CN102766413A - Ic卡封装专用热熔胶带及其制备方法 - Google Patents
Ic卡封装专用热熔胶带及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102766413A CN102766413A CN2012102955412A CN201210295541A CN102766413A CN 102766413 A CN102766413 A CN 102766413A CN 2012102955412 A CN2012102955412 A CN 2012102955412A CN 201210295541 A CN201210295541 A CN 201210295541A CN 102766413 A CN102766413 A CN 102766413A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- preparation
- hot melting
- modified polyamide
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明涉及一种IC卡封装专用热熔胶膜及制备方法,其技术特点是:IC卡封装专用热熔胶膜的构成组分及其组分的重量份数为:改性聚酰胺热熔胶75~90份,导热填料10~25份;该热熔胶膜的制备方法包括:(1)制备改性聚酰胺热熔胶溶液;(2)配制导热填料分散液;(3)将改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按比例混合均匀,涂布制备热熔胶膜。本发明设计合理,其采用改性聚酰胺热熔胶和改性导热填料制备热熔胶带,不仅具有熔化快、冷却快的特点,而且分子结构中含有聚氨酯材料的基本基团—氨基甲酸酯,可实现与PVC材料的持续有效粘接,可以很好地满足IC卡封装对于生产效率和粘接效果的要求。
Description
技术领域
本发明属于高分子合成技术领域,尤其是一种IC卡封装专用热熔胶带及其制备方法。
背景技术
集成电路卡(IC卡)相对于磁卡具有信息存储量大、储存安全性高的优点,应用前景极为广阔。在IC卡制备过程中,芯片模块(主要为环氧树脂纤维复合材料)与卡基材(主要为PVC材料)快速而有效的粘接,是决定产品生产效率和质量好坏的一个关键步骤。目前,国内外的制卡企业主要通过普通的聚酰胺(PA)类热熔胶膜实现芯片模块与卡基材的粘接封装。虽然上述PA类热熔胶膜具有熔化较快且对芯片模块粘接效果较好的优点,能在一定程度上满足IC卡生产过程中对于封装的要求,但是,由于普通的PA热熔胶对PVC材料的粘接能力有限,因此生产出的IC卡在使用一段时间后容易出现芯片模块与卡基材分离的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种设计合理且PVC材料粘接优异且快速冷却的热熔胶膜及其制备方法。
本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
一种IC卡封装专用热熔胶膜,其构成组分及其组分的重量份数为:改性聚酰胺热熔胶75~90份,导热填料10~25份。
而且,所述的改性聚酰胺热熔胶为含有聚氨酯特征基团—氨基甲酸酯的聚酰胺高分子化合物;所述导热填料为以下物质中的一种:纳米级氧化铝、纳米级氮化硼、纳米级氮化铝。
一种IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法,包括以下步骤:
⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液:将二元酸、二元胺加入到反应容器中,在惰性气氛下,反应1~2小时后,降至常压,加入小分子二元醇反应3~8小时,然后减压蒸馏除去过量的小分子二元醇,得到酰胺类二元醇;再将所得酰胺类二元醇与两官能团异氰酸酯、催化剂和溶剂加入到另一反应容器中,在惰性气氛下控温70~90℃反应3~5小时后,得到改性聚酰胺热熔胶溶液;
⑵配制导热填料分散液:将分散助剂、溶剂和导热填料加入到带搅拌的容器中,搅拌2小时以上得到导热填料分散液;
⑶将以上改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按比例混合均匀后,涂布制备出IC卡封装专用热熔胶膜。
而且,所述步骤⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液的原料组分及其组分的重量份数为:二元酸为103~152份、二元胺为100份、小分子二元醇为52.8份、两官能团异氰酸酯为70.6~84.3份、催化剂为1.3~1.6份、溶剂为317~378份。
而且,所示步骤⑵配制导热填料分散液的原料组分及其组分的重量份数为:分散助剂为1~2.5份、溶剂为40~45份、导热填料为40~45份。
而且,所述步骤⑶改性聚酰胺热熔胶溶液用量为75~90份,导热填料分散液10~25份。
而且,所述步骤⑴所述二元酸、二元胺在反应容器中进行反应时的反应容器压强为10×105Pa,温度为200℃。
而且,所述二元酸为以下物质中的一种或其组合:戊二酸、己二酸、庚二酸、癸二酸、二聚脂肪酸;所述二元胺为:己二胺或癸二胺;所述小分子二元醇为1,3-丙二醇;所述两官能团异氰酸酯为以下物质中的一种:甲苯二异氰酸酯、六次甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯;所述催化剂为二丁基二月桂酸锡;所述溶剂为丁酮或碳酸二甲酯;所述惰性气体为氮气;所述的分散助剂为德国毕克公司产品BYK164。
本发明的优点和积极效果是:
本发明设计合理,其采用改性聚酰胺热熔胶和改性导热填料制备热熔胶带结合在一起,同普通的IC卡封装专用热熔胶带相比,不仅具有熔化快、冷却快的特点,而且分子结构中含有聚氨酯材料的基本基团—氨基甲酸酯,可实现与PVC材料的持续有效粘接,可以很好地满足IC卡封装对于生产效率和粘接效果的要求。
具体实施方式
以下结合实例对本发明做进一步描述。
