KR101318347B1 - 섬유－보강 수지―코팅 시트의 제조방법 - Google Patents

섬유－보강 수지―코팅 시트의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101318347B1
KR101318347B1 KR1020077008014A KR20077008014A KR101318347B1 KR 101318347 B1 KR101318347 B1 KR 101318347B1 KR 1020077008014 A KR1020077008014 A KR 1020077008014A KR 20077008014 A KR20077008014 A KR 20077008014A KR 101318347 B1 KR101318347 B1 KR 101318347B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
sheet
coating
powder
coated
Prior art date
Application number
KR1020077008014A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070067125A (ko
Inventor
크리스토프 리케르트
쥐르겐 크레스
미쉘 프로브스트
세베린 미콘
Original Assignee
아토테크더치랜드게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아토테크더치랜드게엠베하 filed Critical 아토테크더치랜드게엠베하
Publication of KR20070067125A publication Critical patent/KR20070067125A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101318347B1 publication Critical patent/KR101318347B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/04—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the partial melting of at least one layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/242—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using metal fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
    • B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
    • B29B15/10—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step
    • B29B15/12—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/22—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using plasticisers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0261—Polyamide fibres
    • B32B2262/0269—Aromatic polyamide fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/105—Ceramic fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/106—Carbon fibres, e.g. graphite fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/208—Magnetic, paramagnetic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/31—Heat sealable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/406—Bright, glossy, shiny surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Abstract

본 발명은 다음의 단계들을 포함하는 섬유-보강 수지-코팅 시트의 무용매 제조방법에 관한 것이다:
(i) 직포 또는 부직포에서 선택된 기판 상에 코팅 파우더(coating powder)를 도입하는 단계, 여기서, 상기 코팅 파우더는 자성 입자(magnetic particles)의 존재하에 마찰에 의해 대전된 후, 유동층 및/또는 선택적으로 하나 이상의 믹싱롤(mixing roll)에 의해 이동되며, 이어서, 브러쉬 드럼(brush drum) 및 상기 기판을 지탱하는(bearing) 기판롤(substrate roll) 사이의 전기장에 의하여 상기 기판으로 이동 및 도입되며,
여기서, 상기 기판은 전도 또는 대전 시트와 밀접하게 접촉하고 있음,
(ii) 섬유-보강 수지-코팅된 시트의 제조를 위하여 상기 기판상에서 수득한 코팅 파우더층을 용융(meting) 및 부분적으로 경화(curing)시키는 단계.
수지, 코팅, 시트, 무용매, 섬유, 직물

Description

섬유－보강 수지―코팅 시트의 제조방법{Process for the Preparation of a Fibre-Reinforced Resin-Coated Sheet}
본 발명은 섬유-보강 수지-코팅 시트의 제조방법에 관한 것이다.
다른 두께를 가지는 층의 형성은 인쇄회로기판의 제조에서 중요한 역할을 한다. 요컨대, 예를 들어, 구리 호일(copper foil)은 용매에 용해되는 에폭시(epoxy) 수지 조성물로 코팅되고, 이어서 상기 용매는 증발된다. 그에 따라 수득된 시트는 이후 진공하에서, 이미 구조화된 소위 내부 층(inner layer)상에 압력하에서 적층화된다 (US 5,718,039, US 6,187,416, EP 1 108 532 A1). 추가적인 예는 최종 인쇄회로기판상에 솔더마스크(solder mask)를 적용하는 것이다. 상기 상응하는 조성물은 또한 가열에 의해 제거될 필요가 있는 용매를 포함한다 (EP 0 323 563 A2).
프리프레그(prepregs)의 제조는 트리터(treater)라 지칭되는 특정 코팅 유닛(unit)의 유리 직물(glass fabric)에 수지 조성물을 도입함으로써 수행된다. 상기 방법에서, 상기 직물은 롤(roll)상에 전달되며, 유기용매에 도입되어, 길게(수직으로) 정렬된 오븐(oven)을 통하여 통과하도록, 상기 수지용액에 처음으로 담궈 지고(dipped), 따라서, 상기 용매는 양 사이드(side)로부터 일정하게 증발된다. 상기 유리 직물에 작용하는 힘(force)때문에, 어떠한 두께의 물질도 사용하는 것이 가능하지 않으며, 오히려 상기 물질은 가공될 수 있도록 최소의 두께를 가지는 것이 요구된다. 따라서, 예를 들어, 가장 얇은 상업적으로 이용가능한 프리프레그는 50㎛의 두께를 가진다.
또한, 무용매(solvent-free) 방법은 상기 수지 성분 및 경화제 성분(curing agent component)이 각자 용해되고, 상기 유리 직물상에서만 혼합된다고 공지되어 있다 (Kelly Graham, Solventless Prepreg Manufacturing Process, www.circuitree.com 참조).
상기 용매기반 방법은, 상기 용매를 증발시키기 위해 많은 양의 에너지를 필요로 하고, 환경에 유해하며, 복잡한(sophisticated) 산업 위생법을 필요로 하고, 상기 용매가 가연성이며, 폐기물 처리가 까다롭고 부가적으로 상당한 비용을 수반한다는 단점이 있다.
프리프레그의 제조를 위한 공지된 무용매 시스템은 비교적 높은 점도를 가지는 용융 수지(molten resin) 시스템의 공정을 위한 복잡한(sophisticated) 장비를 필요로 한다는 단점이 있다. 믹싱 헤드(mixing head)에 동시에 첨가되는 결합제(binding agent) 및 경화제(curing agent)를 포함하는 상기 시스템의 고반응성에 대한 제어도 역시 어렵다고 입증될 수도 있다. 또한, 제한된 개수의 제제(formularions)만이 전체 공정 변수의 까다로운 재조정 없이 상기 방법에 사용될 수 있다.
본 발명의 목적은 전술한 단점들을 가지고 있지 않은 섬유-보강 수지-코팅된 시트의 무용매 제조방법을 제공하는 것이다. 상기 방법은 균일한 층 두께를 생성해야한다. 또한, 상기 방법은 상기 직물의 부분적 또는 전체적인 파손발생 없이 매우 얇은 섬유-보강 물질의 사용을 허용해야한다. 따라서, 수지/유리 섬유/구리-컴포지트(composite)를 포함하는 인쇄회로기판의 제조에서 상기 성분 층은 더욱 얇고, 더욱 가벼워져야 한다. 결국, 동일한 용적의 레이저 드릴러(laser drillers)에 의하여 단위시간당 더욱 많은 홀이 드릴될 수 있기 때문에, 상기 방법은 인쇄회로기판의 제조에서 더 빠른 레이저 드릴(drilling)을 가능하게 하고, 그 결과 향상된 제조효율을 가져오는 섬유-보강 수지-코팅된 구리 시트를 제공해야한다.
상기 목적은 직포 및 부직포(woven and non-woven fabric)와 결합하는 전도성 물질 또는 방전 물질(금속 시트, 정전기 방지성의 중합체, 전도성 중합체, 전도성 유리 또는 전도성 코팅을 가지는 유리, 금속화된 중합체)의 무용매 코팅을 허용하는 방법에 의해 달성될 수 있다. 구체적으로, 본 발명은 다음의 단계들을 포함하는 섬유-보강 수지-코팅 시트의 무용매 제조방법에 관한 것이다:
(i) 직포 또는 부직포에서 선택된 기판 상에 코팅 파우더(coating powder)를 도입하는 단계, 여기서, 상기 코팅 파우더는 자성 입자(magnetic particles)의 존재하에 마찰에 의해 대전된 후, 유동층(fluidized bed) 및/또는 선택적으로 하나 이상의 믹싱롤(mixing roll)에 의해 이동되며, 이어서, 브러쉬 드럼(brush drum)과 상기 기판을 지탱하는(bearing)하는 기판롤 사이의 전기장에 의하여 상기 기판으로 이동 및 도입되며, 상기 기판은 전도 또는 방전 시트와 밀접하게 접촉하고 있음,
(ii) 섬유-보강 수지-코팅된 시트의 제조를 위하여 상기 기판상에서 수득된 코팅 파우더의 층(layer)를 용융(meting) 및 부분적으로 경화(curing)시키는 단계.
본 발명에 따른 상기 방법의 바람직한 구현예에 따르면, 유리섬유 또는 고기능성 섬유(high-performance fobres)는 섬유-보강 기판 물질로서 사용된다. 바람직한 고기능성 섬유는 아라미드섬유, 탄소섬유 및 세라믹섬유이다.
본 발명에 따른 상기 방법에서, 유리 또는 고기능성 섬유로 구성되는 매우 얇은 매트(mats) 또는 직포가 사용될 수 있다. 일반적으로, 이들의 두께는 5~200㎛이고, 바람직하게는 15~80㎛이다.
