WO2008001637A1 - Composé imide d'amine destiné à être activé par irradiation par un rayonnement d'énergie active, composition utilisant celui-ci et procédé servant à faire durcir celui-ci - Google Patents

Composé imide d'amine destiné à être activé par irradiation par un rayonnement d'énergie active, composition utilisant celui-ci et procédé servant à faire durcir celui-ci Download PDF

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WO2008001637A1 PCT/JP2007/062226 JP2007062226W WO2008001637A1 WO 2008001637 A1 WO2008001637 A1 WO 2008001637A1 JP 2007062226 W JP2007062226 W JP 2007062226W WO 2008001637 A1 WO2008001637 A1 WO 2008001637A1
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molecule
irradiation
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Manabu Kirino
Katsuhiko Kishi
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    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors

Definitions

  • Aminimide compounds that are activated by irradiation with active energy rays.
  • the present invention relates to a novel aminimide compound that generates a base by irradiation with active energy rays, a novel composition that can be rapidly polymerized and cured at a lower temperature than conventional by irradiation with light, and a method for curing the same. .
  • Photo-curing technology uses adhesives, sealants, coating agents, resist agents, etc., taking advantage of low-temperature curing, process shortening, short-time curing, microfabrication, etc., compared to conventional thermosetting technology.
  • Widely used in Curing systems mainly used for photocuring are roughly divided into radical curing and cationic curing.
  • radical curing a photo radical generator and (meth) acrylate glycol are the main components and are characterized by curing immediately after light irradiation, but generally have low adhesive strength, large curing shrinkage, and high heat resistance. There are problems such as bad.
  • Cationic curing consists of photoacid generators such as diarylhodonium salt and triarylsulfo salt, and epoxy resin, oxetane resin, butyl ether resin, etc. that have thione polymerizability.
  • the photoacid generator generates an acid during the light irradiation to cure the cationic polymerizable resin.
  • Cationic curing has characteristics such as fast curing, high adhesive strength, and low curing shrinkage, but because of poor curing due to moisture on the surface of the adherend and slight basic contamination, and strong acid remains in the system.
  • adherends made of metal or inorganic materials has the problem of causing corrosion.
  • Non-patent Document 2 Patent Documents 1 to 3
  • the ability of amines to be mentioned in their typical basic compounds are the most useful photogenerated bases to date. is there.
  • substituted benzil carbamate derivatives generate primary and secondary amines upon light irradiation.
  • Aromatic aminimide compounds have been reported as photobase generators capable of photochemically generating tertiary amines having a higher basicity (Patent Documents 4 and 5), and epoxy resin and polyvalent thiol compounds. In case of addition curing reaction with etc., there have been reports of cases where the heat curing start temperature decreases after light irradiation. There is also a report on a combination of an aromatic aminimide compound and a singlet 'triplet sensitizer, that is, a hydrogen abstraction type radical generator (Patent Document 5).
  • Non-Patent Document 1 Chemistry & Technology of UV & EB Formulation f or Coatings, Inks & Paints, Ed. By G. Bradley, John Wiley and Sons
  • Non-Patent Document 2 Pure and Appl. Chem., 64, 1239 (1992)
  • Non-Patent Document 3 J. Org. Chem., 55, 5919 (1990)
  • Non-Patent Document 4 Polym. Mat. Sci. Eng., 64, 55 (1991)
  • Non-Patent Document 5 Macromol., 28, 365 (1995)
  • Patent Document 1 European Patent No. 599571
  • Patent Document 2 European Patent No. 555749
  • Patent Document 3 Japanese Laid-Open Patent Publication No. 43-1330444
  • Patent Document 4 International Patent Publication WO2002Z051905
  • Patent Document 5 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-26772
  • Patent Document 6 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-229927
  • the object of the present invention is to generate a novel aminimide-based photobase generation that is superior in solubility in resin and low-temperature curability than conventional aromatic aminimide photobase generators and has sufficient photoactivity. It can be used for various applications such as bonding, sealing, casting, molding, painting, coating, etc., and it can be rapidly applied at a lower temperature by irradiation with active energy rays. It is to provide a novel curable composition that can be cured; a method of curing the composition; and a cured product.
  • ammine imido compounds having a specific structure are: The inventors have found that the activity ability by energy rays such as ultraviolet rays is high, and have completed the present invention.
  • the present invention provides the following amine imido compounds, compositions, and polymerization curing methods.
  • a photobase generator that generates a base upon irradiation with an active energy ray and has at least one structure represented by the following general formula (I) in the molecule.
  • R 1 represents H or an alkyl group which may have a functional group or / and an aryl group.
  • R 2, R 3 and R 4 each independently represents an alkyl group or a no- or aryl group which may have a functional group.
  • R 1 represents H or an alkyl group which may have a functional group or / and an aryl group.
  • R 2, R 3 and R 4 each independently represents an alkyl group or a no- or aryl group which may have a functional group.
  • the basic catalyst containing one or more compounds that are converted into a polymerization reaction or another form by a basic catalyst, and that has also generated (A) aminimide compound strength by irradiation with active energy rays, A composition for use as a catalyst for a polymerization reaction or conversion to another form.
  • composition according to 1 above, wherein 2) to 4) above contain 0.1 to 50 parts by weight of component (i) with respect to 100 parts by weight of component (i).
  • R 1 represents H or an alkyl group which may have a functional group or / and an aryl group.
  • R 2, R 3 and R 4 each independently represents an alkyl group or a no- or aryl group which may have a functional group.
  • composition containing one or more compounds that can be polymerized by a basic catalyst or converted into another form is heated with active energy rays and heated simultaneously or after irradiation with an active energy ray. Therefore, a method of polymerizing and curing the composition.
  • composition further comprises (C) an active energy ray radical generator.
  • the above composition contains 0.1 to 50 parts by weight of component (A) per 100 parts by weight of component, and 0.01 to 10 parts by weight of component (C) per 1 part by weight of component (A).
  • the amine imido compound (A) having at least one structure represented by the following general formula (I) in the molecule is useful as a photobase generator having sufficient energy ray (photo) base activity. And found to be excellent in solubility in resin and low-temperature curability.
  • R 1 represents H or an alkyl group which may have a functional group or / and an aryl group.
  • R 2, R 3 and R 4 each independently represents an alkyl group or / and aryl group which may have a functional group.
  • a composition comprising (A) an ammineimide compound and (B) one or more compounds that are converted into a polymerization reaction or another form by a basic catalyst is an optical component. It was found that the reactivity (polymerizability) changed (improved) by irradiation.
  • a compound having two or more epoxy groups in the molecule is used as the component (B) and combined with the (A) aminimide compound. In this system, it was found that when irradiated with active energy rays, it was more excellent in curability (low temperature curability) at low temperatures.
  • a composition was further added with an active energy ray radical generator. As a result, it was found that a composition having excellent active energy ray curability of the composition can be obtained.
  • the above 11) to 19) are characterized in that the active energy ray is irradiated and heated simultaneously or after the light irradiation.
  • the present invention is a novel aminimide compound as a photobase generator that is more soluble in rosin and has a low-temperature activity than conventional aromatic aminimide photobase generators. It provides a novel energy ray active (polymerization, curing) composition that can be quickly cured at low temperature, its curing method and cured product, and is used for bonding, sealing, casting, molding, painting, and coating. It can be used for various purposes, such as single ting.
  • novel aminimide compound as a curing catalyst, for example, with epoxy resin, it is possible to impart curability by irradiation with energy rays (light) in addition to heat curability.
  • FIG. 1 is a DSC chart of the composition of Example 11 and Comparative Example 3 before light irradiation and after light irradiation of 6 jZcm 2 , respectively.
  • One aspect of the present invention is a photobase generator that generates a base by irradiation with active energy rays, and is an aminimide compound having at least one structure represented by the following general formula (I) in the molecule.
  • R 1 represents H or an alkyl group which may have a functional group or / and an aryl group.
  • R 2, R 3 and R 4 each independently represents an alkyl group or a no- or aryl group which may have a functional group.
  • a known method can be used to synthesize the compound having an amine imide structure.
  • An example is the Encyclopedia of Polymer Scienc and Engineering, John “Wiley & Sons Ltd., (1985), No. 1, p740 [listed!], Corresponding carboxylic esters and hydrazine halides. It is also possible to obtain a reaction force between rubonic acid ester, hydrazine and epoxy compound, and (A) a method for synthesizing an aminimide compound as a photobase generator used in the present invention.
  • the synthesis method from carboxylic acid ester, hydrazine, and epoxy compound is preferred, and the synthesis temperature and time in that case are particularly limited.
  • the compound having the target amine imide structure can be obtained by stirring at a temperature of 0 to: L00 ° C. for 30 minutes to 7 days.
  • the aminimide compound of the present invention has a characteristic that the thermal decomposition temperature is lower than that of aromatic aminimides and the like that are conventionally known as photobase generators. Therefore, the aminimide compound suppresses side reactions and the thermal decomposition of the generated aminimide. It is preferable to adjust the temperature at the initial stage of the synthesis reaction within the range of 0 to 25 ° C and the temperature at the final stage to 60 ° C or less.
  • the carboxylic acid ester as a raw material of the aminimide compound of the present invention used in this synthesis method is a monofunctional or multifunctional carboxylic acid ester compound having a CH (OH) COO structure in the molecule. If it is good.
  • methyl lactate, ethyl lactate, butyl lactate, 2-hydroxy-n-ethyl butyrate, 2-hydroxy-n-power ethyl acetate Examples include, but are not limited to, ethyl mandelate, ethyl glycolate, methyl glycolate, isopropyl leucine, and dimethyl tartrate.
  • an aminimide compound having a plurality of aminimide structures in the molecule can be obtained.
  • the hydrazine compound is not particularly limited, but 1,1 dimethylhydrazine is preferred in view of the availability of raw materials and the high basicity of the generated photobasic substance.
  • the epoxy compound which is another raw material may be a compound having one or more epoxy groups in the molecule.
  • epoxy compounds such as propylene oxide, glycylol, allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, phenol glycidyl ether, tertiary butyl phenol glycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, neopentyl di Glycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, bisphenol A and diglycidyl ether derived from diglycidyl ether, so-called Epbis liquid epoxy resin, aliphatic / aromatic alcohol and epichlorohydrin derivative
  • Polyfunctional epoxies such as polyglycidyl ethers derived from polyglycidyl esters derived from polybasic acids and epichlorohydrin, hydrogenated bisphenol A and epichlorohydrin ethers Compounds can also be used.