一种IC卡封装专用热熔胶膜,其构成组分及其组分的重量份数为:改性聚酰胺热熔胶75~90份,导热填料10~25份。其中,所述的改性聚酰胺热熔胶为含有聚氨酯特征基团—氨基甲酸酯的聚酰胺高分子化合物;所述导热填料可以为以下物质中的一种:纳米级氧化铝、纳米级氮化硼、纳米级氮化铝。
一种IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法,包括以下步骤:
⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液:将二元酸、二元胺加入到反应容器中,在惰性气氛下,反应1~2小时后,降至常压,加入小分子二元醇反应3~8小时,然后减压蒸馏除去过量的小分子二元醇,得到酰胺类二元醇;再将所得酰胺类二元醇与两官能团异氰酸酯、催化剂和溶剂加入到另一反应容器中,在惰性气氛下控温70~90℃反应3~5小时后,得到改性聚酰胺热熔胶溶液;
⑵配制导热填料分散液:将分散助剂、溶剂和导热填料加入到带搅拌的容器中,搅拌2小时以上得到导热填料分散液;
⑶将以上改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按比例混合均匀后,涂布制备出IC卡封装专用热熔胶膜。
下面结合实施例对IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法进行详细说明:
实施例1
(1)制备改性聚酰胺热熔胶溶液:在氮气环境下,向装有搅拌器的耐压容器中加入71g癸二酸,78g二聚脂肪酸,58g己二胺,86g癸二胺,控制反应器内压强10×105Pa,温度为200℃,反应1.5小时后降至常压,再加入76g1,3-丙二醇,控制压强为10×105Pa,温度为200℃,反应4小时后,降至常压另经减压蒸馏除去未反应的小分子二元醇,得到酰胺类二元醇;在氮气环境下,将以上所得90.8g酰胺类二元醇,26.7g异佛尔酮二异氰酸酯,0.5g二丁基二月桂酸锡和120g丁酮加入到反应容器中,在惰性气氛下控温85℃反应3小时后冷却至室温,得到改性聚酰胺热熔胶溶液。
(2)配制导热填料分散液:将2.5g的BYK164,40g的纳米级导热填料Al2O3(粒径为400-600nm),42.5g的丁酮加入到带有搅拌和冷凝器的容器中混合均匀;室温搅拌2小时。
(3)将以上所得改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按75:25的比例混合均匀后,涂布干燥后得到相应的热熔胶膜产品。
实施例2
(1)制备改性聚酰胺热熔胶溶液:在氮气环境下,向装有搅拌器的耐压容器中加入71g戊二酸,78g己二酸,70g庚二酸,58g己二胺,86g癸二胺,控制反应器内压强10×105Pa,温度为200℃,反应1.5小时后降至常压,再加入76g1,3-丙二醇,控制压强为10×105Pa,温度为200℃,反应4小时后,降至常压另经减压蒸馏除去未反应的小分子二元醇,得到酰胺类二元醇;在氮气环境下,将以上所得90.8g酰胺类二元醇,26.7g异佛尔酮二异氰酸酯,0.5g二丁基二月桂酸锡和120g丁酮加入到反应容器中,在惰性气氛下控温85℃反应3小时后冷却至室温,得到改性聚酰胺热熔胶溶液。
(2)配制导热填料分散液:将2g的BYK164,40g的纳米级导热填料氮化硼(粒径为400-600nm),42g的丁酮加入到带有搅拌和冷凝器的容器中混合均匀;室温搅拌2小时。
(3)将以上所得改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按90:10的比例混合均匀后,涂布干燥后得到相应的热熔胶膜产品。
实施例3
(1)制备改性聚酰胺热熔胶溶液:在氮气环境下,向装有搅拌器的耐压容器中加入71g戊二酸,78g己二酸,70g庚二酸,58g己二胺,86g癸二胺,控制反应器内压强10×105Pa,温度为200℃,反应1.5小时后降至常压,再加入76g1,3-丙二醇,控制压强为10×105Pa,温度为200℃,反应4小时后,降至常压另经减压蒸馏除去未反应的小分子二元醇,得到酰胺类二元醇;在氮气环境下,将以上所得90.8g酰胺类二元醇,26.7g异佛尔酮二异氰酸酯,0.5g二丁基二月桂酸锡和120g丁酮加入到反应容器中,在惰性气氛下控温85℃反应3小时后冷却至室温,得到改性聚酰胺热熔胶溶液。
(2)配制导热填料分散液:将1g的BYK164,40g的纳米级导热填料氮化铝(粒径为400-600nm),41g的丁酮加入到带有搅拌和冷凝器的容器中混合均匀;室温搅拌2小时。
(3)将以上所得改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按80:20的比例混合均匀后,涂布干燥后得到相应的热熔胶膜产品。
需要强调的是,本发明所述的实施例是说明性的,而不是限定性的,因此本发明并不限于具体实施方式中所述的实施例,凡是由本领域技术人员根据本发明的技术方案得出的其他实施方式,同样属于本发明保护的范围。
Claims (8)
1.一种IC卡封装专用热熔胶膜,其特征在于:其构成组分及其组分的重量份数为:改性聚酰胺热熔胶75~90份,导热填料10~25份。
2.根据权利要求1所述的IC卡封装专用热熔胶带,其特征在于:所述的改性聚酰胺热熔胶为含有聚氨酯特征基团—氨基甲酸酯的聚酰胺高分子化合物;所述导热填料为以下物质中的一种:纳米级氧化铝、纳米级氮化硼、纳米级氮化铝。
3.一种如权利要求1或2所述IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液:将二元酸、二元胺加入到反应容器中,在惰性气氛下,反应1~2小时后,降至常压,加入小分子二元醇反应3~8小时,然后减压蒸馏除去过量的小分子二元醇,得到酰胺类二元醇;再将所得酰胺类二元醇与两官能团异氰酸酯、催化剂和溶剂加入到另一反应容器中,在惰性气氛下控温70~90℃反应3~5小时后,得到改性聚酰胺热熔胶溶液;
⑵配制导热填料分散液:将分散助剂、溶剂和导热填料加入到带搅拌的容器中,搅拌2小时以上得到导热填料分散液;
⑶将以上改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按比例混合均匀后,涂布制备出IC卡封装专用热熔胶膜。
