WO2009139102A1 - 発振器 - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
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- H03B5/362—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator active element in amplifier being semiconductor device the amplifier being a single transistor
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03L1/00—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply
- H03L1/02—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only
- H03L1/022—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only by indirect stabilisation, i.e. by generating an electrical correction signal which is a function of the temperature
Definitions
- the present invention relates to an oscillator using a crystal, and in particular, is highly stable, inexpensive and downsized in a temperature-compensated oscillator (TCXO: Temperature-Compensated-Crystal-Oscillator) or a voltage-controlled temperature-compensated oscillator (VC-TCXO: Voltage-Controlled--TCXO). Relates to an oscillator that realizes
- temperature compensation is performed inside a temperature compensated oscillator (TCXO) or a voltage controlled temperature compensated oscillator (VC-TCXO), and digital signals such as baseband portions of mounted system devices (for example, mobile phones)
- TCXO temperature compensated oscillator
- VC-TCXO voltage controlled temperature compensated oscillator
- digital signals such as baseband portions of mounted system devices (for example, mobile phones)
- the frequency shift detected by the processing unit is fed back to the signal processing unit or is controlled to be fed back to the frequency control voltage of the VC-TCXO.
- Patent Document 1 JP-A 09-321539
- Patent Document 2 JP-A 11-065694
- Patent Document 3 JP-A 2003-324318
- the AFC circuit calculates a frequency shift from the frequency error and outputs it to the CPU.
- the CPU adds a correction value corresponding to the frequency shift to the A / D converter,
- a digital control type oscillation circuit is shown in which a value output to an oscillation circuit is stored in a memory as a value corresponding to a value output from a temperature sensor.
- Patent Document 2 the temperature characteristics of a crystal oscillation circuit are measured in advance, and the value of oscillation from the standard value of the oscillation frequency in each temperature range is stored and held in a memory as a frequency variation table, and the measured ambient temperature is measured.
- the clock correction method is shown.
- Patent Document 3 discloses a piezoelectric oscillator in which a temperature sensor measures a temperature in the vicinity of a piezoelectric vibrator, and a control circuit outputs an approximate curve coefficient and offset data based on the temperature characteristics of the piezoelectric oscillator from a memory, and is connected to the piezoelectric oscillator.
- a receiving apparatus is shown in which the CPU calculates the frequency deviation by substituting the measured temperature, the approximate curve coefficient, and the like into an approximate expression for calculating the frequency deviation, and offsets the frequency range in which the signal is searched by the frequency deviation.
- JP 09-321539 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-065694 JP 2003-324318 A
- the conventional circuit for performing temperature compensation inside the oscillator requires a temperature compensation circuit and a variable capacitance element therefor, and thus the circuit cannot be miniaturized and is expensive.
- the AFC circuit calculates the frequency shift in the digitally controlled oscillator circuit, and the CPU calculates the corresponding correction value. There was a problem that oscillation in a stable state could not be realized.
- Patent Document 2 although a temperature sensor for measuring temperature is provided, it is provided outside rather than inside the crystal oscillation circuit. Further, in Patent Document 2, it is possible to distribute the crystal oscillation circuit as a single component. Therefore, the entire computer must be designed, and the entire circuit cannot be designed by arbitrarily incorporating a crystal oscillation circuit, which hinders the freedom of design.
- Patent Document 3 an attempt is made to change a frequency range for capturing a positioning signal received from a GPS satellite in a signal processing circuit, based on a measurement temperature provided from a piezoelectric oscillator, an approximate curve coefficient based on temperature characteristics, and offset data.
- the reference signal such as a clock output from the oscillator is highly stable, and the frequency shift included in the reference signal cannot be easily corrected by the signal processing circuit.
- Patent Document 2 cannot be distributed as a single component as a crystal oscillation circuit, and as a whole receiving device for changing the frequency range for capturing a positioning signal received from a GPS satellite. There is a problem in that the entire circuit cannot be designed by arbitrarily incorporating a crystal oscillation circuit and design flexibility is hindered.
- Patent Document 3 it is not possible to easily correct the reference signal while providing a highly stable reference signal, and a configuration for distributing the crystal oscillation circuit alone cannot be realized. was there.
