WO2010004875A1

WO2010004875A1 - フレキシブル基板および電気回路構造体

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Publication number: WO2010004875A1
Application number: PCT/JP2009/061505
Authority: WO
Inventors: 川村輝夫; 江藤敏生
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-07-08
Filing date: 2009-06-24
Publication date: 2010-01-14
Anticipated expiration: 2011-01-08
Also published as: US8446556B2; US20110102729A1

Abstract

　フレキシブル基板の打ち抜き時に発生する、回路パターンの切り屑が原因となる短絡不良を低減させたフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板とこれが接続された電気回路基板とを有する電気回路構造体を提供すること。可撓性のベースフィルム（１）上に配線パターン（２）が形成されたフレキシブル基板（１００）であって、前記フレキシブル基板（１００）は、前記ベースフィルム（１）上に配線パターン（２）が形成された状態で打ち抜かれて個別に分離されたものであり、かつ、前記配線パターン（２）は、前記ベースフィルム（１）の端部でその幅が狭くなる幅狭部（２ｃ）を有している。

Description

フレキシブル基板および電気回路構造体

　本発明は、ベースフィルム上に配線パターンが形成された状態で打ち抜かれて、個別に分離されるフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板とこれが接続される電気回路基板とを有する電気回路構造体に関し、特に、フレキシブル基板の打ち抜き時に生じる配線パターンの切り屑が原因となる短絡不良が生じないフレキシブル基板および電気回路構造体に関する。

　液晶パネルなどの平板型画像表示素子を構成するパネル基板は、その内側表面に、画像表示の一単位を構成する画素電極や、画素電極に所定の電荷を印加するためのスイッチング素子、金属配線など、各種電気回路素子が形成された電気回路基板となっている。

　液晶パネルのパネル基板の端部近傍には、画像が表示される画像表示領域に形成された金属配線から引き出された電極端子が設けられていて、この電極端子にフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）が接続され、液晶パネル以外の周辺回路基板などから画像表示のための各種信号や、パネル基板が電気回路基板として動作するための電源電圧などが供給される。また、フレキシブル基板が折り曲げられることで、周辺回路基板が、液晶パネルやバックライトが収容されるベゼルと称される有底枠状の機構部材の背面に固着され、電気回路構造体としての液晶表示装置が構成される。

　ここで、パネル基板と周辺回路基板との接続に用いられるフレキシブル基板は、可撓性を有するベースフィルム上に、銅箔などの金属箔からなる所定の配線パターンが形成され、さらにその表面を絶縁性の保護層で覆ったものである。フレキシブル基板のパネル基板との接続部は、ベースフィルムに開口が設けられることで配線パターンを露出させ、配線パターンがパネル基板上の電極端子と直接接触するようにして、電気的なコンタクトが得られる。また、液晶表示装置では、フレキシブル基板上に、配線パターンに接続された駆動用の半導体チップやコンデンサなどの回路素子が搭載される、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）も採用されている。

　その取り扱いの容易性を確保するため、これらのフレキシブル基板は、ＴＣＰの場合は半導体チップなどの回路素子が搭載された状態で、テープ体に複数個が連続して形成されていて、パネル基板との接続時にテープ体から金型によって所定形状に打ち抜かれて個別に分離される。

　特許文献１には、フレキシブル基板の打ち抜き時の打ち抜き金型によるストレスが原因で、配線パターンがベースフィルムから剥離して導電性異物となり、隣り合う配線パターン同士の短絡不良が生じることを防止するため、配線パターンの長さを交互に変化させて、フレキシブル基板の端部の打ち抜き線まで届かない長さの配線パターンを設ける技術が開示されている。
実開平４－　２８４３７号公報

　しかし、上記した従来のフレキシブル基板では、フレキシブル基板の打ち抜き時に生じる配線パターンの切り屑が、フレキシブル基板の端部に付着することによる短絡不良の発生は防止できるものの、配線パターンの切り屑が、例えばパネル基板などのフレキシブル基板と接続される他の電気回路基板に付着して生じる短絡不良の発生を防止することはできない。

　特に、電気配線としての抵抗値を低減するため、パネル基板上に形成される電極端子の幅は可能な範囲で広く設計されているため、同じピッチで形成されるフレキシブル基板上の配線パターンよりもその間隔が狭い。このため、フレキシブル基板の打ち抜き時に配線パターンの切り屑が発生することが不可避である以上、パネル基板上での短絡不良についても十分に対応する必要がある。

　また、フレキシブル基板上に回路素子が搭載されるＴＣＰの場合には、テープ体の状態で搭載された回路部品の良否判定を行うため、全ての配線パターンがフレキシブル基板の打ち抜き線を跨いで形成される場合があり、この場合には上記特許文献１に記載の技術を適用することはできない。

　そこで、本発明は、上記の課題を鑑み、フレキシブル基板の打ち抜き時に発生する、配線パターンの切り屑が原因となる短絡不良を低減させたフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板とこれが接続された電気回路基板とを有する電気回路構造体を提供することを目的とする。

　上記の課題を解決するために、本発明のフレキシブル基板は、可撓性のベースフィルム上に配線パターンが形成されたフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基板は、前記ベースフィルム上に配線パターンが形成された状態で打ち抜かれて個別に分離されたものであり、かつ、前記配線パターンは、前記ベースフィルムの端部でその幅が狭くなる幅狭部を有していることを特徴とする。

　また、本発明の電気回路構造体は、本発明にかかるフレキシブル基板と、表面に、電気回路素子と前記電気回路素子と接続された電極端子が形成された電気回路基板とを有し、前記フレキシブル基板の前記配線パターンが、前記電気回路基板の前記電極端子に接続されていることを特徴とする。

　本発明によれば、フレキシブル基板を打ち抜く際に発生する、配線パターンの切り屑の長さを短くできるので、配線パターンの切り屑が原因となる短絡不良を防止したフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板とそれが接続される電気回路基板を有する電気回路構造体を得ることができる。

図１は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル基板の構成を示す平面図である。図２は、本発明の実施形態にかかる液晶表示装置の概略構成を示す図である。図３は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル基板が形成された、テープ体の構成を示す平面図である。図４は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル基板のテープ体からの打ち抜き前の状態を示す部分拡大図である。図５は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル基板の配線パターンと、フレキシブル基板が接続される電気回路基板上の電極端子との関係を示す図である。

　本発明にかかるフレキシブル基板は、可撓性のベースフィルム上に配線パターンが形成されたフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基板は、前記ベースフィルム上に配線パターンが形成された状態で打ち抜かれて個別に分離されたものであり、かつ、前記配線パターンは、前記ベースフィルムの端部でその幅が狭くなる幅狭部を有している。

　この構成により、ベースフィルム上に配線パターンが形成された状態で打ち抜かれる際に生じる、配線パターンの切り屑の長さが、最も長い場合でも幅狭部における配線パターンの幅となり、幅狭部を設けない場合に比較して切り屑の長さを短くすることができる。このため、フレキシブル基板に配線パターンの切り屑が付着した状態でフレキシブル基板が使用されても、切り屑が原因となる短絡不良の発生を効果的に防止することができる。

　上記構成のフレキシブル基板においては、前記幅狭部の幅が、フレキシブル基板が接続される他の電気回路基板に形成された電極端子であって、前記幅狭部を有する端部側の前記配線パターンが接続される前記電極端子の間隔よりも狭いことが好ましい。このようにすることで、配線パターンの切り屑の長さが、フレキシブル基板が接続される電気回路基板上での、隣接する電極端子同士の間隔よりも短くなり、短絡不良をほぼ確実に防止することができる。

　また、前記配線パターンに接続された回路素子が搭載されていることが好ましい。このようにすることで、フレキシブル基板をＴＣＰとして使用することができる。

　また、本発明にかかる電気回路構造体は、本発明にかかるフレキシブル基板と、表面に、電気回路素子と前記電気回路素子と接続された電極端子が形成された電気回路基板とを有し、前記フレキシブル基板の前記配線パターンが、前記電気回路基板の前記電極端子に接続されている。

　この構成とすることで、フレキシブル基板が、ベースフィルム上に配線パターンが形成された状態で打ち抜かれる時に生じる、配線パターンの切り屑が原因となる短絡不良の発生を低減した電気回路構造体を実現できる。

　また、前記電気回路構造体が液晶表示装置であり、前記電気回路基板が、液晶層を挟んで所定間隔を隔てて固着された対向基板と液晶パネルを構成するパネル基板であることが好ましい。

　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

　なお、以下本発明の実施形態の説明では、本発明にかかるフレキシブル基板について、液晶パネルのパネル基板に接続されて液晶表示装置を形成する場合の構成例を示す。また、本発明の電気回路構造体として、フレキシブル基板が接続される電気回路基板が、液晶パネルを構成するパネル基板である場合について、合わせて説明する。

　しかし、以下の説明は、本発明にかかるフレキシブル基板、および、電気回路構造体の用途を限定するものではない。本発明のフレキシブル基板が接続される電気回路基板は、液晶パネルのパネル基板に限られるものではなく、画像表示装置のパネル基板を始め、音響装置や情報処理装置など幅広い用途に用いられる電気回路基板に接続することができる。同様に、本発明の電気回路構造体も液晶表示装置に限られものではなく、有機または無機のＥＬディスプレイや電界放出型の冷陰極表示装置といった各種の平板型表示装置に広く適用できる。さらに、表示装置に限らず、音響装置や情報処理装置の駆動回路など、電気回路基板にフレキシブル基板が接続された、各種のモジュールに適用することができる。

　なお、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明にかかる表示装置は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備えることができる。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を必ずしも忠実に表したものではない。

　図１は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル基板１００の構成を示す平面図である。

　図１に示すように、本発明のフレキシブル基板１００は、厚さ１０～５０μｍ程度のポリイミドなどの絶縁性を有する可撓性のベースフィルム１の表面に、図示しない接着剤層を介して厚さ１０～５０μｍ程度の銅箔などの金属箔が接着されて、所定の配線パターン２（２ａ，２ｂ，２ｃ）が形成されている。また、配線パターン２は、図示しない絶縁性の保護膜もしくは保護シートで覆われていて、フレキシブル基板１００は、ベースフィルム１と、保護膜または保護シートで配線パターン２を挟んだ三層構造となっている。

　本実施形態のフレキシブル基板１００は、基板中央部に回路素子として、液晶パネルを駆動するための駆動信号を出力する半導体チップ４が搭載されているＴＣＰ基板であり、配線パターン２は、その表面を覆う保護シートに設けられた図示しない開口を介して、半導体チップ４の裏面、すなわち、半導体チップ４の配線パターン２に面した側に形成された端子部３と接続されている。図１に示すように、配線パターン２には、半導体チップ４の出力端子に接続される出力側配線パターン２ａと、半導体チップ４の入力端子に接続される入力側配線パターン２ｂがあり、出力側配線パターン２ａは、図１におけるフレキシブル基板１００の上側の端部に引き出され、入力側配線パターン２ｂは、図１におけるフレキシブル基板１００の下側の端部に引き出されている。

　出力側配線パターン２ａの、フレキシブル基板１００の端部とその近傍の部分は、配線の幅が狭くなる幅狭部２ｃとなっている。

　また、フレキシブル基板１００の上端部近傍と下端部近傍の、出力側配線パターン２ａが形成されている部分と、入力側配線パターン２ｂが形成されている部分には、ベースフィルム１に開口部５ａ、５ｂが形成されている。このため、開口部５ａ、５ｂの部分で出力側配線パターン２ａと入力側配線パターン２ｂは、図１における裏面側に露出していて、この露出部分が、フレキシブル基板１００上の各配線パターン２ａ、２ｂと、図１では図示しない、他の電気回路基板に形成された電極端子との接続部となる。

　例えば、本実施形態のフレキシブル基板１００の場合は、この開口部５ａに、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電樹脂）と呼ばれる導電性の粒子を含んだフィルム材を貼着して、出力側配線パターン２ａの各配線と、液晶パネル１３のパネル基板１２上に形成された対応する電極端子との物理的、電気的な接続が行われる。また、開口部５ｂにも同様にＡＣＦが貼着され、駆動用の半導体チップ４の駆動電圧と入力信号が生成される、図示しない外部回路基板の対応する電極端子との物理的、電気的な接続が行われる。

　図２は、本発明の電気回路構造体の一例として説明する液晶表示装置２００の概略構成を示す図である。

　図２に示すように、本実施形態の液晶表示装置２００は、ガラス製の対向基板１１と、電気回路素子が形成されたガラス製のパネル基板１２とが、図示しない液晶層を挟んで液晶パネル１３を形成している。対向基板１１の内表面には、カラー画像表示のためにそれぞれの画素に対応してカラーフィルターが形成され、また、液晶層に所定の電圧を印加する対向電極が形成されている。また、パネル基板１２の内表面には、複数の行および複数の列を形成してマトリクス状に画素電極が配置されていて、この画素電極と対向電極との間の電位を調整することで、液晶層の配向状態を変化させて画像表示が行われる。したがって、パネル基板１２の画素電極が形成されている領域が液晶パネルの表示領域となる。