4.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法,其特征在于:所述步骤⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液的原料组分及其组分的重量份数为:二元酸为103~152份、二元胺为100份、小分子二元醇为52.8份、两官能团异氰酸酯为70.6~84.3份、催化剂为1.3~1.6份、溶剂为317~378份。
5.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法,其特征在于:所示步骤⑵配制导热填料分散液的原料组分及其组分的重量份数为:分散助剂为1~2.5份、溶剂为40~45份、导热填料为40~45份。
6.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法,其特征在于:所述步骤⑶改性聚酰胺热熔胶溶液用量为75~90份,导热填料分散液10~25份。
7.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法,其特征在于:所述步骤⑴所述二元酸、二元胺在反应容器中进行反应时的反应容器压强为10×105Pa,温度为200℃。
8.根据权利要求3所述的IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法,其特征在于:所述二元酸为以下物质中的一种或其组合:戊二酸、己二酸、庚二酸、癸二酸、二聚脂肪酸;所述二元胺为:己二胺或癸二胺;所述小分子二元醇为1,3-丙二醇;所述两官能团异氰酸酯为以下物质中的一种:甲苯二异氰酸酯、六次甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯;所述催化剂为二丁基二月桂酸锡;所述溶剂为丁酮或碳酸二甲酯;所述惰性气体为氮气;所述的分散助剂为德国毕克公司产品BYK164。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201210295541 CN102766413B (zh) | 2012-08-20 | 2012-08-20 | Ic卡封装专用热熔胶带及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201210295541 CN102766413B (zh) | 2012-08-20 | 2012-08-20 | Ic卡封装专用热熔胶带及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102766413A true CN102766413A (zh) | 2012-11-07 |
CN102766413B CN102766413B (zh) | 2013-09-18 |
Family
ID=47094007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201210295541 Active CN102766413B (zh) | 2012-08-20 | 2012-08-20 | Ic卡封装专用热熔胶带及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102766413B (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103555262A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-02-05 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种导热热熔胶及其制备方法 |
CN103937440A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-07-23 | 天津冯德亦康新材料科技有限公司 | 一种制卡用聚酰胺粘合剂的制备方法 |
CN103952114A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-07-30 | 天津冯德亦康新材料科技有限公司 | 一种制卡用聚酰胺粘合剂 |
CN105733495A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-07-06 | 上海天洋热熔粘接材料股份有限公司 | 一种新型热熔胶及其制备方法 |
CN105733494A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-07-06 | 上海天洋热熔粘接材料股份有限公司 | 一种新型热熔胶及其制备方法 |
CN105860917A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-08-17 | 上海天洋热熔粘接材料股份有限公司 | 一种新型热熔胶及其制备方法 |
CN107880264A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-04-06 | 华南协同创新研究院 | 一种石墨烯改性聚酰胺导热热熔胶及其制备方法 |
CN109652003A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-19 | 天津海虹科技有限公司 | 一种制卡用聚酰胺粘合剂 |
CN109652004A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-19 | 天津海虹科技有限公司 | 一种制卡用聚酰胺粘合剂的制备方法 |
CN110643293A (zh) * | 2019-09-16 | 2020-01-03 | 江苏伊诺尔新材料科技有限公司 | 一种电子芯片封装专用热熔胶带 |