- the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an oscillator that can easily correct a frequency shift due to a temperature variation, achieves a reduction in size, and realizes a highly stable state.
- the present invention for solving the problems of the conventional example described above is an oscillator that provides a reference signal to a system device processing unit, which is connected to a third-order or higher-order overtone crystal unit, a crystal unit, and an oscillation frequency Is stored in the system circuit processing unit, a temperature sensor that detects the temperature in the vicinity of the crystal unit, and information for correcting the frequency deviation of the oscillation frequency based on the temperature characteristics of the crystal unit.
- the oscillator includes a memory that provides information for correcting the frequency shift to the device processing unit.
- the oscillation frequency from the oscillation circuit is input between the oscillation circuit and the system device processing unit, the oscillation frequency is output to the system device processing unit, and the influence of the load on the output side is suppressed.
- the oscillator is provided with a buffer.
- the present invention is an oscillator in which a frequency divider for dividing the oscillation frequency from the oscillation circuit is provided between the oscillation circuit and the buffer.
- the present invention is an oscillator in which a buffer for suppressing the influence of a load on the frequency divider is provided between the oscillation circuit and the frequency divider.
- the memory stores, as information for correcting the frequency shift, a frequency shift amount corresponding to the temperature value as a table, and outputs the contents of the table to the system device processing unit. .
- the memory stores, as information for correcting the frequency shift, a coefficient of an arithmetic expression for calculating a frequency shift amount corresponding to the temperature value, and the coefficient of the calculation formula is processed by the system device processing. It is an oscillator that outputs to the unit.
- the present invention is an oscillator in which components other than the crystal unit are integrated in an integrated circuit.
- the oscillation circuit is connected to the third-order or higher-order overtone crystal resonator, the oscillation frequency is output to the system device processing unit, the temperature sensor detects the temperature around the crystal resonator, and the memory
- the oscillator since it is an oscillator that stores information for correcting the frequency shift of the oscillation frequency based on the temperature characteristics of the crystal resonator and provides the information for correcting the frequency shift to the system device processing unit, The frequency deviation can be easily corrected by the system device processing unit, and the size can be reduced and a highly stable state can be realized.
- An oscillator is a crystal oscillator that provides a reference signal to a system device processing unit, and is connected to a third-order or higher-order overtone crystal resonator and a crystal resonator so that an oscillation frequency is set to the system device.
- a memory for providing information for correcting the frequency shift which makes it easy to correct the frequency shift due to temperature fluctuations in the system device processing section, and can achieve a small size and a highly stable state. .
- FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an oscillator according to an embodiment of the present invention.
- an oscillator (present oscillator) 1 is connected to a system device processing unit 2.
- the internal configuration includes a crystal resonator 11 and an oscillation circuit (OSC). 12, a frequency divider (Div) 13, a buffer 15, a temperature sensor 16, and a PROM (Programmable Read Only Memory) memory 17.
- OSC oscillation circuit
- Div frequency divider
- buffer 15 a temperature sensor
- PROM Program Memory
- the system device processing unit 2 is configured by a microprocessor, a gate array, or the like, and corresponds to an arithmetic processing unit such as a baseband IC in the wireless communication device.
- the system device processing unit 2 is arbitrarily designed by a customer who incorporates the oscillator 1, and the oscillator 1 provides information and signals necessary for correcting frequency fluctuations.
- the crystal unit 11 is a third-order or higher overtone crystal unit.
- the reason why the overtone crystal resonator of the third order or higher is used is to operate the oscillator in a highly stable (high Q) state.
- FIG. 2 is a frequency temperature characteristic diagram of the fundamental wave and the third harmonic wave.
- the horizontal axis indicates the temperature
- the vertical axis indicates the frequency change rate.
- An oscillation circuit (OSC) 12 is connected to the crystal unit 11 to oscillate at a desired frequency and outputs the result to the frequency divider 13.
- the frequency divider (Div) 13 divides the frequency signal input from the oscillation circuit 12 and outputs it to the buffer 15.
- a buffer may be provided between the oscillation circuit 12 and the frequency divider 13.
