JP4907537B2 - 基体の粉体塗装のための方法 - Google Patents
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Description
溶媒型のプロセスは、溶媒を蒸散させるために多大なエネルギーを必要とし、環境を害し、洗練された工業的衛生学を要し、溶媒は可燃性であり、廃棄物の処理が複雑でありそして付随的な費用を要するという欠点がある。
代替として、粉体状の剤形を用いるプロセスを利用することができる。粉体スプレー、粉体雲および電磁ブラシ法(Pieter Gillis de Lange, Powder Coating−Chemistry and Technology, 2nd edition, Vincentz Network, Hanover 2004)が文献に記載されている。前二者につき、塗装工業において工業的スケールで利用される可能性が述べられている。しかしながらこれらのプロセスで得られる層の厚さは不均一であるとの観点から、これらはプリント基板の分野では利用できない。
粉体は、数本のロールを使用した機械的混合によって静電気的に帯電し、そしてキャリアに付着する。混合ロールは粉体とキャリアとを、その内部に磁石を有するいわゆるブラシロールへと連続的に移送する。磁性担体粒子はこれに付着した粉体とともに、ロールに付着する。ブラシロールと基体ドラムとの間に適当な電圧が印加されると、粉体粒子は基体(例えば金属シート)へ移送され、担体粒子はシステムに残存する。
図1は、混合ドラムを有する塗装ユニットを図示する。キャリアと粉体とは、容器(10)中で混合される。そして、帯電した粉体は反対電荷に帯電したキャリアに付着する。ブラシドラム(1)への搬送は、混合ロール(4)により行われる。混合ロールまたは混合ドラムはそれぞれその内部に磁石を有していてもよい。これに代えて、混合ロールまたは混合ドラムはその外側に羽またはパドルを有していてもよい。これらはキャリアと粉体または粉体塗料とをそれぞれ混合する役目を果たす。混合ロールは粒子をブラシドラム(1)に搬送する。このブラシドラムは内部に磁石を有する。ブラシドラム(1)と基体ドラム(2)との間に電圧を印加することにより、正に帯電した粉体粒子は反発を受け、基体ドラム(2)上にあるアースされた基体(6)へと移送される。基体(例えば銅のシート)はロール(6)から繰り出される。基体は、放電性の基体であることを要する。
図1は更に、粉体塗料を融解し、粉体を焼結するための加熱手段も示している。(4)はキャリアを剥ぎ落とし、容器中に戻し入れるための金属のプレートまたはシートを表す。最後に(8)は塗装された基体を巻き上げるためのロールを表す。
このようにして基体は連続的に均一な厚さを有する層によって塗装される。この層の厚さの分布は±15%であり、好ましくは±10%であり、最も好ましくは±5%である。
本発明の方法により、5〜100μmの範囲の層厚さが得られる。
a)駆動モーターは高出力であることを要する
b)その結果、キャリアに大きな機械的応力が加わる
c)この応力はキャリアの厚い塗膜を破壊し、その結果付着量を減少し、したがって寿命を減少する
(d)重い混合物はロールの回転を妨げるので装置はたびたび停止し、これを始動することは難しい。
該ブラシドラムに正電圧を印加して、前記帯電させた混合物を、基体ドラムに保持されて前記ブラシドラムと対向して搬送される基体に向けて飛翔させて前記基体に付着させる工程を経ることを特徴とする前記方法により達成される。
水平の多孔性プレートの下方から小さいサイズの粒子を通ってガスが流れると、ある条件の流れにおいて流体が沸騰しているのと類似の状態に達する;層内でバブリングが起こり、その中の粒子は上方および下方へと乱れた動きを間断なく示し、浮流状態のようになる。したがって、この状態は沸騰床、乱流床、(固定床と対比して)流動床もしくは流体床または流動化と呼ばれている。沸騰床は、上方へのガス流の速度がある上限値に達したときに形成される(初期流動化速度)。静止または固定した層が乱流層に変わり、固定床が沸騰床に変わるポイントは、初期流動化速度ないし旋回点と呼ばれる。基本的に、旋回点において、固体粒子に働く重力は流体の動きに起因する抵抗力に相殺される。いつこのポイントに達するかは、例えば密度、サイズ、粒子の分布および形状、流動化剤の性状および装置のデザインの如き多くの物理因子に依存する。
沸騰床を生成するための通気性プレートは、例えばSINTERPORまたはCONIDURの商品名で市販品として入手できる。
沸騰床は、液体の如くに開口部または穴から流出することができ、パイプを通して搬送することができ、傾斜した平面、例えばコンベアのシュートなどから流れ落ちることができる。
a)フレッシュな粉体の迅速な分配。
b)沸騰床の高度の力による迅速な帯電。
c)粉体または粉体塗料はそれぞれその密度が低いにもかかわらず沸騰床に直接包含されることができ、そして高圧によっても上方に吹き上げられることはない。
d)任意的に存在する混合ロールおよびブラシドラムにおける機械的歪みが少ない(混合物は流体の如く流れる)。
