WO2008013172A1 - Adhésif thermofusible pour fixer un module de circuit intégré, ruban stratifié et carte de circuit intégré utilisant l'adhésif - Google Patents

Adhésif thermofusible pour fixer un module de circuit intégré, ruban stratifié et carte de circuit intégré utilisant l'adhésif Download PDF

Info

Publication number
WO2008013172A1
WO2008013172A1 PCT/JP2007/064506 JP2007064506W WO2008013172A1 WO 2008013172 A1 WO2008013172 A1 WO 2008013172A1 JP 2007064506 W JP2007064506 W JP 2007064506W WO 2008013172 A1 WO2008013172 A1 WO 2008013172A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
module
tape
adhesive
melt adhesive
fixing
Prior art date
Application number
PCT/JP2007/064506
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Makoto Imahori
Original Assignee
Toagosei Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toagosei Co., Ltd. filed Critical Toagosei Co., Ltd.
Priority to EP07791231.9A priority Critical patent/EP2045305B1/en
Priority to CN2007800275214A priority patent/CN101490196B/zh
Priority to JP2008526776A priority patent/JP5029606B2/ja
Publication of WO2008013172A1 publication Critical patent/WO2008013172A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J167/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/22—Macromolecular compounds not provided for in C08L2666/16 - C08L2666/20
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01012—Magnesium [Mg]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0103—Zinc [Zn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01045—Rhodium [Rh]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01049—Indium [In]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive

Definitions

  • the present invention relates to a hot melt adhesive for fixing an IC module, a laminated tape and an IC card using the same. More specifically, the present invention relates to a hot-melt adhesive for fixing an IC module having sufficient transparency and having excellent solvent resistance, moist heat resistance, heat resistance, and the like, and an adhesive tape using this adhesive.
  • the present invention relates to a laminated tape in which an IC module tape is laminated, and an IC card bonded and fixed to an IC module force card body cut out from the laminated tape.
  • IC cards that are more difficult to forge because of the ability to record more data than a magnetic card and also to encrypt data are becoming widespread.
  • an IC module is fitted into a recess provided in a resin card body, and the periphery thereof is joined and fixed to the card body by a hot melt adhesive.
  • This IC card may be subjected to deformation such as bending and impact, etc. In such a case, the IC module should be firmly attached to the card body so that the IC module does not peel off from the card body and fall off. It must be joined and fixed.
  • IC cards are currently in practical use for in-vehicle and mobile phone SIM cards (Subscriber Identity Module cards) used in toll road electronic automatic toll collection systems (ETC). For this reason, there is a need for solvent resistance that assumes adhesion of fuel, alcoholic beverages, etc., and in particular, moisture and heat resistance and heat resistance that are assumed to be high in the vehicle, such as in the summer, in a humid atmosphere (for example, patent documents). See 1.)
  • the IC module bonded and fixed to this IC card is sealed by placing an IC chip on each of a plurality of circuit patterns formed in the length direction of the tape made of glass epoxy or the like.
  • Each IC module is cut out from the IC module tape that has been cut by a method such as punching.
  • this IC module tape is loaded with adhesive tape.
  • the IC module to which the hot melt adhesive layer is bonded is cut out from the laminated tape by a method such as punching.
  • IC chips are placed in each circuit pattern! /,
  • the force to be inspected S the force to be inspected If the transparency of the adhesive tape is low at this time, it is difficult to detect the IC chip There is a problem.
  • the temperature of the punching blade or the like rises, and depending on the composition, the adhesive may be fused to the punching blade or the like and workability may be reduced.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-27030
  • the present invention has been made in view of the above-described conventional situation, and has a sufficient transparency, and has excellent solvent resistance, moist heat resistance, heat resistance, and the like.
  • Adhesive, laminated tape in which an adhesive tape using this adhesive and an IC module tape are laminated, and IC module force s cut out from this laminated tape, IC card joined and fixed to the card body The purpose is to provide.
  • the present invention is as follows.
  • a saturated polyester resin is contained, and the saturated polyester resin has phthalic acid residues and 1,4 butanediol residues, and the total amount of dicarboxylic acid residues is 100 mol%.
  • At least a part of the phthalic acid residue is a terephthalic acid residue.
  • the ratio of the terephthalic acid residue is a mol%.
  • the proportion of the 1, 4-butanediol residues when the total amount of residues and 100 mole% when the b mole 0/0, is (a X b) / 100 is 30 to 55 mole 0/0 IC according to claim 2 Hot melt adhesive for module fixing.
  • an adhesive tape using the hot melt adhesive for fixing an IC module as described in 1 above, and a laminated tape comprising:
  • An IC card comprising: an adhesive layer that joins the card body and the IC module.
  • an adhesive tape having sufficient transparency can be obtained, so that an IC chip can be easily detected and has excellent solvent resistance, moisture and heat resistance, and Because of its heat resistance, it is useful as an adhesive for bonding IC modules to the card body in IC forces such as in-vehicle and mobile phone mounting.
  • the saturated polyester resin contains phthalic acid residues and When 1,4 butanediol residues are present and the total amount of dicarboxylic acid residues is 100 mol%, the phthalic acid residues are 30 to 80 mol%, and the total amount of diol residues is 100 mol%.
  • the 1,4-butanediol residue is 30 mol% or more, an adhesive tape having sufficient transparency can be obtained, and excellent solvent resistance, moist heat resistance and heat resistance can be obtained.
  • the power S it can be used as a hot melt adhesive for fixing IC modules.
  • the phthalic acid residues are terephthalic acid residues.
  • the proportion of terephthalic acid residues is a mol%
  • the total amount of diol residues is the ratio of 1
  • 4-butanediol residues is 100 mole 0/0 on the b mole 0/0
  • (a X b) / 100 is in the case of 30 to 55 mol%, more excellent
  • a hot melt adhesive for fixing an IC module having characteristics can be obtained.
  • an epoxy resin when further contained, it can be a hot melt adhesive for fixing an IC module having both a better visible light transmittance and an adhesive strength.
  • the epoxy resin is a bisphenol A type epoxy resin, it has the ability to be used as a hot melt adhesive IJ for fixing IC modules with superior adhesion strength, solvent resistance, heat and humidity resistance, heat resistance, etc. S I'll do it.
  • the epoxy resin is 3 to 30 parts by mass when the saturated polyester resin is 100 parts by mass, the visible light transmittance, adhesive strength, solvent resistance, Wet heat resistance and heat resistance can be sufficiently improved.
  • the adhesive tape since the adhesive tape has sufficient transparency, an IC chip disposed at a predetermined position can be easily detected.
  • the conventional adhesive tape may not necessarily be bonded with sufficient adhesive strength. If the adhesive tape is made of an adhesive, it can be bonded to the module base tape with a sufficient adhesive strength, and an excellent quality laminated tape can be obtained.
  • the IC module is sufficiently firmly fixed to the card body, and the IC module is peeled off from the card body even after repeated use. There is no.
  • the conventional adhesive cannot be bonded with sufficient adhesive strength.
  • the hot melt adhesive for fixing an IC module of the present invention can be used. If the adhesive layer is used, it can be bonded to the card body with sufficient adhesive strength, and an IC card of excellent quality can be obtained.
  • FIG. 1 Each of IC module tape and adhesive tape is unrolled and joined to form a laminated tape, after which an IC chip is detected, and then a laminated body having an IC module and an adhesive layer from the laminated tape It is a schematic diagram which shows the process by which is cut out.
  • FIG. 2 is a schematic view showing a cross section of an IC module tape.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a cross section of an adhesive tape having a release material laminated on the other surface.
  • FIG. 4 is a schematic view showing a cross section of a laminated tape in which an IC module tape and an adhesive tape are laminated.
  • FIG. 5 is a perspective view of an IC card.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 5, showing a state in which the IC module is bonded and fixed to the concave portion provided in the card body by an adhesive layer.
  • FIG. 7 is a plan view of a test card body having an opening at the center and a step provided at the periphery thereof.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing how the adhesive strength is measured when a test IC module is joined to a test card body with a test adhesive layer.
  • IC card 11; card body, 12; IC module, 12a; IC module substrate, 12b; IC chip, 12c; sealing part, 13; adhesive layer, T; laminated tape, 121; IC module tape , 1 21 a; Module substrate tape, 131; Adhesive tape, 131a; Release material tape, 31; Feeding roll, 32; Heater, 33; Detector, 34; Punching machine, 4; Specimen, 41; Test card body, 411; opening, 412; stepped part, 42; test IC module, 421; IC module substrate, 42; IC chip, 423; sealing part, 43; test adhesive layer, 5; probe .
  • the hot-melt adhesive for fixing an IC module of the present invention contains a saturated polyester resin having a heat of fusion of 8 to 25 mj / mg, and transmits visible light having a wavelength of 600 nm measured using a film having a thickness of 30 m.
  • the rate is 5% or more.
  • the "heat of fusion" of the saturated polyester resin is 8 to 25 mj / mg, preferably 10 to 25 mj / mg, and particularly preferably 10 to 20 mj / mg. If the heat of fusion is 8 to 25 mj / mg, it can be a hot melt adhesive for fixing an IC module having sufficient transparency and excellent solvent resistance, moist heat resistance and heat resistance. . In addition, workability degradation due to fusion to the punching blade due to temperature rise when cutting out from the laminated tape can be suppressed.
  • the heat of fusion can be measured by a method according to JIS K 7122-1987 using a differential scanning calorimeter. Details of the measurement conditions will be described in the examples below.
  • the transparency of the hot melt adhesive for fixing an IC module can be expressed by the above-mentioned "visible light transmittance".
  • the visible light transmittance is 5% or more, preferably 10% or more, particularly 15% or more, and more preferably 20% or more. If the visible light transmittance is 5% or more, the IC chip disposed on the IC module tape can be easily detected.
  • the IC chip is covered with sealing resin, it can be confirmed by detecting the sealing portion.
  • This visible light transmittance can be measured using a spectrophotometer. The details of the measurement conditions will be described in detail in Examples below.
  • saturated polyester resin refers to the force produced by polycondensation of a dicarboxylic acid and a diol.
  • the dicarboxylic acid is not particularly limited, and examples thereof include aromatic dicarboxylic acids such as orthophthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, fats such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, and dodecanedioic acid. And alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid. Only one dicarboxylic acid may be used, or two or more dicarboxylic acids may be used in combination.
  • aromatic dicarboxylic acids such as orthophthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid
  • fats such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, and dodecanedioic acid.
  • alicyclic dicarboxylic acids
  • terephthalic acid, isophthalic acid, and aliphatic dicarboxylic acids having 5 to 11 carbon atoms, particularly 5 to 10 carbon atoms, such as adipic acid and sebacic acid are often used.
  • dicarboxylic acids it is preferable to use terephthalic acid and isophthalic acid in combination with aliphatic dicarboxylic acids having 5 to 11 carbon atoms, particularly 5 to 10 carbon atoms, and carbon number. More preferably, it is used in combination with an aliphatic dicarboxylic acid having 5 to 11 and particularly 5 to 10 carbon atoms.
  • an acid anhydride, an ester, an acid chloride, or the like can be used.
  • the diol is not particularly limited. Etc. Only one diol may be used, or two or more diols may be used in combination. Of these, alkyl diols having 3 to 6 carbon atoms such as 1,4 butanediol and 1,6-hexanediol are often used.
  • the diol is preferably an alkyl diol having 3 to 5 carbon atoms, particularly 1,4 butanediol.
  • This saturated polyester resin has phthalic acid residues and 1,4 butanediol residues, and when the total amount of dicarboxylic acid residues is 100 mol%, the phthalic acid residues are 30 to 80%. If the total amount of diol residues is 100 mol%, 1,4 butane diol residues are 30 mol% or more (or 100 mol% may be used). Can do.
  • This saturated polyester resin can be produced with a force S by using at least phthalic acid as a dicarboxylic acid and at least 1,4 butanediol as a diol in a predetermined mass ratio.
  • the phthalic acid residue is a terephthalic acid residue, and the terephthalic acid residue when the total amount of dicarboxylic acid residues is 100 mol%.
  • the proportion of 1,4 butanediol residues is b mol%, assuming that the proportion of diol residues is a mol% and the total amount of diol residues is 100 mol%, (a X b) / 100 is 30 to 30%. It is preferably 55 mol%.
  • this resin is a resin produced by using at least terephthalic acid as the dicarboxylic acid and at least 1,4 butanediol as the diol, and has a large proportion of residues composed of these monomers. In this way, tele If the ratio of phthalic acid residues and 1,4 butanediol residues is large, a saturated polyester resin having a predetermined heat of fusion, that is, having crystallinity can be easily obtained.
  • the melting point and glass transition point of the saturated polyester resin are not particularly limited! /.
  • the melting point does not have a certain correlation with the heat of fusion of the saturated polyester resin and the visible light transmittance of the hot melt adhesive for fixing the IC module, but usually 105 to 135; 135 ° C, particularly 110 to 13 0 ° C.
  • the glass transition point is preferably room temperature (25 to 30 ° C) or lower. More preferably, the glass transition point is 40 ° C to room temperature, particularly 120 ° C to room temperature.
  • Such a saturated polyester resin can be made into a resin having a blocking resistance that easily crystallizes at around room temperature.
  • a saturated polyester resin having a glass transition point in this range can be used as a hot melt adhesive for fixing an IC module having moderate flexibility at room temperature and excellent followability to bending.
  • the above-described deterioration in workability when the IC module and the adhesive layer are cut out from the laminated tape can be sufficiently suppressed.
  • An epoxy resin may be blended with a saturated polyester resin to form a hot melt adhesive for fixing an IC module.
  • a saturated polyester resin By blending an epoxy resin, visible light transmittance, adhesive strength, solvent resistance, moist heat resistance, heat resistance, and the like can be further improved.
  • the hot melt adhesive for fixing an IC module according to the present invention has excellent adhesiveness even without an epoxy resin.
  • an epoxy resin is added to the adhesive strength. Etc. are preferably improved.
  • the epoxy resin is not particularly limited, and examples thereof include a bisphenol type epoxy resin and a novolak type epoxy resin.
  • This epoxy resin is preferably a bisphenol A type epoxy resin.
  • the epoxy resin preferably has a softening point of 60 to 140 ° C. and a weight average molecular weight of 700 to 6000. Accordingly, a bisphenol A type epoxy resin having a softening point of 60 to 140 ° C and a weight average molecular weight of 700 to 6000 is particularly preferable.
  • the hot melt adhesive for fixing an IC module does not have a tack property at room temperature, and the module base tape It is possible to obtain a high-quality IC card that is free from thermal deformation.
  • the blending amount is saturated regardless of the type of epoxy resin.
