WO2009084333A1 - 樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物、樹脂凸形状体の形成方法および樹脂凸形状体 - Google Patents

樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物、樹脂凸形状体の形成方法および樹脂凸形状体 Download PDF

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photosensitive insulating
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convex body
mass
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Atsushi Itou
Ryuuichi Okuda
Hirofumi Gotou
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Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive insulating resin composition for forming a resin electrode, a method for forming a resin convex body, and a resin convex body. More specifically, in an electrode forming method in which a metal is coated on the surface of a resin convex body to form an electrode, a pattern having a predetermined shape is formed by photolithography, and then heat-cured to obtain a shape suitable for electrode formation.
  • the present invention relates to a photosensitive insulating resin composition for resin electrode formation, a method for forming a resin convex body, and a resin convex body that can provide a resin convex body having excellent adhesion.
  • COG Chip On Glass connection
  • a connection method for mounting a driving IC on a substrate such as a display device.
  • a method is adopted in which Au plated bumps are formed on the driving IC, and the driving IC is mounted using an anisotropic conductive film (ACF) or anisotropic conductive paste (ACP).
  • Au plating bumps in such a method are formed by sputtering a seed layer such as TiW / Au on a semiconductor element, patterning a resist, and then applying electrolytic Au plating.
  • the electrodes of the driving IC have narrowed (narrow pitch), it has become difficult to form stable bumps such as high aspect resist formation or seed layer etching.
  • the electrode gap size is close to the size of the conductive fine particles in the anisotropic conductive film (ACF), there is a possibility that a short circuit occurs due to the conductive fine particles.
  • a resin-made protruding body is used, and a metal wiring is formed on the surface of the protruding body.
  • a photosensitive resin composition containing an elastic resin material such as a polyimide resin, an acrylic resin, a phenol resin, an epoxy resin, a silicone resin, or a modified polyimide resin is used as a resin component.
  • the photosensitive resin composition for forming the resin-made protrusions is required to be superior in shape impartability to a shape suitable for the electrode formation and adhesion to the substrate. Is the current situation.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and in an electrode forming method in which a metal is coated on the surface of a resin convex body to form an electrode, a pattern having a predetermined shape is formed by photolithography, followed by thermosetting.
  • the photosensitive convex resin for resin electrode formation, the method for forming the resin convex body, and the resin convex body that can obtain a resin convex body having a shape suitable for electrode formation and excellent adhesion The purpose is to provide.
  • the present invention is as follows. 1.
  • the above-mentioned the above-mentioned 1. containing a compound having two or more alkyl etherified amino groups in the molecule.
  • the photosensitive insulating resin composition for resin electrode formation as described in 2. 3.
  • the content of the (B) photosensitive acid generator is 0.2 to 2.5 parts by mass;
  • the content of the agent is 5 to 30 parts by mass, and the content of the (D) adhesion aid is 0.5 to 5 parts by mass.
  • the photosensitive insulating resin composition for resin electrode formation as described in 2. 4).
  • the content of the (F) oxirane ring-containing compound is 3 to 30 parts by mass when the (A) alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group is 100 parts by mass.
  • the photosensitive insulating resin composition for resin electrode formation as described in 2. 6).
  • the cross-sectional area of the resin convex body when the resin convex body is cut along a virtual plane parallel to the substrate to be processed is gradually reduced as the virtual surface is separated from the substrate to be processed.
  • the photosensitive insulating resin composition for forming a resin electrode of the present invention a pattern having a predetermined shape is formed on a substrate to be processed by photolithography, and then thermally cured, thereby generating heat dripping on the upper part of the pattern, A cross-sectional area when cut along a virtual plane parallel to the processed substrate is reduced as the distance from the processed substrate decreases, and a resin convex body having excellent adhesion to the processed substrate can be easily obtained. . Therefore, it can be suitably used in an electrode forming method for forming an electrode by coating the surface of a resin convex body with a metal, and the electrode can be easily formed.
  • the convex resin body is formed using a specific photosensitive insulating resin composition, it has a shape suitable for electrode formation and excellent adhesion.
  • a resin convex body can be easily formed. Therefore, an electrode formed by coating the surface of the resin convex body with a metal can be easily formed.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing an AA cross section in FIG. 2.
  • photosensitive insulating resin composition for Forming Resin Electrode (hereinafter simply referred to as “photosensitive insulating resin composition”) is a resin convex formed on a substrate to be processed.
  • the resin convex shape body is used, and (A) an alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group; (B) A photosensitive acid generator, (C) a curing agent, (D) an adhesion assistant, and (E) a solvent.
  • alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group examples include, for example, novolak resin, polyhydroxystyrene, a copolymer of polyhydroxystyrene, and hydroxystyrene. Examples thereof include styrene copolymers, copolymers of hydroxystyrene, styrene and (meth) acrylic acid derivatives, phenol-xylylene glycol condensation resins, cresol-xylylene glycol condensation resins, and phenol-dicyclopentadiene condensation resins.
  • novolak resins polyhydroxystyrene, copolymers of polyhydroxystyrene, copolymers of hydroxystyrene and styrene, copolymers of hydroxystyrene, styrene and (meth) acrylic acid derivatives, phenol-xylylene glycol Condensed resins are preferred.
  • these alkali-soluble resin (A) may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the novolac resin can be obtained, for example, by condensing phenols and aldehydes in the presence of a catalyst.
  • phenols include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, m-ethylphenol, p-ethylphenol, o-butylphenol, m-butylphenol, p-butylphenol, 2 , 3-xylenol, 2,4-xylenol, 2,5-xylenol, 2,6-xylenol, 3,4-xylenol, 3,5-xylenol, 2,3,5-trimethylphenol, 3,4,5- Examples include trimethylphenol, catechol, resorcinol, pyrogallol, ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and the like.
  • aldehydes include formaldehyde, paraformaldehyde, ace
  • novolak resin examples include phenol / formaldehyde condensed novolak resin, cresol / formaldehyde condensed novolak resin, phenol-naphthol / formaldehyde condensed novolak resin, and the like.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble resin (A) in the present invention is preferably 2000 or more from the viewpoint of the resolution of the obtained insulating film, the shape after curing, the elastic modulus, the adhesion, More preferably, it is about 2000 to 20000.
  • the weight average molecular weight of the resin can be measured by gel permeation chromatography (GPC) using monodisperse polystyrene as a standard.
  • the content of the alkali-soluble resin (A) in the photosensitive insulating resin composition of the present invention is 30 to 90% by mass when the total solid content in the photosensitive resin composition is 100% by mass. It is preferable that it is 40 to 80% by mass, more preferably 40 to 70% by mass. A content ratio of 30 to 90% by mass is preferable because a film formed using the photosensitive insulating resin composition has sufficient developability with an alkaline aqueous solution.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may contain a low molecular phenolic compound as an additive in order to improve alkali solubility without impairing the heat resistance of the resulting cured product.
  • a low molecular phenolic compound examples include 4,4′-dihydroxydiphenylmethane, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, tris (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1- Phenylethane, tris (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,3-bis [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] benzene, 1,4-bis [1- (4-hydroxyphenyl) -1 -Methylethyl] benzene, 4,6-bis [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] -1,3-dihydroxybenzene, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl)
  • the content of the low molecular phenolic compound is 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A).
  • the amount is preferably 100 parts by mass, more preferably 3 to 80 parts by mass, still more preferably 5 to 60 parts by mass.
  • the “photosensitive acid generator” (hereinafter, also referred to as “acid generator (B)”) in the present invention is a compound that generates an acid upon irradiation with light or radiation. Due to the catalytic action of this acid, the functional group in the curing agent (C) and the oxirane ring-containing compound (F) described later reacts with the alkali-soluble resin (A), or the curing agents (C) and the like react with each other. It can react to form a negative pattern.
  • the acid generator (B) that can be used include onium salt compounds, halogen-containing compounds, diazoketone compounds, sulfone compounds, sulfonic acid compounds, sulfonimide compounds, and diazomethane compounds.
  • onium salt compounds include iodonium salts, sulfonium salts, phosphonium salts, diazonium salts, pyridinium salts, and the like.
  • preferred onium salts include diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, diphenyliodonium-p-toluenesulfonate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, triphenylsulfonium trifluorochlorosulfonate, Triphenylsulfonium-p-toluenesulfonate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, 4-t-butylphenyl diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-t-butylpheny
  • halogen-containing compound examples include haloalkyl group-containing hydrocarbon compounds and haloalkyl group-containing heterocyclic compounds.
  • diazoketone compound examples include a 1,3-diketo-2-diazo compound, a diazobenzoquinone compound, a diazonaphthoquinone compound, and the like. Specific examples include 1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester compounds of phenols.
  • sulfone compounds examples include ⁇ -ketosulfone compounds, ⁇ -sulfonylsulfone compounds, and ⁇ -diazo compounds of these compounds. Specific examples include 4-trisphenacylsulfone, mesitylphenacylsulfone, bis (phenacylsulfonyl) methane, and the like.
  • sulfonic acid compound examples include alkyl sulfonic acid esters, haloalkyl sulfonic acid esters, aryl sulfonic acid esters, and imino sulfonates. Specific examples include benzoin tosylate, pyrogallol tris trifluoromethane sulfonate, o-nitrobenzyl trifluoromethane sulfonate, o-nitrobenzyl-p-toluene sulfonate, and the like.
  • sulfonimide compound examples include N- (trifluoromethylsulfonyloxy) succinimide, N- (trifluoromethylsulfonyloxy) phthalimide, N- (trifluoromethylsulfonyloxy) diphenylmaleimide, N- (trifluoromethylsulfonyl).
