WO2008053702A1

WO2008053702A1 - Non-contact ic tag label and method of producing the same

Info

Publication number: WO2008053702A1
Application number: PCT/JP2007/070143
Authority: WO
Inventors: Tetsuji Ogata; Hideto Sakata
Original assignee: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Priority date: 2006-11-01
Filing date: 2007-10-16
Publication date: 2008-05-08
Also published as: JPWO2008053702A1; US8162231B2; US20100051701A1; JP5169832B2

Description

明細書

非接触 ICタグラベルとその製造方法

関連出願の参照

[0001] 本特許出願は、 2006年 11月 1日に提出された日本出願である特願 2006— 2972

52の利益を享受する。これらの先の出願における全開示内容は、引用することにより本明細書の一部とされる。

技術分野

[0002] 本発明は、非接触 ICタグラベルとその製造方法に関する。詳しくは、従来の非接触 ICタグラベルと異なり、ベース基材を持たず、アンテナパターンが表面保護シートに保持された形態の非接触 ICタグラベルであり、また、その製造方法に関する。

背景技術

[0003] 非接触 ICタグラベルは、 RFID (Radio Frequency Identification)または、非接触型データキャリアとも称され、個体の識別が可能な情報を保持する ICチップを備え、この情報を無線通信によって非接触で読み取りできるようにされている媒体に関する。このような非接触 ICタグラベルは、例えば、運送や流通、倉庫、工場工程管理、荷物の取り极レ、等の分野等で利用されて!/、る。

[0004] 非接触 ICタグを使用することの利点と利用可能性は確認されつつある力広範な使用の妨げとなっている原因の一つに、非接触 ICタグのコストが高い問題がある。従つて、大量に使用されるためには一層のコスト低減が重要な課題である。しかし、使用する集積回路や基材のコスト低減も、現状では限界にあり当面は飛躍的な低価格化は期待できない状況にある。例えば、商品に使用される ICタグは、アンテナ等の非接触 ICタグラベル用導電部材を、主として基材上に積層したアルミニウムや銅といつた金属層上にレジストパターンを形成し、エッチングすることにより製造している力これをより簡易な構成にし、また簡易に製造することが求められている。

[0005] 特許文献 1は、打ち抜き刃を用いて直接アンテナを形成する方法を提案している。

し力、し、同文献は、発明の名称を「非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法」とするように、非接触 ICタグラベル自体を製造するものとは相違している。また、非接触型データキャリア自体についても記載している（請求項 3、 4)が、粘着剤層付きの表面保護シートについて記載がなぐその構成は本願と相違している。

[0006] 共振タグを打ち抜きにより形成する製造方法は、特許文献 2にも記載されている。しかし、同文献の共振タグの構成は本願とは相違している。

[0007] 特許文献 1 :特開 2005— 346696号公報

特許文献 2：特開平 9 44762号公報

発明の開示

[0008] 従来の非接触 ICタグラベルは、アンテナを下側から支持するベースフィルムが必須の構成であったため、データキャリアのコストを高くする問題があった。また、従来の製造方法によれば、エッチング法による場合、レジスト印刷やフォトマスクによる場合のレジスト製版設備およびエッチング用の設備が必要であり、製品毎にパターンの作製を必要とし、エッチングやその後処理があって、生産スピードにも限界があり、材料費および製造コストを高くする問題があった。

[0009] また非接触 ICタグラベルの不正な再利用、例えば正規に非接触 ICタグラベルが貼付された製品から非接触 ICタグラベルを剥離し、この剥離した非接触 ICタグラベルを偽造品または模造品に貼付して、正規品を装うことを防止する必要がある。このため

、製品から非接触 ICタグラベルを無理に剥がした場合に非接触 ICタグラベルが故障すること力 s望ましい。し力もながら、従来の非接触 ICタグラベルは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド等からなるベースフィルム上にアンテナ、チップが設けられており、非接触 ICタグラベルを無理に剥がした際に非接触 ICタグラベルを故障させるようにするのは難しい。

[0010] 特許文献 1は非接触 ICタグラベル用導電部材の製造方法であって、 ICチップを実装し、粘着剤層付きの表面保護シートを積層し、さらにラベル打ち抜きするまでの一貫した工程を提案してはいない。そこで、本願は低コストの非接触 ICタグラベルとその製造方法を研究して本発明の完成に至ったものである。

[0011] 本発明は、所定のアンテナパターン形状をもつ導電層と、この導電層の一方の面に実装された ICチップと、前記導電層および前記 ICチップを前記導電層の一方の面側から第 1粘着剤層を介して支持する表面保護シートと、前記導電層の他方の面に設けられ、前記導電層のアンテナパターン形状と同一形状をもつ接着性樹脂層とを備え、前記接着性樹脂層は、紙またはプラスチック基材からなる離型紙に剥離可能に仮接着されていることを特徴とする非接触 ICタグラベル、である。

[0012] 上記非接触 ICタグラベルにお!/、ては、接着性樹脂層を熱接着性樹脂層であるか、粘着剤層である、ようにすること力できる。また、表面保護シートを感熱発色紙とする場合は、直接印字が可能となり好ましい。またさらに、アンテナパターンは、渦巻きコィル型、ダイポール型、パッチ型、のいずれかであるように、各種に対応可能にしてよい。

[0013] また上記非接触 ICタグラベルにおいては、第 1粘着剤層の粘着強度は、非接触 IC タグラベルが接着される被着体に対する前記接着性樹脂層の粘着強度より弱いことが好ましい。この場合、前記被着体は、木材、紙、金属、またはプラスチックからなることが好ましい。

