WO2008044668A1 - Revêtement en poudre, procédé pour la production d'un matériau revêtu et matériau revêtu - Google Patents

Revêtement en poudre, procédé pour la production d'un matériau revêtu et matériau revêtu Download PDF

Info

Publication number
WO2008044668A1
WO2008044668A1 PCT/JP2007/069654 JP2007069654W WO2008044668A1 WO 2008044668 A1 WO2008044668 A1 WO 2008044668A1 JP 2007069654 W JP2007069654 W JP 2007069654W WO 2008044668 A1 WO2008044668 A1 WO 2008044668A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
synthetic resin
powder
carbon precursor
particles
mass
Prior art date
Application number
PCT/JP2007/069654
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Naomitsu Nishihata
Tatsuya Kawasaki
Kazuhiko Shimizu
Original Assignee
Kureha Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kureha Corporation filed Critical Kureha Corporation
Priority to JP2008538722A priority Critical patent/JP5430939B2/ja
Publication of WO2008044668A1 publication Critical patent/WO2008044668A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/03—Powdery paints
    • C09D5/033—Powdery paints characterised by the additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/03—Powdery paints
    • C09D5/031—Powdery paints characterised by particle size or shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/03—Powdery paints
    • C09D5/033—Powdery paints characterised by the additives
    • C09D5/034—Charge control agents

Definitions

  • Powder coating method of producing painted article and painted article
  • the present invention relates to a powder coating containing a synthetic resin and a carbon precursor, and more particularly to a powder coating that can be coated on the surface of a substrate to form a semiconductive coating film. Further, the present invention relates to a coated article having a semiconductive coating film using the powder coating and a method for producing the same.
  • ESD Electrostatic discharge: ESD occurs.
  • the current generated during charge transfer generates electrostatic noise, which causes the electronic device to malfunction or causes electrostatic breakdown (ESD breakdown).
  • ESD electrostatic breakdown
  • Such electronic devices include electronic devices.
  • Electronic devices include semiconductor devices such as LSIs, system LSIs, and transistors; electronic components used around semiconductor devices; display devices such as CRTs, ELs, flat panel displays (liquid crystal panels, plasma displays, etc.); printed wiring boards Mechanical parts such as; including
  • a current due to electrostatic discharge generates a large voltage in the circuit to cause breakdown of the circuit.
  • the phenomenon of soft ESD which magnetically destroys semiconductor devices such as LSI, occurs due to the electromagnetic field generated by the discharge current excited by static electricity, and the occurrence of fire and explosion due to the spark at the time of discharge occurs.
  • What can not be neglected as a problem due to electrostatic discharge is the charging phenomenon of the human body due to friction. For example, due to friction between clothes, friction between car seats and clothes, etc., the human body is charged with static electricity. The charged static electricity is discharged when the human body contacts an electronic device.
  • the electrostatic discharge countermeasure technology is particularly attracting attention! /, For example, the semiconductor field, hard disk drive (HDD) field, liquid crystal display field and the like.
  • miniaturization of each component is in progress by high performance, high integration, and high density of electronic devices, and measures against electrostatic breakdown of electronic devices become extremely important issues. There is.
  • a method has been proposed in which a resin member in contact with an electronic device is formed using a resin composition to which a conductive filler is added.
  • the mechanical strength of the resin member may be insufficient, or the types of usable resin materials may be used. There was a problem that was limited.
  • the electronic device when the conductivity of a member in contact with the electronic device is too high, such as a carrier or a cassette manufactured using a metal material, the electronic device having electric shock or current leakage or charging contacts with the member. Sometimes it discharges rapidly and the circuit is broken.
  • the characteristics required of the ESD-compliant member are that the charge transfer rate is relatively slow and it is difficult to charge.
  • the charge transfer rate depends on the surface resistivity of the member.
  • the surface resistivity required for the member is a semiconductive region (electrostatic diffusion region) of 10 5 to 10 13 ⁇ / hole.
  • the unit of surface resistivity is generally expressed in ⁇ , but may be expressed in ⁇ / port. That is, the surface resistivity is a value obtained by dividing the potential gradient in the direction parallel to the current flowing along the surface of the test piece by the current per unit width of the surface. This value is equal to the surface resistance between two electrodes whose sides are the opposite sides of a square of 1 cm on each side. Therefore, conventionally, the unit of surface resistivity may be expressed by ⁇ / mouth, and in the present invention, the unit of surface resistivity is expressed by ⁇ / mouth.
  • a method of forming a semiconductive coating film on the surface of a resin member or a metal member can be considered. That is, by forming a coating film having a surface resistivity of 10 5 to 10 13 ⁇ / hole on the surface of the member, the charge transfer rate is controlled to prevent electrostatic breakdown.
  • a paint to which a conductive filler such as conductive carbon black, carbon fiber or metal fiber is added it is conceivable to use a paint to which a conductive filler such as conductive carbon black, carbon fiber or metal fiber is added.
  • paints containing conductive fillers have problems such as environmental pollution due to volatilization of the solvent, scratches on the surface resistivity of the coating, and falling particles from the coating!
  • the solution type paint contaminates the environment because the organic solvent volatilizes at the time of forming a coating film.
  • Coatings containing conductive carbon black which is a typical conductive filler, have difficulty in controlling the surface resistivity of the coating film within a desired range depending on the amount of conductive carbon black, structure, and dispersion state.
  • there are large variations in surface resistivity depending on the location Coatings with large variations in surface resistivity due to location are likely to be charged by friction V, sites and rapid charge transfer tend to occur, and sites are mixed, and electrostatic breakdown occurs from these minute areas. Sfc.
  • a general purpose conductive filler such as conductive carbon black is added to control the surface resistivity of the coating film to a semiconductive region because the volume resistivity of the conductive filler is too small. You need to reduce the amount. However, when the amount of conductive filler added is reduced, the formed coating film will have a variation in surface resistivity. The conductive filler significantly changes the surface resistivity of the coating film even with a slight change in the addition amount. When the addition amount of the conductive filler is increased, the conductivity of the coating becomes high, and a coating having a desired surface resistivity of the semiconductive region can not be obtained. [0014] Furthermore, an important problem in paints containing a conductive filler is that the amount of falling off powder from the coating is extremely high.
  • the conductive carbon black or metal powder tends to fall off. These dropped powders cause contamination of electronic devices such as semiconductor devices, short circuits of minute circuits, and performance degradation of electronic devices.
  • Patent Document 1 a composition for conductive coating containing carbon fibers finely divided into powders of lO ⁇ m or less and a synthetic resin as main components is disclosed. It is disclosed.
  • this coating composition has problems such as volatilization of the solvent and generation of falling off powder.
  • JP-A-61-148702 (patent document 2), a treatment agent comprising a binder resin, carbon black and a solvent is applied on a substrate, and an electroconductive agent obtained by applying an overcoat treatment agent thereon.
  • a treatment agent comprising a binder resin, carbon black and a solvent is applied on a substrate, and an electroconductive agent obtained by applying an overcoat treatment agent thereon.
  • this conductive material has problems such as control of the surface resistivity of the coating film, suppression of variations in surface resistivity depending on the place, and volatilization of the solvent. Further, in the method described in Patent Document 2, it is necessary to form an overcoat layer.
  • the average particle diameter is 2 to; Further, there is disclosed a fluorocarbon resin powder paint containing conductive carbon black and carbon fiber powder. Since the fluorocarbon resin powder coating does not use a solvent, it uses a conductive carbon black that alleviates the environmental pollution problem at the time of coating film formation, so control of the surface resistivity of the coating film and the location thereof are carried out. It is difficult to suppress the variation caused by the problem and there is also the problem of falling off powder.
  • JP-A-54-56640 (patent document 4) has carbon black dispersed in particles of a thermoplastic polymer and has an adhesive coating of carbon black on the surface of the particles. Fine particles are disclosed. This fine particle is used as a toner in electrostatic copying It is
  • JP-A-61-283624 discloses polymer particles in which fine particles treated with a coupling agent are attached to the surface of a polymer core having an average particle diameter of 0.7 to 300 111. It is described that a pigment such as carbon black is used as the fine particles.
  • the polymer particles are used for toners, paints, inks, carriers and the like.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-93346 discloses synthetic resin microspheres obtained by a suspension polymerization method, and a coloring agent such as carbon is added to the synthetic resin microspheres. Containing is also described.
  • the synthetic resin microspheres are used for applications such as magnetic powder, powder coating, toner and the like.
  • Patent Document 7 Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2002-69334 (Patent Document 7) and 2002- 69379 (Patent Document 8) disclose inventions relating to a method of producing a powder coating, and carbon black as a black pigment is disclosed. It is also described to contain.
  • Patent Documents 4 to 8 contain carbon black, when used as a powder coating, the control of the surface resistivity of the coating film and the location change it. It is difficult to suppress variation, and there is also the problem of falling off powder. Furthermore, if a large amount of carbon black is contained, black contamination is likely to occur in the electronic device due to the contact with the coating film.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 4 180972
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-148702
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-227967
  • Patent Document 4 Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-56640 (US Patent No. 4, 158, 634)
  • Patent Document 5 Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-283624
  • Patent Document 6 Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-93346
  • Patent Document 7 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-69334
  • Patent Document 8 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-69379
  • An object of the present invention is to solve the problem of environmental pollution due to volatilization of solvents such as resin materials and metal materials.
  • solvents such as resin materials and metal materials.
  • it When coated on the surface of a member formed of various materials, it has excellent surface smoothness, has a desired surface resistivity of a semiconductive region, and can form a coating film with extremely low falling off powder! To provide powder coatings.
  • Another object of the present invention is to form a coating film in which electrostatic discharge and electrostatic breakdown of the electronic device are significantly suppressed when the coating film is formed on the surface of a member used in contact with the electronic device. It is in providing a powder coating that can be
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing a coated article in which a semiconductive coating film is formed by coating a powder coating having such excellent properties on the surface of an article to be coated, and It is an object of the present invention to provide a coated article having the semiconductive coating film.
  • the inventors of the present invention have found that, in a powder coating containing a synthetic resin and a conductive filler, the carbon content is 85 to 97 mass% as a conductive filler.
  • a carbon precursor with a volume resistivity of 1 X 10 to 1 X 10 8 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ (1 X 10 3 to 1 X 10 10 Q-cm) and specifying a synthetic resin and a carbon precursor I thought of a powder paint that was incorporated in proportions.
  • the form of the powder coating of the present invention includes a powder mixture of synthetic resin particles and carbon precursor particles, synthetic resin composition particles containing a synthetic resin and carbon precursor, or a mixture of these.
  • the powder coating of the present invention does not use a solvent, and therefore does not cause environmental pollution due to the volatilization of the solvent.
  • the powder coating of the present invention can preferably form a semiconductive coating having a surface resistivity of 1 ⁇ 10 8 to 1 ⁇ 10 13 ⁇ / hole.
  • the coating film formed by using the powder coating material of the present invention can control the surface resistivity precisely, and also has extremely few falling-off powder which is small in variation of the surface resistivity depending on the place.
  • the coating film can also impart properties such as chemical resistance and corrosion resistance to the object to be coated.
  • the powder coating of the present invention can be coated on the surface of an object to be coated by a fluid immersion method, a thermal spraying method or an electrostatic powder spraying method to form a semiconductive coating film. The present invention has been accomplished on the basis of these findings.
  • a powder coating comprising a synthetic resin and a conductive filler
  • the conductive filler has a carbon content of 85 to 97% by mass and a volume resistivity of 1 to 10 It is a carbon precursor of X 10 8 Q-m (1 X 10 3 to 1 X 10 10 Q-cm),
  • the content of the synthetic resin and the carbon precursor is 60 to 95% by mass of the synthetic resin and 5 to 40% by mass of the carbon precursor, and
  • Synthetic resin composition particles comprising a synthetic resin composition containing a synthetic resin and a carbon precursor and having an average particle diameter of 10 to 300 m, or
  • a method of producing a coated article characterized in that the above-mentioned powder coating is applied to the surface of an object to be coated to form a semiconductive coating film. Furthermore, according to the present invention, there is provided a coated article having a semiconductive coating film formed by the coating of the powder coating.
  • the present invention when it is applied to the surface of a member formed of various materials such as resin materials and metal materials which are free from environmental pollution due to volatilization of the solvent, the surface smoothness is excellent and a desired semiconductive region is obtained.
  • the present invention provides a powder coating which can have a surface resistivity of less than 10% and can form a coating film with extremely low falling off powder.
  • a coating film when a coating film is formed on the surface of a member used in contact with an electronic device, a coating film in which electrostatic discharge and electrostatic breakdown of the electronic device are significantly suppressed is formed. it can.
  • a method of producing a coated article for forming a semiconductive coating film by coating a powder coating having such excellent properties on the surface of a coated article, and the semiconductive A paint having a coating film is provided.
  • the powder coating of the present invention can be applied not only to the fields of electrostatic discharge and electrostatic destruction of electronic devices, but it can be used for antistatic prevention, electrostatic prevention, radio wave interference prevention, dust adsorption prevention, It can be used to coat various articles in a wide range of technical fields that require surface characteristics such as conductivity imparting and surface resistivity of a semiconductive region.
  • the conductive filler has a carbon content of 85 to 97% by mass, and a volume resistivity of 1 ⁇ 10 to 1 ⁇ 10 8 Qm (1 ⁇ 10 3 to 1 ⁇ 10 1. ⁇ ′ cm.
  • the carbon precursor of) is used.
  • Carbon type conductive FILLER one such as a conductive carbon black and graphite, generally, a carbon content of force 9 mass% or more, a volume resistivity 1 X 10_ 4 ⁇ 'm ( l X 10_ -cm 2 ⁇ ) degree
  • very small conductive fillers which are different from the carbon precursors used in the present invention.
  • the true density of the carbon precursor used in the present invention is usually 1.20 to 1.60 g / cm 3 .
  • the carbon precursor used in the present invention can be obtained by firing an organic substance at a temperature of 400 to 900 ° C. in an inert atmosphere.
  • Such carbon precursors may be heated, for example, (1) petroleum tar, petroleum pitch, coal tar, coal pitch, and other pitches and tars to carry out aromatization and polycondensation, if necessary, A method of oxidizing in an oxygen atmosphere in an oxygen atmosphere and further heating and calcining in an inert atmosphere; (2) a thermoplastic resin such as polyacrylonitrile or polyvinyl chloride is insolubilized in an oxygen atmosphere; (3) A method of heating / baking in an inert atmosphere after heat curing of a thermosetting resin such as phenol resin or furan resin; and the like.
  • carbon content is 85 to 97% by mass, and carbonization is completely achieved to obtain a carbon precursor // a carbon precursor.
  • the carbon content of the resulting fired body increases as the firing temperature increases.
  • the carbon content of the carbon precursor can be easily controlled by properly setting the firing temperature.
  • the carbon content of the carbon precursor used in the present invention is in the range of 85 to 97% by mass. When the carbon content of the carbon precursor is too low, the volume resistivity is increased, and it becomes difficult to make the surface resistivity of the obtained coating film 1 ⁇ 10 13 ⁇ / hole or less.
  • the volume resistivity of the carbon precursor is lXlOlX loSQ .mdXloS lXlC ⁇ Q'cm) 1 ⁇ 10 2 ⁇ ; 1 ⁇ 10 7 ⁇ ⁇ ⁇ (1 ⁇ 10 4 ⁇ ; 1 ⁇ 10 9 ⁇ -cm), more preferably 1 ⁇ 10 2 ⁇ ; 1 ⁇ 10 6 ⁇ ⁇ ⁇ (1 ⁇ 10 4 ;; 1 ⁇ 10 8 ⁇ ′ cm).
  • the volume resistivity of the carbon precursor is in the above range, it is possible to form a coating film having a desired surface resistivity and a small variation in surface resistivity depending on places.
  • the shape of the carbon precursor is granular, flake-like, rod-like, amorphous or the like, and is preferably non-fibrous.
  • the average particle size of the carbon precursor is preferably 5 to 100 m, more preferably 10 to 75 111, and still more preferably 15 to 30 111. If the average particle size of the carbon precursor is too large, the unevenness of the coating film may increase during powder coating, or dispersion of surface resistivity may occur due to poor dispersion, which is not preferable. When the average particle diameter of the carbon precursor is in the above range, a good coating film can be obtained S in terms of surface properties, surface resistivity, suppression of falling off powder, and the like.
  • Coating film thickness (or preferably (or 20 to 2000 ⁇ m, more preferably (or 30 to 500 ⁇ m, particularly preferably 40 to 300 111).
  • the upper limit of the maximum particle diameter of the carbon precursor is The lower limit value of the minimum particle diameter of the carbon precursor is also related to the amount of the separated powder, and is preferably about 1 am in view of the film thickness.
  • the average particle diameter of the carbon precursor is 10 to 75 111
  • the content of particles having a particle diameter of 106 m or more is 5% by mass or less
  • the particles having a particle diameter of 4.7 or less are The content is preferably 10% by mass or less.
  • the average particle diameter of the carbon precursor is 15 to 30 m
  • the content of particles having a particle diameter of 75 m or more is 5% by mass or less
  • the content of particles having a particle diameter of 4.7 m or less is It is preferable that it is 8 mass% or less.
  • the particle size distribution of the carbon precursor is such that the content of particles 4 or more times the average particle diameter is 5% by mass or less, and the content of particles 1 ⁇ 4 or less of the average particle diameter is 8 mass It is preferable to be less than%.
  • the synthetic resin used in the present invention is preferably one suitable for powder coating, and specific examples thereof include polyamide, polyacetal, thermoplastic polyester (polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate etc.), polyethylene (high Density polyethylene, low density polyethylene Tyrene, linear low density polyethylene, ultra low density polyethylene etc.), polypropylene, polyisobutylene, polyisoprene, polybutene, poly p-xylene, poly chloride, poly vinylidene chloride, polycarbonate (PC), modified polyphenylene ether, Polyurethane, Polydimethyl siloxane, Poly acetate bur, Polystyrene, Methyl polyacrylate, Methyl poly methacrylate, ABS resin, Polyphenyl sulfonic acid (PPS), Polyether ether ketone (PEEK), Polyether ketone, Polyphenyl sulfonic acid ketone Polyphenylene rufidosulfone, polyether di
  • heat flowable fluororesin examples include tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl ether copolymer (PFA), Polychlorotrifluorethylene, polyvinylidene fluoride (PVDF), fluorinated biidene / hexafluoropropylene / tetrafluoroethylene copolymer, polyvinyl fluoride, ethylene / tetrafluoroethylene copolymer Polymer (ETFE), Ethylene / Cloper Trifluoroethylene Copolymer, Propylene / Tetrafluoroethylene Copolymer, Tetrafluorofluoroethylene / Perfluoroalkylperfluorovinylone Ether Copolymer , Vinylidene fluoride / hexafluoropropylene copolymer, vinylidene fluoride / he
  • thermoplastic resin PEEK, PPS, PEI, PC, fluorocarbon resin (FEP, PFA, ETFE, etc.), acrylic resin (polymethyl methacrylate, polymethyl acrylate, etc.) are preferable as the thermoplastic resin.
  • FEP fluorocarbon resin
  • PFA polymethyl acrylate
  • ETFE ETFE
  • acrylic resin polymethyl methacrylate, polymethyl acrylate, etc.
  • thermosetting resin An epoxy resin is preferred as the thermosetting resin.
  • acrylic resin and Powder coatings made of epoxy resin and epoxy resin are excellent in preventing electrostatic breakdown and chemical resistance while suppressing the generation of falling powder, and in the case where the object to be coated is a metal material, it is effective in preventing corrosion. It is possible to form a coating that can impart properties.
  • a fluorine resin it is also excellent in releasability, so it is preferable to form a surface layer such as a fixing roller, a pressure roller, and a developing roller, which are disposed in an image forming apparatus such as an electrophotographic copying machine. It is possible to obtain body paint S.
  • the form of the powder coating of the present invention is
  • Synthetic resin composition particles comprising a synthetic resin composition containing a synthetic resin and a carbon precursor and having an average particle diameter of 10 to 300 m, or
  • the average particle diameter of the synthetic resin particles is preferably 10 to 300 111, preferably 20 to 250 111. More preferably, it is 30 to 200 m.
  • the synthetic resin particles are thermoplastic resin particles
  • the synthetic resin particles having a desired particle diameter can be prepared by pulverizing and classifying as necessary.
  • thermosetting resin particle When the synthetic resin particle is a thermosetting resin particle, a synthetic resin particle having a desired particle diameter is prepared by pulverizing an uncured thermosetting resin and classifying it as required. can do. Crushing and classification of the thermosetting resin is preferably performed at a temperature lower than the curing temperature of the thermosetting resin! /. If the melt viscosity of the uncured thermosetting resin is too low, it may be partially cured before and after the grinding step to maintain the particle shape. Therefore, the uncured thermoplastic resin particles include partially cured (semi-cured) thermosetting resin particles which are not completely cured thermosetting resin particles alone.
  • the carbon precursor can be adjusted to a desired particle size by grinding and classifying as necessary. The preferred average particle size of the carbon precursor is as described above.
  • the form of the powder coating of the present invention is a synthetic resin composition particle having an average particle diameter of 10 to 300 m, which is a synthetic resin composition containing a synthetic resin and a carbon precursor, a thermoplastic resin It is possible to adopt a method of melt-kneading the carbon precursor and the carbon precursor, pulverizing the obtained kneaded product, and classifying as required.
  • the carbon precursor was dispersed by a method of mixing one or more kinds of polymerizable monomers forming the thermoplastic resin and the carbon precursor, and subjecting the obtained polymerizable monomer composition to suspension polymerization. Synthetic resin composition particles can be synthesized.
  • the synthetic resin is a thermosetting resin
  • the uncured thermosetting resin and the carbon precursor are melt-kneaded under temperature conditions at which the thermosetting resin does not substantially cure, and the obtained kneading is performed
  • the synthetic resin composition particles can be prepared by pulverizing the material and classifying it as necessary.
  • the melt viscosity of the thermosetting resin is too low, it may be partially cured at the time of melt-kneading. Therefore, the uncured thermosetting resin also includes a partially cured thermosetting resin which is not completely cured.
  • the average particle diameter of the synthetic resin composition particles is preferably 10 to 300 m, more preferably 20 to 250/111, and still more preferably 30 to 200/111. In many cases, by using synthetic resin composition particles having an average particle diameter of about 30 to 100 ⁇ m, it is possible to obtain a coating film having excellent properties.
  • the powder coating of the present invention is usually in the form of a powder mixture of synthetic resin particles and carbon precursor particles, and synthetic resin composition particles containing a synthetic resin and a carbon precursor, It may be a mixture of these if desired.
  • the powder coating composition of the present invention can contain various additives such as a curing accelerator, a filler, a colorant, a lubricant, and an interface modifier, as required.
  • the various additives are independently added to the synthetic resin particles or the synthetic resin composition particles, if desired, as desired.
  • thermosetting resin When the powder coating of the present invention is applied to an object to be coated with low heat resistance such as a synthetic resin member, it is preferable to use a low temperature curing type thermosetting resin as the synthetic resin.
  • a thermosetting resin and a thermosetting resin In order to prepare synthetic resin particles or synthetic resin composition particles using a low temperature curing type thermosetting resin, it is necessary to use a thermosetting resin and a thermosetting resin in order to avoid an early thermal curing in the kneader at the time of granulation. Dry mixing with various additives to be added according to the above method, melt-kneading with a kneader, pulverizing, and then adding a curing agent, dry-mixing, and employing a method of pulverizing and classifying this Is desirable.
  • the powder coating of the present invention is a metal material such as iron, aluminum, nickel, titanium, copper, etc .; Group metal alloys, alloys of metals and carbon or silicon, etc .; glass, ceramics such as chinaware; synthetic resin materials; coating on surfaces of objects to be coated (also referred to as members or substrates) it can.
  • the object to be coated may, if necessary, be subjected to pretreatment such as sand blast treatment, etching treatment, primer treatment, etc., in order to improve the adhesion strength with the coating film.
  • the method of applying the powder coating of the present invention is not particularly limited, and various powder coating methods can be employed. Among these, the fluid immersion method, the thermal spraying method, the electrostatic powder spraying method and the like are preferable. As other powder coating methods, there are, for example, a spray scattering method and an electrostatic fluid immersion method.
  • the thermal spraying method is a method of forming a coating film by spraying a material to be coated while melting the powder coating together with high temperature gas.
  • the electrostatic powder spraying method uses a gun that directs the powder coating carried by air to the object to be grounded (the tip of which has a high voltage and the needle electrode is incorporated). It is a method of blowing by As a result, the powder discharged from the gun is charged and attracted to the object to be coated by the force of high voltage and the minute current (corona discharge) flowing from the gun tip needle electrode toward the object to be coated. A coated powder layer is formed. Then, bake this applied powder layer
  • the spraying temperature is Although different depending on the type, in the case of a crystalline synthetic resin, it is preferable to carry out in a temperature range of 10 ° C. to 120 ° C. higher than the crystal melting point.
  • an adhesive layer is previously formed on the surface of an object to be coated, and then synthetic resin composition particles containing a synthetic resin and a carbon precursor are prepared.
  • the coating can also be fixed by depositing (powder coating) and then baking.
  • the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer not only uncured liquid or semi-liquid resin such as epoxy resin but also liquid or semi-liquid substance such as amines and ethers may be used. Force S.
  • the film thickness of the coating film formed using the powder coating material of the present invention is preferably 20 to 2000 m, preferably 30 to 500 ⁇ 111, and more preferably 40 to 300 ⁇ 111. If the thickness of the coating is too thin, the smoothness of the coating may be impaired, and pinholes and cracks may be generated locally. When the thickness of the coating film is too thick, in addition to the fact that it takes time to apply, foaming occurs and it becomes difficult to obtain a dense coating film immediately.
  • the behavior of individual carbon precursors in the molten synthetic resin is stable. Force S, uniform and less variation in surface resistivity It is important in forming a coating film.
  • the carbon precursor has a true density of 1.20 to 1.60 g / cm 3 .
  • the density in the molten state of many synthetic resins is 1.;! To 2.2 g / cm 3 .
  • the powder coatings of the present invention containing carbon precursors have stable behavior of the individual carbon precursors in the molten synthetic resin, since their densities overlap or approximate each other. The density in the molten state of the synthetic resin and the true density of the carbon precursor are separately measured.
  • the density in the molten state of the synthetic resin can be measured by measuring the specified volume at the melting temperature and the weight at that time and dividing the weight by the volume.
  • the true density of the carbon precursor is measured by the butanol method according to the method defined in JIS: R7212 (Test method of carbon black).
  • the powder coating of the present invention has a carbon content of 85 to 97% by mass as a conductive filler, and the volume resistivity is 1 ⁇ 10 to 1 ⁇ 10 8 ⁇ ⁇ ⁇ (1 ⁇ 10 3 to 6) Containing a carbon precursor of IX lC ⁇ Q 'cm);
  • the proportion of the carbon precursor is 5 to 40% by mass based on the total amount of the synthetic resin and the carbon precursor. From the viewpoint of reducing the film strength and the amount of falling powder, Preferably, it is 5 to 30% by mass.
  • the ratio of the carbon precursor is too large, the surface smoothness of the coating film is reduced due to the increase in the coating film viscosity at the time of baking. If the ratio of the carbon precursor is too small, the force to lower the surface resistivity of the coating S makes it difficult to control the surface resistivity within the range of 1 ⁇ 10 8 to 1 ⁇ 10 13 ⁇ / port. It becomes difficult to force S.
  • the surface resistivity of the coating film formed using the powder coating of the present invention is preferably 1 ⁇ 10 8 to 10
  • the ratio of the synthetic resin in the powder coating of the present invention is 60 to 95% by mass based on the total amount of the synthetic resin and the carbon precursor. If the proportion of the synthetic resin is too large, the surface resistivity of the coating can not be lowered, and it becomes difficult to obtain a coating having the desired surface resistivity of the semiconductive region S. If the proportion of the synthetic resin is too small, the surface resistivity becomes too low, and it becomes difficult to obtain a coating film having the desired surface resistivity of the semiconductive region. In addition, when the proportion of the synthetic resin is too small, the flowability of the powder coating decreases.
  • the particle size distribution of the sample is measured in accordance with the Japan Industrial Standard JIS: Test method specified in ⁇ 0069! (Sieve of chemical product! /, Divided test method), and is represented in the integrated percentage graph. Next, the point at which the integrated percentage is 50% was read from the graph to give an average particle size.
  • the carbon content of the carbon precursor was measured in accordance with the method for determining carbon and hydrogen specified in the appendix of JIS: 8813 (Coals and cokes-elements analysis method). The unit is mass fraction (%).
  • the surface resistivity is 10 6 ⁇ / mouth or more, according to JIS: K6911, a constant voltage device (manufactured by Kikusui, product name 300-1A type), an ammeter (Keithley product, product name 616), and a sample It measured by the applied voltage 100 V using the cell (Yokogawa Hewlett Packard company make, brand name 1608A type
  • the surface resistivity is less than 10 6 ⁇ / mouth, it is measured using Mitsubishi Chemical's Hyrester UP, trade name, in accordance with JIS: K7194.
  • the solution was dropped into an aqueous solution, stirred and dispersed, and cooled to obtain a spherical pitch compact. Further, filtration was performed to remove water, and naphthalene in the pitch compact was extracted and removed with about 6 times volume of n-hexane in the spherical pitch compact.
  • the spherical pitch compact obtained in this manner was oxidized at a temperature of 260 ° C. for 1 hour while passing through heated air to obtain an oxidized pitch.
  • the oxidized pitch was treated in a nitrogen stream at 580 ° C. for 1 hour and then ground to obtain a carbon precursor A.
  • the average particle diameter is ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ -10), 25 111 (eight)
  • each carbon precursor A obtained in this manner was 91.0% by mass.
  • the particle size is larger than 100 m! /, The particles are sieved, divided and removed.
  • a spherical pitch compact obtained in the same manner as in the method for producing carbon precursor particles A of Production Example 1 was oxidized at a temperature of 260 ° C. while passing through heated air for oxidation treatment to obtain oxidized pitch.
  • the oxidized pitch was treated in a nitrogen stream at 680 ° C. for 1 hour, and then ground to obtain carbon precursor particles B-25 having an average particle diameter of 25 in.
  • the carbon content of this carbon precursor particle was 95.0% by mass. After the grinding process, large particles were sifted off using a mesh with an opening size of 106 m.
  • the carbon content, the true density, and the volume resistivity of each of the carbon precursor particles obtained above are summarized in Table 1.
  • the carbon contents, true density, and volume resistivity of conductive carbon black (Ketjen black) and graphite are summarized in Table 2.
  • a carbon precursor particle A-25 is prepared from polyether ether ketone (PEEK) having an average particle diameter of 150 am, and carbon precursor particles A-25 having an average particle diameter of 25 in, which are prepared by grinding using a freezing pulverizer.
  • a powder paint was prepared by mixing 5% by mass and PEEK at a mass ratio of 95% by mass. The powder paint was spray-coated on the surface of the sandblasted steel plate with an electrostatic spray device at an applied voltage of 60000 V at a jet amount of the powder paint of 270 g / min. Next, the film was heated and fluidized and baked at 385 ° C. for 20 minutes, and then cooled in the air.
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mass ratio of each component constituting the powder coating was changed to 10% by mass of carbon precursor particles A-25 and 90% by mass of PEEK. , Made an evaluation. As a result, a smooth coated surface with a film thickness of 23 ( ⁇ 111 is obtained, the surface resistivity of the coating film is stable at 1 x 10 10 to 1 x 10 U Q / mouth, and the amount of falling powder is 200 pieces / It was a small Revenore at cm 3
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mass ratio of each component constituting the powder coating was changed to 20% by mass of carbon precursor particles A-10 and 80% by mass of PEEK. , Made an evaluation. As a result, a smooth coated surface with a film thickness of 50 ⁇ ⁇ is obtained, and the surface resistivity of the coating film is stable at 1 ⁇ 10 9 to 1 ⁇ 10 ⁇ ⁇ / mouth, and the amount of falling powder is 210 pieces / cm. It was a low level at three . From the comparison with Example 2, even when the film thickness becomes thin, it can be seen that the amount of the falling off powder changes and that!
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mass ratio of each component constituting the powder coating was changed to 20% by mass of carbon precursor particles A-25 and 80% by mass of PEEK. , Made an evaluation. As a result, a smooth coated surface with a film thickness of 22 ( ⁇ 111 is obtained, the surface resistivity of the coating film is stable at 1 X 10 9 to 1 X 10 ⁇ ⁇ ⁇ / mouth, and the amount of falling powder is 220 pieces / It was a small Revenore at cm 3 .
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mass ratio of each component constituting the powder coating was changed to 20% by mass of carbon precursor particles A-75 and 80% by mass of PEEK. , Made an evaluation. As a result, a smooth coated film surface with a film thickness of 35 ( ⁇ 111 is obtained, the surface resistivity of the coated film is stable at 1 X 10 9 to 1 X 10 ⁇ ⁇ ⁇ / mouth, and the amount of falling powder is 230 It was a small Revenore at / cm 3 .
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mass ratio of each component constituting the powder coating was changed to 20% by mass of carbon precursor particles A-25 and 80% by mass of PEEK. And evaluated. As a result, a smooth coated surface with a film thickness of 1000 ⁇ ⁇ is obtained, the surface resistivity of the coating film is stable at 1 ⁇ 10 9 to 1 ⁇ 10 ⁇ ⁇ / mouth, and the amount of falling powder is 200 pieces / cm 3. It was a small Revenore.
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mass ratio of each component constituting the powder coating was changed to 20% by mass of carbon precursor particles A-25 and 80% by mass of PEEK. , Made an evaluation. As a result, a smooth coated surface with a film thickness of 1800 ⁇ ⁇ is obtained, and the surface resistivity of the coating film is stable at 1 ⁇ 10 9 to 1 ⁇ 10 ⁇ ⁇ / mouth, and the amount of falling powder is 260 particles / cm 3. It was a small Revenore.
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mass ratio of each component constituting the powder coating was changed to 20% by mass of the carbon precursor particles B-25 and 80% by mass of PEEK. , Made an evaluation. As a result, a smooth coated surface with a film thickness of 25 ( ⁇ 111 is obtained, the surface resistivity of the coating film is stable at 1 x 10 8 ⁇ / mouth, and the amount of falling powder is small at 210 particles / cm 3 Met.
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mass ratio of each component constituting the powder coating was changed to 30% by mass of the carbon precursor particles A-25 and 70% by mass of PEEK. , Made an evaluation. As a result, a smooth coated surface of film thickness 20 ( ⁇ 111 is obtained, and the surface resistivity of the coating film is stable at 1 x 10 8 to 1 x 10 9 ⁇ / mouth, and the amount of falling powder is 250 pieces / It was a little ⁇ schoolore at cm 3 .
  • a powder coating material As a powder coating material, a tetrafluoromethane / perfluoroalkyl ether copolymer (PFA) with an average particle diameter of 90 am, which was pulverized by a pulverizer, and carbon precursor particles A 25 as carbon powder A powder coating was prepared by mixing precursor particles A-25 in a proportion by mass of 10% by mass and PFA in a proportion of 90% by mass.
  • the powder coating was spray-coated on the surface of the sandblasted steel plate with an electrostatic spray device at an applied voltage of 6000 V at a spray amount of 240 g / min of the powder coating. Then, after heat fluidizing and baking the coating at 380 ° C. for 20 minutes, Cooled in.
  • the coating film thus obtained was subjected to visual surface evaluation, film thickness measurement, surface resistivity measurement, and dropout powder amount measurement.
  • a smooth coated surface with a film thickness of 90 ⁇ 111 is obtained, the surface resistivity of the coating is stable at 1 X 10 U Q / mouth, and the amount of falling powder is small at 180 pcs / cm 3 ! there were.
  • a powder coating is prepared in the same manner as in Example 10, except that the mass ratio of each component constituting the powder coating is changed to 40% by mass of carbon precursor particles A 25 and 60% by mass of PFA. I made an evaluation. As a result, a smooth coated surface of 12 ( ⁇ 111 is obtained, and the surface resistivity of the coating is stable at 1 x 10 8 to 1 x 10 9 ⁇ / mouth, and the amount of falling powder is 280 particles / cm 3 It was a little Le Venore.
  • carbon precursor particles A-25 As a powder coating, carbon precursor particles A-25, a tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer (FEP) with an average particle diameter of 120 m, which was ground by a grinder, and carbon precursor particles A-25, A powder paint was prepared by mixing 10% by mass of 25 and 90% by mass of FEP.
  • the powder coating was spray-coated on the surface of the sand-blasted steel plate by an electrostatic spray device at an applied voltage of 60000 V at a spray amount of 210 g / min of the powder coating. Next, the film was heated, fluidized, and baked at 360 ° C. for 20 minutes, and then cooled in the air.
  • FEP tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 12 except that the mass ratio of each component constituting the powder coating was changed to 40% by mass of carbon precursor particles A-25 and 60% by mass of FEP. , Made an evaluation. As a result, a smooth coated surface with a film thickness of 110 ⁇ ⁇ is obtained, the surface resistivity of the coating film is stable at 1 ⁇ 10 8 to 1 ⁇ 10 9 ⁇ / mouth, and the amount of falling powder is 270 particles / cm 3. The level was small.
  • a powder coating was prepared by mixing £ at a mass ratio of 90% by mass.
  • the powder paint was spray-coated on the surface of a sandblasted steel plate with an electrostatic spray device at an applied voltage of 60000 V at a spray amount of 230 g / minute of powder paint.
  • the film was heated, fluidized, and baked at 360 ° C. for 20 minutes and then cooled in the air.
  • the coated film was subjected to visual surface evaluation, film thickness measurement, surface resistivity measurement and dropout powder measurement.
  • a smooth coated surface with a film thickness of 100 ⁇ m was obtained, the surface resistivity of the coating film was stable at 1 ⁇ 10 11 ⁇ / mouth, and the amount of falling powder was a small level at 190 particles / cm 3 .
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 14 except that the mass ratio of each component constituting the powder coating was changed to 40% by mass of carbon precursor particles A-25 and 60% by mass of ETFE. And evaluated. As a result, a smooth coated surface with a film thickness of 110 ⁇ ⁇ is obtained, the surface resistivity of the coating film is stable at 1 ⁇ 10 8 to 1 ⁇ 10 9 ⁇ / mouth, and the amount of falling powder is 270 particles / cm. It was a small Revenore with three .
  • a polycarbonate precursor (PPS) with an average particle diameter of 155 m pulverized by a grinder and carbon precursor particles A-25, carbon precursor particles A-25 in 10% by mass, PPS Were mixed at a mass ratio of 90% by mass to prepare a powder coating.
  • the powder coating was spray-coated on the surface of a sandblasted steel plate with an electrostatic spray apparatus at an applied voltage of 60000 V at a spray amount of 230 g / min of the powder coating.
  • the film was heated and fluidized, baked at 350 ° C. for 20 minutes, and then cooled in the air. With respect to the coating film thus obtained, visual surface evaluation, film thickness measurement, surface resistivity measurement and dropout powder amount measurement were performed.
  • a smooth coated surface with a film thickness of ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ is obtained, the surface resistivity of the coating is stable at 10 1Q ⁇ ; 10 U Q / mouth, and the amount of falling powder is a small level at 210 particles / cm 3
  • the surface resistivity of the coating is stable at 10 1Q ⁇ ; 10 U Q / mouth, and the amount of falling powder is a small level at 210 particles / cm 3
  • polyether imide with an average particle diameter of 125 ⁇ m was crushed by a grinder A powder paint was produced by mixing (PEI) and carbon precursor particles A-25 in a mass ratio of 10% by mass of carbon precursor A-25 and 90% by mass of PEI.
  • the powder paint was spray-coated on the surface of the sandblasted steel plate with an electrostatic spray device at an applied voltage of 60000 V at a spray amount of powder paint of 230 g / min.
  • the film was heated and fluidized and baked at 365 ° C. for 20 minutes, and then cooled in the air.
  • surface evaluation by visual observation, film thickness measurement, surface resistivity measurement and dropout powder amount measurement were performed.
  • a smooth coated surface with a film thickness of 100 ⁇ m is obtained, the surface resistivity of the coating is stable at 1 ⁇ 10 1Q to 1 ⁇ 10 U Q / mouth, and the amount of falling powder is 170 / cm 3, which is small. It was a level.
  • PC polycarbonate
  • the powder paint was spray-coated at a spray amount of 210 g / minute of powder paint onto the surface of a sandblasted steel plate with an electrostatic spray device at an applied voltage of 60000V.
  • the coating was heated, fluidized, and baked at 300 ° C. for 20 minutes, and then cooled in the air.
  • surface evaluation by visual observation, film thickness measurement, surface resistivity measurement and dropout powder amount measurement were performed.
  • a smooth coated surface with a film thickness of 140 ⁇ m is obtained, the surface resistivity of the coating is stable at 1 ⁇ 10 1Q to 1 ⁇ 10 U Q / mouth, and the amount of falling powder is 180 / cm 3 and is small. It was a level.
  • the mixture After dry blending of phenolic curing agent and carbon precursor particles A-25 to epoxy resin, the mixture is melt mixed and dispersed (120 ° C) with a twin screw mixer, and cooled and pulverized to obtain an average particle size SO ⁇ m Obtained powder paint.
  • the proportion of each component was 10% by mass of the carbon precursor particles A-25, and 90% by mass of the total amount of the epoxy resin and the curing agent.
  • the powder coating was spray-coated on the surface of a sandblasted steel plate by an electrostatic sprayer at an applied voltage of 60000 V at a spray amount of powder of 230 g / min. Next, the film was heated, fluidized, and baked at 200 ° C. for 15 minutes, and then cooled in the air.
  • the coating film thus obtained was subjected to visual surface evaluation, film thickness measurement, surface resistivity measurement, and powder removal amount measurement.
  • a smooth coated surface with a film thickness of 160 ⁇ 111 is obtained, and the surface resistivity of the coating film was stable at 1 ⁇ 10 10 to 1 ⁇ 10 U Q / mouth, and the amount of falling powder was 170 pieces / cm 3, which is a small level of schoolore.
  • the mixture After curing the curing agent (dodecanedioic acid) and carbon precursor particles A-10 in an acrylic resin, the mixture is melt mixed and dispersed (100 ° C.) with a twin-screw mixer, and cooled and pulverized to obtain an average particle size.
  • a powder coating of diameter ⁇ ⁇ ⁇ was obtained.
  • the proportion of each component was 10% by mass of the carbon precursor particles A-10, and 90% by mass in total of the acrylic resin and the curing agent.
  • the powder coating was spray-coated on the surface of the sandblasted steel plate with an electrostatic spray device at an applied voltage of 60000 V at a spray amount of 230 g / min of the powder coating. Next, the film was heated and fluidized, baked at 180 ° C.
  • the coating film thus obtained was subjected to visual surface evaluation, film thickness measurement, surface resistivity measurement, and dropout powder measurement.
  • a smooth coated surface with a film thickness of ⁇ ⁇ is obtained, the surface resistivity of the coating film is stable at 1 ⁇ 10 10 to 1 ⁇ 10 U Q / mouth, and the amount of falling powder is small at 180 particles / cm 3 Met.
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 1 except that 20% by mass of conductive carbon black was used instead of 5% by mass of carbon precursor particles A-25 as the conductive filler. . After powder coating of the powder coating, a smooth coated surface with a film thickness of 250 ⁇ 111 was obtained. The surface resistivity of the coating film was in the range of 1 ⁇ 10 3 to 1 ⁇ 10 ⁇ ⁇ / mouth, and the measured values showed large variations depending on the measurement location. The amount of falling powder was as large as 2800 pieces / cm 3 .
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 1 except that 20% by mass of conductive carbon black was used instead of 5% by mass of carbon precursor particles A-25 as the conductive filler. .
  • the powder coating was powder coated to obtain a smooth coated surface with a thickness of 100.
  • the surface resistivity was in the range of 1 ⁇ 10 3 to 1 ⁇ 10 ⁇ ⁇ / mouth, and the measured values showed large variations depending on the measurement location. As the film thickness became thinner, the amount of falling powder was extremely high at 5800 pieces / cm 3 .
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 1, except that 20% by mass of graphite was used in place of the 5% by mass of carbon precursor particles A-25 as the conductive filler. After powder coating of the powder coating, a smooth coated surface with a thickness of 230 111 111 was obtained.
  • the surface resistivity of the coating film was in the range of 1 ⁇ 10 3 to 1 ⁇ 10 ⁇ ⁇ / mouth, and the measured value showed a large variation depending on the measurement location.
  • the amount of falling powder was as large as 2200 pieces / cm 3 .
  • a powder coating was prepared in the same manner as in Example 1, except that 20% by mass of graphite was used in place of the 5% by mass of carbon precursor particles A-25 as the conductive filler. After powder coating of the powder coating, a smooth coated surface with a thickness of 100 was obtained. The surface resistivity of the coating film was in the range of 1 ⁇ 10 3 to 1 ⁇ 10 ⁇ ⁇ / mouth, and the measured value showed a large variation depending on the measurement location. As the film thickness decreased, the amount of falling powder increased to 5000 pieces / cm 3
  • PEEK Polyether ether ketone, manufactured by Victrex MC, trade name "PEEK 150 P"
  • ETFE Tetrafluoroethylene / ethylene copolymer
  • PEI Polyetherimide, manufactured by GE Plastics, product name "Ultem 1010"
  • PPS Polyphenylene Russuide, manufactured by Kureha, trade name "Fortron KPS W203J PC: Polycarbonate, manufactured by Teijin Chemicals, trade name" Panlight L-1225 WXJ
  • Epoxy resin made by Yuka Shell Epoxy Co., product name "Epicoat 1004"
  • Phenol curing agent manufactured by Meiwa Chemical Co., Ltd., trade name "DL-92"
  • Conductive carbon black manufactured by Lion, product name "Ketjen Black EC600JDJ
  • the formed coating film has a smooth surface and a small amount of falling off powder with less variation in surface resistivity.
  • Comparative Examples 1 to 4 using a powder coating containing conductive carbon black or graphite it can be seen that the surface resistivity of the coating varies widely, and the amount of dropped powder is also large.
  • the powder coating composition of the present invention can be applied not only to the fields of electrostatic discharge and electrostatic destruction of electronic devices, but it can be used for antistatic prevention, electrostatic prevention, radio wave interference prevention, dust adsorption prevention, It can be used to coat various articles in a wide range of technical fields that require surface characteristics such as conductivity imparting and surface resistivity of a semiconductive region.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

明 細 書
粉体塗料、塗装物の製造方法及び塗装物
技術分野
[0001] 本発明は、合成樹脂と炭素前駆体とを含む粉体塗料に関し、さらに詳しくは、被塗 装物の表面に塗装して半導電性塗膜を形成することができる粉体塗料に関する。ま た、本発明は、該粉体塗料を利用した半導電性塗膜を有する塗装物とその製造方法 に関する。
背景技術
[0002] 近年、静電気放電対策は、電子機器の分野を含む幅広!/、技術分野で注目されて いる。例えば、広範な産業分野において、軽量化や耐食性などの観点から、金属材 料から樹脂材料への代替化が進んでいる。電子機器の分野においても、電子デバィ スのキャリアやカセットなどとして樹脂部材が用いられている。しかし、樹脂材料は、一 般に電気絶縁性であるため、樹脂材料力もなる成形品や部品などの部材は、摩擦な どにより容易に帯電する性質を有している。
[0003] 帯電した樹脂部材に電子機器が接触すると、瞬間的な電荷移動による静電気放電
(Electrostatic discharge： ESD)が起こる。電荷移動時に発生する電流は、静電気ノ ィズを発生して電子機器に誤動作を起こしたり、静電破壊 (ESD破壊)を生じたりする 。このような電子機器には、電子デバイスが含まれる。電子デバイスとしては、 LSI,シ ステム LSI、トランジスタなどの半導体デバイス；半導体デバイスの周辺で用いられる 電子部品； CRT、 EL、フラットパネルディスプレイ（液晶パネル、プラズマディスプレイ など)などのディスプレイデバイス；プリント配線基板などの機構部品；などが含まれる
[0004] 特に、入力インピーダンスの大きい回路を有する高周波デバイスでは、静電気放電 による電流が回路に大きな電圧を生じさせて、該回路の絶縁破壊を引き起こす。静 電気によって励起される放電電流による電磁界により、 LSIなどの半導体デバイスが 磁気的に破壊されるソフト ESDという現象が生じたり、放電時の火花による火災-爆 発などの発生が生じたりすることがある。 [0005] 静電気放電による問題として軽視できないのは、摩擦による人体の帯電現象である 。例えば、衣服同士の摩擦、車のシートと衣類との摩擦などにより、人体に静電気が 帯電する。帯電した静電気は、人体が電子機器と触れることにより放電する。この静 電気放電により流れる電流は、高周波数の成分を含んでいるため、電子機器に高周 波数の電流が流れて、誤動作ゃ静電破壊を生じる。人体に帯電した静電気が、電子 機器と接触して用いられる部材に流れると、該部材を介して、電子機器に静電気放 電ゃ静電気破壊を引き起こす。
[0006] 静電気放電対策技術が特に注目されて!/、るのは、半導体分野、ハードディスクドラ イブ（HDD)分野、液晶ディスプレイ分野などである。これらの技術分野では、電子デ バイスの高性能化、高集積化、高密度化による各構成部位の微細化が進行しており 、電子デバイスの静電破壊対策は、極めて重要な課題となっている。電子デバイスを 誤動作ゃ静電破壊から保護するには、電子デバイスが接触する部材を帯電させない こと、該部材の静電気放電時の電荷移動速度を制御して、発生電流レベルを抑制す ることが重要である。
[0007] 電子機器が接触する部材が帯電すると、空気中の塵埃を吸着して汚染されるため 、汚染された部材と接触する電子機器をも汚染する。同様に、帯電した部材に電子 機器が接触すると、該部材の静電気が電子機器側に流れて電子機器の表面が帯電 し、それが空気中の塵埃を吸着して汚染する原因となる。
[0008] 導電性フィラーを添加した樹脂組成物を用いて、電子機器と接触する樹脂部材を 形成する方法が提案されている。しかし、この方法では、樹脂部材の表面抵抗率を 精密かつ均一に制御することが困難であることに加えて、樹脂部材の機械的強度が 不足する場合があったり、使用可能な樹脂材料の種類が制限されたりするという問題 があった。
[0009] 他方、金属材料を用いて作製したキャリアやカセットなどのように、電子機器と接触 する部材の導電性が高すぎると、感電または漏電若しくは帯電している電子機器が 該部材との接触時に急激に放電して、回路が破壊されること力 Sある。
[0010] ESD対応部材に求められる特性は、電荷移動速度が比較的遅ぐかつ、帯電し難 いことである。電荷移動速度は、部材の表面抵抗率に依存する。一般に、 ESD対応 部材に求められる表面抵抗率は、 105〜； 1013 Ω /口の半導電性領域 (静電気拡散 性領域）である。表面抵抗率の単位は、一般に Ωで表わされているが、 Ω /口で表 わす場合がある。すなわち、表面抵抗率は、試験片の表面に沿って流れる電流と平 行方向に電位傾度を、表面の単位幅当りの電流で除した数値である。この数値は、 各辺 lcmの正方形の相対する辺を電極とする 2つの電極間の表面抵抗に等しい。そ こで、従来より、表面抵抗率の単位を Ω /口で表わすことがあり、本発明でも表面抵 抗率の単位を Ω /口で表わす。
[0011] ESD対策として、樹脂部材ゃ金属部材の表面に半導電性塗膜を形成する方法が 考えられる。つまり、部材の表面に表面抵抗率が 105〜； 1013 Ω /口の半導電性領域 の塗膜を形成することによって、電荷移動速度を制御し、静電破壊を防止する方法 である。半導電性塗膜を形成するには、導電性カーボンブラックや炭素繊維、金属 繊維などの導電性フィラーを添加した塗料を使用する方法が考えられる。しかし、導 電性フイラ一を添加した塗料は、溶剤の揮散に伴う環境汚染、塗膜の表面抵抗率の ノ ラツキ、塗膜からの脱落粉などの問題を抱えて!/、る。
[0012] 溶液型の塗料は、塗膜形成時に有機溶剤が揮散するため、環境を汚染する。導電 性フイラ一として代表的な導電性カーボンブラックを添加した塗料は、導電性カーボ ンブラックの添加量やストラクチャー、分散状態によって、塗膜の表面抵抗率を所望 の範囲内に制御することが困難である上、場所による表面抵抗率のバラツキが大き い。表面抵抗率の場所によるバラツキが大きい塗膜は、摩擦による帯電が起こりやす V、部位と急激な電荷移動が起こりやすレ、部位とが混在し、これらの微小領域から静 電破壊が生じること力 Sfcる。
[0013] 導電性カーボンブラックなどの汎用の導電性フイラ一は、導電性フィラーの体積抵 抗率が小さすぎるため、塗膜の表面抵抗率を半導電性領域に制御するには、その添 加量を少なくする必要がある。ところ力 導電性フィラーの添加量を少なくすると、形 成された塗膜に表面抵抗率のバラツキが生じる。該導電性フイラ一は、添加量の僅 かな変動によっても、塗膜の表面抵抗率を大幅に変動させる。導電性フィラーの添加 量を大きくすると、塗膜の導電性が高くなり、所望の半導電性領域の表面抵抗率を有 する塗膜を得ることができなレ、。 [0014] さらに、導電性フィラーを含有する塗料において重要な問題は、塗膜からの脱落粉 が極めて多いことである。例えば、導電性カーボンブラックや金属粉を添加した塗料 を用いて形成した塗膜は、導電性カーボンブラックや金属粉の脱落が生じやすい。こ れらの脱落粉は、半導体デバイスなどの電子機器の汚染、微細な回路の短絡、電子 デバイスの性能低下などの原因となる。
[0015] 導電性フィラーとして炭素繊維や金属繊維を使用すると、薄い塗膜を形成すること が困難である。塗膜の膜厚が薄すぎると、塗膜表面から炭素繊維または金属繊維の 一部が突き出して、導電スポットを形成したり、突き出した部分が剥離の原因となって 脱落粉が増大する。膜厚を厚くしても、このような傾向を十分に抑制することは困難 である。
[0016] より具体的に、特開平 4 180972号公報（特許文献 1)には、 lO ^ m以下の粉末 に微細化した炭素繊維と合成樹脂とを主成分とする導電性コーティング用組成物が 開示されている。しかし、このコーティング用組成物は、溶剤の揮散、脱落粉の発生 などの問題がある。
[0017] 特開昭 61— 148702号公報（特許文献 2)には、バインダー樹脂、カーボンブラック 、および溶剤からなる処理剤を基材上に塗布し、その上にオーバーコート処理剤を 塗布した導電材料が開示されている。しかし、この導電材料は、塗膜の表面抵抗率 の制御と場所による表面抵抗率のバラツキの抑制、溶剤の揮散などの問題がある。 また、特許文献 2に記載の方法では、オーバーコート層の形成が必要である。
[0018] 粉体塗料の技術分野では、例えば、特開昭 62— 227967号公報（特許文献 3)に は、平均粒径 2〜； 150 mの熱流動性フッ素樹脂の焼結粉末の粒子内に、導電性力 一ボンブラックおよび炭素繊維粉末を含有させたフッ素樹脂粉体塗料が開示されて いる。該フッ素樹脂粉体塗料は、溶剤を用いていないため、塗膜形成時の環境汚染 問題が緩和されている力 導電性カーボンブラックを用いているため、塗膜の表面抵 抗率の制御や場所によるバラツキの抑制が困難であり、脱落粉の問題もある。
[0019] 特開昭 54— 56640号公報（特許文献 4)には、熱可塑性重合体の粒子内に分散し たカーボンブラックを有し、かつ、粒子の表面にカーボンブラックの粘着被覆を有す る微細粒子が開示されている。この微細粒子は、静電複写法におけるトナーとして用 いられるものである。
[0020] 特開昭 61— 283624号公報（特許文献 5)には、平均粒径 0. 7〜300 111のポリマ 一コアの表面に、カップリング剤処理した微粒子を付着させたポリマー粒子が開示さ れており、該微粒子として、カーボンブラックなどの顔料を用いることが記載されてい る。このポリマー粒子は、トナー、塗料、インキ、担体などの用途に用いられるもので ある。
[0021] 特開昭 63— 93346号公報（特許文献 6)には、懸濁重合法により得られた合成樹 脂微小球が開示されており、該合成樹脂微小球にカーボンなどの着色剤を含有させ ることも記載されている。この合成樹脂微小球は、磁性粉体、粉体塗料、トナーなど の用途に用いられるものである。
[0022] 特開 2002— 69334号公報（特許文献 7)及び特開 2002— 69379号公報（特許 文献 8)には、粉体塗料の製造方法に関する発明が開示されており、黒色顔料として カーボンブラックを含有させることも記載されている。
[0023] しかし、特許文献 4〜8に開示されている樹脂粒子は、カーボンブラックを含有する ものであるため、粉体塗料として用いた場合、塗膜の表面抵抗率の制御や場所によ るバラツキの抑制が困難であり、脱落粉の問題もある。さらに、カーボンブラックを多 量に含有させると、塗膜との接触により、電子機器に黒色の汚染が生じやすい。
[0024] 特許文献 1：特開平 4 180972号公報
特許文献 2：特開昭 61— 148702号公報
特許文献 3 :特開昭 62— 227967号公報
特許文献 4 :特開昭 54— 56640号公報 (米国特許第 4, 158, 634号明細書） 特許文献 5：特開昭 61— 283624号公報
特許文献 6：特開昭 63— 93346号公報
特許文献 7：特開 2002— 69334号公報
特許文献 8：特開 2002— 69379号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0025] 本発明の課題は、溶剤の揮散による環境汚染がなぐ樹脂材料や金属材料などの 各種材料から形成された部材の表面に塗装したとき、表面平滑性に優れ、所望の半 導電性領域の表面抵抗率を有し、脱落粉が著しく少な!/、塗膜を形成することができ る粉体塗料を提供することにある。
[0026] また、本発明の課題は、電子機器と接触して用いられる部材の表面に塗膜を形成 した場合、電子機器の静電気放電ゃ静電破壊が顕著に抑制された塗膜を形成する ことができる粉体塗料を提供することにある。
[0027] 本発明の他の課題は、このような優れた諸特性を有する粉体塗料を被塗装物の表 面に塗装して、半導電性塗膜を形成する塗装物の製造方法、並びに該半導電性塗 膜を有する塗装物を提供することにある。
[0028] 本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究した結果、合成樹脂と導電性 フィラーとを含む粉体塗料において、導電性フイラ一として、炭素含有量が 85〜97 質量％で、体積抵抗率が 1 X 10〜； 1 Χ 108 Ω ·πι (1 Χ 103〜1 X 1010 Q - cm)の炭素 前駆体を使用し、合成樹脂と炭素前駆体とを特定の割合で含有させた粉体塗料に 想到した。本発明の粉体塗料の形態としては、合成樹脂粒子と炭素前駆体粒子との 粉体混合物、合成樹脂と炭素前駆体とを含有する合成樹脂組成物粒子、またはこれ らの混合物がある。
[0029] 本発明の粉体塗料は、溶剤を用いていないため、溶剤の揮散による環境汚染の発 生を引き起こすことがない。本発明の粉体塗料は、好ましくは、 1 X 108〜； 1 Χ 1013 Ω /口の表面抵抗率を有する半導電性塗膜を形成することができる。本発明の粉体塗 料を用いて形成した塗膜は、表面抵抗率を精密に制御することができる上、場所によ る表面抵抗率のバラツキが小さぐ脱落粉も著しく少ない。該塗膜は、被塗装物に、 耐薬品性、防食性などの特性を付与することもできる。本発明の粉体塗料は、流動 浸漬法、溶射法または静電粉体吹付け法により、被塗装物の表面に塗装して、半導 電性塗膜を形成することができる。本発明は、これらの知見に基づいて完成するに至 つたものである。
課題を解決するための手段
[0030] 力べして、本発明によれば、合成樹脂と導電性フィラーとを含む粉体塗料であって、
(1)導電性フィラーが、炭素含有量が 85〜97質量％で、体積抵抗率が 1 Χ 10〜1 X 108 Q - m ( l X 103〜1 X 1010 Q - cm)の炭素前駆体であり、
(2)合成樹脂及び炭素前駆体の含有割合が、合成樹脂が 60〜95質量％で、炭素 前駆体が 5〜40質量％であり、並びに
(3)粉体塗料の形態が、
a)平均粒径 10〜300 H mの合成樹脂粒子と平均粒径 5〜100 μ mの炭素前駆体 粒子との粉体混合物、
b)合成樹脂と炭素前駆体とを含有する合成樹脂組成物からなる平均粒径 10〜30 0 mの合成樹脂組成物粒子、または
c)これらの混合物である
ことを特徴とする粉体塗料が提供される。
[0031] また、本発明によれば、前記粉体塗料を被塗装物の表面に塗装して、半導電性塗 膜を形成することを特徴とする塗装物の製造方法が提供される。さらに、本発明によ れば、前記粉体塗料の塗装による半導電性塗膜が形成された塗装物が提供される。 発明の効果
[0032] 本発明によれば、溶剤の揮散による環境汚染がなぐ樹脂材料や金属材料などの 各種材料から形成された部材の表面に塗装したとき、表面平滑性に優れ、所望の半 導電性領域の表面抵抗率を有し、脱落粉が著しく少な!/、塗膜を形成することができ る粉体塗料が提供される。本発明の粉体塗料は、電子機器と接触して用いられる部 材の表面に塗膜を形成した場合、電子機器の静電気放電ゃ静電破壊が顕著に抑制 された塗膜を形成することができる。
[0033] 本発明によれば、このような優れた諸特性を有する粉体塗料を被塗装物の表面に 塗装して、半導電性塗膜を形成する塗装物の製造方法、並びに該半導電性塗膜を 有する塗装物が提供される。
[0034] 本発明の粉体塗料は、電子機器の静電気放電ゃ静電破壊の対策の分野に適用 することができるだけではなぐ帯電防止、静電防止、電波障害防止、塵埃の吸着防 止、半導電性付与など半導電性領域の表面抵抗率を有する表面特性を必要とする 広範な技術分野において、各種物品の被覆に利用することができる。
発明を実施するための最良の形態 [0035] 本発明では、導電性フィラーとして、炭素含有量が 85〜97質量％で、体積抵抗率 が 1 X 10〜1 X 108Q-m(l X 103〜1 X 101。 Ω 'cm)の炭素前駆体を使用する。導 電性カーボンブラックや黒鉛などの炭素系導電性フイラ一は、一般に、炭素含有量 力 9質量％以上で、体積抵抗率も 1 X 10_4Ω 'm(l X 10_2Ω -cm)程度と極めて 小さい導電性フィラーであり、本発明で使用する炭素前駆体とは異なるものである。 本発明で使用する炭素前駆体の真密度は、通常、 1.20〜； 1.60g/cm3である。
[0036] 本発明で使用する炭素前駆体は、有機物質を不活性雰囲気中、 400〜900°Cの 温度で焼成することにより得ること力できる。このような炭素前駆体は、例えば、（1)石 油タール、石油ピッチ、石炭タール、石炭ピッチなどのピッチやタールを加熱して、芳 香族化と重縮合を行い、必要に応じて、酸素雰囲気中において酸化 '不融化し、さら に、不活性雰囲気において加熱 ·焼成する方法; (2)ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビ ニルなどの熱可塑性樹脂を酸素雰囲気中において不融化し、さらに、不活性雰囲気 中で加熱'焼成する方法; (3)フエノール樹脂、フラン樹脂などの熱硬化性樹脂を加 熱硬化後、不活性雰囲気中で加熱 ·焼成する方法;などにより製造することができる。 これらの製造方法によって、炭素の含有量が 85〜97質量％で、完全には炭素化し てレ、な!/、炭素前駆体が得られる。
[0037] 有機物を不活性雰囲気中で加熱'焼成すると、焼成温度が上昇するにつれて、得 られる焼成体の炭素含有量が上昇する。炭素前駆体の炭素含有量は、焼成温度を 適正に設定することによって、容易に制御することができる。本発明で使用する炭素 前駆体の炭素含有量は、 85〜97質量％の範囲内にある。炭素前駆体の炭素含有 量が少なすぎると、その体積抵抗率が大きくなり、得られる塗膜の表面抵抗率を 1 X 1 013Ω /口以下にすることが困難となる。
[0038] 炭素前駆体の炭素含有量が多すぎると、その体積抵抗率が小さくなり、得られる塗 膜の表面抵抗率が小さくなりすぎる。しかも、炭素前駆体の添加量の僅かの変化でも 、塗膜の表面抵抗率が急激に変化する。したがって、このような炭素前駆体を用いる と、所望の半導電性領域の表面抵抗率を有する塗膜を安定して再現性よく製造する ことが困難となる。
[0039] 炭素前駆体の体積抵抗率は、 lXlO l X loSQ .mdXloS lXlC^Q'cm) であり、好ましくは 1 X 102〜； 1 Χ 107 Ω ·πι (1 Χ 104〜； 1 Χ 109 Ω - cm)、より好ましくは 1 X 102〜； 1 X 106 Ω ·πι (1 X 104〜； 1 X 108 Ω ' cm)である。炭素前駆体の体積抵抗 率が上記範囲内にあることによって、所望の表面抵抗率を有し、場所による表面抵抗 率のバラツキが小さな塗膜を形成することができる。
[0040] 炭素前駆体の形状は、粒状、フレーク状、棒状、不定形などであり、非繊維状であ ることが好ましい。炭素前駆体の平均粒径は、好ましくは 5〜； 100 m、より好ましくは 10〜75 111、さらに好ましくは 15〜30 111である。炭素前駆体の平均粒径が大き すぎると、粉体塗装時において、塗装膜の凹凸が大きくなつたり、分散不良による表 面抵抗率のバラツキが生じたりするため、好ましくない。炭素前駆体の平均粒径が前 記範囲内にあることによって、表面性、表面抵抗率、脱落粉の抑制などの点で良好 な塗膜を得ること力 Sできる。
[0041] 炭素前駆体の平均粒径が所望の範囲内にあっても、その中に含まれる最大粒子径 が大きく、その含有率が高い場合には、塗膜厚によっては、表面性が悪くなつてしま う。塗膜厚 (ま、好ましく (ま 20〜2000 μ m、より好ましく (ま 30〜500 μ m、特 ίこ好ましく は 40〜300 111である。炭素前駆体の最大粒径の上限値は、塗膜厚からみて、 500 m程度であることが好ましい。炭素前駆体の最小粒子径の下限値も、脱落粉の量 と関連しており、 1 a m程度であることが好ましい。
[0042] 炭素前駆体の平均粒径が 10〜75 111である場合、粒径 106 m以上の粒子の含 有量が 5質量％以下であり、かつ、粒径 4. 7 111以下の粒子の含有量が10質量％ 以下であることが好ましい。炭素前駆体の平均粒径が 15〜30 mである場合は、粒 径 75 m以上の粒子の含有量が 5質量％以下であり、かつ、粒径 4. 7 m以下の 粒子の含有量が 8質量％以下であることが好ましい。
[0043] 炭素前駆体の粒径分布は、平均粒径の 4倍以上の粒子の含有量が 5質量％以下 で、平均粒径の 1/4以下の粒子径の粒子の含有量が 8質量％以下であることが好 ましい。
[0044] 本発明で使用する合成樹脂は、粉体塗料に適したものが好ましぐその具体例とし ては、ポリアミド、ポリアセタール、熱可塑性ポリエステル（ポリブチレンテレフタレート 、ポリエチレンテレフタレートなど）、ポリエチレン（高密度ポリエチレン、低密度ポリエ チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレン、ポ リイソブチレン、ポリイソプレン、ポリブテン、ポリ p キシレン、ポリ塩化ビュル、ポリ 塩化ビニリデン、ポリカーボネート（PC)、変性ポリフエ二レンエーテル、ポリウレタン、 ポリジメチルシロキサン、ポリ酢酸ビュル、ポリスチレン、ポリアクリル酸メチル、ポリメタ クリル酸メチル、 ABS樹脂、ポリフエ二レンスルフイド（PPS)、ポリエーテルエーテル ケトン（PEEK)、ポリエーテルケトン、ポリフエ二レンスルフイドケトン、ポリフエ二レンス ルフイドスルホン、ポリエーテル二トリル、全芳香族ポリエステル、熱流動性フッ素樹脂 、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド（PEI)、ポリ アミドイミド、ポリイミド、ポリアミノビスマレイド、トリァジン樹脂、エポキシ樹脂、フエノー ル樹脂、ジァリルフタレート樹脂、またはこれらの変性物などが挙げられる。
[0045] 熱流動性フッ素樹脂としては、テトラフルォロエチレン/へキサフルォロプロピレン 共重合体（FEP)、テトラフルォロエチレン/パーフルォロアルキルビュルエーテル 共重合体（PFA)、ポリクロ口トリフルォロエチレン、ポリフッ化ビニリデン（PVDF)、フ ッ化ビ二リデン /へキサフルォロプロピレン/テトラフルォロエチレン共重合体、ポリ フッ化ビュル、エチレン/テトラフルォロエチレン共重合体（ETFE)、エチレン/クロ 口トリフルォロエチレン共重合体、プロピレン/テトラフルォロエチレン共重合体、テト ラフノレォロエチレン/パーフルォロアルキルパーフルォロビニノレエーテル共重合体、 フッ化ビニリデン/へキサフルォロプロピレン共重合体、フッ化ビニリデン/クロ口トリ フルォロエチレン共重合体、テトラフルォロエチレン/エチレン/イソブチレン共重合 体、エチレン/へキサフルォロプロピレン共重合体、テトラフルォロエチレン/ェチル ビュルエーテル共重合体などが挙げられる。
[0046] これらの合成樹脂は、それぞれ単独で、あるいは 2種以上を組み合わせて使用する こと力 Sできる。これらの合成樹脂の中でも、熱可塑性樹脂としては、 PEEK, PPS、 P EI、 PC、フッ素樹脂（FEP、 PFA、 ETFEなど）、アクリル樹脂（ポリメタクリル酸メチル 、ポリアクリル酸メチルなど）などが好ましぐ熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が 好ましい。
[0047] これらの合成樹脂を用いることにより、表面平滑性に優れ、半導電性領域の表面抵 抗率を有し、脱落粉が少ない塗膜を形成することができる。特に、アクリル樹脂およ びエポキシ樹脂を用いた粉体塗料は、脱落粉の発生を抑制しつつ、静電破壊の防 止性、耐薬品性に優れ、被塗装物が金属材料力 なるものである場合には、防食性 を付与することができる塗膜を形成することができる。フッ素樹脂を用いると、離型性 にも優れるため、電子写真方式の複写機などの画像形成装置に配置される定着ロー ラ、加圧ローラ、現像ローラなどの表面層を形成するのに好ましい粉体塗料を得るこ と力 Sできる。
[0048] 本発明の粉体塗料の形態は、
a)平均粒径 10〜300 H mの合成樹脂粒子と平均粒径 5〜100 μ mの炭素前駆体 粒子との粉体混合物、
b)合成樹脂と炭素前駆体とを含有する合成樹脂組成物からなる平均粒径 10〜30 0 mの合成樹脂組成物粒子、または
c)これらの混合物である。
[0049] 粉体塗料が、合成樹脂粒子と炭素前駆体粒子との粉体混合物である場合、合成樹 脂粒子の平均粒径は、好ましくは10〜300 111、ょり好ましくは20〜250 111、さら に好ましくは 30〜200 mである。合成樹脂粒子が熱可塑性樹脂粒子である場合、 粉砕し、必要に応じて分級することにより、所望の粒径を有する合成樹脂粒子を調製 すること力 Sでさる。
[0050] 合成樹脂粒子が熱硬化性樹脂粒子である場合には、未硬化の熱硬化性樹脂を粉 砕し、必要に応じて分級する方法により、所望の粒径を有する合成樹脂粒子を調製 することができる。熱硬化性樹脂の粉砕および分級は、熱硬化性樹脂の硬化温度よ り低レ、温度で行うことが好まし!/、。未硬化の熱硬化性樹脂の溶融粘度が低すぎる場 合には、粒子形状を保持するために、粉砕工程の前後で一部硬化させてもよい。し たがって、未硬化の熱可塑性樹脂粒子には、完全に硬化していない熱硬化性樹脂 粒子だけではなぐ一部硬化した（半硬化状態の)熱硬化性樹脂粒子が含まれる。炭 素前駆体は、必要に応じて粉砕し、分級することにより、所望の粒径に調整すること ができる。炭素前駆体の好ましい平均粒径は、前述のとおりである。
[0051] 本発明の粉体塗料の形態が合成樹脂と炭素前駆体とを含有する合成樹脂組成物 からなる平均粒径 10〜300 mの合成樹脂組成物粒子である場合、熱可塑性樹脂 と炭素前駆体とを溶融混練し、得られた混練物を粉砕し、必要に応じて分級する方 法を採用すること力できる。また、熱可塑性樹脂を形成する 1種以上の重合性単量体 と炭素前駆体とを混合し、得られた重合性単量体組成物を懸濁重合する方法により 、炭素前駆体が分散した合成樹脂組成物粒子を合成することができる。
[0052] 合成樹脂が熱硬化性樹脂の場合、未硬化の熱硬化性樹脂と炭素前駆体とを、該 熱硬化性樹脂が実質的に硬化しない温度条件下で溶融混練し、得られた混練物を 粉砕し、必要に応じて分級することにより、合成樹脂組成物粒子を調製することがで きる。熱硬化性樹脂の溶融粘度が低すぎる場合は、溶融混練時に、一部硬化させて もよい。したがって、未硬化の熱硬化性樹脂には、完全に硬化していない熱硬化性 樹脂だけではなぐ一部硬化した熱硬化性樹脂も含まれる。
[0053] 合成樹脂組成物粒子の平均粒径は、好ましくは 10〜300 m、より好ましくは 20 〜250〃111、さらに好ましくは 30〜200〃111である。多くの場合、 30〜； 100〃 m程度 の平均粒径の合成樹脂組成物粒子を用いることにより、諸特性に優れた塗膜を得る こと力 Sでさる。
[0054] 本発明の粉体塗料は、通常、合成樹脂粒子と炭素前駆体粒子との粉体混合物、お よび合成樹脂と炭素前駆体とを含有する合成樹脂組成物粒子の形態であるが、所 望により、これらの混合物であってもよい。本発明の粉体塗料には、必要に応じて、 硬化促進剤、充填剤、着色剤、潤滑剤、界面改質剤などの各種添加剤を含有させる ことができる。各種添加剤は、合成樹脂粒子または合成樹脂組成物粒子に含有させ る力、、所望により、独立して添加する。
[0055] 本発明の粉体塗料を合成樹脂部材などの耐熱性が低い被塗装物に塗装する場合 には、合成樹脂として、低温硬化型の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。低温硬 化型熱硬化性樹脂を用いて、合成樹脂粒子または合成樹脂組成物粒子を調製する には、粒状化の際、混練機内での早期の熱硬化を避けるため、熱硬化性樹脂と必要 に応じて添加する各種添加剤とを予め乾式混合し、混練機により溶融混練した後、 粉砕し、次いで、硬化剤を添加して乾式混合し、これを微粉砕および分級する方法 を採用することが望ましい。
[0056] 本発明の粉体塗料は、鉄、アルミニウム、ニッケル、チタン、銅などの金属材料;金 属元素合金、金属と炭素または珪素などとの合金;ガラス、陶磁器などのセラミック； 合成樹脂材料;など力 形成された被塗装物（部材または基材ともいう）の表面に塗 装すること力 Sできる。被塗装物には、必要ならば、塗膜との間の接着強度を向上させ るために、サンドブラスト処理、エッチング処理、プライマー処理などの前処理を施し てもよい。
[0057] 本発明の粉体塗料の塗装方法については、特に限定されず、各種の粉体塗装手 段を採用することができる。これらの中でも、流動浸漬法、溶射法、静電粉体吹付け 法などが好ましい。その他の粉体塗装法としては、例えば、吹き付け散布法ゃ静電 流動浸漬法などがある。
[0058] 流動浸漬法は、予熱した被塗装物を、流動化した粉体塗料槽の中に浸漬し、被塗 装物表面に粉体塗料を融着させ、その後、必要に応じて、焼き付けを行う方法である 。溶射法は、高温ガスと一緒に粉体塗料を溶融させながら被塗装物に吹き付けて、 塗膜を形成させる方法である。
[0059] 静電粉体吹付け法は、空気によって搬送されてきた粉体塗料を、接地した被塗装 物に向けたガン (先端に高電圧の力、かった針電極が組み込まれている）により吹付け る方法である。これにより、高電圧の力、かったガン先端針電極より被塗装物に向かつ て流れる微小電流（コロナ放電）によって、ガンから吐出された粉体が帯電して被塗 装物に引き寄せられ、塗着粉体層が形成される。次いで、この塗着粉体層を焼付け
[0060] 一般に、導電性フィラーを含む粉体塗料を静電粉体吹付けする場合、（1 )該粉体 塗料は帯電性に劣るため、絶縁性の被塗装物に対して電気的付着力を利用して塗 装すること力 Sできない、 (2)塗料供給経路を通じて接地した塗料タンクに電流が流れ てしまう、等の問題が指摘されてきた。そのため、導電性カーボンブラックを静電粉体 吹付けする場合には、導電性カーボンブラックをフッ素樹脂粉末の粒子内に包含す ることにより、静電粉体吹付けを行うこともされていた。しかし、近年、電気的抵抗が比 較的低い粉体塗料を使用する静電粉体吹付けに適したスプレーガンが開発されて いる。
[0061] 被塗装物に粉体塗料を吹き付ける際には、吹き付け温度は、使用する合成樹脂の 種類により異なるが、結晶性合成樹脂の場合、結晶融点より 10°Cから 120°C高い温 度範囲で行うのが好ましい。
[0062] 熱硬化性樹脂を用いた粉体塗装にお!/、ては、予め被塗装物の表面に粘着層を形 成した後、合成樹脂と炭素前駆体とを含む合成樹脂組成物粒子 (粉体塗料)を付着 させ、次いで、焼き付けを行うことにより、塗膜を固定させることもできる。粘着層を形 成する粘着剤としては、エポキシ樹脂等の未硬化状態の液体状または半液体状の 樹脂のみならず、その他のアミン類、エーテル類などの液体状または半液体状物質 を用いること力 Sでさる。
[0063] 本発明の粉体塗料を用いて形成された塗膜の膜厚は、好ましくは 20〜2000 m 、ょり好ましくは30〜500〃111、さらに好ましくは 40〜300〃111である。塗膜の厚みカ 薄すぎると、塗膜の平滑性が損なわれたり、局所的にピンホールやクラックが発生し やすい。塗膜の厚みが厚すぎると、塗布に時間を要することに加えて、発泡などが生 じやすぐ緻密な塗膜を得ることが困難になる。
[0064] 焼き付け時において、合成樹脂が溶融状態にあるときに、溶融状態の合成樹脂中 での個々の炭素前駆体の挙動が安定していること力 S、均一で表面抵抗率のバラツキ が少ない塗膜を形成する上で重要である。炭素前駆体は、その真密度が 1. 20〜； 1. 60g/cm3である。これに対して、多くの合成樹脂の溶融状態での密度は、 1. ；!〜 2 . 2g/cm3である。両者の密度が重複または近似しているため、炭素前駆体を含む 本発明の粉体塗料は、溶融状態の合成樹脂中での個々の炭素前駆体の挙動が安 定している。合成樹脂の溶融状態の密度と、炭素前駆体の真密度とは、それぞれ別 個に測定される。合成樹脂の溶融状態での密度は、溶融温度における規定体積とそ の時の重量を測定し、重量を体積で除することにより測定することができる。 炭素前 駆体の真密度は、 JIS : R7212 (カーボンブラックの試験方法）に定められた方法に 従い、ブタノール法により測定される。
[0065] 本発明の粉体塗料は、導電性フィラーとして、炭素含有量が 85〜97質量％で、体 積抵抗率が 1 X 10〜； 1 Χ 108 Ω ·πι (1 Χ 103〜； I X lC^ Q ' cm)の炭素前駆体を含有 する。炭素前駆体の割合は、合成樹脂と炭素前駆体との合計量を基準として、 5〜4 0質量％である。塗膜力、らの脱落粉の量を少なくする観点からは、炭素前駆体の割 合は、好ましくは 5〜30質量％である。
[0066] 炭素前駆体の割合が大きすぎると、焼き付け時の塗膜粘度の上昇により、塗膜の 表面平滑性が低下する。炭素前駆体の割合が小さすぎると、塗膜の表面抵抗率を下 げること力 S困難となる力、、表面抵抗率を 1 X 108〜1 X 1013 Ω /口の範囲内に制御す ること力 S困難となる。
[0067] 本発明の粉体塗料を用いて形成される塗膜の表面抵抗率は、好ましくは 1 X 108〜
1 X 1013 Ω /口、より好ましくは 1 X 101()〜 1 X 1013 Ω /口である。塗膜の表面抵抗 率が小さすぎると、塗膜を介して静電気が散逸するため、粉体塗料の塗装時に塗膜 の厚さにバラツキを生じて、均一な塗装面を形成することが困難になる。塗膜の表面 抵抗率が大きすぎると、静電気放電ゃ静電破壊を防ぐ目的が果たせない。
[0068] 本発明の粉体塗料中の合成樹脂の割合は、合成樹脂と炭素前駆体との合計量を 基準として、 60〜95質量％である。合成樹脂の割合が大きすぎると、塗膜の表面抵 抗率を低くすることができず、所望の半導電性領域の表面抵抗率を有する塗膜を得 ること力 S困難になる。合成樹脂の割合が小さすぎると、表面抵抗率が低くなりすぎて、 所望の半導電性領域の表面抵抗率を有する塗膜を得ることが困難になる。また、合 成樹脂の割合が小さすぎると、粉体塗料の流動性が低下する。
実施例
[0069] 以下に実施例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する力 本発明は、こ れらの実施例のみに限定されるものではない。物性および特性の測定方法は、以下 に示すとおりである。
[0070] (1)平均粒径
日本工業規格 JIS： Κ0069に規定されて!/、る試験方法 (化学製品の篩!/、分け試験 方法）に従って、試料の粒径分布を測定し、積算百分率グラフに表す。次いで、積算 百分率が 50%になる点をグラフ上から読み取って、平均粒径とした。
[0071] (2)炭素前駆体の炭素含有率
炭素前駆体の炭素含有率は、 JIS : Μ8813 (石炭類及びコークス類一元素分析方 法）の付属書に規定されている炭素及び水素の定量方法に従って測定した。単位は 、質量分率(％)である。 [0072] (3)体積抵抗率
体積抵抗率が 106 Ω ·πι (108 Ω 'cm)以上の試料の場合は、 JIS : K6911に従って 、リング状プローブ（三菱化学社製、商品名称 URSプローブ、内側電極の外径 0. 59 cm、外側電極の内径 1. 10cm、外側電極の外径 1. 78cm)と測定ステージ（三菱化 学社製、商品名称レジテーブル UFUとの間に試料を挟み、約 3kg重の圧力で押さ え付けつつ、プローブの内側の電極と測定ステージとの間に 100Vの電圧を印加し て、抵抗率測定装置 (三菱化学社製、商品名称ハイレスタ UP)により体積抵抗率を 求めた。体積抵抗率が 106 Ω .πι (108 Ω 'cm)未満の試料の場合は、印加電圧を 10 Vにしたこと以外は、体積抵抗率が 106 Ω .πι(108 Ω -cm)以上の試料と同様にして 求めた。
[0073] (4)表面抵抗率
表面抵抗率が 106 Ω /口以上の場合は、 JIS : K6911に従って、定電圧器 (菊水社 製、商品名称 300— 1A型）、電流計 (ケースレー社製、商品名称 616型）、及び試料 セル (横河.ヒューレットパッカード社製、商品名称 1608A型）を用い、印加電圧 100 Vで測定した。表面抵抗率が 106 Ω /口未満の場合は、 JIS : K7194に従って、三菱 化学社製、商品名ハイレスター UPを用いて測定した。
[0074] (5)脱落粉
脱落粉量の測定は、塗膜を施した鋼板 (JIS規格 S45C；サイズ 60mm X 90mm X 3mm厚）をビーカー中に入れ、純水を 500cm3加えた後、超音波発振機（定格出力 1200W)で 1分間処理し、次いで、 RION社製、商品名「液中パーティクルカウンタ 一」を用いて、脱落粉粒子の量を測定した。
[0075] [製造例 1]
<炭素前駆体粒子 A— 10、 A— 25および A— 75の製造〉
軟化点 210°C、キノリン不溶分 1質量％、 H/C原子比 0. 63の石油系ピッチ 68kg とナフタレン 32kgとを、攪拌翼を備えた内容積 0. 3m3の耐圧容器に仕込み、 190°C に加熱して溶解混合した後、 80〜90°Cに冷却して押出し、直径が約 500 mの紐 状成形体を得た。次いで、この紐状成形体を直径と長さの比が約 1. 5になるように粉 砕し、得られた粉砕物を 93°Cに加熱した 0. 53%のポリビュルアルコール (ケン化度 88%)水溶液中に投下し、攪拌分散し、冷却して、球状ピッチ成形体を得た。さらに 、濾過を行って水分を除去し、球状ピッチ成形体の約 6倍量の n へキサンでピッチ 成形体中のナフタレンを抽出除去した。このようにして得られた球状ピッチ成形体を、 加熱空気を通じながら、 260°Cで 1時間保持して酸化処理を行い、酸化ピッチを得た 。この酸化ピッチを窒素気流中で 580°Cで 1時間処理した後、粉砕して炭素前駆体 A を得た。
[0076] 粉砕条件を変更することにより、平均粒径がそれぞれ ΙΟ ^ ΐ Α— 10)、 25 111 (八
25)、および 75 m (A— 75)の炭素前駆体粒子を調製した。このようにして得ら れた各炭素前駆体 Aの炭素含有量は、 91. 0質量％であった。粉砕工程後、 目開き 規格 106 H mのメッシュを用いて、 100 mより大き!/、粒子を篩レ、分けして除!/、た。
[0077] この炭素前駆体 Aの粒子 13gを、断面積 80cm2の円筒金型に充填し、圧力 196M Paで成形して成形体を得た。この成形体を窒素気流中で上述の炭素前駆体粒子の 製造方法における熱処理温度と同一温度である 580°Cで 1時間熱処理して、炭素前 駆体の測定用試料 (成形体）を得た。この試料について、 JIS : K7194に従って、体 積抵抗率を測定した。その結果、体積抵抗率は、 3 X 105 Ω 'm (3 X 107 Ω 'cm)であ つた。
[0078] [製造例 2]
<炭素前駆体粒子 B— 25の製造〉
製造例 1の炭素前駆体粒子 Aの製造方法と同様にして得た球状ピッチ成形体を、 加熱空気を通じながら、 260°Cで 1時間保持して酸化処理を行い、酸化ピッチを得た 。この酸化ピッチを窒素気流中で 680°Cで 1時間処理した後、粉砕して、平均粒径が 25 inの炭素前駆体粒子 B— 25を得た。この炭素前駆体粒子の炭素含有量は、 9 5. 0質量％であった。粉砕工程後、 目開き規格 106 mのメッシュを用いて、大きい 粒子を篩い分けして除いた。
[0079] この炭素前駆体粒子 13gを、断面積 80cm2の円筒金型に充填し、圧力 196MPa で成形して成形体を得た。この成形体を窒素気流中で上述の炭素前駆体粒子の製 造方法における熱処理温度と同一温度である 580°Cで 1時間熱処理して、炭素前駆 体の測定用試料 (成形体）を得た。この試料につ!/、て、 JIS： K7194に従って体積抵 抗率を測定した。その結果、体積抵抗率は、 2 Χ 102 Ω ·ιη (2 Χ 104 Ω 'cm)であった
[0080] 上記で得られた各炭素前駆体粒子の炭素含有量、真密度、および体積抵抗率を 表 1にまとめて示す。また、導電性カーボンブラック（ケッチェンブラック）および黒鉛 の炭素含有量、真密度、および体積抵抗率を表 2にまとめて示す。
[0081] [表 1]
Figure imgf000019_0001
[0082] [表 2]
Figure imgf000019_0002
[0083] <粉体塗装〉
以下の実施例および比較例において、鋼板 (JIS規格 S45C)の表面をサンドブラス トした後、粉体塗料を、静電スプレー装置により 60000Vの印加電圧により吹き付け 塗装を行った。
[0084] [実施例 1]
冷凍粉砕機により粉砕を行って調製した平均粒径 150 a mのポリエーテルエーテ ルケトン（PEEK)と、平均粒径 25 inの炭素前駆体粒子 A— 25とを、炭素前駆体粒 子 A— 25を 5質量％、 PEEKを 95質量％の質量比で混合して粉体塗料を作製した 。該粉体塗料を、静電スプレー装置により、印加電圧 60000Vで、サンドブラスト処理 された鋼板の表面に、粉体塗料噴出量 270g/分で吹付塗装した。次いで、 385°C で 20分間、塗膜の加熱流動化と焼付けを行った後、大気中で冷却した。
[0085] このようにして得られた塗膜について、 目視による表面状態の評価、膜厚測定、表 面抵抗率測定及び脱落粉量測定を行った。膜厚 250 ,i mの平滑な塗装面が得られ 、塗膜の表面抵抗率は 1 X 10u〜l X 1012 Ω /口で安定しており、脱落粉量は 150 個/ cm3で少な!/、レベルであった。 [0086] [実施例 2]
実施例 1において、粉体塗料を構成する各成分の質量比を、炭素前駆体粒子 A— 25を 10質量％、 PEEKを 90質量％に変更したこと以外は、同様に粉体塗料を作製 し、評価を行った。その結果、膜厚 23(^ 111の平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面 抵抗率は 1 X 1010~1 X 10U Q /口で安定しており、脱落粉量は 200個 /cm3で少 ないレべノレであった
[0087] [実施例 3]
実施例 1において、粉体塗料を構成する各成分の質量比を、炭素前駆体粒子 A— 10を 20質量％、 PEEKを 80質量％に変更したこと以外は、同様に粉体塗料を作製 し、評価を行った。その結果、膜厚 50 ΐηの平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面抵 抗率は 1 X 109〜1 X 10ΐα Ω /口で安定しており、脱落粉量は 210個 /cm3で少な いレベルであった。実施例 2との比較から、膜厚が薄くなつた場合でも、脱落粉量は 変化してレ、な!/、ことが分かる。
[0088] [実施例 4]
実施例 1において、粉体塗料を構成する各成分の質量比を、炭素前駆体粒子 A— 25を 20質量％、 PEEKを 80質量％に変更したこと以外は、同様に粉体塗料を作製 し、評価を行った。その結果、膜厚 22(^ 111の平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面 抵抗率は 1 X 109〜1 X 10ΐα Ω /口で安定しており、脱落粉量は 220個 /cm3で少 ないレべノレであった。
[0089] [実施例 5]
実施例 1において、粉体塗料を構成する各成分の質量比を、炭素前駆体粒子 A— 75を 20質量％、 PEEKを 80質量％に変更したこと以外は、同様に粉体塗料を作製 し、評価を行った。その結果、膜厚 35(^ 111の平滑な塗膜面が得られ、塗膜の表面 抵抗率は 1 X 109〜1 X 10ια Ω /口で安定しており、脱落粉量は 230個 /cm3で少 ないレべノレであった。
[0090] [実施例 6]
実施例 1において、粉体塗料を構成する各成分の質量比を、炭素前駆体粒子 A— 25を 20質量％、 PEEKを 80質量％に変更したこと以外は、同様に粉体塗料を作製 し、評価を行った。その結果、膜厚 1000 ΐηの平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面 抵抗率は 1 X 109〜1 X 10ια Ω /口で安定しており、脱落粉量は 200個 /cm3で少 ないレべノレであった。
[0091] [実施例 7]
実施例 1において、粉体塗料を構成する各成分の質量比を、炭素前駆体粒子 A— 25を 20質量％、 PEEKを 80質量％に変更したこと以外は、同様に粉体塗料を作製 し、評価を行った。その結果、膜厚 1800 ΐηの平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面 抵抗率は 1 X 109〜1 X 10ΐα Ω /口で安定しており、脱落粉量は 260個 /cm3で少 ないレべノレであった。
[0092] [実施例 8]
実施例 1において、粉体塗料を構成する各成分の質量比を、炭素前駆体粒子 B— 25を 20質量％、 PEEKを 80質量％に変更したこと以外は、同様に粉体塗料を作製 し、評価を行った。その結果、膜厚 25(^ 111の平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面 抵抗率は 1 X 108 Ω /口で安定しており、脱落粉量は 210個/ cm3で少ないレベル であった。
[0093] [実施例 9]
実施例 1において、粉体塗料を構成する各成分の質量比を、炭素前駆体粒子 A— 25を 30質量％、 PEEKを 70質量％に変更したこと以外は、同様に粉体塗料を作製 し、評価を行った。その結果、膜厚 20(^ 111の平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面 抵抗率は 1 X 108〜1 X 109 Ω /口で安定しており、脱落粉量は 250個 /cm3で少な ぃレべノレであった。
[0094] [実施例 10]
粉体塗料として、粉砕機により粉砕を行った平均粒径 90 a mのテトラフルォロェチ レン/パーフルォロアルキルビュルエーテル共重合体（PFA)と、炭素前駆体粒子 A 25とを、炭素前駆体粒子 A— 25を 10質量％、 PFAを 90質量％の質量比で混合 して粉体塗料を作製した。該粉体塗料を、静電スプレー装置により、印加電圧 6000 0Vで、サンドブラスト処理された鋼板の表面に、粉体塗料噴出量 240g/分で吹付 塗装した。次いで、 380°Cで 20分間、塗膜の加熱流動化、焼付けを行った後、大気 中で冷却した。このようにして得られた塗膜について、 目視による表面評価、膜厚測 定、表面抵抗率測定及び脱落粉量測定を行った。膜厚 90 ^ 111の平滑な塗装面が得 られ、塗膜の表面抵抗率は 1 X 10U Q /口で安定しており、脱落粉量は 180個 /c m3で少な!/、レベルであった。
[0095] [実施例 11]
実施例 10において、粉体塗料を構成する各成分の質量比を、炭素前駆体粒子 A 25を 40質量％、 PFAを 60質量％に変更したこと以外は、同様に粉体塗料を作製 し、評価を行った。その結果、 12(^ 111の平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面抵抗 率は 1 X 108〜1 X 109 Ω /口で安定しており、脱落粉量は 280個/ cm3で少ないレ ベノレであった。
[0096] [実施例 12]
粉体塗料として、粉砕機により粉砕を行った平均粒径 120 mのテトラフルォロェ チレン/へキサフルォロプロピレン共重合体（FEP)と、炭素前駆体粒子 A— 25とを 、炭素前駆体粒子 A— 25を 10質量％、 FEPを 90質量％の質量比で混合して粉体 塗料を作製した。該粉体塗料を、静電スプレー装置により、印加電圧 60000Vで、サ ンドブラスト処理された鋼板の表面に、粉体塗料噴出量 210g/分で吹付塗装した。 次いで、 360°Cで 20分間、塗膜の加熱流動化、焼付けを行った後、大気中で冷却し た。
このようにして得られた塗膜について、 目視による表面評価、膜厚測定、表面抵抗 率測定及び脱落粉量測定を行った。膜厚 SO ^ mの平滑な塗装面が得られ、塗膜の 表面抵抗率は 1 X 10U Q /口で安定しており、脱落粉量は 160個 /cm3で少ないレ ベノレであった。
[0097] [実施例 13]
実施例 12において、粉体塗料を構成する各成分の質量比を、炭素前駆体粒子 A — 25を 40質量％、 FEPを 60質量％に変更したこと以外は、同様に粉体塗料を作製 し、評価を行った。その結果、膜厚 110 ΐηの平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面 抵抗率は 1 X 108〜1 X 109 Ω /口で安定しており、脱落粉量は 270個 /cm3で少な いレベルであった。 [0098] [実施例 14]
粉体塗料として、粉砕機により粉砕を行った平均粒径 110 mのテトラフルォロェ チレン/エチレン共重合体 (ETFE)と、炭素前駆体粒子 A— 25とを、炭素前駆体粒 子 A— 25を 10質量％、£丁？£を 90質量％の質量比で混合して粉体塗料を作製した 。該粉体塗料を、静電スプレー装置により、印加電圧 60000Vで、サンドブラスト処理 された鋼板の表面に、粉体塗料噴出量 230g/分で吹付塗装した。次いで、 360°C で 20分間、塗膜の加熱流動化、焼付けを行った後、大気中で冷却した。塗膜につい て、 目視による表面評価、膜厚測定、表面抵抗率測定及び脱落粉量測定を行った。 膜厚 100 μ mの平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面抵抗率は 1 X 1011 Ω /口で安 定しており、脱落粉量は 190個/ cm3で少ないレベルであった。
[0099] [実施例 15]
実施例 14において、粉体塗料を構成する各成分の質量比を、炭素前駆体粒子 A — 25を 40質量％、 ETFEを 60質量％に変更したこと以外は、同様に粉体塗料を作 製し、評価を行った。その結果、膜厚 110 ΐηの平滑な塗装面が得られ、塗膜の表 面抵抗率は 1 X 108〜1 X 109 Ω /口で安定しており、脱落粉量は 270個/ cm3で少 ないレべノレであった。
[0100] [実施例 16]
粉体塗料として、粉砕機により粉砕を行った平均粒径 155 mのポリフエ二レンス ノレフイド（PPS)と、炭素前駆体粒子 A— 25とを、炭素前駆体粒子 A— 25を 10質量 %、 PPSを 90質量％の質量比で混合して粉体塗料を作製した。該粉体塗料を、静 電スプレー装置により、印加電圧 60000Vで、サンドブラスト処理された鋼板の表面 に、粉体塗料噴出量 230g/分で吹付塗装した。次いで、 350°Cで 20分間、塗膜の 加熱流動化、焼付を行った後、大気中で冷却した。このようにして得られた塗膜につ いて、 目視による表面評価、膜厚測定、表面抵抗率測定及び脱落粉量測定を行つ た。膜厚 ^Ο πιの平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面抵抗率は 101Q〜； 10U Q / 口で安定しており、脱落粉量は 210個/ cm3で少ないレベルであった。
[0101] [実施例 17]
粉体塗料として、粉砕機により粉砕を行った平均粒径 125 ^ mのポリエーテルイミド (PEI)と、炭素前駆体粒子 A— 25とを、炭素前駆体 A— 25を 10質量％、 PEIを 90 質量％の質量比で混合して粉体塗料を作製した。該粉体塗料を、静電スプレー装置 により、印加電圧 60000Vで、サンドブラスト処理された鋼板の表面に、粉体塗料噴 出量 230g/分で吹付塗装した。次いで、 365°Cで 20分間、塗膜の加熱流動化、焼 付けを行った後、大気中で冷却した。このようにして得られた塗膜について、 目視に よる表面評価、膜厚測定、表面抵抗率測定及び脱落粉量測定を行った。膜厚 100 μ mの平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面抵抗率は 1 X 101Q〜1 X 10U Q /口で 安定しており、脱落粉量は 170個/ cm3で少ないレベルであった。
[0102] [実施例 18]
粉体塗料として、粉砕機により粉砕を行った平均粒径 105 mのポリカーボネート（ PC)と、炭素前駆体粒子 A— 25とを、炭素前駆体粒子 A— 25を 10質量％、 PCを 90 質量％の質量比で混合して粉体塗料を作製した。該粉体塗料を、静電スプレー装置 により、印加電圧 60000Vで、サンドブラスト処理された鋼板の表面に、粉体塗料噴 出量 210g/分で吹付塗装した。次いで、 300°Cで 20分間、塗膜の加熱流動化、焼 付けを行った後、大気中で冷却した。このようにして得られた塗膜について、 目視に よる表面評価、膜厚測定、表面抵抗率測定及び脱落粉量測定を行った。膜厚 140 μ mの平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面抵抗率は 1 X 101Q〜1 X 10U Q /口で 安定しており、脱落粉量は 180個/ cm3で少ないレベルであった。
[0103] [実施例 19]
エポキシ樹脂に、フエノール系硬化剤及び炭素前駆体粒子 A— 25をドライブレンド した後、 2軸混鍊機により溶融混合分散し（120°C)、冷却後に粉砕を行い、平均粒 径 SO ^ mの粉体塗料を得た。該粉体塗料において、各成分の割合は、質量比で炭 素前駆体粒子 A— 25を 10質量％、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計量で 90質量％ とした。該粉体塗料を、静電スプレー装置により、印加電圧 60000Vで、サンドブラス ト処理された鋼板の表面に、粉体噴出量 230g/分で吹付塗装した。次いで、 200°C で 15分間、塗膜の加熱流動化、焼付けを行った後、大気中で冷却した。このようにし て得られた塗膜について、 目視による表面評価、膜厚測定、表面抵抗率測定及び脱 落粉量測定を行った。膜厚 160 ^ 111の平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面抵抗率 は 1 X 1010~ 1 X 10U Q /口で安定しており、脱落粉量は 170個 /cm3で少ないレ ベノレであった。
[0104] [実施例 20]
アクリル樹脂に、硬化剤（ドデカン二酸)及び炭素前駆体粒子 A— 10をドライブレン ドした後、 2軸混鍊機により溶融混合分散（100°C)し、冷却後に粉砕を行い、平均粒 径 δθ ^ ιηの粉体塗料を得た。粉体塗料において、各成分の割合は、質量比で炭素 前駆体粒子 A— 10を 10質量％、アクリル樹脂及び硬化剤の合計量で 90重量％とし た。該粉体塗料を、静電スプレー装置により、印加電圧 60000Vで、サンドブラスト処 理された鋼板の表面に、粉体塗料噴出量 230g/分で吹付塗装した。次いで、 180 °Cで 20分間、塗膜の加熱流動化、焼付けを行った後、大気中で冷却した。このよう にして得られた塗膜について、 目視による表面評価、膜厚測定、表面抵抗率測定及 び脱落粉量測定を行った。膜厚 δθ ΐηの平滑な塗装面が得られ、塗膜の表面抵抗 率は 1 X 1010~ 1 X 10U Q /口で安定しており、脱落粉量は 180個 /cm3で少ない レベルであった。
[0105] [表 3]
表 3
Figure imgf000026_0001
Figure imgf000026_0002
実施例 1において、導電性フイラ一として、 5質量％の炭素前駆体粒子 A— 25に代 えて、 20質量％の導電性カーボンブラックを用いたこと以外は、同様にして粉体塗料 を調製した。該粉体塗料を粉体塗装後、膜厚 250 ^ 111の平滑な塗装面が得られた。 塗膜の表面抵抗率は、 1 X 103〜1 X 10ια Ω /口の範囲であり、測定箇所により、測 定値が大きなバラツキを示した。脱落粉量は、 2800個 /cm3と多量であった。
[0107] [比較例 2]
実施例 1において、導電性フイラ一として、 5質量％の炭素前駆体粒子 A— 25に代 えて、 20質量％の導電性カーボンブラックを用いたこと以外は、同様にして粉体塗料 を調製した。該粉体塗料を粉体塗装して、膜厚 100 の平滑な塗装面を得た。表 面抵抗率は、 1 X 103〜1 X 10ΐα Ω /口の範囲であり、測定箇所により、測定値が大 きなバラツキを示した。膜厚が薄くなることにより、脱落粉量は、 5800個 /cm3と極め て多量になった。
[0108] [比較例 3]
実施例 1において、導電性フイラ一として、 5質量％の炭素前駆体粒子 A— 25に代 えて、 20質量％の黒鉛を用いたこと以外は、同様にして粉体塗料を調製した。該粉 体塗料を粉体塗装後、膜厚 230 ^ 111の平滑な塗装面が得られた。塗膜の表面抵抗 率は、 1 X 103〜1 X 10ΐα Ω /口の範囲であり、測定箇所により、測定値が大きなバラ ツキを示した。脱落粉量は、 2200個 /cm3と多量であった。
[0109] [比較例 4]
実施例 1において、導電性フイラ一として、 5質量％の炭素前駆体粒子 A— 25に代 えて、 20質量％の黒鉛を用いたこと以外は、同様にして粉体塗料を調製した。該粉 体塗料を粉体塗装後、膜厚 100 の平滑な塗装面が得られた。塗膜の表面抵抗 率は、 1 X 103〜1 X 10ια Ω /口の範囲であり、測定箇所により、測定値が大きなバラ ツキを示した。膜厚が薄くなることにより、脱落粉量が増加し、 5000個 /cm3となった
〇
[0110] [表 4] s〕s〔
表 4
Figure imgf000028_0001
PEEK :ポリエーテルエーテルケトン、ビクトレックス MC社製、商品名称「PEEK150 P」
PFA:テトラフルォロエチレン/パーフルォロアルキルビュルエーテル共重合体 FEP：テトラフルォロエチレン/へキサフルォロプロピレン共重合体
ETFE：テトラフノレォロエチレン/エチレン共重合体
PEI :ポリエーテルイミド、 GEプラスチックス社製、商品名称「ウルテム 1010」
PPS :ポリフエ二レンスルフイド、クレハ社製、商品名称「フォートロン KPS W203J PC :ポリカーボネート、帝人化成社製、商品名称「パンライト L— 1225WXJ
エポキシ樹脂：油化シェルエポキシ社製、商品名称「ェピコート 1004」
フエノール系硬化剤：明和化成社製、商品名称「DL— 92」
導電性カーボンブラック:ライオン社製、商品名称「ケッチェンブラック EC600JDJ
[0112] [考察]
炭素前駆体を含有する粉体塗料を用いた実施例;!〜 20において、形成された塗 膜は、表面が平滑であり、表面抵抗率のバラツキも少なぐ脱落粉量も少ない。これ に対して、導電性カーボンブラックまたは黒鉛を含有する粉体塗料を用いた比較例 1 〜4では、塗膜の表面抵抗率が大きくばらついており、脱落粉量も多いことが分かる
〇
産業上の利用可能性
[0113] 本発明の粉体塗料は、電子機器の静電気放電ゃ静電破壊の対策の分野に適用 することができるだけではなぐ帯電防止、静電防止、電波障害防止、塵埃の吸着防 止、半導電性付与など半導電性領域の表面抵抗率を有する表面特性を必要とする 広範な技術分野において、各種物品の被覆に利用することができる。

Claims

請求の範囲 [1] 合成樹脂と導電性フィラーとを含む粉体塗料であって、
( 1 )導電性フィラーが、炭素含有量が 85〜97質量％で、体積抵抗率が 1 X 10〜1 X 108 Ω ' mの炭素前駆体であり、
(2)合成樹脂及び炭素前駆体の含有割合が、合成樹脂が 60〜95質量％で、炭素 前駆体が 5〜40質量％であり、並びに
(3)粉体塗料の形態が、
a)平均粒径 10〜300 H mの合成樹脂粒子と平均粒径 5〜100 μ mの炭素前駆体 粒子との粉体混合物、
b)合成樹脂と炭素前駆体とを含有する合成樹脂組成物からなる平均粒径 10〜30 0 mの合成樹脂組成物粒子、または
c)これらの混合物である
ことを特徴とする粉体塗料。
[2] 表面抵抗率が 1 X 108〜1 X 1013 Ω /口の半導電性塗膜を形成することができる請 求項 1記載の粉体塗料。
[3] 該炭素前駆体が、平均粒径が 10〜75 111であり、粒径 106 m以上の粒子の含 有量が 5質量％以下、かつ、粒径 4. 7 111以下の粒子の含有量が 10質量％以下の 炭素前駆体粒子である請求項 1記載の粉体塗料。
[4] 該炭素前駆体の真密度が、 1 . 20〜； 1 . 60g/cm3である請求項 1記載の粉体塗料
〇
[5] 該合成樹脂粒子が、熱可塑性樹脂粒子または未硬化の熱硬化性樹脂粒子である 請求項 1記載の粉体塗料。
[6] 該合成樹脂組成物粒子が、熱可塑性樹脂または未硬化の熱硬化性樹脂と炭素前 駆体とを含有する合成樹脂組成物粒子である請求項 1記載の粉体塗料。
[7] 該合成樹脂が、ポリアミド、ポリアセタール、熱可塑性ポリエステル、ポリエチレン、 ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ポリブテン、ポリ p キシレン、ポリ 塩化ビュル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、変性ポリフエ二レンエーテル、ポ リウレタン、ポリジメチルシロキサン、ポリ酢酸ビュル、ポリスチレン、ポリアクリル酸メチ ル、ポリメタクリル酸メチル、 ABS樹脂、ポリフエ二レンスルフイド、ポリエーテルエーテ ノレケトン、ポリエーテルケトン、ポリフエ二レンスルフイドケトン、ポリフエ二レンスルフイド スルホン、ポリエーテル二トリル、全芳香族ポリエステル、熱流動性フッ素樹脂、ポリア リレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポ リイミド、ポリアミノビスマレイド、トリァジン樹脂、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ジァリ ルフタレート樹脂、これらの変性物、またはこれらの 2種以上の混合物である請求項 1 記載の粉体塗料。
[8] 該合成樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフエ二レンスルフイド、ポリエーテ ノレイミド、ポリカーボネート、熱流動性フッ素樹脂、及びアクリル樹脂からなる群より選 ばれる少なくとも 1種の熱可塑性樹脂、またはエポキシ樹脂である請求項 1記載の粉 体塗料。
[9] 該合成樹脂が、テトラフルォロエチレン/へキサフノレオ口プロピレン共重合体、テト ラフルォロエチレン/パーフルォロアルキルビュルエーテル共重合体、ポリクロ口トリ フルォロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン/へキサフルォロプロピレ ン/テトラフルォロエチレン共重合体、ポリフッ化ビニノレ、エチレン/テトラフルォロェ チレン共重合体、エチレン/クロ口トリフルォロエチレン共重合体、プロピレン/テトラ フルォロエチレン共重合体、テトラフルォロエチレン/パーフルォロアルキルパーフ ノレオロビニルエーテル共重合体、フッ化ビニリデン/へキサフルォロプロピレン共重 合体、フッ化ビニリデン/クロ口トリフルォロエチレン共重合体、テトラフルォロェチレ ン/エチレン/イソブチレン共重合体、エチレン/へキサフルォロプロピレン共重合 体、及びテトラフルォロエチレン/ェチルビュルエーテル共重合体からなる群より選 ばれる少なくとも 1種の熱流動性フッ素樹脂である請求項 1記載の粉体塗料。
[10] 粉体塗料を被塗装物の表面に塗装して、半導電性塗膜を形成する塗装物の製造 方法において、該粉体塗料が、
合成樹脂と導電性フィラーとを含む粉体塗料であって、
(1)導電性フィラーが、炭素含有量が 85〜97質量％で、体積抵抗率が 1 X 10〜1 X 108 Ω 'mの炭素前駆体であり、
(2)合成樹脂及び炭素前駆体の含有割合が、合成樹脂が 60〜95質量％で、炭素 前駆体が 5〜40質量％であり、並びに
(3)粉体塗料の形態が、
a)平均粒径 10〜300 H mの合成樹脂粒子と平均粒径 5〜100 μ mの炭素前駆体 粒子との粉体混合物、
b)合成樹脂と炭素前駆体とを含有する合成樹脂組成物からなる平均粒径 10〜30 0 mの合成樹脂組成物粒子、または
c)これらの混合物である
ことを特徴とする塗装物の製造方法。
[11] 該粉体塗料を、流動浸漬法、溶射法または静電粉体吹付け法により、被塗装物の 表面に塗装して、半導電性塗膜を形成する請求項 10記載の製造方法。
[12] 被塗装物の表面に粉体塗料の半導電性塗膜が形成された塗装物において、該粉 体塗料が、
合成樹脂と導電性フィラーとを含む粉体塗料であって、
(1)導電性フィラーが、炭素含有量が 85〜97質量％で、体積抵抗率が 1 X 10〜1 X 108 Ω 'mの炭素前駆体であり、
(2)合成樹脂及び炭素前駆体の含有割合が、合成樹脂が 60〜95質量％で、炭素 前駆体が 5〜40質量％であり、並びに
(3)粉体塗料の形態が、
a)平均粒径 10〜300 H mの合成樹脂粒子と平均粒径 5〜100 μ mの炭素前駆体 粒子との粉体混合物、
b)合成樹脂と炭素前駆体とを含有する合成樹脂組成物からなる平均粒径 10〜30 0 mの合成樹脂組成物粒子、または
c)これらの混合物である
ことを特徴とする塗装物。
[13] 該半導電性塗膜の表面抵抗率が1 108〜1 10130 /ロでぁり、膜厚が 20〜20 00 11 mである請求項 12記載の塗装物。
PCT/JP2007/069654 2006-10-10 2007-10-09 Revêtement en poudre, procédé pour la production d'un matériau revêtu et matériau revêtu WO2008044668A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008538722A JP5430939B2 (ja) 2006-10-10 2007-10-09 粉体塗料、塗装物の製造方法及び塗装物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-276725 2006-10-10
JP2006276725 2006-10-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008044668A1 true WO2008044668A1 (fr) 2008-04-17

Family

ID=39282861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2007/069654 WO2008044668A1 (fr) 2006-10-10 2007-10-09 Revêtement en poudre, procédé pour la production d'un matériau revêtu et matériau revêtu

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5430939B2 (ja)
WO (1) WO2008044668A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014208314A1 (ja) 2013-06-28 2014-12-31 ダイセル・エボニック株式会社 板状樹脂粉体およびこの板状樹脂粉体を含む塗料
US9051476B2 (en) 2010-12-30 2015-06-09 Ticona Llc Powder containing a polyoxymethylene polymer for coating metallic substrates
CN114854252A (zh) * 2022-05-06 2022-08-05 郑斌 一种环保可回收抗热型防水粉末涂料及其制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101464935B1 (ko) * 2014-09-18 2014-11-25 (주)중화산업 금속코팅도료 및 이를 이용한 금속재 코팅방법

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5527817A (en) * 1978-08-11 1980-02-28 Kureha Chem Ind Co Ltd Manufacture of spherical carbon or spherical activated carbon
JPS61126185A (ja) * 1984-11-21 1986-06-13 Dainippon Toryo Co Ltd 粉末状組成物
JPS62227967A (ja) * 1986-03-31 1987-10-06 Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd 非帯電性塗膜形成用ふつ素樹脂粉体塗料
JPH0987418A (ja) * 1995-09-25 1997-03-31 Kureha Chem Ind Co Ltd 合成樹脂組成物及び合成樹脂成形物
JP2001347601A (ja) * 2000-06-09 2001-12-18 Kureha Chem Ind Co Ltd 耐腐食性部材
JP2002121402A (ja) * 2000-10-19 2002-04-23 Kureha Chem Ind Co Ltd 半導電性樹脂組成物
JP2002531660A (ja) * 1998-12-09 2002-09-24 呉羽化学工業株式会社 合成樹脂組成物
JP2005290328A (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Kureha Chem Ind Co Ltd 低汚染性の射出成形体

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5527817A (en) * 1978-08-11 1980-02-28 Kureha Chem Ind Co Ltd Manufacture of spherical carbon or spherical activated carbon
JPS61126185A (ja) * 1984-11-21 1986-06-13 Dainippon Toryo Co Ltd 粉末状組成物
JPS62227967A (ja) * 1986-03-31 1987-10-06 Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd 非帯電性塗膜形成用ふつ素樹脂粉体塗料
JPH0987418A (ja) * 1995-09-25 1997-03-31 Kureha Chem Ind Co Ltd 合成樹脂組成物及び合成樹脂成形物
JP2002531660A (ja) * 1998-12-09 2002-09-24 呉羽化学工業株式会社 合成樹脂組成物
JP2001347601A (ja) * 2000-06-09 2001-12-18 Kureha Chem Ind Co Ltd 耐腐食性部材
JP2002121402A (ja) * 2000-10-19 2002-04-23 Kureha Chem Ind Co Ltd 半導電性樹脂組成物
JP2005290328A (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Kureha Chem Ind Co Ltd 低汚染性の射出成形体

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9051476B2 (en) 2010-12-30 2015-06-09 Ticona Llc Powder containing a polyoxymethylene polymer for coating metallic substrates
WO2014208314A1 (ja) 2013-06-28 2014-12-31 ダイセル・エボニック株式会社 板状樹脂粉体およびこの板状樹脂粉体を含む塗料
KR20160025576A (ko) 2013-06-28 2016-03-08 다이셀에보닉 주식회사 판상 수지 분체 및 이 판상 수지 분체를 포함하는 도료
US10519338B2 (en) 2013-06-28 2019-12-31 Daicel-Evonik Ltd. Laminar resin powder and paint containing same
KR102215738B1 (ko) * 2013-06-28 2021-02-16 다이셀에보닉 주식회사 판상 수지 분체 및 이 판상 수지 분체를 포함하는 도료
CN114854252A (zh) * 2022-05-06 2022-08-05 郑斌 一种环保可回收抗热型防水粉末涂料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2008044668A1 (ja) 2010-02-12
JP5430939B2 (ja) 2014-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100432549B1 (ko) 플루오르화카본조성물,도료,화상형성부재,복합재료및이의제조방법
CA2793758C (en) Fuser coating composition and method of manufacture
EP2072580A1 (en) Carbon-black-dispersed polyamic acid solution composition, and process for producing semiconductive polyimide resin belt therewith
TW562707B (en) Electrostatic powder coating of electrically non-conductive substrates
JP4907537B2 (ja) 基体の粉体塗装のための方法
WO2008044668A1 (fr) Revêtement en poudre, procédé pour la production d&#39;un matériau revêtu et matériau revêtu
CA2782221A1 (en) Flow-coatable pfa fuser topcoats
JP4874834B2 (ja) シームレスベルトの製造方法
JP4619208B2 (ja) 面方向に等方性の誘電率を持ったポリイミド系樹脂ベルト
JP5940153B2 (ja) 特殊なパーコレーション挙動を有する高抵抗コーティング組成物ならびにそれを含む静電画像現像システムおよびその部品
JPH0394078A (ja) 導電性粒子の製造方法
US7228094B2 (en) Nano-size powder coatings for donor members
JP2000309712A (ja) 半導電性ベルト
JP2018004719A (ja) 導電性樹脂ベルト、導電性樹脂ベルトの製造方法、及び画像形成装置
KR20220120546A (ko) 분산액
JPH0573147B2 (ja)
JP4820208B2 (ja) 粉体塗料とその製造方法およびそれを用いた塗膜
Bian et al. Effect of hexafluoropropylene oxide plasma polymer particle coatings on the rheological properties of boron nitride/poly (dimethylsiloxane) composites
WO2022019223A1 (ja) 分散液、複合粒子及び複合粒子の製造方法
JP2022127831A (ja) 粉体塗料組成物
JP2003280406A (ja) 転写定着ベルト
JP2023135214A (ja) 無端ベルト、転写装置及び画像形成装置
JPH11316515A (ja) 用紙分離爪
KR20240006550A (ko) 땜납 입자의 분급 방법, 땜납 입자, 땜납 입자의 분급 시스템, 접착제 조성물, 및 접착제 필름
WO2021193505A1 (ja) 複合粒子、複合粒子の製造方法、液状組成物、積層体の製造方法及びフィルムの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07829392

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008538722

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 07829392

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)