- the buffer 15 is an amplifier that is provided so as not to be affected by the load in the system device processing unit 2 and to obtain a desired output amplitude.
- the output signal (Osc Out) from the buffer 15 is used as a clock for the system device processing unit 2.
- the temperature sensor 16 measures the temperature around the crystal unit 11 and outputs the measured temperature value (Temp Out) to the system device processing unit 2 as a digital value or an analog value. That is, the temperature sensor 16 provides temperature information for temperature compensation. If the temperature value is an analog value, it is input to the system device processing unit 2 and converted into a digital signal.
- the main factor that determines the frequency stability of the oscillator is generally the crystal resonator 11 that has a higher influence than the oscillation circuit 12. This depends on the load when the oscillation frequency when the oscillation circuit 12 is viewed from the crystal unit 11, but the frequency of the crystal unit 11 itself is more than the frequency variation of the oscillator 1 due to the variation of the load capacity of the oscillation circuit 12. This is because the temperature characteristic is larger.
- the PROM memory 17 stores information related to the temperature characteristics of the crystal unit 11 in advance, and outputs the information to the system device processing unit 2. Information in the memory 17 is acquired in advance by actual measurement, numerically calculated as necessary, and set according to its temperature characteristics before shipment of the oscillator 1. Information relating to temperature characteristics stored in the memory 17 includes a table (correction amount table) that stores a correction amount of a frequency shift corresponding to the temperature, and an equation (correction formula) for calculating the frequency shift corresponding to the temperature characteristic. There are those that memorize the coefficients.
- the memory 17 may be an EPROM (Electrically Programmable Read Only Memory) or an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory).
- the oscillator 1 may have a configuration in which the frequency divider 13 is removed if not necessary. Further, in the oscillator 1, components other than the crystal resonator 11 may be integrated and configured by an integrated circuit.
- an oscillation frequency obtained from an oscillation circuit 12 connected with a third-order or higher-order overtone crystal resonator 11 is output, frequency-divided by a frequency divider 13, and sent to a system device processing unit 2 via a buffer 15. Is output.
- the temperature sensor 16 detects the temperature around the crystal unit 11, outputs the detected temperature value to the system device processing unit 2, and stores the contents of the correction amount table or the correction from the memory 17. A value obtained by the correction equation using the coefficient of the equation is output to the system device processing unit 2.
- the system device processing unit 2 uses the signal (Osc Out) input from the buffer 15 of the oscillator 1, the temperature value from the temperature sensor 16, and the correction amount table or the coefficient of the correction formula from the memory 17 to determine the frequency.
- the correction amount of the shift is acquired, and the correction processing of the frequency shift is performed by performing calculation and signal processing in the system device processing unit 2.
- FIG. 3 is a diagram illustrating an oscillation circuit and a crystal resonator circuit in the oscillator. As shown in FIG. 3, the oscillation circuit and the crystal unit in the oscillator show a typical Colpitts type feedback amplification circuit.
- the signals at both ends of the crystal unit X are divided by capacitors C 1 and C 2 , and one is connected to the base terminal of the oscillation transistor Tr and the other is connected to the emitter terminal of the transistor Tr.
- R A and R B are bleeder resistors for applying a fixed bias to the base terminal of the transistor Tr, R E is a negative feedback resistor connected to the emitter, and R C is a negative feedback resistor connected to the collector. It is.
- the buffer 15 is provided at the output stage of the reference signal and the buffer is provided between the oscillation circuit 12 and the frequency divider 13, the output reference signal is processed by the system device processing. There exists an effect which can make it difficult to receive to the influence of the load of the part 2.
- the oscillator since the third-order or higher-order overtone crystal resonator 11 is used as the crystal resonator, there is an effect that the oscillator can be operated in a highly stable (high Q) state.
- the present invention is suitable for an oscillator that makes it easy to correct a frequency shift due to temperature variation, achieves a small size, and realizes a high stability state.