[0014] また上記非接触 ICタグラベルにおいては、前記 ICチップは、導電パターン層を介して前記導電層の一方の面に実装されて!/、ても良レ、。

[0015] 本発明は、紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と、前記離型紙の離型面上に、導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を前記熱接着性樹脂層を前記離型面側に向けて密接させる工程と、熱源を有するアンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記熱接着性樹脂層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きするとともに、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記離型面に仮接着させる工程と、型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去するェ程と、前記アンテナパターン上の所定位置に ICチップを実装する工程と、前記 ICチップ上に第 1粘着剤層を介して表面保護シートを積層する工程と、当該表面保護シートおよび前記第 1粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触 ICタグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触 ICタグラベルの製造方法、である。

[0016] 本発明は、紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と、前記離型紙の離型面上に、導電層と第 2粘着剤層とからなるアンテナ材料を前記第 2粘着剤層を前記離型面側に向けて接着する工程と、アンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記第 2粘着剤層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きする工程と、型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程と、前記アンテナパターン上の所定位置に ICチップを実装する工程と、前記 ICチップ上に第 1粘着剤層を介して表面保護シートを積層する工程と、当該表面保護シートおよび前記第 1粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触 ICタグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触 ICタグラベルの製造方法、である。

[0017] 上記非接触 ICタグラベルの製造方法にお!/、て、アンテナパターンは、渦巻きコイル型、ダイポール型、パッチ型、のいずれかであるように、各種に対応可能にしてよい。

[0018] また上記非接触 ICタグラベルの製造方法において、前記第 1粘着剤層の粘着強度は、非接触 ICタグラベルが接着される被着体に対する前記熱接着性樹脂層の粘着強度より弱いことが好ましい。あるいは、前記第 1粘着剤層の粘着強度は、非接触 IC タグラベルが接着される被着体に対する前記第 2粘着剤層の粘着強度より弱いことが好ましい。

[0019] 本発明は、紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と、前記離型紙の離型面上に、導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を前記熱接着性樹脂層を前記離型面側に向けて密接させる工程と、熱源を有するアンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記熱接着性樹脂層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きするとともに、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記離型面に仮接着させる工程と、型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去するェ程と、予め前記 ICチップが実装されるとともに、第 1粘着剤層を介して表面保護シート上に形成された導電パターン層を前記アンテナパターン上に接続する工程と、当該表面保護シートおよび前記第 1粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触 ICタグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触 ICタグラベルの製造方法、である。

[0020] 本発明は、紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と、前記離型紙の離型面上に、導電層と第 2粘着剤層とからなるアンテナ材料を前記第 2粘着剤層を前記離型面側に向けて接着する工程と、アンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記第 2粘着剤層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きする工程と、型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程と、予め前記 ICチップが実装されるとともに、第 1粘着剤層を介して表面保護シート上に形成された導電パターン層を前記アンテナパターン上に接続する工程と、当該表面保護シートおよび前記第 1粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触 ICタグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触 ICタグラベルの製造方法、である。

[0021] 上記非接触 ICタグラベルの製造方法において、前記導電パターン層上に熱可塑性粘着樹脂層が設けられ、前記導電パターン層を前記アンテナパターン上に接続する工程は、前記導電パターン層を前記熱可塑性粘着樹脂層を介して前記アンテナノターン上に貼着する工程と、熱カシメ法、超音波接続法、熱圧着法、およびステーブラ留め法のうち少なくとも 1つの方法を用いて、前記導電パターン層と前記アンテナパターンとを接続する工程とを有して!/、ても良!/、。

[0022] (1)本発明の非接触 ICタグラベルによれば、従来必須の構成材料であったアンテナ支持用ベースフィルムを使用しないので、材料コストを低減できる。

(2)本発明の非接触 ICタグラベルの製造方法によれば、従来のようなエッチング方法を使用しないで、アンテナ抜き型による型抜き方法により完成するので、製造コストを低減できる。

(3)また本発明の非接触 ICタグラベルおよびその製造方法によれば、第 1粘着剤層の粘着強度は、非接触 ICタグラベルが接着される被着体に対する接着性樹脂層（熱接着性樹脂層、第 2粘着剤層）の粘着強度より弱い。このため、被着体から非接触 ICタグラベルを無理に剥がした際に非接触 ICタグラベルが故障するので、剥離した非接触 ICタグラベルを偽造品または模造品に貼付して、正規品を装うことを防止すること力 Sでさる。

図面の簡単な説明 [0023] [図 1]図 1は、本発明の非接触 ICタグラベルを示す図である。

[図 2]図 2は、同非接触 ICタグラベルの使用方法を説明する図である。

[図 3]図 3は、非接触 ICタグラベルの製造工程 1を説明する図である。

[図 4]図 4は、非接触 ICタグラベルの製造工程 2を説明する図である。

[図 5]図 5は、アンテナ打ち抜き装置の構造を示す図である。

[図 6]図 6は、インターポーザの例を説明する図である。

[図 7]図 7は、非接触 ICタグラベルの変形例を示す図である。

[図 8]図 8は、図 7に示す非接触 ICタグラベルの製造工程において、導電パターン層をアンテナパターン上に接続する工程を示す図である。

[図 9]図 9は、非接触 ICタグラベルを被着体から剥離する際の作用を示す図である。発明を実施するための最良の形態

[0024] 以下、図面を参照して、本発明の実施形態を、さらに詳しく説明する。

図 1は、本発明の非接触 ICタグラベルを示す図、図 2は、同非接触 ICタグラベルの使用方法を説明する図、図 3は、非接触 ICタグラベルの製造工程 1を説明する図、図 4は、非接触 ICタグラベルの製造工程 2を説明する図、図 5は、アンテナ打ち抜き装置の構造を示す図、図 6は、インターポーザの例を説明する図、図 7は、非接触 IC タグラベルの変形例を示す図、図 8は、図 7に示す非接触 ICタグラベルの製造工程において、導電パターン層をアンテナパターン上に接続する工程を示す図、図 9は、非接触 ICタグラベルを被着体力剥離する際の作用を示す図、である。

