WO2008015895A1 - Dispositif de coupe et procédé de coupe - Google Patents

Dispositif de coupe et procédé de coupe Download PDF

Info

Publication number
WO2008015895A1
WO2008015895A1 PCT/JP2007/063893 JP2007063893W WO2008015895A1 WO 2008015895 A1 WO2008015895 A1 WO 2008015895A1 JP 2007063893 W JP2007063893 W JP 2007063893W WO 2008015895 A1 WO2008015895 A1 WO 2008015895A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cutting
sealing body
fine wires
resin
resin sealing
Prior art date
Application number
PCT/JP2007/063893
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Keiji Maeda
Ryoji Kitada
Noritoshi Nakano
Fumiaki Tagashira
Original Assignee
Towa Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2006213925A external-priority patent/JP5054943B2/ja
Priority claimed from JP2006213924A external-priority patent/JP4995510B2/ja
Application filed by Towa Corporation filed Critical Towa Corporation
Publication of WO2008015895A1 publication Critical patent/WO2008015895A1/ja

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0046—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for feeding, conveying or clamping work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0053—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0069—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for tensioning saw wires
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
    • B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
    • B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Definitions

  • the present invention relates to a cutting apparatus and a cutting method for dividing a resin sealing body for the purpose of manufacturing a package such as a semiconductor device.
  • the sealed resin body to be cut was provided on a circuit board (hereinafter referred to as “substrate”) such as a lead frame, a printed circuit board, and a semiconductor substrate.
  • substrate such as a lead frame, a printed circuit board, and a semiconductor substrate.
  • chips chip-shaped electronic components
  • FIG. 1 to FIG. 3 are cross-sectional views for explaining a process force for encapsulating a chip mounted on a substrate up to a process of cutting a resin encapsulant.
  • a dicer a dicing saw
  • rotating outer peripheral blade rotating blade
  • Dicer here means “a device that cuts or cuts kerfs along the streets of wafers with an ultra-thin outer peripheral blade attached to the tip of a spindle that rotates at high speed” (for example, (Company) ) Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Association, “Semiconductor Manufacturing Equipment Glossary”, 4th edition, Nikkan Kogyo Shimbun, November 20, 1997, p. 280).
  • a wafer cutting dicer is used as a dicer for cutting the sealed resin body.
  • the following two cutting methods have begun to be used depending on the characteristics of the resin sealing body.
  • One of them is a cutting method using a laser (see, for example, page 3 of FIG. 2 and FIG. 2).
  • the other is a cutting method using high-pressure water and cannon (abrasive material), that is, an abrasive water jet (for example, the second in JP-A-2005-161460). (See page 3 and Figure 1).
  • chip 3 is attached to each of a plurality of regions 2 specified by grid-like imaginary lines provided on substrate 1, and an electrode of chip 3 (not shown) and an electrode of substrate 1 (not shown) are connected. Connect electrically with wire 4.
  • the substrate 1 is placed on the lower mold 5, the lower mold 5 and the upper mold 6 are clamped, and a fluidized resin composed of a thermosetting resin such as epoxy resin. (Not shown) is filled into the cavity 8 via the oil flow path 7.
  • the fluidized resin is subsequently heated and cured to form a sealed resin 9 made of a cured resin (see FIG. 2).
  • the resin encapsulant 10 is completed through the steps so far.
  • a package (stacked package) mounted in a state where a plurality of chips are stacked on the substrate 1 may be molded with a resin seal.
  • the lower mold 5 and the upper mold 6 are opened, and the resin sealing body 10 is taken out.
  • the resin sealing body 10 is fixed to the stage 11, and the stage 11 and the rotary blade (not shown) are relatively moved.
  • the cutting line 12 which is the boundary line between the regions 2 (see the position of the thick arrow in FIG. 3)
  • the rotary blade and the main surface S of the resin sealing body 10 are brought into contact with each other, thereby The sealing body 10 is cut in the thickness direction.
  • the resin sealant 10 is cut by completely cutting the resin sealant 10 in the thickness direction using a rotary blade.
  • the resin sealing body 10 is divided, and individual nodes / cages corresponding to the respective regions 2 of the substrate 1 are completed.
  • the resin sealant 10 is fixed to the stage 11 by adsorption as shown in FIG. Specifically, a recess 13 is provided in the stage 11, and the recess 13 is connected to a decompression tank (not shown) through a conduit 14 and a valve (not shown). Further, after the resin sealing body 10 is positioned at a predetermined position on the stage 11, the concave portion 13 is decompressed through the conduit 14. Thereby, the sealed resin body 10 can be fixed to the stage 11 by the intake air in the direction indicated by the arrow 15.
  • a groove 16 into which the rotary blade can enter is provided corresponding to the boundary line of each region 2, that is, the cutting line 12 that is a line through which the resin sealing body 10 is cut. It has been.
  • the substrate 1 used for the sealed resin body 10, which is an object to be cut will be described.
  • the substrate 1 include the following. These are glass-epoxy substrates 'flexible substrates', resin-based printed circuit boards such as tape carriers, ceramic-based substrates such as alumina substrates, or metal-based lead frames that have the same strength as Cu.
  • the boundary line of each region 2 of the substrate 1, that is, the cutting line 12 that is a line through which the resin sealing body 10 is cut is a line. It was only minutes. In recent years, however, the planar shape is a substantial rectangle. In other words, the planar shape appears to be a rectangle as a whole, but packages that include a curved line or a polygonal line in the plan view have come to be used. . That is, the sealed resin body 10 having the cutting line 12 including at least one of a curved line and a broken line is used.
  • the broken line means a line formed by connecting ends of line segments (finite straight lines).
  • FIG. 4 and FIG. 5 are plan views showing a resin sealant, which is an intermediate product when a memory card having a curved line or a broken line in its outer shape, and the above-described memory card knock, respectively.
  • Region shown in Fig. 4 Repulsive force This corresponds to the memory card package 19.
  • the region ⁇ and unnecessary portions ⁇ , ⁇ , and C arranged sequentially in the clockwise direction from the upper side thereof form one unit portion U (the hatched portion in the figure).
  • the resin sealing body 17 has a plurality of unit portions U arranged in a plurality of regions specified by lattice-like imaginary lines.
  • the unnecessary portion ⁇ , the leftmost unnecessary portion C, and the unnecessary portion ⁇ , C inside are not shown in the same size and shape but are indicated by the same reference numerals for convenience. Further, the unnecessary portions A and ⁇ at the upper end and the unnecessary portions A and ⁇ inside are not the same in size and shape but are indicated by the same reference numerals for convenience. Further, an unnecessary portion (no symbol) is provided at the left end and the lower end of the resin sealing body 17.
  • the memory card package 19 is provided with an unevenness 20 and a chamfered portion (not shown) at each corner on the outer shape in plan view. Therefore, the cutting lines 18X and 18Y shown in FIG. 4 include a broken line and a curved line.
  • the unevenness 20 is designed to be easily pinched with a finger when handling the nose / cage 19 and when the memory card is inserted into a device such as a digital camera or a mobile phone.
  • memory card are provided for the purpose of locking.
  • some of the memory card packages 19 are provided with a thick wall portion so that they can be easily pinched with fingers.
  • a memory card having a planar shape different from that of the memory card package 19 shown in FIG. 5, for example, a planar shape in which one corner of a quadrilateral is cut off.
  • a memory card can also be said to be a knock that includes a polyline on the two sides of the corner.
  • the force applied to the knocking cage by the blade that rotates when cutting is stronger than the force that absorbs it, which may cause the cut package to scatter.
  • This problem is particularly noticeable in a knocker with a side of 3 mm or less.
  • the resin sealant 17 shown in FIG. 4 is cut to produce the memory card package 19 shown in FIG. 5, the following problems occur.
  • the object to be cut can only be cut along a straight line. Therefore, the resin sealing body 17 can be cut along the cutting lines 18X and 18Y including a curved line or a broken line. Can not. Therefore, there is a problem that a dicer cannot be used for manufacturing a package including at least a curved line or a broken line in the outline in plan view.
  • the resin sealing body 17 can be cut along the cutting lines 18X and 18Y including curved lines or broken lines.
  • the substrate used for memory cards (see substrate 1 in Fig. 1) is usually a resin-based printed circuit board, the quality of the finishing force S is likely to deteriorate due to fusing. This is especially important for memory cards handled by ordinary users.
  • the processing heat at the time of cutting may adversely affect the chip.
  • the resin sealing body 17 can be cut along the cutting lines 18X, 18Y including a curved line or a broken line.
  • a water tank, high-pressure water generator, piping system, catch tank, abrasive recovery device, etc. are required.
  • a space for attenuating the pressure of the high-pressure water after cutting the resin sealant 17 is required. Therefore, there is a problem that it is difficult to reduce the size of the apparatus.
  • a resin sealing body 17 composed of a substrate and a sealing resin which are different materials is cut.
  • a difference occurs in a cross-sectional view because the cutting state differs at the boundary between different materials.
  • This problem occurs due to the fact that the absorption characteristics of laser light differ depending on the material and the hardness varies depending on the material.
  • this problem becomes prominent when the substrate is made of a Cu-based metal lead frame. Specifically, since the metal is harder to cut than the resin, there is a possibility that a portion protruding from the resin part is generated in the terminal part having the lead frame.
  • the thick part T requires a longer cutting time than the other parts.
  • the laser beam is optically focused, and when an abrasive water jet is used, high-pressure water is diffused.
  • the taper may become tapered.
  • Patent Document 1 JP-A-9 036151 (page 3, Fig. 2)
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-161460 (Page 2-3, Fig. 1)
  • Non-Patent Document 1 Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Association, “Semiconductor Manufacturing Equipment Glossary”, 4th edition, Nikkan Kogyo Shimbun, November 20, 1997, p. 280-281
  • the problem to be solved by the present invention is to solve the problems of cutting with a dicer using a rotary blade as described above, cutting with a laser, and cutting with an abrasive water jet. It is to provide a cutting device and a cutting method capable of performing the above.
  • a cutting device includes a fixing mechanism for fixing a resin sealing body including a plurality of electronic components, one or more fine wires each having an abrasive grain attached thereto, and a resin A tension mechanism that applies tension to one or more fine wires so that the one or more fine wires are substantially parallel to the main surface of the sealing body.
  • the cutting device relatively connects the driving mechanism that drives the one or more fine wires so that the one or more fine wires travel in at least one direction, the fixing mechanism, and the one or more fine wires.
  • a moving mechanism for moving The moving mechanism divides the resin encapsulant into a plurality of packages each containing an electronic component by bringing one or more fine wires into contact with the resin encapsulant along the cutting line.
  • a cutting method includes a step of fixing a resin sealing body including a plurality of electronic components in a fixing mechanism, and one or two or more fine wires to which the barrels are attached are a resin. And a step of applying tension to one or more fine wires so as to be substantially parallel to the main surface of the sealing body. Further, the cutting method includes a step of driving one or two or more thin wires so that one or two or more thin wires travel in at least one direction, and a resin sealing body and one or two or more thin wires are cut. A process of dividing the resin sealing body into a plurality of packages each containing an electronic component by moving the fixing mechanism and one or more fine wires relatively so as to contact each other along the line. I have.
  • a cutting device has a cutting space, a fixing mechanism capable of fixing a resin sealing body containing a plurality of electronic components, and abrasive grains attached thereto 1 Or two or more fine wires and a tension mechanism that applies tension to one or more fine wires.
  • the cutting device includes a drive mechanism for running the one or more fine wires while maintaining a constant angle formed by the one or more fine wires and the main surface of the resin sealant, and the resin sealant.
  • Multiple par A fixing mechanism and a moving mechanism that relatively moves one or more fine wires in the cutting space are provided so as to be divided into packages. The moving mechanism relatively moves the resin sealant and one or more fine wires so that the resin sealant is cut along a broken line or a curved line.
  • a cutting method includes a step of fixing a resin sealing body including a plurality of electronic components in a fixing mechanism, and one or more fine wires to which abrasive grains are respectively attached.
  • the cutting method is to seal the resin by relatively moving the fixing mechanism and the one or more fine wires so that the resin sealant and the one or more fine wires are brought into contact with each other. Cutting the body along a polygonal line or curve and dividing the body into knockers each containing an electronic component.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a series of steps from a step of sealing a chip mounted on a substrate to a step of cutting a sealed resin body.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a series of steps from the step of sealing the chip mounted on the substrate to the step of cutting the sealed resin body.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a series of steps from the step of sealing the chip mounted on the substrate to the step of cutting the sealed resin body.
  • FIG. 4 is a plan view showing a resin-encapsulated body, which is an intermediate product when manufacturing a memory card that includes a curved line or a broken line in its outer shape.
  • FIG. 5 is a plan view showing the memory card shown in FIG. 4.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a cutting apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 7 is a plan view for explaining a first step in cutting a sealed resin body with the cutting device and the cutting method of Example 2.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view for explaining the first step shown in FIG. 7.
  • FIG. 9 is a plan view showing a step subsequent to the first step shown in FIG. 7.
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view for explaining a step subsequent to the first step shown in FIG. 9.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a cutting apparatus according to Embodiment 3.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a cutting apparatus according to Embodiment 4.
  • FIG. 13 is a perspective view showing fine wires used in Examples 5 and 11.
  • FIG. 14 is a perspective view showing a thin line used in Examples 5 and 11.
  • FIG. 15 is a perspective view showing a cutting apparatus according to Embodiment 6.
  • FIG. 16 is a perspective view showing a cutting apparatus according to Embodiment 7.
  • FIG. 17 is a perspective view showing a cutting apparatus according to Embodiment 8.
  • FIG. 18 is a perspective view showing a cutting apparatus according to Embodiment 9.
  • FIG. 19 is a perspective view showing a cutting apparatus according to Embodiment 10.
  • FIG. 20 is a partial cross-sectional view showing the rotation direction of a thin line at the top of the V-grooved pulley shown in FIG.
  • a guide pulley for preventing vibration of a thin wire made of a metal wire may be omitted.
  • the cutting apparatus includes a left stage 21 and a right stage 22 that can advance and retreat in the X direction and the Y direction in FIG. 6, respectively.
  • the left stage 21 and the right stage 22 face each other so that their upper surfaces are flush with each other.
  • a space 23 of an appropriate size can be formed between them.
  • the table (not shown) on which the left stage 21 and the right stage 22 are arranged can move in each of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction in the figure, and an arrow It is possible to rotate around the Z axis as indicated by ⁇ .
  • a resin sealing body 17 that is an object to be cut is fixed in an aligned state.
  • the resin sealing body 17 is fixed to at least one of the left stage 21 and the right stage 22 by suction.
  • the table (not shown) includes the resin seals 17 fixed on the upper surfaces of the left stage 21 and the right stage 22 with the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, and It is a moving mechanism that moves around the Z axis as shown by the arrow ⁇ .
  • This fine wire is comprised with the metal wire.
  • the tension of the thin wire 24 is such that it surrounds the upper part of the left stage 21 and the upper part of the right stage 22 in a side view, that is, surrounds the resin sealing body 17.
  • a rectangular shape is formed in the hung state.
  • the thin wire 24 is manufactured by joining both ends of one thin wire by a joining method such as welding, brazing, or Ni electrodeposition.
  • the four Tension is applied to the thin wire 24 by pulleys 25 (three are shown), and one of the pulleys 25 is connected to a drive mechanism 50 such as a motor.
  • the thin wire 24 travels at a high speed in the negative direction (downward in the front portion in the figure).
  • This circulation direction can be selected in accordance with the fixing direction and characteristics of the resin sealant 17 that is the object to be cut.
  • the thin line 24 is a vertical portion WV force which is a part of the thin wire 24 and is located on the front side in the figure.
  • the tension is so as to be substantially perpendicular to the main surface (upper surface) S of the resin sealant 17.
  • the thin wire 24 is provided in a tensioned state so as to be substantially parallel to the main surface S of the horizontal portion WH force-oil sealing material 17 which is another part.
  • substantially perpendicular means a state in which the thin wire 24 intersects the main surface S of the resin sealing body 17 so as to form substantially 90 °.
  • the angle of the fine wire 24 with respect to the main surface S of the resin sealing body 17 may be slightly shifted by 90 °.
  • substantially parallel means that the angle formed between the fine wire 24 and the principal surface S of the resin encapsulant 17 is substantially 0 °.
  • the angle formed by the main surface S of the body 17 may be slightly deviated by 0 °.
  • the horizontal portion WH can contact the main surface S of the resin sealing body 17 substantially simultaneously.
  • the thin wire 24 may be installed in a state where tension is applied in a manner other than that shown in FIG. .
  • the thin wire 24 may be installed under tension.
  • the fine wire 24 also has a fine wire force with a thin diameter such as a piano wire, and the surface thereof has a bullet (illustrated) having diamond, SiC (cyanide carbide), or cBN (cubic boron nitride) or the like. (None) is fixed. These abrasive grains (fixed abrasive grains) are fixed to the surface of the thin wire 24 by, for example, electrodeposition or adhesion. Also, as the fine wire 24 is used, these barrels will wear or fall off. In this case, the old thin wire 24 may be replaced with a new thin wire 24. That is, the thin line 24 is handled as a consumable item.
  • the fine wire 24 having a fixed barrel and traveling at high speed, and the grease sealing body 17 fixed to the upper surface of the left stage 21 and the upper surface of the right stage 22 move relatively.
  • the vertical part WV which is a part of 24 is brought into contact with the resin sealing body 17. From this fact, the vertical portion WV of the thin wire 24 cuts the resin sealing body 17.
  • the moving mechanism 60 has the left stage 21 and the right stage 22 arranged, and moves the table (not shown) along the X axis direction and the Y axis direction, respectively. 24 and the resin encapsulant 17 are moved relative to each other.
  • each of the plurality of row regions Rl, R2,... Including a plurality of regions P extending along the Y-axis direction in the resin sealant 17 17 is divided into a plurality of memory cards (see memory card package 19 in Fig. 5) by cutting.
  • the resin sealing body 17 is positioned on the upper surfaces of the left stage 21 and the right stage 22, respectively.
  • the resin sealing body 17 is fixed to the stage by suction using one of the left stage 21 and the right stage 22 (temporarily fixed).
  • the other of the left stage 21 and the right stage 22 is advanced and retracted to provide a predetermined space 23 below the resin sealing body 17.
  • the resin sealant 17 is fixed to the upper surfaces of the left stage 21 and the right stage 22 by suction (main fixing). This suction may be performed using either the left stage 21 or the right stage 22, but in order to stably cut the resin sealant 17, the left stage 21 and the right stage 22 It is preferable to use both.
  • the space 23 is a plan view of a cutting line that is a line to which the thin line 24 moves relatively when cutting one columnar region (the columnar region R1 at the right end in the figure). Includes everything.
  • the cutting lines here mean the cutting lines 12C and 12S in the row region R1 shown in FIG.
  • the cutting line 18X is a cutting line in which only a straight line (line segment) has a force.
  • the cutting line 12C is a cutting line including a curved line or a broken line
  • the cutting line 12S is a cutting line consisting of only a straight line (line segment).
  • a vertical portion WV which is a part of 24 cuts the resin sealing body 17.
  • the area in one unit part U (area P, A, B, C) corresponding to the memory card package 19
  • the vertical portion WV of the thin wire 24 cuts the resin sealing body 17 in sequence on three sides including a side having a curved line or a broken line. These three sides are such that at least one of them includes a curve or a broken line!
  • the space 23 is a plane in which the side that is the target of cutting in each region P of the row region R1, that is, each side that remains on a single straight line, is planar. It includes everything to see. In other words, the space 23 shown in FIG. 10 includes all the cutting lines 12S in the row region R1 in plan view.
  • the resin sealant 17 is fixed by suction (main fixing).
  • the thin wire 24 that has finished cutting the resin sealing body 17 along the three sides described above is relatively moved with the downward force in FIG. 9 also directed upward.
  • the thin line 24 is relatively moved along the remaining one side (one side that is not cut) of the four sides of each region P. Let As a result, the thin wire 24 moves relatively along the cutting line 12S, and the non-cut one side is sequentially cut in a straight line to divide the resin sealing body 17.
  • this cutting is referred to as linear cutting.
  • the relative movement between the vertical portion WV of the thin wire 24 and the resin sealing body 17 when the linear cutting is performed is referred to as a linear movement.
  • the thin line 24 can move without contacting the left stage 21 and the right stage 22 by the space 23 provided below the sealed resin body 17.
  • FIG. 9 the relative position of the thin line 24 in the state where the linear cutting has been completed is shown.
  • the resin encapsulant 17 is cut in the row region R1, and each region P can be divided into memory cards.
  • three memory cards are manufactured from the row region R1. It corresponds to the partial force memory card in area P surrounded by the thick broken line in Fig. 9 (see memory force package 19 in Fig. 5).
  • a protruding mechanism such as a protruding pin protrudes and moves the resin sealing body 17 in the right direction in FIGS.
  • the left stage 21 is appropriately moved in the left direction in the figure in a state where the resin sealing body 17 protrudes and is supported by the mechanism.
  • the right end of the left stage 21 is positioned on the left side of the cutting line 12S in the row region R2 to be cut.
  • the right stage 22 is appropriately moved as necessary with the resin sealing member 17 protruding and supported by the mechanism. By this movement, the left end of the right stage 22 is positioned on the right side of the cutting line 12C in the row region R2.
  • the resin sealing body 17 is fixed to each upper surface of the left stage 21 and the right stage 22 by suction (main fixing).
  • the recesses 13 in FIGS. 7 to 10 are exaggerated, but actually, the unnecessary portions B and C of the row region R2 are sealed with grease on the upper surface of the right stage 22.
  • the body 17 can be adsorbed.
  • a predetermined space can be provided below the resin sealing body 17. Similar to the space 23 shown in FIG. 8, this space includes all of the cutting lines 12S and 12C in the row region R2 in plan view.
  • the resin sealant 17 can be repositioned using a table (not shown).
  • the fine wire 24 that has finished cutting the row region R1 is a resin encapsulant 17 Move relatively to the left in the figure (see the thick left arrow in Figure 9).
  • the thin line 24 is used to cut the line-shaped region R2 from the top to the bottom in FIG. 9 (see the thin broken line with an arrow), and then In Fig. 9, a straight line is cut from the bottom to the top. Thereafter, the suction action in the right stage 22 is stopped, and the divided memory card is taken out.
  • the vertical portion WV which is a part of the thin wire 24, is used to encapsulate the grease along the cutting lines 12S and 12C including the curved line or the broken line.
  • Body 17 can be cut. Therefore, it is possible to manufacture a package that includes a curved line or a polygonal line in a plan view.
  • the processing heat can be suppressed as compared with a cutting technique in which the resin sealing body is melted by a laser. Therefore, it is possible to ensure a good finish quality in the cut portion, and to eliminate the adverse effect of the processing heat even when the distance between the package surface (upper surface and side surface) and the chip is small.
  • a cutting mechanism composed of the thin wire 24 having a fixed barrel is used.
  • abrasive cutting conditions and the like are set, even when cutting the resin sealing body 17 composed of the substrate 1 and the sealing resin 9 which are different materials, There is no problem that the cutting quality changes at the boundary.
  • the knock 19 having the thick part T shown in FIG. 5 is cut, the thick part T and the other part can be cut in the same cutting time, and the thick part There is no possibility that the side surface becomes tapered at the cut portion of T.
  • a mechanism that causes the thin wire 24 to travel in a tensioned state, a left stage 21 and a right stage 22 that are fixing mechanisms, respectively, and a table that is a part of the moving mechanism 60 associated with these stages basically constitutes a cutting device. Therefore, it is possible to reduce the device cost and reduce the size of the device.
  • the members such as the left stage 21 and the right stage 22 have no worn portions. Only the barrels in the thin line 24, which is the cutting mechanism, are worn out, and if the barrels wear or fall off, the thin line 24 need only be replaced. Therefore, an increase in maintenance cost can be suppressed in the cutting apparatus, and the apparatus operating rate can be improved.
  • the fine wire 24 was tensioned so that the vertical portion WV, which is a part of the fine wire 24, was substantially perpendicular to the main surface (upper surface) S of the resin encapsulant 17. It is provided in the state. Therefore, in the completed memory card, all four side surfaces are substantially perpendicular to the main surface S, so there is no problem that these side surfaces become inclined surfaces.
  • the left stage 21 may adsorb the resin sealing body 17 directly under each region P. Good.
  • a protrusion may be provided at a position corresponding to the center of each region P in plan view on the left stage 21, and the resin sealant 17 may be adsorbed using the protrusion.
  • FIG. 1 A second embodiment of the cutting apparatus and the cutting method of the present invention will be described with reference to Figs.
  • the cutting line for cutting the resin sealing body 17 by linear cutting is actually constituted by only a straight line (line segment)
  • the efficiency at the time of cutting is greatly increased.
  • the purpose is to improve. 7 to 10
  • a cutting line 12S is shown as a cutting line that is actually composed only of straight lines (line segments).
  • the moving mechanism 60 moves the resin sealing body 17 and the horizontal portion WH in the thin wire 24 relatively in the Z-axis direction, Using the horizontal part WH, completely cut the resin sealant 17 in its thickness direction and cut it (see Fig. 6).
  • a part of the moving mechanism 60 Raise a certain table (not shown) and move the horizontal part WH relative and linearly to the cutting line of the grease sealing body 17 (see the cutting line 12S in FIGS. 7 to 10).
  • the upper horizontal portion WH in the thin wire 24 is brought into contact with the resin sealant 17 to cut the resin sealant 17.
  • the resin sealant 17 is cut at the same time along the entire cutting line 12S by raising and completely cutting the resin sealant 17 in its thickness direction.
  • the fine wire 24 is in a state in which tension is applied so that the horizontal portion WH, which is a part of the fine wire 24, is substantially parallel to the main surface (upper surface) S of the resin sealing member 17. Is provided. Therefore, the relative moving distance between the table (not shown) which is a part of the moving mechanism 60 and the thin wire 24 may be slightly larger than the thickness of the resin sealing member 17, so that the resin can be reduced with a short stroke.
  • the sealing body 17 can be cut substantially simultaneously. As a result, the efficiency when performing linear cutting is greatly improved.
  • the vertical portion WV of the thin wire 24 is used for bending cutting, and the horizontal portion WH is used for linear cutting. , Use each. As a result, the efficiency when the resin sealing body 17 is cut and divided into packages is greatly improved.
  • the package has a rectangular planar shape (including a square), and the area corresponding to the package is arranged in each of a plurality of areas specified by grid-like virtual lines.
  • the resin sealing body 17 is used as an object to be cut.
  • each unit portion U in FIGS. 4, 5, and 7 to 10 is equal to each region P and corresponds to each package, and all cutting lines in the resin sealing body 17 are straight lines. It is composed only of (line segment).
  • the resin sealant 17 is cut by completely cutting the resin sealant 17 in the thickness direction using the upper horizontal portion WH in the thin wire 24.
  • the resin sealing body 17 fixed to the integrally provided stage is moved to the X axis direction, the Y axis direction, and the Z axis direction as appropriate. , Cut sequentially along all cutting lines along one direction. Next, rotate the stage by 90 °, move the stage in the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction as appropriate, and cut along all the cutting lines along the other direction in sequence. Pre-grooves should be provided in the stage directly below all cutting lines. According to this, the efficiency at the time of cutting the resin sealing body 17 and dividing it into packages is dramatically improved.
  • the upper horizontal portion WH in the thin wire 24 is used.
  • the resin sealing body 17 was cut. If the oil seal 17 is stably fixed on the upper surface of the left stage 21 and the upper surface of the right stage 22 using a clamping mechanism, the lower horizontal part WH on the thin wire 24 is used. You can also
  • the tension is applied so as to be a part of the thin wire 24 and to be substantially parallel to the main surface S of the resin sealing body 17.
  • the horizontal section WH provided in the above was used.
  • a portion in which the positional relationship with respect to the main surface S of the resin sealing body 17 in the thin wire 24 is substantially parallel is used.
  • the cutting method of the present invention is not limited to this, and the thin wire 24 and the fine wire 24 having an angle between the principal surface S of the resin encapsulant 17 being a constant angle (except 0 ° and 90 °). 24 parts can also be used.
  • the resin sealing body 17 can be cut almost simultaneously with a short stroke by using a portion of the thin wire 24 having the constant angle. Therefore, the efficiency when performing linear cutting is greatly improved. Furthermore, when this constant angle is an appropriate small value, the load (machining resistance) when performing linear cutting is reduced. This effect is particularly noticeable when the cutting line is long.
  • FIG. 11 is a perspective view showing the cutting device according to the present embodiment.
  • the thin wire 24 is provided in a state where tension is applied between the two rollers.
  • the thin wire 24 is provided in a state where tension is applied between one roller 26 and the other roller 27.
  • One roller 26 and the other roller 27 are both rotated in the forward and reverse directions by a drive mechanism 50 such as a motor and a transmission mechanism.
  • a drive mechanism 50 such as a motor and a transmission mechanism.
  • one roller 26 functions as a feed roller and the other roller 27 functions as a take-up roller.
  • the vertical portion WV in the thin wire 24 travels at high speed from top to bottom.
  • the moving mechanism 60 relatively moves the vertical portion WV of the thin wire 24 that travels at high speed and the resin sealing body 17 that is fixed to the upper surfaces of the left stage 21 and the right stage 22. Move.
  • the vertical part of the fine wire 24 with fixed barrels WV cuts the resin seal 17. Accordingly, since the resin sealing body 17 can be cut along a cutting line including a curved line or a broken line, a package including the curved line or the broken line in the plan view can be manufactured.
  • the rotation direction of one roller 26 and the other roller 27 may be reversed.
  • one roller 26 functions as a take-up roller
  • the other roller 27 functions as a feed roller.
  • the resin sealing body 17 can be cut along a cut line including a curved line or a broken line by the thin line 24 that travels at a high speed with a downward force directed upward.
  • the resin sealing body 17 is cut by sending the fine wire 24 in one direction at a constant speed as a whole while reciprocating the fine wire 24 at a high speed by a small distance along the traveling direction. It has a configuration.
  • the traveling system of the thin wire 24 may be reciprocated at high speed using a cam mechanism or the like.
  • the traveling system of the thin wire 24 is a traveling system including four pulleys (see FIG. 6) or a traveling system including one roller 26 and the other roller 27 (see FIG. 11).
  • the resin sealing body 17 can be cut along a cutting line including a curved line or a broken line, so that a package including a curved line or a broken line can be manufactured in a plan view.
  • FIG. 12 is a perspective view showing the cutting device according to the present embodiment.
  • the vibration pulleys 28 and 29 as the vibration mechanism vibrate the fine wire 24 traveling at high speed minutely and at high speed.
  • vibration pulleys 28 and 29 in contact with the thin wire 24 are provided in the vertical portion WV that is a part of the thin wire 24.
  • These vibration pulleys 28 and 29 add a single vibration or a rotational vibration to the vertical portion WV of the thin wire 24.
  • a mechanism for causing the fine wire 24 to vibrate simply, a mechanism for causing a single vibration of the rotating shafts of the vibration pulleys 28 and 29 using a combination of an elastic body such as a spring and a cam mechanism may be considered.
  • a mechanism that uses a piezoelectric element or the like to vibrate either one of the rotating shafts of the exciting pulleys 28 and 29 can be considered.
  • a mechanism that oscillates the rotating shafts of the pulleys 28 and 29 for vibration and synthesizes them can be considered.
  • the fine wire 24 is vibrated in the vertical portion WV, so that the fine wire 24 vibrates in a single vibration or rotationally.
  • the chip discharge is promoted, so that the cutting efficiency is improved and the quality of the cut portion is improved.
  • the vertical portion WV which is the portion where the thin wire 24 cuts the resin sealing body 17, is vibrated in the following manner.
  • the first aspect is in a plane including the axial direction of the vertical portion WV in the thin wire 24 (the direction in which the vertical portion WV extends and the traveling direction) and the cutting line, and This is a mode in which the fine wire 24 is vibrated in a direction other than the axial direction to make a simple vibration. According to this, when cutting the resin-encapsulated body, chips are urged to be discharged even if the cutting width is the same as compared with the case where no vibration is applied.
  • the second mode is a mode in which the fine wire 24 is vibrated and rotated in a plane including the axial direction of the fine wire 24 and the cutting line.
  • the chip when cutting the resin-encapsulated body, even if the cutting width is the same, the chip is further urged to be ejected as compared with the case where no vibration is applied. According to other modes of vibration, when cutting the resin-sealed body, the cutting width is wider than when no vibration is applied, but chip discharge is promoted.
  • the frequency and amplitude at which the thin wire 24 is vibrated simply or rotationally may be set to an optimum value according to the characteristics of the workpiece (for example, the material of the substrate).
  • the frequency when the vibration is considered as a sound wave, either a frequency in the human audible range or a frequency exceeding the audible range may be adopted.
  • the left side stage 21 and the right side stage 22 may be arranged without vibrating the thin wire 24, and vibration may be applied to a table (not shown). Furthermore, vibrations may be added to both the thin wire 24 and the table.
  • FIG. 13 and FIG. 14 are perspective views showing thin lines used in the first to fourth embodiments.
  • a thin line 30 made of twisted lines (stranded lines) is used instead of the thin line 24 .
  • the barrel (not shown) is fixed to the surface of the thin wire 30.
  • the cross-sectional shape is not circular. Since it has a recessed part, discharge
  • a fine wire 32 having a feature in an aspect in which the barrel 31 is attached may be used as the fine wire.
  • the thin wire 32 is provided with attachment portions 33 to which the gunshot particles 31 are attached at appropriate intervals along the axial direction.
  • the thin wire 32 is provided with alternating attachment portions 33 and non-attachment portions 34 to which the abrasive grains 31 are not attached along the axial direction.
  • chips are expelled by the non-adhering portion 34. Accordingly, cutting efficiency is improved.
  • the adhering part and the non-adhering part can be alternately provided along the axial direction
  • the main points of the cutting device and the cutting method of the present invention are that the resin sealing body 17 is cut along three sides including a side having a curved line or a broken line for each row region (bent cutting). Then, the remaining side is cut (straight cut). It does not matter whether the remaining one side has a curved line or a broken line.
  • the present invention can also be applied to a flat-shaped knocker in which all four sides have curves or polygonal lines.
  • the resin sealing body 10 is fixed such that the top surface of the sealing resin 9 becomes the main surface S of the resin sealing body 10 (FIG. 3). reference).
  • the resin sealant 10 (17) can be positioned and fixed, the resin sealant 10 (17) is fixed upside down with the resin sealant 10 (17) turned upside down. May be. In this case, the lower surface of the substrate 1 in FIG. 3 and FIGS. 7 to 10 becomes the main surface S of the resin encapsulant 10 (17).
  • the moving mechanism 60 has a speed at which the thin wire 24 travels and a relative movement between the thin wire 24 and the left stage 21 and the right stage 22 according to the characteristics of the material constituting the resin sealing body 17.
  • Speed (X, ⁇ , Z direction) can be changed.
  • the traveling speed of the thin wire 24 may be as follows when the substrate 1 is a hard and brittle ceramic base substrate. First, in the cutting using the horizontal portion WH, the traveling speed of the fine wire 24 is made higher when cutting the substrate 1 than when cutting the sealing resin 9. Next, in the cutting using the vertical portion WV, the traveling speed of the thin wire 24 is increased as compared with the case where the substrate 1 is a resin-based substrate.
  • the relative transition between the thin line 24 and each stage 21, 22 Regarding the moving speed, when the substrate 1 is a ceramic-based substrate, the following may be performed. First, in cutting using the horizontal portion WH, the stages 21, 22 are raised at a high speed when cutting the sealing resin 9, and the stages 21, 22 are moved at a low speed when cutting the substrate 1. Raise. Next, in the cutting using the vertical portion WV, the moving speed in the horizontal direction of each of the stages 21 and 22 is made smaller than when the substrate 1 is a resin-based substrate.
  • the thin wire 24 may be relatively moved along the arc.
  • the movement line which is the line along which the thin line 24 moves relatively, may be changed to the following line. .
  • the movement line reaches the upper left corner of each region P, and further passes through the intersection of the straight line extending downward from the corner and the straight line extending to the right of the corner force, and downward by the predetermined length of the intersection force. It arrives.
  • the movement line extends to the upper right so as to draw an arc having a predetermined diameter from the intersection, and further extends along the straight line of force in the right direction.
  • the moving mechanism 60 moves the left stage 21 and the right stage 22 to which the resin sealing body 17 is fixed, so that the resin sealing body 17 and the thin wire 24 are relatively moved. Moved to.
  • the cutting method of the present invention is not limited to this, and the traveling system including the thin wire 24 may be moved in a state where the resin sealing body 17 is fixed. Furthermore, both the traveling system including the thin line 24 and the left side stage 21 and the right side stage 22 can be moved.
  • the resin sealing body 17 can be cut by a method similar to the method described with reference to FIGS.
  • the regions P are arranged so as to be adjacent to each other in the Y direction in FIGS.
  • the fine wire 24 moves relative to the resin sealing body 17 so as to reciprocate along the boundary line between the regions P adjacent in the Y direction.
  • Cutting using the horizontal portion WH can also be realized by a configuration using a feed roller and a take-up roller (see FIG. 11).
  • the traveling system shown in FIG. 11, that is, the traveling system including one roller 26 and the other roller 27 is rotated by 90 ° around the X axis, and the vertical direction in FIG. Part WV, horizontal in Figure 6 If used in the same manner as the part WH.
  • Wafer level package is a semiconductor wafer (semiconductor substrate) such as a silicon substrate that encapsulates a plurality of semiconductor chips provided in a plurality of areas specified by lattice-like imaginary lines. After stopping, the resin sealant is a package divided into regions.
  • the fine wire 24 may be run to cut the resin sealant 17.
  • line 24 will contact the resin sealing body 17 which is a to-be-cut object evenly. Therefore, the effect that uneven wear does not occur in the thin wire 24 is obtained.
  • a V-grooved pulley may be provided in the travel path of the thin wire 24.
  • a V-groove is provided on the peripheral surface of the V-grooved pulley so as to extend obliquely over the peripheral surface, that is, spirally. Further, the thin wire 24 is twisted by traveling along the oblique V groove.
  • a processing fluid such as water can be supplied to the portion where the fine line and the object are in contact with each other as necessary.
  • the thin line and the object are cooled by the machining fluid. Therefore, the quality of the finish at the periphery of the divided package is improved, and the life of the thin wire can be extended.
  • machining fluid Since cutting out of chips is promoted by this, cutting efficiency is improved. By spraying the machining fluid onto the unnecessary parts that have been cut and cut (see unnecessary parts A, B, and C in FIGS. 4, 5, and 7 to 10), these unnecessary parts are skipped. Can be removed.
  • the embodiment has been described in which the drive mechanism 50 cuts the resin sealing body 17 at one place by causing the single thin wire 24 to travel in a tensioned state.
  • the present invention is not limited to this, but can be applied to a method in which a plurality of fine wires 24 are run in a tensioned state and the resin sealing body 17 is simultaneously cut at a plurality of locations.
  • a thin line such as a thin line
  • a thin line made of a synthetic resin may be used depending on the characteristics of the object to be cut.
  • a cutting line in which various kinds of abrasive grains are adhered to a thin line having nylon strength by electroless plating.
  • cutting lines made of nylon or the like as a base material, and various types of abrasive grains uniformly mixed and melt spun.
  • These fine wires are preferably applied to a resin encapsulant 17 including a resin-based printed circuit board such as a flexible substrate based on a polyimide film or a polyester film or a tape carrier.
  • a cutting method using free abrasive grains as well as a cutting method using fixed abrasive grains can be used, and both fixed abrasive grains and free abrasive grains can be used. It is also possible to use a cutting method using both.
  • the cutting method using loose abrasive grains is a cutting system that uses a simple thin wire to which no bullet is fixed and abrasive grains that are supplied by being mixed with a fluid such as water at the cutting point. In this case, the mere fine line and the supplied barrel form a cutting mechanism. According to this, if the free barrel is worn, it is only necessary to add the free barrel, so that it is possible to suppress an increase in maintenance cost and to improve the operation rate of the apparatus.
  • FIG. 15 is a perspective view showing the cutting apparatus of the present embodiment. In each perspective view shown below, a guide pulley for preventing blurring of a thin line is not drawn.
  • the cutting device of the present invention is moved by the moving mechanism 160 in each of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, and indicated by an arrow ⁇ .
  • a stage 117 is provided that can be rotated in a moving direction. On the upper surface of the stage 117, the resin sealing body 110, which is the object to be cut, is aligned and fixed.
  • the resin sealing body 110 is fixed by adsorption on the stage 111 (see FIG. 3).
  • the resin sealing body 110 can be divided into unit portions 10U corresponding to a plurality of regions 102 (see FIG. 3) specified by grid-like virtual lines provided on the substrate 101. Therefore, the unit portions 10 U are arranged in a matrix.
  • the cutting line 112 including the boundary line of the unit portion 10U is composed of a cutting line 112X along the X-axis direction and a cutting line 112Y along the Y-axis direction.
  • the cutting line 112X and the cutting line 112Y are both composed of finite straight lines (line segments).
  • grooves 118X and 118Y completely including the cutting line 112X and the cutting line 112Y are provided in a plan view. Further, the width and depth of the grooves 118X and 118Y are set to such dimensions that the thin wire 119 (described later) can be sufficiently accommodated. Further, in the stage 117 other than the groove 118X and the groove 118Y, a recess (not shown) corresponding to the recess 113 shown in FIG. 3 is appropriately provided. These recesses are respectively provided immediately below each unit portion 1 OU, and are also appropriately provided immediately below the unnecessary portion 120 that has a partial force other than each unit portion 10 U in the resin sealing body 110. In these recesses, the resin sealant 110 is adsorbed and fixed to the stage 117.
  • This thin line is constituted by a thin line.
  • one thin wire 119 is provided above the stage 117 in a tensioned state so as to form a rectangle.
  • the fine wire 119 is manufactured by joining both ends of one fine wire by welding, brazing, or Ni electrodeposition.
  • the tension force is applied to the thin wire 119 by the four pulleys 121, and one of the pulleys 121 is connected to a drive mechanism 150 such as a motor. Then, when one of the pulleys 121 is rotated by the drive mechanism 150, the thin wire 119 travels at a high speed in the direction.
  • a drive mechanism 150 such as a motor
  • the lower horizontal portion 1WH force which is a part of the thin wire 119, travels at high speed from the left front side to the right hand back side.
  • This traveling direction is the fat that is the object
  • the sealing body 110 can be selected according to the fixing direction, characteristics, and the like.
  • the thin wire 119 serves as a tension mechanism so that the lower horizontal portion 1WH as a part thereof is substantially parallel to the main surface (upper surface) 10S of the resin sealing body 110. Tension is applied by four pulleys 121.
  • substantially parallel means that the angle formed between the main surface 10S of the resin sealing body 110 and the lower horizontal portion 1WH is substantially 0 °. It may be slightly off.
  • the horizontal portion 1WH can be in contact with the entire main surface 10S of the resin sealing body 110 substantially simultaneously.
  • the thin wire 119 may be tensioned in a mode other than the mode shown in FIG. For example, it is possible to apply tension to the thin wire 119 using three pulleys 121.
  • the thin wire 119 for example, a thin thin wire such as a piano wire having a diameter of about 0.1 mm to 0.5 mm is used as the core wire. Further, on the surface of the thin wire 119, a bullet (not shown) having diamond, SiC (cyanide carbide), or cBN (cubic boron nitride) or the like is fixed. These abrasive grains (fixed abrasive grains) are fixed to the surface of the thin wire 119 by, for example, electrodeposition or adhesion. Further, as the fine wire 119 is used, these abrasive grains are worn out or fall off. In this case, the old thin wire 119 may be replaced with the new thin wire 119. That is, the thin wire 119 is handled as a consumable item.
  • the moving mechanism 160 relatively moves the fine wire 119 having a fixed barrel and traveling at a high speed, and the grease sealing body 110 fixed to the upper surface of the stage 117,
  • the lower horizontal portion 1WH which is a part of the thin wire 119, is brought into contact with the resin sealant 110.
  • the horizontal portion 1WH of the thin wire 119 cuts the resin sealing body 110.
  • the moving mechanism 160 moves the stage 117 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the direction indicated by the arrow ⁇ , so that the thin wire 119 and the resin sealing body 110 are relatively moved. Move them to contact them.
  • the resin sealing body 110 is positioned on the upper surface of the stage 117, and the resin sealing body 110 is fixed by suction. Further, a traveling system of a thin line 119 is arranged above the stage 117. In addition, move stage 117 in the X-axis direction, Y-axis direction, and arrow ⁇ . The horizontal portion 1WH below the thin line 119 and one of the cutting lines 112Y in the resin sealing body 110 are positioned so as to overlap each other.
  • the stage 117 is lifted to bring the horizontal portion 1WH below the thin wire 119 into contact with the main surface 10S of the resin sealant 110, thereby sealing the resin along the cutting line 112Y. Cut the stop 110.
  • the resin sealing body 110 is substantially simultaneously (at a time) in the entire cutting line 112Y. Disconnect.
  • the horizontal portion 1WH of the thin wire 119 cuts the resin seal 110 at the cutting line 112Y
  • the horizontal portion 1WH is accommodated in the groove 118Y. This prevents the fine wire 119 traveling at high speed from contacting the stage 117.
  • the four horizontal lines 119 are arranged by four pulleys 121 as a tension mechanism so that the horizontal portion 1WH below the thin line 119 is substantially parallel to the main surface 10S of the resin sealing body 110.
  • the tension is applied to.
  • the relative movement distance between the stage 117 and the thin wire 119 in the Z-axis direction may be slightly larger than the thickness of the resin sealant 110. Therefore, even if the relative movement distance in the Z-axis direction is small, the resin sealing body 110 can be cut.
  • the stage 117 is lowered until the lower horizontal portion 1WH of the thin wire 119 is positioned above the main surface 10S of the resin sealing body 110. Also, the stage 117 is moved to the right in the figure, and the next one of the cutting lines 112Y in the horizontal portion 1WH and the resin sealing body 110 (positioned to the left of the cutting line 112Y cut immediately before) Are positioned so that they overlap each other. Thereafter, the stage 117 is raised, and the resin sealing body 110 is cut substantially simultaneously at the entire cutting line 112Y by the lower horizontal portion 1WH in the thin line 119.
  • the right side force in FIG. 15 is directed to the left side, and in all the cutting lines 112Y, the lower horizontal portion 1WH in the thin line 119 is cut substantially simultaneously, respectively. To do.
  • the moving mechanism 160 moves the stage 117 in the direction indicated by the arrow ⁇ in a state where the lower horizontal portion 1WH of the thin wire 119 is positioned above the main surface 10S of the resin sealing body 110. Turn only °. And of the cutting line 112X in the horizontal part 1WH and the resin sealing body 110 Position so that one of the ends overlaps. Thereafter, the stage 117 is raised, and the resin sealing body 110 is cut substantially simultaneously at the entire cutting line 112X by the lower horizontal portion 1WH in the thin line 119.
  • the moving mechanism 160 lowers the stage 117 until the horizontal portion 1WH below the thin wire 119 is positioned above the main surface 10S of the resin sealing body 110. After that, the moving mechanism 160 moves the rotated stage 117 in the X-axis direction, and the next one of the cutting lines 112X in the horizontal portion 1WH and the resin sealing body 110 (the cutting cut just before). Are positioned so that they overlap each other in plan view. Thereafter, the moving mechanism 160 raises the stage 117 and cuts the resin sealing body 110 substantially simultaneously at the entire cutting line 112X by the lower horizontal portion 1WH in the thin line 119. Thereafter, in the same manner, the resin sealing bodies 110 are cut substantially simultaneously at all cutting lines 112X using the lower horizontal portion 1WH in the thin line 119. As a result, the sealed resin body 110 can be divided into individual knockages (nine in FIG. 15).
  • stage 117 Next, the adsorption action in stage 117 is stopped, and all the divided packages are carried out. In this step, for example, using a carry-out mechanism (not shown) in which the upward force of the stage 117 is also lowered, each package is sucked and carried out in a batch.
  • a carry-out mechanism (not shown) in which the upward force of the stage 117 is also lowered, each package is sucked and carried out in a batch.
  • the lower horizontal portion 1WH of one thin wire 119 is used, and the Y-axis direction is used.
  • the resin sealant 110 is cut substantially simultaneously.
  • the stage 117 is rotated by 90 ° in the direction indicated by the arrow ⁇ , and the resin sealant 110 is cut substantially simultaneously at each cutting line 112X along the X-axis direction.
  • the tension is applied to the fine wire 119 by the four pulleys 121 as tension mechanisms so that the horizontal portion 1WH below the fine wire 119 is substantially parallel to the main surface 10S of the resin sealant 110. Can be applied.
  • the horizontal portion 1WH cuts the resin sealing body 110 substantially simultaneously with a short stroke in the Z-axis direction at each of the cutting lines 112Y and 112X.
  • the distance that the thin wire 119 moves relative to the resin sealing body 110 is the cutting line 112 ⁇ . Not a distance of (112 mm), but a distance slightly larger than the thickness of the resin sealant 110.
  • each cutting line 112Y, 112X becomes long and even when the cutting distance is increased by increasing the number of the cutting lines 112Y, 112X, it is short.
  • the resin sealant 110 can be divided into individual packages according to the cutting time. Therefore, the efficiency when cutting the resin sealing body 110 and dividing it into packages is improved.
  • the resin encapsulant 110 is cut using abrasive grains having the fine wire 119, so that generation of processing heat is suppressed. Is done. Therefore, it is possible to ensure a good finished quality at the cut portion. Further, even when the distance between the package surface (upper surface and side surface) and the chip is small, or when a transparent resin is used, adverse effects due to processing heat are eliminated.
  • a cutting mechanism composed of the thin wire 119 having a fixed barrel is used.
  • abrasive cutting conditions are set, cutting is performed at the boundary between different materials even when the resin sealing body 110 made of the substrate and the sealing resin is made of different materials. There is no problem of quality change.
  • the thick portion and other portions can be cut together in the same cutting time, and the side surface is tapered at the cut portion of the thick portion. There is no risk of becoming a shape.
  • the thin wire 119 having a fixed bullet is a cutting mechanism, a tension mechanism that applies tension to the thin wire 119 and travels the wire 119, and a stage 117 that is a part of the fixing mechanism and the moving mechanism 160.
  • the cutting device is basically configured. Therefore, since the configuration of the cutting device is simplified, the device cost can be reduced and the device can be downsized.
  • the resin sealing body 110 in order to cut the resin sealing body 110, it is a part of the thin wire 119 and is substantially parallel to the main surface 10S of the resin sealing body 110. So that tension is applied Horizontal part 1WH was used. In this case, a portion in which the positional relationship with respect to the main surface 10S of the resin sealing body 110 in the thin wire 119 is substantially parallel is used.
  • the present invention is not limited to this, and in a state where the angle of the fine wire 119 with respect to the main surface 10S of the resin encapsulant 110 is an angle other than 0 ° and 90 °, the fine wire 119 is the oil encapsulant 110. May be cut.
  • the resin sealing body 110 can be cut in a very short time with a short stroke. Therefore, the efficiency at the time of performing the linear cutting is greatly improved. Further, when the angle of the fine wire 119 with respect to the main surface 10S of the resin sealing body 110 is an appropriate small value, the load (processing resistance) when performing linear cutting is reduced. This effect is particularly prominent when the cutting line is long.
  • FIG. 16 is a perspective view showing the cutting apparatus of the present embodiment.
  • one thin wire 119 is not provided in a state where tension is applied so as to form a rectangle, but is provided in a state where tension is applied between two rollers facing each other. It has been.
  • the thin wire 119 is provided in a state where tension is applied between one roller 122 and the other roller 123.
  • One roller 122 and the other roller 123 can be rotated in the forward and reverse directions by the drive mechanism 150 such as a motor and the transmission mechanism, and rotate in the same direction.
  • the drive mechanism 150 such as a motor and the transmission mechanism
  • the lower horizontal portion 1WH in the thin wire 119 travels at high speed with a force directed from the left front side to the right hand back side.
  • the moving mechanism 160 relatively moves the horizontal portion 1WH of the thin wire 119 that travels at a high speed and the resin sealing body 110 that is fixed to the upper surface of the stage 117.
  • the resin sealing body 110 is cut at each of the cutting lines 112Y and 112X of the horizontal portion 1WH force on the lower side of the thin wire 119 having fixed barrels. Therefore, the same effect as that obtained by the cutting device of Example 6 can be obtained.
  • the horizontal portion 1WH below the thin wire 119 and the resin sealant 110 can move the stage 117 relative to each other in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. It is rotated relatively in the direction indicated by the arrow ⁇ . Since this is the same as the cutting device of Example 6, the description thereof will not be repeated.
  • the rotational directions of the one roller 122 and the other roller 123 may be reversed.
  • one roller 122 functions as a take-up roller
  • the other roller 123 functions as a feed roller.
  • the resin sealing body 110 can be cut along the cutting lines 112 ⁇ and 112 X by the lower horizontal portion 1WH of the thin wire 119 running at high speed.
  • FIG. 17 is a perspective view showing the cutting device of this embodiment.
  • a plurality of thin wires 119 (four in FIG. 17) form two straight lines parallel to each other between two opposed rollers!
  • tension is applied by two rollers 124 as a tension mechanism.
  • the resin sealing body 110 in which the planar shape of the unit portion 10U is the same square is a cutting target.
  • the number of fine wires 119 and the number of cutting lines in each of the X direction and the heel direction are the same number ( ⁇ ). In this embodiment, the same number of thin lines 119 and cutting lines is set to four.
  • the present invention is not limited to this, and the number of fine lines 119 is a divisor of the number of cutting lines. Also good.
  • the number of the thin wires 119 is set to two, and the resin sealing body 110 can be cut twice each in the X and radial directions.
  • FIG. 17 As shown in FIG. 17, four thin wires 119 are tensioned by two rollers 124, and one of the rollers 124 is connected to a drive mechanism 150 such as a motor. Further, when the roller 124 is rotated by the drive mechanism 150, the four thin wires 119 travel at high speed in the direction. In FIG. 17, in each thin wire 119, the lower horizontal portion 1WH travels at a high speed from the left front side to the right hand back side. Further, in the lower horizontal portion 1WH, four rows of thin wires 119 extend in a tensioned state.
  • the number of cutting lines to be cut in the resin sealing body 110 is four for each of the cutting line 112 ⁇ and the cutting line 112X.
  • the pitch between thin wires 119 and the unit part 10U The thin wire 119 extends in a tensioned state so that the length of one side of the square which is the planar shape is equal.
  • the four thin wires 119 are in tension so that the pitch between the four thin wires 119 is equal to the pitch between the cutting wires 112Y and the pitch between the cutting wires 112X. Is provided. Accordingly, the lower horizontal portion 1WH and the resin sealing body 110 in the four thin wires 119 can be positioned so that the following positional relationship is obtained.
  • the first positional relationship is a positional relationship in which the four horizontal portions 1WH and the four cutting lines 112Y overlap each other in plan view (see FIG. 17).
  • the second positional relationship is a positional relationship in which the four horizontal portions 1WH and the four cutting lines 112X overlap each other in plan view.
  • the four horizontal portions 1WH and the resin encapsulant 110 are connected so that the four horizontal portions 1WH and the four cutting lines 112Y overlap in plan view. Position.
  • the stage 117 is raised once with respect to the resin seal 110, the resin is sealed using four horizontal portions 1WH along all (four) cutting lines 112Y. Cut multiple (four) parts of body 110 at the same time.
  • the stage 117 is moved until the horizontal portion 1WH below the thin wire 119 is positioned above the main surface 10S of the resin sealing body 110.
  • the stage 117 is rotated by 90 ° in the direction indicated by the arrow ⁇ .
  • the four horizontal portions 1WH and the resin sealant 110 are positioned so that the four horizontal portions 1WH and the four cutting lines 112X overlap each other in plan view.
  • the stage 117 is raised once relative to the resin sealant 110, so that four horizontal sections 1WH are used along each of all (four) cutting lines 112X.
  • a plurality of (four) locations of the resin sealing body 110 are cut simultaneously.
  • the thin wire 119 having a fixed bullet which is a cutting mechanism, reciprocates relatively in the Z direction with a short stroke.
  • the fine wire 119 repeats the relative reciprocating movement of a short stroke twice, the resin sealing body 110 is divided into individual nozzles / cages. Therefore, the efficiency when dividing the resin sealing body 110 into individual knockers by cutting is greatly improved.
  • the present embodiment the case where the resin sealing body 110 in which the planar shape of the unit portion 10U is the same square is cut has been described.
  • the present invention is not limited to this, and when the planar shape of the unit portion 10U is not a square but a normal rectangle, the present embodiment can be applied as follows.
  • a stage 117 is prepared in which grooves 118X and 118Y are provided at appropriate pitches according to the lengths of two sides having different rectangular shapes.
  • two types of traveling systems are prepared with different pitches between the thin wires 119 according to the lengths of two different sides of the rectangle.
  • the roller 124 shown in FIG. 17 four pulleys are provided, and the pitch (center distance) of these four pulleys is changed.
  • the resin sealing body 110U A method of cutting the line will be described with reference to FIG. First, the resin sealing body 110 is cut along a cutting line 112Y orthogonal to the short side.
  • the stage 117 is provided with a groove 118Y having a pitch such as the length of the short side of the rectangle, and a thin wire 119 having a pitch such as the length of the short side. Use the traveling system.
  • the stage 117 is rotated by 90 °, and the resin sealing body 110 fixed to the stage 117 is cut along the cutting line 112X.
  • the traveling system provided with the groove 118X having a pitch V equal to the length of the long side of the rectangle provided on the stage 117 and the fine wire 119 having a pitch such as the length of the long side, and the like. Is used.
  • the resin sealing body 110 whose unit part 10U has a normal rectangular shape is cut and divided into packages, the efficiency is dramatically improved.
  • FIG. 18 is a perspective view showing the cutting device of the present embodiment.
  • the horizontal portion 1WH that contributes to cutting in the thin wire 119 traveling at high speed is vibrated minutely and at high speed.
  • the thin wire 119 on the outside of the portion that contributes to cutting, that is, in the portion of the horizontal portion 1WH that does not contact the resin sealant 110, the thin wire 119 A vibration pulley 125 is provided so as to be in contact therewith. These vibration pulleys 125 provide a single vibration along the Z-axis direction to the horizontal portion 1WH of the thin wire 119.
  • the horizontal part 1WH of the thin wire 119 is considered to be a mechanism that uses a combination of an elastic body such as a spring and a cam mechanism to make both the rotating shafts of the excitation pulley 125 vibrate. It is done. Also, a mechanism that uses a piezoelectric element or the like to vibrate both of the rotating shafts of the excitation pulley 125 is conceivable. In these cases, the horizontal portion 1WH is simply vibrated along the Z-axis direction while maintaining the horizontal portion 1WH substantially parallel to the main surface 10S of the resin sealing body 110. Preferred.
  • the rotating shaft of the vibrating pulley 125 is simply vibrated along the Z-axis direction by the above-described mechanism, and one of the rollers 122 and Both the other rollers 123 may be simply vibrated along the Y-axis direction.
  • the horizontal part 1WH and the cutting line that it tries to cut are included in the plane.
  • the thin wire 119 vibrates circularly or elliptically.
  • the horizontal portion 1 WH and the resin encapsulant 110 are maintained while the horizontal portion 1 WH is substantially parallel to the main surface 10 S of the resin encapsulant 110. It is preferable to rotate and vibrate the thin wire 119 so as to increase the traveling speed of the horizontal portion 1WH with respect to the main surface 10S when contacting.
  • the direction of rotational vibration in the plane including the horizontal portion 1WH and the cutting line 112Y that it is intended to cut is shown in FIG. 8! /, Indicated by arrow V! /, Ru.
  • the fine wire 119 when the fine wire 119 is vibrated, the fine wire 119 vibrates simply or rotationally in the horizontal portion 1WH. As a result, chip discharge is promoted, so that the cutting efficiency is improved and the quality of the cut portion is improved.
  • the mode of vibration that the thin wire 119 gives to the horizontal portion 1 WH that is the portion that cuts the sealed resin body 110 The first aspect is in the plane including the axial direction of the horizontal portion 1WH in the thin wire 119 (the direction in which the tension of the horizontal portion 1WH is applied and the traveling direction) and the cutting line, and the shaft
  • This is a mode in which the fine wire 119 is vibrated in a direction other than the direction to make a simple vibration. According to this, when cutting the resin-encapsulated body, even if the cutting width is the same, the chip is urged to be ejected as compared with the case where no vibration is applied.
  • the second mode is a mode in which the fine wire 119 is vibrated and rotated in a plane including the horizontal portion 1WH and the cutting line. According to this, when cutting the resin-encapsulated body, even when the cutting width is the same, the chip discharge is further promoted compared to the case where the vibration sealing body is not vibrated. According to other modes of vibration, when cutting the resin sealing body, the cutting width is wider than when no vibration is applied, but chip discharge is promoted.
  • the frequency and amplitude at which the horizontal portion 1WH in the thin wire 119 is subjected to simple vibration or rotational vibration are set to optimum values according to the characteristics of the workpiece (for example, the material of the substrate, etc.). Just do it.
  • the frequency of the thin wire 119 when the vibration is considered as a sound wave, either a frequency in the human audible range or a frequency exceeding the audible range may be adopted.
  • vibration may be applied to the stage 117 to which the resin sealing body 110 is fixed without vibrating the fine wire 119.
  • vibration may be applied to both the thin wire 119 and the stage 117.
  • FIG. 19 is a perspective view showing the cutting apparatus of the present embodiment, and FIG.
  • the thin wire 119 traveling at a high speed is rotated around its axial direction.
  • a V-grooved pulley 126 is provided above the opposite pulley 121.
  • This V grooved plug On the peripheral surface 127 of the roller 126, a V groove 128 is provided so as to extend obliquely on the peripheral surface 127, that is, in a spiral shape.
  • the thin wire 119 runs along the V groove 128.
  • the thin wire 119 travels as follows from the back side (invisible part) to the top of the V-grooved pulley 126 shown in FIG. That is, as shown in FIG. 20, the thin wire 119 is pressed to the left side by the right wall 129 in the V-groove 128 while running with the front side facing upward. Accordingly, the thin wire 119 rotates around its axis in the rotation direction (counterclockwise direction) indicated by the arrow 10R in FIG. 20 by the frictional force generated between the right wall 129 and the thin wire 119.
  • the thin wire 119 travels while rotating around its axis.
  • the peripheral surface (side surface) of the thin wire 119 is uniformly in contact with the sealed resin body 110 that is the object to be cut. Therefore, uneven wear does not occur in the thin wire 119, so that the life of the thin wire 119 can be increased.
  • a fine wire may be manufactured by twisting one fine wire in advance and joining both ends of the fine wire by welding in this state. According to this, since the tension is applied in a state where the fine wire is twisted, the vehicle runs while the fine wire is twisted. As a result, the peripheral surface (side surface) of the fine wire is uniformly in contact with the sealed resin body 110 that is the object to be cut. Therefore, it is possible to obtain the effect of! /, So that uneven wear does not occur on the thin wire.
  • the rotation direction of the fine wire 119 generated by each V-grooved pulley 126 is such that the fine wire 119 is further twisted.
  • another V-grooved pulley is provided on the left front side of the V-grooved pulley 126 shown in FIGS. 19 and 20, and the fine wire 119 is watched by the V-groove provided in the other V-grooved pulley. Rotate around. As a result, the number of twists in the entire thin wire 119 can be increased. The number of twists should be determined in consideration of the properties of the resin sealant 110, the life of the thin wire 119, and the cutting efficiency.
  • FIG. 13 and FIG. 13 and 14 are perspective views showing thin lines used in Examples 6 to 10, respectively.
  • thin wire 30 consisting of twisted wire (stranded wire).
  • Abrasive grains (not shown) are fixed to the surface of the fine wire 30.
  • the cross-sectional shape is not circular but has a recess, so that the chip discharge is promoted by the recess. Therefore, the cutting efficiency is improved particularly when the cutting line is long.
  • a fine wire 32 having a feature in a mode in which the gunshot particles 31 are attached may be used as the fine wire.
  • an attachment portion 33 to which the bullet 31 is attached is provided at a predetermined interval.
  • the thin wire 32 is provided with alternating attachment portions 33 and non-attachment portions 34 to which the abrasive grains 31 are not attached along the axial direction.
  • chips are expelled by the non-adhering portion 34. Accordingly, cutting efficiency is improved.
  • the adhering part and the non-adhering part can be alternately provided along the axial direction
  • the main points of the cutting device and the cutting method of the present invention are that the thin wires 119, 30 and 119 are arranged so that the thin wires 119, 30, and 32 are substantially parallel to the main surface 10S of the resin sealing body 110. , 32 Using the horizontal part 1WH where tension is applied, simultaneously cut several locations on the resin sealant 110 with a short stroke (in the axial direction) on the straight cutting line 112Y (112X) That is. Therefore, various modes can be adopted as a mode of applying tension to the thin wires 119, 30, and 32.
  • the upper surface of the sealing resin 109 is made to be 10S of the main surface of the resin sealing body 110, and the resin sealing is performed.
  • the body 110 was fixed to the fixing mechanism (see Fig. 3).
  • the resin sealant 110 may be fixed to the fixing mechanism by turning the resin sealant 110 upside down. In this case, the lower surface of the substrate 101 in FIG. 3 becomes the main surface 10S of the resin sealant 110.
  • the speed at which the thin wires 119, 30, 32 travel and the relative movement speed (in the axial direction) between the thin wire 119 and the stage 117 are determined according to the characteristics of the material constituting the resin sealant 110. Can be changed. For example, when the substrate 101 is a hard and brittle ceramic-based substrate, the stage 117 is raised at a high speed when cutting the sealing resin, and the stage 117 is set when cutting the substrate 101. Raise it at low speed. [0140] Further, the resin sealing body 110 and the thin wires 119, 30, and 32 were relatively moved by moving the stage 117 on which the resin sealing body 110 is fixed.
  • the present invention is not limited to this, and the traveling system including the thin wires 119, 30, and 32 may be moved in a state where the resin sealing body 110 is fixed. Furthermore, both the traveling system including the thin lines 119, 30, and 32 and the stage 117 can be moved.
  • Wafer level package refers to a semiconductor wafer (semiconductor substrate) such as a silicon substrate, in which a plurality of semiconductor chips provided in a plurality of regions specified by lattice-like imaginary lines are collectively encapsulated. After stopping, the resin encapsulant is a package divided into a plurality of regions by cutting.
  • the present invention is not limited to this, and the cutting using the horizontal portion 1WH does not completely cut the object, and when the object is formed by cutting a straight groove, that is, a half cut is performed. It also applies in some cases. Therefore, “cutting” in the present invention means both full cut and half cut. In the case of half-cutting, the object can be divided by forming a lattice-shaped groove on the object in plan view and then pressing a part of the object.
  • a working fluid such as water can be supplied to the portion where the thin wire 119 and the object are in contact with each other as necessary.
  • the fine wire 119 and the object are cooled by the caloric liquid. Therefore, the finished quality at the periphery of the divided package is improved, and the life of the thin wire 119 can be extended. Further, since the chip discharge is promoted by the machining fluid, the cutting efficiency is improved.
  • by spraying the machining liquid onto the cut unnecessary portions see the left and right ends of the substrate 101 in FIG. 3
  • these unnecessary portions can be removed by being ejected.
  • a thin wire such as a thin wire was used, but depending on the characteristics of the material to be cut, A thin line may be used.
  • a cutting line in which various abrasive grains are adhered to a thin line having nylon strength by electroless plating.
  • melt spinning in which various types of gunballs are uniformly mixed with a base material such as nylon can also be used as a thin wire.
  • These fine wires are preferably applied for cutting a resin encapsulant 110 including a resin-based printed circuit board such as a flexible substrate or a tape carrier based on a polyimide film or a polyester film. .
  • a cutting method using free abrasive grains as well as a cutting method using fixed abrasive grains can be used, and both fixed abrasive grains and free abrasive grains can be used. It is also possible to use a cutting method using both.
  • the cutting method using loose abrasive grains is a simple thin line (including twisted lines) in which no bullets are fixed, and abrasive grains that are fed into a fluid such as water through the cutting point and supplied. It is a cutting method using. In this case, the mere fine line and the supplied abrasive grains constitute a cutting mechanism.
  • loose abrasive grains wear out, it is only necessary to add loose barrels, so that an increase in maintenance costs can be suppressed and the operating rate of the apparatus can be improved.
  • the vertical portion WV that is a part of the thin lines 24, 30, and 32 is used to cut the cut lines 12C, 12S, 18X, and 18Y including the curved lines.
  • the resin sealing body 17 can be cut along. Therefore, it is possible to manufacture the package 19 that includes a curved line or a polygonal line in a plan view. Further, since the thin wires 24, 30, and 32 are used, the force that can be held by the knock 19 can be reduced. Therefore, when the resin sealant 17 is divided into the packages 19 that are reduced in size by cutting, the problem that the cut packages 19 are scattered is solved.
  • the resin-sealed sealed body 17 is cut using the barrel 31 and the thin wires 24, 30, and 32 that are not cut by fusing. Therefore, the quality of the finish in the cut portion is improved, and even when the distance force S between the surface (upper surface and side surface) of the package 19 and the chip is small, the adverse effect due to the processing heat can be eliminated. Furthermore, even when the resin sealing body 17 using a transparent resin is cut, adverse effects due to processing heat can be eliminated.
  • a cutting mechanism consisting of the fine wires 24, 30, 32 and the gun barrel 31 is used, and in addition, the fine wires 24, 30, 32
  • the vertical part WV which is a part contacts the resin sealing body 17 along the boundary line, thereby cutting the resin sealing body 17.
  • the driving mechanism 50 that travels the thin wires 24, 30, and 32 in a tensioned state
  • the left stage 21 that is a fixing mechanism
  • a cutting device is basically configured by the right stage 22 and a table (not shown) which is a part of the moving mechanism 60 attached to these stages. Therefore, the device cost can be reduced and the device can be downsized.
  • the left stage 21 and the right stage 22 and the like have no worn portions. Power! In other words, only the barrel 31 in the thin wire 24, 30, 32, which is a cutting mechanism, is worn. If the barrel 31 is worn or dropped, the thin wire 24, 30, 32 is replaced or thin. Simply attach the barrels to 24, 30, and 32. Therefore, in the cutting device, the maintenance cost can be reduced, and the device operating rate can be improved.
  • the vertical portion WV which is a part of the thin wires 24, 30, 32, is located on the main surface (upper surface) S of the resin encapsulant 17.
  • the wires 24, 30, and 32 are tensioned so that they are substantially vertical. Therefore, in the completed package 19, all four side surfaces are substantially perpendicular to the main surface S, so that when these side surfaces become slopes, no defects occur.
  • the vertical portions WV of the thin wires 24, 30, and 32 are used for bending cutting. Use horizontal parts WH for straight cutting.
  • tension is applied to the thin wires 24, 30, and 32 so that the horizontal portion WH is substantially parallel to the main surface (upper surface) S of the resin sealing body 17.
  • the thin wires 24, 30, and 32 constitute a rectangle that surrounds the resin sealing body 17 in a side view.
  • tension can be applied to the vertical portion WV and the horizontal portion WH that contribute to the cutting of the resin sealing body 17.
  • the cutting device can include delivery mechanisms 26 and 27 that send out the thin wires 24, 30, and 32 and winding mechanisms 27 and 26 that take up the thin wires 24, 30, and 32.
  • tension is applied to the vertical portion WV that contributes to the cutting of the resin sealing body 17, and the mechanism for that purpose is simplified.
  • a twisted wire is used as the thin wire 30.
  • fine wires 32 such that the adhering portions 33 and the abrasive particles 31 are adhered, and the non-adhering portions 34 are alternately provided along the axial direction of the fine wires 32. used. As a result, chip discharge is promoted, so that the cutting efficiency is improved and the quality of the finished portion at the cut portion is improved.
  • the thin wires 24, 30, 32 which are tensioned so as to form a rectangle and have the fixed barrel 31, are arranged in one direction. Drive at high speed. Accordingly, the fine wires 2, 30, and 32 and the resin sealing body 17 fixed to the upper surfaces of the left stage 21 and the right stage 22 are relatively moved to move the fine wire 2. 4, 30, 32 and the resin encapsulant 17 are brought into contact with each other. As a result, the fine wires 24, 30 and 32 cut the resin sealing body 17.
  • the vertical portion WV that is a part of the thin lines 24, 30, and 32 has a cut line 12 C including a curved line or a broken line.
  • the resin sealing body 17 is cut along the cutting line.
  • a plurality of locations of the resin sealing body 17 are cut at the same time along each of the cutting lines 12S in which only the horizontal portion WH force straight line (line segment), which is a part of the thin wires 24, 30, 32, is also present.
  • the plurality of regions P included in the row region R1 are divided into the respective packages 19.
  • the resin sealing body 110 is cut so that the plurality of regions 102 specified by the grid-like imaginary lines of the substrate 101 are provided.
  • a cutting mechanism consisting of fine wires 119, 30, 32, and barrels 31 is used. Further, tension is applied to the thin wires 119, 30, and 32 so that the thin wires 119, 30, and 32 are substantially parallel to the main surface (upper surface) 10S of the resin sealing body 110.
  • the horizontal portion 1WH force that is a part of the thin wires 119, 30, and 32 can be applied to the resin encapsulant 110 with a short stroke in the vertical direction (Z direction). Cut multiple locations at substantially the same time.
  • the resin sealing body 110 is cut in a short time, so that the efficiency of cutting the resin sealing body 110 is greatly improved. Therefore, the efficiency when the resin sealing body 110 is divided into each package by cutting is greatly improved.
  • the tension is such that the thin wires 119, 30, and 32 are substantially parallel to the main surface 10S of the resin sealing body 110. It is applied. Further, when the horizontal portion 1WH, which is a part of the thin wires 119, 30, 32, contacts the resin sealant 110, a plurality of locations of the resin sealant 110 can be formed with a short stroke in the vertical direction (Z direction). Cut at substantially the same time. Thereby, the mosquito added to the resin sealant 110 does not act to weaken the fixing of the resin sealant 110. Therefore, when the resin-sealed body 110 is cut to manufacture a miniaturized package, the problem is solved when the resin-sealed body 110 is scattered.
  • the resin-sealed sealed body 110 is cut using the barrel 31 and the thin wires 119, 30, and 32 that are not cut by fusing. Therefore, the part to be cut The quality of the finish is improved. In addition, adverse effects due to processing heat are eliminated even when the distance between the package surface (top and side surfaces) and the chip is small, and when the resin encapsulant 110 using transparent resin is cut. be able to.
  • a cutting mechanism consisting of fine wires 119, 30, 32 and a barrel 31 is used, which is a part of fine wires 119, 30, 32.
  • the resin sealant 110 is cut.
  • abrasive cutting conditions and the like are set, even if the resin sealing body 110 composed of the substrate 101 and the sealing resin 110, which are different materials, is cut, There is no problem that cutting quality changes at the boundary between materials.
  • the thick portion and other portions can be cut together in the same cutting time, and the side surface of the thick portion is cut. There is no risk of tapering.
  • the cutting device of the present embodiment includes a stage 117 as a fixing mechanism for fixing the resin sealing body 110, fine wires 119, 30, 32, and the barrel 31. And a cutting mechanism.
  • the cutting device of the above-described embodiment is applied to the Itoda Line 119, 30, 32 so that it is substantially parallel to the Ita Line 119, 30, 32 force S against the main surface 10S of the sealed resin body 110.
  • Pulleys or rollers 121, 122, 123, 124, 126 as tension mechanisms that apply tension, and drive mechanism that drives the thin wires 119, 30, 32 so that the thin wires 119, 30, 32 run in at least one direction 1 50 And.
  • the cutting apparatus of the above embodiment includes a stage 117 as a fixing mechanism and a moving mechanism 160 that relatively moves the thin wires 119, 30, and 32. According to this, the configuration of the cutting device is simplified. Therefore, it is possible to reduce the device cost and reduce the size of the device.
  • the length of the portion where the thin wires 119, 30, and 32 are substantially parallel to the main surface 10S of the sealed resin body 110 The length may be slightly larger than the length of the cutting lines 112, 112X, 1 12Y.
  • the lengths of the parallel portions described above need only be secured for the travel routes of the thin wires 119, 30, and 32.
  • the distance that the stage 117 as a fixing mechanism and the thin wires 119, 30, and 32 move relatively is, in the horizontal direction (X direction, Y direction), the fine wires 119, 30, 32 and the resin sealant 110.
  • the vertical direction (Z direction) is sufficient as long as it is a distance necessary to make contact with all the broken lines 112, 112X, 112Y. ) May be slightly larger than the thickness of the resin sealant 110. Therefore, the device cost can be reduced and the device can be downsized.
  • the portions contributing to the cutting of the resin sealing body 110 are the fine wires 119, 30, 32 and the barrels 31 constituting the cutting mechanism. Only. As a result, the member such as the stage 117 as a fixing mechanism for fixing the resin sealing body 110 does not have a worn portion. Only the barrel 31 used together with the thin wires 119, 30, 32 is worn, and if the barrel 31 is worn or dropped, the thin wires 119, 30, 32 are replaced or the thin wires 119, All you need to do is attach the barrels to 30 and 32. Therefore, an increase in maintenance cost can be suppressed in the cutting device, and the device operating rate can be improved.
  • the thin wires 119, 30, and 32 are provided so as to form a rectangle surrounding the resin sealing body 110) in a side view.
  • the cutting device can also be provided with delivery rollers 122 and 123 for feeding out the thin wires 119, 30, and 32 and take-up rollers 123 and 122 for winding up the thin wires 119, 30, and 32.
  • the thin wires 119, 30, and 32 that contribute to the cutting of the resin sealing body 110 are tensioned so as to be substantially parallel to the main surface 10 S of the resin sealing body 110. Therefore, the fine lines 119, 30, and 32 cut the plurality of portions of the resin sealing body 110 substantially simultaneously at short strokes in the vertical direction (Z direction) along the cutting lines 112, 112X, and 112Y.
  • single vibration or rotational vibration is applied to at least one of the resin sealing body 110 and the thin wires 119, 30, and 32.
  • chip discharge is promoted, so that the cutting efficiency is improved and the quality of the finished portion at the cut portion is improved.
  • a twisted line is used as the thin line 30.
  • the fine wire 32 is used in which the adhering portion 33 to which the abrasive grain 31 is adhered and the non-adhering portion 34 to which the abrasive grain 31 is not adhered are alternately provided along the axial direction of the fine wire 32. .
  • chip discharge is promoted, so that the cutting efficiency is improved and the quality of the finished portion at the cut portion is improved.
  • the thin wires 119, 30, and 32 are rotated in the axial direction. Twisted. As a result, the peripheral surfaces (side surfaces) of the thin wires 119, 30, and 32 are evenly in contact with the sealed resin body 110 that is the object to be cut. Therefore, uneven wear does not occur in the thin wires 119, 30, 32, so that the life of the thin wires 119, 30, 32 can be extended.
  • the plurality of thin wires 119, 30, and 32 that contribute to the cutting of the resin encapsulant 110 are the main parts of the resin encapsulant 110. It extends under tension so as to be substantially parallel to the surface 10S.
  • the resin sealant 110 is cut by a plurality of rows of thin wires 119, 30, 32.
  • each of the plurality of U threaded lines 119, 30, and 32 simultaneously cuts a plurality of locations of the resin sealing body 110 with a short stroke in the vertical direction (Z direction). Therefore, the efficiency when the resin sealing body 110 is cut and divided into packages is dramatically improved.
  • each has fixed abrasive grains 31 so as to be substantially parallel to main surface 10S of resin sealing body 110.
  • a plurality of thin wires 119, 30, and 32 that are tensioned on one side travel at high speed in one direction.
  • the moving mechanism 160 relatively moves the fine wire 119, 30, 32 and the resin seal 110 fixed to the stage 117, thereby sealing the fine wire 119, 30, 32 and the fine resin.
  • Contact body 110 By this, the cutting mechanism force consisting of the thin wires 119, 30, 32 and the fixed barrel 31 31 comes into contact with the resin sealing body 110 along the cutting lines 112, 112 X, 112Y, thereby making the resin sealing body 110 Disconnect.
  • a plurality of fine wires 119, 30, 32 are brought into contact with the resin sealing body 110 along a plurality of cutting lines 112, 112X, 112 Y along the Y direction of the resin sealing body 110, thereby The resin sealing body 110 is cut along the plurality of cutting lines 112, 112X, and 112Y.
  • the stage 117 is rotated by 90 °.
  • by bringing the plurality of fine wires 119, 30, 32 into contact with the resin sealing body 110 along the plurality of cutting lines 112, 112X, 112Y along the X direction of the resin sealing body 110 The resin sealing body 110 is cut along the plurality of cutting lines 112, 112X, and 112Y.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

切断装置及び切断方法
技術分野
[0001] 本発明は、半導体デバイス等のパッケージを製造する目的で榭脂封止体を分割す るための切断装置及び切断方法に関するものである。なお、切断される対象物であ る榭脂封止体は、リードフレーム、プリント基板、および半導体基板等の回路基板 (以 下「基板」と ヽぅ。 )上にお!ヽて設けられた複数のチップ状電子部品（以下「チップ」と いう。）が榭脂封止されたものである。
背景技術
[0002] 従来における、基板に装着された半導体チップまたはチップコンデンサ等力もなる チップが榭脂封止された榭脂封止体を切断することによって、最終製品であるパッケ ージに分割する工程が、図 1を参照して説明される。なお、以下の説明において使用 されるいずれの図も、説明の簡便のために、適宜省略され又は誇張されて模式的に 描かれている。
[0003] 図 1〜図 3は、それぞれ、基板に装着されたチップを榭脂封止する工程力 榭脂封 止体を切断する工程までを説明するための断面図である。榭脂封止体を切断するェ 程では、回転する外周刃（回転刃）を有するダイサ (ダイシングソ一）が、主に使用さ れている（例えば、特開平 9— 036151号公報の第 3頁および図 2参照）。ここでいう ダイサ (ダイシングソ一）とは、「高速回転するスピンドルの先端に取り付けられた極薄 外周刃によりゥエーハのストリートに沿って切削し又は切溝を加工する装置」をいう（ 例えば、（社）日本半導体製造装置協会編、「半導体製造装置用語辞典」、第 4版、 日刊工業新聞社、 1997年 11月 20日、 p. 280参照)。言い換えれば、ゥエーハ切断 用のダイサを榭脂封止体の切断用のダイサとして用いている。また、近年では、榭脂 封止体の特徴に応じて、次の 2つの切断方式が使用され始めている。その 1つは、レ 一ザを使用した切断方式である（例えば、特開平 9 036151号公報の第 3頁および 図 2参照)。もう 1つは、高圧水と砲粒 (研磨材)とを使用した切断方式、すなわちアブ レシブ式のウォータージェットである（例えば、特開 2005— 161460号公報の第 2— 3頁および図 1参照）。
[0004] 個々のパッケージを製造するためには、次の工程を順次行う。まず、基板 1に設け られた格子状の仮想線によって特定される複数の領域 2のそれぞれにチップ 3を装 着し、チップ 3の電極（図示なし）と基板 1の電極（図示なし）とをワイヤ 4により電気的 に接続する。次に、図 1に示すように、下型 5に基板 1を載置し、下型 5と上型 6とを型 締めし、エポキシ榭脂等の熱硬化性榭脂からなる流動性榭脂（図示なし)を、榭脂流 路 7を経由してキヤビティ 8に充填する。次に、引き続き流動性榭脂を加熱して硬化さ せることによって、硬化樹脂からなる封止榭脂 9を形成する（図 2参照)。ここまでのェ 程によって、榭脂封止体 10が完成する。なお、基板 1の上に複数のチップが積層さ れた状態で装着されたパッケージ (スタック型パッケージ)が榭脂封止成形されてもよ い。
[0005] 次に、図 2に示すように、下型 5と上型 6とが型開きされて、榭脂封止体 10が取り出 される。次に、図 3に示すように、榭脂封止体 10をステージ 11に固定し、ステージ 11 と回転刃（図示なし)とを相対的に移動させる。これにより、領域 2同士間の境界線で ある切断線 12において（図 3における太い矢印の位置を参照）、回転刃と榭脂封止 体 10の主面 Sとを接触させることによって、榭脂封止体 10をその厚さ方向に切削す る。この場合、回転刃を使用して榭脂封止体 10をその厚さ方向に完全に切削するこ とによって、榭脂封止体 10を切断する。これにより、榭脂封止体 10が分割されて、基 板 1の各領域 2に対応する個々のノ¾ /ケージが完成する。
[0006] なお、榭脂封止体 10を切断する工程では、図 3に示すように、吸着によって榭脂封 止体 10をステージ 11に固定する。具体的には、ステージ 11に凹部 13が設けられ、 その凹部 13が管路 14と弁（図示なし)とを媒介として減圧タンク（図示なし）に接続さ れている。また、ステージ 11上の所定の位置に榭脂封止体 10が位置決めされた後 に、管路 14を通じて凹部 13が減圧される。これにより、矢印 15によって示される方向 における吸気によって、榭脂封止体 10をステージ 11に固定することができる。また、 ステージ 11においては、各領域 2の境界線、すなわち榭脂封止体 10が切断される 線である切断線 12のそれぞれに対応して、回転刃が入り込むことができる溝 16が設 けられている。 [0007] 次に、被切断物である榭脂封止体 10に使用される基板 1が説明される。この基板 1 として、例えば、次のようなものがある。それは、ガラスエポキシ基板'フレキシブル基 板'テープキャリア等の榭脂ベースのプリント基板、アルミナ基板等のセラミックスベー スの基板、または Cu等力もなる金属ベースのリードフレームである。
[0008] ところで、近年、ノ ッケージの寸法形状について、次のような傾向が生じている。第 1に、ノ ッケージが小型化するという傾向が生じている。第 2に、基板 1が大型化する という傾向が生じている。これらの傾向から、 1枚の基板 1において、製造されるパッケ ージ数 (取れ数）が増加している。また、 1本の切断線 12の距離が長くなるとともに切 断線 12の本数が増加することによって、切断距離が増加している。第 3に、ノッケー ジの外形とチップとの距離が小さくなつているという傾向が生じている。この第 3の傾 向は、電子機器の多機能化および記憶容量の大容量化等に対する要望に基づいて 生じている。また、スタック型パッケージにおける積層されるチップ数の増加という傾 向とも併せて、メモリーカードにおいてこの第 3の傾向が顕著に現れている。
[0009] また、パッケージの平面形状は長方形 (正方形を含む)だけだったので、基板 1の 各領域 2の境界線、すなわち榭脂封止体 10が切断される線である切断線 12は線分 だけであった。しかし、近年では、平面形状が実質的な長方形であるが、言い換えれ ば平面形状が全体としては長方形のようであるが、平面視した外形に曲線又は折れ 線を含むパッケージが用いられるようになった。つまり、曲線および折れ線の少なくと もいずれかを含む切断線 12を有する榭脂封止体 10が用いられている。なお、この折 れ線とは、線分 (有限直線)の端部同士が接続されることによって形成された線を意 味する。
[0010] 次に、図 4および図 5を参照して、平面視した外形に曲線又は折れ線の少なくとも V、ずれかを含むパッケージが複数個含まれる榭脂封止体と、そのようなパッケージと が説明される。図 4および図 5は、それぞれ、外形に曲線又は折れ線を含むメモリー カードを製造する際の中間品である榭脂封止体、および、上述したメモリーカードの ノ ッケージを示す平面図である。図 4に示される榭脂封止体 17を切断線 18X, 18Y に沿って切断することによって、図 5に示されるメモリーカードのパッケージ 19が製造 される。ここで、切断線 18Xは X方向に沿って榭脂封止体 17を切断するために利用 される切断線であり、切断線 18Yは Y方向に沿って榭脂封止体 17を切断するために 利用される切断線である。
[0011] 以下、榭脂封止体 17におけるメモリーカードのパッケージ 19に相当する部分の配 置を説明する。図 4において示された領域 Ρ力 メモリーカードのパッケージ 19に相 当する部分である。また、領域 Ρの周囲には、最終的に廃棄される不要部 A, Β,じが 設けられている。また、領域 Ρとその上隣から時計方向に順次配置された不要部 Α, Β, Cとが、 1個の単位部分 U (図中でハッチングを付した部分)を形成している。また 、榭脂封止体 17には複数個の単位部分 Uが格子状の仮想線によって特定される複 数の領域に配置されている。なお、榭脂封止体 17において、右端の不要部 Β,じと 内部の不要部 Β, Cとは、寸法および形状が同一ではないが便宜上同じ符号で示さ れている。また、上端の不要部 A, Βと内部の不要部 A, Βとも寸法および形状が同一 ではないが便宜上同じ符号で示されている。更に、榭脂封止体 17の左端と下端との 部分にも、不要部 (符号なし)が設けられている。
[0012] 図 5に示されているように、このメモリーカードのパッケージ 19には、平面視におけ る外形に凹凸 20と各コーナーにおける面取り部（図示なし）とが設けられている。した がって、図 4に示された切断線 18X, 18Yは、折れ線と曲線とを含んでいる。なお、こ の凹凸 20は、ノ¾ /ケージ 19を取り扱う際に指でつまみやすいようにすること、及び、メ モリーカードをデジタルカメラまたは携帯電話等の機器に挿入する際に機器側の部 材とメモリーカードとを係止させることを目的として、設けられている。また、図 5に示さ れているように、メモリーカードのパッケージ 19の中には、指でつまみやすいようにす るために、肉厚部 Τが設けられているものがある。
[0013] また、図 5に示されたメモリーカードのパッケージ 19とは異なる平面形状、例えば、 四辺形の 1つのコーナーを切り落としたような平面形状を有するメモリーカードも存在 する。このようなメモリーカードも、そのコーナーをはさむ 2辺において折れ線を含む ノ ッケージであるといえる。
[0014] さて、前述の従来の切断技術によれば、図 3に示された榭脂封止体 10を切断して ノ ッケージを製造しょうとすれば、次のような問題があった。第 1に、回転刃を使用し たダイサによる切断技術によれば、切断線 12に沿って榭脂封止体 10を切断するの で、切断線 12の距離が長くなつてくれば切断に長時間を要するという問題がある。ま た、この問題を解決するために、複数枚のブレード（回転刃）を用いて、同時に複数 の切断線 12に沿って榭脂封止体 10を切断する方法が存在する（2枚のブレードを使 用する「デュアルカット」について、例えば、（社）日本半導体製造装置協会編、「半導 体製造装置用語辞典」、第 4版、日刊工業新聞社、 1997年 11月 20日、 p. 280— 2 81参照)。しかし、前述の方法によれば、ブレードの取付部分であって一定の寸法形 状を有するフランジが必要なので、ブレードの枚数を増加させるには制約がある。し たがって、切断線 12の距離が大きい場合においては、ブレードの枚数を増加させる ことによって切断に要する時間、すなわち切断時間を低減させるには限界がある。加 えて、小型化されたパッケージの場合には、切断する際に回転するブレードによって ノ ッケージに加えられる力がこれを吸着する力よりも強くなるため、切断されたパッケ ージが飛散するおそれがあるという問題がある。この問題は、特に 1辺が 3mm以下の ノ ッケージにぉ 、て顕著に現れる。
[0015] 第 2に、レーザを使用する切断技術の場合においても、切断線 12の距離が大きく なってくれば切断に長時間を要するという問題がある。また、レーザ光を照射するた めには集光レンズ等の光学系が必要になるので、照射するレーザ光の本数を増加さ せることは、空間的な制約の観点から、また、装置コスト的な制約の観点から困難で ある。したがって、切断線 12の距離が大きい場合においては、照射するレーザ光の 本数を増加させることによって切断時間を低減させるには限界がある。
[0016] 第 3に、アブレシブ式のウォータージェットを使用する切断技術の場合においても、 切断線 12の距離が大きくなつてくれば切断に長時間を要するという問題がある。また 、高圧水を噴射するためには、高圧水発生装置、配管系、および砲粒供給系等が必 要になるので、噴射する高圧水の本数を増加させることは、空間的な制約の観点か ら、また、装置コスト的な制約の観点から困難である。したがって、切断線 12の距離 が大き 、場合にぉ 、ては、噴射する高圧水の本数を増加させることによって切断時 間を低減させるには限界がある。なお、その他の様々な問題は、以下に説明される。
[0017] たとえば、図 4に示された榭脂封止体 17を切断して、図 5に示されたメモリーカード のパッケージ 19を製造しょうとすれば、次のような問題があった。第 1に、回転刃を使 用したダイサによる切断技術によれば、直線に沿ってしか被切断物を切断することが できないので、曲線又は折れ線を含む切断線 18X, 18Yに沿って榭脂封止体 17を 切断することができない。したがって、平面視した外形に曲線又は折れ線の少なくと も!、ずれかを含むパッケージの製造にはダイサを使用することができな ヽと 、う問題 がある。
[0018] 第 2に、レーザを使用する切断技術によれば、曲線又は折れ線を含む切断線 18X , 18Yに沿って榭脂封止体 17を切断することはできる力 熱による切断 (溶断)であ ることに起因する次の問題がある。それは、ノ ッケージの外縁における仕上がりの品 位が低下するおそれがあるという問題である。また、メモリーカードに使用される基板 (図 1の基板 1参照）は、通常、榭脂ベースのプリント基板であるので、溶断による仕上 力 Sりの品位の低下が生じやすい。特に、一般のユーザーが取り扱うメモリーカードに おいては、このような仕上がりの品位は重要視される。
[0019] 第 3に、レーザを使用する切断技術によれば、切断する際の加工熱がチップに悪 影響を与えるおそれがある。特に、近年では、メモリーカードに対して小型化及び記 憶容量の大容量ィ匕という要請が強まっているので、基板の小型化、チップの大型化、 及び、積層されるチップ数の増加という傾向が強くなつている。これらの傾向により、メ モリーカードの表面（上面及び側面）とチップとの間の距離が小さくなつてきたので、 加工熱がチップやワイヤ等に与える悪影響が大きくなつている。したがって、大容量 のメモリーカードに対してはレーザによる切断を適用しにくいという問題がある。また、 LED (Light Emit Diode)等の光学素子のパッケージを製造する場合には、透明榭 脂が使用されている。レーザを使用する切断技術によれば、加工熱によって透明榭 脂が白濁するおそれがあるので、光学素子に対してはレーザによる切断を適用しに くいという問題がある。
[0020] 第 4に、レーザを使用する切断技術によれば、高価なレーザ発振器と、光路とが必 要になる。したがって、装置コストの低減と装置の小型化とを図ることが困難であると いう問題がある。
[0021] 第 5に、アブレシブ式のウォータージェットを使用する切断技術によれば、曲線又は 折れ線を含む切断線 18X, 18Yに沿って榭脂封止体 17を切断することはできるが、 水タンク、高圧水発生装置、配管系、キャッチタンク、および砥粒回収装置等が必要 になる。それに加えて、榭脂封止体 17を切断した後の高圧水の圧力を減衰させるた めの空間が必要になる。したがって、装置の小型化を図ることが困難であるという問 題がある。
[0022] 第 6に、アブレシブ式のウォータージェットを使用する切断技術によれば、装置の構 成要素のうち、噴射ノズル、配管系、およびステージ等の部材が砲粒によって摩耗し やすいという問題がある。カロえて、この摩耗によるメンテナンスコストの増加及び装置 稼働率の低下と!/、う問題もある。
[0023] 第 7に、レーザを使用する切断技術とアブレシブ式のウォータージェットを使用する 切断技術とによれば、異種材料である基板と封止榭脂とからなる榭脂封止体 17を切 断する際に、異種材料の境目で切断状態が異なるため、例えば断面視において段 差が発生するという問題がある。この問題は、材料によってレーザ光の吸収特性が異 なること、及び、材料によって硬度が異なることに起因して発生する。また、この問題 は、基板が Cu系等の金属製のリードフレーム力 なる場合に顕著に現れる。具体的 には、金属が榭脂よりも切断されにくいので、リードフレームを有する端子部において 、榭脂部よりも突出する部分が発生するおそれがある。
[0024] 第 8に、レーザを使用する切断技術とアブレシブ式のウォータージェットを使用する 切断技術とによれば、メモリーカードのパッケージ 19に設けられている肉厚部 Tを切 断する際に、次のような問題がある。それは、肉厚部 Tにおいては、それ以外の部分 に比較して長い切断時間を要するという問題である。力!]えて、レーザを使用する場合 にはレーザ光を光学的に絞っているために、また、アブレシブ式のウォータージェット を使用する場合には高圧水が拡散するために、切断部としての側面がテーパ状にな るおそれがあるという問題もある。
特許文献 1 :特開平 9 036151号公報 (第 3頁、図 2)
特許文献 2 :特開 2005— 161460号公報 (第 2— 3頁、図 1)
非特許文献 1 : (社）日本半導体製造装置協会編、「半導体製造装置用語辞典」、第 4 版、 日刊工業新聞社、 1997年 11月 20日、 p. 280- 281
発明の開示 発明が解決しょうとする課題
[0025] 本発明が解決しょうとする課題、すなわち、本発明の目的は、前述のような回転刃 を使用したダイサによる切断、レーザによる切断およびアブレシブ式のウォータージ エツトによる切断の問題を解決することができる切断装置および切断方法を提供する ことである。
課題を解決するための手段
[0026] 本発明の一の局面の切断装置は、複数の電子部品を内包する榭脂封止体を固定 する固定機構と、それぞれ砥粒が付着された 1または 2以上の細線と、榭脂封止体の 主面に対して 1または 2以上の細線が実質的に平行になるように 1または 2以上の細 線に張力をかける張力機構とを備えている。また、その切断装置は、 1または 2以上 の細線が少なくとも 1方向に走行するように 1または 2以上の細線を駆動する駆動機 構と、固定機構と 1または 2以上の細線とを相対的に移動させる移動機構とを備えて いる。移動機構は、切断線に沿って榭脂封止体に 1または 2以上の細線を接触させ ることによって榭脂封止体をそれぞれが電子部品を内包する複数のパッケージに分 割する。
[0027] 本発明の一の局面の切断方法は、固定機構に複数の電子部品を内包する榭脂封 止体を固定する工程と、砲粒が付着された 1または 2以上の細線が榭脂封止体の主 面に対して実質的に平行になるように 1または 2以上の細線に張力をかける工程とを 備えている。また、その切断方法は、 1または 2以上の細線が少なくとも 1方向に走行 するように 1または 2以上の細線を駆動する工程と、榭脂封止体と 1または 2以上の細 線とを切断線に沿って接触させるように固定機構と 1または 2以上の細線とを相対的 に移動させることによって、榭脂封止体をそれぞれが電子部品を内包する複数のパ ッケージに分割する工程とを備えている。
[0028] 本発明の他の局面の切断装置は、切断空間を有しており、複数の電子部品を内包 する榭脂封止体が固定され得る固定機構と、それぞれ砥粒が付着された 1または 2 以上の細線と、 1または 2以上の細線に張力をかける張力機構とを備えている。また、 その切断装置は、 1または 2以上の細線と榭脂封止体の主面とがなす角度を一定に 維持しながら 1または 2以上の細線を走行させる駆動機構と、榭脂封止体を複数のパ ッケージに分割するように、切断空間において固定機構と 1または 2以上の細線とを 相対的に移動させる移動機構とを備えている。移動機構は、榭脂封止体が折れ線ま たは曲線に沿って切断されるように、榭脂封止体と 1または 2以上の細線とを相対的 に移動させる。
[0029] 本発明の他の局面の切断方法は、固定機構に複数の電子部品を内包する榭脂封 止体を固定する工程と、それぞれ砥粒が付着された 1または 2以上の細線が榭脂封 止体の主面に対して所定の角度をなすように 1または 2以上の細線に張力をかける 工程と、所定の角度を維持しながら 1または 2以上の細線を少なくとも 1方向に駆動す る工程とを備えている。また、その切断方法は、榭脂封止体と 1または 2以上の細線と を接触させるように固定機構と 1または 2以上の細線とを相対的に移動させることによ つて、榭脂封止体を折れ線または曲線に沿って切断するとともに、それぞれが電子 部品を内包するノ ッケージに分割する工程とを備えている。
図面の簡単な説明
[0030] [図 1]基板に装着されたチップを榭脂封止する工程力ゝら榭脂封止体を切断する工程 までの一連の工程を説明するための断面図である。
[図 2]基板に装着されたチップを榭脂封止する工程力ゝら榭脂封止体を切断する工程 までの一連の工程を説明するための断面図である。
[図 3]基板に装着されたチップを榭脂封止する工程力ゝら榭脂封止体を切断する工程 までの一連の工程を説明するための断面図である。
[図 4]外形に曲線又は折れ線を含むメモリーカードを製造する際の中間品である榭脂 封止体を示す平面図である。
[図 5]図 4に示されるメモリーカードを示す平面図である。
[図 6]実施例 1の切断装置を示す斜視図である。
[図 7]実施例 2の切断装置及び切断方法によって榭脂封止体を切断する際における 第 1工程を説明するための平面図である。
[図 8]図 7に示される第 1工程を説明するための部分断面図である。
[図 9]図 7に示される第 1工程の次工程を示す平面図である。
[図 10]図 9に示される第 1工程の次工程を説明するための部分断面図である。 [図 11]実施例 3の切断装置を示す斜視図である。
[図 12]実施例 4の切断装置を示す斜視図である。
[図 13]実施例 5および 11にお ヽて使用される細線を示す斜視図である。
[図 14]実施例 5および 11にお ヽて使用される細線を示す斜視図である。
[図 15]実施例 6の切断装置を示す斜視図である。
[図 16]実施例 7の切断装置を示す斜視図である。
[図 17]実施例 8の切断装置を示す斜視図である。
[図 18]実施例 9の切断装置を示す斜視図である。
[図 19]実施例 10の切断装置を示す斜視図である。
[図 20]図 10に示される V溝付プーリの頂部における細線の回転方向を示す部分断 面図である。
符号の説明
1 基板、 2 領域、 3 チップ (チップ状電子部品）、 4 ワイヤ、 5 下型、 6 上型、 7 榭脂流路、 8 キヤビティ、 9 封止榭脂、 10, 17 榭脂封止体、 11 ステージ、 12, 12C, 12S, 18X, 18Y 切断線、 13 凹部、 14 管路、 15 吸気、 16 溝、 19 ノ ッケージ、 20 凹凸、 21 左側ステージ（固定機構、第 1の可動部分)、 22 右側ステ ージ（固定機構、第 2の可動部分)、 23 空間、 24, 30, 32 細線 (切断機構)、 25 プーリ（張力機構)、 26 —方のローラ (送り出し機構、巻き取り機構)、 27 他方の口 ーラ (巻き取り機構、送り出し機構)、 28, 29 加振用プーリ (加振機構)、 31 砲粒（ 切断機構)、 33 付着部、 34 非付着部、 50 駆動機構、 60 移動機構、 A, B, C 不要部、 P 領域、 Rl, R2 列状領域、 S 主面、 T 肉厚部、 U 単位部分、 WH 水平部、 WV 垂直部、 101 基板、 102 領域、 109 封止榭脂、 110 榭脂封止体 、 111, 117 ステージ、 112, 112X, 112Y 切断線、 113 凹部、 118X, 118Y 溝、 119 細線 (切断機構)、 120 不要部、 121 プーリ（張力機構)、 122 —方の ローラ (張力機構、送り出し機構、巻き取り機構)、 123 他方のローラ (張力機構、卷 き取り機構、送り出し機構)、 124 ローラ (張力機構)、 125 加振用プーリ (加振機 構)、 126 回転用プーリ（張力機構)、 127 周面、 128 V溝、 129 右側の壁、 15 0 駆動機構、 160 移動機構、 10S 主面、 10U 単位部分、 1WH 水平部。 [0032] この発明の上記および他の目的、特徴、局面および利点は、添付の図面と関連し て理解されるこの発明に関する次の詳細な説明から明らかとなるであろう。
発明を実施するための最良の形態
[0033] (実施の形態）
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態の切断装置および切断方法を説 明する。
実施例 1
[0034] なお、以下に示される各斜視図においては、金属線からなる細線の振動を防止す るためのガイドプーリが省略されているものもある。
[0035] 図 6に示されているように、切断装置は、それぞれ図 6における X方向および Y方向 のそれぞれに進退可能な左側ステージ 21と右側ステージ 22とを備えて 、る。左側ス テージ 21と右側ステージ 22とは、その上面同士が面一になるように、対向している。 左側ステージ 21と右側ステージ 22との少なくともいずれかが進退することにより、そ れらの間に適切なサイズの空間 23を形成することが可能である。また、左側ステージ 21と右側ステージ 22とが配置されているテーブル（図示なし）は、図の X軸方向、 Y 軸方向、および Z軸方向のそれぞれに移動することが可能であり、かつ、矢印 Θで示 されるように Z軸まわりに回動することが可能である。左側ステージ 21および右側ステ ージ 22のそれぞれの上面には、被切断物である榭脂封止体 17が位置合わせされた 状態で固定される。榭脂封止体 17は、左側ステージ 21と右側ステージ 22との少なく ともいずれかに吸着によって固定される。このような構成において、テーブル（図示な し）は、左側ステージ 21と右側ステージ 22とのそれぞれの上面に固定された榭脂封 止体 17を X軸方向、 Y軸方向、 Z軸方向、および矢印 Θで示されるような Z軸まわりに 移動させる移動機構である。
[0036] 次に、細線が説明される。この細線は、金属線によって構成されている。図 6に示さ れて 、るように、側面視して左側ステージ 21の上部と右側ステージ 22の上部とを取り 囲むように、すなわち榭脂封止体 17を取り囲むように、細線 24の張力がかけられた 状態で長方形を構成している。この細線 24は、 1本の細線の両端が溶接、ろう付、ま たは Ni電着等の接合手法によって接合されることにより製造される。図 6では、 4つの プーリ 25 (図示されているのは 3つ）によって細線 24に張力がかけられ、それらのうち の 1つのプーリ 25がモータ等の駆動機構 50に連結されている。また、駆動機構 50に よってその 1つのプーリ 25が回転することによって、細線 24がー方向（図では手前の 部分において下向き）に高速で走行する。この循環方向は、被切断物である榭脂封 止体 17の固定方向や特性等に応じて選択され得る。
[0037] 細線 24は、その一部であって図において手前側に位置する垂直部 WV力 榭脂封 止体 17の主面（上面） Sに対して実質的に垂直になるように、張力がかけられている 。また、細線 24は、他の一部である水平部 WH力 榭脂封止体 17の主面 Sに対して 実質的に平行になるように、張力がかけられた状態で設けられている。なお、ここでい う「実質的に垂直」とは、細線 24が榭脂封止体 17の主面 Sに対して実質的に 90° を なすように交差して 、る状態を意味するため、細線 24の榭脂封止体 17の主面 Sに対 する角度は 90° 力も多少ずれていてもよい。また、「実質的に平行」とは、細線 24と 榭脂封止体 17の主面 Sとがなす角度が実質的に 0° である状態を意味するため、細 線 24と榭脂封止体 17の主面 Sとがなす角度が 0° 力も多少ずれていてもよい。
[0038] これにより、水平部 WHは、榭脂封止体 17の主面 Sに対して実質的に同時に接触 することができる。また、手前側の垂直部 WVは張力がかけられた状態で設置されて いれば、細線 24は図 6に示されている以外の態様で張力がかけられた状態で設置さ れていてもよい。例えば、 3個のプーリ 25を使用して、細線 24は、張力がかけられた 状態で設置されてもよい。
[0039] 細線 24は、例えば、ピアノ線のような細径の細線力もなり、その表面にはダイヤモン ド、 SiC (炭化ケィ素）、または cBN (立方晶窒化ホウ素)等力もなる砲粒 (図示なし)が 固着されている。これらの砥粒（固定砥粒）は、例えば、電着または接着等によって細 線 24の表面に固着されている。また、細線 24を使用していくと、これらの砲粒は摩耗 し又は脱落していく。この場合には、古い細線 24を新しい細線 24に交換すればよい 。すなわち、細線 24は消耗品として取り扱われる。
[0040] 本実施例の切断方法を、図 7〜図 10を参照して説明する。本実施例においては、 固定砲粒を有し高速で走行する細線 24と、左側ステージ 21の上面と右側ステージ 2 2の上面とに固定されている榭脂封止体 17とが相対的に移動させることにより、細線 24の一部である垂直部 WVと榭脂封止体 17とを接触させる。このこと〖こより、細線 24 の垂直部 WVが榭脂封止体 17を切断する。本実施例においては、移動機構 60が、 左側ステージ 21と右側ステージ 22とが配置されて 、るテーブル（図示なし)を X軸方 向と Y軸方向とのそれぞれ沿って移動させることにより、細線 24と榭脂封止体 17とを 相対的に移動させる。また、本実施例では、それぞれが榭脂封止体 17において Y軸 方向に沿って延びる複数の領域 Pを含む複数の列状領域 Rl, R2, · · ·のそれぞれ において、榭脂封止体 17が切断によって複数のメモリーカード（図 5のメモリーカード のパッケージ 19を参照）に分割される。
[0041] まず、図 7および図 8に示すように、左側ステージ 21と右側ステージ 22とのそれぞ れの上面に榭脂封止体 17が位置決めされる。また、左側ステージ 21と右側ステージ 22との一方を使用して、吸着によって榭脂封止体 17がステージに固定される（仮固 定)。その後に、左側ステージ 21と右側ステージ 22との他方を進退させることにより、 榭脂封止体 17の下方に所定の空間 23を設ける。次に、図 8に示すように、左側ステ ージ 21と右側ステージ 22とのそれぞれの上面に、吸着によって榭脂封止体 17を固 定する（本固定)。この吸着は、左側ステージ 21と右側ステージ 22とのいずれか一方 を使用して行ってもよいが、榭脂封止体 17を安定して切断するためには左側ステー ジ 21と右側ステージ 22との双方を使用することが好ましい。
[0042] ここで、空間 23は、 1個の列状領域（図では右端の列状領域 R1)を切断する際に 細線 24が相対的に移動する線である切断線を、平面視して全て含んでいる。ここで いう切断線は、図 7に示されている列状領域 R1における切断線 12C, 12Sを意味す る。なお、榭脂封止体 17について一般論として説明すれば、切断線 18Xは直線 (線 分)のみ力もなる切断線である。また、切断線 18Yのうち、切断線 12Cは曲線を又は 折れ線を含んでいる切断線であり、切断線 12Sは直線 (線分)のみからなる切断線で ある。
[0043] 次に、テーブル（図示なし)を X軸方向と Y軸方向とのそれぞれに沿って移動させる ことにより、図 7において矢印を付した太い破線で示すように、列状領域 R1において 細線 24の一部である垂直部 WVが榭脂封止体 17を切断する。具体的には、メモリー カードのパッケージ 19に対応する 1個の単位部分 U (領域 P, A, B, C)における領 域 Pが有する 4辺のうち、曲線又は折れ線を有する辺を含む 3辺において、細線 24の 垂直部 WVが榭脂封止体 17を順次切断する。この 3辺は、そのうちの少なくとも 1辺 が曲線又は折れ線を含んで!/、るような 3辺である。
[0044] 本実施例では、列状領域 R1において、図 7における上から下に向かって、上述し た 3辺とこれに Y軸方向に隣接する別の 3辺とをつなぐ線 (Aと Bとの境界線）とを、屈 曲状に順次切断して榭脂封止体 17を分割する。以下、この切断を屈曲状切断という 。また、屈曲状切断が行われる場合における細線 24の垂直部 WVと榭脂封止体 17 との相対的な移動を、屈曲状移動という。列状領域 R1に対する屈曲状切断が終了し た状態にぉ 、ては、各領域 Pが有する 4辺のうち残る 1辺 (切断されて 、ない 1辺）が 1 本の直線の上に延びて残っている。この工程では、榭脂封止体 17の下方に設けら れた空間 23によって、細線 24は左側ステージ 21と右側ステージ 22とに接触すること なく移動することができる。なお、図 7においては、屈曲状切断が終了した状態にお ける細線 24の相対的な位置が示されて 、る。
[0045] 次に、右側ステージ 22における吸着作用を停止させて、右側ステージ 22を左方向 に所定距離だけ移動させることによって、榭脂封止体 17の下方に所定の空間 23を 設ける。図 10に示すように、空間 23は、列状領域 R1が有する各領域 Pにおいて、切 断の対象となっている辺、すなわち 1本の直線の上に延びて残っている各辺を、平面 視して全て含んでいる。言い換えれば、図 10に示された空間 23は、列状領域 R1に おける切断線 12Sを、平面視して全て含んでいる。
[0046] 次に、図 10に示すように、左側ステージ 21と右側ステージ 22とのそれぞれの上面 において、吸着によって榭脂封止体 17を固定する（本固定)。次に、上述した 3辺に 沿って榭脂封止体 17を切断し終わった細線 24を、図 9における下力も上に向力つて 相対的に移動させる。図 9において矢印を付した太い破線で示すように、この工程で は、各領域 Pが有する 4辺のうち残る 1辺（切断されていない 1辺）に沿って、細線 24 を相対的に移動させる。これにより、細線 24は切断線 12Sに沿って相対的に移動し て、その切断されていない 1辺を直線状に順次切断して榭脂封止体 17を分割する。 以下、この切断を直線状切断という。また、直線状切断が行われる場合における細線 24の垂直部 WVと榭脂封止体 17との相対的な移動を、直線状移動という。この工程 においても、榭脂封止体 17の下方に設けられた空間 23によって、細線 24は左側ス テージ 21と右側ステージ 22とに接触することなく移動することができる。なお、図 9に おいては、直線状切断が終了した状態における細線 24の相対的な位置が示されて いる。
[0047] ここまでの工程によって、列状領域 R1にお 、て榭脂封止体 17を切断して、各領域 Pをそれぞれメモリーカードに分割することができる。本実施例では、図 9に示すよう に、列状領域 R1から 3個のメモリーカードを製造する。また、図 9において太い破線 によって囲まれた領域 Pの部分力 メモリーカードに相当する（図 5におけるメモリー力 ードのパッケージ 19を参照）。
[0048] 次に、右側ステージ 22における吸着作用が停止され、分割されたメモリーカードが 搬出される。この工程では、例えば、右側ステージ 22の上方力 下降させた搬出機 構（図示なし)が、各メモリーカードを吸着して一括して搬出する。
[0049] 次に、左側ステージ 21における吸着作用が停止される。次に、突出しピン等の突 出し機構（図示なし)が、榭脂封止体 17を図 9および図 10における右方向に突き出 して移動させる。その後に、榭脂封止体 17が突出し機構によって支持された状態で 、左側ステージ 21を図の左方向に適宜移動させる。この移動によって、これから切断 しょうとする列状領域 R2における切断線 12Sの左側に、左側ステージ 21の右端が位 置付けられる。また、榭脂封止体 17が突出し機構によって支持された状態で、右側 ステージ 22を必要に応じて適宜移動させる。この移動によって、列状領域 R2におけ る切断線 12Cの右側に、右側ステージ 22の左端が位置付けられる。
[0050] 次に、左側ステージ 21と右側ステージ 22とのそれぞれの上面に、吸着によって榭 脂封止体 17を固定する (本固定)。ここで、図 7〜図 10における凹部 13はそれぞれ 誇張して示されているが、実際には、列状領域 R2の不要部 B, Cにおいて、右側ステ ージ 22の上面に榭脂封止体 17を吸着することができる。これにより、榭脂封止体 17 の下方に所定の空間を設けることができる。この空間は、図 8に示された空間 23と同 様に、列状領域 R2における切断線 12S, 12Cを、平面視して全て含んでいる。なお 、この工程において、テーブル（図示なし)を使用して、榭脂封止体 17を再度位置決 めすることもできる。また、列状領域 R1を切断し終わった細線 24は、榭脂封止体 17 に対して図の左方向に相対的に移動する（図 9における左向きの太い矢印を参照)。
[0051] 次に、列状領域 R2に対して、細線 24を使用して、図 9における上から下に向かつ て屈曲状切断を行い（矢印を付した細い破線を参照）、その後に、図 9における下か ら上に向力つて直線状切断を行う。その後、右側ステージ 22における吸着作用を停 止して、分割されたメモリーカードを搬出する。
[0052] 以下、同様にして、残りの各列状領域において、榭脂封止体 17を右方向に突き出 す工程カゝら分割された各メモリーカードを搬出する工程までを、順次繰り返す。このこ とにより、榭脂封止体 17から全てのメモリーカード（図 7〜図 10ではそれぞれ 9個）を 切り出すことができる。
[0053] ここまで説明したように、本実施例によれば、細線 24の一部である垂直部 WVを使 用して、曲線又は折れ線を含む切断線 12S, 12Cに沿って榭脂封止体 17を切断す ることができる。したがって、平面視した外形に曲線又は折れ線を含むパッケージを 製造することができる。
[0054] また、レーザによって榭脂封止体を溶断する切断技術に比べて、加工熱を抑制す ることができる。したがって、被切断部における良好な仕上がりの品位を確保すること ができるとともに、パッケージの表面（上面及び側面）とチップとの間の距離が小さい 場合においても加工熱による悪影響を排除することができる。
[0055] また、本実施の形態によれば、固定砲粒を有する細線 24からなる切断機構を使用 する。これにより、適切な砥粒ゃ切断条件等を設定すれば、異種材料である基板 1と 封止榭脂 9とからなる榭脂封止体 17を切断する場合であっても、異種材料同士の間 の境目で切断品位が変わるという問題は発生しない。更に、図 5に示された肉厚部 T を有するノ ッケージ 19を切断する場合であっても、肉厚部 Tと他の部分とを同じ切断 時間で切断することができるとともに、肉厚部 Tの切断部において側面がテーパ状に なるおそれはない。
[0056] また、細線 24を張力がかけられた状態で走行させる機構と、それぞれ固定機構で ある左側ステージ 21及び右側ステージ 22と、それらのステージに付随する移動機構 60の一部であるテーブル（図示なし）とによって、切断装置が基本的に構成される。 したがって、装置コストの低減と装置の小型化とを図ることができる。 [0057] また、左側ステージ 21及び右側ステージ 22等の部材にお 、ては、摩耗する部分が ない。カロえて、摩耗するのは切断機構である細線 24における砲粒だけであり、砲粒 が摩耗し又は脱落すればその細線 24を交換するだけでよい。したがって、切断装置 において、メンテナンスコストの増加を抑制することができ、また、装置稼働率を向上 させることがでさる。
[0058] また、細線 24の一部である垂直部 WVが榭脂封止体 17の主面（上面） Sに対して 実質的に垂直になるようにして、細線 24が張力をかけられた状態で設けられている。 したがって、完成したメモリーカードにおいて、 4つの側面はいずれも主面 Sに対して 実質的に垂直になるので、それらの側面が斜面になるという不具合は発生しない。
[0059] なお、屈曲状切断を行う際に、図 7および図 8に示された状態において、左側ステ ージ 21が各領域 Pの直下において榭脂封止体 17を吸着するようにしてもよい。この 場合には、左側ステージ 21に平面視して各領域 Pの中心部に相当する位置に突出 部を設けて、その突出部を使用して榭脂封止体 17を吸着すればよい。これにより、 屈曲状切断を行う際に、榭脂封止体 17が安定して固定されるので、びびり等の発生 を防止しながら榭脂封止体 17を切断することができる。
実施例 2
[0060] 本発明の切断装置及び切断方法の実施例 2について、図 6〜図 10を参照して説 明する。本実施例は、直線状切断によって榭脂封止体 17を切断する際の切断線が 実際に直線 (線分)だけによつて構成される場合において、切断を行う際の効率を大 幅に向上させることを目的とする。図 7〜図 10においては、実際に直線 (線分)だけ によって構成される切断線として、切断線 12Sが示されている。
[0061] 切断線 12Sにおいて榭脂封止体 17を切断するには、移動機構 60が榭脂封止体 1 7と細線 24における水平部 WHとを Z軸方向に相対的に移動させて、水平部 WHを 使用して榭脂封止体 17をその厚さ方向に完全に切削してこれを切断する（図 6参照 ) o具体的には、図 6において、移動機構 60の一部であるテーブル（図示なし)を上 昇させて水平部 WHを榭脂封止体 17の切断線（図 7〜図 10における切断線 12Sを 参照）に向力つて相対的かつ直線的に移動させ、細線 24における上側の水平部 W Hを榭脂封止体 17に接触させて、榭脂封止体 17を切削する。次に、テーブルを上 昇させて榭脂封止体 17をその厚さ方向に完全に切削することにより、切断線 12Sの 全体において榭脂封止体 17を同時に切断する。また、細線 24の一部である水平部 WHが榭脂封止体 17の主面（上面） Sに対して実質的に平行になるようにして、細線 24が、張力がかけられた状態で設けられている。したがって、移動機構 60の一部で あるテーブル（図示なし)と細線 24との相対的な移動距離は榭脂封止体 17の厚さよ りもわずかに大きい程度でよいので、短いストロークで榭脂封止体 17を実質的に同 時に切断することができる。これらのこと〖こよって、直線状切断を行う際の効率が大幅 に向上する。
[0062] 以上説明したように、本実施例によれば、榭脂封止体 17を切断する際に、屈曲状 切断には細線 24の垂直部 WVを、直線状切断には水平部 WHを、それぞれ使用す る。このことにより、榭脂封止体 17を切断して各パッケージに分割する際の効率が大 幅に向上する。
[0063] 次に、本実施例の変形例を説明する。この変形例にお!、ては、パッケージの平面 形状が長方形 (正方形を含む)であってそのパッケージに相当する領域が格子状の 仮想線によって特定される複数の領域内のそれぞれに配置されている榭脂封止体 1 7を、被切断物としている。この場合には、図 4、図 5、および図 7〜図 10の各単位部 分 Uが各領域 Pに等しくなるとともに各パッケージに相当し、榭脂封止体 17における 全ての切断線が直線 (線分)だけによつて構成されている。本変形例では、細線 24 における上側の水平部 WHを使用して、榭脂封止体 17をその厚さ方向に完全に切 削することによって、榭脂封止体 17を切断する。
[0064] 本変形例では、まず、一体的に設けられたステージに固定された榭脂封止体 17を 、ステージを適宜 X軸方向、 Y軸方向、および Z軸方向のそれぞれに移動させて、 1 方向に沿う全ての切断線に沿って順次切断する。次に、ステージを 90° だけ回動さ せ、ステージを適宜 X軸方向、 Y軸方向、および Z軸方向に移動させて、他方向に沿 う全ての切断線に順次沿って切断する。ステージには、全ての切断線の直下に、予 め溝を設けておく。これによれば、榭脂封止体 17を切断してパッケージに分割する 際の効率が飛躍的に向上する。
[0065] なお、本実施例及び変形例では、細線 24における上側の水平部 WHを使用して 榭脂封止体 17を切断した。左側ステージ 21の上面と右側ステージ 22の上面とにお いて、クランプ機構等を使用して榭脂封止体 17を安定して固定していれば、細線 24 における下側の水平部 WHを使用することもできる。
[0066] また、本実施例及び変形例では、細線 24の一部であって、榭脂封止体 17の主面 S に対して実質的に平行になるようにして張力がかけられた状態で設けられて ヽる水 平部 WHを、使用した。この場合には、細線 24における榭脂封止体 17の主面 Sに対 する位置関係が実質的に平行であるような部分を、使用していることになる。しかしな がら、本発明の切断方法は、これに限らず、細線 24と榭脂封止体 17の主面 Sとの間 の角度が一定の角度 (ただし 0° 及び 90° 以外)である細線 24の部分を、使用する こともできる。特に、この一定の角度が小さい場合においては、細線 24におけるこの 一定の角度をなす部分を使用することによって、短いストロークで榭脂封止体 17をほ ぼ同時に切断することができる。したがって、直線状切断を行う際の効率が大幅に向 上する。更に、この一定の角度が適当な小さい値である場合には、直線状切断を行う 際の負荷 (加工抵抗）が低減される。この効果は、特に切断線が長い場合において 顕著に現れる。
実施例 3
[0067] 本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例 3を、図 11を参照して説明する。図 11は、本実施例に係る切断装置を示す斜視図である。本実施例では、細線 24は 2 つのローラ間に張力がかけられた状態で設けられて 、る。図 11に示されて 、るように 、細線 24は、一方のローラ 26と他方のローラ 27との間に張力がかけられた状態で設 けられている。一方のローラ 26と他方のローラ 27とは、モータ等の駆動機構 50と伝 達機構とによって、いずれも正方向および逆方向のそれぞれに回転する。図 11に示 された状態においては、一方のローラ 26は送り出しローラとして、他方のローラ 27は 巻き取りローラとして、それぞれ機能する。
[0068] 図 11に示されているように、細線 24における垂直部 WVは上から下に向かって高 速で走行する。本実施例においても、移動機構 60が、高速で走行する細線 24の垂 直部 WVと、左側ステージ 21と右側ステージ 22との上面に固定されている榭脂封止 体 17とを相対的に移動させる。このことにより、固定砲粒を有する細線 24の垂直部 WVが榭脂封止体 17を切断する。したがって、曲線又は折れ線を含む切断線に沿つ て榭脂封止体 17を切断することができるので、平面視した外形に曲線又は折れ線を 含むパッケージを製造することができる。
[0069] また、細線 24の大部分が他方のローラ 27に巻き取られたら、一方のローラ 26及び 他方のローラ 27の回転方向を逆にすればよい。これにより、一方のローラ 26は巻き 取りローラとして、他方のローラ 27は送り出しローラとして、それぞれ機能する。そして 、下力も上に向力つて高速で走行する細線 24によって、曲線又は折れ線を含む切 断線に沿って榭脂封止体 17を切断することができる。
[0070] なお、実施例 1〜実施例 3の代わりに、次のような変形例が用いられてもよい。その 変形例は、細線 24を走行方向に沿って微小な距離だけ高速で往復させながら、細 線 24を全体として一定の速度で一方向に送り出すことにより、榭脂封止体 17を切断 するという構成を備えている。この場合には、カム機構等を利用して、細線 24の走行 系を高速で往復運動させればよい。ここで、細線 24の走行系とは、 4個のプーリを含 む走行系（図 6参照）、又は、一方のローラ 26と他方のローラ 27とを含む走行系（図 1 1参照）である。この変形例によっても、曲線又は折れ線を含む切断線に沿って榭脂 封止体 17を切断することができるので、平面視した外形に曲線又は折れ線を含むパ ッケージを製造することができる。
実施例 4
[0071] 本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例 4を、図 12を参照して説明する。図 12は、本実施例に係る切断装置を示す斜視図である。本実施例では、加振機構とし ての加振用プーリ 28および 29が、高速で走行する細線 24を微小かつ高速に振動さ せる。図 12に示されているように、細線 24の一部である垂直部 WVにおいて、細線 2 4に接する加振用プーリ 28, 29が設けられている。これらの加振用プーリ 28, 29によ つて、細線 24の垂直部 WVに単振動又は回転振動が付加される。
[0072] 細線 24を単振動させる機構としては、ばね等の弾性体とカム機構とを組み合わせ て使用して加振用プーリ 28, 29の回転軸のいずれかを単振動させる機構が考えら れる。また、圧電素子等を使用して加振用プーリ 28, 29の回転軸のいずれかを単振 動させる機構が考えられる。更に、細線 24を加振して回転振動させる機構としては、 加振用プーリ 28, 29の回転軸をそれぞれ単振動させて、それらの単振動を合成させ る機構が考えられる。
[0073] 本実施例によれば、垂直部 WVにおいて細線 24が加振されることによって、細線 2 4が単振動又は回転振動する。これにより、切りくずの排出が促されるので、切断効 率が向上するとともに、被切断部の品位が向上する。また、本実施例では、細線 24 が榭脂封止体 17を切断する部分である垂直部 WVに、次のような態様の振動をさせ ることが考免られる。
[0074] 第 1の態様は、細線 24における垂直部 WVの軸方向（垂直部 WVが延びている方 向であり、かつ走行する方向）と切断線とを含む面内であって、かつ、軸方向以外の 方向に、細線 24を加振して単振動させる態様である。これによれば、榭脂封止体を 切断する際に、加振しない場合に比べて、切断幅が同一であっても、切りくずの排出 が促される。第 2の態様は、細線 24の軸方向と切断線とを含む面内において、細線 2 4を加振して回転振動させる態様である。これによれば、榭脂封止体を切断する際に 、加振しない場合に比べて、切断幅が同一であっても、切りくずの排出が更に促され る。なお、その他の振動の態様によれば、榭脂封止体を切断する際に、加振しない 場合に比べて切断幅は広くなるが切りくずの排出が促される。
[0075] なお、本実施例において細線 24を単振動又は回転振動させる振動数及び振幅は 、被切断物の特性 (例えば、基板の材質等）に応じて最適な値に定めればよい。また 、振動数については、振動を音波として考えた場合に人間の可聴域にある振動数と 可聴域を超える振動数とのいずれを採用してもよい。また、細線 24を加振せずに、左 側ステージ 21と右側ステージ 22とが配置されて 、るテーブル（図示なし）に振動を加 えてもよい。更に、細線 24とテーブルとの双方に振動をカ卩えてもよい。
実施例 5
[0076] 本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例 5について、図 13および図 14を参 照して説明する。図 13および図 14は、前述の実施例 1〜4においてそれぞれ使用さ れる細線を示す斜視図である。本実施例においては、図 13に示されているように、細 線 24の代わりに、蹉り線 (より線)からなる細線 30を使用する。また、細線 30の表面に は砲粒（図示なし）が固着されている。細線 30においては、断面形状が円形ではなく 凹部を有するので、この凹部によって切りくずの排出が促される。したがって、切断効 率が向上する。
[0077] また、本実施例では、図 14に示されているように、細線として、砲粒 31が付着して いる態様に特徴を有する細線 32を使用してもよい。この細線 32には、軸方向に沿つ て、砲粒 31が付着している付着部 33が適当な間隔を空けて設けられている。すなわ ち、この細線 32には、軸方向に沿って、付着部 33と砥粒 31が付着していない非付 着部 34とが交互に設けられている。これにより、非付着部 34によって切りくずの排出 が促される。したがって、切断効率が向上する。なお、図 13に示された蹉り線からな る細線 30において、軸方向に沿って付着部と非付着部とを交互に設けることもできる
[0078] なお、本発明の切断装置及び切断方法の要点は、列状領域ごとに、曲線又は折れ 線を有する辺を含む 3辺に沿って榭脂封止体 17を切断 (屈曲状切断)し、その後に、 残る 1辺を切断 (直線状切断)することである。この残る 1辺が曲線又は折れ線を有す る力否かは問わない。言い換えれば、 4辺の全てが曲線又は折れ線を有するような平 面形状のノ ッケージについても、本発明を適用することができる。
[0079] また、これまで説明した各実施例では、封止榭脂 9の上面が榭脂封止体 10の主面 Sになるようにして、榭脂封止体 10を固定した（図 3参照)。これに代えて、榭脂封止 体 10 (17)の位置決め及び固定が可能であれば、榭脂封止体 10 (17)の上下を逆 にして榭脂封止体 10 (17)を固定してもよい。この場合には、図 3、および図 7〜図 1 0における基板 1の下面が榭脂封止体 10 (17)の主面 Sになる。
[0080] また、移動機構 60は、榭脂封止体 17を構成する材料の特性に応じて、細線 24が 走行する速度及び細線 24と左側ステージ 21及び右側ステージ 22との相対的な移 動速度 (X, Υ, Z方向）を変えることができる。例えば、細線 24の走行速度について は、基板 1が硬くかつ脆性を有するセラミックスベースの基板である場合には、次のよ うにすればよい。まず、水平部 WHを使用する切断においては、基板 1を切断する場 合には封止榭脂 9を切断する場合よりも、細線 24の走行速度を大きくする。次に、垂 直部 WVを使用する切断においては、基板 1が榭脂ベースの基板である場合よりも、 細線 24の走行速度を大きくする。更に、細線 24と各ステージ 21, 22との相対的な移 動速度については、基板 1がセラミックスベースの基板である場合には、次のようにす ればよい。まず、水平部 WHを使用する切断においては、封止榭脂 9を切断する際 には各ステージ 21, 22を高速で上昇させ、基板 1を切断する際には各ステージ 21, 22を低速で上昇させる。次に、垂直部 WVを使用する切断においては、基板 1が榭 脂ベースの基板である場合よりも、各ステージ 21, 22の水平方向への移動速度を小 さくする。
[0081] また、図 5に示されたパッケージ 19のコーナーにおいて円弧状に面取り部が設けら れている場合には、その円弧に沿って細線 24を相対的に移動させればよい。例えば 、図 7において、各領域 Pの左上のコーナーに円弧状の面取り部が設けられる場合 には、細線 24が相対的に移動する線である移動線を、次のような線にすればよい。 まず、移動線が、各領域 Pの左上のコーナーに至り、さらに、コーナーから下方に延 びる直線とコーナー力 右方向に延びる直線との交点を通り過ぎてその交点力 所 定の長さだけ下方に到る。また、移動線が、交点から所定の径の円弧を描くように右 上方に至り、さらに右方向に向力 直線に沿って延びる。
[0082] また、移動機構 60が、榭脂封止体 17が固定されている左側ステージ 21と右側ステ ージ 22とを移動させることによって、榭脂封止体 17と細線 24とを相対的に移動させ た。本発明の切断方法は、これに限らず、榭脂封止体 17が固定されている状態で、 細線 24が含まれる走行系を移動させてもよい。更に、細線 24が含まれる走行系と左 側ステージ 21及び右側ステージ 22との双方を移動させることもできる。
[0083] また、不要部 A, Bがない場合であっても、図 7〜図 10を用いて説明された方法と 同様の方法によって榭脂封止体 17を切断することができる。この場合には、図 7〜図 10において各領域 Pが Y方向に隣接するように配置される。また、 Y方向に隣接する 領域 P同士の境界線に沿って往復するようにして、細線 24が榭脂封止体 17に対して 相対的に移動することになる。
[0084] また、水平部 WHを使用する切断は、送り出しローラと巻き取りローラとを使用する 構成（図 11参照）によっても実現することが可能である。この場合には、図 11に示さ れた走行系、すなわち一方のローラ 26と他方のローラ 27とを含む走行系を X軸の回 りに 90° だけ回転させて、回転前の図 11における垂直部 WVを、図 6における水平 部 WHと同様の態様で使用すればょ 、。
[0085] また、水平部 WHを使用する切断は、いわゆるゥエーハレベルパッケージに対して も適用される。ゥエーハレベルパッケージとは、シリコン基板等の半導体ゥエーハ（半 導体基板）にお 、て格子状の仮想線によって特定された複数の領域に設けられた複 数の半導体チップを一括して榭脂封止した後に、その榭脂封止体が領域ごとに分割 されたパッケージである。
[0086] また、これまでは、榭脂封止体 17を厚さ方向に完全に切削することによってその榭 脂封止体 17を切断する方法、すなわちフルカットを行う方法を説明した。しかしなが ら、本発明は、これに限らず、水平部 WHを使用する切断は、対象物を完全には切 断せず、対象物に直線状の溝を切削によって形成する方法、すなわちハーフカット を行う方法に対しても適用される。したがって、本発明における「切断」は、フルカット とハーフカットとの双方を意味する。ハーフカットの場合には、平面視して格子状の溝 を対象物に形成し、その後に対象物の一部を所定の力で押圧することによって、対 象物を個々の製品に分割することができる。
[0087] また、細線 24にねじれが加えられた状態で、細線 24を走行させて榭脂封止体 17 を切断してもよい。これにより、特に水平部 WHを使用する切断においては、細線 24 の周面 (側面）が、被切断物である榭脂封止体 17にまんべんなく接触する。したがつ て、細線 24において偏摩耗が生じないという効果が得られる。細線 24をねじれが加 えられた状態にするためには、 1本の細線を予めねじっておき、その状態で細線の両 端を溶接等して接合することによって、細線 24を製造すればよい。また、細線 24の 走行経路において、 V溝付プーリを設けてもよい。この V溝付プーリの周面には、そ の周面にぉ 、て斜めに延びる、すなわち螺旋状に延びるように V溝が設けられて ヽ る。さらに、細線 24には、この斜行する V溝に沿って走行することによって、ねじれが 加えられる。
[0088] また、細線を使用して対象物を切断する工程では、細線と対象物とが接触する部分 に、必要に応じて水等の加工液を供給することもできる。この場合には、加工液によ つて細線と対象物とが冷却される。したがって、分割されたパッケージの周縁におけ る仕上がりの品位が向上するとともに、細線の長寿命化が可能になる。また、加工液 によって切りくずの排出が促されるので、切断効率が向上する。カロえて、切断された 不要部（図 4、図 5、および図 7〜図 10の不要部 A, B, Cを参照）に対して加工液を 噴射することによって、これらの不要部を飛ばして除去することができる。なお、高圧 ガス (空気や窒素ガス等)を使用することによつても、これらの効果が得られる。
[0089] また、駆動機構 50が 1本の細線 24を張力がかけられた状態で走行させることによつ て、 1個所において榭脂封止体 17を切断する実施例について説明した。しかしなが ら、本発明は、これに限らず、複数の細線 24を張力がかけられた状態で走行させ、 複数個所において榭脂封止体 17を同時に切断する方法にも適用される。
[0090] また、細線カゝらなる細線を使用したが、被切断物の特性によっては、合成樹脂から なる細線を使用してもよい。例えば、ナイロン等力もなる細線に無電解めつきによって 様々な種の砥粒を付着させた切断線を、使用することができる。更に、ナイロン等を 基材とし、様々な種の砥粒を均一に混合し溶融紡糸として作られた切断線を、使用 することもできる。これらの細線は、ポリイミドフィルムまたはポリエステルフィルム等を 基材とするフレキシブル基板'テープキャリア等の榭脂ベースのプリント基板を含む 榭脂封止体 17に対して適用されることが好ま 、。
[0091] 更に、本発明の切断装置及び切断方法においては、固定砥粒による切断方式だ けでなぐ遊離砥粒による切断方式を使用することもできるとともに、固定砥粒と遊離 砥粒との双方を併用する切断方式を使用することもできる。ここで、遊離砥粒による 切断方式とは、砲粒が固着されていない単なる細線と、切断個所において水等の流 体に混入されて供給される砥粒とを使用する切断方式である。この場合には、単なる 細線と供給される砲粒とが、切断機構を構成する。これによれば、遊離砲粒が摩耗す れば遊離砲粒を追加するだけでょ 、ので、メンテナンスコストの増加を抑制すること ができ、また、装置稼働率を向上させることができる。
実施例 6
[0092] 本発明の切断装置及び切断方法の実施例 6について、図 3および図 15を参照して 説明する。図 15は、本実施例の切断装置を示す斜視図である。なお、以下に示され る各斜視図においては、細線のぶれを防止するためのガイドプーリは描かれていな い。 [0093] 図 15に示されているように、本発明の切断装置には、移動機構 160によって X軸方 向、 Y軸方向、および Z軸方向のそれぞれに移動させ、かつ、矢印 Θで示される方向 に回動させられるステージ 117が設けられている。ステージ 117の上面には、被切断 物である榭脂封止体 110が位置合わせされて固定される。この榭脂封止体 110の固 定は、ステージ 111における吸着によって行われる（図 3参照)。榭脂封止体 110は、 基板 101に設けられた格子状の仮想線によって特定される複数の領域 102 (図 3参 照）のそれぞれに対応する単位部分 10Uに分割され得る。したがって、単位部分 10 Uは、行列状に並んでいる。また、単位部分 10Uの境界線を含む切断線 112は、 X 軸方向に沿う切断線 112Xと Y軸方向に沿う切断線 112Yとから構成されて ヽる。ま た、切断線 112Xと切断線 112Yとは、いずれも有限直線 (線分)から構成されている
[0094] また、ステージ 117の上面には、平面視して切断線 112Xと切断線 112Yとをそれ ぞれ完全に含む溝 118X, 118Yが設けられている。また、溝 118X, 118Yの幅と深 さとは、細線 119 (後述）が十分に収容される程度の寸法に設定されている。また、ス テージ 117における溝 118X及び溝 118Y以外の部分には、図 3に示された凹部 11 3に相当する凹部（図示なし）が適宜設けられている。これらの凹部は、各単位部分 1 OUの直下にそれぞれ設けられるとともに、榭脂封止体 1 10における各単位部分 10 U以外の部分力もなる不要部 120の直下にも、適宜設けられる。これらの凹部におい て、榭脂封止体 110が吸着されることによってステージ 117に固定される。
[0095] 以下、細線について説明する。この細線は、細線により構成されている。図 15に示 されて 、るように、ステージ 117の上方に 1本の細線 119が長方形を構成するように 張力がかけられた状態で設けられている。この細線 119は、 1本の細線の両端が溶 接、ろう付、または Ni電着等で接合されることによって製造される。図 15では、 4つの プーリ 121によって細線 119に張力力 、けられ、そのうちの 1つのプーリ 121がモータ 等の駆動機構 150に連結されている。そして、駆動機構 150によってその 1つのブー リ 121が回転することによって、細線 119がー方向に高速で走行する。本実施例では 、図 15に示されているように、細線 119の一部である下側の水平部 1WH力 左手前 側から右手奥側に向かって高速で走行する。この走行方向は、被切断物である榭脂 封止体 110の固定方向や特性等に応じて選択することができる。
[0096] 細線 119は、その一部である下側の水平部 1WHが、榭脂封止体 110の主面（上 面） 10Sに対して実質的に平行になるように、張力機構としての 4つのプーリ 121によ つて張力がかけられている。なお、ここでいう「実質的に平行」とは、榭脂封止体 110 の主面 10Sと下側の水平部 1WHとがなす角度は、実質的に 0° であればよぐ 0° 力 多少ずれていてもよい。このことにより、水平部 1WHは、榭脂封止体 110の主面 10Sの全体にわたって実質的に同時に接触することができる。また、下側の水平部 1 WHが、張力がかけられた状態で設けられていれば、細線 119は図 15に示されてい る態様以外の態様で張力をかけられていてもよい。例えば、 3個のプーリ 121を使用 して細線 119に張力がかけられて 、てもよ 、。
[0097] 細線 119には、例えば、 0. lmm〜0. 5mm程度の直径を有するピアノ線のような 細径の細線が心線として用いられている。また、細線 119の表面においては、ダイヤ モンド、 SiC (炭化ケィ素）、または cBN (立方晶窒化ホウ素)等力もなる砲粒 (図示な し）が固着されている。これらの砥粒（固定砥粒）は、例えば、電着または接着等によ つて細線 119の表面に固着されている。また、細線 119を使用していくと、これらの砥 粒は摩耗し又は脱落していく。この場合には、古い細線 119を新しい細線 119に交 換すればよい。すなわち、細線 119は消耗品として取り扱われる。
[0098] 本実施例の切断方法について、図 15を参照して説明する。本実施例においては、 移動機構 160が、固定砲粒を有し高速で走行する細線 119と、ステージ 117の上面 に固定されている榭脂封止体 110とを相対的に移動させることによって、細線 119の 一部である下側の水平部 1WHと榭脂封止体 110とを接触させる。このことにより、細 線 119の水平部 1WHが榭脂封止体 110を切断する。本実施例においては、移動機 構 160が、ステージ 117を X軸方向と Y軸方向と矢印 Θで示される方向とに移動させ ることによって、細線 119と榭脂封止体 110とを相対的に移動させてこれらを接触さ せる。
[0099] まず、図 15に示すように、ステージ 117の上面において、榭脂封止体 110を位置 決めし、吸着によって榭脂封止体 110を固定する。また、ステージ 117の上方に細線 119の走行系を配置する。また、ステージ 117を X軸方向、 Y軸方向、および矢印 Θ で示される方向のそれぞれに移動させることによって、細線 119の下側の水平部 1W Hと榭脂封止体 110における切断線 112Yのうちの 1本とは互いに重なるように位置 決めされる。
[0100] 次に、ステージ 117を上昇させて、細線 119の下側の水平部 1WHと榭脂封止体 1 10の主面 10Sとを接触させることによって、切断線 112Yに沿って榭脂封止体 110を 切削する。次に、ステージ 117を上昇させて榭脂封止体 110をその厚さ方向に完全 に切削することにより、切断線 112Yの全体において榭脂封止体 110を実質的に同 時に（一時に)切断する。切断線 112Yにおいて細線 119の水平部 1WHが榭脂封 止体 110を切断し終わると、水平部 1WHは溝 118Yに収容される。これにより、高速 で走行する細線 119がステージ 117に接触することが防止される。
[0101] ここで、細線 119の下側の水平部 1WHが榭脂封止体 110の主面 10Sに対して実 質的に平行になるように、張力機構としての 4つのプーリ 121によって細線 119に張 力がかけられている。これにより、ステージ 117と細線 119との Z軸方向における相対 的な移動距離は、榭脂封止体 110の厚さよりもわずかに大きい程度でよい。したがつ て、 Z軸方向における相対的な移動距離が小さくても、榭脂封止体 110を切断するこ とがでさる。
[0102] 次に、細線 119の下側の水平部 1WHが榭脂封止体 110の主面 10Sよりも上方に 位置するまで、ステージ 117を下降させる。また、ステージ 117を図の右方向に移動 させて、水平部 1WHと榭脂封止体 110における切断線 112Yのうちの次の 1本 (直 前に切断された切断線 112Yの左隣に位置する 1本）とが互いに重なるように位置決 めされる。その後に、ステージ 117を上昇させて、細線 119における下側の水平部 1 WHによって、その切断線 112Yの全体において榭脂封止体 110を実質的に同時に 切断する。以下、同様にして、図 15における右側力 左側に向力つて、すべての切 断線 112Yにおいて、細線 119における下側の水平部 1WHを使用して榭脂封止体 110をそれぞれ実質的に同時に切断する。
[0103] 次に、細線 119の下側の水平部 1WHが榭脂封止体 110の主面 10Sよりも上方に 位置する状態で、移動機構 160がステージ 117を矢印 Θで示される方向に 90° だ け回動させる。そして、水平部 1WHと榭脂封止体 110における切断線 112Xのうち の端の 1本とが重なるように位置決めする。その後に、ステージ 117を上昇させて、細 線 119における下側の水平部 1WHによって、その切断線 112Xの全体において榭 脂封止体 110を実質的に同時に切断する。
[0104] 次に、移動機構 160が、細線 119の下側の水平部 1WHが榭脂封止体 110の主面 10Sよりも上方に位置するまで、ステージ 117を下降させる。その後、移動機構 160 は、回動後のステージ 117を X軸方向に移動させて、水平部 1WHと榭脂封止体 110 における切断線 112Xのうちの次の 1本 (直前に切断された切断線 112Xの隣に位置 する 1本）とが平面視において互いに重なるように位置決めされる。その後に、移動機 構 160がステージ 117を上昇させて、細線 119における下側の水平部 1WHによって 、その切断線 112Xの全体において榭脂封止体 110を実質的に同時に切断する。以 下、同様にして、すべての切断線 112Xにおいて、細線 119における下側の水平部 1 WHを使用して榭脂封止体 110をそれぞれ実質的に同時に切断する。これにより、 榭脂封止体 110を個々のノ ッケージ（図 15では 9個）に分割することができる。
[0105] 次に、ステージ 117における吸着作用を停止して、分割された全てのパッケージを 搬出する。この工程では、例えば、ステージ 117の上方力も下降させた搬出機構（図 示なし)を使用して、各パッケージを吸着してそれらを一括して搬出する。
[0106] 以上説明したように、本実施例によれば、榭脂封止体 110を切断する際に、 1本の 細線 119における下側の水平部 1WHを使用して、 Y軸方向に沿う各切断線 112Y において、榭脂封止体 110をそれぞれ実質的に同時に切断する。その後に、ステー ジ 117を矢印 Θで示される方向に 90° だけ回動させて、 X軸方向に沿う各切断線 1 12Xにおいて、榭脂封止体 110をそれぞれ実質的に同時に切断する。カ卩えて、細線 119の下側の水平部 1WHが榭脂封止体 110の主面 10Sに対して実質的に平行に なるように、張力機構としての 4つのプーリ 121によって細線 119に張力がかけられる 。このことにより、各切断線 112Y, 112Xにおいて、それぞれ短い Z軸方向のストロー クで水平部 1WHが榭脂封止体 110を実質的に同時に切断する。言い換えれば、 1 本の切断線 112Y(112X)において榭脂封止体 110を切断する際に、榭脂封止体 1 10に対して細線 119が相対的に移動する距離は、その切断線 112Υ(112Χ)の距 離ではなく、榭脂封止体 110の厚さよりもわずかに大き 、程度の距離でょ 、。 [0107] このことにより、本実施例によれば、榭脂封止体 110において、各切断線 112Y, 1 12Xが長くなるとともにそれらの本数が増えることによって切断距離が増大した場合 においても、短い切断時間で榭脂封止体 110を個々のパッケージに分割することが できる。したがって、榭脂封止体 110を切断してパッケージに分割する際の効率が向 上する。
[0108] また、レーザによって榭脂封止体を溶断する切断技術に比べて、細線 119が有す る砥粒を使用して榭脂封止体 110を切断するので、加工熱の発生が抑制される。し たがって、被切断部における良好な仕上がりの品位を確保することができる。更に、 パッケージの表面（上面及び側面）とチップとの間の距離が小さい場合においても、 透明樹脂が使用されている場合においても、加工熱による悪影響が排除される。
[0109] また、本実施の形態によれば、固定砲粒を有する細線 119からなる切断機構を使 用する。これにより、適切な砥粒ゃ切断条件等を設定すれば、異種材料である基板と 封止榭脂とからなる榭脂封止体 110を切断する場合であっても、異種材料の境目で 切断品位が変わるという問題は発生しない。更に、肉厚部を有するパッケージを切断 する場合であっても、肉厚部と他の部分とを一括して同じ切断時間で切断することが できるとともに、肉厚部の切断部において側面がテーパ状になるおそれはない。
[0110] また、切断機構であって固定砲粒を有する細線 119と、細線 119に張力をかけ細 線 119を走行させる張力機構と、固定機構及び移動機構 160の一部であるステージ 117とによって、切断装置が基本的に構成される。したがって、切断装置の構成が簡 素化されるので、装置コストの低減と装置の小型化とを図ることができる。
[0111] また、ステージ 117の上面には溝 118X, 118Yが設けられているので、高速で走 行する細線 119がステージ 117に接触することが防止される。したがって、ステージ 1 17等の部材においては、摩耗する部分が存在しない。力!]えて、摩耗するのは細線 1 19が有する砲粒だけであり、砲粒が摩耗し又は脱落すればその細線 119を交換す るだけでよい。したがって、切断装置において、メンテナンスコストの増加を抑制する ことができ、また、装置稼働率を向上させることができる。
[0112] また、本実施例では、榭脂封止体 110の切断のために、細線 119の一部であって、 榭脂封止体 110の主面 10Sに対して実質的に平行になるように張力がかけられてい る水平部 1WHを使用した。この場合には、細線 119における榭脂封止体 110の主 面 10Sに対する位置関係が実質的に平行であるような部分を、使用していることにな る。しかしながら、本発明は、これに限らず、細線 119の榭脂封止体 110の主面 10S に対する角度が 0° 及び 90° 以外の角度である状態で、細線 119が榭脂封止体 11 0を切断してもよい。特に、細線 119の榭脂封止体 110の主面 10Sに対する角度が 小さ 、場合にぉ 、ては、短 、ストロークで榭脂封止体 110を極めて短 、時間で切断 することができる。したがって、直線状切断を行う際の効率が大幅に向上する。更に、 細線 119の榭脂封止体 110の主面 10Sに対する角度が適切な小さ 、値である場合 には、直線状切断を行う際の負荷 (加工抵抗）が低減される。この効果は、特に切断 線が長 、場合にぉ 、て顕著に現れる。
実施例 7
[0113] 本発明の切断装置及び切断方法の実施例 7を、図 16を参照して説明する。図 16 は、本実施例の切断装置を示す斜視図である。本実施例では、 1本の細線 119は、 長方形を構成するように張力がかけられた状態で設けられて ヽるのではなく、相対向 する 2つのローラ間に張力がかけられた状態で設けられている。図 16に示されている ように、細線 119は一方のローラ 122と他方のローラ 123との間に張力がかけられた 状態で設けられている。一方のローラ 122と他方のローラ 123とは、モータ等の駆動 機構 150と伝達機構とにより、いずれも正回転および逆回転することが可能であって 同じ方向に回転する。図 16に示される状態において、一方のローラ 122は送り出し口 ーラとして、他方のローラ 123は巻き取りローラとして、それぞれ機能する。
[0114] 図 16に示されているように、細線 119における下側の水平部 1WHは、左手前側か ら右手奥側に向力つて高速で走行する。本実施例においても、移動機構 160が、高 速で走行する細線 119の水平部 1WHと、ステージ 117の上面に固定されている榭 脂封止体 110とを相対的に移動させる。このことにより、固定砲粒を有する細線 119 の下側の水平部 1WH力 各切断線 112Y, 112Xにおいて榭脂封止体 110をそれ ぞれ切断する。したがって、実施例 6の切断装置によって得られる効果と同様の効果 が得られる。なお、細線 119の下側の水平部 1WHと榭脂封止体 110とは、ステージ 117を X軸方向、 Y軸方向、および Z軸方向のそれぞれに相対的に移動させられ、ま た、矢印 Θで示される方向に相対的に回動させられる。この点については実施例 6の 切断装置と同様なので、その説明は繰り返さない。
[0115] また、細線 119の大部分が他方のローラ 123に巻き取られたら、一方のローラ 122 及び他方のローラ 123の回転方向を逆にすればよい。これにより、一方のローラ 122 は巻き取りローラとして、他方のローラ 123は送り出しローラとして、それぞれ機能す る。また、高速で走行する細線 119おける下側の水平部 1WHによって、切断線 112 Υ, 112Xのそれぞれに沿って榭脂封止体 110を切断することができる。
実施例 8
[0116] 本発明の切断装置及び切断方法の実施例 8を、図 17を参照して説明する。図 17 は、本実施例の切断装置を示す斜視図である。本実施例では、複数本 (Ν本；図 17 にお 、ては 4本）の細線 119が、相対向する 2つのローラ間にお!/、て互いに平行な二 本の直線を構成するように、張力機構としての 2つのローラ 124によって張力がかけ られている。また、本実施例では、単位部分 10Uの平面形状が同一の正方形である ような榭脂封止体 110を、切断の対象にしている。更に、本実施例では、細線 119の 本数と、 X方向及び Υ方向のそれぞれにおける切断線の本数とが、同じ本数 (Ν本） になっている。なお、本実施例においては、細線 119と切断線との本数を同じ 4本に したが、本発明は、これに限らず、細線 119の本数が切断線の本数の約数になるよう にしてもよい。本実施例では、細線 119の本数を 2本にして、 Xおよび Υ軸方向にそ れぞれ 2回ずつ榭脂封止体 110を切断することもできる。
[0117] 図 17に示されているように、 2つのローラ 124によって 4本の細線 119に張力がかけ られ、そのうちの 1つのローラ 124がモータ等の駆動機構 150に連結されている。また 、駆動機構 150によってその 1つのローラ 124が回転することによって、 4本の細線 1 19がー方向に高速で走行する。図 17においては、各細線 119は、下側の水平部 1 WHがそれぞれ左手前側から右手奥側に向かって高速で走行する。また、下側の水 平部 1WHの部分においては、 4列の細線 119が、張力がかけられた状態で延びて いる。
[0118] また、榭脂封止体 110において切断されるべき切断線は、切断線 112Υと切断線 1 12Xとのいずれも 4本ずつである。また、細線 119同士間のピッチと、単位部分 10U の平面形状である正方形の 1辺の長さとが等しくなるように、細線 119が、張力がかけ られた状態で延びている。言い換えれば、 4本の細線 119同士間のピッチと、切断線 112Y同士間のピッチ及び切断線 112X同士間のピッチとがそれぞれ等しくなるよう に、 4本の細線 119が、張力がかけられた状態で設けられている。したがって、次の 位置関係が得られるように、 4本の細線 119における下側の水平部 1WHと榭脂封止 体 110とを位置決めすることができる。第 1の位置関係は、平面視して 4本の水平部 1 WHと 4本の切断線 112Yとが互いに重なるような位置関係である（図 17参照)。第 2 の位置関係は、平面視して 4本の水平部 1WHと 4本の切断線 112Xとが互いに重な るような位置関係である。
[0119] 本実施例によれば、まず、平面視して 4本の水平部 1WHと 4本の切断線 112Yとが 重なるように、 4本の水平部 1WHと榭脂封止体 110とを位置決めする。次に、榭脂封 止体 110に対してステージ 117が 1回上昇することによって、全ての（4本の）切断線 112Yに沿って、 4本の水平部 1WHを使用して榭脂封止体 110の複数 (4つ）の箇所 を同時に切断する。次に、細線 119の下側の水平部 1WHが榭脂封止体 110の主面 10Sよりも上方に位置するまでステージ 117を移動させる。次に、ステージ 117を矢 印 Θで示される方向に 90° だけ回動させる。次に、平面視して 4本の水平部 1WHと 4本の切断線 112Xとが互いに重なるように、 4本の水平部 1WHと榭脂封止体 110と を位置決めする。次に、榭脂封止体 110に対してステージ 117が 1回上昇することに よって、全ての（4本の）切断線 112Xのそれぞれに沿って、 4本の水平部 1WHを使 用して榭脂封止体 110の複数 (4つ）の個所を同時に切断する。これにより、 4本の水 平部 1WHを 2回だけ榭脂封止体 110に接触させれば、榭脂封止体 110を個々のパ ッケージに分割することができる。
[0120] 以上説明したように、本実施例によれば、細線 119の本数と、 X方向及び Y方向の それぞれにおける切断線の本数とが、同じ N本（=4本）になっている。また、 N本の 細線 119相互間のピッチと単位部分 10Uの平面形状である正方形の 1辺の長さとが 等しくなるように、細線 119が、張力がかけられた状態で設けられている。これにより、 ステージ 117が 1回上昇及び下降し、かつ、ステージ 117が矢印 Θで示される方向 に 90° だけ回動し、再度ステージ 117が 1回上昇及び下降することによって、榭脂封 止体 10が（N—l) 2個（= 9個）のパッケージに分割される。また、ステージ 117が上 昇及び下降することにより、切断機構であって固定砲粒を有する細線 119が、短いス トロークで Z方向に相対的に往復移動する。これらにより、細線 119が短いストローク の相対的な往復移動を 2回繰り返すことによって、榭脂封止体 110が個々のノ¾ /ケー ジに分割されることになる。したがって、榭脂封止体 110を切断によって個々のノッケ ージに分割する際の効率が飛躍的に向上する。
[0121] なお、本実施例では、単位部分 10Uの平面形状が同一の正方形であるような榭脂 封止体 110を切断する場合について説明した。し力しながら、本発明は、これに限ら ず、単位部分 10Uの平面形状が正方形ではなく通常の長方形である場合には、次 のようにして本実施例を適用することができる。その場合においては、第 1に、その長 方形の異なる 2辺の長さに応じて、溝 118Xと溝 118 Yとがそれぞれ適当なピッチで 設けられたステージ 117を準備する。第 2に、その長方形の異なる 2辺の長さに応じ て、細線 119相互間のピッチが異なる 2種類の走行系を準備する。また、図 17に示さ れたローラ 124の代わりに、 4個のプーリが設けられ、それら 4個のプーリのピッチ（中 心間隔)が変更される。
[0122] この場合において、例えば、単位部分 10Uの平面形状力 短辺が X方向に沿うとと もに長辺が Y方向に沿うような長方形であると想定して、榭脂封止体 110を切断する 方法を、図 17を参照して説明する。まず、短辺に直交する切断線 112Yに沿って榭 脂封止体 110を切断する。この場合には、ステージ 117に設けられその長方形の短 辺の長さに等 、ようなピッチを有する溝 118Yと、その短辺の長さに等 、ようなピ ツチを有する細線 119を備えた走行系とを、使用する。次に、ステージ 117を 90° だ け回動させて、ステージ 117に固定された榭脂封止体 110を切断線 112Xに沿って 切断する。この場合には、ステージ 117に設けられその長方形の長辺の長さに等し V、ピッチを有する溝 118Xと、その長辺の長さに等 、ピッチを有する細線 119を備 えた走行系とを、使用する。これにより、単位部分 10Uの平面形状が通常の長方形 である榭脂封止体 110を切断してパッケージに分割する際に、効率が飛躍的に向上 する。
[0123] また、本実施例では 4本の細線 119を張力がかけられた状態で使用した。しかしな がら、本発明は、これに限らず、 1本の細線を張力がかけられた状態で設けて、溝付 ローラ等を使用することにより、その細線において 4列の平行する部分を設けたもの であってもよい。この場合には、 4列の平行する部分をそれぞれ水平部 1WHとして使 用すること〖こなる。
実施例 9
[0124] 本発明の切断装置及び切断方法の実施例 9を、図 18を参照して説明する。図 18 は、本実施例の切断装置を示す斜視図である。本実施例では、高速で走行する細 線 119において切断に寄与する水平部 1WHを、微小にかつ高速で振動させる。図 18に示されて 、るように、細線 119の水平部 1WHにお 、て切断に寄与する部分の 外側に、すなわち水平部 1WHにおいて榭脂封止体 110に接触しない部分に、細線 119に接するようにして加振用プーリ 125が設けられて 、る。これらの加振用プーリ 1 25によって、細線 119の水平部 1WHに Z軸方向に沿う単振動が与えられる。
[0125] 細線 119の水平部 1WHを単振動させる機構としては、ばね等の弾性体とカム機構 とを組み合わせて使用して、加振用プーリ 125の回転軸の双方を単振動させる機構 が考えられる。また、圧電素子等を使用して、加振用プーリ 125の回転軸の双方を単 振動させる機構が考えられる。これらの場合には、榭脂封止体 110の主面 10Sに対 して水平部 1WHが実質的に平行である状態を維持しながら、 Z軸方向に沿って水平 部 1WHを単振動させることが好ま 、。
[0126] 更に、細線 119を加振して回転振動させるには、上述した機構によって加振用ブー リ 125の回転軸をそれぞれ Z軸方向に沿って単振動させるとともに、一方のローラ 12 2及び他方のローラ 123の双方を Y軸方向に沿って単振動させればよい。 Z軸方向 に沿う単振動と Y軸方向に沿う単振動とを合成することによって、水平部 1WHとそれ が切断しょうとする切断線（図 18では切断線 112Y)とが含まれる面内にぉ 、て、細 線 119が円振動又は楕円振動する。これらの場合には、榭脂封止体 110の主面 10 Sに対して水平部 1 WHが実質的に平行である状態を維持しながら、水平部 1 WHと 榭脂封止体 110とが接触する際に主面 10Sに対する水平部 1WHの走行速度を増 カロさせるように細線 119を回転振動させることが好ましい。このような、水平部 1WHと それが切断しょうとする切断線 112Yとを含む面内における回転振動の方向は、図 1 8にお!/、て矢印 Vで示されて!/、る。
[0127] 本実施例によれば、細線 119が加振されることによって、水平部 1WHにおいて細 線 119が単振動又は回転振動する。これにより、切りくずの排出が促されるので、切 断効率が向上するとともに、被切断部の品位が向上する。
[0128] なお、本実施例では、細線 119が榭脂封止体 110を切断する部分である水平部 1 WHに与える振動態様として、次のような 2つの振動の態様が考えられる。第 1の態様 は、細線 119における水平部 1WHの軸方向（水平部 1WHの張力がかけられている 方向であり、かつ走行する方向）と切断線とを含む面内であって、かつ、軸方向以外 の方向に、細線 119を加振して単振動させる態様である。これによれば、榭脂封止体 を切断する際に、加振しない場合に比べて、切断幅が同一であっても、切りくずの排 出が促される。第 2の態様は、水平部 1WHと切断線とを含む面内において、細線 11 9を加振して回転振動させる態様である。これによれば、榭脂封止体を切断する際に 、加振しない場合に比べて、切断幅が同一であっても、切りくずの排出がいっそう促 される。なお、その他の振動の態様によれば、榭脂封止体を切断する際に、加振しな い場合に比べて切断幅は広くなるが切りくずの排出が促される。
[0129] なお、本実施例において細線 119における水平部 1WHを単振動又は回転振動さ せる振動数及び振幅は、被切断物の特性 (例えば、基板の材質等）に応じて最適な 値に定めればよい。また、細線 119の振動数については、振動を音波として考えた 場合に人間の可聴域にある振動数と可聴域を超える振動数とのいずれを採用しても よい。また、細線 119を加振せずに、榭脂封止体 110が固定されているステージ 117 に振動を与えてもよい。更に、細線 119とステージ 117との双方に振動を与えてもよ い。
実施例 10
[0130] 本発明の切断装置及び切断方法の実施例 10について、図 19および図 20を参照 して説明する。図 19は本実施例の切断装置を示す斜視図であり、図 20は V溝付プ 一リの頂部における細線の回転方向を示す部分断面図である。本実施例では、高速 で走行する細線 119をその軸方向の周りに回転させる。図 19および図 20に示されて いるように、相対向するプーリ 121の上方に V溝付プーリ 126を設ける。この V溝付プ ーリ 126の周面 127には、その周面 127において斜めに延びるように、すなわち螺旋 状に V溝 128が設けられている。また、細線 119はこの V溝 128に沿って走行する。
[0131] 以上のような構成によって、図 19に示された V溝付プーリ 126の奥側（見えない部 分)から頂部にかけて、細線 119は次のように走行する。すなわち、図 20に示されて いるように、細線 119は、手前側かつ上側に向力つて走行しながら V溝 128における 右側の壁 129によって左側に向力つて押圧される。したがって、右側の壁 129と細線 119との間に生じる摩擦力によって、細線 119は、その軸まわりに図 20において矢 印 10Rで示される回転方向（反時計回りの方向）に回転する。
[0132] 本実施例によれば、細線 119がその軸まわりに回転しながら走行する。これにより、 細線 119の周面 (側面）がまんべんなく被切断物である榭脂封止体 110に接触する ことになる。したがって、細線 119において偏摩耗が生じないので、細線 119の長寿 命化を図ることができる。
[0133] なお、 1本の細線を予めねじっておき、その状態で細線の両端を溶接によって接合 することによって、細線を製造してもよい。これによれば、細線にねじりが与えられた 状態で張力がかけられているので、細線がねじられながら走行する。その結果、細線 の周面 (側面）が被切断物である榭脂封止体 110にまんべんなく接触する。したがつ て、細線にぉ 、て偏摩耗が生じな 、と!/、う効果が得られる。
[0134] また、 2個の V溝付プーリ 126を相対向するように設けて、それぞれの V溝付プーリ 126によって生じる細線 119の回転方向が細線 119を更にねじるような方向になって いてもよい。具体的には、図 19および図 20に示された V溝付プーリ 126の左手前に 別の V溝付プーリを設け、別の V溝付プーリに設けられた V溝によって、細線 119を 時計回りの方向に回転させる。これにより、細線 119の全体におけるねじれの数を増 やすことができる。このねじれの数は、榭脂封止体 110の特性、細線 119の寿命、お よび切断の効率などを考慮して定めればょ 、。
実施例 11
[0135] 本発明の切断装置及び切断方法の実施例 11について、図 13および図 14を参照 して説明する。図 13および図 14は、実施例 6〜10においてそれぞれ使用される細 線を示す斜視図である。本実施例においては、図 13に示されているように、細線 11 9の変わりに、蹉り線 (より線)からなる細線 30を使用する。この細線 30の表面には砥 粒（図示なし)が固着されている。細線 30においては、断面形状が円形ではなく凹部 を有するので、この凹部によって切りくずの排出が促される。したがって、特に切断線 が長い場合において、切断効率が向上する。
[0136] また、本実施例では、図 14に示されているように、細線として、砲粒 31が付着して いる態様に特徴を有する細線 32を使用してもよい。この細線 32には、軸方向に沿つ て、砲粒 31が付着している付着部 33が所定の間隔を空けて設けられている。すなわ ち、この細線 32には、軸方向に沿って、付着部 33と砥粒 31が付着していない非付 着部 34とが交互に設けられている。これにより、非付着部 34によって切りくずの排出 が促される。したがって、切断効率が向上する。なお、図 13に示された蹉り線からな る細線 30において、軸方向に沿って付着部と非付着部とを交互に設けることもできる
[0137] なお、本発明の切断装置及び切断方法の要点は、細線 119, 30, 32が榭脂封止 体 110の主面 10Sに対して実質的に平行になるように、細線 119, 30, 32に張力が かけられている水平部 1WHを使用して、直線状の切断線 112Y(112X)において短 いストローク (Ζ軸方向）で榭脂封止体 110の複数の個所を同時に切断することである 。したがって、細線 119, 30, 32に張力をかける態様として、様々な態様が採用され 得る。
[0138] また、これまで説明した各実施例（実施例 6から 11)では、封止榭脂 109の上面が 榭脂封止体 110の主面 10S〖こなるようにして、榭脂封止体 110を固定機構に固定し た（図 3参照)。これに代えて、榭脂封止体 110の上下を逆にして榭脂封止体 110を 固定機構に固定してもよい。この場合には、図 3における基板 101の下面が榭脂封 止体 110の主面 10Sになる。
[0139] また、榭脂封止体 110を構成する材料の特性に応じて、細線 119, 30, 32が走行 する速度及び細線 119とステージ 117との相対的な移動速度 (Ζ軸方向）を変えるこ とができる。例えば、基板 101が硬くかつ脆性を有するセラミックスベースの基板であ る場合には、封止榭脂を切断する際にはステージ 117を高速で上昇させ、基板 101 を切断する際にはステージ 117を低速で上昇させてもょ 、。 [0140] また、榭脂封止体 110が固定されているステージ 117を移動させることによって、榭 脂封止体 110と細線 119, 30, 32とを相対的に移動させた。し力しながら、本発明は 、これに限らず、榭脂封止体 110が固定されている状態で、細線 119, 30, 32が含 まれる走行系を移動させてもよい。更に、細線 119, 30, 32が含まれる走行系とステ ージ 117との双方を移動させることもできる。
[0141] また、水平部 1WHを使用する切断は、いわゆるゥエーハレベルパッケージに対して も適用される。ゥエーハレベルパッケージとは、シリコン基板等の半導体ゥエーハ（半 導体基板）にお 、て格子状の仮想線によって特定される複数の領域に設けられた複 数の半導体チップを一括して榭脂封止した後に、その榭脂封止体が切断によって複 数の領域ごとに分割されたパッケージである。
[0142] また、これまでは、榭脂封止体 110を厚さ方向に完全に切削することによってその 榭脂封止体 110を切断する場合、すなわちフルカットを行う場合について説明した。 しかしながら、本発明は、これに限らず、水平部 1WHを使用する切断は、対象物を 完全には切断せず、対象物に直線状の溝を切削して形成する場合、すなわちハー フカットを行う場合においても適用される。したがって、本発明における「切断」は、フ ルカットとハーフカットとの双方を意味する。ハーフカットの場合には、平面視して格 子状の溝を対象物に形成し、その後に対象物の一部を押圧することによって、対象 物を分割することができる。
[0143] また、細線 119を使用して対象物を切断する工程では、細線 119と対象物とが接触 する部分に、必要に応じて水等の加工液を供給することもできる。この場合には、カロ 工液によって細線 119と対象物とが冷却される。したがって、分割されたパッケージ の周縁における仕上がりの品位が向上するとともに、細線 119の長寿命化が可能に なる。また、加工液によって切りくずの排出が促されるので、切断効率が向上する。加 えて、切断された不要部（図 3の基板 101における左右両端の部分を参照）に対して 加工液を噴射することによって、これらの不要部を飛ばして除去することができる。な お、高圧ガス (空気や窒素ガス等)を使用することによつても、これらの効果が得られ る。
[0144] また、細線カゝらなる細線を使用したが、被切断物の特性によっては、合成樹脂から なる細線を使用してもよい。例えば、ナイロン等力もなる細線に無電解めつきによって 各種の砥粒を付着させた切断線を、使用することができる。更に、ナイロン等を基材 に対して各種の砲粒が均一に混合された溶融紡糸を細線として使用することもできる 。これらの細線は、ポリイミドフィルムまたはポリエステルフィルム等を基材とするフレキ シブル基板またはテープキャリア等の榭脂ベースのプリント基板を含む榭脂封止体 1 10の切断のために適用されることが好ましい。
[0145] 更に、本発明の切断装置及び切断方法においては、固定砥粒による切断方式だ けでなぐ遊離砥粒による切断方式を使用することもできるとともに、固定砥粒と遊離 砥粒との双方を併用する切断方式を使用することもできる。ここで、遊離砥粒による 切断方式とは、砲粒が固着されていない単なる細線 (蹉り線を含む）と、切断個所に ぉ ヽて水等の流体に混入されて供給される砥粒とを使用する切断方式である。この 場合には、単なる細線と供給される砥粒とが、切断機構を構成する。また、遊離砥粒 が摩耗すれば遊離砲粒を追加するだけでょ 、ので、メンテナンスコストの増加を抑制 することができ、また、装置稼働率を向上させることができる。
[0146] 以下、前述の実施の形態（実施例 1から 11)の効果をまとめると次のようになる。
前述の実施の形態（実施例 1から 5)によれば、細線 24, 30, 32の一部である垂直 部 WVを使用して、曲線又は折れ線を含む切断線 12C, 12S, 18X, 18Yに沿って 榭脂封止体 17を切断することができる。したがって、平面視した外形に曲線又は折 れ線を含むパッケージ 19を製造することができる。また、細線 24, 30, 32を使用する ために、ノ ッケージ 19にカ卩えられる力が小さくすることができる。したがって、榭脂封 止体 17を切断によって小型化されたパッケージ 19に分割する場合において、切断さ れたパッケージ 19が飛散するという問題が解消される。
[0147] また、本実施の形態（実施例 1から 5)によれば、溶断による切断ではなぐ砲粒 31と 細線 24, 30, 32とを使用して榭脂封止体 17を切断する。したがって、被切断部にお ける仕上がりの品位が向上するとともに、パッケージ 19の表面（上面及び側面）とチッ プとの間の距離力 S小さい場合においても加工熱による悪影響を排除することができる 。更に、透明樹脂が使用された榭脂封止体 17を切断する場合においても、加工熱に よる悪影響を排除することができる。 [0148] また、本実施の形態（実施例 1から 5)によれば、細線 24, 30, 32と砲粒 31とからな る切断機構を使用し、加えて、細線 24, 30, 32の一部である垂直部 WVが境界線に 沿って榭脂封止体 17に接触することによって榭脂封止体 17を切断する。これにより 、適切な砥粒ゃ切断条件等を設定すれば、異種材料である基板 1と封止榭脂 9とか らなる榭脂封止体 17を切断する場合であっても、異種材料同士の間の境目で切断 品位が変わるという問題は発生しない。更に、肉厚部 Tを有するパッケージ 19を切断 する場合であっても、肉厚部 Tと他の部分とを同じ切断時間で切断することができると ともに、肉厚部 Tの切断部において側面がテーパ状になるおそれはない。
[0149] また、本実施の形態（実施例 1から 5)によれば、張力がかけられた状態の細線 24, 30, 32を走行させる駆動機構 50と、それぞれ固定機構である左側ステージ 21及び 右側ステージ 22と、それらのステージに付随する移動機構 60の一部であるテーブル (図示なし)とによって、切断装置が基本的に構成される。したがって、装置コストの低 減と装置の小型化とを図ることができる。
[0150] また、本実施の形態（実施例 1から 5)によれば、左側ステージ 21及び右側ステージ 22等の部材においては、摩耗する部分がない。力！]えて、摩耗するのは切断機構であ る細線 24, 30, 32における砲粒 31だけであって、砲粒 31が摩耗し又は脱落すれば 、その細線 24, 30, 32を交換し又は細線 24, 30, 32に砲粒を付着させるだけでよ い。したがって、切断装置において、メンテナンスコストを低下させることができ、また 、装置稼働率を向上させることができる。
[0151] また、本実施の形態（実施例 1から 5)によれば、細線 24, 30, 32の一部である垂直 部 WVが榭脂封止体 17の主面（上面） Sに対して実質的に垂直になるようにして、細 線 24, 30, 32に張力がかけられている。したがって、完成したパッケージ 19におい ては、 4つの側面はいずれも主面 Sに対して実質的に垂直になるので、それらの側面 が斜面になると 、う不具合は発生しな 、。
[0152] また、本実施の形態 (実施例 1から 5)によれば、榭脂封止体 17を切断する際に、屈 曲状切断には細線 24, 30, 32の垂直部 WVを、直線状切断には水平部 WHを、そ れぞれ使用する。また、水平部 WHが榭脂封止体 17の主面 (上面) Sに対して実質 的に平行になるようにして、細線 24, 30, 32に張力がかけられている。これらのこと により、直線状切断を行う際に、水平部 WHを使用して、切断線 12Sの全体において 短いストロークで榭脂封止体 17を実質的に同時に切断するので、効率が大幅に向 上する。したがって、榭脂封止体 17を切断によって各パッケージ 19に分割する際の 効率が大幅に向上する。
[0153] また、本実施の形態（実施例 1から 5)によれば、細線 24, 30, 32は側面視して榭 脂封止体 17を取り囲む長方形を構成している。これにより、榭脂封止体 17の切断に 寄与する垂直部 WVと水平部 WHとに張力をかけることができる。また、切断装置は、 細線 24, 30, 32を送り出す送り出し機構 26, 27と、細線 24, 30, 32を巻き取る巻き 取り機構 27, 26とを備えることもできる。これにより、榭脂封止体 17の切断に寄与す る垂直部 WVに張力がかけられるとともに、そのための機構が簡素化される。
[0154] また、本実施の形態（実施例 1から 5)によれば、細線 24, 30, 32が榭脂封止体 17 を切断する際には、第 1のステージ 21と第 2のステージ 22との間においてステージ 2 1, 22と細線 24, 30, 32とが相対的に移動可能であるような空間 23が設けられてい る。これにより、細線 24, 30, 32が榭脂封止体 17を切断する際には、その空間 23に おいて細線 24, 30, 32がステージ 21, 22に接触することなく移動可能になる。
[0155] また、本実施の形態（実施例 1から 5)によれば、榭脂封止体 17と細線 24, 30, 32 との少なくとも一方に、単振動又は回転振動が付加される。これにより、切りくずの排 出が促されるので、切断効率が向上するとともに、被切断部における仕上がりの品位 が向上する。
[0156] また、本実施の形態（実施例 1から 5)によれば、細線 30として蹉り線が使用される。
また、砥粒 31が付着して 、る付着部 33と砥粒 31が付着して 、な 、非付着部 34とが 細線 32の軸方向に沿って交互に設けられているような細線 32が使用される。これら により、切りくずの排出が促されるので、切断効率が向上するとともに、被切断部にお ける仕上がりの品位が向上する。
[0157] また、本実施の形態 (実施例 1から 5)によれば、長方形を構成するように張力がか けられており固定砲粒 31を有する細線 24, 30, 32が、 1方向に高速で走行する。そ れにより、その細線 24, 30, 32と、左側ステージ 21と右側ステージ 22とのそれぞれ の上面に固定されている榭脂封止体 17とを相対的に移動させることによって、細線 2 4, 30, 32と榭脂封止体 17とを接触させる。このことにより、細線 24, 30, 32が榭脂 封止体 17を切断する。具体的には、まず、榭脂封止体 17が有する 1個の列状領域 R 1において、細線 24, 30, 32の一部である垂直部 WVが、曲線又は折れ線を含む切 断線 12Cを含む切断線に沿って榭脂封止体 17を切断する。次に、細線 24, 30, 32 の一部である水平部 WH力 直線 (線分)のみ力もなる切断線 12Sのそれぞれに沿つ て、榭脂封止体 17の複数箇所を同時に切断する。以上の工程によって、その列状 領域 R1に含まれる複数の領域 Pがそれぞれのパッケージ 19に分割される。
[0158] また、本実施の形態 (実施例 6から 11)によれば、榭脂封止体 110を切断して、基 板 101が有する格子状の仮想線によって特定される複数の領域 102を各パッケージ に分割する際に、細線 119, 30, 32と砲粒 31とからなる切断機構を使用する。また、 細線 119, 30, 32が榭脂封止体 110の主面（上面） 10Sに対して実質的に平行にな るように、細線 119, 30, 32に張力がかけられている。これにより、切断線 112, 112 X, 112Yのそれぞれに沿って、細線 119, 30, 32の一部である水平部 1WH力 垂 直方向（Z方向）における短いストロークで榭脂封止体 110の複数箇所を実質的に同 時に切断する。これにより、切断線 112, 112X, 112Yが長い場合においても、榭脂 封止体 110が短時間に切断されるので、榭脂封止体 110を切断する効率が大幅に 向上する。したがって、榭脂封止体 110を切断によって各パッケージに分割する際の 効率が大幅に向上する。
[0159] また、本実施の形態（実施例 6から 11)によれば、細線 119, 30, 32が、榭脂封止 体 110の主面 10Sに対して実質的に平行になるように張力をかけられて 、る。また、 その細線 119, 30, 32の一部である水平部 1WHが榭脂封止体 110に接触すること によって、垂直方向（Z方向）における短いストロークで榭脂封止体 110の複数箇所 を実質的に同時に切断する。これにより、榭脂封止体 110に加えられるカは、榭脂封 止体 110の固定を弱めるようには作用しない。したがって、榭脂封止体 110を切断し て小型化されたパッケージを製造する場合にお!、て、切断された榭脂封止体 110が 飛散すると 、う問題が解消される。
[0160] また、本実施の形態（実施例 6から 11)によれば、溶断による切断ではなぐ砲粒 31 と細線 119, 30, 32とを使用して榭脂封止体 110を切断する。したがって、被切断部 における仕上がりの品位が向上する。加えて、パッケージの表面（上面及び側面）と チップとの間の距離が小さい場合、及び、透明樹脂が使用された榭脂封止体 110を 切断する場合においても、加工熱による悪影響を排除することができる。
[0161] また、本実施の形態（実施例 6から 11)によれば、細線 119, 30, 32と砲粒 31とか らなる切断機構を使用し、細線 119, 30, 32の一部である水平部 1WHが境界線に 沿って榭脂封止体 110に接触することによって榭脂封止体 110を切断する。これによ り、適切な砥粒ゃ切断条件等を設定すれば、異種材料である基板 101と封止榭脂 1 09とからなる榭脂封止体 110を切断する場合であっても、異種材料同士の間の境目 で切断品位が変わるという問題は発生しない。更に、肉厚部を有するパッケージを切 断する場合であっても、肉厚部と他の部分とを一括して同じ切断時間で切断すること ができるとともに、肉厚部の切断部において側面がテーパ状になるおそれはない。
[0162] また、本実施の形態 (実施例 6から 11)の切断装置は、榭脂封止体 110を固定する 固定機構としてのステージ 117と、細線 119, 30, 32と砲粒 31とからなる切断機構と を備えている。また、上記実施の形態の切断装置は、榭脂封止体 110の主面 10S〖こ 対して糸田線 119, 30, 32力 S実質的に平行になるように糸田線 119, 30, 32に張力を力 ける張力機構としてのプーリまたはローラ 121, 122, 123, 124, 126と、細線 119, 30, 32が少なくとも 1方向に走行するように細線 119, 30, 32を駆動する駆動機構 1 50とを備えている。上記実施の形態の切断装置は、固定機構としてのステージ 117 と細線 119, 30, 32とを相対的に移動させる移動機構 160とを備えている。これによ れば、切断装置の構成が簡素化される。したがって、装置コストの低減と装置の小型 ィ匕とを図ることができる。
[0163] また、本実施の形態（実施例 6から 11)によれば、榭脂封止体 110の主面 10Sに対 して細線 119, 30, 32が実質的に平行になる部分の長さは、切断線 112, 112X, 1 12Yの長さよりもわずかに大きい程度でよい。これにより、細線 119, 30, 32の走行 経路については上述の平行になる部分の長さが確保されていればよい。また、固定 機構としてのステージ 117と細線 119, 30, 32とが相対的に移動する距離は、水平 方向（X方向， Y方向）においては、細線 119, 30, 32と榭脂封止体 110の全ての切 断線 112, 112X, 112Yとが接するのに必要な距離であればよぐ垂直方向（Z方向 )においては、榭脂封止体 110の厚さよりもわずかに大きい程度でよい。したがって、 装置コストの低減と装置の小型化とを図ることができる。
[0164] また、本実施の形態（実施例 6から 11)によれば、榭脂封止体 110の切断に寄与す る部分は、切断機構を構成する細線 119, 30, 32及び砲粒 31だけである。これによ り、榭脂封止体 110を固定する固定機構としてのステージ 117等の部材においては 、摩耗する部分が存在しない。カロえて、摩耗するのは細線 119, 30, 32とともに使用 される砲粒 31だけであって、砲粒 31が摩耗し又は脱落すれば、その細線 119, 30, 32を交換し又は細線 119, 30, 32に砲粒を付着させるだけでよい。したがって、切 断装置において、メンテナンスコストの増加を抑制することができ、また、装置稼働率 を向上させることができる。
[0165] また、本実施の形態（実施例 6から 11)によれば、細線 119, 30, 32は側面視して 榭脂封止体 110)を取り囲む長方形を構成するように設けられている。更に、切断装 置は、細線 119, 30, 32を送り出す送り出しローラ 122, 123と、細線 119, 30, 32 を巻き取る巻き取りローラ 123, 122とを備えることもできる。これらにより、榭脂封止 体 110の切断に寄与する細線 119, 30, 32が、榭脂封止体 110の主面 10Sに対し て実質的に平行になるように張力をかけられている。したがって、切断線 112, 112X , 112Yのそれぞれに沿って、垂直方向（Z方向）における短いストロークで細線 119 , 30, 32が榭脂封止体 110の複数箇所を実質的に同時に切断する。
[0166] また、本実施の形態（実施例 6から 11)によれば、榭脂封止体 110と細線 119, 30 , 32との少なくとも一方に、単振動又は回転振動が与えられる。これにより、切りくず の排出が促されるので、切断効率が向上するとともに、被切断部における仕上がりの 品位が向上する。
[0167] また、本実施の形態（実施例 6から 11)によれば、細線 30として蹉り線が使用される 。また、砥粒 31が付着している付着部 33と砥粒 31が付着していない非付着部 34と が細線 32の軸方向に沿って交互に設けられているような細線 32が使用される。これ らにより、切りくずの排出が促されるので、切断効率が向上するとともに、被切断部に おける仕上がりの品位が向上する。
[0168] また、本実施の形態（実施例 6から 11)によれば、細線 119, 30, 32が軸方向まわ りにねじられている。これにより、細線 119, 30, 32の周面 (側面）がまんべんなく被 切断物である榭脂封止体 110に接触することになる。したがって、細線 119, 30, 32 において偏摩耗が生じないので、細線 119, 30, 32の長寿命化を図ることができる。
[0169] また、本実施の形態（実施例 6から 11)によれば、榭脂封止体 110の切断に寄与す る複数の細線 119, 30, 32が、榭脂封止体 110の主面 10Sに対して実質的に平行 になるように、張力がかけられた状態で延びている。榭脂封止体 110は複数列の細 線 119, 30, 32【こよって切断される。これ【こより、複数歹 Uの糸田線 119, 30, 32のそれ ぞれが、垂直方向（Z方向）における短いストロークで榭脂封止体 110の複数個所を 同時に切断する。したがって、榭脂封止体 110を切断して各パッケージに分割する 際の効率が飛躍的に向上する。
[0170] また、本実施の形態（実施例 6から 11)によれば、それぞれ、固定砥粒 31を有し、 榭脂封止体 110の主面 10Sに対して実質的に平行になるように張力がかけられた複 数の細線 119, 30, 32が、 1方向に高速で走行する。また、移動機構 160が、それら の細線 119, 30, 32とステージ 117に固定されている榭脂封止体 110とを相対的に 移動させることによって、細線 119, 30, 32と榭脂封止体 110とを接触させる。このこ とにより、細線 119, 30, 32と固定砲粒 31とからなる切断機構力 切断線 112, 112 X, 112Yに沿って榭脂封止体 110に接触することによって榭脂封止体 110を切断 する。まず、榭脂封止体 110が有する Y方向に沿う複数の切断線 112, 112X, 112 Yに沿って、複数の細線 119, 30, 32を榭脂封止体 110に接触させることにより、そ れらの複数の切断線 112, 112X, 112Yに沿って榭脂封止体 110を切断する。次に 、ステージ 117を 90° だけ回動させる。次に、榭脂封止体 110が有する X方向に沿う 複数の切断線 112, 112X, 112Yに沿って、複数の細線 119, 30, 32を榭脂封止 体 110に接触させることにより、それらの複数の切断線 112, 112X, 112Yに沿って 榭脂封止体 110を切断する。以上の工程によって、榭脂封止体 110に含まれる複数 の領域 102がそれぞれのパッケージに分割される。
[0171] この発明を詳細に説明し示してきた力 これは例示のためのみであって、限定ととつ てはならず、発明の範囲は添付の請求の範囲によってのみ限定されることが明らか に理解されるであろう。

Claims

請求の範囲
複数の電子部品を内包する榭脂封止体（ 110)を固定する固定機構（ 117)と、 それぞれ砲粒が付着された 1または 2以上の細線（119, 30, 32)と、
前記榭脂封止体（110)の主面に対して前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32) が実質的に平行になるように前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)に張力をか ける張力機構（121, 122, 123, 124)と、
前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)を少なくとも 1方向に走行させる駆動機 構 (150)と、
前記固定機構（117)と前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)とを相対的に移 動させる移動機構（160)とを備え、
前記移動機構（160)は、切断線に沿って前記榭脂封止体（110)に前記 1または 2 以上の細線（119, 30, 32)を接触させることによって、前記榭脂封止体（110)をそ れぞれが電子部品を内包する複数のパッケージ（10U)に分割する、切断装置。 請求の範囲第 1項に記載の切断装置であって、
前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)は側面視して前記榭脂封止体（110)を 取り囲むように張力がかけられている、切断装置。
請求の範囲第 1項に記載の切断装置であって、
前記張力機構（121, 122, 123, 124)は、
前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)を送り出す機構（121, 122, 123, 12 4)と、
前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)を巻き取る機構（121, 122, 123, 12 4)とを含み、
前記駆動機構（150)は、前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)を 1方向に連 続的に走行させた後に逆方向に連続的に走行させるように、前記巻き取る機構（ 12 1, 122, 123, 124)および前記送り出す機構（121, 122, 123, 124)を駆動させ る、切断装置。
請求の範囲第 1項に記載の切断装置であって、
前記榭脂封止体（110)と前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)との少なくとも 一方に単振動又は回転振動を与える加振機構（125, 128)をさらに備えた、切断装 置。
請求の範囲第 1項に記載の切断装置であって、
前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)のそれぞれは蹉り線である、切断装置。 請求の範囲第 1項に記載の切断装置であって
前 1または 2以上の前記細線（119, 30, 32)においては前記砲粒が付着している 付着部（33)と前記砲粒が付着して 、な 、非付着部（34)とが前記 1または 2以上の 細線（119, 30)のそれぞれの軸方向に沿って交互に設けられている、切断装置。 請求の範囲第 1項に記載の切断装置であって、
前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)はそれぞれの軸方向まわりに螺旋状に ねじられている、切断装置。
固定機構（117)に複数の電子部品を内包する榭脂封止体（110)を固定する工程 と、
砲粒が付着された 1または 2以上の細線（119, 30, 32)が前記榭脂封止体（110) の主面に対して実質的に平行になるように前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32 )に張力をかける工程と、
前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)を少なくとも 1方向に走行させる工程と、 前記榭脂封止体（110)と前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)とを切断線に 沿って接触させるように前記固定機構（117)と前記 1または 2以上の細線（119, 30 , 32)とを相対的に移動させることによって、前記榭脂封止体（110)をそれぞれが電 子部品を内包する複数のパッケージ（10U)に分割する工程とを備える、切断方法。 請求の範囲第 8項に記載の切断方法であって、
前記張力をカゝける工程では、側面視して前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32 )が前記榭脂封止体（110)を取り囲むように、前記張力機構（121, 122, 123, 124 )が前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)に張力をかける、切断方法。
請求の範囲第 8項に記載の切断方法であって、
前記張力をかける工程では、前記張力機構（121, 122, 123, 124)が、送り出し 機構（121, 122, 123, 124)と巻き取り機構（121, 122, 123, 124)とを用!ヽて前 記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)に張力をかけ、
前記駆動する工程では、前記駆動機構（150)力 前記 1または 2以上の細線（119 , 30, 32)を 1方向に連続的に走行させた後に逆方向に連続的に走行させるように、 前記送り出し機構（121, 122, 123, 124)および前記巻き取り機構（121, 122, 12 3, 124)を駆動する、切断方法。
請求の範囲第 8項に記載の切断方法であって、
前記榭脂封止体（110)と前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)との少なくとも 一方に単振動又は回転振動を与える工程をさらに備える、切断方法。
請求の範囲第 8項に記載の切断方法であって、
前記切断する工程では、前記駆動機構（150)および前記張力機構（121, 122, 1 23, 124)が、前記 1または 2以上の細線（119, 30, 32)の周面を前記榭脂封止体（ 110)にまんべんなく接触させる、切断方法。
切断空間を有しており、複数の電子部品を内包する榭脂封止体（17)が固定され 得る固定機構 (21, 22)と、
それぞれ砲粒が付着された 1または 2以上の細線（24, 30, 32)と、
前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)に張力をかける張力機構（25, 26, 27)と 前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)と前記榭脂封止体（17)の主面（S)とがな す角度を一定に維持しながら前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)を走行させる 駆動機構 (50)と、
前記榭脂封止体 (17)を複数のパッケージ (19)に分割するように、前記切断空間 において前記固定機構（21, 22)と前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)とを相 対的に移動させる移動機構 (60)とを備え、
前記移動機構 (60)は、前記榭脂封止体 (17)が折れ線または曲線に沿って切断さ れるように、前記榭脂封止体（17)と前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)とを相 対的に移動させる、切断装置。
請求の範囲第 13項に記載の切断装置であって、
前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)は側面視において前記榭脂封止体（17) を取り囲むように配置されている、切断装置。
[15] 請求の範囲第 13項に記載の切断装置であって、
前記張力機構（25, 26, 27)は、前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)を送り出 す機構（25, 26, 27)と、前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)を巻き取る機構（2 5, 26, 27)とを含み、
前記送り出す機構（25, 26, 27)および前記巻き取り機構（25, 26, 27)は、前記 1 または 2以上の細線（24, 30, 32)を順方向に連続的に走行させた後に逆方向に連 続的に走行させる、切断装置。
[16] 請求の範囲第 13項に記載の切断装置であって、
前記張力機構（25, 26, 27)は、前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)に、前記 榭脂封止体（17)の主面に対して実質的に垂直である垂直部 (WV)が形成されるよ うに、張力をかけ、
前記榭脂封止体（17)は、格子状の仮想線によって分けられた複数の領域を仮定 した場合に、それぞれいくつかの領域が 1列に並んでいる領域を含む複数の列状領 域を有し、
前記複数の列状領域の各々において、前記移動機構 (60)は、前記 1または 2以上 の細線（24, 30, 32)が前記榭脂封止体（17)に対して 2つの相対的な移動を行うよ うに前記固定機構（21, 22)と前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)とを相対的に 移動させるとともに、
前記 2つの相対的な移動は、前記格子状の仮想線によって特定されるそれぞれの 領域の 3辺を構成しかつ前記折れ線又は曲線を含む切断線に沿って前記垂直部（ WV)が移動する第 1の移動と、前記 3辺以外の 1辺を含む切断線に沿って前記垂直 部 (WV)が移動する第 2の移動とからなり、
前記複数の列状領域のそれぞれにおいて前記 2つの相対的な移動が前記第 1の 移動と前記第 2の移動との順番で行われることによって、前記複数の列状領域のそ れぞれが個々の前記パッケージに分割される、切断装置。
[17] 請求の範囲第 13項に記載の切断装置であって、
前記張力機構（25, 26, 27)は、前記 1または 2以上の細線に、前記榭脂封止体（ 17)の主面に対して実質的に垂直である垂直部 (WV)と実質的に平行である水平部 (WH)とが形成されるように張力をかけ、
前記榭脂封止体（17)は、格子状の仮想線によって分けられた複数の領域を仮定 した場合に、それぞれいくつかの領域が 1列に並んでいる領域を含む複数の列状領 域を有し、
前記複数の列領域の各々において、前記移動機構 (60)は、前記 1または 2以上の 細線（24, 30, 32)が前記榭脂封止体（17)に対して 2つの相対的な移動を行うよう に前記固定機構（21, 22)と前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)とを相対的に 移動させるとともに、
前記 2つの相対的な移動は、前記格子状の仮想線によって特定されるそれぞれの 領域の 3辺を構成しかつ前記記折れ線又は曲線を含む切断線に沿って前記垂直部 (WV)が移動する第 1の移動と、前記 3辺以外の 1辺を含む切断線に沿って前記水 平部 (WH)が移動する第 2の移動とからなり、
前記複数の列状領域のそれぞれにおいて前記 2つの相対的な移動が前記第 1の 移動と前記第 2の移動との順番で行われることによって、前記複数の列状領域のそ れぞれが個々の前記パッケージに分割される、切断装置。
請求の範囲第 16項または第 17項に記載の切断装置であって、
前記固定機構（21, 22)は、前記第 2の移動における切断線に対して交差する方 向に各々移動可能に設けられた第 1の可動部分 (21)と第 2の可動部分 (22)とを有 し、
前記榭脂封止体（17)を切断する場合には、前記第 1の移動の際には前記第 1の 可動部分 (21)と前記第 2の可動部分 (22)との少なくともいずれかが前記複数の列 状領域を固定し、前記第 2の移動の際には前記第 2の可動部分 (22)が前記複数の 列状領域の下方の位置まで移動して該位置において前記複数の列状領域を固定す るとともに、
前記第 1の移動及び前記第 2の移動の際に前記第 1の可動部分 (21)と前記第 2の 可動部分（22)との間において前記固定機構（21, 22)と前記細線（24, 30, 32)と が相対的に移動可能である空間が設けられている、切断装置。 請求の範囲第 13項に記載の切断装置であって、
前記榭脂封止体（17)および前記細線（24, 30, 32)の少なくとも一方に単振動又 は回転振動を与える加振機構 (28, 29)をさらに備えた、切断装置。
請求の範囲第 13項に記載の切断装置であって、
前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)は蹉り線（30)である、切断装置。
請求の範囲第 13項に記載の切断装置であって、
前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)においては前記砲粒が付着している付着 部（33)と前記砲粒が付着して ヽな 、非付着部（34)とが前記 1または 2以上の細線（ 24, 30, 32)のそれぞれの軸方向に沿って交互に設けられている、切断装置。
固定機構 (21, 22)に複数の電子部品を内包する榭脂封止体（17)を固定するェ 程と、
それぞれ砲粒が付着された 1または 2以上の細線（24, 30, 32)が前記榭脂封止 体（17)の主面に対して所定の角度をなすように 1または 2以上の細線（24, 30, 32) に前記張力をかける工程と、
前記所定の角度を維持しながら前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)を少なくと も 1方向に走行させる工程と、
前記榭脂封止体（17)と前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)とを接触させるよ うに前記固定機構（21, 22)と前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)とを相対的に 移動させ、それによつて、前記榭脂封止体（17)を折れ線または曲線に沿って切断 することによって、それぞれが電子部品を内包するパッケージ（19)に分割する工程 とを備える、切断方法。
請求の範囲第 22項に記載の切断方法であって、
前記張力をかける工程では側面視して前記細線（24, 30, 32)が前記榭脂封止体 (17)を取り囲むように前記細線（24, 30, 32)に張力をかける、切断方法。
請求の範囲第 22項に記載の切断方法であって、
前記張力をかける工程では送り出し機構 (25, 26, 27)と巻き取り機構 (25, 26, 2 7)との間において前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)に張力がかけられ、 前記駆動する工程では前記送り出し機構 (25, 26, 27)と前記巻き取り機構 (25, 26, 27)が前記細線（24, 30, 32)を 1方向に連続的に走行させた後に逆方向に連 続的に走行させる、切断方法。
[25] 請求の範囲第 22項に記載の切断方法であって、
前記張力をかける工程では、前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)の少なくとも 一部が前記榭脂封止体（17)の主面に対して実質的に垂直に延びるように、前記張 力機構（25, 26, 27)が前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)に張力をかけ、 前記榭脂封止体（17)は、格子状の仮想線によって分けられた複数の領域を仮定 した場合に、それぞれいくつかの領域が 1列に並んでいる領域を含む複数の列状領 域を有し、
前記切断する工程では、前記複数の列状領域のそれぞれにおいて、前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)が前記榭脂封止体（17)に対して 2つの相対的な移動を 行うように、前記移動機構 (60)が前記固定機構 (21, 22)と前記細線 (24, 30, 32) とを相対的に移動させるとともに、
前記 2つの相対的な移動は、前記格子状の仮想線によって分けられた複数の領域 のそれぞれの 3辺を構成しかつ前記折れ線又は曲線を含む切断線に沿って前記垂 直部 (WV)が移動する第 1の移動と、該第 1の移動の後において前記 3辺以外の 1辺 を含む切断線に沿って前記垂直部 (WV)が移動する第 2の移動とからなる、切断方 法。
[26] 請求の範囲第 22項に記載の切断方法であって、
前記張力をかける工程では前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)が前記榭脂 封止体（17)の主面に対して実質的に垂直に延びる垂直部 (WV)と、前記 1または 2 以上の細線（24, 30, 32)が実質的に平行に延びる水平部 (WH)とを各々設けるよ うに前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)に張力をかけ、
前記榭脂封止体（17)は、格子状の仮想線によって分けられた複数の領域を仮定 した場合に、それぞれいくつかの領域が 1列に並んでいる領域を含む複数の列状領 域を有し、
前記切断する工程では、前記複数の領域における 1列に並んでいる領域力 なる 列状領域において、前記細線（24, 30, 32)が前記榭脂封止体（17)に対して 2つの 相対的な移動を行うように前記固定機構（21, 22)と前記細線（24, 30, 32)とを相 対的に移動させるとともに、
前記 2つの相対的な移動は、前記複数の領域のそれぞれの 3辺を構成しかつ前記 折れ線又は曲線を含む切断線に沿って前記垂直部 (WV)が移動する第 1の移動と、 該第 1の移動の後において前記複数の領域のそれぞれの前記 3辺以外の 1辺を含 む切断線に向力つて前記水平部 (WH)が移動する第 2の移動とからなる、切断方法
[27] 請求の範囲第 25項または第 26項に記載の切断方法であって、
前記固定機構 (21, 22)は、各々移動可能に設けられた第 1の可動部分 (21)と第 2の可動部分（22)とを有し、
前記固定する工程では、前記第 1の可動部分 (21)と前記第 2の可動部分 (22)と が各々前記第 2の移動における切断線に対して交差する方向に移動し、
前記固定する工程では、前記第 1の移動が行われるときには前記第 1の可動部分（ 21)と前記第 2の可動部分 (22)との少なくともいずれかが前記複数の列状領域を固 定し、前記第 2の移動が行われるときには前記第 2の可動部分 (22)が前記複数の列 状領域の下方の位置まで移動して該位置において前記複数の列状領域を固定する 、切断方法。
[28] 請求の範囲第 22項に記載の切断方法であって、
前記榭脂封止体（17)および前記 1または 2以上の細線（24, 30, 32)の少なくとも 一方に単振動又は回転振動を与える工程をさらに備えた、切断方法。
PCT/JP2007/063893 2006-08-04 2007-07-12 Dispositif de coupe et procédé de coupe WO2008015895A1 (fr)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-213924 2006-08-04
JP2006213925A JP5054943B2 (ja) 2006-08-04 2006-08-04 切断装置及び切断方法
JP2006-213925 2006-08-04
JP2006213924A JP4995510B2 (ja) 2006-08-04 2006-08-04 切断装置及び切断方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008015895A1 true WO2008015895A1 (fr) 2008-02-07

Family

ID=38997076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2007/063893 WO2008015895A1 (fr) 2006-08-04 2007-07-12 Dispositif de coupe et procédé de coupe

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW200814175A (ja)
WO (1) WO2008015895A1 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2110216A1 (en) * 2008-04-14 2009-10-21 Applied Materials, Inc. Wire saw device and method for operating same
WO2011032599A1 (en) * 2009-09-18 2011-03-24 Applied Materials, Inc. Wire saw work piece support device, support spacer and method of sawing using same
WO2014078763A1 (en) * 2012-11-19 2014-05-22 Memc Singapore Pte, Ltd. Systems and methods for producing seed bricks
WO2014078827A1 (en) * 2012-11-19 2014-05-22 Memc Singapore Pte, Ltd. Method of preparing a directional solidification system furnace
WO2014105753A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Memc Singapore Pte, Ltd. Apparatus for producing rectangular seeds
WO2014105749A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Memc Singapore Pte, Ltd. Methods for producing rectangular seeds for ingot growth
WO2014184753A1 (en) * 2013-05-17 2014-11-20 Meyer Burger Ag Wire saw with slotted pulleys
WO2017158291A1 (fr) * 2016-03-15 2017-09-21 Saint-Gobain Placo Procede et dispositif de decoupe d'un matelas ou panneau en laine minerale
WO2017158290A1 (fr) * 2016-03-15 2017-09-21 Saint-Gobain Placo Procede et dispositif de decoupe d'une plaque ou d'un panneau de materiau de construction poreux

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH029186A (ja) * 1988-06-28 1990-01-12 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 角型ブロック製造方法
JPH0347720U (ja) * 1989-09-20 1991-05-07
JP2000012578A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Nec Corp 半導体パッケージの製造方法およびその成形用金型
JP2004079667A (ja) * 2002-08-13 2004-03-11 Seiko Epson Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2004243492A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Kanai Hiroaki シングルワイヤソー用ソーワイヤ
JP2004338023A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Noritake Co Ltd ワイヤー工具およびその製造方法
JP2005335086A (ja) * 2004-05-24 2005-12-08 Towa Corp 回路基板、樹脂成形体、電子部品、及び、樹脂成形体又は電子部品の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH029186A (ja) * 1988-06-28 1990-01-12 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 角型ブロック製造方法
JPH0347720U (ja) * 1989-09-20 1991-05-07
JP2000012578A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Nec Corp 半導体パッケージの製造方法およびその成形用金型
JP2004079667A (ja) * 2002-08-13 2004-03-11 Seiko Epson Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2004243492A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Kanai Hiroaki シングルワイヤソー用ソーワイヤ
JP2004338023A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Noritake Co Ltd ワイヤー工具およびその製造方法
JP2005335086A (ja) * 2004-05-24 2005-12-08 Towa Corp 回路基板、樹脂成形体、電子部品、及び、樹脂成形体又は電子部品の製造方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2110216A1 (en) * 2008-04-14 2009-10-21 Applied Materials, Inc. Wire saw device and method for operating same
WO2011032599A1 (en) * 2009-09-18 2011-03-24 Applied Materials, Inc. Wire saw work piece support device, support spacer and method of sawing using same
US8900972B2 (en) 2012-11-19 2014-12-02 Memc Singapore Pte. Ltd. Systems and methods for producing seed bricks
WO2014078763A1 (en) * 2012-11-19 2014-05-22 Memc Singapore Pte, Ltd. Systems and methods for producing seed bricks
WO2014078827A1 (en) * 2012-11-19 2014-05-22 Memc Singapore Pte, Ltd. Method of preparing a directional solidification system furnace
US9499920B2 (en) 2012-12-31 2016-11-22 Memc Singapore Pte. Ltd. (Uen200614794D) Methods for producing rectangular seeds for ingot growth
WO2014105749A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Memc Singapore Pte, Ltd. Methods for producing rectangular seeds for ingot growth
US9111745B2 (en) 2012-12-31 2015-08-18 MEMC Singapore Pte., Ltd. (UEN200614794D) Methods for producing rectangular seeds for ingot growth
WO2014105753A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Memc Singapore Pte, Ltd. Apparatus for producing rectangular seeds
WO2014184753A1 (en) * 2013-05-17 2014-11-20 Meyer Burger Ag Wire saw with slotted pulleys
WO2017158291A1 (fr) * 2016-03-15 2017-09-21 Saint-Gobain Placo Procede et dispositif de decoupe d'un matelas ou panneau en laine minerale
WO2017158290A1 (fr) * 2016-03-15 2017-09-21 Saint-Gobain Placo Procede et dispositif de decoupe d'une plaque ou d'un panneau de materiau de construction poreux
FR3048903A1 (fr) * 2016-03-15 2017-09-22 Saint-Gobain Placo Procede et dispositif de decoupe d'une plaque ou d'un panneau de materiau de construction poreux
FR3048904A1 (fr) * 2016-03-15 2017-09-22 Saint-Gobain Placo Procede et dispositif de decoupe d'un matelas ou panneau en laine minerale
US11548084B2 (en) 2016-03-15 2023-01-10 Saint-Gobain Placo Method and device for cutting a plate or panel of porous construction material

Also Published As

Publication number Publication date
TW200814175A (en) 2008-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008015895A1 (fr) Dispositif de coupe et procédé de coupe
KR100350657B1 (ko) 경질의 취성가공물에서 다수의 디스크를 절삭하는 방법 및 그 장치
KR20120067929A (ko) 분할 방법
CN1700424A (zh) 半导体器件的制造方法
US6609965B2 (en) Cutting blade
KR101569965B1 (ko) 전자 부품 제조 장치 및 제조 방법
TWI726230B (zh) 保持構件、保持構件的製造方法、保持機構以及製品的製造裝置
JP4995510B2 (ja) 切断装置及び切断方法
JP5054943B2 (ja) 切断装置及び切断方法
CN113977783A (zh) 晶碇切割装置及晶碇切割方法
JP2010283016A (ja) 半導体パッケージの製造方法及び切断装置
TWI618193B (zh) 製造裝置及製造方法
KR101347026B1 (ko) 반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법
KR101749482B1 (ko) 반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법
KR101971059B1 (ko) 반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법
JP2020064935A (ja) パッケージ基板の加工方法
JP2005166993A (ja) ヘッド加圧面の清掃方法および装置
KR101347027B1 (ko) 반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법
JP7378890B2 (ja) 目立てボード及び切削ブレードの目立て方法
CN115319543A (zh) 修整板和切削刀具的修整方法
KR20170132051A (ko) 반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법
JP4232752B2 (ja) 電子部品装着装置、電子部品装着方法
JP2011067934A (ja) 固定砥粒ワイヤおよびその製造方法
KR101347028B1 (ko) 반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법
JP2007030102A (ja) 切削装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07790687

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: RU

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 07790687

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1