CN112874094A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-06-01 | 上海万硕油墨有限公司 | 一种家具边缘装饰条 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02102286A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Sekaicho Rubber Co Ltd | 染色可能な接着剤 |
US5672677A (en) * | 1996-01-12 | 1997-09-30 | The Dexter Corporation | Long open time polyamide compositions |
CN1357589A (zh) * | 2000-12-12 | 2002-07-10 | 梁子材 | 多用途聚酰胺热熔胶及其制备方法 |
CN1671815A (zh) * | 2002-07-26 | 2005-09-21 | 三井武田化学株式会社 | 粘合剂组合物及软包装材料用复合薄膜 |
WO2008013172A1 (fr) * | 2006-07-25 | 2008-01-31 | Toagosei Co., Ltd. | Adhésif thermofusible pour fixer un module de circuit intégré, ruban stratifié et carte de circuit intégré utilisant l'adhésif |
JP2009235195A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Mitsui Chemicals Polyurethanes Inc | アルコキシシラン変性ポリアミド樹脂、その製造方法、ホットメルト接着剤および樹脂硬化物 |
CN101935503A (zh) * | 2010-07-28 | 2011-01-05 | 杭州师范大学 | 一种导热型乙烯-醋酸乙烯共聚物热熔胶及其制备方法 |
TW201139588A (en) * | 2010-03-15 | 2011-11-16 | Nippon Kayaku Kk | Heat resistant adhesive |
-
2012
- 2012-08-20 CN CN 201210295541 patent/CN102766413B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02102286A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Sekaicho Rubber Co Ltd | 染色可能な接着剤 |
US5672677A (en) * | 1996-01-12 | 1997-09-30 | The Dexter Corporation | Long open time polyamide compositions |
CN1357589A (zh) * | 2000-12-12 | 2002-07-10 | 梁子材 | 多用途聚酰胺热熔胶及其制备方法 |
CN1671815A (zh) * | 2002-07-26 | 2005-09-21 | 三井武田化学株式会社 | 粘合剂组合物及软包装材料用复合薄膜 |
WO2008013172A1 (fr) * | 2006-07-25 | 2008-01-31 | Toagosei Co., Ltd. | Adhésif thermofusible pour fixer un module de circuit intégré, ruban stratifié et carte de circuit intégré utilisant l'adhésif |
JP2009235195A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Mitsui Chemicals Polyurethanes Inc | アルコキシシラン変性ポリアミド樹脂、その製造方法、ホットメルト接着剤および樹脂硬化物 |
TW201139588A (en) * | 2010-03-15 | 2011-11-16 | Nippon Kayaku Kk | Heat resistant adhesive |
CN101935503A (zh) * | 2010-07-28 | 2011-01-05 | 杭州师范大学 | 一种导热型乙烯-醋酸乙烯共聚物热熔胶及其制备方法 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103555262A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-02-05 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种导热热熔胶及其制备方法 |
CN103555262B (zh) * | 2013-10-29 | 2015-10-28 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种导热热熔胶及其制备方法 |
CN103937440A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-07-23 | 天津冯德亦康新材料科技有限公司 | 一种制卡用聚酰胺粘合剂的制备方法 |
CN103952114A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-07-30 | 天津冯德亦康新材料科技有限公司 | 一种制卡用聚酰胺粘合剂 |
CN103952114B (zh) * | 2014-05-15 | 2016-03-30 | 天津冯德亦康新材料科技有限公司 | 一种制卡用聚酰胺粘合剂 |
