WO2009091049A1 - 異種金属の接合方法及び接合構造 - Google Patents

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Shigeyuki Nakagawa
Kenji Miyamoto
Minoru Kasukawa
Masao Aihara
Sadao Yanagida
Akio Hirose
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Nissan Motor Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a joining method of dissimilar metals in which an oxide film exists on the joining surface and direct joining is difficult metallurgically, such as a combination of steel and magnesium alloy.
  • the present invention relates to a bonded structure of dissimilar metals.
  • a material such as a combination of a magnesium alloy material and a steel material in which an oxide film is present on the surface of the magnesium alloy material and further an oxide film on the steel surface grows in the heating process during bonding. In this case, bonding in the atmosphere becomes difficult.
  • Patent Document 1 has a problem in that the weight and cost of the joining member increase because the number of parts used for joining increases.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems in dissimilar metal bonding, and it is possible to firmly combine even dissimilar metal materials, such as magnesium-based materials and steel, in which metallurgical bonding is difficult directly. It is an object of the present invention to provide a joining method of dissimilar metals that can be joined. A further object of the present invention is to provide a joining structure of dissimilar metals that can be firmly joined even when combining the dissimilar metal materials as described above.
  • the present inventors interpose a third material between both dissimilar metal materials to be joined, and a eutectic reaction between at least one of the two materials. It has been found that the oxide film formed on the surface of the materials to be bonded can be removed from the bonding interface at a relatively low temperature by causing. From this point, research and development is further promoted, and a metal containing an intermetallic compound is added between at least one of the two materials, and the above problem is solved by interposing a layer containing such an intermetallic compound at the bonding interface. The inventors have found that they can solve the problem and have completed the present invention.
  • the present invention is based on the above findings, and the method for joining dissimilar metals according to the present invention is characterized in that the metal is placed between the first material containing magnesium as a main component and the second material containing iron as a main component
  • Metal D is previously added to the material containing metal as the main component and / or the third material, and the eutectic melting reaction product is discharged from the bonding interface at the time of bonding, and at least one of magnesium and iron It is characterized in that the first material and the second material are joined via a compound layer containing an intermetallic compound with the metal D.
  • the new surfaces of the first material containing magnesium as a main component and the second material containing iron as a main component are metals of one of magnesium and iron or each of metal and metal D. It is characterized in that it is bonded via a compound layer containing an intermediate compound.
  • the third material is interposed between different types of materials to be joined, and eutectic melting is caused between at least one of the materials to be joined and the third material, thereby inhibiting bonding. Even if an oxide film is formed on the bonding interface, the oxide film can be easily removed from the bonding interface at a low temperature.
  • the layer containing the intermetallic compound of metal D and the material to be bonded even if the combination of materials to be bonded that are difficult to directly metallurgically interdiffuse at the bonding interface And a strong bond will be achieved.
  • FIG. 1 is a graph showing eutectic points in the Mg—Zn binary phase diagram.
  • FIG. 2 is an Mg—Sn binary phase diagram.
  • FIG. 3 is an Mg—Cu binary phase diagram.
  • FIG. 4 is an Ag—Mg-based binary phase diagram.
  • FIG. 5 is an Mg—Ni binary phase diagram.
  • FIG. 6 is a process diagram schematically showing a bonding process in the method of bonding dissimilar metals according to the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the joint structure of the lap joint by point welding to which the bonding method of the present invention is applied.
  • FIG. 8 is an Al—Mg-based binary phase diagram.
  • FIG. 9 is an Fe—Al binary phase diagram.
  • FIG. 10 is a Mg—Ga binary phase diagram.
  • FIG. 11 is an Fe—Ga based binary phase diagram.
  • FIG. 12 is a schematic view showing the structure of the diffusion bonding apparatus used in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a photograph by an electron microscope which respectively shows the bonding interface structure obtained by Examples 3, 6, and 8 of the present invention.
  • FIG. 14 is a chart showing the X-ray diffraction results of the intermetallic compound interposed at the bonding interface obtained by Examples 6 and 8 of the present invention.
  • FIG. 15 is a schematic view showing the structure of a resistance spot welding apparatus used in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a photograph by an electron microscope which respectively shows the bonding interface structure obtained by Examples 12, 13 and 15 of the present invention.
  • the metal D is added in advance to one or both of the material containing the metal C and the metal causing eutectic melting as a main component and / or the third material.
  • the oxide film on the surface of the material to be bonded can easily move, It can be moved to its surroundings and easily removed.
  • interposing the layer containing the above-mentioned intermetallic compound on the bonding interface mutual diffusion becomes possible even in the case of a combination of materials to which direct bonding is difficult in metallurgical direct connection, and bonding strength is improved. .
  • metal D may be added to both the first and second materials, but it is sufficient if it is added to either one. If metal D is added to the third material, it does not matter if it is added to one or both of the first and second materials, but it is not added to either of the first and second materials. It goes without saying that
  • main component means a component contained most in the material.
  • metal C is a metal that causes eutectic melting with one or both of magnesium and iron
  • metal D is a metal that forms an intermetallic compound with one or both of magnesium and iron.
  • the combination of the magnesium-based material and the steel as described above can be mentioned, and in this case, the metal As D, aluminum can be used suitably.
  • gallium (Ga) can be used as the metal D among practical metals.
  • a third material containing metal C that causes eutectic melting with magnesium is previously attached to the bonding surface of the steel material, and the magnesium-based material and / or the third material is applied to the third material.
  • Aluminum as metal D is added.
  • eutectic pressing of magnesium and metal C is caused by heating and pressing at the time of bonding, and at the same time an oxide film of magnesium is discharged from the bonding interface, and further between Al-Mg based intermetallic compound and Fe-Al based metal It is possible to generate a compound and thereby join the magnesium-based material and the steel material through the compound layer containing the intermetallic compound.
  • the metal C is not particularly limited as long as it is a metal that causes eutectic melting with magnesium, and, for example, Zn (zinc), Sn (tin), Cu (copper) Ag (silver) and Ni (nickel) ) Can be used alone, or those containing two or more of them as the third material.
  • the Mg—Zn-based alloy has two points at 341 ° C. and 364 ° C.
  • the Mg—Sn-based alloy has two points at 561 ° C. and 204 ° C.
  • Mg-Cu alloys have eutectic points at 485 ° C and 552 ° C
  • Mg-Ag alloys at 472 ° C
  • Mg-Ni alloys at 506 ° C with melting points lower than the melting point of Mg. It has been known.
  • metal D aluminum or gallium as metal D can be added to the third material containing metal C, and specifically, an alloy containing Zn as metal C and Al as metal D It is desirable to use as the third material. By this, it is possible to easily cope with the bonding of a magnesium-based material substantially free of Al.
  • covering means such as plating, thermal spraying, vapor deposition and film coating may be used. It is desirable to adopt.
  • the coating layer melted by the eutectic reaction at the time of bonding, together with the oxide film and impurities on the surface, around the bonding portion After being discharged to the bottom, a very clean new surface emerges from under the covering layer, enabling strong bonding.
  • a material in which zinc which forms a low melting point eutectic with magnesium which is the main component of the first material is plated on the surface in advance for example, JIS G A galvanized steel sheet defined in 3302 or JIS G 3313 can be used.
  • JIS G A galvanized steel sheet defined in 3302 or JIS G 3313 can be used.
  • the Al content contained in the plating layer is preferably less than 65%, and more preferably 5% or more and less than 60% by mass percentage. That is, when the amount of Al in the Al—Zn alloy plating layer becomes 65% or more, the thickness of the compound layer formed in the bonding interface becomes relatively thick, and the structure of the compound becomes Fe—Al based metal It becomes a dominating structure of intermetallic compounds, and it has a layered double structure instead of a composite structure in which an Fe-Al based intermetallic compound and an Al-Mg based intermetallic compound are mixed. The strength tends to decrease.
  • an alloy-plated steel sheet plated with an Al-Zn alloy on the surface of the steel sheet is defined in JIS G 3317 (Zn-5% Al) or JIS G 3321 (55% Al-Zn).
  • JIS G 3317 Zn-5% Al
  • JIS G 3321 55% Al-Zn
  • the first material mainly magnesium
  • the second material mainly iron
  • the intermetallic compound of magnesium and metal D Bonding is achieved if a compound layer containing an intermetallic compound of iron and metal D is used and the compound layer contains any of the above-mentioned intermetallic compounds.