본 발명에 따른 상기 방법을 사용하여, 코팅 파우더의 매우 균질한 또는 균일한 층를 수득할 수 있다. 요컨대, 예를 들어, 60㎛의 두께를 가지는 층은 본 발명에 따른 상기 방법에 의해 수득될 수 있고, 상기 층 전체에 걸친 두께 차이는 ±15%이고, 바람직하게는 ±10%이며, 가장 바람직하게는 ±5%이다.
이는 본 발명에 따른 방법과 파우더 분무-코팅(power spray-coating)과 같은 페인트 기술분야에서 공지된 방법들을 구별한다. 이러한 방법들은 인쇄회로기판분야에 허용되지 않는 비균일한 코팅 두께를 초래한다.
본 발명에 따른 방법에서, 소위 전자기 브러쉬(electromagnetic brush)가 사용되고, 상기 방법은 유사한 형태인 레이저 프린터(laser printers) 및 복사기와 함께 사용되는 원리에 기반을 둔다.
그 중에서도 특히, 본 발명은 조성물 또는 제제의 충진재 입자가 전체적으로 균일한 방식으로 즉, 표면에 "점착(stick)"하지 않는, 상기 직물 내에 분포한다는 놀라운 발견을 기초로 한다.
도입되는 파우더는 캐리어 입자 또는 소위 컨테이너(container) 안의 캐리어와 혼합된다. 상기 캐리어들은 중합체 코팅을 가지는 자성 코어(magnetic core)로 구성된다.
상기 파우더는, 상기 파우더가 몇몇 롤러(rollers)에 의해 상기 캐리어에 점착함으로서, 정전기적으로 대전될 수 있다. 믹싱롤에 의해서, 상기 파우더는 상기 캐리어와 함께, 내부에서 자석을 제공받는 소위 브러쉬롤(brush roll)에 연속적으로 전달된다. 선택적으로, 상기 브러쉬 드럼으로의 운반은 유동층에 의해 이루어질 수 있다. 상기 캐리어에 점착하는 상기 파우더와 함께 자성 캐리어 입자는 이제 상기 브러쉬 드럼에 점착한다. 상기 브러쉬 드럼과 기판 드럼 사이에 상응하는 전압을 인가할 때, 상기 파우더 입자는 상기 기판(예를 들어, 직물/금속 박 샌드위치)으로 전달되고, 반면에 상기 캐리어 입자는 시스템에 잔여한다. 이러한 방식으로, 균일한 두께의 층이 기판상에 도입될 수 있다.
도 1은 믹싱 드럼(mixing drum)을 가지는 코팅 유닛을 도식적으로 나타낸 것이다. 상기 캐리어 및 파우더는 컨테이너(10)에서 혼합된다. 그에 따라 상기 파우더는 대전되고, 대전된 캐리어에 거꾸로 점착한다. 상기 브러쉬 드럼(1)으로의 전 달은 믹싱롤(4)에 의해서 이루어진다. 상기 믹싱롤 또는 믹싱 드럼은 각각, 그 내부에 자석을 가지고 있을 수도 있다. 택일적으로, 이들은 그 외부에 윙(wing) 또는 패들(paddle)을 가지고 있다. 이들은 상기 캐리어와 상기 파우더 또는 코팅 파우더를 각각 혼합하는 역할을 한다. 상기 믹싱롤은 상기 브러쉬 드럼(1)으로 상기 입자들을 전달한다. 상기 브러쉬 드럼은 그 내부에 자석을 가지고 있다. 상기 브러쉬 드럼(1)과 기판 드럼(2) 사이에 전압을 도입함으로써, 양으로 대전된 파우더 입자는 방출되어(repelled), 상기 기판 드럼(2) 상에 있는 기저 기판(grounded substrate)(6)으로 전달된다. 상기 기판(예를 들어, 구리 시트)은 롤(6)로부터 펼쳐지게(unreeled)된다. 상기 기판은 방전 기판(discharging substrate)이어야 한다.
도 1은 상기 코팅 파우더를 각각 용융 및 소결시키기 위한 가열 장치(7)를 추가로 나타낸 것이다. (4)는 상기 캐리어를 벗겨내어(stripping) 상기 컨테이너로 역으로 전달될 수 있도록 하는 금속 플레이트(plate) 또는 시트를 표시한다. 결국, (8)은 상기 코팅된 기판을 권취(winding up)하기 위한 롤을 나타낸 것이다.
도 2는 유동층을 포함하는 변형을 나타낸 것이다: 도 1에 나타난 상기 믹싱롤(3)은 유동층(도 2에서 점으로 표시된)으로 대체된다. 상기 유동층은 캐리어와 파우더 또는 코팅 파우더의 각각의 혼합물로 공기를 불어넣어서 생성되고, 상기 유동층을 혼합하여, 그에따라 상기 캐리어 및 파우더의 반대 정전기 전하를 초래한다. 추가로, 상기 브러쉬 드럼으로의 전달이 이루어진다.
상기 코팅 파우더의 입자크기는 일반적으로 150㎛ 미만이고, 바람직하게는 100㎛ 미만이며, 가장 바람직하게는 50㎛ 미만이다.
상기 캐리어 입자의 크기는 일반적으로 10-150㎛이고, 바람직하게는 20-100㎛이다.
본 발명에 따른 방법에서, 바람직하게는 다음의 단계에 의해서 수득가능한 입자를 포함하는 경화가능 코팅 파우더가 사용된다
(i) a) 중합 결합제(polymeric binder), 옥사진 수지(oxazene resin), 시아네이트 에스테르(cyanate ester) 또는 말레이미드(maleimide),
b) 경화제(hardner) 또는 개시제(initiator),
c) 코팅 첨가제(coating additive),
d) 선택적으로 충진제(filler agent),
e) 선택적으로 상용화 중합체(compatibilizing polymer)
및 선택적으로 추가 성분을 혼합하는 단계
(ii) 상기 (i)단계에서 수득된 혼합물을 용융사출혼합(melt extrusion)하는 단계 및
(iii) 상기 사출혼합된 혼합물을 밀링(milling) 및 시빙(sieving)하는 단계.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 상기 코팅 파우더는 비경화 상태에서 적어도 20℃, 바람직하게는 적어도 25℃, 보다 바람직하게는 적어도 30℃의 유리전이온도를 가지고, 전이상태에서, 적어도 150℃, 바람직하게는 적어도 160℃, 보다 바람직하게는 170℃의 유리전이온도를 가진다.
본 발명에 따른 방법에서, 경화단계는 1~70%, 바람직하게는 10~50%(DSC에 의 해 측정됨)의 정도까지 바람직하게 이루어진다.
또한, 상기 중합 결합제는 바람직하게는 필수적으로, 실온에서 고체인 에폭시 수지이다. 상기 수지의 유리전이온도는 바람직하게는 적어도 25℃이어야 한다.
본 발명에서 사용된 상기 코팅 파우더는 또한, 바람직하게는 에폭시 수지의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 혼합물은 바람직하게는 비경화 상태에서 25℃ 미만의 유리전이온도를 가진다. 상기 혼합물의 분자량(평균분자량)은 일반적으로 600 미만이다.
본 발명에서 사용된 코팅 파우더의 제조에 적합한 에폭시수지는, 예를 들어, 다음 문헌에 기재되어 있다: Clayton A. May(Ed.) Epoxy Resins: Chemistry and Technology, 2nd ed., Marcel Dekker Inc., New York, 1988.
비스페놀 A(bisphenol A)와 비스페놀 A 디글리시딜 에테르(diglycidyl ether)를 기초로 하는 에폭시 수지 혼합물들이 바람직하다. 이러한 수지들의 에폭시 당량은 300(g/equivalent) 이상이다. 이러한 수지는 예를 들어, D.E.R.6508(Dow Chemicals로부터 구입가능)이다.
또한, 비스페놀 F 와 비스페놀 S를 기본으로 하는 에폭시 수지들이 선택적으로 추가될 수 있다.
더욱이, 상기 혼합물은 다기능(multifunctional) 에폭시 수지들을 포함할 수 있다. 이러한 수지들의 기능성은 3 이상이다. 이러한 다기능 에폭시 수지들의 예로는 크레졸-노볼락 에폭시(cresol-novolak epoxy), 페놀-노볼락 에폭시(phenol-novolak epoxy) 및 나프톨-함유 다기능 에폭시 수지(naphthol-containg multifunctional epoxy resins)들이다.
