画素電極との間で結合容量が形成される構成の場合、上記効果に加えて、容量電極と第1または第2画素電極との短絡の可能性を低減することができるという効果が得られる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記第1および第2画素電極の間隙が配向規制構造物として機能する構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記第1画素電極が上記第2画素電極を取り囲んでおり、上記第2画素電極の外周には互いに平行な2つの辺が含まれるとともに、上記第1画素電極の外周には上記2つの辺の一方と第1間隙を介して対向する辺と、他方と第2間隙を介して対向する辺とが含まれ、上記容量電極が、上記第1間隙および上記第2間隙を横切って、上記第1画素電極の一部および第2画素電極の一部に重なるように配されている構成とすることもできる。
 これにより、第1および第2画素電極のアライメントが容量電極に対して上記間隙に直交する方向にずれた場合でも、容量電極と第2画素電極との重なり面積を一定に保つことができ、結合容量の総量が変化しにくいというメリットがある。
 本アクティブマトリクス基板において、上記1つの画素領域内には、第1および第2画素電極に加え、該第1画素電極に電気的に接続された第3画素電極がさらに設けられており、上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記第1画素電極に接続されているとともに、上記第2画素電極との間で容量を形成しており、さらに、第4および第5コンタクトホールを介して上記第3画素電極に接続されているとともに、上記第2画素電極との間で容量を形成している第2容量電極を備えている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板において、上記1つの画素領域内には、第1および第2画素電極に加え、該第1画素電極に電気的に接続された第3画素電極がさらに設けられており、上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記第2画素電極に接続されているとともに、上記第1画素電極との間で容量を形成しており、さらに、第4および第5コンタクトホールを介して上記第2画素電極に接続されているとともに、上記第3画素電極との間で容量を形成している第2容量電極を備えている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板において、上記1つの画素領域内には、第1および第2画素電極に加え、第3画素電極がさらに設けられており、上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記第1画素電極に接続されているとともに、上記第2画素電極との間で容量を形成しており、さらに、第4および第5コンタクトホールを介して上記第1画素電極に接続されているとともに、上記第3画素電極との間で容量を形成している第2容量電極を備えている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板において、上記1つの画素領域内には、第1および第2画素電極に加え、第3画素電極がさらに設けられており、上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記第2画素電極に接続されているとともに、上記第1画素電極との間で容量を形成しており、さらに、第4および第5コンタクトホールを介して上記第3画素電極に接続されているとともに、上記第1画素電極との間で容量を形成している第2容量電極を備えている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板は、上記画素領域に第1および第2保持容量配線をさらに備え、上記容量電極が上記第1保持容量配線と容量を形成し、上記第2容量電極が上記第2保持容量配線と容量を形成している構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記容量電極は、上記走査信号線と同層に形成されている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記容量電極は、上記走査信号線を覆うゲート絶縁膜と上記トランジスタのチャネルを覆う層間絶縁膜とを介して上記他方の画素電極と重なっている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板は、上記ゲート絶縁膜を介して上記容量電極に重なるとともに、上記他方の画素電極に電気的に接続された第3容量電極をさらに備え、上記容量電極は、上記第3容量電極との間で容量を形成している構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記第3容量電極は、上記層間絶縁膜を介して上記他方の画素電極に重なっている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記第3容量電極は、2つのコンタクトホールを介して上記他方の画素電極に電気的に接続されている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、上記容量電極と上記一方の画素電極とが、上記ゲート絶縁膜および上記層間絶縁膜を貫く上記第1および第2コンタクトホールを介して接続されている構成とすることもできる。
 本液晶パネルは上記アクティブマトリクス基板を備えることを特徴とする。また、本液晶表示ユニットは、上記液晶パネルとドライバとを備えることを特徴とする。また、本液晶表示装置は、上記液晶表示ユニットと光源装置とを備えることを特徴とする。また、本テレビジョン受像機は、上記液晶表示装置と、テレビジョン放送を受信するチューナー部とを備えることを特徴とする。
 以上のように、本発明は、容量結合型の画素分割方式のアクティブマトリクス基板において、第1および第2画素電極のうちの一方の画素電極に電気的に接続された容量電極を備え、上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記一方の画素電極に接続されているとともに、上記第1および第2画素電極のうちの他方の画素電極との間で容量を形成するというものである。
 これにより、開口率を低下させることなく、アクティブマトリクス基板およびこれを備えた液晶パネルの製造歩留まりを高めることができる。
本実施の形態1にかかる液晶パネルの構成を示す回路図である。 図1の液晶パネルの一具体例を示す平面図である。 図2のA-B矢視断面図である。 図2の変形構成におけるA-B矢視断面図である。 図1の液晶パネルを備えた液晶表示装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。 図5の駆動方法を用いた場合のフレーム毎の表示状態を示す模式図である。 図1に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 図2の液晶パネルの修正方法を示す平面図である。 図1に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 図1に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 本実施の形態1にかかる液晶パネルの他の構成を示す回路図である。 図11の液晶パネルを備えた液晶表示装置に図5の駆動方法を用いた場合のフレーム毎の表示状態を示す模式図である。 図11に示す液晶パネルの具体例を示す平面図である。 本実施の形態1にかかる液晶パネルの他の構成を示す回路図である。 図14に示す液晶パネルの具体例を示す平面図である。 本実施の形態2にかかる液晶パネルの構成を示す回路図である。 図16に示す液晶パネルの具体例を示す平面図である。 図16に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 図16に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 図16に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 図16に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 図16に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 本実施の形態2にかかる液晶パネルの他の構成を示す回路図である。 図23に示す液晶パネルの具体例を示す平面図である。 本実施の形態2にかかる液晶パネルの他の構成を示す回路図である。 図25に示す液晶パネルの具体例を示す平面図である。 図25に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 図25に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 本実施の形態3にかかる液晶パネルの構成を示す回路図である。 図29に示す液晶パネルの具体例を示す平面図である。 図29に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 図29に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 本実施の形態4にかかる液晶パネルの他の構成を示す回路図である。 図33に示す液晶パネルの具体例を示す平面図である。 図33に示す液晶パネルの他の具体例を示す平面図である。 図33に示す液晶パネルの変形例を示す平面図である。 本実施の形態5にかかる液晶パネルの構成を示す平面図である。 図37のA-B矢視断面図である。 本実施の形態5にかかる液晶パネルの他の構成を示す平面図である。 図39のA-B矢視断面図である。 本実施の形態5にかかる液晶パネルの他の構成を示す平面図である。 図41のA-B矢視断面図である。 本液晶表示ユニットおよび本液晶表示装置の構成を示す模式図であり、(a)は本液晶表示ユニットの構成を示し、(b)は本液晶表示装置の構成を示す。 本液晶表示装置の全体構成を説明するブロック図である。 本液晶表示装置の機能を説明するブロック図である。 本テレビジョン受像機の機能を説明するブロック図である。 本テレビジョン受像機の構成を示す分解斜視図である。 従来の液晶パネルの構成を示す平面図である。 従来の液晶パネルの構成を示す平面図である。
 本発明にかかる実施の形態の例を、図1~図47を用いて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜のため、以下では走査信号線の延伸方向を行方向とする。ただし、本液晶パネル(あるいはこれに用いられるアクティブマトリクス基板)を備えた液晶表示装置の利用(視聴)状態において、その走査信号線が横方向に延伸していても縦方向に延伸していてもよいことはいうまでもない。また、液晶パネルに形成される配向規制用構造物については、適宜省略記載している。
 〔実施の形態1〕
 図1は実施の形態1にかかる液晶パネルの一部を示す等価回路図である。図1に示すように、本液晶パネルは、列方向(図中上下方向)に延伸するデータ信号線(15x・15y)、行方向(図中左右方向)に延伸する走査信号線(16x・16y)、行および列方向に並べられた画素(101~104)、保持容量配線(18p・18q)、および共通電極(対向電極)comを備え、各画素の構造は同一である。なお、画素101・102が含まれる画素列と、画素103・104が含まれる画素列とが隣接し、画素101・103が含まれる画素行と、画素102・104が含まれる画素行とが隣接している。
 本液晶パネルでは、1つの画素に対応して1本のデータ信号線と1本の走査信号線とが設けられる。1つの画素に2つの画素電極が列方向に並べられて設けられ、画素101に設けられた2つの画素電極17a・17b、および画素102に設けられた2つの画素電極17c・17dが一列に配されるともに、画素103に設けられた2つの画素電極17A・17B、および画素104に設けられた2つの画素電極17C・17Dが一列に配され、画素電極17aと17A、画素電極17bと17B、画素電極17cと17C、画素電極17dと17Dが、それぞれ行方向に隣接している。また、保持容量配線18pが画素101・103それぞれを横切り、保持容量配線18qが画素102・104それぞれを横切っている。
 画素101では、画素電極17a・17bが、結合容量Cabを介して接続され、画素電極17aが、走査信号線16xに接続されたトランジスタ12aを介してデータ信号線15xに接続され、画素電極17aと保持容量配線18pとの間に保持容量Chaが形成され、画素電極17bと保持容量配線18pとの間に保持容量Chbが形成され、画素電極17aおよび共通電極com間に液晶容量Claが形成され、画素電極17bおよび共通電極com間に液晶容量Clbが形成されている。
 また、画素101と列方向に隣接する画素102では、画素電極17c・17dが、結合容量Ccdを介して接続され、画素電極17cが、走査信号線16yに接続されたトランジスタ12cを介してデータ信号線15xに接続され、画素電極17cと保持容量配線18qとの間に保持容量Chcが形成され、画素電極17dと保持容量配線18qとの間に保持容量Chdが形成され、画素電極17cおよび共通電極com間に液晶容量Clcが形成され、画素電極17dおよび共通電極com間に液晶容量Cldが形成されている。
 また、画素101と行方向に隣接する画素103では、画素電極17A・17Bが、結合容量CABを介して接続され、画素電極17Aが、走査信号線16xに接続されたトランジスタ12Aを介してデータ信号線15yに接続され、画素電極17Aと保持容量配線18pとの間に保持容量ChAが形成され、画素電極17Bと保持容量配線18pとの間に保持容量ChBが形成され、画素電極17Aおよび共通電極com間に液晶容量ClAが形成され、画素電極17Bおよび共通電極com間に液晶容量ClBが形成されている。
 なお、本実施形態では、各トランジスタを介してデータ信号線に接続されている側の画素電極17a・17A・17c・17Cが第1画素電極に相当し、それぞれの画素領域に設けられた他方の画素電極17b・17B・17d・17Dが第2画素電極に相当する。この点に関しては、以降で説明する各実施形態において特に断らない限り、同様に適用される。
 本液晶パネルを備えた液晶表示装置では、順次走査が行われ、走査信号線16x、16yが順次選択される。例えば、走査信号線16xが選択された場合には、画素電極17aがデータ信号線15xに(トランジスタ12aを介して)接続され、画素電極17aと画素電極17bとが結合容量Cabを介して容量結合されているため、Claの容量値=Clbの容量値=Clとし、Chaの容量値=Chbの容量値=Ch、Cabの容量値=Cとし、トランジスタ12aがOFFした後の画素電極17aの電位をVa、トランジスタ12aがOFFした後の画素電極17bの電位をVbとすれば、Vb=Va×〔C/(Cl+Ch+C)〕となる。すなわち、|Va|≧|Vb|(なお、例えば|Va|は、Vaとcom電位=Vcomとの電位差を意味する)であるため、中間調表示時には画素電極17aを含む副画素を明副画素、画素電極17bを含む副画素を暗副画素とし、これら明・暗副画素の面積階調によって表示を行うことができる。これにより、上記液晶表示装置の視野角特性を高めることができる。
 図1の画素101の具体例を図2に示す。同図に示されるように、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、長方形形状の画素電極17aと長方形形状の画素電極17bとが列方向に並べられており、第1画素電極の外周をなす4辺のうち1辺と第2画素電極の外周をなす4辺のうち1辺とが隣接している。行方向に延伸する保持容量配線18pは、画素電極17bと重なるように配されている。
 そして、容量電極37aが、保持容量配線18pおよび画素電極17bに重なるように配されている。より詳細には、容量電極37aは、保持容量配線18pの延伸方向と同一方向に延伸して、保持容量配線18pおよび画素電極17bに重なっている。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aは、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続されている。
 容量電極37aは、層間絶縁膜を介して画素電極17bと重なっている。また、容量電極37aには、その延伸方向の両端部に画素電極17a側に延びる2つの引き出し配線28a・29aが設けられており、その先端部は、各コンタクトホール41a・42aを介して画素電極17aに接続されている。これにより、容量電極37aおよび画素電極17bの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab(図1参照)が形成される。
 さらに、容量電極37aがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha(図1参照)が形成される。そして、画素電極17bと保持容量配線18pとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb(図1参照)が形成される。
 図3は図2のA-B矢視断面図である。同図に示すように、本液晶パネルは、アクティブマトリクス基板3と、これに対向するカラーフィルタ基板30と、両基板(3・30)間に配される液晶層40とを備える。
 アクティブマトリクス基板3では、ガラス基板31上に、走査信号線16xおよび保持容量配線18pが形成され、これらを覆うように無機ゲート絶縁膜22が形成されている。無機ゲート絶縁膜22の上層には、半導体層24(i層およびn+層)と、n+層に接する、ソース電極8aおよびドレイン電極9aと、ドレイン引き出し配線27aと、容量電極37aと、容量電極37aからの引き出し配線28a・29aが形成され、これらを覆うように無機層間絶縁膜25が形成されている。無機層間絶縁膜25上には画素電極17a・17bが形成され、さらに、これら(画素電極17a・17b)を覆うように配向膜(図示せず)が形成されている。ここで、コンタクトホール67aでは、無機層間絶縁膜25が刳り貫かれており、これによって、画素電極17aとドレイン引き出し配線27aとが接続される。コンタクトホール41aでは、無機層間絶縁膜25が刳り貫かれており、これによって、画素電極17a(一方の画素電極)と容量電極37aとが引き出し配線28aを介して接続される。同様に、コンタクトホール42aでは、無機層間絶縁膜25が刳り貫かれており、これによって、画素電極17a(一方の画素電極)と容量電極37aとが引き出し配線29aを介して接続される。また、容量電極37aは、無機層間絶縁膜25を介して画素電極17b(他方の画素電極)と重なっており、これによって、結合容量Cab(図1参照)が形成される。
 また、容量電極37aは無機ゲート絶縁膜22を介して保持容量配線18pと重なっており、これによって、保持容量Cha(図1参照)が形成される。また、画素電極17bと保持容量配線18pとが、無機層間絶縁膜25および無機ゲート絶縁膜22を介して重なっており、これによって、保持容量Chb(図1参照)が形成される。
 一方、カラーフィルタ基板30では、ガラス基板32上に着色層14が形成され、その上層に共通電極(com)48が形成され、さらにこれを覆うように配向膜(図示せず)が形成されている。
 図5は図1および図2に示す液晶パネルを備えた本液晶表示装置(ノーマリブラックモードの液晶表示装置)の駆動方法を示すタイミングチャートである。なお、SvおよびSVは、隣接する2本のデータ信号線(例えば、15x・15y)それぞれに供給される信号電位を示し、Gx・Gyは走査信号線16x・16yに供給されるゲートオンパルス信号、Va・Vb、VA・VB、Vc・Vdはそれぞれ、画素電極17a・17b、17A・17B、17c・17dの電位を示している。
 この駆動方法では、図5に示されるように、走査信号線を順次選択し、データ信号線に供給する信号電位の極性を1水平走査期間(1H)ごとに反転させるとともに、各フレームにおける同一番目の水平走査期間に供給される信号電位の極性を1フレーム単位で反転させ、かつ同一水平走査期間においては隣接する2本のデータ信号線に逆極性の信号電位を供給する。
 具体的には、連続するフレームF1・F2において、F1では、走査信号線を順次選択(例えば、走査信号線16x・16yをこの順に選択)し、隣接する2本のデータ信号線の一方(例えば、データ信号線15x)には、1番目の水平走査期間(例えば、画素電極17aの書き込み期間含む)にプラス極性の信号電位を供給し、2番目の水平走査期間(例えば、画素電極17cの書き込み期間含む)にマイナス極性の信号電位を供給し、上記2本のデータ信号線の他方(例えば、データ信号線15y)には、1番目の水平走査期間(例えば、画素電極17Aの書き込み期間含む)にマイナス極性の信号電位を供給し、2番目の水平走査期間(例えば、画素電極17Cの書き込み期間含む)にプラス極性の信号電位を供給する。これにより、図5に示すように、|Va|≧|Vb|,|Vc|≧|Vd|,|VA|≧|VB|となり、画素電極17a(プラス極性)を含む副画素は明副画素(以下、「明」)、画素電極17b(プラス極性)を含む副画素は暗副画素(以下、「暗」)となり、画素電極17c(マイナス極性)を含む副画素は「明」、画素電極17d(マイナス極性)を含む副画素は「暗」となり、画素電極17A(マイナス極性)を含む副画素は「明」、画素電極17B(マイナス極性)を含む副画素は「暗」となり、全体としては、図6の(a)のようになる。
 また、F2では、走査信号線を順次選択(例えば、走査信号線16x・16yをこの順に選択)し、隣接する2本のデータ信号線の一方(例えば、データ信号線15x)には、1番目の水平走査期間(例えば、画素電極17aの書き込み期間含む)にマイナス極性の信号電位を供給し、2番目の水平走査期間(例えば、画素電極17cの書き込み期間含む)にプラス極性の信号電位を供給し、上記2本のデータ信号線の他方(例えば、データ信号線15y)には、1番目の水平走査期間(例えば、画素電極17Aの書き込み期間含む)にプラス極性の信号電位を供給し、2番目の水平走査期間(例えば、画素電極17Cの書き込み期間含む)にマイナス極性の信号電位を供給する。これにより、図5に示すように、|Va|≧|Vb|,|Vc|≧|Vd|,|VA|≧|VB|となり、画素電極17a(マイナス極性)を含む副画素は「明」、画素電極17b(マイナス極性)を含む副画素は「暗」となり、画素電極17c(プラス極性)を含む副画素は「明」、画素電極17d(プラス極性)を含む副画素は「暗」となり、画素電極17A(プラス極性)を含む副画素は「明」、画素電極17B(プラス極性)を含む副画素は「暗」となり、全体としては、図6の(b)のようになる。
 なお、図2では配向規制用構造物の記載を省略しているが、例えばMVA(マルチドメインバーティカルアライメント)方式の液晶パネルでは、例えば図7に示すように、画素電極17aに配向規制用のスリットS1~S4が設けられ、カラーフィルタ基板の画素電極17aに対応する部分に配向規制用のリブL1・L2が設けられ、画素電極17bに配向規制用のスリットS5~S8が設けられ、カラーフィルタ基板の画素電極17bに対応する部分に配向規制用のリブL3・L4が設けられる。なお、上記のような配向規制用のリブを設ける代わりに、カラーフィルタ基板の共通電極に配向規制用のスリットを設けてもよい。
 図2の構成では、トランジスタ12aのドレイン電極9aを、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続し、画素電極17aと容量電極37aとをコンタクトホール41aおよび42aを介して接続している。こうすれば、ドレイン電極9aと容量電極37aとを接続するドレイン引き出し配線を短縮でき、開口率を高めることができる。また、図2の液晶パネルでは、画素電極17aと容量電極37aとを、2つのコンタクトホールを介して接続し、画素電極17aと画素電極17bとの容量結合を形成している。そのため、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合(何れか一方のコンタクトホールにおいて容量電極37aと画素電極17aとの接触不良が生じた場合)でも、他方のコンタクトホールにおいて容量電極37aと画素電極17aとの接続が得られるため、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。
 また、容量電極37aと、保持容量配線18pあるいは画素電極17bとが(製造工程等において)短絡してしまった場合には、図8に示すように、短絡箇所に近い側のコンタクトホール41a内の部分をレーザ等により除去(トリミング)して当該コンタクトホール41aにおいて画素電極17aと容量電極37aとを電気的に切り離すとともに、他方のコンタクトホール42aと短絡箇所との間で容量電極37aをレーザ切断する修正工程を行うことで、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。
 上記の修正工程を行うために、保持容量配線18pにおける容量電極37aとの重なり部分の中央付近には、図8に示すように、開口部54が形成されている。アクティブマトリクス基板の段階で上記修正工程を行う場合には、アクティブマトリクス基板の裏面(ガラス基板側)から、保持容量配線18pの開口部54を通して容量電極37aにレーザを照射してこれを切断する(図8参照)。
 なお、コンタクトホール41aをトリミングする代わりに、アクティブマトリクス基板のおもて面(ガラス基板の反対側)から、画素電極17a・17bの間隙を介して、引き出し配線28aにレーザを照射し、これを切断することで、画素電極17aと容量電極37aとを電気的に切り離してもよい。
 以上から、本実施の形態によれば、液晶パネルやこれに用いられるアクティブマトリクス基板の製造歩留まりを高めることができる。なお、図49に示す従来のアクティブマトリクス基板では、制御電極118と容量配線113とが短絡してしまった場合、引き出し配線119を切断することで画素電極151bへの信号電位の書き込みは可能となるものの、画素電極151aが、画素電極151bに容量結合されなくなってしまう。
 また、図2の液晶パネルでは、容量電極37aが、画素電極17bおよび保持容量配線18pと重なっている。このように、結合容量を形成するために設けた容量電極37aを、保持容量を形成するための電極としても機能させることで、開口率を高めることができる。
 次に、本液晶パネルの製造方法について説明する。液晶パネルの製造方法には、アクティブマトリクス基板製造工程と、カラーフィルタ基板製造工程と、両基板を貼り合わせて液晶を充填する組み立て工程とが含まれる。また、アクティブマトリクス基板製造工程および組み立て工程の少なくとも一方の途中あるいはその後に検査工程を行い、検査工程において画素(副画素)欠陥が検出された場合には、その修正をするための修正工程が追加される。
 以下に、アクティブマトリクス基板製造工程について説明する。
 まず、ガラス、プラスチックなどの基板上に、チタン、クロム、アルミニウム、モリブデン、タンタル、タングステン、銅などの金属膜、それらの合金膜、または、それらの積層膜(厚さ1000Å~3000Å)をスパッタリング法により成膜し、その後、フォトリソグラフィー技術(Photo Engraving Process、以下、「PEP技術」と称する)によりパターンニングを行い、走査信号線やトランジスタのゲート電極(走査信号線がゲート電極を兼ねる場合もある)および保持容量配線を形成する。
 次いで、走査信号線などが形成された基板全体に、CVD(Chemical Vapor Deposition)法により窒化シリコンや酸化シリコンなどの無機絶縁膜(厚さ3000Å~5000Å程度)を成膜し、ゲート絶縁膜を形成する。
 続いて、ゲート絶縁膜上(基板全体)に、CVD法により真性アモルファスシリコン膜(厚さ1000Å~3000Å)と、リンがドープされたn+アモルファスシリコン膜(厚さ400Å~700Å)とを連続して成膜し、その後、PEP技術によってパターニングを行い、ゲート電極上に、真性アモルファスシリコン層とn+アモルファスシリコン層とからなるシリコン積層体を島状に形成する。
 続いて、シリコン積層体が形成された基板全体に、チタン、クロム、アルミニウム、モリブデン、タンタル、タングステン、銅などの金属膜、それらの合金膜、または、それらの積層膜(厚さ1000Å~3000Å)をスパッタリング法により成膜し、その後、PEP技術によりパターンニングを行い、データ信号線、トランジスタのソース電極・ドレイン電極、ドレイン引き出し配線、容量電極、容量電極からの引き出し配線を形成する。
 さらに、ソース電極およびドレイン電極をマスクとして、シリコン積層体を構成するn+アモルファスシリコン層をエッチング除去し、トランジスタのチャネルを形成する。ここで、半導体層は、上記のようにアモルファスシリコン膜により形成させてもよいが、ポリシリコン膜を成膜させてもよく、また、アモルファスシリコン膜およびポリシリコン膜にレーザアニール処理を行って結晶性を向上させてもよい。これにより、半導体層内の電子の移動速度が速くなり、トランジスタ(TFT)の特性を向上させることができる。
 次いで、データ信号線などが形成された基板全体に、CVD法により窒化シリコンや酸化シリコンなどの無機絶縁膜(厚さ2000Å~5000Å)を成膜して、無機層間絶縁膜を形成する。
 その後、PEP技術により層間絶縁膜をエッチング除去して、コンタクトホールを形成する。続いて、コンタクトホールが形成された層間絶縁膜上の基板全体に、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる透明導電膜(厚さ1000Å~2000Å)をスパッタリング法により成膜し、その後、PEP技術によりパターニングし、各画素電極を形成する。
 最後に、画素電極上の基板全体に、ポリイミド樹脂を厚さ500Å~1000Åで印刷し、その後、焼成して、回転布にて1方向にラビング処理を行って、配向膜を形成する。以上のようにして、アクティブマトリクス基板は製造される。
 以下に、カラーフィルタ基板製造工程について説明する。
 まず、ガラス、プラスチックなどの基板上(基板全体)に、クロム薄膜、または黒色顔料を含有する樹脂を成膜した後にPEP技術によってパターンニングを行い、ブラックマトリクスを形成する。次いで、ブラックマトリクスの間隙に、顔料分散法などを用いて、赤、緑および青のカラーフィルタ層(厚さ2μm程度)をパターン形成する。
 続いて、カラーフィルタ層上の基板全体に、ITO、IZO、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる透明導電膜(厚さ1000Å程度)を成膜し、共通電極(com)を形成する。
 最後に、共通電極上の基板全体に、ポリイミド樹脂を厚さ500Å~1000Åで印刷し、その後、焼成して、回転布にて1方向にラビング処理を行って、配向膜を形成する。上記のようにして、カラーフィルタ基板を製造することができる。
 以下に、組み立て工程について、説明する。
 まず、アクティブマトリクス基板およびカラーフィルタ基板の一方に、スクリーン印刷により、熱硬化性エポキシ樹脂などからなるシール材料を液晶注入口の部分を欠いた枠状パターンに塗布し、他方の基板に液晶層の厚さに相当する直径を持ち、プラスチックまたはシリカからなる球状のスペーサーを散布する。
 次いで、アクティブマトリクス基板とカラーフィルタ基板とを貼り合わせ、シール材料を硬化させる。
 最後に、アクティブマトリクス基板およびカラーフィルタ基板並びにシール材料で囲まれる空間に、減圧法により液晶材料を注入した後、液晶注入口にUV硬化樹脂を塗布し、UV照射によって液晶材料を封止することで液晶層を形成する。以上のようにして、液晶パネルが製造される。
 以下に、アクティブマトリクス基板製造工程の途中(例えば、画素電極形成後で配向膜の形成前)あるいはアクティブマトリクス基板製造工程後に行う第1検査工程について説明する。第1検査工程では、アクティブマトリクス基板に対して、外観検査や電気光学検査などを行うことにより、短絡発生箇所(短絡部)を検出する。短絡には、例えば、容量電極と保持容量配線との短絡や容量電極と画素電極との短絡がある。なお、外観検査とは、CCDカメラなどにより、配線パターンを光学的に検査するものであり、電気光学検査とは、アクティブマトリクス基板に対向するようにモジュレータ(電気光学素子)を設置した後、アクティブマトリクス基板とモジュレータとの間に電圧を印加させると共に光を入射させて、その光の輝度の変化をCCDカメラで捉えることで配線パターンを電気光学的に検査するものである。
 短絡箇所が検出された場合には、短絡した容量電極あるいはこれに接続する導電体部分(例えば、ドレイン引き出し配線)をレーザ切断する修正工程を行う。このレーザ切断には、例えば、YAG(Yttrium Aluminium Garnet)レーザの第4高調波(波長266nm)を用いる。こうすれば、切断精度を高めることができる。なお、容量電極と保持容量配線とが重なっている部分において、容量電極を切断することができるように、保持容量配線18pにおける容量電極37aとの重なり部分の中央付近に、開口部54を形成しておくことが好ましい(図8参照)。
 また、短絡箇所が検出された場合に、短絡した容量電極にコンタクトホールを介して接続する画素電極のうち、該コンタクトホール内の部分をレーザ等により除去(トリミング)する修正工程を行う場合もある。なお、第1検査工程後に行われる修正工程では、通常、アクティブマトリクス基板のおもて面(画素電極側)あるいは裏面(基板側)からのレーザ照射が可能である。
 なお、第1検査工程および修正工程は、画素電極の形成後のほか、容量電極の形成後、または、トランジスタのチャネル形成後に行ってもよい。こうすれば、製造工程のより初期の段階で欠陥を修正することができ、アクティブマトリクス基板の製造歩留りを高めることができる。
 次に、組み立て工程の後に行う第2検査工程について説明する。この第2検査工程では、液晶パネルに対して点灯検査を行うことにより、短絡箇所を検出する。短絡には、例えば、容量電極と保持容量配線との短絡や容量電極と画素電極との短絡がある。具体的には、例えば、各走査信号線にバイアス電圧-10V、周期16.7msec、パルス幅50μsecの+15Vのパルス電圧のゲート検査信号を入力して全てのTFTをオン状態にする。さらに、各データ信号線に16.7msec毎に極性が反転する±2Vの電位のソース検査信号を入力して、各TFTのソース電極およびドレイン電極を介して画素電極に±2Vに対応した信号電位を書き込む。同時に、共通電極(com)および保持容量配線に直流で-1Vの電位の共通電極検査信号を入力する。このとき、画素電極と共通電極との間で構成される液晶容量、および保持容量配線と容量電極との間で構成される保持容量に電圧が印加され、その画素電極で構成する副画素が点灯状態になる。そして、例えば容量電極と保持容量配線との短絡箇所では、その画素電極と保持容量配線が導通して、黒点となる(ノーマリーブラック)。これにより、短絡箇所が検出される。
 短絡箇所が検出された場合には、短絡した容量電極あるいはこれに接続する導電体部分(例えば、ドレイン引き出し配線)をレーザ切断する修正工程を行う。なお、第2検査工程後に行われる修正工程では、通常、アクティブマトリクス基板の裏面(アクティブマトリクス基板の基板側)からレーザ照射を行うこととなる。
 ところで、図2のA-B断面を図4のように構成することもできる。すなわち、ガラス基板31上に厚い有機ゲート絶縁膜21と薄い無機ゲート絶縁膜22とを形成し、画素電極の下層に薄い無機層間絶縁膜25と厚い有機層間絶縁膜26とを形成する。こうすれば、各種寄生容量の低減、配線同士の短絡防止、および平坦化による画素電極の裂け等の低減といった効果が得られる。なおこの場合には、図4に示すように、有機ゲート絶縁膜21については容量電極37a下に位置する部分を刳り貫いておき、有機層間絶縁膜26については容量電極37a上に位置する部分を刳り貫いておくことが好ましい。こうすれば、結合容量(Cab)の容量値および保持容量(Cha・Chb)の容量値を十分に確保しながら、上記の効果を得ることができる。
 また、有機層間絶縁膜26の刳り貫き部(薄膜部51a)は、図9の点線部で示すような領域であることがより好ましい。具体的には、図9に示すように、薄膜部51aは第1辺(J1)~第4辺(J4)により矩形状に形成され、容量電極37aは、保持容量配線18pの延伸方向に沿って配置されているとともに、薄膜部51aの第1辺(J1)および第1辺(J1)に対向する第3辺(J3)を跨いでいる。これにより、容量電極37aが行方向にずれた場合でも、薄膜部51aにおける容量電極37aおよび画素電極17bの重なり面積を一定に保ちやすくなり、2つの容量(結合容量)の総量が変化しにくいという効果が得られる。なお、この構成は、本実施の形態において後述する各液晶パネルにも適用可能であることは言うまでもない。
 なお、図4に示すように、有機層間絶縁膜26の厚さは無機層間絶縁膜25の厚さと比較して大きいために、有機層間絶縁膜26が設けられている構成では、製造工程時に絶縁膜へのホールの形成が不充分となりやすく、コンタクトホールの形成不良が起こりやすくなる。そのため、本発明のように、一つの容量電極37aに対して2つのコンタクトホール41a・42aを設けておくことの効果はより高くなる。つまり、何れか一方のコンタクトホールにおいて接触不良がおきた場合でも、他方のコンタクトホールによって電気的な接続を実現することができるため、画素欠陥が生じにくくなり、歩留まりを向上させることができる。
 図4の無機層間絶縁膜25、有機層間絶縁膜26およびコンタクトホール67a・41a・42aは、例えば以下のようにして形成することができる。すなわち、トランジスタ(TFT)やデータ信号線を形成した後、SiHガスとNHガスとNガスとの混合ガスを用い、基板全面を覆うように、厚さ約3000ÅのSiNxからなる無機層間絶縁膜25(パッシベーション膜)をCVDにて形成する。その後、厚さ約3μmのポジ型感光性アクリル樹脂からなる有機層間絶縁膜26をスピンコートやダイコートにて形成する。続いて、フォトリソグラフィーを行って有機層間絶縁膜26の刳り貫き部分および各種のコンタクト用パターンを形成し、さらに、パターニングされた有機層間絶縁膜26をマスクとし、CFガスとOガスとの混合ガスを用いて、無機層間絶縁膜25をドライエッチングする。具体的には、例えば、有機層間絶縁膜の刳り貫き部分についてはフォトリソグラフィー工程でハーフ露光とすることで現像完了時に有機層間絶縁膜が薄く残膜するようにしておく一方、コンタクトホール部分については上記フォトリソグラフィー工程でフル露光することで現像完了時に有機層間絶縁膜が残らないようにしておく。ここで、CFガスとOガスとの混合ガスでドライエッチングを行えば、有機層間絶縁膜の刳り貫き部分については(有機層間絶縁膜の)残膜が除去され、コンタクトホール部分については有機層間絶縁膜下の無機層間絶縁膜が除去されることになる。なお、有機ゲート絶縁膜21や有機層間絶縁膜26は、例えば、SOG(スピンオンガラス)材料からなる絶縁膜であってもよく、また、有機ゲート絶縁膜21や有機層間絶縁膜26に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ノボラック樹脂、およびシロキサン樹脂の少なくとも1つが含まれていてもよい。
 ここで、保持容量Chbの容量値は信頼性の観点から大きい方が好ましい。そこで、保持容量Chbは、図10に示す構成により形成されていてもよい。すなわち、図10に示すように、容量電極37aと同層に形成された保持容量電極39bが、コンタクトホール69bを介して画素電極17bに接続されることによって、保持容量電極39bと保持容量配線18pとの間で保持容量Chbが形成される。この構成の場合には、図2のように画素電極17bと保持容量配線18pとの間で保持容量Chbを形成する場合に比べて、それらの間に介在する絶縁膜を少なく(薄く)できるため、保持容量値を稼ぐことができる。また、保持容量Chbを形成する絶縁膜を薄くできるため、保持容量値の大きさを変えずに保持容量配線18pの幅を狭くすることもでき、信頼性を低下させることなく開口率の向上が図れるという効果も得られる。
 ここで、図1の液晶パネルを図11に示す構成としてもよい。図11では、行方向に隣り合う2つの画素の一方ではトランジスタに近接する方の画素電極を該トランジスタに接続し、他方ではトランジスタから遠い方の画素電極を該トランジスタに接続している。
 図11の液晶パネルを備えた液晶表示装置においてデータ信号線15x・15yを図5のように駆動すると、フレームF1では、画素電極17a(プラス極性)を含む副画素は「明」、画素電極17b(プラス極性)を含む副画素は「暗」となり、画素電極17c(マイナス極性)を含む副画素は「明」、画素電極17d(マイナス極性)を含む副画素は「暗」となり、画素電極17A(マイナス極性)を含む副画素は「暗」、画素電極17B(マイナス極性)を含む副画素は「明」となり、全体としては、図12の(a)のようになる。また、フレームF2では、画素電極17a(マイナス極性)を含む副画素は「明」、画素電極17b(マイナス極性)を含む副画素は「暗」となり、画素電極17c(プラス極性)を含む副画素は「明」、画素電極17d(プラス極性)を含む副画素は「暗」となり、画素電極17A(プラス極性)を含む副画素は「暗」、画素電極17B(プラス極性)を含む副画素は「明」となり、全体としては、図12の(b)のようになる。
 図11の液晶パネルによれば、明副画素同士が行方向に並んだり、暗副画素同士が行方向に並んだりすることがなくなるため、行方向のスジムラを低減することができる。
 図11の画素101・103の具体例を図13に示す。同図に示されるように、画素101では、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、長方形形状の画素電極17aと長方形形状の画素電極17bとが列方向に並べられており、第1画素電極の外周をなす4辺のうち1辺と第2画素電極の外周をなす4辺のうち1辺とが隣接している。また、行方向に延伸する保持容量配線18pが、この隣接する2辺の間隙(画素電極17a・17bの間隙)全体と重なるように配されている。そして、容量電極37aが、保持容量配線18pおよび画素電極17bに重なるように配されている。
 より詳細には、容量電極37aは、保持容量配線18pの延伸方向と同一方向に延伸して、保持容量配線18pおよび画素電極17bに重なっている。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aは、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続されている。
 容量電極37aは、層間絶縁膜を介して画素電極17bと重なっている。また、容量電極37aには、その延伸方向の両端部に画素電極17a側に延びる2つの引き出し配線28a・29aが設けられており、その先端部は、各コンタクトホール41a・42aを介して画素電極17aに接続されている。これにより、容量電極37aおよび画素電極17bの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab(図11参照)が形成される。
 さらに、容量電極37aがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha(図11参照)の多くが形成される。また、画素電極17bと保持容量配線18pとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb(図11参照)が形成される。
 一方、画素103では、データ信号線15yおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12Aが配され、両信号線(15y・16x)で画される画素領域に、長方形形状の画素電極17Aと長方形形状の画素電極17Bとが列方向に並べられており、第1画素電極の外周をなす4辺のうち1辺と第2画素電極の外周をなす4辺のうち1辺とが隣接している。また、行方向に延伸する保持容量配線18pが、この隣接する2辺の間隙(画素電極17A・17Bの間隙)全体と重なるように配されている。そして、容量電極37Bが、保持容量配線18pおよび画素電極17Aに重なるように配されている。
 より詳細には、容量電極37Bは、保持容量配線18pの延伸方向と同一方向に延伸して、保持容量配線18pおよび画素電極17Aに重なっている。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12Aのソース電極8Aおよびドレイン電極9Aが形成され、ソース電極8Aはデータ信号線15yに接続される。ドレイン電極9Aはドレイン引き出し配線27Aに接続されている。ドレイン引き出し配線27Aは、同層に形成された容量電極37Bに繋がるとともに各コンタクトホール41Bを介して画素電極17Bに接続されている。また、容量電極37Bの端部(引き出し配線27Aとの接続部とは反対側の端部)には、画素電極17B側に延びる引き出し配線29Bが設けられており、その先端部は、各コンタクトホール42Bを介して画素電極17Bに接続されている。容量電極37Bは層間絶縁膜を介して画素電極17Aと重なっており、両者の重なり部分に画素電極17A・17B間の結合容量CAB(図11参照)が形成される。
 さらに、容量電極37Bがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量ChB(図11参照)の多くが形成される。また、画素電極17Aと保持容量配線18pとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量ChA(図11参照)が形成される。
 ここで、上述した各液晶パネルでは、容量電極が、明副画素となる副画素に対応する画素電極に電気的に接続される構成であるが、これに限定されない。本液晶パネルは、図14のように、容量電極が、暗副画素となる副画素に対応する画素電極に電気的に接続される構成であってもよい。図14の画素の具体例101を図15に示す。
 図15の液晶パネルでは、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、長方形形状の画素電極17aと長方形形状の画素電極17bとが列方向に並べられており、第1画素電極の外周をなす4辺のうち1辺と第2画素電極の外周をなす4辺のうち1辺とが隣接している。行方向に延伸する保持容量配線18pは、画素電極17aと重なるように配されている。
 そして、容量電極37bが、保持容量配線18pおよび画素電極17aに重なるように配されている。より詳細には、容量電極37bは、保持容量配線18pの延伸方向と同一方向に延伸して、保持容量配線18pおよび画素電極17aに重なっている。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aは、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続される。
 容量電極37bは、層間絶縁膜を介して画素電極17aと重なっている。また、容量電極37bには、その延伸方向の両端部に画素電極17b側に延びる2つの引き出し配線28b・29bが設けられており、その先端部は、各コンタクトホール41b・42bを介して画素電極17bに接続されている。これにより、容量電極37bおよび画素電極17aの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab(図14参照)が形成される。
 さらに、容量電極37bがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb(図14参照)が形成される。そして、画素電極17aと保持容量配線18pとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha(図14参照)が形成される。
 図15の液晶パネルでは、画素電極17aを含む副画素は「明」、画素電極17bを含む副画素は「暗」となる。
 図15の液晶パネルでは、画素電極17aと容量電極37bとを、2つのコンタクトホールを介して接続し、画素電極17aと画素電極17bとの容量結合を形成している。そのため、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合(何れか一方のコンタクトホールにおいて容量電極37bと画素電極17bとの接触不良が生じた場合)でも、他方のコンタクトホールにおいて容量電極37bと画素電極17bとの接続が得られるため、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。
 また、容量電極37bと画素電極17aとが短絡した場合には、図8に示す場合と同様に、短絡箇所に近い側のコンタクトホール(例えば、コンタクトホール41b)内の部分をレーザ等により除去(トリミング)して画素電極17aと容量電極37bとを電気的に切り離すとともに、他方のコンタクトホール(例えば、コンタクトホール42b)と短絡箇所との間で容量電極37bをレーザ切断する修正工程を行うことで、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。なお、上記の修正工程を行うことができるように、保持容量配線18pにおける容量電極37bとの重なり部分の中央付近には、開口部が形成されていることが好ましい。
 なお、コンタクトホール41bをトリミングする代わりに、アクティブマトリクス基板のおもて面(ガラス基板の反対側)から、画素電極17a・17bの間隙を介して、引き出し配線28bにレーザを照射し、これを切断することで、画素電極17aと容量電極37bとを電気的に切り離してもよい。
 なお、図14に示したような、暗副画素となる副画素に対応する画素電極に容量電極を電気的に接続する構成は、上述した各液晶パネルにも適用可能であることはいうまでもない。
 〔実施の形態2〕
 図16は実施の形態2にかかる液晶パネルの一部を示す等価回路図である。図16に示すように、本液晶パネルでは、列方向(図中上下方向)に延伸するデータ信号線(15x・15y)、行方向(図中左右方向)に延伸する走査信号線(16x・16y)、行および列方向に並べられた画素(101~104)、保持容量配線(18p・18q)、および共通電極(対向電極)comを備え、各画素の構造は同一である。なお、画素101・102が含まれる画素列と、画素103・104が含まれる画素列とが隣接し、画素101・103が含まれる画素行と、画素102・104が含まれる画素行とが隣接している。
 本液晶パネルでは、1つの画素に対応して1本のデータ信号線と1本の走査信号線とが設けられる。また、1画素に、2つの画素電極が、その一方が他方を取り囲むように設けられている。画素101には、画素電極17bとこれを取り囲む画素電極17aとが設けられ、画素102には、画素電極17dとこれを取り囲む画素電極17cとが設けられ、画素103には、画素電極17Bとこれを取り囲む画素電極17Aとが設けられ、画素104には、画素電極17Dとこれを取り囲む画素電極17Cとが設けられている。
 図16の画素101の具体例を図17に示す。同図に示されるように、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、行方向に視てV字形状をなす画素電極17bとこれを取り囲む画素電極17aとが配され、保持容量配線18pが画素中央を横切って行方向に延伸している。具体的には、画素電極17bは、保持容量配線18p上にあって行方向に対して略90°をなす第1辺と、第1辺の一端から行方向に対して略45°をなして延伸する第2辺と、第1辺の他端から行方向に対して略315°をなして延伸する第3辺と、保持容量配線18p上に一端を有し、第2辺に平行でかつこれよりも短い4辺と、第4辺の一端に接続され、第3辺に平行でかつこれよりも短い5辺と、第2および第4辺とを繋ぐ第6辺と、第3および第5辺を繋ぐ第7辺とを備えており、画素電極17aの内周は、上記第1~第7辺に対向する7つの辺からなる。
 なお、画素電極17bの第1辺とこれに対向する画素電極17aの内周の一辺との間隙が第1間隙K1となっており、画素電極17bの第2辺とこれに対向する画素電極17aの内周の一辺との間隙が第2間隙K2となっており、画素電極17bの第3辺とこれに対向する画素電極17aの内周の一辺との間隙が第3間隙K3となっており、画素電極17bの第4辺とこれに対向する画素電極17aの内周の一辺との間隙が第4間隙K4となっており、画素電極17bの第5辺とこれに対向する画素電極17aの内周の一辺との間隙が第5間隙K5となっている。
 そして、容量電極37aが、第1間隙K1と画素電極17aと画素電極17bとに重なるように配されている。より詳細には、容量電極37aは、行方向に対して略90°をなす第1の部分37aaと、該第1の部分の各端部に接続され行方向に対して略平行な第2の部分37abおよび第3の部分37acとで構成されている。これにより、容量電極37aは、保持容量配線18pとの重畳部分において「コ」の字形状を有している。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aはコンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続される。
 容量電極37aは、層間絶縁膜を介して画素電極17bと重なっている。また、容量電極37aは、その第2の部分37abおよび第3の部分37acが画素電極17a側にまで延伸しており、その先端部は、各コンタクトホール41a・42aを介して画素電極17aに接続されている。これにより、容量電極37aおよび画素電極17bの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab(図16参照)が形成される。
 さらに、容量電極37aがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha(図16参照)の多くが形成される。そして、画素電極17bと保持容量配線18pとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb(図16参照)が形成される。
 図17の液晶パネルでは、トランジスタ12aのドレイン電極9aを、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続し、画素電極17aと容量電極37aとをコンタクトホール41aおよび42aを介して接続している。こうすれば、ドレイン電極9aと容量電極37aとを接続するドレイン引き出し配線を短縮でき、開口率を高めることができる。また、図17の液晶パネルでは、画素電極17aと容量電極37aとを、2つのコンタクトホールを介して接続し、画素電極17aと画素電極17bとの容量結合を形成している。そのため、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合(何れか一方のコンタクトホールにおいて容量電極37aと画素電極17aとの接触不良が生じた場合)でも、他方のコンタクトホールにおいて容量電極37aと画素電極17aとの接続が得られるため、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。
 また、容量電極37aと保持容量配線18pあるいは画素電極17bとが短絡した場合には、短絡箇所に近い側のコンタクトホール(例えば、コンタクトホール41a)内の部分をレーザ等により除去(トリミング)するとともに、他方のコンタクトホール(例えば、コンタクトホール42a)と短絡箇所との間で容量電極37aをレーザ切断する修正工程を行うことで、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。なお、上記の修正工程を行うことができるように、保持容量配線18pにおける容量電極37aとの重なり部分の中央付近(例えば、保持容量配線18pにおける容量電極37aの第1の部分37aaとの重なり部分)には、開口部が形成されていることが好ましい。
 以上から、本実施の形態によれば、画素領域の開口率を低下させることなく、液晶パネルやこれに用いられるアクティブマトリクス基板の製造歩留まりを高めることができる。
 また、図17の液晶パネルでは、容量電極37aは画素電極17bおよび保持容量配線18pと重なっている。このように、結合容量を形成するために設けた容量電極37を、保持容量を形成するための電極としても機能させることで、開口率をさらに高めることができる。
 また、図17の液晶パネルでは、電気的にフローティングとなる画素電極17bを画素電極17aが取り囲んでいるため、この画素電極17aがシールド電極として機能し、画素電極17bへの電荷の飛び込み等を抑制することができる。これにより、画素電極17bを含む副画素(暗副画素)の焼き付きを抑制することができる。
 なお、図17では配向規制用構造物の記載を省略しているが、例えばMVA(マルチドメインバーティカルアライメント)方式の液晶パネルでは、例えば図18に示すように、画素電極17a・17bの間隙K2~K5が配向規制用構造物として機能し、カラーフィルタ基板の画素電極17bに対応する部分に、間隙K2・K4に平行なリブL3と、間隙K3・K5に平行なリブL4とが設けられ、カラーフィルタ基板の画素電極17aに対応する部分に、間隙K2・K4に平行なリブL1・L5と、間隙K3・K5に平行なリブL2・L6とが設けられる。なお、上記のような配向規制用のリブを設ける代わりに、カラーフィルタ基板の共通電極に配向規制用のスリットを設けてもよい。
 図17の画素101を図19のように変形してもよい。図19の構成では、容量電極37aは、第3間隙K3と交差するように行方向に対して225°をなして延伸するように配置されており、保持容量配線18pとは重ならない。容量電極37aの形状自体は、図17に示す容量電極37aと略同一である。
 なお、トランジスタ12aのドレイン電極9aは、ドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aはコンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続される。
 第1の部分37aa、第2の部分37abおよび第3の部分37acで構成される容量電極37aは、層間絶縁膜を介して画素電極17bと重なっている。また、容量電極37aは、その第2の部分37abおよび第3の部分37acが画素電極17a側にまで延伸しており、その先端部は、各コンタクトホール41a・42aを介して画素電極17aに接続されている。これにより、容量電極37aおよび画素電極17bの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab(図16参照)が形成される。
 また、画素電極17aの一部がゲート絶縁膜および層間絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha(図16参照)が形成される。また、画素電極17bの一部がゲート絶縁膜および層間絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb(図16参照)が形成される。
 図19の液晶パネルでは、容量電極37aと画素電極17bとが短絡した場合には、短絡箇所に近い側のコンタクトホール(例えば、コンタクトホール41a)内の部分をレーザ等により除去(トリミング)するとともに、他方のコンタクトホール(例えば、コンタクトホール42a)と短絡箇所との間で容量電極37aをレーザ切断する修正工程を行うことで、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。
 また、コンタクトホールをトリミングする代わりに、アクティブマトリクス基板のおもて面(ガラス基板の反対側)から、第3間隙K3を介して、容量電極37aにレーザを照射し、これを切断することで、画素電極17aと容量電極37aとを電気的に切り離してもよい。
 図19の画素101を図20のように変形してもよい。図20の構成では、保持容量配線18pから、画素電極17bの第1辺、第2辺、第6辺および第4辺と重なるように延伸して再び保持容量配線18pに合流する保持容量配線延伸部18xと、保持容量配線18pから、画素電極17bの第1辺、第3辺、第7辺および第5辺と重なるように延伸して再び保持容量配線18pに合流する保持容量配線延伸部18yとが設けられている。
 図20の液晶パネルでは、電気的にフローティングとなる画素電極17bを取り囲む保持容量配線延伸部18x・18yが、画素電極17bのシールド電極として機能するため、画素電極17bへの電荷の飛び込み等をより効果的に抑制することができる。これにより、画素電極17bを含む副画素(暗副画素)の焼き付きを抑制することができる。
 図16の画素101の他の具体例を図21に示す。同図に示されるように、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、行方向に視て台形形状をなす画素電極17bとこれを取り囲む画素電極17aとが配され、保持容量配線18pが画素中央を横切って行方向に延伸している。具体的には、画素電極17bは、保持容量配線18pと交差し、行方向に対して略90°をなす第1辺と、第1辺に平行で保持容量配線18pと交差する第2辺と、第1辺の一端から行方向に対して略45°をなして延伸する第3辺と、第1辺の他端から行方向に対して略315°をなして延伸する第4辺と、を備えており、画素電極17aの内周は上記第1~第4辺に対向する4つの辺からなり、画素電極17aの外周は長方形形状である。
 なお、画素電極17bの第1辺とこれに対向する画素電極17aの内周の一辺との間隙が第1間隙K1となっており、画素電極17bの第2辺とこれに対向する画素電極17aの内周の一辺との間隙が第2間隙K2となっている。容量電極37aは、画素電極17a第1間隙K1、画素電極17b、および第2間隙K2に重なるように配されている。
 より詳細には、容量電極37aは、第1間隙K1および第2間隙K2と交差するように行方向に延伸する形状であって、保持容量配線18pと重なるように行方向に配置されている。すなわち、容量電極37aは、保持容量配線18pと重なり、かつ、行方向に画素電極17bを横切るように配置されている。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aはコンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続される。
 容量電極37aは、層間絶縁膜を介して画素電極17bと重なっている。また、容量電極37aは、その行方向の両端部が画素電極17a側にまで延伸しており、その先端部は、各コンタクトホール41a・42aを介して画素電極17aに接続されている。これにより、容量電極37aおよび画素電極17bの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab(図16参照)が形成される。
 さらに、容量電極37aがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha(図16参照)の多くが形成される。そして、画素電極17bと保持容量配線18pとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb(図16参照)が形成される。
 図21の液晶パネルでは、トランジスタ12aのドレイン電極9aを、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続し、画素電極17aと容量電極37aとをコンタクトホール41aおよび42aを介して接続している。こうすれば、ドレイン電極9aと容量電極37aとを接続するドレイン引き出し配線を短縮でき、開口率を高めることができる。また、図21の液晶パネルでは、画素電極17aと容量電極37aとを、2つのコンタクトホールを介して接続し、画素電極17aと画素電極17bとの容量結合を形成している。そのため、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合(何れか一方のコンタクトホールにおいて容量電極37aと画素電極17aとの接触不良が生じた場合)でも、他方のコンタクトホールにおいて容量電極37aと画素電極17aとの接続が得られるため、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。
 また、容量電極37aと保持容量配線18pあるいは画素電極17bとが短絡した場合には、短絡箇所に近い側のコンタクトホール(例えば、コンタクトホール41a)内の部分をレーザ等により除去(トリミング)するとともに、他方のコンタクトホール(例えば、コンタクトホール42a)と短絡箇所との間で容量電極37aをレーザ切断する修正工程を行うことで、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。なお、上記の修正工程を行うことができるように、保持容量配線18pにおける容量電極37aとの重なり部分の中央付近には、開口部が形成されていることが好ましい。
 以上から、本実施の形態によれば、液晶パネルやこれに用いられるアクティブマトリクス基板の製造歩留まりを高めることができる。
 また、図21の液晶パネルでは、容量電極37aが、保持容量配線18pと重なるように保持容量配線18pの延伸方向(行方向)に配されている。また、容量電極37aは、第1間隙K1および第2間隙K2を横切って、画素電極17a側にまで延伸している。そのため、画素電極17a・17bのアライメントが容量電極37aに対して行方向にずれた場合でも、容量電極37aおよび画素電極17bの重なり面積を一定に保つことができ、結合容量Cabの総量が変化しにくいというメリットがある。
 また、図21の液晶パネルでは、容量電極37aは、画素電極17bおよび保持容量配線18pと重なっている。このように、結合容量を形成するために設けた容量電極37aを、保持容量を形成するための電極としても機能させることで、開口率を高めることができる。
 さらに、容量電極37aを行方向に延伸する形状とし、かつこれらを保持容量配線18pと重なるように行方向に並べているため、保持容量配線18pの線幅を小さくすることができる。これにより、開口率を一層高めることができる。
 なお、保持容量Chbの容量値は信頼性の観点から大きい方が好ましい。そこで、保持容量Chbは、図22に示す構成により形成されていてもよい。すなわち、図22に示すように、容量電極37aと同層に形成された保持容量電極39bが、コンタクトホール69bを介して画素電極17bに接続されることによって、保持容量電極39bと保持容量配線18pとの間で保持容量Chbが形成される。この構成の場合には、図21のように画素電極17bと保持容量配線18pとの間で保持容量Chbを形成する場合に比べて、それらの間に介在する絶縁膜を少なく(薄く)できるため、保持容量値を稼ぐことができる。また、保持容量Chbを形成する絶縁膜を薄くできるため、保持容量値の大きさを変えずに保持容量配線18pの幅を狭くすることもでき、信頼性を低下させることなく開口率の向上が図れるという効果も得られる。
 ここで、図16では、1つの画素に設けられた2つの画素電極の一方が他方を取り囲んでおり、この取り囲んでいる方の画素電極をトランジスタに接続しているがこれに限定されない。図23に示すように、1つの画素に設けられた2つの画素電極の一方が他方を取り囲んでおり、この取り囲まれている方の画素電極をトランジスタに接続することもできる。
 図23の画素101の具体例を図24に示す。同図に示すように、画素電極17a・17bおよび保持容量配線18pの形状および配置は図17と同じである。なお、図23および図24に示す実施形態では、画素電極17bが第1画素電極に相当し、画素電極17aが第2画素電極に相当する。
 容量電極37bは、第2間隙K2と画素電極17aと画素電極17bとに重なるように配されている。つまり、図24の構成では、容量電極37bは、第2間隙K2と交差するように行方向に対して略135°をなして延伸するように配置されており、保持容量配線18pとは重ならない。容量電極37bの形状自体は、図17に示す容量電極37aと略同一である。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aおよびコンタクトホール67bを介して画素電極17bに接続される。
 第1の部分37ba、第2の部分37bbおよび第3の部分37bcで構成される容量電極37bは、層間絶縁膜を介して画素電極17aと重なっている。また、容量電極37bは、その第2の部分37bbおよび第3の部分37bcが画素電極17b側にまで延伸しており、その先端部は、各コンタクトホール41b・42bを介して画素電極17bに接続されている。これにより、容量電極37bおよび画素電極17aの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab(図23参照)が形成される。
 また、画素電極17aの一部がゲート絶縁膜および層間絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha(図23参照)が形成される。また、画素電極17bの一部がゲート絶縁膜および層間絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb(図23参照)が形成される。
 図24の液晶パネルでは、画素電極17aを含む副画素は「暗」、画素電極17bを含む副画素は「明」となる。
 図24の液晶パネルでは、画素電極17bと容量電極37bとを、2つのコンタクトホールを介して接続し、画素電極17aと画素電極17bとの容量結合を形成している。そのため、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合(何れか一方のコンタクトホールにおいて容量電極37bと画素電極17bとの接触不良が生じた場合)でも、他方のコンタクトホールにおいて容量電極37bと画素電極17bとの接続が得られるため、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。
 以上から、上記の形態によれば、液晶パネルやこれに用いられるアクティブマトリクス基板の製造歩留まりを高めることができる。但し、開口率の低下を抑えるという観点からは、図24に示す構成よりも、トランジスタ12aにより近い位置に配置されている画素電極17aとドレイン電極9aとが接続されている構成(例えば、図19に示す構成)のほうが好ましい。
 また、図24の液晶パネルでは、暗副画素に対応する画素電極17aが、明副画素に対応する画素電極17bを取り囲んでいる構成であるため、空間周波数の高い映像を鮮明に表示することができるという効果がある。
 ここで、上述した各液晶パネルでは、容量電極が、明副画素となる副画素に対応する画素電極に電気的に接続される構成であるが、これに限定されない。本液晶パネルは、図25のように、容量電極が、暗副画素となる副画素に対応する画素電極に電気的に接続される構成であってもよい。図25の画素の具体例101を図26に示す。
 図26の液晶パネルでは、図21の液晶パネルと同様、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、行方向に視て台形形状をなす画素電極17bとこれを取り囲む画素電極17aとが配され、保持容量配線18pが画素中央を横切って行方向に延伸している。
 より詳細には、容量電極37bは、第1間隙K1および第2間隙K2と交差するように行方向に延伸する形状であり、保持容量配線18pと重なるように行方向に配置されている。すなわち、容量電極37bは、保持容量配線18pと重なり、かつ、行方向に画素電極17bを横切るように配置されている。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aは、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続される。
 容量電極37bは、層間絶縁膜を介して画素電極17bと重なっているとともに、その行方向の両端部が画素電極17a側にまで延伸し、層間絶縁膜を介して画素電極17aと重なっている。そして、容量電極37bは、2つのコンタクトホール41b・42bを介して画素電極17bに接続されている。便宜上、容量電極37bを、中央部分37ba、左端部分37bb、および、右端部分37bcに分けると、中央部分37baと左端部分37bbとの間にコンタクトホール41bが存在し、中央部分37baと右端部分37bcとの間にコンタクトホール42bが存在する。
 そして、左端部分37bbは、第1間隙K1を横切って、画素電極17a側まで延伸し、右端部分37bcは、第2間隙K2を横切って、画素電極17a側まで延伸している。これにより、容量電極37bおよび画素電極17aの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab(図25参照)が形成される。
 さらに、容量電極37bがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb(図25参照)の多くが形成される。そして、画素電極17aと保持容量配線18pとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha(図25参照)が形成される。
 これにより、画素電極17aを含む副画素は「明」、画素電極17bを含む副画素は「暗」となる。
 図26の液晶パネルでは、画素電極17bと容量電極37bとを、2つのコンタクトホールを介して接続し、画素電極17aと画素電極17bとの容量結合を形成している。そのため、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合(何れか一方のコンタクトホールにおいて容量電極37bと画素電極17bとの接触不良が生じた場合)でも、他方のコンタクトホールにおいて容量電極37bと画素電極17bとの接続が得られるため、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。
 なお、図26に示したような、暗副画素となる副画素に対応する画素電極に容量電極を電気的に接続する構成は、上述した各液晶パネルにも適用可能であることはいうまでもない。
 ところで、本実施の形態2にかかる液晶パネルにおいても、実施の形態1にかかる液晶パネル(図4参照)と同様、ガラス基板31上に厚い有機ゲート絶縁膜21と薄い無機ゲート絶縁膜22とを形成し、画素電極の下層に薄い無機層間絶縁膜25と厚い有機層間絶縁膜26とを形成してもよい。こうすれば、各種寄生容量の低減、配線同士の短絡防止、および平坦化による画素電極の裂け等の低減といった効果が得られる。なおこの場合には、例えば図27の点線部で示す領域において、図4に示したように、有機ゲート絶縁膜21については容量電極37a下に位置する部分を刳り貫いておき、有機層間絶縁膜26については容量電極37a上に位置する部分を刳り貫いておくことが好ましい。こうすれば、結合容量(Cab)の容量値および保持容量(Cha・Chb)の容量値を十分に確保しながら、上記の効果を得ることができる。
 また、図27における有機層間絶縁膜26の刳り貫き部(薄膜部51a)は、第1辺(J1)~第4辺(J4)により矩形状に形成され、容量電極37aが第1辺(J1)および第1辺(J1)に対向する第3辺(J3)を跨いでいるため、容量電極37aが行方向にずれた場合でも、容量電極37aおよび画素電極17bの重なり面積がほぼ一定となり、結合容量の総量が変化しにくいという効果が得られる。
 また、図27の薄膜部51aは、図28に示すように、画素電極17bのみと重なるように、画素電極17bの領域内に形成されていてもよい。すなわち、矩形状の薄膜部51aを形成する第1辺(J1)~第4辺(J4)が画素電極17bの領域内に位置するように構成される。これにより、上記の図27の構成により得られる効果(結合容量の総量が変化しにくい)に加えて、薄膜部51aにおける容量電極37aと画素電極17bとの重なり面積が少なくなるため、容量電極37aと画素電極17bとの短絡の可能性を低減することができるという効果が得られる。
 〔実施の形態3〕
 図29は、実施の形態3にかかる液晶パネルの一部を示す等価回路図である。図29に示すように、本液晶パネルでは、列方向(図中上下方向)に延伸するデータ信号線(15x・15y)、行方向(図中左右方向)に延伸する走査信号線(16x・16y)、行および列方向に並べられた画素(101~104)、保持容量配線(18p~18s)、および共通電極(対向電極)comを備え、各画素の構造は同一である。なお、画素101・102が含まれる画素列と、画素103・104が含まれる画素列とが隣接し、画素101・103が含まれる画素行と、画素102・104が含まれる画素行とが隣接している。
 本液晶パネルでは、1つの画素に対応して1本のデータ信号線と1本の走査信号線と2本の保持容量配線とが設けられる。また、1画素に、3つの画素電極が設けられており、画素101には、画素電極17a・17b・17a′が設けられ、画素102には、画素電極17c・17d・17c′が設けられ、画素103には、画素電極17A・17B・17A′が設けられ、画素104には、画素電極17C・17D・17C′が設けられている。
 図29の画素101の具体例を図30に示す。同図に示されるように、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、台形形状をなす画素電極17aと、保持容量配線18pの行方向に対して略315°の位置に、画素電極17aを180°回転した状態の形状と略一致する台形形状をなす画素電極17a′と、これら画素電極17a・17a′を除いた領域において、画素電極17a・17a′の形状に対応する(かみ合う)ように配される画素電極17bとを有する。また、保持容量配線18p・18rは互いに平行に配され、保持容量配線18pが画素電極17a・17bを横切って行方向に延伸し、保持容量配線18rが画素電極17b・17a′を横切って行方向に延伸している。
 このような構成により、画素電極17a・17b・17a′は、それぞれ、画素電極17aの一部が走査信号線16xに近接し、画素電極17a′の一部が、走査信号線16yに近接し、画素電極17bの一方の端部が走査信号線16xに近接するとともに、他方の端部が走査信号線16yに近接するように配されている。換言すると、画素電極17a・17a′それぞれの少なくとも一部が、走査信号線16x・16yのそれぞれに近接して配されるとともに、画素電極17bは、走査信号線16x・16y同士を繋ぐように、列方向に延びて配されている。容量電極37aは、保持容量配線18pおよび画素電極17a・17bに重なるように配され、容量電極38aは、保持容量配線18rおよび画素電極17b・17a′に重なるように配されている。
 より詳細には、容量電極37aは、行方向に対して略90°をなす第1の部分37aaと、該第1の部分の各端部に接続され行方向に対して略平行な第2の部分37abおよび第3の部分37acとで構成されている。これにより、容量電極37aは、保持容量配線18pとの重畳部分において「コ」の字形状を有している。
 また、容量電極38aは、行方向に対して略90°をなす第1の部分38aaと、該第1の部分の各端部に接続され行方向に対して略平行な第2の部分38abおよび第3の部分38acとで構成されている。これにより、容量電極38aは、保持容量配線18rとの重畳部分において「コ」の字形状を有している。容量電極38aは、容量電極37aを180°回転した状態の形状と略一致する形状をなしている。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aは、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続される。画素電極17aにはコンタクトホール211aを介して中継配線220aが接続され、中継配線220aはコンタクトホール212aを介して画素電極17a′に接続される。
 容量電極37aは、層間絶縁膜を介して画素電極17bと重なっている。また、容量電極37aは、その第2の部分37abおよび第3の部分37acが画素電極17a側にまで延伸しており、その先端部は、各コンタクトホール41a・42aを介して画素電極17aに接続されている。これにより、容量電極37aおよび画素電極17bの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab1(図29参照)が形成される。
 容量電極38aは、層間絶縁膜を介して画素電極17bと重なっている。また、容量電極38aは、その第2の部分38abおよび第3の部分38acが画素電極17a′側にまで延伸しており、その先端部は、各コンタクトホール43a・44aを介して画素電極17a′に接続されている。これにより、容量電極38aおよび画素電極17bの重なり部分に、画素電極17a′・17b間の結合容量Cab2(図29参照)が形成される。
 また、容量電極37aがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha1(図29参照)の多くが形成され、容量電極38aがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18rと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha2(図29参照)の多くが形成される。また、画素電極17bと保持容量配線18pとが層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb1(図29参照)が形成され、画素電極17bと保持容量配線18rとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb2(図29参照)が形成される。
 図30の液晶パネルでは、画素電極17a・17a′を含む副画素は「明」、画素電極17bを含む副画素は「暗」となる。
 図30の液晶パネルでは、画素電極17a・17a′と画素電極17bとを、2つの結合容量(Cab1・Cab2)によって接続(容量結合)しているため、例えば、図30のPで、容量電極37aと画素電極17bとが(製造工程等において)短絡してしまった場合には、容量電極37aを、コンタクトホール41a・42aと短絡箇所との間でそれぞれレーザ切断する修正工程を行うことにより、画素電極17a・17b・17a′の容量結合を維持することができる。なお、容量電極38aと画素電極17bとが短絡した場合には、容量電極38aを、コンタクトホール43a・44aと短絡箇所との間でそれぞれレーザ切断すればよい。
 なお、容量電極37aと保持容量配線18pあるいは画素電極17bとが短絡してしまった場合に、画素電極17aのうちコンタクトホール41aおよび42a内の部分をレーザ等により除去(トリミング)して画素電極17aと容量電極37aとを電気的に切り離すことによっても、画素電極17a・17b・17a′の容量結合を維持することができる。
 また、図30の液晶パネルでは、画素電極17aと容量電極37aとを、2つのコンタクトホールを介して接続し、画素電極17aと画素電極17bとの容量結合を形成している。そのため、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合(何れか一方のコンタクトホールにおいて容量電極37aと画素電極17aとの接触不良が生じた場合)でも、他方のコンタクトホールにおいて容量電極37aと画素電極17aとの接続が得られるため、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。同様に、画素電極17a′と容量電極38aとの間も、2つのコンタクトホールによって接続されているため、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合でも、他方のコンタクトホールにおいて容量電極38aと画素電極17a′との接続が得られるため、画素電極17a′・17bの容量結合を維持することができる。
 以上から、本実施の形態によれば、液晶パネルやこれに用いられるアクティブマトリクス基板の製造歩留まりを高めることができる。
 また、図30の液晶パネルでは、容量電極37aは、保持容量配線18pの延伸方向と同一方向に延伸して、保持容量配線18pおよび画素電極17a・17bに重なり、容量電極38aは、容量電極37aを180°回転した状態の形状と略一致する形状をなして、保持容量配線18rの延伸方向と同一方向に延伸して、保持容量配線18rおよび画素電極17b・17a′に重なっている。そのため、画素電極17a・17b・17a′のアライメントが容量電極37a・38aに対して行方向にずれた場合でも、容量電極37aおよび画素電極17bの重なり面積と、容量電極38aおよび画素電極17bの重なり面積とが補償し合うこととなり、2つの結合容量(Cab1・Cab2)の総量が変化しにくいというメリットがある。
 また、図30の液晶パネルでは、容量電極37aは、画素電極17bおよび保持容量配線18pと重なり、容量電極38aは、画素電極17bおよび保持容量配線18rと重なっている。このように、結合容量を形成するために設けた容量電極37a・38aを、保持容量を形成するための電極としても機能させることで、開口率を高めることができる。
 さらに、容量電極37a・38aを行方向に延伸する形状とし、かつこれらを保持容量配線18p・18rと重なるように配しているため、保持容量配線18p・18rの線幅を小さくすることができる。これにより、開口率を一層高めることができる。
 図30の画素101を図31のように変形してもよい。図31の構成では、図30の画素電極17a・17a′どうしが画素電極17bの外周領域において、ITOなどからなる接続部17aaを介して互いに接続されている。すなわち、画素電極17a・17a′により一体的に形成される画素電極が画素電極17bを取り囲むように設けられている。これにより、図30に示す、画素電極17a・17a′どうしを接続するためのコンタクトホール211a・212aおよび中継配線210aが不要になるため、開口率を高めることができる。
 また、電気的にフローティングとなる画素電極17bを画素電極17a・17a′が取り囲んでいるため、画素電極17a・17a′がシールド電極として機能し、画素電極17bへの電荷の飛び込み等を抑制することができる。これにより、画素電極17bを含む副画素(暗副画素)の焼き付きを抑制することができる。
 ここで、上述した液晶パネルでは、容量電極が、明副画素となる副画素に対応する画素電極に電気的に接続される構成であるが、これに限定されない。本液晶パネルは、容量電極が、暗副画素となる副画素に対応する画素電極に電気的に接続される構成であってもよい。この構成の画素の具体例101を図32に示す。
 図32の液晶パネルでは、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、台形形状をなす画素電極17aと、保持容量配線18pの行方向に対して略315°の位置に、画素電極17aを180°回転した状態の形状と略一致する台形形状をなす画素電極17a′と、これら画素電極17a・17a′を除いた領域において、画素電極17a・17a′の形状に対応する(かみ合う)ように配される画素電極17bとを有する。また、保持容量配線18p・18rは互いに平行に配され、保持容量配線18pが画素電極17a・17bを横切って行方向に延伸し、保持容量配線18rが画素電極17b・17a′を横切って行方向に延伸している。
 このような構成により、画素電極17a・17b・17a′は、それぞれ、画素電極17aの一部が走査信号線16xに近接し、画素電極17a′の一部が、走査信号線16yに近接し、画素電極17bの一方の端部が走査信号線16xに近接するとともに、他方の端部が走査信号線16yに近接するように配されている。換言すると、画素電極17a・17a′それぞれの少なくとも一部が、走査信号線16x・16yのそれぞれに近接して配されるとともに、画素電極17bは、走査信号線16x・16y同士を繋ぐように、列方向に延びて配されている。容量電極37bは、保持容量配線18pおよび画素電極17a・17bに重なるように配され、容量電極38bは、保持容量配線18rおよび画素電極17b・17a′に重なるように配されている。
 より詳細には、容量電極37bは、行方向に対して略90°をなす第1の部分37baと、該第1の部分の各端部に接続され行方向に対して略平行な第2の部分37bbおよび第3の部分37bcとで構成されている。これにより、容量電極37bは、保持容量配線18pとの重畳部分において「コ」の字形状を有している。
 また、容量電極38bは、行方向に対して略90°をなす第1の部分38baと、該第1の部分の各端部に接続され行方向に対して略平行な第2の部分38bbおよび第3の部分38bcとで構成されている。これにより、容量電極38bは、保持容量配線18rとの重畳部分において「コ」の字形状を有している。容量電極38bは、容量電極37bを180°回転した状態の形状と略一致する形状をなしている。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aは、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続される。画素電極17aにはコンタクトホール211aを介して中継配線220aが接続され、中継配線220aはコンタクトホール212aを介して画素電極17a′に接続される。
 容量電極37bは、層間絶縁膜を介して画素電極17aと重なっている。また、容量電極37bは、その第2の部分37bbおよび第3の部分37bcが画素電極17b側にまで延伸しており、その先端部は、各コンタクトホール41b・42bを介して画素電極17bに接続されている。これにより、容量電極37bおよび画素電極17aの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab1(図29参照)が形成される。
 容量電極38bは、層間絶縁膜を介して画素電極17a′と重なっている。また、容量電極38bは、その第2の部分38bbおよび第3の部分38bcが画素電極17b側にまで延伸しており、その先端部は、各コンタクトホール43b・44bを介して画素電極17bに接続されている。これにより、容量電極38bおよび画素電極17a′の重なり部分に、画素電極17a′・17b間の結合容量Cab2(図29参照)が形成される。
 また、容量電極37bがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb1(図29参照)の多くが形成され、容量電極38bがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18rと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb2(図29参照)の多くが形成される。また、画素電極17aと保持容量配線18pとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha1(図29参照)が形成され、画素電極17a′と保持容量配線18rとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha2(図29参照)が形成される。
 図32の液晶パネルでは、画素電極17a・17a′を含む副画素は「明」、画素電極17bを含む副画素は「暗」となる。
 図32の液晶パネルでは、画素電極17aと画素電極17bとを、2つの結合容量(Cab1・Cab2)によって接続(容量結合)しているため、例えば、図32のPで、容量電極37bと画素電極17aとが(製造工程等において)短絡してしまった場合には、容量電極37bを、コンタクトホール41b・42bと短絡箇所との間でそれぞれレーザ切断する修正工程を行うことにより、画素電極17a・17b・17a′の容量結合を維持することができる。また、容量電極38bと画素電極17a′とが短絡した場合には、容量電極38bを、コンタクトホール43b・44bと短絡箇所との間でそれぞれレーザ切断すればよい。
 なお、図32に示したような、暗副画素となる副画素に対応する画素電極に容量電極を電気的に接続する構成は、上述した各液晶パネルにも適用可能であることはいうまでもない。
 〔実施の形態4〕
 図33は実施の形態4にかかる液晶パネルの一部を示す等価回路図である。図33に示すように、本液晶パネルでは、列方向(図中上下方向)に延伸するデータ信号線(15x・15y)、行方向(図中左右方向)に延伸する走査信号線(16x・16y)、行および列方向に並べられた画素(101~104)、保持容量配線(18p~18s)、および共通電極(対向電極)comを備え、各画素の構造は同一である。なお、画素101・102が含まれる画素列と、画素103・104が含まれる画素列とが隣接し、画素101・103が含まれる画素行と、画素102・104が含まれる画素行とが隣接している。
 本液晶パネルでは、1つの画素に対応して1本のデータ信号線と1本の走査信号線と2本の保持容量配線とが設けられる。また、1画素に、3つの画素電極が設けられており、画素101には、画素電極17b・17a・17b′が設けられ、画素102には、画素電極17d・17c・17d′が設けられ、画素103には、画素電極17B・17A・17B′が設けられ、画素104には、画素電極17D・17C・17D′が設けられている。
 図33の画素101の具体例を図34に示す。同図に示されるように、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、台形形状をなす画素電極17bと、保持容量配線18pの行方向に対して略315°の位置に、画素電極17bを180°回転した状態の形状と略一致する台形形状をなす画素電極17b′と、これら画素電極17b・17b′を除いた領域において、画素電極17b・17b′の形状に対応する(かみ合う)ように配される画素電極17aとを有する。また、保持容量配線18p・18rは互いに平行に配され、保持容量配線18pが画素電極17a・17bを横切って行方向に延伸し、保持容量配線18rが画素電極17a・17b′を横切って行方向に延伸している。
 このような構成により、画素電極17b・17a・17b′は、それぞれ、画素電極17bの一部が走査信号線16xに近接し、画素電極17b′の一部が、走査信号線16yに近接し、画素電極17aの一方の端部が走査信号線16xに近接するとともに、他方の端部が走査信号線16yに近接するように配されている。換言すると、画素電極17b・17b′それぞれの少なくとも一部が、走査信号線16x・16yのそれぞれに近接して配されるとともに、画素電極17aは、走査信号線16x・16y同士を繋ぐように、列方向に延びて配されている。容量電極37aは、保持容量配線18pおよび画素電極17a・17bに重なるように配され、容量電極38aは、保持容量配線18rおよび画素電極17a・17b′に重なるように配されている。
 より詳細には、容量電極37aは、行方向に対して略90°をなす第1の部分37aaと、該第1の部分の各端部に接続され行方向に対して略平行な第2の部分37abおよび第3の部分37acとで構成されている。これにより、容量電極37aは、保持容量配線18pとの重畳部分において「コ」の字形状を有している。
 また、容量電極38aは、行方向に対して略90°をなす第1の部分38aaと、該第1の部分の各端部に接続され行方向に対して略平行な第2の部分38abおよび第3の部分38acとで構成されている。これにより、容量電極38aは、保持容量配線18rとの重畳部分において「コ」の字形状を有している。容量電極38aは、容量電極37aを180°回転した状態の形状と略一致する形状をなしている。
 また、容量電極37aと画素電極17bとの重なり部分の面積と、容量電極38aと画素電極17b′との重なり部分の面積とは、同じであることが好ましい。これにより、それぞれの結合容量の値が略等しくなり、各画素電極17b・17b′の輝度値をそろえることができる。
 なお、容量電極37aと画素電極17bとの重なり部分の面積と、容量電極38aと画素電極17b′との重なり部分の面積とを、意図的に異ならせることで、中間調表示時に3つの輝度値を持たせて視野角特性を向上させることもできる。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aは、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続される。
 容量電極37aは、層間絶縁膜を介して画素電極17bと重なっている。また、容量電極37aは、その第2の部分37abおよび第3の部分37acが画素電極17a側にまで延伸しており、その先端部は、各コンタクトホール41a・42aを介して画素電極17aに接続されている。これにより、容量電極37aおよび画素電極17bの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab1(図33参照)が形成される。
 容量電極38aは、層間絶縁膜を介して画素電極17b′と重なっている。また、容量電極38aは、その第2の部分38abおよび第3の部分38acが画素電極17a側にまで延伸しており、その先端部は、各コンタクトホール43a・44aを介して画素電極17aに接続されている。これにより、容量電極38aおよび画素電極17b′の重なり部分に、画素電極17a・17b′間の結合容量Cab2(図33参照)が形成される。
 また、容量電極37aがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha1(図29参照)の多くが形成され、容量電極38aがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18rと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha2(図29参照)の多くが形成される。また、画素電極17bと保持容量配線18pとが層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb1(図29参照)が形成され、画素電極17b′と保持容量配線18rとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb2(図29参照)が形成される。
 図34の液晶パネルでは、画素電極17aを含む副画素は「明」、画素電極17b・17b′を含む副画素は「暗」となる。
 図34の液晶パネルでは、画素電極17aと容量電極37aとを、2つのコンタクトホールを介して接続し、画素電極17aと画素電極17bとの容量結合を形成している。そのため、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合(何れか一方のコンタクトホールにおいて容量電極37aと画素電極17aとの接触不良が生じた場合)でも、他方のコンタクトホールにおいて容量電極37aと画素電極17aとの接続が得られるため、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。同様に、画素電極17aと容量電極38aとの間も、2つのコンタクトホールによって接続されているため、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合でも、他方のコンタクトホールにおいて容量電極38aと画素電極17aとの接続が得られるため、画素電極17a・17b′の容量結合を維持することができる。
 以上から、本実施の形態によれば、液晶パネルやこれに用いられるアクティブマトリクス基板の製造歩留まりを高めることができる。
 また、図34の液晶パネルでは、容量電極37aは、保持容量配線18pの延伸方向と同一方向に延伸して、保持容量配線18pおよび画素電極17a・17bに重なり、容量電極38aは、容量電極37aを180°回転した状態の形状と略一致する形状をなして、保持容量配線18rの延伸方向と同一方向に延伸して、保持容量配線18rおよび画素電極17a・17b′に重なっている。
 また、図34の液晶パネルでは、容量電極37aは、画素電極17bおよび保持容量配線18pと重なり、容量電極38aは、画素電極17b′および保持容量配線18rと重なっている。このように、結合容量を形成するために設けた容量電極37a・38aを、保持容量を形成するための電極としても機能させることで、開口率を高めることができる。
 さらに、容量電極37a・38aを行方向に延伸する形状とし、かつこれらを保持容量配線18p・18rと重なるように配しているため、保持容量配線18p・18rの線幅を小さくすることができる。これにより、開口率を一層高めることができる。
 なお、保持容量Chb1・Chb2の容量値は信頼性の観点から大きい方が好ましい。そこで、保持容量Chb1・Chb2は、図35に示す構成により形成されていてもよい。すなわち、図35に示すように、容量電極37aと同層に形成された保持容量電極39bが、コンタクトホール69bを介して画素電極17bに接続されることによって、保持容量電極39bと保持容量配線18pとの間で保持容量Chb1が形成され、容量電極38aと同層に形成された保持容量電極39b′が、コンタクトホール69b′を介して画素電極17b′に接続されることによって、保持容量電極39b′と保持容量配線18rとの間で保持容量Chb2が形成される。
 この構成の場合には、図34のように画素電極17b・17b′と保持容量配線18p・18rとの間でそれぞれ保持容量Chb1・Chb2を形成する場合に比べて、それらの間に介在する絶縁膜を少なく(薄く)できるため、保持容量値を稼ぐことができる。また、保持容量Chb1・Chb2を形成する絶縁膜を薄くできるため、保持容量値の大きさを変えずに保持容量配線18p・18rの幅を狭くすることもでき、信頼性を低下させることなく開口率の向上が図れるという効果も得られる。
 ここで、上述した液晶パネルでは、容量電極が、明副画素となる副画素に対応する画素電極に電気的に接続される構成であるが、これに限定されない。本液晶パネルは、容量電極が、暗副画素となる副画素に対応する画素電極に電気的に接続される構成であってもよい。この構成の画素の具体例101を図36に示す。
 図36の液晶パネルでは、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、台形形状をなす画素電極17bと、保持容量配線18pの行方向に対して略315°の位置に、画素電極17bを180°回転した状態の形状と略一致する台形形状をなす画素電極17b′と、これら画素電極17b・17b′を除いた領域において、画素電極17b・17b′の形状に対応する(かみ合う)ように配される画素電極17aとを有する。また、保持容量配線18p・18rは互いに平行に配され、保持容量配線18pが画素電極17a・17bを横切って行方向に延伸し、保持容量配線18rが画素電極17a・17b′を横切って行方向に延伸している。
 このような構成により、画素電極17b・17a・17b′は、それぞれ、画素電極17bの一部が走査信号線16xに近接し、画素電極17b′の一部が、走査信号線16yに近接し、画素電極17aの一方の端部が走査信号線16xに近接するとともに、他方の端部が走査信号線16yに近接するように配されている。換言すると、画素電極17b・17b′それぞれの少なくとも一部が、走査信号線16x・16yのそれぞれに近接して配されるとともに、画素電極17aは、走査信号線16x・16y同士を繋ぐように、列方向に延びて配されている。容量電極37bは、保持容量配線18pおよび画素電極17a・17bに重なるように配され、容量電極38bは、保持容量配線18rおよび画素電極17a・17b′に重なるように配されている。
 より詳細には、容量電極37bは、行方向に対して略90°をなす第1の部分37baと、該第1の部分の各端部に接続され行方向に対して略平行な第2の部分37bbおよび第3の部分37bcとで構成されている。これにより、容量電極37bは、保持容量配線18pとの重畳部分において「コ」の字形状を有している。
 また、容量電極38bは、行方向に対して略90°をなす第1の部分38baと、該第1の部分の各端部に接続され行方向に対して略平行な第2の部分38bbおよび第3の部分38bcとで構成されている。これにより、容量電極38bは、保持容量配線18rとの重畳部分において「コ」の字形状を有している。容量電極38bは、容量電極37bを180°回転した状態の形状と略一致する形状をなしている。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aは、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続される。
 容量電極37bは、層間絶縁膜を介して画素電極17aと重なっている。また、容量電極37bは、その第2の部分37bbおよび第3の部分37bcが画素電極17b側にまで延伸しており、その先端部は、各コンタクトホール41b・42bを介して画素電極17bに接続されている。これにより、容量電極37bおよび画素電極17aの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab1(図33参照)が形成される。
 容量電極38bは、層間絶縁膜を介して画素電極17aと重なっている。また、容量電極38bは、その第2の部分38bbおよび第3の部分38bcが画素電極17b′側にまで延伸しており、その先端部は、各コンタクトホール43b・44bを介して画素電極17b′に接続されている。これにより、容量電極38bおよび画素電極17aの重なり部分に、画素電極17a・17b′間の結合容量Cab2(図33参照)が形成される。
 また、容量電極37bがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18pと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb1(図33参照)の多くが形成され、容量電極38bがゲート絶縁膜を介して保持容量配線18rと重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb2(図33参照)の多くが形成される。また、画素電極17aと保持容量配線18pとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha1(図33照)が形成され、画素電極17aと保持容量配線18rとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha2(図33参照)が形成される。
 図36の液晶パネルでは、画素電極17aを含む副画素は「明」、画素電極17b・17b′を含む副画素は「暗」となる。
 なお、図36に示したような、暗副画素となる副画素に対応する画素電極に容量電極を電気的に接続する構成は、上述した各液晶パネルにも適用可能であることはいうまでもない。
 〔実施の形態5〕
 上記実施の形態1~4に示した液晶パネルでは、容量電極は、ドレイン層すなわちゲート絶縁膜と層間絶縁膜との間の層に形成されているが、これに限定されない。すなわち、本液晶パネルでは、容量電極が、走査信号線と同層に形成され、ゲート絶縁膜により覆われている構成であってもよい。本実施の形態5では、この構成を有する液晶パネルの一例について説明する。なお、本形態は、上述した各液晶パネル(特に、容量電極が保持容量配線に重ならない構成を有する液晶パネル)に適用可能であるが、ここでは、一例として、図2に示した液晶パネルに適用した場合の形態について説明する。
 実施の形態5にかかる液晶パネルの一部を示す等価回路図は、図1と同様であるため、その説明は省略する。
 本液晶パネルにおける画素101の具体例を図37に示す。同図に示されるように、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、長方形形状の画素電極17aと長方形形状の画素電極17bとが列方向に並べられており、第1画素電極の外周をなす4辺のうち1辺と第2画素電極の外周をなす4辺のうち1辺とが隣接している。容量電極137aは、この隣接する2辺の間隙(画素電極17a・17bの間隙)を跨ぎ、画素電極17a・17bのそれぞれに重なるように列方向に延伸して配されている。保持容量配線18pは、該保持容量配線18pから枝分かれした保持容量配線延伸部を備え、平面的に視て、画素電極17a・17bのエッジの一部と重なるように延伸して設けられている。
 より詳細には、容量電極137aは、走査信号線16xと同層に形成され、データ信号線15xの延伸方向と同一方向に延伸して、平面的に視て画素電極17a・17bに重なっている。また、保持容量配線18pの保持容量配線延伸部は、画素領域を取り囲むように、データ信号線15x・15yおよび走査信号線16x・16yに沿って延伸するとともに、画素電極17a・17bの間隙を形成する両辺を除いたそれぞれの3辺と重なるように延伸して設けられている。この保持容量配線18pの形状によれば、データ信号線15x・15yおよび走査信号線16x・16yからの電荷の飛び込みを抑制できるため、フローティング画素の焼き付き改善効果が得られる。また、枝分かれ構造により、保持容量配線18pに冗長性を持たせることができるため、歩留りを向上させることができる。なお、このような保持容量配線18pの構造は、後述の液晶パネルの各形態において適用することができ、同様の効果が得られる。
 走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aは、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続される。容量電極137aには、その延伸方向の両端部に画素電極17a側に延びる2つの引き出し配線28aa・29aaが設けられており、その先端部は、各コンタクトホール41aa・42aaを介して画素電極17aに接続されている。これにより、容量電極137aおよび画素電極17bの重なり部分に、画素電極17a・17b間の結合容量Cab(図1参照)が形成される。
 また、画素電極17aと保持容量配線18pとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Cha(図1参照)が形成され、画素電極17bと保持容量配線18pとが、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜を介して重なっており、両者の重なり部分に保持容量Chb(図1参照)が形成される。なお、他の画素の構成(各部材の形状および配置並びに接続関係)は画素101のそれと同じである。
 この構成によれば、画素電極17aを含む副画素は「明」、画素電極17bを含む副画素は「暗」となる。
 図38は図37のA-B矢視断面図である。同図に示すように、本液晶パネルは、アクティブマトリクス基板3と、これに対向するカラーフィルタ基板30と、両基板(3・30)間に配される液晶層40とを備える。
 アクティブマトリクス基板3では、ガラス基板31上に、走査信号線16x、保持容量配線18p、および容量電極137aが形成され、これらを覆うように無機ゲート絶縁膜22が形成されている。無機ゲート絶縁膜22の上層には、半導体層24(i層およびn+層)と、n+層に接する、ソース電極8aおよびドレイン電極9aと、ドレイン引き出し配線27aとが形成され、これらを覆うように無機層間絶縁膜25が形成されている。無機層間絶縁膜25上には画素電極17a・17bが形成され、さらに、これら(画素電極17a・17b)を覆うように配向膜(図示せず)が形成されている。
 ここで、コンタクトホール67aでは、無機層間絶縁膜25が刳り貫かれており、これによって、画素電極17aとドレイン引き出し配線27aとが接続される。また、コンタクトホール41aaおよび42aaでは、無機層間絶縁膜25および無機ゲート絶縁膜22が刳り貫かれており、これによって、画素電極17aと容量電極137aとが接続される。そして、容量電極137aと画素電極17bとが無機ゲート絶縁膜22および無機層間絶縁膜25を介して重なっており、これによって、結合容量Cab(図1参照)が形成される。
 一方、カラーフィルタ基板30では、ガラス基板32上に着色層14が形成され、その上層に共通電極(com)28が形成され、さらにこれを覆うように配向膜(図示せず)が形成されている。
 図37の構成では、トランジスタ12aのドレイン電極9aを、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続し、画素電極17aと容量電極137aとをコンタクトホール41aaおよび42aaを介して接続している。こうすれば、ドレイン電極9aと容量電極137aとを接続するドレイン引き出し配線を短縮でき、開口率を高めることができる。また、図37の液晶パネルでは、画素電極17aと容量電極137aとを、2つのコンタクトホールを介して接続し、画素電極17aと画素電極17bとの容量結合を形成している。そのため、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合(何れか一方のコンタクトホールにおいて容量電極137aと画素電極17aとの接触不良が生じた場合)でも、他方のコンタクトホールにおいて容量電極137aと画素電極17aとの接続が得られるため、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。
 また、容量電極137aと画素電極17bとが、例えば、製造工程等において、図37のPで短絡してしまった場合には、短絡箇所Pに近い側のコンタクトホール41aa内の部分をレーザ等により除去(トリミング)して当該コンタクトホール41aaにおいて画素電極17aと容量電極137aとを電気的に切り離すとともに、他方のコンタクトホール42aaと短絡箇所Pとの間で容量電極137aをレーザ切断する修正工程を行うことで、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。なお、容量電極137aの切断は、例えば、アクティブマトリクス基板の裏面(基板側)から容量電極137aをレーザ照射することで可能になる。
 また、本液晶パネルでは、容量電極137aが走査信号線16xと同層に形成されているため、容量電極137aと画素電極17bとの間に介在する絶縁膜の厚みを図2の液晶パネルよりも大きくすることができる。よって、容量電極137aと画素電極17bとの短絡を発生し難くすることができる。
 図37の画素101を図39のように変形してもよい。図40は、図39のA-B矢視断面図である。本液晶パネルでは、容量電極137aの上層に、画素電極17bに接続された容量上電極57b(第3容量電極)が設けられている。
 より詳細には、走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aは、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続される。容量電極137aには、その延伸方向の両端部に画素電極17a側に延びる2つの引き出し配線28aa・29aaが設けられており、その先端部は、各コンタクトホール41aa・42aaを介して画素電極17aに接続されている。容量上電極57bは、コンタクトホール77bを介して画素電極17bに接続されるとともに、層間絶縁膜25を介して画素電極17bと重なり、ゲート絶縁膜22を介して容量電極137aと重なり、これらの重なり部分に画素電極17a・17b間の結合容量Cab(図1参照)が形成される。
 図39の液晶パネルでは、画素電極17aと容量電極137aとを、2つのコンタクトホールを介して接続し、画素電極17aと画素電極17bとの容量結合を形成している。そのため、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合(何れか一方のコンタクトホールにおいて容量電極137aと画素電極17aとの接触不良が生じた場合)でも、他方のコンタクトホールにおいて容量電極137aと画素電極17aとの接続が得られるため、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。
 また、容量電極137aと画素電極17bまたは容量電極57bとが、(製造工程等において)短絡してしまった場合には、図37に示す液晶パネルと同様に、短絡箇所に近い側のコンタクトホール(例えば、41aa)内の部分をレーザ等により除去(トリミング)して当該コンタクトホールにおいて画素電極17aと容量電極137aとを電気的に切り離すとともに、他方のコンタクトホール(例えば、42aa)と短絡箇所との間で容量電極137aをレーザ切断する修正工程を行うことで、画素電極17a・17bの容量結合を維持することができる。なお、容量電極137aの切断は、例えば、アクティブマトリクス基板の裏面(基板側)から容量電極137aをレーザ照射することで可能になる。
 また、容量電極137aと画素電極17bまたは容量電極57bとが、(製造工程等において)短絡してしまった場合には、コンタクトホール77bをトリミングしてもよい。これにより、容量電極57bと画素電極17bとの重なり部分に形成される容量により、画素電極17a・17b間の結合容量Cab(図1参照)を形成することができる。
 さらに、図39の画素101を図41のように変形してもよい。図42は、図41のA-B矢視断面図である。本液晶パネルでは、容量電極137aの上層に設けられた容量上電極57b(第3容量電極)が、2つのコンタクトホール77bおよび78bを介して画素電極17bに接続されている。
 より詳細には、走査信号線16x上には、トランジスタ12aのソース電極8aおよびドレイン電極9aが形成され、ソース電極8aはデータ信号線15xに接続される。ドレイン電極9aはドレイン引き出し配線27aに接続され、ドレイン引き出し配線27aは、コンタクトホール67aを介して画素電極17aに接続される。容量電極137aには、その延伸方向の両端部に画素電極17a側に延びる2つの引き出し配線28aa・29aaが設けられており、その先端部は、各コンタクトホール41aa・42aaを介して画素電極17aに接続されている。容量上電極57bは、2つのコンタクトホール77b・78bを介して画素電極17bに接続されるとともに、層間絶縁膜25を介して画素電極17bと重なり、ゲート絶縁膜22を介して容量電極137aと重なり、これらの重なり部分に画素電極17a・17b間の結合容量Cab(図1参照)が形成される。
 この構成によれば、図39に示す構成によって得られる効果に加えて、画素電極17bと容量上電極57bとが、2つのコンタクトホールを介して接続されていることにより、製造工程等で何れか一方のコンタクトホールが形成不良となった場合でも、他方のコンタクトホールにおいて画素電極17bと容量上電極57bとの接続を維持することができる。
 最後に、本発明の液晶表示ユニットおよび液晶表示装置の構成例について説明する。上記各実施の形態では、以下のようにして、本液晶表示ユニットおよび液晶表示装置を構成する。すなわち、本液晶パネルの両面に、2枚の偏光板A・Bを、偏光板Aの偏光軸と偏光板Bの偏光軸とが互いに直交するように貼り付ける。なお、偏光板には必要に応じて、光学補償シート等を積層してもよい。次に、図43の(a)に示すように、ドライバ(ゲートドライバ202、ソースドライバ201)を接続する。ここでは、一例として、ドライバをTCP(Tape Career Package)方式により接続する構成について説明する。
 まず、液晶パネルの端子部にACF(Anisotropic Conductive Film)を仮圧着する。ついで、ドライバが乗せられたTCPをキャリアテープから打ち抜き、パネル端子電極に位置合わせし、加熱、本圧着を行う。その後、ドライバTCP同士を連結するための回路基板203(PWB:Printed Wiring Board)とTCPの入力端子とをACFで接続する。これにより、液晶表示ユニット200が完成する。その後、図43の(b)に示すように、液晶表示ユニットの各ドライバ(201・202)に、回路基板203を介して表示制御回路209を接続し、照明装置(バックライトユニット)204と一体化することで、液晶表示装置210となる。
 なお、本願でいう「電位の極性」とは、基準となる電位以上(プラス)あるいは基準となる電位以下(マイナス)を意味する。ここで、基準となる電位は、共通電極(対向電極)の電位であるVcom(コモン電位)であってもその他任意の電位であってもよい。
 図44は、本液晶表示装置の構成を示すブロック図である。同図に示されるように、本液晶表示装置は、表示部(液晶パネル)と、ソースドライバ(SD)と、ゲートドライバ(GD)と、表示制御回路とを備えている。ソースドライバはデータ信号線を駆動し、ゲートドライバは走査信号線を駆動し、表示制御回路は、ソースドライバおよびゲートドライバを制御する。
 表示制御回路は、外部の信号源(例えばチューナー)から、表示すべき画像を表すデジタルビデオ信号Dvと、当該デジタルビデオ信号Dvに対応する水平同期信号HSYおよび垂直同期信号VSYと、表示動作を制御するための制御信号Dcとを受け取る。また、表示制御回路は、受け取ったこれらの信号Dv,HSY,VSY,Dcに基づき、そのデジタルビデオ信号Dvの表す画像を表示部に表示させるための信号として、データスタートパルス信号SSPと、データクロック信号SCKと、チャージシェア信号shと、表示すべき画像を表すデジタル画像信号DA(ビデオ信号Dvに対応する信号)と、ゲートスタートパルス信号GSPと、ゲートクロック信号GCKと、ゲートドライバ出力制御信号(走査信号出力制御信号)GOEとを生成し、これらを出力する。
 より詳しくは、ビデオ信号Dvを内部メモリで必要に応じてタイミング調整等を行った後に、デジタル画像信号DAとして表示制御回路から出力し、そのデジタル画像信号DAの表す画像の各画素に対応するパルスからなる信号としてデータクロック信号SCKを生成し、水平同期信号HSYに基づき1水平走査期間毎に所定期間だけハイレベル(Hレベル)となる信号としてデータスタートパルス信号SSPを生成し、垂直同期信号VSYに基づき1フレーム期間(1垂直走査期間)毎に所定期間だけHレベルとなる信号としてゲートスタートパルス信号GSPを生成し、水平同期信号HSYに基づきゲートクロック信号GCKを生成し、水平同期信号HSYおよび制御信号Dcに基づきチャージシェア信号sh、ならびにゲートドライバ出力制御信号GOEを生成する。
 上記のようにして表示制御回路において生成された信号のうち、デジタル画像信号DA、チャージシェア信号sh、信号電位(データ信号電位)の極性を制御する信号POL、データスタートパルス信号SSP、およびデータクロック信号SCKは、ソースドライバに入力され、ゲートスタートパルス信号GSPとゲートクロック信号GCKとゲートドライバ出力制御信号GOEとは、ゲートドライバに入力される。
 ソースドライバは、デジタル画像信号DA、データクロック信号SCK、チャージシェア信号sh、データスタートパルス信号SSP、および極性反転信号POLに基づき、デジタル画像信号DAの表す画像の各走査信号線における画素値に相当するアナログ電位(信号電位)を1水平走査期間毎に順次生成し、これらのデータ信号をデータ信号線(例えば、15x・15X)に出力する。
 ゲートドライバは、ゲートスタートパルス信号GSPおよびゲートクロック信号GCKと、ゲートドライバ出力制御信号GOEとに基づき、ゲートオンパルス信号を生成し、これらを走査信号線に出力し、これによって走査信号線を選択的に駆動する。
 上記のようにソースドライバおよびゲートドライバにより表示部(液晶パネル)のデータ信号線および走査信号線が駆動されることで、選択された走査信号線に接続されたトランジスタ(TFT)を介して、データ信号線から画素電極に信号電位が書き込まれる。これにより各副画素の液晶層に電圧が印加され、これによってバックライトからの光の透過量が制御され、デジタルビデオ信号Dvの示す画像が各副画素に表示される。
 次に、本液晶表示装置をテレビジョン受信機に適用するときの一構成例について説明する。図45は、テレビジョン受信機用の液晶表示装置800の構成を示すブロック図である。液晶表示装置800は、液晶表示ユニット84と、Y/C分離回路80と、ビデオクロマ回路81と、A/Dコンバータ82と、液晶コントローラ83と、バックライト駆動回路85と、バックライト86と、マイコン(マイクロコンピュータ)87と、階調回路88とを備えている。なお、液晶表示ユニット84は、液晶パネルと、これを駆動するためのソースドライバおよびゲートドライバとで構成される。
 上記構成の液晶表示装置800では、まず、テレビジョン信号としての複合カラー映像信号Scvが外部からY/C分離回路80に入力され、そこで輝度信号と色信号に分離される。これらの輝度信号と色信号は、ビデオクロマ回路81にて光の3原色に対応するアナログRGB信号に変換され、さらに、このアナログRGB信号はA/Dコンバータ82により、デジタルRGB信号に変換される。このデジタルRGB信号は液晶コントローラ83に入力される。また、Y/C分離回路80では、外部から入力された複合カラー映像信号Scvから水平および垂直同期信号も取り出され、これらの同期信号もマイコン87を介して液晶コントローラ83に入力される。
 液晶表示ユニット84には、液晶コントローラ83からデジタルRGB信号が、上記同期信号に基づくタイミング信号と共に所定のタイミングで入力される。また、階調回路88では、カラー表示の3原色R,G,Bそれぞれの階調電位が生成され、それらの階調電位も液晶表示ユニット84に供給される。液晶表示ユニット84では、これらのRGB信号、タイミング信号および階調電位に基づき内部のソースドライバやゲートドライバ等により駆動用信号(データ信号=信号電位、走査信号等)が生成され、それらの駆動用信号に基づき、内部の液晶パネルにカラー画像が表示される。なお、この液晶表示ユニット84によって画像を表示するには、液晶表示ユニット内の液晶パネルの後方から光を照射する必要があり、この液晶表示装置800では、マイコン87の制御の下にバックライト駆動回路85がバックライト86を駆動することにより、液晶パネルの裏面に光が照射される。上記の処理を含め、システム全体の制御はマイコン87が行う。なお、外部から入力される映像信号(複合カラー映像信号)としては、テレビジョン放送に基づく映像信号のみならず、カメラにより撮像された映像信号や、インターネット回線を介して供給される映像信号なども使用可能であり、この液晶表示装置800では、様々な映像信号に基づいた画像表示が可能である。
 液晶表示装置800でテレビジョン放送に基づく画像を表示する場合には、図46に示すように、液晶表示装置800にチューナー部90が接続され、これによって本テレビジョン受像機601が構成される。このチューナー部90は、アンテナ(不図示)で受信した受信波(高周波信号)の中から受信すべきチャンネルの信号を抜き出して中間周波信号に変換し、この中間周波数信号を検波することによってテレビジョン信号としての複合カラー映像信号Scvを取り出す。この複合カラー映像信号Scvは、既述のように液晶表示装置800に入力され、この複合カラー映像信号Scvに基づく画像が該液晶表示装置800によって表示される。
 図47は、本テレビジョン受像機の一構成例を示す分解斜視図である。同図に示すように、本テレビジョン受像機601は、その構成要素として、液晶表示装置800の他に第1筐体801および第2筐体806を有しており、液晶表示装置800を第1筐体801と第2筐体806とで包み込むようにして挟持した構成となっている。第1筐体801には、液晶表示装置800で表示される画像を透過させる開口部801aが形成されている。また、第2筐体806は、液晶表示装置800の背面側を覆うものであり、当該表示装置800を操作するための操作用回路805が設けられると共に、下方に支持用部材808が取り付けられている。
 本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、上記実施の形態を技術常識に基づいて適宜変更したものやそれらを組み合わせて得られるものも本発明の実施の形態に含まれる。
 本発明のアクティブマトリクス基板およびこれを備えた液晶パネルは、例えば液晶テレビに好適である。
 101~104 画素
 12a・12c・12A・12C トランジスタ
 15x・15y・15z データ信号線
 16x・16y 走査信号線
 17a・17b・17c・17d 画素電極
 17A・17B・17C・17D 画素電極
 17a′・17b′・17c′・17d′ 画素電極
 17A′・17B′・17C′・17D′ 画素電極
 18p・18q・18r・18s 保持容量配線
 21 有機ゲート絶縁膜
 22 無機ゲート絶縁膜
 24 半導体層
 25 無機層間絶縁膜
 26 有機層間絶縁膜
 27a ドレイン引き出し配線
 37a・37b・137a 容量電極
 38a・38b 容量電極(第2容量電極)
 57b 容量電極(第3容量電極)
 39b・39b′ 保持容量電極(導電体)
 41a コンタクトホール(第1コンタクトホール)
 42a コンタクトホール(第2コンタクトホール)
 43a コンタクトホール(第4コンタクトホール)
 44a コンタクトホール(第5コンタクトホール)
 51a 薄膜部
 67a コンタクトホール(第3コンタクトホール)
 84 液晶表示ユニット
 601 テレビジョン受像機
 800 液晶表示装置

Claims (33)

  1.  走査信号線と、データ信号線と、走査信号線およびデータ信号線に接続されたトランジスタとを備え、1つの画素領域に、第1および第2画素電極が設けられたアクティブマトリクス基板であって、
     上記第1画素電極は、上記トランジスタを介して上記データ信号線に接続されており、
     上記第1および第2画素電極のうちの一方の画素電極に電気的に接続された容量電極を備え、
     上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記一方の画素電極に接続されているとともに、上記第1および第2画素電極のうちの他方の画素電極との間で容量を形成しており、
     上記トランジスタの一方の導通電極は、第3コンタクトホールを介して上記第1画素電極に接続されていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  2.  上記トランジスタの一方の導通電極と、上記容量電極とが同層に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
  3.  上記容量電極の少なくとも一部が、上記トランジスタのチャネルを覆う層間絶縁膜を介して上記他方の画素電極と重なっていることを特徴とする請求項1または2に記載のアクティブマトリクス基板。
  4.  上記第1および第2画素電極の外周は複数の辺からなるとともに、上記第1画素電極の一辺と上記第2画素電極の一辺とが隣接しており、上記容量電極は、この隣接する2辺の間隙の一部と上記第1画素電極の一部と上記第2画素電極の一部とに重なるように配されていることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  5.  上記トランジスタの一方の導通電極と上記容量電極とは、切り離されており、
     上記容量電極が上記第1および第2コンタクトホールを介して上記第1画素電極に接続され、
     上記容量電極と上記第2画素電極との間で容量を形成していることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  6.  上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記第2画素電極に接続されており、上記第1画素電極との間で容量を形成していることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  7.  走査信号線の延伸方向を行方向として、上記第1および第2画素電極が列方向に並べられていることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  8.  走査信号線の延伸方向を行方向として、上記第1および第2画素電極が列方向に並べられており、
     上記行方向に隣り合う2つの画素領域について、その一方の画素領域における上記第1画素電極と、他方の画素領域における上記第2画素電極とが行方向に隣接していることを特徴とする請求項7に記載のアクティブマトリクス基板。
  9.  上記第1画素電極が上記第2画素電極を取り囲んでいることを特徴とする請求項1~6の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  10.  上記第2画素電極が上記第1画素電極を取り囲んでいることを特徴とする請求項1~6の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  11.  上記一方の画素電極あるいはこれに電気的に接続された導電体と容量を形成するとともに、上記他方の画素電極あるいはこれに電気的に接続された導電体と容量を形成する保持容量配線をさらに備えることを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  12.  上記保持容量配線は、上記画素領域の中央を横切るように上記走査信号線と同方向に延伸していることを特徴とする請求項11に記載のアクティブマトリクス基板。
  13.  上記容量電極が、上記保持容量配線と容量を形成していることを特徴とする請求項11に記載のアクティブマトリクス基板。
  14.  上記層間絶縁膜は無機絶縁膜とこれよりも厚い有機絶縁膜とからなるが、上記容量電極と重畳する部分の少なくとも一部については、有機絶縁膜が除去されていることを特徴とする請求項3に記載のアクティブマトリクス基板。
  15.  上記層間絶縁膜は、上記容量電極の一部と重なる領域を含む、上記有機絶縁膜が除去されてなる薄膜部を有し、上記容量電極は、走査信号線の延伸方向に沿って配されるとともに、上記容量電極は上記薄膜部の対向する2辺をそれぞれ跨いでいることを特徴とする請求項14に記載のアクティブマトリクス基板。
  16.  上記薄膜部は、上記第1および第2画素電極のいずれか一方と重なっていることを特徴とする請求項15に記載のアクティブマトリクス基板。
  17.  上記第1および第2画素電極の間隙が配向規制構造物として機能することを特徴とする請求項1~16の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  18.  上記第1画素電極が上記第2画素電極を取り囲んでおり、上記第2画素電極の外周には互いに平行な2つの辺が含まれるとともに、上記第1画素電極の外周には上記2つの辺の一方と第1間隙を介して対向する辺と、他方と第2間隙を介して対向する辺とが含まれ、上記容量電極が、上記第1間隙および上記第2間隙を横切って、上記第1画素電極の一部および第2画素電極の一部に重なるように配されていることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  19.  上記1つの画素領域内には、第1および第2画素電極に加え、該第1画素電極に電気的に接続された第3画素電極がさらに設けられており、
     上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記第1画素電極に接続されているとともに、上記第2画素電極との間で容量を形成しており、
     さらに、第4および第5コンタクトホールを介して上記第3画素電極に接続されているとともに、上記第2画素電極との間で容量を形成している第2容量電極を備えていることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  20.  上記1つの画素領域内には、第1および第2画素電極に加え、該第1画素電極に電気的に接続された第3画素電極がさらに設けられており、
     上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記第2画素電極に接続されているとともに、上記第1画素電極との間で容量を形成しており、
     さらに、第4および第5コンタクトホールを介して上記第2画素電極に接続されているとともに、上記第3画素電極との間で容量を形成している第2容量電極を備えていることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  21.  上記1つの画素領域内には、第1および第2画素電極に加え、第3画素電極がさらに設けられており、
     上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記第1画素電極に接続されているとともに、上記第2画素電極との間で容量を形成しており、
     さらに、第4および第5コンタクトホールを介して上記第1画素電極に接続されているとともに、上記第3画素電極との間で容量を形成している第2容量電極を備えていることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  22.  上記1つの画素領域内には、第1および第2画素電極に加え、第3画素電極がさらに設けられており、
     上記容量電極は、第1および第2コンタクトホールを介して上記第2画素電極に接続されているとともに、上記第1画素電極との間で容量を形成しており、
     さらに、第4および第5コンタクトホールを介して上記第3画素電極に接続されているとともに、上記第1画素電極との間で容量を形成している第2容量電極を備えていることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  23.  上記画素領域に第1および第2保持容量配線をさらに備え、
     上記容量電極が上記第1保持容量配線と容量を形成し、上記第2容量電極が上記第2保持容量配線と容量を形成していることを特徴とする請求項19~22の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  24.  上記容量電極は、上記走査信号線と同層に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
  25.  上記容量電極は、上記走査信号線を覆うゲート絶縁膜と上記トランジスタのチャネルを覆う層間絶縁膜とを介して上記他方の画素電極と重なっていることを特徴とする請求項24に記載のアクティブマトリクス基板。
  26.  上記ゲート絶縁膜を介して上記容量電極に重なるとともに、上記他方の画素電極に電気的に接続された第3容量電極をさらに備え、
     上記容量電極は、上記第3容量電極との間で容量を形成していることを特徴とする請求項25に記載のアクティブマトリクス基板。
  27.  上記第3容量電極は、上記層間絶縁膜を介して上記他方の画素電極に重なっていることを特徴とする請求項26に記載のアクティブマトリクス基板。
  28.  上記第3容量電極は、2つのコンタクトホールを介して上記他方の画素電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項26または27に記載のアクティブマトリクス基板。
  29.  上記容量電極と上記一方の画素電極とが、上記ゲート絶縁膜および上記層間絶縁膜を貫く上記第1および第2コンタクトホールを介して接続されていることを特徴とする請求項25~28の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  30.  請求項1~29のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板を備えた液晶パネル。
  31.  請求項30に記載の液晶パネルとドライバとを備えることを特徴とする液晶表示ユニット。
  32.  請求項31に記載の液晶表示ユニットと光源装置とを備えることを特徴とする液晶表示装置。
  33.  請求項32に記載の液晶表示装置と、テレビジョン放送を受信するチューナー部とを備えることを特徴とするテレビジョン受像機。
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