WO2009133595A1 - アクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネル並びにアクティブマトリクス基板の製造方法 - Google Patents

アクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネル並びにアクティブマトリクス基板の製造方法 Download PDF

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WO2009133595A1
WO2009133595A1 PCT/JP2008/003461 JP2008003461W WO2009133595A1 WO 2009133595 A1 WO2009133595 A1 WO 2009133595A1 JP 2008003461 W JP2008003461 W JP 2008003461W WO 2009133595 A1 WO2009133595 A1 WO 2009133595A1
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WO
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line
active matrix
matrix substrate
wiring
wirings
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PCT/JP2008/003461
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中川英俊
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シャープ株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing

Definitions

  • the present invention relates to an active matrix substrate, a liquid crystal display panel including the active matrix substrate, and a method for manufacturing the active matrix substrate, and more particularly to an active matrix substrate and a defect correction technique for the liquid crystal display panel including the active matrix substrate.
  • a liquid crystal display panel including an active matrix substrate is provided with, for example, a thin film transistor (hereinafter referred to as “TFT”) for each pixel, which is the minimum unit of an image, so that each pixel is reliably turned on / off via each TFT. By doing so, it is possible to display a detailed moving image, which is widely used.
  • TFT thin film transistor
  • FIG. 9 is a plan view partially showing a non-display area of a conventional active matrix substrate 120a similar to the array substrate of the liquid crystal display device disclosed in Patent Document 1, and FIG. 10 shows that a short-circuit defect is corrected. It is a top view of the active matrix substrate 120a.
  • each capacitor line 101b has a contact hole 111a formed in a gate insulating film provided so as to cover the gate line 101aa and the capacitor line 101b in the contact portion C at the end thereof.
  • the capacitor trunk line 103c has a plurality of slits S extending in parallel to each other so as to be orthogonal to the gate lines 101aa.
  • the capacitor trunk line 103c and the gate line 101aa are short-circuited by the particles P and the short-circuit defect X occurs, as shown in FIG.
  • the portion of the short-circuit defect X is separated from the capacitive trunk line 103c, and the gate line 101aa (first wiring) and the capacitive trunk line 103c are separated.
  • the short-circuit defect X between the (third wirings) can be corrected.
  • the distance between the slits S is as wide as about 45 ⁇ m (30 ⁇ m to 50 ⁇ m), so that the distance to be cut by laser light irradiation becomes long. In such a case, it takes time for cutting or a possibility of occurrence of a correction error increases, so that the takt time for defect correction becomes long.
  • the gate line 101ab (first wiring) is doubled at a portion overlapping the capacitor trunk line 103c (third wiring), and short-circuited at one wiring portion of the double line portion of the gate line 101ab.
  • the wiring portion where the short-circuit defect X has occurred is separated from the gate line 101ab by irradiating the outside (a pair of regions L) of the capacitive trunk line 103c in one wiring portion with laser light.
  • FIG. 11 is a plan view partially showing a non-display area of the conventional active matrix substrate 120b
  • FIG. 12 is a plan view of the active matrix substrate 120b in which the short-circuit defect is corrected.
  • the double line portion of the gate line 101ab can be easily cut by the laser beam irradiation in the pair of regions L, so that the gate line 101ab (first wiring) and Although the short-circuit defect X between the capacitor trunk lines 103c (third wiring) can be corrected and the occurrence of secondary short-circuit defects due to the laser light irradiation can be suppressed, the gate lines 101ab are doubled. As a result, the distance between the double-line portion of each gate line 101ab and the contact portion C of each capacitor line 101b (second wiring) is narrowed. Therefore, for example, each gate line 101ab (first first) is caused by particles adhering to the substrate surface. Wiring) and each capacitor line 101b (second wiring) may be short-circuited.
  • the present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to suppress a short circuit between the first wiring and the second wiring and to short-circuit a defect between the first wiring and the third wiring. Is to fix.
  • each first wiring has a multi-wire portion and a single-wire portion connected to each other at a portion overlapping the third wiring, and the third wiring has a slit so as to intersect the double-wire portion.
  • a contact hole for connecting the second wiring and the third wiring is provided between the adjacent single line portions.
  • an active matrix substrate includes a plurality of first wirings provided so as to extend in parallel to each other and a plurality of second wirings provided so as to extend in parallel with each other between the first wirings. And each of the first wirings so as to intersect with each other via an insulating film, and each of the second wirings is connected via a contact hole formed in the insulating film, and is wider than each of the second wirings.
  • An active matrix substrate having a third wiring, wherein each first wiring is provided with a multi-wire portion and a single wire portion connected to each other in a portion overlapping the third wiring,
  • the provided double-line part and the single-line part are arranged so as to be adjacent to each other, the third wiring is provided with a slit so as to intersect the double-line part, and the contact hole is provided between the adjacent single-line parts.
  • each first wiring is provided with a multi-wire portion and a single wire portion connected to each other in a portion overlapping the third wiring
  • the provided double-line part and the single-line part are arranged so as to be adjacent to each other, the third wiring is provided with a slit so as to intersect the double-line part, and the contact hole is provided between the adjacent single-line parts.
  • each first wiring is provided with a multi-line part and a single-line part that are connected to each other in a portion overlapping the third wiring, and the multi-line part and the single-line part provided in each first wiring are mutually connected. Since they are arranged adjacent to each other, the interval between the adjacent single line portions is wider than the interval between the adjacent double line portions. Since the contact hole formed in the insulating film for connecting the second wiring and the third wiring is provided between the adjacent single line portions of the first wiring, it is between the first wiring and the second wiring. The short circuit is suppressed.
  • the laser beam is emitted to the double wiring portion of the first wiring through a slit provided in the third wiring.
  • the short-circuit defect portion of the double-wire portion is separated from the first wiring, so the short-circuit defect between the first wiring and the third wiring is corrected. Therefore, it is possible to correct a short circuit defect between the first wiring and the third wiring by suppressing a short circuit between the first wiring and the second wiring.
  • the first wirings may be gate lines
  • the second wirings may be capacitive lines
  • the third wiring may be a capacitive trunk line.
  • each first wiring is a gate line
  • each second wiring is a capacity line
  • each third wiring is a capacity trunk line
  • the operational effects of the present invention are specifically demonstrated. That is, each gate line is provided with a multi-line part and a single-line part that are connected to each other in a portion that overlaps the capacity trunk line, and the double-line part and the single-line part that are provided on each gate line are arranged adjacent to each other. Therefore, the interval between adjacent single line portions is wider than the interval between adjacent double line portions. Further, since the contact hole formed in the insulating film for connecting the capacitor line and the capacitor trunk line is provided between the adjacent single line portions of the gate line, a short circuit between the gate line and the capacitor line is suppressed.
  • the laser beam is irradiated to the double line part of the gate line through the slit provided in the capacity main line. Since the portion of the short-circuit defect in the double-line portion is separated from the gate line, the short-circuit defect between the gate line and the capacitor main line is corrected. Therefore, it is possible to correct a short-circuit defect between the gate line and the capacity trunk line while suppressing a short circuit between the gate line and the capacity line.
  • One end of the double track portion may be exposed from the capacity trunk line.
  • a plurality of slits may be formed in the capacity trunk line so as to intersect the single line portion.
  • the capacitor main line is irradiated with laser light so that both ends of the pair of slits arranged adjacent to the short-circuit defect are connected to each other. The part of the short-circuit defect is separated from
  • a display area for displaying an image and a non-display area may be defined outside the display area, the capacitive trunk line may be provided in the non-display area, and the contact hole may be provided on the display area side. .
  • the slits may be provided separately for each wiring part constituting the double line part.
  • the slits are provided separately for each wiring portion, the area occupied by the slits in the capacitive trunk line is reduced, and an increase in electrical resistance of the capacitive trunk line is suppressed.
  • the slit may be provided along a direction in which the capacity trunk line extends.
  • the slit is provided along the direction in which the capacity trunk line extends, an increase in the electrical resistance of the capacity trunk line due to the arrangement of the slit is suppressed.
  • the active matrix substrate having the above-described configuration is particularly effective in a liquid crystal display panel configured with a counter substrate disposed opposite thereto and a liquid crystal layer provided between the substrates.
  • the method for manufacturing an active matrix substrate according to the present invention includes a plurality of first wirings provided to extend in parallel to each other and a plurality of first wirings provided to extend in parallel to each other between the first wirings. Two wirings are provided so as to intersect the first wirings with an insulating film interposed therebetween, and the second wirings are connected through contact holes formed in the insulating film. And a plurality of single-wire portions connected to each other in a portion overlapping with the third wiring, and a double-wire portion provided in each first wiring. And an active matrix substrate in which a slit is provided in the third wiring so as to intersect the double line portion, and the contact hole is provided between the adjacent single line portions.
  • a method of manufacturing wherein an inspection step of detecting a short-circuit defect in which the third wiring and the double-wire portion are short-circuited, and a laser beam through the slit in the wiring portion constituting the double-wire portion in which the short-circuit defect is detected in the inspection step And a correction step of separating the wiring portion from the double-line portion by irradiating light.
  • each first wiring is provided with a multi-line part and a single-line part connected to each other in a portion overlapping the third wiring, and the multi-line part and the single-line part provided in each first wiring are mutually connected. Since they are arranged adjacent to each other, the interval between the adjacent single line portions is wider than the interval between the adjacent double line portions. Since the contact hole formed in the insulating film for connecting the second wiring and the third wiring is provided between the adjacent single line portions of the first wiring, it is between the first wiring and the second wiring. The short circuit is suppressed.
  • the first process is performed via the slit provided in the third wiring in the correction process.
  • the short-circuit defect portion of the double-wire portion is separated from the first wiring, so that the short-circuit defect between the first wiring and the third wiring is corrected. Therefore, it is possible to correct a short circuit defect between the first wiring and the third wiring by suppressing a short circuit between the first wiring and the second wiring.
  • each first wiring has a double-wire portion and a single-wire portion connected to each other in a portion overlapping the third wiring, and the third wiring is provided with a slit so as to intersect the double-wire portion, and the second wiring Since the contact hole for connecting the third wiring and the third wiring is provided between the adjacent single line portions, a short circuit between the first wiring and the second wiring is suppressed and the first wiring and the third wiring are connected. The short-circuit defect can be corrected.
  • FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display panel 50 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing one pixel of the active matrix substrate 20 a constituting the liquid crystal display panel 50.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the active matrix substrate 20a and the liquid crystal display panel 50 including the active matrix substrate 20a along the line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view of the active matrix substrate 20a in which the region A in FIG. 1 is enlarged.
  • FIG. 5 is a plan view corresponding to FIG. 4 of the active matrix substrate 20a after defect correction.
  • FIG. 6 is a plan view corresponding to FIG. 4 of the active matrix substrate 20b according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view corresponding to FIG.
  • FIG. 8 is a plan view corresponding to FIG. 4 of the active matrix substrate 20d according to the fourth embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view partially showing a non-display area of a conventional active matrix substrate 120a.
  • FIG. 10 is a plan view of the active matrix substrate 120a in which the short-circuit defect is corrected.
  • FIG. 11 is a plan view partially showing a non-display area of a conventional active matrix substrate 120b.
  • FIG. 12 is a plan view of the active matrix substrate 120b in which the short-circuit defect is corrected.
  • Non-display area Sa Non-display area Sa, Sb Slit W Wiring part Wa Double line part Wb Single line part X
  • Short-circuit defect 1a Gate line (first wiring) 1b Capacitance line (second wiring) 3c Capacity trunk line (third wiring) 11
  • Gate insulating film 11a Contact holes 20a to 20d Active matrix substrate 30
  • Counter substrate 40 Liquid crystal layer (display medium layer) 50 LCD panel
  • Embodiment 1 of the Invention 1 to 5 show Embodiment 1 of an active matrix substrate according to the present invention, a liquid crystal display panel including the active matrix substrate, and a method for manufacturing the active matrix substrate.
  • FIG. 1 is a plan view of the liquid crystal display panel 50 of the present embodiment
  • FIG. 2 is a plan view showing one pixel of the active matrix substrate 20a constituting the liquid crystal display panel 50.
  • 3 is a cross-sectional view of the active matrix substrate 20a and the liquid crystal display panel 50 including the active matrix substrate 20a along the line III-III in FIG. 2, and
  • FIG. 4 is an enlarged view of the region A in FIG. It is a top view of the matrix substrate 20a.
  • the liquid crystal display panel 50 is provided as a display medium layer between the active matrix substrate 20a and the counter substrate 30 which are arranged to face each other, and the active matrix substrate 20a and the counter substrate 30. And a sealing material (not shown) for adhering the active matrix substrate 20a and the counter substrate 30 to each other and enclosing the liquid crystal layer 40 therein.
  • the display area D that performs image display in the area where the active matrix substrate 20a and the counter substrate 30a overlap, and the outside of the display area D, that is, the counter substrate 30 is exposed.
  • a non-display area N is defined in each area of the active matrix substrate 20a.
  • the display area D is configured by arranging a plurality of pixels, which are the minimum unit of an image corresponding to each pixel electrode 6 described later, in a matrix.
  • a gate driver 21 and a source driver 22 are provided in the non-display area N.
  • the active matrix substrate 20a includes a plurality of gate lines 1a provided as first wirings so as to extend in parallel to each other on the insulating substrate 10a in the display region D, and each gate line 1a.
  • a plurality of source lines 3a provided so as to extend in parallel to each other in a direction orthogonal to each gate line 1a, a plurality of TFTs 5 provided respectively at intersections of each gate line 1a and each source line 3a, and each TFT 5
  • an interlayer insulating film 12 provided so as to cover each source line 3a, a plurality of pixel electrodes 6 provided in a matrix on the interlayer insulating film 12, and each pixel electrode 6 are covered. Alignment film provided on and a (not shown) and.
  • the TFT 5 includes a gate electrode G that is a portion protruding to the side of each gate line 1a, a gate insulating film 11 provided so as to cover the gate electrode G, and a gate insulating film.
  • 11 includes a semiconductor layer 2 provided in an island shape at a position corresponding to the gate electrode G, and a source electrode 3aa and a drain electrode 3b provided on the semiconductor layer 2 so as to face each other.
  • the source electrode 3aa is a portion protruding to the side of each source line 3a as shown in FIG.
  • the drain electrode 3b is extended to a region overlapping the capacitor line 1b to form an auxiliary capacitor, and a contact hole 12a formed in the interlayer insulating film 12 on the capacitor line 1b. Is connected to the pixel electrode 6 via
  • each gate line 1a extends so as to be connected to the gate driver 21, and each source line 3a is connected to the source driver 22. It extends to.
  • a capacity trunk line 3c is provided as a third wiring so as to extend from the source driver 22 along the right side of the display area D.
  • each capacitor line 1b is connected to the capacitor main line 3c through a contact hole 11a formed in a gate insulating film (not shown).
  • a wide contact portion C (for example, about 100 ⁇ m ⁇ 200 ⁇ m) is provided at each end of each capacitor line 1b.
  • the line width of the capacity trunk line 3c is, for example, about 500 ⁇ m to 700 ⁇ m.
  • the line width of the gate line 1a is, for example, about 15 ⁇ m in a double line portion Wa described later, and is about 30 ⁇ m in a single line portion Wb described later, and the line width of the capacitor line 1b is, for example, 20 ⁇ m. Degree.
  • each gate line 1a is provided with a multi-wire portion Wa and a single wire portion Wb that are connected to each other in a portion overlapping the capacity trunk line 3c.
  • the interval between the gate lines 1a is about 50 ⁇ m.
  • the double line portion Wa and the single line portion Wb provided in each gate line 1a are disposed adjacent to each other as shown in FIG.
  • the contact hole 11a and the contact part C for connecting the capacity trunk line 3c and each capacity line 1b are provided between adjacent single line parts Wb on the display region D side. .
  • the interval between adjacent single line portions Wb is, for example, about 300 ⁇ m, and is wider than the interval between adjacent double line portions Wa (for example, about 220 ⁇ m). Then, one end portion of the double-wire portion Wa (side not connected to the single wire portion Wb) is exposed from the capacity trunk line 3c as shown in FIG.
  • the capacitor trunk line 3 c is provided with a slit Sa so as to be orthogonal to the double-wire portion Wa (each wiring portion W constituting the single-wire portion Wa (wiring portion W constituting the single-wire portion Wa).
  • a plurality of slits Sb are provided so as to be orthogonal to each other. That is, the slit Sa and the slit Sb are provided along the direction in which the capacity trunk line 3c extends.
  • the size of the slit Sa is, for example, about 8 ⁇ m ⁇ 100 ⁇ m
  • the size of the slit Sb is, for example, about 8 ⁇ m ⁇ 50 ⁇ m.
  • the interval between the slits Sb is, for example, about 45 ⁇ m.
  • the counter substrate 30 includes an insulating substrate 10b, a black matrix 16 provided in a lattice shape on the insulating substrate 10b, and a red layer and a green layer provided between the lattices of the black matrix 16, respectively.
  • an alignment film (not shown) provided so as to cover the surface.
  • the liquid crystal layer 40 is made of a nematic liquid crystal material having electro-optical characteristics.
  • the liquid crystal display panel 50 configured as described above, in each pixel, when the gate signal is sent from the gate driver 21 to the gate electrode G through the gate line 1a and the TFT 5 is turned on, the source signal from the source driver 22 is supplied. Is sent to the source electrode 3aa via the source line 3a, and a predetermined charge is written to the pixel electrode 6 via the semiconductor layer 2 and the drain electrode 3b. At this time, a potential difference is generated between each pixel electrode 6 of the active matrix substrate 20 a and the common electrode 18 of the counter substrate 30, and a predetermined voltage is applied to the liquid crystal layer 40. In the liquid crystal display panel 50, an image is displayed by adjusting the light transmittance of the liquid crystal layer 40 by changing the alignment state of the liquid crystal layer 40 according to the magnitude of the voltage applied to the liquid crystal layer 40.
  • the manufacturing method of the present embodiment includes an active matrix substrate manufacturing process, a counter substrate manufacturing process, a sealing material drawing process, a liquid crystal dropping process, a bonding process, an inspection process, and a correction process.
  • a titanium film, an aluminum film, a titanium film, and the like are sequentially formed by sputtering on the entire substrate of the insulating substrate 10a such as a glass substrate, and then patterned by photolithography to form the gate line 1a, the gate electrode G, and the like.
  • the capacitor line 1b is formed to a thickness of about 4000 mm.
  • a silicon nitride film or the like is formed by plasma CVD (Chemical Vapor Deposition) method on the entire substrate on which the gate line 1a, the gate electrode G, and the capacitor line 1b are formed, and the gate insulating film 11 has a thickness of about 4000 mm. To form.
  • plasma CVD Chemical Vapor Deposition
  • an intrinsic amorphous silicon film and an n + amorphous silicon film doped with phosphorus are successively formed on the entire substrate on which the gate insulating film 11 is formed by plasma CVD, and then the gate electrode is formed by photolithography.
  • An island-like pattern is formed on G to form a semiconductor formation layer in which an intrinsic amorphous silicon layer having a thickness of about 2000 mm and an n + amorphous silicon layer having a thickness of about 500 mm are stacked.
  • an aluminum film, a titanium film, and the like are formed by sputtering on the entire substrate on which the semiconductor formation layer is formed, and then patterned by photolithography to form a source line 3a, a source electrode 3aa, a drain electrode 3b, and The capacity trunk line 3c is formed to a thickness of about 2000 mm.
  • the n + amorphous silicon layer of the semiconductor formation layer is etched by using the source electrode 3aa and the drain electrode 3b as a mask, thereby patterning the channel portion to form the semiconductor layer 2 and the TFT 5 including the same.
  • an acrylic photosensitive resin is applied to the entire substrate on which the TFT 5 is formed by a spin coating method, and the applied photosensitive resin is exposed through a photomask and then developed.
  • An interlayer insulating film 12 having a contact hole 12a patterned thereon is formed on the drain electrode 3b to a thickness of about 2 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • an ITO (Indium-Tin-Oxide) film is formed on the entire substrate on the interlayer insulating film 12 by sputtering, and then patterned by photolithography to form the pixel electrode 6 with a thickness of about 1000 mm.
  • a polyimide resin is applied to the entire substrate on which the pixel electrodes 6 are formed by a printing method, and then a rubbing process is performed to form an alignment film with a thickness of about 1000 mm.
  • the active matrix substrate 20a can be manufactured.
  • a negative acrylic photosensitive resin in which fine particles such as carbon are dispersed is applied to the entire substrate of the insulating substrate 10b such as a glass substrate by spin coating, and the applied photosensitive resin is applied.
  • the black matrix 16 is formed to a thickness of about 1.5 ⁇ m by developing after exposure through a photomask.
  • a negative acrylic photosensitive resin colored in red, green or blue is applied onto the substrate on which the black matrix 16 is formed, and the applied photosensitive resin is passed through a photomask.
  • patterning is performed by developing to form a colored layer (for example, a red layer) of a selected color with a thickness of about 2.0 ⁇ m.
  • other two colors for example, a green layer and a blue layer
  • other two colored layers for example, a green layer and a blue layer
  • an ITO film is formed on the substrate on which the color filter 17 is formed by sputtering, and the common electrode 18 is formed to a thickness of about 1500 mm.
  • a positive phenol novolac photosensitive resin is applied to the entire substrate on which the common electrode 18 is formed by spin coating, and the applied photosensitive resin is exposed through a photomask and then developed. As a result, a photo spacer is formed to a thickness of about 4 ⁇ m.
  • a polyimide resin is applied to the entire substrate on which the photo spacer is formed by a printing method, and then a rubbing process is performed to form an alignment film with a thickness of about 1000 mm.
  • the counter substrate 30 can be manufactured as described above.
  • ⁇ Seal material drawing process> For example, using a dispenser, a seal material composed of ultraviolet curing and thermosetting resin or the like is drawn in a frame shape on the counter substrate 30 manufactured in the counter substrate manufacturing step.
  • Liquid crystal dropping process A liquid crystal material is dropped onto a region inside the sealing material in the counter substrate 30 on which the sealing material is drawn in the seal drawing process.
  • the sealing material is hardened by heating the bonding body.
  • the liquid crystal display panel 50 (before inspection) can be manufactured. Thereafter, the following inspection process is performed on each manufactured liquid crystal display panel 50, and when a pixel in which the capacitor main line 3c and the gate line 1a are short-circuited is detected, a defect is obtained by performing the following correction process. To correct. Note that a normal liquid crystal display panel in which a short-circuit defect or the like has not been detected in the following inspection process, and a liquid crystal display panel in which the short-circuit defect has been corrected in the following correction process are thereafter supplied to the gate driver 21 and the source driver 22. Is implemented.
  • FIG. 5 is a plan view corresponding to FIG. 4 of the active matrix substrate 20a after defect correction.
  • a gate inspection signal having a bias voltage of ⁇ 10 V, a period of 16.7 msec, a pulse width of 50 ⁇ sec and a pulse voltage of +15 V is input to each gate line 1 a to turn on all TFTs 5.
  • a source inspection signal is input to the pixel electrode 6 via each TFT 5 by inputting a source inspection signal having a potential of ⁇ 2 V whose polarity is inverted every 16.7 msec to each source line 3a.
  • the gate lines 1a are connected to each other in the portion overlapping the capacitor main line 3c. Since the portion Wa and the single wire portion Wb are provided, and the double wire portion Wa and the single wire portion Wb provided in each gate line 1a are arranged so as to be adjacent to each other, the interval between the adjacent single wire portions Wb is equal to the adjacent double wire portion. It is wider than the interval of Wa.
  • the contact hole 11a formed in the gate insulating film 11 for connecting the capacitor line 1b and the capacitor trunk line 3c is provided between the adjacent single line portions Wb of the gate line 1a, the gate line 1a and the capacitor A short circuit between the lines 1b can be suppressed. Furthermore, in the inspection process, when the short-circuit defect X in which the capacitor main line 3c and the double-line portion Wa of the gate line 1a are short-circuited by the particles P is detected, the correction process passes through the slit Sa provided in the capacity main line 3c.
  • the short-circuit defect X part of the double-line part Wa is separated from the gate line 1a, so that the short-circuit defect between the gate line 1a and the capacity trunk line 3c is corrected. can do. Therefore, a short circuit between the gate line and the capacitor main line can be suppressed, and a short circuit defect between the gate line and the capacitor main line can be corrected.
  • the capacity trunk line 3c since one end of the double-line portion Wa is exposed from the capacity trunk line 3c, damage to the capacity main line 3c due to erroneous irradiation of laser light or the like is suppressed, and one of the double-line portions Wb is suppressed. Can be cut by laser light irradiation.
  • the capacitor main line 3c and the single line portion Wb of the gate line 1a are short-circuited by particles or the like.
  • the laser beam is irradiated so that both ends of the pair of slits Sb arranged adjacent to the short-circuit defect among the plurality of slits Sb provided in the capacity trunk line 3c are connected to each other.
  • the short-circuit defect portion can be separated from the capacity trunk line 3c, and the short-circuit between the capacity trunk line 3c and the single line portion Wb of the gate line 1a can be eliminated.
  • each capacitor line 1b can be designed to be short. .
  • the slits Sa and Sb are provided along the direction in which the capacity trunk line 3c extends, an increase in electrical resistance of the capacity trunk line 3c due to the arrangement of the slits Sa and Sb can be suppressed. .
  • FIG. 6 is a plan view corresponding to FIG. 4 of the active matrix substrate 20b of the present embodiment.
  • the same parts as those in FIGS. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the slit Sa for cutting the double-line portion Wa of the gate line 1a integrally intersects each wiring portion W constituting the double-line portion Wb.
  • the slit Sc for cutting the double-wire portion Wa of the gate line 1a is provided for each wiring portion W constituting the double-wire portion Wb. It is provided so as to intersect with a distance.
  • the liquid crystal display panel and the manufacturing method thereof since the slits Sc are provided separately for each wiring portion W, the area occupied by the slits Sc in the capacitive trunk line 3c. And the increase in the electrical resistance of the capacity trunk line 3c can be suppressed, and similarly to the first embodiment, the short circuit between the gate line and the capacity line can be suppressed, and the gap between the gate line and the capacity trunk line can be suppressed. Short circuit defects can be corrected.
  • FIG. 7 is a plan view corresponding to FIG. 4 of the active matrix substrate 20c of the present embodiment.
  • one contact hole 11a is provided on the display region D side of the capacitive trunk line 3c.
  • the contact holes 11a are provided not only on the display area D side of the capacitive trunk line 3c but also on the opposite side of the display area D of the capacitive trunk line 3c. .
  • the active matrix substrate 20c of the present embodiment the liquid crystal display panel and the manufacturing method thereof, as in the first and second embodiments, the short circuit between the gate line and the capacitor line is suppressed, Short-circuit defects between capacitive trunk lines can be corrected.
  • FIG. 8 is a plan view corresponding to FIG. 4 of the active matrix substrate 20d of the present embodiment.
  • the contact holes 11a are formed on the capacitor main line 3c.
  • the contact hole 11a is provided at the center in the width direction of the capacitor main line 3c.
  • the active matrix substrate 20d of the present embodiment the liquid crystal display panel and the manufacturing method thereof, as in the first, second and third embodiments, the short circuit between the gate line and the capacitor line is suppressed, and the gate A short-circuit defect between the line and the capacitive trunk line can be corrected.
  • the active matrix substrate is arranged so as not to overlap with the position of the photo spacer provided in the counter substrate 30.
  • the position of the contact hole 11a can be designed.
  • the manufacturing method in which the correction process is performed after the inspection process is performed by the lighting inspection on the liquid crystal display panel in which the active matrix substrate and the counter substrate are bonded to each other is illustrated.
  • the present invention can also be applied to a manufacturing method in which a correction process is performed after an inspection process such as a continuity test is performed on a matrix substrate.
  • the present invention can suppress a short circuit between the gate line and the capacitor line and correct a short circuit defect between the gate line and the capacitor trunk line, and therefore, a high-definition pixel is desired. It is useful for an active matrix substrate and a liquid crystal display panel including the active matrix substrate.

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Abstract

　互いに平行に延びるように設けられた複数の第１配線（１ａ）と、各第１配線（１ａ）の間に互いに平行に延びるように設けられた複数の第２配線（１ｂ）と、各第１配線（１ａ）に絶縁膜を介して交差するように設けられ、各第２配線（１ｂ）が絶縁膜に形成されたコンタクトホール（１１ａ）を介して接続され、各第２配線（１ｂ）よりも幅広の第３配線（３ｃ）とを備え、各第１配線（１ａ）には、第３配線（３ｃ）に重なる部分において、互いに連結された複線部（Ｗａ）及び単線部（Ｗｂ）が設けられ、各第１配線（１ａ）に設けられた複線部（Ｗａ）及び単線部（Ｗｂ）は、互いに隣り合うように配置され、第３配線（３ｃ）には、複線部（Ｗａ）に交差するようにスリット（Ｓａ）が設けられ、コンタクトホール（１１ａ）は、隣り合う単線部（Ｗｂ）の間に設けられている。

Description

アクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネル並びにアクティブマトリクス基板の製造方法
　本発明は、アクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネル並びにアクティブマトリクス基板の製造方法に関し、特に、アクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネルの欠陥修正技術に関するものである。
　アクティブマトリクス基板を備えた液晶表示パネルは、画像の最小単位である画素毎に、例えば、薄膜トランジスタ（以下、「ＴＦＴ」と称する）が設けられ、各ＴＦＴを介して各画素を確実に点灯・消灯させることにより、精細な動画表示を行うことができるので、広く利用されている。
　また、液晶表示パネルでは、画素の高精細化に伴って、アクティブマトリクス基板上に設けられたゲート線、ソース線、容量線などの各配線の間隔が狭くなっているので、例えば、アクティブマトリクス基板を製造する際に基板表面にパーティクルとよばれる異物が付着することにより、各配線が短絡したり、ＴＦＴの特性が不良になったりして、画素に欠陥が発生する可能性が高くなっている。そこで、液晶表示パネルでは、欠陥が発生した画素を修正する方法が従来より提案されている（例えば、特許文献１～４参照）。
特開２００３－１１４４４８号公報 特開２００３－１５６７６３号公報 特開２００３－２４８４３９号公報 特開２００４－３４７８９１号公報
　図９は、特許文献１に開示された液晶表示装置のアレイ基板に類似する従来のアクティブマトリクス基板１２０ａの非表示領域を部分的に示す平面図であり、図１０は、短絡欠陥が修正されたアクティブマトリクス基板１２０ａの平面図である。
　このアクティブマトリクス基板１２０ａでは、画像を表示する矩形状の表示領域（不図示）において、ゲート線１０１ａａ及び容量線１０１ｂがそれぞれ第１配線及び第２配線として互いに平行に延びるように交互に設けられ、上記表示領域の外側の非表示領域において、図９に示すように、上記表示領域の一辺に沿って容量幹線１０３ｃが幅広の第３配線として延びるように設けられている。ここで、各容量線１０１ｂは、図９に示すように、その端部のコンタクト部Ｃにおいて、ゲート線１０１ａａ及び容量線１０１ｂを覆うように設けられたゲート絶縁膜に形成されたコンタクトホール１１１ａを介して容量幹線１０３ｃに接続されている。また、容量幹線１０３ｃは、図９に示すように、各ゲート線１０１ａａと直交するように、互いに平行に延びる複数のスリットＳを有している。
　そして、アクティブマトリクス基板１２０ａにおいて、容量幹線１０３ｃ及びゲート線１０１ａａがパーティクルＰにより短絡して短絡欠陥Ｘが発生した場合には、図１０に示すように、短絡欠陥Ｘに隣り合って配置する一対のスリットＳの両端部が互いに連結するように一対の領域Ｌにレーザ光を照射することにより、容量幹線１０３ｃから短絡欠陥Ｘの部分を分離して、ゲート線１０１ａａ（第１配線）及び容量幹線１０３ｃ（第３配線）の間の短絡欠陥Ｘを修正することができる。しかしながら、アクティブマトリクス基板１２０ａでは、各スリットＳの間隔が例えば４５μｍ程度（３０μｍ～５０μｍ）と広いので、レーザ光の照射により切断する距離が長くなってしまう。そうなると、切断に時間を要したり、修正ミスが発生する可能性が高くなったりするので、欠陥修正のタクトタイムが長くなってしまう。
　そこで、図１１及び図１２に示すように、ゲート線１０１ａｂ（第１配線）を容量幹線１０３ｃ（第３配線）に重なる部分において複線化して、ゲート線１０１ａｂの複線部における一方の配線部で短絡欠陥Ｘが発生した場合には、その一方の配線部における容量幹線１０３ｃの外側（一対の領域Ｌ）にレーザ光を照射することにより、ゲート線１０１ａｂから短絡欠陥Ｘが発生した配線部を分離して、ゲート線１０１ａｂ（第１配線）及び容量幹線１０３ｃ（第３配線）の間の短絡欠陥Ｘを修正することが考えられる。ここで、図１１は、この従来のアクティブマトリクス基板１２０ｂの非表示領域を部分的に示す平面図であり、図１２は、短絡欠陥が修正されたアクティブマトリクス基板１２０ｂの平面図である。
　このアクティブマトリクス基板１２０ｂでは、図１１及び図１２に示すように、一対の領域Ｌにおけるレーザ光の照射により、ゲート線１０１ａｂの複線部を容易に切断できるので、ゲート線１０１ａｂ（第１配線）及び容量幹線１０３ｃ（第３配線）の間の短絡欠陥Ｘを修正することができると共に、レーザ光の照射による二次的な短絡欠陥の発生を抑制することができるものの、各ゲート線１０１ａｂの複線化により、各ゲート線１０１ａｂの複線部と各容量線１０１ｂ（第２配線）のコンタクト部Ｃとの間隔が狭くなっているので、例えば、基板表面に付着したパーティクルにより、各ゲート線１０１ａｂ（第１配線）及び各容量線１０１ｂ（第２配線）が短絡してしまうおそれがある。
　本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、第１配線及び第２配線の間の短絡を抑制して、第１配線及び第３配線の間の短絡欠陥を修正することにある。
　上記目的を達成するために、本発明は、各第１配線が第３配線に重なる部分に互いに連結された複線部及び単線部を有し、第３配線に複線部と交差するようにスリットが設けられ、第２配線及び第３配線を接続するためのコンタクトホールが隣り合う単線部の間に設けられるようにしたものである。
　具体的に本発明に係るアクティブマトリクス基板は、互いに平行に延びるように設けられた複数の第１配線と、上記各第１配線の間に互いに平行に延びるように設けられた複数の第２配線と、上記各第１配線に絶縁膜を介して交差するように設けられ、上記各第２配線が上記絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して接続され、該各第２配線よりも幅広の第３配線とを備えたアクティブマトリクス基板であって、上記各第１配線には、上記第３配線に重なる部分において、互いに連結された複線部及び単線部が設けられ、上記各第１配線に設けられた複線部及び単線部は、互いに隣り合うように配置され、上記第３配線には、上記複線部に交差するようにスリットが設けられ、上記コンタクトホールは、上記隣り合う単線部の間に設けられていることを特徴とする。
　上記の構成によれば、各第１配線には、第３配線に重なる部分において、互いに連結された複線部及び単線部が設けられ、各第１配線に設けられた複線部及び単線部が互いに隣り合うように配置されているので、隣り合う単線部の間隔が、隣り合う複線部の間隔よりも広くなっている。そして、第２配線及び第３配線を接続するために絶縁膜に形成されたコンタクトホールが、第１配線の隣り合う単線部の間に設けられているので、第１配線及び第２配線の間の短絡が抑制される。さらに、第１配線の複線部と第３配線とがパーティクルなどにより短絡して短絡欠陥が発生した場合には、第３配線に設けられたスリットを介して第１配線の複線部にレーザ光を照射することにより、第１配線から複線部の短絡欠陥の部分が分離されるので、第１配線及び第３配線の間の短絡欠陥が修正される。したがって、第１配線及び第２配線の間の短絡を抑制して、第１配線及び第３配線の間の短絡欠陥を修正することが可能になる。
　上記各第１配線は、ゲート線であり、上記各第２配線は、容量線であり、上記第３配線は、容量幹線であってもよい。
　上記の構成によれば、各第１配線がゲート線であり、各第２配線が容量線であり、第３配線が容量幹線であるので、本発明の作用効果が具体的に奏される。すなわち、各ゲート線には、容量幹線に重なる部分において、互いに連結された複線部及び単線部が設けられ、各ゲート線に設けられた複線部及び単線部が互いに隣り合うように配置されているので、隣り合う単線部の間隔が、隣り合う複線部の間隔よりも広くなっている。そして、容量線及び容量幹線を接続するために絶縁膜に形成されたコンタクトホールが、ゲート線の隣り合う単線部の間に設けられているので、ゲート線及び容量線の間の短絡が抑制される。さらに、ゲート線の複線部と容量幹線とがパーティクルなどにより短絡して短絡欠陥が発生した場合には、容量幹線に設けられたスリットを介してゲート線の複線部にレーザ光を照射することにより、ゲート線から複線部の短絡欠陥の部分が分離されるので、ゲート線及び容量幹線の間の短絡欠陥が修正される。したがって、ゲート線及び容量線の間の短絡を抑制して、ゲート線及び容量幹線の間の短絡欠陥を修正することが可能になる。
　上記複線部の一方の端部は、上記容量幹線から露出していてもよい。
　上記の構成によれば、複線部の一方の端部が容量幹線から露出しているので、レーザ光の誤照射などによる容量幹線の破損を抑制して、複線部の一方の端部がレーザ光の照射により切断される。
　上記容量幹線には、上記単線部に交差するようにスリットが複数形成されていてもよい。
　上記の構成によれば、容量幹線に単線部と交差するように複数のスリットが複数形成されているので、容量幹線とゲート線の単線部とがパーティクルなどにより短絡して短絡欠陥が発生した場合には、容量幹線に設けられた単線部に交差する複数のスリットのうち、短絡欠陥に隣り合って配置する一対のスリットの両端部が互いに連結するようにレーザ光を照射することにより、容量幹線から短絡欠陥の部分が分離される。
　画像表示を行う表示領域、及び該表示領域の外側に非表示領域が規定され、上記容量幹線は、上記非表示領域に設けられ、上記コンタクトホールは、上記表示領域側に設けられていてもよい。
　上記の構成によれば、容量線及び容量幹線を接続するためのコンタクトホールが表示領域側に設けられているので、各容量線の長さが短くなる。
　上記スリットは、上記複線部を構成する各配線部毎に離間して設けられていてもよい。
　上記の構成によれば、スリットが各配線部毎に離間して設けられているので、容量幹線におけるスリットの占有面積が小さくなり、容量幹線の電気抵抗の増加が抑制される。
　上記スリットは、上記容量幹線の延びる方向に沿って設けられていてもよい。
　上記の構成によれば、スリットが容量幹線の延びる方向に沿って設けられているので、スリットの配置による容量幹線の電気抵抗の増加が抑制される。
　上記構成のアクティブマトリクス基板は、それに対向して配置された対向基板と、基板間に設けられた液晶層と共に構成された液晶表示パネルにおいて、特に有効である。
　また、本発明に係るアクティブマトリクス基板の製造方法は、互いに平行に延びるように設けられた複数の第１配線と、上記各第１配線の間に互いに平行に延びるように設けられた複数の第２配線と、上記各第１配線に絶縁膜を介して交差するように設けられ、上記各第２配線が上記絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して接続され、該各第２配線よりも幅広の第３配線とを備え、上記各第１配線には、上記第３配線に重なる部分において、互いに連結された複線部及び単線部が設けられ、上記各第１配線に設けられた複線部及び単線部が互いに隣り合うように配置され、上記第３配線には、上記複線部に交差するようにスリットが設けられ、上記コンタクトホールが上記隣り合う単線部の間に設けられたアクティブマトリクス基板を製造する方法であって、上記第３配線及び複線部が短絡した短絡欠陥を検知する検査工程と、上記検査工程で短絡欠陥が検知された複線部を構成する配線部に上記スリットを介してレーザ光を照射することにより、該複線部から該配線部を分離する修正工程とを備えることを特徴とする。
　上記の方法によれば、各第１配線には、第３配線に重なる部分において、互いに連結された複線部及び単線部が設けられ、各第１配線に設けられた複線部及び単線部が互いに隣り合うように配置されているので、隣り合う単線部の間隔が、隣り合う複線部の間隔よりも広くなっている。そして、第２配線及び第３配線を接続するために絶縁膜に形成されたコンタクトホールが、第１配線の隣り合う単線部の間に設けられているので、第１配線及び第２配線の間の短絡が抑制される。さらに、検査工程において、第１配線の複線部と第３配線とがパーティクルなどにより短絡した短絡欠陥が検出された場合には、修正工程において、第３配線に設けられたスリットを介して第１配線の複線部にレーザ光を照射することにより、第１配線から複線部の短絡欠陥の部分が分離されるので、第１配線及び第３配線の間の短絡欠陥が修正される。したがって、第１配線及び第２配線の間の短絡を抑制して、第１配線及び第３配線の間の短絡欠陥を修正することが可能になる。
　本発明によれば、各第１配線が第３配線に重なる部分に互いに連結された複線部及び単線部を有し、第３配線に複線部と交差するようにスリットが設けられ、第２配線及び第３配線を接続するためのコンタクトホールが隣り合う単線部の間に設けられているので、第１配線及び第２配線の間の短絡を抑制して、第１配線及び第３配線の間の短絡欠陥を修正することができる。
図１は、実施形態１に係る液晶表示パネル５０の平面図である。 図２は、液晶表示パネル５０を構成するアクティブマトリクス基板２０ａの一画素を示す平面図である。 図３は、図２中のIII－III線に沿ったアクティブマトリクス基板２０ａ及びそれを備えた液晶表示パネル５０の断面図である。 図４は、図１中の領域Ａを拡大したアクティブマトリクス基板２０ａの平面図である。 図５は、欠陥修正後のアクティブマトリクス基板２０ａの図４に対応する平面図である。 図６は、実施形態２に係るアクティブマトリクス基板２０ｂの図４に対応する平面図である。 図７は、実施形態３に係るアクティブマトリクス基板２０ｃの図４に対応する平面図である。 図８は、実施形態４に係るアクティブマトリクス基板２０ｄの図４に対応する平面図である。 図９は、従来のアクティブマトリクス基板１２０ａの非表示領域を部分的に示す平面図である。 図１０は、短絡欠陥が修正されたアクティブマトリクス基板１２０ａの平面図である。 図１１は、従来のアクティブマトリクス基板１２０ｂの非表示領域を部分的に示す平面図である。 図１２は、短絡欠陥が修正されたアクティブマトリクス基板１２０ｂの平面図である。
符号の説明
Ｄ　　　　表示領域
Ｎ　　　　非表示領域
Ｓａ，Ｓｂ　　スリット
Ｗ　　　　配線部
Ｗａ　　　複線部
Ｗｂ　　　単線部
Ｘ　　　　短絡欠陥
１ａ　　　ゲート線（第１配線）
１ｂ　　　容量線（第２配線）
３ｃ　　　容量幹線（第３配線）
１１　　　ゲート絶縁膜
１１ａ　　コンタクトホール
２０ａ～２０ｄ　　アクティブマトリクス基板
３０　　　対向基板
４０　　　液晶層（表示媒体層）
５０　　　液晶表示パネル
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
　《発明の実施形態１》
　図１～図５は、本発明に係るアクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネル並びにアクティブマトリクス基板の製造方法の実施形態１を示している。
　具体的に図１は、本実施形態の液晶表示パネル５０の平面図であり、図２は、液晶表示パネル５０を構成するアクティブマトリクス基板２０ａの一画素を示す平面図である。そして、図３は、図２中のIII－III線に沿ったアクティブマトリクス基板２０ａ及びそれを備えた液晶表示パネル５０の断面図であり、図４は、図１中の領域Ａを拡大したアクティブマトリクス基板２０ａの平面図である。
　液晶表示パネル５０は、図１及び図３に示すように、互いに対向して配置されたアクティブマトリクス基板２０ａ及び対向基板３０と、アクティブマトリクス基板２０ａ及び対向基板３０の間に表示媒体層として設けられた液晶層４０と、アクティブマトリクス基板２０ａ及び対向基板３０を互いに接着すると共に液晶層４０を封入するためのシール材（不図示）とを備えている。
　また、液晶表示パネル５０では、図１に示すように、アクティブマトリクス基板２０ａ及び対向基板３０ａが重なる領域に画像表示を行う表示領域Ｄ、並びに表示領域Ｄの外側、すなわち、対向基板３０から露出するアクティブマトリクス基板２０ａの領域に非表示領域Ｎがそれぞれ規定されている。ここで、表示領域Ｄは、後述する各画素電極６に対応する画像の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列して構成されている。また、非表示領域Ｎには、図１に示すように、ゲートドライバ２１及びソースドライバ２２が設けられている。
　アクティブマトリクス基板２０ａは、図２及び図３に示すように、表示領域Ｄにおいて、絶縁基板１０ａ上に互いに平行に延びるように第１配線として設けられた複数のゲート線１ａと、各ゲート線１ａの間に互いに平行に延びるように第２配線として設けられた複数の容量線１ｂと、各ゲート線１ａ及び各容量線１ｂを覆うように設けられたゲート絶縁膜１１と、ゲート絶縁膜１１上に各ゲート線１ａと直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線３ａと、各ゲート線１ａ及び各ソース線３ａの交差部分にそれぞれ設けられた複数のＴＦＴ５と、各ＴＦＴ５及び各ソース線３ａを覆うように設けられた層間絶縁膜１２と、層間絶縁膜１２上にマトリクス状に設けられた複数の画素電極６と、各画素電極６を覆うように設けられた配向膜（不図示）とを備えている。
　ＴＦＴ５は、図２及び図３に示すように、各ゲート線１ａの側方に突出した部分であるゲート電極Ｇと、ゲート電極Ｇを覆うように設けられたゲート絶縁膜１１と、ゲート絶縁膜１１上でゲート電極Ｇに対応する位置に島状に設けられた半導体層２と、半導体層２上で互いに対峙するように設けられたソース電極３ａａ及びドレイン電極３ｂとを備えている。ここで、ソース電極３ａａは、図２に示すように、各ソース線３ａの側方に突出した部分である。また、ドレイン電極３ｂは、図２に示すように、容量線１ｂに重なる領域まで延設されることにより補助容量を構成すると共に、容量線１ｂ上で層間絶縁膜１２に形成されたコンタクトホール１２ａを介して画素電極６に接続されている。
　また、アクティブマトリクス基板２０ａでは、図１に示すように、非表示領域Ｎにおいて、各ゲート線１ａがゲートドライバ２１に接続されるように延び、各ソース線３ａがソースドライバ２２に接続されるように延びている。さらに、アクティブマトリクス基板２０ａの非表示領域Ｎには、図１に示すように、ソースドライバ２２から表示領域Ｄの右辺に沿って延びるように容量幹線３ｃが第３配線として設けられている。
　容量幹線３ｃには、図４に示すように、ゲート絶縁膜（不図示）に形成されたコンタクトホール１１ａを介して各容量線１ｂのコンタクト部Ｃが接続されている。なお、各容量線１ｂの各端部には、広幅なコンタクト部Ｃ（例えば、１００μｍ×２００μｍ程度）が設けられている。また、容量幹線３ｃの線幅は、例えば、５００μｍ～７００μｍ程度である。ここで、ゲート線１ａの線幅は、例えば、後述する複線部Ｗａにおいて、１５μｍ程度であり、後述する単線部Ｗｂにおいて、３０μｍ程度であり、また、容量線１ｂの線幅は、例えば、２０μｍ程度である。
　各ゲート線１ａには、（図１及び）図４に示すように、容量幹線３ｃに重なる部分において、互いに連結された複線部Ｗａ及び単線部Ｗｂが設けられている。なお、各複線部Ｗａにおいて、ゲート線１ａの間隔は、５０μｍ程度である。そして、各ゲート線１ａに設けられた複線部Ｗａ及び単線部Ｗｂは、図４に示すように、互いに隣り合うように配置されている。ここで、容量幹線３ｃと各容量線１ｂとを接続するためのコンタクトホール１１ａ及びコンタクト部Ｃは、図４に示すように、表示領域Ｄ側の隣り合う単線部Ｗｂの間に設けられている。なお、隣り合う単線部Ｗｂの間隔は、例えば、３００μｍ程度であり、隣り合う複線部Ｗａの間隔（例えば、２２０μｍ程度）よりも広くなっている。そして、複線部Ｗａの一方（単線部Ｗｂと連結されていない側）の端部は、図４に示すように、容量幹線３ｃから露出している。
　また、容量幹線３ｃには、図４に示すように、複線部Ｗａ（を構成する各配線部Ｗ）に直交するようにスリットＳａが設けられ、単線部Ｗａ（を構成する配線部Ｗ）に直交するように複数のスリットＳｂが設けられている。すなわち、スリットＳａ及びスリットＳｂは、容量幹線３ｃの延びる方向に沿って設けられている。ここで、スリットＳａの大きさは、例えば、８μｍ×１００μｍ程度であり、スリットＳｂの大きさは、例えば、８μｍ×５０μｍ程度である。また、スリットＳｂの間隔は、例えば、４５μｍ程度である。
　対向基板３０は、図３に示すように、絶縁基板１０ｂと、絶縁基板１０ｂ上に格子状に設けられたブラックマトリクス１６と、ブラックマトリクス１６の各格子間にそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層を含むカラーフィルタ１７と、ブラックマトリクス１６及びカラーフィルタ１７を覆うように設けられた共通電極１８と、共通電極１８上に柱状に設けられたフォトスペーサ（不図示）と、共通電極１８を覆うように設けられた配向膜（不図示）とを備えている。
　液晶層４０は、電気光学特性を有するネマチックの液晶材料などにより構成されている。
　上記構成の液晶表示パネル５０では、各画素において、ゲートドライバ２１からゲート信号がゲート線１ａを介してゲート電極Ｇに送られて、ＴＦＴ５がオン状態になったときに、ソースドライバ２２からソース信号がソース線３ａを介してソース電極３ａａに送られて、半導体層２及びドレイン電極３ｂを介して、画素電極６に所定の電荷が書き込まれる。このとき、アクティブマトリクス基板２０ａの各画素電極６と対向基板３０の共通電極１８との間において電位差が生じ、液晶層４０に所定の電圧が印加される。そして、液晶表示パネル５０では、液晶層４０に印加する電圧の大きさによって液晶層４０の配向状態を変えることにより、液晶層４０の光透過率を調整して画像が表示される。
　次に、本実施形態のアクティブマトリクス基板２０ａ及び液晶表示パネル５０の製造方法及び修正方法について一例を挙げて説明する。本実施形態の製造方法は、アクティブマトリクス基板作製工程、対向基板作製工程、シール材描画工程、液晶滴下工程、貼り合わせ工程、検査工程及び修正工程を備える。
　＜アクティブマトリクス基板作製工程＞
　まず、ガラス基板などの絶縁基板１０ａの基板全体に、スパッタリング法により、チタン膜、アルミニウム膜及びチタン膜などを順に成膜し、その後、フォトリソグラフィによりパターニングして、ゲート線１ａ、ゲート電極Ｇ及び容量線１ｂを厚さ４０００Å程度に形成する。
　続いて、ゲート線１ａ、ゲート電極Ｇ及び容量線１ｂが形成された基板全体に、プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により、窒化シリコン膜などを成膜し、ゲート絶縁膜１１を厚さ４０００Å程度に形成する。
　さらに、ゲート絶縁膜１１が形成された基板全体に、プラズマＣＶＤ法により、真性アモルファスシリコン膜、及びリンがドープされたｎ＋アモルファスシリコン膜を連続して成膜し、その後、フォトリソグラフィによりゲート電極Ｇ上に島状にパターニングして、厚さ２０００Å程度の真性アモルファスシリコン層、及び厚さ５００Å程度のｎ＋アモルファスシリコン層が積層された半導体形成層を形成する。
　そして、上記半導体形成層が形成された基板全体に、スパッタリング法により、アルミニウム膜及びチタン膜などを成膜し、その後、フォトリソグラフィによりパターニングして、ソース線３ａ、ソース電極３ａａ、ドレイン電極３ｂ及び容量幹線３ｃを厚さ２０００Å程度に形成する。
　続いて、ソース電極３ａａ及びドレイン電極３ｂをマスクとして上記半導体形成層のｎ＋アモルファスシリコン層をエッチングすることにより、チャネル部をパターニングして、半導体層２及びそれを備えたＴＦＴ５を形成する。
　さらに、ＴＦＴ５が形成された基板全体に、スピンコート法により、例えば、アクリル系の感光性樹脂を塗布し、その塗布された感光性樹脂をフォトマスクを介して露光した後に、現像することにより、ドレイン電極３ｂ上にコンタクトホール１２ａをパターニングされた層間絶縁膜１２を厚さ２μｍ～３μｍ程度に形成する。
　そして、層間絶縁膜１２上の基板全体に、スパッタリング法により、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜を成膜し、その後、フォトリソグラフィによりパターニングして、画素電極６を厚さ１０００Å程度に形成する。
　最後に、画素電極６が形成された基板全体に、印刷法によりポリイミド樹脂を塗布し、その後、ラビング処理を行って、配向膜を厚さ１０００Å程度に形成する。
　以上のようにして、アクティブマトリクス基板２０ａを作製することができる。
　＜対向基板作製工程＞
　まず、ガラス基板などの絶縁基板１０ｂの基板全体に、スピンコート法により、例えば、カーボンなどの微粒子が分散されたネガ型のアクリル系の感光性樹脂を塗布し、その塗布された感光性樹脂をフォトマスクを介して露光した後に、現像することにより、ブラックマトリクス１６を厚さ１．５μｍ程度に形成する。
　続いて、ブラックマトリクス１６が形成された基板上に、例えば、赤、緑又は青に着色されたネガ型のアクリル系の感光性樹脂を塗布し、その塗布された感光性樹脂をフォトマスクを介して露光した後に、現像することによりパターニングして、選択した色の着色層（例えば、赤色層）を厚さ２．０μｍ程度に形成する。さらに、他の２色についても同様な工程を繰り返して、他の２色の着色層（例えば、緑色層及び青色層）を厚さ２．０μｍ程度に形成して、カラーフィルタ１７を形成する。
　さらに、カラーフィルタ１７が形成された基板上に、スパッタリング法により、例えば、ＩＴＯ膜を成膜して、共通電極１８を厚さ１５００Å程度に形成する。
　その後、共通電極１８が形成された基板全体に、スピンコート法により、ポジ型のフェノールノボラック系の感光性樹脂を塗布し、その塗布された感光性樹脂をフォトマスクを介して露光した後に、現像することにより、フォトスペーサを厚さ４μｍ程度に形成する。
　最後に、上記フォトスペーサが形成された基板全体に、印刷法によりポリイミド系樹脂を塗布し、その後、ラビング処理を行って、配向膜を厚さ１０００Å程度に形成する。
　以上のようにして、対向基板３０を作製することができる。
　＜シール材描画工程＞
　例えば、ディスペンサを用いて、上記対向基板作製工程で作製された対向基板３０に、紫外線硬化及び熱硬化併用型樹脂などにより構成されたシール材を枠状に描画する。
　＜液晶滴下工程＞
　上記シール描画工程でシール材が描画された対向基板３０におけるシール材の内側の領域に液晶材料を滴下する。
　＜貼り合わせ工程＞
　まず、上記液晶滴下工程で液晶材料が滴下された対向基板３０と、上記アクティブマトリクス基板作製工程で作製されたアクティブマトリクス基板２０ａとを、減圧下で貼り合わせた後に、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、貼合体の表面を加圧する。
　続いて、上記貼合体に挟持されたシール材にＵＶ光を照射した後に、その貼合体を加熱することによりシール材を硬化させる。
　以上のようにして、液晶表示パネル５０（検査前）を製造することができる。その後、製造された各液晶表示パネル５０に対して、下記の検査工程を行い、容量幹線３ｃ及びゲート線１ａが短絡した画素が検知された場合には、下記の修正工程を行うことにより、欠陥を修正する。なお、下記の検査工程において、短絡欠陥などが検知されなかった正常な液晶表示パネル、及び下記の修正工程において、短絡欠陥が修正された液晶表示パネルには、その後、ゲートドライバ２１及びソースドライバ２２が実装される。ここで、図５は、欠陥修正後のアクティブマトリクス基板２０ａの図４に対応する平面図である。
　＜検査工程＞
　上記製造された液晶表示パネル５０において、各ゲート線１ａにバイアス電圧－１０Ｖ、周期１６．７ｍｓｅｃ、パルス幅５０μｓｅｃの＋１５Ｖのパルス電圧のゲート検査信号を入力して全てのＴＦＴ５をオン状態にすると共に、各ソース線３ａに１６．７ｍｓｅｃ毎に極性が反転する±２Ｖの電位のソース検査信号を入力することにより各ＴＦＴ５を介して画素電極６にソース検査信号を入力する。そして、同時に、共通電極１８に直流で－１Ｖの電位の共通電極検査信号を入力することにより、各画素電極６と共通電極１８との間の液晶層４０に電圧を印加して、各画素電極６により構成される画素が点灯状態になる。このとき、例えば、ノーマリブラックモード（電圧無印加時に黒表示）の液晶表示パネル５０では、表示画面が黒表示から白表示となる。ここで、パーティクルＰ（図５参照）などにより、容量幹線３ｃ及びゲート線１ａが短絡した場合には、ＴＦＴ５のオン／オフ制御が機能しなくなり、表示領域Ｄにゲート線に沿った表示ムラが発生するので、容量幹線３ｃを基板側から顕微鏡などで目視確認することにより、短絡欠陥Ｘが検知される。
　＜修正工程＞
　図５に示すように、短絡欠陥Ｘが検知されたゲート線１ａの複線部Ｗａを構成する配線部Ｗにおいて、領域Ｌａに容量幹線３ｃのスリットＳａを介して、及び領域Ｌｂに、例えば、ＹＡＧレーザから発振されたレーザ光をそれぞれ照射することにより、ゲート線１ａから複線部の短絡欠陥Ｘの部分を分離する。これにより、容量幹線３ｃ及びゲート線１ａの間の短絡を解消することができる。
　以上説明したように、本実施形態のアクティブマトリクス基板２０ａ及びそれを液晶表示パネル５０並びにそれらの製造方法によれば、各ゲート線１ａには、容量幹線３ｃに重なる部分において、互いに連結された複線部Ｗａ及び単線部Ｗｂが設けられ、各ゲート線１ａに設けられた複線部Ｗａ及び単線部Ｗｂが互いに隣り合うように配置されているので、隣り合う単線部Ｗｂの間隔が、隣り合う複線部Ｗａの間隔よりも広くなっている。そして、容量線１ｂ及び容量幹線３ｃを接続するためにゲート絶縁膜１１に形成されたコンタクトホール１１ａが、ゲート線１ａの隣り合う単線部Ｗｂの間に設けられているので、ゲート線１ａ及び容量線１ｂの間の短絡を抑制することができる。さらに、検査工程において、容量幹線３ｃとゲート線１ａの複線部ＷａとがパーティクルＰにより短絡した短絡欠陥Ｘが検出された場合には、修正工程において、容量幹線３ｃに設けられたスリットＳａを介してゲート線１ａの複線部Ｗａにレーザ光を照射することにより、ゲート線１ａから複線部Ｗａの短絡欠陥Ｘの部分が分離されるので、ゲート線１ａ及び容量幹線３ｃの間の短絡欠陥を修正することができる。したがって、ゲート線及び容量線の間の短絡を抑制して、ゲート線及び容量幹線の間の短絡欠陥を修正することができる。
　また、本実施形態によれば、複線部Ｗａの一方の端部が容量幹線３ｃから露出しているので、レーザ光の誤照射などによる容量幹線３ｃの破損を抑制して、複線部Ｗｂの一方の端部をレーザ光の照射により切断することができる。
　また、本実施形態によれば、容量幹線３ｃに単線部Ｗｂと交差するように複数のスリットＳｂが複数形成されているので、容量幹線３ｃとゲート線１ａの単線部Ｗｂとがパーティクルなどにより短絡して短絡欠陥が発生した場合には、容量幹線３ｃに設けられた複数のスリットＳｂのうち、短絡欠陥に隣り合って配置する一対のスリットＳｂの両端部が互いに連結するようにレーザ光を照射することにより、容量幹線３ｃから短絡欠陥の部分を分離することができ、容量幹線３ｃとゲート線１ａの単線部Ｗｂとの間の短絡を解消することができる。
　また、本実施形態によれば、容量線１ｂ及び容量幹線３ｃを接続するためのコンタクトホール１１ａが表示領域Ｄ側に設けられているので、各容量線１ｂの長さを短く設計することができる。
　また、本実施形態によれば、スリットＳａ及びＳｂが容量幹線３ｃの延びる方向に沿って設けられているので、スリットＳａ及びＳｂの配置による容量幹線３ｃの電気抵抗の増加を抑制することができる。
　《発明の実施形態２》
　図６は、本実施形態のアクティブマトリクス基板２０ｂの図４に対応する平面図である。なお、以下の実施形態において、図１～図５と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
　上記実施形態１のアクティブマトリクス基板２０ａでは、図４に示すように、ゲート線１ａの複線部Ｗａを切断するためのスリットＳａが複線部Ｗｂを構成する各配線部Ｗに一体に交差するように設けられていたが、本実施形態のアクティブマトリクス基板２０ｂでは、図６に示すように、ゲート線１ａの複線部Ｗａを切断するためのスリットＳｃが複線部Ｗｂを構成する各配線部Ｗ毎に離間して交差するように設けられている。
　本実施形態のアクティブマトリクス基板２０ｂ及びそれを液晶表示パネル並びにそれらの製造方法によれば、スリットＳｃが各配線部Ｗ毎に離間して設けられているので、容量幹線３ｃにおけるスリットＳｃの占有面積が小さくなり、容量幹線３ｃの電気抵抗の増加を抑制することができると共に、上記実施形態１と同様に、ゲート線及び容量線の間の短絡を抑制して、ゲート線及び容量幹線の間の短絡欠陥を修正することができる。
　《発明の実施形態３》
　図７は、本実施形態のアクティブマトリクス基板２０ｃの図４に対応する平面図である。
　上記実施形態１のアクティブマトリクス基板２０ａ及び実施形態２のアクティブマトリクス２０ｂでは、図４及び図６にそれぞれ示すように、コンタクトホール１１ａが容量幹線３ｃの表示領域Ｄ側に１つ設けられていたが、本実施形態のアクティブマトリクス基板２０ｃでは、図７に示すように、コンタクトホール１１ａが容量幹線３ｃの表示領域Ｄ側だけでなく、容量幹線３ｃの表示領域Ｄと反対側にも設けられている。
　本実施形態のアクティブマトリクス基板２０ｃ及びそれを液晶表示パネル並びにそれらの製造方法によれば、上記実施形態１及び２と同様に、ゲート線及び容量線の間の短絡を抑制して、ゲート線及び容量幹線の間の短絡欠陥を修正することができる。
　《発明の実施形態４》
　図８は、本実施形態のアクティブマトリクス基板２０ｄの図４に対応する平面図である。
　上記実施形態１のアクティブマトリクス基板２０ａ、実施形態２のアクティブマトリクス２０ｂ及び実施形態３のアクティブマトリクス基板２０ｃでは、図４、図６及び図７にそれぞれ示すように、コンタクトホール１１ａが容量幹線３ｃの幅方向の端部に設けられていたが、本実施形態のアクティブマトリクス基板２０ｄでは、図８に示すように、コンタクトホール１１ａが容量幹線３ｃの幅方向の中央部に設けられている。
　本実施形態のアクティブマトリクス基板２０ｄ及びそれを液晶表示パネル並びにそれらの製造方法によれば、上記実施形態１、２及び３と同様に、ゲート線及び容量線の間の短絡を抑制して、ゲート線及び容量幹線の間の短絡欠陥を修正することができる。
　なお、本発明は、上記各実施形態のように、容量幹線３ｃにおけるコンタクトホール１１ａの位置が適宜変更できるので、対向基板３０に設けられたフォトスペーサの位置に重ならないように、アクティブマトリクス基板上のコンタクトホール１１ａの位置を設計することができる。
　また、上記各実施形態では、アクティブマトリクス基板及び対向基板を貼り合わせた液晶表示パネルに対して点灯検査により検査工程を行った後に、修正工程を行う製造方法を例示したが、本発明は、アクティブマトリクス基板に対して導通検査などによる検査工程を行った後に、修正工程を行う製造方法にも適用することができる。
　以上説明したように、本発明は、ゲート線及び容量線の間の短絡を抑制して、ゲート線及び容量幹線の間の短絡欠陥を修正することができるので、画素の高精細化が要望されるアクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネルについて有用である。

Claims (9)

  1. 　互いに平行に延びるように設けられた複数の第１配線と、
    　上記各第１配線の間に互いに平行に延びるように設けられた複数の第２配線と、
    　上記各第１配線に絶縁膜を介して交差するように設けられ、上記各第２配線が上記絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して接続され、該各第２配線よりも幅広の第３配線とを備えたアクティブマトリクス基板であって、
    　上記各第１配線には、上記第３配線に重なる部分において、互いに連結された複線部及び単線部が設けられ、
    　上記各第１配線に設けられた複線部及び単線部は、互いに隣り合うように配置され、
    　上記第３配線には、上記複線部に交差するようにスリットが設けられ、
    　上記コンタクトホールは、上記隣り合う単線部の間に設けられていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  2. 　請求項１に記載されたアクティブマトリクス基板において、
    　上記各第１配線は、ゲート線であり、
    　上記各第２配線は、容量線であり、
    　上記第３配線は、容量幹線であることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  3. 　請求項２に記載されたアクティブマトリクス基板において、
    　上記複線部の一方の端部は、上記容量幹線から露出していることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  4. 　請求項２に記載されたアクティブマトリクス基板において、
    　上記容量幹線には、上記単線部に交差するようにスリットが複数形成されていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  5. 　請求項２に記載されたアクティブマトリクス基板において、
    　画像表示を行う表示領域、及び該表示領域の外側に非表示領域が規定され、
    　上記容量幹線は、上記非表示領域に設けられ、
    　上記コンタクトホールは、上記表示領域側に設けられていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  6. 　請求項２に記載されたアクティブマトリクス基板において、
    　上記スリットは、上記複線部を構成する各配線部毎に離間して設けられていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  7. 　請求項２に記載されたアクティブマトリクス基板において、
    　上記スリットは、上記容量幹線の延びる方向に沿って設けられていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  8. 　請求項１に記載されたアクティブマトリクス基板と、
    　上記アクティブマトリクス基板に対向して配置された対向基板と、
    　上記アクティブマトリクス基板及び対向基板の間に設けられた液晶層とを備えていることを特徴とする液晶表示パネル。
  9. 　互いに平行に延びるように設けられた複数の第１配線と、
    　上記各第１配線の間に互いに平行に延びるように設けられた複数の第２配線と、
    　上記各第１配線に絶縁膜を介して交差するように設けられ、上記各第２配線が上記絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して接続され、該各第２配線よりも幅広の第３配線とを備え、
    　上記各第１配線には、上記第３配線に重なる部分において、互いに連結された複線部及び単線部が設けられ、
    　上記各第１配線に設けられた複線部及び単線部が互いに隣り合うように配置され、
    　上記第３配線には、上記複線部に交差するようにスリットが設けられ、
    　上記コンタクトホールが上記隣り合う単線部の間に設けられたアクティブマトリクス基板を製造する方法であって、
    　上記第３配線及び複線部が短絡した短絡欠陥を検知する検査工程と、
    　上記検査工程で短絡欠陥が検知された複線部を構成する配線部に上記スリットを介してレーザ光を照射することにより、該複線部から該配線部を分離する修正工程とを備えることを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
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