WO2010032719A1 - ポリアミド樹脂 - Google Patents

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WO2010032719A1
WO2010032719A1 PCT/JP2009/066077 JP2009066077W WO2010032719A1 WO 2010032719 A1 WO2010032719 A1 WO 2010032719A1 JP 2009066077 W JP2009066077 W JP 2009066077W WO 2010032719 A1 WO2010032719 A1 WO 2010032719A1
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WO
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acid
polyamide resin
molecular weight
polyamide
dicarboxylic acid
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PCT/JP2009/066077
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English (en)
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Inventor
神田 智道
桑原 久征
小川 俊
隆彦 住野
健太郎 石井
Original Assignee
三菱瓦斯化学株式会社
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Publication date
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Priority to US13/119,262 priority patent/US8927647B2/en
Priority to RU2011115093/05A priority patent/RU2525311C2/ru
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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    • C08G69/26Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/265Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids

Definitions

  • the present invention relates to a novel polyamide resin, and particularly to a polyamide resin having excellent molding processability, high heat resistance, low water absorption, high chemical resistance, excellent mechanical performance, and the like. is there. More specifically, the present invention relates to a polyamide resin having a specific range of molecular weight and a specific range of molecular weight dispersibility, which can be suitably used for manufacturing industrial, industrial and household products such as automobile parts, electrical / electronic equipment parts, and machine parts. .
  • Crystalline polyamide resins represented by nylon 6 and nylon 66 are used for textiles such as clothing, automobile parts and machinery because of their excellent properties such as toughness, chemical resistance and electrical properties, and ease of melt molding. Widely used in engineering plastics for the manufacture of parts, electrical and electronic equipment parts, etc. However, there is a problem that the range of use in the application is limited due to insufficient heat resistance, poor dimensional stability due to the effect of water absorption, and insufficient mechanical strength. In particular, the required performance is high in automotive parts applications where replacement of metal parts with plastic parts has progressed in recent years, and in surface mount technology (SMT) related electrical and electronic equipment parts applications accompanying rapid progress in semiconductor technology. The use of conventional polyamide resins is often difficult. Therefore, a polyamide resin excellent in heat resistance, dimensional stability, and mechanical performance is desired.
  • SMT surface mount technology
  • an aromatic ring-containing polyamide resin obtained from metaxylylenediamine and adipic acid (hereinafter sometimes referred to as nylon MXD6) has higher strength, higher elastic modulus, and lower water absorption than conventional polyamide resins.
  • nylon MXD6 an aromatic ring-containing polyamide resin obtained from metaxylylenediamine and adipic acid
  • nylon MXD6 The crystallization speed of nylon MXD6 is slower than that of nylon 6 or nylon 66. Therefore, with nylon MXD6 alone, it is difficult to crystallize in the mold during injection molding, and thin-wall molding is difficult, and problems such as deformation of the resulting molded product and reduction in mechanical strength are likely to occur. Therefore, in order to use nylon MXD6 as a molding material, a crystallization accelerator such as nylon 66 or talc powder, which has a high crystallization speed, is added to increase the crystallization speed or the mold temperature is increased. It was necessary to improve the moldability (Patent Document 1). However, when blending nylon 66, the physical property change in the water-absorbing environment increases compared to the case of nylon MXD6 alone. When blending talc powder, the mechanical strength decreases, so the blending amount is limited.
  • a crystallization accelerator such as nylon 66 or talc powder
  • a rigid molecular structure in the polyamide molecular chain For example, a diamine component consisting of 15 to 65 mol% of paraxylylenediamine and 85 to 35 mol% of metaxylylenediamine, 45 to 80 mol% of an ⁇ , ⁇ -aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms, terephthalic acid, etc.
  • a polyamide resin obtained by copolymerizing a dicarboxylic acid component composed of 20 to 55 mol% of an aromatic carboxylic acid has been proposed (Patent Document 2).
  • the crystallinity increases by increasing the paraxylylene composition ratio
  • the melting point increases excessively, which may cause thermal degradation during melt polymerization or melt processing. Therefore, the paraxylylene composition ratio could not be sufficiently increased.
  • the composition ratio of the aromatic dicarboxylic acid is increased, the melt viscosity is excessively increased, so that there is a problem that molding processability is lowered.
  • nylon 46 Totally aliphatic polyamide obtained from adipic acid and 1,4-butanediamine has a high melting point and crystallinity, and a relatively low melt viscosity. Good moldability for use. However, the water absorption rate is high, and deterioration of physical properties under actual use conditions such as poor dimensional stability is a problem.
  • nylon 6T Semi-aromatic polyamide obtained from terephthalic acid and 1,6-hexamethylenediamine has a melting point near 370 ° C., which exceeds the decomposition temperature of the polymer. It is difficult and does not endure practical use. For this purpose, it has been proposed to reduce the melting point to about 320 ° C., which is the temperature range in which polyamide can be molded, by copolymerizing about 30 to 40 mol% of adipic acid, isophthalic acid, ⁇ -caprolactam and the like ( Patent Document 3 and Patent Document 4).
  • the copolymerization causes a decrease in the crystallization speed and the ultimate crystallization speed.As a result, not only the physical properties such as rigidity, chemical resistance and dimensional stability at high temperatures are reduced, but also the molding cycle is reduced. There is also a problem of a decrease in productivity due to the extension. In addition, since the viscosity is likely to decrease during melt residence, there is a difficulty in moldability.
  • a semiaromatic polyamide (hereinafter sometimes referred to as nylon 9T) obtained from terephthalic acid, 1,9-nonamethylenediamine and 2-methyl-1,8octamethylenediamine has been proposed (Patent Document 5).
  • This semi-aromatic polyamide has been put into practical use because it has a higher crystallization speed, a higher degree of crystallinity, and a lower water absorption than the nylon 6T.
  • the same problems as described above deterioration of various physical properties due to copolymerization, the fact that the melt fluidity is lowered because the main component is aromatic dicarboxylic acid, the mold temperature needs to be very high, and therefore There are problems such as that molding is not easy and productivity is lowered.
  • Patent Document 6 discloses a polyamide using paraxylylenediamine and a smaller amount of metaxylylenediamine as a diamine component and using a linear aliphatic dicarboxylic acid having 11 or more carbon atoms as a dicarboxylic acid component.
  • polyamides composed of paraxylylenediamine and a linear aliphatic dicarboxylic acid having 10 or less carbon atoms have a melting point and a decomposition point that are close to each other. .
  • the object of the present invention is to provide a polyamide resin that solves the above-mentioned problems, has particularly excellent moldability, and has high heat resistance, low water absorption, chemical resistance, excellent mechanical performance, and the like. is there.
  • the present inventors have included a structural unit derived from paraxylylenediamine and a structural unit derived from an aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms, and have a specific molecular weight and a specific molecular weight.
  • a polyamide resin having a molecular weight dispersity of has a particularly excellent moldability, high heat resistance, low water absorption, chemical resistance, and excellent mechanical performance. It came.
  • 70 mol% or more of the structural unit derived from the diamine component is derived from paraxylylenediamine
  • 70 mol% or more of the structural unit derived from the dicarboxylic acid component is an aliphatic group having 6 to 18 carbon atoms.
  • the polyamide resin of the present invention has particularly excellent moldability, high heat resistance, low water absorption, and excellent mechanical performance. Therefore, compact, thin molded products that require high crystallization speed, ultimate crystallinity and low water absorption, automobile headlight reflectors that require heat resistance and rigidity, automotive parts such as engine peripheral parts, etc. In addition to being particularly suitable for use, it can be formed into a film, sheet, tube or fiber, and can be suitably used for industrial, industrial and household products.
  • 70 mol% or more, preferably 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more (including 100% of each) of the structural unit derived from the diamine component is derived from paraxylylenediamine.
  • 70 mol% or more, preferably 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more (including 100% of each) of the structural unit derived from the dicarboxylic acid component is an aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms. It is derived from.
  • the polyamide resin comprises a diamine component containing 70 mol% or more, preferably 80 mol% or more, more preferably 90% or more of paraxylylenediamine (each containing 100%), and an aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms.
  • dicarboxylic acid components containing 100% each
  • the higher the concentration of paraxylylenediamine in the diamine component the higher the melting point, the higher the crystallinity, the higher the crystallinity, and the better the heat resistance and chemical resistance.
  • the paraxylylenediamine concentration in the diamine component is less than 70 mol%, the heat resistance and chemical resistance decrease, which is not preferable.
  • diamines that can be used as diamine components include metaxylylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, and octane.
  • examples include, but are not limited to, methylene diamine, nonamethylene diamine, decamethylene diamine, 2-methyl-1,5-pentane diamine, paraphenylene diamine, metaphenylene diamine, and the like, or a mixture thereof.
  • the structural unit derived from the dicarboxylic acid component of the polyamide resin contains 70 mol% or more of a structural unit derived from an aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms, fluidity during melt processing, high crystallinity, and low water absorption are obtained. And is excellent in heat resistance, chemical resistance, etc., and therefore suitable for the intended use of the present invention.
  • Examples of the aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms include adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 2,4-dimethylglutaric acid, 3,3-dimethylglutaric acid, At least one selected from 3,3-diethylsuccinic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tridecanedioic acid, tetradecanedioic acid, pentadecanedioic acid, hexadecanedioic acid
  • Examples thereof include linear or branched aliphatic dicarboxylic acids.
  • At least one aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms selected from adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, and dodecanedioic acid is preferable, and selected from adipic acid, azelaic acid, and sebacic acid. More preferably, at least one aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 10 carbon atoms is used.
  • dicarboxylic acids that can be used in less than 30 mol% of the dicarboxylic acid component include malonic acid, succinic acid, glutaric acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid , Isophthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, and the like, but are not limited thereto is not.
  • a small amount of a monofunctional compound having reactivity with the terminal amino group or terminal carboxyl group of the polyamide may be added as a molecular weight regulator during the polycondensation for producing the polyamide resin of the present invention.
  • a monocarboxylic acid acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, cyclohexanecarboxylic acid, benzoic acid, toluic acid, Naphthalene carboxylic acid or the like may be added.
  • acid anhydrides such as monoamine and phthalic anhydride, monoisocyanates, monoacid halogen compounds, monoester compounds, and monoalcohol compounds may be used.
  • the preferred amount varies depending on the reactivity, boiling point, reaction conditions, etc. of the molecular weight regulator used, but usually 0.1 to 10 moles relative to the total amount of the diamine component and the dicarboxylic acid component. %.
  • Mn 10,000 or more
  • Mn the mechanical strength of the obtained molded article is stable, and since it has an appropriate melt viscosity, moldability and workability are improved.
  • Mn exceeds 50,000 although the mechanical strength of the molded product is high and stable, the melt viscosity becomes excessively high, which is not preferable because the moldability is lowered.
  • the degree of dispersion corresponds to the broadening of the molecular weight distribution, and is preferably 1.5 to 4.0, more preferably 1.5 to 3.0.
  • Mw / Mn The degree of dispersion
  • the degree of dispersion exceeds 6.0.
  • polyamide resins are exposed to high temperatures during melt polycondensation, so that polyamide molecules are damaged, abnormal reactions such as non-linear molecular growth occur (three-dimensional polymerization), and coloring degradation products, gels, etc.
  • the toughness is remarkably lowered, and various physical properties such as water absorption resistance, chemical resistance, and heat aging resistance are also unfavorable.
  • the degree of dispersion is lower than 1.5, although the fluidity is high, the change in fluidity with respect to fluctuations in melt molding conditions such as temperature is large, which is not preferable because the occurrence of burrs and the uniformity of physical properties of molded products are impaired.
  • the polyamide resin of the present invention preferably has a melt viscosity retention rate (%) satisfying the formula (2) when maintained in a molten state for 30 minutes at a temperature 10 to 20 ° C. higher than the melting point. 70 ⁇ (a / b) ⁇ 100 ⁇ 130 (2)
  • a is the melt viscosity (Pa ⁇ s) after being maintained in the molten state for 30 minutes
  • b is the melt viscosity (Pa ⁇ s) after 2.5 minutes from the start of melting. More preferably, the above formula (2) is satisfied when maintained in a molten state for 30 minutes at a temperature 10-30 ° C.
  • the above formula is satisfied when maintained in a molten state for 30 minutes at a temperature 10-40 ° C. above the melting point. It is more preferable to satisfy (2), and it is particularly preferable to satisfy the above formula (2) when maintained in a molten state for 30 minutes at a temperature 10 to 50 ° C. above the melting point.
  • the melt viscosity for evaluating the formula (2) was measured using Capillograph D-1 (manufactured by Toyo Seiki). Charge the measurement sample into the device cylinder (inner diameter: 1 mm, length: 10 mm), melt viscosity b after 2.5 minutes from the start of melting, melt in a state where the piston is placed in the cylinder and the molten phase is not in contact with air After maintaining the state for 30 minutes, the melt viscosity a was measured. The measurement was performed at the same temperature and the same shear rate (apparent shear rate 100 / sec) within a temperature range 10 to 50 ° C. higher than the melting point of the polyamide resin.
  • melt viscosity retention shown in (Formula 2) is 0.7 or less or 1.3 or more, the viscosity fluctuates during melt processing such as extrusion or injection molding, the moldability deteriorates, and the performance of the molded product is It is not preferable because it becomes non-uniform.
  • the feed ratio of the raw dicarboxylic acid component and the diamine component, the polymerization catalyst, and the molecular weight regulator are appropriately selected, and the conditions for lowering the polymerization temperature and shortening the polymerization time are selected. To do.
  • the polyamide resin of the present invention preferably has a concentrated sulfuric acid solution (1 g / 100 mL concentration) and a relative viscosity at 25 ° C. (hereinafter sometimes simply referred to as a relative viscosity) of 1.80 to 4.20, more preferably It is 1.90 to 3.50, more preferably 2.00 to 3.00.
  • a relative viscosity 1.80 or more
  • the molded article made of the polyamide resin of the present invention has sufficient mechanical strength, and water absorption resistance, chemical resistance and heat resistance are improved.
  • the relative viscosity is 1.80 to 4.20, the melt viscosity can be set to a good value, and the moldability is improved.
  • the polyamide resin of the present invention preferably has a heat of fusion of 60 J / g or more as measured by a differential scanning calorimeter (DSC).
  • DSC differential scanning calorimeter
  • the amount of heat of crystallization when the temperature of the molten resin is lowered is preferably 40 J / g or more, and more preferably 50 J / g or more.
  • the polyamide resin of the present invention preferably has a glass transition temperature (Tg) of 60 to 90 ° C, more preferably 60 to 85 ° C, still more preferably 65 to 80 ° C. Within the above range, a polyamide resin having both good moldability and heat resistance can be obtained.
  • Tg glass transition temperature
  • the temperature range at which crystallization suitably proceeds during the molding process is also low, so that the mold temperature during the molding process can be lowered and the molding cycle can be shortened. This is not preferable because the heat resistance of the molded product is lowered.
  • Tg is higher than the above range, the mechanical strength of the amorphous part of the obtained molded product tends to be maintained even at a higher temperature, but it is preferable because crystallization in the mold is difficult to proceed during the molding process. Absent.
  • the polyamide resin of the present invention preferably has a melting point (Tm) measured by a differential scanning calorimeter (DSC) of 270 to 300 ° C. (543 to 573 K), more preferably 275 to 300 ° C., further preferably 280 to 300. ° C.
  • Tm melting point measured by a differential scanning calorimeter
  • the ratio (Tg / Tm) between the glass transition temperature (Tg) and the melting point (Tm) preferably satisfies the relationship of the formula (3). 0.600 ⁇ (Tg / Tm) ⁇ 0.650 (3) (In Formula (3), Tg and Tm are the glass transition temperature and melting point respectively expressed in absolute temperature (K).) Within the above range, the polyamide resin has good moldability and heat resistance.
  • the difference between the melting point (Tm) and the cooling crystallization temperature (Tcc) preferably satisfies the formula (4). 20 ⁇ Tm ⁇ Tcc ⁇ 40 (4)
  • the polyamide resin of the present invention having the above characteristics can be produced by melt polycondensation described below.
  • the solid phase polymerization method is not particularly limited, and can be carried out using a batch heating apparatus or the like under an inert gas atmosphere or under reduced pressure.
  • the polyamide resin of the present invention is produced by polycondensation of a diamine component and a dicarboxylic acid component without using a solvent.
  • the polycondensation is carried out by continuously or intermittently adding the diamine component under pressure while stirring the dicarboxylic acid component in a molten state in the reaction vessel. It is preferable to maintain the molten state of the reaction mixture by sequentially increasing the temperature of the reaction mixture during the addition of the diamine component, thereby controlling the temperature of the reaction mixture in the range of the melting point to the melting point + 20 ° C. If the temperature of the reaction mixture is lower than its melting point, the reaction mixture may solidify in the reaction can.
  • the reaction mixture may be deteriorated, which is not preferable.
  • the temperature of the reaction mixture is equal to or higher than the melting point of the target polyamide while maintaining the molten state of the reaction mixture.
  • the melting point of the reaction mixture can be measured successively by DSC or the like as appropriate.
  • the rate of addition of the diamine component depends on the heat of formation of the amidation reaction, the amount of heat consumed for distilling off the condensation product water, the amount of heat supplied from the heating medium through the reaction can wall to the reaction mixture, and the condensation product water and the raw material compound are separated.
  • the reaction system is selected so as to be maintained in a uniform molten state in consideration of the structure and the like of the portion to be processed.
  • the time required for adding the diamine component varies depending on the scale of the reaction vessel, but is usually in the range of 0.5 to 5 hours. During this time, the condensed water produced as the reaction proceeds is distilled out of the reaction system. Raw materials such as diamine and dicarboxylic acid that are scattered are separated from the condensed water and returned to the reaction can.
  • a separator is suitable for separating the raw material and the condensed water, and the condensed water is preferably distilled through the whole condenser.
  • the required reaction pressure varies depending on the diamine component other than the dicarboxylic acid component and paraxylylenediamine used, it is preferably 0.1 to 0.6 MPa, more preferably 0.2 to 0.5 MPa.
  • the pressurization may be performed with an inert gas such as nitrogen, or with condensed water vapor generated during the reaction.
  • the pressure in the reaction system is finally reduced to 0.08 MPa or less.
  • the rate of pressure reduction is selected such that unreacted diamine does not distill out of the system together with water during pressure reduction, and is selected from the range of, for example, 0.1 to 1.0 MPa / h. Decreasing the pressure reduction rate is not preferable because it not only increases the time required for production but also requires time for pressure reduction, which may cause thermal degradation of the resulting polyamide resin.
  • the polycondensation reaction may be terminated when the pressure reduction to normal pressure is completed, or may be terminated after the polycondensation reaction is continued for a certain time at normal pressure or reduced pressure.
  • the temperature is preferably such that the obtained polyamide does not solidify, that is, the range of the melting point of the obtained polyamide resin to the melting point + 30 ° C.
  • the melt polycondensation is performed in the presence of a polymerization catalyst.
  • a polymerization catalyst phosphorus compounds, such as phosphoric acid, phosphorous acid, and hypophosphorous acid, those salts, and ester compounds are mentioned.
  • the salt include potassium, sodium, magnesium, calcium, zinc, cobalt, manganese, tin, tungsten, vanadium, germanium, titanium, antimony, and other metal salts and ammonium salts.
  • ester compounds include ethyl ester, isopropyl ester, butyl ester, hexyl ester, octadecyl ester, stearyl ester, phenyl ester and the like.
  • an alkali metal compound or an alkaline earth metal compound may be used in combination.
  • alkali metal hydroxides and alkaline earth metal hydroxides such as sodium hydroxide, calcium hydroxide, potassium hydroxide, and magnesium hydroxide, and carbonic acid, boric acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, Isobutyric acid, crotonic acid, valeric acid, caproic acid, isocaproic acid, enanthic acid, caprylic acid, pelargonic acid, stearic acid, cyclopentanecarboxylic acid, cyclohexanecarboxylic acid, hydrocinnamic acid, ⁇ -phenylbutyric acid, p-phenoxybenzoic acid , O-oxycinnamic acid, o- ⁇ -chlorophenylpropionic acid
  • a concentrated sulfuric acid solution (1 g / 100 mL concentration) and a polyamide resin having a relative viscosity of 1.80 to 4.20 at 25 ° C. can be easily obtained by continuing the reaction until a predetermined relative viscosity is reached during melt polymerization. Can do.
  • the melt polymerization for producing the polyamide resin is carried out at a high temperature, if the melt polymerization time (reaction time) becomes long, the polyamide molecules are damaged or abnormal reactions such as non-linear molecular growth (three-dimensional polymer). ) Occurs, and colored deterioration products, gels, and the like are easily generated. In particular, when the relative viscosity exceeds 4.20, it is difficult to avoid the abnormal reaction.
  • This polyamide resin with many colored deterioration products and gels causes abnormal thickening, has low viscosity stability during melt residence, and not only significantly deteriorates moldability, but also significantly reduces toughness and is resistant to water absorption. Further, it is not preferable because various physical properties such as chemical resistance and heat aging resistance are deteriorated.
  • a polyamide resin having a relative viscosity of 1.80 or more can be more suitably produced.
  • a polyamide resin having a relative viscosity of 2.50 or more is produced by first producing a polyamide resin having a relative viscosity of less than 2.50 by melt polycondensation, and then solid-phase polymerizing the obtained melt polycondensation polyamide resin.
  • the viscosity is preferably 2.50 or more.
  • a polyamide resin having a relative viscosity of less than 2.50 it is possible to obtain a colored product, a deteriorated product, a gel, and a fish eye associated with an increase in heat history during melt polycondensation. Etc. can be suppressed.
  • a polyamide resin having a relative viscosity obtained by melt polycondensation satisfying the following formula (5) is formed into pellets or powders, and this is heated at 120 ° C. to the melting point of the polyamide resin under reduced pressure or in an inert gas atmosphere. It is carried out by heating to a temperature in the range below.
  • the relative viscosity of the solid phase polymerized polyamide resin preferably satisfies the following formula (6). 1.50 ⁇ relative viscosity ⁇ 2.50 (5) 2.50 ⁇ relative viscosity ⁇ 4.20 (6)
  • the moisture content of the polyamide resin of the present invention is preferably 0.15% or less, more preferably 0.1% or less.
  • the polyamide resin can be dried by a conventionally known method. For example, when a polyamide resin is melt-extruded with a vented extruder, the vent hole is decompressed to remove moisture in the polyamide resin, and the polyamide resin is charged into a tumbler (rotary vacuum tank) and an inert gas. A method of drying by heating at a temperature lower than the melting point of the polyamide resin in an atmosphere or under reduced pressure is exemplified, but the method is not limited thereto.
  • the polyamide resin of the present invention is preferably a polyamide resin composition comprising 100 parts by weight of the polyamide resin, 0 to 30 parts by weight of a crystallization nucleating agent, and 10 to 150 parts by weight of an inorganic filler.
  • the inorganic filler is not particularly limited as long as it is generally used in a molding resin composition, and powdery, fibrous, granular and flaky inorganic fillers can be used alone or in combination.
  • the particle size of the powdery filler is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 80 ⁇ m or less, carbonates such as kaolinite, silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, sulfates such as calcium sulfate, magnesium sulfate, sulfides and metals. An oxide or the like can be used.
  • As the fibrous filler glass fibers, potassium titanate or calcium sulfate whiskers, carbon fibers, alumina fibers, and the like can be used.
  • the blending ratio of the inorganic filler is less than 10 parts by weight, the strength of the obtained polyamide resin composition molded product may be insufficient. On the other hand, when it exceeds 150 parts by weight, the fluidity of the polyamide resin composition is deteriorated, and melt kneading, molding and the like become difficult.
  • the polyamide resin composition may contain a crystallization nucleating agent depending on the required moldability.
  • talc which is generally used can be mentioned.
  • the particle size of talc is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 80 ⁇ m or less. If the blending amount of talc exceeds 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin, it is not preferable because it causes adverse effects such as a decrease in fluidity of the resin during molding and a decrease in mechanical performance of the obtained molded product.
  • the polyamide resin of the present invention includes other resins and pigments, dyes, lubricants, matting agents, heat stabilizers, weathering stabilizers, ultraviolet absorbers, plasticizers, difficult to the extent that the effects of the present invention are not impaired.
  • Additives such as a flame retardant, an antistatic agent, and a release agent may be included.
  • the amount is usually 0 to 20% by weight.
  • the amount is usually 0 to 5% by weight.
  • the polyamide resin of the present invention can be molded by molding methods such as injection molding, blow molding, extrusion molding, compression molding, stretching, and vacuum molding. It can be molded not only in engineering plastic moldings but also in the form of films, sheets, hollow containers, fibers, tubes, etc., and can be suitably used for the production of industrial materials, industrial materials, household goods and the like.
  • Terminal carboxyl group concentration [COOH] ( ⁇ eq / g) 0.05-0.5 g of polyamide resin was precisely weighed and dissolved in 30 cc of benzyl alcohol with stirring at 160-180 ° C. in a nitrogen stream. After completely dissolving, it was cooled to 80 ° C. or lower under a nitrogen stream, 10 cc of methanol was added with stirring, and neutralization titration with an aqueous N / 100 sodium hydroxide solution was performed.
  • the melt viscosity, melt viscosity retention rate measuring device uses Capillograph D-1 manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., die: 1 mm ⁇ ⁇ 10 mm length, apparent shear rate 100 / sec, measurement temperature 300 ° C., The sample moisture was measured under the condition of 1000 ppm or less.
  • Moisture content (wt%) The moisture content is measured using a Karl Fischer trace moisture analyzer (CA-05 type) and a vaporizer (VA-05 type) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. The moisture content was determined.
  • Yellowness: YI According to JIS K-7105 As the measuring device, a cloudiness value measuring device (model: COH-300A) manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. was used.
  • Example 1 Into a jacketed reactor equipped with a stirrer, a condenser, a cooler, a thermometer, a dripping tank, and a nitrogen gas introduction tube, 11.294 kg (60.00 mol) of azelaic acid weighed precisely was placed, and sufficiently purged with nitrogen. Further, the temperature was raised to 170 ° C. under a small amount of nitrogen flow to melt the azelaic acid to obtain a uniform fluid state. To this, 8.172 kg (60.00 mol) of paraxylylenediamine (PXDA) was added dropwise over 160 minutes with stirring.
  • PXDA paraxylylenediamine
  • the internal pressure of the reaction system was 0.12 MPa
  • the internal temperature was continuously raised to 290 ° C.
  • water distilled with the dropwise addition of paraxylylenediamine was removed out of the system through a partial condenser and a cooler.
  • the reaction was continued for 10 minutes while maintaining a liquid temperature of 290 ° C.
  • the internal pressure of the reaction system was continuously reduced to 600 mmHg (0.08 MPa) over 10 minutes, and then the reaction was continued for 20 minutes. During this time, the reaction temperature was continuously raised to 300 ° C.
  • the inside of the reaction vessel was pressurized with nitrogen gas at a pressure of 0.2 MPa, the polymer was taken out as a strand from the nozzle at the bottom of the polymerization tank, cooled with water, and cut into pellets to obtain 16 kg of molten polymer product pellets.
  • the obtained pellets were charged at room temperature into a tumbler (rotary vacuum chamber) having a heating medium heating mantle. While rotating the tumbler, the inside of the tank was decompressed (0.5 to 10 torr), the circulating heat medium was heated to 160 ° C., the pellet temperature was raised to 140 ° C., and the temperature was maintained for 5 hours. Thereafter, nitrogen was introduced again to normal pressure, and cooling was started.
  • PA1 polyamide resin 1
  • Mn number average molecular weight
  • Mw weight average molecular weight
  • Table 2 The properties and evaluation results of the molded products are shown in Table 2.
  • PA1 showed high crystallinity, good color tone, high melt viscosity retention after being held in a molten state, and the molded product had good mechanical strength, and also had good heat resistance and water absorption resistance. .
  • Example 2 A polyamide resin 2 (hereinafter abbreviated as PA2) was obtained under the same conditions as in Example 1 except that 12.135 kg (60.00 mol) of sebacic acid was used as the dicarboxylic acid component.
  • Mn number average molecular weight
  • Mw weight average molecular weight
  • Table 2 The properties and evaluation results of the molded products are shown in Table 2.
  • PA2 exhibits high crystallinity, good color tone, high melt viscosity retention after being held in a molten state, and the molded product has good appearance and mechanical strength, and has good heat resistance and water absorption resistance. there were.
  • Example 3 Using 12.99 kg (59.82 mol) of sebacic acid as the dicarboxylic acid component, increasing the heat medium circulation temperature of the tumbler to 220 ° C., and taking the pellet temperature from 150 ° C. to 200 ° C. under reduced pressure over about 4 hours.
  • a polyamide resin 3 (hereinafter abbreviated as PA3) was obtained under the same conditions as in Example 1 except that the temperature was raised.
  • Mn number average molecular weight obtained from GPC measurement was 40,000
  • the weight average molecular weight (Mw) was 108,000
  • Mw / Mn 2.7
  • Molecular weight and molecular weight distribution The properties and evaluation results of the molded products are shown in Table 2.
  • PA3 exhibits high crystallinity, good color tone, high melt viscosity retention after holding in the molten state, and the molded product has good appearance and mechanical strength, and also has good heat resistance and water absorption resistance. there were.
  • Example 4 A polyamide resin 4 (hereinafter abbreviated as PA4) was obtained under the same conditions as in Example 2 except that 90 mol% of the diamine component was paraxylylenediamine and 10 mol% was metaxylylenediamine.
  • Mn number average molecular weight
  • Mw weight average molecular weight
  • Mw / Mn 2.7.
  • Table 2 The properties and evaluation results of the molded products are shown in Table 2.
  • PA4 has high crystallinity, good color tone, high melt viscosity retention after being held in a molten state, and the molded product has good appearance and mechanical strength, and also has good heat resistance and water absorption resistance. there were.
  • Example 5 A polyamide resin 5 (hereinafter abbreviated as PA5) was obtained under the same conditions as in Example 2 except that 50 mol% of the dicarboxylic acid component was adipic acid and 50 mol% was sebacic acid.
  • PA5 number average molecular weight determined from GPC measurement was 15,500
  • Mw weight average molecular weight
  • Mw / Mn 2.7
  • Table 2 The properties and evaluation results of the molded products are shown in Table 2.
  • PA5 had a good color tone and a high melt viscosity retention after maintaining the molten state.
  • the molded piece discharged from the mold had a transparent appearance with only a part of the surface layer and was not sufficiently crystallized, but had sufficient mechanical strength, and good heat resistance and water absorption resistance.
  • Example 6 A jacketed 10 L reactor (withstand pressure of 2.5 MPa) equipped with a stirrer, a condenser, a cooler, a dripping tank, and a nitrogen gas introduction tube was charged with 2.140 kg (10.58 mol) of sebacic acid, and the nitrogen was sufficiently replaced. Then, the pressure was increased to 0.3 MPa with nitrogen and the temperature was raised to 160 ° C. to uniformly melt sebacic acid. Next, 1.443 kg (10.60 mol) of paraxylylenediamine (boiling point: 274 ° C. (normal pressure)) was added dropwise over 170 minutes while stirring the contents. During this time, the internal temperature was continuously increased from 160 ° C. to 283 ° C.
  • the pressure was controlled to 0.5 MPa, and the distilled water was removed out of the system through a partial condenser and a cooler.
  • the temperature of the condenser was controlled in the range of 148 to 152 ° C.
  • the pressure was reduced to 0.105 MPa at 0.2 MPa / h for 120 minutes. During this time, the internal temperature rose to 303 ° C. Thereafter, the pressure was further reduced to 0.08 MPa, and the reaction was continued for 30 minutes.
  • the properties of the obtained polyamide resin 6 (PA6) and the evaluation results of the molded products are shown in Table 2.
  • PA6 has high crystallinity, good color tone, high melt viscosity retention after being held in a molten state, and the molded product has good appearance and mechanical strength, and has good heat resistance and water absorption resistance. there were.
  • Comparative Example 1 A polyamide resin 7 (hereinafter abbreviated as PA7) was obtained under the same conditions as in Example 2 except that the reaction was terminated 10 minutes after the completion of the addition of paraxylylenediamine.
  • Mn number average molecular weight
  • Mw weight average molecular weight
  • PA7 has high crystallinity and good color tone, and has a high melt viscosity retention ratio after being held in a molten state, but the molded product has a lot of burrs and has a poor appearance, insufficient mechanical strength, and water absorption resistance. It was bad.
  • PA8 showed high crystallinity. However, since a large amount of heat history was received, the yellowness was high and the melt viscosity retention after maintaining the molten state was also low. Further, the molded product had many appearances of burrs, sink marks and voids, and the appearance was poor.
  • Comparative Example 3 In a reactor equipped with a jacket equipped with a stirrer, a partial condenser, a cooler, a thermometer, a dropping tank and a nitrogen gas introduction tube, 4.045 kg (20.00 mol) of sebacic acid, 2.724 kg of paraxylylenediamine (20.20). 00 mol), 10 kg of distilled water was added, and the atmosphere was sufficiently substituted with nitrogen. While stirring the contents with the apparatus sealed, the temperature was raised to 230 ° C. over 2 hours, and when the reaction pressure reached 2.5 MPa, charged water and reaction product water were maintained over 3 hours while maintaining the pressure. The reaction temperature was raised to 250 ° C. during this time.
  • the reaction pressure was lowered to normal pressure in 3 hours, and the reaction temperature was raised to 290 ° C. during that time. Thereafter, the internal pressure of the reaction system was continuously reduced to 600 mmHg for 10 minutes, and then the reaction was continued for 20 minutes. During this period, the reaction temperature was continuously raised to 300 ° C. and pelletized in the same manner as in Example 1 to obtain a melt polymerized product. The obtained pellets were dried under the same conditions as in Example 1 to obtain polyamide resin 9 (hereinafter abbreviated as PA9).
  • PA9 polyamide resin 9
  • the polyamide resin of the present invention has particularly excellent moldability and has high heat resistance, water absorption resistance, chemical resistance, excellent mechanical performance, and the like. It is very useful as a resin material for the production of automobile parts, electrical / electronic equipment parts, machine parts, and other industrial, industrial and household products, and its industrial value is high.

Abstract

ジアミン成分に由来する構成単位の70モル%以上がパラキシリレンジアミンに由来し、かつジカルボン酸成分に由来する構成単位の70モル%以上が炭素数6~18の脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂。このポリアミド樹脂のゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)測定により求めた数平均分子量(Mn)は10,000~50,000であり、分散度(重量平均分子量/数平均分子量=Mw/Mn)は下記式(1)を満たす。  1.5≦Mw/Mn≦6.0 (1)

Description

ポリアミド樹脂
本発明は、新規なポリアミド樹脂に関するものであり、特に、優れた成形加工性を有し、高い耐熱性、低吸水性、高耐薬品性、優れた機械的性能等を有するポリアミド樹脂に関するものである。詳しくは、特定範囲の分子量および特定範囲の分子量分散度を有するポリアミド樹脂であり、自動車部品、電気・電子機器部品、機械部品等の産業、工業および家庭用品の製造に好適に使用できるポリアミド樹脂に関する。
ナイロン6やナイロン66に代表される結晶性のポリアミド樹脂は、靭性、耐化学薬品性、電気特性等の優れた特性や、溶融成形加工の容易性から、衣料等の繊維用途や自動車部品、機械部品、電機・電子機器部品等の製造のためのエンジニアリングプラスチックとしての用途に幅広く使用されている。しかし、耐熱性不足や、吸水の影響による寸法安定性不良、機械的強度不足により、当該用途での使用範囲が制限されるという課題がある。特に近年、金属部品からプラスチック部品への代替が進む自動車部品用途や、急速な半導体技術の進展に伴う、表面実装技術(SMT)関連の電気・電子機器部品用途においては、その要求性能は高く、従来のポリアミド樹脂の使用が困難であることが多い。そのため耐熱性、寸法安定性、機械的性能に優れたポリアミド樹脂が望まれている。
その中で、メタキシリレンジアミンとアジピン酸から得られる芳香族環含有ポリアミド樹脂(以下、ナイロンMXD6ということがある)は、従来のポリアミド樹脂に比べて高い強度、高い弾性率、低吸水性という特長を有しており、金属代替品として、軽量・小型化を要求される自動車部品や電気・電子機器部品への利用が進められている。また高いガスバリア性能を有することから、食品包材等のガスの透過を嫌う内容物の包装への利用も進められている。
ナイロンMXD6の結晶化速度は、ナイロン6やナイロン66と比較し遅い。それゆえ、ナイロンMXD6単独では、射出成形の際に金型内で結晶化し難く、薄肉成形が困難であったり、得られる成形品の変形や機械強度の低下等の問題が発生し易い。そのためナイロンMXD6を成形材料として用いるためには、高結晶化速度であるナイロン66やタルク粉末などの結晶化促進剤を配合して結晶化速度を増大させたり、金型温度を高くしたりして成形性を改良する必要があった(特許文献1)。しかしながら、ナイロン66を配合した場合、ナイロンMXD6単独の場合に比べて吸水環境での物性変化が大きくなり、タルク粉末を配合した場合、機械強度が低下するため、配合量に制限があった。
これを改善するために、ポリアミド分子鎖中に剛直な分子構造を導入することで結晶性を高めることが提案されている。例えば、パラキシリレンジアミン15~65モル%とメタキシリレンジアミン85~35モル%からなるジアミン成分と炭素数6~12のα,ω-脂肪族ジカルボン酸45~80モル%とテレフタル酸等の芳香族カルボン酸20~55モル%からなるジカルボン酸成分を共重合して得られるポリアミド樹脂が提案されている(特許文献2)。しかしパラキシリレン組成比を高めることで結晶性は高まるが、融点が過度に上昇するために溶融重合時や溶融加工時に熱劣化を引き起こすおそれがある。そのため、パラキシリレン組成比を充分に高めることができなかった。また、芳香族ジカルボン酸の組成比を高めると過度に溶融粘度が上昇するため成形加工性が低下する課題がある。
アジピン酸と1,4-ブタンジアミンから得られる全脂肪族ポリアミド(以下ナイロン46ということがある)は、高い融点と結晶化度、および比較的低い溶融粘度を有するため耐熱性、薄肉や小型部品用途に良好な成形性を示す。しかし、吸水率が高く、寸法安定性不良等の実使用条件下での諸物性の低下が課題となっている。
テレフタル酸と1,6-ヘキサメチレンジアミンから得られる半芳香族ポリアミド(以下ナイロン6Tということがある)は、ポリマーの分解温度を超える370℃付近に融点があるために、溶融重合、溶融成形が困難であり、実用に耐えるものではない。そのために、アジピン酸、イソフタル酸、ε―カプロラクタム等を30~40モル%程度共重合することにより、ポリアミドの成形可能な温度領域である320℃程度まで低融点化することが提案されている(特許文献3、特許文献4)。しかしながら、共重合させることで結晶化速度、到達結晶化速度の低下を招き、その結果、高温下での剛性、耐薬品性、寸法安定性などの諸物性が低下するだけでなく、成形サイクルの延長に伴う生産性の低下の問題もある。また、溶融滞留時に粘度低下し易いので成形性にも難点がある。
テレフタル酸と1,9-ノナメチレンジアミンおよび2-メチル-1,8オクタメチレンジアミンから得られる半芳香族ポリアミド(以下ナイロン9Tということがある)が提案されている(特許文献5)。この半芳香族ポリアミドは上記ナイロン6Tに比べて高い結晶化速度と到達結晶化度および低吸水性を有して実用化されている。しかし、上記したのと同様の問題、共重合による諸物性の低下、芳香族ジカルボン酸を主成分とするために溶融流動性が低下し、金型温度を非常に高くする必要があること、そのため成形が容易でないこと、生産性が低下することなどの問題がある。
特許文献6には、ジアミン成分としてパラキシリレンジアミンとそれより少ないメタキシリレンジアミンを使用し、ジカルボン酸成分として炭素数が11以上の直鎖脂肪族ジカルボン酸を使用したポリアミドが開示されている。しかし、当該文献には、パラキシリレンジアミンと炭素数10以下の直鎖脂肪族ジカルボン酸からなるポリアミドでは融点と分解点が近接するため、加工性に乏しく、実用性はないと記載している。
特公昭54-32458号公報 特許第3456501号公報 特公昭64-11073号公報 特公平3-56576号公報 特許第3242781号公報 特公昭47-15106号公報
本発明の目的は上記の課題を解消し、特に優れた成形加工性を有し、かつ高い耐熱性、低吸水性、耐薬品性、優れた機械的性能等を有するポリアミド樹脂を提供することにある。
本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、パラキシリレンジアミン由来の構成単位および炭素数6~18の脂肪族ジカルボン酸由来の構成単位を含み、特定の分子量と特定の分子量分散度とを有するポリアミド樹脂は、特に優れた成形加工性を有し、高い耐熱性、低吸水性、耐薬品性、優れた機械的性能を有することを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、ジアミン成分に由来する構成単位の70モル%以上がパラキシリレンジアミンに由来し、かつジカルボン酸成分に由来する構成単位の70モル%以上が炭素数6~18の脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂であって、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)測定による数平均分子量(Mn)が10,000~50,000の範囲、かつ分散度(重量平均分子量/数平均分子量=Mw/Mn)が下記式(1)を満たすポリアミド樹脂に関するものである。
 1.5≦(Mw/Mn)≦6.0    (1)
本発明のポリアミド樹脂は、特に優れた成形加工性を有し、高い耐熱性、低吸水性、優れた機械的性能を有する。よって、高い結晶化速度、到達結晶化度や低吸水性が要求される小型、薄肉の成形品や耐熱性能や剛性が要求される自動車の前照灯反射板やエンジン周辺部品等の自動車部品等に特に好適に用いることが出来る他に、フィルム、シート、チューブや繊維に成形加工可能であり、産業、工業および家庭用品に好適に用いることが出来る。
本発明のポリアミド樹脂は、ジアミン成分に由来する構成単位の70モル%以上、好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上(それぞれ100%を含む)がパラキシリレンジアミンに由来するものであり、かつジカルボン酸成分に由来する構成単位の70モル%以上、好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上(それぞれ100%を含む)が炭素数6~18の脂肪族ジカルボン酸に由来するものである。
前記ポリアミド樹脂は、パラキシリレンジアミンを70モル%以上、好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90%以上含むジアミン成分と(それぞれ100%を含む)、炭素数6~18の脂肪族ジカルボン酸を70モル%以上、好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90%以上含むジカルボン酸成分(それぞれ100%を含む)を重縮合させることにより得られる。ジアミン成分中のパラキシリレンジアミン濃度が高い程、得られるポリアミドは高融点で高い結晶性を示し、耐熱性、耐薬品性等に優れるので、本発明の目的とする用途に好適である。ジアミン成分中のパラキシリレンジアミン濃度が70モル%未満の場合、耐熱性、耐薬品性が低下するため好ましくない。
パラキシリレンジアミン以外にジアミン成分として使用できるジアミンとして、メタキシリレンジアミン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、2-メチル-1,5-ペンタンジアミン、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン等、あるいはこれらの混合物が例示できるが、これらに限定されるものではない。
ポリアミド樹脂のジカルボン酸成分に由来する構成単位が炭素数6~18の脂肪族ジカルボン酸由来の構成単位を70モル%以上含むと、溶融加工時の流動性、高い結晶性、低吸水率が得られ、耐熱性、耐薬品性等に優れるので、本発明の目的とする用途に好適である。炭素数6~18の脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、2-メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、2,2-ジメチルグルタル酸、2,4-ジメチルグルタル酸、3,3-ジメチルグルタル酸、3,3-ジエチルコハク酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸から選ばれる少なくとも1種の直鎖もしくは分岐鎖脂肪族ジカルボン酸を例示できる。この中でアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸から選ばれる少なくとも1種の炭素数6~12の脂肪族ジカルボン酸が好ましく、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸から選ばれる少なくとも1種の炭素数6~10の脂肪族ジカルボン酸がより好ましい。炭素数6~18の脂肪族ジカルボン酸に代えて炭素数が5以下の脂肪族ジカルボン酸を用いた場合、ジカルボン酸の融点、沸点が低いために重縮合反応時に反応系外に留去されてモルバランスが崩れるだけでなく、得られたポリアミドの熱安定性も低くなるため好ましくない。炭素数が18を越える脂肪族ジカルボン酸を用いた場合は性状の安定したポリアミド樹脂が得られるが、融点が低くなるため目的とする耐熱性が得られないので好ましくない。
ジカルボン酸成分の30モル%未満使用できるその他のジカルボン酸としては、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、1,3-シクロペンタンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸等が例示できるが、これらに限定されるものではない。
また、本発明のポリアミド樹脂製造のための重縮合時に分子量調節剤として、ポリアミドの末端アミノ基または末端カルボキシル基と反応性を有する単官能性の化合物を少量添加してもよい。例えばモノカルボン酸として、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、シクロヘキサンカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、ナフタレンカルボン酸等を加えてもよい。またモノアミンや無水フタル酸等の酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化合物、モノエステル化合物、モノアルコール化合物を用いてもよい。
分子量調節剤を用いる場合、その好適な使用量は用いる分子量調節剤の反応性や沸点、反応条件等により異なるが、通常、ジアミン成分とジカルボン酸成分の合計量に対して0.1~10モル%程度である。
本発明のポリアミド樹脂は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)測定による数平均分子量(Mn)が10,000~50,000の範囲、かつ、分散度(重量平均分子量/数平均分子量=Mw/Mn)が式(1):
 1.5≦(Mw/Mn)≦6.0    (1)
を満たす。Mnが10,000以上であると、得られる成形品の機械的強度が安定し、また、適度な溶融粘度を持つので、成形性、加工性が良好となる。Mnが50,000を超えると成形品の機械的強度は高く安定するものの、溶融粘度が過度に高くなるため、成形性が低下し好ましくない。
分散度(Mw/Mn)は分子量分布の広がりに相当するものであり、好ましくは1.5~4.0、より好ましくは1.5~3.0である。一般的な溶融重合法によりポリアミドを製造した場合、原料となるジアミンとジカルボン酸の反応性、製造時の反応温度や反応時間などの熱履歴、原料のモルバランス、分子量調節剤、その他の反応条件の影響により、分散度が6.0を超える。特にポリアミド樹脂は、溶融重縮合時に高温に曝されるので、ポリアミド分子が損傷を受けたり、非直鎖の分子成長等の異常反応(3次元ポリマー化)が起こり、着色劣化物やゲル等が生成しやすくなるとともに、分散度が高くなり易い。分散度を低く抑えるためには、後述する方法でポリアミド樹脂を製造することが重要であり、さらに、得られるポリアミド樹脂のモルバランスが若干カルボン酸過剰となるようにジアミン成分/ジカルボン酸成分の仕込み比を制御すること、分子量調節剤としてモノカルボン酸を添加すること、重合反応温度を低くすること、重合反応時間の短縮などが効果的である。分散度が6.0より高くなると溶融時の流動性や溶融粘度の安定性が低下し、溶融混練や溶融成形加工性が悪化する。また靭性が著しく低下し、耐吸水性、耐薬品性、耐熱老化性などの諸物性も低下するため好ましくない。分散度が1.5より低い場合、流動性は高いものの温度等の溶融成形条件変動に対する流動性状変化が大きく、バリの発生や成形品物性の均一性が損なわれるので好ましくない。
本発明のポリアミド樹脂は、融点より10~20℃高い温度にて30分間溶融状態に維持した時の溶融粘度保持率(%)が式(2)を満たすことが好ましい。
 70<(a/b)×100<130   (2)
(式中、aは溶融状態に30分維持した後の溶融粘度(Pa・s)、bは溶融開始から2.5分経過後の溶融粘度(Pa・s)である。)
融点より10~30℃高い温度にて30分間溶融状態に維持した時に上記式(2)を満たすのがより好ましく、融点より10~40℃高い温度にて30分間溶融状態に維持した時に上記式(2)を満たすのがさらに好ましく、融点より10~50℃高い温度にて30分間溶融状態に維持した時に上記式(2)を満たすのが特に好ましい。
式(2)を評価するための溶融粘度はキャピログラフD-1(東洋精機製)を用いて測定した。装置シリンダー(内径:1mm、長さ10mm)に測定試料を仕込み、溶融開始から2.5分経過後に溶融粘度b、シリンダー内に仕込んだ後ピストンを載せて溶融相が空気に触れない状態で溶融状態を30分保持した後に溶融粘度aを測定した。測定はポリアミド樹脂の融点より10~50℃高い温度範囲内で同温度、同剪断速度(見かけのせん断速度100/sec)で行った。
上記(式2)で示す溶融粘度保持率が0.7以下あるいは1.3以上となる場合、押出や射出成形等の溶融加工時に粘度が変動し、成形性が悪化し、成形品の性能が不均一となるため好ましくない。式(2)を満たすポリアミド樹脂を製造するためには、原料ジカルボン酸成分およびジアミン成分の仕込み比、重合触媒、分子量調節剤を適宜選択し、重合温度が低く、重合時間が短くなる条件を選択する。
本発明のポリアミド樹脂は、濃硫酸溶液(1g/100mL濃度)、25℃での相対粘度(以下単に相対粘度と称することがある)が好ましくは1.80~4.20であり、より好ましくは1.90~3.50、さらに好ましくは2.00~3.00である。相対粘度が1.80以上であると本発明のポリアミド樹脂からなる成形品の機械的強度が充分なものとなり、耐吸水性、耐薬品性、耐熱労化性も改善される。また、相対粘度を1.80~4.20とすることで、溶融粘度を良好な値とすることができ、成形性が良好となる。
本発明のポリアミド樹脂は、示差走査熱量計(DSC)測定による融解熱量が60J/g以上であることが望ましい。融解熱量が60J/g以上であると、高い結晶化度の成形品が得られる。高い結晶化度の成形品を得るためには、溶融樹脂を降温する際の結晶化熱量も40J/g以上であることが好ましく、50J/g以上であることがより好ましい。成形品の結晶化度を高めることで、ポリアミド樹脂の融点近傍までの耐熱性が得られることや機械的性能、耐薬品性、耐吸水性も向上する。
本発明のポリアミド樹脂は、ガラス転移温度(Tg)が60~90℃であることが好ましく、より好ましくは60~85℃、さらに好ましくは65~80℃である。上記範囲であると、良好な成形性と耐熱性を兼ね備えたポリアミド樹脂を得ることができる。Tgが上記範囲より低い場合、成形加工時に好適に結晶化が進行する温度範囲も低温となるため、成形加工時の金型温度の低温化や成形サイクルの短縮化が可能になるが、得られた成形品の耐熱性が低下するため好ましくない。またTgが上記範囲より高い場合、得られる成形品の非晶部の機械的強度がより高温でも保持される傾向にあるが、成形加工時に金型内での結晶化が進行し難くなるため好ましくない。
本発明のポリアミド樹脂は、示差走査熱量計(DSC)測定による融点(Tm)が270~300℃(543~573K)であることが好ましく、より好ましくは275~300℃、さらに好ましくは280~300℃である。上記範囲であると、ポリアミド樹脂の耐熱性が良好である。
本発明のポリアミド樹脂は、ガラス転移温度(Tg)と融点(Tm)との比(Tg/Tm)が式(3)の関係を満たすことが好ましい。
 0.600≦(Tg/Tm)≦0.650    (3)
(式(3)において、Tg、Tmはそれぞれ絶対温度(K)で表したガラス転移温度および融点である。)
上記範囲であると、ポリアミド樹脂は良好な成形性と耐熱性を兼ね備える。
本発明のポリアミド樹脂は、融点(Tm)と降温結晶化温度(Tcc)の差が式(4)を満たすことが好ましい。
 20≦Tm-Tcc≦40   (4)
一般にDSC測定により得られるTmとTccの差が小さい程、結晶化速度は大きくなる傾向にある。
上記特性を有する本発明のポリアミド樹脂は、以下に記載する溶融重縮合により製造することができる。ポリアミド樹脂の分子量を高める必要がある場合、溶融重縮合により得た低粘度ポリアミドを固相状態で加熱処理するいわゆる固相重合することが好ましい。固相重合方法は特に限定されず、回分式加熱装置等を用いて不活性ガス雰囲気下、あるいは減圧下にて実施できる。
本発明のポリアミド樹脂は溶媒を使用することなくジアミン成分とジカルボン酸成分を重縮合することにより製造される。重縮合は反応缶中で溶融状態にあるジカルボン酸成分を撹拌しながら、ジアミン成分を加圧下に連続的もしくは間欠的に添加することにより行う。ジアミン成分の添加の間に反応混合物の温度を逐次昇温させることにより、反応混合物の温度を融点~融点+20℃の範囲に制御して反応混合物の溶融状態を維持することが好ましい。反応混合物の温度がその融点より低いと、反応缶内で反応混合物が固化する可能性があり、融点+20℃以上になると、反応混合物の劣化の可能性があるため好ましくない。添加終了時には、該反応混合物の溶融状態を維持しつつ、反応混合物の温度を目的とするポリアミドの融点以上とすることが好ましい。反応混合物の融点は適宜DSC等で逐次測定することができる。
ジアミン成分の添加速度は、アミド化反応の生成熱、縮合生成水の留去に消費される熱量、熱媒から反応缶壁を通して反応混合物に供給される熱量、縮合生成水と原料化合物とを分離する部分の構造等を勘案し、反応系が均一な溶融状態に保持されるように選定される。ジアミン成分の添加に要する時間は、反応缶の規模によって変化するが、通常は0.5~5時間の範囲内である。この間、反応の進行と共に生成する縮合水は、反応系外に留出される。飛散するジアミン、ジカルボン酸等の原料は縮合水と分離され、反応缶に戻される。原料と縮合水の分離には分縮器が好適であり、縮合水は全縮器を通して留出させることが好ましい。
使用するジカルボン酸成分およびパラキシリレンジアミン以外のジアミン成分により必要な反応圧力は異なるが、0.1~0.6MPaが好ましく、0.2~0.5MPaがより好ましい。加圧は、窒素等の不活性ガスによるものでもよいし、反応中に生成する縮合水の蒸気によってもよい。
ジアミン成分の添加終了後、反応系の圧を最終的に0.08MPa以下に降圧する。添加終了から降圧開始までの時間に特に制限はないが、滴下終了後30分以内に降圧を開始することが好ましい。降圧速度は降圧中に未反応のジアミンが水と共に系外に留出しない速度が選択され、例えば、0.1~1.0MPa/hの範囲から選択される。降圧速度を遅くすることは、製造に必要な時間が増加するだけではなく、降圧に時間を要するため得られるポリアミド樹脂の熱劣化を招くことがあるため好ましくない。
常圧への降圧が終了した時点で重縮合反応を終了してもよいが、常圧または減圧にて一定時間さらに重縮合反応を継続した後に終了してもよい。温度は得られるポリアミドが固化することのない温度、すなわち、得られるポリアミド樹脂の融点~該融点+30℃の範囲であることが好ましい。
前記溶融重縮合は重合触媒の存在下で行われる。重合触媒としては、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸等のリン化合物、またはそれらの塩やエステル化合物が挙げられる。塩の例としては、カリウム、ナトリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、バナジウム、ゲルマニウム、チタン、アンチモンなどの金属塩、アンモニウム塩が挙げられる。エステル化合物の例としては、エチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、オクタデシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステル等を挙げることが出来る。上記重合触媒が熱時劣化等により、ポリアミド樹脂中に凝集したり、異常反応を引き起こすことを抑制するために、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物を併用してもよい。その具体例として、水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウムなどのアルカリ金属水酸化物およびアルカリ土類金属水酸化物、および、炭酸、ホウ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、クロトン酸、吉草酸、カプロン酸、イソカプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、ステアリン酸、シクロペンタンカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、ヒドロケイ皮酸、γ‐フェニル酪酸、p‐フェノキシ安息香酸、o-オキシケイ皮酸、o‐β‐クロルフェニルプロピオン酸、m‐クロルフェニルプロピオン酸のアルカリ金属塩およびアルカリ土類金属塩が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
濃硫酸溶液(1g/100mL濃度)、25℃での相対粘度が1.80~4.20のポリアミド樹脂は、溶融重合時に所定の相対粘度に到達するまで反応を継続することで容易に得ることができる。しかしながら、ポリアミド樹脂製造のための溶融重合は高温で行われるため、溶融重合時間(反応時間)が長くなると、ポリアミド分子が損傷を受けたり、非直鎖の分子成長等の異常反応(3次元ポリマー化)が起こり、着色劣化物やゲル等が生成しやすい。特に相対粘度が4.20を超えると、上記異常反応を避けることは困難となる。この着色劣化物やゲル等の多いポリアミド樹脂は、異常な増粘を生じたり、溶融滞留時の粘度安定性が低く、成形性が著しく悪化するだけでなく、靭性が著しく低下し、耐吸水性、耐薬品性、耐熱老化性などの諸物性も低下するため好ましくない。
上記した溶融重縮合の反応条件に加えて、原料ジカルボン酸成分およびジアミン成分の仕込み比、重合触媒、分子量調節剤を適宜選択し、重合温度が低く、重合時間が短くなる条件を選択することにより相対粘度が1.80以上のポリアミド樹脂をより好適に製造することができる。相対粘度が2.50以上のポリアミド樹脂は、まず、相対粘度が2.50未満のポリアミド樹脂を溶融重縮合により製造し、次いで、得られた溶融重縮合ポリアミド樹脂を固相重合することにより相対粘度を2.50以上にするのが好ましい。このように、まず、相対粘度が2.50未満のポリアミド樹脂を製造することにより、のとすることで、溶融重縮合時の熱履歴の増加等に伴う着色物、劣化物、ゲル、フィッシュアイ等の発生を抑制することができる。固相重合は、溶融重縮合により得られる相対粘度が下記式(5)を満足するポリアミド樹脂をペレットあるいは粉末状にし、これを減圧下あるいは不活性ガス雰囲気下に、120℃~ポリアミド樹脂の融点未満の範囲の温度に加熱することにより実施される。固相重合されたポリアミド樹脂の相対粘度は下記式(6)を満足することが好ましい。
 1.50≦相対粘度<2.50   (5)
 2.50≦相対粘度≦4.20   (6)
本発明のポリアミド樹脂の水分率は0.15%以下が好ましく、より好ましくは0.1%以下である。ポリアミド樹脂の乾燥は、従来公知の方法により行うことができる。例えば、ベント付きの押出機でポリアミド樹脂を溶融押出する際にベント孔を減圧にすることでポリアミド樹脂中の水分を除去する方法、ポリアミド樹脂をタンブラー(回転式真空槽)に仕込み、不活性ガス雰囲気下または減圧下でポリアミド樹脂の融点未満の温度で加熱して乾燥する方法などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
本発明のポリアミド樹脂は、該ポリアミド樹脂100重量部、結晶化核剤0~30重量部および無機充填物10~150重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物にするのが好ましい。
前記無機充填物は、成形用樹脂組成物に一般に用いられるものであれば特に制限は無く、粉末状、繊維状、粒状およびフレーク状の無機充填物を単独でもしくは併用することができる。粉末状充填物の粒径は好ましくは100μm以下、より好ましくは80μm以下であり、カオリナイト、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム等の硫酸塩、硫化物及び金属酸化物等が使用出来る。繊維状充填物としては、ガラス繊維、チタン酸カリウムや硫酸カルシウムのウィスカー、カーボン繊維及びアルミナ繊維等が使用出来る。
無機充填物の配合割合が10重量部未満では、得られるポリアミド樹脂組成物成形品の強度が不足する場合がある。一方、150重量部を超えるとポリアミド樹脂組成物の流動性が悪化し、溶融混練、成形等が困難となる。
前記ポリアミド樹脂組成物は、必要な成形加工性に応じて結晶化核剤を含んでいてもよい。結晶化核剤としては一般的用いられているタルクが挙げられる。タルクの粒径は好ましくは100μm以下、より好ましくは80μm以下である。タルクの配合量がポリアミド樹脂100重量部に対して30重量部を超えると成形時の樹脂の流動性の低下や得られる成形品の機械的性能が低下する等の弊害を招くため好ましくない。
本発明のポリアミド樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で、他の樹脂、及び、顔料、染料、滑剤、艶消剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、離型剤等の添加剤等が含まれていてもよい。他の樹脂が含まれている場合、その量は通常0~20重量%である。また、添加剤等が含まれている場合、その量は通常、0~5重量%である。
本発明のポリアミド樹脂には、射出成形、ブロー成形、押出成形、圧縮成形、延伸、真空成形などの成形法により成形することができる。エンジニアリングプラスチック成形体のみならず、フィルム、シート、中空容器、繊維、チューブ等の形態にも成形可能であり、産業資材、工業材料、家庭用品などの製造に好適に使用することが出来る。
以下、実施例、比較例によって本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例で採用した評価法は以下の通りである。
(1)ポリアミド樹脂の末端アミノ基、末端カルボキシル基濃度
末端アミノ基濃度[NH2](μeq/g)
 ポリアミド樹脂0.05~0.5gを精秤し、フェノール/エタノール=4/1容量溶液30ccに20~50℃で攪拌溶解した。完全に溶解した後、攪拌しつつN/100塩酸で中和滴定して求めた。
末端カルボキシル基濃度[COOH](μeq/g)
 ポリアミド樹脂0.05~0.5gを精秤し、ベンジルアルコール30ccに窒素気流下160~180℃で攪拌溶解した。完全に溶解した後、窒素気流下80℃以下まで冷却し、攪拌しつつメタノールを10cc加え、N/100水酸化ナトリウム水溶液で中和滴定して求めた。
(2)相対粘度
ポリアミド樹脂1gを精秤し、96%硫酸100mlに20~30℃で攪拌溶解した。完全に溶解した後、速やかにキャノンフェンスケ型粘度計に溶液5ccを取り、25℃の恒温漕中で10分間放置後、落下速度(t)を測定した。また、96%硫酸そのものの落下速度(t0)も同様に測定した。tおよびt0から次式により相対粘度を算出した。
 相対粘度=t/t0
(3)ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)
GPC測定は昭和電工社製Shodex GPC SYSTEM-11にて行った。溶媒にはヘキサフルオロイソプロパノール(HFIP)を用い、ポリアミド樹脂サンプル10mgを10gのHFIPに溶解させて測定に用いた。測定条件は、測定カラム同社製GPC標準カラム(カラムサイズ300×8.0mmI.D.)のHFIP-806Mを2本、リファレンスカラムHFIP-800を2本を用い、カラム温度40℃、溶媒流量1.0mL/minとした。標準試料にはpMMAを使用し、データ処理ソフトは同社製SIC-480IIを使用して数平均分子量(Mn)および重量平均分子量(Mw)を求めた。
(4)DSC(示差熱走査熱量計)
 試料の融点、降温結晶化温度及び融解熱量、結晶化熱量、ガラス転移点の測定は、JIS K-7121、K-7122に準じて行った。装置は島津製作所製DSC-60を使用した。
(5)溶融粘度、溶融粘度保持率
測定装置は、(株)東洋精機製のキャピログラフD-1を使用し、ダイ:1mmφ×10mm長さ、見かけのせん断速度100/sec、測定温度300℃、サンプル水分1000ppm以下の条件で測定した。
(6)水分率(重量%)
水分率の測定は、三菱化学社製カールフィッシャー微量水分測定装置(CA-05型)および気化装置(VA-05型)を用い、融点直下温度で30分保持の気化条件で水分量を定量し、水分率を求めた。
(7)黄色度:YI
JIS K-7105に準じた。測定装置は、日本電色工業社製の曇価測定装置(型式:COH-300A)を使用した。
(8)成形品の機械的性能
射出成形機(ファナック100α)にてポリアミド樹脂の融点より20℃高い温度にて溶融し、射出圧力600kgf/cm2、射出時間1.0sec、金型温度80℃の条件で射出成形片を得た。得られた射出成形片は160℃、1時間熱風乾燥機中にてアニール処理を施した後、絶乾状態で以下の試験を行った(第1表参照)。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
(9)吸水物性
(8)と同様の条件で射出成形機にて作製した2インチ×3mm厚円盤型の試験片を絶乾状態の重量を秤量した後、常圧で沸騰水に浸漬し、経時的な重量変化を測定した。重量変化がなくなった時点での吸水率を平衡吸水率とした。また、(8)で作製した引張試験片を同様の条件で沸騰水に浸漬した後に引張試験を実施し、絶乾状態での強度、弾性率の保持率を求めた。
実施例1
撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下槽および窒素ガス導入管を備えたジャケット付反応缶に、精秤したアゼライン酸11.294kg(60.00mol)を入れ、十分窒素置換し、さらに少量の窒素気流下で170℃まで昇温し、アゼライン酸を溶融させ均一な流動状態とした。これに、パラキシリレンジアミン(PXDA)8.172kg(60.00mol)を撹拌下に160分を要して滴下した。この間、反応系内圧は0.12MPaとし、内温を連続的に290℃まで昇温させ、またパラキシリレンジアミンの滴下とともに留出する水は分縮器および冷却器を通して系外に除いた。パラキシリレンジアミン滴下終了後、290℃の液温を保持して10分間反応を継続した。その後、反応系内圧を600mmHg(0.08MPa)まで10分間で連続的に減圧し、その後、20分間反応を継続した。この間、反応温度を300℃まで連続的に昇温させた。反応終了後、反応缶内を窒素ガスにて0.2MPaの圧力を掛けポリマーを重合槽下部のノズルよりストランドとして取出し、水冷後ペレット形状に切断し、16kgの溶融重合品のペレットを得た。得られたペレットを熱媒加熱の外套を有するタンブラー(回転式の真空槽)に、室温で仕込んだ。タンブラーを回転しながら槽内を減圧状態(0.5~10torr)とし、流通熱媒を160℃まで加温し、ペレット温度140℃まで昇温してその温度で5時間保持した。その後、再び窒素を導入して常圧にし、冷却を開始した。ペレットの温度が70℃以下になったところで、槽からペレットを取り出しポリアミド樹脂1(以後PA1と略す)を得た。PA1の性状を分析した結果、GPC測定から求めた数平均分子量(Mn)は16,000であり、重量平均分子量(Mw)は40,000であり、Mw/Mn=2.5であり、良好な分子量および分子量分布を示していた。その性状および成形品の評価結果を第2表に示す。PA1は高い結晶性を示し、かつ良好な色調、溶融状態保持後の溶融粘度保持率が高く、またその成形品は、良好な機械強度を有し、耐熱性、耐吸水物性も良好であった。
実施例2
ジカルボン酸成分にセバシン酸12.135kg(60.00mol)を用いた以外は、実施例1と同様の条件でポリアミド樹脂2(以後PA2と略す)を得た。PA2の性状を分析した結果、GPC測定から求めた数平均分子量(Mn)は17,100であり、重量平均分子量(Mw)は43,000であり、Mw/Mn=2.5であり、良好な分子量および分子量分布を示していた。その性状および成形品の評価結果を第2表に示す。PA2は高い結晶性を示し、かつ良好な色調、溶融状態保持後の溶融粘度保持率が高く、またその成形品は、良好な外観、機械強度を有し、耐熱性、耐吸水物性も良好であった。
実施例3
ジカルボン酸成分にセバシン酸12.099kg(59.82mol)を用い、タンブラーの熱媒流通温度を220℃まで高めて、減圧条件下でペレット温度を150℃を超えて200℃まで4時間程度かけて昇温した以外は、実施例1と同様の条件でポリアミド樹脂3(以後PA3と略す)を得た。PA3の性状を分析した結果、GPC測定から求めた数平均分子量(Mn)は40,000であり、重量平均分子量(Mw)は108,000であり、Mw/Mn=2.7であり、良好な分子量および分子量分布を示していた。その性状および成形品の評価結果を第2表に示す。PA3は高い結晶性を示し、かつ良好な色調、溶融状態保持後の溶融粘度保持率が高く、またその成形品は、良好な外観、機械強度を有し、耐熱性、耐吸水物性も良好であった。
実施例4
ジアミン成分の90mol%をパラキシリレンジアミンとし、10mol%をメタキシリレンジアミンとした以外は、実施例2と同様の条件でポリアミド樹脂4(以後PA4と略す)を得た。PA4の性状を分析した結果、GPC測定から求めた数平均分子量(Mn)は16,300であり、重量平均分子量(Mw)は44,000であり、Mw/Mn=2.7であり、良好な分子量および分子量分布を示していた。その性状および成形品の評価結果を第2表に示す。PA4は高い結晶性を示し、かつ良好な色調、溶融状態保持後の溶融粘度保持率が高く、またその成形品は、良好な外観、機械強度を有し、耐熱性、耐吸水物性も良好であった。
実施例5
ジカルボン酸成分の50mol%をアジピン酸とし、50mol%をセバシン酸とした以外は、実施例2と同様の条件でポリアミド樹脂5(以後PA5と略す)を得た。PA5の性状を分析した結果、GPC測定から求めた数平均分子量(Mn)は15,500であり、重量平均分子量(Mw)は42,000であり、Mw/Mn=2.7であり、良好な分子量および分子量分布を示していた。その性状および成形品の評価結果を第2表に示す。PA5は良好な色調、溶融状態保持後の溶融粘度保持率が高いものであった。金型から排出された成形片は、表層のごく一部が透明な外観であり結晶化が充分ではなかったが、充分な機械強度を有し、耐熱性、耐吸水物性も良好であった。
実施例6
攪拌機、分縮器、冷却器、滴下槽、および窒素ガス導入管を備えたジャケット付きの10L反応缶(耐圧2.5MPa)にセバシン酸2.140kg(10.58mol)を仕込み、十分窒素置換してから、窒素で0.3MPaに加圧し、160℃に昇温してセバシン酸を均一に溶融した。次いで、内容物を撹拌しながら、パラキシリレンジアミン(沸点:274℃(常圧))1.443kg(10.60mol)を撹拌下に170分を要して滴下した。この間、内温は160℃から283℃にまで連続的に上昇させた。滴下工程では、圧力を0.5MPaに制御し、留出する水は、分縮器および冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は148~152℃の範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、0.2MPa/hで120分間で0.105MPaまで降圧した。この間に内温は303℃まで昇温した。その後、さらに0.08MPaまで降圧し、30分間反応を継続した。得られたポリアミド樹脂6(PA6)の性状および成形品の評価結果を第2表に示す。PA6は高い結晶性を示し、かつ良好な色調、溶融状態保持後の溶融粘度保持率が高く、またその成形品は、良好な外観、機械強度を有し、耐熱性、耐吸水物性も良好であった。
比較例1
パラキシリレンジアミンの滴下終了から10分後に反応を終了した以外は、実施例2と同様の条件でポリアミド樹脂7(以後PA7と略す)を得た。PA7の性状を分析した結果、GPC測定から求めた数平均分子量(Mn)は9,200であり、重量平均分子量(Mw)は23,000であり、Mw/Mn=2.5であり、分子量が極めて低かった。その性状および成形品の評価結果を第2表に示す。PA7は高い結晶性、良好な色調を示し、溶融状態保持後の溶融粘度保持率は高いが、成形品はバリの発生が多くて外観は不良であり、機械強度も不十分、耐吸水物性も不良であった。
比較例2
ジカルボン酸成分にセバシン酸12.075kg(59.70mol)を用い、タンブラーの熱媒流通温度を220℃まで高めて、減圧条件下でペレット温度を150℃を超えて210℃まで6時間程度かけて昇温した以外は、実施例3と同様の条件でポリアミド樹脂8(以後PA8と略す)を得た。PA8の性状を分析した結果、GPC測定から求めた数平均分子量(Mn)は52,000であり、重量平均分子量(Mw)は131,100であり、Mw/Mn=2.5であり、分子量が著しく高かった。その性状および成形品の評価結果を第2表に示す。PA8は高い結晶性を示した。しかし、熱履歴を多く受けたため、黄色度が高く、溶融状態保持後の溶融粘度保持率も低いものであった。またその成形品は、バリ、ヒケ、ボイドの発生が多くて外観は不良であった。
比較例3
撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下槽および窒素ガス導入管を備えたジャケット付反応缶に、セバシン酸4.045kg(20.00mol)、パラキシリレンジアミン2.724kg(20.00mol)、蒸留水10kgを入れ、十分窒素置換した。装置を密閉した状態で内容物を攪拌しながら230℃まで2時間かけて昇温し、反応圧力が2.5MPaに到達したら圧力を保持しつつ、3時間かけて仕込水および反応生成水を装置外に留去し、その間に反応温度を250℃まで昇温した。引き続き水を留去しつつ、反応圧力を常圧まで3時間で降下させて、その間に反応温度を290℃まで昇温した。その後、反応系内圧を600mmHgまで10分間で連続的に減圧し、その後、20分間反応を継続した。この間、反応温度を300℃まで連続的に昇温させて、実施例1と同様にペレット化して溶融重合品を得た。得られたペレットを実施例1と同様の条件で乾燥し、ポリアミド樹脂9(以後PA9と略す)を得た。PA9の性状を分析した結果、GPC測定から求めた数平均分子量(Mn)は16,400であり、重量平均分子量(Mw)は120,000であり、Mw/Mn=7.3であり、分子量分布の広いポリマーであった。その性状および成形品の評価結果を第2表に示す。PA9は、黄色度が高く、溶融状態保持後の溶融粘度保持率も低いものであった。またその成形品は、機械強度が不充分で耐吸水物性に劣るものであった。
比較例4
ジアミン成分の30mol%をパラキシリレンジアミンとし、70mol%をメタキシリレンジアミンとし、ジカルボン酸成分をアジピン酸とした以外は、実施例1と同様の条件でポリアミド樹脂10(以後PA10と略す)を得た。PA10の性状を分析した結果、GPC測定から求めた数平均分子量(Mn)は15,900であり、重量平均分子量(Mw)は45,000であり、Mw/Mn=2.8でり、良好な分子量および分子量分布を示していた。その性状および成形品の評価結果を第2表に示す。PA10の色調は良好であるが、結晶化熱量は高くないものであった。また金型から排出された成形片は、表層が透明な外観であり結晶化が充分に進行していないことが確認された。成形品の性能は、耐熱性、耐吸水物性に劣るものであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
本発明のポリアミド樹脂は、特に優れた成形加工性を有し、高い耐熱性、耐吸水性、耐薬品性、優れた機械的性能等を有する。自動車部品、電気・電子機器部品、機械部品等の産業、工業および家庭用品の製造用樹脂材料として非常に有用であり、その工業的価値は高い。

Claims (6)

  1. ジアミン成分に由来する構成単位の70モル%以上がパラキシリレンジアミンに由来し、かつジカルボン酸成分に由来する構成単位の70モル%以上が炭素数6~18の脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂であって、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)測定による数平均分子量(Mn)が10,000~50,000の範囲、かつ、重量平均分子量/数平均分子量=Mw/Mnで表される分散度が下記式(1)を満たすポリアミド樹脂。
     1.5≦(Mw/Mn)≦6.0    (1)
  2. 濃硫酸溶液(1g/100mL濃度)として25℃で測定した相対粘度が1.80~4.20の範囲である請求項1記載のポリアミド樹脂。
  3. 脂肪族ジカルボン酸がアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸から選ばれる1種類以上である請求項1または2に記載のポリアミド樹脂。
  4. 脂肪族ジカルボン酸がアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸から選ばれる1種類以上である請求項1~3のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂。
  5. ポリアミド樹脂の融点より10~50℃高い温度にて30分間溶融状態に維持した時の溶融粘度保持率(%)が式(2)を満たす請求項1~4のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂。
     70<(a/b)×100<130    (2)
    (式中、aは溶融状態に30分維持した後の溶融粘度(Pa・s)、bは溶融開始から2.5分経過後の溶融粘度(Pa・s)である。)
  6. 請求項1~5のいずれかに記載のポリアミド樹脂を100重量部、結晶化核剤を0~30重量部および無機充填物を10~150重量部含むポリアミド樹脂組成物。
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