상기에서 언급한 에폭시 수지들은 예를 들어, D.E.R.667-20, D.E.R.663UE, D.E.R.692H, D.E.R.692, D.E.R.662E, D.E.R.6508, D.E.R.642U-20(Dow Chemicals로부터 구입가능)와 같은 비스페놀 A 에폭시 수지, Araldite ECN 1299, Araldite ECN 1280(Vantico), EOCN-103 S, EOCN-104, NC-3000, EPPN 201, EPPN-502 H(Nippon Kayaku)와 같은 크레졸-노볼락 에폭시 수지(cresol-novolak epoxy resins), NC 7000-L(Nippon Kayaku)과 같은 나프톨 에폭시 수지(naphthol epoxy resins) 및 Araldite 8010(Vantico), BREN-S(Nippon Kayaku), ESB-400T(Sumitomo), 및 Epikote 5051(Resolution)과 같은 브롬화 에폭시 수지들(brominated Epoxy resins)이다. 또한, 변형된 에폭시 수지들도 사용될 수 있다. 이러한 변형에는, 예를 들어, "하이플로우(high-flow)" 수지들로 불리는, 분자량을 조절하기 위한 연쇄반응 종결제의 이용과, 분지 수지(branched resins)를 제조하기 위한 다기능 단량체들(monomers)의 이용이 있다.
본 발명에서 특히 바람직한 코팅 파우더는 성분 (a)로서, 약 50~90 중량%의 에폭시드(epoxide) 및 약 5~20 중량%의 시아네이트 에스테르(cyanate seter), 성분 (b)로서, 약 0.5~5 중량%의 디시안디아미드(dicyandiamide) 및 약 0.1~2 중량%의 2-페닐이미다졸(2-phenylimidazole)를 포함하며, 예를 들어, 에폭시드 약 85 중량%, 시아네이트 에스테르 10 중량%, 경화제로써 디시안디아미드 약 2 중량% 및 개시제로써 2-페닐이미다졸 약 1 중량%를 포함한다.
상기에서 언급한 바와 같이, 에폭시 수지와는 별도로 시아네이트 에스테 르(cyanate seters)는 또한 중합 결합제(polymeric binders)로 사용될 수 있다. 본 발명에서 사용된 코팅 파우더 제조에 있어서, 이들은 올리고머(oligomers) 또는 프리폴리머(prepolymers)의 형태뿐만 아니라 단량체(monomeric) 형태로 사용될 수 있다.
적합한 시아네이트 에스테르들은 BADCy, Primaset Fluorocy, Primaset MethylCy와 같은 이기능 시아네이트 에스테르(bifunctional cyanate esters), 또는 Primaset BA-200, Primaset PT 60, Primaset PT 90, Primaset PT 30과 같은 다기능 시아네이트 에스테르(multifunctional cyanate esters)이다. 상기에서 언급한 이기능 또는 다기능 시아네이트 에스테르는 스위스, 바젤의 론자(Lonza)에서 구입 가능하다.
특히 바람직한 시아네이트 에스테르는 BADCy와 이것의 프리폴리머(예를 들어 Primaset BA-200)이다.
시아네이트 에스테르와는 별도로, 상기 성분(a)는 또한 1-옥사-3아자테트랄린-함유 화합물(옥사진 수지)[1-oxa-3-azatetralin-contaning compounds(oxazine resins)]을 포함할 수 있다. 본 발명에서 사용된 상기 코팅 파우더의 제조에 있어서, 이들은 또한 처음에 단량체 형태로 사용된다.
바람직한 옥사진 수지는 비스페놀 A와 아닐린(aniline) 및 포름알데히드(formaldehyde)의 반응 또는 4,4'-디아미노디페닐 메탄(4,4'-diaminophenyl methane)과 페놀 및 포름알데히드의 반응에 의해서 수득되는 것들이다. 추가 예들은 WO 02/055603 뿐만 아니라 WO 02/072655와 EP 0 493 310 A1 및 일본 특허출원 JP 2001-48536, JP 2000-358678, JP 2000-255897, JP 2000-231515, JP 2000-123496, JP 1999-373382, JP 1999-310113 및 JP 1999-307512에서 찾을 수도 있다. 추가적인 예들은 Macromolecular Chemistry, Macromolecular Symposia(1993), 74(4th Meeting on Fire Retardant Polymers, 1992), 165-71, EP 0 493 310 A1, EP 0 458 740 A1, EP 0 458 739 A2, EP 0 356 379 A1 및 EP 0 178 414 A1에서 찾아볼 수 있다.
본 발명의 상기 코팅 파우더 제조에서 사용된 상기 말레이미드(maleimides)는 또한 그 자체로서 당업자에게 공지되어 있으며, 예를 들어, Shiow-Ching Lin, Eli M. Pearce, High-Performance Thermosets, Carl Hanser Verlag, Munich 1994, Chapter 2에 기재되어있다.
본 발명에서 사용된 상기 수지 구성의 성분(b)는 경화제 또는 개시제를 포함한다. 상기 경화제 또는 개시제는 원래 당업자에게 공지되어 있으며, D.E.H.90, D.E.H.87, D.E.H.85, D.E.H.84, D.E.H.82(Dow Chemical,US)와 같은 페놀릭 경화제(phenolic hardeners)와, Dyhard OTB, Dyhard UR 200, Dyhard UR 300, Dyhard UR 500, Dyhard 100, Dyhard 100 S, Dyhard 100 SF 및 Dyhard 100 SH(Degussa,Germany)와 같은 디시안디아미드(dicyandiamide) 또는 이것의 유도체와, 비스페놀 A와, 프탈산무수물(phthalic acid anhydride), 테트라히드로프탈산 무수물(tetrahydrophthalic acid anhydride), 트리멜리틱산무수물(trimellitic acid anhydride), 파이로멜리틱산무수물(pyromellitic acid anhydride), 헥사하이드로프탈릭산무수물(hexahydrophthalic acid anhydride), HET-산무수물, 도데시닐 숙신산무수물 (dodecenyl succinic acid anhydride), 바이시클로[2.2.1]헵트-5-엔-2,3-디카르복실산무술물(bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2,3-dicarboxylic acid anhydride)과 같은 산무수물들(acid anhydrides)과 디아미노디페닐술폰(diaminodiphenylsulfone), 디아미노디페닐에테르(diaminodiphenylether),디아미노디페닐메탄(diaminodiphenylmethane)과 같은 방향족 및 지방족 아민 또는 Lonzacure® M-DEA, Lonzacure®M-DIPA, Lonzacure®M-MIPA, Lonzacure®DETDA 80과 같은 고리치환 디아닐린(dianilines)과 같이 실온에서 낮은 활성을 가지는 잠재적인(latent) 경화제들을 포함한다(전술한 모든 화합물은 Switzerland, Lonza, Basel에서 구입가능).
바람직하게는 디시안디아미드(dicyandiamide) 또는 변형된 디시안디아미드(modified dicyandiamide)가 사용된다.
본 발명의 상기 수지 조성물에서 상기 경화제 또는 개시제는 10 중량% 이하, 바람직하게는 5 중량% 이하(하한 : 약 0.1 중량 %)로 사용되었다.
바람직한 개시제는 2-메틸이미다졸(2-methylimidazole), 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-ethyl-4-methylimidazole), 2-페닐이미다졸(2-phenylimidazole), 2-페닐-4-메틸이미다졸(2-phenyl-4-methylimidazole), 비스(2-에틸-4-메틸이미다졸)[bis(2-ethyl-4-methylimidazole)], 2-언데실이미다졸(2-undecylimidazole), 2,4-디아미노-6(2'-메틸이미다졸(1'))에틸-에스-트리아진[2,4-diamino-6(2'-methylimidazole(1'))ethyl-s-triazine] 및 1-시아노에틸-2-언데실이미다졸(1-cyanoethyl-2-undecylimidazole)과 같은 이미다졸(imidazole) 및 그의 유도체들이 다. 또한, 이미다졸(imidazoles) 및 카르복실산(carboxylic acids)으로부터 형성되는 염들이 사용될 수 있다. 또한, 추가 개시제는 1,8-디아자-바이시클로(5.4.0)언데센[1,8-diaza-bicyclo(5.4.0) undecene(DBU)] 및 BF3-아민(BF3-amine)과 같은 보론-트리할라이드디아민 착물(borontrihalideamine complexes)이다. 추가 예들은 Clayton A. May(Ed.)Epoxy Resins:Chemistry and Technology, 2nd ed.,Marcel Dekker Inc., New York, 1988에서 찾을 수 있다.
본 발명에서 사용된 상기 수지 조성물은 성분(c)로서 코팅첨가제들을 추가로 포함한다. 이들은 흐름제어제(flow-control agents), 가스제거제(degassing agents) 및 윤활제를 포함한다. 이들은 당업자들에게 공지되어 있다. 전형적인 예로는 흐름제어제로서 부틸아크릴레이트 폴리머(butyl acrylate polymers), 가스제거제로서 벤조인(benzoin), 그리고 윤활제로서 왁스(waxes)이다. 또한, 추가 예로, 안정제는 코팅첨가제로 사용될 수 있다.
본 발명에서 사용된 상기 수지 조성물은 일반적으로 0.1-10 중량 %, 바람직하게는 0.2-5 중량 %의 상기 코팅 첨가제를 포함한다.
상기 코팅 첨가제는 또한 부착촉진제(adhesion promotor)들을 포함한다. 이들은 상기 구리 기판(copper substrate)에 부착할 때 유용하다.
본 발명에서 사용된 상기 코팅 첨가제는 유기 및 무기 충진제(d)를 추가로 포함할 수도 있다.
본 발명에 사용된 상기 코팅 파우더에서, 이러한 충진재들은 5-300 중량%, 바람직하게는 10-200 중량%, 보다 바람직하게는 10-100 중량%의 양으로 적절하게 사용된다. 상기 언급된 양은 상기 코팅 파우더의 성분(a),(b) 및 (c)의 합과 관련이 있다.
상기 유기 충진제들의 예로는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE: polytetrafluoroethylene), 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌코폴리머(FEP: tetrafluoroethylene/hexafluoropropylenecopolymer), 테트라플루오로에틸렌/에틸렌 코폴리머(E/TFE: tetrafluoroethylene/ehylene copolymer), 테트라플루오로에틸렌/헥사프루오로프로피렌/비닐리덴 플루오라이드 터폴리머(THV: tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene/vinylidene fluoride terpolymer), 폴리(트리플루오로클로로에틸렌)[PCTFE: poly(trifluorochloroethylene)], 트리플루오로클로로에틸렌/에틸렌 코폴리머[E/CTFE: trifluorochloroethylene/ethylene copolymer)], 폴리(비닐 플루오라이드)[PVF: poly(vinyl fluoride)], 폴리(비닐리덴 플루오라이드)[PVDF: poly(vinylidene fluoride)], 퍼플루오로알콕시 코폴리머[PFA:perfluoroalkoxy copolymer], 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로메틸비닐에테르 코폴리머[MFA: tetrafluoroethylene/perfluoromethylvinylether copolymer]와 같은 불소 함유 폴리머(fluorine containing polymer), 추가로 폴리(비닐클로라이드)[PVC: poly(vinylcholoride)], 폴리페닐 에테르[PPO: polyphenyl ether], 폴리설폰(PSU: polysulfone), 폴리아릴 에테르 설폰(PES: polyaryl ether sulfon), 폴리페닐 에테르 설폰(PPUS: polyphenyl ether sulfon), 폴리페닐렌 설파이드(PPS: polyphenylene sulfide), 폴리에테르 케톤(PEK: polyether ketone) 및 폴리에테르 이미드(PEI: polyether imide)가 있다.
특히 바람직한 상기 유기 충진제는 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 코폴리머(FEP: tetrafluoroethylene/ hexafluoropropylene copolymer), 에틸렌테트라플루오로에틸렌 코폴리머(ETFE: ethylenetetrafluoroethylene copolymer) 및 폴리페닐 에테르(PPO: polyphenyl ether)이다.
본 발명에서 사용된 상기 코팅 파우더에서, 바람직하게는 가공시 용융되지 않는 유기 충진제를 사용할 수도 있다. 택일적으로, 용융되어 냉각 중에 상분리(phase separation)를 나타내는 충진제를 사용할 수 있다.
상기 유기 충진제와는 별도로, 무기 충진제 또한 본 발명의 코팅 파우더에 사용될 수도 있다.
그러한 무기 충진제들은 예를 들어, Silbond 800 EST, Silbond 800 AST, Silbond 800 TST, Silbond 800 VST, Silbond 600 EST, Silbond 600 AST, Silbond 600 TST, Silbond 600 VST(독일, Quarzwerke Frechen사로부터 구입가능)와 같은 퓨즈 실리카(fused silica), Aerosil 300 및 Aerosil R 972와 같은 퓸드 실리카(fumed silica), Ultrasil 360, Sipernat D 10, Sipernat 320(독일, Degussa사로부터 구입가능)과 같은 프리서피테이티드 실리카(precipitated silica), PoleStar(영국, St Austell, Imerys사로부터 구입가능), Santintone(미국,NJ, Iselin, Engelhard Corporation사로부터 구입가능), 알루미늄 옥사이드(aluminium oxide), 마그네슘 옥사이드(magnesium oxide), 지르코늄 옥사이드(zirconium oxide), 알루미늄 실리케이트들(aluminium silicates), 칼슘 카보네이트(calcium carbonate) 및 바륨 설페이트(barium sulfate)와 같은 칼썬드 카올린(calcined kaoline)이고, 실리카 글래스(silica glass) 및 카올린(kaoline)이 바람직한 충진제이다. 또한, 낮은 또는 음(negative)의 팽창계수(coefficients of expansion)들을 갖는 세라믹(ceramics)을 언급할 수 있다.
본 발명에서 사용된 상기 코팅 파우더의 장점은, 생성물의 특성을 최적화하기 위하여 관련 요구조건들을 가장 충족시키는 다양한 충진제들로부터 선택하는 것이 가능하다는 점이다. 따라서, 예를 들어, 규정된 에폭시 수지 혼합물은 필요에 따라 변형될 수 있다. 심지어 가공하기 어려운 충진제 조차도 문제없이 통합될 수 있다. 따라서, 열팽창계수(CTE: coefficient of thermal expansion), 연소성(flammability) 등과 같은 추가적인 물질 특성뿐만 아니라, 유전체 상수(Dk: dielectric constant), 유전체 손실 인자(tan δ: dielectric loss factor), 파괴저항(breakdown resistance), 표면저항(surface resistance), 부피저항(volume resistance)과 같은 전기적 특성; 및 휨강도(bending strength), 충격강도(impact strength), 인장강도(tensile strength)와 같은 기계적 특성을 원하는 대로 적용시킬 수 있다. 상기 충진제는 유기용매에서 분해될 필요도 없고 또는 안정적으로 분산될 필요도 없다. 결론적으로, 전술한 유기 충진제들과 같이 순차적인 빌드-업(SBU: sequential build-up)에서 사전에 사용될 수 없거나 또는 거의 사용될 수 없는 충진재와 같은 물질들을 사용하는 것이 가능하다.
상기 코팅 파우더 및 제조된 코팅 층의 전기적 및 기계적 특성은 충진제에 의하여 영향을 받고, 제어된다.
따라서, 예를 들어, PTFE, FEP 및 카올린(kaoline)과 같이 저유전체상수(low dielectric constant)를 가진 충진제는 상응하는 저유전체상수를 가지는 코팅층을 제조하기 위해 사용될 수 있다.
또한, 전기적 특성은 유사한 방법으로 제어될 수 있다.
충진제들에 의해 영향받을 수 있는 상기 기계적 특성들은 특히, 열팽창계수(coefficient of thermal expansion), 충격강도(impact strength), 및 인장강도(tensile strength)와 같은 특성들을 포함한다.
다음과 같은 충진재들은 특히 열팽창계수를 조절하는데 적합하다: 실리카 글래스(sillica glass), 카올린(kaoline), 칼슘카보네이트(calcium carbonate) 및 음(negative)의 열팽창계수를 가지는 세라믹(ceramics).
휨강도는 예를 들어, PPO에 의해 영향받거나 또는 제어될 수 있다.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 경화된 코팅 파우더는 x-,y- 및 z-방향으로 70ppm/℃ 미만의 열팽창계수(CTE), 바람직하게는 60ppm/℃ 미만의 열팽창계수(CTE)를 가진다.
보다 바람직한 구현예에 따르면, 경화된 상태에서 상기 코팅의 유전체상수는 3.8 미만, 바람직하게는 3.6 미만이다. 또한, 150℃ 이상, 바람직하게는 160℃ 이상의 경화된 제제의 유리전이온도가 바람직하다.
더욱이, 난연성물질(flame-retardant materials)은 충진제로서 사용될 수도 있다. 이들의 예로는 가열시 수분을 방출하는 무기성 물질이 있고, 상기 무기성 물질로는 예를 들어 Martinal OL-104, Martinal OL-111(독일, Bergheim, Martinswerk GmbH사로부터 구입가능) 또는 Apyral 60 D(독일, Schwandorf, Nabaltec사로부터 구입가능)로서 사용가능한 알루미늄 하이드록시드(aluminum hydroxide)와, 예를 들어 마그네슘 하이드록시드 8814(magnesium hydroxide 8814)(독일, Bergheim, Martinswek GmbH사로부터 구입가능) 또는 Mg-hydroxide SIM 2.2(독일, Hof, Scheruhn Industrie-Mineralien사로부터 구입가능)로서 이용가능한 마그네슘 하이드록시드(magnesium hydroxide)와, TPP(triphenyl phosphate), TCP(tricresyl phosphate), CDP(cresyl diphenyl phosphate)와 같은 인-함유 유기 화합물(phosphorous-contaning organic compounds), Cyagard®및 Reoflam®410과 같은 삼차 포스핀 옥사이드(tertiary phosphin oxides), Exolit RP 650과 같은 에폭시 수지에서 분산 형태인 붉은 인(red phosphorous) 또는 Exolit OP 930(두개의 제품은 독일, Frankfurt, Clariant GmbH사로부터 구입가능)과 같이 파우더 형태인 붉은 인(red phosphorous)과 안티모니 트리옥사이드(antimony trioxide)를 이용할 수 있다.
또한, 본 발명의 코팅 파우더의 가연성(flammability)은 성분(c), 즉, 코팅 첨가제에 의해 영향받고, 제어될 수 있다. 이러한 관계에서, 예를 들어, 인-함유 및 질소-함유 난연제(flame retardants)가 언급되어도 좋다.
본 발명의 상기 코팅 파우더는, 선택적으로, 상용화 중합체(compatibilizing polymer)를 추가로 함유할 수 있다. 이러한 상용화 중합체는, 예를 들어, 스티렌/부타디엔/스티렌(styrene/ butadiene/styrene) 또는 스티렌/부타디엔/메틸(styrene/butadiene/methyl) 메타크릴레이트 블록공중합체(methacrylate blockcopolymers)(Atofina, Fance)와 같은 이블록 또는 삼블록(di or triblock) 공중합체이다.
게다가, 본 발명에서 사용된 코팅 파우더는 에폭시 수지들의 제조에 통상적으로 사용되는 일반적인 첨가제들을 포함할 수 있다.
본 발명에서 사용된 코팅 파우더의 제조에서, 파우더로 만들기 위해 성분 (a),(b),(c)와 선택적으로 (d) 및 (e)는 우선 드라이밀링(drymilled)한다.
상기 드라이밀링에서, 마스터배치(master batch)를 준비하기 위해 사전에 각각의 성분들을 혼합하고 사출혼합하는 것이 유용할 수도 있다.
특히, 상기 절차는 일부 성분들을 혼합하기 어려울 때 이용되어야 한다. 상기 일부 성분들은 미리 서로 혼합된다. 그러한 마스터배치(master batch)들은 또한 상업적으로 이용가능하다. 예를 들어 수지의 경우, 사전에 두 개의 수지들을 혼합하는 것이 가능하다. 특히, 상기 실행 과정은 수지 중 하나가 낮은 유리전이온도를 가질 때 이용된다. 또한, 이러한 절차는 일부 성분들이 오직 소량으로 사용될 때 이용될 수 있다.
상기 언급했던 성분 또는 마스터배치(master batches)는 건조상태에서 미리 혼합되고 밀링된다. 밀링 전에, 상기 혼합물은 선택적으로 냉각될 수 있다.
완전한 혼합(및 선택적인 냉각) 후에, 상기 물질은 파우더로 유지되는 동안 건조상태에서 밀링되고, 이어서 상기 분말은 사출혼합된다. 상기 사출혼합은 상기 성분들의 완전한 균질화를 제공하며, 상기 전체 방법에서 중요한 단계이다.
사출혼합 후에, 상기 물질은 건조상태에서 밀링되고, 초과 크기의 물질은 분 리되며, 여기서, 상응하는 입자 크기를 보장하는 , 10~500㎛ 미만 및 바람직하게는 100㎛ 미만의 범위에서 체 크기(sieve size)가 적절하게 사용된다. Hosekaxa MicroPul과 같은 분류 제분기(classifying mills)가 특히 밀링에 적합하다.
상기에서 언급한 용융사출혼합(melt extrusion)은 상기 반응성분의 전환률(conversion)이 20% 이하, 바람직하게는 10% 이하인 방법으로 수행되는 것이 바람직하다. 상기 반응은 용융물이 사출혼합시 형성되는 사실에 기인하기 때문이다. 상기 전환도(degree of conversion)는 열분석으로 당업자들에 의해 결정될 수 있다. 상응하는 사출혼합 변수들(extrusion parameters)(전환도와 같은 것을 구하기 위한)은 간단한 실험들에 의해 숙련자들에 의해 결정될 수 있다. 상기 사출혼합 변수들은 사출혼합기의 종류 및 상기 사용된 성분의 양과 종류에 따라 달라진다. 예를 들어, Buss co-kneader는 상기 언급한 성분들을 사출혼합하는 사출혼합기로 사용될 수 있다. 앞에서 언급한 바와 같이, 상기 덩어리(mass)는 이어서 냉각되고 작은 조각들로 축소된다. 상기 코팅 파우더 혼합물은 바람직하게는 1~500㎛, 특히 10~100㎛ 범위의 평균입자 크기는 가진다.
이러한 방식으로 제조된 상기 코팅 파우더는 인쇄회로기판의 제조에 사용하기 위하여, 섬유-보강 수지 코팅된 구리 시트의 제조를 위한 본 발명에 따른 방법에서 사용된다.
아래의 방법은 용융을 위하여 본 발명에 따른 방법의 (ii) 단계에서 사용될 수 있다:
a) 대류(convection)가 있거나 또는 없는 오븐에서 용융,
b) 적외선(infrared radiation) 조사,
c) 근적외선(NIR: near infrared radiation) 조사 및
d) 유도 및 선택적으로
e) 마이크로파에 의한 자극(excitation).
본 발명의 방법에서, 상기 용융은 바람직하게는 NIR에 의해 수행된다. 상기 방법은 WO 99/47276, DE 10109847, Kunststoffe (1999), 89(6), 62-64 및 Journal fur Oberflachentechnik (1998), 38(2), 26-29에 기재되어 있다.
상기 용융하는 단계는 특히 중요하다. 용융시, 점도에서 변화가 발생하며, 즉, 상기 파우더가 우선 용융된다. 상기 용융물의 점도는 초기에 감소한다. 이어서 경화가 일어나고 따라서 점도 상승이 일어난다. 이러한 조작(operation)은 본 발명의 방법에서 상기 용융물의 점도가 처음에는 가능한 한 낮고, 결과적으로, 우수한 흐름(good flow)이 기포형성 없이 이루어져, 비다공성 필름이 수득 되는 방식으로 수행되어야 한다.
그러므로, 상기 코팅 층는 우선 용융되고, 유동성(flowable)을 유지하며, 따라서, 다음의 단계들에 의하여 다층 구조체의 제조를 위하여 이용될 수 있다:
(i) 전자석 브러쉬(electroamgnetic brush)로 상기 기판에 코팅 파우더를 도입하는 단계(상기 기술된 바와 같이),
(ii) 상기 코팅 파우더를 용융한 다음 냉각하는 단계,
(iii) 이미 하나 이상의 층를 포함하는 인쇄회로기판에 상기 코팅된 기판을 적층화(laminating)하는 단계,
(iv) 경화하는 단계,
(v) 다층 구조체를 제조하기 위해 상기 각각의 층 및 기판을 드릴링(drilling)하고, 관통하여 연결(through-connecting)하는 단계
(vi) 선택적으로 (i) 내지 (v) 단계를 반복하는 단계
상기 방식으로, 비다공성 코팅 층이 수득된다.
상기 방법의 필수적인 특성은 상기 경화(curing)가 주로 (iv)단계, 즉, 상기 다층 구조체의 제조 후에만 발생한다는 것이다. 이러한 관계에서, 상기 필름은 상기 구조체가 형성되는 동안에 여전히 유동성(flowable)이라는 점이 중요하다.
상기 용융된 파우더 코팅된 층의 경화는 압착(pressing) 또는 적층화(laminating) 도중에 발생한다. 상기 압착 또는 적층화는 당업자에게 공지된 상응하는 변수인, 진공 및 압력 하에서 일어난다. 예를 들어, Lauffer press 또는 Adara press가 사용될 수 있다. 상기 압착 사이클은 사용되는 각각의 물질에 적용된다.
상기 방법의 마지막 단계에서, 각 층와 기판을 접촉시키는 압착은 다층 구조체를 제조하기 위하여 일어난다.
가끔씩, 상기 기재된 방법에 따라 제조된 섬유-보강 수지-코팅된 시트는 수포(blister)를 나타낸다. 이러한 수포의 발생은, 상기 (i)단계에서, 상기 기판과 시트 사이의 밀접한 접촉이 공지의 방법(파우더 분무, 파우더 클라우드(cloud), 전자기 브러쉬)에 의해, 파우더-코팅 시트를 수득하기 위한 상기 시트상에 상기 (i)단계 전에 코팅 파우더를 증착시키는 단계, 상기 파우더-코팅 시트에 열을 적용하 여 수득된 파우더-코딩을 용해시키는 단계, 샌드위치-유사 구조체(sandwich-like structure)를 수득하기 위하여 상기 코팅 시트상에 상기 기판을 적용하는 단계, 선택적으로 상기 샌드위치-유사 구조체를 코팅파우더를 두번 코팅한 다음, 상기 기판 및 시트를 포함하는 기판 적층(laminate)을 형성하기 위하여 상기 샌드위치-유사 구조체를 적층화(laminating)하는 단계에 의해 달성된다는 점에서 방지될 수 있다.
바람직하게는, 상기 코팅 파우더는 3~30㎛, 바람직하게는 10~15㎛ 범위의 두께를 가지는 상기 시트(구리 박막과 같은)상에 증착된다.
상기 코팅된 시트는 상기 코팅 파우더가 부분적으로만 경화되는 방식으로 가열된다. 일반적으로, 경화의 정도는 60% 미만, 바람직하게는 40% 미만, 가장 바람직하게는 30% 미만이다.
상기 코팅 파우더를 용융시키기 위하여, NIR과 같은 상기에 기재된 방법이 사용될 수 있다.
일반적으로, 상기 용융 온도는 80~250℃ 범위, 바람직하게는 100~170℃ 범위이다.
상기 용융시간은 0.1~20초, 바람직하게는 0.1~5초이다.
상기 코팅 파우더가 부분적으로만 경화됨에 따라, 코팅된 시트(구리 호일과 같은) 및 유리 직물과 같은 기판을 적층화하는 것이 가능하다.
적층화는 바람직하게는 롤 적층화(roll lamination) 또는 벨트 적층화(belt lamination)에 의해 수행된다, 벨트 적층화가 상기 기판과 시트 사이의 초기 접촉을 증가시키므로, 바람직하다.
일반적으로, 적층화는 100~180℃ 범위, 바람직하게는 120~150℃ 범위에서 수행된다.
상기 적층화 압력은 1~30 N/cm2, 바람직하게는 15~25 N/cm2의 범위이다.
이미 언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 상기 방법은 보다 균질한 코팅 파우더, 그에 따라 보다 균질한 층 두께 및 모서리(edge) 코팅을 달성한다. 또한, 본 발명에 따른 상기 방법은 용매를 필요로 하지 않고, 따라서 원물질(raw material)에 대한 비용이 감소할 수도 있다는 장점이 있다. 더욱이, 상당한 양의 에너지가 절약될 수도 있다. 또한, 상기 용매의 폐기 비용(연소에 의한)이 발생하지 않는다.
추가 장점은 용매의 증발시에 발생하고, 내부 층로부터 상기 용매를 완전히 제거하기 어렵게 만드는, 소위 "피부 과도효과(skin over effect)"를 방지할 수 있다는 것이다. 용매가 본 발명에 따른 상기 방법에 사용될 필요가 없다는 사실(수지만이 용융되어야 함)에 우선하여, 본 발명에 따른 상기 방법을 수행하기 위한 전체 소자는 소형으로 구성될 수 있음에도 불구하고, 매우 빠른 벨트 컨베이어(belt conveyer)의 속도로 조작될 수 있다.
상기 소자는 매우 소형(short)이므로, 상기 소자는 유리 직물과 같은 매우 자유롭게 계류 중(pending)인 기판물질(pending substrate material)을 포함하지 않는다.
섬유-보강 수지-코팅된 금속 시트의 제조와 관련하여, 대부분의 기계적 응력(strain) 또는 긴장력(stress)은 상기 금속 시트상에 대하여 일어나지 않으므로, 상기 기판 물질 상에 미치는 긴장력(stress)는 낮고, 금속 시트는 코팅되는 혼합물의 부분을 형성한다. 이러한 방식으로, 지금껏 가공된 것보다 더욱 얇은 유리 직물이 사용될 수 있다.
마지막으로, 인쇄회로기판의 제조에 있어서 본 발명에 따른 상기 방법에 의해 수득된 섬유-보강 수지 코팅된 구리 시트(매우 얇은 기판 물질을 포함하는)의 가공에 현저한 이점이 있다. 구체적으로, 상기 성분 층은 더욱 얇아지고 가벼워질 것이며, 레이저 드릴과 동일한 용량을 이용하여 보다 많은 홀이 시간 단위당 드릴될 수 있으므로, 상기 마이크로비아 홀(microvia hole)은 개선된 제조효율을 나타내면서 더욱 빨리 레이저-드릴될 수 있다.
특별하게 구조화된 표면은 본 발명에 따른 상기 방법에 의해 수득될 수 있다. 상응하는 인자는 광택기에 의해 결정될 수 있는 소위 광택도라 불리우는 것이다. 본 발명에 따른 상기 방법에 의해 수득되는 표면은 일반적으로, 60 미만, 바람직하게는 30 미만, 가장 바람직하게는 20 미만(60℃에서 Byk Gardner의 광택기로 측정)의 광택도를 가진다.
본 발명은 아래의 실시예에 의하여 추가로 구체화된다.
실시예 1(코팅 파우더의 제조)
고체 에폭시 수지의 380 parts(용해점 90~110℃, 에폭시 당량 400 g/eq), 고 체 다기능성 에폭시 수지의 116 parts(4.3~4.9 eq/kg), 160 parts 충진재(입자크기 8㎛ 미만), 25 parts 다시아노 디아미드(dicyano diamide)(입자크기 6㎛ 미만), 16 parts 벤조인(benzoin) 및 16 parts 메틸 이미다졸(methyl imidazole) 및 흐름촉진제(flow agent)의 12 parts 및 3 parts 점착 촉진 점착제를 프리믹서(premixer)에서 혼합한 후, 사출성형하였다(OMC사의 트위-스크류(twin-screw) 사출성형기, Saronno, Italy, type EBVP 20/24; 온도 100℃, 적재량(load) 65%). 이어지는 밀링은 Fritsch(pulverisette 14, 15000rpm) 사에서 입수한 밀링기로 수행하였다. 상기 초과크기 물질은 시빙(sieving)(100㎛ 미만)하여 분리하였다. 상기 입자의 50%는 입자크기 30㎛미만이었다.
실시예 2(섬유-보강 수지-코팅된 구리 시트의 제조)
유리 직물(glass fabric)의 롤(roll)(Hexcel Fabrics, type 106, 두께 40㎛)를 12㎛의 두께를 가지는 구리 시트의 처리면 상에 놓고, 어셈블리(assembly)는 EBM 소자를 이용하여 연속적으로 코팅파우더(실시예 1)로 코팅하였다. 상기 코팅 파우더를 NIR 오븐에서 용융시키고, 광학적으로 균일한 코팅 파우더/유리 직물/구리 시트의 혼합물을 수득하였다. 현미경으로 공기의 어떤 이물질도 관찰하지 못했다. 상기 파우더는 상기 직물 및 구리 박막을 잘 습윤시켰다.
상기 혼합물을 FR4 적층화기(두께 0.8mm)상에 압착시켰다. 상기 혼합물의 횡단면을 현미경으로 관찰하였다. EDX와 SEM을 결합한 분석은 상기 수지 기판에서 무기 충진재 입자의 균일한 분포를 나타내고, 상기 유리 직물은 상기 수지의 전체면 으로부터 균일하게 내장되어 있었다. 40cm의 너비를 가지는 샘플에 걸친 유전층(dielectric layer)의 두께를 하기의 표에 나열하였다. 이러한 방식으로 수득한 상기 시트는 10 미만의 광택도를 가진다(60℃에서 Byk Gardner사의 광택기로 측정한).
위치 1 위치 2 위치 3 위치 4
64㎛ 64㎛ 67㎛ 66㎛
실시예 3(섬유-보강 레진-코팅된 구리 시트의 제조)
1 단계: 구리 시트에 코팅 파우더 박막을 적용하는 단계
12㎛의 구리 시트를 NIR 오븐에 넣은 즉시 용융된 코팅파우더로 지속적으로 코팅시켰다. 상기 구리 시트 상의 15㎛ 코팅 파우더 층을 제조한 방식(벨트 속도 5m/min, 브럼쉬 드럼 전압 1200V)으로 EMB 소자를 조정하였다. 상기 코팅 파우더가 완전히 경화되지는 않으나 30%의 비교적 낮은 경화도를 가지도록 상기 NIR 오븐의 전력을 선택하였다.
2 단계: 1 단계에서 수득한 코팅된 구리 시트 상에 유리 직물 을 적층화하는 단계
상기 도입된 코팅 파우더가 완전히 경화되지 않음에 따라, 다음 방법의 단계에서 상기 코팅된 구리 시트 및 유리 직물을 적층화하는 것이 가능하다. 이를 달성하기 위하여, 상기 코팅된 시트 및 유리 직물(Unitika, Type 106)을 롤 적층화기(Soni R 160)에서 연속적으로 가공하였다. 일반적인 방법의 조건은 벨트속도 1~2 m/min에서 온도 140℃였다. 2.5bar의 적층화 압력을 선택하였다. 이러한 조건 하에서, 상기 코팅 파우더를 다시 용융시켜, 수포를 발생시키지 않고 상기 구리 시트 및 유리 직물을 견고하게 결합할 수 있다.
3 단계: 2 단계에서 수득한 상기 적층에 코팅 파우더의 두번째 막을 적용하는 단계
세번째 단계에서는, 구리 시트, 코팅 파우더 및 유리 직물의 컴포지트(composite)를 추가 코팅 파우더 층으로 코팅시켰다. 이것의 두께는 최종 컴포지트의 목적 용도에 따라 결정되는 상기 EMB 소자 변수를 선택하여 변화시킬 수 있다. 이를 달성하기 위하여, 2 단계에서 수득한 상기 롤을 EMB 소자에 삽입하여, 완전히 경화되지 않은 채 NIR 오븐에서 다시 용융된 코팅 파우더로 연속적으로 코팅시켰다.
코어상에 층상으로 놓여지는(layer up) 방식으로 수득한 컴포지트와 압력을 적층을 형성하는데 적용하였다. 이러한 방식으로 생성된 상기 유전층의 총두께는 45㎛였다.
실시예 4
1 및 3 단계를 실시예 3에 기술된 바와 같이 수행하였다. 그러나, 2 단계에서, 상기 롤 적층화기를 벨트 적층화기(KEK, from Meyer, Germany)로 교체하였다. 수포가 없는 혼합물을 벨트 속도 5m/min, 적층화 온도 160℃ 및 적층화 압력 20 N/cm2에서 수득할 수 있었다.
참조기호 목록
(1): 브러쉬 드럼(brush drum)
(2): 기판 드럼(substrate drum)
(3): 믹싱 드럼(mixing drum)
(4): 캐리어 입자의 재이송을 의한 플레이트(plate)
(5): 브러쉬 높이의 조정을 위한 소자
(6): 기판을 감기 위한 롤(roll)
(7): 가열 장치
(8): 코팅된 기판용 테이크-업 롤러(take-up roller)
(9): 컨테이너(container)

Claims (20)

  1. 다음의 단계를 포함하는, 수지가 코팅된 코팅 시트의 무용제(solvent-free) 제조방법으로, 상기 수지는 직포(woven fabric) 또는 부직포(non-woven fabric) 형태의 섬유가 보강된 것임을 특징으로 하는 방법:
    (i) 직포 또는 부직포에서 선택된 기판 상에 코팅 수지 파우더(coating resin powder)를 도입하는 단계, 여기서, 상기 코팅 수지 파우더는 자성 입자(magnetic particles)의 존재하에 마찰에 의해 대전된 후, 유동층, 하나 이상의 믹싱롤(mixing roll) 또는, 유동층 및 하나 이상의 믹싱롤에 의해 이동되며, 이어서, 전자기 브러쉬 드럼(electromagnetic brush drum)과 상기 기판을 지탱하는(bearing)하는 기판롤(substrate roll) 사이의 전기장에 의하여 상기 기판으로 이동 및 도입되며, 상기 기판은 전도성 시트와 인접한 상태임,
    (ii) 상기 코팅 시트를 제조하기 위하여, 상기 기판상에서 수득한 코팅 수지 파우더 층(layer)을 용융(meting) 및 부분적으로 경화(curing)시키는 단계.
  2. 제1항에 있어서, 상기 용융단계는 적외선(IR), 근적외선(NIR), 뜨거운 공기, 유도(induction) 또는 마이크로파(microwave)를 통한 여기(excitement)에 의하여, 하부(below), 상부(above) 또는, 하부 및 상부로부터 상기 코팅된 기판에 조사(irradiating)를 함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 용융단계는 하나 또는 두 개의 가열된 롤에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 용융단계는 상기 전도성 시트와 기판 사이의 접촉을 증진시키도록 조사(irradiation)를 이용한 가열 및 비가열 롤의 조합에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 전도성 시트는 금속, 전도성 중합체, 금속화된 중합체, 전도성 유리 및 전도성 코팅을 가지는 유리로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나가 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 전도성 시트는 구리 시트인 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 기판은 유리 또는 고기능성 섬유로 구성되는 직포 또는 부직포인 것으로, 상기 고기능성 섬유는 아라미드 섬유(aramide fibres), 탄소 섬유(carbon fibres) 및 세라믹 섬유(ceramic fibres)로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서, 상기 기판의 두께는 10~40㎛인 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 코팅 수지 파우더의 크기는 100㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 자성 입자의 크기는 20~150㎛인 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 코팅 수지 파우더는 다음의 단계에 의해서 수득되는 것을 특징으로 하는 방법:
    (i) a) 중합 결합제(polymeric binder), 옥사진 수지, 시아네이트 에스테르(cyanate ester) 또는 말레이미드(maleimide),
    b) 경화제(hardner) 또는 개시제(initiator),
    c) 페인트 첨가제(paint additive),
    d) 선택적으로 충진제(filling agent),
    e) 선택적으로 상용화 중합체(compatibilizing polymer)
    및 선택적으로 추가 성분을 혼합하는 단계
    (ii) 상기 (i)단계에서 수득된 혼합물을 용융 사출혼합(melt extrusion)하는 단계 및
    (iii) 상기 사출혼합된 혼합물을 밀링(milling) 및 시빙(sieving)하는 단계.
  13. 제12항에 있어서, 상기 코팅 수지 파우더는 비경화 상태에서 적어도 20℃ 및 경화 상태에서 적어도 150℃의 유리전이온도(glass transition temperature)를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제1항에 있어서, 상기 코팅 시트는 60℃에서 Byk Gardner 광택계로 측정된 60 미만의 광택도를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제1항에 있어서, 상기 (i)단계에서, 기판과 전도성 시트의 인접한 상태는, 상기 (i)단계 전에 코팅 수지 파우더를 전도성 시트 상에 증착하여 파우더가 코팅된 시트를 수득하는 단계; 상기 파우더가 코팅된 시트에 열을 가하여, 수득한 파우더-코팅을 용해시키는 단계; 상기 파우더가 코팅된 시트 상에 기판을 적용하여 샌드위치-유사 구조체(sandwich-like structure)를 수득하는 단계; 및 기판과 전도성 시트를 포함하는 기판 적층(laminate)을 형성하기 위하여 상기 샌드위치-유사 구조체를 적층화(laminating)하는 단계에 의해 달성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 샌드위치-유사 구조체는 용해단계 전에 코팅 수지 파우더를 이용하여 두 번째로 코팅되는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 코팅 수지 파우더는 3~30㎛ 두께로 상기 전도성 시트 상에 증착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 코팅 수지 파우더는 10~15㎛ 두께로 상기 전도성 시트 상에 증착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제15항에 있어서, 상기 적층화는 롤 적층화(roll lamination) 또는 벨트 적층화(belt lamination)인 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 삭제
KR1020077008014A 2004-09-27 2005-09-26 섬유－보강 수지―코팅 시트의 제조방법 KR101318347B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004046745A DE102004046745B4 (de) 2004-09-27 2004-09-27 Verfahren zur lösungsmittelfreien Herstellung einer faserverstärkten, mit Harz beschichteten Folie und Verwendung derselben
DE102004046745.5 2004-09-27
PCT/EP2005/010381 WO2006034830A1 (en) 2004-09-27 2005-09-26 Process for the preparation of a fibre-reinforced resin-coated sheet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070067125A KR20070067125A (ko) 2007-06-27
KR101318347B1 true KR101318347B1 (ko) 2013-10-16

Family

ID=35423313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077008014A KR101318347B1 (ko) 2004-09-27 2005-09-26 섬유－보강 수지―코팅 시트의 제조방법

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP1794217A1 (ko)
JP (1) JP2008514395A (ko)
KR (1) KR101318347B1 (ko)
CN (1) CN101031609B (ko)
DE (1) DE102004046745B4 (ko)
TW (1) TW200626643A (ko)
WO (1) WO2006034830A1 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2449146B (en) * 2008-01-22 2009-04-22 Gurit Fibre-reinforced composite material and manufacture thereof
US9238348B2 (en) 2010-10-08 2016-01-19 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Method of manufacture of article for delivering health-benefit agent
US8552251B2 (en) 2010-10-08 2013-10-08 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Article with health-benefit agent delivery system
DE102011076546A1 (de) * 2011-05-26 2012-11-29 Sgl Carbon Se Verfahren zur Herstellung eines Prepregs und eines daraus erhältlichen Organoblechs
GB201110233D0 (en) * 2011-06-16 2011-08-03 Williams Hybrid Power Ltd Magnetically loaded composite rotors and tapes used in the production thereof
CN102838840A (zh) * 2012-09-07 2012-12-26 黄山金瑞泰投资发展有限公司 一种环氧树脂组合物溶液及其制备方法
CN102838839B (zh) * 2012-09-07 2015-06-24 黄山金瑞泰投资发展有限公司 一种环氧树脂组合物及其制备方法
CN102827456B (zh) * 2012-09-07 2016-03-16 黄山金瑞泰投资发展有限公司 环氧树脂组合物及其制备方法
FR3010931B1 (fr) * 2013-09-26 2015-09-25 Fibroline France Installation et procede d'impregnation par transfert d'une poudre dans un support poreux
JP6559133B2 (ja) * 2013-12-04 2019-08-14 ロンザ リミテッドＬｏｎｚａ Ｌｉｍｉｔｅｄ シアン酸エステル／エポキシブレンドに基づく繊維強化部品を製造するための方法
KR101477113B1 (ko) * 2013-12-27 2015-01-06 도레이케미칼 주식회사 다공성 섬유상 아라미드 유수분리용 시트 조성물 및 이를 이용한 다공성 섬유상 아라미드 유수분리용 시트 제조방법
FR3027546B1 (fr) 2014-10-24 2017-07-21 Porcher Ind Meches poudrees par procede electrostatique
CN108698070B (zh) * 2016-12-29 2021-09-24 深圳市柔宇科技股份有限公司 光阻涂布工艺与载料装置
CN112492765B (zh) * 2020-11-17 2022-08-16 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种微波复合介质基片制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2258254A1 (en) * 1974-01-21 1975-08-18 Inst Nat Rech Chimique Impregnating textile on charged support with thermoplastic particles - which are electrostatically charged and projected onto textile
JPS61209131A (ja) * 1985-03-13 1986-09-17 Ryozo Oota 金属面に熱可塑性プラスチツクの表層を融着形成する方法
EP1035156A1 (en) * 1997-11-26 2000-09-13 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Processes for the production of prepregs and laminated sheets
US6309751B1 (en) 1999-05-07 2001-10-30 Rohm And Haas Company Substrate coated with powdered non-crystalline and crystalline epoxy resins

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1546576C2 (de) * 1965-07-14 1974-12-12 Plate Bonn Gmbh, 5300 Bonn Verfahren zum Herstellen befleckter Träger
DE3316362C2 (de) * 1983-05-05 1985-03-07 Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf Schichtpreßstoff auf Epoxydharzbasis für gedruckte Schaltungen
DE3433851A1 (de) * 1984-09-14 1986-03-27 Gurit-Essex, Freienbach Chemisch haertbare harze aus 1-oxa-3-aza-tetralin-gruppen enthaltenden verbindungen und cycloaliphatischen epoxid-harzen, verfahren zu deren herstellung und haertung sowie die verwendung solcher harze
JPH0717737B2 (ja) * 1987-11-30 1995-03-01 太陽インキ製造株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
ATE135724T1 (de) * 1988-07-18 1996-04-15 Gurit Essex Ag Zu schwerentflammbaren und hochtemperaturbeständigen kunststoffen härtbare harze und verfahren zu deren herstellung
US4992228A (en) * 1989-09-28 1991-02-12 The Dow Chemical Company Method for preparing preforms for molding processes
DE4016296C1 (en) * 1990-05-21 1991-09-05 Gurit-Essex Ag, Freienbach, Ch Flame retardant thermosetting adhesive for metals etc. - comprises oxa:aza:tetralin, halogenated epoxy] resins and opt. additives
DE4016548C1 (ko) * 1990-05-23 1991-09-12 Gurit-Essex Ag, Freienbach, Ch
EP0493310A1 (de) * 1990-12-21 1992-07-01 Gurit-Essex AG Zu schwerentflammbaren Kunststoffen härtbare Harzmischungen und deren Verwendung
TW259925B (ko) * 1994-01-26 1995-10-11 Akzo Nobel Nv
TW363901B (en) * 1994-11-16 1999-07-11 Dsm Ip Assets Bv Process for coating a substrate with a powder paint composition
JP3400164B2 (ja) * 1995-01-23 2003-04-28 三井金属鉱業株式会社 多層プリント配線板およびその製造方法
JP3184485B2 (ja) * 1997-11-06 2001-07-09 三井金属鉱業株式会社 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板
JP3851749B2 (ja) * 1999-12-16 2006-11-29 日清紡績株式会社 樹脂付き金属箔
TW583258B (en) * 2001-01-10 2004-04-11 Hitachi Chemical Co Ltd Thermosetting resin composition and laminated board for wiring board using the same
TW584644B (en) * 2001-03-12 2004-04-21 Hitachi Chemical Co Ltd Process for producing benzoxazine resin
JP2004000891A (ja) * 2002-04-23 2004-01-08 Nippon Parkerizing Co Ltd 粉体塗布装置及び方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2258254A1 (en) * 1974-01-21 1975-08-18 Inst Nat Rech Chimique Impregnating textile on charged support with thermoplastic particles - which are electrostatically charged and projected onto textile
JPS61209131A (ja) * 1985-03-13 1986-09-17 Ryozo Oota 金属面に熱可塑性プラスチツクの表層を融着形成する方法
EP1035156A1 (en) * 1997-11-26 2000-09-13 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Processes for the production of prepregs and laminated sheets
US6309751B1 (en) 1999-05-07 2001-10-30 Rohm And Haas Company Substrate coated with powdered non-crystalline and crystalline epoxy resins

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006034830A1 (en) 2006-04-06
DE102004046745A1 (de) 2006-04-06
CN101031609A (zh) 2007-09-05
JP2008514395A (ja) 2008-05-08
EP1794217A1 (en) 2007-06-13
TW200626643A (en) 2006-08-01
KR20070067125A (ko) 2007-06-27
DE102004046745B4 (de) 2008-04-24
CN101031609B (zh) 2012-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101318347B1 (ko) 섬유－보강 수지―코팅 시트의 제조방법
KR101264393B1 (ko) 파우더 및 파우더 코팅을 기판으로 이동시키기 위한 방법
JP4957552B2 (ja) プリント配線板用キャリア付きプリプレグの製造方法、プリント配線板用キャリア付きプリプレグ、プリント配線板用薄型両面板の製造方法、プリント配線板用薄型両面板、及び多層プリント配線板の製造方法
KR102077867B1 (ko) 열경화성 에폭시 수지 조성물, 절연층 형성용 접착 필름 및 다층 프린트 배선판
CN108299793A (zh) 树脂组合物
EP1960192B1 (en) Laminates for high speed and high frequency printed circuit boards
CN107129589B (zh) 带支撑体的树脂片
KR20180063034A (ko) 수지 조성물 및 다층 기판
KR20130138688A (ko) 수지 조성물
WO2007097209A1 (ja) エポキシ樹脂組成物
TWI392713B (zh) 粉體塗料及在製造印刷電路板中製備薄層的方法
KR20210052390A (ko) 적층체, 금속박 피복 적층판, 패터닝된 금속박이 부착된 적층체, 빌드업 구조를 갖는 적층체, 프린트 배선판, 다층 코어리스 기판, 및 그 제조 방법
JP6816566B2 (ja) 樹脂組成物、接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板及び半導体装置
DE10313555A1 (de) Pulverlack und Verfahren für die Erzeugung dünner Schichten im Leiterplattenbau
JP2000133900A (ja) 印刷配線板用プリプレグ
KR101420542B1 (ko) 절연필름용 에폭시수지 조성물, 인쇄회로기판용 절연필름 및 이의 제조방법, 및 이를 구비한 인쇄회로기판
JPS5918214B2 (ja) 積層板の製造方法
JP6559520B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂フィルム、積層フィルム及び多層基板
DE10313556A1 (de) Pulverlack und Verfahren für die Erzeugung dünner Schichten im Leiterplattenbau
JP2015129207A (ja) 熱硬化性樹脂組成物ワニスの製造方法及び、それを用いたプリプレグ、積層板、配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee