WO2008114464A1 - 電気的接続装置 - Google Patents

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WO2008114464A1
WO2008114464A1 PCT/JP2007/056518 JP2007056518W WO2008114464A1 WO 2008114464 A1 WO2008114464 A1 WO 2008114464A1 JP 2007056518 W JP2007056518 W JP 2007056518W WO 2008114464 A1 WO2008114464 A1 WO 2008114464A1
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WO
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spacer
probe
electrical connection
support member
connection device
Prior art date
Application number
PCT/JP2007/056518
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English (en)
French (fr)
Inventor
Kiyotoshi Miura
Hitoshi Sato
Akihisa Akahira
Original Assignee
Kabushiki Kaisha Nihon Micronics
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Publication date
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Priority to US12/517,040 priority patent/US7859282B2/en
Priority to CN2007800486380A priority patent/CN101583880B/zh
Priority to PCT/JP2007/056518 priority patent/WO2008114464A1/ja
Priority to TW097105130A priority patent/TW200841031A/zh
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889Interfaces, e.g. between probe and tester
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Definitions

  • the present invention relates to an electrical connection such as a probe card used to connect an electrical circuit of an object to be inspected, for example, an electrical circuit of an integrated circuit and a tester electrical circuit for electrical inspection of the electrical circuit for electrical inspection of the electrical circuit. Relates to the device.
  • the probe board is bent and deformed during the manufacture of the probe board provided with a large number of probes, the probe board is flattened by the adjustment work described after the probe board is assembled to the support member. Therefore, the tips of a large number of probes extending from the probe substrate can be held on the same plane. As a result, the tips of all of the probes can be reliably brought into contact with the electrical connection terminals corresponding to the probes of the electrical circuit of the device under test, so that good electrical contact can be obtained between them. it can.
  • the probe board becomes larger with the increase in the size of the object to be inspected, it cannot be handled by adjusting only the central part of the probe board.
  • it is adjustable, there is a problem in maintaining the flatness of the probe substrate stably, and the flatness of the probe substrate becomes unstable over time.
  • a probe is formed on a probe board that is bent and deformed in a free state free from a load so that the tips are aligned on the same plane.
  • a spacer allowing the mounting bolt to pass through is arranged between the mounting surface of the support member and the probe board, and this spacer holds the deformation of the probe board when the mounting port is tightened. It works. Therefore, since the probe substrate is attached to the reference surface of the support member while maintaining the above-described deformation, the tips of all the probes are located on the same plane.
  • the tip of all the probes is an electric circuit that is the object to be inspected without performing the adjustment work for flattening the probe board as in the prior art. It can be pressed almost evenly on each electrical connection terminal.
  • the spacer is arranged such that one end thereof is brought into contact with the lower surface of the support member and the lower end thereof is brought into contact with the upper surface of the fixing portion formed on the probe substrate. For this reason, when assembling an electrical connection device by combining a support plate and a wiring board, etc., the spacer cannot be inserted into the support plate from above the support plate, but from below the wiring board. The upper end of the spacer touches the lower surface of the support member through the insertion hole formed in the wiring board. It is necessary to insert the spacer into the wiring board from below so that it contacts.
  • the fastening bolt is inserted from the upper surface side of the support member so as to penetrate the support member and the spacer, and the tip of the spacer is inserted into the fixed portion of the probe board. It is necessary to be screwed into a screw hole formed at the top.
  • the spacer is not passed through the through hole of the tightening port of the support member.
  • the spacer is inserted into the insertion hole and the spacer of the wiring board. It is necessary to hold the spacer on the side opposite to the bolt insertion side of the support member so as to penetrate the spacer. So, for example, if an operator makes a mistake in selecting a spacer and it is necessary to replace the wrong spacer with one of the correct length, it will take time to redo the work. Therefore, there was a strong demand for speeding up the spacer assembly process.
  • Patent Document 1 Special Table 2 0 0 3-5 5 8 4 5 9 Disclosure of Invention
  • an object of the present invention is to provide an electrical connection device that can be assembled relatively easily without the need for an adjustment work for flattening the probe board after the assembly of the probe assembly to the electrical connection device. .
  • the electrical connection device includes a support member, one surface of the support member that is spaced from the other surface, the one surface facing the one surface of the support member, and the one surface opposite to the one surface A plurality of probes that are electrically connected to a tester and whose tips are in contact with the electrical connection terminals of an object to be inspected by the tester.
  • a probe board a fixing part formed on one surface of the probe board and provided with a screw hole that is open to the top, and a distance from the one surface of the support member to the top surface of the fixing part
  • a cylindrical spacer on the whole a screw member for fastening the support member and the probe board at intervals according to the length of the spacer, and an axial direction of the spacer with respect to the support member Luck to And means for regulating movement.
  • the spacer is disposed through a head having a lower surface placed on the other surface of the support member, a through hole formed in the support member with one end connected to the head, and the other end And a trunk portion disposed in contact with the top surface of the fixed portion.
  • the screw member is inserted from the head side of the spacer so as to pass through the spacer, and the movement of the spacer in the axial direction is restricted by the restricting means.
  • the tip of the screw member protruding from the other end of the spacer is screwed into the screw hole of the fixing portion.
  • the spacer can be inserted from the barrel portion into the through hole of the support member and the tip of the barrel portion can be placed in contact with the top surface of the fixed portion. Since it can be inserted into the spacer guide hole from the head side of the spacer, the spacer and the screw member are supported individually from the other surface side of the support member or in a state where both are combined in advance. It can be incorporated into components such as boards and wiring boards. Therefore, it is possible to simplify the assembly work as compared with the prior art, and it is possible to reduce the manufacturing cost of the electrical and electrical connection devices by simplifying the manufacturing process.
  • a spacer having a length dimension necessary for aligning the height position of the probe tip of the probe on the same virtual plane can be applied to the spacer in cooperation with the fixing portion.
  • the restricting means may be constituted by a female screw groove formed in the through hole of the support member and a male screw groove formed in the spacer to be screwed into the female screw groove.
  • the male screw groove may be formed in the body portion of the spacer.
  • the til notation restricting means comprises a clasp disposed on the other surface of the support member so as to cover the head of the spacer and a screw member for fixing the clasp to the support member. Can do.
  • a recess for accommodating the head of the spacer can be formed around the through hole on the other surface of the support member.
  • the clasp is fixed by the screw member so as to close the open end of the recess.
  • the fixing portion can be formed by fixing a nut member to the probe substrate.
  • a port having a head portion and a shaft portion connected to the head portion can be used.
  • the spacer has a distance from the lower surface of the head to the other end of the shaft portion, A spacer having a length suitable for maintaining the probe tip of the probe on the same virtual plane can be selected and used.
  • a wiring substrate having a circuit connected to the tester and having a through hole allowing passage of the screw member can be disposed between the support substrate and the probe substrate. Further, between the wiring board and the probe board, a connector having a through hole that allows the screw member to pass therethrough and connecting the circuit of the wiring board and the probes of the probe board is disposed. You can. In this case, the screw member is disposed through the wiring board and the through holes of the connector, and the spacer is inserted into the through holes in association with the screw members.
  • the probe substrate can be coupled to the support substrate by fastening the screw member to the fixing portion.
  • a lock mechanism can be disposed in the center of the prop substrate through the support substrate, the wiring substrate and the connector. Through this lock mechanism, the probe substrate can be releasably fixed to the support substrate at the center thereof.
  • the locking mechanism there is a locking portion that rises from the probe substrate at the center of the one surface of the probe substrate, and is connected to the large diameter portion and the large diameter portion through a shoulder portion.
  • a locking part having a small-diameter portion returned to the top of the locking part can be formed.
  • the locking mechanism includes a cylindrical portion that extends from the other surface of the support substrate to the top portion of the locking portion through the support substrate, the wiring substrate, and the connector.
  • a lock holder member having a flange portion extending on the other surface of the supporting substrate at one end of the support portion, and a cam lever disposed at the one end portion so as to protrude from the flange portion.
  • the lock shaft that is movable in the axial direction of the lock holder member by the operation of, and the locking position in which a part protrudes from the hook holder member and engages with the shoulder portion by the movement of the shaft in the axial direction.
  • the center portion of the probe substrate can be fixed to the support substrate, and the fixation can be released.
  • a pogo pin connector having a pogo pin contact as a contact can be used. The invention's effect '
  • an appropriate spacer can be selected, and the spacer and the screw member can be combined with the support plate from the same side of the support plate.
  • the spacer and the screw member can be incorporated into structural members such as a support plate and a wiring board, so that the assembly work can be simplified as compared with the conventional method, and the manufacturing process can be simplified. This simplifies the manufacturing cost of the electrical connection device.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of an electrical connection device according to the present invention and the invention.
  • FIG. 2 is a drawing similar to FIG. 1 showing an enlarged main part of the electrical connection device shown in FIG.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing an essential part of the electrical connection device shown in FIG. 2 in an exploded manner.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing the relationship between the spacer and the fixing portion of the electrical connection device according to the present invention.
  • FIG. 5 is a drawing similar to FIG. 4 showing the relationship between the spacer and the fixing portion of another electrical connection device according to the present invention.
  • FIG. 6 is a drawing similar to FIG. 1 showing another embodiment of the electrical connecting device according to the present invention.
  • FIG. 7 is a drawing similar to FIG. 6 showing an enlarged main part of the electrical connection apparatus shown in FIG.
  • FIG. 8 is a drawing similar to FIG. 6 showing an essential part of the electrical connection device shown in FIG. ⁇
  • FIG. 9 is a front view showing an external appearance of the mouth hook mechanism shown in FIG.
  • FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing the spacer and the regulating means of the electrical connection apparatus shown in FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the electrical connection device 10 includes a flat plate-like support member 12 whose bottom surface 1 2 a is a flat mounting reference surface, and a mounting surface 1 2 of the support member.
  • Circular flat wiring board 14 held by a, probe board 18 electrically connected to the wiring board via electrical connector 16, and central opening 2 for receiving electrical connector 16 0 a base ring 20 formed with a base ring 2 CH through a bolt 2 1 to clamp the edge of the probe board 18 in cooperation with the edge of the central opening 20 a of the base ring
  • This fixed ring 2 2 is provided.
  • the fixing ring 22 has a central opening 22 a that allows the probe 18 a of the probe base plate 18 to be exposed at the center thereof.
  • a thermal deformation suppressing member 2 4 for suppressing thermal deformation of the supporting member 1 2 holding the wiring board 1 4 is attached to the upper surface 1 2 b of the supporting member 1 2 with bolts 2 6. It has been.
  • the electrical connection device 10 is a connection terminal of an IC for electrical inspection of, for example, a large number of ICs (integrated circuits) fabricated on the semiconductor wafer 28. Each connection pad is used to connect to the tester's electrical circuit.
  • the wiring board 14 is generally made of, for example, a polyimide resin board having a circular plate shape, and a lower surface 14 a has a number of well-known connection terminals connected to the electric circuit of the tester (see FIG. (Not shown) are arranged in a rectangular matrix.
  • the support member 1 2 is made of a plate-like frame member made of, for example, a stainless steel plate and disposed with its mounting surface 1 2 a in contact with the upper surface 1 4 b of the wiring board 1 4.
  • the thermal deformation suppressing member 24 shown in FIG. 1 is composed of an annular member disposed so as to cover the peripheral edge portion of the upper surface 12 b of the support member 12 and is made of a metal material such as aluminum. This thermal deformation suppression member 24 causes a large temperature difference between the mounting surface 12 a and the top surface 12 b of the support member 12 under, for example, a burn-in test of an object to be inspected such as the IC. The warping of the support member 1 2 that occurs when
  • FIG. 2 is an enlarged view of the main part of the electrical connection device 10 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded view of the main part of the electrical connection device 10.
  • the support member 1 2 has a probe base.
  • a through hole 3 2 that allows the screw member 30 to penetrate the plate 18 to the support member 12 is formed.
  • the screw member 30 is a well-known bolt 30 having a head portion 30 a and a shaft portion 30 b.
  • the support member 12 is formed with a screw hole 36 in which a mounting screw 34 for attaching the electrical connector 16 is screwed.
  • the wiring board 14 is formed with through holes 3 8 and 40 corresponding to the through holes 3 2 and the screw holes 36 of the support member 1 2, respectively. .
  • These through holes 3 ′ 8 and 40 are formed in a region that does not affect the electrical connection of the wiring board 14 as in the conventional case.
  • bolt holes 4 4 and 4 6 are formed on the outer edges of the support member 1 2 and the wiring board 1 4 to allow the mounting bolts 4 2 for connecting the base ring 20 to the support member 1 2 to pass through.
  • a well-known sleeve 4 8 for protecting the wiring board 14 from the tightening force of the mounting bolt 4 2 is arranged in the port hole 4 4 of the wiring board 14.
  • the probe substrate 18 includes a substrate member 50 made of, for example, a ceramic plate and a multilayer wiring layer 52 formed on the lower surface of the substrate member, that is, the ceramic plate.
  • the multilayer wiring layer 52 includes a multilayer board made of, for example, a polyimide resin material exhibiting electrical insulation and a wiring path formed between the multilayer boards, as is well known.
  • probe lands .18b electrically connected to the wiring paths of the multilayer wiring layer are formed.
  • the upper end of each probe 1 8 a is connected to the corresponding probe land 1 8 b, so that each probe 1 8 a protrudes downward from the lower surface of the multilayer wiring layer 5 2. It is attached to 18 and connected to the wiring path of the multilayer wiring layer 52 through the corresponding professional plan 18 b.
  • the probe substrate 1 8 (50, 5 2) is wavy and deformed.
  • This bending deformation of the probe board 18 is in a free state in which the probe board 18 is not subjected to a load, as clearly shown in FIG. 4 where the probe board 18 is shown in its state before assembly.
  • the probe substrate 18 is introduced.
  • Such deformation may be introduced into the ceramic plate during processing of the ceramic plate 50, and the level of the lowest and highest portions on the lower surface of the probe substrate 18 may be reduced. For example, the difference is dozens! May show ⁇ 1 0 0 ⁇ ⁇ .
  • the lower end of the probe land 18 b is aligned with a plane P 1 parallel to the virtual plane P of the probe substrate 18 by, for example, surface grinding.
  • the probes 18 a connected to the probe lands 18 b are formed to have the same length, and the lower end of each probe 18 a in the free state of the probe substrate 18, that is, the tip ′ is virtually It is aligned on a plane P 2 parallel to the plane P.
  • an electrical connection portion connected to each corresponding probe 18 a through the wiring path of the multilayer wiring layer 52 is formed on the upper surface 50 a of the ceramic plate 50, although not shown.
  • the electrical connection portion is formed on the lower surface 14 a of the wiring board 14 so as to correspond to the numerous connection terminals arranged in a rectangular matrix.
  • the electrical connector 16 is arranged.
  • the electrical connector 16 is a pogo pin block 1 6 a made of a plate-like member showing electrical insulation having a large number of through-holes 5 4 formed in the thickness direction as shown in FIG. And a pair of pogo pins that are arranged in series in each through hole 54 and are slidably accommodated in the axial direction of the through hole 54 in a state in which they are prevented from falling off the through hole 54. 1 6 b and 1 6 b.
  • the pogo pin block 16 a is formed with a through hole 5 6 that is aligned with the through holes 3 2 and 3 8 and allows the mounting bolt 30 to pass therethrough. Further, as shown in FIG. 1, the pogo pin block 16 a is formed with a through hole 58 that is aligned with the screw hole 36 and the through hole 40 and receives the mounting screw 34.
  • the tortoise connector 16 is connected to each pair of pogo pins 1 6 b, 1 6 by the spring force of the compression coil spring 16 c.
  • One pogo pin 16 b of b is in pressure contact with the connection terminal of the wiring board 14, and the other pogo pin 16 c of the ceramic board 50 corresponding to the connection terminal of the wiring board 14 Press contact with the electrical connection.
  • the probes 18 a provided on the probe lands 18 b are reliably connected to the corresponding connection terminals of the wiring board 14.
  • connection pad of the IC formed on the semiconductor wafer 2 8 corresponds to the corresponding probe 1 8 a, electrical connector 1 6 and Since it is connected to the tester via the wiring board 14, the electrical circuit of the semiconductor wafer 28 can be electrically inspected by the tester.
  • a fixing rod 60 is formed on the upper surface 50 a of the plate 50.
  • a female screw hole 6 0 a that is screwed into the tip of the mounting borer 30 that passes through the through hole 3 2 of the support member 1 2 and the through hole 3 8 of the ⁇ 3-wire substrate 1 4 Will be released.
  • the fixing portion 60 can be formed by, for example, fixing a female screw member such as a nut to the upper surface 50a of the ceramic plate 50 using an adhesive.
  • the probe substrate 18 shown in FIG. 4 is bent as described above in a free state, and the height dimension of each fixing portion 60 provided on the probe substrate 18 is the same. . Therefore, in the example shown in FIG. 4, the virtual plane P 3 passing through the top surface of each fixed portion 60 is a curved surface corresponding to the bending of the probe substrate 1′8.
  • Each fixing portion 60 penetrates through holes 3 2, 3 8 and 5 6 of support member 1 2, wiring board 1 4 and electrical connector 1 6 for assembling electrical connection device 10.
  • the attachment port 30, that is, the screw member 30 is screwed, and a cylindrical spacer 62 is used in association with the screw member.
  • the spacer 6 2 includes a head 6 2 a and a body 6 2 b having an outer diameter smaller than the outer diameter of the head.
  • One end of the trunk portion 6 2 b is connected to the bottom surface of the head portion 6 2 a.
  • a guide hole 6 2 c allowing passage of the shaft portion 30 b of the mounting bolt 30 passes through the head portion 6 2 a and the body portion 6 2 b in the axial direction of the spacer 6 2.
  • a female thread groove 3 2 a is formed in the through hole 3 2 of the support member 12, and the one end of the body portion 6 2 b of the spacer 6 2, that is, the vicinity of the head portion 6 2 a. Is formed with a male screw groove 6 2 d that is screwed into the female screw groove 3 2 a.
  • the body 6 2 b of the spacer 6 2 Insert the male screw groove 6 2 d formed in the body 6 2 b into the female screw groove 3 2 a of the through hole 3 2 and insert it into the through hole 3 2 from the upper surface 1 2 b as shown in FIG.
  • the bottom surface of the head 6 2 a can be brought into contact with the top surface 1 2 b of the support member 12.
  • the body 6 2 b of the spacer 6 2 is connected to the pogo pin block 1 of the electrical connector 1 6 through the through hole 3 8 of the wiring board 1 4 and the through hole 5 6 of the electrical connector 1 6. 6 Projects downward from a and contacts the top surface of the corresponding fixed part 60.
  • the port 30 0 force support member 1 2 is inserted into the draft hole 6 2 c of the spacer 6 2 from the upper surface 1 2 b side of the support member 1 2, and the tip of the shaft is inserted into the shaft 3 0 b. Is screwed into the corresponding female screw hole 60a of the fixed part 60.
  • the mounting port 30 By tightening the mounting port 30, the support member 12, the wiring board 14, the electrical connector 16 and the probe board 18 are assembled. It is desirable to use a torque wrench in the same way as tightening the spacer 62 so that the bolt 30 is not varied between the ports 30. .
  • each spacer 62 should appropriately select the length dimension of its body 62b according to the height position of the corresponding fixed 60.
  • the lower end of the body portion 6 2 b of each spacer 62 can be made to follow a virtual curved surface P 4 parallel to the virtual curved surface P 3 on the top surface of the fixed portion 60.
  • the spacer 62 corresponding to each fixed part 60 the length dimension of the body part 62b is appropriate according to the height position of the fixed part 60 corresponding thereto.
  • the tip of the probe 1 8 a can be aligned on the plane P 2.
  • the packing plate is applied to the probe substrate 1 8 in the free deformation state shown in FIG. 4 and FIG. The end face can be flattened.
  • the probe substrate 1 8 is not held in the free deformation state during the grinding of the probe land 1 8 b, but is looser than the free deformation state shown in FIGS. 4 and 5. It is held in a state showing deformation. In this state, when the bottom surface of the probe land 18 b is subjected to surface grinding, and then released from the backing plate from the probe substrate 18, the probe substrate 18 is shown in FIGS. 4 and 5. Return to the free state.
  • each spacer 6 2 has a probe land using the above-described backing plate in order to align the probe tip of the probe 18 a of the probe board 18 with the virtual plane P 2.
  • a probe board with a length required to restore the deformation of the probe substrate during the 18 b grinding process is selected and used.
  • the spacer 62 can be fixed to the through hole 3 2 of the support member 12 using, for example, an adhesive.
  • the female screw groove 3 2 a of the through hole 3 2 and the male screw groove 6 2 d of the spacer 6 2 can be made unnecessary.
  • both 1 2 and 60 are integrated into the support member 1 2 and the wiring board 1 4. And can be inserted into the through holes 3 2, 3 6 and 5 4 of the electrical connector 1 6.
  • the spacer 6 2 and the mounting port 3 0 are connected to the upper surface 1 2 of the support member 1 2. Since they can be assembled from b, their assembling work is easier than before.
  • the probe substrate 18 is coupled to the support member 12 by the spacer 6 2 and the Bonoleto 30 at the central portion and the peripheral portion thereof.
  • the central portion of the probe board 18 is releasably coupled to the support member 12 by a lock mechanism 68.
  • the lock mechanism 6 8 has a central hole 7 0 formed by coaxially aligning the axis with each of the support member 1 2, the wiring board 1 4 and the pogo pin block 1 6 a. , 7 2 and 7 4 are assembled. Further, the upper surface 50 0a of the ceramic plate 50 which is the substrate member 50 of the probe substrate 1 8 is provided with the locking member 6 6 for the locking portion 7 6 1 in the central holes 7 2 and 7 4 and the supporting member 1 Stand up toward the bottom surface of 2 1 2 a.
  • the wiring board 1 4 and the electrical connector 1 6 support member 1.
  • the upper surface 1 2 b of 2 has a recess 7 8 aligned with the central hole 70.
  • the locking portion 76 is formed with a cylindrical recess 80 that is released from the inside to the upper end.
  • the recess 80 has a large-diameter portion 80 a and a small-diameter portion 80 b coaxially connected to the large-diameter portion, and the recess 80 is opened at the small-diameter portion.
  • a shoulder part 80c comprising an inclined wall part gradually decreasing the diameter toward the small diameter part 80b is formed. .
  • the locking mechanism 6 8 includes a cylindrical portion 8 that can be inserted into the center hole 70 of the support member 12 and the recess 80 of the locking portion 7 6. 2 a and a lock holder member 8 2 having a flange portion 8 2 b formed at one end of the cylindrical portion, and the lock holder A lock shaft 84 disposed on the lock holder member along the axial direction of the die member 82, and a locking member 8 6 formed of a spherical body that can be operated by operating the lock shaft. .
  • the lower surface of the flange portion 8 2 b formed at one end of the cylindrical portion 8 2 a can contact the flat bottom portion 7 8 a of the recess 78. Further, the other end, that is, the lower end of the lock holder member '82 can be extended into the large-diameter portion 80a of the recess 80. In the vicinity of the lower end of the large-diameter portion 80 a, an opening 88 that allows partial protrusion of the spherical locking member 86 is provided around the periphery of the large-diameter portion 80 a corresponding to the locking member 86. It is formed at intervals in the direction.
  • the upper end of the lock shaft 84 protrudes from the lock holder member 82, and a force mulper 92 is pivotally attached to the protruding end via a pivot 90.
  • the cam lever 92 has a flange portion 8 of the mouthpiece holder member 8.2 for moving the lock shaft 8 4 in the axial direction by rotating the force mulper 92 2 around the rear section 90
  • a cam surface 9 2 a that slides on the washer 94 disposed on the upper surface of 2 b is formed.
  • a first spring force ' is applied between the washer 9 4 and the flange portion 8 2 b of the mouth hook holder member 8 2 in the direction away from both 9 4 and 8 2 b.
  • the compression coil spring 9 6 a is arranged. Further, in relation to the lock shaft 8 4, a spring force in a direction away from both the 9 8 and 8 2 b is provided between the E ring 9 8 locked to the shaft and the flange portion 8 2 b.
  • a second compression coil spring 9 6 b is provided.
  • the first compression coil spring 96 a mainly presses the washer 94 against the cam surfaces 9 2 a of the cam lever 92 by its spring force. Further, the second compression coil spring 96 b presses the lock shaft 84 toward the lower end mainly with respect to the lock holder member 82 by the spring force.
  • the cam lever 9 2 has a first compression coil spring 9
  • the cam surface 9 2 a is held at the contact position with the washer 94 by the spring force of 6 a.
  • the inclined surface 8 4 a pushes the locking member 8 6 out of the opening 8 8 of the cylindrical portion 8 2 a by the spring force of the second compression coil spring 96 b. Not held in the lower end position.
  • the lower end of the cylindrical portion 8 2 a of the lock holder member 8 2 is locked without causing the grandchild stopper member 86 to interfere with the small diameter portion 80 b of the locking portion 76. It can be inserted into the large diameter part 80a of the part 76.
  • the inclined surface 8 4 a ′ of the lock holder member connects the locking member 8 6 through the opening 8 8 of the lock holder member 8 2 and the shoulder portion 8 0 c of the locking portion 7 6. Press on. Due to the engagement between the locking member 8 6 and the shoulder portion 80 c, the mouth hook mechanism 6 8 has a central hole in the support member 12 between the lock holder member 8 2 and the locking portion 76. It is integrally coupled with the locking portion 76 so as to sandwich the edge of the 70. As a result, the stopper mechanism 68 is jointed with the lock holder member 82 and the locking portion 76 so that the center portion of the probe substrate 18 is spaced from the support member 12 by a predetermined distance. To fix.
  • the lock mechanism 68 has a space function defined by a space defined by the lock holder member 82 and the locking portion 76 from the bottom 78a of the recess 78 formed in the support member 12.
  • the central part of the probe board 18 is fixed to the support member 12.
  • a spacer 62 similar to that described above is applied to the peripheral portion surrounding the lock mechanism 68 of the probe board 18.
  • a clasp 10 0 0 and a pair of screw members 1 0 2 are used as restricting means instead of screw fitting. It is said.
  • the bolts 30 inserted into the spacers 6 2 arranged in the peripheral portion excluding the spacers 6 2 arranged on the outermost periphery of the wiring board 14 are shown in FIG.
  • the probe board 18 is screwed into the fixing portion 60.
  • the port 1 3 0 inserted into the spacer 6 2 arranged on the outermost periphery of the wiring board 1 4 is screwed into the screw hole 1 6 0 a of the base ring 2 0.
  • the base ring 2 0 provided with the screw hole 1 6 0 a functions as the fixing portion 60.
  • the spacers 6 2 passed through the ports 30 and 1 30 take into account the height dimensions of the corresponding fixed parts 60 from the relationship with the spacer function described above of the lock mechanism 68. Then, a probe having a length dimension necessary to align the needle tips of the probes 18 a of the probe board 18 on the virtual plane P 2 is selected and used. .
  • the upper surface 1 2 b of the support member 1 2 accommodates the head 6 2 a of the spacer 6 2 in relation to the through hole 3 2.
  • a recess 3 2 b is formed.
  • the spacer 6 2 has a through hole 3 so that the lower end of the body portion 6 2 b abuts the top surface of the corresponding fixed portion 60 and the head portion 6 2 a is embedded in the recess 3 2 b. Inserted into 2.
  • the bolt 30 (1 30) has a shaft portion 30 b which is a female screw of the fixing portion 60 so that its head portion 30 a is embedded in the head portion 6 2 a of the spacer 62. It is screwed into the hole 6 0 a (1 6 0 a). For tightening the port, it is desirable to use a torque punch as described with reference to Fig. 1.
  • each clasp 10 0 0 comes into contact with the top surface of the head 6 2 a of the corresponding spacer 6 2 as shown in FIG. Thus, it is fixed to the upper surface 1 2 b of the support member 12. As a result, each spacer 6 2 is prevented from moving relative to the support member 12 in the axial direction.
  • a restricting means made of screwing or an adhesive as shown in FIG. 1 can be used.
  • the present invention can also be applied to an electrical connection device having a flat probe substrate into which no bending deformation is introduced.
  • the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

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Abstract

 被検査体の電気的測定に用いられる電気的接続装置は、支持部材と、平板状のプローブ基板とを備える。プローブ基板の一方の面には、電気的検査を受ける被検査体の電気接続端子に当接する多数のプローブが設けられている。また、プローブ基板の他方の面には、頂部に開放するねじ穴が設けられた固定部が形成されている。さらに、前記支持部材を貫通して、全体に筒状のスペーサと、該スペーサを貫通し、先端が固定部のねじ穴に螺合するねじ部材とが設けられている。前記スペーサは、規制手段により、支持部材に関して軸線方向の移動が規制されている。前記スペーサは、前記支持部材の他方の面に下面が載置される頭部と、該頭部に一端が連なり前記支持部材に形成された貫通孔を挿通して配置され他端が前記固定部の頂面に当接して配置される胴部とを備える。

Description

電気的接続装置 . 技術分野
本発明は、 電気回路の電気的検査のために、 被検査体である例えば集積回路の 電気回路とその電気的検査を行うテスタ 電気回路との接続に用いられるプロ一 プカードのような電気的接続装置に関する。
背景技術 .
従来のこの種の電気的接続装置の一つとして、 多数のプロ ブが設けられたプ 書
ローブ基板を備える電気的接続装置であつて前記プロープ基板の平坦†生を調整可 能とする電気的接続装置が提案されている (特許文献 1参照) 。 当該電気的接続 装置によれば、,プローブ基板を支持する支持部材からプローブ基板の中央部に押 圧力あるいは引張り力を作用させることができる。 この作用力の調整により、 プ ローブ基板に曲がりが生じていてもプローブ基板の曲がり変形を修正し、 該プロ ーブ基板の平坦性を維持することができる。
したがって、 多数のプローブが設けられたプローブ基板の製造時に、 該プロー ブ基板に曲がり変形が生じても、 該プローブ基板の前記支持部材への組み付け後 の俞記した調整作業により、 プローブ基板を平坦に保持することができることか ら、 該プロープ基板から伸長する多数のプローブの先端を同一平面上に保持する ことができる。 これにより、 全ての前記プローブの先端を被検査体の電気回路の 前記各プローブに対応する電気接続端子に確実に接触させることができることか ら、 この両者間に良好な電気的接触を得ることができる。
し力 しながら、 特許文献 1に記載の前記した従来技術によれば、 プローブ基板 の支持部材への組み付け時毎に、 各プローブ基板に導入された曲がり変形に応じ て、 全てのプローブ先端が同一平面上に位置するように調整する必要がある。 プ ローブ基板を支持部材に組み付けた状態で、 その全てのプローブの先端が被検査 体の前記した対応する各電気接続端子に適正に接触するように調整する作業は繁 雑であり、 熟練を要する。 特に、 半導体ウェハ上に形成された多数の集積回路の 検査では、 プローブ基板に設けられるプローブの数が著しく増大することから、 このような多数のプローブが半導体ウェハ上の対応する各パッドに適正に接触す るように、 調整する作業は困難である。 また、 被検査体の大型化に伴ってプロ一 プ基板が大型化すると、 該プローブ基板の中央部のみの調整では対応しきれない。 さらに、 調整可能であるが故に、 プローブ基板の平坦性の安定した維持に問題が ' 生じ、 プローブ基板の平坦性は、 経時的に不安定となる。
そこで、 出願人は、 先の国際特許出願 ( P C T/ J P 2 0 0 5 / 0 0 9 8 1 2 ) で、 プローブ基板の変形に拘わらず支持部材への組み付け後におけるプロ一 ブ基板の平坦化調整作業を不要とし、 プローブと被検査体の電気回路の対応する 電気接続端子との確実な電気的接続を得ることができる電気的接続装置を提案し た。'
この電気的接続装置では、 負荷を受けない自由状態で曲がり変形を生じたプロ ープ基板に、 先端が同一面上に揃うように、 プローブが形成されている。 支持部 材の取付け面と前記プロープ基板との間には取付けボルトの揷通を許すスぺーサ が配置され、 このスぺーサは、 取付けポルトの締め付け時、 プローブ基板の前記 した変形を保持する作用をなす。 そのため、 プローブ基板は前記した変形を維持 した状態で前記支持部材の基準面に取り付けられることから、 全てのプローブの 先端が同一平面上に位置する。
したがって、 プローブ基板の前記支持部材への取付け後、 従来のようなプロ一 ブ基板を平坦ィヒするための調整作業を行うことなく、 全てのプローブの先端を被 ' 検查体である電気回路の各電気接続端子にほぼ均等に押し付けることができる。
これにより、 プローブ基板の大型化に拘わらず、 多数のプローブが設けられたプ ロープ基板の取り替え毎においても、 従来のような前記した煩わしい平坦ィヒ調整 作業が不要となり、 効率的な電気的検査が可能となる。
しかしながら、 前記したスぺーサはその一端を支持部材の下面に当接させ、 そ の下端をプローブ基板に形成された固定部の上面に当接して配置される。 そのた め、'支持板と配線基板等とを組み合わせて電気的接続装置を組み立てるとき、 ス ぺーサを支持板の上方から該支持板に揷入することはできず、 配線基板の下方か ら該配線基板に形成された揷入穴を経て、 スぺーサの上端が支持部材の下面に当 接するように、 スぺーサを配線基板にその下方から挿入する必要がある。 そのよ うにしてスぺーサを配置した後、 締め付けボルトを支持部材の上面側から該支持 部材およぴスぺーサを貫通するように、 挿入し、 .その先端をプローブ基板の固定 部の頂部に形成されたねじ穴に螺合させる必要がある。
このように、 スぺーサは支持部材の締め付けポルトの揷通穴に揷通されること はなく、 締め付けボルトを支持部材の揷通穴に通すとき、 スぺーサが配線基板の 挿通穴およびスぺーサを貫通するように、 .支持部材のボルト揷入側と反対側でス ぺーサを保持する必要がある。 そのため、 例えば、 作業者がスぺーサの選択を誤 つたために、 この誤ったスぺーサを適正な長さのそれと取り替える必要が生じた 場合、 作業のやり直しに時間が掛かる。 したがって、 このスぺーサの組み込み作 業の迅速化が強く望まれていた。
[特許文献 1 ] 特表 2 0 0 3— 5 2 8 4 5 9号公報 発明の開示
' 発明が解決しようとする課題
そこで、 本発明の目的は、 プローブ組立体の電気的接続装置への組み付け後に おけるプローブ基板の平坦化調整作業を不要とし、 組み立てを比較的容易に行え る電気的接続装置を提供することにある。 課題を解決するための手段
本発明に係る電気的接続装置は、 支持部材と、 該支持部材の一方の面に間隔を おいて配置され、 該支持部材の前記一方の面に対向する一方の面および該一方の 面と反対側の他方の面を有する平板状のプローブ基板であってテスタに電気的に 接続されかつ先端が前記テスタにより電気的検査を受ける被検査体の電気接続端 子に当接する多数のプローブが設けられたプローブ基板と、 該プローブ基板の前 記一方の面に形成され頂部に開放するねじ穴が設けられた固定部と、 前記支持部 材の前記一方の面から前記固定部の頂面までの距離を保持する全体に筒状のスぺ ーサと、 該スぺーサの長さに応じた間隔で前記支持部材および前記プローブ基板 を締め付けるねじ部材と、 前記支持部材に関する前記スぺーサの軸線方向への運 動を規制する手段とを含む。 前記スぺーサは、 前記支持部材の他方の面に下面が 載置される頭部と、 該頭部に一端が連なり前記支持部材に形成された貫通孔を揷 通して配置され、 他端が前記固定部の頂面に当接して配置される胴部とを備える。 前記ねじ部材は前記スぺーサを揷通すべく該スぺーサの頭部側から挿入され、 前 記規制手段により、 前記スぺーサの軸線方向への運動が規制される。 前記スぺー - サの前記他端から突出する前記ねじ部材の先端が前記固定部のねじ穴に螺合する。
本発明では、 スぺーサをその胴部から支持部材の貫通孔に揷入してその胴部の 先端を固定部の頂面に当接させて配置することができ、 また、 ねじ部材をスベー サの頭部側から該スぺーサの案内孔へ挿入することができるので、 このスぺーサ およびねじ部材を支持部材の他方の面側から個別にあるいは両者を予め組み合わ せた状態で、 支持板および配線板等の構成部材に組み込むことができる。 したが つて、 従来に比較して組み立て作業の簡素化を図ることができ、 製造工程の簡素 化によつて電気,的接続装置の製造原価の引き下げを図ることが可能となる。
前記スぺーサには、 前記固定部と共同して前記プローブの針先の高さ位置を同 一仮想面上に揃えるに必要な長さ寸法を有するスぺーサを適用することができる。 前記規制手段は、 前記支持部材の前記貫通孔に形成された雌ねじ溝と、 該雌ね じ溝に螺合すべく前記スぺーサに形成された雄ねじ溝とで構成することができる。 前記雄ねじ溝は前記スぺーサの前記胴部に形成することができる。
til記規制手段は、 前記スぺーサの頭部を覆つて前記支持部材の前記他方の面に 配置される留め金と、 該留め金を前記支持部材に固定するねじ部材とで構成する ' ことができる。
前記支持部材の前記他方の面に、 前記スぺーサの頭部を収容する凹所を前記貫 通孔を取り巻いて形成することができる。 この場合、 前記留め金は前記凹所の開 放端を閉鎖するように前記ねじ部材で固定される。
前記固定部は、 ナット部材を前記プローブ基板に固定して形成することができ る。 - 前記ねじ部材には、 頭部および該頭部に連なる軸部を有するポルトを用いるこ とができる。
また、 前記スぺーサには、 その頭部の下面から前記軸部の他端までの距離が、 前記プローブの前記針先を同一仮想平面上に維持するに適した長さのスぺーサを 選択して用いることができる。
前記支持基板と前記プロ一ブ基板との間には、 前記テスタに接続される回路を 有しかつ前記ねじ部材の揷通を許す貫通孔を有する配線基板を配置することがで きる。 さらに、 前記配線基板と前記プローブ基板間には、 前記ねじ部材の揷通を 許す貫通孔を有し前記配線基板の前記回路と前記プローブ基板の前記各プローブ とを接続する接続器を配置することができ.る。 この場合、 前記ねじ部材が前記配 線基板および前記接続器の前記各貫通孔を揷通して配置され、 前記ねじ部材に関 連して前記スぺーサが前記各貫通孔内に挿入された後、 前記ねじ部材の前記固定 部への締め付けにより、 前記プローブ基板が前記支持基板に結合きれる。
さらに、 前記支持基板、 前記配線基板および前記接続器を貫通して前記プロ一 プ基板の中央部にロック機構を配置することができる。 このロック機構を介して、 前記プローブ基板をその中央部で前記支持基板に解除可能に固定することができ る。
' 前記ロック機構に関連して、 前記プローブ基板の前記一方の面の中央部に、 前 記プローブ基板から立ち上がる係止部であつて大口径部およぴ該大口径部に肩部 を経て連なり前記係止部の頂部に帰する小口径部とを有する係止部を形成するこ とができる。 この場合、 前記ロック機構は、 前記支持基板の前記他方の面から該 支 基板、 前記配線基板および前記接続器を貫通して前記係止部の前記頂部に伸 びる筒状部おょぴ該筒状部の一端で前記支持基板の前記他方の面上に伸びるフラ ンジ部を有するロックホルダ部材と、 前記フランジ部から"^端部を突出可能に配 置され、 該一端部に設けられたカムレバーの操作により、 前記ロックホルダ部材 の軸線方向に移動可能のロックシャフトと、 該シャフトの前記軸線方向の移動に より、 口ックホルダ部材から一部を突出させて前記肩部に係合する係止位置と前 記口ックホルダ内に収容される解除位置との間で操作可能の係止部材と、 該係止 部材をそ.の解除位置に保持すベく前記ロックシャフトに偏倚力を与える弾性部材 とを備える。
前記口ック機構の前記力ムレバーの操作により、 前記プローブ基板の中央部を 前記支持基板に固定し、 またこの固定を解除することができる。 前記接続器には、 接触子にポゴピン接触子を有するポゴピン接続器を用いるこ とができる。 発明の効果 '
本発明によれば、 前記したように、 適切なスぺーサを選択し、 該スぺーサおよ ぴねじ部材を支持板の同一側から該支持板に組み合わせることができる。 また、 このねじ部材の締め付けにより、 スぺーサおよびねじ部材を支持板および配線板 等の構成部材に組み込むことができるので、 従来に比較して組み立て作業の簡素 化を図るこ ができ、 製造工程の簡素化によって電気的接続装置の製造原価の引 き下げを図ることが可能となる。 . 図面の簡単な説明
図 1は、 本発,明に係る電気的接続装置の一実施例を示す縦断面図である。 図 2は、 図 1に示した電気的接続装置の要部を拡大して示す図 1と同様な図面 である。
図 3は、 図 2に示した電気的接続装置の要部を分解して示す縦断面図である。 図 4は、 本発明に係る電気的接続装置のスぺーサぉよび固定部との関係を示す 説明図である。
図 5は、 本発明に係る他の電気的接続装置のスぺーサおよび固定部との関係を 示す図 4と同様な図面である。
図 6は、 本発明に係る電気的接続装置の他の実施例を示す図 1と同様な図面で める。
図 7は、 図 6に示した電気的接続装置の要部を拡大して示す図 6と同様な図面 である。
図 8は、 図 6に示した電気的接続装置の要部を分解して示す図 6と同様な図面 である。 ·
図 9は、 図 6に示した口ック機構の外観を示す正面図である。
図 1 0は、 図 6に示した電気的接続装置のスぺーサおよび規制手段を分 して 示す縦断面図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明に係る電気的接続装置 1 0は、 図 1示されているように、 下面 1 2 aが 平坦な取付け基準面となる平板状の支持部材 1 2と、 該支持部材の取付け面 1 2 aに保持される円形平板状の配線基板 1 4と、 該配線基板に電気接続器 1 6を経 て電気的に接続されるプローブ基板 1 8と、 電気接続器 1 6を受け入れる中央開 口 2 0 aが形成されたベースリング 2 0と.、 該ベースリングの中央開口 2 0 aの 縁部と共同してプローブ基板 1 8の縁部を挟持すべくボルト 2 1を介してベース リング 2 CHこ固定された固定リング 2 2とを備える。
固定リング 2 2は、 その中央部に、 プローブ ¾板 1 8のプローブ 1 8 aの露出 を許す中央開口 2 2 aを有する。 図示の例では、 配線基板 1 4を保持する支持部 材 1 2の熱変形を抑制するための熱変形抑制部材 2 4が、 ボルト 2 6により、 支 持部材 1 2の上面 1 2 bに取り付けられている。
電気的接続装置 1 0は、 従来よく知られているように、 例えば半導体ウェハ 2 8に作り込まれた多数の I C (集積回路) の電気的検查のために、 該 I Cの接続 端子である各接続パッドをテスタの電気回路に接続するのに用いられる。
配線基板 1 4は、 全体的に円形板状の例えばポリイミド榭脂板からなり、 その 下面 1 4 aには、 前記テスタの前記電気回路に接続される従来よく知られた多数 の接続端子 (図示せず) が矩形マトリクス状に配列されている。
支持部材 1 2ほ、 その取付け面 1 2 aを配線基板 1 4の上面 1 4 bに当接させ て配置される例えばステンレス板からなる板状の枠部材からなる。 図 1に示した 熱変形抑制部材 2 4は、 支持部材 1 2の上面 1 2 bにおける周縁部を覆って配置 される環状部材からなり、 例えばアルミニウムのような金属材料で構成されてい る。 この熱変形抑制部材 2 4は、 前記 I Cのような被検査体の例えばバーンィン テスト下で、 支持部材 1 2がその取付け面 1 2 aおよび上面 1 2 bとの間で大き な温度差を生じたときに生じる支持部材 1 2の反り返りを抑制する。
図 2は、 図 1に示した電気的接続装置 1 0の要部を拡大して示し、 また図 3は 電気的接続装置 1 0の要部を分解して示す。
図 2およぴ図 3に明確に示されているように、 支持部材 1 2には、 プローブ基 板 1 8を支持部材 1 2に取付けるためのねじ部材 3 0の貫通を許す貫通孔 3 2が 形成されている。 ねじ部材 3 0は、 図示の例では、 頭部 3 0 aおよび軸部 3 0 b を有する従来よく知られたボルト 3 0である。 また、 支持部材 1 2には、 図 1に 示すように、 電気接続器 1 6を取り付けるための取付けねじ 3 4が螺合するねじ 孔 3 6が形成されている。 '
配線基板 1 4には、 図 1に示されているように、 支持部材 1 2の貫通孔 3 2お よびねじ孔 3 6にそれぞれ対応する各貫 ¾孔3 8、 4 0が形成されている。 これ らの貫通孔 3' 8、 4 0は、 従来におけると同様に配線基板 1 4の電気接続に影響 を与えない領域に形成されている。 また、 支持部材 1 2および配線基板 1 4の外 縁部には、 ベースリング 2 0を支持部材 1 2に結合するための取付けボルト 4 2 の揷通を許すボルト穴 4 4、 4 6が形成されている。 配線基板 1 4のポルト穴 4 4には、 配線基板 1 4を取付けボルト 4 2の締め付け力から保護するための従来 よく知られたス,リーブ 4 8が配置されている。
プローブ基板 1 8は、 従来よく知られているように、 例えばセラミック板から なる基板部材 5 0と、 該基板部材すなわちセラミック板の下面に形成された多層 ' 配線層 5 2とを備える。 多層配線層 5 2は、 図示しないが従来よく知られている ように、 電気絶縁性を示す例えばポリイミド樹脂材料からなる多層板と、 該各多 層板間に形成された配線路とを有する。 多層配線層 5 2の前記下面には、 該多層 配癱層の前記配線路にそれぞれ電気的に接続されたプローブランド.1 8 bが形成 されている。 各プローブ 1 8 aの上端は、 対応するプローブランド 1 8 bに接続 ' されており、 これにより、 各プローブ 1 8 aは、 多層配線層 5 2の前記下面から 下方へ突出するようにプローブ基板 1 8に取付けられ、 対応する各プロ一プラン ド 1 8 bを経て多層配線層 5 2の前記配線路に接続されている。
図 1に示す例では、 プローブ基板 1 8 ( 5 0、 5 2 ) には、 うねり状の曲がり 変形が生じている。 このプローブ基板 1 8の曲がり変形は、 プローブ基板 1 8が その組み付け前の状態で示された図 4に明瞭に示されているように、 プローブ基 板 1 8が負荷を受けない自由状態で、 該プローブ基板 1 8に導入されている。 こ のような変形は、 セラミック板 5 0の加工時に該セラミック板に導入されること があり、 プローブ基板 1 8の下面におけるもっとも低い箇所と高い箇所との高低 差が例えば数十 !〜 1 0 0 μ ηιを示すことがある。 このプローブ基板 1 8の曲 がり変形に拘わらず、 プローブランド 1 8 bの下端は、 例えば平面研削加工によ り、 プローブ基板 1 8の仮想平面 Pに平行な平面 P 1に揃えられている。 また、 各プローブランド 1 8 bに接続されたプローブ 1 8 aは同一長に形成されている こと力、ら、 プローブ基板 1 8の自由状態で各プローブ 1 8 aの下端すなわち先端 ' は、 仮想平面 Pに平行な平面 P 2上に揃えられている。
セラミック板 5 0の上面 5 0 aには、 同示しないが多層配線層 5 2の前記配線 路を経て対応する各プローブ 1 8 aに接続される電気接続部が形成されている。 この電気接続部は、 従来よく知られているように、 配線基板 1 4の下面 1 4 aに 矩形マトリクス状に配列された前記した多数の接続端子に対応して形成されてい る。'
セラミック板 5 0の上面 5 0 aに形成された前記電気接続部と、 該各電気接続 部に対応する酉锒基板 1 4の前記接続端子との間には、 対応する両者を接続する ために前記電気接続器 1 6が配置されている。
' 電気接続器 1 6は、 図 2に拡大して示すように、 板厚方向に形成された多数の 貫通孔 5 4が形成された電気絶縁性を示す板状部材から成るポゴピンブロック 1 6 aと、 各貫通孔 5 4内'に直列的に配置され、 それぞれが貫通孔 5 4からの脱落 を防止された状態で貫通孔 5 4の軸線方向へ摺動可能に収容される一対のポゴピ ン 1 6 b、 1 6 bとを備える。 各一対のポゴピン 1 6 b、 1 6 b間には、 両ポゴ ピン 1 6 b、 1 6 bに相離れる方向への偏倚力を与え、 両ポゴピン間の導電路と ' なる圧縮コイルばね 1 6 cが配置されている。 また、 ポゴピンブロック 1 6 aに は、 前記貫通孔 3 2、 3 8に整合して取付けボルト 3 0の貫通を許す貫通孔 5 6 が形成されている。 さらに、 ポゴピンプロック 1 6 aには、 図 1に示すように、 前記ねじ孔 3 6および貫通孔 4 0に整合して取付けねじ 3 4を受け入れる貫通孔 5 8が形成されている。
亀気接続器 1 6は、 図 1およぴ図 2に示す電気的接続装置 1◦の組み立て状態 では、 その圧縮コイルばね 1 6 cのばね力により、 各一対のポゴピン 1 6 b、 1 6 bの一方のポゴピン 1 6 bが配線基板 1 4の前記接続端子に圧接し、 また他方 のポゴピン 1 6 cが配線基板 1 4の前記接続端子に対応するセラミック板 5 0の 前記電気接続部に圧接する。 これにより、 各プローブランド 1 8 bに設けられた プローブ 1 8 aは、 配線基板 1 4の対応する前記接続端子に確実に接続される。 その結果、 プローブ 1 8 aの先端が半導体ウェハ 2 8に形成された前記 I Cの前 記接続パッドに当接されると、 該接続パッドは対応する各プローブ 1 8 a、 電気 接続器 1 6および配線基板 1 4を経て、 前記テスタに接続されることから、 該テ スタによる半導体ウェハ 2 8の前記電気回路の電気的検査が行える。
前記した電気的接続装置 1 0の組み立てで、 プローブ基板 1 8を支持部材 1 2 に結合するために、 図 2ないし図 4 こ示すように、 プローブ基板 1 8の上面、 す なわちセラ ック板 5 0の上面 5 0 aには、 固定咅 6 0が形成されている。 この 固定部の頂面には、 支持部材 1 2の貫通孔 3 2、 酉 3線基板 1 4の貫通孔 3 8を貫 通する取付けボノレト 3 0の先端部に螺合する雌ねじ穴 6 0 aが開放する。
前記固定部 6 0は、 例えばナットのような雌ねじ部材をセラミック板 5 0の上 面 5 0 aに接着剤を用いて固着することにより、 形成することができる。
図 4に示すプローブ基板 1 8には、 前記したとおり、 自由状態で前記した曲が り変形が生じており、 このプローブ基板 1 8に設けられる各固定部 6 0の高さ寸 法は相等しい。 そのため、 図 4に示す例では、 各固定部 6 0の頂面を通る仮想面 P 3は、 プローブ基板 1 '8の曲がりに対応した曲面となる。
各固定部 6 0には、 電気的接続装置 1 0の組み立てのために、 支持部材 1 2、 配線基板 1 4および電気接続器 1 6の各貫通孔 3 2、 3 8および 5 6を貫通する 取付けポルト 3 0すなわちねじ部材 3 0が螺合し、 該ねじ部材に関連して、 筒状 のスぺーサ 6 2が用いられている。
スぺーサ 6 2は、 図 2および 3に示されているように、 頭部 6 2 aと、 該頭部 の外径よりも小さな外径を有する胴部 6 2 bとを備える。 胴部 6 2 bの一端は頭 部 6 2 aの底面に連なる。 頭部 6 2 aおよび胴部 6 2 bには、 取付けボルト 3 0 の軸部 3 0 bの揷通を許す案内孔 6 2 cがスぺーサ 6 2の軸線方向へ通る。 また、 図示の例では、 支持部材 1 2の貫通孔 3 2に雌ねじ溝 3 2 aが形成され ており、 スぺーサ 6 2の胴部 6 2 bの前記一端すなわち頭部 6 2 aの近傍には、 雌ねじ溝 3 2 aに螺合する雄ねじ溝 6 2 dが形成されている。
したがって、 図 3に示すように、 スぺーサ 6 2の胴部 6 2 bを支持部材 1 2の 上面 1 2 bから貫通孔 3 2に挿入し、 図 2に示すように、 胴部 6 2 bに形成され た雄ねじ溝 6 2 dを貫通孔 3 2の雌ねじ溝 3 2 aに螺合させることにより、 頭部 6 2 aの底面を支持部材 1 2の上面 1 2 bに当接させることができる。
このスぺーサ 6 2の雄ねじ溝 6 2 dと支持部材 1 2の雌ねじ溝 3 2 aとの螺合 による各スぺーサ 6 2の支持部材 1 2への締め付けは、 トルクレンチを用いて行 うことが望ましい。 これにより、 スぺーサ 6 2毎の過度の締め付けを防止して、 均等な締め付け力で各スぺーサ 6 2を支持部材 1 2に結合することができるので、 り、 各スぺーサ 6 2の頭部 6 2 aの底面を支持部材 1 2の対応する上面 1 2 bに 所定の一様 押圧力で当接させることができる。
この当接状態では、 スぺーサ 6 2の胴部 6 2 bは、 配線基板 1 4の貫通孔 3 8、 電気接続器 1 6の貫通孔 5 6を経て電気接続器 1 6のポゴピンブロック 1 6 aか ら下方へ突出し、 対応する固定部 6 0の頂面に当接する。
また、 取付け,ポルト 3 0力 支持部材 1 2の上面 1 2 b側からスぺーサ 6 2の 案內孔 6 2 cに、 その軸部 3 0 bを揷入され、 該軸部の先端部が対応する固定部 6 0の雌ねじ穴 6 0 aに螺合される。 この取付けポルト 3 0の締め付けにより、 ' 支持部材 1 2、 配線基板 1 4、 電気接続器 1 6およぴプローブ基板 1 8がー体ィ匕 される。 このボルト 3 0の締め付けも、 ポルト 3 0毎でばらつきが生じないよう に、 スぺーサ 6 2の締め付けにおけると同様に、 トルクレンチを用いることが望 ましい。 .
この取付けボルト 3 0の締め付け状態では、 セラミック板 5 0の曲がりを保持 することにより、 プローブ 1 8 aの 先の平面 P 2を保持することができる。 ま た、 図 4に示すように、 各スぺーサ 6 2は、 これに対応する固定部 6 0の高さ位 置に応じて、 その胴部 6 2 bの長さ寸法を適宜選択することにより、 各スぺーサ 6 2の胴部 6 2 bの下端を固定部 6 0の頂面の仮想曲面 P 3に並行な仮想曲面 P 4に沿わせることができる。
したがって、 各固定部 6 0に対応するスぺーサ 6 2として、 これに対応する固 定部 6 0の高さ位置に応じて、 その胴部 6 2 bの長さ寸法が適正なスぺーサ 6 2 を選択することにより、 プローブ 1 8 aの 先を平面 P 2上に揃えることができ る。 前記したプローブランド 1 8 bの下端面を平坦に揃えるための平面研削加工で、 図 4および図 5に示した自由変形状態のプローブ基板 1 8にパッキングプレート を当ててプローブランド 1 8 bの下端面を平坦にすることができる。
このバッキングプレートを用いることにより、 プローブ基板 1 8は、 プローブ ランド 1 8 bの研削加工中、 自由変形状態に保持されることなく、 図 4および図 5に示した自由変形状態に比較して緩やか変形を示す状態に保持される。 この状 態で、 プローブランド 1 8 bの下端面が平面研削加工を受けた後、 プローブ基板 1 8から前記バッキングプレートから解放されると、 プローブ基板 1 8は、 図 4 およぴ図 5 示した自由状態に戻る。 このようなプローブ基板 1 8の組立では、 各スぺーサ 6 2は、 プロープ基板 1 8のプロープ 1 8 aの針先を仮想平面 P 2に 揃えるために、 前記したバッキングプレートを用いたプローブランド 1 8 bの研 削加工中のプローブ基板 1 8の変形を復元するのに必要な長さのものが選択して 使用される。 ,
また、 前記したところでは、 スぺーサ 6 2を支持部材 1 2に螺合させることに より、 ポゴピン組立体 1 6の圧縮コイルばね 1 6 cに打ち勝つ押圧力がプローブ 基板 1 8に作用したときにボルト 3 0およぴスぺーサ 6 2の支持部材 1 2に関す るそれら (3 0、 6 2 ) の軸線方向の一体的な移動が阻止される。
スぺーサ 6 2を支持部材 1 2に螺合させることに代えて、 スぺーサ 6 2を支持 部材 1 2の貫通孔 3 2に例えば接着剤を用いて固着することができる。 これによ り、 貫通孔 3 2の雌ねじ溝 3 2 aおよぴスぺーサ 6 2の雄ねじ溝 6 2 dを不要と することができる。 また、 この場合、 予め取付けポルト 3 0をスぺーサ 6 2の案 内孔 6 2 cに揷入した状態で、 両者 1 2、 6 0を一体的に支持部材 1 2、 配線基 板 1 4および電気接続器 1 6の各貫通孔 3 2、 3 6および 5 4に揷入することが できる。
いずれにしても、 スぺーサ 6 2を支持部材 1 2の取付け面 1 2 aの側から組み 付けることなく、 スぺーサ 6 2およぴ取付けポルト 3 0を支持部材 1 2の上面 1 2 bから組み付けることができるので、 それらの組み付け作業は従来に比較して 容易となる。
プローブ基板 1 8を支持部材 1 2に組み付けた後、 図 1に仮想線で示すとおり、 支持部材 1 2の上面 1 2 bを覆うカバー 6 4をねじ部材 6 6で熱変形抑制部材 2 4に取り付けることができる。 このカバー 6 4の装着により、 防塵に加えて、 ボ ルト 3 0およぴスぺーサ 6 2の不要な操作を確実.に防止することができる。 また、 図 4に示したように、 固定部 6 0の高さ寸法を同一に設定することなし に、 図 5に示すように、 プローブ基板 1 8のプロープ 1 8 aの ti "先が仮想平面 P 2に揃うように、 プローブ基板 1 8の自由状態での曲がりを保持した状態で、 各 固定部 6 0の頂面が仮想平面 P 2に平行な平面 P 5となるように、 固定部 6 0の 頂部に平面研削加工を施すことができる。 この場合、 各スぺーサ 6 2に同一長さ 寸法の胴部 6 2 bを有するスぺーサを用いて、 プローブ 1 8 aの針先を仮想平面 P 2上に揃えることができる。 .
前記したところでは、 プローブ基板 1 8は、 その中央部およびその周辺部でス ぺーサ 6 2およびボノレト 3 0により、 支持部材 1 2に結合されていた。 これに対 し、 図 6に示す f列では、 プローブ基板 1 8の中央部はロック機構 6 8により、 支 持部材 1 2に解除可能に結合されている。
' ロック機構 6 8は、 図 7に示すように、 支持部材 1 2、 配線基板 1 4およびポ ゴピンブロック 1 6 aのそれぞれに共軸的に軸線を整合させて形成された中央穴 7 0、 7 2および 7 4に関連して組み付けられている。 また、 プローブ基板 1 8 の基板部材 5 0であるセラミック板 5 0の上面 5 0 aには、 ロック機構 6 8のた め 係止部 7 6 1 中央穴 7 2および 7 4内で支持部材 1 2の下面 1 2 aに向け て立ち上がる。 配線基板 1 4および電気接続器 1 6支持部材 1. 2の上面 1 2 bに は、 中央穴 7 0に整合する凹所 7 8が形成されている。
係止部 7 6には、 図 8に明確に示されているように、 その内部から上端に解放 する円筒状の凹所 8 0が形成されている。 凹所 8 0は、 大口径部 8 0 aと、 該大 口径部に共軸的に連なる小口径部 8 0 bとを有し、 該小口径部で凹所 8 0は開放 する。 両径部 8 0 aおよび 8 0 bが連続する凹所 8 0の周壁には、 小口径部 8 0 bへ向けて口径を漸減する傾斜壁部からなる肩部 8 0 cが形成されている。 ロック機構 6 8は、 図 7およぴ図 8に示すように、 支持部材 1 2の中央穴 7 0 およぴ係止部 7 6の凹所 8 0内に揷入可能の筒状部 8 2 aと、 該筒状部の一端に 形成されたフランジ部 8 2 bとを有するロックホルダ部材 8 2と、 該ロックホル ダ部材 8 2の軸線方向に沿って該ロックホルダ部材に配置されるロックシャフト 8 4と、 該ロックシャフトの操作によつて操作可能の球体からなる係止部材 8 6 とを備える。 .
筒状部 8 2 aの一端に形成されたフランジ部 8 2 bの下面は、 図 7に示したよ うに、 凹所 7 8の平坦な底部 7 8 aに当接可能である。 また、 ロックホルダ部材 ' 8 2の他端すなわち下端は、 凹所 8 0の大口径部 8 0 a内に伸長可能である。 こ の大口径部 8 0 aの下端近傍には、 球体からなる係止部材 8 6の部分的な突出を 許す開口 8 8が係止部材 8 6に対応して大口径部 8 0 aの周方向に間隔をおいて 形成されている。
ロックシャフト 8 4の上端はロックホルダ部材 8 2から突出し、 その突出端に は、 枢軸 9 0を介して力ムレパー 9 2が枢着されている。 カムレバー 9 2には、 その力ムレパー 9 2のネ区車由 9 0の回りへの回転操作によってロックシャフト 8 4 をその軸線方向,に移動させるために、 口ックホルダ部材 8 .2のフランジ部 8 2 b の上面に配置されたヮッシャ 9 4上を摺動するカム面 9 2 aが形成されている。 ' ロックシャフト 8 4の下端には、 係止部材 8 6を保持しかつロックシャフト 8 4がロックホルダ部材 8 2に関して上方へ引き上げられたとき、 係止部材 8 6の 一部を開口 8 8からロックホルダ部材 8 2の筒状部 8 2 aの径方向外方へ突出さ せるための傾斜面 8 4 aが形成されている。
口ックシャフト 8 4に関連して、 ヮッシャ 9 4および口ックホルダ部材 8 2の フランジ部 8 2 bとの間には、 両者 9 4および 8 2 bに相離れる方向へのばね力 ' を与える第 1の圧縮コイルスプリング 9 6 aが配置されている。 また、 ロックシ ャフト 8 4に関連して、 該シャフトに係止された Eリング 9 8とフランジ部 8 2 bとの間には、 両者 9 8および 8 2 bに相離れる方向へのばね力を与える第 2の 圧縮コイルスプリング 9 6 bが配置されている。 第 1の圧縮コイルスプリング 9 6 aは、 そのばね力により、 主としてヮッシャ 9 4をカムレバー 9 2のカム面 9 , 2 aに押.し付ける。 また、 第 2の圧縮コイルスプリング 9 6 bは、 そのばね力に より、 主としてロックホルダ部材 8 2に関してロックシャフト 8 4を下端へ向け て押し下げる。
カムレバー 9 2は、 図 8に示す回転姿勢では、 第 1の圧縮コイルスプリング 9 6 aのばね力により、 そのカム面 9 2 aがヮッシャ 9 4との当接位置に保持され る。 このカムレバー 9 2の回転姿勢では、 第 2の圧縮コイルスプリング 9 6 bの ばね力により、 傾斜面 8 4 aが係止部材 8 6を筒状部 8 2 aの開口 8 8から押し 出すことのない下端位置に保持される。
したがって、 図 8に示すように、 孫止部材 8 6を係止部 7 6の小口径部 8 0 b に干渉させることなく、 ロックホルダ部材 8 2の筒状部 8 2 aの下端を係止部 7 6の大口径部 8 0 a内に挿入することができる。
ロックホルダ部材 8 2の筒状部 8 2 aの下端を係止部 7 6の大口径部 8 0 a内 に揷入した 態で、 力ムレパー 9 2を図 7に示す回転姿勢に回転操作することが できる。 このカムレバー 9 2の回転操作により、 第 2の圧縮.コイルスプリング 9 6 bのばね力に打ち勝って、 ロックシャフト 8 4を図 7に示す上端位置に移動さ せることができかつ力ムレバー 9 2の保持作用により、 前記上端位置に保持する ことができる。,
ロックシャフト 8 4の前記上端位置では、 該ロックホルダ部材の傾斜面 8 4 a 'が係止部材 8 6をロックホルダ部材 8 2の開口 8 8を経て係止部 7 6の肩部 8 0 cに押圧する。 この係止部材 8 6と、 肩部 8 0 cとの係合により、 口ック機構 6 8は、 そのロックホルダ部材 8 2と係止部 7 6との間で支持部材 1 2の中央穴 7 0の縁部を挟持するように、 係止部 7 6と一体的に結合される。 これにより、 口 ック機構 6 8は、 そのロックホルダ部材 8 2と係止部 7 6と共同して、 プローブ 基板 1 8の中央部を支持部材 1 2から所定の間隔をおいて該支持部材に固定する。 すなわち、 ロック機構 6 8は、 そのスペース機能により、 支持部材 1 2に形成さ れた凹所 7 8の底部 7 8 aからロックホルダ部材 8 2と係止部 7 6とにより規定 される間隔で、 プローブ基板 1 8の中央部を支持部材 1 2に固定する。
また、 ロックシャフト 8 4を図 8に示した回転姿勢に戻すことにより、 ロック 機構 6 8の前記したロック機能を解除することができ、 ロック機構 6 8を図 8に 示す引き抜き位置へ向けて支持部材 1 2から引き抜くことができる。
図 6に示す例では、 プローブ基板 1 8のロック機構 6 8を取り巻く周辺部には、 前記したと同様なスぺーサ 6 2が適用されている。 し力、し、 図 6の例では、 規制 手段として、 ねじ嵌合に代えて、 留め金 1 0 0および一対のねじ部材 1 0 2が用 いられている。 また、 図 6に示す例では、 配線基板 1 4の最外周に配置されたス ぺーサ 6 2を除く周辺部に配置されたスぺーサ 6 2に挿入されたボルト 3 0は、 図 1に示した例におけると同様に、 プローブ基板, 1 8の固定部 6 0に螺合されて いる。 これらに対し、 配線基板 1 4の最外周に配置されたスぺーサ 6 2に挿入さ れたポルト 1 3 0は、 ベースリング 2 0のねじ穴 1 6 0 aに螺合されており、 こ ' のねじ穴 1 6 0 aが設けられたベースリング 2 0が固定部 6 0として機能する。
したがって、 ポルト 3 0および 1 3 0に揷通されるスぺーサ 6 2は、 ロック機 構 6 8の前記したスぺーサ機能との関係から、 対応する固定部 6 0の高さ寸法を 考慮して、 プローブ基板 1 8のプローブ 1 8 aの各針先を仮想平面 P 2上に揃え るに必要な長さ寸法のものが選択して使用される。 .
前記規制手段を分解して示す図 1 0から明らかなように、 支持部材 1 2の上面 1 2 bには、 貫通孔 3 2に関連してスぺーサ 6 2の頭部 6 2 aを収容するための 凹所 3 2 bが形成されている。 スぺーサ 6 2は、 胴部 6 2 bの下端が対応する固 定部 6 0の頂面に当接しかつ頭部 6 2 aが凹所 3 2 bに埋設されるように、 貫通 孔 3 2に挿入される。
また、 ボルト 3 0 ( 1 3 0 ) は、 その頭部 3 0 aがスぺーサ 6 2の頭部 6 2 a 内に埋設されるように、 軸部 3 0 bが固定部 6 0の雌ねじ穴 6 0 a ( 1 6 0 a ) に螺合される。 このポルトの締め付けも、 図 1に沿って説明したと同様に、 トル ク ンチを用いることが望ましい。
これらポルト 3 0 ( 1 3 0 ) の締め付け後、 留め金 1 0 0を貫通する各ねじ部 ' 材 1 0 2の先端部が、 支持部材 1 2の上面 1 2 bに形成された対応するねじ穴 1 0 4に螺合される。 このねじ部材 1 0 2の締め付けにより、 各留め金 1 0 0は、 図 6に示されているように、 その下面が対応するスぺーサ 6 2の頭部 6 2 aの頂 面に当接するように、 支持部材 1 2の上面 1 2 bに固定される。 これにより、 各 スぺーサ 6 2は、 支持部材 1 2に関して軸線方向への相対的な移動が阻止される。 囱 6に示された留め金 1 0 0およびねじ部材 1 0 2に代えて、 図 1にした螺合 あるいは接着剤からなる規制手段を用いることができる。
本発明は、 曲がり変形が導入されていない平坦なプローブ基板を有する電気的 接続装置にも適用することができる。 本発明は、 上記実施例に限定されず、 その趣旨を逸脱しない限り、 種々変更す ることができる。
符号の説明
1 0 電気的接続装置
1 2 支持部材
14 配線基板 .
1 6 電気接続器
1 8 プローブ基板
1 8 a プローブ .
30 取付けポルト (ねじ部材)
30 a ポルトの頭部
30 b ポル,トの軸部
32, 3 8 貫通孔
3 2 a、 6 2 d、 1 00、 1 0 2 規制手段
60 固定部
60 a、 1 60 a 固定部の雌ねじ穴
6 2 スぺーサ
6 2 a スぺーサの頭部
6 2 スぺーサの胴部
68 ロック機構
76 係止部
80 a 係止部の大口径部
80 b 係止部の小口径部
80 c 係止部の肩部
82 ロックホルダ部材
8 2 a ロックホルダ部材の筒状部
82 b ロックホルダ部材のフランジ部
86 係止部材 力ムレ/一

Claims

請求の範囲
1 . 支持部材と、 該支持部材の一方の面に間隔をおいて配置され、 該支持部 材の前記一方の面に対向する一方の面および該一方の面と反対側の他方の面を有 する平板状のプローブ基板であってテスタに電気的に接続されかつ先端が前記テ ' スタにより電気的検査を受ける被検査体の電気接続端子に当接する多数のプロ一 プが設けられたプローブ基板と、 該プロープ基板の前記一方の面に形成され頂部 に開放するねじ穴が設けられた固定部と、 前記支持部材の前記一方の面から前記 固定部の頂面までの £巨離を保持する全体に筒状のスぺーサと、 該スぺ一サの長さ に応じた間隔で前記支持部材および前記プローブ基板を締め付けるねじ部材と、 前記支持部材に関する前記スぺーサの軸線方向への運動を規制する手段とを含み、 前記スぺーサは、 前記支持部材の他方の面に下面が载置される頭部と、 該頭部に 一端が連なり前,記支持部材に形成された貫通孔を揷通して配置され他端が前記固 定部の頂面に当接して配置される胴部とを備え、 前記ねじ部材が前記スぺーサを 揷通すべく該スぺーサの頭部側から挿入され、 該スぺーサの前記胴部から突出す る前記ねじ部材の先端が前記固定部のねじ穴に螺合する、 電気的接続装置。
2 . 前記スぺーサは'、 前記固定部と共同して前記プローブの針先の高さ位置 を同一仮想面上に揃えるに必要な長さ寸法を有する、 請求項 1に記載の電気的接 続 置。
3 . 前記規制手段は、 前記支持部材の前記貫通孔に形成された雌ねじ溝と、 ' 該雌ねじ溝に螺合すべく前記スぺーサに形成された雄ねじ溝とから成る、 請求項 1に記載の電気的接続装置。 .
4 . 前記雄ねじ溝は前記スぺーサの前記胴部に形成されている、 請求項 3に 記載の電気的接続装置。
5 . 前記規制手段は、 前記スぺーサの頭部を覆って前記支持部材の前記他方 の面に配置される留め金と、 該留め金を前記支持部材に固定するねじ部材とから なる、 請求項 1に記載の電気的接続装置。
6 . 前記支持部材の前記他方の面には、 前記スぺーサの頭部を収容する凹所 が前記貫通孔を取り卷いて形成されており、 前記留め金は前記凹所の開放端を閉 鎖する、 請求項 5に記載の電気的接続装置。
7 . 前記固定部は前記プローブ基板に固着されたねじ部材で形成されている、 請求項 1に記載の電気的接続装置。 .
8 . 前記ねじ部材は、 頭部およぴ該頭部に連なる軸部を有するボルトである、 請求項 7に記載の電気的接続装置。 '
9 . 前記スぺーサには、 その頭部の下面から前記軸部の他端までの距離が前 記プロ一プの前記針先 同一仮想平面上に維持するに適した長さのスぺーサが、 選択して用いられる、 請求項 2に記載の電気的接続装置。
1 0 . 前記支持基板と前記プローブ基板との間には、 前記テスタに接続され る回路を有しかつ前記ねじ部材の揷通を許す貫通孔を有する配線基板が配置され、 該配線基板と前記プローブ基板間には、 前記ねじ部材の揷通を許す貫通孔を有し 前記配線基板の前記回路と前記プローブ基板の前記各プローブとを接続する接続 器が配置されて,おり、 前記ねじ部材が前記配線基板および前記接続器の前記各貫 通孔を揷通して配置され、 前記ねじ部材に関連して前記スぺーサが前記各貫通孔 内に挿入された後、 前記ねじ部材の前記固定部への締め付けにより、 前記プロ一 ブ基板が前記支持基板に結合される、 請求項 1に記載の電気的接続装置。
1 1 . さらに、 前記支持基板、 前記配線基板おょぴ前記接続器を貫通して前 記プローブ基板の中央部に配置されるロック機構を含み、 該ロック機構を介して、 前言プロープ基板はその中央部で前記支持基板に解除可能に固定されている、 請 求項 1 0に記載の電気的接続装置。
1 2. 前記プローブ基板の前記一方の面の中央部には、 前記プローブ基板か ら立ち上がる係止部であって大口径部および該大口径部に肩部を経て連なり前記 係止部の頂部に帰する小口径部とを有する係止部が形成されており、 前記ロック 機構は、 前記支持基板の前記他方の面から該支持基板、 前記配線基板および前記 接続器を貫通して前記係止部の前記頂部に伸びる筒状部および該筒状部の一端で 前記支持基板の前記他方の面上に伸びるフランジ部を有するロックホルダ部材と、 前記フランジ部から一端部を突出可能に配置され、 該一端部に設けられた力ムレ パーの操作により、 前記ロックホルダ部材の軸線方向に移動可能の口ックシャフ トと、 該シャフトの前記軸線方向の移動により、 ロックホルダ部材から一部を突 出させて前記肩部に係合する係止位置と前記ロックホルダ内に収容される解除位 置との間で操作可能の係止部材と、 該係止部材をその解除位置に保持すべく前記 ロックシャフトに偏倚力を与える弾性部材とを備える、 請求項 1 1に記載の電気 的接続装置。
1 3 . 前記接続器は接触子にポゴピン接触子を有するポゴピン接続器である、 請求項 1 0に記載の電気的接続装置。
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