　表示領域には、画素電極の行方向に配置された複数のゲート線、列方向に配置された複数のソース線、さらに、直交するゲート線とソース線との交点近傍に配置され、それぞれの画素電極に接続されたＴＦＴが形成されている。なお、これら対向基板１１とパネル基板１２の内部構造に関する図示は省略する。

　パネル基板１２は、対向基板１１よりも少し大きな表面積を持っていて、図２に示すように、液晶パネル１３の左右両方向および下側の部分で、その表面が露出している。この表面が露出している領域には、パネル基板１２の表面に形成されたゲート線やソース線などの各種配線や、ＴＦＴなどの電気回路素子に所定の電圧や信号を印加するための図示しない電極端子が形成されていて、この電極端子にフレキシブル基板１００の配線パターン２が、開口部５ａに形成されたＡＣＦによって接続されている。このようにして、フレキシブル基板１００上に搭載された駆動用の半導体チップ４の出力信号が、液晶パネル１３のパネル基板１２上に形成された、液晶パネル１３での画像表示を行うための各配線に印加されることになる。

　なお、液晶パネル１３が、いわゆる透過型パネルまたは半透過型パネルの場合には、液晶パネル１３で画像を表示するために必要な照射光を照射するバックライトが、液晶パネル１３の背面に配置され、液晶パネル１３とバックライトとは、有底枠状の機構部材であるベゼルの内部に収容されて、液晶表示装置としての液晶モジュールを構成するが、図２での図示は省略する。

　また、図２では、説明を容易にするために、背面パネル１２に接続されたフレキシブル基板１００が、その周囲にそのまま展開されているように示しているが、フレキシブル基板１００は、液晶表示装置の外形寸法を小さくするために、実際には図示しないベゼルの側面に沿うようにして、他端がベゼルの背面側に折り返されて固着される。

　なお、図２では、パネル基板１２の周辺部の３辺にフレキシブル基板が接続された例を示したが、本発明の電気回路構造体である液晶表示装置２００はこれに限られるものではなく、パネル基板１２のいずれか１辺のみにフレキシブル基板１００が接続される場合や、２辺、もしくは４辺全てにフレキシブル基板が接続される場合を排除するものではない。また、パネル基板１２の各辺に接続されるフレキシブル基板１００の数にも制限はない。

　図３は、本実施形態のフレキシブル基板１００が、打ち抜かれて個別に分離される前の、テープ体３００の構成を示す平面図である。

　図３に示すように、テープ体３００は、個別のフレキシブル基板１００に分離された状態ではベースフィルム１となる、可撓性を有する樹脂製の基材６上に、配線パターン２（２ａ，２ｂ）や搭載される回路素子である半導体チップ４が、所定の間隔を隔てて複数個連続して形成されたものである。本実施形態のフレキシブル基板１００は、テープ体３００上に形成された複数個のパターンが、所定の打ち抜き線７で打ち抜かれることで個別に分離される。なお、打ち抜き線７は仮想の線であり、図示しない打ち抜き金型の外縁線に相当する。

　テープ体３００の基材６上に形成された配線パターン２は、打ち抜き線７の外側まで延長されていて、出力側配線パターン２ａ、および、入力側配線パターン２ｂの延長上には、それぞれの配線パターン２ａ、２ｂよりも幅広の検査用パッド８ａ、８ｂが、それぞれ形成されている。このため、本実施形態のフレキシブル基板１００では、テープ体３００から打ち抜かれる前に、検査用パッド８ａ、８ｂを用いて、形成された配線パターン２ａ、２ｂや搭載された回路素子である半導体チップ４の、電気的特性の検査を行うことができる。

　テープ体３００の両外側のガイド部９には、テープ体３００を巻き取ったり送り出したりして、配線パターン２の形成や半導体チップ４の搭載、フレキシブル基板１００の打ち抜き等を行う際に使用される係合用穴１０が形成されている。

　図４は、テープ体３００から打ち抜かれる前の状態のフレキシブル基板１００の、出力側配線パターン２ａが形成されている側の打ち抜き線７の近傍の領域を示す部分拡大平面図である。

　図４に示すように、出力側配線パターン２ａが、打ち抜き線７と交差する部分には、配線幅が狭くなっている幅狭部２ｃが形成されている。すなわち、出力側配線パターン２ａは、テープ体３００の基材６に形成された開口部５ａの部分までの配線幅が、打ち抜き線７と交差する部分の幅狭部２ｃで一旦狭くなり、その後に元の配線幅に戻り、さらに端部ではより幅広となって検査用パッド８ａが形成されている。

　このように、本実施形態のフレキシブル基板１００では、打ち抜き線７と交差する部分、すなわち、打ち抜かれて個別に分離された状態でベースフィルム１の端部となる部分で、出力側配線パターン２ａが幅狭部２ｃとなっているため、金型によって打ち抜かれる際に配線パターンの切り屑が生じたとしても、その長さは幅狭部２ｃの幅が最大のものとなる。

　したがって、出力側配線パターン２ａに幅狭部２ｃを設けずに、出力側配線パターン２ａとしての所定幅のまま打ち抜き線７と交差した場合に生じる、出力側配線パターン２ａの配線幅の長さを持った切り屑よりも、生じる切り屑の長さを短くできる。

　上記したように、本実施形態のフレキシブル基板１００は、ベースフィルム１となる樹脂製の基材６上に接着剤層を介して金属箔からなる配線パターン２が形成されたものを、金型により切断することで個別に分離される。このとき、基材６には一定の柔軟性があり、また、接着剤層上の配線パターン２も金型から加わる力によって、伸びなどの変形が生じるために、金型の形状や刃先部分の品質を十分に管理していたとしても、打ち抜き時に配線パターンの切り屑が発生することを完全に防止することはできない。

　また、発生した切り屑は、静電気などによって個別に分離されたフレキシブル基板１００のベースフィルム１に付着し易いため、個別に分離された状態でのフレキシブル基板１００から切り屑を完全に除去することは極めて困難である。このように、事実上は不可避であるフレキシブル基板１００に付着した配線パターンの切り屑が、フレキシブル基板１００と他の電気回路基板との接続部分に混入すると、隣り合う電極端子間に跨った場合に短絡不良を引き起こすこととなるが、本実施形態のフレキシブル基板１００の場合は、上記したように打ち抜き時に生じる配線パターンの切り屑の長さを短くできるので、この切り屑が隣り合う電極端子間に跨る可能性が低くなり、短絡不良の発生を効果的に防止することができる。

　なお、単に切り屑の長さを短くするだけであれば、配線パターン２の幅自体を狭くすることで実現できる。しかし、配線パターン２の幅を狭くしすぎると、配線パターン２の強度が弱くなり、ベースフィルム１上で所定の形状を形成することが困難となる。また、配線パターン２の幅が狭いと、配線パターン２と他の電気回路基板に形成された電極端子とが接続される場合に、両電極間の接触面積を十分にとることができずに、導通不良を起こす恐れがある。特に、ＡＣＦを用いて電気的導通を得る場合には、配線パターン２の幅が狭いと、ＡＣＦの導電性の粒子が配線パターン２と接触しにくくなり、導通不良が発生する可能性が高くなってしまう。このため、図４に示したように、少なくとも他の電気回路基板に形成された電極端子との接続部である、開口５ａが形成されている部分では、出力側配線パターン２ａが所定の配線パターン幅を有していて、打ち抜き線７と交差するフレキシブル基板１００のベースフィルム１の端部に、幅狭部２ｃを形成することが好ましいのである。

　図５は、フレキシブル基板１００の端部と、フレキシブル基板１００が接続される電気回路基板であるパネル基板１２上に形成された電極端子１４との関係を示している。

　図５に示すように、フレキシブル基板１００上の出力側配線パターン２ａのピッチＰ２と、出力側配線パターン２ａが接続されるパネル基板１２上の電極端子１４のピッチＰ１は、同じ間隔となっている。しかし、フレキシブル基板１００の位置合わせ時のズレや伸縮によるズレにより生じる導通面積の減少を防ぐ為、出力側配線パターン２ａの幅Ａよりも、電極端子１４の幅Ｄが広く形成される。言い換えると、電極端子１４同士の間隔Ｅは、出力側配線パターン２ａの間隔Ｂよりも小さくなっている。

　例えば、具体的な数値設計の一例を示せば、出力側配線パターン２ａのピッチＰ２と電極端子１４のピッチＰ１が、いずれも５０μｍであるとすると、出力側配線パターン２ａの幅Ａと間隔Ｂとはいずれも同じ２５μｍとされることが多く、電極端子１４の幅Ｄは３５μｍ、間隔Ｅは１５μｍと、電極端子１４の幅Ｄが広くされることが多い。

　このとき、出力側配線パターン２ａの幅狭部２ｃの幅Ｃを、電極端子１４同士の間隔Ｅよりも小さい値、例えば上記の数値例では出力側配線パターン２ａの幅の半分の１３μｍとすることで、幅狭部２ｃでの配線パターンの切り屑が発生したとしても、その長さＣは、電極端子１４の間隔Ｅよりも短い長さとなる。このため、この配線パターンの切り屑が、隣接する電極端子１４同士に跨って短絡不良を生じることはない。したがって、電極端子１４の幅Ｄを広くしたために、電極端子１４の間隔Ｅが出力側配線パターン２ａの幅Ａよりも小さくなった場合でも、配線パターン２の切り屑が原因となる短絡不良の発生を効果的に防止することができる。

　以上、本実施形態のフレキシブル基板１００の説明において、フレキシブル基板１００が、回路素子である半導体チップ４が搭載されたＴＣＰ基板として説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、回路素子の搭載されないフレキシブル基板１００であっても、本発明の構成により、同様の効果を奏することができる。

　また、上記実施の形態では、テープ体３００上の配線パターンの、打ち抜き線外側部分に検査用パッド８ａ、８ｂを形成した例を示したが、フレキシブル基板１００が、ＴＣＰ基板である場合を含め、この検査用パッド８ａ、８ｂは、本発明において必須のものではない。また、配線パターン２が打ち抜き線７と交差する限りにおいて、その交差部分で幅狭部２ｃが形成されれば、本発明の効果が奏される。したがって、図４に示したように、配線パターン２と打ち抜き線７との交差部分の外側で、配線パターンの幅が幅狭部２ｃから元の幅に戻らずに、配線パターン２が幅狭部のまま終端している場合であっても、本発明の一実施形態として把握されるべきことは言うまでもない。

　また、上記実施の形態では、配線パターン２のうちの出力側配線パターン２ａにのみ幅狭部２ｃを設けた構成を示したが、本発明はこれに限られず、入力側配線パターン２ｂにも同様に幅狭部を設けることに何らの支障はない。幅狭部を設けるか否か、また、その幅をどの程度とするかについては、フレキシブル基板上に形成される配線パターンの幅と、フレキシブル基板が接続される電気回路基板上の電極端子の、電極同士の間隔とを比較考慮して、生じうる切り屑の長さとの関係から適宜定めることが好ましい。

　本発明は、配線パターンが形成された状態で打ち抜かれて個別に分離されるフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板とそれが接続される電気回路基板を備えた電気回路構造体として、電気回路基板が液晶パネルを構成するパネル基板である液晶表示装置として利用する場合の他、各種用途のための電気回路基板を有するモジュールとして、産業上利用可能である。

Claims

　可撓性のベースフィルム上に配線パターンが形成されたフレキシブル基板であって、
　前記フレキシブル基板は、前記ベースフィルム上に配線パターンが形成された状態で打ち抜かれて個別に分離されたものであり、かつ、
　前記配線パターンは、前記ベースフィルムの端部でその幅が狭くなる幅狭部を有していることを特徴とするフレキシブル基板。
　前記幅狭部の幅が、フレキシブル基板が接続される他の電気回路基板に形成された電極端子であって、前記幅狭部を有する端部側の前記配線パターンが接続される前記電極端子の間隔よりも狭い請求項１に記載のフレキシブル基板。
　前記配線パターンに接続された回路素子が搭載されている請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
　請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブル基板と、
　表面に、電気回路素子と前記電気回路素子と接続された電極端子が形成された電気回路基板とを有し、
　前記フレキシブル基板の前記配線パターンが、前記電気回路基板の前記電極端子に接続されていることを特徴とする電気回路構造体。
　前記電気回路構造体が液晶表示装置であり、
　前記電気回路基板が、液晶層を挟んで所定間隔を隔てて固着された対向基板と液晶パネルを構成するパネル基板である、請求項４記載の電気回路構造体。