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Abstract
温度変動による周波数ずれを補正容易とし、小型化を図ると共に高安定状態を実現する発振器を提供する。 3次以上のオーバトーン水晶振動子11と、水晶振動子11に接続して発振周波数を出力する発振回路12と、発振周波数を分周してシステム機器処理部2に出力する分周器13と、水晶振動子11の周囲の温度を検出する温度センサ16と、水晶振動子の温度特性に基づいて発振周波数の周波数ずれを補正するための情報(温度に対応した周波数ずれの補正量又は周波数ずれを算出する式の係数)を記憶し、システム機器処理部2に周波数ずれを補正するための情報を提供するメモリ17とを有する発振器である。
Description
本発明は、水晶を用いた発振器に係り、特に、温度補償発振器(TCXO:Temperature Compensated Crystal Oscillator)又は電圧制御温度補償発振器(VC-TCXO:Voltage Controlled - TCXO)において高安定で、安価かつ小型化を実現した発振器に関する。
[従来の技術]
従来は、温度補償発振器(TCXO)又は電圧制御温度補償発振器(VC-TCXO)の内部にて温度補償を実施し、実装されたシステム機器(例えば、携帯電話機等)のベースバンド部等のデジタル信号処理部で検出された周波数ずれを信号処理部にフィードバックし、または、VC-TCXOの周波数制御電圧にフィードバックするよう制御されるようになっていた。
従来は、温度補償発振器(TCXO)又は電圧制御温度補償発振器(VC-TCXO)の内部にて温度補償を実施し、実装されたシステム機器(例えば、携帯電話機等)のベースバンド部等のデジタル信号処理部で検出された周波数ずれを信号処理部にフィードバックし、または、VC-TCXOの周波数制御電圧にフィードバックするよう制御されるようになっていた。
[先行技術]
尚、関連する先行技術として、特開平09-321539号公報(特許文献1)、特開平11-065694号公報(特許文献2)、特開2003-324318号公報(特許文献3)がある。
尚、関連する先行技術として、特開平09-321539号公報(特許文献1)、特開平11-065694号公報(特許文献2)、特開2003-324318号公報(特許文献3)がある。
特許文献1には、AFC回路が発振回路から出力される周波数について、周波数誤差分より周波数ズレを演算してCPUに出力し、CPUが周波数ズレに対応する補正値をA/Dコンバータに加え、発振回路に出力した値を温度センサから出力される値に対応する値としてメモリに格納するデジタル制御型発振回路が示されている。
特許文献2には、水晶発振回路の温度特性を予め測定しておき、各温度域における発振周波数の標準値からのすれ値を周波数変動テーブルとしてメモリに記憶保持しておき、測定された周囲温度から周波数変動テーブルを検索し、水晶発振回路からの出力周波数のずれ量を読み出し、標準値からのずれを計算し、時刻情報に加算又は減算して標準値からの時刻の進遅を補正するソフトウェア時計の補正方式が示されている。
特許文献3には、温度センサが圧電振動子の近傍の温度を測定し、制御回路がメモリから圧電発振器の温度特性に基づく近似曲線係数とオフセットデータを出力する圧電発振器であり、圧電発振器に接続するCPUが周波数偏差を計算する近似式に測定温度、近似曲線係数等を代入して周波数偏差を演算し、周波数偏差の分だけ信号を探索する周波数範囲をオフセットする受信装置が示されている。
しかしながら、上記従来の発振器内部で温度補償を行う回路では、温度補償回路及びそのための可変容量素子を必要とし、回路を小型化できず、高価であるという問題点があった。
また、特許文献1では、デジタル制御型発振回路内で、AFC回路が周波数ズレを演算し、CPUが対応する補正値を求めるようになっているので、発振回路内の回路規模が増大し、高安定状態での発振を実現できないという問題点があった。
また、特許文献2では、温度を測定する温度センサを備えているものの、水晶発振回路内部ではなく外部に設けられ、更に、特許文献2では、水晶発振回路を部品として単体で流通させることはできず、コンピュータ全体として設計しなければならず、水晶発振回路を任意に組み込んで全体回路を設計できず、設計の自由度が阻害されるという問題点があった。