CN103937440B (zh) * | 2014-05-15 | 2016-03-30 | 天津冯德亦康新材料科技有限公司 | 一种制卡用聚酰胺粘合剂的制备方法 |
CN105860917A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-08-17 | 上海天洋热熔粘接材料股份有限公司 | 一种新型热熔胶及其制备方法 |
CN105733494A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-07-06 | 上海天洋热熔粘接材料股份有限公司 | 一种新型热熔胶及其制备方法 |
CN105733495A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-07-06 | 上海天洋热熔粘接材料股份有限公司 | 一种新型热熔胶及其制备方法 |
CN105860917B (zh) * | 2016-04-28 | 2018-11-30 | 上海天洋热熔粘接材料股份有限公司 | 一种热熔胶及其制备方法 |
CN105733495B (zh) * | 2016-04-28 | 2019-03-15 | 上海天洋热熔粘接材料股份有限公司 | 一种新型热熔胶及其制备方法 |
CN107880264A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-04-06 | 华南协同创新研究院 | 一种石墨烯改性聚酰胺导热热熔胶及其制备方法 |
CN109652003A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-19 | 天津海虹科技有限公司 | 一种制卡用聚酰胺粘合剂 |
CN109652004A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-19 | 天津海虹科技有限公司 | 一种制卡用聚酰胺粘合剂的制备方法 |
CN110643293A (zh) * | 2019-09-16 | 2020-01-03 | 江苏伊诺尔新材料科技有限公司 | 一种电子芯片封装专用热熔胶带 |
CN112874094A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-06-01 | 上海万硕油墨有限公司 | 一种家具边缘装饰条 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102766413B (zh) | 2013-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102766413B (zh) | Ic卡封装专用热熔胶带及其制备方法 | |
CN106010321B (zh) | 一种导电性粘结胶膜 | |
CN104449533A (zh) | 电子电器用反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 | |
CN101613586A (zh) | 一种反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 | |
CN109609081A (zh) | 一种用于动力电池pack结构粘接的聚氨酯胶黏剂 | |
CN102417794A (zh) | 电路连接材料、连接方法、连接结构体及制造方法和用途 | |
WO2022161179A1 (zh) | 可再加工的热固性聚酯酰胺的制备方法、制得的热固性聚酯酰胺 | |
CN109609074A (zh) | 一种单组份湿固化聚氨酯热熔胶的制备方法 | |
CN109651961A (zh) | 一种丙烯酸压敏胶、光热双重固化胶膜及其制备方法 | |
CA2919445C (en) | Polyester resin, hot melt adhesive, and hot melt adhesive solution | |
CN104927746B (zh) | 一种长结皮时间的湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法 | |
CN103820065A (zh) | 一种户外用led封装导电胶 | |
CN104559884B (zh) | 一种高分子粘接材料 | |
CN104250375B (zh) | 歧化松香胺聚氧乙烯聚氧丙烯醚及其制备方法 | |
WO2003048170A1 (fr) | Composition realisee a partir d'un agent de couplage silane basique et d'un sel d'acide carboxylique, elaboration de la composition saline, et composition de resines epoxy les contenant | |
CN112280509B (zh) | 一种单组份环氧树脂封装透明胶及其应用 | |
CN109988286B (zh) | 一种含咪唑基团的环氧树脂潜伏性固化剂及其制备方法 | |
CN110527480A (zh) | 一种1-30分钟多功能环保胶粘剂 | |
CN105950091A (zh) | 一种led显示屏用复合氮化硅导热填料改性的环氧灌封胶 | |
CN113789034B (zh) | 一种低放热量环氧树脂组合物及其制备方法 | |
CN107841285A (zh) | 一种led封装用耐候性导电胶 | |
CN105199068A (zh) | 聚氨酯丙烯酸酯合成工艺 | |
CN102838737A (zh) | 一种铝型材用聚酯树脂及其制备方法和应用 | |
CN105969279A (zh) | 一种led路灯显示屏用纳米石墨改性的高弹复合环氧灌封胶 | |
JPS6322879A (ja) | 低温1段階硬化性ポリイミド接着剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |