TW200814175A - Cutting device, and cutting method - Google Patents

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200814175 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 技術領域

本發明關於以製造半導體裝置等之封裝體為目的而用 5以分割樹脂填封體的切斷裝置及切斷方法。又，要被切斷 之對象物即樹脂填封體，係於引線框架、印刷電路基板及 半導體基板等之電路基板(以下稱「基板」）上設置之複數晶 片狀電子零件（以下稱「晶片」）經樹脂填封者。 10 背景技術 口術上，以將裝設在基板之半導體晶片或由晶片 電容器等構成之晶片經樹脂填封的樹脂填封體予以切斷， 而分割成最後製品即封裝體的步驟可參照幻圖來說明。 15 20 以下說明中使用之任何圖式，乃適宜地 名略或巧張杈式地描繪。 以樹3㈣由絲設於騎之晶片予 切斷^壤Γ步驟至切斷樹脂填封體之步驟的剖面圖。在 树月曰填封體的步驟中，主要使用具有會旋轉之外心 「以安裝於㈣之蝴機㈤聽刀）乃指 的界道恤eet)進彳-+ ㈣的極料周刀，沿著晶圓 半導體製造穿置：:削或切溝加工的裝置」(例如參照曰本 版，日刊1報、/編，「半導體製造裝置用語辭典」，第4 報社，1997仲⑽日，第彻扑換言之， 5 200814175 係將晶圓切斷用之切割機作為樹脂填封體之切斷用的切割 機使用。又，近年来因應樹脂填封體已開始使用以下二種 切斷方式。其一方式為使用雷射的切斷方式(例如參照例如 特開平9 —036151號公報之第3頁及第2圖)。另一種方式為 5使用咼壓水與研磨粒(研磨材）的切斷方式，即磨削式之高壓 噴射水柱(例如參照例如特開平2〇〇5_ 16146〇號公報之第2 〜3頁及第1圖)。 為了製造各個封裝體，乃要順序進行以下的步驟。首 先，將晶片3裝設於以設置於基板丨之柵狀假想線所特定之 10複數領域2的各個領域，並藉導線4而電性連接晶片3之電極 (未以圖式顯示）與基板1的電極(未以圖式顯示其次如第1 圖所示，將基板1載置於下模具5，並將下模5與上模6予以 組模而將由環氧樹脂等熱硬化性樹脂構成的流動性樹脂 (未以圖式顯示）經由樹脂流路7而填充於模孔8。接著加熱流 15動性樹脂而使其硬化以形成由硬化樹脂構成的填充樹脂 9(參照第2圖丫。依據至此的步驟而完成樹脂填封體1〇。又， 也可以於基板上積層複數晶片的狀態使已裝設之封裝體 (積層型封裝體)樹脂填封成形。

其次如第2圖所示，下模5與上模6呈開模而取出樹脂填 20封體10。接著如第3圖所示，將樹脂填封體10。固定於載台 11並使載台11與旋轉刀（未以圖式顯示)相對地移動。藉此， 於各領域之間的交界線即切斷線12，使旋轉刀與樹脂填封 體10之主面S接觸而在其厚度方向切削樹脂填封體1〇。此情 形下’使用旋轉刀在其厚度方向完全地切削樹脂填封體W 200814175 ΓΓ樹脂填封體1G。如此—來，可分割樹脂填封體Η)而 凡成對應基板1之各領域2之各個封裝體。 “又’在切斷樹脂填封體10的步驟中，如第3圖所示，藉 吸著而將樹脂填封體1〇固定於载台u。具體而言，載台^ 5設有凹卵，該凹部13时路14與閥（未以圖式顯示)作=媒 介而連接減壓槽(未以圖式顯示）。又，將樹脂填封體10定位 2載台11上之預定位置後，透過管路14而使凹部13減壓。 藉此，藉著以箭頭15所示方向的吸氣而能將樹脂填封體ι〇 固定於載台η。又，於載#11對應各領域2之交界線，即對 10應可切斷樹脂填封體10之線即切斷線12之各線，設有可裝 入旋轉刀的溝16。 其次說明被切斷物即樹脂填封體10所使用的基板i。此 基板1為例如以下所舉出者。乃有玻璃環氧樹脂基板、可撓 性基板、捲帶等樹脂基材的印刷電路基板、紹基板等之陶 15瓷基材基板、或是由Cu構成之金屬基材的引線框架。 然而近年來封裝體之尺寸形狀產生有以下趨勢。第 卜產生了封裝體小型化的趨勢。第2,產生了基板1大型化 的趨勢。由於料趨勢，於—片基板i可增加製造封裝體數 (採用數）。又，由於一條切斷線12之距離變長且切斷線12 20之條數增加，因此切斷距離增加。第3，產生了封裝體之外 形與晶片的距離變小的趨勢。此第3趨勢係基於對電子機器 之多功能化及記憶容量的大容量化等的要求而產生。又， 與積層型封裝體中可積層之晶片數增加的趨勢一併地於記 憶卡顯著呈現出此第3趨勢。 200814175 又，封包之平面形狀僅為長方形（包含正方形），基板工 之各領域2之交界線，即，可切斷樹脂填封體1〇之線即切斷 線12僅為線段。但是，近年來平面形狀實質上為長方形， 換言之，平面形狀整體如長方形，然而係使用包含由平面 5看之外形上呈曲線或折線的封裝體。亦即，使用具有其包 含曲線及折線之至少其中之一之切斷線丨2的樹脂填封體 10。又，此折線乃指線段(有限直線)之各端部連接而形成之 線的意思。 接著爹照第4圖及第5圖來說明包含複數個封裝體之樹 10脂填封體’而該封裝體係包含由平面看之外形上呈曲線或 折線之至少其中之-者’及’如此構成的封裝體。第4圖及 第5圖分別表示包含外形上呈曲線或折線之記憶卡之製造 時的中間品即樹脂填封體，及’上述記憶卡之封裝體的平 面圖。沿著切斷線18Χ、18γ切斷第4圖所示之樹脂填封體 15 17,而製造第5_示之記憶卡的封裝體19。在此說明切斷 線18Χ係用以沿著X方向切斷樹脂填封體17所使用的切斷 線’切斷線ι_用以沿打方向切斷樹脂填封體17所使用 的切斷線。 以下說明相當於樹脂填封體17之記憶卡之封裝體_ 2〇分的配置。第4圖所示之領域ρ係相當於記憶卡之封裝體^ 部分。又，領域Ρ周圍設有於最後廢除不要的部分A、B、C。 員或P與攸其上方鄰接之順時針方向配置的不要部分 二，c形成-個單位部分u(圖中附加斜線部分>。又，於 树月曰真封體17，後數個單位部分u配置於以拇狀假想線所特 200814175 定的複數領域。又，雖然於勒脂填封體17右端的不要部分 B、C與内部的不要部分B、C尺寸及形狀不相同，但是為求 方便乃以相同符號表示。又，雖然上端的不要部分A、b與 内部的不要部分A、B尺寸及形狀不相同，但是為求方便乃 5以相同符號表示。而且，於樹脂填封體17左端與下端部分 亦設置著不要部分(無標號）。

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。〜叫"丨/1、…心’呢卜 < 珂巴iy由平面看之外形上設 有凹凸部20與各各角的圓化部(未以圖式顯示）。因此，第4 圖所示之切斷線⑽、18Y包含有折線與曲線。又，此凹凸 獅目的在於處理封裝體19時能容易以手指抓住，以及將 相機或行動電話等機器時可使機器侧之構 設置者。又，如第5圖所示，記憶卡之封 中’為了易於以手指抓住而設有厚度部Τ。 又，也存在具有與第5圖所示之 含有折::::艘如此的記憶卡也可謂夹著該角之二邊包 樹脂===:斷技術’若要切斷第3圖所示之 依據使用旋轉刀之_^的話’會^下的問題。第卜 斷線12切斷樹脂填封體1。，:之切斷技，的話，係沿著切 的話，在切斷上^此會有切斷線12的距離變長 已存在有使用複數片二0^的問題。又，為解決此問題， 著複數切斷 二片刀片之「dual

片刀片（旋轉刀）而同時地、、;L 線切_脂填封體_方法(針對使用 20 200814175 cuts」’例如參照日本半導體製造壯 裝置用語辭典」，第4版，日刊工1衣置協會編，「半導體製造 第280〜2叫但是，依據7年1⑽曰， 5

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20 安裝部分即具有一定尺寸形狀的凸缓必須有刀片之 數方面受到限制。爰此，緣’因此在要增加刀片 增加刀片數而使切斷所需要的時=大的情形下，因 時間上受到限制。而且 …θ又限制’即在減少切斷 切斷時由於旋轉的刀片施封裝體而言，要 此存在有被切斷的封裝體合=衣體之力比吸著力強，因 邊為3随以下的封裝體日傾2㈣題。此問題特別在- 1 Γ结使/雷射之切斷技術時，切斷線12距離變大的 活，也會有在切斷上靈I且# 欠大的 光則需要聚光透鏡等光學^_問題。又;^要照射雷射 的條數上，從空間上的節 本的觀點來看乃為困難。妻 裝置成 形下，因照射之雷射光的㈣在切斷線12的距離大的情 有限制。 ^的條數増加導致在減少切斷時間上 第3使用磨削式之高壓喷射水柱之切斷技術的 下’切斷線12距離變大的話，也會有在切斷上需要長時間 的問題。又’由於要喷射高壓水’故必須高壓水產生事置 配管系統及研磨粒供應系統等，因此增加所仙高壓水的 條數上，從空間上的節她點來看，以及從節㈣置成本 的觀點來看料《。爰此，在切斷線⑽轉大的情形 下口喷射门£水的條數増加導致在減少切斷時間上有限 10 200814175 -制。又，以下說明其他各種問題。 J如在切辦第4圖所示之樹脂填封體17而製造第5圖 所示之記憶卡之封裝體19時，會有以下的問題。第1，依據 使用旋轉刀之切副機所構成之切斷技術，僅能沿著直線來 5切斷被切斷物。因此在製造其包含平面觀看為曲線及折線 之至少其中之—的封裝體時，會有無法使用i刀割機的問題。

