WO2008142975A1 - Appareil de découpage en dés et procédé de découpage en dés - Google Patents

Appareil de découpage en dés et procédé de découpage en dés Download PDF

Info

Publication number
WO2008142975A1
WO2008142975A1 PCT/JP2008/058335 JP2008058335W WO2008142975A1 WO 2008142975 A1 WO2008142975 A1 WO 2008142975A1 JP 2008058335 W JP2008058335 W JP 2008058335W WO 2008142975 A1 WO2008142975 A1 WO 2008142975A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
dicing
light
irradiated
tape
emitting
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/058335
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Yusuke Arai
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co., Ltd. filed Critical Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Priority to JP2009515130A priority Critical patent/JPWO2008142975A1/ja
Publication of WO2008142975A1 publication Critical patent/WO2008142975A1/fr

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115Apparatus for thermal treatment mainly by radiation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Une bande ultraviolette (T), dont la surface est revêtue d'un adhésif durcissable par ultraviolet, est séparée en étant irradiée par une lumière ultraviolette émise à partir d'un dispositif d'irradiation aux ultraviolets (40, 40A, 40B) qui comprend une pluralité de lampes à DEL (42) émettant une lumière ultraviolette.
PCT/JP2008/058335 2007-05-18 2008-05-01 Appareil de découpage en dés et procédé de découpage en dés WO2008142975A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009515130A JPWO2008142975A1 (ja) 2007-05-18 2008-05-01 ダイシング装置およびダイシング方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007133088 2007-05-18
JP2007-133088 2007-05-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008142975A1 true WO2008142975A1 (fr) 2008-11-27

Family

ID=40031690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/058335 WO2008142975A1 (fr) 2007-05-18 2008-05-01 Appareil de découpage en dés et procédé de découpage en dés

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2008142975A1 (fr)
TW (1) TW200910434A (fr)
WO (1) WO2008142975A1 (fr)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171076A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Lintec Corp 光照射装置及び光照射方法
JP2010171077A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Lintec Corp 光照射装置及び光照射方法
CN101901745A (zh) * 2009-05-26 2010-12-01 日东电工株式会社 紫外线照射装置
JP2014042076A (ja) * 2013-11-21 2014-03-06 Lintec Corp 光照射装置及び光照射方法
JP2014154606A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Disco Abrasive Syst Ltd 紫外線照射装置
JP2014232887A (ja) * 2014-08-28 2014-12-11 リンテック株式会社 光照射装置及び光照射方法
JP2015173233A (ja) * 2014-03-12 2015-10-01 株式会社ディスコ ウエーハ処理装置及びウエーハの処理方法
JP2016213353A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 株式会社ディスコ チャックテーブル
JP2021034409A (ja) * 2019-08-15 2021-03-01 株式会社ディスコ 紫外線照射装置及び環状凸部除去装置
WO2023108449A1 (fr) * 2021-12-15 2023-06-22 厦门市芯颖显示科技有限公司 Dispositif de transfert d'adressage et procédé de transfert d'adressage

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62189112A (ja) * 1986-02-17 1987-08-18 ウシオ電機株式会社 粘着シ−ト処理装置
JPH0582452A (ja) * 1991-09-24 1993-04-02 Toshiba Corp 光応用基板処理装置
JPH0745556A (ja) * 1993-07-26 1995-02-14 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置
JP2002299286A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Tokyo Seimitsu Co Ltd Uv照射装置付ダイシング装置
JP2003203887A (ja) * 2002-01-10 2003-07-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2005293826A (ja) * 2004-03-08 2005-10-20 Kitano:Kk 光ディスクの紫外線照射装置及び光ディスクへの紫外線照射方法
WO2006009152A1 (fr) * 2004-07-22 2006-01-26 Lintec Corporation Irradiateur de rayons uv
JP2007142327A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェハの加工装置
JP2007329300A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Disco Abrasive Syst Ltd 紫外線照射装置および紫外線照射装置を備えた切削機

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62189112A (ja) * 1986-02-17 1987-08-18 ウシオ電機株式会社 粘着シ−ト処理装置
JPH0582452A (ja) * 1991-09-24 1993-04-02 Toshiba Corp 光応用基板処理装置
JPH0745556A (ja) * 1993-07-26 1995-02-14 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置
JP2002299286A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Tokyo Seimitsu Co Ltd Uv照射装置付ダイシング装置
JP2003203887A (ja) * 2002-01-10 2003-07-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2005293826A (ja) * 2004-03-08 2005-10-20 Kitano:Kk 光ディスクの紫外線照射装置及び光ディスクへの紫外線照射方法
WO2006009152A1 (fr) * 2004-07-22 2006-01-26 Lintec Corporation Irradiateur de rayons uv
JP2007142327A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェハの加工装置
JP2007329300A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Disco Abrasive Syst Ltd 紫外線照射装置および紫外線照射装置を備えた切削機

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171077A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Lintec Corp 光照射装置及び光照射方法
JP2010171076A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Lintec Corp 光照射装置及び光照射方法
TWI498953B (zh) * 2009-05-26 2015-09-01 Nitto Denko Corp 紫外線照射裝置
CN101901745A (zh) * 2009-05-26 2010-12-01 日东电工株式会社 紫外线照射装置
KR20100127714A (ko) * 2009-05-26 2010-12-06 닛토덴코 가부시키가이샤 자외선 조사 장치
JP2010278066A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Nitto Denko Corp 紫外線照射装置
KR101720335B1 (ko) * 2009-05-26 2017-03-27 닛토덴코 가부시키가이샤 자외선 조사 장치
JP2014154606A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Disco Abrasive Syst Ltd 紫外線照射装置
JP2014042076A (ja) * 2013-11-21 2014-03-06 Lintec Corp 光照射装置及び光照射方法
JP2015173233A (ja) * 2014-03-12 2015-10-01 株式会社ディスコ ウエーハ処理装置及びウエーハの処理方法
JP2014232887A (ja) * 2014-08-28 2014-12-11 リンテック株式会社 光照射装置及び光照射方法
JP2016213353A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 株式会社ディスコ チャックテーブル
JP2021034409A (ja) * 2019-08-15 2021-03-01 株式会社ディスコ 紫外線照射装置及び環状凸部除去装置
JP7356289B2 (ja) 2019-08-15 2023-10-04 株式会社ディスコ 紫外線照射装置及び環状凸部除去装置
WO2023108449A1 (fr) * 2021-12-15 2023-06-22 厦门市芯颖显示科技有限公司 Dispositif de transfert d'adressage et procédé de transfert d'adressage

Also Published As

Publication number Publication date
TW200910434A (en) 2009-03-01
JPWO2008142975A1 (ja) 2010-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008142975A1 (fr) Appareil de découpage en dés et procédé de découpage en dés
WO2013016646A8 (fr) Système pour éclairage d'appareil utilisant une matière de feuille active à la lumière ayant une diode électroluminescente intégrée, fenêtre muni d'appareil d'éclairage, moyen de transport muni d'appareil d'éclairage et procédé de fourniture d'appareil d'éclairage
EP1742049A3 (fr) Appareil de maintenance basé sur le laser
EP2325883A3 (fr) Module électroluminescent et phare de véhicule
WO2005112471A8 (fr) Procede et appareil de sequençage de dispositifs electroluminescents dans des systemes de projection
WO2010150023A3 (fr) Procédé d'impression
WO2005060584A3 (fr) Reseau a anneau de balayage de diodes del pulsees pour augmenter les lumens d'un systeme d'affichage
EP1992479A4 (fr) Nouvelle feuille comprenant une feuille de liberation gaufree, feuille de liberation gaufree, procede de fabrication d'une nouvelle feuille comprenant une feuille de liberation gaufree, procede de fabrication d'une feuille de liberation gaufree, appareil pour la fabrication d'une feuille de liberation gaufree, cuir synthetique, et procede de fabrication de cuir synthetique.
TW200731025A (en) Exposure apparatus, exposure method, and device production method
BR112012000771A2 (pt) "dispositivo emissor de luz, método para gerar luz, aparelho para gerar luz e lâmpada de diodo emissor de luz (led)"
EP2447599A3 (fr) Appareil d'éclairage
WO2009074127A3 (fr) Dispositif émetteur de lumière
WO2007146373A3 (fr) Système d'éclairage et procédé de recyclage de la lumière pour augmenter la luminosité de la source lumineuse
EP2458937A4 (fr) Dispositif électroluminescent, procédé de fabrication d'élément électroluminescent, dispositif d'affichage d'image et dispositif d'éclairage
HK1139746A1 (en) Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method
EP2056364A4 (fr) Appareil d'éclairage
WO2009025771A3 (fr) Système optique paramétré, et procédé associé
EP3972001A4 (fr) Dispositif électroluminescent organique
TW200610185A (en) Light emitting diode structure and fabrication method thereof
EP2378324A3 (fr) Unité d'éclairage et appareil d'affichage doté de celle-ci
EP3766100A4 (fr) Substrat matriciel pour diode électroluminescente organique, panneau d'affichage et appareil d'affichage, et leur procédé de fabrication
RU2010140913A (ru) Светоизлучающее устройство переменного цвета
WO2006007531A3 (fr) Procede et appareil d'affichage a del
EP2477225A3 (fr) Film adhésif pour dispositif électroluminescent et procédé de fabrication d'emballage à DEL l'utilisant
EP3663368A4 (fr) Procédé de production d'une composition d'encre et d'un dispositif électroluminescent organique

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08752265

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2009515130

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08752265

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1