  • diazomethane compound examples include bis (trifluoromethylsulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane, bis (phenylsulfonyl) diazomethane, and the like.
  • these acid generators (B) may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the content of the acid generator (B) is 100 parts by mass of an alkali-soluble resin (A) from the viewpoint of ensuring the sensitivity, resolution, pattern shape, etc. of the photosensitive insulating resin composition of the present invention.
  • the resin composition contains the low molecular phenolic compound, 0.2 to 2.5 masses relative to the alkali-soluble resin (A) and the low molecular phenolic compound in a total of 100 mass parts). Part, preferably 0.3 to 2 parts by weight, more preferably 0.4 to 1.5 parts by weight.
  • the content of the acid generator (B) is 0.2 to 2.5 parts by mass, the acid generator (B) has high transparency to radiation, and an amount of acid sufficient for the progress of the curing reaction upon exposure. Occurrence is preferable because a good pattern shape can be obtained with a high residual film ratio.
  • the “curing agent” in the present invention (hereinafter also referred to as “curing agent (C)”) is not particularly limited as long as it acts as a curing component (crosslinking component) that reacts with the alkali-soluble resin (A). (However, the (F) oxirane ring-containing compound described later is excluded).
  • the curing agent (C) include compounds having at least two alkyl etherified amino groups in the molecule, thiirane ring-containing compounds, oxetanyl group-containing compounds, isocyanate group-containing compounds (blocked ones). And the like).
  • compounds having at least two alkyl etherified amino groups in the molecule are preferable.
  • Examples of the compound having at least two or more alkyl etherified amino groups in the molecule include (poly) methylolated melamine, (poly) methylolated glycoluril, (poly) methylolated benzoguanamine, (poly) methylol.
  • Examples include compounds in which all or part (at least two) of active methylol groups (CH 2 OH groups) in a nitrogen compound such as urea fluoride are alkyletherified.
  • examples of the alkyl group constituting the alkyl ether include a methyl group, an ethyl group, and a butyl group, which may be the same as or different from each other.
  • the methylol group which is not alkyletherified may be self-condensed within one molecule, or may be condensed between two molecules, and as a result, an oligomer component may be formed.
  • hexamethoxymethyl melamine, hexabutoxymethyl melamine, tetramethoxymethyl glycoluril, tetrabutoxymethyl glycoluril and the like can be used.
  • curing agents (C) may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • curing agent (C) is 100 mass parts of said alkali-soluble resin (A) (however, when the photosensitive insulating resin composition contains the said low molecular phenolic compound, alkali-soluble resin (A ) And the low molecular weight phenolic compound) is preferably 5 to 30 parts by mass, more preferably 7 to 28 parts by mass, and still more preferably 9 to 26 parts by mass.
  • the content of the curing agent (C) is 5 to 30 parts by mass, the curing reaction proceeds sufficiently, and the resulting cured product has a high resolution and good pattern shape, heat resistance, electrical insulation. It is preferable because of its excellent properties.
  • Adhesion aid in the present invention [hereinafter also referred to as “adhesion aid (D)”. ] Is blended to improve the adhesion to the substrate.
  • adhesion assistant (D) include functional silane coupling agents having a reactive substituent such as a carboxyl group, a methacryloyl group, an isocyanate group, and an epoxy group.
  • trimethoxysilylbenzoic acid ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropyltriethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane , ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 1,3,5-N-tris (trimethoxysilylpropyl) isocyanurate, and the like.
  • adhesion assistants (D) may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the adhesion assistant (D) is 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A) (however, when the photosensitive insulating resin composition contains the low-molecular phenolic compound, the alkali-soluble resin (A)
  • the total amount of A) and the low molecular weight phenolic compound is preferably from 0.5 to 5 parts by mass, more preferably from 0.7 to 4.5 parts by mass, still more preferably 1 Is 4 parts by mass.
  • the content of the adhesion assistant (D) is 0.5 to 5 parts by mass, the storage stability is excellent and good adhesion can be obtained.
  • solvent (E) The solvent in the present invention [hereinafter also referred to as “solvent (E)”. ] Is blended in order to improve the handleability of the photosensitive insulating resin composition and to adjust the viscosity and storage stability.
  • the solvent (E) include ethylene glycol monoalkyl ether acetates such as ethylene glycol monomethyl ether acetate and ethylene glycol monoethyl ether acetate; propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene Propylene glycol monoalkyl ethers such as glycol monobutyl ether; propylene glycol dialkyl ethers such as propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, propylene glycol dipropyl ether, propylene glycol dibutyl ether; propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoeth
  • the photosensitive insulating resin composition of the present invention may contain an oxirane ring-containing compound (hereinafter also referred to as “oxirane ring-containing compound (F)”) as a curing component other than the curing agent (C). Good.
  • oxirane ring-containing compound (F) is not particularly limited as long as it contains an oxirane ring in the molecule.
  • phenol novolac epoxy resin cresol novolac epoxy resin, bisphenol epoxy resin, tris Phenol type epoxy resin, tetraphenol type epoxy resin, phenol-xylylene type epoxy resin, naphthol-xylylene type epoxy resin, phenol-naphthol type epoxy resin, phenol-dicyclopentadiene type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic epoxy
  • resins include resins.
  • the content of the oxirane ring-containing compound (F) is 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A) (provided that the photosensitive insulating resin composition contains the low-molecular phenolic compound, the alkali-soluble resin).
  • the total amount of (A) and the low molecular weight phenolic compound is preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 1.5 to 25 parts by mass, and still more preferably 2 to 20 parts by mass. Part.
  • a content of the oxirane ring-containing compound (F) of 1 to 30 parts by mass is preferable because of excellent heat resistance and electrical insulation.
  • the oxirane ring-containing compound (F) includes an alkyl etherified amino group and an oxirane ring-containing compound (F).
  • the total is 100 mass%, it is preferably 50 mass% or less, more preferably 5 to 40 mass%. When this ratio is 50 mass% or less, the cured film obtained is preferable because it is excellent in chemical resistance without impairing high resolution.
  • the photosensitive insulating resin composition of the present invention may contain crosslinked fine particles as an additive in order to improve the durability and thermal shock resistance of the resulting cured product.
  • the crosslinked fine particles are not particularly limited as long as the glass transition temperature (Tg) of the polymer constituting the crosslinked fine particles is 0 ° C. or less.
  • Tg glass transition temperature
  • the crosslinked fine particles (hereinafter simply referred to as “crosslinked monomers” having two or more unsaturated polymerizable groups).
  • a copolymer obtained by copolymerizing “crosslinking monomer” and one or more “other monomers” selected so that Tg of the crosslinked fine particles is 0 ° C. or lower is preferable.
  • two or more of the other monomers are used in combination, and at least one of the other monomers has a functional group other than a polymerizable group such as a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, an isocyanate group, or a hydroxyl group. It is preferable.
  • crosslinkable monomer examples include divinylbenzene, diallyl phthalate, ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and polyethylene glycol.
  • examples thereof include compounds having a plurality of polymerizable unsaturated groups such as di (meth) acrylate and polypropylene glycol di (meth) acrylate. Of these, divinylbenzene is preferred.
  • the crosslinkable monomer used in producing the crosslinked fine particles is preferably 1 to 20% by mass, more preferably 2 to 10% by mass with respect to 100% by mass of all monomers used for copolymerization. is there.
  • Examples of the other monomer include diene compounds such as butadiene, isoprene, dimethylbutadiene, chloroprene, 1,3-pentadiene, (meth) acrylonitrile, ⁇ -chloroacrylonitrile, ⁇ -chloromethylacrylonitrile, ⁇ -methoxyacrylonitrile.
  • diene compounds such as butadiene, isoprene, dimethylbutadiene, chloroprene, 1,3-pentadiene, (meth) acrylonitrile, ⁇ -chloroacrylonitrile, ⁇ -chloromethylacrylonitrile, ⁇ -methoxyacrylonitrile.
  • Epoxy group-containing unsaturated compounds (meth) acrylic acid, itaconic acid, succinic acid- ⁇ - (meth) acryloxyethyl, maleic acid- ⁇ - (meth) acryloxyethyl, phthalic acid- ⁇ - (meth) acryloxy Unsaturated acid compounds such as ethyl, hexahydrophthalic acid- ⁇ - (meth) acryloxyethyl, amino group-containing unsaturated compounds such as dimethylamino (meth) acrylate, diethylamino (meth) acrylate, (meth) acrylamide, dimethyl ( Contains amide groups such as (meth) acrylamide Examples include unsaturated compounds, hydroxyl group-containing unsaturated compounds such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, and hydroxybutyl (meth) acrylate.
  • butadiene, isoprene, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylic acid alkyl esters, styrene, p-hydroxystyrene, p-isopropenylphenol, glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Acid, hydroxyalkyl (meth) acrylates and the like are preferable.
  • the crosslinked fine particles it is preferable that at least one diene compound, specifically butadiene, is used as another monomer.
  • a diene compound is preferably 20 to 80% by mass, more preferably 30 to 70% by mass with respect to 100% by mass of all monomers used for copolymerization.
  • the diene compound such as butadiene is copolymerized at 20 to 80% by mass with respect to 100% by mass of the total monomer, the crosslinked fine particles become rubber-like soft fine particles and cracks are formed in the resulting cured film. The occurrence of (cracking) can be prevented, and a cured film having excellent durability can be obtained.
  • the crosslinked fine particles may be used alone or in combination of two or more.
  • the average particle size of the crosslinked fine particles is usually 30 to 500 nm, preferably 40 to 200 nm, more preferably 50 to 120 nm.
  • the method for controlling the particle size of the crosslinked fine particles is not particularly limited. For example, when the crosslinked fine particles are synthesized by emulsion polymerization, the number of micelles during emulsion polymerization is controlled by the amount of the emulsifier used to control the particle size. Can do.
  • the average particle diameter of the crosslinked fine particles in the present invention is a value measured by diluting a dispersion of crosslinked fine particles according to a conventional method using a light scattering flow distribution measuring device “LPA-3000” manufactured by Otsuka Electronics.
  • the amount of the crosslinked fine particles is 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A) (however, when the photosensitive insulating resin composition contains the low-molecular phenolic compound, the alkali-soluble resin (A),
  • the total amount is preferably 0.5 to 50 parts by mass, more preferably 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total with the low-molecular phenolic compound.
  • the amount of the crosslinked fine particles is 0.5 to 50 parts by mass, the compatibility with other components or dispersibility is excellent, and the thermal shock resistance and heat resistance of the resulting cured film can be improved. .
  • the photosensitive insulating resin composition of the present invention may contain a surfactant (leveling agent) as an additive.
  • the surfactant include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene olein ether, polyoxyethylene octylphenol ether, polyoxyethylene Polyoxyethylene alkyl allyl ethers such as ethylene nonylphenol ether, polyoxyethylene polyoxypropylene block copolymers, sorbitan fatty acid esters such as sorbitan monolaurate, sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate, polyoxyethylene sorbitan monolaur Rate, polyoxyethylene sorbitan monopalmitate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polio Nonionic surfactants of polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters such as polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene cetyl ether,
  • the content of the surfactant is 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A) (however, when the photosensitive insulating resin composition contains the low-molecular phenolic compound, the alkali-soluble resin (A ) And a low molecular weight phenolic compound in a total of 100 parts by mass) is preferably 0.01 to 1 part by mass, and more preferably 0.01 to 0.5 part by mass.
  • the content is 0.01 to 1 part by mass, a coating film excellent in coating uniformity can be obtained.
  • the photosensitive insulating resin composition of this invention can be made to contain another additive to the extent which does not impair the characteristic of this invention as needed.
  • examples of such other additives include inorganic fillers, sensitizers, and quenchers.
  • the preparation method of the said photosensitive insulating resin composition is not specifically limited, It can prepare by a well-known method. It can also be prepared by stirring a sample bottle with each component in it and completely plugged on the wave rotor.
  • step (1) a step of forming a resin convex body on a substrate to be processed using a photosensitive insulating resin composition
  • step (2) a step of covering the surface of the resin convex body with a metal to form an electrode
  • the convex resin body is formed on the substrate to be processed by using the photosensitive insulating resin composition.
  • the above description can be applied to the “photosensitive insulating resin composition” as it is.
  • the resin convex body can be formed as follows, for example. First, a photosensitive insulating resin composition is applied to a substrate to be processed, dried and evaporated to form a coating film (coating film forming step). Thereafter, exposure through a desired mask pattern (exposure process), heat treatment (hereinafter, this heat treatment is referred to as “PEB”), an alkali-soluble resin (A) in the photosensitive insulating resin composition, The reaction with the curing agent (C) or the like is promoted (heat treatment step).
  • a desired pattern can be obtained by melt
  • the substrate to be processed examples include a semiconductor substrate, a silicon wafer, a glass substrate, and a printed board.
  • a surface protection film such as a passivation film, an electrode pad, a metal wiring, and the like may be formed on the substrate to be processed.
  • a coating method such as a dipping method, a spray method, a bar coating method, a roll coating method, or a spin coating method can be used.
  • the thickness of the coating film can be appropriately controlled by adjusting the coating means and the solid content concentration and viscosity of the composition solution.
  • Examples of the radiation used for the exposure include ultraviolet rays such as low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, g-line steppers, h-line steppers, i-line steppers, gh-line steppers, and ghi-line steppers, electron beams, and laser beams. Is mentioned.
  • the amount of exposure is appropriately selected depending on the light source used, the resin film thickness, and the like. For example, in the case of ultraviolet irradiation from a high pressure mercury lamp, the resin film thickness is about 100 to 20000 J / m 2 when the resin film thickness is 1 to 50 ⁇ m.
  • the PEB treatment is performed to promote the curing reaction of the alkali-soluble resin (A) and the curing agent (C) with the generated acid.
  • the PEB conditions vary depending on the blending amount of the resin composition and the film thickness used, but are usually 70 to 150 ° C., preferably 80 to 120 ° C., and about 1 to 60 minutes.
  • development is performed with an alkaline developer, and a desired pattern is formed by dissolving and removing unexposed portions. Examples of the developing method in this case include a shower developing method, a spray developing method, an immersion developing method, and a paddle developing method.
  • the development conditions are usually 20 to 40 ° C. and about 1 to 10 minutes.
  • the alkaline developer examples include an alkaline aqueous solution in which an alkaline compound such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia water, tetramethylammonium hydroxide, and choline is dissolved in water so as to have a concentration of about 1 to 10% by mass. Can be mentioned.
  • an appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol, a surfactant, or the like can be added to the alkaline aqueous solution.
  • a surfactant such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia water, tetramethylammonium hydroxide, and choline
  • the pattern shape obtained after development is usually a linear or curved line pattern, a columnar shape (including an elliptical columnar shape), a prismatic pattern, or the like having a rectangular cross section (cross section perpendicular to the substrate to be processed). [See FIG. 1 (a)].
  • the resin convex shape body 22 having a shape suitable for electrode formation is obtained by generating heat dripping at the upper part of the obtained pattern 21. Can do. Further, the heat treatment sufficiently cures and sufficiently exhibits the characteristics as an insulating film.
  • the shape of the resin convex body is such that the cross-sectional area of the resin convex body when the resin convex body is cut by a virtual plane parallel to the substrate to be processed is sequentially increased as the virtual surface is separated from the substrate to be processed. It is preferable that it is small. Specifically, referring to FIG. 4, the area S 1 of the bonding surface between the processed substrate 1 and the resin convex body 22 shown in FIG. 4A and the processed substrate shown in FIG.
  • vertical with respect to a to-be-processed substrate) of this resin convex-shaped body is a substantially semicircle shape, a substantially trapezoid shape, etc.
  • the heating temperature in the heat treatment is appropriately adjusted depending on the blending amount of each component in the photosensitive insulating resin composition, but is preferably 120 to 300 ° C, more preferably 130 to 290 ° C, and still more preferably 140. ⁇ 280 ° C.
  • the heating time is preferably from 0.01 to 20 hours, more preferably from 0.1 to 15 hours, still more preferably from 0.2 to 10 hours. Under such heating conditions, a convex resin body having a shape suitable for electrode formation can be reliably obtained. Further, in order to sufficiently advance the curing or to prevent deformation of the obtained shape, a heat treatment in two stages can be performed, and the heating temperature in the second stage is 150 to 350 ° C.
  • the temperature is preferably 170 to 330 ° C, more preferably 200 to 300 ° C.
  • the second stage heating time is preferably 0.01 to 20 hours, more preferably 0.1 to 8 hours, and still more preferably 0.2 to 10 hours.
  • a temperature raising process can be used as the heat treatment.
  • the rate of temperature rise is preferably 0.1 to 100 ° C./min, more preferably 0.2 to 50 ° C./min, still more preferably 0.5 to 10 ° C./min.
  • a general oven or heating equipment such as an infrared furnace can be used.
  • the surface of the resin convex body is coated with a metal to form an electrode.
  • a photosensitive resin composition is used on a substrate 1 to be processed on which a metal pad 11 and a passivation film (surface protective film) 12 are formed.
  • a substantially semicircular linear resin convex body 22 is formed, and then the wiring portion 3 that passes from the metal pad 11 to the top of the resin convex body 22 is formed, thereby forming the electrode of the present invention. be able to.
  • [1] Preparation of photosensitive insulating resin composition (Example 1) As shown in Table 1, [A] 80 parts by mass of an alkali-soluble resin (A-1), [a] 20 parts by mass of a low molecular phenolic compound (a-1), [B] a photosensitive acid generator (B- 1) 0.8 parts by mass, [C] curing agent (C-1) 15 parts by mass, [D] adhesion assistant (D-1) 2.5 parts by mass, [F] oxirane ring-containing compound (F-1 5 parts by weight, 5 parts by weight of [G] crosslinked fine particles (G-1) and 0.2 parts by weight of [H] surfactant (H-1) are added to 130 parts by weight of [E] solvent (E-1).
  • a photosensitive insulating resin composition was prepared by dissolving.
  • Example 2 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 As in Example 1, as shown in Table 1, [A] alkali-soluble resin, [a] low-molecular phenolic compound, [B] photosensitive acid generator, [C] curing agent, [D] adhesion Each photosensitive insulating resin composition was prepared by dissolving the auxiliary agent, [F] oxirane ring-containing compound, [G] crosslinked fine particles and [H] surfactant in [E] solvent.
  • D-1 ⁇ -Glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Chisso, trade name “S510”)
  • D-2 1,3,5-N-tris (trimethoxysilylpropyl) isocyanurate [(product name “Y11597” manufactured by Momentive)
  • E-1 2-Heptanone
  • E-2 Ethyl lactate
  • F-1 Trimethylolpropane polyglycidyl ether (manufactured by Nagase ChemteX, trade name “Denacol EX321L”)
  • H-1 Product name “FTX-218” (manufactured by Neos)
  • H-2 Trade name “SH8400” (Toray Dow Corning)
  • the resultant was heated (PEB) at 110 ° C. for 3 minutes on a hot plate, and then developed by immersion for 90 seconds at 23 ° C. using an aqueous 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide solution. And the minimum dimension of the obtained pattern was made into the resolution.
  • Pattern shape A photosensitive insulating resin composition was spin-coated on a 6-inch silicon wafer and heated at 110 ° C. for 3 minutes using a hot plate to prepare a uniform resin coating film having a thickness of 15 ⁇ m. Thereafter, using an aligner (manufactured by Karl Suss, “MA-100”), UV light from a high-pressure mercury lamp was exposed through a pattern mask so that the exposure amount at a wavelength of 350 nm was 3000 to 5000 J / m 2 . Next, the resultant was heated (PEB) at 110 ° C. for 3 minutes on a hot plate, and then developed by immersion for 90 seconds at 23 ° C. using an aqueous 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide solution.
  • the obtained patterning substrate was heated at 190 ° C. for 1 hour using a clean oven (under air) to thermally cure the pattern.
  • the cross-sectional shape of the obtained line pattern having a line width of 20 ⁇ m was confirmed using a cross-sectional SEM (manufactured by Hitachi High-Tech Fielding, model number “S4200”) and evaluated according to the following criteria.
  • ⁇ Cross-sectional shape is trapezoidal or semicircular
  • ⁇ Rectangular
  • Adhesion A photosensitive insulating resin composition was applied to a silicon wafer and heated at 120 ° C. for 5 minutes using a hot plate to produce a uniform resin film having a thickness of 15 ⁇ m. Thereafter, the resin coating film was cured by heating at 190 ° C. for 1 hour using a clean oven (under air) to obtain a cured film. Next, the cured film was treated with a pressure cooker test apparatus (manufactured by Tabai Espec Co., Ltd., model number “EHS-221MD”) under the conditions of a temperature of 121 ° C., a humidity of 100%, and a pressure of 2.1 atmospheres for 168 hours. The adhesion before and after the test was evaluated by performing a cross-cut test (cross-cut tape method) in accordance with JIS K 5600-5 and -6.
  • the photosensitive insulating resin composition comprises (A) an alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group, (B) a light-sensitive acid generator, (C) a curing agent, (D) an adhesion assistant, A solvent, and an electrode forming method.
  • the photosensitive insulating resin composition comprises (A) an alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group, (B) a light-sensitive acid generator, (C) a curing agent, (D) an adhesion assistant, A solvent, and an electrode forming method.
  • the (C) curing agent the above-mentioned 1. containing a compound having two or more alkyl etherified amino groups in the molecule.
  • the electrode formation method as described in. 3.
  • the content of the (B) photosensitive acid generator is 0.2 to 2.5 parts by mass;
  • the content of the agent is 5 to 30 parts by mass, and the content of the (D) adhesion aid is 0.5 to 5 parts by mass.
  • the content of the (F) oxirane ring-containing compound is 3 to 30 parts by mass when 100 parts by mass of the (A) alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group is 100 parts by mass.
  • the cross-sectional area of the resin convex body when the resin convex body is cut along a virtual plane parallel to the substrate to be processed is gradually reduced as the virtual surface is separated from the substrate to be processed.
  • the electrode formation method in any one of. 7). [1] A step of forming a resin convex body on a substrate to be processed using the photosensitive insulating resin composition; [2] A step of forming an electrode by coating a metal on the surface of the resin convex body.
  • a photosensitive insulating resin composition used in an electrode forming method comprising: Containing (A) an alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group, (B) a light-sensitive acid generator, (C) a curing agent, (D) an adhesion assistant, and (E) a solvent.
  • a photosensitive insulating resin composition Containing (A) an alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group, (B) a light-sensitive acid generator, (C) a curing agent, (D) an adhesion assistant, and (E) a solvent.

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Abstract

　本発明の目的は、樹脂凸形状体の表面に金属を被覆して電極を形成する電極形成方法において、フォトリソグラフィにより所定形状のパターンを形成した後、熱硬化させることにより、電極形成に適した形状を有し且つ密着性に優れる樹脂凸形状体を得ることができる樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物、樹脂凸形状体の形成方法及び樹脂凸形状体を提供することである。本感光性絶縁樹脂組成物は、（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）光感応性酸発生剤と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）密着助剤と、（Ｅ）溶剤と、を含有する。

Description

樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物、樹脂凸形状体の形成方法および樹脂凸形状体
　本発明は、樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物、樹脂凸形状体の形成方法および樹脂凸形状体に関する。更に詳しくは、樹脂凸形状体の表面に金属を被覆して電極を形成する電極形成方法において、フォトリソグラフィにより所定形状のパターンを形成した後、熱硬化させることにより、電極形成に適した形状を有し且つ密着性に優れる樹脂凸形状体を得ることができる樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物、樹脂凸形状体の形成方法および樹脂凸形状体に関する。
　従来、表示体装置等の基板上に駆動用ＩＣを実装するための接続方法としては、例えば、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）接続が知られている。この接続では、例えば、Ａｕメッキバンプを駆動用ＩＣに形成し、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いて駆動用ＩＣを実装するといった方法が採られている。このような方法におけるＡｕメッキバンプは、半導体素子上にＴｉＷ／Ａｕ等のシード層をスパッタし、レジストをパターニングした後に、電解Ａｕメッキを施すことによって形成されている。
　ところが、近年では前記駆動用ＩＣの電極が狭ギャップ化（狭ピッチ化）するのに伴い、高アスペクトのレジスト形成、或いはシード層のエッチング等、安定したバンプ形成が困難になってきている。また、電極ギャップ寸法が異方性導電膜（ＡＣＦ）中の導電性微粒子の寸法に近くなることにより、この導電性微粒子によってショートが起こる可能性も生じている。
　このような背景のもとで、狭ギャップ化（狭ピッチ化）が可能で接続信頼性の高い突起電極を製造することができ、更に端子間の接続については高価な異方性導電膜を用いることなく行うことができ、しかも接続信頼性の検査も容易に行えるようにした、半導体装置の製造方法とこれによって得られる半導体装置、及び回路基板、電気光学装置、電子機器等が開示されている（特許文献１～３参照）。
特開２００５－１３６４０２号公報 特開２００５－３４０７６１号公報 特開２００５－４７０３７号公報
　前述の特許文献１～３における突起電極には、樹脂製の突起体が用いられており、この突起体の表面に金属配線が形成されている。前記突起体の形成には、樹脂成分として、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂等の弾性樹脂材料を含む感光性樹脂組成物が用いられている。
　しかしながら、樹脂製の突起体を形成するための前記感光性樹脂組成物については、前記電極形成に適した形状への形状付与性、及び基板との密着性等により優れるものが求められているのが現状である。
　本発明は、前記実情に鑑みてなされたものであり、樹脂凸形状体の表面に金属を被覆して電極を形成する電極形成方法において、フォトリソグラフィにより所定形状のパターンを形成した後、熱硬化させることにより、電極形成に適した形状を有し且つ密着性に優れる樹脂凸形状体を得ることができる樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物、樹脂凸形状体の形成方法及び樹脂凸形状体を提供することを目的とする。
　本発明は以下のとおりである。
　１．感光性絶縁樹脂組成物を用いて被加工基板上に形成された樹脂凸形状体の表面に、金属を被覆して電極を形成する電極形成方法において用いられる前記感光性絶縁樹脂組成物であって、
　（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）光感応性酸発生剤と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）密着助剤と、（Ｅ）溶剤と、を含有することを特徴とする樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物。
　２．前記（Ｃ）硬化剤として、分子中に２つ以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物を含む前記１．に記載の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物。
　３．前記（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂を１００質量部とした場合に、前記（Ｂ）光感応性酸発生剤の含有量が０．２～２．５質量部、前記（Ｃ）硬化剤の含有量が５～３０質量部、前記（Ｄ）密着助剤の含有量が０．５～５質量部である前記１．又は２．に記載の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物。
　４．更に、（Ｆ）オキシラン環含有化合物を含む前記１．乃至３．のいずれかに記載の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物。
　５．前記（Ｆ）オキシラン環含有化合物の含有量が、前記（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂を１００質量部とした場合に、３～３０質量部である前記４．に記載の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物。
　６．前記樹脂凸形状体を前記被加工基板と平行な仮想面で切断した場合の前記樹脂凸形状体の断面積が、前記仮想面を前記被加工基板から離隔するにつれて順次小さくなっている前記１．乃至５．のいずれかに記載の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物。
　７．（１）前記１．乃至６．のいずれかに記載の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物を被加工基板に塗工し、乾燥して塗膜を形成する塗膜形成工程と、
　（２）得られた塗膜に、所望のマスクパターンを介して露光する露光工程と、
　（３）露光された塗膜を加熱処理する加熱処理工程と、
　（４）加熱処理された塗膜をアルカリ性現像液により現像して、パターンを形成するパターン形成工程と、
　（５）得られたパターンに対して加熱処理を行い、樹脂凸形状体を形成する樹脂凸形状体形成工程と、を備えることを特徴とする樹脂凸形状体の形成方法。
　８．前記７．に記載の樹脂凸形状体の形成方法によって形成されたことを特徴とする樹脂凸形状体。
　本発明の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物によれば、被加工基板上にフォトリソグラフィにより所定形状のパターンを形成した後、熱硬化させることによって、パターン上部において熱だれを発生させ、被加工基板と平行な仮想面で切断した場合の断面積が、被加工基板から離れるほど小さくなっており、且つ被加工基板との密着性に優れている樹脂凸形状体を容易に得ることができる。そのため、樹脂凸形状体の表面に金属を被覆して電極を形成する電極形成方法において好適に用いることができ、前記電極を容易に形成することができる。
　本発明の樹脂凸形状体の形成方法によれば、特定の感光性絶縁樹脂組成物を用いて樹脂凸形状体を形成しているため、電極形成に適した形状を有し且つ密着性に優れる樹脂凸形状体を容易に形成することができる。そのため、樹脂凸形状体の表面に金属を被覆して形成される電極を容易に形成することができる。
現像パターン及び樹脂凸形状体の各断面形状を模式的に示す説明図である。 樹脂凸形状体を備える電極を模式的に示す説明図である。 図２におけるＡ－Ａ断面を模式的に示す説明図である。 樹脂凸形状体と被加工基板との接合部における面積Ｓ１、及び樹脂凸形状体の仮想面における断面積Ｓ２の模式的な説明図である。
符号の説明
　１；被加工基板、１１；金属パッド、１２；パッシベーション膜、２１；現像パターン、２２；樹脂凸形状体、３；配線部、４；仮想面。
　以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
１．樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物
　本発明における樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物（以下、単に「感光性絶縁樹脂組成物」という。）は、被加工基板上に形成された樹脂凸形状体の表面に、金属を被覆して電極を形成する電極形成方法において、前記樹脂凸形状体を形成するために用いられるものであって、（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）光感応性酸発生剤と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）密着助剤と、（Ｅ）溶剤と、を含有する。
　<（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂>
　本発明における「フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂」（以下、「アルカリ可溶性樹脂（Ａ）」という。）としては、例えば、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ポリヒドロキシスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレンとスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレン、スチレン及び（メタ）アクリル酸誘導体の共重合体、フェノール－キシリレングリコール縮合樹脂、クレゾール－キシリレングリコール縮合樹脂、フェノール－ジシクロペンタジエン縮合樹脂等が挙げられる。これらのなかでも、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ポリヒドロキシスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレンとスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレン、スチレン及び（メタ）アクリル酸誘導体の共重合体、フェノール－キシリレングリコール縮合樹脂が好ましい。尚、これらのアルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　前記ノボラック樹脂は、例えば、フェノール類とアルデヒド類とを触媒の存在下で縮合させることにより得ることができる。
　前記フェノール類としては、例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、ｏ－エチルフェノール、ｍ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノール、ｏ－ブチルフェノール、ｍ－ブチルフェノール、ｐ－ブチルフェノール、２，３－キシレノール、２，４－キシレノール、２，５－キシレノール、２，６－キシレノール、３，４－キシレノール、３，５－キシレノール、２，３，５－トリメチルフェノール、３，４，５－トリメチルフェノール、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール、α－ナフトール、β－ナフトール等が挙げられる。
　また、前記アルデヒド類としてはホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。
　具体的なノボラック樹脂としては、例えば、フェノール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、クレゾール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、フェノール－ナフトール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂等が挙げられる。
　本発明におけるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、得られる絶縁膜の解像性、硬化後の形状、弾性率、密着性等の観点から、２０００以上であることが好ましく、より好ましくは２０００～２００００程度である。尚、樹脂の重量平均分子量は、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる。
　また、本発明の感光性絶縁樹脂組成物における前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の含有割合は、感光性樹脂組成物に含まれる固形分全体を１００質量％とした場合に、３０～９０質量％であることが好ましく、より好ましくは４０～８０質量％、更に好ましくは４０～７０質量％である。この含有割合が３０～９０質量％である場合には、感光性絶縁樹脂組成物を用いて形成された膜がアルカリ水溶液による十分な現像性を有しているため好ましい。
<低分子フェノール性化合物>
　本発明の感光性樹脂組成物には、得られる硬化物の耐熱性を損なうことなく、アルカリ可溶性を向上させるために、添加剤として低分子フェノール性化合物が含有されていてもよい。
　前記フェノール性低分子化合物としては、例えば、４，４’－ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、トリス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，３－ビス［１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル］ベンゼン、１，４－ビス［１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル］ベンゼン、４，６－ビス［１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル］－１，３－ジヒドロキシベンゼン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－［４－〔１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル〕フェニル］エタン、１，１，２，２－テトラ（４－ヒドロキシフェニル）エタン等が挙げられる。これらのフェノール性低分子化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、本発明の感光性絶縁樹脂組成物が前記低分子フェノール性化合物を含有する場合、この低分子フェノール性化合物の含有量は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１～１００質量部であることが好ましく、より好ましくは３～８０質量部、更に好ましくは５～６０質量部である。
<（Ｂ）光感応性酸発生剤>
　本発明における「光感応性酸発生剤」（以下、「酸発生剤（Ｂ）」ともいう。）は、光或いは放射線等の照射により酸を発生する化合物である。この酸の触媒作用により、後述する硬化剤（Ｃ）及びオキシラン環含有化合物（Ｆ）中の官能基と、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）とが反応し、或いは、硬化剤（Ｃ）同士等が反応し、ネガ型のパターンを形成することができる。
　前記酸発生剤（Ｂ）としては、例えば、オニウム塩化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物等を用いることもできる。
　前記オニウム塩化合物としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩等が挙げられる。好ましいオニウム塩の具体例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウム－ｐ－トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムトリフリオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム－ｐ－トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－ｔ－ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、４－ｔ－ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウム－ｐ－トルエンスルホネート、４，７－ジ－ｎ－ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフリオロメタンスルホネート、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムトリス（ヘプタフルオロプロピル）トリフルオロホスフェート、ジ－ｐ－トリルヨードニウムトリス（ヘキサフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
　前記ハロゲン含有化合物としては、例えば、ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハロアルキル基含有複素環式化合物等が挙げられる。具体的には、例えば、１，１０－ジブロモ－ｎ－デカン、１，１－ビス（４－クロロフェニル）－２，２，２－トリクロロエタン、フェニル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、４－メトキシフェニル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、４－メトキシスチリル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、スチリル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、ナフチル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２，４－トリクロロメチル（ピペロニル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（５－メチルフラン－２－イル）エチニル］－４，６－ビス－（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（フラン－２－イル）エチニル］－４，６－ビス－（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［４－〔２－｛４，６－ビス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン－２－イル｝ビニル〕フェノキシ］エタノール、２－［２－（３，４－ジメトキシフェニル）エチニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（ｐ－メトキシスチリル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン等のｓ－トリアジン誘導体が挙げられる。
　前記ジアゾケトン化合物としては、例えば、１，３－ジケト－２－ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合物、ジアゾナフトキノン化合物等が挙げられる。具体的には、例えば、フェノール類の１，２－ナフトキノンジアジド－４－スルホン酸エステル化合物等が挙げられる。
　前記スルホン化合物としては、例えば、β－ケトスルホン化合物、β－スルホニルスルホン化合物及びこれらの化合物のα－ジアゾ化合物等が挙げられる。具体的には、例えば、４－トリスフェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス（フェナシルスルホニル）メタン等が挙げられる。
　前記スルホン酸化合物としては、例えば、アルキルスルホン酸エステル類、ハロアルキルスルホン酸エステル類、アリールスルホン酸エステル類、イミノスルホネート類等が挙げられる。具体的には、例えば、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリストリフルオロメタンスルホネート、ｏ－ニトロベンジルトリフルオロメタンスルホネート、ｏ－ニトロベンジル－ｐ－トルエンスルホネート等が挙げられる。
　前記スルホンイミド化合物としては、例えば、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ナフチルイミド等が挙げられる。
　前記ジアゾメタン化合物としては、例えば、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタン等が挙げられる。
　尚、これらの酸発生剤（Ｂ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　前記酸発生剤（Ｂ）の含有量は、本発明の感光性絶縁樹脂組成物の感度、解像度、パターン形状等を確保する観点から、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部（但し、感光性絶縁樹脂組成物が前記低分子フェノール性化合物を含んでいる場合には、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、低分子フェノール性化合物との合計１００質量部）に対して、０．２～２．５質量部であることが好ましく、より好ましくは０．３～２質量部、更に好ましくは０．４～１．５質量部である。この酸発生剤（Ｂ）の含有量が０．２～２．５質量部である場合には、放射線に対して高い透明性を有し、露光により硬化反応の進行に十分な量の酸が発生することで、高残膜率で良好なパターン形状を得ることができるため好ましい。
<（Ｃ）硬化剤>
　本発明における「硬化剤」（以下、「硬化剤（Ｃ）」ともいう。）は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と反応する硬化成分（架橋成分）として作用するものであれば、特に限定されない（但し、後述の（Ｆ）オキシラン環含有化合物を除く）。
　前記硬化剤（Ｃ）としては、例えば、分子中に少なくとも２つ以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物、チイラン環含有化合物、オキセタニル基含有化合物、イソシアネート基含有化合物（ブロック化されたものを含む）等が挙げられる。これらの硬化剤（Ｃ）のなかでも、分子中に少なくとも２つ以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物が好ましい。
　前記分子中に少なくとも２つ以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物としては、例えば、（ポリ）メチロール化メラミン、（ポリ）メチロール化グリコールウリル、（ポリ）メチロール化ベンゾグアナミン、（ポリ）メチロール化ウレア等の窒素化合物中の活性メチロール基（ＣＨ２ＯＨ基）の全部又は一部（少なくとも２つ）がアルキルエーテル化された化合物を挙げることができる。ここで、アルキルエーテルを構成するアルキル基としては、メチル基、エチル基又はブチル基が挙げられ、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、アルキルエーテル化されていないメチロール基は、一分子内で自己縮合していてもよく、二分子間で縮合して、その結果オリゴマー成分が形成されていてもよい。具体的には、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、テトラメトキシメチルグリコールウリル、テトラブトキシメチルグリコールウリル等を用いることができる。
　尚、これらの硬化剤（Ｃ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　前記硬化剤（Ｃ）の含有量は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部（但し、感光性絶縁樹脂組成物が前記低分子フェノール性化合物を含んでいる場合には、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、低分子フェノール性化合物との合計１００質量部）に対して、５～３０質量部であることが好ましく、より好ましくは７～２８質量部、更に好ましくは９～２６質量部である。この硬化剤（Ｃ）の含有量が５～３０質量部である場合には、硬化反応が十分に進行し、得られる硬化物は高解像度で良好なパターン形状を有し、耐熱性、電気絶縁性に優れるため好ましい。
<（Ｄ）密着助剤>
　本発明における前記密着助剤〔以下、「密着助剤（Ｄ）」ともいう。〕は、基材との密着性を向上させるために配合されている。
　前記密着助剤（Ｄ）としては、例えば、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基、エポキシ基等の反応性置換基を有する官能性シランカップリング剤等が挙げられる。具体的には、例えば、トリメトキシシリル安息香酸、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、１，３，５－Ｎ－トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。これらの密着助剤（Ｄ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　前記密着助剤（Ｄ）の含有量は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部（但し、感光性絶縁樹脂組成物が前記低分子フェノール性化合物を含んでいる場合には、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、低分子フェノール性化合物との合計１００質量部）に対して、０．５～５質量部であることが好ましく、より好ましくは０．７～４．５質量部、更に好ましくは１～４質量部である。この密着助剤（Ｄ）の含有量が０．５～５質量部である場合には、貯蔵安定性に優れ、且つ良好な密着性を得ることができる。
<（Ｅ）溶剤>
　本発明における前記溶剤〔以下、「溶剤（Ｅ）」ともいう。〕は、感光性絶縁樹脂組成物の取り扱い性を向上させたり、粘度や保存安定性を調節したりするために配合されている。
　前記溶剤（Ｅ）としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、ブチルカルビトール等のカルビトール類；乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ－プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類；酢酸エチル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ－アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ｎ－ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類；３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、４－ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類；Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド類；γ－ブチロラクン等のラクトン類が挙げられる。これらの溶剤（Ｅ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
<（Ｆ）オキシラン環含有化合物>
　本発明の感光性絶縁樹脂組成物には、前記硬化剤（Ｃ）以外の硬化成分として、オキシラン環含有化合物（以下、「オキシラン環含有化合物（Ｆ）」ともいう。）が含有されていてもよい。
　前記オキシラン環含有化合物（Ｆ）としては、オキシラン環を分子内に含有しているものであれば特に制限されないが、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、テトラフェノール型エポキシ樹脂、フェノール－キシリレン型エポキシ樹脂、ナフトール－キシリレン型エポキシ樹脂、フェノール－ナフトール型エポキシ樹脂、フェノール－ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。
　前記オキシラン環含有化合物（Ｆ）の含有量は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部（但し、感光性絶縁樹脂組成物が前記低分子フェノール性化合物を含んでいる場合には、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、低分子フェノール性化合物との合計１００質量部）に対して、１～３０質量部であることが好ましく、より好ましくは１．５～２５質量部、更に好ましくは２～２０質量部である。このオキシラン環含有化合物（Ｆ）の含有量が１～３０質量部である場合には、耐熱性、電気絶縁性に優れるため好ましい。
　また、前記硬化剤（Ｃ）がアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物である場合、オキシラン環含有化合物（Ｆ）は、アルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物及びオキシラン環含有化合物（Ｆ）の合計を１００質量％とした場合に、５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは５～４０質量％である。この割合が５０質量％以下である場合、得られる硬化膜は、高解像性を損なうことなく耐薬品性にも優れるため好ましい。
<架橋微粒子>
　本発明の感光性絶縁樹脂組成物には、得られる硬化物の耐久性や熱衝撃性を向上させるために添加剤として架橋微粒子が含有されていてもよい。
　前記架橋微粒子としては、この架橋微粒子を構成する重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下であれば特に限定されないが、不飽和重合性基を２個以上有する架橋性モノマー（以下、単に「架橋性モノマー」という。）と、架橋微粒子のＴｇが０℃以下となるように選択される１種又は２種以上の「他のモノマー」と、を共重合したものが好ましい。特に、前記他のモノマーを２種以上併用し、且つ他のモノマーのうちの少なくとも１種が、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、ヒドロキシル基等の重合性基以外の官能基を有するものであることが好ましい。
　前記架橋性モノマーとしては、例えば、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等の重合性不飽和基を複数有する化合物が挙げられる。これらのなかでも、ジビニルベンゼンが好ましい。
　前記架橋微粒子を製造する際に用いられる前記架橋性モノマーは、共重合に用いられる全モノマー１００質量％に対して、１～２０質量％であることが好ましく、より好ましくは２～１０質量％である。
　また、前記他のモノマーとしては、例えば、ブタジエン、イソプレン、ジメチルブタジエン、クロロプレン、１，３－ペンタジエン等のジエン化合物、（メタ）アクリロニトリル、α－クロロアクリロニトリル、α－クロロメチルアクリロニトリル、α－メトキシアクリロニトリル、α－エトキシアクリロニトリル、クロトン酸ニトリル、ケイ皮酸ニトリル、イタコン酸ジニトリル、マレイン酸ジニトリル、フマル酸ジニトリル等の不飽和ニトリル化合物類、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’－メチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’－エチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）（メタ）アクリルアミド、クロトン酸アミド、ケイ皮酸アミド等の不飽和アミド類、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類、スチレン、α－メチルスチレン、ｏ－メトキシスチレン、ｐ－ヒドロキシスチレン、ｐ－イソプロペニルフェノール等の芳香族ビニル化合物、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、グリコールのジグリシジルエーテル等と（メタ）アクリル酸、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等との反応によって得られるエポキシ（メタ）アクリレート及び、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとポリイソシアナートとの反応によって得られるウレタン（メタ）アクリレート類、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有不飽和化合物、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、コハク酸－β－（メタ）アクリロキシエチル、マレイン酸－β－（メタ）アクリロキシエチル、フタル酸－β－（メタ）アクリロキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸－β－（メタ）アクリロキシエチル等の不飽和酸化合物、ジメチルアミノ（メタ）アクリレート、ジエチルアミノ（メタ）アクリレート等のアミノ基含有不飽和化合物、（メタ）アクリルアミド、ジメチル（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有不飽和化合物、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有不飽和化合物等が挙げられる。
　これらの他のモノマーのなかでも、ブタジエン、イソプレン、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル類、スチレン、ｐ－ヒドロキシスチレン、ｐ－イソプロペニルフェノール、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類等が好ましい。
　また、前記架橋微粒子の製造には、他のモノマーとして、少なくも１種のジエン化合物、具体的にはブタジエンが用いられていることが好ましい。このようなジエン化合物は、共重合に用いる全モノマー１００質量％に対して２０～８０質量％であることが好ましく、より好ましくは３０～７０質量％である。他のモノマーとして、前記ブタジエン等のジエン化合物が全モノマー１００質量％に対して２０～８０質量％で共重合される場合には、架橋微粒子がゴム状の軟らかい微粒子となり、得られる硬化膜にクラック（割れ）が発生するのを防止でき、耐久性に優れた硬化膜を得ることができる。
　尚、前記架橋微粒子は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
　また、前記架橋微粒子の平均粒径は、通常３０～５００ｎｍであり、好ましくは４０～２００ｎｍ、更に好ましくは５０～１２０ｎｍである。
　この架橋微粒子の粒径のコントロール方法は特に限定されないが、例えば、乳化重合により架橋微粒子を合成する場合、使用する乳化剤の量により乳化重合中のミセルの数を制御し、粒径をコントロールすることができる。
　尚、本発明における架橋微粒子の平均粒径とは、大塚電子製の光散乱流動分布測定装置「ＬＰＡ－３０００」を用い、架橋微粒子の分散液を常法に従って希釈して測定した値である。
　前記架橋微粒子の配合量は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部（但し、感光性絶縁樹脂組成物が前記低分子フェノール性化合物を含んでいる場合には、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、低分子フェノール性化合物との合計１００質量部）に対して、０．５～５０質量部であることが好ましく、より好ましくは１～３０質量部である。この架橋微粒子の配合量が０．５～５０質量部である場合には、他の成分との相溶性又は分散性に優れ、得られる硬化膜の熱衝撃性及び耐熱性を向上させることができる。
<界面活性剤>
　本発明の感光性絶縁樹脂組成物には、樹脂組成物の塗布性を向上さるために、添加剤として界面活性剤（レベリング剤）が含有されていてもよい。
　前記界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステリアルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレインエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルのノニオン系界面活性剤、エフトップＥＦ３０１、ＥＦ３０３、ＥＦ３５２（トーケムプロダクツ）、メガファックＦ１７１、Ｆ１７２、Ｆ１７３（大日本インキ化学工業）、フロラードＦＣ４３０、ＦＣ４３１（住友スリーエム）、アサヒガードＡＧ７１０、サーフロンＳ－３８１、Ｓ－３８２、ＳＣ１０１、ＳＣ１０２、ＳＣ１０３、ＳＣ１０４、ＳＣ１０５、ＳＣ１０６、サーフィノールＥ１００４、ＫＨ－１０、ＫＨ－２０、ＫＨ－３０、ＫＨ－４０（旭硝子）、フタージェント２５０、２５１、２２２Ｆ、ＦＴＸ－２１８（ネオス）等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１、Ｘ－７０－０９２、Ｘ－７０－０９３（信越化学工業）、ＳＨ８４００（東レ・ダウコーニング）、アクリル酸系又はメタクリル酸系ポリフローＮｏ．７５、Ｎｏ．７７、Ｎｏ．９０、Ｎｏ．９５（共栄社油脂化学工業）が挙げられる。これらの界面活性剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、前記界面活性剤の含有量は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部（但し、感光性絶縁樹脂組成物が前記低分子フェノール性化合物を含んでいる場合には、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、低分子フェノール性化合物との合計１００質量部）に対して、０．０１～１質量部であることが好ましく、より好ましくは０．０１～０．５質量部である。この含有量が０．０１～１質量部である場合には、塗布均一性に優れた塗膜を得ることができる。
<他の添加剤>
　また、本発明の感光性絶縁樹脂組成物には、必要に応じて他の添加剤を本発明の特性を損なわない程度に含有させることができる。このような他の添加剤としては、無機フィラー、増感剤、クエンチャー等が挙げられる。
２．感光性絶縁樹脂組成物の調製方法
　前記感光性絶縁樹脂組成物の調製方法は特に限定されず、公知の方法により調製することができる。また、各成分を中に入れ完全に栓をしたサンプル瓶を、ウェーブローターの上で攪拌することによっても調製することができる。
３．電極形成方法
　本発明の感光性絶縁樹脂組成物を用いた具体的な電極の形成方法を以下に示す。
　具体的な電極形成方法としては、［１］感光性絶縁樹脂組成物を用いて被加工基板上に樹脂凸形状体を形成する工程（以下、「工程（１）」という。）と、［２］前記樹脂凸形状体の表面に、金属を被覆して電極を形成する工程（以下、「工程（２）」という。）と、を備える方法が挙げられる。尚、この工程（１）が、本発明における樹脂凸形状体の形成方法に相当する。
　<工程（１）>
　前記工程（１）では、感光性絶縁樹脂組成物を用いることにより、被加工基板上に樹脂凸形状体が形成される。尚、前記「感光性絶縁樹脂組成物」については、前述の説明をそのまま適用することができる。
　前記樹脂凸形状体は、例えば、以下のようにして形成することができる。
　まず、感光性絶縁樹脂組成物を被加工基板に塗工し、乾燥して溶剤等を揮発させて塗膜を形成する（塗膜形成工程）。その後、所望のマスクパターンを介して露光し（露光工程）、加熱処理（以下、この加熱処理を「ＰＥＢ」という。）を行い、前記感光性絶縁樹脂組成物におけるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｃ）等との反応を促進させる（加熱処理工程）。次いで、アルカリ性現像液により現像して、未露光部を溶解、除去することにより所望のパターンを得ることができる（パターン形成工程）。更に、電極形成に適した形状とし且つ絶縁膜特性を得るために前記パターンに対して加熱処理を行い、樹脂凸形状体を得ることができる（樹脂凸形状体形成工程）。
　前記被加工基板としては、半導体基板、シリコンウエハー、ガラス基板、プリント基板等が挙げられる。尚、この被加工基板には、パッシベーション膜等の表面保護膜、電極パッド、金属配線等が形成されていてもよい。
　前記感光性絶縁樹脂組成物を被加工基板に塗工する方法としては、例えば、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、又はスピンコート法等の塗布方法を用いることができる。また、塗布膜の厚さは、塗布手段、組成物溶液の固形分濃度や粘度を調節することにより、適宜制御することができる。
　また、前記露光に用いられる放射線としては、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ｇ線ステッパー、ｈ線ステッパー、ｉ線ステッパー、ｇｈ線ステッパー、ｇｈｉ線ステッパー等の紫外線や電子線、レーザー光線等が挙げられる。また、露光量としては使用する光源や樹脂膜厚等によって適宜選定されるが、例えば、高圧水銀灯からの紫外線照射の場合、樹脂膜厚１～５０μｍでは、１００～２００００Ｊ／ｍ２程度である。
　露光後は、発生した酸によるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｃ）等の硬化反応を促進させるために前記ＰＥＢ処理を行う。ＰＥＢ条件は樹脂組成物の配合量や使用膜厚等によって異なるが、通常、７０～１５０℃、好ましくは８０～１２０℃で、１～６０分程度である。その後、アルカリ性現像液により現像して、未露光部を溶解、除去することによって所望のパターンを形成する。この場合の現像方法としては、シャワー現像法、スプレー現像法、浸漬現像法、パドル現像法等を挙げることができる。現像条件としては通常、２０～４０℃で１～１０分程度である。
　前記アルカリ性現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア水、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等のアルカリ性化合物を濃度が１～１０質量％程度になるように水に溶解したアルカリ性水溶液を挙げることができる。また、前記アルカリ性水溶液には、例えば、メタノール、エタノール等の水溶性の有機溶剤や界面活性剤等を適量添加することもできる。尚、アルカリ性現像液で現像した後に水で洗浄し、乾燥させる。
　現像後に得られるパターン形状は、通常、断面（被加工基板に対して垂直な断面）が矩形の、直線状或いは曲線状のラインパターン又は円柱状（楕円柱状も含む）或いは角柱状パターン等が挙げられる〔図１（ａ）参照〕。
　また、現像後に、加熱処理を行うことで、図１に示すように、得られたパターン２１上部において熱だれを発生させることで、電極形成に適した形状を有する樹脂凸形状体２２を得ることができる。更には、この加熱処理により、十分に硬化され、且つ絶縁膜としての特性が十分に発現される。
　前記樹脂凸形状体の形状は、樹脂凸形状体を被加工基板と平行な仮想面で切断した場合の前記樹脂凸形状体の断面積が、前記仮想面を前記被加工基板から離隔するにつれて順次小さくなっていることが好ましい。即ち、図４を用いて具体的に説明すると、図４（ａ）に示す被加工基板１と樹脂凸形状体２２との接合面の面積Ｓ１と、図４（ｂ）に示す被加工基板１と平行な仮想面４で切断した場合の樹脂凸形状体２２の断面積Ｓ２とを比べた際に、この断面積Ｓ２が仮想面４を被加工基板１から離隔するにつれて順次小さくなっていることが好ましい。
　また、この樹脂凸形状体の断面（被加工基板に対して垂直な断面）は、略半円形状、略台形状等であることが好ましい。
　前記加熱処理における加熱温度は、感光性絶縁樹脂組成物における各成分の配合量等により適度調整されるが、１２０～３００℃であることが好ましく、より好ましくは１３０～２９０℃、更に好ましくは１４０～２８０℃である。尚、加熱時間は、０．０１～２０時間℃であることが好ましく、より好ましくは０．１～１５時間、更に好ましくは０．２～１０時間である。このような加熱条件であれば、電極形成に適した形状を有する樹脂凸形状体を確実に得ることができる。
　また、硬化を十分に進行させたり、得られた形状の変形を防止するために、２段階での加熱処理を行うこともでき、２段階目の加熱温度は、１５０～３５０℃であることが好ましく、より好ましくは１７０～３３０℃、更に好ましくは２００～３００℃である。尚、２段階目の加熱時間は、０．０１～２０時間であることが好ましく、より好ましくは０．１～８時間、更に好ましくは０．２～１０時間である。また、前記加熱処理としては、昇温プロセスを使用することもできる。この際の昇温速度は、０．１～１００℃／分であることが好ましく、より好ましくは０．２～５０℃／分、更に好ましくは０．５～１０℃／分である。
　これらの加熱処理には、一般的なオーブンや、赤外線炉等の加熱設備を使用することができる。
<工程（２）>
　前記工程（２）では、前記樹脂凸形状体の表面に金属が被覆されて電極が形成される。
　例えば、図２及び図３に示すように、金属パッド１１及びパッシベーション膜（表面保護膜）１２が形成された被加工基板１上に、感光性樹脂組成物を用いて、前述のように断面が略半円形状の線状の樹脂凸形状体２２を形成し、その後、金属パッド１１上から樹脂凸形状体２２の頂上を通過する配線部３を形成することにより、本発明の電極を形成することができる。
　以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。但し、本発明は、これらの実施例に何ら制約されるものではない。
［１］感光性絶縁樹脂組成物の調製
（実施例１）
　表１に示すとおり、［Ａ］アルカリ可溶性樹脂（Ａ－１）８０質量部、［ａ］低分子フェノール性化合物（ａ－１）２０質量部、［Ｂ］光感応性酸発生剤（Ｂ－１）０．８質量部、［Ｃ］硬化剤（Ｃ－１）１５質量部、［Ｄ］密着助剤（Ｄ－１）２．５質量部、［Ｆ］オキシラン環含有化合物（Ｆ－１）５質量部、［Ｇ］架橋微粒子（Ｇ－１）５質量部及び［Ｈ］界面活性剤（Ｈ－１）０．２質量部を、［Ｅ］溶剤（Ｅ－１）１３０質量部に溶解することにより感光性絶縁樹脂組成物を調製した。
（実施例２～４及び比較例１～３）
　実施例１と同様にして、表１に示すとおり、［Ａ］アルカリ可溶性樹脂、［ａ］低分子フェノール性化合物、［Ｂ］光感応性酸発生剤、［Ｃ］硬化剤、［Ｄ］密着助剤、［Ｆ］オキシラン環含有化合物、［Ｇ］架橋微粒子及び［Ｈ］界面活性剤を、［Ｅ］溶剤に溶解することにより各感光性絶縁樹脂組成物を調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　尚、表１に記載の組成は、以下のとおりである。
<［Ａ］アルカリ可溶性樹脂>
　Ａ－１：ｍ－クレゾール／ｐ－クレゾール＝６０／４０（モル比）のノボラック樹脂、ポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）＝７０００
　Ａ－２：フェノールのノボラック樹脂、Ｍｗ＝７０００
　Ａ－３：ｐ－ヒドロキシスチレンの単独重合体、丸善石油化学製、商品名「Ｓ－２Ｐ」、Ｍｗ＝２０００．Ｍｗ／Ｍｎ＝３．０
<［ａ］低分子フェノール性化合物>
　ａ－１：１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－［４－｛１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル｝フェニル］エタン
<［Ｂ］酸発生剤>
　Ｂ－１：４－メトキシスチリル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン（日本シイベルヘグナー製、商品名「トリアジンＰＭＳ」）
　Ｂ－２：２－［２－（５－メチルフラン－２－イル）エチニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン（三和ケミカル製、商品名「ＴＭＥ－トリアジン」）
　Ｂ－３：４，７－ジ－ｎ－ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート
<［Ｃ］硬化剤>
　Ｃ－１：ヘキサメトキシメチルメラミン（三井サイテック製、商品名「サイメル３００」）
<［Ｄ］密着助剤>
　Ｄ－１：γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（チッソ製、商品名「Ｓ５１０」）
　Ｄ－２：１，３，５－Ｎ－トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート〔（モメンティブ製、商品名「Ｙ１１５９７」）
<［Ｅ］溶剤>
　Ｅ－１：２－ヘプタノン
　Ｅ－２：乳酸エチル
<［Ｆ］オキシラン環含有化合物>
　Ｆ－１：トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス製、商品名「デナコールＥＸ３２１Ｌ」）
<［Ｇ］架橋微粒子>
　Ｇ－１：ブタジエン／ヒドロキシブチルメタクリレート／メタクリル酸／ジビニルベンゼン＝５５／３７／６／２（質量％）、平均粒径＝７５ｎｍ、Ｔｇ＝－１０℃
　Ｇ－２：ブタジエン／スチレン／ヒドロキシブチルメタクリレート／メタクリル酸／ジビニルベンゼン＝４８／２４／２０／６／２（質量％）、平均粒径＝７０ｎｍ、Ｔｇ＝－３５℃
<［Ｈ］界面活性剤（レベリング剤）>
　Ｈ－１：商品名「ＦＴＸ-２１８」（ネオス製）
　Ｈ－２：商品名「ＳＨ８４００」（東レ・ダウコーニング製）
［２］感光性絶縁樹脂組成物の評価
　前記実施例１～４及び比較例１～３の各感光性絶縁樹脂組成物の特性を、下記の方法に従って評価した。その結果を表２に示す。
（１）解像性
　６インチのシリコンウエハーに感光性絶縁樹脂組成物をスピンコートし、ホットプレートを用いて１１０℃で３分間加熱し、１５μｍ厚の均一な樹脂塗膜を作製した。その後、アライナー（Ｋａｒｌ　Ｓｕｓｓ社製、「ＭＡ－１００」）を用い、パターンマスクを介して高圧水銀灯からの紫外線を波長３５０ｎｍにおける露光量が３０００～５０００Ｊ／ｍ２となるように露光した。次いで、ホットプレートで１１０℃、３分間加熱（ＰＥＢ）し、２．３８質量％テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド水溶液を用いて２３℃で９０秒間、浸漬現像した。そして、得られたパターンの最小寸法を解像度とした。
（２）パターン形状
　６インチのシリコンウエハーに感光性絶縁樹脂組成物をスピンコートし、ホットプレートを用いて１１０℃で３分間加熱し、１５μｍ厚の均一な樹脂塗膜を作製した。その後、アライナー（Ｋａｒｌ　Ｓｕｓｓ社製、「ＭＡ－１００」）を用い、パターンマスクを介して高圧水銀灯からの紫外線を波長３５０ｎｍにおける露光量が３０００～５０００Ｊ／ｍ２となるように露光した。次いで、ホットプレートで１１０℃、３分間加熱（ＰＥＢ）し、２．３８質量％テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド水溶液を用いて２３℃で９０秒間、浸漬現像した。その後、得られたパターニング基板を、クリーンオーブン（空気下）を用いて１９０℃で１時間加熱してパターンを熱硬化させた。次いで、得られた線幅２０μｍのラインパターンの断面形状を断面ＳＥＭ（日立ハイテクフィールディング製、型番「Ｓ４２００」）を用いて確認し、下記の基準で評価した。
　○；断面形状が台形或いは半円形
　×；矩形
（３）弾性率
　支持基板上に、感光性絶縁樹脂組成物を塗布し、ホットプレートを用いて１００℃で２０分間加熱した後、クリーンオーブン（空気下）を用いて１９０℃で１時間加熱して樹脂塗膜を硬化させて、５０μｍ厚の硬化膜を作製した。その後、この硬化膜から、５ｍｍ×２０ｍｍ（厚み５０μｍ）の試験片を作製した。次いで、この試験片を用いて、引っ張り法（ＪＩＳ　Ｋ　７１１３）により弾性率を測定した。
（４）密着性
　シリコンウエハーに感光性絶縁樹脂組成物を塗布し、ホットプレートを用いて１２０℃で５分間加熱し、１５μｍ厚の均一な樹脂塗膜を作製した。その後、クリーンオーブン（空気下）を用いて１９０℃で１時間加熱して樹脂塗膜を硬化させて硬化膜を得た。次いで、この硬化膜をプレッシャークッカー試験装置〔タバイエスペック（株）社製、型番「ＥＨＳ－２２１ＭＤ」〕で、温度１２１℃、湿度１００％、圧力２．１気圧の条件下で１６８時間処理した。そして、試験前後での密着性をＪＩＳ　Ｋ　５６００－５，－６に準拠してクロスカット試験（碁盤目テープ法）を行い、評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　尚、本発明においては、前述の具体的な実施例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した形態とすることができる。
　また、本発明では、参考発明として以下の電極形成方法及び感光性絶縁樹脂組成物を挙げることができる。
　１．［１］感光性絶縁樹脂組成物を用いて被加工基板上に樹脂凸形状体を形成する工程と、［２］前記樹脂凸形状体の表面に、金属を被覆して電極を形成する工程と、を備える電極形成方法であって、
　前記感光性絶縁樹脂組成物が、（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）光感応性酸発生剤と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）密着助剤と、（Ｅ）溶剤と、を含有することを特徴とする電極形成方法。
　２．前記（Ｃ）硬化剤として、分子中に２つ以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物を含む前記１．に記載の電極形成方法。
　３．前記（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂を１００質量部とした場合に、前記（Ｂ）光感応性酸発生剤の含有量が０．２～２．５質量部、前記（Ｃ）硬化剤の含有量が５～３０質量部、前記（Ｄ）密着助剤の含有量が０．５～５質量部である前記１．又は２．に記載の電極形成方法。
　４．更に、（Ｆ）オキシラン環含有化合物を含む前記１．乃至３．のいずれかに記載の電極形成方法。
　５．前記（Ｆ）オキシラン環含有化合物の含有量が、前記（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂を１００質量部とした場合に、３～３０質量部である前記１．に記載の電極形成方法。
　６．前記樹脂凸形状体を前記被加工基板と平行な仮想面で切断した場合の前記樹脂凸形状体の断面積が、前記仮想面を前記被加工基板から離隔するにつれて順次小さくなっている前記１．乃至５．のいずれかに記載の電極形成方法。
　７．［１］感光性絶縁樹脂組成物を用いて被加工基板上に樹脂凸形状体を形成する工程と、［２］前記樹脂凸形状体の表面に、金属を被覆して電極を形成する工程と、を備える電極形成方法において用いられる前記感光性絶縁樹脂組成物であって、
　（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）光感応性酸発生剤と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）密着助剤と、（Ｅ）溶剤と、を含有することを特徴とする感光性絶縁樹脂組成物。

Claims (8)

  1. 　感光性絶縁樹脂組成物を用いて被加工基板上に形成された樹脂凸形状体の表面に、金属を被覆して電極を形成する電極形成方法において用いられる前記感光性絶縁樹脂組成物であって、
    　（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）光感応性酸発生剤と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）密着助剤と、（Ｅ）溶剤と、を含有することを特徴とする樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物。
  2. 　前記（Ｃ）硬化剤として、分子中に２つ以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物を含む請求項１に記載の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物。
  3. 　前記（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂を１００質量部とした場合に、前記（Ｂ）光感応性酸発生剤の含有量が０．２～２．５質量部、前記（Ｃ）硬化剤の含有量が５～３０質量部、前記（Ｄ）密着助剤の含有量が０．５～５質量部である請求項１又は２に記載の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物。
  4. 　更に、（Ｆ）オキシラン環含有化合物を含む請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物。
  5. 　前記（Ｆ）オキシラン環含有化合物の含有量が、前記（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂を１００質量部とした場合に、３～３０質量部である請求項４に記載の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物。
  6. 　前記樹脂凸形状体を前記被加工基板と平行な仮想面で切断した場合の前記樹脂凸形状体の断面積が、前記仮想面を前記被加工基板から離隔するにつれて順次小さくなっている請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物。
  7. 　（１）請求項１乃至６のいずれかに記載の樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物を被加工基板に塗工し、乾燥して塗膜を形成する塗膜形成工程と、
    　（２）得られた塗膜に、所望のマスクパターンを介して露光する露光工程と、
    　（３）露光された塗膜を加熱処理する加熱処理工程と、
    　（４）加熱処理された塗膜をアルカリ性現像液により現像して、パターンを形成するパターン形成工程と、
    　（５）得られたパターンに対して加熱処理を行い、樹脂凸形状体を形成する樹脂凸形状体形成工程と、を備えることを特徴とする樹脂凸形状体の形成方法。
  8. 　請求項７に記載の樹脂凸形状体の形成方法によって形成されたことを特徴とする樹脂凸形状体。
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