[0025] 図 1は、本発明の非接触 ICタグラベル 1を示す図であって、図 1 (A)は、表面保護シート ₄を透視してアンテナ 2と ICチップ 3を見た状態の平面図、図 1 (B)は、図 1 (A) の断面図である。図 1 (A)のように、表面保護シート 4の背面には、例えば、ダイポール型アンテナ 2が形成されている。アンテナ 2は各種の形状にでき、渦巻きコイル型、ノツチ型、その他の形状であってよい。 13. 56MHz帯の場合は、電磁誘導により起電力を生じる渦巻きコイル型アンテナを使用するのが通常である。

[0026] ダイポール型アンテナであっても、図 1 (A)のように屈曲した形状でなくてもよぐ全体として、 UHF帯または 2. 45GHz帯の波長に適合した形状であればよい。なお、実際の製品において、アンテナ 2の両端間の距離は 95mm程度、線幅は lmm程度、 ICチップ 3は、 0. 6mm角程度の大きさである。

[0027] ICチップ 3は、 1/4波長アンテナ 2L, 2Rの接合部 2a, 2b間に実装（電気的に接続）されている。 ICチップ 3の配置安定のためのパターン 2c, 2dが設けられている。当該パターンは ICチップに接続しているものではなく電気的な意義は特に有していない。 ICチップ 3を囲む方形の回路 2kは、アンテナ 2と ICチップ 3のインピーダンスをマッチングさせるための回路 (インピーダンスマッチング回路）である。

[0028] ICチップ 3は、データの記憶領域 (メモリー）を有し、入出力機能、制御機能、信号変調 ·復調 ·制御機能を備える通常のものである。図 1のように、 ICチップ 3の単一部品を実装してもよぐインターポーザにしたものを実装してもよい。

[0029] すなわちインターポーザが用いられる場合、図 7に示すように、 ICチップ 3は、導電ノターン層 3cを介して導電層 6 (後述）の一方の面に実装されて!/、ても良レ、。この場合、導電パターン層 3cと導電層 6との間に、例えば導電性樹脂からなる熱可塑性粘着樹脂層 3dが介在されて!/、ても良レ、。

[0030] 図 1 (B)は図 1の横中心線断面図である。厚み方向寸法は拡大図示している。 ICチップ 3は横中心線から多少ずれた位置にある力中心線上にあるように図示している。同断面図のように、非接触 ICタグラベル 1は、表面保護シート 4の背面（内面側）に、アンテナ 2と ICチップ 3が粘着剤層 5 (第 1粘着剤層）に接着して支持されている。粘着剤層 5は表面保護シート 4の内面側に全面塗布したものである。図において、粘着剤層 5と導電層 6との間は隙間が空いているように見える力実際は密着しているものである。また、導電層 6の無い部分では、離型紙 9の離型面 8と粘着剤層 5は密着して接着しているものである。この状態は、図 2、図 3、図 4においても同様である。

[0031] アンテナ 2は導電層 6からなり、下面に接着性樹脂層 7を有している。アンテナ 2は、後述するように接着性樹脂層 7付き導電層 6を抜き型を用いて打ち抜き形成するため、両層は実質的に同一形状に形成されている。導電層 6の表面は粘着剤層 5に接触し、接着性樹脂層 7は紙またはプラスチック基材からなる離型紙 9に仮接着して!/、る。この接着性樹脂層 7には熱接着性樹脂や粘着性樹脂を使用することができる。離型紙 9の接着性樹脂層 7側の面は離型面 8にされている。離型面 8は、基材が例えば、紙質系や樹脂フィルムの場合、表面にシリコン系の樹脂をコーティング処理したりする。樹脂フィルムによっては未処理で離型性を有する材料である場合もある。

[0032] 導電層 6は、アルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、 SUS等の金属箔または合金箔からなっている。接着性樹脂層 7も導電層 6を離型面（前記離型紙 9の） 8に仮接着させる材料であり比較的容易に剥離可能にされている。

[0033] 表面保護シート 4は、アンテナ 2と ICチップ 3を含む非接触 ICタグ 1の全域を覆うシートである。アンテナ 2が間に入らない部分である表面保護シート 4と離型紙 9の離型面 8間は、前記のように粘着剤層 5により直接仮接着している。

[0034] ここで、表面保護シート 4と粘着剤層 5間の剥離強度を Fl、粘着剤層 5と導電層 6間の剥離強度を F2、導電層 6と接着性樹脂層 7間の剥離強度を F3、離型面 8と粘着剤層 5間の剥離強度を F4、離型面 8と接着性樹脂層 7間の剥離強度を F5、とした場合に、非接触 ICタグラベルを使用する際は、 F1〉F4であり、 F2〉F5であり、 F3〉F5 の関係であることが必要となる。本発明では、離型紙 9側を剥離して除去し、表面保護シート 4とアンテナ 2と ICチップ 3の一体となったシートのみを被着体に貼着するので、離型紙 9を剥離する際には上記関係が当然に必要となるからである。シリコン等により離型処理された離型面 8に対しては、接着性樹脂層 7や粘着剤層 5が弱い剥離強度しか得られず、上記力関係となるのは通常のことである。

[0035] 非接触 ICタグラベル 1の使用時には、アンテナ 2の導電層 6が接着性樹脂層 7を介して直接被着体に接触することになる。従来の非接触 ICタグラベルでは、アンテナ 2 と ICチップ 3を支持するベースフィルムを有していたので、アンテナ 2の導電層 6が直接被着体に接触することがなかった点で相違している。ただし、実際には、アンテナ 2 の接着性樹脂層 7が被着体に接触する面積は小さぐ被着体に対する接着力の大部分は粘着剤層 5に起因することになる。表面保護シート 4は、アンテナ 2や ICチップ 3が直接外部環境の腐蝕性ガスに接触しないようにして酸化を防止し、また水濡れを防止する機能を行うものである。

[0036] また非接触 ICタグラベル 1の使用時において、とりわけ非接触 ICタグラベル 1が接着される被着体 10が、木材、紙、金属、またはプラスチックからなる場合、粘着剤層 5 の粘着強度 (剥離強度）は、被着体 10に対する接着性樹脂層 7の粘着強度より弱いことが好ましい。すなわち粘着剤層 5と被着体 10間の剥離強度を F6、接着性樹脂層 7と被着体 10間の剥離強度を F7とした場合、 F1〉F6であり、 F3〉F2であり、かつ F 7〉 F2であることが好まし!/、。

[0037] この場合、図 9 (A) (B)に示すように、被着体 10から非接触 ICタグラベル 1を無理に剥がすと非接触 ICタグラベル 1が故障する。すなわち、非接触 ICタグラベル 1が被着体 10上に貼着されている場合において（図 9 (A) )、非接触 ICタグラベル 1を無理に剥離した場合、表面保護シート 4および粘着剤層 5のみが剥離される。これに対して、アンテナ 2および ICチップ 3は被着体 10側に残存する（図 9 (B) )。これにより、非接触 ICタグラベル 1を被着体 10から剥離した後、この非接触 ICタグラベル 1を偽造品または模造品に貼付し、正規品を装うことを防止することができる。

[0038] 従来のようにアンテナを支持する被着体側にベースフィルムを使用しないため、被着体が水で濡れているような場合や、被着体が金属の場合は、アンテナ 2の短絡が生じ易いが、導電層 6と被着体との間には接着性樹脂層 7が介在し粘着剤層 5に囲まれるので水の影響を小さくできる。もっとも、極端な水濡れ状態では短絡を防止できないが、その場合は、どのような非接触 ICタグラベルでも使用に適さないことになる。被着体が金属の場合も同様である。

[0039] 接着性樹脂層 7には、熱接着性樹脂や粘着剤が用いられる。熱接着性樹脂とは、いわゆるホットメルト性の接着剤であり、常温では固体であるが、加熱または加熱加圧により溶融して接着性を示す材料である。接着性樹脂が粘着剤である場合は、例えば、アクリル系粘着剤などが用いられる。粘着剤層 5と同質の粘着剤であってもよい。アンテナ 2の接着性樹脂層 7は、アンテナ 2と離型紙 9間の仮接着状態を維持するために用いられる力 S、離型紙 9を剥離して非接触 ICタグラベル 1を被着体に貼着した場合も一定の剥離強度を発揮することが好ましレ、。

[0040] アンテナ 2の導電層 6には、通常、アルミ箔ゃ銅箔を使用することが多い。 13. 56 MHz帯アンテナの場合は、 12〃mから 35〃 m程度の厚みのものを使用する力 S、 U HF帯やマイクロ波帯では、 lO rn〜； 15 111程度のものであってよい。高周波の表皮効果により厚くしても金属層の内部を電流が流れないからである。

[0041] 図 2は、非接触 ICタグラベル 1の使用方法を説明する図である。非接触 ICタグラベノレ 1を使用する場合は、離型面 8に仮接着しているアンテナ 2と ICチップ 3部分から離型紙 9を剥離して除去し（図 2 (A) )、対象物である被着体 10に貼着する。アンテナ 2 の導電層 6が占める実際の面積は小さいので、図示のイメージとは異なり、大部分の面積が表面保護シート 4の粘着剤層 5により被着体 10に接着されるものである。貼着した後の状態では、表面保護シート 4により、アンテナ 2と ICチップ 3の全体が覆われてレ、るので、酸化や水濡れ等の影響を避けることができる（図 2 (B) )。

[0042] 次に、本発明の非接触 ICタグラベルの製造工程について説明する。なお、製造ェ程 1は、接着性樹脂層 7に熱接着性樹脂を、製造工程 2は粘着剤を使用する場合をいう。

[0043] 図 3は、非接触 ICタグラベルの製造工程 1を説明する図である。

製造工程 1ではまず、導電層 6と熱接着性樹脂層 7hとからなる帯状アンテナ材料 2 mと、紙またはプラスチック基材からなる離型紙 9の連続体の離型面 8に熱接着性樹脂層 7hが密接するように重ねて製造ラインに供給する。密接するとは接触しているが接着はしていない状態である。次に、図 3 (A)のように、導電層 6側から熱源 21を有するアンテナ抜き型 20を用いて、アンテナ材料 2mの導電層 6と熱接着性樹脂層 7h とを定間隔でアンテナパターンを型抜きする。アンテナ抜き型 20の熱源 21により型抜きと同時に熱接着性樹脂層 7hが溶融して、アンテナ 2は離型紙 9の離型面 8に仮接着する。型抜きしたアンテナ材料 2mの前記アンテナパターン以外の部分は、連続した状態になっており後段の分離ロール (不図示）を用いて除去する。

[0044] なお、図 3において、アンテナ 2をブロック状に象徴的に図示している力図 1のような詳細構造を有するものである。アンテナ型抜きは、図 3 (A)のように、平面状の平盤抜き型を用いて行ってもよぐ回転するシリンダ面に備えた抜き型で行ってもよい。

[0045] 次に、図 3 (B)のように、アンテナ 2の所定位置に ICチップ 3を実装する。ダイポール型アンテナの場合は、左右の 1/4波長アンテナ 2R, 2L間に実装し、平面コイル状アンテナの場合は、コイルの両端部間に実装することになる。 ICチップ 3は個片を直接実装しても良いし、インターポーザにした ICチップを実装してもよい。個片の場合は、異方導電性ペーストやテープ、非導電性ペースト等を用い（ICチップのパッドまたはバンプとアンテナ間を密着させて）、その周囲を固めて固定する。この際、スタッドバンプを有する ICチップ 3を用い、バンプをアンテナ 2の金属に突き刺す状態にしてから固定すると接続が確実になる。インターポーザの場合は、導電性接着剤が用いられるほか、かしめ具で接続したり、超音波接続法でインターポーザとアンテナの双方の金属を溶融させて接着させる方法が採用される。

[0046] 次に、図 3 (C)のように、アンテナ 2と ICチップ 3、および前記離型面 8に、表面保護シート 4を粘着剤を用いて積層する。この粘着剤は粘度が急速に顕著に上昇することなぐいつまでも使用可能な中間的なタック状態を保つものを使用する。離型紙 9面上のアンテナ 2は薄い金属箔からなるので、熱接着性樹脂層 7hにより仮着してはいるが容易に剥離しやすい傾向にある。表面保護シート 4を積層することで、その粘着剤層 5により離型紙 9面により強固に固定されて安定化する。また、粘着剤層 5は、被着体に貼着した場合においてもアンテナ 2と ICチップ 3を一体に安定して保持する役割を果たす。

[0047] なお、 ICチップ 3と導電層 6との間に導電パターン層 3cが介在されている場合、ァンテナ 2に ICチップ 3を実装し、次いで ICチップ 3上に表面保護シート 4を積層する工程（図 3 (B) (C) )は、次のようにして行なっても良い。すなわち、図 8 (A) (B)に示すように、まず予め ICチップ 3が実装されるとともに、第 1粘着剤層 5を介して表面保護シート 4上に形成された導電パターン層 3cを準備する（図 8 (A) )。次に、この導電ノターン層 3cをアンテナパターン上に接続する。この際、導電パターン層 3cは、導電パターン層 3c上に形成された熱可塑性粘着樹脂層 3dを介してアンテナパターン上に貼着される。次いで、導電パターン層 3cとアンテナパターンとを、熱カシメ法、超音波接続法、熱圧着法、およびステープラ留め法のうち少なくとも 1つの方法を用いて接続する（図 8 (B) )。

[0048] その後、図 3 (D)のように、アンテナ 2の周囲の表面保護シート 4を、ラベル抜き型 3 0を用いて非接触 ICタグラベル 1の外形形状に型抜きする。この工程は、隣接ラベル力、ら切り取りし易くすることと、ラベル周囲の基材を除去するための工程である。非接触 ICタグラベル 1を単位のラベル形状にする場合は、紙またはプラスチック基材からなる離型紙 9を貫通するまで（図 3 (D)中破線 hで示す)型抜きする。非接触 ICタグラベル 1を帯状の連接体にする場合は、離型紙 9の離型面 8に達する深さまでに型抜きする。後者の場合は、ラベル周囲部分の不要材料を連続的に除去する工程が伴う〇

[0049] 図 4は、非接触 ICタグラベルの製造工程 2を説明する図である。製造工程 2は、接着性樹脂層 7に粘着剤を用いる場合である。まず、導電層 6と粘着剤層 7n (第 2粘着剤層）とからなる帯状アンテナ材料 2nと離型面 8を形成した紙またはプラスチック基材からなる離型紙 9の連続体とを重ね、離型面 8に粘着剤層 7nを接触させて圧着させる。粘着剤層 7nは離型面 8に対して接着力を有するので、加圧するだけで接着状態になる。もっとも、導電層 6に粘着剤を塗布しながら離型面 8を形成した紙またはプラスチック基材からなる離型紙 9をラミネートする方法でも同様の結果となる。

[0050] 次に、図 4 (A)のように、導電層 6側からアンテナ抜き型 20を用いて、アンテナ材料 2_nの導電層 6と粘着剤層 7nとを定間隔でアンテナパターンの型抜きをする。熱接着性樹脂とは異なり抜き型 20に熱源を必要としない。型抜きしたアンテナ材料 2mの前記アンテナパターン以外の部分は、連続した状態になっており分離ロール (不図示）を用いて除去する（図 4 (B) )。アンテナ型抜きは、図 4 (B)のように、平面状の平盤抜き型を用いて行ってもよぐ回転するシリンダ面に備えた抜き型で行ってもよい。

[0051] 次に、図 4 (C)のように、アンテナ 2の所定位置に ICチップ 3またはインターポーザを実装する。実装方法は、製造工程 1の場合と同様にする。

[0052] アンテナ 2と ICチップ 3、および前記離型面 8に、表面保護シート 4を粘着剤を用いて積層する（図 4 (D) )。最後に、アンテナ 2の周囲の表面保護シート 4を、ラベル抜き型 30を用いて非接触 ICタグラベル 1の外形形状に型抜きする（図 4 (E) )。

[0053] また ICチップ 3と導電層 6との間に導電パターン層 3cが介在されている場合についても、製造工程 1に示した方法と同様にしてアンテナ 2に ICチップ 3を実装することができる（図 8 (A) (B) )。すなわち予め ICチップ 3が実装されるとともに、第 1粘着剤層 5 を介して表面保護シート 4上に形成された導電パターン層 3cをアンテナパターン上に接続しても良い。

[0054] 非接触 ICタグラベル 1を単位のラベル形状にする場合は、離型紙 9を貫通するまで

(図 4 (E)中破線 hで示す)型抜きするが、非接触 ICタグラベル 1を帯状の連接体にする場合は、離型紙 9の離型面 8に達する深さにとどめて型抜きする。後者の場合は周囲部分を連続的に除去する工程が伴う。この工程は製造工程 1の場合と同一であ [0055] 上記の製造方法を補足して説明する。上記製造方法では、離型紙 9の離型面 8上に、熱接着性樹脂層 7h、または粘着剤層 7ηを介して金属箔からなる導電層 6を打ち抜きしてアンテナ 2を形成する力 S、打ち抜きしたアンテナ 2部分とアンテナ 2以外の部分との分離が、円滑にできなくなる場合が生じる。分離時に両部分が交錯して絡みあう場合はアンテナの断線が生じてしまう。アンテナの細線部が多い程、この傾向は顕著になる。そこで、次の構造の打ち抜き加工シリンダを使用するのが好ましい。

[0056] 図 5は、アンテナ打ち抜き装置の構造を示す図である。打ち抜き加工シリンダ 20は金属製ローラであり、その周面にはアンテナ 2のパターンに対応した打ち抜き刃 18が形成されている。一つのアンテナ 2のパターンを打ち抜く抜き刃 18は、加工シリンダ 2 0の周囲に複数組配置される。ただし、アンテナ外形の寸法、および加工シリンダ径の寸法により配置される組数は異なる。また、受けローラ 17は金属ローラや硬質ゴムローラで構成される。この受けローラ 17の位置を変更するなどして加工シリンダ 16との間隔 (ギャップ)を離型紙 9、金属箔導電層 6等の厚みに対応して調製することができる。この加工シリンダ 20としては彫刻ローラ、ロータリダイ等を用いることができる。

[0057] 離型紙 9と導電層 6 (接着性樹脂層 7を含む）の連続体 10wは加工シリンダ 20と受けローラ 17との間に引き込まれ、導電層 6の面上から打ち抜き刃 18でアンテナ 2のパターンが打ち抜かれる。加工シリンダ 20の打ち抜き刃 18により導電層 6、熱接着性樹脂層 7hまたは粘着剤層 7nの一部が打ち抜かれ、アンテナ 2が簡易かつ正確に形成される。離型紙 9の層は打ち抜きしないように、抜き刃 18の厚みは調製されている。

[0058] また、離型紙 9と導電層 6の連続体 10wには金属箔である導電層 6の連続体を貫いた打ち抜き刃 18の先端によりアンテナ 2の輪郭（アンテナ線の両側の外縁）に沿って、図 1に示すようなパターンの切り込みが形成される。これにより、導電層 6はアンテナ 2のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ 2のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。

[0059] また、図 5に示すように、加工シリンダ 20の外周面上の打ち抜き刃 18と打ち抜き刃 18との間（導電層 6の不要部対応箇所）にはそれぞれ空気孔 81が形成されている。この空気孔 81は吸引'排出装置 82と接続されている。そして、吸引'排出装置 82は、打ち抜き刃 18が連続体 10wを打ち抜く時に空気孔 81を介して空気を打ち抜き型側（矢印 a方向）に吸引して連続体 10wの導電層 6と接着性樹脂 7の不要部を一旦吸引し、連続体 10wを打ち抜いた後、加工シリンダ 20が微量の所定角度回転した後に、空気孔 81を介して空気を矢印 b方向に吹き出し、一旦吸引した不要部を離型紙 9 の連続体 10w側に排出するように、精密制御されている。

[0060] これにより、導電層 6、熱接着性樹脂層 7hまたは粘着剤層 7nがより確実に所定のノターンで打ち抜かれるとともに、打ち抜き後に不要部と必要部が再結合することが避けられ、連続体 10wの不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加ェシリンダ 20の外周面上の隣接打ち抜き刃 18間に詰まるのを防止できる。なお、空気孔 81は、吸引 ·排出装置 82の吸気機構と排出機構に切換自在に接続してもよ!/、し、吸気機構に接続された空気孔と排出機構に接続された空気孔をそれぞれ独立して設けてもよい。接着性樹脂層 7が粘着剤層 7ηであって、粘着剤が離型層紙 9に強固に接着する場合は、不要部と必要部の分離が困難になるので、容易に剥離できる粘着剤を選定使用する。平盤打ち抜きの場合は、図示していないが、同様に空気孔を設けて、打ち抜きしたアンテナ 2の必要箇所を離型紙 9上に残し、不要部を容易に除去可能にできることは当業者には自明のことである。

[0061] 加工シリンダ 20よりも下流側には連続体 10wの上方と下方に、分離ローラ 20a, 20 b力 S設けられる。連続体 10wは分離ローラ 20a, 20bを通過したところで、必要部分と不要部分が異方向に引っ張られる。アンテナ 2は離型紙 9面に担持されたまま矢印方向（下方）に走行し、加工シリンダ 20によって打ち抜かれた不要部 2wは、連続体 1 Owから完全に分離されつつ矢印方向（上方）に走行する。その後、アンテナ 2に IC チップ 3等の必要な部材を実装し、表面保護シート 4をラミネートする。導電層 6のァンテナ 2となる部分は僅かな面積なので、実際には不要部分 2wの方が大き!/、面積の連続体として除去される。

[0062] 図 6は、インターポーザの例を説明する図である。図 6 (A)は平面図、図 6 (B)は断面図、図 6 (C)は、アンテナ 2に装着した図、である。

インターポーザ 3iは、例えば、基材 31 (表面保護シート 4)の面に、金属箔導電層による接続端子 3a, 3b (導電パターン層 3c)を形成し、当該接続端子 3a, 3bに ICチップ 3を装着している。 ICチップ 3は導電性接着剤等により、そのバンプが接続端子 3a , 3bに電気的に接続している（図 6 (B) )。インターポーザ 3iの実際の基材幅は、 2〜 3mm程度、長さは数 mm程度にされる。ただし、図 6のものとは異なり、アンテナ線を跨レ、で接続するブリッジ構造を兼ねた形態もあり、形状 ·寸法は一定のものではなレ、。インターポーザ 3iをアンテナ 2に装着する場合は、図 6 (C)のように、接続端子 3a, 3bをアンテナ 2に接触させ、基材 31の反対側面（矢印 yl , y2)から、かしめ刃を使つて強制的に押し込み、「X」印の箇所で接続させる。このような技術は出願人の先行出願である特開 2006— 107418号公報にも記載されている。また、超音波による装着法を採用してもよい。

[0063] ICチップ 3の実装後は、図 3 (C)のように表面保護シート 4を接着して積層する。表面保護シート 4は、耐水性のあるプラスチックフィルムや紙類であればよぐポリエチレンテレフタレート（PET)、 PET— G (テレフタル酸ーシクロへキサンジメタノールーェチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビュル、塩化ビュル酢酸ビュル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セノレロースジアセテート、セノレローストリアセテート、ポリスチレン系、 ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、樹脂含浸紙、コート紙等の各種の材料を使用できる。

[0064] また、感熱紙を使用することもできる。感熱紙は顕色剤を含み、非接触 ICタグラベノレ 1をラベルとして使用する場合に必要な表示事項をサーマルヘッドで簡易に印字すること力 Sできる。従来、ラベル用紙に直接アンテナを形成する方法が採用される場合もあったが、このラベル用紙に感熱紙を使用すると、特にアンテナ形成時のエネルギ一により感熱紙が発色してしまう問題が生じていた。本発明では離型紙 (セパレータ）側にアンテナを形成するので、アンテナ形成後の表面に感熱紙を使用しても汚れが出難い利点がある。

[0065] 表面保護シート 4にも感熱性接着樹脂層からなる接着剤層が塗工されている場合も特定の用途に使用可能な態様である。アンテナ 2の熱接着性樹脂層 7hと同質の材料であれば被着体 10に貼着する際、同一の条件で溶融圧着させることができる。

[0066] <材質に関する実施形態〉

(1)接着剤、粘着剤本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、ェマルジヨン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなぐいつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、二トリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビュルェマルジヨン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビュルアルコール系、フエノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。

[0067] (2)離型紙

紙基材に低接触角の薬剤（通常、シリコーン)を塗布して低剥離強度を実現した材料が使用される。紙基材には、上質紙やクラフト紙、ダラシン紙、パーチメント紙、スーパーカレンダード紙、等が使用され、これらに直接シリコーンコートする力、、ポリエチレンコート、クレー.バインダーコートした後、シリコーンコートして使用されるものが多い

。 PETや OPP (2軸延伸ポリプロピレン）、 PEもそのまま、あるいはシリコーンコートして離型紙基材に使用される。

[0068] (実施例 1)

アンテナ材料 2mの連続体として、幅 120mm、厚み 15 mのァノレミ箔に、ポリエステル系ホットメルト接着剤（熱接着性樹脂層 7h)を厚み 20 a mに塗工したものを使用した。離型紙 9として、幅 120mm、厚み 100 mで表面をシリコンコートしたクラフト紙を使用した。この離型紙 9に対してアンテナ材料 2mが上面になるように重ねて、試作した熱源入り平盤アンテナ抜き型 20に供給して、図 1のような形状のダイポール型アンテナ 2を、 50mm間隔で連続して打ち抜きした。なお、抜き型 20は、前述の空気孔 81を有し、吸引'排出装置 82に接続する構成の装置である。また、熱源は抜き型の受け型側にも入れて、熱接着性樹脂層 7hが十分に加熱溶融するようにした。

[0069] 打ち抜き後のアンテナ材料 2mの連続体 10wを分離ローラ 20a, 20bを通過させると、除去する不要部とアンテナ 2の必要部が、円滑に分離され、離型紙 9面には、精密なアンテナパターン形状が転写した状態で得られた。アンテナ 2L, 2Rの接合部 2 a, 2b間に UHS帯用 ICチップ（米国インビンジ社「Monza」）3を異方導電性接着剤を用いて装着した。その後、アンテナ 2と ICチップ 3の上面に、幅 120mm、厚み 20 H mの PETフィルムを、厚み 30 H mの粘着剤層 5を介してラミネートして表面保護シート 4とした。最後に、ラベル抜き型 30を用いて、幅 40mm、長さ 100mmの単位の I Cタグラベル単位に、離型紙 9を切断するように打ち抜きして、本発明の非接触 ICタグラベル 1が完成した。

[0070] (実施例 2)

アンテナ材料 2mの連続体として、幅 120mm、厚み 15 mのアルミ箔を使用した力接着性樹脂層 7には、アクリル系粘着剤 7nを厚み 25 πιに塗工したものを使用した。離型紙 9として、幅 120mm、厚み 80 mで表面をシリコンコートしたクラフト紙を使用した。この離型紙 9に対してアンテナ材料 2mが上面になるように重ねて、実施例 1で使用した平盤アンテナ抜き型 20に供給した。ただし、熱源は使用しなかった。

[0071] 図 1のような形状のダイポール型アンテナ 2を、 50mm間隔で連続して打ち抜きし、打ち抜き後のアンテナ材料 2nの連続体 10wを分離ローラ 20a, 20bを通過させると、アンテナ 2の必要部が、不要部から分離され、離型紙 9面には、精密なアンテナパターン形状が転写した状態で得られた。アンテナ 2L, 2Rの接合部 2a, 2b間に UHS 帯用 ICチップ（米国インビンジ社「Monza」）3を、図 6のようにインターポーザ化して、力、しめ具を用いて装着した。

[0072] その後、アンテナ 2と ICチップ 3の上面に、幅 120mmの黒色発色の感熱紙（株式会社リコー製」 )を厚み 30 a mの粘着剤層 5を介してラミネートして表面保護シート 4とした。最後に、ラベル抜き型 30を用いて、幅 40mm、長さ 100mmの単位の ICタグラベル単位に、離型紙 9の上面まで (離型面 8まで）を切断するように打ち抜きして、本発明の非接触 ICタグラベル 1の連接体が完成した。

[0073] 実施例 1、実施例 2の非接触 ICタグラベル 1は、 UHF帯用リーダライタを用いて試験を行い、支障なくリードライトできることが確認できた。また、実施例 2の非接触 ICタグラベル 1は、サーマルヘッドで表面保護シート 4面に印字記録できることも確認できた。

Claims

請求の範囲

[1] 所定のアンテナパターン形状をもつ導電層と、

この導電層の一方の面に実装された ICチップと、

前記導電層および前記 ICチップを前記導電層の一方の面側から第 1粘着剤層を介して支持する表面保護シートと、

前記導電層の他方の面に設けられ、前記導電層のアンテナパターン形状と同一形状をもつ接着性樹脂層とを備え、

前記接着性樹脂層は、紙またはプラスチック基材からなる離型紙に剥離可能に仮接着されていることを特徴とする非接触 ICタグラベル。

[2] 前記接着性樹脂層は、熱接着性樹脂層または第 2粘着剤層からなることを特徴とする請求項 1記載の非接触 ICタグラベル。

[3] 前記表面保護シートは、感熱発色紙からなることを特徴とする請求項 1または請求項 2記載の非接触 ICタグラベル。

[4] 前記アンテナパターン形状は、渦巻きコイル型、ダイポール型、パッチ型、の!/、ずれカ、からなることを特徴とする請求項 1記載の非接触 ICタグラベル。

[5] 前記第 1粘着剤層の粘着強度は、非接触 ICタグラベルが接着される被着体に対する前記接着性樹脂層の粘着強度より弱いことを特徴とする請求項 1記載の非接触 IC タグラベノレ。

[6] 前記被着体は、木材、紙、金属、またはプラスチックからなることを特徴とする請求項 5記載の非接触 ICタグラベル。

[7] 前記 ICチップは、導電パターン層を介して前記導電層の一方の面に実装されていることを特徴とする請求項 1記載の非接触 ICタグラベル。

[8] 紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と前記離型紙の離型面上に、導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を前記熱接着性樹脂層を前記離型面側に向けて密接させる工程と、

熱源を有するアンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記熱接着性樹脂層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きするとともに、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記離型面に仮接着させる工程と、

型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程と、

前記アンテナパターン上の所定位置に ICチップを実装する工程と、

前記 ICチップ上に第 1粘着剤層を介して表面保護シートを積層する工程と、当該表面保護シートおよび前記第 1粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触 IC タグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触 ICタグラベルの製造方法。

[9] 紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と前記離型紙の離型面上に、導電層と第 2粘着剤層とからなるアンテナ材料を前記第 2粘着剤層を前記離型面側に向けて接着する工程と、

アンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記第 2粘着剤層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きするェ程と、

[10] 前記アンテナパターンの形状を、渦巻きコイル型、ダイポール型、パッチ型、の!/、ずれかにすることを特徴とする請求項 8または請求項 9記載の非接触 ICタグラベルの製造方法。

[11] 前記第 1粘着剤層の粘着強度は、非接触 ICタグラベルが接着される被着体に対する前記熱接着性樹脂層の粘着強度より弱いことを特徴とする請求項 8記載の非接触 I cタグラベルの製造方法。

[12] 前記第 1粘着剤層の粘着強度は、非接触 ICタグラベルが接着される被着体に対する前記第 2粘着剤層の粘着強度より弱いことを特徴とする請求項 9記載の非接触 IC タグラベルの製造方法。

[13] 紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と前記離型紙の離型面上に、導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を前記熱接着性樹脂層を前記離型面側に向けて密接させる工程と、

予め前記 ICチップが実装されるとともに、第 1粘着剤層を介して表面保護シート上に形成された導電パターン層を前記アンテナパターン上に接続する工程と、当該表面保護シートおよび前記第 1粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触 IC タグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触 ICタグラベルの製造方法。

[14] 紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と前記離型紙の離型面上に、導電層と第 2粘着剤層とからなるアンテナ材料を前記第 2粘着剤層を前記離型面側に向けて接着する工程と、

型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程と、予め前記 ICチップが実装されるとともに、第 1粘着剤層を介して表面保護シート上に形成された導電パターン層を前記アンテナパターン上に接続する工程と、当該表面保護シートおよび前記第 1粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触 IC タグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触 ICタグラベルの製造方法。

前記導電パターン層上に熱可塑性粘着樹脂層が設けられ、

前記導電パターン層を前記アンテナパターン上に接続する工程は、

前記導電パターン層を前記熱可塑性粘着樹脂層を介して前記アンテナパターン上に貼着する工程と、

熱カシメ法、超音波接続法、熱圧着法、およびステープラ留め法のうち少なくとも 1 つの方法を用いて、前記導電パターン層と前記アンテナパターンとを接続する工程とを有することを特徴とする請求項 13または 14記載の非接触 ICタグラベルの製造方法。