e)(ほとんどの)コンベアロールを適用することができる。
f)ひとたび乱流混合(流動化)が止まると、混合物の容積は3分の1に減少する。したがって、ブラシドラムはもはやキャリア粒子/粉体の混合物中に沈んでいない。装置が作動を再開するとき、ロールまたはドラム(例えばブラシドラム)は強い力を及ぼさなくとも動かすことができる。
本発明の方法は、キャリア粒子の寿命を向上させる。これに加え、連続的に加えられる粉体の均一な分配により、基体上に特に水平方向により均一な層を得ることができる。このことは、ブラシドラムの方向に垂直にのみ粉体を搬送する混合ドラムを使用する従来技術の方法に比べて本質的な利点である。
混合ロールの配置により、混合ドラムの機械的なめんどうな調整(例えば大きなブラシドラムに付随する大きなタンクなど)なしに全システムを修飾することができる。
更に、本発明の方法は、プリント基板の製造のための樹脂被覆された銅シートの製造に好ましく使用できる。
本発明の方法で使用される粉体塗料粒子のサイズは、一般に150μm未満であり、好ましくは100μm未満であり、最も好ましくは50μm未満である。
キャリア粒子のサイズは一般に10〜150μmであり、好ましくは20〜100μmである。
(i)下記を混合する工程
(a)高分子バインダー、オキサジン樹脂、シアン酸エステルまたはマレイミド
(b)硬化剤または開始剤
(c)塗料添加剤
(d)任意的にフィラー
(e)任意的に相溶化ポリマー
および任意的に他の構成成分
(ii)工程(i)で得られた混合物を熔融押出しする工程
(iii)押出しされた混合物を粉砕し、分級する工程。
本発明の方法により塗装された基体の後工程のためには、(DCSで測定した)架橋度は1〜70%、好ましくは10〜50%の範囲にあることが好ましい。
更に、高分子バインダーは主として室温で固体のエポキシ樹脂であることが好ましい。樹脂のガラス転移点は、25℃以上であることが好ましい。
本発明で使用される粉体塗料は、好ましくはエポキシ樹脂の混合物からなることができる。この混合物は、架橋されていない状態で25℃を超えるガラス転移点を持つことが好ましい。その分子量(数平均分子量)は、一般に600を超えるものである。
ビスフェノールFおよびビスフェノールSを主成分とするエポキシ樹脂も、任意的に加えることができる。
更に、混合物は多官能エポキシ樹脂を含有することができる。これら樹脂の官能基数は3を超えるものである。このような多官能エポキシ樹脂の例として、クレゾールノボラックエポキシ、フェノールノボラックエポキシおよびナフトール含有の多官能エポキシ樹脂を挙げることができる。
本発明で用いられる特に好適な粉体塗料は、成分(a)として約50〜90wt%のエポキシドおよび約5〜20wt%のシアン酸エステル、成分(b)として約0.5〜5wt%のジシアンジアミドおよび約0.1〜2wt%の2−フェニルイミダゾールを含有し、例えば約85wt%のエポキシド、硬化剤として10wt%のシアン酸エステル、約2wt%のジシアンジアミドおよび開始剤として約1wt%の2−フェニルイミダゾールを含有する。
好ましいシアン酸エステルは、例えばBADCy、Primaset Fluorocy、Primaset MetylCyの如き二官能のシアン酸エステル、Primaset BA−200、Primaset PT 60、Primaset CT 90、Primaset PT 30の如き多官能シアン酸エステルである。これら二官能および多官能のシアン酸エステルは、いずれもLonza,Basel,Switzerlandから入手することができる。
特に好ましいシアン酸エステルは、BADCyおよびそのプレポリマー(すなわちPrimaset BA−200)である。
シアン酸エステルのほか、成分(a)は1−オキサ−3−アザ−テトラリンを有する化合物(オキサジン樹脂)を含有することができる。本発明で使用される粉体塗料の調製において、これは単量体として添加される。
ジシアンジアミドまたは修飾されたジシアンジアミドを使用することが好ましい。
好ましい開始剤は、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、ビス(2−エチル−4−メチルイミダゾール)、2−ウンデシルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6(2’−メチル−イミダゾール(1’))エチル−s−トリアジンおよび1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾールの如きイミダゾールおよびその誘導体である。更に、イミダゾールおよびカルボン酸から形成される塩も使用することができる。更なる開始剤として、1,8−ジアザ−ビシクロ[5.4.0]ウンデセン(DBU)およびBF3−アミンの如き三ハロゲン化ホウ素−アミン錯体も使用することができる。更なる例はClayton A. May(Ed.)Epoxy Resins:Chemistry and Technology, 2nd ed., Marcel Dekker Inc., New York, 1988に見出すことができよう。
本発明に使用される樹脂組成物は、上記塗料添加剤を一般に0.1〜10wt%、好ましくは0.2〜5wt%含有する。
塗料添加剤は、粘着促進剤も包含する。これは、銅基体への粘着性を得るために有用である。
これらフィラーは、本発明に使用される粉体塗料に5〜300wt%、好ましくは10〜200wt%、より好ましくは10〜100wt%の量で使用される。上記の量は、粉体塗料の成分(a)、(b)および(c)の合計量に対する値である。
有機フィラーの例としては、ポリテトラフロロエチレン(PTFE)、テトラフロロエチレン/ヘキサフロロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフロロエチレン/エチレン共重合体(E/TFE)、テトラフロロエチレン/ヘキサフロロプロピレン/フッ化ビニリデン三元共重合体(THV)、ポリ(トリフロロクロロエチレン)(PCTFE)、トリフロロクロロエチレン/エチレン共重合体(E/CTFE)、ポリ(フッ化ビニル)(PVF)、ポリ(フッ化ビニリデン)(PVDF)、パーフロロアルコキシ共重合体(PFA)、テトラフロロエチレン/パーフロロメチルビニルエーテル共重合体(MFA)の如きフッ素含有ポリマー、更にポリ(塩化ビニル)(PVC)、ポリフェニルエーテル(PPO)、ポリスルホン(PSU)、ポリアリルエーテルスルホン(PES)、ポリフェニルエーテルスルホン(PPSU)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリエーテルケトン(PEK)およびポリエーテルイミド(PEI)を挙げることができる。
特に好ましい有機フィラーは、テトラフロロエチレン/ヘキサフロロプロピレン共重合体(FEP)、エチレンテトラフロロエチレン共重合体(ETFE)およびポリフェニルエーテル(PPO)である。
粉体塗料には、有機フィラーとは別に、無機フィラーを使用することができる。
このようなフィラーとしては、例えばSilbond 800 EST、Silbond 800 AST、Silbond 800 TST、Silbond 800 VST、Silbond 600 EST、Silbond 600 AST、Silbond 600 TST、Silbond 600 VST(Quarzwerke Frechen, Germanyより入手可能)の如き溶融石英、Aerosil 300およびAerosil R 972の如きヒュームドシリカ、Ultrasil 360、Sipernat D 10、Sipernat 320(Degussa, Germanyから入手可能)の如き沈降シリカ、PoleStar(Imerys, St Austell, UK)、Santintone(Engelhard Corporation, Iselin, NJ, US)の如き焼成カオリン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウムならびに硫酸バリウム、ケイ酸ガラスおよびカオリンが、好ましいフィラーである。更に、セラミクス、特に低いまたは負の膨張係数を有するセラミクスを挙げることができよう。
したがって、例えばPTFE,FEPおよびカオリンの如き低い誘電率のフィラーは、対応する低い誘電率の塗層を形成するために用いることができる。
更に電気特性も同様の方法により制御することができる。
特に熱膨張率、耐衝撃性および引っ張り強度の如き機械的特性は、含有するフィラーに依存しうる。
以下のフィラーは、熱膨張率を制御するために特に好ましい:ケイ酸ガラス、カオリン、炭酸カルシウムおよび負の熱膨張率を有するセラミクス。
曲げ耐性は、例えばPPOによって影響を受け、制御することができる。
更に好ましい実施態様では、塗料の誘電率は架橋された状態で3.8未満、好ましくは3.6未満である。更に、架橋物のガラス転移温度は150℃を超え、好ましくは160℃を超えることが好ましい。
更に、本発明の粉体塗料の燃焼性は、成分(c)、すなわち塗料添加剤により影響を受け、これにより制御することができる。このことに関し、例えばリン含有および窒素含有の難燃剤に言及することができる。
本発明で使用される粉体塗料は、更にエポキシ樹脂の加工に従来から用いられている慣用の添加剤を含有することができる。
これを行うに際してマスターバッチを調製するに先立ち、個々の成分を混合して押出しておくことが有用である。
この方法は、特にある成分の混合が困難であるときには実施する必要がある。したがってこれらは予め互いに混合される。かかるマスターバッチは、市販品としても入手できる。例えば樹脂の場合であれば、例えば2種類の樹脂を前もって混合しておくことができる。この手順は、特に樹脂のうちの一種が低いガラス転移温度を持つ場合に採用される。更にこの方法は、ある成分の使用量が少量にすぎないときにも採用することができる。
完全に混合(および任意的に冷却)した後、材料は乾燥状態で粉体状態を維持したまま混練され、次いで粉体は押出される。この押出しにより、各成分の完全な均一状態を得ることができ、全プロセスにおける鍵となる工程である。
押出し後、材料は乾燥状態で粉砕され、オーバーサイズの材料は分離され、10〜500μm未満、好ましくは100μm未満の範囲の篩サイズのものが好ましく使用される。この篩サイズは、対応する粒子サイズを保証する。粉砕工程において、Hosekawa MicroPulの如き分級型粉砕機が特に好ましく使用できる。
本発明の方法の使用により、特に滑らかな表面を得ることができる。このことを示す指標のひとつとして、グロスメーターによって測定できる、いわゆるグロス値がある。本発明の方法により得られた表面は、一般に60未満、好ましくは30未満、およびより好ましくは20未満のグロス値を有する(Byk Gardner社製のグロスメーターを用い、60°で測定)。
実施例1
粉体塗料の調製
エポキシ樹脂(融点90〜110℃、エポキシ等量400g/eq)380部、固体状のエポキシ樹脂(4.3〜4.9eq/kg)116部、フィラー(粒子径<8μm)160部、ジシアノジアミド(粒子径<6μm)25部、ベンゾイン16部およびメチルイミダゾール16部ならびに流れ性向上剤(アクリルポリマー)12部および粘着力を向上するための添加剤3部を、プレミキサー中で混合し、次いで押出した(OMC, Saronno, Italyの2軸押出機, type EBVP 20/40;温度100℃、回転運動量65%)。引き続いてFritsch社製の粉砕機中で粉砕を行った(Pulverisette 14、15,000rpm)。オーバーサイズの材料は篩(<100μm)により除去した。粒子の50%は30μm未満の粒子径を有していた。
磁性コア(磁鉄鉱)をシリコーンポリマーで被覆したキャリア粒子24kgを、粉体塗料4kgと混合し、EMBユニットに移送した。キャリア粒子/粉体の混合物に6バールの圧力を印加して流動化した。ブラシドラムの速度は、均一な塗装を得るために十分な速度である最大速度の35%に設定した。12μmの銅シート(幅620mm)を、3m/分の速度で運転されている基体ドラム上に配置した。新しい粉体を外部から連続的に供給した(190g/分)。ブラシドラムに正電圧を印加した後、粉体粒子は銅へと移送された。粉体は、次いで熔融ユニット中で熔融し、部分的に架橋された(DSC測定により35%)。上記のようにして得られたシートは、10未満のグロス値を持っていた(Byk Gardner社製のグロスメーターを用い、60°で測定した)。
実施例1で得られたのと同じ粉体塗料を使用した。キャリア粒子と粉体粒子とを混合するために沸騰床の代わりに混合ロールを使用し、この混合物をブラシドラムに移送することにより、塗装を行った。
他の条件はすべて同じである。
下表は、8.5mのシートの塗装を行ったときの、5つの異なった位置における銅シート(幅:62cm)の塗層の厚さを示す。
2:基体ドラム
3:混合ドラム
4:キャリア粒子を再移送するためのプレート
5:ブラシの高さを調節するための装置
6:基体繰り出しロール
7:加熱手段
8:塗装された基体の巻取りロール
9:容器
Claims (14)
- 導電性基体を粉体塗装するための方法であって、
粉体粒子と磁性粒子との混合物を沸騰床で流動させることにより混合して帯電させ、
該帯電させた混合物をブラシドラムに付着させ、そして
該ブラシドラムに正電圧を印加して、前記帯電させた混合物を、基体ドラムに保持されて前記ブラシドラムと対向して搬送される基体に向けて飛翔させて前記基体に付着させる工程を経ることを特徴とする、前記方法。 - 前記帯電させた混合物を付着させた基体を加熱する工程をさらに有する、請求項1に記載の方法。
- 基体が金属シートまたは金属被覆されたプラスチックシート、導電性プラスチックシート、導電性ガラスもしくは導電性の被覆を有するガラスであることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 基体がITO(インジウム−スズ酸化物)ガラスであることを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 基体が繊維強化した織布または織マットと接着した金属シートであることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 繊維強化材料がガラス繊維および高性能繊維から選択されることを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 高性能繊維がアラミド繊維、炭素繊維またはセラミック繊維であることを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 粉体塗料粒子が下記工程、すなわち
(i)下記を混合する工程
(a)高分子バインダー、オキサジン樹脂、シアン酸エステルまたはマレイミド
(b)0.1wt%〜10wt%の硬化剤または開始剤、および
(c)0.1wt%〜10wt%の塗料添加剤
からなる樹脂組成物、ならびに
(d)任意的に上記(a)、(b)および(c)成分の合計量に対して5〜300wt%のフィラー
ならびに任意的に他の構成成分
(ii)工程(i)で得られた混合物を熔融押出しする工程
(iii)押出しされた混合物を粉砕し、分級する工程
により得られる粒子であることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。 - 粉体塗料粒子のサイズが150μm未満であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 粉体塗料粒子のサイズが100μm未満であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 粉体塗料粒子のサイズが50μm未満であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 磁性粒子のサイズが20〜100μmであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 粉体塗装の層の厚さ分布が±15%であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- グロスメーターを用いて60°で測定した塗装基体のグロス値が60未満であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004046744.7 | 2004-09-27 | ||
DE102004046744A DE102004046744B4 (de) | 2004-09-27 | 2004-09-27 | Verfahren zur Übertragung von Pulvern und Pulverlacken auf Substrate und Verwendung zur Herstellung von Leiterplatten und Solarzellen |
PCT/EP2005/010216 WO2006034809A1 (en) | 2004-09-27 | 2005-09-21 | Process for the transfer of powders and powder coatings to substrates |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008514392A JP2008514392A (ja) | 2008-05-08 |
JP4907537B2 true JP4907537B2 (ja) | 2012-03-28 |
Family
ID=35427629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007532826A Expired - Fee Related JP4907537B2 (ja) | 2004-09-27 | 2005-09-21 | 基体の粉体塗装のための方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7615256B2 (ja) |
EP (1) | EP1807219A1 (ja) |
JP (1) | JP4907537B2 (ja) |
KR (1) | KR101264393B1 (ja) |
CN (1) | CN101056715A (ja) |
DE (1) | DE102004046744B4 (ja) |
TW (1) | TWI351988B (ja) |
WO (1) | WO2006034809A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2337639B1 (en) * | 2008-10-23 | 2013-03-13 | Akzo Nobel Coatings International B.V. | Process for applying a powder coating |
EP2448378A1 (en) | 2010-10-26 | 2012-05-02 | ATOTECH Deutschland GmbH | Composite build-up materials for embedding of active components |
EP2448380A1 (en) | 2010-10-26 | 2012-05-02 | ATOTECH Deutschland GmbH | Composite build-up material for embedding of circuitry |
US9251458B2 (en) | 2011-09-11 | 2016-02-02 | Féinics Amatech Teoranta | Selective deposition of magnetic particles and using magnetic material as a carrier medium to deposit nanoparticles |
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EP2784724A3 (en) | 2013-03-27 | 2015-04-22 | Féinics AmaTech Teoranta | Selective deposition of magnetic particles, and using magnetic material as a carrier medium to deposit other particles |
DE102017201263A1 (de) | 2017-01-26 | 2018-07-26 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Elektrisch isolierte baugruppe und verfahren zur elektrischen isolation einer baugruppe |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000255897A (ja) | 1999-03-08 | 2000-09-19 | Murata Mach Ltd | 糸の巻取装置 |
JP4500380B2 (ja) | 1999-08-11 | 2010-07-14 | 株式会社トクヤマ | ヒュームドシリカスラリーの製造方法 |
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TW584644B (en) | 2001-03-12 | 2004-04-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Process for producing benzoxazine resin |
DE10163025A1 (de) | 2001-12-20 | 2003-07-17 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von bewegten Substraten |
JP2004000891A (ja) * | 2002-04-23 | 2004-01-08 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 粉体塗布装置及び方法 |
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-
2004
- 2004-09-27 DE DE102004046744A patent/DE102004046744B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-09-20 TW TW094132457A patent/TWI351988B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-09-21 US US11/575,973 patent/US7615256B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-21 CN CNA2005800327101A patent/CN101056715A/zh active Pending
- 2005-09-21 EP EP05787693A patent/EP1807219A1/en not_active Withdrawn
- 2005-09-21 JP JP2007532826A patent/JP4907537B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-21 WO PCT/EP2005/010216 patent/WO2006034809A1/en active Application Filing
- 2005-09-21 KR KR1020077009089A patent/KR101264393B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102004046744A1 (de) | 2006-04-06 |
JP2008514392A (ja) | 2008-05-08 |
US20080268166A1 (en) | 2008-10-30 |
TW200626252A (en) | 2006-08-01 |
WO2006034809A1 (en) | 2006-04-06 |
CN101056715A (zh) | 2007-10-17 |
KR101264393B1 (ko) | 2013-05-14 |
TWI351988B (en) | 2011-11-11 |
DE102004046744B4 (de) | 2007-05-24 |
KR20070063013A (ko) | 2007-06-18 |
US7615256B2 (en) | 2009-11-10 |
EP1807219A1 (en) | 2007-07-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080711 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |