WO2008023839A1 - Composant électronique asymétrique - Google Patents

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WO2008023839A1
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electronic component
weight
asymmetric electronic
fiber length
liquid crystalline
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PCT/JP2007/066824
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English (en)
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Inventor
Hiroki Fukatsu
Seiji Kayukawa
Hirokazu Ohshiba
Raita Nishikawa
Original Assignee
Polyplastics Co., Ltd.
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives

Definitions

  • the present invention relates to asymmetric electronic components such as memory module connectors and memory card sockets.
  • Liquid crystalline polymers are known as materials that are excellent in dimensional accuracy, vibration damping, and fluidity among thermoplastic resins, have very few burrs during molding, and generate little gas. Conventionally, taking advantage of these characteristics, liquid crystalline polymers have been widely used as materials for various electronic components.
  • the connector has been further reduced in size and thickness, and warpage deformation has occurred after molding and during reflow heating due to insufficient rigidity due to insufficient thickness of the molded product and internal stress due to the metal terminal insert.
  • a typical example of such an asymmetric electronic component is a memory module connector having a latch structure (having fixing claws at both ends) such as a DDR-DIMM connector.
  • the memory module connector for notebook computers has a latch structure for mounting and a notch for alignment, resulting in a very complicated shape.
  • the present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and even an asymmetric electronic component has excellent mechanical properties, little warpage, and excellent performance such as heat resistance and fluidity. It is an object to provide a material that can be molded.
  • the inventors of the present invention have achieved the above-mentioned object, and have conducted a intensive search and examination to provide a material suitable for forming an asymmetric electronic component with an excellent performance balance.
  • Asymmetric electronic components with excellent performance in terms of warpage, heat resistance, etc. can be obtained by blending glass fibers that do not have a certain length and a specific plate-like filler into a liquid crystalline polymer at a specific ratio.
  • the present invention has been completed. That is, the present invention excludes (A) fibers having an average fiber diameter of 5 to 30 ⁇ m and a fiber length of 10 Mm or less.
  • a certain plate-like filler is blended, and the total filling amount of the components (A) and (B) in the composition is 40 to 60% by weight, and the weight fraction of the component (A) is 10 to 20% by weight. /.
  • the component (B) is molded from a liquid crystalline polymer composition having a weight fraction of 30 to 40% by weight, and is symmetric with respect to any of the XY, YZ, and XZ axis surfaces of the molded product. This is an asymmetric electronic component that has no characteristics.
  • the liquid crystalline polymer used in the present invention refers to a melt processable polymer having a property capable of forming an optically anisotropic melt phase.
  • the properties of the anisotropic molten phase can be confirmed and confirmed by a conventional polarization inspection method using an orthogonal polarizer. More specifically, the anisotropic molten phase can be confirmed by using a Leitz polarizing microscope and observing a molten sample placed on a Leitz hot stage under a nitrogen atmosphere at a magnification of 40 times. .
  • polarized light is normally transmitted even in a molten stationary state, and optically anisotropic.
  • the liquid crystalline polymer is not particularly limited, but is preferably an aromatic polyester or an aromatic polyester amide, and partially contains an aromatic polyester or an aromatic polyester amide in the same molecular chain. Polyester is also in that range. These are preferably at least about 2.0 d 1 / g, more preferably 2.0 to: LO.O when dissolved in pentafluorophenol at a concentration of 0.1 wt% at 60 ° C. Those having a logarithmic viscosity (I.V ⁇ ) of dl Z g are used.
  • the aromatic polyester or aromatic polyester amide as the liquid crystalline polymer (A) applicable to the present invention is particularly preferably at least one selected from the group consisting of aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic hydroxyamines and aromatic diamines.
  • Polyester amide comprising one or more of aromatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid and derivatives thereof;
  • Aromatic diols such as compounds such as terephthalic acid, isophthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and compounds represented by the following general formula (III) Aromatic dicarboxylic acids; p-aminophenol, p-phenylenediamine Aromatic amines such as c
  • liquid crystalline polymers to which the present invention is applied are aromatic polyesters containing p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid as main structural unit components.
  • the (A) fibrous filler used in the present invention has an average fiber diameter of 5 to 30 ⁇ m, a weight average fiber length excluding those having a fiber length of 10 ⁇ m or less, and 250 to 350 ⁇ m.
  • the ratio of those with a length of 700, um or more is within 5% by weight.
  • the weight average fiber length of the (A) fibrous filler is less than 250 ⁇ , the scavenging effect is small and the desired effect cannot be obtained even if the blending amount is increased.
  • the weight average fiber length of the fibrous filler exceeds 350 ⁇ , even if the blending amount is reduced, the fluidity is deteriorated, and a molded product with little warping deformation cannot be obtained.
  • the ratio of fibers having a fiber length of 700 ⁇ m or more is 5%. / If it exceeds 0 , the fluidity will deteriorate as well, and there will be less warping deformation and molded products will not be obtained.
  • the weight average fiber length of the (A) fibrous filler referred to in the present invention is a value in a molded product and can be measured by the method described later.
  • the component (B) used in the present invention is a plate-like filler having an average particle size of 0.5 to 200 ⁇ .
  • the average particle size is outside the above range, the effect of improving low warpage is small.
  • the blending ratio of the components (A) and ( ⁇ ) is important for achieving the intended purpose of the present invention, and (A) and ( ⁇
  • the total filling amount of component) must be 40-60% by weight, the weight fraction of component (ii) should be 10-20% by weight, and the component (vi) component should have a weight fraction of 30-40% by weight. is there.
  • plate-like fillers are useful for improving low warpage, but if the content exceeds 40% by weight, the extrudability and moldability deteriorate and the material becomes brittle. On the other hand, if the content is less than 30% by weight, the effect of improving low warpage is small.
  • the total filling amount of the components (A) and (i) in the composition is 40 to 60% by weight. If the total filling amount is less than 40% by weight, any combination of the components (A) and (i) will deteriorate any of the low warpage, mechanical strength and fluidity. In addition, when the total filling amount exceeds 60% by weight, fluidity and the like deteriorate.
  • Examples of (i) fibrous filler used in the present invention include glass fiber, carbon fiber, whisker, inorganic fiber, ore fiber, and glass fiber is preferred.
  • Specific examples of the (B) plate-like filler used in the present invention include Tanorek, My force, Kaolin, Clay, Graffite, Vermiculite, Calcium silicate, Aluminum silicate, feldspar powder, Acid clay, Rousite Clay, sericite, sillimanite, bentonite, glass flakes, slate powder, silicates such as silane, carbonates such as calcium carbonate, cucumber, barium carbonate, magnesium carbonate, dolomite, barite powder, precipitated calcium sulfate, calcined gypsum , Sulfates such as barium sulfate, hydrated hydroxides such as alumina, alumina, antimony oxide, magnesia, titanium oxide, zinc white, silica, silica sand, quartz, white carbon, diatomaceous earth oxides, molybdenum
  • talc my strength, kaolin, graphite, and glass flakes are preferable from the viewpoint of performance, and talc is particularly preferable.
  • the liquid crystalline polymer composition of the present invention includes a nucleating agent, a carbon black, a pigment such as an inorganic fired pigment, an antioxidant, a stabilizer, a plasticizer, a lubricant, a release agent, as long as the object of the present invention is not impaired. Additives such as agents and flame retardants can also be added.
  • the asymmetric electronic component referred to in the present invention has no symmetry with respect to any of the X, Y, Z, and X Z axis surfaces of the molded product.
  • the XY axis plane, YZ axis plane, or XZ axis plane has symmetry in the axis plane. It is possible to control the dimensional accuracy and warpage of the product by designing the gate position and design so as to maintain the above.
  • the asymmetric electronic component of the present invention has a complicated shape and is difficult to reduce by a molding method.
  • any production method may be used as long as it is in the form of a filler as defined in the present invention, but usually by melt kneading with an extruder, A method of extruding into pellets is used and defines the fibrous filler In order to make this range, the number of kneading may be two or more.
  • a typical example of such an asymmetric electronic component is a certain type of connector or socket.
  • DIMM connector DIMM connector
  • DDR-DIMM connector DDR-DIMM connector
  • Examples include DDR2-DIMM connectors, DDR-SO-DIMM connectors, DDR2-SO-DIMM connectors, DDR-Micro-DIMM connectors, and DDR2-Micro-DIMM connectors.
  • the pitch-to-pitch distance is 1.0mm or less
  • the total product length is 60.0mm or more
  • the product height is 6.0nmi
  • Such a memory module connector is subjected to an IR reflow process for surface mounting at a peak temperature of 230 to 280 ° C.
  • the flatness before the IR reflow process is 0.1 mm or less, and The difference in flatness before and after reflow is required to be 0.02 mm or less.
  • Sockets include card bus, CF card, memory stick, PC card, SD card, SDMo, smart card, smart media completion card, micro SD card, miniSD card, xD picture card, TransFlash, etc. Especially suitable for memory card sockets with rail structure and product height of 6.0mm or less.
  • Figure 1 shows the DDR-DIMM connector used for connector evaluation in the example.
  • symbol A indicates the strength measurement point of the latch structure and B indicates the gate position.
  • FIG. 2 is a diagram showing an outline of an extruder used in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 9.
  • 1 is the main feed port: C 1
  • 2 is the plastic section: C 4
  • 3 is the side feed port: C 5
  • 4 is the kneading unit: C 6 to C 8
  • 5 is Die
  • 6 indicates a screw
  • 7 indicates a vacuum vent.
  • the resin composition pellet was heated at 600 ° C. for 2 hours to be incinerated. After the incineration residue was sufficiently dispersed in a 5% polyethylene glycol aqueous solution, it was transferred to a petri dish with a spot and the fibrous filler was observed with a microscope. At the same time, the weight average length of the fibrous filler was measured using an image analyzer (LUZEX FS manufactured by Nireco Corporation). In the image analysis, a subroutine was applied to separate the overlapping fibers into separate fibers and determine their lengths. Measurements were made excluding fibrous fillers of 10 m or less. In addition, the ratio of fibrous fillers with a length of 700 m or more was calculated from the measured data.
  • LZEX FS image analyzer
  • a load deflection temperature test piece was molded under the following molding conditions, and the deflection temperature under load was measured according to ISO 75-1-5.
  • Screw rotation speed lOOrpm
  • Screw back pressure 3.5MPa
  • DDR-DIMM connector type shown in Fig. 1 (Height: 4.0 mm, Pitch distance: 0.6 mm, Number of pins: 100 X2, Gate: Tunnel gate, Gate size: 0.75 mm,
  • a DDR-DIMM connector was molded under the following molding conditions, and the connector minimum filling pressure and warpage evaluation were evaluated.
  • the minimum filling pressure required to obtain a good molded product was measured at the resin filling pressure obtained when molding the DDR-DIMM connector.
  • the flatness of the molded product was measured using a non-contact type dimension measuring machine (Mitto Quick Vision PRO) immediately after molding and after reflow treatment under the following conditions.
  • Reflow treatment equipment Large-size desktop reflow soldering equipment manufactured by Nippon Pulse Technology Laboratory RF-300 (using far infrared heater)
  • the liquid crystalline polyester was dry blended with the various fillers shown in Table 1 in the proportions shown in Table 1, and then melt-kneaded in an extruder and pelletized. From the pellets, the above test specimens were produced by an injection molding machine and evaluated. The results shown in Table 1 were obtained.
  • liquid crystalline polyester used various fillers, extrusion conditions, etc. are as follows.
  • Liquid crystalline polyester 3 (LCP; manufactured by Polyplastics Co., Ltd., Vectra E 140 i (containing 40% by weight of glass fiber 1 described below)
  • Liquid crystal polyester 4 (LCP; manufactured by Polyplastics Co., Ltd., Vectra S 1 35 (product containing 35% by weight of glass fiber 1 described below)
  • Crown Talc PP (average particle size ⁇ ) manufactured by Matsumura Sangyo Co., Ltd.
  • Figure 2 shows an outline of the extruder screen.
  • Plasticizing part 2 C 4 (Composition: Forward kneading, reverse kneading from the upstream side, length 132 mm)
  • Kneading part 4 C 6 to C 8 (Configuration: forward kneading, orthogonal kneading, reverse kneading, reverse flight, forward kneading, reverse kneading, reverse freight, length 363 mm)
  • Heavy-weight two-axis screw feeder K-one T r o n
  • Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 and 7 to 9 are provided in the main feed port 1. Only cylinder C1 is 200 ° C, and all other cylinders are 350 ° C. In Examples 4 to 5, only the cylinder C 1 provided in the main feed roller 1 is 200 ° C., and the other cylinder temperatures are all 370 ° C. Comparative Examples 5 and 6 are kneading sections.
  • liquid crystal polyester pellets were supplied from the main feed port 1 and filler was supplied from the side feed port 3 forces.
  • the screw rotation speed and the amount of extrusion are set as shown in Table 1, and the molten resin composition discharged in a strand form from the die 5 is transported by a mesh belt conveyor manufactured by Tanaka Manufacturing Co., Ltd. It was cut and obtained as a pellet.
  • Liquid crystalline polyester 5 was prepared under the same extrusion conditions as in Example 1 so that the content of glass fiber 3 described below in liquid crystalline polyester 1 was 40% by weight. Next, except that liquid crystalline polyester 5 was used instead of liquid crystalline polyester 3, it was pelletized in the same manner as in Example 3, and the above test piece was produced from this pellet by an injection molding machine and evaluated. The results are shown in Table 1.
  • ECS04 790DE manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. (chopped strand fiber with an average fiber diameter of 6 ⁇ and a length of 3 mm)

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Description

明細書 非対称電子部品 技術分野
本発明は、 メモリーモジュール用コネクターやメモリーカードソケット等の 非対称電子部品に関する。 背景技術
液晶性ポリマーは、熱可塑性樹脂の中でも寸法精度、制振性、流動性に優れ、 成形時のバリ発生が極めて少なく、 またガス発生の少ない材料として知られて いる。 従来、 このような特徴を活かし、 液晶性ポリマーが各種電子部品の材料 として多く採用されてきた。
特に、 近年のエレク トロニクス機器の高性能化に伴う、 コネクタ一の高耐熱 化 （実装技術による生産性向上)、 高密度化 （多芯化)、 小型ィヒという時代の要 請もあり、 上記液晶性ポリマーの特徴を活かし、 ガラス繊維で強化された液晶 性ポリマー組成物がコネクター材料として採用されている （特開平 9一 2 0 4 9 5 1号公報)。
し力、し、 近年、 コネクターにおいて軽薄短小化が更に進み、 成形品の肉厚不 足による剛性不足や金属端子のインサートによる内部応力により、 成形後およ ぴリフロー加熱中にそり変形が発生し、 基板とのハンダ付け不良となる問題が 生じている。 即ち、 従来のガラス繊維のみによる強化では、 剛性を上げるため にガラス繊維の添加量を増やすと薄肉部分に樹脂が充填せず、 または成形時の 圧力によりィンサート端子が変形する問題があつた。
かかるそり変形の問題を解決するため、 成形手法を工夫することが行われ、 また材料面からは特定の板状充填剤の配合が提案されている （特開平 1 0—2 1 9 0 8 5号公報及ぴ特開 2 0 0 1— 1 0 6 9 2 3号公報)。
即ち、 巿場に多く存在する通常のコネクター （電子部品） の場合、 成形に際 し、 対称性を保つようなゲート位置、 設計をすることで、 製品の寸法精度、 そ りをコントロールすることが可能であり、 更に従来提案されている低そり材料 を使用することで、 そり変形の少なレ、製品が得られている。
しかしながら、 近年における電子部品の形状の複雑ィヒに伴い、 成形品の X Y 軸面、 Y Z軸面、 X Z軸面の何れの軸面に対しても対称性がない非対称電子部 品の提供が求められている。 かかる非対称電子部品としては、 DDR-DIMMコ ネクター等のラッチ構造 （両端に固定用の爪がある） を持つメモリーモジユー ル用コネクターが代表例として挙げられる。 特にノートパソコン用メモリーモ ジュール用コネクターでは、 取り付けのためのラッチ構造を有し、 また位置合 わせのための切り欠きがあるため、 非常に複雑な形状となる。
このような非対称電子部品の場合、 成形品の X Y軸面、 Y Z軸面、 X Z軸面 の何れのかの軸面に対して対称性を有する通常のコネクター （対称電子部品） と異なり、 対称性を有しないことから、 成形手法の面からのそり変形改善には 限界がある。 また、 複雑な形状を有する非対称電子部品の場合、 成形品内の榭 脂、 フィラー配向が複雑となり、 より高い流動性も必要となり、 そり変形の抑 制がより困難であって、 従来提案されている低そり材料では満足できる製品が 得られないという問題があつた。 発明の開示
本発明は、 上記従来技術の問題点を解決し、 非対称電子部品であっても、 機 械的性質が良好で、 そり変形が少なく、 耐熱性、 流動性等の性能の全てに優れ た成形品を成形可能な材料を提供することを目的とする。
本発明者等は上記目的を達成し、 性能バランスが優れ、 非対称電子部品の成 形に好適な材料を提供すべく鋭意探索、 検討を行ったところ、 特定の長さを持 ち、 且つ一定以上の長さを持たないガラス繊維と特定の板状充填材を特定の割 合で液晶性ポリマーに配合することにより、 そり変形、 耐熱性等の性能の全て に優れた非対称電子部品が得られることを見出し、 本発明を完成するに至った。 即ち本発明は、 （A)平均繊維径が 5〜30 μ m、 繊維長 10 M m以下のものを除 外した重量平均繊維長が 250〜350 i mであり、且つ繊維長 700 μ m以上のもの の割合が 5重量％以内である繊維状充填剤と (B) 平均粒子径が 0.5〜200 μ mで ある板状充填剤を配合してなり、 組成物中の (A) 、 (B)成分の総充填量が 40〜 60重量％であり、（A)成分の重量分率が 10〜20重量。/。、 (B)成分の重量分率が 30〜40重量％である液晶性ポリマー組成物から成形され、 成形品の X Y軸面、 Y Z軸面、 X Z軸面の何れの軸面に対しても対称性がない非対称電子部品であ る。 発明の詳細な説明
以下、 本発明を詳細に説明する。 本発明で使用する液晶性ポリマーとは、 光 学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを指す。 異方性 溶融相の性質は、 直交偏光子を利用した慣用の偏光検查法により確認、すること が出来る。 より具体的には、 異方性溶融相の確認、は、 L e i t z偏光顕微鏡を 使用し、 L e i t zホットステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で 4 0倍 の倍率で観察することにより実施できる。 本発明に適用できる液晶性ポリマー は直交偏光子の間で検査したときに、 たとえ溶融静止状態であっても偏光は通 常透過し、 光学的に異方性を示す。
前記のような液晶性ポリマーとしては特に限定されないが、 芳香族ポリエス テル又は芳香族ポリエステルァミ ドであることが好ましく、 芳香族ポリエステ ル又は芳香族ポリエステルアミドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステル もその範囲にある。 これらは 6 0 °Cでペンタフルオロフェノールに濃度 0 . 1 重量％で溶^^したときに、 好ましくは少なくとも約 2 . 0 d 1 / g、 さらに好 ましくは 2 . 0〜： L O . O d l Z gの対数粘度 （ I . V · ) を有するものが使用 される。
本発明に適用できる液晶性ポリマー (A) としての芳香族ポリエステル又は芳 香族ポリエステルアミドとして特に好ましくは、 芳香族ヒドロキシカルボン酸、 芳香族ヒドロキシアミン、 芳香族ジァミンの群から選ばれた少なくとも 1種以 上の化合物を構成成分として有する芳香族ポリエステル、 芳香族ポリエステル アミ ドである。
より具体的には、
(1) 主として芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の 1種又は 2種 以上からなるポリエステル；
(2) 主として （a) 芳香族ヒ ドロキシカルボン酸およびその誘導体の 1種又 は 2種以上と、 （b) 芳香族ジカルボン酸、 脂環族ジカルボン酸およびその誘導 体の 1種又は 2種以上と、 （c) 芳香族ジオール、 脂環族ジオール、 脂肪族ジォ ールおよびその誘導体の少なくとも 1種又は 2種以上、 とからなるポリエステ ル；
(3) 主として （a) 芳香族ヒ ドロキシカルボン酸およびその誘導体の 1種又 は 2種以上と、 （b) 芳香族ヒ ドロキシァミン、 芳香族ジァミンおよびその誘導 体の 1種又は 2種以上と、 （c) 芳香族ジカルボン酸、 脂環族ジカルボン酸およ びその誘導体の 1種又は 2種以上、 とからなるポリエステルアミ ド；
(4) 主として （a) 芳香族ヒ ドロキシカルボン酸およびその誘導体の 1種又 は 2種以上と、 （b) 芳香族ヒドロキシァミン、 芳香族ジァミンおよびその誘導 体の 1種又は 2種以上と、 '（c) 芳香族ジカルボン酸、 脂環族ジカルボン酸およ ぴその誘導体の 1種又は 2種以上と、 （d) 芳香族ジオール、 脂環族ジオール、 脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも 1種又は 2種以上、 とからなる ポリエステルアミ ドなどが挙げられる。 さらに上記の構成成分に必要に応じ分 子量調整剤を併用してもよい。
本発明に適用できる前記液晶性ポリマーを構成する具体的化合物の好まし!/、 例としては、 p—ヒド口キシ安息香酸、 6—ヒ ドロキシー 2—ナフトェ酸等の 芳香族ヒ ドロキシカルボン酸、 2, 6—ジヒ ドロキシナフタレン、 1 , 4ージ ヒ ドロキシナフタレン、 4， 4' ージヒ ドロキシビフエニル、 ハイ ドロキノン、 レゾルシン、 下記一般式 (I) および下記一般式 (II) で表される化合物等の芳 香族ジオール；テレフタル酸、 イソフタル酸、 4， 4' ージフエ-ルジカルボ ン酸、 2， 6—ナフタレンジカルボン酸おょぴ下記一般式 （III)で表される化合 物等の芳香族ジカルボン酸； p—ァミノフエノール、 p—フエ二レンジァミン 等の芳香族ァミン類が挙げられる c
Figure imgf000006_0001
Figure imgf000006_0002
Figure imgf000006_0003
(但し、 X ： アルキレン （Cl〜C4)、 アルキリデン、 - 、 -SO、 -SO2- 、 -S -、 -CO-より選ばれる基、 Y ： -(CH2)n-(n = 1〜4)、 -0(CH2)nO- (n = 1
〜4) より選ばれる基）
本発明が適用される特に好ましい液晶性ポリマーとしては、 p—ヒドロキシ 安息香酸、 6—ヒドロキシー 2—ナフトェ酸を主構成単位成分とする芳香族ポ リエステルである。
本発明の目的である低そり性、 耐熱性、 流動性等を達成するためには、 液晶 性ポリマーに対し、 特定の繊維状充填剤と特定の板状充填剤を夫々特定量含有 させる必要がある。
本発明で使用する (A)繊維状充填剤は、 平均繊維径が 5〜30 μ m、 繊維長 10 μ m以下のものを除外した重量平均繊維長が 250〜350 μ mであり、且つ繊維長 700 ,um以上のものの割合が 5重量％以内のものである。
(A)繊維状充填剤の平均繊維径が 5 μηι未満のものは、 製造自体が困難であ る。 平均繊維径が 30 winを超えると重量平均繊維長 250〜350/ ηιにした場合 に、 十分なァスぺクト比が得られず、 強度、 耐熱性が低下する。 また、 折損し づらく平均繊維長のコントロールが困難になる等の不具合がある。 平均繊維径 は強度 （特にラッチ構造部の強度） 等の点で、 5〜9 mが好ましい。
(A)繊維状充填剤の重量平均繊維長が 250 μ πι未満の場合、 捕強効果が小さ く、配合量を多くしても所望の効果を得ることができない。 また、（Α)繊維状充 填剤の重量平均繊維長が 350 μ ηιを超えると配合量を少なくしても流動性が悪 化し、 そり変形の少なレ、成形品が得られない。
また、 重量平均繊維長が 250〜350 μ mの範囲内にあっても、 且つ繊維長 700 μ m以上のものの割合が 5重量。 /0を超えると同様に流動性が悪化し、 そり変形 の少なレ、成形品が得られなレ、。
尚、本発明で言う（A)繊維状充填剤の重量平均繊維長とは、成形品中の値であ り、 後記する手法により測定できる。
一方、 本発明で使用する (B)成分は平均粒子径が 0.5〜200 μ ιηである板状充 填剤である。 平均粒子径が上記範囲外のものは低そり性の改善効果が少ない。 本発明に使用する液晶性ポリマー組成物において、 (A) 、 (Β)成分の配合割合 は本発明所期の目的を達成するために重要であって、組成物中の (A) 、 (Β)成分 の総充填量が 40〜60重量％であり、（Α)成分の重量分率が 10~20重量％、 (Β) 成分の重量分率が 30〜40重量％であることが必要である。
(Α)繊維状充填剤の含有量が 20重量％より多い場合、 押出性および成形性、 特に流動性を悪化させ、 またリフロー時の変形を大きくする。 一方、 含有量が 10重量％より少なレ、場合、 機械的強度を低下させる。
また、 （Β)板状充填剤は低そり性を改善させるのに役立つが、 含有量が 40重 量％を超えると押出性、 成形性を悪化させ材料を脆くする。 一方、 含有量が 30 重量％より少なレ、場合、 低そり性の改善効果が少なレ、。
また、 組成物中の (A) 、 (Β)成分の総充填量は 40〜60重量％である。 総充填 量が 40重量％未満では、 (A) 、 (Β)成分をどのように組み合わせても低そり性、 機械的強度、 流動性の何れかが悪化する。 また、 総充填量が 60重量％を超える と流動性等が悪化する。
本発明に使用する (Α)繊維状充填剤としては、 ガラス繊維、 カーボン繊維、 ゥ イスカー、無機系繊維、鉱石系繊維等が挙げられるが、ガラス繊維が好ましい。 また、本発明に使用する (B)板状充填剤としては、 具体的には、 タノレク、 マイ 力、 カオリン、 クレー、 グラフアイト、 バーミキユラィト、 珪酸カルシウム、 珪酸アルミニウム、 長石粉、 酸性白土、 ロウ石クレー、 セリサイト、 シリマナ ィト、 ベントナイト、 ガラスフレーク、 スレート粉、 シラン等の珪酸塩、 炭酸 カルシウム、胡粉、炭酸バリゥム、炭酸マグネシウム、 ドロマイト等の炭酸塩、 バライト粉、 沈降性硫酸カルシウム、 焼石膏、 硫酸バリゥム等の硫酸塩、 水和 アルミナ等の水酸化物、 アルミナ、酸化アンチモン、 マグネシア、酸化チタン、 亜鉛華、 シリカ、 珪砂、 石英、 ホワイトカーボン、 珪藻土等の酸化物、 二硫化 モリブデン等の硫化物、 板状のウォラストナイト、 金属粉粒体等の材質からな るものである。
その中でも性能の面から、 タルク、 マイ力、 カオリン、 グラフアイト、 ガラ スフレークが好ましく、 特にタルクが好ましくい。
本発明において使用する繊維状充填剤、 板状充填剤はそのままでも使用でき る力 一般的に用いられる公知の表面処理剤、収束剤を併用することができる。 尚、本発明の液晶性ポリマー組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、 核剤、 カーボンブラック、 無機焼成顔料等の顔料、 酸化防止剤、 安定剤、 可塑 剤、 滑剤、 離型剤および難燃剤等の添加剤を添加することもできる。
本発明で言う非対称電子部品とは、 成形品の X Y軸面、 Y Z軸面、 X Z軸面 の何れの軸面に対しても対称性がないものである。
前述した通り、 市場に多く存在する通常のコネクター （電子部品） の場合、 XY軸面、 Y Z軸面、 X Z軸面の何れのかの軸面において対称性を有するもの であり、 成形に際し、 対称性を保つようなゲート位置、 設計をすることで、 製 品の寸法精度、 そりをコントロールすることが可能である。
これに対し、 本発明の非対称電子部品は、 形状が複雑化で成形手法での低そ り化が困難なものである。
本発明に用いる液晶性ポリマー組成物の製造は、 本発明に規定するような充 填剤の形状になればどのような製造法を用いても良いが、 通常押出機による溶 融混練を行い、 ペレット状に押出す方法が用いられ、 繊維状充填剤を規定する 範囲にするために、 混練する回数を 2回以上とする場合がある。
このような非対称電子部品の代表例としては、 ある種のコネクター、 ソケッ トが挙げられる。
コネクタ一としては、 DIMMコネクター、 DDR-DIMMコネクター、
DDR2-DIMMコネクター、 DDR-SO-DIMMコネクター、 DDR2-SO-DIMMコ ネクター、 DDR-Micro-DIMMコネクター、 DDR2-Micro-DIMMコネクタ一等 のメモリーモジュール用コネクターが挙げられる。
DDR-DIMMコネクター、 DDR2-DIMMコネクターの内、 特にノートバソコ ン用途のメモリ一モジュール用コネクターであって、 ピッチ間距離が 1.0mm以 下、製品全長が 60.0mm以上、製品高さが 6.0nmi以下、極数が 100極以上の、 薄肉で形状の複雑なものの成形に特に好適である。
このようなメモリーモジュール用コネクタ一は、 ピーク温度 230〜280°Cで表 面実装のための I Rリフロー工程に供せられ、 I Rリフロー工程を経る前の平 面度が 0.1mm以下であり、なおかつリフロー前後の平面度の差が 0.02mm以下 であることが求められるが、 本発明によればこのような要求を満足できる。 また、 ソケットとしては、 カードバス、 CFカード、 メモリースティック、 PC カード、 SDカード、 SDMo、 スマートカード、 スマートメディ了カード、 micro SDカード、 miniSDカード、 xDピクチャーカード、 TransFlash等のメモリ一 カードソケットが挙げられ、 特にレール構造を有し、 製品高さが 6.0mm以下の メモリーカードソケットに好適である。 図面の簡単な説明
図 1は、 実施例でコネクター評価に用いた DDR-DIMMコネクターを示す図 である。 図中の符号 Aはラッチ構造部の強度測定箇所を、 Bはゲート位置をそ れぞれ示す。
図 2は、 実施例 1〜 6及ぴ比較例 1〜 9で使用の押出機のスクリユー概略を 示す図である。 図中の符号 1はメインフィード口 ： C 1を、 2は可塑ィ匕部： C 4を、 3はサイ ドフィード口 ： C 5を、 4は混練部： C 6〜C 8を、 5はダイ を、 6はスクリューを、 7は真空ベントをそれぞれ示す。 実施例
以下、 実施例により本発明を具体的に説明するが、 本発明はこれらに限定さ れるものではない。尚、実施例中の物性の測定および試験は次の方法で行った。
(1)重量平均繊維長、 長さ 700 μ ηι以上の繊維状充填剤の割合
樹脂組成物ぺレット 5 gを 600°Cで 2時間加熱し、灰化した。灰化残渣を 5 % ポリエチレングリコール水溶液に十分分散させた後、 スポィ トでシャーレに移 し、 顕微鏡で繊維状充填剤を観察した。 同時に画像解析装置 （(株） 二レコ製 LUZEX FS) を用いて繊維状充填剤の重量平均長さを測定した。 尚、 画像解析 の際には、 重なり合った繊維を別々の繊維に分離し、 それぞれの長さを求める ようなサブルーチンを適用した。 尚、 10 m以下の繊維状充填剤は除外して測 定している。 また、 測定データから長さ 700 m以上の繊維状充填剤の割合を 算出した。
(2)荷重たわみ温度
下記成形条件で荷重たわみ温度試験片を成形し、 I S O 7 5— 1 、 2に準拠 し、 荷重たわみ温度を測定した。
[成形条件]
成形機； JSW J75SSII-A
シリンダー温度；
350— 350— 340— 330°C (液晶性ポリエステル 1 、 3、 5を使用した場合） 370— 370— 360— 350。C (液晶性ポリエステル 2、 4を使用した場合） 金型温度； 80°C
射出速度； 1.3m/sec
保圧力； 55.0MPa
射出保圧時間； 5 sec
冷却時間； lOsec
スクリュ一回転数； lOOrpm スクリユー背圧； 3.5MPa
(3) DDR-DIMMコネクタ一評価
図 1に示す DDR-DIMMコネクター型 （高さ ： 4.0mm、 ピッチ間距離： 0.6 mm, ピン数： 100 X2、 ゲート： トンネルゲート、 ゲートサイズ： 0.75mm,
1個取り） において、 下記成形条件にて DDR-DIMMコネクターを成形し、 コ ネクター最小充填圧力、 そり評価を評価した。
■コネクター最小充填圧力
DDR-DIMMコネクターを成形する際に得られる樹脂充填時の圧力において、 良好な成形品を得るのに必要な最小充填の充填圧力を測定した。
•そり評価
成形した成形品の平面度を非接触型寸法測定機 （ミットョ製クイックビジョ ン PRO) にて、 成形直後と以下の条件のリフロ一処理後に測定することにより 行った。
(リフロー条件）
リフロー処理装置； 日本パルス技術研究所製大型卓上リフローハンダ付け装 置 RF-300 (遠赤外線ヒーター使用）
試料送り速度； 140mm/sec
リフロー炉通過時間； 5 min
温度条件；プレヒートゾーン 150。C、リフローゾーン 190°C、ピーク温度 251°C •ラッチ構造部の強度
図 1に示す DDR-DIMMコネクターのラッチ構造部 （測定場所；図 1に示す 通り） を、 万能試験機 （(株） オリエンテック製テンシロン UTA-50KN) にて 圧縮速度 3 mm/minで測定することにより破壊時の応力を求めた。
[成形条件]
成形機； FANUC ROBOSHOT S-2000i 30A (ノズル径； φ 1.5)
シリンダー温度；
350— 350— 340— 330°C (液晶性ポリエステル 1、 3を使用した場合） 370-370-360-350°C (液晶性ポリエステル 2、 4を使用した場合） 金型温度； 80°C
射出速度； 200mm/sec
保圧力； 50MPa
サイクル；射出保圧 1 sec+冷却 5 sec
スクリユー回転数； 120rpm
スクリユー背圧； 2.0MPa
実施例 1〜 5および比較例：！〜 9
液晶性ポリエステルに対し、 表 1に示す各種充填剤を表 1に示す割合でドラ ィブレンドした後、 押出機にて溶融混練し、 ペレッ ト化した。 このペレッ トか ら射出成形機により上記試験片を作製し、 評価したところ、 表 1に示す結果を 得た。
使用した液晶性ポリエステル、 各種充填剤、 並びに押出条件等は以下の通り である。
(1) 使用原料
(a) 液晶性ポリエステル
•液晶性ポリエステル 1 (LCP ； ポリプラスチックス (株) 製、 ベク トラ E 950 i )
-液晶性ポリエステル 2 (LCP ；ポリプラスチックス (株) 製、 ベクトラ S 950)
•液晶性ポリエステル 3 (LCP ；ポリプラスチックス (株) 製、 ベクトラ E 140 i (下記するガラス繊維 1の 40重量％含有品） )
•液晶性ポリエステル 4 (LCP ；ポリプラスチックス (株) 製、 ベクトラ S 1 35 (下記するガラス繊維 1の 35重量％含有品） )
(b) 充填剤
•ガラス繊維 1
旭ファイバーガラス （株） 製 CS03J416 (繊維径 10 m、 長さ 3mmのチヨ ップドス トランドフアイバー)
•ガラス繊維 2 日東紡 （株） 製 PF70E001 (繊維径 10 μ m、重量平均長さ 70 mのミルドフ アイバー）
• タノレク
松村産業 (株) 製クラウンタルク PP (平均粒子径 ΙΟμηι)
(2) 押出機
日本製鋼所（株）製、ニ軸スクリユー押出機 Τ ΕΧα (スクリュー径 33mm、 L/D=38.5)
押出機のスクリユー概略を図 2に示す。
•構成
メインフィード口 1 ： C 1
可塑化部 2 ： C 4 (構成：上流側より順ニーディング、 逆ニーディング、 長 さ 132mm)
サイドフィード口 3 ： C 5
混練部 4 ： C 6〜C 8 (構成：上流側より順ニーディング、 直交ニーディン グ、 逆ニーデイング、 逆フライト、 順ニーデイング、 逆ニーデイング、 逆フラ イト、 長さ 363mm)
• メインフィ一ドロへのフィーダ一
日本製鋼所 （株） 製、 重量式単軸スクリュー式フィーダ一 （形式 STF— 2 5)
•サイドフィ一ドロへのフィーダ一
ガラス繊維用
日本製鋼所 （株） 製、 重量式単軸スクリュー式フィーダ一 （形式 STF— 2 5)
タノレク用
重量式二軸スクリユー式フィーダ一 （K一 T r o n)
(3) 押出条件
シリンダー温度：
実施例 1〜3及び比較例 1〜4、 7〜9は、 メインフィード口 1に設けられ たシリンダー C 1のみが 200°Cであり、他のシリンダ一温度は全て 350°Cである。 実施例 4〜 5は、メインフィードロ 1に設けられたシリンダ一 C 1のみが 200°C であり、 他のシリンダー温度は全て 370°Cである。 また、 比較例 5、 .6は混練部
( C 6〜C 8 ) のみ温度を 330°C、 310°Cに設定した。
( 4 ) 樹脂組成物の混練及び押出方法
上記二軸スクリユー押出機を用い、 液晶性ポリエステルのペレツトをメイン フィード口 1から供給し、 充填剤をサイドフィード口 3力 ら供給した。
スクリユー回転数及ぴ押出量は表 1のように設定し、 ダイ 5よりストランド 状に吐出させた溶融樹脂組成物をタナカ製作所製メッシュベルトコンベアで搬 送しつつ、 スプレー噴霧水により冷却した後、 カッティングしペレットとして 得た。
実施例 6
予め液晶性ポリエステル 1に下記するガラス繊維 3を含有量 40重量％となる ように、 実施例 1と同様の押出条件で液晶性ポリエステル 5を調製した。 次い で、 液晶性ポリエステル 3に代えて液晶性ポリエステル 5を用いる以外は実施 例 3と同様にべレッ ト化し、 このペレッ トから射出成形機により上記試験片を 作製し、 評価した。 結果を表 1に示す。
• ガラス繊維 3
日本電気硝子 （株） 製 ECS04 790DE (平均繊維径 6 μ πι、 長さ 3 mmのチ ョップドストランドファイバー)
また、 実施例 1〜 3、 実施例 6の試験片についてラッチ構造部の強度を測定 した。 結果を表 2に示す。
Figure imgf000015_0001
実 施 例
1 2 3 6 液晶性ポリエステル 1 wt% 27.5 20.0 32.5 32.5 液晶性ポリエステル 2 wt%
液晶性ポリエステル 3 wt% 37.5 50.0 37.5 液晶性ポリエステル 4 wt%
液晶性ポリエステル 5 wt% 37.5 タルク wt% 35.0 30.0 30.0 30.0 回転数 rpm 300 300 300 300 押出量 kg/h 20 20 20 20 重量平均繊維長 μ m 300 300 290 3400 m以上の繊維状充
wt% 3.4 1.3 3.6 4.8 填剤の割合
ラッチ構造部の強度 N 6.2 6.9 7.0 7.6

Claims

請求の範囲
1 . (A)平均繊維径が 5〜30 μ m、 繊維長 10 m以下のものを除外した重量 平均繊維長が 250〜350 μ mであり、且つ繊維長 700 μ m以上のものの割合が 5 重量％以内である繊維状充填剤と (B)平均粒子径が 0.5〜200 β である板状充 填剤を配合してなり、 組成物中の (A)、 (B)成分の総充填量が 40〜60重量％で あり、 （A)成分の重量分率が 10〜20重量％、 (B)成分の重量分率が 30〜40重 量％である液晶性ポリマー組成物から成形され、成形品の X Y軸面、 Y Z軸面、 X Z軸面の何れの軸面に対しても対称性がない非対称電子部品。
2 . (A)繊維状充填剤の平均繊維径が 5〜 9 μ mである請求項 1記載の非対 称電子部品。
3 . コネクター又はソケットである請求項 1又は 2記載の非対称電子部品。
4 .ピッチ間距離が 1.0mm以下、製品全長が 60.0mm以上、製品高さが 6.0mm 以下、 極数が 100極以上のメモリ一モジュール用コネクターである請求項 1記 載の非対称電子部品。
5 . レール構造を有し、製品高さが 6.0mm以下のメモリーカードソケットで ある請求項 1記載の非対称電子部品。
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