  • the polyester resin is 100 parts by mass, it can be 3 to 30 parts by mass, preferably 3 to 25 parts by mass, particularly 5 to 20 parts by mass, and more preferably 7 to 15 parts by mass. If the compounding amount of the epoxy resin is 3 to 30 parts by mass, even if the module base tape has a saturated polyester resin strength, it is possible to firmly bond the module base tape to the card body with the force S. .
  • a hot-melt adhesive for fixing an IC module may be prepared by blending a saturated polyester resin with an inorganic filler.
  • an inorganic filler By blending an inorganic filler, it is possible to further improve the fluidity before curing, as well as the heat deformability and non-tackiness after curing.
  • the inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include powders such as calcium carbonate, zinc oxide, titanium oxide, talc, clay, alumina, fumed silica, my strength, aluminum hydroxide, and magnesium hydroxide. As this inorganic filler, talc, calcium carbonate, clay and the like are preferable.
  • the visible light transmittance varies depending on the type of inorganic filler, its particle size, the difference in refractive index between the inorganic filler and saturated polyester resin, and the dispersion state of the inorganic filler in the saturated polyester resin. To do. Therefore, the visibility cannot be estimated and adjusted only by the blending amount of the inorganic filler, but if the inorganic filler is excessive, it is not easy to improve the visibility. Therefore, when blending an inorganic filler, the blending amount is 25 parts by mass or less, particularly 1 to 20 parts by mass, and further 1 to 15 parts by mass when the saturated polyester resin is 100 parts by mass. Is preferred. If the blending amount of the inorganic filler is 25 parts by mass or less, particularly 15 parts by mass or less, an adhesive tape having sufficient visible light permeability can be obtained, and an IC chip can be easily detected.
  • the hot melt adhesive for fixing an IC module of the present invention is an operation for continuously cutting a large number of IC modules from a laminated tape by punching or the like without blending an inorganic filler having high heat resistance. Excellent in properties. Therefore, it is not necessary to add many inorganic fillers for the purpose of improving the workability, but in order to further improve the workability, the inorganic filler is used in an amount of 3 parts by mass or more, particularly 5 parts by mass or more. It is preferable to blend (usually 15 parts by mass or less).
  • the hot melt adhesive for fixing an IC module includes an epoxy resin and an inorganic filler. Can be blended and contained. In this case, the types of epoxy resins and their blending amounts, and the types of inorganic fillers and their blending amounts are applicable! it can.
  • additives can be blended in the hot melt adhesive for fixing the IC module, if necessary, as long as the function and effect thereof are not impaired.
  • the additive include a plasticizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a colorant, an anti-tacking agent, a stabilizer, a release agent, a metal deactivator, an antistatic agent, and the above inorganic filler.
  • Other fillers etc. are mentioned.
  • the method for producing a hot melt adhesive for fixing an IC module is not particularly limited.
  • a normal thermoplastic resin represented by a single-screw or biaxial screw-type melt kneader, or a kneader-type heat kneader. It can manufacture using the mixer of.
  • an epoxy resin, an inorganic filler, and various additives with a saturated polyester resin melt and mix at a temperature equal to or higher than the softening temperature of each of the saturated polyester resin and the epoxy resin to be used. Is preferred.
  • the laminated tape T of the present invention includes a module base tape 121a in which a plurality of circuit patterns are provided at intervals in the length direction, and is electrically connected to each of the plurality of circuit patterns disposed on one surface thereof.
  • IC module tape 121 having the same number of IC chips 12b as the circuit patterns formed, and sealing portions 12c for sealing each IC chip 12b, and one surface of the module base tape 121a and each sealing portion 12c
  • an adhesive tape 131 using the hot melt adhesive for fixing the IC module of the present invention see FIG. 4).
  • the “IC module tape 121” includes a module base tape 121a, an IC chip 12b, and a sealing portion 12c (see FIG. 2).
  • the IC chip 12b is not particularly limited as long as it is normally used for the IC card 1 (see FIGS. 5 and 6).
  • the material of the sealing part 12c and the sealing method are not particularly limited as long as it is a sealing agent and a sealing method that are generally used for manufacturing the IC card 1.
  • the material and circuit pattern of the module base tape 121a are not particularly limited, but the module base tape 121a is saturated polyester. When using resin, the effect
  • the IC module 12 when the module base tape 121a is made of glass epoxy or the like, the IC module 12 is firmly bonded to the card body 11 (see FIGS. 5 and 6) with an adhesive such as polyamide or nitrile rubber. it can.
  • the module base tape 121a using a saturated polyester resin may be insufficiently bonded with an adhesive such as polyamide or nitrile rubber.
  • the hot melt adhesive for fixing an IC module of the present invention the IC module 12 is firmly bonded to the force body 11 even when the module base tape 121a is made of saturated polyester resin. be able to.
  • the "adhesive tape 131" is formed into a tape using the hot melt adhesive for fixing an IC module of the present invention, the width is the same as the IC module tape 121, and the thickness is 20 to Preferably 100 Hm, especially 30-70 ⁇ m! M (see Figure 3).
  • the IC card 1 of the present invention includes a card body 11, an IC module 12 (see FIGS. 5 and 6) cut out from the IC module tape 121 of the multilayer tape T of the present invention (see FIG. 4), and the multilayer tape T. And an adhesive layer 13 (see FIG. 6) that is cut out together with the IC module 12 from the adhesive tape 131 and joins the card body 11 and the IC module 12.
  • the shape and dimensions of the “card body 11” are not particularly limited as long as they are normally used for the IC card 1.
  • the material of the card body 11 is not particularly limited, but the action and effects of the present invention are more remarkable when the card body 11 is made of a saturated polyester resin. That is, when the card body 11 is made of butyl chloride, ABS resin, or the like, it is possible to strongly bond the card body 11 and the IC module 12 with an adhesive such as polyamide or nitrile rubber. However, in the card body 11 using the saturated polyester resin, bonding may be insufficient with an adhesive such as a polyamide or nitrile rubber. On the other hand, with the hot melt adhesive for fixing an IC module of the present invention, even when the card body 11 is made of a saturated polyester resin, the card body 11 and the IC module 12 are more firmly bonded by the adhesive layer 13. be able to.
  • the manufacturing method of IC module 12 (see Figs. 5 and 6) using laminated tape T (see Fig. 4) is special.
  • the IC module tape 121 (see FIG. 2) and the adhesive tape 131 (see FIG. 3) each having a release material tape 131a laminated on one side are wound at the same time.
  • the release tape 131a is laminated between the pair of feed rolls 31 so that the one side of the IC module tape 121 where the IC chip 12b is disposed and the adhesive tape 131 are laminated.
  • the manufacturing method of the IC card 1 is not particularly limited.
  • the IC card 1 is joined to the stepped portion of the card body 11 having a recess and a stepped portion formed on the periphery thereof at a predetermined position.
  • the card body 11 and the IC module 12 are arranged so that the peripheral edge of the adhesive layer 13 is in contact (see FIG. 6), and then a predetermined heating surface of the heater is pressed against the contact portion, Heating and pressurizing for the required time at temperature, and the IC module 12 is joined to the card body 11 and manufactured.
  • the heating, pressurizing temperature, pressure, and time are not particularly limited, but the temperature is 150 to 230. C, especially 170-210. C, further 180-200. Can be C.
  • the pressure can be from 0.05 to 0.35 MPa, in particular from 0.07 to 0.30 MPa, and even from 0.09 to 0.20 MPa.
  • the time between the temples can be 0.5-5 seconds, especially 0.7-7;! 5 seconds, and further 0.9-9;! 3 seconds.
  • These temperature, pressure and time can be combined with each other, the temperature is 180 ⁇ 200 ° C, the pressure is 0.09-0. LMPa, and the time is 0.9 ⁇ ; It is particularly preferred.
  • the heating and pressurization may be performed only once, and may be repeated a plurality of times (2 to 3 times, especially 2 times) continuously as necessary.
  • the IC module 12 Since the IC module 12 is joined to the card body 11 as described above, the IC module 12 and the inner surface of the concave portion of the card body 11 are usually not joined or not joined sufficiently. However, the IC module 12 does not peel off or drop off from the card body 11. It should be noted that the IC module 12 is peeled off or removed from the card body 11 when the IC force card 1 is bent because it is not joined inside or not joined sufficiently. Damage to the IC chip 12b is prevented.
  • a hot melt adhesive for fixing an IC module was produced using saturated polyester resins (A) to (F) having the monomer composition shown in Table 1.
  • the amount of heat of fusion of each saturated polyester resin was measured as follows.
  • a differential scanning calorimeter was used and the measurement was performed by a method according to JIS K 7122-1987. Standard condition adjustment: Before measurement, the sample was allowed to stand in an atmosphere of 23 ⁇ 2 ° C and 50 ⁇ 5% RH for 24 hours, and then subjected to measurement.
  • Measuring device Differential scanning calorimeter (Seiko Instruments, Model “RDC220”) Workstation “SSC5200”
  • Measurement conditions Nitrogen gas flow, using aluminum pan, sample mass 7.5 ⁇ 2.5 mg Measurement method: Cool from normal temperature to -70 ° C, hold this temperature for 5 minutes, then 10 ⁇ 0.5 ° A DSC curve was drawn by raising the temperature to 200 ° C at a rate of C / min. Next, on this curve, the points away from the baseline before and after the transition and the points returning to the baseline were connected by a straight line, and the area of the formed heat of fusion peak figure was determined. Thereafter, the heat of fusion was calculated using a workstation attached to the measuring device.
  • the melting heat amount of each melting heat peak was calculated as described above, and the sum of the respective values was used as the melting heat amount of the hot melt adhesive for fixing the IC module.
  • the temperature corresponding to the melting heat peak on the highest temperature side of the melting heat peak was defined as the melting point.
  • the measurement was performed by a method according to JIS K 7121-1987. Raise the temperature from room temperature to 200 ° C, hold this temperature for 10 minutes, — Rapidly cool to 70 ° C, hold this temperature for 10 minutes, then raise the temperature to 50 ° C at a rate of 10 ⁇ 0.5 ° C / min and draw a DSC curve. The glass transition point was determined.
  • Epoxy resin Bisphenol A type, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., trade name “E P-1007”
  • Inorganic filler Talc, manufactured by Fuji Fine Co., Ltd., trade name “RKP-80”
  • Hydrolysis inhibitor Polycarposimide, manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd., trade name “NPE”
  • Measuring device Spectrophotometer (manufactured by Shimadzu Corporation, model “UV2400PC”)
  • Light source 50W halogen lamp (wavelength 800-370nm) and deuterium lamp (wavelength 370-19Onm)
  • Measurement method Using a hot melt adhesive for fixing each IC module, a 30-m thick film was formed by a T-die extruder, and this film was scanned at a wavelength range of 800 to 190 nm at 210 nm / min. The transmittance at a wavelength of 600 nm was determined.
  • test adhesive layer 43 (see Fig. 8) was laminated, and temporarily bonded by heating and pressing at a temperature of 130 ° C and a pressure of 0.5 MPa for 2 seconds.
  • PETG made by Eastman Chemical Co., trade name “EASTER GN071”, terephthalic acid residue, ethylendalcol residue and cyclohexane dimethanol residue, which was previously provided with opening 411 and step 412
  • the test card body 41 (see Fig. 7) made of a saturated polyester resin) (see Fig.
  • test adhesive layer 43 is arranged in such a way that the peripheral edge of each of the test adhesive layer 43 and the IC module substrate 421 is fitted. Then, it was heated and pressed at 190 ° C. and 0.36 MPa for 2 seconds to perform main bonding, and a test specimen 4 was prepared (see FIG. 8). Next, the test body 4 was visually observed from the test adhesive layer 43 side.
  • ⁇ means that the outline of the sealing part 423 was clearly visible
  • X means that the outline was not visible.
  • Specimen 4 was produced in the same manner as (2) above. Thereafter, the test IC module 42 was pushed out from the side opposite to the bonding surface by a probe 5 at a punching speed of 50 mm / min, and the initial adhesive strength was measured (see FIG. 8).
  • a is 2 ⁇ Omm
  • b is 13. Omm
  • c is 12. Omm.
  • di in Fig. 8 is 0.76mm
  • e S0.55mm.
  • Specimen 4 prepared as described in (2) above was exposed to a high-temperature atmosphere at 95 ° C for 500 hours, and then the adhesive strength (unit: N) was measured in the same manner as in (3) above to determine the heat resistance. Evaluated.
  • Comparative Examples 4 and 5 the physical properties were evaluated in the same manner using the following commercially available hot-melt adhesives for fixing IC modules.
  • Comparative Example 4 Nitril phenol rubber system (trade name “HAF-8410” manufactured by Tesa)
  • Comparative Example 5 Modified polyamide system (trade name “Cadel70-1” manufactured by Cadel)
  • Epoxy resin 10 10
  • agent Inorganic filler 10 10
  • Hydrolysis inhibitor 0. 5 0. 5 0. 5 0. 5 0. 5 0. 5 0. 5 0. 5 0. Visible light transmittance (3 ⁇ 4) 16 71 20 63 15
  • Examples using saturated polyester resins (A), (B), (C) and (D);! ⁇ 8 hot-melt adhesive for fixing IC modules has excellent IC chip visibility It can be seen that it has a sufficient initial adhesive strength and durability of adhesive strength.
  • the hot melt adhesive for fixing an IC module of Example 24 containing 10 parts by mass of an epoxy resin, the visible light transmittance is improved, so that the IC chip has excellent visibility, It can be seen that the initial bond strength and the durability of the bond strength are both improved.
  • Example 7 containing 5 parts by mass of epoxy resin although the initial adhesive strength is reduced, the durability of the adhesive strength is excellent and the visible light transmittance is also improved.
  • Example 8 containing 20 parts by mass of epoxy resin the adhesive performance was not further improved as compared with Examples 2 and 4, but had excellent initial adhesive strength and durability, Visible light transmittance is also improved.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

明 細 書
ICモジュール固定用ホットカレト接着剤、これを用いてなる積層テープ及 び ICカード
技術分野
[0001] 本発明は、 ICモジュール固定用ホットメルト接着剤、これを用いてなる積層テープ 及び ICカードに関する。更に詳しくは、本発明は、十分な透明性を有し、且つ優れた 耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を有する ICモジュール固定用ホットメルト接着剤 、この接着剤を用いてなる接着剤テープと ICモジュールテープとが積層された積層 テープ、及びこの積層テープから切り出された ICモジュール力 カード本体に接合さ れ、固定されてなる ICカードに関する。
背景技術
[0002] 近年、磁気カードに比べて多くのデータを記録することができ、且つデータを暗号 化することもできるため偽造され難い ICカードが普及しつつある。この ICカードでは、 ICモジュールが樹脂製のカード本体に設けられた凹部に嵌め込まれ、その周縁がホ ットメルト接着剤によりカード本体に接合され、固定されている。この ICカードは、折り 曲げ等の変形及び衝撃等を受けることがあり、そのような場合に、カード本体から IC モジュールが剥離し、脱落することのないように、 ICモジュールはカード本体に強固 に接合され、固定されている必要がある。
[0003] また、 ICカードは、現在、有料道路電子自動料金収受システム（ETC)に用いられ る車載用や携帯電話の SIMカード（Subscriber Identity Module card)などに実用化 されている。そのため、燃料、アルコール飲料等の付着を想定した耐溶剤性、及び特 に夏期等における車内の高温、高湿雰囲気などを想定した耐湿熱性及び耐熱性等 が必要とされている（例えば、特許文献 1参照。）。
[0004] この ICカードに接合され、固定される ICモジュールは、ガラスエポキシ等からなるテ ープの長さ方向に形成された複数の回路パターンの各々に、 ICチップが配設されて 封止された ICモジュールテープから、個々の ICモジュールが打ち抜き等の方法によ り切り出されて作製される。更に、この ICモジュールテープには、接着剤テープが積 層されて接合され、この積層テープからホットメルト接着層が接合された ICモジユー ルが打ち抜き等の方法により切り出される。そして、この工程においてそれぞれの回 路バターンに ICチップが配設されて!/、ること力 S検査される力 この際に接着剤テープ の透明性が低いと、 ICチップの検知が困難になるという問題がある。また、切り出しは 連続的になされるため、打ち抜き刃等が昇温し、組成によっては接着剤が打ち抜き 刃等に融着して作業性が低下することがある。
[0005] 特許文献 1 :特開 2003— 27030号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 本発明は上記の従来の状況に鑑みてなされたものであり、十分な透明性を有し、且 つ優れた耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を有する ICモジュール固定用ホットメル ト接着剤、この接着剤を用いてなる接着剤テープと ICモジュールテープとが積層され た積層テープ、及びこの積層テープから切り出された ICモジュール力 s、カード本体に 接合され、固定されてなる ICカードを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明は以下のとおりである。
1.融解熱量が 8〜25mj/mgである飽和ポリエステル樹脂を含有し、且つ厚さ 30 〃mのフィルムを用いて測定した波長 600nmの可視光の透過率が 5%以上であるこ とを特徴とする ICモジュール固定用ホットメルト接着剤。
2.飽和ポリエステル樹脂を含有し、該飽和ポリエステル樹脂は、フタル酸残基及び 1 , 4 ブタンジオール残基を有し、ジカルボン酸残基の全量を 100モル％とした場 合に、該フタル酸残基は 30〜80モル％であり、且つジオール残基の全量を 100モ ル％とした場合に、該 1 , 4 ブタンジオール残基は 30モル％以上である上記 1.に 記載の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤。
3.上記フタル酸残基の少なくとも一部はテレフタル酸残基であり、ジカルボン酸残 基の全量を 100モル％としたときの該テレフタル酸残基の割合を aモル％とし、ジォ ール残基の全量を 100モル％としたときの上記 1 , 4 ブタンジオール残基の割合を bモル0 /0とした場合に、（a X b) /100が 30〜55モル0 /0である請求項 2に記載の IC モジュール固定用ホットメルト接着剤。
4.更にエポキシ樹脂を含有する上記 1.乃至 3.のうちのいずれ力、 1項に記載の IC モジュール固定用ホットメルト接着剤。
5.上記エポキシ樹脂がビスフエノール A型エポキシ樹脂である上記 4.に記載の IC モジュール固定用ホットメルト接着剤。
6.上記エポキシ樹脂は、上記飽和ポリエステル樹脂を 100質量部とした場合に、 3 〜30質量部である上記 5. に記載の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤。
7.複数の回路パターンが長さ方向に間隔をおいて設けられたモジュール基材テ ープ、該モジュール基材テープの一面に配設され且つ複数の該回路パターンの各 々とそれぞれ電気的に接続された該回路パターンと同数の ICチップ、及び各々の該 ICチップを封止する封止部を有する ICモジュールテープと、該モジュール基材テー プの該一面及びそれぞれの該封止部に接合され且つ上記 1.乃至 6. のうちのいず れカ、 1項に記載の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いてなる接着剤テープ と、を備えることを特徴とする積層テープ。
8.上記モジュール基材テープが飽和ポリエステル樹脂を用いてなる上記 7.に記 載の積層テープ。
9.カード本体と、上記 7.又は 8.に記載の積層テープのうちの上記 ICモジュール テープから切り出された ICモジュールと、該積層テープのうちの上記接着剤テープ から該 ICモジュールとともに切り出され、該カード本体と該 ICモジュールとを接合して いる接着層と、を備えることを特徴とする ICカード。
10.上記カード本体が飽和ポリエステル樹脂を用いてなる上記 9.に記載の ICカー ド。
発明の効果
本発明の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤によれば、十分な透明性を有する 接着剤テープとすることができるため、 ICチップの検知が容易であり、且つ優れた耐 溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を有するため、車載用、携帯電話搭載用等の IC力 ードにおいて ICモジュールをカード本体に接合するための接着剤として有用である。 また、飽和ポリエステル樹脂を含有し、飽和ポリエステル樹脂は、フタル酸残基及び 1 , 4 ブタンジオール残基を有し、ジカルボン酸残基の全量を 100モル％とした場 合に、フタル酸残基は 30〜80モル％であり、且つジオール残基の全量を 100モル %とした場合に、 1 , 4—ブタンジオール残基は 30モル％以上であるときは、十分な 透明性を有する接着剤テープとすることができ、且つ優れた耐溶剤性、耐湿熱性及 び耐熱性等と、柔軟性とを併せて有する ICモジュール固定用ホットメルト接着剤とす ること力 Sでさる。
更に、フタル酸残基の少なくとも一部はテレフタル酸残基であり、ジカルボン酸残基 の全量を 100モル％としたときのテレフタル酸残基の割合を aモル％とし、ジオール 残基の全量を 100モル0 /0としたときの 1 , 4 ブタンジオール残基の割合を bモル0 /0と した場合に、（a X b) /100が 30〜55モル％である場合は、より優れた特性を有する ICモジュール固定用ホットメルト接着剤とすることができる。
また、更にエポキシ樹脂を含有する場合は、より優れた可視光透過率と接着強さと を併せて有する ICモジュール固定用ホットメルト接着剤とすることができる。
更に、エポキシ樹脂がビスフエノール A型エポキシ樹脂である場合は、より優れた接 着強さ、耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を有する ICモジュール固定用ホットメルト 接着斉 IJとすること力 Sでさる。
また、エポキシ樹脂が、飽和ポリエステル樹脂を 100質量部とした場合に、 3〜30 質量部であるときは、 ICモジュール固定用ホットメルト接着剤の可視光透過率、接着 強さ、耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を十分に向上させることができる。
本発明の積層テープによれば、接着剤テープが十分な透明性を有するため、所定 位置に配設された ICチップを容易に検知することができる。
また、モジュール基材テープが飽和ポリエステル樹脂を用いてなる場合は、従来の 接着剤テープでは必ずしも十分な接着強さで接合することができないことがあつたが 、本発明の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いてなる接着剤テープであれ ば、モジュール基材テープとより十分な接着強さで接合させることができ、優れた品 質の積層テープとすることができる。
本発明の ICカードによれば、 ICモジュールがカード本体に十分に強固に固定され 、繰り返し使用しても ICモジュールがカード本体から剥離したり、脱落したりすること がない。
また、カード本体が飽和ポリエステル樹脂を用いてなる場合は、従来の接着剤では 十分な接着強さで接合することができないことがあつたが、本発明の ICモジュール固 定用ホットメルト接着剤を用いてなる接着層であれば、カード本体とより十分な接着強 さで接合させることができ、優れた品質の ICカードとすることができる。
図面の簡単な説明
[0009] [図 1]ICモジュールテープと接着剤テープの各々を繰り出し、接合して積層テープと し、その後、 ICチップが検知され、次いで、積層テープから ICモジュールと接着層と を有する積層体が切り出される工程を示す模式図である。
[図 2]ICモジュールテープの断面を示す模式図である。
[図 3]他面に剥離材が積層された接着剤テープの断面を示す模式図である。
[図 4]ICモジュールテープと接着剤テープとが積層されてなる積層テープの断面を示 す模式図である。
[図 5]ICカードの斜視図である。
[図 6]図 5の A— A'断面であり、カード本体に設けられた凹部に ICモジュールが接着 層により接合され固定されている様子を示す模式図である。
[図 7]中央部に、開口部と、その周縁に設けられた段差部とを有する試験用カード本 体の平面図である。
[図 8]試験用カード本体に試験用 ICモジュールを試験用接着層により接合したときの 接着強さを測定する様子を示す模式図である。
符号の説明
[0010] 1;ICカード、 11;カード本体、 12;ICモジュール、 12a;ICモジュール基板、 12b;I Cチップ、 12c;封止部、 13;接着層、 T;積層テープ、 121 ;ICモジュールテープ、 1 21 a;モジュール基材テープ、 131;接着剤テープ、 131a;剥離材テープ、 31;送り口 ール、 32;ヒータ、 33;検知器、 34;打ち抜き機、 4;試験体、 41;試験用カード本体、 411;開口部、 412;段差部、 42;試験用 ICモジュール、 421 ;ICモジュール基板、 4 22;ICチップ、 423;封止部、 43;試験用接着層、 5;プローブ。
発明を実施するための最良の形態 [0011] 以下、本発明を詳しく説明する。
[1]ICモジュール固定用ホットメルト接着剤
本発明の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤は、融解熱量が 8〜 25mj/mgで ある飽和ポリエステル樹脂を含有し、且つ厚さ 30 mのフィルムを用いて測定した波 長 600nmの可視光の透過率が 5%以上であることを特徴とする。
[0012] 飽和ポリエステル樹脂の上記「融解熱量」は、 8〜25mj/mgであり、 10〜25mj/ mg、特に 10〜20mj/mgであることが好ましい。この融解熱量が 8〜25mj/mgで あれば、十分な透明性を有し、且つ優れた耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を有 する ICモジュール固定用ホットメルト接着剤とすることができる。また、積層テープか ら切り出すときの昇温による打ち抜き刃等への融着による作業性の低下も抑えられる
〇
この融解熱量は、示差走査熱量計を使用し、 JIS K 7122— 1987に準ずる方法 により測定することができる。測定条件の詳細は後記の実施例において詳述する。
[0013] ICモジュール固定用ホットメルト接着剤の透明性は上記「可視光透過率」により表 すこと力 Sできる。この可視光透過率は 5%以上であり、 10%以上、特に 15%以上、更 に 20%以上であることが好ましい。この可視光透過率が 5%以上であれば、 ICモジュ ールテープに配設された ICチップを容易に検知することができる。
尚、 ICチップが封止樹脂で覆われた場合には、封止部の検知によって確認するこ ともできる。
この可視光透過率は、分光光度計を用いて測定することができる。測定条件の詳 細は後記の実施例において詳述する。
[0014] 上記「飽和ポリエステル樹脂」は、ジカルボン酸とジオールとを重縮合させることによ り製造すること力でさる。
ジカルボン酸は特に限定されず、例えば、オルソフタル酸、イソフタル酸、テレフタ ル酸、 2, 6—ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシ ン酸、ァゼライン酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸、及び 1 , 3—シクロへキ サンジカルボン酸、 1 , 4ーシクロへキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸など が挙げられる。ジカルボン酸は 1種のみ用いてもよいし、 2種以上を併用してもよい。 これらのうちでは、テレフタル酸、イソフタル酸、及びアジピン酸、セバシン酸等の炭 素数 5〜1 1、特に炭素数 5〜； 10の脂肪族ジカルボン酸が用いられることが多い。ま た、ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸と、炭素数 5〜； 11、特に炭素 数 5〜； 10の脂肪族ジカルボン酸とを組み合わせて用いることが好ましぐテレフタノレ 酸と、炭素数 5〜； 11、特に炭素数 5〜； 10の脂肪族ジカルボン酸とを組み合わせて用 いることがより好ましい。このジカルボン酸に代えて、酸無水物、エステル及び酸塩化 物等を用いることもできる。
[0015] ジオールも特に限定されず、例えば、 1 , 4 ブタンジオール、 1 , 6—へキサンジォ 一ノレ、 1 , 4ーシクロへキサンジォ一ノレ、エチレングリコーノレ、ジエチレングリコーノレ、 プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール等が挙げられる。ジオールは 1種のみ 用いてもよいし、 2種以上を併用してもよい。これらのうちでは、 1 , 4 ブタンジォー ル、 1 , 6—へキサンジオール等の炭素数 3〜6のアルキルジオールが用いられること が多い。また、ジオールとしては、炭素数 3〜5のアルキルジオールが好ましぐ特に 1 , 4 ブタンジオールがより好ましい。
[0016] この飽和ポリエステル樹脂としては、フタル酸残基及び 1 , 4 ブタンジオール残基 を有し、ジカルボン酸残基の全量を 100モル％とした場合に、フタル酸残基は 30〜8 0モル％であり、且つジオール残基の全量を 100モル％とした場合に、 1 , 4 ブタン ジオール残基は 30モル％以上（100モル％であってもよい。）である樹脂を用いるこ とができる。この飽和ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸として少なくともフタル酸を、 ジオールとして少なくとも 1 , 4 ブタンジオールを、それぞれ所定の質量割合で用い ることにより製造すること力 Sでさる。
[0017] また、上記の特定の組成の飽和ポリエステル樹脂では、フタル酸残基の少なくとも 一部はテレフタル酸残基であり、ジカルボン酸残基の全量を 100モル％としたときの テレフタル酸残基の割合を aモル％とし、ジオール残基の全量を 100モル％としたと きの 1 , 4 ブタンジオール残基の割合を bモル％とした場合に、（a X b) /100が 30 〜55モル％であることが好ましい。即ち、この樹脂は、ジカルボン酸として少なくとも テレフタル酸を、ジオールとして少なくとも 1 , 4 ブタンジオールを、それぞれ使用し て製造され、これらの単量体からなる残基の割合が多い樹脂である。このように、テレ フタル酸残基及び 1 , 4 ブタンジオール残基の割合が多ければ、容易に、所定の融 解熱量を有する、即ち、結晶性を有する飽和ポリエステル樹脂とすることができる。
[0018] 飽和ポリエステル樹脂の融点及びガラス転移点は特に限定されな!/、。融点は、飽 和ポリエステル樹脂の融解熱量、及び ICモジュール固定用ホットメルト接着剤の可視 光透過率と、一定の相関を有してはいないが、通常、 105〜； 135°C、特に 110〜13 0°Cである。また、ガラス転移点は、常温（25〜30°C)以下であることが好ましぐ -4 0°C〜常温、特に一 20°C〜常温であることがより好ましい。このような飽和ポリエステ ル樹脂は常温付近で結晶化し易ぐ耐ブロッキング性を有する樹脂とすることができ る。更に、この範囲のガラス転移点を有する飽和ポリエステル樹脂であれば、常温で 適度な柔軟性を有し、曲げに対する追従性に優れる ICモジュール固定用ホットメルト 接着剤とすることができる。また、 ICモジュールと接着層とを積層テープから切り出す ときの前記の作業性の低下も十分に抑えられる。
[0019] 飽和ポリエステル樹脂に、エポキシ樹脂を配合して ICモジュール固定用ホットメルト 接着剤とすることもできる。エポキシ樹脂を配合することにより、可視光透過率、接着 強さ、耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を更に向上させることができる。本発明の I Cモジュール固定用ホットメルト接着剤は、エポキシ樹脂を配合しなくても優れた接着 性を有する力 特に ICモジュールテープがポリエステル樹脂からなる場合は、ェポキ シ樹脂を配合し、接着強さ等をより向上させることが好ましい。
[0020] エポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフエノール型エポキシ樹脂、ノボラッ ク型エポキシ樹脂等が挙げられる。このエポキシ樹脂としては、ビスフエノール A型ェ ポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂は、軟化点が 60〜140°Cであり、且つ重 量平均分子量が 700〜6000であることが好ましい。従って、軟化点が 60〜； 140°Cで あり、且つ重量平均分子量が 700〜6000であるビスフエノール A型エポキシ樹脂が 特に好ましい。エポキシ樹脂の軟化点が 60〜； 140°Cであり、且つ重量平均分子量が 700〜6000であれば、 ICモジュール固定用ホットメルト接着剤は常温でのタック性 を有さず、モジュール基材テープの熱変形等が発生することもなぐ高品質の ICカー ドとすることができる。
[0021] エポキシ樹脂を配合する場合、その配合量は、エポキシ樹脂の種類によらず、飽和 ポリエステル樹脂を 100質量部とした場合に、 3〜30質量部とすることができ、 3〜25 質量部、特に 5〜20質量部、更に 7〜； 15質量部であることが好ましい。エポキシ樹脂 の配合量が 3〜30質量部であれば、モジュール基材テープが飽和ポリエステル樹脂 力もなるときであっても、このモジュール基材テープをカード本体により強固に接合さ せること力 Sでさる。
[0022] 飽和ポリエステル樹脂に、無機充填剤を配合した ICモジュール固定用ホットメルト 接着剤とすることもできる。無機充填剤を配合することにより、硬化前の流動性、並び に硬化後の熱変形性及び非タック性等を更に改良することができる。無機充填剤は 特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、タルク、クレー、 アルミナ、ヒュームドシリカ、マイ力、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の粉 末が挙げられる。この無機充填剤としては、タルク、炭酸カルシウム、クレー等が好ま しい
[0023] 可視光の透過率は、無機充填剤の種類、その粒径、無機充填剤と飽和ポリエステ ル樹脂等との屈折率の差、及び飽和ポリエステル樹脂における無機充填剤の分散 状態などにより変化する。従って、視認性を無機充填剤の配合量のみによって推定 し、調整することはできないが、無機充填剤が過多であると、視認性を向上させること は容易ではない。そのため、無機充填剤を配合する場合、その配合量は、飽和ポリ エステル樹脂を 100質量部としたときに、 25質量部以下、特に 1〜20質量部、更に 1 〜； 15質量部であることが好ましい。無機充填剤の配合量が 25質量部以下、特に 15 質量部以下であれば、十分な可視光透過性を有する接着剤テープとすることができ 、 ICチップを容易に検知することができる。
[0024] また、本発明の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤は耐熱性が高ぐ無機充填 剤を配合しなくても、積層テープから多数の ICモジュールを打ち抜き等により連続し て切り出すときの作業性に優れる。従って、この作業性を向上させることを目的として 多くの無機充填剤を配合する必要はないが、この作業性をより向上させるためには、 無機充填剤を 3質量部以上、特に 5質量部以上 (通常、 15質量部以下)配合すること が好ましい。
[0025] ICモジュール固定用ホットメルト接着剤には、エポキシ樹脂と無機充填剤とを併せ て配合し、含有させることもできる。この場合、エポキシ樹脂の種類及びその配合量、 並びに無機充填剤の種類及びその配合量につ!/、ては、上記のエポキシ樹脂及び無 機充填剤の各々に係る記載をそのまま適用することができる。
[0026] ICモジュール固定用ホットメルト接着剤には、エポキシ樹脂及び無機充填剤の他、 その作用、効果を損なわない範囲で、必要に応じて種々の添加剤を配合することが できる。この添加剤としては、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤 、粘着防止剤、安定剤、離型剤、金属奪活剤、帯電防止剤、上記の無機充填剤を除 く他の充填剤等が挙げられる。
[0027] ICモジュール固定用ホットメルト接着剤の製造方法は特に限定されないが、例えば 、単軸若しくは二軸のスクリュー方式溶融混練機、又はニーダ一式加熱混練機に代 表される通常の熱可塑性樹脂の混合機を用いて製造することができる。また、飽和ポ リエステル樹脂に、エポキシ樹脂、無機充填剤及び種々の添加剤を配合し、混合す る場合は、使用する飽和ポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂の各々の軟化温度以上 の温度で溶融混合することが好ましレ、。
[0028] [2]積層テープ
本発明の積層テープ Tは、複数の回路パターンが長さ方向に間隔をおいて設けら れたモジュール基材テープ 121a、その一面に配設され且つ複数の回路パターンの 各々とそれぞれ電気的に接続された回路パターンと同数の ICチップ 12b、及び各々 の ICチップ 12bを封止する封止部 12cを有する ICモジュールテープ 121と、モジュ 一ル基材テープ 121aの一面及びそれぞれの封止部 12cに接合され且つ本発明の I Cモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いてなる接着剤テープ 131と、を備える（ 図 4参照)。
[0029] 上記「ICモジュールテープ 121」は、モジュール基材テープ 121aと、 ICチップ 12b と、封止部 12cとを有する（図 2参照）。 ICチップ 12bは、通常、 ICカード 1 (図 5、 6参 照）に用いられているものであればよぐ特に限定されない。封止部 12cの材質、及 び封止方法も、通常、 ICカード 1の製造に用いられている封止剤、及び封止方法で あればよぐ特に限定されない。また、モジュール基材テープ 121aの材質、及び回 路パターンも特に限定されないが、モジュール基材テープ 121aが飽和ポリエステル 樹脂を用いてなる場合に、本発明の作用、効果がより顕著である。即ち、モジユーノレ 基材テープ 121aがガラスエポキシ等からなるときは、ポリアミド系、二トリルゴム系等 の接着剤により、 ICモジュール 12をカード本体 11 (図 5、 6参照）に強固に接合する こと力 Sできる。しかし、飽和ポリエステル樹脂を用いてなるモジュール基材テープ 121 aでは、ポリアミド系、二トリルゴム系等の接着剤では、接合が不十分になることがある 。一方、本発明の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤であれば、モジュール基材 テープ 121 aが飽和ポリエステル樹脂を用レ、てなる場合でも、 ICモジュール 12を力一 ド本体 11により強固に接合することができる。
[0030] 上記「接着剤テープ 131」は、本発明の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤を 用いてテープに成形したものであり、幅は ICモジュールテープ 121と同じであり、厚さ は 20〜； 100 H m、特に 30〜70 μ mであること力好まし!ヽ（図 3参照、）。
[0031] [3]ICカード
本発明の ICカード 1は、カード本体 11と、本発明の積層テープ T (図 4参照）のうち の ICモジュールテープ 121から切り出された ICモジュール 12 (図 5、 6参照）と、積層 テープ Tのうちの接着剤テープ 131から ICモジュール 12とともに切り出され、カード 本体 11と ICモジュール 12とを接合している接着層 13 (図 6参照）と、を備える。
[0032] 上記「カード本体 11」の形状、寸法は、通常、 ICカード 1に用いられているものであ ればよぐ特に限定されない。カード本体 11の材質も特に限定されないが、カード本 体 11が飽和ポリエステル樹脂を用いてなる場合に、本発明の作用、効果がより顕著 である。即ち、カード本体 11が塩化ビュル及び ABS樹脂等からなるときは、ポリアミド 系、二トリルゴム系等の接着剤により、カード本体 11と ICモジュール 12とを強固に接 合すること力 Sできる。しかし、飽和ポリエステル樹脂を用いてなるカード本体 11では、 ポリアミド系、二トリルゴム系等の接着剤では、接合が不十分になることがある。一方、 本発明の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤であれば、カード本体 11が飽和ポリ エステル樹脂を用いてなる場合でも、カード本体 11と ICモジュール 12とを接着層 13 によってより強固に接合することができる。
[0033] [4]積層テープを用いた ICモジュールの作製、及び ICカードの製造
積層テープ T (図 4参照）を用いた ICモジュール 12 (図 5、 6参照）の作製方法は特 に限定されないが、例えば、それぞれ芯体に捲回された、 ICモジュールテープ 121 ( 図 2参照）と、一面に剥離材テープ 131aが積層された接着剤テープ 131 (図 3参照） とを、同時に繰り出し、 ICモジュールテープ 121の ICチップ 12bが配設された側の一 面と接着剤テープ 131とが積層されるように、一対の送りロール 31間で剥離材テー プ 131aが積層された状態で挟持し、その後、ヒータ 32により加熱して仮接着し、次 いで、剥離材テープ 131aを取り除き、その後、接着剤テープ 131の側に検知器 33 からの検知光を照射し、 ICモジュールテープ 121に配設された ICチップ 12bを検知 し、次いで、打ち抜き機 34により連続的に打ち抜いて接着層 13が接合された ICモジ ユール 12を作製することができる（図 1、 6参照）。
[0034] ICカード 1の製造方法も特に限定されないが、例えば、所定位置に、凹部と、その 周縁に形成された段差部とを有するカード本体 11の段差部に、 ICモジュール 12に 接合された接着層 13の周縁部が当接されるように、カード本体 11と ICモジュール 12 とを配置させ（図 6参照）、その後、この当接部分にヒータの所定形状の加熱面を押し 当て、所定温度で所要時間、加熱、加圧し、 ICモジュール 12をカード本体 11に接合 して製造すること力でさる。
[0035] 上記の加熱、加圧の温度、圧力、時間は特に限定されないが、温度は、 150-23 0。C、特に 170〜210。C、更に 180〜200。Cとすることカできる。圧力は、 0. 05-0. 35MPa、特に 0. 07〜0. 30MPa、更に 0. 09〜0. 20MPaとすることカできる。日寺 間は 0· 5〜2秒、特に 0. 7〜； ! · 5秒、更に 0· 9〜； ! · 3秒とすることができる。これらの 温度、圧力、時間は、それぞれの組み合わせとすることができ、温度が 180〜200°C 、圧力が 0. 09-0. l lMPa、且つ時間が 0. 9〜； 1. 3秒であることが特に好ましい。 また、この加熱、加圧は 1回のみでもよぐ必要に応じて、連続して複数回（2〜3回、 特に 2回）繰り返してもよい。
[0036] ICモジュール 12は上記のようにしてカード本体 11に接合されるため、 ICモジユー ノレ 12とカード本体 11の凹部の内面とは、通常、接合されていない、又は十分に接合 されていないが、 ICモジュール 12がカード本体 11から剥離、脱落することはない。 尚、このように内部で接合されていない、又は十分に接合されていないことで、 IC力 ード 1が折り曲げられたときに、 ICモジュール 12のカード本体 11からの剥離、脱落及 び ICチップ 12bの損壊が防止される。
実施例
[0037] 以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
[1]飽和ポリエステル樹脂
表 1に記載の単量体組成を有する飽和ポリエステル樹脂 (A)〜（F)を用いて ICモ ジュール固定用ホットメルト接着剤を製造した。各々の飽和ポリエステル樹脂の融解 熱量等は以下のようにして測定した。
[0038] ( 1 )融解熱量及び融点
示差走査熱量計を使用し、 JIS K 7122— 1987に準ずる方法により測定した。 標準状態調整;測定前に試料を 23 ± 2°C、 50 ± 5%RHの雰囲気に 24時間静置し 、その後、測定に供した。
測定装置;示差走査熱量計 (セイコーインスツルメント社製、型式「RDC220」） ワークステーション「SSC5200」
装置校正物質 インジウム
測定条件；窒素ガス気流下、アルミパン使用、試料質量 7. 5 ± 2. 5mg 測定方法；常温から— 70°Cまで冷却し、この温度を 5分間保持し、その後、 10 ± 0 . 5°C/分の昇温速度で 200°Cまで昇温させて DSC曲線を描いた。次いで、この曲 線上で、転移前後でベースラインから離れる点とベースラインに戻る点とを直線で結 び、形成された融解熱ピーク図形の面積を求めた。その後、測定装置付属のワーク ステーションにより融解熱量を算出した。
尚、融解熱ピークが複数あるときは、上記のようにして各々の融解熱ピークの融解 熱量を算出し、それぞれの値を合計したものを ICモジュール固定用ホットメルト接着 剤の融解熱量とした。
また、融解熱ピークのうちの最も高温側の融解熱ピークに対応する温度を融点とし た。
(2)ガラス転移点
上記（1)に記載の示差走査熱量計を使用し、 JIS K 7121— 1987に準ずる方法 により測定した。常温から 200°Cまで昇温させ、この温度を 10分間保持し、その後、 — 70°Cまで急冷し、この温度を 10分間保持し、次いで、 10 ± 0. 5°C/分の昇温速 度で 50°Cまで昇温させて DSC曲線を描き、この DSC曲線からガラス転移点を求め た。
結果を表 1に併記する。
[表 1]
Figure imgf000017_0001
表 1の結果によれば、テレフタル酸残基と 1, 4 ブタンジオール残基のモル割合が 所定の範囲内である飽和ポリエステル樹脂 (A)、 （B)、 （C)及び (D)では、融解熱量 が本発明の範囲内であり、ガラス転移点も好ましい範囲内であることが分かる。一方、 1 , 4 ブタンジオール残基を有さない飽和ポリエステル樹脂（E)では、融解熱量が 過少である。また、多量のフタル酸残基を有する飽和ポリエステル樹脂（F)では、融 解熱量が過多である。
[0041] [2] ICモジュール固定用ホットメルト接着剤
実施例 1〜 8及び比較例 1〜 3
表 1に記載の飽和ポリエステル樹脂、並びにエポキシ樹脂、無機充填剤及び加水 分解防止剤を、表 2及び表 3に記載の量比で使用し、二軸スクリュー方式による混合 機を用いて ICモジュール固定用ホットメルト接着剤を製造した。
エポキシ樹脂、無機充填剤及び加水分解防止剤としては、各々下記のものを用い た。
エポキシ樹脂；ビスフエノール A型、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「E P— 1007」
無機充填剤；タルク、富士ファイン株式会社製、商品名「RKP— 80」
加水分解防止剤；ポリカルポジイミド、住友バイエルウレタン株式会社製、商品名「 NPE」
[0042] 以下のようにして各々の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤の性能を評価した。
(1)可視光透過率
分光光度計を使用し、波長 600nmにおける透過率を測定した。
測定装置；分光光度計（島津製作所製、型式「UV2400PC」 )
光源； 50Wハロゲンランプ（波長 800〜370nm)及び重水素ランプ（波長 370〜 19 Onm)
測定方法;各々の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いて Tダイ押出機に より厚さ 30 mのフィルムを成形し、このフィルムを用いて 800〜190nmの波長範囲 を 210nm/分で走査させ、波長 600nmにおける透過率を求めた。
(2) ICチップ視認性
試験用 ICモジュール 42の ICチップが配設された側の一面に、それぞれの ICモジ ユール固定用ホットメルト接着剤を用いて Tダイ押出機により厚さ 30 mに成形した 試験用接着層 43 (図 8参照）を積層し、温度 130°C、圧力 0. 5MPaで 2秒間加熱、 加圧して仮接着した。その後、予め開口部 411と段差部 412とが設けられた PETG ( イーストマンケミカル社製、商品名「EASTER GN071」、テレフタル酸残基と、ェチ レンダルコール残基及びシクロへキサンジメタノール残基とを有する飽和ポリエステ ル樹脂)製の試験用カード本体 41 (図 7参照）の段差部 412に、試験用接着層 43及 び ICモジュール基板 421の各々の周縁部が嵌め込まれるような形態で配置し、 190 °C、 0. 36MPaで 2秒間加熱、加圧して本接着し、試験体 4を作製した（図 8参照）。 次いで、試験体 4を試験用接着層 43側から目視で観察した。表 2及び表 3における 評価結果で、〇は封止部 423の輪郭が明確に視認できた、 Xは当該輪郭が視認で きなかった、という意味である。
(3)初期接着強さ
上記（2)と同様にして試験体 4を作製した。その後、接着面とは反対側からプロ一 ブ 5により試験用 ICモジュール 42を押し抜き速度 50mm/分で押し抜き、初期接着 強さを測定した（図 8参照）。
尚、図 7における aは 2· Omm、 bは 13. Omm、 cは 12. Ommである。また、図 8にお る diま 0. 76mm、 e(S0. 55mmである。
(4)耐溶剤性
上記（2)のようにして作製した試験体 4を 25°Cの 60質量％濃度エタノール水溶液、 又は 25°Cのイソオクタン/トルエン = 70/30 (質量割合)混合液に 24時間浸漬し、 その後、上記（3)と同様にして接着強さ（単位; N)を測定し、耐溶剤性を評価した。
(5)耐湿熱性
上記（2)のようにして作製した試験体 4を 60°C、 90%RHの雰囲気に 500時間曝し 、その後、上記（3)と同様にして接着強さ（単位; N)を測定し、耐湿熱性を評価した。 ½)耐熱性
上記（2)のようにして作製した試験体 4を 95°Cの高温雰囲気に 500時間曝し、その 後、上記（3)と同様にして接着強さ（単位; N)を測定し、耐熱性を評価した。
尚、比較例 4、 5として、下記の市販の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤を用 V、て同様にして物性を評価した。 比較例 4 ;二トリルフエノールラバー系（Tesa社製、商品名「HAF— 8410」） 比較例 5 ;変性ポリアミド系（Cadel社製、商品名「Cadel70— 1」）
上記（1)〜（6)の評価結果を表 2及び表 3に併記する [上記 (4)〜（6)の評価結果 は表 2及び表 3において「耐久性」と表記して記載する。 ]。
[表 2]
表 2
実 施
1 2 3 4 5 飽和ポリエステル榭脂 (Α) 100 100
ホ 飽和ポリエステル樹脂 (Β) 100 100
飽和ポリエステル榭脂 (C) 10 メ
ノレ 飽和ポリエステル榭脂 (D)
卜
接 エポキシ樹脂 10 10 10 剤 無機充填剤 10 10 10 10 10 加水分解防止剤 0. 5 0. 5 0. 5 0. 5 0. 可視光透過率 (¾) 16 71 20 63 15
ICチップ視認性 〇 〇 〇 〇 初期接着強さ（Ν) 150 170 180 220 11
60°/。エタノール水溶液 65 90 115 150 8 耐 イソオクタン/トルエン =70/30混合溶液 70 85 85 180 8 久
性 60°C X 90%RH X 500時間 80 100 160 230 8
95°C X 500時間 155 180 105 220 10
〇
〇
X
X
〇
¾¾^i /Λ1 。〇
#。 KjB〇00sx
表 2の結果によれば、飽和ポリエステル樹脂 (A) （B)、 （C)及び (D)を用いた実施 例；!〜 8の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤は、優れた ICチップ視認性を有し、 且つ十分な初期接着強さ及び接着強さの耐久性を併せて有していることが分かる。 また、エポキシ樹脂を 10質量部含有させた実施例 2 4の ICモジュール固定用ホット メルト接着剤では、可視光透過率が向上するため、優れた ICチップ視認性を有し、 初期接着強さ及び接着強さの耐久性がともにより向上することが分かる。更に、ェポ キシ樹脂を 5質量部含有させた実施例 7では、初期接着強さは低下するものの、接着 強さの耐久性に優れ、可視光透過率も向上している。また、エポキシ樹脂を 20質量 部含有させた実施例 8では、実施例 2、 4に比べて接着性能の更なる向上はみられな いが、優れた初期接着強さ及び耐久性を有するとともに、可視光透過率も向上して いる。
一方、表 3の結果によれば、融解熱量が過少である飽和ポリエステル樹脂（E)を用 V、た比較例 1では、 ICチップ視認性は問題な!/、ものの、初期接着強さ及び接着強さ の耐久性ともに大きく低下する。また、無機充填剤の含有量が 30質量％と多量であ る他は、実施例 4と同様の組成である比較例 2では、 ICチップ視認性が不良である。 更に、融解熱量が過多である飽和ポリエステル樹脂（F)を用いた比較例 3では、無機 充填剤が含有されていないにもかかわらず、 ICチップ視認性が不良であり、初期接 着強さ及び接着強さの耐久性ともにより大きく低下している。このこと力 、融解熱量 が上限を越えることが特に大きな問題であることが分かる。
尚、従来の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いた比較例 4、 5では、 ICチ ップ視認性は問題な!/、ものの、耐湿熱性及び耐熱性が特に大きく低下する。

Claims

請求の範囲
[1] 融解熱量が 8〜25mj/mgである飽和ポリエステル樹脂を含有し、且つ厚さ 30 mのフィルムを用いて測定した波長 600nmの可視光の透過率が 5%以上であること を特徴とする ICモジュール固定用ホットメルト接着剤。
[2] 飽和ポリエステル樹脂を含有し、該飽和ポリエステル樹脂は、フタル酸残基及び 1 , 4 ブタンジオール残基を有し、ジカルボン酸残基の全量を 100モル％とした場合に 、該フタル酸残基は 30〜80モル％であり、且つジオール残基の全量を 100モル％と した場合に、該 1 , 4 ブタンジオール残基は 30モル％以上である請求項 1に記載の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤。
[3] 上記フタル酸残基の少なくとも一部はテレフタル酸残基であり、ジカルボン酸残基 の全量を 100モル％としたときの該テレフタル酸残基の割合を aモル％とし、ジォー ル残基の全量を 100モル％としたときの上記 1 , 4 ブタンジオール残基の割合を b モル0 /0とした場合に、（& 13) /100が30〜55モル％でぁる請求項2に記載の1じモ ジュール固定用ホットメルト接着剤。
[4] 更にエポキシ樹脂を含有する請求項 1乃至 3のうちのいずれ力、 1項に記載の ICモジ ユール固定用ホットメルト接着剤。
[5] 上記エポキシ樹脂がビスフエノール A型エポキシ樹脂である請求項 4に記載の ICモ ジュール固定用ホットメルト接着剤。
[6] 上記エポキシ樹脂は、上記飽和ポリエステル樹脂を 100質量部とした場合に、 3〜
30質量部である請求項 5に記載の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤。
[7] 複数の回路パターンが長さ方向に間隔をおいて設けられたモジュール基材テープ 、該モジュール基材テープの一面に配設され且つ複数の該回路パターンの各々とそ れぞれ電気的に接続された該回路パターンと同数の ICチップ、及び各々の該 ICチ ップを封止する封止部を有する ICモジュールテープと、
該モジュール基材テープの該一面及びそれぞれの該封止部に接合され且つ請求 項 1乃至 6のうちのいずれか 1項に記載の ICモジュール固定用ホットメルト接着剤を 用いてなる接着剤テープと、を備えることを特徴とする積層テープ。
[8] 上記モジュール基材テープが飽和ポリエステル樹脂を用いてなる請求項 7に記載 の積層テープ。
[9] カード本体と、
請求項 7又は 8に記載の積層テープのうちの上記 ICモジュールテープから切り出さ れた ICモジュールと、
該積層テープのうちの上記接着剤テープから該 ICモジュールとともに切り出され、 該カード本体と該 ICモジュールとを接合している接着層と、を備えることを特徴とする ICカード。
[10] 上記カード本体が飽和ポリエステル樹脂を用いてなる請求項 9に記載の ICカード。
PCT/JP2007/064506 2006-07-25 2007-07-24 Adhésif thermofusible pour fixer un module de circuit intégré, ruban stratifié et carte de circuit intégré utilisant l'adhésif WO2008013172A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP07791231.9A EP2045305B1 (en) 2006-07-25 2007-07-24 Hot-melt adhesive for fixing ic module, and laminated tape and ic card using the adhesive
CN2007800275214A CN101490196B (zh) 2006-07-25 2007-07-24 固定ic模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和ic卡
JP2008526776A JP5029606B2 (ja) 2006-07-25 2007-07-24 Ｉｃモジュール固定用ホットメルト接着剤、これを用いてなる積層テープ及びｉｃカード

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-202508 2006-07-25
JP2006202508 2006-07-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008013172A1 true WO2008013172A1 (fr) 2008-01-31

Family

ID=38981483

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2007/064506 WO2008013172A1 (fr) 2006-07-25 2007-07-24 Adhésif thermofusible pour fixer un module de circuit intégré, ruban stratifié et carte de circuit intégré utilisant l'adhésif

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2045305B1 (ja)
JP (1) JP5029606B2 (ja)
CN (1) CN101490196B (ja)
WO (1) WO2008013172A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010056271A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-20 Eastman Chemical Company Aromatic-aliphatic polyester hot melt adhesives for roll-applied labels
CN102766413A (zh) * 2012-08-20 2012-11-07 天津博苑高新材料有限公司 Ic卡封装专用热熔胶带及其制备方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102460457B1 (ko) * 2016-12-28 2022-10-28 미쯔비시 케미컬 주식회사 폴리에스테르계 점착제 조성물, 폴리에스테르계 점착제, 점착 시트 및 점착제층 부착 광학 부재
EP3836010A1 (en) 2019-12-12 2021-06-16 Fingerprint Cards AB A biometric sensor module for card integration

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999029797A1 (fr) * 1997-12-09 1999-06-17 Toagosei Co., Ltd. Composition adhesive thermofusible et cartes a circuit integre stratifiees par la resine
JP2001216492A (ja) * 2000-02-04 2001-08-10 Toagosei Co Ltd 樹脂積層型非接触式ｉｃカード
JP2003027030A (ja) 2001-07-19 2003-01-29 Nitto Shinko Kk 耐湿熱性ホットメルト接着剤組成物
JP2004059840A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Dainippon Ink & Chem Inc 接着剤用ポリエステル樹脂粒子
JP2005309953A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Dainippon Printing Co Ltd インターポーザ付シートの巻体およびｉｃタグ

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1108811A (zh) * 1994-10-19 1995-09-20 胡斌 集成电路电子信息储存卡及其封装方法
JP2000036026A (ja) * 1998-07-21 2000-02-02 Konica Corp Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法
JP2005050326A (ja) * 2003-07-14 2005-02-24 Nec Tokin Corp 非接触で通信可能な通信媒体及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999029797A1 (fr) * 1997-12-09 1999-06-17 Toagosei Co., Ltd. Composition adhesive thermofusible et cartes a circuit integre stratifiees par la resine
JP2001216492A (ja) * 2000-02-04 2001-08-10 Toagosei Co Ltd 樹脂積層型非接触式ｉｃカード
JP2003027030A (ja) 2001-07-19 2003-01-29 Nitto Shinko Kk 耐湿熱性ホットメルト接着剤組成物
JP2004059840A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Dainippon Ink & Chem Inc 接着剤用ポリエステル樹脂粒子
JP2005309953A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Dainippon Printing Co Ltd インターポーザ付シートの巻体およびｉｃタグ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010056271A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-20 Eastman Chemical Company Aromatic-aliphatic polyester hot melt adhesives for roll-applied labels
CN102766413A (zh) * 2012-08-20 2012-11-07 天津博苑高新材料有限公司 Ic卡封装专用热熔胶带及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2045305A1 (en) 2009-04-08
JPWO2008013172A1 (ja) 2009-12-17
EP2045305A4 (en) 2016-09-07
EP2045305B1 (en) 2017-09-27
JP5029606B2 (ja) 2012-09-19
CN101490196A (zh) 2009-07-22
CN101490196B (zh) 2012-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4923165B2 (ja) 光学用透明粘着体、光学用透明粘着積層体及びその製造方法
IL161707A (en) Method of producing a contactless chip card or a contact/contactless hybrid chip card with improved flatness
EP2834780A1 (en) Information carrying card comprinsing a cross-linked polymer composition, and method of making the same
WO2008013172A1 (fr) Adhésif thermofusible pour fixer un module de circuit intégré, ruban stratifié et carte de circuit intégré utilisant l'adhésif
WO2006118255A1 (ja) 熱接着性ポリエステルフィルム、それを用いたｉｃカードまたはｉｃタグの製造方法、及びｉｃカードまたはｉｃタグ
CN105324231A (zh) 通过可热活化的胶粘剂化合物胶粘粘合的方法
CN102053420A (zh) 液晶显示装置
CN102200604A (zh) 偏振板及其制造方法
WO2018028571A1 (zh) 卡保护膜、制造方法和支付卡
KR20160060671A (ko) 열 탈착형 접착제 구조물, 그로부터 제조된 용품 및 그의 사용 방법
JP2006327190A (ja) Ｉｃカードまたはｉｃタグ用熱接着性ポリエステルフィルム、それを用いたｉｃカードまたはｉｃタグの製造方法、及びｉｃカードまたはｉｃタグ
KR100602764B1 (ko) Ｉｃ 카드용 열가소성 수지 조성물
JP2007131006A (ja) Ｉｃカードまたはｉｃタグ用熱接着性ポリエステルフィルム
WO1999029797A1 (fr) Composition adhesive thermofusible et cartes a circuit integre stratifiees par la resine
CN109790419A (zh) 带滑层的光学透明的多层粘合剂
WO2009081821A1 (ja) ホットメルト接着剤組成物
WO2000030865A1 (en) Three-layer polyester resin sheet for cards and polyester resin laminates made by using the same
CN103809400A (zh) 图像转印片材
JP2001216492A (ja) 樹脂積層型非接触式ｉｃカード
JP2002279380A (ja) Ｉｃカード記録媒体及びその製造方法
JP2002138269A (ja) ポリエステル系ホットメルト接着剤組成物及びこれを用いて形成された接着剤フィルム・シート
JP2008112272A (ja) Ｉｃカードまたはｉｃタグの製造方法
JP2000242759A (ja) カード用シート
JP2022139376A (ja) 離型フィルムおよびフィルム積層体
JPH1170768A (ja) 非接触式ｉｃカード

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200780027521.4

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07791231

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008526776

Country of ref document: JP

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2007791231

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007791231

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: RU