第2 ’依據使用雷射之切斷技術，雖然可沿著包含曲線 或折線之切斷線18χ、18γ來切斷樹脂填封體17，但是會有 起因於以熱封之切斷(賴)所造成的以下問題。此為會有 1〇封裝體之外緣完成品質降低之虞的問題。又，使用於記憶 卡之基板(芩照第1圖之基板)一般為樹脂基材之印刷電路基 板，因此易產生藉熔斷所造成的完成品質降低。特別是對 於-般使用者處理之記憶卡，如此的完成品質被視為很重 要。 15 第3，依據使用雷射之切斷技術，會有於切斷時的加工 熱造成晶片不良影響之虞。特別是近年來正強加要求對圮 憶卡的小型化及記憶容量的大容量化，因此基板之小型 化、晶片之大型化及可積層之晶片數增加的趨勢變強。藉 此趨勢，記憶卡表面（上面及下面）與晶片之間的距離變小: 2〇因此加工熱對於晶片與導線等的不良影響變大。因此合 有對於大容量之記憶卡難以運用雷射來切斷的問題。曰 在製造LED(Light Emit Diode)等光學元件之封裝體护使用 透明樹脂。依據使用雷射之切斷技術，會有因熱加工 透明樹脂白濁之虞，因此會有對光學元件難以 + 嗅用雷射所 11 200814175 進行之切斷的問題。 哭弟4,依據使用雷射之切斷技術，需要高價的雷射振盡 器與光路。因此’會有難以達到降低裝置成本與裝置小型 化的問題。 第5以使用磨削式之雨壓噴射水柱進行切斷技術的情 • 形下’可沿著包含曲線或折線之切斷線18X、财來切斷樹 月/曰填封體17 ’但是，必需有水槽、高壓水產生裝置、配管 t統、預濾槽及研磨回收裝置等。而且，必需有在切斷樹 料封體17後用以衰減高壓水之壓力的空間。因此會有難 10以達到裝置小型化的問題。 第6以使用磨削式之南壓噴射水才主進行士刀斷技術的情 形下，在裝置的構造要素中，會有喷射噴嘴、配管系統及 載台等構件因研磨粒而磨耗的問題。而且，會有因此磨耗 導致保養維修之增加及裝置運轉率降低的問題。 15 第7,以使用雷射之切斷技術與使用磨削式之高壓喷射 _ 纟柱進行切斷技術的情形下，在切斷由異種材料之基板與 ㈣樹脂構成之樹脂填封體17時，在異種材料之交界處切 斷狀態不同，例如在剖面觀看下會有產生段差的問題。此 ‘ 問題乃起因於因材料使雷射光之吸收特性不同，以及因材 -2〇料而使硬度不同而產生。又，此問題於基板是由Cu等金屬 製之引線框架構成的情形下明顯呈現。具體而言，由於金 屬比樹脂難切斷，因此於具有引線框架之端子部會有產生 比樹脂部突出的部分之虞。 第8,以使用雷射之切斷技術與使用磨削式之高壓噴射 12 200814175 水柱進行切斷技術的情形下，在切斷設置於記憶卡之封壯 體19的厚度部τ時，會有以下的問題。此乃於厚度部 比其以外部分較長切斷時間的問題。而且，使用雷射^係 將雷射光予以光學性擠壓，又，使用磨削式之高壓噴射水 5柱時，由於高壓水會擴散，因此在切斷部即侧面會有形成 錐狀之虞的問題。 專利文獻1 :特開平9 — 036151號公報（第3頁、第2圖） 專利文獻2 :特開2〇〇5—161460號公報（第2〜3頁' 第1 圖） 1〇 非專利文獻1 ··日本半導體製造裝置協會編，「半導體 製造裝置用語辭典」，第4版，日刊工業報社，丨列了年“月 20曰，第280〜281頁。 【明内容】 發明揭示 15 發明欲解決的課題 本發明欲解決之課題，即本發明之目的在於提供可解 決前述之以使用旋轉刀之切割機所進行切斷，以雷射所進 行切斷及以磨削式之高壓噴射水柱進行切斷之問題的切斷 裝置及切斷方法。 20 解決問題的手段 本發_之—觀_切斷裝置，包含有可固定用以内包 複數電子零件之樹脂填封體的固定機構、分別附著有研磨 粒之一或二條以上的細線、及，對一或二條以上的細_ f張力而使—或-條以上的細線相對於樹脂填封體之主面 13 200814175 呈實質上平行的張力機構。又，該切斷裝置包含有可驅動 一或二條以上的細線而使一或二條以上的細線於至少一個 方向移動的驅動機構、及，可使固定機構與一或二條以上 的細線相對性地移動的移動機構。移動機構使一或二條以 ， 5 上的細線沿著切斷線接觸樹脂填封體而將樹脂填封體分割 成分別用以内包電子零件的複數封裝體。 蘑 本發明之一觀點的切斷方法，包含將用以内包複數電 子零件之樹脂填封體固定於固定機構的步驟、及，對一或 # 二條以上的細線施予張力而使已附著有研磨粒一或二條以 10 上的細線相對於樹脂填封體之主面呈實質上平行的步驟。 又，該切斷方法包含有可驅動一或二條以上的細線而使一 或二條以上的細線於至少一個方向移動的步驟、及，使固 定機構與一或二條以上的細線相對性地移動而使樹脂填封 體與一或二條以上的細線沿著切斷線接觸，而將樹脂填封 15 體分割成分別用以内包電子零件的複數封裝體。 本發明之另一觀點的切斷裝置，包含有具有切斷空間 ^ 且可固定用以内包複數電子零件之樹脂填封體的固定機 構、分別附著有研磨粒之一或二條以上的細線、及，對一 . 或二條以上的細線施予張力的張力機構。又，該切斷裝置 20 包含有可一面使一或二條以上的細線與樹脂填封體之主面 所形成之角度維持一定，而一面使一或二條以上的細線行 走的驅動機構、及，於切斷空間使固定機構與一或二條以 上的細線相對性地移動以將樹脂填封體分割成複數封裝體 的移動機構。移動機構使樹脂填封體與一或二條以上的細 14 200814175 線相對性地移動而使樹脂填封體被沿著折線或曲線切辦。 •本發明之另-觀點的切斷方法，包含將用以内包複數 電子零件之樹脂填封體固定於固定機構的步驟、對一或二 條以上的細線施予張力，以使分別已附著研磨粒之—或二 5條以上的細線相對於樹脂填封體之主面形成預定角度的步 …及 面維持預疋角度而一面將一或二條以上的細線 朝至少-個方向驅動的步驟。又，該切斷方法包含使固定 機構與一或二條以上的細線相對性地移動以使樹脂填封體 與一或二條以上的細線接觸，藉此使樹脂填封體被沿著折 10線或曲線切斷且分割成分別用以内包電子零件之封裝體的 步驟。 圖式簡單說明 第1圖係用以說明從將已安裝於基板之晶片予以樹脂 封衣的步驟至切斷樹脂填封體之步驟之一連串步驟的剖面 15 圖0 第2圖係用以說明從將已安裝於基板之晶片予以樹脂 封衣的步驟至切斷樹脂填封體之步驟之一連串步驟的剖面 圖。 第3圖係用以說明從將已安裝於基板之晶片予以樹脂 2〇封衣的步驟至切斷樹脂填封體之步驟之一連串步驟的剖面 圖。 弟0表示在製造外形包含曲線或折線之記憶卡時之 中間品即樹脂填封體的平面圖。 ， 第5圖表不第4圖所示之記憶卡的平面圖。 15 200814175 第6圖表示實施例1之切斷裝置的立體圖。 第7圖係用以說明以實施例2之切斷裝置及切斷方法來 切斷樹脂填封體時之第1步驟的平面圖。 第8圖係用以說明第7圖所示之第1步驟的部分剖面圖。 5 第9圖係用以說明第7圖所示之第1步驟之下一步驟的 平面圖。 第10圖係用以說明第9圖所示之第1步驟之下一步驟的 部分剖面圖。 第11圖表示實施例3之切斷裝置的立體圖。 10 第12圖表示實施例4之切斷裝置的立體圖。 第13圖表示於實施例5及11使用之細線的立體圖。 第14圖表示於實施例5及11使用之細線的立體圖。 第15圖表示實施例6之切斷裝置的立體圖。 第16圖表示實施例7之切斷裝置的立體圖。 15 第17圖表示實施例8之切斷裝置的立體圖。 第18圖表示實施例9之切斷裝置的立體圖。 第19圖表示實施例10之切斷裴置的立體圖。 第20圖表示第10圖所示之具有V形溝之滑輪頂部之細 線之旋轉方向的部分剖面圖。 20 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 此發明之上述及其他目的、特徵、觀點及優點，從與 所附圖式相互關聯可理解之此發明之以下的詳細說明而能 獲得瞭解。 16 200814175 (實施樣態） -- 以下一面參照圖式，一面說明本發明之實施樣態之切 斷裝置及切斷方法。 實施例1 • 5 又，以下所示之各立體圖中，省略了用以防止金屬線 所構成之細線振動的導輪。 凑 如第6圖所示，切斷裝置具備有分別可朝第6圖中X方向 及Y方向前進後退之左侧載台21及右側載台22。左側載台21 馨 及右側載台22之相互對向形成其等的上面呈同一面。以左 1〇側載台21及右側載台22之其中至少一者前進後退而可在其 等之間形成適當大小的空間23。又，配置有左侧載台21及 右側載台22之桌（未以圖式顯示）可朝圖中之乂軸方向、γ轴 方向及Z軸方向之任一方向移動，且可轉動於z轴周圍如箭 頭(9所示。被切斷物即樹脂填封體17能以對位的狀態被固 15定左侧載台21及右侧載台22之各別的上面。樹脂填封體17 因被左側載台21及右侧載台22其中任一者吸附而固定。於 ® 如此的構成中，桌（未以圖式顯示)係可使被固定在左側载 台21及右側冑台22之其中任一者上面之樹脂填封體1?，朝χ ‘ 軸方向、Υ軸方向、2軸方向及如箭頭Θ所示ζ軸周圍 2〇 移動機構。 、 接著說明細線。此細線以金屬線構成。如第6圖所示， 由側面視之，以施予細線24張力的狀態構成長方形構造而 包圍左側載台21及右侧載台22，即包圍樹脂填封體ι/。此 細線24係於一條細線之兩端以熔接、銲接或…電焊等接= 17 200814175 方法進行接合而製造。第6圖中，以四個滑輪25(圖式中顯 示三個）施予細線24張力，此等滑輪之中的一個滑輪烈連結 於馬達等驅動機構50。又’藉著馬達5〇使其中一個滑輪& 旋轉而使細線24朝單方向（圖中在前侧的部分向下）高速地 • 5行走。此循環方向可因應被切斷物即樹脂填封體17之固定 方向與特性等而選擇。 螓 細線24被施予張力以使其一部分即位於圖中前侧之垂 直部WV相對於樹脂填封體17主面（上面）S呈實質上垂直。 • 又，細線24之另一部分即水平部WH被施予張力的狀態以使 ίο其相對於樹脂填封體17主面S呈實質上平行。又，在此所稱 「實質上垂直」乃意味著細線24相對於樹脂填封體17之主 面S實質上呈90°交叉的狀態，因此細線24相對於樹脂填封 體17之主面S所構成之角度亦可從9〇。偏移若干。又，在此 所稱「實質上平行」乃意味著細線24相對於樹脂填封體17 15 之主面S實質上呈0°的狀態，因此細線24相對於樹脂填封體 17之主面S所構成之角度亦可從〇。偏移若干。 • 如上所述，水平部WH對於樹脂填封體17主面可實質上 同時接觸。又，前側之垂直部丽以被施加張力的狀態設置 . 的話，細線24亦能以第6圖所示之以外的樣態被施加張力的 20 狀態設置。例如，也可設置成使用三個滑輪25而使細線24 被施予張力的狀態。 細線24例如由鋼琴線那般的細線所構成，其表面固定 附著有鑽石、SiC(碳化矽）或cBN(立方晶氮化硼）等構成的 研磨粒（未以圖式顯示）。此等研磨粒（固定研磨粒）例如以 18 200814175 電焊或黏著等方式來固定於細線24表面。又，使用細線24 的話，此等研磨粒會被磨耗或脫落。此情形下將舊的細線 24更換成新的細線24即可。即，細線24係被當作消耗品來 處理。 5 參照第7〜第1 〇圖來說明本實施例之切斷方法。本實施 例中’使具有固定研磨粒且高速行走之細線24，與被固定 於左側載台21上面及右側載台22上面的樹脂填封體π相對 性地移動，以使細線24之一部分即垂直部wv與樹脂填封體 17接觸。如此一來，細線24之垂直部WV會切斷樹脂填封體 ίο 17。於本實施例，移動機構6〇使配置有左側載台21上面及 右侧載台22之桌（未以圖式顯示）分別沿著X軸方向與γ軸方 向移動，而使細線24與樹脂填封體17相對性地移動。又， 本實施例分別於樹脂填封體17包含沿著γ軸方向延伸之複 數領域P之複數列狀領域Rl、R2、…之各領域，進行切斷而 15使树脂填封體17分割成複數記憶卡（參照第5圖之記憶卡的 封裝體19)。 首先，如第7圖及第8圖所示，左侧載台21上面及右侧 載台22之分別的載台上面使樹脂填封體17定位。又，使用 左侧載台21上面及右侧載台22之其中一側而進行吸附使樹 20脂填封體17固定在載台上（暫時固定）。之後，使左側載台 21上面及右側載台22另一側前進後退，以於樹脂填封體 之下侧形成預定空間23。接著如第8圖所示，藉著吸附而將 樹脂填封體17固定（主固定）於左侧載台21上面及右側載台 22之分別的載台上面。此吸附可利用左側載台21上面及右 19 200814175 側载台22之其中任-側來進行，“，為了穩定樹脂填封 ㈣進行切斷，最好是左側载台21上面及右側载台^ 雙方來吸附。 在此說明空間23係包含以平面觀看切斷一個列狀領域 5 (圖中為右端的列狀領_)時，細線_對性的移動之線

即切斷線。在此說明之切斷線乃意味著第7圖所示之列狀，員 域们中的切斷線12C、12S。又，就樹脂填封體Π-般而言，、 切斷線18X係僅由直線（線段）所構成的切斷線。又，在切斷 線清之中，切斷線c係包含曲線或折線的切斷線，而切斷 10線12S係僅由直線（線段）所構成的切斷線。 15 接著，使桌（未以圖式顯示）分別沿著雄方向盘㈣方 ㈣動，藉此如第7圖中附上箭頭之粗的虛線所示，細❹ 之4刀即垂直部WV於列狀領域R1切斷樹脂填封體」？。男 體而a ’在包含有對應記憶卡之封裝體19之—個單位部分 ϋ(項域P、a、B、c)中的領域p的四邊之中，且於包含 曲線或折線之邊的三邊，細線24之垂直霜依順序切斷掏 脂填封體17 〇此:r邊将ΐφ $ /|Λ # 邊。 -▲中至 >-邊包含曲線或折線的三 本實施例於列狀領聰從第7圖之上朝下，將連接上述 加三料鄰接於γ袖方向之其他三邊之線（綱之交界線）予 以¥曲狀地依序切斷而分割樹脂填封體17。以下將此切斷 稱為彎曲狀切斷。又，將進行彎曲狀切斷時細線24的垂直 部WV與樹脂填封體17之相對性的移動稱為彎曲狀移動。在 對列狀領域R1之彎錄切斷結束的狀態下，各領域p具有的 20 200814175 邊之中剩餘的一邊（未被切斷的一邊）沿伸殘留在一條直 卜— 在此步驟’藉著設於樹脂填封體17下侧的空間23而 此使細線2 4不接觸左侧載台21及右侧載台2 2即能移動。 又，於第7圖表示結束彎曲狀切斷的狀態下，細線24之相對 5 性的位置。 其次，停止右側載台22之吸附作用，並使右侧載台22 朝左方向僅移動預定距離，而於樹脂填封體17之下側形成 預疋空間。如第10圖所示，空間23由平面觀看包含全部於 】狀項域R1具有之各領域中構成切斷對象之邊，即包含延 伸於條直線上所殘留之各邊。換言之，第1〇圖所示之空 門Μ由平面觀看包含全部列狀領域R1的切斷線12S。 接著如第10圖所示，藉著吸附而將樹脂填封體17固定 於(主固定）左側載台21及右侧載台22之各載台的上面。其 人使/〇著上述三邊切斷樹脂填封體17結束的細線24由第9 15圖之下方朝向上方相對性地移動。而如第0圖中附有箭頭之 粗的虛線所示，在此步驟使細線24沿著各領域p具有之四邊 之中殘留的一邊（未被切斷的一邊）相對性地移動。藉此， 細線24沿著切斷線12S相對性地移動，以直線狀順序切斷該 未被切斷的一邊後分割樹脂填封體17。以下將此切斷稱為 20直線狀切斷。又，將進行直線狀切斷時之細線24的垂直部 WV與樹脂填封體17之相對性的移動稱為直線狀移動。在此 步驟亦藉著形成在樹脂填封體17下方的空間23而能使細線 24不接觸左侧載台21及右側載台22即能移動。又，於第9圖 表示結束直線狀切斷狀態下細線24之相對性的位置。 21 200814175 依據至此為止的步驟，於列狀領域1^切斷樹脂填封體 1 7後可將各領域P分別分割成記憶卡。本實施例如第g固 所示由列狀領域R1製造三個記憶卡。又，第9圖中以粗的声 線包圍的領域p的部分相當於記憶卡（參照第5圖之記情卡 5 的封裝體19)。 、 接著停止右侧載台22之吸附作用，並搬出業經分割的 記憶卡。此步驟例如係從右側載台22之上方下降的搬出機 構（未以圖式顯示）吸附各記憶卡後總括搬出。 其次停止左側載台21之吸附作用。接著突出銷等突出 10機構（未以圖式顯示）使樹脂填封體17突出並向第9圖及第 10圖的右側方向移動。之後，在樹脂填封體17藉突出機構 而被支撐的狀態下，將左側載台21適切地向左方向移動。 藉此移動，左侧載台21之右端被設定位置在自此要切斷之 列狀領域R2之切斷線12S的左側。又，在樹脂填封體17藉突 15出機構而被支撐的狀態下，因應必要而適切移動右側载二 22。藉此移動，右側載台22之左端被設定位置在列狀領域 R2之切斷線12C的右側。 接著，藉吸附而將樹脂填封體17固定在左側載台21與 右側載台之各載台上面（主固定）。在此說明第7圖至第1〇圖 20中的凹部13分別以誇張方式顯示，惟，實際上於列狀領域 R2之不要部分B、C可將樹脂填封體17吸附在右側載台22上 面。此空間與第8圖所示之空間相同，由平面觀看包含八部 列狀領域R2中的切斷線12S、12C。又，於此步驟中， 使用桌（未以圖式顯示）再次定位樹脂填封體17。已妙束切 22 200814175 斷列狀領域R1的細線24，相對於樹脂填封體π，朝圖之乂 方向相對性地移動（參照第9圖朝左之粗的箭頭）。 其次，使用細線24對列狀領域R2從第9圖之上朝下進行 ’%、曲狀切斷（參照附有箭頭之細的虛線），之後從第9圖之下 5朝上進行直線狀切斷。其後，停止右側載台22的吸附作用 而搬出業經分割的記憶卡。 以下同樣地依順序重覆從使樹脂填封體17向右方向突 出的步驟至搬出業經分割之各記憶卡的步驟。藉此，可2 樹脂填封體17切出全部的記憶卡（第7至1〇圖分別為9個）。 1〇 如至此所說明的内容，依據本實施例，利用細線24< 一部分即垂直部wv而沿著包含曲線或折線的切斷線12s、 12C可切斷樹脂填封體17。因此可製造平面觀看之外形上包 含曲線或折線的封裝體。 匕 又，比較以雷射來熔斷樹脂填封體的切斷技術，本實 15施例可抑制加工熱。因此，可確保於被切斷部良好處理二 成的'«貝，而且在封裝體表面（上面及側面）與晶片之間的 距離小的情形下亦能排除因熱加工所造成的不良影響。、 又，依據本實施樣態，使用具有固定研磨粒之細線μ 所構成的切斷機構。藉此，當設定了適宜的研磨粒與切辦 2〇條件的話，即使在切斷由不同材料之基板i與填封樹脂9構 成之樹脂填封體17時，也不會產生在各不同材料構成之門 的交界上切斷品質改變的問題。而且，即使是在切斷具^ 第5圖所示之厚度部了的封裝體19時，不僅能相同切斷時 來切斷厚度部T與其他部分，且於厚度部T之切斷部分不: 23 200814175 '有例面呈錐狀之虞。 又，以使細線24被施加張力的狀態行走的機構、分別 的固定機構即左側載台21及右側載台22、及，附隨於此等 載台之移動機構60的一部分即桌（未以圖式顯示）而基本地 _ 5構成切斷裝置。爰此能達到降低裝置成本與裝置的小型化。 • 又，在左側載台21及右侧載台22等構件中，沒有會磨 耗的部分。而且，會磨耗的部分僅在於切斷機構之細線以 • 的研磨粒，若是研磨粒磨耗或脫落的話，祇要更換細線以 即可。因此，於切斷裝置能抑制保養維護的增加，又，处 1 月匕 提昇裝置運轉率。 又，使細線24之一部分即垂直部暫相對於樹脂填封體 Π之主面（上面）s實質呈垂直，而將細線μ設成被施予張力 的狀恶。如此一來，已完成之記憶卡之四個侧面相對於主 面S貝貝上均呈垂直，因此不會發生此等侧面呈斜面的不良 15狀態。 • 又，進行彎曲狀切斷時，在第7圖及第8圖所示的狀態 下，亦可設成左侧載台21於各領域p之正下方吸附樹脂填封 ‘ 體17此^形下，以平面觀看左側載台21，相當於各領域p 2之中心部的位置設置突出部，並使用該突出部吸附樹脂填 ' 20封體17即可。藉此，進行彎曲狀切斷時，由於樹脂填封體 17被穩定_定，因此可—面防止產生震動等情形且一面 能切斷樹脂填封體17。 實施例2 參知、第6圖至第1〇圖來說明本發明之切斷裝置及切斷 24 200814175 方法的實施例2。本實施例之目的在於以直線狀切斷來切斷 樹脂填封體Π時之切斷線實際上僅由直線（線段）構成的情 =下大中田地提幵進行切斷時的效率。第7圖至第ι〇圖中， 實際上僅由直線（線段）構成的切斷線以切斷線12S表示。 5 &切斷線⑶靖樹脂填龍Π，係㈣機獅使樹脂 填封體17與細線24之水平簡相對於z轴方向移動 ，並使用 水平部WH將樹脂填封體π於其厚度方向完成切削後予以切 斷（參照第6圖）。具體而言，於第β圖中，使移動機構⑽之 一部分即桌（未以圖式顯示）上昇後使水平部邶朝向樹脂填 10封體17之切斷線（參照第7圖至第10圖之切斷線12S)相對性 地且直線地移動，而使線線24之上侧的水平部冊接觸樹脂 填封體17後切削樹脂填封體17。其次，使桌上昇後將樹脂 填封體17於其厚度方向完成切削，藉此在切斷線1之整體 同時地切斷樹脂填封體17。又，細線被設成附予張力的狀 15態，以使細線24之一部分即水平部WH相對於樹脂填封體17 主面（上面）實質上呈平行。因此，移動機構6〇之一部分即 桌（未以圖式顯示）與細線24之相對的移動距離比樹脂填封 體17之厚度僅大一些即可，因此能以短的衝程實質上同時 地切斷樹脂填封體17。藉此大幅地提昇進行直線狀切斷時 20 的效率。 如以上說明，依據本實施例於切斷樹脂填封體17時， 分別於彎曲狀切斷時使用細線24的垂直部WV，於直線狀切 斷時使用水平部WH。如此一來，大幅地提昇切斷樹脂填封 體17後分割成各封裝體時的效率。 25 200814175 接著說明本實施例的變形例。此變形例將以封裝體之 平面形狀為長方形（包含正方形）且相當於此封裝體之領域 藉柵狀虛擬線而特定之複數領域内分別配置的樹脂填封體 Π設為被切斷物。此情形下，第4圖、第5圖及第了至忉圖之 5各單位部分u等同於各領域p且相當於各封裳體，而樹脂填 封體17之全部的切斷線僅以直線（線段）所構成。本變形例 使用細線24之上側的水平部WH，將樹脂填封體17於其厚度 方向完成切削後切斷樹脂填封體17。 本變形例，首先使載台適宜地分別朝\軸方向、γ軸方 1〇向及Z軸方向移動，而將被固定於設成一體之載台的樹脂填 封體17沿著一個方向的全部切斷線順序地切斷。其次，使 載口僅轉動90並使載台適宜地朝X軸方向、γ軸方向及z軸 方向移動後，沿著另一個方向的全部切斷線順序地切斷。 於載台即在所有的切斷線正下方預先設有溝。藉此，可飛 15躍式地提昇在切斷樹脂填封體17後分割成封裝體時的效 率。 又，本實施例及變形例使用細線24之上側的水平部WH 切斷樹脂填封體17。於左側載台21上面與右側載台22上 面’使用夾箝機構來穩定並固定樹脂填封體17的話，亦可 20使用細線24之下側的水平部WH。 又，本實施例及變形例使用細線24之一部分，即使用 被施加張力狀態而相對於樹脂填封體17之主面呈實質上平 行狀態的水平部WH。此情形下係使用細線24之相對於樹脂 填封體17之主面的位置關係實質上呈平行的部分。但是， 26 200814175 本發明之切斷方法不限於此，亦可使用細線Μ與樹脂填封 體17之主面之間的角度為一定角度（惟0。及90。以外）之細 線24的部分。特別是此一定角度小的情形下，以使用細線 24之形成此一定角度部分亦能以短的衝程約同時地切斷樹 * 5脂填封體17。爰此，大幅地提昇在進行直線狀切斷時的效 . 率而且，此一疋角度為適當的小值時，可降低在進行直 線狀切k/f時的負荷（加工阻抗）。此效果特別在切斷線長的 情形下更為顯著。 _ 實施例3 10 參照第11圖來說明本發明之切斷裝置及切斷方法的實 施例3。第11圖表示本實施例之切斷裝置的立體圖。本實施 例之細線24設成在兩個滚子之間被施加張力的狀態。如第 11圖所示，細線24被設成在一侧的滾子2β與另一側的滾子 27之間被施加張力的狀態。一侧的滾子26與另一侧的滾子 15 27藉著馬達成驅動機構50與傳達機構而均可朝向正向或反 錢轉。在第11圖所示的狀態下，分別為-侧的滾子26作 馨 》送出滾子，而另一侧的滾子27作為捲繞滾子的功能。 如第11圖所示，細線24之垂直部肝由上朝下高速行 • 走。本實施例之移動機構6〇亦使高速行走之細線24的垂直 20 W與被目定在左側載台21及右_台22上面的樹脂填封 體17相對性地移動。藉此，具有固定研磨粒之細線24的垂 直部WV切斷樹脂填封體17。如此一來，可沿著包含曲線或 折線之切斷線而切斷樹脂填封體17,因此能製造從平面觀 看外形上包含曲線或折線的封裝體。 27 200814175 又，細線24之大部分被另一側的滾子27捲繞的話，一 側的滾子26及另一侧的滾子27之旋轉方向設成反向即可。 如此一來，分別為一側的滾子26作為捲繞滾子，而另一側 的滾子27作為送出滾子的功能。藉著從下朝上高速行走的 5細線24而能沿著曲線或折線的切斷線來切斷樹脂填封體 17。 又，也可利用以下所述的變形例來取代實施例丨至實施 例3。該變形例具有一面使細線24沿著行走方向僅在微小的 距離内以高速往返，而一面使細線24整體以一定的速度朝 1〇 一個方向送出，藉此切斷樹脂填封體17的構成。此情形下， 利用凸輪機構等而使細線24之行走系統高速往返運動即 可。所謂細線24之行走系統係包含四個滑輪的行走系統（參 知、第6圖）’或是包含一側的滾子％與另一側的滾子27的行 走系統（參照第1圖）。依據此變形例亦能沿著包含曲線或折 15線之切斷線來切斷樹脂填封體17，因此能製造在平面觀看 下外形包含曲線或折線的封裝體。 實施例4 參照第12圖來說明本發明之切斷裝置及切斷方法的實 施例4。第12圖表示本實施例之切斷裝置的立體圖。本實施 例之作為助振機構之助振用滑輪28及29使高速行走的細線 24微小且高速地振動。如第12圖所示，於細線24之一部分 尸垂直部卿，設有連接細線24之助振用滑輪28、29。藉著 此等助振用滑輪28、29可對細線24之垂直部WV附加簡諧振 動或轉動振動。 28 200814175 作為使細線24簡諧振動之機構，可考量為組合彈簧等 彈性體與凸輪機構來使用而使助振用滑輪28、29之旋轉轴 之其中任一者簡諧振動的機構。又，可考量使用壓電元件 等而使助振用滑輪28、29之旋轉轴之其中任一者簡諧振動 5 的機構。而且，對細線24助振而使其轉動振動的機構，可 考量分別使助振用滑輪28、29之旋轉軸簡諧振動並合成此 等簡諧振動的機構。 依據本實施例，於垂直部WV助振細線24而使細線24簡 諧振動或轉動振動。藉此，可促使碎屑的排出，因此可提 ίο昇切斷效率且可提昇被切斷部的品質。又，本實施例考量 到使細線24切斷樹脂填封體！ 7的部分即垂直部肝如以下樣 態的振動。 20 助振的情形， 第1樣態係於包含細線24中的垂直部WV的軸方向（垂直 部WV延伸的方向，且係行走方向）與切斷線之面内，且於軸 15方向以外的方向助振細線24而使其簡諧振動的樣態。依據 此樣態，在切斷樹脂填封體時，比較於不助振的情形，即 使切斷寬度相同亦可促使碎屑的排出。第2樣態係於包含細 線24的軸方向與切斷線之面内，助振細線24而使其轉動振 動的樣態。依據此樣態，在切斷樹脂填封體時，比較於不 ，即使切斷寬度相同亦可促使碎屑的排出。又， 依據其他振動的樣態，在切斷, 振的情形 ’在切斷樹脂填封體時， 比較於不助

又’於本實施例使細線24 數及振幅，祇要因廄妯知齡从 29 200814175 而設定在最適當值即可。又，針對振動數可採用以振動為 音波考量的情形下，在人類可聽到領域的振動數與超過可 聽領域的振動數。又，亦可不助振細線24而對配置於左侧 載台21與右侧載台22之桌（未以圖式顯示）加以振動。而 5且，亦可對細線24與桌之雙方加以振動。 實施例5 參照第13圖及14圖來說明本發明之切斷裝置及切斷方 法的實關5。第及第14圖表科述實施例⑴分別使 用之細線的立體圖。本實關如第13圖所示，使用检線（握 10線）所構成之細線30來取代細線24。又，細線3〇表面固著有 研磨粒（未以圖式顯示）。細線3〇之剖面形狀非圓形而具有 凹部，因此利用此凹部可促使碎屑的拆出。差此，可提昇 切斷效率。 ι X ’本實施例如第14圖所示’可使用在附著有研磨粒 15 31之樣態上具有特點的細線犯作為細線。此細⑽於沿著 轴方向’附著有研磨粒31之附著部半導體層隔著適當的間 隔》又置著即，於此細線32沿著軸方向交互設置有附著部 32與未附著研磨粒31的非附著部34。如此一來，可藉非附 著部34而促使碎屑排出。因此可提昇切斷效率。又，第13 2〇圖所示之由捻線構成的細線3〇亦可沿著軸方向交互設置附 著部與非附著部。 又’本發明之切斷裝置及切斷方法的要點，係於每一 列狀領域，沿著包含其具有曲線或折線之邊的三邊來切斷 樹脂填封體17(彎曲狀切斷），之後切斷剩餘的一邊（直線狀 30 200814175 切斷）。不論此剩餘的-邊是否具有曲線或折線。換言之， 本發明亦可運用於四邊全部具有曲線或折線之平面J 封裝體。 又，至此已說明之各實施例，係建構成填封樹脂9的上 5 2成為樹脂填封龍的主面S，而固定樹脂填封體⑼參照 第3圖）。取而代之，祇要是能定位及固定樹脂填封㈣⑽ 的話，亦可將樹脂填封體10⑽上下逆轉而固定樹脂封裝 體1〇(Π)。此情形下，第3圖及第7圖至第1〇圖中的基板π 面成為樹脂填封體10(17)的主面S。 1〇 又，移動機構60可因應構成樹脂填封體17之材料的特 性，而改變細線24行走速度及細線24與左側載台21及右側 載台22之相對性的移動速度（χ、γ、ζ)。例如針對細線_ 行走速度，當基板1硬且具有脆性之陶瓷基板的情形下，可 如以下構成即可。首先，在使用水平部肫進行切斷上，在 15切斷基板1的情形較切斷樹脂填封體9的情形，更要提高細 線24的行走速度。其次，在使用垂直部肝進行切斷上，比 基板1為樹脂基材之基板的情形，更要提高細線24的行走速 度。而且，針對細線24與各載台21、22之相對性的移動速 度，基板1為陶瓷基材之基板的情形下，如以下處理即可。 20首先，在使用水平部麗進行切斷上，在切斷填封樹脂9時使 各載台21、22以高速上昇，而在切斷基板1時使各载台、 22以低速上昇。接著在使用垂直部肝進行切斷上，比較於 基板1為樹脂基材之基板的情形，更要降低各載台21、22朝 水平方向的移動速度。 31 200814175 又’於第5圖所示之封裝體19的角部設有圓弧狀的圓化 部的情形下，使細線24沿著該圓弧而相對性地移動即可。 例如，第7圖中，在各領域p之左上角部設置圓弧狀的圓化 部的情形下，將細線24之相對性地移動之線即移動線設成 - 5以下的線即可。首先，移動線到達各領域P之左上角部，且 . 通過從角部向下方延伸的直線與從角部向右方延伸之直線 的交點而從其交點僅以預定的長度到達下方。又，移動線 從交點以描緣預定徑度之圓弧般地到達右上方，且沿著朝 右方的直線延伸。 10 又，移動機構60藉著使己固定著樹脂填封體17之左側 載台21與右側載台22移動，而使樹脂填封體17與細線24相 對性地移動。本發明之切斷方法並不限於此，亦可在固定 樹脂填封體17的狀態下，使包含細線之行走系統移動。 而且，亦可使包含細線24之行走系統與左側載台21及右側 15 載台22之雙方移動。 又，即使在無不要部分A、β的情形下，亦可藉著與利 肖第7圖至第1〇圖說明的方法同樣的方法來切斷樹脂填封 體17。此情形下，於第7圖至第1〇圖中，各領域阳置成鄰 * 接γ方向。又，設成沿著鄰接γ方向之各領域Ρ4間的交界線 • 20往返而構成細線24對樹脂填封體η相對性地移動。 又，使用水平部WH之切斷上，使用送出滾子與捲繞滾 子的構成（參照第11圖）亦可實現。此情形下，將第u圖所 不之行走系統，亦即將包含一側的滾子％與另一側的滾子 27之行走系統對X軸之周圍僅旋轉卯。，並以同樣的樣態使 32 200814175 用旋轉前之第11圖的垂直部WV第6圖的水平部WH即可。 又，使用水平部WH進行之切斷上，對於所謂晶圓級封 裝（wafer level package)亦可運用。所謂晶圓級封裝係於 石夕基板等半導體晶圓（半導體基板）上，將設置於以柵狀虛 5擬線所特定之複數領域之複數半導體晶片予以總括地進行 樹脂填封後，將該樹脂填封體分割每一領域所構成的封裝 體。 又，至此已說明了朝樹脂填封體以之厚度方向完全地 切削而切斷該樹脂填封體1?的方法，亦即已說明了進行全 10切斷的方法。但是，本發明不限於此，亦可運用於使用水 平部1WH的切斷，不完全切斷對象物而藉著在對象物切削直 線狀溝而形成的方法，亦即也可運用於進行半切斷的方 法。因此，本發明之「切斷」乃意味著全切斷及半切斷之 雙方。半辑的情形下，於對象物形成平面觀看呈柵狀之 15溝，之後以預定的力押壓對象物之一部分而能將對象物分 割成各個製品。 又，亦可以對細線24加以擰扭的狀態，使細線24行走 來切斷樹脂填封體17。如此一來，特別是在使用水平部WH 進行切畊時，細線24之周面（側面）到處都接觸被切斷物即 20樹脂填封體Η。因此會獲得於細線24不產生偏磨耗的效 果。要達到對細線24加以擰扭的狀態，可先將一條細線予 以摔扭’而在此狀態下將細線的兩端予以溶接而接合來製 造細線24即可。又，也可在細線24的行走路徑上設置具有V 形溝的滑輪。此具有V形溝的滑輪的周面設有於其周面斜斜 33 200814175 地延伸’㈣餘地延伸般地設xv形溝。而且，於細線24 藉由沿著此斜行的V形溝行走而能被加以擰扭。 、 又，在使用細線來切斷對象物的步驟中，於細線與對 象物接觸的部分亦可因應必要而供給水等加工液。此情形 下，因加工液而使細線與對象物冷卻。因此，可提昇已分

10 割之封裝體周緣的處理完成的品f，且可達到細線的長使 用壽命化。又，因加錢可促使碎屑的排出，故能提昇切 斷效率。而且’以對經切斷之不要部分（參照第4、第5及第 7至10圖之不要部分a、B、C)噴射加工液而能使此等不要部 分飛散去除。又，使用高壓空氣（空氣或氮氣等）亦可獲得 此等效果。 又，前已說明了驅動機構50使一條細線24附加張力的 狀態來行走，而於一處切斷樹脂填封體17的實施例。但是， 本發明不限於此，也可運用於使複數細線24附加張力的狀 15態行走而於複數處同時切斷樹脂填封體17的方法。

又，雖然已使用了由細線構成的細線，惟亦可依據被 切斷物的特性而使用由合成樹脂構成的細線。例如可使用 在尼龍等構成之細線以無電解電鍍來附著各種研磨粒的切 斷線。而且，也可以使用以尼龍等作為基材而將各種研磨 20粒均一地混合作為熔融紡絲所作成的切斷線。此等細線最 好是可運用於包含以聚酸亞胺薄膜或聚g旨薄膜等作為基材 之可撓性基板、捲帶等樹脂基材之印刷電路基板的樹脂填 封體17。 而且，本發明之切斷裝置及切斷方法不僅以固定研磨 34 200814175 粒所進行的切斷方式，而也能以游離研磨粒所進行之切斷 方式，且亦可使用以併用固定研磨粒與游離研磨粒雙方的 切斷方式。在此說明所謂以游離研磨粒所進行之切斷方 式:係使用未固定研磨粒之單純的細線，與在切斷處混合 • 5料流體所供給之研磨粒的輯方式。此情形下，單純的 * 、細線與被供給之研磨粒構成切斷機構。㈣此構成的話， 游離研磨粒磨耗時僅追加游離研磨粒即可，因此可抑制保 養維護成本的增加，又，可提昇裝置運轉率。 _ 實施例6 10 #照第3圖及15圖來說明本發明之切斷裝置及切斷方 法的實施例6。第15圖表示前述實施例之切斷裝置的立體 圖。又，以下所示之各立體圖中，並未顯示用以防止細線 振動的導輪。 如第15圖所示，本發明之切斷裝置設有可 I5構16而分別朝X軸方式、γ轴方式及z轴方式移動，且可使其 Μ頭Θ所示方向轉動的載台117。使被切斷物即樹脂填封 讎體no合對位置並固定在載台117的上面。此樹脂填封體11〇 之固定係藉載台111之吸附來進行（參照第3圖）。樹脂填封 - 體11 〇係對應糟由设於基板1 之拇狀虛擬線所特定之複數 20領域1〇2(參照第3圖）之各領域的單位部分lou所分割而獲 得。因此，單位部分ίου排列成行列狀，又，包含單位部分 10U之交界線的切斷線112由沿著X軸方式的切斷線1121與 沿著Υ軸方向之切斷線112Υ構成。又，切斷線112Χ與切斷線 112Υ均由有限的直線（線段）構成。 35 200814175 又，載台117的上面設置有由平面觀看可分別完全包含 切斷線112X與切斷線112Y的溝118X、118Y。又，溝118X、 118Y的寬度與深度設定於可充分收納細線119(將於後述） 程度的尺寸。又，在載台117之溝118X、118Y以外的部分適 ^ 5 當地設有相當於第3圖所示之凹部113的凹部（未以圖式顯 示）。此專凹部可分別設於各單位部分10U之正下方，且亦 適切地設於樹脂填封體110之各單位部分10U以外的部分所 構成之不要部分120的正下方。於此等凹部以可吸附樹脂填 • 封體110而固定於載台117。 ίο 以下說明細線。此細線由細線構成。如第15圖所示， 於載台118之上方，一條細線Π9設成被施加張力的狀態而 形成長方形。此細線119係於一條細線兩端以炼接、銲接戋 Ni電焊等接合方法進行接合而製造。第15圖中，以四個滑 輪121施予細線119張力，此等滑輪之中的一個滑輪121連妙 15於馬達等驅動機構50。藉著驅動機構50使其中一個滑輪旋 轉而使細線119朝一個方向高速行走。本實施例如第π圖所 ® 示，細線119之一部分即下側的水平部1WH從左前侧朝向右 内侧尚速行走。此行走方向可因應被切斷物即樹脂填封體 . 之固定方向及特性等而選擇。 ^ 20 細線U9之一部分即下側的水平部1WH藉著張力機構即 四個滑輪121而被施予張力，以相對於樹脂填封體11〇之主 面（上面）呈實質上的平行。又，所謂「實質上的平行」乃 係樹脂填封體110之主面與下側之水平部1WH所形成的角产 實質上非〇。而係從〇。偏移一些。藉此，可涵跨樹脂填封體 36 200814175 110之主面10S整體而實質上同時接觸。又，下側的水平部 1WH設成被施加張力的狀態時，細線119亦可以第15圖所示 之樣癌以外的樣態被施加張力。例如亦可使用三個滑輪121 對細線119施加張力。

10 對於細線110例如可使用具有0. 1_〜〇· 5誦程度之直 徑的鋼琴線那般細控度的細線作為芯線。又，細線1 1 Q表面 固定有由鑽石、SiC(碳化石夕）或cBN(立方晶石夕化硼）等構成 的研磨粒（未以圖式顯示）。此等研磨粒（固定研磨粒）例如 電極沉積或附著等而固定於細線119的表面。又，使用細線 119的話，此等研磨粒會磨耗或脫落。此情形下，以新的細 線119更換舊的細線119即可。即，可將細線119當作消耗品 來處理。 參照第15圖來說明本實施例之切斷方法。本實施例之 移動機構160使具有固定研磨粒且高速行走的細線119與固 15 定在載台117上面的樹脂填封體110相對性的移動，藉此使 細線119之一部分即下側水平部1 Wh與樹脂填封體11 〇接 觸。如此一來，細線119之水平部1WH會切斷樹脂填封體 110。本實施例之移動機構160以使載台117朝向X軸方向與γ 軸方向與箭頭6>所示的方向移動，而使細線119與樹脂填封 20 體110相對性的移動並使此等接觸。 首先，如第15圖所示’載台117的上面定位樹脂填封體 110，藉吸附而固定樹脂填封體110。又，幹台117的上側配 置細線119的行走系統。又，藉著使載台117朝向X軸方向、 Y軸方向及箭頭(9所示之方向分別移動，而定位成細線119 37 200814175 之下侧的水平部1 w Η與樹脂填封體11 〇之切斷線丨丨2 γ之中的 一條相互重疊。 其a，使載台117上幵後使細線119之下側的水平部ΐψΗ 與樹脂填封體110的主面10S接觸，以沿著切斷線112¥來切 5削樹脂填封體11(3。接著使載台in上昇後以對著樹脂填封 體110之厚度方向完全地切削樹脂填封體110，藉此於切斷 線112Y整體實質上同時地（一時）切斷樹脂填封體11〇。一旦 於切斷線112Y，細線119之水平部1WH切斷樹脂填封體11〇結 束，則水平部1WH收納於溝18。如此一來可防止以高速行走 10 的細線119接觸載台117。 使作為張力機構之四個滑輪121對細線119施予張力， 以使細線119之水平部1WH對樹脂填封體110之主面1〇s實質 上平行。藉此，載台Π7與細線π9之Z軸方向之相對性的移 動距離較樹脂填封體110之厚度稍微大的程度即可。因此， 15即使2轴方向之相對性的移動距離小，亦可切斷樹脂填封體 110。 接著，使载台117下降至細線119之水平部1WH較樹脂填 封體110之主面l〇s上方位置。又，使載台11?朝圖的右方移 動後，而定位成水平部1WH與樹脂填封體11〇之切斷線112γ 20之中的下一條（位於就在此前被切斷之切斷線112Υ之左鄰 的一條）相互重疊。之後使載台1Π上昇，藉著細線119之下 侧水平部1WH而於該切斷線112Υ整體實質地同時切斷樹脂 填封體no。以下同樣地進行後從第15圖之右側朝向左側， 於所有的切斷線112使用細線119之下側水平部1WH而分別 38 200814175 實質地同時切斷樹脂填封體110。

其次，在細線119之下侧水平部1WH位於較樹脂填封體 11〇之主面ios上方位置的狀態下，移動機構160使載台n7 朝向以箭頭0表示的方向僅轉動9〇。。而定位成水平部iWH • 5與樹脂填封體110之切斷線112X之中一端的一條相互重 • 疊。之後使載台1Π上昇，而藉細線119之下側水平部1WH於 該切斷線112X整體實質同時地切斷樹脂填封體丨1()。 其次’移動機構160使載台117下降至細線119下侧之水 ® 平部1WH較樹脂填封體110之主面10S上方位置。之後移動機 10構160使轉動後之載台Π7朝X軸方向移動後，而定位成水平 部1WH與樹脂填封體no之切斷線112\之中的下一條（位於 就在此前被切斷之切斷線112χ之左鄰的一條）於平面觀看 為相互重疊。之後移動機構160使載台117上昇，藉著細線 119之下側水平部1邶而於該切斷線112)(整體實質地同時切 15斷樹脂填封體11〇。以下同樣地進行後，於所有的切斷線 112Χ使用細線119之下側水平部1WH而分別實質地同時切斷 ® 樹脂填封體no。藉此，可將樹脂填封體lio分割成各個封 裝體（第15圖為9個）。 ▲ 其次，停止載台117的吸附作用後，搬出經分割之所有 2〇的封裝體。此步驟使用例如從載台117上方下降的搬出機構 (未以圖式顯示）而吸附各封裝體後總括地搬出。 如以上說明，依據本實施樣態於切斷樹脂填封體11〇 時’使用一條細線119之下側的水平部1WH而沿著γ軸方向之 各切斷線112Y分別實質地同時切斷樹脂填封體11〇。之後使 39 200814175 載台11 7朝向以箭頭Θ表示的方向僅轉動9〇。後，於沿著χ軸 方向之各切斷線112Χ分別實質地同時切斷樹脂填封體 110。而且，使作為張力機構之四個滑輪121對細線π9施予 張力，以使細線119下側之水平部iwh對樹脂填封體11〇之主 5面10S實質上平行。藉此，於各切斷線112Υ、112Χ分別以短 的Z轴方向的行程，使水平部ij}{實質同時切斷樹脂填封體 110。換言之，於一條切斷線112Y(112X)切斷樹脂填封體110 時，細線119對樹脂填封體11〇相對性移動的距離並非該切 斷線112Y(112X)的距離，而是僅較樹脂填封體HQ之厚度稍 10 大一些的距離即可。 如上所述，依據本實施樣態，於樹脂填封體即使因 各切斷線112Υ、112Χ變長之同時此等條數的增加而增大切 斷距離的情形下，亦能以短的切斷時間將樹脂填封體11〇分 剎成各個封裝體。因此，可提昇切斷樹脂填封體11〇後分割 15 封裝體時的效率。 又，與以雷射熔斷樹脂填封體之切斷技術比較，係以 使用具有研磨粒之細線119切斷樹脂填封體11〇，因此可抑 制加工熱的產生。因此可確保被切斷部之良好的完成品 質。而且，即使封裝體表面（上面及側面）與晶片之間的距 20離小的情形下，於使用透明樹脂的情形下，亦可排除因加 工熱所造成的不良影響。 又，依據本實施樣態，使用含有固定研磨粒之細線119 所構成的切斷機構。藉此，設定適切的研磨粒與切斷條件 的話，即使是要切斷不同種材料之基板與填封樹脂所構成 40 200814175 的樹脂填封體110的情形下，也不會發生在不同種材料之交 界處的切斷品質改變的問題。而且，即使在切斷具有厚度 部之封裝體的情形下，也能總括地以相同時間切斷厚度部 與其他部分，且也無厚度部之切斷處侧面形成錐狀之虞。 5 又，以切斷機構即具有固定研磨粒之細線119、對細線 119施予張力並使細線119行走的張力機構、固定機構及移 動機構160之一部分即載台117而基本上構成切斷裝置。如 此一來切斷裝置可簡單化，因此可達到降低裝置成本與裝 置小型化。 1〇 又’由於載台117上面設有溝118X、118Y，因此可防止 以高速行走之細線119接觸載台117。因此，於載台117等構 件不存在有磨耗的部分。而且，即使磨耗亦僅為細線所具 有的研磨粒，研磨粒磨耗或脫落的話，祇要更換該細線 即可。爰此，於切斷裝置可抑制保養維護成本的增加，又， 15可提昇裝置運轉率。 又，本實施例為了切斷樹脂填封體110而使用 I 1 Q . 、、、田線 之一部分，即使用相對於樹脂填封體110主面10s實質上 呈平行地被施予張力的水平部。此情形下係使用細 ⑴之相對於樹脂填封體110之主面los之位置關係為= 20平行的部分。但是，本發明並不限於此，亦能以細線110貝

相對於樹脂填封體110之主面10s角度為0。及90。以外之S 度的狀態，使細線119切斷樹脂填封體11〇。特別是，在系 線110之相對於樹脂填封體110之主面1〇s角度小的情7 下，能以短的行程而在極短的時間切斷樹脂填封體l Y / u。因 41 200814175 此，可大幅提昇進行直線狀切斷時的效率。而且，在細線 110之相對於樹脂填封體110之主面10S角度為遘切的小值 時，可降低進行直線狀切斷時的負荷（加工阻抗）。此效果 特別在切斷線長的情形下顯著呈現。 5 實施例7 參照第16圖來說明本發明之切斷裝置及切斷方法的實 施例7。第16圖表示本實施例之切斷裝置的立體圖。本實施 例之一條細線119並非設成被施予張力的狀態而構成長方 形’而係設成在兩個滾子之間被施予張力的狀態。如第16 1〇圖所示，設成細線119在一側的滾子122與另一側之滾子123 之間被施予張力的狀態。一側的滾子122與另一側之滾子 123藉著馬達等驅動機構150與傳達機構，均能正旋轉及反 方疋轉且朝相同方向旋轉。於第16圖所示之狀態中，一側的 滾子122作為送出滾子，另一侧之滾子123作為捲繞滾子而 15分別具有其功能。 如第16圖所示，於細線Π0之下側的水平部1WH從左前 侧朝向右内侧高速行走。本實施例中，移動機構16〇亦使高 速行走之細線119的水平部1WH與固定在載台117上面的樹 脂填封體110相對性地移動。藉此，具有固定研磨粒之細線 20 119之下侧的水平部1WH在各切斷線112Y、112X分別切斷樹 脂填封體110。爰此，可獲得與以實施例6之切斷裝置所獲 得之效果同樣的效果。又，使細線119之下侧的水平部1WH 與樹脂填封體110因載台117朝向X軸方、Y軸方向及2軸方向 向移動而被分別地被移動，又，相對於箭頭<9所示方向相 42 200814175 對地被轉動，又，關於此點與實施例6之切斷裝置相同-，因 此不重覆其說明。 又’細線119之大部分被另一侧之滾子123捲繞的話， 將-侧的滾子122及另—側之滾子的旋轉方向設成相反即 5可。藉此，一側的滾子122作為捲繞滾子，另一側的滾子作 為送出/袞子而分別具有其功能。又，以高速行走之細線U9 之下側的水平部1WH，而能沿著各切斷線112Y、112X來切斷 樹脂填封體110。

實施例8 蒼知、第17圖來說明本發明之切斷裝置及切斷方法的實 第17®表不本實施例之切斷裝置的立體圖。本實施 例之張力機構係藉兩個滾子來施加張力，以建構成複數條 (Ni卞’於第π圖中為4條）細線119於相對向之兩個滾子間相 互平行的一條直線。又，本實施例係將單位部分刪之平面 I狀相同之正方形的樹脂填封體⑽設為切斷的對象。而 20 且，本實施例之細線110的條數與X方向及Y方向之各切斷線 、★數壬相同條數（祕）。又，本實施例將細線119與切斷 線之條數同樣設為4條，惟，本發明並非僅限於此，細線119 条數乃可為切斷線之條數的約數。本實施例將細線⑴之 條數設為2條，亦可相無X卿方向各轉二:欠來切斷樹 々如第17圖所不’以兩個滾子124對細線119施加張力， ^、子巾的個/袞子124連結於馬達等驅動機構150。 又，以驅動機構⑽來旋轉該-個滾子124而使條細線119 43 200814175 - 朝方向同速行走。第Π圖中，各細線119之下侧的水平部 1WH分別從左前_向右内側高速行走。又 ，於下側的水平 #麗心’他晴119以被施予張力的狀態延伸著。 又於樹月曰填封體i J 〇應被切斷的切斷線在切斷線112Y 5與切斷線112X之任付切斷線均為條。又 ，使細線119被施 予張力的狀延伸’以構成各細線η9之間的間距與單位部 分ίου之平面形狀即正方形之—邊的長度相等。換言之，設 成4條細線119被施予張力的狀態，以構成4條細線119各線 之間的間距與各切斷線112Υ之間的間距相等。因此，可使4 1〇條細線119之下側的水平部削與樹脂填封體ιΐ()定位而能 獲得以下說明的位置關係。第1位置關係為平面觀看下，4 i卞水平41WH與4條切斷則12γ相互重疊的位置關係（參照 第17圖）第1位置關係為平面觀看下，4條水平部iwh與4條 切斷線112Χ相互重疊的位置關係。 15 依據本實_ ’首級4條水平部而與黯填封體no 疋位形成平面觀看為4條水平部丨抓與4條切斷線重 豐。其次相對於樹脂填封體11〇使載台117上昇一次而沿著 所有的（4條）切斷線112γ，使用4條水平部削同時切斷樹脂 填封體110之複數（4個）地方。接著使載台m移動至細線 2〇 119之下侧的水平部剛較樹脂填封體⑴之主面⑽上方的 位置。其次使載台117朝箭頭0所示之方向僅轉動9〇。。接 著使4條水平部麗與樹脂填封體⑽定位形成平面觀看為4 條水平部1WH與條切斷線112X重疊。其次相對於樹脂填封 體則使载台m上昇一次而沿著所有的（4條）_線 44 200814175 ΙΪΔΑ 5

10 條水平㈣Η同時切斷 個）地方。如此-來，使体〜封體110之稷數（4 欠的$ 木7、°卩1WH僅接觸樹脂填封體110 的話’可將樹脂填封體UG分割成各個封裝體。 方21"1說明，依據本實施例的話，細線119之條數與χ 方向及Y方向之各切斷線的條數同為_(喝)。又，使細 線119设成被施予張力的狀態，以使N條細線119相互間之間 距與單位部分謂之平面形狀即正方形的一邊長度相等。藉此’載台m上昇及下降—次，且使載台117朝箭頭0所示 方向僅轉動90，再次上昇及下降一次，以將樹脂填封體 110分割成（N-1)2個（=9個）封裝體。又，藉著載台117之 上幵及下降而使切斷機構即具有固定研磨粒之細線119以 短的行程於Z方向相對地往返移動，如此一來，細線119反 覆二次短行程之相對性的往返移動，而使樹脂填封體110分 副成各個封裝體。因此，可飛躍性地提昇切斷樹脂填封體 15 110而分割成各個封裝體時的效率。

又，本實施例說明了切斷單位部分10U之平面形狀相同 之正方形之樹脂填封體11〇的情形。但是，本發明並不限於 此，單位部分10U之平面形狀非正方形而為一般的長方形 時’如以所述的方式能運用本實施例。此情形下，第1，準 20備對應該長方形之不同二邊長度而設置溝118X與溝118Y之 分別適當間距的載台117。第2，準備對應該長方形之不同 二邊長度而細線119相互間之間距不同的兩種行走系統。 又，以設有4個滑輪且可變更此4個滑輪之間距（中心間隔） 來取代第17圖所示的滾子124。 45 200814175 、& $下，例如參照第17圖來說明假想單位部分1 〇u 之平面形狀為短邊沿著X方向且長邊沿著γ方向之長方形， 切斷樹脂填封體110的方法。首先，沿著正交於短邊之切斷 線112¥切斷樹脂填封體110。此情形下，使用設於載台117 5且具有長方形之短邊長度相等之間距的溝118Υ，與具有相 等於該短邊長度之間距的細線Π9的行走系統。其次，使載 台119僅轉動90。後沿著切斷線112Χ切斷已固定在載台117 的樹脂填封體110。此情形下，使用設於載台丨丨了且具有長 方形之長邊長度相等之間距的溝118χ，與具有相等於該長 1〇邊長度之間距的細線119的行走系統。藉此，可飛躍性地提 昇切断單位部分1 〇 U之平面形狀為一般長方形之樹脂填封 體110而分割成封裝體時的效率。 又，本實施例係於4條細線119被施予張力的狀態下使 用。但是，本發明並不限於此，也可以設成丨條細線被施予 15張力的狀悲並使用没有溝之滾子等的狀態而於該細線設成 4列平行的部分者。此情形下，4列平行的部分分別作為水 平部1WH使用。 實施例9 參照第18圖來說明本發明之切斷裝置及切斷方法的實 20施例9。第18圖表示本實施例之切斷裝置的立體圖。本實施 例使高速行走之細線119中有助於切斷之水平部微小且 高速地振動。如第18圖所示，於細線119中有助於切斷之部 分的外側，即於水平部1WH不接觸樹脂填封體11〇的部分， 設有可接觸細線119的助振用滑輪125。藉此等助振用滑輪 46 200814175 125可賦與細線119之水平部^!!沿著Z軸方向簡諧振動。 作為使細線119之水平部簡諧振動的機構，可使用 組合彈簧等彈性體與凸輪機構來使用而使助振用滑輪125 之旋轉軸雙方簡諧振動的機構。又，可使用壓電元件等而 5使助振用滑輪125之旋轉軸雙方簡諧振動的機構。此等情形 下，最好是一面使水平部1WH相對於樹脂填封體no之主面 10S維持實質上平行，而一面沿著z軸方向使水平部丨界^簡諧 振動。 而且，若要助振該細線119後使其轉動振動，則藉上述 1〇機構使助振用滑輪125之旋轉轴分別沿著z轴方向簡讀振 動，且使一側的滾子122及其他滾子123之雙方沿著γ軸方向 簡伯振動即可。合成沿著Z軸方向之簡諧振動與沿著γ軸方 向之簡諧振動，而於包含水平部1WH與該水平部所欲切斷之 切斷線（第18圖中為切斷線112Y)之面内，使細線119圓振動 15或橢圓振動。此等情形下，最好是一面使水平部iwjj相對於 樹脂填封體110之主面10S維持實質上平行的狀態，而一面 於水平部1WH與樹脂填封體110接觸時增加水平部1WH相對 於主面10S之行走速度那般地使細線119轉動振動。於第18 圖以箭頭表示如此包含水平部1WH與該水平部所欲切斷之 2〇 切辦線112Y之面内的轉動振動方向。 依據本實施例’藉助振細線119而使細線η9於水平部 1WH簡諧振動或轉動振動。藉此，可促使碎屑的排出，因此 可提昇切斷效率且可提昇被切斷部的品質。 又，本實施例设成細線1 1 9切斷樹脂填封體11Q的部分 47 200814175 即水平部丽被賦與振動陳態，可考量有以下兩種振動樣 憋。第1樣態係在包含細線119之水平部1WH之軸方向（水平 部1WH之被施予張力的方向且係行走的方向）與切斷方向之 面内，且於軸方向以外的方向助振細線119而使其振動的樣 5態。依據此樣態，於切斷樹脂填封體時，與不助振的情形 比杈，即使切斷寬度相同亦能促進碎屑的排出。第2樣態於 包含水平部1WH與切斷線之面内助振細線119使其轉動振動 的樣態。依據此樣態，又，依據其他振動的樣態，於切斷 树月a填封體時’與不助振的情形比較，雖然切斷寬度變寬， 10 但是能促進碎屑的排出。 又，本實施例使細線119之水平部1WH簡諧振動或轉動 振動之振動數及振幅，可因應被切斷物的特性（例如基板的 材質等）而設定在最適當值即可。又，關於細線119之振動 數，考量以音波作為振動時，可採用在人類可聽到領域的 15振動數與超過可聽到領域之振動數之其中任何振動數。 又，也可不助振細線119而對固定著樹脂填封體HQ之載台 117加以振動。而且也可對細線119與載台雙方加以振 動。 實施例10 2〇 參照第19及20圖來說明本發明之切斷裝置及切斷方法 的實施例10。第19圖表示本實施例之切斷裝置的立體圖， 第20圖表示具有V形溝之滑輪頂部之細線之旋轉方向的部 分剖面圖。本實施例使高速行走之細線119於其軸方向之周 圍旋轉。如第19圖及第2 0圖所示’於相對向之滑輪121上側 48 200814175 設置附有V形溝滑輪126。此附有V形溝滑輪126之周面設有 於其周面127斜斜地延伸，亦即呈螺旋狀的v形溝128。又， 細線119沿著此V形溝128行走。 依據以上的構成，細線119從第19圖所示之附有v形溝 5滑輪126之内側（看不到的部分）至頂部如以下所述般地行 走即，如第20圖所示，細線119一面朝前側且上側行走， 面藉V形溝128之右側的壁129而被朝向左側押壓。因此， 細線119藉右侧之壁129與細線119之間產生的摩擦力，而於 其軸周圍向第20圖中以箭頭i〇r表示之旋轉方向（反時鐘旋 10 轉方向）旋轉。 依據本實施例，細線119一面在其軸周圍旋轉而一面行 走。如此一來，細線119之周面（側面）可完全地接觸被切斷 物即樹脂填封體110。爰此，由於在細線119不會產生偏磨 耗’因此可達到細線119的長使用壽命化。 15 又’也可預先將一條細線擰扭起來，並在該狀態下熔 接細線的兩端而予以接合，藉此製造細線。依據此構成， 由於細線被施予擰扭的狀態而被施予著張力，因此細線一 面被擰扭而一面行走。其結果細線之周面（側面）可完全地 接觸被切斷物即樹脂填封體110。爰此，可獲得在細線119 20不會產生偏磨耗的效果。 又，也可將兩個附有V形溝滑輪126設成相對向，藉分 別的附有V形溝滑輪126產生細線119的旋轉方向而使細線 119形成更擰扭的方向。具體而言，於第19圖及第20圖所示 之附有V形溝滑輪126的左前方設置其他附有V形溝滑輪，藉 49 200814175 、著没於其他附有v形溝滑輪之v形溝而使細線119向順時鐘 方向旋轉。如此一來，可增加細線119整體的擰扭數。可考 里树月曰填封體11〇之特性、細線119的使用壽命及切斷效率 等而決定此擰扭數。 5 實施例11 參照第13及14圖來說明本發明之切斷裝置及切斷方法 的實施例11。第13圖及第14圖表示分別於實施例6〜1〇使用 之細線的立體圖。本實施例如第13圖所示，使用由狳線（搓 線）所構成的細線30取代細線119。此細線30表面固定有研 10磨粒（未以圖式顯示）。細線30之剖面形狀非圓形而係形成 有凹部，因此藉此凹部可促使碎屑排出。爰此，特別在切 斷線長的情形下可提昇切斷效率。 又，本實施例如第14圖所示，可使用包含附著有研磨 粒31之樣態特徵的細線32作為細線。此細線32沿著軸方向 15而使附著有研磨粒31之附著部33隔著預定間隔而設置。 即，此細線32沿著軸方向而使附著部33與未附著研磨粒31 之非附著部34隔著預定間隔而設置。如此一來，可藉非附 著部而促使碎屑排出。因此可提昇切斷效率。又，於第13 圖所示之捻線所構成之細線30,亦可沿著軸方向交互設置 20 附著部與非附著部。 又，本發明之切斷裝置及切斷方法之要點在於使用細 線119、30、32被施予張力之水平部1WH，以使細線119、30、 32相對於樹脂填封體11〇之主面10S呈實質上平行，而於直 線狀之切斷線H2Y(112X)以短的行程（Z軸方向）同時切斷 50 200814175 樹脂填封體110之複數處。爰此，可採用各種狀態作為對細 線119、30、32施予張力的樣態。 又，至此已說明之各實施例（實施例6至11)，係將封震 樹脂109之上面設成樹脂填封體ho之主面1〇§後，將樹脂填 5封體HQ固定於固定機構（參照第3圖）。也可取代此狀態而 將樹脂填封體110之上下反過來後固定於固定機構。此情形 下’第3圖之基板1〇1下面成為樹脂填封體ho的主面i〇s。 又’可因應構成樹脂填封體110之材料的特性，而改變 細線119、30、32行走速度及細線Π9與載台117之相對性的 10移動速度（z軸方向）。例如，當基板101為硬的且具有脆性 之陶瓷基材的基板時，可於切斷封裝樹脂之際使載台高速 上昇，也可於切斷基板101之際使載台低速上昇。 又，以使固定有樹脂填封體110之載台117移動而使樹 脂填封體110與細線119、30、32相對性地移動。但是，本 15發並不限於此，也可以固定著樹脂填封體110的狀態而使包 含細線119、30、32之行走系統移動。而且，也可使包含細 線119、30、32之行走系統與载台117雙方移動。 又，使用水平部1WH進行之切斷上，對於所謂晶圓級封 裝亦可運用。所謂晶圓級封裝係於石夕基板等半導體晶圓（半 $體基板）上，將δ又置於以樹狀虛擬線所特定之複數領域之 複數半導體晶片予以總括地進行樹脂填封後，將該樹脂填 封體分割每一領域所構成的封裝體。 又，至此已說明了朝樹脂填封體110之厚度方向完全地 切削而切斷該樹脂填封體110的方法，亦即已說明了進行全 51 200814175 、刀畊的方去。但是，本發明不限於此，亦可運用於使用水 平部1WH的切斯，不完全切斷對象物而藉著在對象物切削直 線狀溝而形成的方法，亦即也可運用於進行半切斷的方 本發明之「切斷」乃意味著全切斷及半切斷之 又方半切斷的情形下，於對象物形成平面觀看呈柵狀之 / 冓之後以預定的力押壓對象物之一部分而能將對象物分 割成各個製品。

又，使用細線119切斷對象物的步驟中，於細線119與 對象物接觸的部分亦可因應必要而供給水等加工液。此情 1〇形下，因加工液而使細線119與對象物冷卻。因此，可提昇 已刀』之封衣體周緣的處理完成的品質，且可達到細線119 的長使用哥命化。又 提昇切斷效率。而且 因加工液可促使碎屑的排出，故能 以對經切斷之不要部分（參照第3圖 之基板之左右兩端的部分）噴射加卫液而能使此等不要部 15分飛散去除。又’使用高麼空氣（空氣或氮氣等）亦可獲得 此等效果。 又雖;、、;、已使用了由細線構成的細線，惟亦可依據被 切斷物的特性而使用由合成樹脂構成的細線。例如可使用 在尼龍等構成之細線以無電解電鍍來附著各種研磨粒的切 20斷線。而且，也可以使用以尼龍等作為基材而將各種研磨 粒均地此合作為溶融紡絲所作成的切斷線。此等細線最 好疋可運用於包含以聚醯亞胺薄膜或聚g旨薄膜等作為基材 之可撓性基板、捲帶等樹脂基材之印刷電路基板的樹脂填 封體110。 52 200814175 *且，本發明之切斷裝置及切斷方法不僅以固定研磨 粒所進行的切斷方式，且也能以游離研磨粒所進行之切斷 方式而且亦可使帛以併肖目^研磨粒與游離研磨粒雙方 的切斷方式。在此說明所謂以游離研磨粒所進行之切斷方 5式，係使用未固定研磨粒之單純的細線（包含检線），與在切 斷處混合水等流體所供給之研磨粒的切斷方式。此情形 下，單純的細線與被供給之研磨粒構成切斷機構。依據此 構成的話，游離研磨粒磨耗時僅追加游離研磨粒即可，因 此可抑制保養維護成本的增加，又，可提昇裝置運轉率。 10 以下，綜合前述實施樣態（實施例1至11)的效果而成為 以下所述者。 依據前述實施樣態（實施例1至，使用細線24、30、32 之一部分即垂直部WV，可沿著包含曲線或折線之切斷線 12C、12S、18X、18Y而切斷樹脂填封體17。因此能製造從 15平面觀看外形包含曲線或折線之封裝體19。又，由於使用 細線24、30、32，因此可將施加於封裝體19之力設得小。 爰此，於切斷樹脂填封體17而分割成小型化的封裝體19 時，可解除經切斷之封裝體19飛散的問題。 又，依據本實施樣態(實施例1至5)，並非藉溶斷來進行 2〇 切斷，而係使用研磨粒31與細線24、30、32來切斷樹脂填 封體17。因此，可提昇被切斷物之完成的品質，且即使封 裝體19表面（上面及側面）與晶片之間的距離小的情形下亦 能排除因熱加工所造成的不良影響。而且，在切斷其使用 了透明樹脂之樹脂填封體17時，亦能排除因熱加工所造成 53 200814175 的不良影響。 又，依據本實施樣態（實施例1至5)，係使用研磨粒31 與細線24、30、32所構成的切斷機構，且細線24、3〇、32 $刀即垂直部WV沿著交界線而接觸樹脂填封體17以 斷树月曰填封體17。如此一來，當設定了適宜的研磨粒與 %斷條件的話’即使在切斷由不同材料之基板1與填封樹脂 9構成之樹脂填封體17時，也不會產生在各不同材料構成之 間的父界上切斷品質改變的問題。而且，即使是在切斷具 有厚度部T的封裝體19時，不僅能相同切斷時間來切斷厚度 10 與其他部分，且於厚度部T之切斷部分不會有例面呈錐 狀之虞。 又’依據本實施樣態（實施例1至5)，以使細線24、30、 32被施加張力的狀態行走的驅動機構50、藉著分別的固定 機構即左侧載台21及右側載台22、及，附隨於此等載台之 15移動機構6〇的一部分即桌（未以圖式顯示）而基本地構成切 辦裝置。爰此，能達到降低裝置成本與裝置的小型化。 又，依據本實施樣態（實施例1至5)，在左側載台21及右 側載台22等構件中，沒有會磨耗的部分。而且，會磨耗的 部分僅在於切斷機構之細線24、30、32的研磨粒31，若是 20研磨粒31磨耗或脫落的話，祇要更換細線24、30、32或是 使研磨粒附著於細線24、30、32即可。因此，於切斷裝置 能降低保養維護成本，又，能提昇裝置運轉率。

又，依據本實施樣態（實施例1至5)，使細線24、30、32 之一部分即垂直部WV相對於樹脂填封體17之主面（上面）S 54 200814175 實質呈垂直，而將細線24、30、32設成被施予張力的狀態。 如此一來，於已元成之封裝體19之四個側面相對於主面ς實 質上均呈垂直，因此不會發生此等侧面呈斜面的不良狀態。 又，依據本實施樣態（實施例1至5)，於切斷樹脂填封體 5 17時，分別於曲折狀切斷上使用細線24、30、32的垂直部 WV，而於直線狀切斷上使用水平部WH。又，對細線24、 30、32施予張力以使水平部WH相對於樹脂填封體17之主面 (上面）S實質上呈平行。如此一來，於進行直線狀切斷時， 使用水平部WH而於切斷線12S整體以短的行程實質上同時 1〇切斷樹脂填封體Π，因此效率大幅地提昇。爰此，可大幅 地提昇以切斷樹脂填封體17後分割成各封裝體19時的效 率。 又’依據本實施樣態(實施例1至5)，細線24、30、32 15構成從側面觀看呈包圍樹脂填封體17的長方形。藉此，對 於可用於切斷樹脂填封體17的垂直部WV與水平部|11能施 予張力。又，切斷裝置也可包含有送出細線24、3〇、32之 送出機構26、27、以及捲繞細線24、30、32之捲繞機構27、 26。藉此，可對有用於切斷樹脂填封體17之垂直部|¥施予 張力且可使此機構簡單化。 2〇 又，依據本實施樣態（實施樣態1至5)，細線24、30、32 切斷樹脂填封體Π時，於第1載台21與第2載台22之間，形 成有載台21、22與細線24、30、32可相對性地移動的空間 上。如此—來，細線24、30、32切斷樹脂填封體17時，於 為空間23,細線24、3〇、32不會接觸載台21、22而能移動。 55 200814175 又，依據本實施樣態（實施樣態1至5)，樹脂填封體17 與細線24、30、32之至少一者附加簡諧振動或轉動振動。 藉此，可促進碎屑之排出，因此可提昇切斷效率且可提昇 在被切斷部之完成品位。

又，依據本實施樣態（實施樣態丨至”，可使用捻線作為 細線30。又’可使用附著有研磨粒31之附著部33與未附著 研磨粒31之非附著部34沿著細線32之軸方向交互設置的細 線32。藉由此等構成，可促進碎屑之排出，因此可提昇切 斷效率且可提昇在被切斷部之完成品位。 10 又，依據本實施樣態（實施樣態1至5)，被施予張力而構 成長方形且包含有固定研磨粒31之細線24、30、32朝單方 向高速地行走。如此一來，藉著細線24、3〇、32與固定在 各左侧載台21及右側載台22上面的樹脂填封體口相對性地 移動，而使細線24、30、32與樹脂填封體17接觸。藉此， I5細線24、30、32可切斷樹脂填封體17。具體而古，首先 於樹脂填封體17具有之1個列狀領域R1，細線24、％^ 之一部分即垂直部WV沿著包含有其含有曲線或折線之切 斷線12C的切斷線而切斷樹脂填封體17。接著，細線μ、）。 32之-部分即水平部WH，沿著各僅由直線(線段)構成的切 20斷線128而同時切斷樹脂填封體Π之複數處。依據以上牛驟 該列狀領域R1所包含之複數領域P可分割成各個封裴體"19。 又，依據本實施樣態（實施樣態6至11)，切斷樹脂填封 體11〇後，將以基板101具有之栅狀虛擬線所特定之複數領 域102分割成各封裝體時，使用由細線119、3 -Z Jm. 56 200814175 粒構成的切断機構。又，對細線119、、32施予張力，以 使、、、田線119、30、32相對於樹脂填封體110之主面（上面）l〇S 構成貝貝上平行。藉此，細線119、30、32之一部分即水平 部1 WH沿著各切斷線112、112X、112Y，而以垂直方向（z 5方向）之短行程實質上同時切斷樹脂填封體11G的複數處。 藉此，即使切斷線112、112Χ、112γ長的情形下，亦因能 以短時間切斷樹脂填封體110,因此大幅地提昇切斷樹脂填 封體110的效率。爰此，大幅地提昇以切斷樹脂填封體110 而分割成各封裝體時的效率。 10 又，依據本實施樣態（實施樣態6至11)，細線119、3〇、 32被施予張力，以相對於樹脂填封體110之主面10S構成實 質上平行。又，藉該細線119、3〇、32之一部分即水平部iwh 接觸樹脂填封體110，而以垂直方向（z方向）之短行程實質 上同時切斷樹脂填封體110的複數處。藉此，施加於樹脂填 15封體110之力不會造成樹脂填封體110之固定變弱。因此， 可解除在切斷樹脂填封體110而製造小型化之封裝體時，被 切斷之樹脂填封體飛散的問題。 又，依據本實施樣態（實施樣態6至11)，並非以熔斷來 進行切斷，而係使用研磨粒31與細線119、30、32來切斷樹 20脂填封體11()。因此提昇被切斷部之完成品質。而且即使封 裝體表面（上面及側面）與晶片之間的距離小的情形下，以及 要切斷其使用了透明樹脂之樹脂填封體110的情形下，亦能 排除因加工熱所造成的不良影響。 又’依據本實施樣態（實施樣態6至11)，使用由研磨粒 57 200814175 31與細線119、3G、32構成的切斷機構，細線119、3〇、32 之心即水平部1WH沿著交界線接觸樹脂填封體⑽，藉 此切斷樹脂填封體。如此—來，祇要是設定適當的研錄 與切斷條件等的話，即便是在切斷由不同種類材料之基板 5 101與填封樹卿9構成之樹脂填_n叫，也不會在各不 同種類材料之間的交界處發生切斷品質變化的問題。而 且’即使是在切斷具有厚度部之封裝體時’亦能總括地以 相同切斷時間枇切斷厚度部與其他部分，且於厚度部之切 斷部不會有側面形成錐狀之虞。 10 又，本實施樣態（實施樣態6至11)之切斷裝置包含有用 以固定樹脂填封體110而作為固定機構的載台m、以及由 、、、田線119、30、32與研磨粒31構成的切斷機構。又，上述實 施樣恶之切斷裝置包含有可使細線119、3〇、32相對於樹脂 填封體110之主面10S實質上呈平行那般地對細線119、3〇、 15 32施予張力之張力機構，即滑輪或滾子12卜122、123、124、 126、以及可使細線丨丨9、3〇、32朝至少一個方向行走那般 地驅動細線119、3〇、32的驅動機構150。上述實施樣態之 切斷裝置包含有可使作為固定機構之載台117與細線119、 30、32相對性地移動的移動機構16〇。依據如此的構成可使 20切斷裝置之構造簡單化。因此，可達到降低裝置成本與裝 置的小型化。 又，依據本實施樣態（實施樣態6至11)，細線119、30、 32相對於樹脂填封體11〇之主面10S實質上呈平行之部分的 長度，比切斷線112、112X、112Y之長度稍大的程度即可。 58 200814175 如此一來，針對細線119、3〇、32之行走路徑，祇要是可確 保上述呈平行之部分的長度即可。又，作為固定機構之載 口 與細線H9、30、32相對性地移動的距離，祇要是於 水平方向（X方向、Y方向）細線119、30、32與樹脂填封體11〇 5之所有的切斷線112、112X、112Y接觸所必需的距離的話， 於垂直方向（Z方向），祇要是比樹脂填封體110之厚度稍大 的程度即可。因此，可達到降低裝置成本與裝置的小型化。 又，依據本實施樣態（實施樣態6至π)，有用於切斷樹 脂填封體11〇的部分僅為構成切斷機構的細線119、3〇、32 1〇及研磨粒31。如此一來，作為固定樹脂填封體n〇之固定機 構的载台117等構件不存在磨耗部分。而且，會磨耗的僅係 細線119、30、32及所使用的研磨粒31，若是研磨粒3〗磨耗 或脫落，則更換該細線119、30、32或使研磨粒31附著於細 線119、30、32即可。因此，於切斷裝置能抑制保養維護成 15 本的增加，又，可提昇裝置運轉率。 又，依據本實施樣態（實施樣態6至11)，從側面看細線 119、30、32，設成可構成包圍樹脂填封體11〇之長方形。 而且，切斷裝置亦可包含有可送出細線U9、30、32的送出 滾子122、123、以及可捲繞細線119、30、32的捲繞滾子123、 20 122。如此一來，有用於切斷樹脂填封體11〇之細線ιΐ9、3〇、 32被施予著張力以相對於樹脂填封體ι10之主面1〇s構成實 質上平行。因此，細線119、30、32沿著各切斷線η〕、ι12χ、 112Υ，而以垂直方向（Ζ方向）之短行程實質上同時切斷樹脂 填封體110的複數處。 59 200814175 又，依據本實施樣態(實施樣態6至11}，於樹脂填封體 110與細線119、3G、32之至少-方施予簡諧振動或轉動振 動。藉此可促使碎屑排出，因此可提昇切斷效率且提昇被 切斷部的完成品質。 5 又，依據本實施樣態（實施樣態6至11)，使用撿線作為 細線30。又，使用附著有研磨粒31之附著部”與未附著研 磨粒31之非附著部34沿著細線32之軸方向交互設置的細線 32。藉由此等構成，可促進碎屑之排出，因此可提昇切斷 效率且可提昇在被切斷部之完成品位。 10 又，依據本實施樣態（實施樣態ό至11)，細線119、3〇、 32在其轴周圍旋轉著。如此一來，細線HQ、、犯之周面 (侧面）可完全地接觸被切斷物即樹脂填封體11〇。爰此，由 於在細線119、30、32不會產生偏磨耗，因此可達到細線 119、30、32的長使用壽命化。 15 又，依據本實施樣態（實施樣態6至11)，有用於切斷樹 脂填封體110之細線119、30、32被施予著張力的狀態延伸 著’以相對於樹脂填封體110之主面10S構成實質上平行。 藉著複數列之細線119、30、32而切斷樹脂填封體η〇，因 此’複數列之細線119、30、32之各細線以垂直方向（ζ方向） 20之短行程實質上同時切斷樹脂填封體110的複數處。因此可 飛躍性地提昇切斷樹脂填封體110後分割成各封裝體時的 效率。 又’依據本實施樣態（實施樣態6至11)，分別包含有固 定研磨粒31，且被施加張力以使相對於樹脂填封體η〇之主 60 200814175 面10s構成實質上平行的複數細線119、3〇、32，朝向一個 方向以高速行走。又，移動機構160使該等細線119、30、 32與破固定在載台117之樹脂填封體110相對性地移動，藉 此使、冲線119、30、32與樹脂填封體11〇接觸。如此一來， 5、、田線119、3〇、32與固定研磨粒3丨所構成的切斷機構，沿著 断線112、112X、112Y而接觸樹脂填封體H〇，藉此切斷 树月曰真封體11〇。首先，沿著樹脂填封體所具有之沿著γ 方向之複數切斷線112、112X、ιΐ2γ，使複數細線119、3〇、 32接觸樹脂填封體11(3，藉此，沿著此等複數切斷線112、 10 112X、112Y而切斷樹脂填封體11〇。其:欠，僅使載台ιΐ7轉 動90°。接著，沿著樹脂填封體11〇所具有之沿著χ方向之複 數切斷線m、112X、112γ，使複數細線119、3〇、32接觸 樹脂填封體110，藉此，沿著此等複數切斷線112、ll2x、 112Υ而切斷樹脂填封體11G。依據以上的步驟，可將樹脂填 I5封體110所包含之複數領域1〇2分別分割成封裝體。 已詳細說明並表示了此發明，惟，以上說明及表示僅 係用以例示而已，而非僅限定於此等例示，而應可瞭解本 發明之祀圍乃僅藉由所附之申請專利範圍來限定者。 【圖式簡卑^ 明】 20 圖係用以說明從將已安裝於基板之晶片予以樹脂 封裝的步驟至切斷樹脂填封體之步驟之-連串步驟的剖面 圖。 第2圖係用以說明從將已安裝於基板之晶片予以 封裝的步驟至切斷樹脂填封體之步驟之_連串步驟的剖: 61 200814175 圖。 第3圖係用以說明從將已安裝於基板之晶片予以樹脂 封裝的步驟至切斷樹脂填封體之步驟之一連串步驟的剖面 圖。 - 5 第4圖表示在製造外形包含曲線或折線之記憶卡時之 _ 中間品即樹脂填封體的平面圖。 第5圖表示第4圖所示之記憶卡的平面圖。 第6圖表示實施例1之切斷裝置的立體圖。 ® 第7圖係用以說明以實施例2之切斷裝置及切斷方法來 ίο 切斷樹脂填封體時之第1步驟的平面圖。 第8圖係用以說明第7圖所示之第1步驟的部分剖面圖。 第9圖係用以說明第7圖所示之第1步驟之下一步驟的 平面圖。 第10圖係用以說明第9圖所示之第1步驟之下一步驟的 15 部分剖面圖。 第11圖表示實施例3之切斷裝置的立體圖。 胃 第12圖表示實施例4之切斷裝置的立體圖。 第13圖表示於實施例5及11使用之細線的立體圖。 秦 第14圖表示於實施例5及11使用之細線的立體圖。 20 第15圖表示實施例6之切斷裝置的立體圖。 第16圖表示實施例7之切斷裝置的立體圖。 第17圖表示實施例8之切斷裝置的立體圖。 第18圖表示實施例9之切斷裝置的立體圖。 第19圖表示實施例10之切斷裝置的立體圖。 62 200814175 第20圖表示第10圖所示之具有V形溝之滑輪頂部之細 線之旋轉方向的部分剖面圖。 【主要元件符號說明】 1…勒反 20…凹凸 2…領域 21···左側載台(固定機構、第1可 3···晶片（晶片狀電子零件） 4…引線 5…下模 6…上模 7…樹脂流路 8…孔 9…填封樹脂 10、17…樹脂填封體 ll···載台 12、12C、12S、18X、18Y…切 斷線 13…凹部 14…管路 15…吸氣 16…溝 17…樹脂填封體 動部分） 22···右侧載台(固定機構、第2可 動部分） 23…空間 24、30、32···細線(切斷機構） 25…滑輪(張力機構） 26…一侧滚子(送出機構、捲繞機 構） 27…另一侧滾子(捲繞機構、送出 機構） 28、29···助振用滑輪(助振機構） 31…研磨粒(切斷機構） 33…附著部 34…非附著部 50…驅動機構 60…移動機構 19…封裝體 A、B、C…不要部分 63 200814175 P…領域 R1、R2…列狀領域 S···主面 T…厚度部 U…單位部分 S···主面 WH…水平部 WV…垂直部 101…基板 102…領域 109…填封樹脂 110…樹脂填封體 m、in···載台 112、112X、112Y…切斷線 113…凹部 118X、118Y …溝 119…細線(切斷機構） 120…不要部分 121…滑輪(張力機構） 122…一側滾子(張力機構、送出 機構 '捲繞機構） 123…另一侧滾子(張力機構、捲 繞機構、送出機構） 124…滾子(張力機構） 125…助振用滑輪(助振機構） 126…旋轉用滑輪(張力機構） 127…周面 128…V形溝 129···右側壁 150…驅動機構 160…移動機構 10S···主面 10U…單位部分 1WH…水平部 64

Claims (1)

1. 200814175 十、申請專利範圍： 1. 一種切斷裝置，包含有： 固定機構，係可固定用以内包複數電子零件之樹脂 填封體者； 5 一或二條以上的細線，係分別附著有研磨粒者； 張力機構，係可對前述一或二條以上的細線施予張 力，而使前述一或二條以上的細線相對於前述樹脂填封 體之主面呈實質上平行者； 驅動機構，係可使前述一或二條以上的細線於至少 10 一個方向移動者；及 移動機構，係可使前述固定機構與前述一或二條以 上的細線相對性地移動者， 且前述移動機構使前述一或二條以上的細線沿著切 斷線而接觸前述樹脂填封體，以將前述樹脂填封體分割 15 成分別用以内包電子零件的複數封裝體。 2. 如申請專利範圍第1項之切斷裝置，其中前述一或二條以 上的細線賦予著張力，以從側面觀看呈包圍著前述樹脂 填封體。 3. 如申請專利範圍第1項之切斷裝置，其中前述張力機構包 20 含： 送出機構，係可送出前述一或二條以上的細線者； 及 捲繞機構，係可捲繞前述一或二條以上的細線者， 又，前述驅動機構驅動前述捲繞機構及前述送出機 65 200814175 …·構，使前述一或二條以上的細線朝一方向連續地行走 後，朝反方向連續地行走。 4.如申請專利範圍第1項之切斷裝置，更包含有可對前述樹 脂填封體與前述一或二條以上的細線之至少一方施予簡 “5 諧振動或轉動振動的助振機構。 . 5.如申請專利範圍第1項之切斷裝置，其中前述一或二條以 上的細線分別為搶線。 6. 如申請專利範圍第1項之切斷裝置，其中前述一或二條以 ® 上的細線中，附著有前述研磨粒之附著部與未附著前述 ίο 研磨粒之非附著部，沿著前述一或二條以上的細線之分 別的軸方向交互設置。 7. 如申請專利範圍第1項之切斷裝置，其中前述一或二條以 上的細線於分別的軸方向周圍扭擰成螺旋狀。 8. —種切斷方法，包含： 15 固定步驟，係於固定機構固定用以内包複數電子零 ^ 件之樹脂填封體； 施加張力步驟，係對附著有研磨粒之一或二條以上 的細線施予張力，而使前述一或二條以上的細線相對於 ★ 樹脂填封體之主面呈實質上平行； _ 20 驅動步驟，係使前述一或二條以上的細線於至少一 個方向移動；及 分割步驟，係使前述固定機構與前述一或二條以上 的細線相對性地移動，以使前述樹脂填封體與前述一或 二條以上的細線沿著切斷線接觸，而將前述樹脂填封體 66 200814175 ώ 5 • 分割成分別用以内包電子零件的複數封裝體。 9. 如申請專利範圍第8項之切斷方法，其中前述施予張力步 驟中，前述張力機構對前述一或二條以上的細線施予著 張力，以從側面觀看呈包圍著前述樹脂填封體。 10. 如申請專利範圍第8項之切斷方法，其中前述施予張力 步驟中，前述張力機構使用送出機構與捲繞機構而對前 述一或二條以上的細線施予張力，而於前述驅動步驟 中，前述驅動機構驅動前述捲繞機構及前述送出機構， 使前述一或二條以上的細線朝一方向連續地行走後，朝 10 反方向連續地行走。 11. 如申請專利範圍第8項之切斷方法，更包含有一步驟， 係對前述樹脂填封體與前述一或二條以上的細線之至少 一方施予簡諧振動或轉動振動。 12. 如申請專利範圍第8項之切斷方法，其中前述分割步驟 15 中，前述驅動機構及前述張力機構使前述一或二條以上 • 森 的細線的周面完全地接觸前述樹脂填封體。 13. —種切斷裝置，包含有： 固定機構，係具有切斷空間，且可固定用以内包複 數電子零件之樹脂填封體者； _ 20 一或二條以上的細線，係分別附著有研磨粒者； 張力機構，係可對前述一或二條以上的細線施予張 力者； 驅動機構，係可一面使前述一或二條以上的細線與 前述樹脂填封體之主面所形成之角度維持一定，而一面 67 200814175 使前述一或二條以上的細線移動者；及 移動機構，係可於前述切斷空間，使前述固定機構 與前述一或二條以上的細線相對性地移動，以將前述樹 脂填封體分割成複數封裝體者，. - 5 且前述移動機構可使前述樹脂填封體與前述一或二 . 條以上的細線相對性地移動，以沿著折線或曲線切斷前 述樹脂填封體。 14. 如申請專利範圍第13項之切斷裝置，其中前述一或二條 ® 以上的細線配置成從側面觀看呈包圍著前述樹脂填封 10 體。 15. 如申請專利範圍第13項之切斷裝置，其中前述張力機構 包含= 送出機構，係可送出前述一或二條以上的細線者； 及 15 捲繞機構，係可捲繞前述一或二條以上的細線者， ^ 又，送出機構及前述捲繞機構，使前述一或二條以 上的細線朝順方向連續地行走後，朝反方向連續地行走。 16. 如申請專利範圍第13項之切斷裝置，其中前述張力機構 ★ 對前述一或二條以上的細線施予張力，以形成相對於前 , 20 述樹脂填封體之主面呈實質上垂直的垂直部， 前述樹脂填封體在想定有以柵狀之虛擬線所區分之 複數領域的情形下，包含有複數列狀領域，而該各列狀 領域包含有若干領域排列成1列的領域， 於前述複數列狀領域之各列狀領域，前述移動機構 68 200814175 使鈾述固定機構與前述一或二條以上的細線相對性地移 動，而使前述一或二條以上的細線相對於前述樹脂填封 體進行兩種相對性的移動， 且前述兩種相對性的移動，係由前述垂直部沿著構 成以别述栅狀之虛擬線所特定之各領域的三邊且包含前 述折線或曲線之切斷線而移動的第！移動，及前述垂直部 沿著包含前述三邊以外之一邊的切斷線移動的第2移動 所構成， 又’於前述複數列狀領域之各列狀領域，藉著前述 兩種相對性的移動以前述第〗移動與前述第2移動的順序 進行的狀態，而將前述複數列狀領域之各列狀領域分割 成各個前述封裝體。 17·如申請專利範圍第13項之切斷裝置，其中前述張力機構 對m述一或二條以上的細線施予張力，以形成相對於前 述樹脂填封體之主面呈實質上垂直的垂直部與實質上水 平的水平部， 鉑述树脂填封體在想定有以柵狀之虛擬線所區分之 複數領域的情形下，包含有複數舰領域，而該各列狀 領域包含有若干領域排列成1列的領域， —於前述複數列狀領域之㈣狀領域，前述移動機構 使前述固定機構與前述4二條以上的細線相對性地移 動，而使前述-或二條以上的細線相對於前述樹脂填封 體進行兩種相對性的移動， 且前述兩種相對性的移動，係由前述垂直部沿著構 69 200814175 成以剛述柵狀之虛崎所特定之各領域的三邊且包含前 述折線或曲線之切斷線而移動的第工移動，及前述水平部 化著包3 Θ述二邊以外之_邊的切斷線移動的第2移動 所構成， 又’於刖述複數列狀領域之各列狀領域，藉著前述 兩種相對性的移動以前述第丨移動與前述第2移動的觸序 進仃的狀％ ’而將前料數聽領域之各列狀領域分割 成各個前述封裳體。 18·如申請專利範圍第16或17項之切斷裝置，其中前述固定 ^冓包s有第1可動部分與第2可動部分，該第阿動部分 /、第2可動部分係可各別移動地設置於對前述第2移動之 切斷線交又的方向， ,、在將切斷前述樹脂填封體時，於前述第1移動之際， ‘述第1可動部分與前述第2可動部分之至少其中之一者 口^定岫述複數列狀領域，而於前述第2移動之際，前述第 可動。卩刀移動至前述複數列狀領域之下侧位置後於該 位置固定前述複數列狀領域， 且於前述第1移動及前述第2移動之際，在前述第i I動部分與前述第2可動部分之間，設有前述固定機構與 2〇 則述細線可相對性地移動的空間。 19· 士如申請專利範圍第13項之切斷裝置，更包含有可對前述 樹脂填封體與前述細線之至少一方施予簡諧振動或轉動 振動的助振機構。 2〇_如申凊專利範圍第13項之切斷裝置，其中前述一或二條 70 200814175 以上的細線為检線。 21. 如申請專利範圍第13項之切斷裝置，其中前述一或二條 以上的細線中，附著有前述研磨粒之附著部與未附著前 述研磨粒之非附著部，沿著前述一或二條以上的細線之 5 分別的軸方向交互設置。 22. —種切斷方法，包含： 固定步驟，係於固定機構固定用以内包複數電子零 件之樹脂填封體； 施加張力步驟，係對一或二條以上的細線施予張 10 力，以使分別已附著研磨粒之前述一或二條以上的細線 相對於前述樹脂填封體之主面形成預定角度； 驅動步驟，係一面維持前述預定角度而一面使前述 一或二條以上的細線朝至少一個方向移動的步驟；及 分割步驟，係使前述固定機構與前述一或二條以上 15 的細線相對性地移動以使前述樹脂填封體與前述一或二 條以上的細線接觸，藉此沿著折線或曲線切斷前述樹脂 填封體，並因此分割成分別用以内包電子零件之封裝體。 23. 如申請專利範圍第22項之切斷方法，其中於前述施加張 力步驟，對前述細線施予著張力，以從側面觀看呈前述 20 細線包圍著前述樹脂填封體。 24. 如申請專利範圍第22項之切斷方法，其中於前述施加張 力步驟，在送出機構與捲繞機構之間對前述一或二條以 上的細線施加張力，而在前述驅動步驟，前述捲繞機構 及前述送出機構使前述細線朝一方向連續地行走後，朝 71 200814175 反方向連續地行走。 25·如^請專利範圍第22項之切斷方法，其中於前述施加張 V驟$述張力機構對前述一或二條以上的細線施加 張力以使前述一或二條以上的細線之至少一部分相對 ;纳述树知填封體之主面呈實質上垂直地延伸，

   、卜七述树脂填封體在想定有以柵狀之虛擬線所區分之 稷數領域的情形下，包含有複數聽領域，而該各列狀 領域包含有若干領域排列成1列的領域， 、於$述分割步驟，在前述複數列狀領域之各列狀領 或Θ述移動機構使前述固定機構與前述細線相對性地 動而使别述一或二條以上的細線相對於前述樹脂填 封體進行兩種相對性的移動， 且前述兩種相對性的移動，係由前述垂直部沿著構 成以别述拇狀之虛擬線所區分之複數領域之各領域的三 邊且包含4述折線或曲線之切斷線而移動的第1移動，及 於月1述第1移動後，前述垂直部沿著包含前述三邊以外之 一邊的切斷線移動的第2移動所構成。 26·如申明專利範圍第22項之切斷方法，其中於前述施加張 力步驟’對前述一或二條以上的細線施加張力，以分別 設成使W述一或二條以上的細線相對於前述樹脂填封體 之主面壬貝貝上垂直地延伸的垂直部、及前述一或二條 以上的細線呈實質上平行地延伸的水平部， 前述樹脂填封體在想定有以柵狀之虛擬線所區分之 複數領域的情形下，包含有複數列狀領域 ，而該各列狀 72 200814175 領域包含有若干領域排列成1列的領域， 於荊述分割步驟’在前述複數領域之排列成一列之 領域所構成之列狀領域，使前述固定機構與前述細線相 對性地移動，而使前述細線相對於前述樹脂填封體進行 5 兩種相對性的移動， 且别述兩種相對性的移動’係由前述垂直部沿著構 成以前述複數領域之各領域的三邊且包含前述折線或曲 線之切斷線而移動的第1移動，及於前述第〗移動後，前 述水平部朝著包含前述複數領域之各領域的前述三邊以 10 外之一邊的切斷線移動的第2移動所構成。 27·如申請專利範圍第25或26項之切斷方法，其中前述固定 機構包含有第1可動部分與第2可動部分，該第1可動部分 與第2可動部分係可各別移動地設置， 於前述固定步驟，前述第1可動部分與前述第2可動 15 部分，朝向對各個前述第2移動中的切斷線交又的方向移 動， 於前述固定步驟，進行前述第1移動時，前述第1可 動部分與前述第2可動部分之至少其中之一者固定前述 複數列狀領域，而於進行前述第2移動時，前述第2可動 20 部分移動至前述複數列狀領域之下側位置後於該位置固 定前述複數列狀領域。 28.如申請專利範圍第22項之切斷方法，更包含一步驟，係 對鈾述樹脂填封體及前述一或二條以上的細線之至少一 方施予簡諧振動或轉動振動。 73