  • an Al—Mg based intermetallic compound such as Al 3 Mg 2 and an Fe—Al based alloy such as FeAl 3 are used. It is desirable to form a compound layer having a complex structure in which an intermetallic compound is mixed.
  • the Mg-Zn system has two eutectic points (Te1 and Te2), which are 341.degree. C. and 364.degree. C., respectively, which are much lower than the melting point of 650.degree. C. of magnesium. Produces a eutectic reaction.
  • the magnesium oxide film that inhibits the bondability is effectively used at low temperatures. While being removable, the interface temperature at the time of bonding can be maintained more uniformly, and stable bonding can be performed.
  • eutectic melting means melting utilizing eutectic reaction, and when the composition of the interdiffusion area generated by mutual diffusion of two metals (or alloys) becomes a eutectic composition, the holding temperature is If it is above the eutectic temperature, a liquid phase is formed by the eutectic reaction.
  • 6 (A) to 6 (E) are specific examples of the joining process of dissimilar metal panels according to the present invention, magnesium alloy material (first material: main component is Mg) and galvanized steel sheet (second material: main)
  • the component is a schematic process drawing showing a bonding process with Fe).
  • zinc coated layer (third material) 2p containing zinc which functions as metal C forming eutectic with Mg is applied to at least the surface on the bonding interface side.
  • the plated steel plate 2 and the magnesium alloy material 1 are prepared.
  • the galvanized steel sheet 2 and the magnesium alloy material 1 are superimposed so that the galvanized layer 2p is inside.
  • An appropriate amount of aluminum (metal D) is previously added to the magnesium alloy material 1, and an oxide film 1f is formed on the surface.
  • the oxide film 1f is locally broken due to relative pressure, thermal impact load, plastic deformation due to heating, or the like.
  • the oxide film 1f and impurities (not shown) at the bonding interface are discharged around the bonding portion together with the eutectic melting reaction product E by pressing.
  • Mg is preferentially melted together with Zn by eutectic melting and discharged around the bonding interface, and as a result, the Al component added to the magnesium alloy is left. Therefore, a relatively Al-rich phase is formed only at the bonding interface, and further, the Al atoms react with Fe of the galvanized steel sheet 2 and Mg of the magnesium alloy material 1, and Al-Mg-based or Fe-Al-based intermetallic compounds
  • the compound layer 3 (reaction layer) containing H is formed at the bonding interface.
  • the bonding time elapses as shown in FIG. 6E, the Mg—Zn eutectic melting reaction product formed at the interface is completely discharged to the periphery of the bonding interface, and as a result, the above mentioned bonding interface is produced.
  • the magnesium alloy material 1 and the steel plate portion of the galvanized steel sheet 2 are strongly joined through the compound layer 3 containing such an intermetallic compound, and the joining process is completed.
  • the galvanized layer 2p does not remain at the bonding interface after bonding, and the magnesium alloy material 1 and the steel plate portion of the galvanized steel plate 2 are bonded only via the compound layer 3. This is one of the factors for achieving a strong bond between the magnesium alloy material 1 and the galvanized steel sheet 2.
  • the predetermined pressing force, the temperature and time required for discharging the eutectic reaction and the eutectic melting reaction product E, and the initial thickness of the galvanized layer 2p of the galvanized steel sheet 2 can be used simultaneously. It is necessary to be compatible with the amount of zinc consumed in the crystallization reaction.
  • FIG. 7 shows a joint structure of a joint joint by practical point joining to which the above-described method is applied, wherein zinc plating is carried out in which a zinc plating layer 2p as metal C is applied to at least the surface on the joint interface side.
  • the magnesium alloy material 1 is superimposed on the steel plate 2 in a state in which the oxide film 1 f is formed on the surface thereof.
  • the compound layer 3 including the Al—Mg-based intermetallic compound (for example, Al 3 Mg 2 ) and the Fe—Al-based intermetallic compound (for example, FeAl 3 ) is formed on the bonding interface.
  • the magnesium alloy material 1 and the steel plate 2 are joined together.
  • the waste material W from which the oxide derived from the oxide film 1f, the impurities at the bonding interface and the like are discharged so as to surround the bonding portion is both plate materials It intervenes between 1 and 2.
  • Zn and Al were used as the metal C and the metal D, respectively, but as described above, Sn, Cu, Ag, Ni, etc. may be used as the metal C in addition to Zn.
  • metal D Ga can be used other than Al. Even when these metals are used, although the eutectic temperature and the intermetallic compound to be produced vary depending on the type of metal C and metal D, the bonding principle and effect are basically the same as when using Zn and Al. There is no change.
  • FIGS. 8 to 11 show binary alloy phase diagrams of Al—Mg, Al—Fe, Mg—Ga and Fe—Ga, respectively. From these figures, intermetallic compounds such as Al 3 Mg 2 in the Al-Mg system, intermetallic compounds such as FeAl 3 in the Al-Fe system, intermetallic compounds such as MgGa 2 in the Mg-Ga system, and It can be seen that in the Fe-Ga system, intermetallic compounds such as FeGa 3 are formed respectively.
  • the bonding means (heating means) applied to the dissimilar metal bonding method of the present invention is not particularly limited as long as the bonding interface can precisely control the temperature of the bonding interface.
  • commonly used devices and equipment such as fusion bonding such as resistance spot welding, laser welding and high frequency welding, solid phase bonding such as friction stir welding, ultrasonic bonding and diffusion bonding can be used, and this bonding can be used. It is economical because existing equipment can be used without developing and preparing new bonding means and heat sources for the method.
  • the new surfaces of the first material (main component: magnesium) and the second material (main component: iron) form an intermetallic compound of magnesium and metal D, iron and metal It is joined via the compound layer 3 containing the intermetallic compound with D, and can be obtained by the above-mentioned joining method of the present invention.
  • An exhaust W containing an oxide or the like derived from an oxide film is discharged to the periphery of the compound layer 3 which is a bonding portion, and is interposed between both the plates 1 and 2.
  • the above-mentioned discharged matter W may also contain impurities at the bonding interface, components contained in the material to be bonded, surplus metal C, and the like.
  • the first material is a magnesium-based material (main component: Mg)
  • the second material is a steel material (main component: Fe)
  • the metal D is aluminum
  • the new surfaces of the magnesium-based material and the steel material are It becomes a structure joined via the compound layer containing the intermetallic compound of Al-Mg type
  • group main component: Mg
  • the second material is a steel material
  • the metal D is aluminum
  • the new surfaces of the magnesium-based material and the steel material are It becomes a structure joined via the compound layer containing the intermetallic compound of Al-Mg type
  • the compound layer contains both an Al-Mg-based metal compound and an Fe-Al-based intermetallic compound, and has a composite structure composed of Al 3 Mg 2 and FeAl 3 . Is desirable. Furthermore, it is more preferable that the reaction layer containing the intermetallic compound layer does not contain a eutectic melting reaction product, and is composed only of an Al—Mg based or Fe—Al based intermetallic compound layer.
  • the new-generation surfaces of the magnesium-based material and the steel material are joined via the compound layer containing the Mg—Ga-based or Fe—Ga-based intermetallic compound.
  • the compound layer contains both the Mg—Ga based metal compound and the Fe—Ga based intermetallic compound, and has a composite structure composed of MgGa 2 and FeGa 3. desirable. Furthermore, it is more preferable that the reaction layer containing the intermetallic compound layer does not contain the eutectic melting reaction product, and is composed only of the Mg—Ga based or Fe—Ga based intermetallic compound layer.
  • the thickness of the compound layer is preferably 0.08 ⁇ m or more, and more preferably 2.5 ⁇ m or less. That is, when the thickness of the compound layer is less than 0.08 ⁇ m, there is a disadvantage that sufficient bonding strength can not be obtained due to a discontinuous bonding state in which the bonding portion and the non-bonding portion are locally mixed in the bonding surface. May occur. For this reason, in order to bring the inside of the bonding surface into a uniform and reliable bonding state, the thickness of the compound layer is preferably 0.08 ⁇ m or more.
  • FIG. 12 is a schematic view showing the structure of a bonding apparatus used in the embodiment, and the bonding apparatus 20 shown in the figure is a general diffusion bonding apparatus, and a heating furnace 21 and the inside of the heating furnace 21 are shown.
  • a temperature control device 22 for adjusting the ambient temperature and a pressure device 23 are provided.
  • the temperature control device 22 performs each predetermined temperature After controlling and holding for each time, heating was discontinued and air cooling was performed.
  • a pressing force of 5 MPa, a bonding temperature of 425 to 500 ° C., and a bonding time of 5 to 60 minutes are changed.
  • a T-shaped tensile test is performed to measure the joint strength. The tensile strength was measured.
  • Examples 1 to 4 are examples in which a galvanized steel sheet is used as a steel material and a 3% Al-Mg alloy is used as a magnesium alloy material.
  • the amount of Al added in the magnesium alloy material is 3%, which is slightly low, although FeAl 3 is formed at the bonding interface, Al 3 Mg 2 is not formed, and as in this example, When the diffusion bonding is used, the average thickness is less than 0.5 ⁇ m, and since it is formed discontinuously, although bonding can be achieved, the result is a slightly lower bonding strength.
  • Examples 5 to 11 in which a galvanized steel sheet is used as a steel material and a 6% Al-Mg alloy and a 9% Al-Mg alloy are used as a magnesium alloy material, the amount of Al added is sufficient.
  • a composite type reaction layer composed of Al 3 Mg 2 and FeAl 3 was formed at the bonding interface.
  • a high bonding strength such that the tensile strength exceeds 70 MPa can be obtained because the thickness is uniformly 0.5 ⁇ m or more in all cases.
  • the bonding strength between the reaction layer and the steel side is strong, the bonding strength between the reaction layer and the magnesium side is not sufficient, so that the bonding strength tends to be slightly reduced particularly as in Examples 8 and 11.
  • FIGS. 13A to 13C respectively show the results of observation of the bonding interface of Examples 3, 6 and 8 by a scanning electron microscope as a representative example of the bonding structure of the present invention.
  • 14 (A) and 14 (B) are charts showing the X-ray diffraction results of the intermetallic compound interposed at the bonding interface in Examples 6 and 8 above.
  • FIG. 13 (B) is a structure by an electron microscope showing the bonding portion of Example 6 of the present invention, and the bonding interface is apparent also from the composition analysis result by X-ray diffraction shown in FIG. 14 (A). It can be understood that the composite reaction layer of Al 3 Mg 2 and FeAl 3 was uniformly formed, and the highest strength was obtained in the examples.
  • FIG. 13 (C) is a structure by an electron microscope showing a junction in Example 8 of the present invention.
  • the reaction layer of a single layer made of FeAl 3 is formed somewhat uniformly at the bonding interface, but the reaction with the magnesium alloy material It is considered that a slight decrease in bonding strength occurs because the bonding strength with the layer is not sufficiently obtained.
  • Examples 1 to 11 described above an example was shown in which a magnesium alloy to which aluminum was added as metal D was used as the first material and a galvanized steel sheet was used as the second material, using diffusion bonding as a bonding method. .
  • Examples 12 to 22 described below a zinc-aluminum alloy plated steel plate obtained by plating a steel plate with a metal in which aluminum as metal D and zinc as metal C are alloyed in advance, or aluminum-zinc alloy plating An example is shown in which steel plates are used as the second material and joined by a resistance spot welder.
  • magnesium materials two kinds of magnesium alloys or pure magnesium with different addition amounts of aluminum (metal D) are prepared, and in the present embodiment, resistance spot welding is used for these steel materials and magnesium materials under various conditions. And the relationship between the interface structure obtained and the strength was investigated.
  • the thickness of the magnesium plate was 1.0 mm, and the thickness of the steel plate was 0.55 mm.
  • FIG. 15 is a schematic view showing the structure of a joining apparatus used in the embodiment, and the joining apparatus 30 shown in the figure is a general resistance spot welding apparatus.
  • the bonding apparatus 30 includes a pair of electrodes 33, and while the magnesium plate material 31 which is a bonding material and the steel plate 32 to which various platings are applied are pressurized by a predetermined pressure, Power can be supplied for a predetermined time by the power source 34, and bonding can be performed using heat generated by the electrical resistance at the bonding interface.
  • the electrode 33 was made of chromium copper and had a tip radius of curvature R of 40 mm.
  • a pressing force is 3 kN
  • a bonding time is 240 msec
  • a welding current is in a range of 16000 to 30000 A
  • a tensile shear test is performed to measure a joint strength after bonding, and the joint strength is measured.
  • composition, thickness and the like of the reaction layer at the interface of the bonding portion were investigated by a scanning electron microscope, energy dispersive X-ray spectroscopy, and an X-ray diffractometer.
  • Example 12 and Example 16 are the examples using a galvanized steel sheet as a steel material and using a 3% Al-Mg alloy and a 6% Al-Mg alloy as magnesium alloy materials as in the previous examples. is there.
  • Examples 13 to 15 and Examples 17 to 19 use a zinc-aluminum alloy plated steel plate or an aluminum-zinc alloy plated steel plate plated with an alloy of zinc and aluminum as a steel material, and 3% as a magnesium alloy material This is an example using an Al-Mg alloy or a 6% Al-Mg alloy.
  • Examples 20 and 21 are examples in which an aluminum-zinc alloy plated steel sheet having a high Al content in the plating layer of 65% is used as a steel material.
  • the composite compound layer as described above is not formed at the bonding interface, and the compound becomes a thick reaction layer of a double structure mainly composed of Al 3 Mg 2 and FeAl 3 . Since the total thickness of the layers is 2 ⁇ m or more, the result is a somewhat low bonding strength.
  • Example 22 is an example using an aluminum-zinc alloy plated steel sheet having a high Al content of 65% as a steel material and using pure magnesium as a magnesium material.
  • the above composite type compound layer is not formed at the bonding interface, and the compound layer becomes a thick reaction layer having a double structure mainly composed of Al 3 Mg 2 and FeAl 3.
  • the bonding strength was a little low because the total thickness of the above was 2 ⁇ m or more.
  • FIGS. 16A to 16C respectively show the results of observation of the bonding interface of Examples 12, 13 and 15 by a scanning electron microscope as a representative example of the bonding structure of the present invention.
  • a composite type compound layer in which Al 3 Mg 2 and FeAl 3 are mixed is extremely thin and uniform at a thickness of about 0.1 ⁇ m at the bonding interface of Example 12 It can be understood that good bonding strength was obtained.
  • FIG. 16 (B) is a structure by an electron microscope showing the joint of Example 13 of the present invention, and a composite reaction layer composed of Al 3 Mg 2 and FeAl 3 is shown at the joint interface. It can be understood that the film was uniformly formed to a thickness of about 0.4 ⁇ m, and the highest strength was obtained in the examples.
  • FIG. 16 (C) is a structure by an electron microscope showing a joint in Example 15 of the present invention.
  • the composite reaction layer of Al 3 Mg 2 and FeAl 3 was reliably formed at a thickness of about 1.0 ⁇ m at the bonding interface, and high strength was similarly obtained at the bonding interface. Can understand.
  • Examples 23 to 28 described below there is shown an example in which a tin-plated steel plate, a copper-plated steel plate or a silver-plated steel plate in which tin, copper or silver as metal C is plated on a steel plate is used as a second material.
  • a magnesium alloy to which gallium is added as the metal D is used as the first material.
  • a tin-plated steel plate, a copper-plated steel plate and a silver-plated steel plate were used as steel materials of Examples 23 to 28 when performing dissimilar metal bonding of a magnesium-based material and steel.
  • magnesium materials of Examples 23 to 28 two kinds of magnesium alloys different in the amount of addition of aluminum (metal D) were prepared.
  • Example 29 and 30 As steel materials of Examples 29 and 30, galvanized steel sheets were used. Moreover, as a magnesium material of Example 29 and 30, two types of magnesium alloys from which the addition amount of a gallium (metal D) differs were prepared.
  • the steel materials and the magnesium materials were joined under various conditions using resistance spot welding in Examples 23 to 30, and the relationship between the interface structure obtained and the strength was investigated.
  • the thickness of the magnesium plate was 1.0 mm, and the thickness of the steel plate was 0.55 mm.
  • Resistance spot welding uses the welding device shown in FIG. 15. As welding conditions, the applied pressure is 3 kN, the welding time is 240 msec, the welding current is in the range of 16000 to 30000 A, and the joint strength is measured after welding. Therefore, a tensile shear test was performed to measure the bonding strength.
  • Examples 23 and 24 use tin-plated steel as steel, examples 25 and 26 use copper-plated steel as steel, and examples 27 and 28 use silver as steel It is an example using a plated steel plate. In these examples, 3% Al-Mg alloy and 6% Al-Mg alloy were used as magnesium alloy materials, respectively.
  • Examples 23 to 28 similarly to Examples 12 and 16 in which a galvanized steel sheet is used as a steel material, the Al addition amount of the magnesium alloy material effectively acts, and although the thickness is slightly thin, As a result, a composite compound layer in which Al 3 Mg 2 and FeAl 3 were mixed was formed, and effective bonding was made.
  • the thickness of the compound layer in this case was about 0.1 to 0.2 ⁇ m.
  • Example 29 and Example 30 are examples in which a galvanized steel sheet is used as a steel material, and a 20% Ga-Mg alloy or a 40% Ga-Mg alloy is used as a magnesium alloy material.
  • these Examples 29 and 30 use a magnesium alloy material in which Ga is added to magnesium, but in any case, a composite compound in which MgGa 2 and FeGa 3 are mixed in the bonding interface. Layers were formed and an effective bond was made. The thickness of the compound layer in this case was about 0.1 to 0.2 ⁇ m.

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Abstract

 マグネシウム合金材1(第1の材料)と鋼材(第2の材料)を接合するに当たり、亜鉛(金属C)めっきを施した亜鉛めっき鋼板2を鋼材として使用すると共に、マグネシウム合金材1にはAl(金属D)を含有させておき、接合に際してMgとZnの共晶溶融を生じさせて、酸化皮膜1fや不純物などと共に接合界面から排出すると共に、Al3Mg2のようなAl-Mg系金属間化合物や、FeAl3のようなFe-Al系金属間化合物を生成させ、これら金属間化合物を含有する化合物層3を介して両材料1及び2の新生面同士を接合する。

Description

異種金属の接合方法及び接合構造
 本発明は、スチール材とマグネシウム合金材との組合せのように、接合面に酸化皮膜が存在し、しかも直接的な接合が冶金的に困難な異種金属の接合方法と、このような方法により接合された異種金属の接合構造に関するものである。
 異種金属を接合する場合、例えばマグネシウム合金材と鋼材との組合せのように、マグネシウム合金材の表面に酸化皮膜が存在し、さらに接合時の加熱過程で鋼表面の酸化皮膜が成長するような材料の場合、大気中での接合が困難となる。
 また、Fe-Mg二元状態図は二相分離型を示し、互いの固溶限(solid solubility limit)も非常に小さいことから、このような特性の材料同士を直接接合することは、冶金的に極めて困難である。
 そこで、従来、このようなマグネシウム系材料と鋼の異種金属材料を組み合わせて使用する場合には、ボルトやリベット等による機械的締結によっていた(特許文献1参照)。
特開2000-272541号公報
 しかしながら、上記特許文献1に記載の方法においては、接合に用いる部品点数が増加することから、接合部材の重量やコストが増加する点に問題があった。
 本発明は、異種金属接合における上記課題に鑑みてなされたものであり、マグネシウム系材料と鋼のように、冶金的な接合が直接には困難な異種金属材料の組合せであっても、強固に接合することができる異種金属の接合方法を提供することを目的としている。また、本発明のさらなる目的とするところは、上記のような異種金属材料を組合せた場合においても、強固に接合され得る異種金属の接合構造を提供することにある。
 本発明者らは、上記目的を達成するため、鋭意検討を重ねた結果、接合しようとする両異種金属材料間に第3の材料を介在させ、両材料の少なくとも一方との間に共晶反応を生じさせることによって、接合する材料の表面上に形成されている酸化皮膜を比較的低温度で接合界面から除去することができることを見出した。このことから更に研究開発を進め、両材料の少なくとも一方との間に金属間化合物を形成する金属を添加し、接合界面にこのような金属間化合物を含む層を介在させることによって、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに到った。
 すなわち、本発明は上記知見に基づくものであって、本発明の異種金属の接合方法は、マグネシウムを主成分とする第1の材料と鉄を主成分とする第2の材料の間に、金属Cを含有する第3の材料を介在させ、上記マグネシウム及び鉄の少なくとも一方と金属Cの間に共晶溶融を生じさせて接合する方法であって、金属Cとの間に共晶溶融を生じる金属を主成分として含有する材料中及び/又は第3の材料中に金属Dを予め添加しておき、接合に際して共晶溶融反応生成物を接合界面から排出すると共に、マグネシウム及び鉄の少なくとも一方と金属Dとの金属間化合物を含む化合物層を介して第1の材料と第2の材料を接合することを特徴とする。
 また、本発明の異種金属の接合構造は、マグネシウムを主成分とする第1の材料と鉄を主成分とする第2の材料の新生面同士がマグネシウム及び鉄の一方又はそれぞれと金属Dとの金属間化合物を含む化合物層を介して接合されていることを特徴としている。
 本発明によれば、種類の異なる被接合材の間に第3の材料を介在させ、被接合材の少なくとも一方と第3の材料との間で共晶溶融を生じさせることで、接合を阻害する酸化皮膜が接合界面に形成されていたとしても、この酸化皮膜を低温で容易に接合界面から除去することができる。加えて、金属Dと被接合材との金属間化合物を含む層が被接合材間に介在することにより、冶金的に直接接合が困難な被接合材の組合せであっても接合界面で相互拡散が可能となり、強固な接合が達成されるようになる。
図1は、Mg-Zn系2元状態図における共晶点を示すグラフである。 図2は、Mg-Sn系2元状態図である。 図3は、Mg-Cu系2元状態図である。 図4は、Ag-Mg系2元状態図である。 図5は、Mg-Ni系2元状態図である。 図6は、本発明の異種金属の接合方法における接合過程を概略的に示す工程図である。 図7は、本発明の接合方法を適用した点接合による重ね継手の接合構造を示す概略断面図である。 図8は、Al-Mg系2元状態図である。 図9は、Fe-Al系2元状態図である。 図10は、Mg-Ga系2元状態図である。 図11は、Fe-Ga系2元状態図である。 図12は、本発明の実施例に用いた拡散接合装置の構造を示す概略図である。 図13は、本発明の実施例3,6,8によって得られた接合界面構造をそれぞれ示す電子顕微鏡による写真である。 図14は、本発明の実施例6及び8によって得られた接合界面に介在する金属間化合物のX線回折結果を示すチャート図である。 図15は、本発明の実施例に用いた抵抗スポット溶接装置の構造を示す概略図である。 図16は、本発明の実施例12,13,15によって得られた接合界面構造をそれぞれ示す電子顕微鏡による写真である。
 以下に、本発明の異種金属の接合方法、及びこれによって得られる接合構造について、さらに詳細、かつ具体的に説明する。なお、本明細書において「%」は、特記しない限り、質量百分率を意味するものとする。
 本発明の異種金属の接合方法においては、上記したように、マグネシウムを主成分とする第1の材料(マグネシウムが主成分)と第2の材料(鉄が主成分)とを接合するに際して、まず、両材料の間にマグネシウム及び鉄の一方又は双方と共晶溶融を生じる金属Cを含有する第3の材料を介在させる。一方、金属Cと共晶溶融を生じる方の金属を主成分として含有する材料及び第3の材料のいずれか一方、又は両方に金属Dを予め添加しておく。
 そして、接合に際しては、加熱及び加圧によってマグネシウム及び/又は鉄と、金属Cとで共晶溶融を生じさせ、その反応生成物を接合界面から排出すると共に、マグネシウムと金属Dの間及び/又は鉄と金属Dとの間に金属間化合物を生成させ、このような金属間化合物を含む化合物層を介して第1の材料と第2の材料を接合するようにしている。
 したがって、被接合材の融点よりも低い温度で、接合界面近傍が共晶溶融により融けるために被接合材表面の酸化皮膜は容易に移動可能となり、接合の阻害要因である酸化皮膜を接合界面からその周囲へと移動させて容易に除去することができる。また、接合界面には上記金属間化合物を含む層が介在することによって、冶金的に直接接合が困難な被接合材の組合せであっても相互拡散が可能となり、接合強度が向上することになる。
 なお、金属Cがマグネシウム及び鉄のいずれとも共晶溶融を生じる場合、金属Dは、第1及び第2の材料の双方に添加しても支障はないが、いずれか一方に添加すれば足りる。第3の材料に金属Dが添加してあれば、第1及び第2の材料の一方又は両方に添加したとしても差し支えはないが、第1及び第2の材料のいずれにも添加しなくても済むことは言うまでもない。
 また、本発明において「主成分」とは、材料中に最も多く含まれる成分を意味するものとする。
 本発明において「金属C」は、マグネシウム及び鉄の一方又は双方と共晶溶融を生じる金属であり、「金属D」は、マグネシウム及び鉄の一方又は双方と金属間化合物を形成する金属である。
 本発明における異種金属材料の具体的な組合せ、つまり第1の材料及び第2の材料の具体例としては、上記したようなマグネシウム系材料と鋼との組合せを挙げることができ、この場合、金属Dとしてはアルミニウムを好適に用いることができる。また、金属Dとして、実用的な金属の中では、上記アルミニウム以外にガリウム(Ga)を用いることができる。
 具体的な接合方法では、鋼材の接合面にマグネシウムと共晶溶融を生じる金属Cを含有する第3の材料を予め付着させておくと共に、マグネシウム系材料及び当該第3の材料の一方又は双方に金属Dとしてのアルミニウムを添加しておく。そして、接合に際する加熱押圧によりマグネシウムと金属Cとの共晶溶融を生じさせ、これと共にマグネシウムの酸化皮膜を接合界面から排出し、更にAl-Mg系金属間化合物やFe-Al系金属間化合物を生成させ、これにより当該金属間化合物を含む化合物層を介して上記マグネシウム系材料と鋼材とを接合するようになすことができる。
 このとき、金属Cとしては、マグネシウムと共晶溶融を生じる金属でありさえすれば、特に限定されず、例えばZn(亜鉛)、Sn(錫)、Cu(銅)Ag(銀)及びNi(ニッケル)を単独で、あるいはこれらの2種以上を含むものを第3の材料として用いることができる。
 すなわち、図1~図5に示した二元状態図から明らかなように、Mg-Zn系合金は341℃及び364℃に2点、Mg-Sn系合金には561℃及び204℃に2点の共晶点をそれぞれ有している。また、Mg-Cu系合金は485℃及び552℃に、Mg-Ag系合金には472℃に、更にMg-Ni系合金には506℃にそれぞれMgの融点よりも低い共晶点があることが知られている。
 また、上記したように、金属Cを含む第3の材料中に金属Dとしてのアルミニウム又はガリウムを添加することもでき、具体的には金属CとしてのZnと金属DであるAlを含有する合金を第3の材料として用いることが望ましい。これによって、Alを実質的に含有しないマグネシウム系材料の接合にも容易に対応することができる。
 このとき、金属Cや、金属Cと共に金属Dを含む第3の材料を鋼材の接合面に予め付着させておくための具体的手段としては、めっき、溶射、蒸着、皮膜コーティングなどの被覆手段を採用することが望ましい。
 すなわち、洗浄後の清浄面に対して第3の材料を上記のような被覆手段により付着させることによって、接合時には共晶反応により溶融された被覆層が、表面の酸化皮膜や不純物と共に接合部周囲に排出された後は、被覆層の下から極めて清浄な新生面が現れるため強固な接合を可能とすることができる。
 この場合、第3の材料が被覆された被覆鋼板としては、第1の材料の主成分であるマグネシウムと低融点共晶を形成する亜鉛がその表面に予めめっきされている材料、例えば、JIS G 3302やJIS G 3313に規定されている亜鉛めっき鋼板を用いることができる。この亜鉛めっき鋼板を用いることによって、新たに鋼材にめっきを施す等の、特別な準備を要することなく、防錆目的で亜鉛めっきを施した通常の市販めっき鋼材をそのまま使用することができ、極めて簡便かつ安価に、異種金属の強固な接合を行うことができるようになる。
 また、MgやFeと金属間化合物を形成する金属Dとして機能するアルミニウムを亜鉛めっき中に含むAl-Zn合金めっき鋼板を使用することも可能である。
 この場合、当該めっき層中に含まれるAl含有量としては、質量百分率で65%未満、さらには5%以上60%未満であることが好ましい。すなわち、Al-Zn合金めっき層中のAl量が65%以上となると、接合界面に形成される化合物層の厚さが相対的に厚くなってくると共に、化合物の構造が、Fe-Al系金属間化合物の支配的な組織となったり、Fe-Al系金属間化合物とAl-Mg系金属間化合物とが混在する複合構造ではなくて、層状に二重構造を呈したりするようになり、接合強度が低下する傾向がある。
 なお、鋼板の表面にAl-Zn合金から成るめっきを施した合金めっき鋼板が、JIS G 3317(Zn-5%Al)やJIS G 3321(55%Al-Zn)に規定されており、このような市販めっき鋼材を適用することができ、この場合にも同様に、簡便・安価に、異種金属の強固な接合を行うことができる。
 本発明の異種金属の接合方法は、上記のように、第1の材料(マグネシウムが主成分)と第2の材料(鉄が主成分)とを、マグネシウムと金属Dとの金属間化合物や、鉄と金属Dとの金属間化合物を含む化合物層を介して接合するものであり、当該化合物層に上記金属間化合物のいずれかが含まれていれば、接合が達成される。しかし、接合強度をさらに向上させる観点からは、Al-Mg系金属間化合物とFe-Al系金属間化合物の両者を生成させ、これらが化合物層中に混在していることが望ましい。
 なお、上記したマグネシウム系材料と鋼との接合であって、金属Dとしてアルミニウムを用いた例では、AlMgのようなAl-Mg系金属間化合物とFeAlのようなFe-Al系金属間化合物とが混在する複合組織を備えた化合物層を形成することが望ましい。
 ここで、共晶溶融について、Mg-Zn系合金の例について説明する。
 先に図1に示したようにMg-Zn系には、共晶点が2点(Te1及びTe2)あり、それぞれ341℃及び364℃であり、マグネシウムの融点650℃よりも遙かに低い温度で共晶反応を生じる。
 したがって、図に示した共晶点を利用してMgとZnの共晶溶融を作り出し、接合時の酸化皮膜除去に利用することによって、接合性を阻害するマグネシウムの酸化皮膜を低温で効果的に除去できると共に、接合時の界面温度をより均一に保持できるようになり、安定した接合が実施できる。
 なお、共晶溶融とは共晶反応を利用した溶融を意味し、2つの金属(又は合金)が相互拡散して生じた相互拡散域の組成が共晶組成となった場合に、保持温度が共晶温度以上であれば共晶反応により液相が形成される。
 したがって、両金属の清浄面を接触させ、共晶温度以上に加熱保持すると反応が生じる。これを共晶溶融といい、共晶組成は相互拡散によって自発的達成されるため、組成のコントロールは必要ない。
 図6(A)~(E)は、本発明による異種金属パネルの接合プロセスの具体例として、マグネシウム合金材(第1の材料:主成分はMg)と亜鉛めっき鋼板(第2の材料:主成分はFe)との接合過程を示す概略工程図である。
 まず、図6(A)に示すように、少なくとも接合界面側の表面に、Mgと共晶を形成する金属Cとして機能する亜鉛を含む亜鉛めっき層(第3の材料)2pが施された亜鉛めっき鋼板2と、マグネシウム合金材1とを用意する。そして、図6(B)に示すように、これら亜鉛めっき鋼板2とマグネシウム合金材1とを亜鉛めっき層2pが内側になるように重ねる。なお、マグネシウム合金材1には、予め適量のアルミニウム(金属D)が添加されており、表面には酸化皮膜1fが生成している。
 次に、これを図6(B)に矢印で示すように、相対的な押圧や、熱的な衝撃の負荷や加熱による塑性変形などによって、局部的に酸化皮膜1fが破壊される。
 このように酸化皮膜1fが局部的に破壊されると、MgとZnとの局部的な接触が起こる。そして所定の高温度状態に保持されると、図6(C)に示すように、この接触した部分からMgとZnの共晶溶融が生じて共晶溶融反応生成物Eが形成され、更にこの共晶溶融反応生成物Eが形成された領域が接合界面の全面にまで拡大してマグネシウム合金材1の表面の酸化皮膜1fが順次効果的に除去される。
 そして、図6(D)に示すように、押圧によって共晶溶融反応生成物Eと共に酸化皮膜1fや接合界面の不純物(図示せず)が接合部周囲に排出される。この時、接合界面では、共晶溶融によりZnと共にMgが優先的に溶融し、接合界面の周囲に排出され、その結果、マグネシウム合金中に添加されたAl成分が取り残される。そのため、接合界面だけ相対的にAlリッチな相ができ、さらにこのAl原子が亜鉛めっき鋼板2のFe及びマグネシウム合金材1のMgと反応し、Al-Mg系やFe-Al系の金属間化合物を含む化合物層3(反応層)が接合界面に形成される。
 さらに、接合時間が経過すると、図6(E)に示すように、界面に形成したMg-Zn共晶溶融反応生成物が接合界面の周囲に完全に排出される結果、接合界面には上記のような金属間化合物を含む化合物層3を介してマグネシウム合金材1と亜鉛めっき鋼板2の鋼板部分とが強固に接合し、これで接合プロセスが完了する。
 図示した例では、接合後の接合界面には亜鉛めっき層2pが残存せず、化合物層3のみを介してマグネシウム合金材1と亜鉛めっき鋼板2の鋼板部分とが接合している。これがマグネシウム合金材1と亜鉛めっき鋼板2との強固な接合が得られる要因の一つである。このような接合構造は所定の押圧力や、共晶反応や共晶溶融反応生成物Eの排出に要する温度や時間、さらには亜鉛めっき鋼板2の亜鉛めっき層2pの初期厚さが接合時に共晶反応に消費される亜鉛量に見合ったものであること、が必要となる。
 図7は、上記した方法を適用した実用的な点接合による接合継手の接合部構造を示すものであって、少なくとも接合界面側の表面に金属Cとしての亜鉛めっき層2pが施された亜鉛めっき鋼板2上に、マグネシウム合金材1がその表面に酸化皮膜1fが生成された状態で重ねられている。
 そして、接合界面には前述したように、Al-Mg系金属間化合物(例えばAlMg)やFe-Al系金属間化合物(例えばFeAl)を含む化合物層3が形成され、これを介してマグネシウム合金材1と鋼板2とが接合されている。そして、この接合部を囲むように、亜鉛めっき鋼板2の亜鉛2pを含む共晶溶融物と共に酸化皮膜1fに由来する酸化物や接合界面の不純物などが排出されてなる排出物Wが、両板材1,2の間に介在している。
 なお、上記においては、金属C及び金属Dとして、それぞれZn及びAlを用いた例を示したが、既に述べたように、金属CとしてはZnの他にSnやCu、Ag、Niなどを用いることができ、金属Dとしては、Al以外にはGaを用いることができる。これらの金属を用いた場合においても、共晶温度や生成される金属間化合物が金属Cや金属Dの種類に応じて変化するものの、接合原理や効果についてはZn及びAlを用いた場合と基本的に変わることはない。
 図8~11は、それぞれAl-Mg系、Al-Fe系、Mg-Ga系及びFe-Ga系の二元合金状態図を示す。これらの図面より、Al-Mg系ではAlMg等の金属間化合物が、Al-Fe系ではFeAl等の金属間化合物が、Mg-Ga系ではMgGa等の金属間化合物が、そしてFe-Ga系ではFeGa等の金属間化合物が、それぞれ生成されることが分かる。
 また、本発明の異種金属接合方法に適用する接合手段(加熱手段)としては、接合界面の温度を精密にコントロールできる接合方法であれば特に限定はない。例えば、抵抗スポット溶接、レーザ溶接、高周波溶接などの溶融接合や、摩擦攪拌接合、超音波接合、拡散接合などの固相接合といった、通常用いられている装置や設備を用いることができ、この接合方法のための新規な接合手段や熱源を開発、準備することなく、既存の設備で済むことから経済的である。
 本発明の異種金属の接合構造は、第1の材料(主成分:マグネシウム)と第2の材料(主成分:鉄)との新生面同士が、マグネシウムと金属Dの金属間化合物や、鉄と金属Dとの金属間化合物を含む化合物層3を介して接合されたものであり、本発明の上記接合方法によって得ることができる。
 このとき、例えば重ね接合においては、図7に示したように、マグネシウム合金材1のマグネシウム及び亜鉛めっき鋼板2の鉄のうち少なくとも一方と金属Cとの間に形成された共晶溶融反応生成物や酸化皮膜に由来する酸化物などを含む排出物Wが、接合部であるところの化合物層3の周囲に排出されていて、両板材1,2間に介在することになる。なお、上記排出物Wには、接合界面の不純物や、被接合材に含まれる成分、余剰の金属Cなども含まれることがある。
 一方、突き合わせ接合においては、接合界面から周囲に排出した排出物Wを、接合部材から完全に除去することも可能である。
 第1の材料がマグネシウム系材料(主成分:Mg)であり、第2の材料が鋼材(主成分:Fe)であって、金属Dがアルミニウムである場合、マグネシウム系材料と鋼材の新生面同士がAl-Mg系やFe-Al系の金属間化合物を含む化合物層を介して接合された構造となる。
 このとき、接合強度を向上させる観点からは、化合物層にAl-Mg系金属化合物とFe-Al系金属間化合物の両方が含まれ、AlMgとFeAlから成る複合組織を備えていることが望ましい。更に、金属間化合物層を含む反応層は共晶溶融反応生成物を含まず、Al-Mg系やFe-Al系の金属間化合物層のみからなることが、より望ましい。
 また、金属DがGaである場合、マグネシウム系材料と鋼材の新生面同士がMg-Ga系やFe-Ga系の金属間化合物を含む化合物層を介して接合された構造となる。
 このとき、接合強度を向上させる観点からは、化合物層にMg-Ga系金属化合物とFe-Ga系金属間化合物の両方が含まれ、MgGaとFeGaから成る複合組織を備えていることが望ましい。更に、金属間化合物層を含む反応層は共晶溶融反応生成物を含まず、Mg-Ga系やFe-Ga系の金属間化合物層のみからなることが、より望ましい。
 なお、当該化合物層の厚さとしては、0.08μm以上、望ましくは2.5μm以下であることが好ましい。すなわち、化合物層の厚さが0.08μmに満たない場合、接合面内に接合部と未接合部が局部的に混在した不連続な接合状態となり、十分な接合強度が得られなくなるという不都合が生じることがある。このため、接合面内を均一で確実な接合状態とするには、化合物層の厚さを0.08μm以上とすることが好ましい。
 以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
 第1の材料としてのマグネシウム系材料と第2の材料としての鋼との異種金属接合を行うに際して、鋼材としては、裸鋼板と、亜鉛(金属C)めっきを施した亜鉛めっき鋼板を用いた。一方、マグネシウム材としては、純マグネシウムと、アルミニウム(金属D)の添加量の異なる3種のマグネシウム合金を用意し、これら鋼材とマグネシウム材とを種々の条件で接合し、得られる界面構造と強度の関係を調査した。
 図12は、当該実施例に用いた接合装置の構造を示す概略図であって、図に示す接合装置20は、一般的な拡散接合装置であり、加熱炉21と、この加熱炉21内の雰囲気温度を調整する温度制御装置22と、加圧装置23を備えている。
 そして、加熱炉21内にセットした円柱形のマグネシウム材11と逆U字状に成形した鋼材12とを加圧装置23により所定の加圧力で加圧しながら、温度制御装置22により所定の各温度に制御し、それぞれの時間だけ保持した後、加熱を中止して空冷した。
 接合条件としては、加圧力を5MPaとし、接合温度を425~500℃、接合時間を5~60分の範囲内で変化させ、接合後は継手強度を測定するため、T字引張試験を行い、引張強度を測定した。
 一方、接合部界面の反応層の組成、厚さなどを走査型電子顕微鏡、エネルギー分散型X線分光法、X線回折装置により調査した。これらの結果を表1に示す。なお、表中においては、引張強度について、30MPaに満たないものを「B」、30~50MPa未満のものを「A」、50~70MPaのものを「AA」、70MPaを超えるものを「AAA」と評価した。また、接合できないものについては「C」と表記した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1に示すように、比較例1~4においては、鋼材として亜鉛めっきがされていない裸鋼板を用いたことから、Mg-Zn共晶溶融が生じないために、マグネシウム材表面の酸化皮膜が除去できず、接合条件を種々変更しても接合できなかった。
 比較例5では、鋼材には亜鉛めっきがされた亜鉛めっき鋼板を用いているため、Mg-Zn共晶溶融によってマグネシウム材表面の酸化皮膜が除去できたものの、マグネシウム材がAl添加のない純マグネシウムであるために、接合界面に反応層が形成されず、良好な接合ができない結果となった。
 また、比較例6~8においては、接合温度が低く、接合時間も比較的短いことから、マグネシウム材のAl含有量が多い場合には、Fe-Al系金属間化合物が若干形成されるものの、いずれもMg-Zn共晶溶融反応生成物を接合界面から排除することができず、接合強度が低い結果となった。
 これに対し、実施例1~4は、鋼材として亜鉛めっき鋼板を用い、マグネシウム合金材として3%Al-Mg合金を用いた例である。
 これら実施例においては、マグネシウム合金材のAl添加量が3%とやや低いため、接合界面にはFeAlが形成されているものの、AlMgは形成されず、また、本実施例のように拡散接合を用いた場合には、その平均厚さが0.5μmに満たず、不連続に形成されていることから、接合は達成できるものの、接合強度が僅かに低い結果となった。
 また、鋼材として亜鉛めっき鋼板を用い、マグネシウム合金材として6%Al-Mg合金及び9%Al-Mg合金を用いた実施例5~11においては、Al添加量が十分であるため、特に実施例5,6,9,10においては、接合界面にAlMgとFeAlから成る複合型の反応層が形成された。しかも、その厚さがいずれも0.5μm以上で、均一に形成されているため、引張強度が70MPaを超えるような高い接合強度が得られることが確認された。
 一方、接合時間が長くなると、反応層の全体の厚さが厚くなると共に、時間の経過と共にMgの拡散が進むことから、一旦形成されたAlMgとFeAlから成る複合型反応層がFeAlの単層の反応層に変化するようになる。この場合、反応層と鋼側の結合力は強いが、反応層とマグネシウム側の結合力が十分ではなくなるため、特に実施例8や11のように接合強度がやや低下する傾向が認められた。
 図13(A)~(C)は、本発明の接合構造の代表例として、実施例3,6,8の接合界面を走査型電子顕微鏡によって観察した結果をそれぞれ示すものである。
 また、図14(A)及び(B)は、上記実施例6及び8における接合界面に介在する金属間化合物のX線回折結果を示すチャート図である。
 すなわち、実施例3の接合界面には、図13(A)に示すように、FeAlのみが形成されており、しかもその平均厚さは0.5μmに満たない薄さに不連続に形成されているため、接合強度がやや不十分となったものと考えられる。
 一方、図13(B)は、本発明の実施例6の接合部を示す電子顕微鏡による組織であって、接合界面には、図14(A)に示すX線回折による組成分析結果からも明らかなように、AlMgとFeAlから成る複合型の反応層が均一に形成されており、実施例中で最も高強度が得られたことが理解できる。
 そして、図13(C)は、本発明の実施例8における接合部を示す電子顕微鏡による組織である。接合界面には、図14(B)に示すX線回折による組成分析結果から判るように、FeAlから成る単層の反応層がやや厚めに均一に形成されているが、マグネシウム合金材と反応層との結合力が十分に得られないため、若干の接合強度低下が生じているものと考えられる。
 以上述べた実施例1~11においては、接合工法として拡散接合を用い、金属Dとしてのアルミニウムを添加したマグネシウム合金を第1の材料、亜鉛めっき鋼板を第2の材料として用いた例を示した。
 これに対し、以下に述べる実施例12~22においては、金属Dとしてのアルミニウムと金属Cとしての亜鉛をあらかじめ合金化した金属を鋼板にめっきした亜鉛-アルミニウム合金めっき鋼板、又はアルミニウム-亜鉛合金めっき鋼板を第2の材料として用い、抵抗スポット溶接機によって接合した例を示す。
 マグネシウム系材料と鋼との異種金属接合を行うに際して、実施例12~22の鋼材としては、亜鉛(金属C)めっきを施した亜鉛めっき鋼板、アルミニウム(金属D)の添加量の異なる4種の亜鉛-アルミニウム合金めっき鋼板、及び亜鉛を含有しないアルミニウムのみのめっきを施したアルミニウムめっき鋼板を用いた。
 一方、マグネシウム材としては、アルミニウム(金属D)の添加量の異なる2種のマグネシウム合金又は純マグネシウムを用意し、これら鋼材とマグネシウム材とを、本実施例では抵抗スポット溶接を用い、種々の条件で接合し、得られる界面構造と強度の関係を調査した。なおマグネシウム板材の板厚は1.0mm、鋼板の板厚は0.55mmのものを用いた。
 図15は、当該実施例に用いた接合装置の構造を示す概略図であって、図に示す接合装置30は、一般的な抵抗スポット溶接装置である。
 図において、接合装置30は、1対の電極33を備え、当該電極33により被接合材であるマグネシウム板材31と種々のめっきが施された鋼板32とを所定の加圧力で加圧しながら、交流電源34により所定時間だけ通電し、接合界面の電気抵抗による発熱を利用して接合することができる。なお、電極33としては、クロム銅から成り、先端曲率半径Rが40mmのものを用いた。
 接合条件としては、加圧力を3kNとし、接合時間を240msec、溶接電流を16000~30000Aの範囲内とし、接合後は継手強度を測定するため、引張せん断試験を行い、接合強度を測定した。
 一方、接合部界面の反応層の組成、厚さなどを走査型電子顕微鏡、エネルギー分散型X線分光法、X線回折装置により調査した。
 これらの結果を表2に示す。なお、表中の接合強度については、2.5kNに満たないものを「B」、2.5~3.0kN未満のものを「A」、3.0~3.5kNのものを「AA」、3.5kNを超えるものを「AAA」と評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表2に示すように、比較例9及び10においては、鋼材としてアルミニウムめっき鋼板を用い、亜鉛が存在しないため、酸化皮膜の円滑な排出ができなかった。また、アルミニウム量が多すぎるため、接合界面にはAlMgとFeAlとが混在した複合型の化合物層は形成されずに2層構造となり、しかもFeAlが厚い反応層を形成するため、化合物層の全体厚さが2.5μmを超えることから、接合強度は低くなり、良好な接合ができない結果となった。
 一方、実施例12及び実施例16は、先の実施例と同様に、鋼材として亜鉛めっき鋼板を用い、マグネシウム合金材としてそれぞれ3%Al-Mg合金及び6%Al-Mg合金を用いた例である。
 これら実施例においては、マグネシウム合金材のAl添加量が有効に作用し、その厚さはやや薄いものの、接合界面にはAlMgとFeAlが混在して成る複合型化合物層が形成され、有効な接合がなされた。この場合の化合物層の厚さは、実施例12では0.08~0.12μm、実施例16では0.2μm程度であった。
 これに対し、実施例13~15、及び実施例17~19は、鋼材として亜鉛とアルミニウムの合金をめっきした亜鉛-アルミニウム合金めっき鋼板又はアルミニウム-亜鉛合金めっき鋼板を用い、マグネシウム合金材として3%Al-Mg合金又は6%Al-Mg合金を用いた例である。
 これら実施例においてはAl添加量が十分であるため、接合界面にAlMgとFeAlが混在して成る複合型の化合物層が形成された。しかも、その厚さが0.3~1.2μmで、均一に形成されているため、接合強度が3.5kNを超えるような極めて高い接合強度が得られることが確認された。
 また、実施例20及び21は、鋼材としてめっき層中のAl含有量が65%と高いアルミニウム-亜鉛合金めっき鋼板を用いた例である。
 これらの場合、アルミニウム量が多すぎるため、接合界面には上記のような複合型化合物層は形成されず、AlMgとFeAlが主体の二重構造の厚い反応層となって、化合物層の全体厚さが2μm以上となることから、接合強度がやや低い結果となった。
 また、実施例22は、鋼材としてめっき層中のAl含有量が65%と高いアルミニウム-亜鉛合金めっき鋼板を用い、マグネシウム材として純マグネシウムを用いた例である。
 この場合、アルミニウム量が多すぎるため、接合界面には上記のような複合型化合物層は形成されず、AlMgとFeAlが主体の二重構造の厚い反応層となって、化合物層の全体厚さが2μm以上となることから、接合強度がやや低い結果となった。
 図16(A)~(C)は、本発明の接合構造の代表例として、実施例12,13及び15の接合界面を走査型電子顕微鏡によって観察した結果をそれぞれ示すものである。
 すなわち、実施例12の接合界面には、図16(A)に示すように、AlMgとFeAlが混在した複合型の化合物層が、約0.1μmの厚さに、きわめて薄く均一に形成されており、良好な接合強度が得られたことが理解できる。
 同様に、図16(B)は、本発明の実施例13の接合部を示す電子顕微鏡による組織であって、接合界面には、AlMgとFeAlから成る複合型の反応層が、約0.4μmの厚さに均一に形成されており、実施例中で最も高強度が得られたことが理解できる。
 そして、図16(C)は、本発明の実施例15における接合部を示す電子顕微鏡による組織である。接合界面には接合界面には、AlMgとFeAlから成る複合型の反応層が、約1.0μmの厚さで、確実に形成されており、同様に高強度が得られたことが理解できる。
 次に、以下に述べる実施例23~28においては、金属Cとしての錫、銅又は銀を鋼板にめっきした錫めっき鋼板、銅めっき鋼板又は銀めっき鋼板を第2の材料として用いた例を示す。また、実施例29及び30においては、金属Dとしてガリウムを添加したマグネシウム合金を第1の材料として用いた例を示す。
 マグネシウム系材料と鋼との異種金属接合を行うに際して、実施例23~28の鋼材としては、錫めっき鋼板、銅めっき鋼板及び銀めっき鋼板を用いた。また、実施例23~28のマグネシウム材としては、アルミニウム(金属D)の添加量の異なる2種のマグネシウム合金を用意した。
 実施例29及び30の鋼材としては、亜鉛めっき鋼板を用いた。また、実施例29及び30のマグネシウム材としては、ガリウム(金属D)の添加量の異なる2種のマグネシウム合金を用意した。
 これら鋼材とマグネシウム材とを、実施例23~30では抵抗スポット溶接を用い、種々の条件で接合し、得られる界面構造と強度の関係を調査した。なおマグネシウム板材の板厚は1.0mm、鋼板の板厚は0.55mmのものを用いた。
 抵抗スポット溶接は、図15に示した接合装置を用い、接合条件としては、加圧力を3kNとし、接合時間を240msec、溶接電流を16000~30000Aの範囲内とし、接合後は継手強度を測定するため、引張せん断試験を行い、接合強度を測定した。
 これらの結果を表3に示す。なお、表中の接合強度については、2.5kNに満たないものを「B」、2.5~3.0kN未満のものを「A」、3.0~3.5kNのものを「AA」、3.5kNを超えるものを「AAA」と評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 実施例23及び実施例24は、鋼材として錫めっき鋼板を用いた例、実施例25及び実施例26は、鋼材として銅めっき鋼板を用いた例、実施例27及び実施例28は、鋼材として銀めっき鋼板を用いた例である。これらの実施例では、マグネシウム合金材としてそれぞれ3%Al-Mg合金及び6%Al-Mg合金を用いた。
 これら実施例23~28においては、鋼材として亜鉛めっき鋼板を用いた実施例12、16と同様に、マグネシウム合金材のAl添加量が有効に作用し、その厚さはやや薄いものの、接合界面にはAlMgとFeAlが混在して成る複合型化合物層が形成され、有効な接合がなされた。この場合の化合物層の厚さは、0.1~0.2μm程度であった。
 実施例29及び実施例30は、鋼材として亜鉛めっき鋼板を用い、マグネシウム合金材として20%Ga-Mg合金又は40%Ga-Mg合金を用いた例である。
 これら実施例29、30は、他の実施例とは異なり、マグネシウムにGaを添加したマグネシウム合金材を用いているが、いずれも接合界面にはMgGaとFeGaが混在して成る複合型化合物層が形成され、有効な接合がなされた。この場合の化合物層の厚さは0.1~0.2μm程度であった。
 特願2008-7569号(出願日:2008年1月17日)、特願2008-100411号(出願日:2008年4月8日)及び特願2009-6437号(出願日:2009年1月15日)の全内容は、ここに援用される。
 以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施の形態について説明したが、この実施の形態による本発明の開示の一部をなす論述及び図面により本発明は限定されることはない。すなわち、上記実施の形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論であることを付加しておく。

Claims (16)

  1.  マグネシウムを主成分とする第1の材料と鉄を主成分とする第2の材料との間に、金属Cを含有する第3の材料を介在させ、上記マグネシウム及び鉄の少なくとも一方と金属Cの間に共晶溶融を生じさせ、共晶溶融による反応生成物を接合界面から排出して第1の材料と第2の材料を接合するに際して、
     上記マグネシウム及び鉄のうち、上記金属Cとの間に共晶溶融を生じる金属を主成分として含有する材料及び/又は第3の材料中に金属Dを添加しておき、マグネシウム及び鉄の少なくとも一方と金属Dとの金属間化合物を接合界面に形成し、当該金属間化合物を含む化合物層を介して上記第1及び第2の材料を接合することを特徴とする異種金属の接合方法。
  2.  上記化合物層には、マグネシウムと金属Dとの金属間化合物と、鉄と金属Dとの金属間化合物とが混在していることを特徴とする請求項1に記載の異種金属の接合方法。
  3.  上記第1の材料がマグネシウム合金材、第2の材料が鋼材、金属Dがアルミニウム及び/又はガリウムであって、上記鋼材の接合面にマグネシウムと共晶溶融を生じる金属Cを含有する第3の材料を予め付着させておくことを特徴とする請求項1に記載の異種金属の接合方法。
  4.  上記第3の材料がめっき、溶射、蒸着及び皮膜コーティングより選ばれる被覆手段により上記第2の材料の接合面に付着させてあることを特徴とする請求項3に記載の異種金属の接合方法。
  5.  上記第3の材料に含有されている金属Cが、Zn、Sn、Cu、Ag及びNiから成る群より選ばれた少なくとも1種の金属であることを特徴とする請求項1に記載の異種金属の接合方法。
  6.  上記第3の材料が、金属CとしてのZnと金属DとしてのAlを含む合金であることを特徴とする請求項1に記載の異種金属の接合方法。
  7.  第2の材料として、予め接合面にAl-Zn合金をめっきしたAl-Znめっき鋼板を用いることを特徴とする請求項6に記載の異種金属の接合方法。
  8.  上記Al-Znめっき鋼板におけるめっき層中のAl含有量が65質量%未満であることを特徴とする請求項7に記載の異種金属の接合方法。
  9.  マグネシウムを主成分とする第1の材料と鉄を主成分とする第2の材料の新生面同士が、マグネシウム及び鉄の一方又はそれぞれと、金属Dとの金属間化合物を含む化合物層を介して接合されていることを特徴とする異種金属の接合構造。
  10.  上記化合物層の周囲にマグネシウム及び鉄の少なくとも一方と、金属Cとの間に形成された共晶溶融反応生成物を含む排出物が排出されていることを特徴とする請求項9に記載の異種金属の接合構造。
  11.  上記第1の材料がマグネシウム合金材、第2の材料が鋼材、上記金属Dがアルミニウム及び/又はガリウムであることを特徴とする請求項9に記載の異種金属の接合構造。
  12.  上記金属Dがアルミニウムであって、マグネシウム合金材と鋼材との新生面同士がAl-Mg系及び/又はFe-Al系金属間化合物を含む化合物層を介して接合されていることを特徴とする請求項11に記載の異種金属の接合構造。
  13.  上記化合物層がAlMgとFeAlとを含む複合組織を備えていることを特徴とする請求項12に記載の異種金属の接合構造。
  14.  上記金属Dがガリウムであって、マグネシウム合金材と鋼材との新生面同士がMg-Ga系及び/又はFe-Ga系金属間化合物を含む化合物層を介して接合されていることを特徴とする請求項11に記載の異種金属の接合構造。
  15.  上記化合物層がMgGaとFeGaとを含む複合組織を備えていることを特徴とする請求項14に記載の異種金属の接合構造。
  16.  上記化合物層の平均厚さが0.08μm以上であることを特徴とする請求項11に記載の異種金属の接合構造。
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