WO2009125510A1 - 加速度センサ - Google Patents

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WO2009125510A1
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伸顕 紺野
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三菱電機株式会社
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/84Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure

Definitions

  • the present invention relates to an acceleration sensor, for example, a capacitance type acceleration sensor.
  • an acceleration sensor As one of the principles of an acceleration sensor that detects acceleration in the thickness direction of a conventional substrate, there is a method of detecting a change in electrostatic capacity accompanying acceleration.
  • an acceleration sensor according to this method for example, an acceleration provided with a torsion beam (flexible portion), an inertial mass body (weight), a detection frame (element), and a detection electrode (detection electrode) as main components.
  • a sensor acceleration sensing motion converter
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 5-133976
  • the acceleration sensor of Patent Document 1 has one detection frame having a surface facing the substrate.
  • An inertia mass body is provided on one end of the detection frame.
  • the detection frame is supported on the substrate so that the detection frame can be rotated about the torsion beam.
  • a detection electrode for detecting this rotational displacement is provided below the detection frame.
  • Patent Document 2 there is known an acceleration sensor in which an inertial mass body is arranged not on a detection frame but on the same plane as the detection frame (see, for example, International Publication No. WO2003 / 044539 (Patent Document 2)).
  • the acceleration sensor of Patent Document 2 includes a torsion beam, an inertial mass body (mass body), a detection frame (movable electrode), and a detection electrode (first and second fixed electrodes).
  • the torsion beam is connected to an anchor portion supported by the substrate.
  • One detection frame (movable electrode) is connected to the torsion beam, and is supported on the substrate so as to be rotatable about the torsion beam.
  • Link beams are provided at one end and the other end of the detection frame at positions separated from the center line of the detection frame by a predetermined distance.
  • An inertia mass body mass body
  • the inertial mass body is configured to be movable in accordance with the acceleration in the thickness direction of the silicon substrate.
  • an inertial force in the substrate thickness direction acts on the inertial mass body.
  • the inertia mass body is provided on one end, that is, at a position having a deviation from the rotation axis in the in-plane direction of the substrate. For this reason, this inertial force acts on the detection frame as a torque around the torsion beam. As a result, the detection frame is rotationally displaced.
  • the acceleration sensors of Patent Documents 1 and 2 are usually package-sealed by molding with a resin material.
  • the thermal characteristics of the material constituting the acceleration sensor and the resin material are different, when molding is performed, the shape of the package is deformed due to thermal contraction of each material, and the package warps.
  • the substrate that supports the acceleration sensor disposed inside may warp.
  • the output of the acceleration sensor fluctuates before and after packaging. Furthermore, when the shape of the package changes over time, the output of the acceleration sensor also varies with time.
  • an object of the present invention is to provide an acceleration sensor with improved accuracy by reducing the influence of substrate warpage.
  • the acceleration sensor of the present invention includes a substrate, a first torsion beam, a first detection frame, a second torsion beam, a second detection frame, first and second detection electrodes, a first link beam, A two-link beam and an inertial mass body are provided.
  • the first torsion beam can be twisted about the first torsion axis and is supported on the substrate.
  • the first detection frame is supported on the substrate via the first torsion beam so as to be rotatable about the first torsion axis.
  • the second torsion beam can be twisted about the second torsion axis and is supported by the substrate.
  • the second detection frame is supported on the substrate via the second torsion beam so as to be rotatable about the second torsion axis.
  • the first and second detection electrodes are formed on the substrate so as to face each of the first and second detection frames, and detect the angle of the first and second detection frames with respect to the substrate by capacitance.
  • the first link beam is connected to the first detection frame on the first axis obtained by moving the first torsion axis to the one end side of the first detection frame along the direction intersecting the first torsion axis.
  • the second link beam is connected to the second detection frame on the second axis that has moved the second torsion axis in the same direction as the movement direction of the first torsion axis.
  • the inertial mass body is supported on the substrate so as to be displaceable in the thickness direction of the substrate by being connected to each of the first and second detection frames by the first and second link beams.
  • the first link beam is located on the first axis obtained by moving the first torsion axis to the one end side of the first detection frame along the direction intersecting the first torsion axis.
  • One detection frame is connected.
  • the second link beam is connected to the second detection frame on the second axis obtained by moving the second torsion axis in the same direction as the movement direction.
  • the first and second detection frames are rotationally displaced in directions opposite to each other.
  • the increase / decrease in the capacitance of the capacitor constituted by the first detection frame and the first detection electrode and the increase / decrease in the capacitance of the capacitor constituted by the second detection frame and the second detection electrode are mutually. Displaces in the opposite direction. Therefore, when the substrate is warped, the capacitance of the capacitor constituted by the first detection frame and the first detection electrode and the capacitance of the capacitor constituted by the second detection frame and the second detection electrode Displacement can be offset each other.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1. It is sectional drawing which shows roughly a mode when the acceleration is applied to the acceleration sensor in Embodiment 1 of this invention upward along the film thickness direction of a board
  • FIG. 1 It is a top view which shows roughly the structure of the acceleration sensor in a comparative example. It is sectional drawing which shows roughly a mode that the board
  • FIG. 1 is a top view schematically showing the configuration of the acceleration sensor according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
  • coordinate axes X-axis, Y-axis, and Z-axis are introduced.
  • the X axis is a positive axis in the right direction along the horizontal direction
  • the Y axis is a positive axis in the upward direction along the vertical direction
  • the Z axis is perpendicular to the paper surface and above the paper surface. Is the positive axis.
  • the direction of the Z axis coincides with the acceleration direction to be measured by the acceleration sensor of the present embodiment.
  • the acceleration sensor of the present embodiment mainly includes a substrate 1, first and second torsion beams 11 and 12, first and second detection frames 21 and 22, A plurality of detection electrodes, first and second link beams 31, 32, an inertial mass body 2, and an actuation electrode 5 are provided.
  • a silicon substrate can be used.
  • materials of the first and second torsion beams 11 and 12, the first and second detection frames 21 and 22, the first and second link beams 31 and 32, the inertia mass body 2, the detection electrode, and the actuation electrode 5 A polysilicon film can be used. This polysilicon film desirably has low stress and no stress distribution in the thickness direction.
  • the first torsion beam 11 is supported by an anchor 91 provided on the substrate 1 so that it can be twisted around the first torsion axis T1 along the X axis.
  • the first detection frame 21 is supported by the substrate 1 via the first torsion beam 11 so as to be rotatable about the first torsion axis T1. Further, at least a part of the first detection frame 21 has conductivity.
  • the second torsion beam 12 is supported by an anchor 92 provided on the substrate 1 so that it can be twisted around the second torsion axis T2 along the X axis.
  • the second detection frame 22 is supported by the substrate 1 via the second torsion beam 12 so as to be rotatable about the second torsion axis T2. Further, at least a part of the second detection frame 22 has conductivity.
  • the plurality of detection electrodes include a first detection electrode 41 and a second detection electrode 42.
  • the first and second detection frames 41 and 42 are arranged so that the angles of the first and second detection frames 21 and 22 with respect to the substrate 1 can be detected by capacitance.
  • An insulating film 3 is formed on the substrate 1 so as to face each of 22.
  • the insulating film 3 is preferably a low stress silicon nitride film or silicon oxide film.
  • the actuation electrode 5 is formed on the substrate 1 via the insulating film 3 so as to face the inertial mass 2 so that the inertial mass 2 can be displaced by electrostatic force.
  • the first link beam 31 has a first axis on a first axis L1 that is moved by an offset e1 toward one end of the first detection frame 21 along a direction in which the first torsion axis T1 intersects the first torsion axis T1.
  • a detection frame 21 is connected.
  • the “offset” means a value representing the position by a difference (distance) from the reference point. That is, the absolute value of the offset e1 is the dimension between the first torsion axis T1 and the first link beam 31, and the direction of the offset e1 intersects the first torsion axis T1 and is the first to the first torsion axis T1. The direction is toward the axis L1.
  • the second link beam 32 moves to the second detection frame 22 on the second axis L2 in which the second torsion axis T2 is shifted in the same direction as the movement direction, that is, the offset e2 in the same direction as the offset e1. It is connected. That is, the absolute value of the offset e2 is a dimension between the second torsion axis T2 and the second link beam 32, and the direction of the offset e2 is the same direction as the offset e1.
  • the first and second torsion beams 11 and 12 and the first and second link beams 31 and 32 are arranged so that the offsets e1 and e2 are equal.
  • first and second torsion axes T1, T2 are parallel to each other. That is, the first and second torsion beams 11 and 12 are arranged in parallel to each other, and the first and second link beams 31 and 32 are arranged in parallel to each other.
  • the inertial mass body 2 is supported on the substrate 1 so as to be displaceable in the thickness direction of the substrate 1 by being connected to the first and second detection frames 21 and 22 by the first and second link beams 31 and 32, respectively. Has been.
  • the plurality of detection electrodes have a first detection electrode 41 facing the first detection frame 21.
  • the first detection electrode 41 includes first detection electrodes 41a and 41b so as to sandwich the first twist axis T1.
  • the first detection electrode 41a is located on the outer circumference side (upper side in FIG. 1) of the acceleration sensor, and the first detection electrode 41b is located on the inner circumference side (center side in FIG. 1) of the acceleration sensor.
  • the first detection electrodes 41a and 41b are provided so as to sandwich the first torsion axis T1.
  • the back surface (the surface facing the detection electrode 41) of the first detection frame 21 approaches one of the detection electrodes 41a and 41b and from the other Move away. For this reason, the difference between the capacitance generated when the first detection frame 21 faces the detection electrode 41a and the capacitance formed when the first detection frame 21 faces the detection electrode 41b is calculated. By detecting, the angle of the first detection frame 21 with respect to the substrate 1 can be detected.
  • the plurality of detection electrodes have a second detection electrode 42 facing the second detection frame 22.
  • the second detection electrode 42 includes second detection electrodes 42a and 42b so as to sandwich the second torsion axis T2.
  • the second detection electrode 42a is located on the inner circumference side (center side in FIG. 1) of the acceleration sensor, and the second detection electrode 42b is located on the outer circumference side (lower side in FIG. 1).
  • the second detection electrodes 42a and 42b are provided so as to sandwich the second torsion axis T2.
  • the back surface of the second detection frame 22 (the surface facing the detection electrode 42) approaches one of the second detection electrodes 42a and 42b, Move away from the other. For this reason, the electrostatic capacitance generated when the second detection frame 22 faces the second detection electrode 42a and the electrostatic capacitance formed when the second detection frame 22 faces the second detection electrode 42b. Is detected, the angle of the second detection frame 22 with respect to the substrate 1 can be detected.
  • the planar layout of the acceleration sensor has a line-symmetric structure with respect to an axis B extending in a direction parallel to the first and second torsion axes T1 and T2, except for the first and second link beams 31 and 32.
  • the center of gravity G of the inertial mass body 2 is located on the axis B.
  • the plane layout of the acceleration sensor has a line-symmetric structure with respect to the axis A extending in the direction intersecting the first and second torsion axes T1, T2, and the center of gravity G of the inertial mass body 2 is the axis A. Located on the top.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a state in which acceleration is applied upward along the film thickness direction of the substrate with respect to the acceleration sensor according to the first embodiment of the present invention. 3 is the same as that in FIG. Further, in FIG. 3, the anchors 91 and 92 are not shown for easy understanding of the drawing.
  • the inertial mass body 2 when an acceleration az in the upward direction along the film thickness direction of the substrate, that is, in the positive direction of the Z axis (upward in the figure) is applied to the acceleration sensor, the inertial mass body 2 is moved to the initial position by the inertial force. It is displaced so as to sink in the negative direction of the Z-axis (downward in the figure) from the position indicated by the broken line in the figure.
  • the first and second link beams 31 and 32 connected to the inertial mass body 2 are also displaced integrally with the inertial mass body in the negative direction of the Z-axis (downward in the figure).
  • the first detection frame 21 Due to the displacement of the first link beam 31, the first detection frame 21 receives a force in the negative direction (downward in the figure) of the Z axis at the portion of the first axis L1. Since the first axis L1 is in a position translated from the first torsion axis T1 by an offset e1, torque about the first axis L1 acts on the first detection frame 21. As a result, the first detection frame 21 is rotationally displaced.
  • the second detection frame 22 receives a force in the negative direction of the Z axis (downward in the figure) at the portion of the second axis L2. Since the second axis L2 is in a position translated from the second torsion axis T2 by the offset e2, a torque about the second axis L2 acts on the second detection frame 22. As a result, the second detection frame 22 is rotationally displaced.
  • the first detection frame 21 and the second detection frame 22 rotate in the same direction. That is, the upper surface of the first detection frame 21 faces one end side (right side in FIG. 3) of the acceleration sensor, and the upper surface of the second detection frame 22 also faces one end side (right side in FIG. 3) of the acceleration sensor. Further, the first and second detection frames 21 and 22 are rotationally displaced.
  • the capacitance C 1a of the capacitor C1a constituted by the first detection frame 21 and the detection electrode 41a increases, and the static of the capacitor C1b constituted by the first detection frame 21 and the detection electrode 41b is increased.
  • the capacitance C 1b decreases.
  • the capacitance C 2a of the capacitor C2a formed by the second detection frame 22 and the detection electrode 42a increases, and the capacitance C 2b of the capacitor C2b formed by the second detection frame 22 and the detection electrode 42b increases. Decrease.
  • FIG. 4 is a circuit diagram illustrating electrical connection of capacitors formed by the first and second detection frames and the detection electrodes of the acceleration sensor according to Embodiment 1 of the present invention.
  • capacitors C1a and C2a are connected in parallel, and capacitors C1b and C2b are connected in parallel. These two parts connected in parallel are further connected in series.
  • the thus formed circuit of a capacitor C1a, the end portion of C2a side constant potential V d is applied, the capacitor C1b, an end portion of C2b side is grounded.
  • the series connection portion is provided with a terminal, and the output potential Vout of this terminal can be measured.
  • This output potential V out has the following value.
  • the acceleration sensor can be provided with a function of self-diagnosis whether the sensor has failed without actually applying acceleration az to the acceleration sensor.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the substrate 1 warps convexly with respect to the acceleration sensor according to Embodiment 1 of the present invention. 5 is the same as that in FIG. Further, in FIG. 5, the anchors 91 and 92 are omitted for easy understanding of the drawing.
  • the first and second detection frames 21 and 22 are positioned perpendicular to the anchors 91 and 92 (positions indicated by dotted lines in FIG. 5).
  • the inertial mass body 2 and the first and second detection frames 21 and 22 are connected.
  • the first and second detection frames are arranged in a direction (in the direction of the arrow in FIG.
  • the capacitance C 1a of the capacitor C1a formed by the first detection frame 21 and the first detection electrode 41a decreases.
  • the capacitance C 1b of the capacitor C 1b formed by the first detection frame 21 and the first detection electrode 41b increases.
  • the capacitance C 2a of the capacitor C2a constituted by the second detection frame 22 and the first detection electrode 42a increases, and the capacitance of the capacitor C2b constituted by the second detection frame 22 and the first detection electrode 42b increases.
  • the capacity C 2b decreases.
  • FIG. 6 is a top view schematically showing the configuration of the acceleration sensor in the comparative example.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the substrate 1 warps convexly with respect to the acceleration sensor in the comparative example. 7 is the same as that in FIG. Further, in FIG. 7, the anchors 91 and 92 are omitted for easy understanding of the drawing.
  • the first and second detection frames 21 and 22 of the acceleration sensor of the comparative example perform substantially the same operation.
  • the first and second axes L1 and L2 are located in different directions from the first and second torsion axes T1 and T2, respectively, as shown in FIG. 7, the second detection electrodes 42a and 42b are arranged. Is reversed.
  • the capacitance C 1a of the capacitor C1a formed by the first detection frame 21 and the detection electrode 41a decreases, and the first The capacitance C 1b of the capacitor C 1b constituted by the detection frame 21 and the detection electrode 41b increases.
  • the capacitance C 2a of the capacitor C2a formed by the second detection frame 22 and the detection electrode 42a decreases, and the capacitance C 2b of the capacitor C2b formed by the second detection frame 22 and the detection electrode 42b. Will increase.
  • 8 to 12 are schematic cross-sectional views sequentially showing first to fifth steps of the method of manufacturing the acceleration sensor according to the first embodiment of the present invention, and the cross-sectional positions thereof correspond to the cross-sectional positions of FIG. .
  • insulating film 3 is deposited on substrate 1 made of silicon by LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) method.
  • LPCVD Low Pressure Chemical Vapor Deposition
  • a low-stress silicon nitride film or silicon film is suitable.
  • a conductive film made of, for example, polysilicon is deposited on the insulating film 3 by LPCVD.
  • the conductive film is patterned to form a plurality of detection electrodes and actuation electrodes 5.
  • a PSG (Phosphosilicate Glass) film 101 is deposited on the entire substrate 1.
  • the PSG film 101 in the portion where the anchors 91 and 92 (see FIG. 2) are formed is selectively removed.
  • a polysilicon film 102 is deposited on the entire substrate 1. Subsequently, a CMP (Chemical Mechanical Polishing) process is performed on the surface.
  • CMP Chemical Mechanical Polishing
  • the surface of polysilicon film 102 is planarized by the CMP process.
  • the acceleration sensor has a planar layout in which the offsets e1 and e2 are in the same direction. Therefore, when the substrate 1 is warped as shown in FIG. 5, in the electric circuit shown in FIG. 4, the capacitance changes of the capacitors C1a and C2b and the capacitors C1b and C2a are substantially the same. Therefore, the fluctuation of the value shown in Expression (1) is suppressed. In other words, the influence of the warp of the substrate 1 on the output potential Vout can be suppressed. Therefore, when detecting the acceleration az from the output potential Vout, it is possible to suppress the occurrence of a detection error due to the warping of the substrate.
  • the inertial mass body 2 serving as a movable part, the first and second link beams 31, 32, the first and second detection frames 21, 22, and the first and first Two torsion beams 11 and 12 are collectively formed from films made of the same material. Therefore, since there is no joint part of different materials in the movable part, there is no occurrence of distortion caused by the difference in thermal expansion coefficient of different materials. For this reason, the acceleration sensor which can suppress temperature dependence is realizable.
  • the offsets e1 and e2 shown in FIG. 1 have the same absolute value.
  • the first and second torsion axes T1 and T2 shown in FIG. 1 are parallel to each other. For this reason, the rotational displacement amounts of the first and second detection frames 21 and 22 are equal. Therefore, the capacitance changes of the capacitors C1a, C1b, C2a and C2b shown in FIG. 4 are performed with higher accuracy. For this reason, the error of the acceleration sensor can be further suppressed.
  • FIG. 13 is a top view schematically showing a configuration of the acceleration sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • the acceleration sensor in the present embodiment basically has the same configuration as the acceleration sensor in the first embodiment shown in FIG. 1, but the configuration of the acceleration sensor in the first embodiment with reference to FIG.
  • third and fourth torsion beams 13 and 14, third and fourth detection frames 23 and 24, and third and fourth link beams 33 and 34 are provided. That is, the acceleration sensor according to the present embodiment includes the first unit 10, the second unit 20, the third unit 30, and the fourth unit 40.
  • Each of the first to fourth units 10, 20, 30, 40 includes first to fourth torsion beams 11 to 14, first to fourth detection frames 21 to 24, and first to fourth link beams 31.
  • first to fourth detection electrodes 41 to 44, and anchors 91 to 94 To 34, first to fourth detection electrodes 41 to 44, and anchors 91 to 94.
  • the third torsion beam 13 is supported by an anchor 93 provided on the substrate 1 so that it can be twisted around the first torsion axis T1. That is, the third torsion axis that becomes the center at which the third torsion beam 13 is twisted is the first torsion axis T1.
  • the third detection frame 23 is supported on the substrate 1 via the third torsion beam 13 so as to be rotatable about the first torsion axis T1. Further, at least a part of the third detection frame 23 has conductivity.
  • the fourth torsion beam 14 is supported by an anchor 94 provided on the substrate 1 so that it can be twisted around the second torsion axis T2. That is, the fourth torsion axis serving as the center at which the fourth torsion beam 13 is twisted is the second torsion axis T2.
  • the fourth detection frame 24 is supported by the substrate 1 via the fourth torsion beam 14 so as to be rotatable about the second torsion axis T2. Further, at least a part of the fourth detection frame 24 has conductivity.
  • the plurality of detection electrodes further include a third detection electrode 43 and a fourth detection electrode 44.
  • the third detection electrode 43 includes third detection electrodes 43a and 43b facing the third detection frame 23 so that the angle of the third detection frame 23 with respect to the substrate 1 can be detected by capacitance.
  • the third detection electrodes 43 a and 43 b are formed on the substrate 1 via the insulating film 3 so as to face each of the third detection frames 23.
  • the plurality of fourth detection electrodes 44 include fourth detection electrodes 44a and 44b facing the fourth detection frame 24 so that the angle of the fourth detection frame 24 with respect to the substrate 1 can be detected.
  • the fourth detection electrodes 44 a and 44 b are formed on the substrate 1 via the insulating film 3 so as to face each of the fourth detection frames 24.
  • the third link beam 33 is connected to the third detection frame 23 on the third axis L3.
  • the third axis L3 is a position shifted in parallel to the first torsion axis T1 by an offset e3 in the negative direction of the Y axis. That is, the direction of the offset e3 is opposite to the direction from the first torsion axis T1 toward the first axis L1 (the direction of the offset e1).
  • the absolute value of the offset e3 is equal to the offset e1.
  • the fourth link beam 34 is connected to the fourth detection frame 23 on the fourth axis L4.
  • the fourth axis L4 is a position shifted in parallel to the second torsion axis T2 by an offset e4 in the negative direction of the Y axis. That is, the direction of the offset e4 is opposite to the direction from the second torsion axis T2 toward the second axis L2 (the direction of the offset e2).
  • the absolute value of the offset e4 is equal to the offset e2.
  • the inertial mass body 2 is connected to each of the first to fourth detection frames 21 to 24 via the first to fourth link beams 31 to 34, so that the thickness of the substrate 1 is increased on the substrate 1. It is supported so that it can be displaced.
  • the third detection frame 23 is connected to the anchor 93 by the third torsion beam 13, and the third link beam 33 is connected to the inertia mass body 2 by the third axis L3.
  • the fourth detection frame 24 is connected to the anchor 94 by the fourth torsion beam 14, and the fourth link beam 34 is connected to the inertia mass body 2 by the fourth axis L4.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view schematically showing a state in which acceleration is applied upward along the film thickness direction of the substrate with respect to the acceleration sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • 14 is a schematic sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. Further, in FIG. 14, the anchors 91 and 92 are not shown for easy understanding of the drawing.
  • inertial mass body 2 when acceleration az in the upward direction along the film thickness direction of substrate 1, that is, in the positive direction of the Z-axis (upward in the drawing) is applied to the acceleration sensor, inertial mass body 2 is initialized by inertial force. It is displaced from the position (the position indicated by the broken line in the figure) so as to sink in the negative direction of the Z axis (downward in the figure).
  • the first and second link beams 31 and 32 connected to the inertial mass body 2 are also displaced integrally with the inertial mass body in the negative direction of the Z-axis (downward in the figure).
  • the first detection frame 21 Due to the displacement of the first link beam 31, the first detection frame 21 receives a force in the negative direction (downward in the figure) of the Z axis at the portion of the first axis L1. Since the first axis L1 is in a position translated from the first torsion axis T1 by an offset e1, torque acts on the first detection frame 21. As a result, the first detection frame 21 is rotationally displaced.
  • the fourth detection frame 24 receives a force in the negative direction of the Z axis (downward in the figure) at the portion of the fourth axis L4. Since the fourth axis L4 is in a position translated from the second torsion axis T2 by the offset e4, torque acts on the second detection frame 22. As a result, the second detection frame 22 is rotationally displaced.
  • the first detection frame 21 and the fourth detection frame 24 rotate in opposite directions. That is, the upper surface of the first detection frame 21 faces one end side (the right side in FIG. 14) of the acceleration sensor, and the upper surface of the fourth detection frame 24 is the other end (center) side of the acceleration sensor (the left side in FIG. 14).
  • the first and fourth detection frames 21 and 24 are rotationally displaced so as to face.
  • the capacitance C 1a of the capacitor C1a constituted by the first detection frame 21 and the detection electrode 41a increases, and the capacitor C4b constituted by the fourth detection frame 24 and the fourth detection electrode 44b.
  • the electrostatic capacitance C 4b is reduced.
  • the capacitance C 4a of the capacitor C4a constituted by the fourth detection frame 24 and the fourth detection electrode 44a increases, and the capacitance of the capacitor C2b constituted by the fourth detection frame 24 and the fourth detection electrode 44b increases.
  • the capacity C 2b decreases.
  • the first detection frame 21 and the second detection frame 22 can also detect the acceleration az. Further, the acceleration az can be detected by the third detection frame and the fourth detection frame.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view schematically showing a state when angular acceleration is applied around the X axis to the acceleration sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • the cross-sectional position in FIG. 15 is the same as that in FIG. Further, in FIG. 15, the anchors 91 and 92 and the center inertia mass body 2 are not shown in order to make the drawing easy to see.
  • inertial mass body 2 when inertial mass body 2 receives negative angular acceleration a ⁇ in the X-axis direction, rotational displacement is caused in the direction opposite to angular acceleration a ⁇ from the initial position (the position indicated by the broken line in the figure) due to the moment of inertia. Then tilt.
  • the first detection frame 21 is lifted by the portion of the axis L1 of the first link beam 31, and is rotated about the first torsion axis T1.
  • the fourth detection frame 24 is pushed down by the portion of the fourth axis L4 of the fourth link beam 34 and rotated about the second torsion axis T2.
  • the capacitance C 1a of the capacitor C1a formed by the first detection frame 21 and the detection electrode 41a decreases, and the first detection frame 21 and the detection electrode
  • the capacitance C 1b of the capacitor C1b constituted by 41b increases.
  • the capacitance C 4a of the capacitor C4a configured by the fourth detection frame 24 and the detection electrode 44a increases, and the capacitance C 4b of the capacitor C4b configured by the fourth detection frame 24 and the detection electrode 44b increases. Decrease.
  • FIG. 16 shows a capacitor formed by the first, second, third and fourth detection frames of the acceleration sensor according to the second embodiment of the present invention and the first, second, third and fourth detection electrodes. It is a circuit diagram explaining electrical connection.
  • capacitors C1a, C2a, C3a, and C4a are connected in parallel, and capacitors C1b, C2b, C3b, and C4b are connected in parallel. These two parts connected in parallel are further connected in series.
  • the thus formed circuit capacitors C1a, C2a, C3a, constant potential V d is applied to an end portion of C4a side capacitor C1b, C2b, C3b, the end of the C4b side is grounded.
  • the series connection portion is provided with a terminal, and the output potential Vout of this terminal can be measured.
  • This output potential V out has the following value.
  • the acceleration az in the Z-axis direction can be detected by measuring the output potential Vout .
  • FIG. 17 is a cross-sectional view schematically showing a state in which an angular velocity is applied to an axis slightly inclined from the Y axis with respect to the acceleration sensor according to the second embodiment of the present invention. 17 is the same as that in FIG. In FIG. 17, the anchors 91 and 92 and the center inertia mass body 2 are not shown for easy understanding of the drawing.
  • the centrifugal force accompanying the rotation of the angular velocity ⁇ acts on the inertial mass body 2. For this reason, the inertial mass body 2 is tilted from the initial position (the position indicated by the broken line in the drawing) in a direction in which the end of the inertial mass body 2 moves away from the rotation axis of the angular velocity ⁇ .
  • the inclination of the inertial mass body 2 is the same as that when the angular acceleration a ⁇ described above is applied. For this reason, the influence which angular velocity (omega) has on output potential Vout is also suppressed by the same principle.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view schematically showing a state when acceleration is applied in the Y-axis direction to the acceleration sensor according to the second embodiment of the present invention. 18 is the same as that in FIG. Further, in FIG. 18, the anchors 91 and 92 and the central inertia mass body 2 are not shown for easy understanding of the drawing.
  • a negative force in the Z-axis direction acts on the inertial mass body 2 as gravity, and the inertial mass body 2 moves downward (in the direction of the Z-axis in the drawing) from the initial position (the position of the broken line in the drawing). It is in a state of sinking in the negative direction.
  • the height of the first axis L1 from the substrate 1 is lower than the first torsion axis T1 due to the influence of gravity. For this reason, the force (arrow in FIG. 17) transmitted to the portion of the first axis L1 acts on the first detection frame 21 as a torque around the first torsion axis T1.
  • the height of the axis L4 from the substrate 1 is lower than the second torsion axis T2 due to the influence of gravity. For this reason, the force transmitted to the portion of the axis L4 acts on the fourth detection frame 24 as a torque around the second torsion axis T2.
  • the torques around the first and second torsion axes T1 and T2 both have an action point below the first and second torsion axes T1 and T2. Further, both forces acting on the action point are positive in the Y-axis direction. As a result, the rotational displacement of the first detection frame 21 and the rotational displacement of the fourth detection frame 24 are in the same direction.
  • the capacitance C 1a of the capacitor C1a formed by the first detection frame 21 and the detection electrode 41a decreases, and the static of the capacitor C1b formed by the first detection frame 21 and the detection electrode 41b decreases.
  • the capacitance C 1b increases.
  • the capacitance C 4a of the capacitor C4a constituted by the fourth detection frame 24 and the detection electrode 44a increases, and the capacitance C 4b of the capacitor C4b constituted by the fourth detection frame 24 and the detection electrode 44b. Decrease.
  • the direction of movement from the first and second torsion axes T1, T2 to the first and second axes L1, L2, and the first and second torsion axes T1, T2 The direction of movement to the third and fourth axes L3 and L4 is the opposite direction.
  • detection errors due to angular acceleration, angular velocity, and other-axis acceleration can be suppressed. Therefore, even when the substrate 1 is warped, the output accuracy can be improved by the first detection frame 21 and the second detection frame 22, or the third detection frame 23 and the fourth detection frame 24.
  • FIG. 19 is a top view schematically showing a configuration of the acceleration sensor according to the third embodiment of the present invention.
  • the acceleration sensor in the present embodiment basically has the same configuration as that of the second embodiment shown in FIG. 13, but the second detection frame 22, the second link beam 32, The arrangement of the second torsion beam 12 and the anchor 92 (second unit 20) and the fourth detection frame 24, the fourth link beam 34, the fourth torsion beam 14 and the anchor 94 (fourth unit 40) are switched. It is a configuration.
  • the acceleration sensor in the present embodiment has an axially symmetric structure with respect to the X axis.
  • the acceleration sensor includes the first and second detection frames 21 and 22, the first and second torsion beams 11 and 12, and the first and second link beams 31 and 32 having the first and second torsion shafts. It arrange
  • the positions of the first and second link beams 31 and 32 are arranged axisymmetrically. For this reason, even when the 1st and 2nd detection frames 21 and 22 incline by curvature etc., the inclination of the inertial mass body 2 can be suppressed. That is, since the inertial mass body 2 can easily move only in the out-of-plane direction parallel displacement, the output can be detected with high accuracy and the accuracy of the self-diagnosis function by the actuation electrode 5 can be improved.
  • FIG. 20 is a top view schematically showing a configuration of the acceleration sensor according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the acceleration sensor in the present embodiment basically has the same configuration as that of the third embodiment shown in FIG. 19, but has an axially symmetric structure with respect to the Y axis. Is arranged.
  • the acceleration sensor includes one first unit 10, two second units, two third units 30, and one fourth unit 40.
  • the fourth unit 40 is disposed so as to face the first unit 10 with respect to an axis B passing through the center of gravity G and parallel to the X axis.
  • the two second units 20 are arranged so as to face the third unit 30 with respect to an axis B passing through the center of gravity G and parallel to the X axis with the fourth unit 40 interposed therebetween.
  • the two third units 30 are arranged so as to face the second unit 20 with respect to an axis B passing through the center of gravity G and parallel to the X axis, with the first unit 10 interposed therebetween.
  • first to fourth units 10, 20, 30, and 40 are arranged symmetrically with respect to an axis A that passes through the center of gravity G and is parallel to the Y axis.
  • the first and second detection frames 21 and 22, the first and second torsion beams 11 and 12, and the first and second link beams 31 and 32 have the first and second torsion axes. It arrange
  • FIG. 21 is a top view schematically showing a configuration of the acceleration sensor according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the acceleration sensor in the present embodiment basically has the same configuration as that of the fourth embodiment shown in FIG. 20, but includes first unit 10 and second unit 20. Further, fifth to eighth units 50, 60, 70, 80 rotated by 90 degrees with respect to the center of gravity G are further provided. That is, the acceleration sensor of the present embodiment is arranged so that the structure rotated 90 degrees with respect to the center of gravity G becomes a completely axisymmetric structure.
  • Each of the fifth to eighth units 50, 60, 70, 80 includes fifth to eighth torsion beams 15 to 18, fifth to eighth detection frames 25 to 28, and fifth to eighth link beams 35.
  • the fifth and seventh detection frames 25 and 27 are rotatable about the third torsion axis T3.
  • the sixth and eighth detection frames 26, 28 are rotatable about the fourth torsion axis T4.
  • the third and fourth torsion axes T3 and T4 are positions rotated by 90 degrees with respect to the first and second torsion axes T1 and T2.
  • the fifth and sixth axes L5 and L6, in which the fifth and sixth link beams 35 and 36 are connected to the fifth and sixth detection frames 25 and 26, are in the same direction as the third and fourth torsion axes T3 and T4. It is the position moved to. That is, the offsets e5 and e6 are equal.
  • the seventh and eighth axes L7, L8 where the seventh and eighth link beams 37, 38 are connected to the seventh and eighth detection frames 27, 28 are in the same direction as the third and fourth torsion axes T3, T4 And a position moved in the direction opposite to the fifth and sixth axes L5 and L6. That is, offsets e7 and e8 are equal, and offsets e7 and e8 are opposite in direction to offsets e5 and e6, and have the same absolute value.
  • the first and second detection frames 21 and 22, the first and second torsion beams 11 and 21, and the first and second link beams 31 and 32 are rotated by 90 degrees.
  • Fifth to eighth detection frames 25 to 28, fifth to eighth torsion beams 15 to 18, and fifth to eighth link beams 35 to 38 are further provided.
  • the present invention can be applied particularly advantageously to a capacitance type acceleration sensor.

Abstract

 加速度センサは、基板(1)と第1および第2ねじれ梁(11、12)と第1および第2検出フレーム(21、22)と第1および第2検出電極(41、42)と第1および第2リンク梁(31、32)と慣性質量体(2)とを備える。第1および第2ねじれ梁(11、12)は、第1および第2ねじれ軸(T1、T2)の周りにねじれる。第1および第2検出フレーム(21、22)は、第1および第2ねじれ軸(T1、T2)を中心に回転する。第1および第2検出電極(41、42)は、基板(1)に対する第1および第2検出フレーム(21、22)の角度を検出する。第1リンク梁(31)は、第1ねじれ軸(T1)と交差する方向に沿って第1検出フレーム(21)の一方端部側に第1ねじれ軸(T1)を移動した第1の軸(L1)上にある。第2リンク梁(32)は、第1ねじれ軸(T1)の移動と同方向に第2ねじれ軸(T2)を移動した第2の軸(L2)上にある。

Description

加速度センサ
 本発明は、加速度センサに関し、たとえば静電容量型の加速度センサに関する。
 従来の基板厚み方向の加速度を検出する加速度センサの原理の1つとして、加速度にともなう静電容量の変化を検出する方法がある。この方法による加速度センサとしては、たとえば、主な構成部分として、ねじれ梁(撓み部)と、慣性質量体(重り)と、検出フレーム(エレメント)と、検出電極(検知電極)とを備えた加速度センサ(加速度感知運動変換器)が知られている(たとえば、特開平5-133976号公報(特許文献1)参照)。
 この特許文献1の加速度センサは、基板と対向する面を有する1つの検出フレームを有している。この検出フレームの一方端部上に、慣性質量体が設けられている。また、この検出フレームは、ねじれ梁を回転軸として回転することができるように、基板上に支持されている。また、この回転変位を検出するための検出電極が、検出フレームの下方に設けられている。
 また、慣性質量体を検出フレーム上ではなく、検出フレームと同一平面に配置した加速度センサが知られている(たとえば、国際公開WO2003/044539号公報(特許文献2)参照)。この特許文献2の加速度センサは、ねじれ梁と、慣性質量体(質量体)と、検出フレーム(可動電極)と、検出電極(第1および第2の固定電極)とを備えている。ねじれ梁は、基板に支持されたアンカー部と連結されている。1つの検出フレーム(可動電極)は、このねじれ梁と連結されており、ねじれ梁を回転軸として回転することができるように基板上に支持されている。この検出フレームの一方端部および他方端部に、検出フレームの中心線から所定距離離れた位置にリンク梁が設けられている。慣性質量体(質量体)は、このリンク梁と連結されている。慣性質量体は、シリコン基板の厚さ方向の加速度に応じて移動可能であるように構成されている。
 このように構成された加速度センサに対して基板厚み方向の加速度が加えられると、慣性質量体には基板厚み方向の慣性力が作用する。慣性質量体は一方端部上、すなわち上記回転軸から基板面内方向にずれを有する位置に設けられている。このため、この慣性力はねじれ梁周りのトルクとして検出フレームに作用する。この結果、検出フレームが回転変位する。
 この回転変位により、検出フレームと検出電極との距離が変化するので、検出フレームと検出電極とにより形成されているコンデンサの静電容量が変化する。この静電容量変化から加速度が測定される。
特開平5-133976号公報 国際公開WO2003/044539号公報
 上記特許文献1および2の加速度センサは、通常、樹脂材料によりモールド成形することでパッケージ封止される。加速度センサを構成する材料と樹脂材料との熱特性が異なる場合には、モールド成形をすると、それぞれの材料の熱収縮などによって、パッケージの形状が変形し、パッケージの反りが生じる。パッケージの反りが生じると、内部に配置されている加速度センサを支える基板が反る場合がある。基板に反りが生じると、パッケージ化の前後で加速度センサの出力が変動する。さらに、パッケージの形状が経時的に変形
する場合には、加速度センサの出力も時間とともに変動することとなる。
 そこで、本発明の目的は、基板の反りによる影響を低減して、精度を向上した加速度センサを提供することである。
 本発明の加速度センサは、基板と、第1ねじれ梁と、第1検出フレームと、第2ねじれ梁と、第2検出フレームと、第1および第2検出電極と、第1リンク梁と、第2リンク梁と、慣性質量体とを備えている。第1ねじれ梁は、第1ねじれ軸の周りにねじれることができ、基板に支持されている。第1検出フレームは、第1ねじれ軸を中心に回転可能なように、第1ねじれ梁を介して基板に支持されている。第2ねじれ梁は、第2ねじれ軸の周りにねじれることができ、基板に支持されている。第2検出フレームは、第2ねじれ軸を中心に回転可能なように、第2ねじれ梁を介して基板に支持されている。第1および第2検出電極は、第1および第2検出フレームのそれぞれと対向するように基板上に形成され、かつ基板に対する第1および第2検出フレームの角度を静電容量により検出する。第1リンク梁は、第1ねじれ軸と交差する方向に沿って第1検出フレームの一方端部側に第1ねじれ軸を移動した第1の軸上において第1検出フレームと接続されている。第2リンク梁は、第1ねじれ軸の移動の方向と同じ方向に第2ねじれ軸を移動した第2の軸上において第2検出フレームと接続されている。慣性質量体は、第1および第2リンク梁のそれぞれにより第1および第2検出フレームの各々に連結されることで、基板上で基板の厚み方向に変位可能に支持されている。
 本発明の加速度センサによれば、第1リンク梁は、第1ねじれ軸と交差する方向に沿って第1検出フレームの一方端部側に第1ねじれ軸を移動した第1の軸上において第1検出フレームと接続されている。一方、第2リンク梁は、第2ねじれ軸を上記移動の方向と同方向に移動した第2の軸上において第2検出フレームと接続されている。
 このため、基板が反った場合には第1および第2検出フレームが互いに逆向きに回転変位する。その結果、第1検出フレームと第1検出電極とにより構成されるコンデンサの静電容量の増減と、第2検出フレームと第2検出電極とにより構成されるコンデンサの静電容量の増減とが互いに反対に変位する。したがって、基板が反った場合、第1検出フレームと第1検出電極とにより構成されるコンデンサの静電容量と、第2検出フレームと第2検出電極とにより構成されるコンデンサの静電容量との変位を互いに相殺できる。
 以上より、基板に反りが生じた場合に、誤差出力が発生することを抑制することができる。また、基板に生じる反りに変化が生じても、出力の誤差の影響を受けにくくすることができる。よって、基板の反りによる影響を低減して、精度を向上することができる。
本発明の実施の形態1における加速度センサの構成を概略的に示す上面図である。 図1のII-II線に沿う概略的な断面図である。 本発明の実施の形態1における加速度センサに対して基板の膜厚方向に沿って上方向に加速度が加えられた際の様子を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態1における加速度センサの第1および第2検出フレームと、検出電極とにより形成されるコンデンサの電気的接続を説明する回路図である。 本発明の実施の形態1における加速度センサに対して基板が凸に反った様子を概略的に示す断面図である。 比較例における加速度センサの構成を概略的に示す上面図である。 比較例における加速度センサに対して基板が凸に反った様子を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態1における加速度センサの製造方法の第1工程を示す概略的な断面図であり、その断面位置は図2の断面位置に対応する。 本発明の実施の形態1における加速度センサの製造方法の第2工程を示す概略的な断面図であり、その断面位置は図2の断面位置に対応する。 本発明の実施の形態1における加速度センサの製造方法の第3工程を示す概略的な断面図であり、その断面位置は図2の断面位置に対応する。 本発明の実施の形態1における加速度センサの製造方法の第4工程を示す概略的な断面図であり、その断面位置は図2の断面位置に対応する。 本発明の実施の形態1における加速度センサの製造方法の第5工程を示す概略的な断面図であり、その断面位置は図2の断面位置に対応する。 本発明の実施の形態2における加速度センサの構成を概略的に示す上面図である。 本発明の実施の形態2における加速度センサに対して基板の膜厚方向に沿って上方向に加速度が加えられた際の様子を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態2における加速度センサに対してX軸まわりに角加速度が加えられた際の様子を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態2における加速度センサの第1、第2、第3および第4検出フレームと、第1、第2、第3および第4検出電極とにより形成されるコンデンサの電気的接続を説明する回路図である。 本発明の実施の形態2における加速度センサに対してY軸から少し傾いた軸に角速度が加えられた際の様子を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態2における加速度センサに対してY軸方向に加速度が加えられた際の様子を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態3における加速度センサの構成を概略的に示す上面図である。 本発明の実施の形態4における加速度センサの構成を概略的に示す上面図である。 本発明の実施の形態5における加速度センサの構成を概略的に示す上面図である。
符号の説明
 1 基板、2 慣性質量体、3 絶縁膜、5 アクチュエーション電極、10 第1のユニット、11 第1ねじれ梁、12 第2ねじれ梁、13 第3ねじれ梁、14 第4ねじれ梁、15 第5ねじれ梁、16 第6ねじれ梁、17 第7ねじれ梁、18 第8ねじれ梁、20 第2のユニット、21 第1検出フレーム、22 第2検出フレーム、23 第3検出フレーム、24 第4検出フレーム、25 第5検出フレーム、26 第6検出フレーム、27 第7検出フレーム、28 第8検出フレーム、30 第3のユニット、31 第1リンク梁、32 第2リンク梁、33 第3リンク梁、34 第4リンク梁、35 第5リンク梁、36 第6リンク梁、37 第7リンク梁、38 第8リンク梁、40 第4のユニット、41,41a,41b 第1検出電極、42,42a,42b 第2検出電極、43,43a,43b 第3検出電極、44,44a,44b 第4検出電極、45,45a,45b 第5検出電極、46,46a,46b 第6検出電極、47,47a,47b 第7検出電極、48,48a,48b 第8検出電極、50
 第5のユニット、60 第6のユニット、70 第7のユニット、80 第8のユニット、91~98 アンカー、101 PSG膜、102 ポリシリコン膜。
 以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
 (実施の形態1)
 最初に、本実施の形態の加速度センサの主要な構成について説明する。
 図1は、本発明の実施の形態1における加速度センサの構成を概略的に示す上面図である。また図2は、図1のII-II線に沿う概略的な断面図である。なお、説明の便宜のため、座標軸X軸、Y軸、Z軸が導入されている。図1において、X軸は横方向に沿う右方向が正の向きの軸であり、Y軸は縦方向に沿う上方向が正の向きの軸であり、Z軸は紙面に垂直で紙面の上方が正の向きの軸である。なおZ軸の方向は、本実施の形態の加速度センサが測定対象とする加速度方向に一致する。
 図1および図2を参照して、本実施の形態の加速度センサは、主に、基板1と、第1および第2ねじれ梁11、12と、第1および第2検出フレーム21、22と、複数の検出電極と、第1および第2リンク梁31、32と、慣性質量体2と、アクチュエーション電極5とを備えている。
 基板1としては、たとえばシリコン基板を用いることができる。また、第1および第2ねじれ梁11、12、第1および第2検出フレーム21、22、第1および第2リンク梁31、32、慣性質量体2、検出電極およびアクチュエーション電極5の材質としては、ポリシリコン膜を用いることができる。このポリシリコン膜は、低応力であり、かつ厚さ方向に応力分布がないことが望ましい。
 第1ねじれ梁11は、X軸に沿った第1ねじれ軸T1の周りにねじれることができるように、基板1に設けられたアンカー91により支持されている。
 第1検出フレーム21は、第1ねじれ軸T1を中心に回転可能なように、第1ねじれ梁11を介して基板1に支持されている。また、第1検出フレーム21は、少なくともその一部が導電性を有している。
 第2ねじれ梁12は、X軸に沿った第2ねじれ軸T2の周りにねじれることができるように、基板1に設けられたアンカー92により支持されている。
 第2検出フレーム22は、第2ねじれ軸T2を中心に回転可能なように、第2ねじれ梁12を介して基板1に支持されている。また、第2検出フレーム22は、少なくともその一部が導電性を有している。
 複数の検出電極は、第1検出電極41と第2検出電極42とを有している。この第1および第2検出電極41、42は、基板1に対する第1および第2検出フレーム21および22の角度を静電容量により検出することができるように、第1および第2検出フレーム21、22のそれぞれと対向するように基板1上に絶縁膜3を介して形成されている。なお、絶縁膜3としては、低応力の窒化シリコン膜やシリコン酸化膜が好適である。
 アクチュエーション電極5は、慣性質量体2を静電気力により変位させることができるように、慣性質量体2に対向するように基板1上に絶縁膜3を介して形成されている。
 第1リンク梁31は、第1ねじれ軸T1が第1ねじれ軸T1と交差する方向に沿って第1検出フレーム21の一方端部側にオフセットe1だけ移動した第1の軸L1上において第1検出フレーム21と接続されている。なお、上記「オフセット」とは、その位置を、基準点からの差(距離)で表した値を意味する。すなわち、オフセットe1の絶対値は第1ねじれ軸T1と第1リンク梁31との間の寸法であり、オフセットe1の向きは第1ねじれ軸T1と交差して第1ねじれ軸T1から第1の軸L1へ向かう方向である。
 第2リンク梁32は、第2ねじれ軸T2が上記の移動の方向と同方向、すなわちオフセットe1と同方向のオフセットe2だけ平行にずらされた第2の軸L2上において第2検出フレーム22に接続されている。すなわち、オフセットe2の絶対値は第2ねじれ軸T2と第2リンク梁32との間の寸法であり、オフセットe2の向きはオフセットe1と同方向である。
 好ましくは、第1および第2ねじれ梁11、12と、第1および第2リンク梁31、32とは、オフセットe1とe2とが等量となるように配置されている。
 また、好ましくは、第1および第2ねじれ軸T1、T2が互いに平行である。すなわち、第1および第2ねじれ梁11、12は互いに平行に配置され、かつ第1および第2リンク梁31、32は互いに平行に配置されている。
 慣性質量体2は、第1および第2リンク梁31、32により第1および第2検出フレーム21、22の各々に連結されることにより、基板1上で基板1の厚み方向に変位可能に支持されている。
 続いて、上記の検出電極の構成の詳細と、この検出電極により第1および第2検出フレーム21、22のそれぞれの基板1に対する角度を検出することができる原理について説明する。
 複数の検出電極は、第1検出フレーム21と対向する第1検出電極41を有している。この第1検出電極41は、第1ねじれ軸T1を挟むように第1検出電極41aと41bとを有している。第1検出電極41aは加速度センサの外周側(図1上側)に位置しており、第1検出電極41bは加速度センサの内周側(図1中央側)に位置している。第1検出電極41aと41bとは、第1ねじれ軸T1を挟むように設けられている。
 第1検出フレーム21が第1ねじれ梁11の周りに回転された場合、第1検出フレーム21の裏面(検出電極41と対向する面)は検出電極41a、41bの一方に接近するとともに、他方から遠ざかる。このため、第1検出フレーム21が検出電極41aと対向することで生じている静電容量と、第1検出フレーム21が検出電極41bと対向することで形成している静電容量との差分を検出することにより、第1検出フレーム21の基板1に対する角度を検出することができる。
 また複数の検出電極は、第2検出フレーム22と対向する第2検出電極42を有している。この第2検出電極42は、第2ねじれ軸T2を挟むように第2検出電極42aと42bとを有している。第2検出電極42aは加速度センサの内周側(図1中央側)に位置しており、第2検出電極42bは加速度センサの外周側(図1下側)に位置している。第2検出電極42aと42bとは、第2ねじれ軸T2を挟むように設けられている。
 第2検出フレーム22が第2ねじれ梁12の周りに回転された場合、第2検出フレーム22の裏面(検出電極42と対向する面)は第2検出電極42a、42bの一方に接近するとともに、他方から遠ざかる。このため、第2検出フレーム22が第2検出電極42aと対向することで生じている静電容量と、第2検出フレーム22が第2検出電極42bと対向することで形成している静電容量との差分を検出することにより、第2検出フレーム22の基板1に対する角度を検出することができる。
 好ましくは、加速度センサの平面レイアウトは、第1および第2リンク梁31、32を除き、第1および第2ねじれ軸T1、T2と平行な方向に延びる軸Bに対して線対称な構造を有しており、慣性質量体2の重心Gは軸B上に位置する。
 また、加速度センサの平面レイアウトは、第1および第2ねじれ軸T1、T2と交差する方向に延びる軸Aに対して線対称な構造を有しており、慣性質量体2の重心Gは軸A上に位置する。
 続いて、本実施の形態の加速度センサの加速度の測定原理について説明する。
 図3は、本発明の実施の形態1における加速度センサに対して基板の膜厚方向に沿って上方向に加速度が加えられた際の様子を概略的に示す断面図である。なお、図3の断面位置は図2と同一である。また図3においては図を見易くするためにアンカー91、92は図示されていない。
 図3を参照して、基板の膜厚方向に沿って上方向、すなわちZ軸の正方向(図中上方向)の加速度azが加速度センサに加わると、慣性質量体2は慣性力により初期位置(図中破線で示す位置)からZ軸の負方向(図中下方向)に沈み込むように変位する。慣性質量体2と連結されている第1および第2リンク梁31、32も、慣性質量体と一体となってZ軸の負方向(図中下方向)に変位する。
 第1リンク梁31の変位により、第1検出フレーム21は、第1の軸L1の部分でZ軸の負方向(図中下方向)への力を受ける。この第1の軸L1は、第1ねじれ軸T1からオフセットe1だけ平行移動された位置にあるため、第1検出フレーム21には第1の軸L1を中心としたトルクが作用する。この結果、第1検出フレーム21が回転変位する。
 また、第2リンク梁32の変位により、第2検出フレーム22は、第2の軸L2の部分でZ軸の負方向(図中下方向)への力を受ける。この第2の軸L2は、第2ねじれ軸T2からオフセットe2だけ平行移動された位置にあるため、第2検出フレーム22には第2の軸L2を中心としたトルクが作用する。この結果、第2検出フレーム22が回転変位する。
 オフセットe1とe2とは同じ向きであるため、第1検出フレーム21と第2検出フレーム22とは同じ向きに回転する。すなわち、第1検出フレーム21の上面は加速度センサの一方端部側(図3の右側)を向き、第2検出フレーム22の上面も加速度センサの一方端部側(図3の右側)を向くように、第1および第2検出フレーム21、22が回転変位する。
 この回転変位にともない、第1検出フレーム21と検出電極41aとにより構成されるコンデンサC1aの静電容量C1aが増大し、第1検出フレーム21と検出電極41bとにより構成されるコンデンサC1bの静電容量C1bが減少する。また第2検出フレーム22と検出電極42aとにより構成されるコンデンサC2aの静電容量C2aが増大し、第2検出フレーム22と検出電極42bとにより構成されるコンデンサC2bの静電容量C2bが減少する。
 図4は、本発明の実施の形態1における加速度センサの第1および第2検出フレームと、検出電極とにより形成されるコンデンサの電気的接続を説明する回路図である。図4を参照して、コンデンサC1aとC2aとが並列接続され、コンデンサC1bとC2bとが並列接続されている。そして、これら2つの並列接続された部分がさらに直列に接続されている。このように形成された回路のコンデンサC1a、C2a側の端部には一定電位Vdが印加され、コンデンサC1b、C2b側の端部は接地されている。また、上記直列接続部には端子が設けられており、この端子の出力電位Voutを測定することができる。この出力電位Voutは、下記の値となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 電位Vdは一定値であることから、出力電位Voutを測定することにより、Z軸方向の加速度azを検知することができる。加速度が0、すなわち、変位がない場合はC1a=C2a=C1b=C2bであるので、Vout=Vd/2で表わされる。
 また、アクチュエーション電極5と慣性質量体2との間に電圧を印加することにより、慣性質量体2を基板1の方に引っ張る静電気力を発生することができる。すなわち、慣性質量体2を基板1の膜厚方向に静電駆動することができる。この静電駆動により、加速度センサに基板1の膜厚方向の加速度azが加わった場合の慣性質量体2の変位と同様の変位を発生させることができる。よって、実際に加速度センサに加速度azを加えずにセンサが故障しているかどうか自己診断する機能を、加速度センサに持たせることができる。
 次に、本実施の形態の加速度センサにおいて基板1が反った場合の例について説明する。
 図5は、本発明の実施の形態1における加速度センサに対して基板1が凸に反った様子を概略的に示す断面図である。なお、図5の断面位置は図2と同一である。また図5においては、図を見易くするために、アンカー91、92が省略されている。
 図5を参照して、第1および第2リンク梁31、32が形成されず第1および第2検出フレーム21、22のみ配置されている場合には、基板1が凸に反ると、第1および第2検出フレーム21、22はアンカー91、92に対して垂直に位置する(図5において点線の位置)。本実施の形態では、第1および第2ねじれ軸T1、T2から同じ方向にずらした第1および第2の軸L1、L2上に位置する第1および第2リンク梁31、32を介して、慣性質量体2と第1および第2検出フレーム21、22とが接続されている。この配置において、基板1が凸に反ると、第1および第2リンク梁31、32において対向する端部の距離を短くする方向(図5において矢印の方向)に第1および第2検出フレーム21、22が移動する。その結果、図5に示すように、第1検出フレーム21の上面は図5において点線の位置から加速度センサの一方端部側(図5の右側)を向くように、かつ第2検出フレーム22の上面は図5において点線の位置から加速度センサの他方端部側(図5の左側)を向くように、第1および第2検出フレーム21、22が回転変位する。
 この基板1の反りと第1および第2検出フレーム21、22の回転とにともない、第1検出フレーム21と第1検出電極41aとにより構成されるコンデンサC1aの静電容量C1aが減少し、第1検出フレーム21と第1検出電極41bとにより構成されるコンデンサC1bの静電容量C1bが増大する。また第2検出フレーム22と第1検出電極42aとにより構成されるコンデンサC2aの静電容量C2aが増大し、第2検出フレーム22と第1検出電極42bとにより構成されるコンデンサC2bの静電容量C2bが減少する。
 上記式(1)を参照して、上記の静電容量の変化が生じた場合も、増大する変位と減少する変位とが互いに相殺されるので、C1a+C2a=C1b+C2bは満たされる。このため、加速度が0の場合はVout=Vd/2で表わされ、基板1の反りの影響は抑制される。
 ここで、第1および第2ねじれ軸T1、T2から互いに反対方向にずらした第1および第2の軸L1、L2上に位置する第1および第2リンク梁31、32を備えた比較例の加速度センサについて説明する。図6は、比較例における加速度センサの構成を概略的に示す上面図である。図7は、比較例における加速度センサに対して基板1が凸に反った様子を概略的に示す断面図である。なお、図7の断面位置は図2と同一である。また図7においては、図を見易くするために、アンカー91、92が省略されている。
 図7を参照して、基板1が凸に反ると、比較例の加速度センサの第1および第2検出フレーム21、22はほぼ同様の動作をする。しかし、第1および第2ねじれ軸T1、T2から第1および第2の軸L1、L2がそれぞれ異なる方向に位置しているので、図7に示すように、第2検出電極42a、42bの配置が逆になる。
 この基板1の反りと第1および第2検出フレーム21、22の回転とにともない、第1検出フレーム21と検出電極41aとにより構成されるコンデンサC1aの静電容量C1aが減少し、第1検出フレーム21と検出電極41bとにより構成されるコンデンサC1bの静電容量C1bが増大する。しかし、第2検出フレーム22と検出電極42aとにより構成されるコンデンサC2aの静電容量C2aが減少し、第2検出フレーム22と検出電極42bとにより構成されるコンデンサC2bの静電容量C2bが増大する。
 上記式(1)を参照して、上記の静電容量の変化が生じた場合には、C1a+C2a=C1b+C2bは満たされなくなる。このため、加速度が0の場合に、基板1の反りの影響は抑制されない。
 なお、1つ検出フレームを備えた加速度センサについても、測定できるのは単一の静電容量のみであるので、基板1の反りの影響が抑制されない。
 ここで、上記では基板1が凸に反った場合について説明したが、基板1が凹に反った場合には回転変位が逆であるだけなので、同様の効果を有している。
 続いて、本実施の形態の加速度センサの製造方法について説明する。図8~図12は、本発明の実施の形態1における加速度センサの製造方法の第1~第5工程を順に示す概略的な断面図であり、その断面位置は図2の断面位置に対応する。
 図8を参照して、シリコンからなる基板1上に、LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)法により、絶縁膜3が堆積される。絶縁膜3としては、低応力の窒化シリコン膜やシリコン膜などが適している。この絶縁膜3の上に、LPCVD法により、たとえばポリシリコンからなる導電性の膜が堆積される。続いて、この導電性の膜がパターニングされて、複数の検出電極、アクチュエーション電極5が形成される。その後、基板1上全体にPSG(Phosphosilicate Glass)膜101が堆積される。
 主に図9を参照して、アンカー91、92(図2参照)が形成される部分のPSG膜101が選択的に除去される。
 図10を参照して、基板1上全体に、ポリシリコン膜102が堆積される。続いて、その表面にCMP(Chemical Mechanical Polishing)処理が施される。
 図11を参照して、上記CMP処理により、ポリシリコン膜102の表面が平坦化される。
 図12を参照して、ポリシリコン膜102のPSG膜101の上面よりも上方の部分に対して、選択的なエッチングが行なわれる。これにより、慣性質量体2と、第1および第2リンク梁31、32と、第1および第2検出フレーム21、22と、第1および第2ねじれ梁11、12と、アンカー91、92とが一括形成される。その後、PSG膜101がエッチングにより除去され、図1および図2に示される本実施の形態の加速度センサが得られる。
 以上より、本実施の形態によれば、図1に示すように、加速度センサはオフセットe1とe2とが同じ向きとなる平面レイアウトを有する。このため、図5に示すように基板1が反った場合、図4に示す電気回路において、コンデンサC1aとC2bおよびコンデンサC1bとC2aの静電容量変化はほぼ同じになる。よって、式(1)に示す値の変動が抑制される。すなわち、基板1の反りが出力電位Voutに及ぼす影響を抑制することができる。よって、出力電位Voutにより加速度azを検出する際に、基盤の反りが原因で検出誤差が生じることを抑制することができる。
 また、図11および図12に示すように、可動部となる慣性質量体2と、第1および第2リンク梁31、32と、第1および第2検出フレーム21、22と、第1および第2ねじれ梁11、12とが、同一材料からなる膜から一括形成される。よって、可動部において異材料の接合部分がないため、異材料の熱膨張係数の差異により生じる歪の発生がない。このため、温度依存性を抑制することができる加速度センサを実現できる。
 本実施の形態において好ましくは、図1に示すオフセットe1とe2とは絶対値が等しくされる。また、図1に示す第1および第2ねじれ軸T1、T2が互いに平行とされる。このため、第1および第2検出フレーム21、22のそれぞれの回転変位量が等しくなる。よって、図4に示すコンデンサC1a、C1b、C2aおよびC2bの静電容量変化がより精度よく行なわれる。このため、加速度センサの誤差をさらに抑制することができる。
 (実施の形態2)
 図13は、本発明の実施の形態2における加速度センサの構成を概略的に示す上面図である。
 本実施の形態における加速度センサは、基本的には図1に示す実施の形態1の加速度センサと同様の構成を備えているが、図13を参照して、実施の形態1の加速度センサの構成に追加してさらに、第3および第4ねじれ梁13、14と、第3および4検出フレーム23、24と、第3および第4リンク梁33、34とを備えている。つまり、本実施の形態における加速度センサは、第1のユニット10と、第2のユニット20と、第3のユニット30と、第4のユニット40とを備えている。第1~第4のユニット10、20、30、40の各々は、第1~第4ねじれ梁11~14と、第1~第4検出フレーム21~24と、第1~第4リンク梁31~34と、第1~第4検出電極41~44と、アンカー91~94とを有している。
 第3ねじれ梁13は、第1ねじれ軸T1の周りにねじれることができるように、基板1に設けられたアンカー93により支持されている。すなわち、第3ねじれ梁13がねじれる中心となる第3ねじれ軸は、第1ねじれ軸T1である。
 第3検出フレーム23は、第1ねじれ軸T1を中心に回転可能なように、第3ねじれ梁13を介して基板1に支持されている。また、第3検出フレーム23は、少なくともその一部が導電性を有している。
 第4ねじれ梁14は、第2ねじれ軸T2の周りにねじれることができるように、基板1に設けられたアンカー94により支持されている。すなわち、第4ねじれ梁13がねじれる中心となる第4ねじれ軸は、第2ねじれ軸T2である。
 第4検出フレーム24は、第2ねじれ軸T2を中心に回転可能なように、第4ねじれ梁14を介して基板1に支持されている。また、第4検出フレーム24は、少なくともその一部が導電性を有している。
 複数の検出電極は、第3検出電極43と第4検出電極44とをさらに有する。この第3検出電極43は、第3検出フレーム23の基板1に対する角度を静電容量により検出できるように、第3検出フレーム23と対向する第3検出電極43aおよび43bを有している。この第3検出電極43a、43bは、第3検出フレーム23のそれぞれと対向するよ
うに基板1上に絶縁膜3を介して形成されている。また、複数の第4検出電極44は、第4検出フレーム24の基板1に対する角度を検出できるように、第4検出フレーム24と対向する第4検出電極44aおよび44bを有している。この第4検出電極44a、44bは、第4検出フレーム24のそれぞれと対向するように基板1上に絶縁膜3を介して形成されている。
 第3リンク梁33は、第3の軸L3上において第3検出フレーム23に繋がっている。この第3の軸L3は、第1ねじれ軸T1に対してY軸の負方向にオフセットe3だけ平行にずらされた位置である。すなわち、オフセットe3の向きは、第1ねじれ軸T1から第1の軸L1へ向かう方向(オフセットe1の方向)と反対方向である。このオフセットe3の絶対値は、オフセットe1と等しい。
 第4リンク梁34は、第4の軸L4上において第4検出フレーム23に繋がっている。この第4の軸L4は、第2ねじれ軸T2に対してY軸の負方向にオフセットe4だけ平行にずらされた位置である。すなわち、オフセットe4の向きは、第2ねじれ軸T2から第2の軸L2へ向かう方向(オフセットe2の方向)と反対方向である。このオフセットe4の絶対値は、オフセットe2と等しい。
 慣性質量体2は、第1~第4リンク梁31~34のそれぞれを介して第1~第4検出フレーム21~24の各々に連結されることにより、基板1上で基板1の厚み方向に変位可能に支持されている。
 つまり、第3検出フレーム23が第3ねじれ梁13でアンカー93に接続されており、かつ第3の軸L3で第3リンク梁33が慣性質量体2に接続されている。また、第4検出フレーム24が第4ねじれ梁14でアンカー94に接続されており、かつ第4の軸L4で第4リンク梁34が慣性質量体2に接続されている。
 なお、本実施の形態のこれ以外の構成は上述した実施の形態1の構成と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
 続いて、本実施の形態の加速度センサの加速度の測定原理について説明する。
 図14は、本発明の実施の形態2における加速度センサに対して基板の膜厚方向に沿って上方向に加速度が加えられた際の様子を概略的に示す断面図である。なお、図14の断面位置は図13のXIV-XIV線に沿う概略的な断面図である。また図14においては図を見易くするためにアンカー91、92は図示されていない。
 図14を参照して、基板1の膜厚方向に沿って上方向、すなわちZ軸の正方向(図中上方向)の加速度azが加速度センサに加わると、慣性質量体2は慣性力により初期位置(図中破線で示す位置)からZ軸の負方向(図中下方向)に沈み込むように変位する。慣性質量体2と連結されている第1および第2リンク梁31、32も、慣性質量体と一体となってZ軸の負方向(図中下方向)に変位する。
 第1リンク梁31の変位により、第1検出フレーム21は、第1の軸L1の部分でZ軸の負方向(図中下方向)への力を受ける。この第1の軸L1は、第1ねじれ軸T1からオフセットe1だけ平行移動された位置にあるため、第1検出フレーム21にはトルクが作用する。この結果、第1検出フレーム21が回転変位する。
 また、第4リンク梁34の変位により、第4検出フレーム24は、第4の軸L4の部分でZ軸の負方向(図中下方向)への力を受ける。この第4の軸L4は、第2ねじれ軸T2からオフセットe4だけ平行移動された位置にあるため、第2検出フレーム22にはトルクが作用する。この結果、第2検出フレーム22が回転変位する。
 オフセットe1とe4とは反対の向きであるため、第1検出フレーム21と第4検出フレーム24とは逆向きに回転する。すなわち、第1検出フレーム21の上面は加速度センサの一方端部側(図14の右側)を向き、第4検出フレーム24の上面は加速度センサの他方端部(中央)側(図14の左側)を向くように、第1および第4検出フレーム21、24が回転変位する。
 この回転変位にともない、第1検出フレーム21と検出電極41aとにより構成されるコンデンサC1aの静電容量C1aが増大し、第4検出フレーム24と第4検出電極44bとにより構成されるコンデンサC4bの静電容量C4bが減少する。また第4検出フレーム24と第4検出電極44aとにより構成されるコンデンサC4aの静電容量C4aが増大し、第4検出フレーム24と第4検出電極44bとにより構成されるコンデンサC2bの静電容量C2bが減少する。
 上記式(1)より、電位Vdは一定値であることから、出力電位Voutを測定することにより、慣性質量体2の基板1の厚み方向の変位を検出し、この検出結果によりZ軸方向の加速度azを検知することができる。
 なお、実施の形態1と同様に、第1検出フレーム21と第2検出フレーム22とでも加速度azを検知することができる。また、第3検出フレームと第4検出フレームとでも加速度azを検知することができる。
 次に、本実施の形態の加速度センサに対して角加速度が加えられた場合の検出誤差について説明する。
 図15は、本発明の実施の形態2における加速度センサに対してX軸まわりに角加速度が加えられた際の様子を概略的に示す断面図である。なお、図15の断面位置は図14と同一である。また、図15においては図を見易くするためにアンカー91、92、中央の慣性質量体2は図示されていない。
 図15を参照して、慣性質量体2は、X軸方向の負の角加速度aωを受けると、慣性モーメントのために初期位置(図中破線の位置)から角加速度aωと逆向きに回転変位して傾斜する。この慣性質量体2の傾斜にともない、第1検出フレーム21は第1リンク梁31の軸L1の部分で持ち上げられ、第1ねじれ軸T1を中心に回転される。また、第4検出フレーム24は第4リンク梁34の第4の軸L4の部分で押し下げられて、第2ねじれ軸T2を中心に回転される。
 この第1および第4検出フレーム21、24の回転にともない、第1検出フレーム21と検出電極41aとにより構成されるコンデンサC1aの静電容量C1aが減少し、第1検出フレーム21と検出電極41bとにより構成されるコンデンサC1bの静電容量C1bが増大する。また第4検出フレーム24と検出電極44aとにより構成されるコンデンサC4aの静電容量C4aが増大し、第4検出フレーム24と検出電極44bとにより構成されるコンデンサC4bの静電容量C4bが減少する。
 図16は、本発明の実施の形態2における加速度センサの第1、第2、第3および第4検出フレームと、第1、第2、第3および第4検出電極とにより形成されるコンデンサの電気的接続を説明する回路図である。
 図16を参照して、コンデンサC1aとC2aとC3aとC4aとが並列接続され、コンデンサC1bとC2bとC3bとC4bとが並列接続されている。そして、これら2つの並列接続された部分がさらに直列に接続されている。このように形成された回路のコンデンサC1a、C2a、C3a、C4a側の端部には一定電位Vdが印加され、コンデンサC1b、C2b、C3b、C4b側の端部は接地されている。また、上記直列接続部には端子が設けられており、この端子の出力電位Voutを測定することができる。この出力電位Voutは、下記の値となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 電位Vdは一定値であることから、出力電位Voutを測定することにより、Z軸方向の加速度azを検知することができる。加速度が0、すなわち、変位がない場合はC1a=C2a=C3a=C4a=C1b=C2b=C3b=C4bであるので、Vout=Vd/2で表わされる。
 式(2)を参照して、上記の静電容量の変化が生じた場合、静電容量C1aの減少とC4aの増大とが相殺され、かつC1bの増大とC4bの減少とが相殺される。このため、この角加速度aωが出力電位Voutに対して及ぼす影響は抑制される。
 次に、本実施の形態の加速度センサに対して角速度が加えられた場合の検出誤差について説明する。
 図17は、本発明の実施の形態2における加速度センサに対してY軸から少し傾いた軸に角速度が加えられた際の様子を概略的に示す断面図である。なお、図17の断面位置は図14と同一である。また、図17においては図を見易くするためにアンカー91、92、中央の慣性質量体2は図示されていない。
 図17を参照して、角速度ωの回転にともなう遠心力が慣性質量体2に作用する。このため、慣性質量体2は、初期位置(図中破線の位置)から、慣性質量体2の端部が角速度ωの回転軸から遠ざかる向きに回転変位して傾斜する。
 この慣性質量体2の傾斜は、前述した角加速度aωが加えられた場合と同様である。このため、同様の原理により角速度ωが出力電位Voutに対して及ぼす影響も抑制される。
 次に、本実施の形態の加速度センサに対して他軸加速度が加えられた場合の検出誤差について、重力の影響を含めて説明する。
 図18は、本発明の実施の形態2における加速度センサに対してY軸方向に加速度が加えられた際の様子を概略的に示す断面図である。なお、図18の断面位置は図14と同一である。また、図18においては図を見易くするためにアンカー91、92、中央の慣性質量体2は図示されていない。
 図18を参照して、慣性質量体2には重力としてZ軸方向の負の力が作用しており、慣性質量体2は初期位置(図中破線の位置)から下方(図中Z軸の負の方向)に沈み込んだ状態となっている。
 この状態のもとで加速度センサに対してY軸の負の向きに加速度ayが加わると、慣性質量体2にはY軸の正の向きの慣性力が加わる。この慣性力は、第1および第4リンク梁31、34の第1および第4の軸L1、L4上のそれぞれの部分で、第1および第2検出フレーム21、24の各々に伝達される。
 重力の影響により第1の軸L1の基板1からの高さは第1ねじれ軸T1よりも低くなっている。このため、上記の第1の軸L1の部分に伝達される力(図17において矢印)は、第1検出フレーム21に対して第1ねじれ軸T1周りのトルクとして作用する。
 また、重力の影響により軸L4の基板1からの高さは第2ねじれ軸T2よりも低くなっている。このため、上記の軸L4の部分に伝達される力は、第4検出フレーム24に対して第2ねじれ軸T2周りのトルクとして作用する。
 ここで、上記の第1および第2ねじれ軸T1、T2周りのトルクは、両方とも第1および第2ねじれ軸T1、T2の下方に作用点を有している。また、この作用点に働く力は、両方ともY軸方向に正の向きである。この結果、第1検出フレーム21の回転変位と、第4検出フレーム24の回転変位とは同一の向きとなる。
 回転変位の影響として、第1検出フレーム21と検出電極41aとにより構成されるコンデンサC1aの静電容量C1aが減少し、第1検出フレーム21と検出電極41bとにより構成されるコンデンサC1bの静電容量C1bが増大する。また、第4検出フレーム24と検出電極44aとにより構成されるコンデンサC4aの静電容量C4aが増大し、第4検出フレーム24と検出電極44bとにより構成されるコンデンサC4bの静電容量C4bが減少する。
 上記式(2)を参照して、上記の静電容量の変化が生じた場合、静電容量C1aの減少とC4aの増大とが相殺され、かつC1bの増大とC4bの減少とが相殺される。このため、Y軸方向の加速度ayがZ軸方向の加速度検出のために測定される出力電位Voutに対して及ぼす影響は抑制される。
 以上より、本実施の形態によれば、第1および第2ねじれ軸T1、T2から第1および第2の軸L1、L2への移動の方向と、第1および第2ねじれ軸T1、T2から第3および第4の軸L3、L4への移動の方向とが反対方向である。これにより、角加速度、角速度および他軸加速度による検出誤差を抑制することができる。よって、基板1が反った場合であっても、第1検出フレーム21と第2検出フレーム22とにより、または第3検出フレーム23と第4検出フレーム24とにより出力の精度を向上でき、第1検出フレーム21と第4検出フレーム24とにより、または第2検出フレーム22と第3検出フレーム23とにより、角加速度、角速度および多軸加速度が加えらた場合であっても出力の精度を向上することができる。
 (実施の形態3)
 図19は、本発明の実施の形態3における加速度センサの構成を概略的に示す上面図である。
 図19を参照して、本実施の形態における加速度センサは、基本的には図13に示す実施の形態2と同様の構成を備えているが、第2検出フレーム22、第2リンク梁32、第2ねじれ梁12およびアンカー92(第2のユニット20)と、第4検出フレーム24、第4リンク梁34、第4ねじれ梁14およびアンカー94(第4のユニット40)との配置を入れ替えた構成である。
 このため、本実施の形態における加速度センサは、X軸に対して軸対称の構造となっている。言い換えると、この加速度センサは、第1および第2検出フレーム21、22、第1および第2ねじれ梁11、12、および第1および第2リンク梁31、32は、第1および第2ねじれ軸T1、T2に平行な軸に対して対称になるように配置されている。
 なお、本実施の形態のこれ以外の構成は上述した実施の形態1または2の構成と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
 本実施の形態によれば、第1および第2リンク梁31、32の位置が軸対称に配置されている。このため、反りなどによって第1および第2検出フレーム21、22が傾いた場合でも、慣性質量体2の傾きを抑制することができる。すなわち、慣性質量体2は面外方向の平行変位のみ移動し易くなるので、出力を精度良く検出することができるとともに、アクチュエーション電極5による自己診断機能の精度を向上させることができる。
 (実施の形態4)
 図20は、本発明の実施の形態4における加速度センサの構成を概略的に示す上面図である。
 図20を参照して、本実施の形態における加速度センサは、基本的には図19に示す実施の形態3と同様の構成を備えているが、Y軸に対しても軸対称構造になるように配置している。
 詳細には、加速度センサは、1つの第1のユニット10と、2つの第2のユニットと、2つの第3のユニット30と、1つの第4のユニット40とを備えている。第4のユニット40は、重心Gを通りX軸に平行な軸Bに対して第1のユニット10と対向するように配置されている。2つの第2のユニット20は、第4のユニット40を挟んで、重心Gを通りX軸に平行な軸Bに対して第3のユニット30に対向するように配置されている。2つの第3のユニット30は、第1のユニット10を挟んで、重心Gを通りX軸に平行な軸Bに対して第2のユニット20と対向するように配置されている。
 また、第1~第4のユニット10、20、30、40は、重心Gを通りY軸に平行な軸Aに対して左右対称に配置されている。
 なお、本実施の形態のこれ以外の構成は上述した実施の形態3の構成と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
 本実施の形態によれば、第1および第2検出フレーム21、22、第1および第2ねじれ梁11、12、および第1および第2リンク梁31、32は、第1および第2ねじれ軸T1、T2と交差する軸(本実施の形態では軸A)に対して対称になるように配置されている。これにより、第1および第2リンク梁31、32の位置が、軸対称に交互に配置されている。このため、基板1に反りなどが生じて第1および第2検出フレーム21、22が傾いた場合でも、慣性質量体2の傾きをより抑制することができる。すなわち、慣性質量体2はほぼ面外方向の平行変位のみとなり、さらに精度良く出力を検出することができるとともに、アクチュエーション電極5による自己診断機能の精度をさらに向上させることができる。
 (実施の形態5)
 図21は、本発明の実施の形態5における加速度センサの構成を概略的に示す上面図である。
 図21を参照して、本実施の形態における加速度センサは、基本的には図20に示す実施の形態4と同様の構成を備えているが、第1のユニット10および第2のユニット20を重心Gに対して90度回転させた第5~第8のユニット50、60、70、80をさらに備えている。すなわち、本実施の形態の加速度センサは、重心Gに対して90度回転させた構造が完全軸対称構造になるように配置されている。
 第5~第8のユニット50、60、70、80の各々は、第5~第8ねじれ梁15~18と、第5~第8検出フレーム25~28と、第5~第8リンク梁35~38と、第5~第8検出電極45~48と、アンカー95~98とを有している。
 第5および第7検出フレーム25、27は、第3ねじれ軸T3を中心に回転可能である。第6および第8検出フレーム26、28は、第4ねじれ軸T4を中心に回転可能である。第3および第4ねじれ軸T3、T4は、第1および第2ねじれ軸T1、T2に対して90度回転された位置である。
 第5および第6リンク梁35、36が第5および第6検出フレーム25、26と接続される第5および第6の軸L5、L6は、第3および第4ねじれ軸T3、T4と同じ方向に移動した位置である。つまり、オフセットe5とe6とは等しい。
 第7および第8リンク梁37、38が第7および第8検出フレーム27、28と接続される第7および第8の軸L7、L8は、第3および第4ねじれ軸T3、T4と同じ方向に移動した位置であり、かつ第5および第6の軸L5、L6と反対方向に移動した位置である。つまり、オフセットe7とe8とは等しく、かつオフセットe7およびe8はオフセットe5およびe6と方向が反対であり、絶対値が等しい。
 なお、本実施の形態のこれ以外の構成は上述した実施の形態2の構成と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
 以上より、本実施の形態によれば、第1および第2検出フレーム21、22、第1および第2ねじれ梁11、21、および第1および第2リンク梁31、32と90度回転させた第5~8検出フレーム25~28と、第5~第8ねじれ梁15~18と、第5~第8リンク梁35~38とをさらに備えている。これにより、基板1がX軸、Y軸のどちらの方向に反った場合であっても対応できる。このため、出力をより一層精度良く検出することができる。
 今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
 本発明は、静電容量型の加速度センサに特に有利に適用され得る。

Claims (7)

  1.  基板(1)と、
     前記基板(1)に支持された第1ねじれ軸(T1)の周りにねじれる第1ねじれ梁(11)と、
     前記第1ねじれ軸(T1)を中心に回転可能なように、前記第1ねじれ梁(11)を介して前記基板(1)に支持された第1検出フレーム(21)と、
     前記基板(1)に支持された第2ねじれ軸(T2)の周りにねじれる第2ねじれ梁(12)と、
     前記第2ねじれ軸(T2)を中心に回転可能なように、前記第2ねじれ梁(12)を介して前記基板(1)に支持された第2検出フレーム(22)と、
     前記第1および第2検出フレーム(21、22)のそれぞれと対向するように前記基板(1)上に形成され、かつ前記基板(1)に対する前記第1および第2検出フレーム(21、22)の角度を静電容量により検出するための第1および第2検出電極(41、41a、41b、42、42a、42b)と、
     前記第1ねじれ軸(T1)と交差する方向に沿って前記第1検出フレーム(21)の一方端部側に前記第1ねじれ軸(T1)を移動した第1の軸(L1)上において前記第1検出フレーム(21)と接続された第1リンク梁(31)と、
     前記第1ねじれ軸(T1)の移動の方向と同じ方向に前記第2ねじれ軸(T2)を移動した第2の軸(L2)上において前記第2検出フレーム(22)と接続された第2リンク梁(32)と、
     前記第1および第2リンク梁(31、32)のそれぞれにより前記第1および第2検出フレーム(21、22)の各々に連結されることで、前記基板(1)上で前記基板(1)の厚み方向に変位可能に支持された慣性質量体(2)とを備えた、加速度センサ。
  2.  前記第1ねじれ軸(T1)と前記第1リンク梁(31)との間のオフセット(e1)と、前記第2ねじれ軸(T2)と前記第2リンク梁(32)との間のオフセット(e2)とが等しい、請求の範囲第1項に記載の加速度センサ。
  3.  前記第1ねじれ軸(T1)と前記第2ねじれ軸(T2)とが互いに平行である、請求の範囲第1項に記載の加速度センサ。
  4.  前記第1および第2検出フレーム(21、22)と、前記第1および第2ねじれ梁(11、12)と、前記第1および第2リンク梁(31、32)とは、前記第1および第2ねじれ軸(T1、T2)に平行な軸に対して対称になるように配置された、請求の範囲第1項に記載の加速度センサ。
  5.  前記第1および第2検出フレーム(21、22)と、前記第1および第2ねじれ梁(11、12)と、前記第1および第2リンク梁(31、32)とは、前記第1および第2ねじれ軸(T1、T2)と交差する軸に対して対称になるように配置された、請求の範囲第4項に記載の加速度センサ。
  6.  前記第1および第2検出フレーム(21、22)と、前記第1および第2ねじれ梁(11、12)と、前記第1および第2リンク梁(31、32)を90度回転させた検出フレーム(25~28)と、ねじれ梁(15~18)と、リンク梁(35~38)とをさらに備えた、請求の範囲第5項に記載の加速度センサ。
  7.  前記基板(1)に支持された第3ねじれ軸(T3)の周りにねじれる第3ねじれ梁(13)と、
     前記第3ねじれ軸(T3)を中心に回転可能なように、前記第3ねじれ梁(13)を介して前記基板(1)に支持された第3検出フレーム(23)と、
     前記基板(1)に支持された第4ねじれ軸(T4)の周りにねじれる第4ねじれ梁(14)と、
     前記第4ねじれ軸(T4)を中心に回転可能なように、前記第4ねじれ梁(14)を介して前記基板(1)に支持された第4検出フレーム(24)と、
     前記第3および第4検出フレーム(23、24)のそれぞれと対向するように前記基板(1)上に形成され、かつ前記基板(1)に対する前記第3および第4検出フレーム(23、24)の角度を静電容量により検出するための第3および第4検出電極(43、43a、43b、44、44a、44b)と、
     前記第3ねじれ軸(T3)と交差する方向に沿って前記第3検出フレーム(23)の一方端部側に前記第3ねじれ軸(T3)を移動した第3の軸(L3)上において前記第3検出フレーム(23)と接続された第3リンク梁(33)と、
     前記第4ねじれ軸(T4)の移動の方向と同じ方向に前記第4ねじれ軸(T4)を移動した第4の軸(L4)上において前記第4検出フレーム(24)と接続された第4リンク梁(34)とをさらに備え、
     前記第3および第4ねじれ軸(T3、T4)から前記第3および第4の軸(L3、L4)への移動方向は、前記第1および第2ねじれ軸(T1、T2)から前記第1および第2の軸(L1、L2)への移動の方向と反対方向である、請求の範囲第1項に記載の加速度センサ。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012086103A1 (ja) * 2010-12-20 2012-06-28 三菱電機株式会社 加速度センサ
WO2013105591A1 (ja) * 2012-01-11 2013-07-18 アルプス電気株式会社 物理量センサ
JP2014016175A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Hitachi Automotive Systems Ltd 慣性センサ
WO2016039034A1 (ja) * 2014-09-09 2016-03-17 株式会社村田製作所 Mems構造体、加速度センサ

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8026714B2 (en) * 2008-03-06 2011-09-27 Symphony Acoustics, Inc. Accelerometer with enhanced DC stability
DE112009003522T5 (de) * 2008-11-13 2012-08-23 Mitsubishi Electric Corp. Beschleunigungssensor
JP5527015B2 (ja) * 2010-05-26 2014-06-18 セイコーエプソン株式会社 素子構造体、慣性センサー、電子機器
JP5747836B2 (ja) * 2012-02-15 2015-07-15 三菱電機株式会社 加速度センサと加速度センサの自己診断方法
US9840409B2 (en) * 2015-01-28 2017-12-12 Invensense, Inc. Translating Z axis accelerometer
JP2020030067A (ja) * 2018-08-21 2020-02-27 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、センサーデバイス、電子機器、および移動体
JP2020085744A (ja) * 2018-11-28 2020-06-04 セイコーエプソン株式会社 加速度センサー、電子機器および移動体
JP2020118609A (ja) * 2019-01-25 2020-08-06 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー、電子機器および移動体
JP2022006389A (ja) * 2020-06-24 2022-01-13 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー、電子機器、及び移動体
JP2022014567A (ja) * 2020-07-07 2022-01-20 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー及び慣性計測装置
CN114487480A (zh) * 2022-01-14 2022-05-13 瑞声开泰科技(武汉)有限公司 微机电系统加速度计

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003044539A1 (fr) * 2001-11-19 2003-05-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Accelerometre
JP2008139282A (ja) * 2006-11-09 2008-06-19 Mitsubishi Electric Corp 加速度センサ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4699006A (en) * 1984-03-19 1987-10-13 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Vibratory digital integrating accelerometer
US4736629A (en) * 1985-12-20 1988-04-12 Silicon Designs, Inc. Micro-miniature accelerometer
US5195371A (en) * 1988-01-13 1993-03-23 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Semiconductor chip transducer
US5488864A (en) * 1994-12-19 1996-02-06 Ford Motor Company Torsion beam accelerometer with slotted tilt plate
DE19547642A1 (de) * 1994-12-20 1996-06-27 Zexel Corp Beschleunigungssensor und Verfahren zu dessen Herstellung
SE519954C2 (sv) * 2000-08-09 2003-04-29 Elster Messtechnik Gmbh Anordning och förfarande för beröringsfri avkänning av en rotors rotationstillstånd
US6955086B2 (en) * 2001-11-19 2005-10-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Acceleration sensor
FI116543B (fi) * 2004-12-31 2005-12-15 Vti Technologies Oy Värähtelevä mikromekaaninen kulmanopeusanturi
GB2437311A (en) 2006-04-07 2007-10-24 Mologic Ltd A protease detection product
US7624638B2 (en) * 2006-11-09 2009-12-01 Mitsubishi Electric Corporation Electrostatic capacitance type acceleration sensor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003044539A1 (fr) * 2001-11-19 2003-05-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Accelerometre
JP2008139282A (ja) * 2006-11-09 2008-06-19 Mitsubishi Electric Corp 加速度センサ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012086103A1 (ja) * 2010-12-20 2012-06-28 三菱電機株式会社 加速度センサ
WO2013105591A1 (ja) * 2012-01-11 2013-07-18 アルプス電気株式会社 物理量センサ
JP2014016175A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Hitachi Automotive Systems Ltd 慣性センサ
WO2016039034A1 (ja) * 2014-09-09 2016-03-17 株式会社村田製作所 Mems構造体、加速度センサ

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