また、特許文献3では、圧電発振器から提供される測定温度、温度特性に基づく近似曲線係数とオフセットデータにより、信号処理回路におけるGPS衛星から受信する測位信号を捕捉する周波数範囲を変更しようとするものではあるが、発振器から出力されるクロック等の基準信号を高安定なものにしつつ、当該基準信号に含まれる周波数ずれを信号処理回路で容易に補正させることができないという問題点があった。
更に、特許文献3も、特許文献2と同様に、水晶発振回路を部品として単体で流通させることはできず、GPS衛星から受信する測位信号を捕捉する周波数範囲を変更するための受信装置全体として設計しなければならず、水晶発振回路を任意に組み込んで全体回路を設計できず、設計の自由度が阻害されるという問題点があった。
よって、特許文献3では、高安定な基準信号を提供しつつ、基準信号の補正を容易に行わせることができず、水晶発振回路を単体で流通させるための構成を実現できていないという問題点があった。
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、温度変動による周波数ずれを補正容易とし、小型化を図ると共に高安定状態を実現する発振器を提供することを目的とする。
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、システム機器処理部に基準信号を提供する発振器であって、3次以上のオーバトーン水晶振動子と、水晶振動子に接続し、発振周波数をシステム機器処理部に出力する発振回路と、水晶振動子近傍の温度を検出する温度センサと、水晶振動子の温度特性に基づいて発振周波数の周波数ずれを補正するための情報を記憶し、システム機器処理部に周波数ずれを補正するための情報を提供するメモリとを有する発振器としている。
本発明は、上記発振器において、発振回路とシステム機器処理部との間に、発振回路からの発振周波数を入力し、システム機器処理部に発振周波数を出力すると共に、出力側の負荷の影響を抑えるバッファを設けた発振器としている。
本発明は、上記発振器において、発振回路とバッファとの間に、発振回路からの発振周波数を分周する分周器を設けた発振器としている。
本発明は、上記発振器において、発振回路と分周器との間に、分周器における負荷の影響を抑えるバッファを設けた発振器としている。
本発明は、上記発振器において、メモリが、周波数ずれを補正するための情報として、温度の値に対応する周波数ずれ量をテーブルとして記憶し、当該テーブル内容をシステム機器処理部に出力する発振器としている。
本発明は、上記発振器において、メモリが、周波数ずれを補正するための情報として、温度の値に対応する周波数ずれ量を演算する演算式の係数を記憶し、当該演算式の係数をシステム機器処理部に出力する発振器としている。
本発明は、上記発振器において、水晶振動子以外の構成部分を集積化して集積回路に納めた発振器としている。
本発明によれば、発振回路が、3次以上のオーバトーン水晶振動子に接続し、発振周波数をシステム機器処理部に出力し、温度センサが、水晶振動子の周囲の温度を検出し、メモリが、水晶振動子の温度特性に基づいて発振周波数の周波数ずれを補正するための情報を記憶し、システム機器処理部に周波数ずれを補正するための情報を提供する発振器としているので、温度変動による周波数ずれをシステム機器処理部で補正容易とし、小型化を図ると共に高安定状態を実現できる効果がある。
1…発振器
2…システム機器処理部
11…水晶振動子
12…発振回路(OSC)
13…分周器(Div)
15…バッファ(Buff)
16…温度センサ
17…メモリ
2…システム機器処理部
11…水晶振動子
12…発振回路(OSC)
13…分周器(Div)
15…バッファ(Buff)
16…温度センサ
17…メモリ
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[実施の形態の概要]
本発明の実施の形態に係る発振器は、システム機器処理部に基準信号を提供する水晶発振器であって、3次以上のオーバトーン水晶振動子と、水晶振動子に接続して発振周波数をシステム機器処理部に出力する発振回路と、水晶振動子の周囲の温度を検出する温度センサと、水晶振動子の温度特性に基づいて発振周波数の周波数ずれを補正するための情報を記憶し、システム機器処理部に周波数ずれを補正するための情報を提供するメモリとを有するものであり、温度変動による周波数ずれをシステム機器処理部において補正容易とし、小型化を図ると共に高安定状態を実現できるものである。
[実施の形態の概要]
本発明の実施の形態に係る発振器は、システム機器処理部に基準信号を提供する水晶発振器であって、3次以上のオーバトーン水晶振動子と、水晶振動子に接続して発振周波数をシステム機器処理部に出力する発振回路と、水晶振動子の周囲の温度を検出する温度センサと、水晶振動子の温度特性に基づいて発振周波数の周波数ずれを補正するための情報を記憶し、システム機器処理部に周波数ずれを補正するための情報を提供するメモリとを有するものであり、温度変動による周波数ずれをシステム機器処理部において補正容易とし、小型化を図ると共に高安定状態を実現できるものである。
[発振器の全体:図1]
本発明の実施の形態に係る発振器について図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る発振器の構成ブロック図である。
本発明の実施の形態に係る発振器(本発振器)1は、図1に示すように、システム機器処理部2に接続するもので、内部構成としては、水晶振動子11と、発振回路(OSC)12と、分周器(Div)13と、バッファ(Buffer)15と、温度センサ16と、PROM(Programmable Read Only Memory)のメモリ17とを基本的に有している。
本発明の実施の形態に係る発振器について図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る発振器の構成ブロック図である。
本発明の実施の形態に係る発振器(本発振器)1は、図1に示すように、システム機器処理部2に接続するもので、内部構成としては、水晶振動子11と、発振回路(OSC)12と、分周器(Div)13と、バッファ(Buffer)15と、温度センサ16と、PROM(Programmable Read Only Memory)のメモリ17とを基本的に有している。
また、システム機器処理部2は、マイクロプロセッサ又はゲートアレイ等で構成され、無線通信機器ではベースバンドIC等の演算処理部が相当する。
尚、システム機器処理部2は、発振器1を組み込むお客様が任意に設計するものであり、発振器1からは、周波数変動を補正するために必要な情報、信号を提供するようになっている。
尚、システム機器処理部2は、発振器1を組み込むお客様が任意に設計するものであり、発振器1からは、周波数変動を補正するために必要な情報、信号を提供するようになっている。
[発振器の各部]
次ぎに、本回路の各部について具体的に説明する。
[水晶振動子11]
水晶振動子11は、3次以上のオーバトーン水晶振動子である。3次以上のオーバトーン水晶振動子を用いたのは、高安定(高いQ)状態で発振器を動作させるためである。
次ぎに、本回路の各部について具体的に説明する。
[水晶振動子11]
水晶振動子11は、3次以上のオーバトーン水晶振動子である。3次以上のオーバトーン水晶振動子を用いたのは、高安定(高いQ)状態で発振器を動作させるためである。
[基本波と3倍波の特性:図2]
ここで、基本波の水晶振動子と3倍波の水晶振動子(3次オーバトーン水晶振動子)の周波数温度特性曲線について図2を参照しながら説明する。図2は、基本波と3倍波の周波数温度特性図である。図2では、横軸が温度を示し、縦軸が周波数変化率を示している。
ここで、基本波の水晶振動子と3倍波の水晶振動子(3次オーバトーン水晶振動子)の周波数温度特性曲線について図2を参照しながら説明する。図2は、基本波と3倍波の周波数温度特性図である。図2では、横軸が温度を示し、縦軸が周波数変化率を示している。
水晶振動子では、その主振動と主振動以外の不要振動との結合により、図2に示すように、温度に対して不連続な周波数変化を示すことがある。しかしながら、基本波(Fundamental mode)に比べて、3倍波(3rd overtone mode)では、そのような不連続な周波数変化が現れることが希であり、良好な周波数温度特性を持つ水晶振動子を得ることが容易である。
[発振回路(OSC)12]
発振回路(OSC)12は、水晶振動子11と接続して所望の周波数で発振させ、分周器13に出力する。
発振回路(OSC)12は、水晶振動子11と接続して所望の周波数で発振させ、分周器13に出力する。
[分周器(Div)13]
分周器(Div)13は、発振回路12から入力された周波数信号を分周してバッファ15に出力する。
尚、発振回路12と分周器13との間に、バッファを設けるようにしてもよい。
分周器(Div)13は、発振回路12から入力された周波数信号を分周してバッファ15に出力する。
尚、発振回路12と分周器13との間に、バッファを設けるようにしてもよい。
[バッファ(Buffer)15]
バッファ(Buffer)15は、システム機器処理部2での負荷の影響を受けないようにすると共に、所望の出力振幅を得るために設けられた増幅器である。
バッファ15からの出力信号(Osc Out)は、システム機器処理部2に対するクロックとして利用されるものである。
バッファ(Buffer)15は、システム機器処理部2での負荷の影響を受けないようにすると共に、所望の出力振幅を得るために設けられた増幅器である。
バッファ15からの出力信号(Osc Out)は、システム機器処理部2に対するクロックとして利用されるものである。
[温度センサ16]
温度センサ16は、水晶振動子11の周囲の温度を測定し、測定した温度の値(Temp Out)をデジタル値又はアナログ値でシステム機器処理部2に出力する。つまり、温度センサ16は、温度補償用の温度情報を提供する。
尚、温度の値がアナログ値であれば、システム機器処理部2に入力されてデジタル信号に変換される。
温度センサ16は、水晶振動子11の周囲の温度を測定し、測定した温度の値(Temp Out)をデジタル値又はアナログ値でシステム機器処理部2に出力する。つまり、温度センサ16は、温度補償用の温度情報を提供する。
尚、温度の値がアナログ値であれば、システム機器処理部2に入力されてデジタル信号に変換される。
ここで、発振器の周波数安定度を決定する主要因は、一般に水晶振動子11であって発振回路12よりも影響度は高いものである。これは、発振周波数が水晶振動子11から発振回路12側を見た時の負荷に左右されるが、発振回路12の負荷容量の変動による発振器1の周波数変動よりも水晶振動子11自体の周波数温度特性の方が大きいからである。
[メモリ17]
PROMのメモリ17は、予め水晶振動子11の温度特性に関する情報を記憶しており、システム機器処理部2にその情報を出力する。メモリ17内の情報は、予め実測によって取得し、必要に応じて数値計算を加え、本発振器1の出荷前にその温度特性に応じて設定しておく。
メモリ17に記憶される温度特性に関する情報としては、温度に対応した周波数ずれの補正量をテーブル(補正量テーブル)で記憶するもの、温度特性に対応して周波数ずれを算出する式(補正式)の係数を記憶するものがある。
ここで、メモリ17は、EPROM(Electrically Programmable Read Only Memory)又はEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)であってもよい。
PROMのメモリ17は、予め水晶振動子11の温度特性に関する情報を記憶しており、システム機器処理部2にその情報を出力する。メモリ17内の情報は、予め実測によって取得し、必要に応じて数値計算を加え、本発振器1の出荷前にその温度特性に応じて設定しておく。
メモリ17に記憶される温度特性に関する情報としては、温度に対応した周波数ずれの補正量をテーブル(補正量テーブル)で記憶するもの、温度特性に対応して周波数ずれを算出する式(補正式)の係数を記憶するものがある。
ここで、メモリ17は、EPROM(Electrically Programmable Read Only Memory)又はEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)であってもよい。
[本発振器におけるその他の構成]
尚、上記本発振器1において、必要がなければ分周器13を取り除いた構成とすることもできる。
また、本発振器1において、水晶振動子11以外の構成部分を集積化して集積回路で構成するようにしてもよい。
尚、上記本発振器1において、必要がなければ分周器13を取り除いた構成とすることもできる。
また、本発振器1において、水晶振動子11以外の構成部分を集積化して集積回路で構成するようにしてもよい。
[実施の形態の動作]
本発振器1では、3次以上のオーバトーン水晶振動子11を接続した発振回路12から得られる発振周波数を出力し、分周器13で分周され、バッファ15を介してシステム機器処理部2に出力される。
本発振器1では、3次以上のオーバトーン水晶振動子11を接続した発振回路12から得られる発振周波数を出力し、分周器13で分周され、バッファ15を介してシステム機器処理部2に出力される。
また、本発振器1では、温度センサ16が水晶振動子11の周囲の温度を検出し、当該検出した温度の数値をシステム機器処理部2に出力すると共に、メモリ17から補正量テーブルの内容若しくは補正式の係数を用いて補正式により得られた値をシステム機器処理部2に出力する。
システム機器処理部2は、本発振器1のバッファ15から入力される信号(Osc Out)と、温度センサ16からの温度の値と、メモリ17からの補正量テーブル又は補正式の係数を用いて周波数ずれの補正量を取得し、システム機器処理部2内で演算及び信号処理することにより周波数ずれの補正処理を行う。
[発振器の構成:図3]
上記発振器における発振回路及び水晶振動子の回路について図3を参照しながら説明する。図3は、発振器における発振回路及び水晶振動子の回路を示す図である。
図3に示すように、発振器における発振回路及び水晶振動子は、典型的なコルピッツ型の帰還増幅回路を示している。
上記発振器における発振回路及び水晶振動子の回路について図3を参照しながら説明する。図3は、発振器における発振回路及び水晶振動子の回路を示す図である。
図3に示すように、発振器における発振回路及び水晶振動子は、典型的なコルピッツ型の帰還増幅回路を示している。
図3では、水晶振動子Xの両端の信号をC1 ,C2 のコンデンサで分圧し、一方を発振用トランジスタTrのベース端子に、他方をトランジスタTrのエミッタ端子に接続している。尚、RA ,RB はトランジスタTrのベース端子に固定バイアスを与えるためのブリーダ抵抗であり、RE はエミッタに接続された負帰還抵抗であり、RC はコレクタに接続された負帰還抵抗である。
[実施の形態の効果]
本発振器によれば、回路内部で温度変動に応じた出力信号の周波数ずれを補正するのではなく、周波数ずれを含む出力信号を基準信号として出力し、発振器内部の温度の値と水晶振動子の温度特性に関する情報を同時に提供することにより、システム機器処理部2内で入力信号を基準信号により信号処理を行うと共に、温度の値と温度特性に関する情報により周波数ずれを容易に補正させることができる効果がある。
本発振器によれば、回路内部で温度変動に応じた出力信号の周波数ずれを補正するのではなく、周波数ずれを含む出力信号を基準信号として出力し、発振器内部の温度の値と水晶振動子の温度特性に関する情報を同時に提供することにより、システム機器処理部2内で入力信号を基準信号により信号処理を行うと共に、温度の値と温度特性に関する情報により周波数ずれを容易に補正させることができる効果がある。
また、本発振器によれば、基準信号の出力段にバッファ15を設け、また、発振回路12と分周器13との間にバッファを設けるようにすれば、出力される基準信号がシステム機器処理部2の負荷の影響を受けにくくすることができる効果がある。
また、本発振器によれば、水晶振動子に3次以上のオーバトーンの水晶振動子11を用いるようにしているので、高安定(高いQ)状態で発振器を動作させることができる効果がある。
本発明は、温度変動による周波数ずれを補正容易とし、小型化を図ると共に高安定状態を実現する発振器に好適である。
Claims (7)
- システム機器処理部に基準信号を提供する発振器であって、
3次以上のオーバトーン水晶振動子と、
前記水晶振動子に接続し、発振周波数を前記システム機器処理部に出力する発振回路と、
前記水晶振動子の周囲の温度を検出する温度センサと、
前記水晶振動子の温度特性に基づいて前記発振周波数の周波数ずれを補正するための情報を記憶し、前記システム機器処理部に前記周波数ずれを補正するための情報を提供するメモリとを有する発振器。 - 発振回路とシステム機器処理部との間に、前記発振回路からの発振周波数を入力し、前記システム機器処理部に前記発振周波数を出力すると共に、出力側の負荷の影響を抑えるバッファを設けた請求項1記載の発振器。
- 発振回路とバッファとの間に、前記発振回路からの発振周波数を分周する分周器を設けた請求項2記載の発振器。
- 発振回路と分周器との間に、前記分周器における負荷の影響を抑えるバッファを設けた請求項3記載の発振器。
- メモリは、周波数ずれを補正するための情報として、温度の値に対応する周波数ずれ量をテーブルとして記憶し、当該テーブル内容をシステム機器処理部に出力する請求項1乃至4のいずれか記載の発振器。
- メモリは、周波数ずれを補正するための情報として、温度の値に対応する周波数ずれ量を演算する演算式の係数を記憶し、当該演算式の係数をシステム機器処理部に出力する請求項1乃至4のいずれか記載の発振器。
- 水晶振動子以外の構成部分を集積化して集積回路に納めた請求項1乃至6のいずれか記載の発振器。
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