  • a polyfunctional epoxy resin is used,
  • the (A) amine imido compound of the present invention Since the (A) amine imido compound of the present invention generates a base upon irradiation with energy rays, it is effective as a photoactive catalyst or retarder in a reaction system in which the reaction rate is changed by a basic catalyst.
  • the (A) amine imido compound is mixed with (B) one or more compounds that are converted into another form by polymerization reaction or another form with a basic catalyst.
  • reaction system that is polymerized by a known basic catalyst
  • a reaction system that is polymerized by a known basic catalyst
  • Michael addition reaction homopolymerization of epoxy compound with basic catalyst, epoxy compound and Z or (meth) attaletoy compound and Z or episulfide compound, thiol, amide-containing phenol, isocyanate, carboxyl And polymerization with compounds containing Z or acid anhydride groups, hydroxy and Z or thiol group containing compounds
  • Polymerization of a compound containing isocyanate and isocyanate, polymerization of cyanoacrylate compound, etc. are not limited thereto.
  • component (B) an epoxy resin or a composition containing it as a main component, or an epoxy resin It is preferable to use a composition mainly composed of fat and polythiol compound.
  • the force is not limited to these.
  • the blending amount of (A) aminimide compound in the composition of the present invention varies depending on the type of one or more compounds that are converted into a polymerization reaction or another form by (B) a basic catalyst, for example,
  • epoxy resin is selected as component (B)
  • it is preferably 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 0.5 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of epoxy resin.
  • the amount is less than 1 part by weight, the curability is insufficient, and when it exceeds 50 parts by weight, the properties of the cured product such as heat resistance and strength are deteriorated.
  • the epoxy resin preferably used as the component (B) is a compound having two or more epoxy groups in the molecule.
  • Specific examples thereof include diglycidyl ether derived from bisphenol A and epichlorohydrin, and Derivatives, bisphenol F and epichlorohydrin force-induced diglycidyl ether, and so-called Epbis-type liquid epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, hydantoin type Epoxy resin, isocyanurate type epoxy resin, aliphatic 'aromatic alcohol and epichlorohydrin derivative glycidyl ether, polybasic acid and epichlorohydrin derivative glycidyl ester, and derivatives thereof, hydrogenated ( invitation from hydrogenated caro) bisphenol A and epichlorohydrin Aliphatic cyclic epoxies such as glycidyl ether, 3, 4--epoxy 6-methylcyclohexylmethyl- 3, 4-epoxy 6-methylcyclohexane
  • Examples of commercially available epoxy resin products include JER Coat 828, 1001, 801, 806, 807, 152, 604, 630, 871, YX8000, YX8034, YX4000, Dainippon, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. Epiclon 830, 835LV, HP4032D, 703, 720, 726, HP820, manufactured by Ink Industries Co., Ltd., EP4100, EP4000, EP4080, EP4085, EP 4088, EPU6, EPR4023, EPR1309, EP49-20 manufactured by Asahi Denki Kogyo Co., Ltd.
  • the polythiol compound used in combination with the epoxy resin may be a compound having two or more thiol groups in the molecule.
  • Specific examples include trimethylolpropane tristhiopropionate, pentaerythrinotrietiothiopropionate, ethylene glycol bisthioglycolate, 1,4 butanediol bisthioglycolate, trimethylolpropane tristiglycolate, Pentaerystinoretetrakisthioglycolate, di (2 mercaptoethyl) ether, 1,4 butanedithiol, 1,3,5 trimercaptomethylbenzene, 4,4 'thiodibenzenethiol, 1,3,5 tri Mercaptomethyl-2,4,6 trimethylbenzene, 2,4,6 trimercapto-s-triazine, 2 dibutylamino-4,6-dimercapto-s-triazine, polyether containing terminal thiol group, polythio
  • Examples of commercially available thiol compound products include JER Mate QX11, QX12, JER Cure QX30, QX40, QX60, QX900, Capcure CP3-800 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., OTG manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd. Examples include, but are not limited to, EGTG, TM TG, PETG, 3-MPA, TMTP, PETP, Toyo Fine Chemical Co., Ltd., Chocolate LP-2, LP-3, and Polythiol QE-340M. These compounds may be used alone or in combination of two or more. A more preferred thiol compound is a base from the viewpoint of storage stability. There are as few as possible impurities.
  • a thiol compound containing an aromatic ring in the molecule is more preferred.
  • the blending amount of the thiol compound in the composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 2 in terms of a thiol equivalent ratio with respect to the epoxy equivalent of the epoxy compound in the composition. Within the range of 0, more preferably within the range of 0.8 to 1.3. When a thiol compound is added within the above range, a composition having a better balance between the curing speed, the strength of the cured product and the heat resistance can be obtained.
  • the photoactivity of the composition can be further enhanced by adding (C) an active energy linear radical generator to the composition comprising the components (A) and (B) as main components.
  • an active energy linear radical generator a known hydrogen abstraction type radical generator and Z or cleavage type radical generator can be used.
  • hydrogen abstraction-type radical generators examples include 1-methylnaphthalene, 2-methylnaphthalene, 1 fluoronaphthalene, 1 chloronaphthalene, 2-chloronaphthalene, 1-bromonaphthalene, 2-bromonaphthalene, 1-iodode Naphthalene, 2-naphthonaphthalene, 1-naphthol, 2-naphthol, 1-methoxynaphthalene, 2-methoxynaphthalene, naphthalene derivatives such as 1,4-dicyanonaphthalene, anthracene, 1,2 benzanthracene, 9, 10 dichloroanthracene 9, 10 dibromoanthracene, 9, 10 diphenylanthracene, 9 cyananoanthracene, 9,10 dicyanoanthracene, 2, 6, 9, 10-tetracyananthracene and other anthracene derivatives, pyrene derivatives, carbazole, 9
  • Power rubazole derivatives benzophenone, 4-phenol penzophenone, 4, 4'-bis (Dimethoxy) benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4, -bis (jetylamino) benzophenone, 2 benzoylbenzoic acid methyl ester, 2-methylbenzophenone, 3-methylbenzophenone, 4- Methylbenzophenone, 3, 3, 1-dimethyl-4-methoxybenzophenone, 2, 4, 6 trimer Benzophenone derivatives such as tilbenzophenone, aromatic carbonyl compounds, [4 (4-methylphenylthio) phenyl] -phenylmethanone, xanthone, thixanthone, 2-clothioxanthone, 4-chlorodioxanthone, 2 isopropylthio Examples include thixanthone derivatives such as xanthone, 4 isopropylthioxanthone, 2,4 dimethylthi
  • Cleavage-type radical generators are radical generators that generate radicals when the compound is cleaved by irradiation with active energy rays.
  • Specific examples thereof include aryloyl ketones such as benzoin ether derivatives and acetophenone derivatives. , Oxime ketones, acyl phosphine oxides, thiobenzoic acid S-phenols, titanocenes, and derivatives having high molecular weights thereof, but are not limited thereto.
  • cleavage-type radical generators include 1- (4-dodecylpenzyl)-1 hydroxy-1- 1-methylethane, 1- (4-isopropylbenzol)-1 hydroxy 1-methylethane, 1 —Benzyl 1-hydroxy-1 1-methylethane, 1— [4— (2 hydroxyethoxy) monobenzoyl] 1 Hydroxy 1 1-methylethane, 1— [4— (Ataryloxyethoxy) monobenzoyl] 1—hydroxy 1 1 —Methyl ethane, diphenyl ketone, phenyl 1-hydroxy-cyclohexyl ketone, benzyl dimethyl ketal, bis (cyclopentagel) and bis (2, 6 difluoro-3-pyroroofyl) titanium, (isopropylbenzene) Mono (7?
  • these (C) active energy ray radical generators that is, hydrogen abstraction type or cleavage type radical generators can be used alone or in combination. These may be used in combination, but more preferred is the combination of one or more cleavage-type radical generators in terms of the stability of the radical generator alone and the curability of the composition in the present invention.
  • the high molecular weight type in which the structure of the cleavage type radical generator is introduced into the high molecular oligomer Z polymer is preferred because of less outgassing during and after curing!
  • the effect may vary depending on the structure of the (A) aminimide compound to be combined. Since this is considered to be affected by the combination of the absorption energy lines of the amine amine compound and the radical generator, the optimum combination of (A) amine amine compound and (C) radical generator can be selected arbitrarily. Good.
  • the addition amount of the radical generator in the composition of the present invention needs to refer to the absorption wavelength and molar extinction coefficient of the radical generator, but is generally 0 with respect to 1 part by weight of the (A) aminimide compound. .01 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 5 parts by weight. If the amount is too small, a sufficient photoactivity improving effect cannot be obtained. If the amount is too large, the basic catalytic action is inhibited.
  • the composition of the present invention may be added with a compound containing one epoxy group in the molecule and a compound having one thiol group in the molecule or Z within a range not impairing the properties of the present invention. good. These are used for reducing the viscosity of the whole composition, improving workability, adjusting the reactivity, and the like. When these epoxy compounds and thiol compounds are added, the mixing ratio of the epoxy compound and the thiol compound in the entire composition should be adjusted in consideration of the respective epoxy equivalents and thiol equivalents. Is desired.
  • composition of the present invention includes colorants such as pigments and dyes, inorganic fillers such as calcium carbonate, talc, silica, alumina, and aluminum hydroxide, within a range that does not impair the characteristics of the present invention.
  • Conductive particles such as silver, flame retardant, boric acid ester and phosphoric acid ester, inorganic acid, organic acid and other preservatives, acrylic rubber, silicone rubber and other organic fillers, polyimide resin, polyamide resin, bis General-purpose phenolic resins such as phenol A type phenoxy resin, bisphenol F type phenol resin, bisphenol A, bisphenol F copolymerized phenoxy resin, polymetatalylate resin, polyacrylate resin , Polyimide resin, polyurethane resin, polyester resin, polyvinyl butyral resin, SBS resin and its modified epoxy resin, SEBS resin Polymers such as modified products, thermoplastic elastomers, plasticizers, organic solvents, antioxidants, antifoaming agents, coupling agents, leveling agents, and rheology control agents are added in appropriate amounts. Also good. By using these additives, a composition excellent in resin strength, adhesive strength, flame retardancy, thermal conductivity, storage stability, workability and the like, and a cured product thereof can be obtained.
  • the (A) amine imido compound of the present invention is a photobase generator that generates a base upon activation by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays.
  • the active energy line used here is an electron. Lines, ultraviolet rays, visible rays, etc.
  • the irradiation amount is not particularly limited as long as it is an amount sufficient to activate the (A) amine imide compound.
  • the amount of ultraviolet irradiation when a mixture of an epoxy resin and a polythiol compound is used as the component (B) should be 0.1 ljZcm 2 or more.
  • the composition of the present invention can obtain a cured product in a further reduced amount of energy irradiation, short time, and time by simultaneously performing heating in addition to irradiation with a line of active energy.
  • the (A) aminimide compound of the present invention is activated by heating other than the active energy ray, for example, but it is polymerized and cured by using active energy ray irradiation in combination with the active energy ray only by heating. Can greatly improve the performance. Since a general ultraviolet irradiation device emits heat rays simultaneously with ultraviolet rays, the composition of the present invention is extremely useful for polymerization and curing.
  • the cured resin obtained by curing the composition of the present invention has excellent characteristics such as toughness and transparency, and is also irradiated with a predetermined amount of active energy rays.
  • the composition can be allowed to stand at room temperature and then undergo a polymerization reaction without a special treatment (such as heating) to obtain a cured product. Utilizing this property, it can be used for various applications such as forming optical parts, bonding, sealing, casting, painting, coating materials.
  • the composition can be cured immediately after energy irradiation, or not cured immediately after energy irradiation, and then cured by standing at room temperature or heating for a short time. The latter property is that, even when the adhesive member does not transmit energy such as light, as represented by the adhesive of DVD, it is applied and bonded after irradiating the composition with energy. Can be bonded.
  • aminimide compounds used in Examples and Comparative Examples are compounds represented by the structural formulas shown in Table 1, and those synthesized by the following methods were used.
  • Phenyldaricidyl ether Reagents manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • ISONATE 143LP Modified Diphenylmethane Dioxide, manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd.
  • Epiclon 835LV Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd.
  • 'Irgacure 651 Cleavage type photo radical generator made by Chinoku Specialty Chemical Co., Ltd.
  • Darocur 1173 Cleavage type photo radical generator manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.
  • the pH before irradiation with active energy rays is 8.50
  • the pH after irradiation with active energy rays for 10 seconds is 8.53
  • the pH after irradiation for 20 seconds is 8.54
  • the pH after irradiation for 30 seconds is 8.
  • the pH after irradiation for 55 and 50 seconds was 8.56, indicating that the basicity increased upon irradiation with active energy rays, indicating that the amine amine compound A was a photobase generator.
  • Phenolglycidyl ether 0.1 lmol (15. 017 g), aminimide compound A: 0.003 mol (0.739 g) and Darocur 1173: 0.001 mol (0.164 g) were mixed at room temperature to obtain a uniform solution. Obtained. 7.5 mg of this solution was weighed in a differential scanning calorimeter (DSC) sample container, irradiated with active energy rays using a spot ultraviolet irradiation device (365 nm illuminance: lOOmWZcm 2 ) manufactured by Hamamatsu Photonics, before irradiation, The reaction start temperature after 9jZcm 2 irradiation was determined by DSC measurement.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • DSC DSC (DSCllO) manufactured by Seiko Instruments Inc. was used, and the temperature was increased from 25 to 280 ° C in a sealed container under a nitrogen atmosphere at a temperature increase rate of 10 ° C Zmin. From the obtained DSC chart, the rising temperature (DSC Onset) of the curing exotherm was determined and used as the reaction start temperature.
  • reaction start temperature before irradiation with active energy rays is 153.7 ° C
  • reaction start temperature after irradiation with active energy rays is 115.1 ° C.
  • the amine amidimide of the present invention is used.
  • the compound has been shown to be effective as a photobase generator that exhibits higher catalytic activity upon irradiation with active energy rays.
  • URIC H30 10 g was mixed with aminimide compound A: 0.5 g and Inoregacure 651: 0.2 g, and stirred at room temperature to obtain a uniform solution.
  • Mix ISONATE 143LP 4.5g with this solution
  • After stirring at room temperature to make a uniform solution it was immediately applied to a glass plate with a thickness of 100 m and irradiated with active energy rays using a spot ultraviolet irradiation device (365 nm illuminance: lOOmWZcm 2 ) manufactured by Hamamatsu Photonics, The curability at 25 ° C was compared before and after irradiation with 6jZcm 2 .
  • the coating time before irradiation with active energy rays was 40 minutes without curing, while the coating time before irradiation with active energy rays was 40 minutes.
  • the time required for the polymerization is 30 minutes, and even in the polymerization reaction of polyol and polyisocyanate, it is effective as a photobase generator exhibiting a higher catalytic action by irradiation with the aminimide compound A force active energy ray of the present invention. It has been shown.
  • each composition was weighed into a differential scanning calorimeter (DSC) sample container and irradiated with a specified amount of active energy line using a spot ultraviolet irradiation device (365 nm illuminance: lOOmWZcm 2 ) manufactured by Hamamatsu Photonics.
  • the reaction initiation temperature of the composition before irradiation and after irradiation with the specified cumulative light intensity was determined by DSC measurement.
  • DSC DSC (DS C110) manufactured by Seiko Instruments Inc. was used, and the temperature was increased from 25 to 280 ° C at a temperature increase rate of 10 ° C Zmin. In a nitrogen atmosphere. From the obtained DSC chart, the rising temperature (DSC Onset) of the curing exotherm was determined and used as the reaction start temperature. The maximum temperature of the DSC curve was taken as the reaction peak temperature.
  • composition is sealed in a 10 ml light-shielding bottle and stored in a dark room at 25 ° C. The time until the composition is gelled and no longer flows
  • the composition is composed of an epoxy resin, an aminimide compound of the present invention, and a radical generator, and is cured at a lower temperature and in a shorter time.
  • the aromatic aminimide compound which is not the aminimide compound of the present invention does not provide a uniform composition having poor solubility in resin.
  • the materials were mixed and stirred at a room temperature ratio (25 ° C) in a light-shielding container at a weight ratio as shown in Table 2, and it was visually observed whether all of the aminimide compounds were dissolved. Those having poor solubility at room temperature (25 ° C.) were stirred at 40 ° C. and visually observed whether all of the amine amine compounds were dissolved.
  • each composition was weighed into a differential scanning calorimeter (DSC) sample container and irradiated with a specified amount of active energy line using a spot ultraviolet irradiation device (365 nm illuminance: lOOmWZcm 2 ) manufactured by Hamamatsu Photonics.
  • the reaction initiation temperature of the composition before irradiation and after irradiation with the specified cumulative light intensity was determined by DSC measurement.
  • DSC DSC (DS C110) manufactured by Seiko Instruments Inc. was used, and the temperature was increased from 25 to 280 ° C at a temperature increase rate of 10 ° C Zmin. In a nitrogen atmosphere. From the obtained DSC chart, the rising temperature (DSC Onset) of the curing exotherm was determined and used as the reaction start temperature. The maximum temperature of the DSC curve was taken as the reaction peak temperature.
  • composition was sealed in a 10 ml shading bottle and stored in a 5 ° C refrigerator, and the time until the composition gelled and lost its fluidity was measured.
  • Solubility 40 C soluble soluble soluble
  • Example 10 Storage stability at 5 ° C More than 7 days More than 7 days More than 7 days More than 7 days More than 7 days More than 7 days More than 7 days More than 7 days More than 7 days More than 7 days More than 7 days More than 7 days More than 7 days [0043] From Example 10, it can be seen that the composition having epoxy resin, polythiol, and the aminimide compound power of the present invention is reactively cured at a lower temperature when irradiated with light. Further, from Examples 11 to 13, it can be shown that reaction hardening at a lower temperature can be achieved by adding a radical generator. Further, Examples 10 to 13 show that the ammine imido compound of the present invention is easily dissolved in the resin.
  • composition of the present invention shows a sharp exothermic peak from a low temperature compared to the conventional composition using an aromatic aminimide compound, and it can be seen that curing is completed at a lower temperature in a shorter time.
  • Example 14 Example 1 5 Example 16 Example 1 7 Comparative Example 5 Ratio e Comparative Example Comparative Example 8 Ratio 9 Comparative Example 1 0 Denacol
  • the materials were mixed and stirred at room temperature (25 ° C) in the weight ratios shown in Table 5, and it was visually observed whether all the amine amine compounds were dissolved. When not dissolved at room temperature, stirring was performed at 60 ° C. for 1 hour, and it was visually observed whether or not all the amine imido compounds were dissolved.
  • the composition of the present invention can be cured in a short time even at room temperature after light irradiation. Moreover, it is obvious that the curing time can be further shortened by heating after energy irradiation. Furthermore, it can be seen that the curing time and the hardness of the cured product can be adjusted by the type and amount of each compounding component. From Comparative Examples 11 and 12, the conventionally known aromatic amine imido compounds have poor solubility in rosin, and if the blending amount is large, a uniform composition cannot be obtained without dissolving in rosin. I understand that. In addition, the low temperature rapid curability after UV irradiation is inferior.
  • Example 19 Further, the tensile shear bond strength of Example 19 was measured. Lubricant is applied thinly to the end 10mm of an iron test piece (SPCC—SD, 25 X 50 X 1.6 mm), and UV curing furnace UVL—4001—N (365 nm illuminance: 200 mW / cm 2 ) manufactured by Usio Use After irradiating a specified amount of energy, the other iron test piece is bonded and fixed with a pinch, and the tensile shear bond strength after standing in a room at 25 ° C for 24 hours is measured using a universal tensile tester (Instron ) And a tensile speed of lOmmZmin.
  • SPCC standard tensile tester
  • Bonding after irradiation with active energy rays 3jZcm 2 and standing for 24 hours is 17.
  • OMPa Bonding after irradiation with active energy rays 6jZcm 2 and leaving for 24 hours is tensile shear bond strength 17. It was 2 MPa.
  • the failure mode of the adhesive surface was cohesive failure.
