CN101490196B - 固定ic模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和ic卡 - Google Patents

固定ic模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和ic卡 Download PDF

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Abstract

本发明提供具有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性等的固定IC模块用热熔胶粘剂，使用该胶粘剂而成的叠层带和IC卡。本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为8～25mJ/mg的饱和聚酯树脂，并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可见光透射率为5％以上。另外，本发明的叠层带T具备：具有模块基材带121a、配设在其一面的IC芯片12b和密封部12c的IC模块带121，和与模块基材带121a的一面及密封部12c接合并且使用本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂而成的胶粘剂带131。此外，本发明的IC卡具备卡主体、IC模块和将它们接合的粘合层。

Description

固定IC模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和IC卡
技术领域
本发明涉及固定IC模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和IC卡。更详细地讲，本发明涉及具有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等的固定IC模块用热熔胶粘剂，将使用该胶粘剂的胶粘剂带与IC模块带层叠的叠层带，以及将从该叠层带切出的IC模块接合、固定在卡主体而成的IC卡。
背景技术
近年，能够比磁卡记录更多数据，并且也能够将数据暗号化因此难以伪造的IC卡正在普及。这种IC卡是将IC模块嵌入设置于树脂制的卡主体的凹部，其周围用热熔胶粘剂接合、固定于卡主体。这种IC卡有时受到折曲等变形和冲击等，这样的场合，必须将IC模块牢固地接合、固定于卡主体，以使IC模块不会从卡主体剥离、脱落。
另外，IC卡目前在用于收费道路电子自动收受费用系统(ETC)的车载用或移动电话的SIM卡(Subscriber Identity Module Card，用户识别模块卡)等中已实用化。因此，设想附着了燃料、醇饮料等则需要耐溶剂性，以及尤其是设想夏季等中车内的高温、高湿气氛等则需要耐湿热性和耐热性等(例如，参照专利文献1)。
被接合、固定在该IC卡上的IC模块，采用冲裁等方法，从沿由玻璃纤维环氧树脂等制的带的长度方向形成的多个电路图案上分别配设IC芯片并密封的IC模块带切出各个IC模块而制得。此外，在该IC模块带上层叠胶粘剂带进行接合，采用冲裁等方法从该叠层带切出将热熔粘合层接合的IC模块。并且，在该工序中检查各个电路图案上配设有IC芯片的情况，但此时胶粘剂带的透明性低时有检测IC芯片变得困难的问题。另外，由于连续地进行切出，因此冲裁刀具等升温，因组成不同有时胶粘剂熔融粘着在冲裁刀具等上作业性降低。
专利文献1：特开2003-27030号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明是鉴于上述以往的状况而完成的研究，其目的在于提供具有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等的固定IC模块用热熔胶粘剂，将使用该胶粘剂制成的胶粘剂带与IC模块带层叠的叠层带，以及将由该叠层带切出的IC模块接合、固定在卡主体上而成的IC卡。
用于解决课题的方法
本发明如下所述。
1.固定IC模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为8～25mJ/mg的饱和聚酯树脂，并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可见光的透射率为5％以上。
2.上述1所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，含有饱和聚酯树脂，该饱和聚酯树脂具有苯二甲酸残基和1，4-丁二醇残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时，该苯二甲酸残基为30～80摩尔％，并且将二醇残基的总量计为100摩尔％时，该1，4-丁二醇残基为30摩尔％以上。
3.权利要求2所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述苯二甲酸残基的至少一部分为对苯二甲酸残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时的该对苯二甲酸残基的比例示为a摩尔％，将二醇残基的总量计为100摩尔％时的上述1，4-丁二醇残基的比例示为b摩尔％时，(a×b)/100为30～55摩尔％。
4.上述1～3中任一项所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，还含有环氧树脂。
5.上述4所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述环氧树脂是双酚A型环氧树脂。
6.上述5所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述环氧树脂在将上述饱和聚酯树脂计为100质量份时为3～30质量份。
7.叠层带，其特征在于，具备IC模块带和胶粘剂带；所述IC模块带具有沿长度方向以一定间隔设置有多个电路图案的模块基材带、配设在该模块基材带的一面并且与多个该电路图案的各个分别电连接的与该电路图案数目相同的IC芯片、以及密封各个该IC芯片的密封部；所述胶粘剂带与该模块基材带的该一面及各个该密封部接合，并且使用上述1～6中任一项所述的固定IC模块用热熔胶粘剂而成。
8.上述7所述的叠层带，其中，上述模块基材带使用饱和聚酯树脂而成。
9.IC卡，其特征在于，具备：卡主体，从上述7或8所述的叠层带中的上述IC模块带切出的IC模块，和从该叠层带中的上述胶粘剂带中与该IC模块一起切出、将该卡主体与该IC模块接合的粘合层。
10.上述9所述的IC卡，其中，上述卡主体使用饱和聚酯树脂而成。
发明效果
使用本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂，能够制成具有充分的透明性的胶粘剂带，因此容易检测IC芯片，并且由于具有优异的耐溶剂性、耐湿热性及耐热性等，因此在车载用、手机搭载用等的IC卡中作为用于将IC模块与卡主体接合的胶粘剂使用。
另外，含有饱和聚酯树脂，饱和聚酯树脂具有苯二甲酸残基和1，4-丁二醇残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时，苯二甲酸残基为30～80摩尔％，并且将二醇残基的总量计为100摩尔％时，1，4-丁二醇残基为30摩尔％以上时，能够成为具有充分的透明性的胶粘剂带，并且能够成为兼具优异的耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等与柔软性的固定IC模块用热熔胶粘剂。
此外，在苯二甲酸残基的至少一部分为对苯二甲酸残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时的对苯二甲酸残基的比例示为a摩尔％，将二醇残基的总量计为100摩尔％时的1，4-丁二醇残基的比例示为b摩尔％的场合，(a×b)/100为30～55摩尔％的场合，能够成为具有更优异特性的固定IC模块用热熔胶粘剂。
另外，还含有环氧树脂的场合，能够成为兼具更优异的可见光透射率和粘合强度的固定IC模块用热熔胶粘剂。
此外，环氧树脂为双酚A型环氧树脂的场合，能够成为兼具更优异的粘合强度、耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等的固定IC模块用热熔胶粘剂。
另外，在将饱和聚酯树脂计为100质量份的场合，环氧树脂为3～30质量份时，能够使固定IC模块用热熔胶粘剂的可见光透射率、粘合强度、耐溶剂性、耐湿热性及耐热性等充分地提高。
若使用本发明的叠层带，由于胶粘剂带具有充分的透明性，因此能够容易地检测配设在设定位置上的IC芯片。
另外，模块基材带使用饱和聚酯树脂而成的场合，使用以往的胶粘剂带有时不一定能够以充分的粘合强度接合，但如果是使用本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂而成的胶粘剂带，则能够以更充分的粘合强度与模块基材带接合，能够成为质量优异的叠层带。
根据本发明的IC卡，将IC模块充分牢固地固定在卡主体上，即使反复使用，IC模块也不会从卡主体剥离、脱落。
另外，卡主体使用饱和聚酯树脂的场合，使用以往的胶粘剂有时不能够以充分的粘合强度接合，但如果是使用本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂而成的粘合层，则能够以更充分的粘合强度与卡主体接合，能够成为质量优异的IC卡。
附图说明
图1是表示分别放出IC模块带与胶粘剂带，接合成叠层带，然后检测IC芯片，接着由叠层带切出具有IC模块和粘合层的叠层体的工序的示意图。
图2是表示IC模块带的截面的示意图。
图3是表示在另一面层叠有剥离材料的胶粘剂带的截面的示意图。
图4是表示将IC模块带与胶粘剂带层叠而成的叠层带的截面的示意图。
图5是IC卡的斜视图。
图6是图5的A-A′截面，是表示在设置于卡主体的凹部中将IC模块用粘合层接合固定的样子的示意图。
图7是表示在中央部具有开口部和设置于其周围的台阶式位错部的试验用卡主体的平面图。
图8是表示测定由试验用粘合层将试验用IC模块与试验用卡主体接合时的粘合强度的样子的示意图。
符号说明
1-IC卡、11-卡主体、12-IC模块、12a-IC模块基板、12b-IC芯片、12c-密封部、13-粘合层、T-叠层带、121-IC模块带、121a-模块基材带、131-胶粘剂带、131a-剥离材料带、31-输送辊、32-加热器、33-检测器、34-冲裁机、4-试验体、41-试验用卡主体、411-开口部、412-台阶式位错部、42-试验用IC模块、421-IC模块基板、422-IC芯片、423-密封部、43-试验用粘合层、5-探针。
具体实施方式
以下，对本发明详细地进行说明。
固定IC模块用热熔胶粘剂
本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为8～25mJ/mg的饱和聚酯树脂，并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可见光的透射率为5％以上。
饱和聚酯树脂的上述“熔解热量”为8～25mJ/mg，优选为10～25mJ/mg，特别优选为10～20mJ/mg。若该熔解热量为8～25mJ/mg，则能够成为具有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等的固定IC模块用热熔胶粘剂。此外，也能够抑制由叠层带切出时的升温引起的向冲裁刀具等的熔融粘着造成的作业性降低。
该熔解热量可以使用差示扫描热量计，采用JIS K 7122-1987规定的方法进行测定。测定条件的详述情况在后述的实施例中进行详述。
固定IC模块用热熔胶粘剂的透明性可由上述“可见光透射率”表示。该可见光透射率为5％以上，优选10％以上，特别优选15％以上，再优选为20％以上。该可见光透射率为5％以上时，能够容易地检测配设在IC模块带上的IC芯片。
再者，IC芯片由密封树脂被覆的场合，也可以通过密封部的检测确认。
该可见光透射率可以使用分光光度计进行测定。详细的测定条件在后述的实施例中进行详述。
上述“饱和聚酯树脂”，可以通过使二羧酸与二醇缩聚进行制造。
二羧酸没有特殊限定，例如，可举出邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、2，6-萘二甲酸等芳香族二羧酸；己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸，以及1，3-环己烷二甲酸、1，4-环己烷二甲酸等脂环式二羧酸等。二羧酸可以只使用1种，也可以将2种以上并用。
其中，大多使用对苯二甲酸、间苯二甲酸以及己二酸、癸二酸等C5-11、尤其是C5-10的脂肪族二羧酸。另外，作为二羧酸，优选将对苯二甲酸、间苯二甲酸与C5-11、尤其是C5-10的脂肪族二羧酸组合使用，更优选将对苯二甲酸与C5-11、尤其是C5-10的脂肪族二羧酸组合使用。也可以使用酸酐、酯及酰氯等代替该二羧酸。
二醇也没有特殊限定，例如，可举出1，4-丁二醇、1，6-己二醇、1，4-环己二醇、乙二醇、二甘醇、丙二醇、新戊二醇等。二醇可以只使用1种，也可以将2种以上并用。其中，大多使用1，4-丁二醇、1，6-己二醇等C3～6的烷基二醇。另外，作为二醇，优选C3～5的烷基二醇，特别优选1，4-丁二醇。
作为该饱和聚酯树脂，可以使用具有苯二甲酸残基和1，4-丁二醇残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％的场合，苯二甲酸残基为30～80摩尔％，并且将二醇残基的总量计为100摩尔％的场合，1，4-丁二醇残基为30摩尔％以上(也可以为100摩尔)的树脂。该饱和聚酯树脂，可以通过分别按设定的质量比例使用作为二羧酸的至少苯二甲酸、作为二醇的至少1，4-丁二醇进行制造。
另外，上述特定组成的饱和聚酯树脂中，优选苯二甲酸残基的至少一部分为对苯二甲酸残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时的对苯二甲酸残基的比例示为a摩尔％，将二醇残基的总量计为100摩尔％时的1，4-丁二醇残基的比例示为b摩尔％的场合，优选(a×b)/100为30～55摩尔％。即，该树脂是分别使用作为二羧酸的至少对苯二甲酸、作为二醇的至少1，4-丁二醇进行制造，由这些单体形成的残基的比例多的树脂。这样，只要对苯二甲酸残基和1，4-丁二醇残基的比例多，则能够容易地成为具有设定的熔解热量，即具有结晶性的饱和聚酯树脂。
饱和聚酯树脂的熔点和玻璃化转变温度没有特殊限定。熔点与饱和聚酯树脂的熔解热量、和固定IC模块用热熔胶粘剂的可见光透射率不具有一定的相关性，但通常为105～135℃，特别优选110～130℃。另外，玻璃化转变温度优选为常温(25～30℃)以下，更优选为-40℃～常温，特别优选为-20℃～常温。这样的饱和聚酯树脂在常温附近容易结晶化，可以成为具有耐粘连性的树脂。此外，如果是具有该范围的玻璃化转变温度的饱和聚酯树脂，则在常温下具有适度的柔软性，能够成为对弯曲的追随性优异的固定IC模块用热熔胶粘剂。另外，也能够充分地抑制由叠层带切出IC模块和粘合层时的前述的作业性降低。
在饱和聚酯树脂中配合环氧树脂也能够成为固定IC模块用热熔胶粘剂。通过配合环氧树脂，可以使可见光透射率、粘合强度、耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等进一步提高。本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂，即使不配合环氧树脂也具有优异的粘合性，特别是IC模块带由聚酯树脂制成的场合，优选配合环氧树脂进一步提高粘合强度等。
环氧树脂没有特殊限定，例如可举出双酚型环氧树脂、线型酚醛清漆型环氧树脂等。作为该环氧树脂，优选双酚A型环氧树脂。另外，环氧树脂优选软化点为60～140℃，且重均分子量为700～6000。因此，特别优选软化点为60～140℃，且重均分子量为700～6000的双酚A型环氧树脂。环氧树脂的软化点为60～140℃，且重均分子量为700～6000时，固定IC模块用热熔胶粘剂不具有常温下的粘性，也不发生模块基材带的热变形等，能够成为高质量的IC卡。
配合环氧树脂的场合，其配合量不依赖于环氧树脂的种类，将饱和聚酯树脂计为100质量份的场合，可以为3～30质量份，优选为3～25质量份，特别优选为5～20质量份，更优选为7～15质量份。环氧树脂的配合量为3～30质量份时，模块基材带即使是由饱和聚酯树脂制成，也能够使该模块基材带与卡主体更牢固地接合。
也可以制成在饱和聚酯树脂中配合有无机填充剂的固定IC模块用热熔胶粘剂。通过配合无机填充剂，能够进一步改善固化前的流动性、和固化后的热变形性及非粘性等。无机填充剂没有特殊限制，例如，可举出碳酸钙、氧化锌、氧化钛、滑石、粘土、氧化铝、气相法二氧化硅、云母、氢氧化铝、氢氧化镁等的粉末。作为该无机填充剂，优选滑石、碳酸钙、粘土等。
可见光透射率依无机填充剂的种类、其粒径、无机填充剂与饱和聚酯树脂等的折射率之差、以及饱和聚酯树脂中无机填充剂的分散状态等而发生变化。因此，不能只由无机填充剂的配合量推断、调整视认性，无机填充剂过多时，不容易使视认性提高。因此，配合无机填充剂的场合，当将饱和聚酯树脂计为100质量份时，其配合量优选为25质量份以下，特别优选为1～20质量份，更优选为1～15质量份。无机填充剂的配合量为25质量份以下，尤其是为15质量份以下时，能够成为具有充分的可见光透过性的胶粘剂带，能够容易地检测IC芯片。
另外，本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂的耐热性高，即使不配合无机填充剂，通过冲裁等从叠层带连续地切出多个IC模块时的作业性优异。因此，为了使该作业性提高而不需要配合大量的无机填充剂，但为了进一步使该作业性提高，优选配合3质量份以上、特别优选5质量份以上(通常，15质量份以下)无机填充剂。
也可以在固定IC模块用热熔胶粘剂中同时配合含有环氧树脂和无机填充剂。这种情况下，对于环氧树脂的种类及其配合量、以及无机填充剂的种类及其配合量，可以原样适用上述的环氧树脂和无机填充剂各自所述的种类及其配合量。
在固定IC模块用热熔胶粘剂中，除了环氧树脂和无机填充剂以外，在不损害其作用、效果的范围内也可以根据需要配合各种添加剂。作为该添加剂，例如，可举出增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、着色剂、抗粘着剂、稳定剂、脱模剂、金属钝化剂、抗静电剂、除了上述的无机填充剂以外的填充剂等。
固定IC模块用热熔胶粘剂的制造方法没有特殊限定，例如，可以使用由单轴或双轴的螺杆方式熔融混炼机、或捏合机式加热混炼机所代表的通常的热塑性树脂的混合机进行制造。另外，在饱和聚酯树脂中配合环氧树脂、无机填充剂以及各种添加剂进行混合的场合，优选在使用的饱和聚酯树脂和环氧树脂的各软化温度以上的温度下进行熔融混合。
叠层带
本发明的叠层带T，具备IC模块带121和胶粘剂带131；所述IC模块带121具有沿长度方向以一定间隔设置有多个电路图案的模块基材带121a、配设在该模块基材带的一面并且与多个电路图案各个分别电连接的与电路图案数目相同的IC芯片12b、以及密封各个IC芯片12b的密封部12c；所述胶粘剂带131与模块基材带121a的一面及各个密封部12c接合并且使用本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂而成(参照图4)。
上述“IC模块带121”具有模块基材带121a、IC芯片12b和密封部12c(参照图2)。IC芯片12b只要是通常在IC卡1(参照图5、6)中使用的芯片即可，没有特殊限定。密封部12c的材质和密封方法，也可以是通常在IC卡1的制造中使用的密封剂和密封方法，没有特殊限定。另外，模块基材带121a的材质和电路图案也没有特殊限定，但模块基材带121a使用饱和聚酯树脂的场合，本发明的作用、效果更显著。即，模块基材带121a由玻璃纤维环氧树脂等制成时，能够使用聚酰胺系、丁腈橡胶系等的胶粘剂将IC模块12与卡主体11(参照图5、6)牢固地接合。然而，对于使用饱和聚酯树脂而成的模块基材带121a，使用聚酰胺系、丁腈橡胶系等的胶粘剂，有时接合变得不充分。而如果是本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂，即使在模块基材带121a使用饱和聚酯树脂的场合，也能够将IC模块12更牢固地接合在卡主体11上。
上述“胶粘剂带131”，是使用本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂成型成带而成的，优选宽度与IC模块带121相同，厚度为20～100μm，特别优选为30～70μm(参照图3)。
IC卡
本发明的IC卡1具备：卡主体11，从本发明的叠层带T(参照图4)中的IC模块带121切出的IC模块12(参照图5、6)，和从叠层带T中的胶粘剂带131中与IC模块12一起切出、将卡主体11与IC模块12接合的粘合层13(参照图6)。
上述“卡主体11”的形状、尺寸通常可以是IC卡1中使用的形状、尺寸，没有特殊限定。卡主体11的材质也没有特殊限定，但卡主体11使用饱和聚酯树脂而成的场合，本发明的作用、效果更显著。即，卡主体11由聚氯乙烯和ABS树脂等制成时，使用聚酰胺系、丁腈橡胶系等的胶粘剂，能够将卡主体11与IC模块12牢固地接合。然而，对于使用饱和聚酯树脂而成的卡主体11，使用聚酰胺系、丁腈橡胶系等的胶粘剂，有时接合变得不充分。而如果是本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂，即使是卡主体11使用饱和聚酯树脂而成的场合，也能够利用粘合层13将卡主体11与IC模块12牢固地接合。
使用了叠层带的IC模块的制作及IC卡的制造
使用了叠层带T(参照图4)的IC模块12(参照图5、6)的制作方法没有特殊限定，例如，同时放出分别卷绕在芯体上的IC模块带121(参照图2)和一面层叠有剥离材料带131a的胶粘剂带131(参照图3)，在一对输送辊31间在层叠有剥离材料带131a的状态下夹持，使IC模块带121的配设有IC芯片12b侧的一面与胶粘剂带131层叠，然后用加热器32加热而暂时粘合，接着除去剥离材料带131a，然后对胶粘剂带131侧照射来自检测器33的检测光，检测配设在IC模块带121上的IC芯片12b，接着用冲裁机34连续地冲裁，可制作接合有粘合层13的IC模块12(参照图1、6)。
IC卡1的制造方法也没有特殊限定，例如，可以使卡主体11和IC模块12配置在设定位置上(参照图6)，使接合在IC模块12上的粘合层13的周边部与具有凹部和在该凹部的周围形成的台阶式位错部的卡主体11的台阶式位错部相接，然后，将加热器的设定形状的加热面压在该相接部分，在设定温度下按需要的时间进行加热、加压，将IC模块12接合在卡主体11上而制造。
上述的加热、加压的温度、压力、时间没有特殊限定，温度可以为150～230℃，特别优选170～210℃，更优选为180～200℃。压力可以为0.05～0.35MPa，特别优选0.07～0.30MPa，更优选为0.09～0.20MPa。时间可以为0.5～2秒，特别优选0.7～1.5秒，更优选为0.9～1.3秒。这些的温度、压力、时间可以为各自的组合，特别优选温度为180～200℃，压力为0.09～0.11MPa，并且时间为0.9～1.3秒。另外，该加热、加压可以只是一次，也可以根据需要连续反复多次(2～3次，特别是2次)。
IC模块12由于如上所述地被接合在卡主体11上，因此虽然通常不将IC模块12与卡主体11的凹部的内面接合，或没有充分地接合，但IC模块12不会从卡主体11剥离、脱落。再者，由于这样地在内部没有接合、或没有充分地接合，因此在IC卡1折曲时，防止IC模块12从卡主体11的剥离、脱离和IC芯片12b的损坏。
实施例
以下，通过实施例具体地说明本发明。
饱和聚酯树脂
使用具有表1所述单体组成的饱和聚酯树脂(A)～(F)制造固定IC模块用热熔胶粘剂。各个饱和聚酯树脂的熔解热量等如下所述地进行了测定。
(1)熔解热量和熔点
使用差示扫描热量计，采用JIS K 7122-1987中规定的方法进行了测定。
标准状态调整：测定前将试料在23±2℃、50±5％RH的气氛中静置24小时，然后用于测定。
测定装置：差示扫描热量计(SEICO Instruments公司制，型号“RDC220”)
工作站“SSC5200”
装置校正物质铟
测定条件：氮气气流下、使用铝盘、试料质量7.5±2.5mg
测定方法：从常温冷却到-70℃，将该温度保持5分钟，然后以10±0.5℃/分的升温速度升温到200℃而绘出DSC曲线。接着，在该曲线上用直线连接转变前后离开基线的点和返回到基线的点，求出所形成的熔解热峰图形的面积。然后，由测定装置附属的工作站算出熔解热量。
再者，熔解热峰有多个时，如上所述地算出各个熔解热峰的熔解热量，将各个值合计的值作为固定IC模块用热熔胶粘剂的熔解热量。
另外，将与熔解热峰中最高温侧的熔解热峰对应的温度作为熔点。
(2)玻璃化转变温度
使用上述(1)中所述的差示扫描热量计，采用JIS K 7121-1987中规定的方法进行了测定。从常温升温到200℃，将该温度保持10分钟，然后急冷到-70℃，将该温度保持10分钟，接着以10±0.5℃/分的升温速度升温到50℃而绘出DSC曲线，由该DSC曲线求出玻璃化转变温度。
将结果一并记于表1。
表1
Figure G2007800275214D00121
根据表1的结果可知，对于对苯二甲酸残基与1，4-丁二醇残基的摩尔比例为设定的范围内的饱和聚酯树脂(A)、(B)、(C)和(D)，熔解热量为本发明的范围内，玻璃化转变温度也是优选的范围内。而对于不具有1，4-丁二醇残基的饱和聚酯树脂(E)，熔解热量过少。另外，对于具有大量的苯二甲酸残基的饱和聚酯树脂(F)，熔解热量过多。
固定IC模块用热熔胶粘剂
实施例1～8和比较例1～3
按表2和表3所述的量比使用表1所述的饱和聚酯树脂、以及环氧树脂、无机填充剂和防水解剂，使用双轴螺杆方式的混合机制造固定IC模块用热熔胶粘剂。
作为环氧树脂、无机填充剂和防水解剂，分别使用下述的物质。
环氧树脂：双酚A型、日本环氧树脂有限公司制、商品名“EP-1007”
无机填充剂：滑石、富士精细有限公司制、商品名“RKP-80”
防水解剂：聚碳化二亚胺、住友拜耳聚氨酯有限公司制、商品名“NPE”
如以下所述对各个固定IC模块用热熔胶粘剂的性能进行了评价。
(1)可见光透射率
使用分光光度计测定了波长600nm的透射率。
测定装置：分光光度计(岛津制作所制，型号“UV2400PC”)
光源：50W卤素灯(波长800～370nm)和氘灯(波长370～190nm)
测定方法：使用各个固定I C模块用热熔胶粘剂，用T字型模头挤出机成型厚度30μm的膜，使用该膜按210nm/分扫描800～190nm的波长范围，求出波长600nm的透射率。
(2)IC芯片视认性
在试验用IC模决42的配设有IC芯片侧的一面，层叠使用各个固定IC模块用热熔胶粘剂用T字型模头挤出机成型成厚度30μm的试验用粘合层43(参照图8)，在温度130℃、压力0.5MPa下进行2秒钟加热、加压，进行暂时接合。然后，在预先设置有开口部411和台阶式位错部412的PETG(伊斯特曼化学公司制、商品名“EASTER GN071”，具有对苯二甲酸残基、乙二醇残基和环己烷二甲醇残基的饱和聚酯树脂)制的试验用卡主体41(参照图7)的台阶式位错部412，以将试验用粘合层43和IC模块基板421的各个的周边部嵌入的形态进行配置，在190℃、0.36MPa下进行2秒钟加热、加压，进行主粘合，制得试验体4(参照图8)。接着，从试验用粘合层43侧目视观察试验体4。在表2和表3的评价结果中，○意指能够明确地视认密封部423的轮廓，×意指不能够视认该轮廓。
(3)初期粘合强度
与上述(2)同样地制作试验体4。然后用探针5从粘合面相反侧以50mm/分的冲压速度冲压试验用IC模块42，测定初期粘合强度(参照图8)。
再者，图7中a为2.0mm，b为13.0mm，c为12.0mm。另外，图8中的d为0.76mm，e为0.55mm。
(4)耐溶剂性
将如上述(2)制作的试验体4在25℃的60质量％浓度乙醇水溶液或25℃的异辛烷/甲苯＝70/30(质量比例)混合液中浸渍24小时，然后，与上述(3)同样地测定粘合强度(单位：N)，对耐溶剂性进行评价。
(5)耐湿热性
将如上述(2)制作的试验体4在60℃、90％RH的气氛中暴露500小时，然后，与上述(3)同样地测定粘合强度(单位：N)，对耐湿热性进行评价。
(6)耐热性
将如上述(2)制作的试验体4在95℃的高温气氛中暴露500小时，然后，与上述(3)同样地测定粘合强度(单位：N)，对耐热性进行评价。
再者，作为比较例4、5，使用下述的市售的固定IC模块用热熔胶粘剂，同样地对物性进行评价。
比较例4：丁腈-酚醛橡胶系(Tesa公司制、商品名“HAF-8410”)
比较例5：改性聚酰胺系(Cadel公司制、商品名“Cadel 70-1”)
将上述(1)～(6)的评价结果-并记于表2和表3中[上述(4)～(6)的评价结果在表2和表3中表示为“耐久性”而记载]。
表2
Figure G2007800275214D00151
表3
根据表2的结果可知，使用了饱和聚酯树脂(A)、(B)、(C)和(D)的实施例1～8的固定IC模块用热熔胶粘剂，具有优异的IC芯片视认性，并且兼具充分的初期粘合强度和粘合强度的耐久性。另外，还可知对于含有环氧树脂10质量份的实施例2、4的固定IC模块用热熔胶粘剂，由于可见光透射率提高，因此具有优异的IC芯片视认性，初期粘合强度和粘合强度的耐久性均进一步提高。此外，对于含有环氧树脂5质量份的实施例7，虽然初期粘合强度降低，但粘合强度的耐久性优异，可见光透射率也提高。另外，对于含有环氧树脂20质量份的实施例8，与实施例2、4相比，虽然没有出现粘合性能的进一步提高，但具有优异的初期粘合强度和耐久性，同时可见光透射率也提高。
另一方面，根据表3的结果，对于使用了熔解热量过少的饱和聚酯树脂(E)的比较例1，虽然IC芯片视认性没有问题，但初期粘合强度和粘合强度的耐久性均大幅度地降低。另外，除了无机填充剂的含有量多达30质量％以外，对于与实施例4同样组成的比较例2，IC芯片视认性不良。此外，对于使用了熔解热量过多的饱和聚酯树脂(F)的比较例3，虽然不含有无机填充剂，但IC芯片视认性不良，初期粘合强度和粘合强度的耐久性均大幅度地降低。由此可知熔解热量超过上限是特别大的问题。
再者，对于使用了以往的固定IC模块用热熔胶粘剂的比较例4、5，虽然IC芯片视认性没有问题，但耐湿热性和耐热性降低特别大。

Claims (9)

1.固定IC模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为8～25mJ/mg的饱和聚酯树脂，并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可见光的透射率为5％以上，
含有饱和聚酯树脂，该饱和聚酯树脂具有苯二甲酸残基、己二酸残基、乙二醇残基和1，4-丁二醇残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时，该苯二甲酸残基为30～80摩尔％，并且将二醇残基的总量计为100摩尔％时，该1，4-丁二醇残基为30摩尔％以上，该饱和聚酯树脂还具有癸二酸残基或1，6-己二醇残基，
上述苯二甲酸残基的至少一部分为对苯二甲酸残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时的该对苯二甲酸残基的比例示为a摩尔％，将二醇残基的总量计为100摩尔％时的上述1，4-丁二醇残基的比例示为b摩尔％时，(a×b)/100为30～55摩尔％。
2.权利要求1所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，还含有无机填充剂，将上述饱和聚酯树脂计为100质量份时，该无机填充剂的含量为1～15质量份。
3.权利要求1或2所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，还含有环氧树脂。
4.权利要求3所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述环氧树脂是双酚A型环氧树脂。
5.权利要求4所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述环氧树脂在将上述饱和聚酯树脂计为100质量份时为3～30质量份。
6.叠层带，其特征在于，具备IC模块带和胶粘剂带；所述IC模块带具有沿长度方向以一定间隔设置有多个电路图案的模块基材带、配设在该模块基材带的一面并且与多个该电路图案的各个分别电连接的与该电路图案的数目相同的IC芯片、以及密封各个该IC芯片的密封部；所述胶粘剂带与该模块基材带的该一面以及各个该密封部接合，并且使用权利要求1～5中任一项所述的固定IC模块用热熔胶粘剂而成。
7.权利要求6所述的叠层带，其中，上述模块基材带使用饱和聚酯树脂而成。
8.IC卡，其特征在于，具备：
卡主体，
由权利要求6或7所述的叠层带中的上述IC模块带切出的IC模块，和
从该叠层带中的上述胶粘剂带中与该IC模块一起切出、将该卡主体与该IC模块接合的粘合层，
不将上述IC模块与上述卡主体的凹部的内面接合。
9.权利要求8所述的IC卡，其中，上述卡主体使用饱和聚酯树脂而成。
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