WO2008056549A1 - Récipient pour substrat - Google Patents

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WO2008056549A1
WO2008056549A1 PCT/JP2007/070929 JP2007070929W WO2008056549A1 WO 2008056549 A1 WO2008056549 A1 WO 2008056549A1 JP 2007070929 W JP2007070929 W JP 2007070929W WO 2008056549 A1 WO2008056549 A1 WO 2008056549A1
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piece
holding groove
substrate
pieces
holding
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PCT/JP2007/070929
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French (fr)
Inventor
Hiroshi Mimura
Original Assignee
Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.
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Priority to US12/513,304 priority patent/US7967147B2/en
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus

Definitions

  • the present invention relates to a substrate storage container for storing, processing, transporting, transporting, etc. a semiconductor wafer mask glass.
  • a conventional substrate storage container for storing a thin and round semiconductor wafer W includes a container main body for aligning and storing a plurality of vertically standing semiconductor wafers W, as partially shown in FIG. And a lid 20 that is detachably fitted to the open top of the container body and covers and protects the top of a plurality of semiconductor wafers W.
  • the ceiling inner surface of the lid 20 is provided with each semiconductor wafer.
  • a retainer 30A for holding W is provided, and the retainer 30A effectively protects the fragile semiconductor wafer W from contamination, damage, and the like (see Patent Documents 1, 2, 3, and 4).
  • the retainer 30A extends linearly and horizontally from the inner surface of the lid 20 toward the upper edge of the peripheral edge of the semiconductor wafer W housed in the container body.
  • a plurality of flexible elastic holding pieces 38 arranged in the alignment direction of the wafer W are provided, and the peripheral edge portion of the semiconductor wafer W is held in contact with the holding groove 39 recessed at the tip of each elastic holding piece 38 to store the substrate.
  • the semiconductor wafer W prevents rattling and sliding during container transport and transportation, and these 38 and 39 function to contribute to cleanliness by suppressing the generation of particles due to rattling and sliding.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 7-66939
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-5396
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-281171
  • Patent Document 4 JP 2003-258079 A
  • a plurality of elastic holding pieces 38 are simply arranged on the ceiling of the lid 20, and the back surfaces of the elastic holding pieces 38 and the holding grooves 39 that are not in contact with the semiconductor wafer W are substantially omitted. Since the elastic holding piece 38 of the retainer 30A holds the semiconductor wafer W via the holding groove 39, the elastic holding piece 38 is sandwiched obliquely upward and is fitted to another adjacent elastic holding piece 38. May interfere.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a substrate storage container that can reduce the contact area of the retainer with respect to the substrate and reduce contamination of the substrate.
  • the present invention provides a substrate storage container that can suppress interference between a stagnant elastic piece and another adjacent elastic piece, and prevent rattling, sliding, damage, and contamination of the substrate.
  • a retainer for holding a substrate is interposed between a container body capable of aligning and storing a plurality of substrates and its lid.
  • the retainer extends from the inside of the lid toward the substrate accommodated in the container body, and is formed of a plurality of flexible elastic pieces arranged in the alignment direction of the plurality of substrates and the elastic pieces.
  • a holding groove piece that holds the peripheral edge in contact with each other.
  • the elastic piece and the holding groove piece are gradually bent from the inner side of the lid toward the base plate toward the outer side in the width direction of the board, toward the peripheral edge of the board. The contact holding area of the holding groove piece is reduced.
  • the container body is formed in a substantially box shape with an upper opening, and at least the upper opening cassette is detachably fitted therein, and the inner side walls of both sides of the cassette are aligned and supported for substrates.
  • the grooves can be formed side by side.
  • a pair of elastic pieces that are substantially opposed to the peripheral edge of the substrate are provided, the pair of elastic pieces are arranged in the alignment direction of the plurality of substrates, and each elastic piece protrudes from the inner surface of the lid, and is attached to the tip portion thereof.
  • Can form holding groove pieces, and these elastic pieces and holding groove pieces can be curved in a substantially semicircular arc shape and directed outward in the width direction of the substrate.
  • the retainer includes an interference avoidance surface formed on at least one of the elastic piece and the holding groove piece, and the interference avoidance surface prevents interference between a plurality of adjacent elastic pieces and / or the holding groove pieces. It can also be avoided.
  • a concave portion is formed on one opposing surface and a convex portion is formed on the other opposing surface of both opposing surfaces facing the other inertia piece adjacent to the coasting piece, and at least a part of the concave portion and the convex portion is formed. It is possible to align the plurality of adjacent elastic pieces using the concave and convex portions by inclining the surface to avoid interference.
  • a concave portion is formed on one opposing surface
  • a convex portion is formed on the other opposing surface, of the opposing surfaces facing the other holding groove pieces adjacent to each other, and the concave portions and the convex portions are formed. It is possible to align a plurality of adjacent holding groove pieces by using at least a part of the surface to be an interference avoidance surface and using the concave and convex portions.
  • the interference avoidance surface should be inclined at an obtuse angle of 110 ° to 175 °.
  • the interference avoidance surface should be inclined at an obtuse angle of 135 ° to 160 °.
  • the container body is formed in a substantially box shape with an opening at the front, and the inner surfaces of both side walls thereof are The alignment support grooves for the plate are formed side by side,
  • the substrate in the claims includes at least one semiconductor wafer.
  • the container body may be of a type that directly aligns and stores multiple substrates! /, Or may be indirectly aligned and stored via a cassette.
  • the lid and the retainer may have an integrated configuration or a detachable separate configuration.
  • the contact point between the peripheral edge of the substrate and the holding groove piece is preferably substantially constant by point contact or line contact.
  • the contact point between the peripheral edge of the substrate and the holding groove piece is such that the contact point on the substrate hardly changes even if the elastic piece crawls and displaces as the lid is fitted to the container body from the initial contact point. Absent.
  • the contact point on the holding groove piece side moves to the final contact point due to the displacement of the holding groove piece, and the movement range of this contact point is within ⁇ 1.5 mm from the initial contact point. preferable.
  • the holding groove piece is a recessed guide groove portion formed at the tip portion of the elastic piece, and a deepest groove portion that is recessed in the guide groove portion and holds the peripheral edge portion of the substrate guided by the inclined surface of the guide groove portion. It is good to have. Further, the interference avoiding surface is not particularly limited to the inclined surface, the C surface, the R surface, and the curved surface as long as interference between a plurality of adjacent elastic pieces and / or holding groove pieces can be avoided. .
  • the opening of the container main body storing the substrate is covered with the lid, and the elastic piece of the retainer is held on the peripheral edge of the substrate. If the interference is caused through the retainer, the elastic piece of the retainer is held inside the lid so that the holding force is applied to the substrate, and the substrate can be stored.
  • the elastic piece and the holding groove piece are bent so that the tip end portion of the holding groove piece faces outward in the width direction of the substrate, and the contact point on the substrate is in a substantially vertical position even after the elastic piece is pinched. It does not change much by just moving, and the contact point of the holding groove piece reaches the contact point when the curvature of the holding groove piece becomes small. However, it is only displaced to a small area. As described above, since the contact point on the substrate hardly changes, the contamination and damage of the substrate due to the contact can be kept to a minimum range.
  • the holding groove piece is bent outward and comes into tangential contact with the substrate at a substantially intermediate portion.
  • the contact point between the initial contact point and the contact point in the holding state in the vicinity thereof. Since it is only in a narrow area, it does not come into contact with the substrate over a wide area. Therefore, the generation of particles due to the contact between the substrate and the holding groove piece can be reduced.
  • the interference avoiding surface of the elastic piece does not come into contact and avoids interference, so that the substrate, for example, Even when the storage container is used repeatedly, adjacent elastic pieces are less likely to interfere with each other. Therefore, even if the lid is removed from the container body, the force S can be used to return the trapped coasting piece to its original position.
  • the container body is formed in a substantially box shape with an upper opening, and at least the upper opening cassette is detachably fitted therein, and alignment support grooves for substrates are respectively formed on the inner surfaces of both side walls of the cassette. If they are formed side by side, even if the container body is dirty, the substrate is stored in a double structure, so that the substrate can be kept clean.
  • a pair of elastic pieces that are substantially opposed to the peripheral edge of the substrate is provided, the pair of elastic pieces are arranged in the alignment direction of the plurality of substrates, and each elastic piece protrudes from the inner surface of the lid.
  • a holding groove piece is formed at the tip, and when the elastic piece and the holding groove piece are bent into a substantially semicircular arc shape and directed outward in the width direction of the substrate, the holding groove piece is formed with a small area on the peripheral edge of the substrate.
  • Contact point contact or line contact
  • the moving direction of the contact point between the substrate and the holding groove piece can be directed to a direction other than the alignment direction of the elastic pieces. Therefore, it is possible to avoid the contact other than the contact portion of the holding groove piece from moving in the direction of the adjacent holding groove piece, and to prevent contamination by sliding the substrate.
  • the interference avoiding surface prevents interference between a plurality of adjacent elastic pieces and / or holding groove pieces, thereby preventing rattling, sliding, damage, and contamination of the substrate. But There is an effect that can be done.
  • the interference avoidance surface is tilted at an obtuse angle of 110 ° to 175 °, the elastic pieces that have been crushed will be prevented from interfering with other neighboring pieces! The position can be corrected.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing an embodiment of a substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional explanatory view schematically showing an embodiment of a substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 3 is an explanatory view schematically showing the inner surface of the lid and the retainer in the embodiment of the substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 4 is a side explanatory view schematically showing a plurality of elastic pieces and holding groove pieces in the embodiment of the substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 5 is a surface explanatory view schematically showing a plurality of elastic pieces and holding groove pieces in the embodiment of the substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 6 is a main part enlarged explanatory view schematically showing a semiconductor wafer elastic piece and a holding groove piece in the embodiment of the substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 7 is an explanatory view schematically showing a second embodiment of a substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 8 is an explanatory view schematically showing a third embodiment of a substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 9 is an explanatory view schematically showing a retainer in a third embodiment of a substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 10 is an explanatory view schematically showing a fourth embodiment of a substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 11 is an overall perspective explanatory view schematically showing a fifth embodiment of a substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional explanatory view schematically showing a fifth embodiment of a substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 13 is an explanatory view schematically showing a lid and a retainer in a fifth embodiment of a substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 14 is an enlarged explanatory view of the main part showing the relationship between the lid of the conventional substrate storage container, the semiconductor wafer, and the retainer.
  • a plurality of semiconductor wafers W are aligned via a cassette 1 as shown in FIGS.
  • Each half is interposed between the main body 10 and the lid 20.
  • a plurality of semiconductor wafers W are aligned and stored in the cassette 1, and are vertically erected in the longitudinal direction of the cassette 1 (backward direction in FIG. 2). Are arranged in a line.
  • Each semiconductor wafer W is, for example, a thin and round slice type having a diameter of 150 mm, and an alignment flat or notch is selectively formed in a part of the peripheral edge.
  • the cassette 1, the container body 10, the lid 20, and the retainer 30 are injected using a molding material made of a thermoplastic resin such as polypropylene, polyethylene, polycarbonate, cycloolefin polymer, polybutylene terephthalate, or the like. Molded. Among these molding materials, from the viewpoint of visually grasping the semiconductor wafer W, it is preferable to use translucent polypropylene or transparent polycarbonate.
  • the cassette 1 is installed between a pair of left and right side walls 2 facing each other with an interval equal to or larger than the diameter of the semiconductor wafer W, and between the front end portions of the pair of side walls 2.
  • the front plate 3 is substantially H-shaped and connected to the rear end of the pair of side walls 2 and is connected to the rear plate 4 so as to be translucent. Removably mated and stored.
  • This cassette 1 is formed into a substantially rectangular tube shape with its upper and lower parts opened so that the semiconductor wafer W can be pushed up and slid upward, and the wide upper part opened has a slot 5 for the semiconductor wafer W. Is done.
  • Each side wall 2 is bent and formed in a substantially square cross-section that gradually curves inward as it is directed downward from above, and on the inner surface is a substantially comb-teeth taper tooth 6 at a predetermined pitch. A plurality of gaps between the teeth 6 are formed in the alignment support grooves 7 for inserting the semiconductor wafer W.
  • the container body 10 is formed in a semi-transparent top open box with an opening at the top, and a gap is formed on both sides inside the curved lower portion of both side walls 2 of the cassette 1.
  • a pair of opposing portions 11 facing each other are provided so as to function as an outer case for the exterior.
  • the container body 10 can be fitted with an endless seal gasket that maintains hermeticity at the opened upper peripheral edge.
  • This seal gasket is made of various thermoplastic elastomers such as silicone rubber, fluororubber, polyester, polyolefin, and polystyrene. It is formed into an elastic flat frame shape using a stoma or the like.
  • a locking groove 12 for the recessed lid 20 is formed in the upper part of both side walls of the container body 10.
  • the lid 20 is formed in a hollow, translucent, substantially hat-shaped cross section or a substantially inverted U-shaped cross section.
  • Flexible locking pieces 21 that are locked to each other are integrally formed, and function to cover and protect the cassette 1 and substantially the upper half of the plurality of semiconductor wafers W.
  • the retainer 30 extends from the ceiling inner surface of the lid body 20 in the semiconductor wafer W direction of the container body 10 and is arranged in the alignment direction of the plurality of semiconductor wafers W.
  • an avoidance surface 37 and is integrally formed near the center of the ceiling inner surface of the lid 20.
  • the plurality of inertia pieces 31 have a substantially octagonal shape and are paired with a pair of right and left inertia pieces 31 that are opposed to each other at the upper end of the peripheral edge of the semiconductor wafer W.
  • the pair of inertia pieces 31 are arranged at a predetermined pitch in the alignment direction of the plurality of semiconductor wafers W.
  • Each coasting piece 31 is formed in, for example, an elongated elastic wire, and is integrally formed on the inner surface of the ceiling of the lid 20, and a holding groove piece 34 is formed on the surface of the distal end which is a free end having a large amount of stagnation.
  • the integrated elastic piece 31 and the holding groove piece 34 are gradually curved into a substantially semicircular arc shape, and the tip end portion of the holding groove piece 34 is directed outward in the radial direction of the semiconductor wafer W.
  • a concave portion 32 having a guide function is provided on one holding surface on the holding groove piece 34 side.
  • convex portions 33 adjacent to the concave portions 32 are respectively formed, and the plurality of elastic pieces 31 and holding groove pieces 34 that are adjacent to each other with the alternate concave portions 32 and the convex portions 33 facing each other are aligned. Then, the holding groove piece 34 functions to properly fit and hold the upper edge of the peripheral edge of the semiconductor wafer W.
  • each holding groove piece 34 includes a guide groove 35 having a substantially U-shaped cross-section, a substantially V-shaped cross section, or a substantially H-shaped cross section formed integrally with the distal end portion of the elastic piece 31.
  • the interference avoiding surface 37 is formed by inclining the corner portions of the concave portion 32 and the convex portion 33 extending from each inertia piece 31 to the holding groove piece 34 in the thickness direction. Avoid interference between the inertial piece 31 and the holding groove piece 34.
  • the interference avoiding surface 37 is inclined at an obtuse angle of 110 ° to 175 °, preferably 135 ° to 160 °, and is appropriately formed in the vicinity of the corner portion of the concave portion 32 and the convex portion 33 as well.
  • the inclination angle of the interference avoidance surface 37 is in the range of 110 ° to 175 °.
  • the elastic elastic member 31 is prevented from interfering with the adjacent elastic member 31 by interference. This is because it may not be possible.
  • the angle exceeds 175 ° the position of the semiconductor wafer W that is misaligned cannot be reliably corrected! /.
  • the inclination angle of the interference avoiding surface 37 is within a suitable range of 135 ° to 160 °, the elastic piece 31 slides even if the elastic piece 31 is fitted to the adjacent elastic piece 31. Thus, the mating can be prevented, and the position of the semiconductor wafer W that is displaced can be reliably corrected.
  • the lid body 20 is fitted into the container body 10 storing the semiconductor wafer W and pressed from above, and each semiconductor wafer is pressed. If the elastic piece 31 of the retainer 30 is fitted to the upper end of the peripheral edge of the W via the holding groove piece 34, the elastic piece 31 of the retainer 30 swells on the ceiling inner surface side of the lid 20 and is attached to each semiconductor wafer W. It can be stored properly while positioning with the holding force acting from above.
  • the holding force acting on each semiconductor wafer W is a force S obtained by a reaction force when each elastic piece 31 and holding groove piece 34 are pushed up by the semiconductor wafer W and held, and at this time, the semiconductor wafer W
  • the contact point between the wafer W and the holding groove 34 also changes. The details of the change of the contact point will be described below with reference to FIG.
  • the elastic pieces 31 and the holding groove pieces 34 are simply straight lines. These tip and end parts are curved in a substantially semicircular arc shape so that they are separated from the peripheral edge of the semiconductor wafer w, and the tip of the holding groove 34 is directed outwardly in the radius of the semiconductor wafer W (Fig. 6). Therefore, at the initial contact point, the guide groove portion 35 and the deepest groove portion 36 of the holding groove piece 34 can be brought into point contact or short line contact with the upper edge of the peripheral edge of the semiconductor wafer W.
  • the moving direction of the contact point between the semiconductor wafer W and the holding groove piece 34 is the upward direction in which the radius of curvature decreases, in other words, the invariant only in the vertical upper direction. Can be. Further, the movement of the contact point of the holding groove piece 34 can also be stopped within a small range of the tangential contact point of the holding groove piece 34 when the curvature becomes small.
  • the contact point of the semiconductor wafer W does not change, and the contact area of the holding groove piece 34 is also tangential to the semiconductor wafer W. It can be a slight range of the curved portion in contact with. Specifically, the contact point does not continuously change in the longitudinal direction of the holding groove piece 34 from the front end portion to the end portion of the holding groove piece 34, and after the inertia piece 31 has stagnated. It is possible to limit it to a narrow range of ⁇ 1.5 mm, which is the displacement of the curved part up to the contact position. Therefore, the friction between the semiconductor wafer W and the holding groove 34 can be greatly reduced.
  • the contact point between the peripheral edge of the semiconductor wafer W and the holding groove piece 34 is set to a small range that is moved ⁇ 1.5 mm from the initial contact point to the inside of the lid body 20, and with respect to the peripheral edge of the semiconductor wafer W. Since the contact holding area of the holding groove piece 34 can be greatly reduced, the entire area of the holding groove piece 34 moves relative to the peripheral edge of the semiconductor wafer W, and a particle is generated by rubbing. It can be expected to effectively eliminate the possibility of contaminating the semiconductor wafer W every time the lid 20 is set.
  • the inertial piece 31 and the holding groove piece 34 swell upward so that the radius of curvature becomes small, and the holding groove piece 34 direction other than the contact portion of the holding groove piece 34 is adjacent. Therefore, it is possible to prevent contamination if the semiconductor wafer W is slid.
  • the elastic pieces 31 and the holding groove pieces 34 are adjacent to each other while being swept in the arrangement direction not only in the upward direction. It may be fitted to the elastic piece 31 or holding groove piece 34 that comes into contact, but the inclined interference avoidance surface 37 of the elastic piece 31 avoids fitting without contact, so the lid 20 is repeatedly used, for example. However, adjacent elastic pieces 31 and holding groove pieces 34 do not interfere with each other. Therefore, even if the container body 10 force and the lid body 20 are removed, the stagnant coasting piece 31 can be reliably returned to the original position, which may hinder the proper holding of the semiconductor wafer W, It is possible to prevent the semiconductor wafer W from being slid, damaged or contaminated due to rattling or rotation.
  • each inertial piece 31 since the interference avoidance surface 37 of each inertial piece 31 does not contact and avoids the fitting, there is no need to ensure a wide pitch between the plurality of inertial pieces 31 and avoid the fitting at all. With a simple structure, the pitch of the elastic piece 31 can be easily reduced. In addition, since the retainer 30 is integrally formed on the inner surface of the ceiling of the lid 20, the reduction of the number of parts and the improvement of the cleaning property can be greatly expected.
  • Fig. 7 shows a second embodiment of the present invention.
  • the amount of stagnation of the elastic piece 31 is increased, and the angle between the opposing surfaces of the tip is not inclined between the inclined surfaces.
  • a plurality of interference avoidance surfaces 37 are formed by forming C! Surfaces.
  • the other parts are the same as those in the above embodiment, and the description thereof is omitted.
  • FIG. 8 shows a third embodiment of the present invention.
  • a non-angular C surface that is not an inclined surface is formed on all opposing surfaces including the tip of the inertia piece 31.
  • a plurality of interference avoidance surfaces 37 are formed.
  • the interference avoiding surface 37 can be appropriately formed as long as it is a region of the inertia piece 31 indicated by a thick line in FIG.
  • the other parts are the same as those in the above embodiment, and the description is omitted.
  • FIG. 10 shows a fourth embodiment of the present invention.
  • a plurality of smooth interference avoidance surfaces 37 are formed.
  • the above-mentioned embodiment Since it is the same as that of FIG.
  • FIGS. 11 to 13 show a fifth embodiment of the present invention.
  • the substrate storage container and the container body 10A are formed in a front open box having a front opening, and In the vertical direction of the inner surface of both side walls, aligned support grooves 7A for a semiconductor wafer W with a diameter of 300 mm are formed side by side, and a pair of left and right inertial pieces 31 of a retainer 30 that holds the front end of the periphery of the semiconductor wafer W facing each other are formed.
  • a plurality of semiconductor wafers W are aligned in the vertical direction, in other words, vertically arranged and integrally formed in the mounting plate 40, and the mounting plate 40 is detachable from the central portion of the back surface, which is the inner surface of the lid 20A. Attach each coasting piece 31 from the inner surface side of the lid 20A slightly obliquely toward the back side of the container body 10A, and a block-shaped holding groove piece 34 is integrally bulged and formed at the front end. I am doing so.
  • the lid 20A is formed into a horizontally long rectangle and incorporates a locking mechanism that locks when fitted to the container body 10A.
  • the mounting plate 40 is formed into a vertically long frame shape using a predetermined molding material, and a plurality of elastic pieces 31 are arranged in the vertical direction on both sides of the mounting plate 40.
  • the other parts are the same as those in the above embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • the retainer 30 is used for the front open box type substrate storage container to improve versatility. It is obvious that you can
  • the semiconductor wafer W is pushed up from below using the cassette 1 having upper and lower openings, which contributes to automation of taking out the semiconductor wafer W.
  • the present invention is not limited to this.
  • a cassette 1 that is open only at the top may be used.
  • an endless seal gasket may be fitted to the peripheral portion of the lid 20.
  • the removable lid 20 may be fitted to the opening of the container body 10 with an adhesive tape!
  • the force for disposing the concave portion 32, the convex portion 33, and the interference avoiding surface 37 from the coasting piece 31 to the holding groove piece 34 If the same action and effect as described above can be expected, the concave portion 3 2.
  • the positions of the convex portion 33 and the interference avoidance surface 37 can be changed as appropriate.
  • a concave portion 32 is formed on one opposing surface and a convex portion 33 is formed on the other opposing surface among both opposing surfaces of each elastic piece 31 facing the adjacent elastic piece 31, and the opposing concave portions 32 and
  • the corner portion of the convex portion 33 and the vicinity thereof may be inclined to form the interference avoidance surface 37, and the adjacent inertia pieces 31 and the semiconductor wafer W may be aligned using the concave portion 32 and the convex portion 33.
  • a concave portion 32 is formed on one opposing surface and a convex portion 33 is formed on the other opposing surface of both opposing surfaces of the holding groove pieces 34 facing the adjacent holding groove pieces 34.
  • the corners of the concave portion 32 and the convex portion 33 and the vicinity thereof are inclined to form the interference avoidance surface 37, and the adjacent holding groove pieces 34 and the semiconductor wafer W are aligned using the concave portion 32 and the convex portion 33. Also good. Further, the number of the concave portions 32 and the convex portions 33 can be increased as needed. Further, the interference avoiding surface 37 does not particularly ask for an inclined surface, a C surface, an R surface, or a curved surface. Furthermore, the mounting plate 40 can be integrated with the center of the back surface of the lid 20A.

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Description

明 細 書
基板収納容器
技術分野
[0001] 本発明は、半導体ゥエーハゃマスクガラスを収納して加工、搬送、輸送等する基板 収納容器に関するものである。
背景技術
[0002] 薄くて丸い半導体ゥエーハ Wを収納等する従来の基板収納容器は、図 14に部分 的に示すように、垂直に起立した複数枚の半導体ゥエーハ Wを整列収納する容器本 体と、この容器本体の開口した上部に着脱自在に嵌合されて複数枚の半導体ゥエー ハ Wの上部を被覆保護する蓋体 20とを備えて構成され、この蓋体 20の天井内面に は、各半導体ゥエーハ Wを保持するリテーナ 30Aが設けられており、このリテーナ 30 Aが脆い半導体ゥエーハ Wを汚染や損傷等から有効に保護する（特許文献 1、 2、 3、 4参照)。
[0003] リテーナ 30Aは、図 14に示すように、蓋体 20の内面から容器本体に収納された半 導体ゥエーハ Wの周縁部上端方向に直線的に水平に伸長し、複数枚の半導体ゥェ ーハ Wの整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性保持片 38を備え、各弾性保持片 38 の先端部の凹んだ保持溝 39に半導体ゥエーハ Wの周縁部を接触保持させ、基板収 納容器の搬送時や輸送時に半導体ゥエーハ Wのがたつきや摺れを防止し、これら 3 8 · 39ががたつきや摺れに伴うパーティクルの発生を抑制してクリーン化に資するよう 機能する。
[0004] このようなリテーナ 30Aは、容器本体の開口した上部に蓋体 20が嵌合して押圧さ れるに伴い、各半導体ゥエーハ Wの周縁部上端に弾性保持片 38が接触して徐々に 上方に橈み、各半導体ゥエーハ Wに保持力を作用させた状態で保持する。この際、 弾性保持片 38は、半導体ゥエーハ Wの周縁部上端に対する接触開始時には、保持 溝 39の先端部 39aが部分的に接触し、上方に橈むにしたがい保持溝 39の全域 39b が接触し、接触終了時には保持溝 39の根元側の末端部 39cが接触する。
特許文献 1 :特公平 7-66939号公報 特許文献 2：特開 2005- 5396号公報
特許文献 3：特開 2000 - 281171号公報
特許文献 4 :特開 2003-258079号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 従来における基板収納容器は、以上のように半導体ゥエーハ Wの周縁部上端に対 する弾性保持片 38の接触開始時には、弾性保持片 38の保持溝 39の先端部 39aが 接触し、上方に橈むにしたがい保持溝 39の全域 39bが接触し、接触終了時には保 持溝 39の根元側の末端部 39cが接触するので、半導体ゥエーハ Wの周縁部に保持 溝 39の先端部 39aから末端部 39cに亘る全域 39bが相対的に移動して接触し、少な 力、らず擦れることとなる。したがって、蓋体 20のセットの度に半導体ゥエーハ Wの汚染 を招くおそれがある。
[0006] また、従来における基板収納容器は、蓋体 20の天井に複数の弾性保持片 38が単 に配列され、各弾性保持片 38や保持溝 39の半導体ゥエーハ Wと非接触の裏面側が 略直角に角張っているので、リテーナ 30Aの弾性保持片 38が半導体ゥエーハ Wを 保持溝 39を介し保持すると、弾性保持片 38が斜め上方に橈んで隣接する他の弾性 保持片 38に嵌合して干渉することがある。
[0007] この干渉の結果、容器本体から蓋体 20が取り外されると、橈んだ弾性保持片 38が 隣接する弾性保持片 38に干渉したままの状態で元の位置に復帰しなかったり、半導 体ゥエーハ Wの保持に支障を来たし、半導体ゥヱーハ Wのがたつきや摺れ、損傷、 汚染を招くという問題が生じる。この問題は、半導体ゥエーハ Wの収納枚数が少なぐ 半導体ゥエーハ Wを保持した弾性保持片 38と半導体ゥエーハ Wを保持しない弾性 保持片 38とが隣接する場合に顕著に現れる。
[0008] 本発明は上記に鑑みなされたもので、基板に対するリテーナの接触領域を減少さ せ、基板の汚染を低減することのできる基板収納容器を提供することを目的としてい る。また、橈んだ弾性片と隣接する他の弾性片との干渉を抑制し、基板のがたつきや 摺れ、損傷、汚染を防ぐことのできる基板収納容器を提供する。
課題を解決するための手段 [0009] 本発明にお!/、ては上記課題を解決するため、複数枚の基板を整列収納可能な容 器本体とその蓋体との間に、基板を保持するリテーナを介在したものであって、 リテーナは、蓋体の内側から容器本体に収納される基板方向に伸び、複数枚の基 板の整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片と、弾性片に形成されて基板の周縁部 を接触保持する保持溝片とを含み、これら弾性片と保持溝片とを蓋体の内側から基 板方向に向かうに従い徐々に曲げて基板の幅方向外側に向け、基板の周縁部に対 する保持溝片の接触保持領域を減少させるようにしたことを特徴としている。
[0010] なお、容器本体を上部の開口した略箱形に形成してその内部には少なくとも上部 の開口したカセットを着脱自在に嵌め入れ、このカセットの両側壁内面には、基板用 の整列支持溝をそれぞれ並べて形成することができる。
また、基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数 枚の基板の整列方向に配列し、各弾性片を蓋体の内面から突出させてその先端部 には保持溝片を形成し、これら弾性片と保持溝片とを略半円弧形に湾曲させて基板 の幅方向外側に向けることができる。
[0011] また、リテーナは、弾性片と保持溝片の少なくともいずれか一方に形成される干渉 回避面を含み、この干渉回避面により、隣接する複数の弾性片及び又は保持溝片 同士の干渉を回避することもできる。
また、弹性片の隣接する他の弹性片に対向する両対向面のうち、一方の対向面に 凹部を、他方の対向面に凸部をそれぞれ形成し、これら凹部と凸部の少なくとも一部 を傾斜させて干渉回避面とし、凹部と凸部を用いて隣接する複数の弾性片を位置合 わせすることが可能である。
[0012] また、保持溝片の隣接する他の保持溝片に対向する両対向面のうち、一方の対向 面に凹部を、他方の対向面に凸部をそれぞれ形成し、これら凹部と凸部の少なくとも 一部を傾斜させて干渉回避面とし、凹部と凸部を用いて隣接する複数の保持溝片を 位置合わせすることが可能である。
また、干渉回避面を 110° 〜； 175° の鈍角で傾斜させると良い。
また、干渉回避面を 135° 〜； 160° の鈍角で傾斜させると良い。
[0013] さらに、容器本体を正面の開口した略箱形に形成してその両側壁の内面には、基 板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成し、
基板の周縁部に略対向する一対の弹性片を備え、この一対の弹性片を複数枚の 基板の整列方向に配列して取付板に取り付けるとともに、この取付板を蓋体の内面 に設け、各弾性片の先端部に保持溝片を形成することが好ましい。
[0014] ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも単数複数の半導体ゥエーハ
(口径 150mm、 200mm, 300mm, 450mmタイプ等）、液晶基板、ガラス基板、化 合物ゥヱーハ、カーボンゥエーハ、マスクガラス等が含まれる。容器本体は、複数枚の 基板を直接整列収納するタイプでも良!/、し、カセットを介し間接的に整列収納するも のでも良い。
[0015] 蓋体とリテーナとは、一体構成でも良いし、着脱自在の別体構成でも良い。基板の 周縁部と保持溝片との接触点は、点接触あるいは線接触して略一定であることが好 ましい。基板の周縁部と保持溝片との接触点は当初の接触点から容器本体に蓋体 が嵌め合わされるにつれ、弾性片が橈んで変位しても、基板上の接触点が殆ど変化 するものではない。この一方、保持溝片側の接触点は保持溝片の変位により最終的 な接触点まで移動するカ、この接触点の移動範囲は、当初の接触点から ± 1. 5mm の範囲内であることが好ましい。
[0016] 保持溝片は、弾性片の先端部に形成される凹んだガイド溝部と、このガイド溝部に 凹み形成され、ガイド溝部の斜面に案内されてきた基板の周縁部を保持する最深溝 部とを備えると良い。さらに、干渉回避面は、隣接する複数の弾性片及び/又は保 持溝片同士の干渉を回避することができるのであれば、傾斜面、 C面、 R面、湾曲面 を特に問うものではない。
[0017] 本発明によれば、基板収納容器に基板を収納する場合には、基板を収納した容器 本体の開口部を蓋体により被覆し、基板の周縁部にリテーナの弾性片を保持溝片を 介して干渉させれば、リテーナの弾性片が蓋体の内側に橈んで基板に保持力を作 用させ、基板を収納することができる。
[0018] この際、弾性片と保持溝片とが曲がって保持溝片の先端部が基板の幅方向外側を 向き、基板上の接触点は弾性片が橈んだ後でも略垂直な位置に移動するだけで殆 ど変化せず、保持溝片の接触点は保持溝片の曲率が小さくなつたときの接触点まで という僅かな領域に変位するに止まる。このように基板上の接触点が殆ど変わらない ので、接触に伴う基板の汚染や損傷を極力小さな範囲に止めることができる。
[0019] また、保持溝片は、その先端部が外向きに曲がって略中間部で基板と接線状に接 触するが、当初の接触点と、この近傍にある保持状態の接触点との狭い範囲で接触 するだけなので、広範囲に亘つて基板と接触することがない。したがって、基板と保 持溝片との接触に伴うパーティクルの発生を低減することができる。
[0020] また、本発明によれば、橈んだ弾性片と隣接する弾性片とが相互に干渉しようとす る場合、弾性片の干渉回避面が接触せずに干渉を避けるので、例え基板収納容器 を繰り返し使用しても、隣接する弾性片ゃ保持溝片同士が干渉し合うことが少ない。 したがって、容器本体から蓋体が取り外されても、橈んだ弹性片を元の位置に復帰さ せること力 Sでさる。
発明の効果
[0021] 本発明によれば、基板に対するリテーナの接触領域を減少させ、基板の汚染を低 減すること力 Sできると!/、う効果がある。
また、容器本体を上部の開口した略箱形に形成してその内部には少なくとも上部の 開口したカセットを着脱自在に嵌め入れ、このカセットの両側壁内面には、基板用の 整列支持溝をそれぞれ並べて形成すれば、例え容器本体が汚れていても、基板を 二重構造に収納するので、基板のクリーン化を確保することができる。
[0022] また、基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数 枚の基板の整列方向に配列し、各弾性片を蓋体の内面から突出させてその先端部 には保持溝片を形成し、これら弾性片と保持溝片とを略半円弧形に曲げて基板の幅 方向外側に向ければ、基板の周縁部に保持溝片を僅かな面積で接触（点接触ある いは線接触等)させることができ、基板と保持溝片との接触点の移動方向を弾性片の 整列方向以外の方向に向けることができる。したがって、保持溝片の接触部分以外 が隣接する保持溝片方向に動いて接触するのを回避することができ、基板の摺れゃ 汚染を抑制することができる。
[0023] また、本発明によれば、干渉回避面により、隣接する複数の弾性片及び又は保持 溝片同士の干渉を回避するので、基板のがたつきや摺れ、損傷、汚染を防ぐことが できるという効果がある。
さらに、干渉回避面を 110° 〜； 175° の鈍角で傾斜させれば、橈んだ弾性片が隣 接する他の弹性片に干渉するのを防!/、だり、位置ずれした基板を良好に位置補正 することが可能になる。
図面の簡単な説明
[図 1]本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す分解斜視説明図であ
[図 2]本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
[図 3]本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体の内面とリテーナとを模 式的に示す説明図である。
[図 4]本発明に係る基板収納容器の実施形態における複数の弾性片と保持溝片とを 模式的に示す側面説明図である。
[図 5]本発明に係る基板収納容器の実施形態における複数の弾性片と保持溝片とを 模式的に示す表面説明図である。
[図 6]本発明に係る基板収納容器の実施形態における半導体ゥェ 弾性片、及 び保持溝片を模式的に示す要部拡大説明図である。
[図 7]本発明に係る基板収納容器の第 2の実施形態を模式的に示す説明図である。
[図 8]本発明に係る基板収納容器の第 3の実施形態を模式的に示す説明図である。
[図 9]本発明に係る基板収納容器の第 3の実施形態におけるリテーナを模式的に示 す説明図である。
[図 10]本発明に係る基板収納容器の第 4の実施形態を模式的に示す説明図である
[図 11]本発明に係る基板収納容器の第 5の実施形態を模式的に示す全体斜視説明 図である。
[図 12]本発明に係る基板収納容器の第 5の実施形態を模式的に示す断面説明図で ある。
[図 13]本発明に係る基板収納容器の第 5の実施形態における蓋体とリテーナとを模 式的に示す説明図である。 [図 14]従来の基板収納容器の蓋体、半導体ゥェーハ、及びリテーナの関係を示す要 部拡大説明図である。
符号の説明
1 カセット
2 側壁
6 ティース
7 整列支持溝
7A 整列支持溝
10 容器本体
10A 容器本体
20 蓋体
20A 蓋体
30 リテーナ
31 弾性片
32 凹部
33 凸部
34 保持溝片
35 ガイド溝部
36 最深溝部
37 干渉回避面
40 取付板
W 半導体ゥ:^
発明を実施するための最良の形態
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態に おける基板収納容器は、図 1ないし図 6に示すように、複数枚の半導体ゥエーハ Wを カセット 1を介し整列収納可能な容器本体 10と、この容器本体 10の開口した上部に シールガスケットを介し着脱自在に嵌合されて複数枚の半導体ゥエーハ Wを密封状 態に被覆 ·保護する蓋体 20と、これら容器本体 10と蓋体 20との間に介在されて各半 導体ゥエーハ Wを弹発的に保持するリテーナ 30とを備えている。
[0027] 複数枚の半導体ゥヱーハ Wは、例えば 13枚、 25枚、あるいは 26枚の枚数でカセッ ト 1に整列収納され、縦に起立した状態でカセット 1の前後方向（図 2の奥方向）に一 列に並んで配列される。各半導体ゥエーハ Wは、例えば薄く丸くスライスされた口径 1 50mmのタイプからなり、周縁部の一部分に位置合わせ用のオリフラやノッチが選択 的に形成される。
[0028] カセット 1、容器本体 10、蓋体 20、リテーナ 30は、例えばポリプロピレン、ポリエチレ ン、ポリカーボネート、シクロォレフインポリマー、ポリブチレンテレフタレート等の熱可 塑性樹脂からなる成形材料を使用して射出成形される。これらの成形材料の中でも 半導体ゥエーハ Wを視認して把握する観点から、半透明のポリプロピレンや透明のポ リカーボネートの採用が好ましい。
[0029] カセット 1は、図 1や図 2に示すように、半導体ゥヱーハ Wの直径以上の間隔をおい て相対向する左右一対の側壁 2と、この一対の側壁 2の前端部間に架設して連結さ れる正面略 H字形の正面板 3と、一対の側壁 2の後端部間に架設して連結される背 面板 4とを備えて半透明に形成され、容器本体 10内に上方から着脱自在に嵌合して 収納される。このカセット 1は、半導体ゥエーハ Wを突き上げて上方向にスライドさせる ことができるよう、上下部がそれぞれ開口した略角筒形に成形され、開口した広い上 部が半導体ゥエーハ W用の出し入れ口 5とされる。
[0030] 各側壁 2は、上方から下方に向力、うに従い徐々に内側に湾曲する断面略く字形に 屈曲形成され、内面には、略櫛歯形で先細りのティース 6が所定のピッチで前後方向 に複数並設されており、この複数のティース 6の間の隙間が半導体ゥエーハ W揷入用 の整列支持溝 7に区画形成される。
[0031] 容器本体 10は、図 1や図 2に示すように、上部の開口した半透明のトップオープン ボックスに形成され、内部両側には、カセット 1の両側壁 2の湾曲した下部に隙間をお いて対向する一対の対向部 11が対設されており、外装用の外箱として機能する。こ の容器本体 10は、開口した上部周縁に気密性を維持するエンドレスのシールガスケ ットが嵌合可能とされる。このシールガスケットは、例えばシリコーンゴムやフッ素ゴム あるいはポリエステル系、ポリオレフイン系、ポリスチレン系等の各種の熱可塑性エラ ストマー等を使用して弾性の平面略枠形に成形される。また、容器本体 10の両側壁 の上部には、凹んだ蓋体 20用の係止溝 12がそれぞれ形成される。
[0032] 蓋体 20は、図 1ないし図 3に示すように、中空で半透明の断面略ハット形あるいは 断面略逆 U字形に形成され、両側部には、容器本体 10の係止溝 12に係止する可撓 性の係止片 21がそれぞれ一体形成されており、カセット 1や複数枚の半導体ゥエー ハ Wの略上半分を被覆 ·保護するよう機能する。
[0033] リテーナ 30は、図 2ないし図 6に示すように、蓋体 20の天井内面から容器本体 10の 半導体ゥエーハ W方向に伸長し、複数枚の半導体ゥエーハ Wの整列方向に並ぶ可 橈性の複数の弾性片 31と、各弾性片 31に形成されて半導体ゥエーハ Wの周縁部上 端を保持する保持溝片 34と、各弾性片 31と保持溝片 34に形成される複数の干渉回 避面 37とを備え、蓋体 20の天井内面の中央部付近に一体成形される。
[0034] 複数の弹性片 31は、図 2、図 3、図 6に示すように、略八字形を呈して半導体ゥエー ハ Wの周縁部上端に間隔をおいて対向する左右一対の弹性片 31を備え、この一対 の弹性片 31が複数枚の半導体ゥエーハ Wの整列方向に所定のピッチで配列される 。各弹性片 31は、例えば細長い弾性の線条に形成され、蓋体 20の天井内面に一体 形成されてその橈み量の大きい自由端部である先端部の表面に保持溝片 34がー体 形成されており、これら一体化した弾性片 31と保持溝片 34とが略半円弧形に徐々に 湾曲して保持溝片 34の先端部が半導体ゥエーハ Wの径方向外側に指向する。
[0035] 弹性片 31の隣接する他の保持溝片 34に対向する両対向面のうち、一方の対向面 の保持溝片 34側には、ガイド機能を有する凹部 32が、他方の対向面の保持溝片 34 側には、凹部 32に近接する凸部 33がそれぞれ形成され、これら互い違いの凹部 32 と凸部 33とが対向して隣接する複数の弾性片 31や保持溝片 34を位置合わせし、保 持溝片 34に半導体ゥエーハ Wの周縁部上端を適切に嵌合保持させるよう機能する。
[0036] 各保持溝片 34は、図 4や図 5に示すように、弾性片 31の先端部に一体形成される 断面略 U字形、略 V字形、又は断面略へ字形のガイド溝部 35と、このガイド溝部 35 の中央に凹み形成され、ガイド溝部 35の斜面に案内されてきた半導体ゥエーハ Wの 周縁部上端を嵌合保持する断面略半円形の最深溝部 36とを備え、半導体ゥエーハ Wの周縁部に対する接触点を常に略一定とするよう機能する。 [0037] 干渉回避面 37は、各弹性片 31から保持溝片 34に亘る凹部 32と凸部 33のコーナ 部がそれぞれ厚さ方向に斜めに切り欠かれることにより傾斜形成され、隣接する複数 の弹性片 31や保持溝片 34同士の干渉を回避する。この干渉回避面 37は、 110° 〜175° 、好ましくは 135° 〜； 160° の鈍角で傾斜し、凹部 32と凸部 33のコーナ部 の他、その近傍部にも適宜形成される。
[0038] 干渉回避面 37の傾斜角度が 110° 〜175° の範囲なのは、 110° 未満の場合に は、橈んだ弾性片 31が隣接する弾性片 31に嵌合して干渉するのを防ぐことができな いおそれがあるからである。逆に、 175° を超える場合には、位置ずれした半導体ゥ エーハ Wを確実に位置補正することができな!/、からである。干渉回避面 37の傾斜角 度は、 135° 〜； 160° の好適な範囲であれば、例え橈んだ弹性片 31が隣接する弹 性片 31に嵌合しても、弾性片 31を滑動させて嵌合を防止することができ、位置ずれ した半導体ゥヱーハ Wを確実に位置補正することができる。
[0039] 上記において、基板収納容器に半導体ゥエーハ Wを適切に収納する場合には、半 導体ゥエーハ Wを収納した容器本体 10に蓋体 20を上方から嵌合して押圧し、各半 導体ゥエーハ Wの周縁部上端にリテーナ 30の弾性片 31を保持溝片 34を介して嵌 合させれば、このリテーナ 30の弹性片 31が蓋体 20の天井内面側に橈み、各半導体 ゥエーハ Wに保持力を上方から作用させて位置決めしつつ適切に収納することがで きる。
[0040] 各半導体ゥエーハ Wに作用する保持力は、各弾性片 31及び保持溝片 34が半導 体ゥエーハ Wに押し上げられて橈む際の反力により得られる力 S、このとき、半導体ゥェ ーハ Wと保持溝片 34との接触点も変化する。以下、この接触点の変化の詳細につき 、図 6に基づいて説明する。
[0041] なお、本来的には、半導体ゥエーハ Wの位置が変わることなく蓋体 20のリテーナ 30 の位置が半導体ゥエーハ Wに接近する方向に変位することになる力 S、図 6において は、説明の容易化を考慮し、蓋体 20のリテーナ 30の位置を固定とし、半導体ゥエー ハ Wカ^テーナ 30に当初に接触した状態と接近して保持する状態とが重ならないよう に図示する。
[0042] 先ず、半導体ゥエーハ Wを保持する際、各弾性片 31と保持溝片 34とが単なる直線 形ではなぐこれらの先端部や末端部が半導体ゥエーハ wの周縁部から離隔するよう 略半円弧形に湾曲し、保持溝片 34の先端部が半導体ゥエーハ Wの半径外方向に 指向（図 6参照）するので、当初の接触点において、半導体ゥエーハ Wの周縁部上端 に保持溝片 34のガイド溝部 35や最深溝部 36を点接触、又は短く線接触させること ができる。
[0043] また、弾性片 31が橈んで保持する状態においても、半導体ゥエーハ Wと保持溝片 34との接触点の移動方向を曲率半径の小さくなる上方向、換言すれば、垂直上方 のみの不変にすることができる。また、保持溝片 34の接触点の移動についても、曲 率が小さくなつたときの保持溝片 34の接線状の接触点という僅かな範囲に止めること ができる。
[0044] すなわち、半導体ゥエーハ Wを保持するため、弾性片 31が圧縮されて橈んでも、半 導体ゥエーハ Wの接触点は変わらないし、保持溝片 34の接触領域も半導体ゥエー ハ Wと接線状に接触する湾曲部の僅かな範囲とすることができる。具体的には、保持 溝片 34の先端部から末端部にかけて、接触点が保持溝片 34の長手方向に連続的 に変化するのではなぐ当初の接触点と、弹性片 31が橈んだ後の湾曲部の接触位 置までの変位である ± 1. 5mmの狭い範囲に限定することが可能になる。したがって 、半導体ゥエーハ Wと保持溝片 34との擦れを大幅に低減することが可能になる。
[0045] よって、半導体ゥエーハ Wの周縁部と保持溝片 34との接触点を当初の接触点から 蓋体 20の内側に ± 1. 5mm移動した少ない範囲とし、半導体ゥエーハ Wの周縁部に 対する保持溝片 34の接触保持領域を大幅に減少させることができるので、半導体ゥ エーハ Wの周縁部に保持溝片 34の全域が相対的に移動して接触したり、擦れてパ 一ティクルの発生することがなぐ蓋体 20のセットの度に半導体ゥヱーハ Wの汚染を 招くおそれを有効に排除することが期待できる。
[0046] また、半導体ゥエーハ Wを収納する際に弹性片 31や保持溝片 34が湾曲半径の小 さくなる上方向に橈み、保持溝片 34の接触部分以外が隣接する保持溝片 34方向に 動レ、て接触するのを回避することができるので、半導体ゥエーハ Wの摺れゃ汚染の 防止を図ることが可能になる。
[0047] また、弾性片 31や保持溝片 34が上方向だけではなぐ配列方向にも橈みながら隣 接する弾性片 31や保持溝片 34に嵌合することがあるが、弾性片 31の傾いた干渉回 避面 37が接触せずに嵌合を回避するので、例え蓋体 20を繰り返し使用しても、隣接 する弾性片 31や保持溝片 34同士が干渉し合うことがない。したがって、容器本体 10 力も蓋体 20が取り外されても、橈んだ弹性片 31を元の位置に確実に復帰させること ができ、これにより、半導体ゥエーハ Wの適切な保持に支障を来たしたり、半導体ゥェ ーハ Wのがたつきや回転に伴う摺れ、損傷、汚染等を招くのを抑制防止することが可 能になる。
[0048] また、各弹性片 31の干渉回避面 37が接触せずに嵌合を回避するので、複数の弹 性片 31間のピッチを広く確保して嵌合を回避する必要が全くなぐ簡易な構成で弾 性片 31の低ピッチ化を容易に図ることができる。また、蓋体 20の天井内面にリテーナ 30を一体形成するので、部品点数の削減や洗浄性の向上が大いに期待できる。
[0049] 次に、図 7は本発明の第 2の実施形態を示すもので、この場合には、弹性片 31の 橈み量の大きレ、先端部の両対向面に傾斜面ではなぐ角張って!/、な!/、C面を形成す ることにより、複数の干渉回避面 37を形成するようにしている。その他の部分につい ては、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、干渉 回避面 37の形状の多様化を図ることができるのは明らかである。
[0050] 次に、図 8は本発明の第 3の実施形態を示すもので、この場合には、弹性片 31の 先端部を含む全対向面に傾斜面ではなぐ角張っていない C面を形成することにより 、複数の干渉回避面 37を形成するようにしている。
干渉回避面 37は、弹性片 31の全対向面以外にも、図 9に太線で示す弹性片 31の 領域であれば、適宜形成することができる。その他の部分については、上記実施形 態と同様であるので説明を省略する。
[0051] 本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、干渉 回避面 37の位置や形状の多様化を図ることができるのは明らかである。
[0052] 次に、図 10は本発明の第 4の実施形態を示すもので、この場合には、保持溝片 34 の表面に傾斜面ではなぐ R面や湾曲面を適宜形成することにより、滑らかな複数の 干渉回避面 37を形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態 と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、干渉 回避面 37の位置や形状の多様化が期待できる。
[0053] 次に、図 11ないし図 13は本発明の第 5の実施形態を示すもので、この場合には、 基板収納容器や容器本体 10Aを正面の開口したフロントオープンボックスに形成し てその両側壁の内面上下方向には、 口径 300mmタイプの半導体ゥエーハ W用の整 列支持溝 7Aをそれぞれ並べて形成し、半導体ゥエーハ Wの周縁部前端を対向保持 するリテーナ 30の左右一対の弹性片 31を複数枚の半導体ゥエーハ Wの整列方向、 換言すれば、上下方向に配列して取付板 40内に一体形成するとともに、この取付板 40を蓋体 20Aの内面である裏面の中央部に着脱自在に装着し、各弹性片 31を蓋 体 20Aの内面側から容器本体 10Aの背面側方向にやや斜めに突出させてその先 端部にはブロック形の保持溝片 34を一体的に膨出形成するようにしている。
[0054] 蓋体 20Aは、蓋体 20とは異なり、横長の矩形に成形され、容器本体 10Aに対する 嵌合時に施錠する施錠機構が内蔵される。また、取付板 40は、所定の成形材料を使 用して縦長の枠形に成形され、内部両側には、複数の弾性片 31が上下方向に並べ て配列される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省 略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、トップ オープンボックスタイプの基板収納容器の他、フロントオープンボックスタイプの基板 収納容器にもリテーナ 30を使用して汎用性を向上させることができるのは明白である
〇
[0055] なお、上記実施形態では上下部の開口したカセット 1を使用して半導体ゥエーハ W を下方から突き上げ、半導体ゥヱーハ Wの取り出しの自動化に資するようにしたが、 何らこれに限定されるものではなぐ上部のみ開口したカセット 1を使用しても良い。ま た、蓋体 20の周縁部にエンドレスのシールガスケットを嵌合しても良い。また、容器本 体 10の開口部に着脱自在の蓋体 20を粘着テープを介し嵌合しても良!/、。
[0056] また、上記実施形態では弹性片 31から保持溝片 34にかけて凹部 32、凸部 33、干 渉回避面 37を配設した力 上記と同様の作用効果が期待できるのであれば、凹部 3 2、凸部 33、干渉回避面 37の位置等を適宜変更することができる。例えば、各弾性 片 31の隣接する弹性片 31に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部 32を、 他方の対向面に凸部 33をそれぞれ形成し、これらの対向する凹部 32と凸部 33のコ ーナ部やその近傍をそれぞれ傾斜させて干渉回避面 37とし、凹部 32と凸部 33を用 いて隣接する複数の弹性片 31や半導体ゥエーハ Wを位置合わせしても良い。
同様に、各保持溝片 34の隣接する保持溝片 34に対向する両対向面のうち、一方 の対向面に凹部 32を、他方の対向面に凸部 33をそれぞれ形成し、これらの対向す る凹部 32と凸部 33のコーナ部やその近傍をそれぞれ傾斜させて干渉回避面 37とし 、凹部 32と凸部 33を用いて隣接する複数の保持溝片 34や半導体ゥエーハ Wを位置 合わせしても良い。また、凹部 32ゃ凸部 33の数は、必要に応じ、適宜増加させること 力できる。さらに、干渉回避面 37は、傾斜面、 C面、 R面、湾曲面を特に問うものでは ない。さらにまた、蓋体 20Aの裏面中央部に取付板 40を一体化させることもできる。

Claims

請求の範囲
[1] 複数枚の基板を整列収納可能な容器本体とその蓋体との間に、基板を保持するリ テーナを介在した基板収納容器であって、
リテーナは、蓋体の内側から容器本体に収納される基板方向に伸び、複数枚の基 板の整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片と、弾性片に形成されて基板の周縁部 を接触保持する保持溝片とを含み、これら弾性片と保持溝片とを蓋体の内側から基 板方向に向かうに従い徐々に曲げて基板の幅方向外側に向け、基板の周縁部に対 する保持溝片の接触保持領域を減少させるようにしたことを特徴とする基板収納容
[2] 容器本体を上部の開口した略箱形に形成してその内部には少なくとも上部の開口 したカセットを着脱自在に嵌め入れ、このカセットの両側壁内面には、基板用の整列 支持溝をそれぞれ並べて形成した請求項 1記載の基板収納容器。
[3] 基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の 基板の整列方向に配列し、各弾性片を蓋体の内面から突出させてその先端部には 保持溝片を形成し、これら弾性片と保持溝片とを略半円弧形に湾曲させて基板の幅 方向外側に向けた請求項 1又は 2記載の基板収納容器。
[4] リテーナは、弾性片と保持溝片の少なくともいずれか一方に形成される干渉回避面 を含み、この干渉回避面により、隣接する複数の弾性片及び又は保持溝片同士の干 渉を回避する請求項 1、 2、又は 3記載の基板収納容器。
[5] 弹性片の隣接する他の弹性片に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部 を、他方の対向面に凸部をそれぞれ形成し、これら凹部と凸部の少なくとも一部を傾 斜させて干渉回避面とし、凹部と凸部を用いて隣接する複数の弾性片を位置合わせ するようにした請求項 1ないし 4いずれかに記載の基板収納容器。
[6] 保持溝片の隣接する他の保持溝片に対向する両対向面のうち、一方の対向面に 凹部を、他方の対向面に凸部をそれぞれ形成し、これら凹部と凸部の少なくとも一部 を傾斜させて干渉回避面とし、凹部と凸部を用いて隣接する複数の保持溝片を位置 合わせするようにした請求項 1ないし 4いずれかに記載の基板収納容器。
[7] 干渉回避面を 110° 〜； 175° の鈍角で傾斜させた請求項 4、 5、又は 6に記載の基 板収納容器。
容器本体を正面の開口した略箱形に形成してその両側壁の内面には、基板用の 整列支持溝をそれぞれ並べて形成し、
基板の周縁部に略対向する一対の弹性片を備え、この一対の弹性片を複数枚の 基板の整列方向に配列して取付板に取り付けるとともに、この取付板を蓋体の内面 に設け、各弾性片の先端部に保持溝片を形成した請求項 1記載の基板収納容器。
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