  • the adhesive member does not transmit energy such as light as in the case of iron. Even in the case, the adhesive member can be firmly bonded at a low temperature in a short time by bonding after irradiating the composition with energy. I understand.
  • the present invention described above is a novel aminimide-based photoacid group generator that is superior in solubility to rosin and low-temperature curability than conventional aromatic aminimide photobase generators and has sufficient photoactivity. It provides a reaction system, a cured product using the agent, a cured product, and a curing method. It can be cured quickly at a lower temperature by irradiation with active energy rays, and can be bonded, sealed, cast, and molded. It can be used for various applications such as painting and coating.

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Description

明 細 書
活性エネルギー線の照射により活性化するァミンイミドィ匕合物、それを用
V、た組成物およびその硬化方法
技術分野
[0001] 本発明は、活性エネルギー線の照射によって塩基を発生する新規なァミンイミドィ匕 合物および光照射により従来より低い温度で速やかに重合硬化可能な新規な組成 物およびその硬化方法に関するものである。
背景技術
[0002] 光硬化技術は、従来の熱硬化技術と比較して低温硬化、プロセスの短縮化、短時 間硬化、微細加工等の特徴を活かし、接着剤、シール剤、コーティング剤、レジスト 剤等に広く用いられている。光硬化で主に用いられている硬化システムとしては、ラ ジカル硬化とカチオン硬化に大別される。ラジカル硬化の場合、光ラジカル発生剤と (メタ)アタリレート榭脂が主成分であり、光照射後直ちに硬化することが特徴であるが 、一般に接着力が低い、硬化収縮が大きい、耐熱性が悪い等の問題がある。カチォ ン硬化はジァリールョードニゥム塩ゃトリアリールスルホ-ゥム塩等の光酸発生剤と力 チオン重合性を有するエポキシ榭脂、ォキセタン榭脂、ビュルエーテル榭脂等から なり、光照射の際に光酸発生剤が酸を発生してカチオン重合性榭脂を硬化させる。 カチオン硬化の場合、速硬化性、高い接着力、低い硬化収縮等の特徴を有するが、 被着体表面の湿気や僅かな塩基性汚れによる硬化不良の発生や、強酸が系内に残 存するため金属や無機材質の被着体を使用すると腐食を引き起こすという問題があ る。
[0003] このようなカチオン系硬化の問題を解決する一つの手段として、光照射によって塩 基性化合物を発生する光塩基発生剤によるァ-オン硬化の研究が近年行われて ヽ る。このような光塩基発生剤としては、例えば、力ルバメート誘導体ゃォキシムエステ ル誘導体が一般的に知られており、これらの化合物は光照射によって 1級または 2級 アミン類を発生し、エポキシ榭脂の重合硬化に利用されている (非特許文献 1)。光に より塩基触媒を発生させる技術は既に技術的によく知られており、フォトレジスト技術 に多く利用されて ヽる。狭線幅レジストにぉ ヽては現像されたエッジの寸法安定性を 求めるために、停止反応が少ないァニオン重合型の硬化形態が多く利用される(非 特許文献 2、特許文献 1〜3)。光発生された塩基性物質によりエポキシ榭脂を硬化 させる手法において、その代表的な塩基性ィ匕合物にアミン類が挙げられる力 これら のアミン類は今日まで最も有用な光発生される塩基である。例えば、置換されたベン ジルカルバメート誘導体は光照射により 1級および 2級ァミンを発生する。(非特許文 献 3〜5)。
[0004] し力しながら、これらのほとんどの化合物は発生効率が低ぐまた光照射によって発 生する塩基性ィ匕合物が 1級または 2級ァミンであるため塩基性が低ぐエポキシ榭脂 を十分に硬化するための触媒活性を持たな 、と 、う問題がある。
より塩基性の大きい、第三アミン類を光化学的に発生させ得る光塩基発生剤として 、芳香族系ァミンイミド化合物が報告されており(特許文献 4、 5)、エポキシ榭脂と多 価チオール化合物類等との付加硬化反応において光照射後に加熱硬化開始温度 が低くなる事例が報告されている。また、芳香族系ァミンイミドィ匕合物と一重項 '三重 項増感剤、すなわち水素引き抜き型ラジカル発生剤との組み合わせ (特許文献 5)に ついても報告がある。
[0005] し力しながらこれら芳香族系ァミンイミド化合物は結晶性が高ぐ樹脂への溶解性が 限られていたり、光照射後の加熱硬化温度も充分に低いものではな力つた。従来より ァミンイミドィ匕合物が加熱により分解しクルチウス転移を経て 3級ァミンを発生すること はよく知られており、低い温度の加熱により分解し 3級ァミンを発生するァミンイミドィ匕 合物として、カルボニル炭素に結合する炭素に水酸基が結合している構造を持つァ ミンイミド化合物が知られている(特許文献 6)。しかしながらこれらの加熱分解温度が 低!ヽァミンイミドィ匕合物の光活性にっ 、ては知られて 、な!/、。
非特許文献 1 :: Chemistry & Technology of UV & EB Formulation f or Coatings, Inks & Paints, Ed. by G. Bradley, John Wiley and Sons
Ltd. (1998、 p479〜p545)
非特許文献 2 : Pure and Appl. Chem. , 64, 1239 (1992)
非特許文献 3 :J. Org. Chem. , 55, 5919 (1990) 非特許文献 4: Polym. Mat. Sci. Eng. , 64, 55 (1991)
非特許文献 5 : Macromol. , 28, 365 (1995)
特許文献 1:欧州特許第 599571号公報
特許文献 2:欧州特許第 555749号公報
特許文献 3:特開平 4一 330444号公報
特許文献 4:国際公開特許 WO2002Z051905号公報
特許文献 5:特開 2003 - 26772号公報
特許文献 6:特開 2000— 229927号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 本発明の目的は、従来の芳香族系ァミンイミド光塩基発生剤よりも榭脂への溶解性 と低温硬化性に優れ、かつ充分な光活性を有する新規なァミンイミド系の光塩基発 生剤;それを用いた反応系;および接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様 々な用途に使用が可能であり、活性エネルギー線の照射により、より低い温度で速 やかに硬化可能な新規な硬化性組成物;その硬化方法;および硬化物を提供するこ とにある。
課題を解決するための手段
[0007] 上記問題を解決するために鋭意検討を行った結果、主にエポキシ榭脂の熱硬化触 媒として有用とされているアミンイミドィ匕合物のうち、特定構造を有するァミンイミドィ匕 合物が、紫外線などのエネルギー線による活性能が高いことを見出し本発明を完成 するに至った。
すなわち、本発明は以下のァミンイミドィ匕合物、組成物、重合硬化方法を提供する
1)活性エネルギー線照射により塩基を発生する光塩基発生剤であって、下記一般 式 (I)で示される構造を分子中に 1つ以上有するァミンイミド化合物。
[化 1] 一般式 ( 1 )
Figure imgf000006_0001
R 1は、 Hまたは官能基を有していても良いアルキル基または/およびァリール基を示 す。 R 2、 R 3および R 4は、 それぞれ独立に、 官能基を有していても良いアルキル基 またはノおよびァリ一ル基を示す。
2) (A)活性エネルギー線照射により塩基を発生する光塩基発生剤であって、下記 一般式 (I)で示される構造を分子中に 1つ以上有するァミンイミド化合物と、
[化 2]
一般式 ( 1 )
Figure imgf000006_0002
R 1は、 Hまたは官能基を有していても良いアルキル基または/およびァリール基を示 す。 R 2、 R 3および R 4は、 それぞれ独立に、 官能基を有していても良いアルキル基 またはノおよびァリ一ル基を示す。
(B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合物を 含有し、活性エネルギー線の照射により前記 (A)ァミンイミドィ匕合物力も発生した塩 基性触媒を、前記重合反応または別の形態への転換のための触媒として利用する、 組成物。
3)前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化 合物が、分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物である上記 2)に記載の組 成物。
4)前記 (Β)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化 合物力 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物と分子内に 2個以上のチォ 一ル基を有する化合物の混合物である上記 2)に記載の組成物。
5)成分 (Β) 100重量部に対して成分 (Α)を 0. 1〜50重量部含有する上記 2)〜4) の!、ずれか 1項に記載の組成物。
6)更に (C)活性エネルギー線ラジカル発生剤を含有する上記 2)に記載の組成物
7)前記 (Β)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化 合物が、分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物である上記 6)に記載の組 成物。
8)前記 (Β)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化 合物力 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物と分子内に 2個以上のチォ 一ル基を有する化合物の混合物である上記 6)に記載の組成物。
9)前記 (C)活性エネルギー線ラジカル発生剤力 開裂型のラジカル発生剤である 上記 6)に記載の組成物。
10)成分 (Β) 100重量部に対して成分 (Α)を 0. 1〜50重量部、成分 (C)を成分( A) 1重量部に対し 0. 01〜10重量部含有する上記 6)〜9)のいずれ力 1項に記載の 組成物。
11) (Α)活性エネルギー線照射により塩基を発生する光塩基発生剤であって、下 記一般式 (I)で示される構造を分子中に 1つ以上有するァミンイミド化合物と、
[化 3] 一般式 ( 1 )
Figure imgf000008_0001
R 1は、 Hまたは官能基を有していても良いアルキル基または/およびァリール基を示 す。 R 2、 R 3および R 4は、 それぞれ独立に、 官能基を有していても良いアルキル基 またはノおよびァリ一ル基を示す。
(B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合物を 含有する組成物に、活性エネルギー線の照射と加熱を同時に、または活性エネルギ 一線の照射後に加熱を行うことよって前記組成物を重合硬化させる方法。
12)前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の 化合物が、分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物である上記 11)に記載の 方法。
13)前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の 化合物力 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物と分子内に 2個以上のチ オール基を有する化合物の混合物である上記 11)に記載の方法。
14)前記組成物が、成分 ) 100重量部に対して成分 (A)を 0. 1〜50重量部含 有する上記 11)〜13)のいずれ力 1項に記載の方法。
15)前記組成物が更に(C)活性エネルギー線ラジカル発生剤を含有する上記 11) に記載の方法。
16)前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の 化合物が、分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物である上記 15)に記載の 方法。
17)前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の 化合物力 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物と分子内に 2個以上のチ オール基を有する化合物の混合物である上記 15)に記載の方法。
18)前記 (C)活性エネルギー線ラジカル発生剤が、開裂型のラジカル発生剤であ る上記 15)に記載の方法。
19)前記組成物が、成分 ) 100重量部に対して成分 (A)を 0. 1〜50重量部、成 分 (C)を成分 (A) l重量部に対し 0. 01〜10重量部含有する上記 15)〜18)のいず れか 1項に記載の方法。
すなわち、上記 1)では、下記一般式 (I)で示される構造を分子中に 1つ以上有する ァミンイミドィ匕合物 (A)が充分なエネルギー線 (光)塩基活性を有する光塩基発生剤 として有用であり、かつ樹脂への溶解性と低温硬化性に優れることを見出した。
[0008] [化 4]
一 1 )
Figure imgf000009_0001
R 1は、 Hまたは官能基を有していても良いアルキル基または/およびァリール基を示 す。 R 2、 R 3および R 4は、 それぞれ独立に、 官能基を有していても良いアルキル基 または/およびァリ一ル基を示す。
[0009] 上記 2)では、(A)ァミンイミドィ匕合物と、(B)塩基性触媒により重合反応または別の 形態に転換される 1種以上の化合物とを必須成分とする組成物が、光照射することに よりその反応性 (重合性)が変化(向上)することを見出した。また、上記 3)では、分子 内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物を (B)成分とし、 (A)ァミンイミドィ匕合物と 組合せることした。この系では活性エネルギー線を照射すると、低温でより硬化性 (低 温硬化性)に優れることを見出した。さらに、上記 4)では本発明の (A)ァミンイミドィ匕 合物と (B)成分として分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物および分子内 に 2個以上のチオール基を有する化合物の混合物を含有する組成物とした。この組 成物では活性エネルギー線の照射後の低温硬化性がさらに優れることを見出した。
[0010] また、上記 6)〜: LO)では、活性エネルギー線ラジカル発生剤をさらに添加した組成 物とした。これによりさらに組成物の活性エネルギー線硬化性に優れる組成物が得ら れることを見出した。上記 11)〜19)では、活性エネルギー線の照射と加熱を同時に 、または光照射後に加熱を行うことを特徴としている。
発明の効果
[0011] 本発明は、従来の芳香族ァミンイミド系光塩基発生剤よりも榭脂への溶解性'低温 活性に優れる光塩基発生剤として新規なァミンイミドィ匕合物であり、光照射により、よ り低 、温度で速やかに硬化可能な新規なエネルギー線活性 (重合、硬化)性の組成 物、その硬化方法と硬化物を提供するものであり、接着、封止、注型、成型、塗装、コ 一ティング等様々な用途に使用が可能である。
また、前記新規なァミンイミドィ匕合物を硬化触媒として、例えばエポキシ榭脂等と併 用することにより、加熱硬化性に加え、エネルギー線 (光)照射による硬化性を付与す ることがでさる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]実施例 11と比較例 3の組成物のそれぞれ光照射前と 6jZcm2の光照射後の D SCチャートである。
発明を実施するための最良の形態
[0013] 以下本発明を詳細に説明する。本発明の一つの形態は、活性エネルギー線照射 により塩基を発生する光塩基発生剤であって、下記一般式 (I)で示される構造を分子 中に 1つ以上有するァミンイミドィ匕合物である。
[0014] [化 5] 一般式 ( 1 )
Figure imgf000011_0001
R 1は、 Hまたは官能基を有していても良いアルキル基または/およびァリール基を示 す。 R 2、 R 3および R 4は、 それぞれ独立に、 官能基を有していても良いアルキル基 またはノおよびァリ一ル基を示す。
[0015] 上記アミンイミド構造を有する化合物の合成には、公知の方法を用いることができる 。例 は、 Encyclopedia of Polymer Scienc and Engineering、 John "Wi ley & Sons Ltd. 、 (1985年)、第 1卷、 p740【こ記載されて!ヽるよう【こ、対応する カルボン酸エステルとハロゲン化ヒドラジン及びナトリウムアルコキサイドとの反応や力 ルボン酸エステルとヒドラジン及びエポキシィ匕合物との反応力も得ることができる。 本発明に用いられる (A)光塩基発生剤としてのァミンイミド化合物の合成方法は特 に限定されるものではないが、合成の簡便性、安全性を考慮すると、カルボン酸エス テルとヒドラジン及びエポキシィ匕合物からの合成法が好ま 、。その場合の合成温度 と時間に関しては特に制限を受けないが、一般的には 0〜: L00°Cの温度で 30分〜 7 日間攪拌することによって目的のアミンイミド構造を有する化合物を得ることができる 。好ましくは本発明のァミンイミド化合物は従来光塩基発生剤として知られている芳 香族ァミンイミド等に較べ熱分解温度が低いという特徴を有するため、副反応の抑制 と生成するァミンイミドの熱分解の抑制の為、合成反応初期の温度を 0〜25°Cの範 囲内に、最終段階における温度を 60°C以下に調節することが好ましい。
[0016] この合成法の場合に用いられる本発明のァミンイミド化合物の原料としてのカルボ ン酸エステルは、分子内に CH (OH) COO 構造を有する単官能または多官 能のカルボン酸エステルイ匕合物であれば良い。例えば乳酸メチル、乳酸ェチル、乳 酸ブチル、 2—ヒドロキシ— n—酪酸ェチル、 2—ヒドロキシ— n—力プロン酸ェチル、 マンデル酸ェチル、グリコール酸ェチル、グリコール酸メチル、ロイシン酸イソプロピ ル、酒石酸ジメチル等が挙げられるがこの限りではない。多官能カルボン酸エステル 化合物を用いると、分子内に複数のァミンイミド構造を有するァミンイミドィ匕合物を得 ることができる。ヒドラジンィ匕合物については特に限定されるものではないが、原料の 入手のしゃすさや発生する光塩基性物質の塩基性の高さ等から 1, 1 ジメチルヒド ラジンが好ましい。またもう一つの原料であるエポキシ化合物は分子中に 1つ以上の エポキシ基を有する化合物であればよい。例えばプロピレンォキシド、グリシロール、 ァリルグリシジルエーテル、 2—ェチルへキシルグリシジルエーテル、フエ-ルグリシ ジルエーテル、ターシャリーブチルフエノールグリシジルエーテル等の単官能ェポキ シ化合物の他、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ネオペンチルジグリシジルェ 一テル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ビスフエノール Aとェピクロルヒドリンか ら誘導されるジグリシジルエーテル等の所謂ェピービス型液状エポキシ榭脂、脂肪 族 ·芳香族アルコールとェピクロルヒドリンカ 誘導されるポリグリシジルエーテル、多 塩基酸とェピクロルヒドリンカゝら誘導されるポリグリシジルエステル、水添ビスフエノー ル Aとェピクロルヒドリンカ 誘導されるポリグリシジルエーテル等の多官能エポキシ 化合物も用いることができる。多官能エポキシ榭脂を用いると、分子内に複数のアミ ンイミド構造を有するァミンイミド化合物を得ることができる。
本発明の (A)ァミンイミドィ匕合物は、エネルギー線の照射によって塩基を発生する ため、塩基性触媒により反応速度が変化する反応系の光活性触媒または遅延剤とし て有効である。また、本発明の一つの態様では、前記 (A)ァミンイミドィ匕合物を (B)塩 基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合物と混合する ことで、重合反応性 (硬化性)の組成物として ヽる。
前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合 物としては、既知の塩基性触媒により重合する反応系 (榭脂、組成物)が利用できる。 例えば、マイケル付加反応、エポキシィ匕合物の塩基性触媒による単独重合、ェポキ シ化合物および Zまたは (メタ)アタリレートイ匕合物および Zまたはェピスルフイド化合 物と、チオール、アミ入フエノール、イソシァネート、カルボキシルおよび Zまたは酸 無水物基を含む化合物との重合、ヒドロキシおよび Zまたはチオール基含有ィヒ合物 とイソシァネート含有ィ匕合物の重合、シァノアクリレートイ匕合物の重合等があるがこの 限りではない。
本発明のァミンイミドィ匕合物を用いて活性エネルギー線 (光)硬化 (重合)性の組成 物を得る場合、成分 (B)として、エポキシ榭脂やそれを主成分とする組成物、または エポキシ榭脂とポリチオールィ匕合物を主成分とする組成物を用いることが好適である 力 これらに限定されない。
また、本発明の組成物における (A)ァミンイミド化合物の配合量は、(B)塩基性触 媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合物の種類により変化 するがね、例えば成分 (B)としてエポキシ榭脂を選択した場合は、エポキシ榭脂 100 重量部に対して、 0. 1〜50重量部であることが望ましぐさらに好ましくは 0. 5〜30 重量部である。 0. 1重量部未満であると硬化性が不足し、 50重量部を超えると耐熱 性や強度などの硬化物の特性が悪くなる。
成分 (B)として好ましく用いられるエポキシ榭脂とは、分子内にエポキシ基を 2っ以 上有する化合物であり、具体例としてはビスフエノール Aとェピクロルヒドリンカ 誘導 されるジグリシジルエーテル、及びその誘導体、ビスフエノール Fとェピクロルヒドリン 力 誘導されるジグリシジルエーテル、及びその誘導体等の所謂ェピービス型液状 エポキシ榭脂、フエノールノボラック型エポキシ榭脂、クレゾ一ルノボラック型エポキシ 榭脂、ヒダントイン型エポキシ榭脂、イソシァヌレート型エポキシ榭脂、脂肪族'芳香 族アルコールとェピクロルヒドリンカ 誘導されるグリシジルエーテル、多塩基酸とェ ピクロルヒドリンカ 誘導されるグリシジルエステル、及びその誘導体、水添 (水素添 カロ)ビスフエノール Aとェピクロルヒドリンから誘導されるグリシジルエーテル、 3, 4— エポキシ 6—メチルシクロへキシルメチルー 3, 4—エポキシ 6—メチルシクロへキ サン力ノレボキシレート、ビス(3, 4—エポキシ 6—メチノレシクロへキシノレメチノレ)アジ ペート等の脂肪族環状エポキシ、及びその誘導体、 5, 5'ージメチルヒダントイン型ェ ポキシ榭脂、トリグリシジルイソシァネート、イソブチレンカゝら誘導される置換型ェポキ シ等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。市販されているエポキシ榭脂 製品としては、例えばジャパンエポキシレジン株式会社製の JERコート 828、 1001、 801、 806、 807、 152、 604、 630、 871、 YX8000, YX8034, YX4000,大日本 インキ工業株式会社製のェピクロン 830、 835LV、 HP4032D、 703、 720、 726、 HP820、旭電ィ匕工業株式会社製の EP4100、 EP4000、 EP4080、 EP4085、 EP 4088、 EPU6、 EPR4023、 EPR1309、 EP49— 20、ナガセケムテックス株式会社 製デナコール EX411、 EX314、 EX201、 EX212、 EX252、等が挙げられるがこれ らに限定されるものではない。これらの化合物は、それぞれ単独で用いることも、また 二種以上を混合して用いても良い。これらのうち、ェピービス型エポキシ榭脂を用い ると価格および硬化性、硬化物の接着性、物理強度等にバランスの良い組成物が得 られる。また脂肪族、環状脂肪族エポキシィ匕合物を用いると硬化物の柔軟性、透明 性、耐候性に優れた組成物が得られる。
前記エポキシ榭脂と併用して使用されるポリチオールィ匕合物とは、分子内にチォー ル基を 2つ以上有する化合物であれば良い。具体例としては、トリメチロールプロパン トリスチォプロピオネート、ペンタエリスト一ノレテトラキスチォプロピオネート、エチレン グリコールビスチォグリコレート、 1, 4 ブタンジオールビスチォグリコレート、トリメチ ロールプロパントリスチォグリコレート、ペンタエリスト一ノレテトラキスチォグリコレート、 ジ(2 メルカプトェチル)エーテル、 1, 4 ブタンジチオール、 1, 3, 5 トリメルカプ トメチルベンゼン、 4, 4' チォジベンゼンチオール、 1, 3, 5 トリメルカプトメチル - 2, 4, 6 トリメチルベンゼン、 2, 4, 6 トリメルカプト一 s トリァジン、 2 ジブチ ルァミノ— 4, 6—ジメルカプト— s トリァジン、末端チオール基含有ポリエーテル、末 端チオール基含有ポリチォエーテル、エポキシィ匕合物と硫ィ匕水素との反応によって 得られるチオールィ匕合物、ポリチオールィ匕合物とエポキシィ匕合物との反応によって 得られる末端チオール基を有するチオールィヒ合物等が挙げられるがこれらに限定さ れるものではない。市販されているチオールィ匕合物の製品としては、例えばジャパン エポキシレジン株式会社製の JERメート QX11、 QX12、 JERキュア QX30、 QX40、 QX60、 QX900、カプキュア CP3— 800、淀化学株式会社製の OTG、 EGTG、 TM TG、 PETG、 3— MPA、 TMTP、 PETP、東レファインケミカル株式会社製チォコ一 ル LP— 2、 LP— 3、ポリチオール QE— 340M等が挙げられるがこれらに限定される ものではない。これらの化合物は、それぞれ単独で用いることも、また二種以上を混 合して用いても良い。より好ましいチオールィ匕合物は、貯蔵安定性の面からは塩基 性不純物の極力少ないものである。また硬化物の耐熱性の面からは分子内に芳香 環を含むチオールィ匕合物がより好ま U、。本発明の組成物におけるチオールィ匕合物 の配合量については特に範囲を限定するものではないが、好ましくは組成物中のェ ポキシ化合物のエポキシ当量に対し、チオール当量比で 0. 5〜2. 0の範囲内、より 好ましくは 0. 8〜1. 3の範囲内でカ卩えることができる。上記の範囲内でチオールィ匕 合物を加えると、より硬化速度および硬化物の強度や耐熱性のバランスに優れた組 成物を得ることができる。
本発明では、前記成分 (A)及び (B)を主成分とする組成物に、さらに (C)活性エネ ルギ一線ラジカル発生剤を添加すると、より組成物の光活性を高めることができる。 活性エネルギー線ラジカル発生剤には公知の水素引き抜き型ラジカル発生剤およ び Zまたは開裂型ラジカル発生剤を用いることができる。水素引き抜き型ラジカル発 生剤の例としては、 1ーメチルナフタレン、 2—メチルナフタレン、 1 フルォロナフタ レン、 1 クロロナフタレン、 2—クロロナフタレン、 1ーブロモナフタレン、 2—ブロモナ フタレン、 1ーョードナフタレン、 2—ョードナフタレン、 1 ナフトール、 2—ナフトール 、 1ーメトキシナフタレン、 2—メトキシナフタレン、 1, 4ージシァノナフタレン等のナフ タレン誘導体、アントラセン、 1, 2 ベンズアントラセン、 9, 10 ジクロロアントラセン 、 9, 10 ジブロモアントラセン、 9, 10 ジフエ二ルアントラセン、 9 シァノアントラ セン、 9, 10 ジシァノアントラセン、 2, 6, 9, 10—テトラシァノアントラセン等のアン トラセン誘導体、ピレン誘導体、カルバゾール、 9—メチルカルバゾール、 9—フエ- ルカルバゾール、 9 プロぺー 2—ィ-ルー 9H—力ルバゾール、 9 プロピル—9H 一力ルバゾール、 9ービニルカルバゾール、 9H—力ルバゾールー 9 エタノール、 9 ーメチルー 3—二トロー 9H—力ルバゾール、 9ーメチルー 3, 6—ジニトロ— 9H—力 ルバゾール、 9 オタタノィルカルバゾール、 9一力ルバゾールメタノール、 9一力ルバ ゾールプロピオン酸、 9一力ルバゾールプロピオ二トリル、 9ーェチルー 3, 6—ジニト ロー 9H—力ルバゾール、 9ーェチルー 3—二トロカルバゾール、 9ーェチルカルバゾ ール、 9 イソプロピルカルバゾール、 9 (エトキシカルボニルメチル)力ルバゾール 、 9 (モルホリノメチル)カルバゾール、 9 ァセチルカルバゾール、 9ーァリルカル バゾール、 9一べンジルー 9H—力ルバゾール、 9一力ルバゾール酢酸、 9一(2 -ト 口フエ-ル)カルバゾール、 9— (4—メトキシフエ-ル)カルバゾール、 9— (1—ェトキ シー2—メチループ口ピル)—9H—力ルバゾール、 3 二トロカルバゾール、 4ーヒド ロキシカルバゾール、 3, 6—ジニトロ— 9H—力ルバゾール、 3, 6—ジフエ二ルー 9H 一力ルバゾール、 2 ヒドロキシカルバゾール、 3, 6 ジァセチルー 9 ェチルカル バゾール等の力ルバゾール誘導体、ベンゾフエノン、 4 フエ-ルペンゾフエノン、 4, 4'—ビス(ジメトキシ)ベンゾフエノン、 4, 4'—ビス(ジメチルァミノ)ベンゾフエノン、 4 , 4,—ビス(ジェチルァミノ)ベンゾフエノン、 2 ベンゾィル安息香酸メチルエステル 、 2—メチルベンゾフエノン、 3—メチルベンゾフエノン、 4—メチルベンゾフエノン、 3, 3,一ジメチルー 4ーメトキシベンゾフエノン、 2, 4, 6 トリメチルベンゾフエノン等のベ ンゾフエノン誘導体、芳香族カルボ-ル化合物、 [4一(4 メチルフエ-ルチオ)フエ ニル]—フエニルメタノン、キサントン、チォキサントン、 2 クロ口チォキサントン、 4— クロ口チォキサントン、 2 イソプロピルチォキサントン、 4 イソプロピルチオキサント ン、 2, 4 ジメチルチオキサントン、 2, 4 ジェチルチオキサントン、 1 クロロー 4 プロポキシチォキサントン等のチォキサントン誘導体やクマリン誘導体が挙げられる。 また開裂型ラジカル発生剤は活性エネルギー線を照射することにより当該化合物 が開裂してラジカルを発生するタイプのラジカル発生剤であり、その具体例として、ベ ンゾインエーテル誘導体、ァセトフエノン誘導体等のァリールアルキルケトン類、ォキ シムケトン類、ァシルホスフィンォキシド類、チォ安息香酸 S—フエ-ル類、チタノセン 類、およびそれらを高分子量ィ匕した誘導体が挙げられるがこれに限定されるものでは ない。市販されている開裂型ラジカル発生剤としては、 1— (4—ドデシルペンゾィル) - 1 ヒドロキシ一 1—メチルェタン、 1一(4—イソプロピルべンゾィル) - 1 ヒドロキ シ一 1—メチルェタン、 1—ベンゾィル 1—ヒドロキシ一 1—メチルェタン、 1— [4— ( 2 ヒドロキシエトキシ)一ベンゾィル] 1 ヒドロキシ一 1—メチルェタン、 1— [4— ( アタリロイルォキシエトキシ)一ベンゾィル] 1—ヒドロキシ一 1—メチルェタン、ジフエ 二ルケトン、フエ二ルー 1ーヒドロキシーシクロへキシルケトン、ベンジルジメチルケタ ール、ビス(シクロペンタジェ -ル)一ビス(2, 6 ジフルオロー 3 ピリルーフエ-ル) チタン、( イソプロピルベンゼン)一( 7? 5—シクロペンタジェ -ル)一鉄(II)へキ サフルォロホスフェート、トリメチルベンゾィルジフエ-ルホスフィンォキシド、ビス(2, 6 ジメトキシ一ベンゾィル)一(2, 4, 4 トリメチル一ペンチル)一ホスフィンォキシド 、ビス(2, 4, 6 トリメチルベンゾィル) 2, 4 ジペントキシフエニルホスフィンォキ シドまたはビス(2, 4, 6 トリメチルベンゾィル)フエ-ル一ホスフィンォキシド、 (4— モルホリノべンゾィル) 1一べンジルー 1ージメチルァミノプロパン、 4 (メチルチオ ベンゾィル) 1ーメチルー 1 モルホリノエタン等が挙げられるがこれに限定されるも のではない。
[0022] 本発明の組成物にぉ ヽて、これら(C)活性エネルギー線ラジカル発生剤、すなわ ち水素引き抜き型または開裂型ラジカル発生剤はいずれもそれぞれ単独で用いるこ とができる他、複数を組み合わせて用いても良いが、ラジカル発生剤単体の安定性 や、本発明における組成物の硬化性の面でより好ま 、ものは開裂型ラジカル発生 剤の 1種以上の組み合わせである。また高分子オリゴマー Zポリマー中に開裂型ラジ カル発生剤の構造を導入した高分子量タイプのものは、硬化時及び硬化後のアウト ガスが少な 、ため好まし!/、。
また、ラジカル発生剤の種類によっては、組み合わせる (A)ァミンイミド化合物の構 造により、その効果に差が現れる可能性がある。これはァミンイミドィ匕合物とラジカル 発生剤の吸収エネルギー線の波長の組み合わせに影響されると考えられるため、( A)ァミンイミド化合物と (C)ラジカル発生剤の最適な組み合わせは任意に選択しても よい。本発明の組成物におけるラジカル発生剤の添加量は、ラジカル発生剤の吸収 波長及びモル吸光係数を参考にする必要があるが、一般的に (A)ァミンイミドィ匕合 物 1重量部に対して 0. 01〜10重量部であり、好ましくは 0. 05〜5重量部である。少 なすぎると充分な光活性向上効果が得られず、多すぎると塩基性触媒作用を阻害す る。
[0023] 本発明の組成物には、本発明の特性を損なわない範囲において分子内に 1つの エポキシ基を含む化合物、および Zまたは分子内に 1つのチオール基を有する化合 物を添加しても良い。これらは組成物全体の低粘度化や作業性の向上、反応性の調 整等に用いられる。これらエポキシィ匕合物、チオールィ匕合物を添加した場合はそれ ぞれのエポキシ当量、チオール当量を考慮して組成物全体のエポキシィ匕合物とチォ 一ルイ匕合物の配合比を調節することが望まし 、。 [0024] さらに本発明の組成物には、本発明の特性を損なわない範囲において顔料、染料 などの着色剤、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、アルミナ、水酸ィ匕アルミニウム等の無 機充填剤、銀等の導電性粒子、難燃剤、ホウ酸エステルやリン酸エステル、無機酸、 有機酸などの保存性向上剤、アクリルゴムやシリコンゴム等の有機充填剤、ポリイミド 榭脂、ポリアミド榭脂、ビスフエノール A型フエノキシ榭脂ゃビスフエノール F型フエノキ シ榭脂、ビスフエノール A ·ビスフエノール F共重合型フエノキシ榭脂等の汎用フエノキ シ榭脂類、ポリメタタリレート榭脂類、ポリアタリレート榭脂類、ポリイミド榭脂類、ポリウ レタン樹脂類、ポリエステル榭脂類、ポリビニルブチラール榭脂、 SBS榭脂及びその エポキシ榭脂変性体、 SEBS榭脂及びその変性体などのポリマーや熱可塑性エラス トマ一、可塑剤、有機溶剤、酸化防止剤、消泡剤、カップリング剤、レべリング剤、レ ォロジ一コントロール剤等の添加剤を適量配合しても良い。これらの添カ卩により、より 樹脂強度 ·接着強さ ·難燃性 ·熱伝導性、保存安定性、作業性等に優れた組成物お よびその硬化物が得られる。
[0025] 本発明の (A)ァミンイミドィ匕合物は、紫外線などの活性エネルギー線の照射により 活性化して塩基を発生する光塩基発生剤であるが、ここで用いられる活性エネルギ 一線とは、電子線、紫外線、可視光線などである。またその照射量は (A)ァミンイミド 化合物を活性ィ匕するのに充分な量であればよぐ特に制限されない。一例を挙げると 、成分 (B)としてエポキシ榭脂とポリチオールィ匕合物の混合物を使用した場合の紫 外線の照射量は、 0. ljZcm2以上であればよい。また、本発明の組成物は、活性ェ ネルギ一線の照射に加えて加熱を同時に行うことにより、さらに少ないエネルギー照 射量、および短!、時間で硬化物を得ることができる。
なお、本発明の (A)ァミンイミド化合物は、活性エネルギー線以外の例えば加熱に よっても活性ィ匕するが、加熱のみによる活性ィ匕に比較して活性エネルギー線照射を 併用することでその重合硬化性を大幅に向上させることができる。一般的な紫外線照 射装置は紫外線と同時に熱線が放射されるため、本発明の組成物を重合硬化には 極めて有用である。
[0026] 本発明の組成物を硬化処理して得られる榭脂硬化物は強靱かつ透明性があるな どの優れた特性を有しており、また所定量の活性エネルギー線を照射した本発明の 組成物は、常温で放置するだけでその後特別な処置 (加熱など)を行わなくても重合 反応が進行して硬化物を得ることが可能である。この特性を利用して、光学部品の成 形や、接着、封止、注型、塗装、コーティング材等様々な用途に使用が可能である。 また本組成物は本発明内の組成にぉ 、て、エネルギー照射後直ちに硬化することも 、エネルギー照射後直後は硬化せず、その後短時間の室温または加熱化での放置 により硬化することも可能であり、後者のような性質は、また、 DVDの接着剤に代表さ れるように、接着部材が光等のエネルギーを透過しない場合でも、組成物にエネル ギーを照射した後塗布貼り合わせすることにより接着が可能である。
実施例
[0027] 以下に実施例によって本発明について具体的に説明する力 本発明は以下の実 施例により制約されるものではない。また、下記の表中の配合割合は特に断りのない 限り重量基準である。
[0028] 実施例および比較例に使用したァミンイミドィ匕合物は表 1で示す構造式で表される 化合物であり、それぞれ下記の方法によって合成したものを用いた。
[0029] [表 1]
Figure imgf000019_0001
[0030] (ァミンイミドィ匕合物 A〜Iの合成)
J. Polym. Sci. Part A, 38, 18, 3428 (2000)および特開 2000— 229927公 報に開示された方法に従 、、対応するカルボン酸メチルエステルまたはカルボン酸 ェチルエステルと、ジメチルヒドラジンとエポキシィ匕合物力 それぞれのァミンイミドィ匕 合物 (本発明のァミンイミド化合物 A〜D、本発明に含まれな 、脂肪族ァミンイミドィ匕 合物 E〜H、本発明に含まれな 、芳香族ァミンイミドィ匕合物 I)を得た。
[0031] (ァミンイミドィ匕合物 Jの合成)
国際公開特許 WO2002Z051905に開示された方法に従い芳香族系ァミンイミド 化合物である 1, 1—ジメチルー 1— (2—ヒドロキシ一 3—フエノキシプロピル)アミンパ ラニトロべンジイミド (本発明に含まれな 、芳香族ァミンイミドィ匕合物 J)を得た。
[0032] ァミンイミドィ匕合物の他に本発明の実施例および比較例に使用した材料は下記に 示す市販の製品または試薬である。
'メチルアルコール:東京化成工業株式会社試薬
•フエニルダリシジルエーテル:和光純薬工業株式会社製試薬
•URIC H30 :伊藤製油株式会社製 ポリオール
•ISONATE 143LP :ダウケミカル日本株式会社製 変性ジフエ-ルメタンジィソシ ァネート
.ェピクロン 835LV:大日本インキ工業株式会社製 ビスフエノール型エポキシ榭脂 'デナコール EX— 911:ナガセケムテックス株式会社製 脂肪族エポキシ榭脂 •JERキュア QX30:ジャパンエポキシレジン株式会社製 3官能脂肪族ポリチオール •JERキュア QX40:ジャパンエポキシレジン株式会社製 4官能脂肪族ポリチオール 'ィルガキュア 184:チノくスぺシャリティーケミカル株式会社製 開裂型光ラジカル発 生剤
'ィルガキュア 651:チノくスぺシャリティーケミカル株式会社製 開裂型光ラジカル発 生剤
•ダロキュア 1173 :チバスべシャリティーケミカル株式会社製 開裂型光ラジカル発生 剤
'ルシリン TPO: BASFジャパン株式会社製 開裂型光ラジカル発生剤 •ベンゾフヱノン:東京化成工業株式会社試薬 水素引き抜き型光ラジカル発生剤
[0033] [実施例 1]
内径 33mm高さ 55mmの透明サンプル瓶に 1. 5gのァミンイミド化合物 Aと 55gのメ チルアルコールと 3. Ogの精製水をカ卩え、ァミンイミド化合物 Aを溶解する。窒素雰囲 気下でスターラーで攪拌しながらこのサンプル瓶の側面より、浜松ホトニタス社製スポ ット紫外線照射装置において、 365nm照度: lOOmWZcm2の活性エネルギー線を 照射し、指定秒照射後、堀場製作所社製 pHメーター D22にて、 pHを測定した。活 性エネルギー線照射前の pHは 8. 50であり、活性エネルギー線を 10秒間照射後の pHは 8. 53、 20秒間照射後の pHは 8. 54、 30秒間照射後の pHは 8. 55、 50秒照 射後の pHは 8. 56と、活性エネルギー線照射により塩基性が増大し、ァミンイミドィ匕 合物 Aが光塩基発生剤であることが示された。
[0034] [実施例 2]
フエ-ルグリシジルエーテル: 0. lmol (15. 017g)とァミンイミド化合物 A: 0. 003 mol (0. 739g)とダロキュア 1173 : 0. 001mol (0. 164g)を室温で混合し均一な溶 液を得た。この溶液を示差走査熱量計 (DSC)のサンプル容器に 7. 5mg秤量し、浜 松ホトニタス社製スポット紫外線照射装置(365nm照度: lOOmWZcm2)を用いて 活性エネルギー線を照射し、照射前と、 9jZcm2照射後の反応開始温度を DSC測 定により求めた。 DSC測定にはセイコーインスツルメント社製 DSC (DSCl lO)を用 い、密閉容器、窒素雰囲気下昇温速度 10°CZmin.で 25〜280°Cまで昇温測定し た。得られた DSCチャートから硬化発熱の立ち上がり温度(DSC Onset)を求め、 これを反応開始温度とした。
活性エネルギー線照射前の反応開始温度は 153. 7°Cであるのに対し、活性エネ ルギ一線照射後の反応開始温度は 115. 1°Cとなり、エポキシ化合物の重合におい て、本発明のァミンイミドィ匕合物が、活性エネルギー線照射によってより高い触媒作 用を示す、光塩基発生剤として有効であることが示された。
[0035] [実施例 3]
URIC H30 : 10gにァミンイミドィ匕合物 A: 0. 5gとイノレガキュア 651 : 0. 2gを混合 し室温で攪拌して均一な溶液とした。この溶液に ISONATE 143LP :4. 5gを混合 し室温で攪拌し均一な溶液とした後、直ちにガラス板状に 100 mの厚みで塗布し、 浜松ホトニタス社製スポット紫外線照射装置(365nm照度: lOOmWZcm2)を用い て活性エネルギー線を照射し、照射前と、 6jZcm2照射後の塗膜の 25°Cでの硬化 性を比較した。活性エネルギー線照射前の塗膜がタックのな 、弾性体に硬化するま での時間は 40分であったのに対し、活性エネルギー線照射後の塗膜力タックのな!ヽ 弾性体に硬化するまでの時間は 30分となり、ポリオールとポリイソシァネートの重合 反応においても、本発明のァミンイミドィ匕合物 A力 活性エネルギー線照射によって より高い触媒作用を示す光塩基発生剤として有効であることが示された。
[0036] [実施例 4〜9および比較例 1]
表 2に示す通りの重量比で材料を遮光容器中室温 (25°C)で混合攪拌し、実施例 4 〜9および比較例 1のエポキシ榭脂系組成物を調製した。なおアミンイミドィ匕合物 Aは 通常室温で液状である力 結晶化している場合は 55°Cにて溶解して力も攪拌混合し た。得られた各組成物を下記項目について評価試験を行いその結果を併せて各表 に示した。各評価試験の方法は以下の通りである。
[0037] 'ァミンイミド化合物の溶解性試験
表 2に示す通りの重量比で材料を室温(25°C)で混合攪拌し、ァミンイミド化合物が 全て溶解するかを目視で観察した
•反応開始温度および反応ピーク温度の測定
各組成物を示差走査熱量計 (DSC)のサンプル容器に 7. 5mg秤量し、浜松ホトニク ス社製スポット紫外線照射装置(365nm照度: lOOmWZcm2)を用いて活性エネル ギ一線を指定量照射した。照射前と、指定積算光量照射後の組成物の反応開始温 度を DSC測定により求めた。 DSC測定にはセイコーインスツルメント社製 DSC (DS C110)を用い、窒素雰囲気下昇温速度 10°CZmin.で 25〜280°Cまで昇温測定し た。得られた DSCチャートから硬化発熱の立ち上がり温度(DSC Onset)を求め、 これを反応開始温度とした。また DSCカーブの最大値の温度を反応ピーク温度とし た。
,硬化時間の測定
各組成物 0. lgをスライドガラスに滴下し、浜松ホトニタス社製スポット紫外線照射 装置(365nm照度: lOOmWZcm2)を用いて活性エネルギー線を指定量照射した 。照射前と、指定積算光量照射後の試験片を指定温度に設定した恒温炉に放置し、 糸且成物の表面がベたつきがなく全体が硬化するまでの時間を測定した。
•保存安定性試験
組成物を 10mlの遮光瓶に密閉し 25°C恒温室の暗所に保管し、組成物がゲルィ匕し 流動 ¾がなくなるまでの時間
[0038] [表 2]
Figure imgf000023_0001
[0039] 実施例 4〜9から、エポキシ榭脂と本発明のァミンイミド化合物とラジカル発生剤か らなる組成物力 光照射をすることにより、より低温短時間で硬化することがわかる。 一方比較例 1からは、本発明のァミンイミドィ匕合物でない芳香族系ァミンイミド化合物 は榭脂への溶解性が悪ぐ均一な組成物が得られな ヽことがわかる。
[0040] [実施例 10〜 13および比較例 2〜4]
表 3に示す通りの重量比で材料を遮光容器中室温 (25°C)で混合攪拌し、実施例 1 0〜 13および比較例 2〜4のエポキシ/チオール榭脂系組成物を調製した。室温で 溶解しないものは、 40°Cで攪拌し溶解させた。なおアミンイミドィ匕合物の各重量は、 各ァミンイミドィ匕合物 0. 005mol量に、ラジカル発生剤の各重量は、各ラジカル発生 剤 0. Olmol量に相当する重量である。得られた各組成物を下記項目について評価 試験を行 、その結果を併せて各表に示した。また実施例 11と比較例 3の組成物の D SCチャートを図 1に示した。 各評価試験の方法は以下の通りである。
[0041] 'ァミンイミド化合物の溶解性試験
表 2に示す通りの重量比で材料を遮光容器中室温 (25°C)で混合攪拌し、アミンィ ミドィ匕合物が全て溶解するかを目視で観察した。室温(25°C)で溶解性の悪!ヽものは 、 40°Cにて攪拌しァミンイミドィ匕合物が全て溶解するかを目視で観察した。
•反応開始温度および反応ピーク温度測定
各組成物を示差走査熱量計 (DSC)のサンプル容器に 7. 5mg秤量し、浜松ホトニク ス社製スポット紫外線照射装置(365nm照度: lOOmWZcm2)を用いて活性エネル ギ一線を指定量照射した。照射前と、指定積算光量照射後の組成物の反応開始温 度を DSC測定により求めた。 DSC測定にはセイコーインスツルメント社製 DSC (DS C110)を用い、窒素雰囲気下昇温速度 10°CZmin.で 25〜280°Cまで昇温測定し た。得られた DSCチャートから硬化発熱の立ち上がり温度(DSC Onset)を求め、 これを反応開始温度とした。また DSCカーブの最大値の温度を反応ピーク温度とし た。
•保存安定性試験
組成物を 10mlの遮光瓶に密閉し 5°C冷蔵庫内に保管し、組成物がゲル化し流動性 がなくなるまでの時間を測定した。
[0042] [表 3] 実施例 1 0実施例 1 1 実施例 1 2 実施例 1 3 比較例 2 比較例 3 比較例 4 デナコール EX- 91 1 100 100 100 100 100 100 100 ェビキュア QX40 73 73 73 73 フ 3 73 73 アミンィミド化合物 A 1.232 1.232 1.232 1.232
ァミンイミド化合物 J 1.797 1.797 1.797 ダロキュア 1 1 73 1 64 1.64
ィルガキュア 651 2.56
ベンゾフエノン 1.82 1.82 ァミンイミド化合物の 25°C 良好 良好 良好 良好 難溶 難溶 難港
溶解性 40。C 可溶 可溶 可溶
光末照射 127.7 123-9 123.7 123.2 163.6 163.4 163.8 反応開始温度 (ec)
124.0 109.5 110.0 Π0.3 127,1 127.1 126.0 光未照射 140.5 137.4 137.4 136.6 225.7 225.1 225.5 反応ビ―ク温度〔°c)
SJZcm2照射後 137.0 123.4 123.9 124.6 1895 192.1 193.4
5°C保存安定性 フ日以上 7日以上 7日以上 7日以上 7日以上 7日以上 7日以上 [0043] 実施例 10から、エポキシ榭脂とポリチオールと本発明のァミンイミド化合物力もなる 組成物が、光照射をすることにより、より低温で反応硬化することがわかる。また実施 例 11〜13から、さらにラジカル発生剤を添加することにより、より低温で反応硬化す ることがわ力る。また実施例 10〜13から、本発明のァミンイミドィ匕合物は、榭脂に容 易に溶解することがわかる。一方比較例 3、 4からは、本発明のァミンイミドィ匕合物で な 、芳香族系ァミンイミドィ匕合物は榭脂への溶解性が悪 、と 、う問題があり、それを 用いた組成物は、光照射後も反応開始温度、反応ピーク温度とも実施例 10〜13に 比べ高ぐ低温硬化性に劣るということがわかる。
[0044] 本発明の組成物は従来力ゝらの芳香族系ァミンイミドィ匕合物を用いた組成物に較べ 、低い温度から鋭い発熱ピークを示し、より低温短時間で硬化が完了することがわか る。
[0045] [実施例 14〜 17および比較例 5〜: LO]
下表 4に示す通りの重量比で材料を遮光容器中室温 (25°C)で混合攪拌し、実施 例 14〜 17および比較例 5〜: LOのエポキシ/チオール榭脂系組成物を調製した。室 温で溶解性の悪いものは、 40°Cで攪拌し溶解させた。なおアミンイミド化合物の各重 量は、各ァミンイミドィ匕合物 0. O05mol量に相当する重量である。得られた各組成物 を下記項目について評価試験を行いその結果を併せて表中に示した。各評価試験 の方法は実施例 10〜13、比較例 2〜4における方法と同じである。
[0046] [表 4]
実施例 14 実施例 1 5実施例 16 実施例 1 7 比較例 5 比 e 比較例 比較例 8 比 9 比較例 1 0 デナコール
キュア
化合物
アミンィミド化合物
化合物
化合物
アミンィミド化合物
ァミンイミド化合物
アミンィミド化合物
アミンイミド化合物
ァミンイミド化台物 I
ァミンイミド化合物
ダ口キュア フ
アミンィミド化合物の 25°C ^好 昃好 好 良好 好 良好 良好 可溶 難溶 難溶 溶解性 良好 可溶 可溶 光未照射
反応開始 度〔ec)
照射後
光禾照射
反応ビ―ク 度
保存安定性 日以上 日レ上 日以上 曰以上 日以上 日以上 日以上 日以上 フ日以上 日以上
[0047] 実施例 14〜17から、ァミンイミドィ匕合物 Aおよびそれ以外の構造の本発明のァミン イミドィ匕合物も、榭脂に容易に溶解し、その組成物は光照射をすることにより、より低 温で反応硬化することがわかる。比較例 5〜8からは、本発明の化学構造でない脂肪 族のアミンイミド化合物は、榭脂への溶解性は良好である力 光照射による効果が無 いことがわかる。比較例 9、 10からは、芳香族系ァミンイミド化合物は榭脂への溶解性 が悪ぐ光照射後の硬化温度も充分低いものでないことがわかる。
[0048] [実施例 18〜23および比較例 11、 12]
表 5に示す通りの重量比で材料を遮光容器中室温 (25°C)で混合攪拌し室温で混 合攪拌し、実施例 18〜23および比較例 11、 12の組成物を調製した。室温で溶解し ないものは、 40°Cで攪拌混合した。得られた各組成物を下記項目について評価試 験を行 、その結果を併せて各表に示した。各評価試験の方法は以下の通りである。
[0049] 'ァミンイミド化合物の溶解性試験
表 5に示す通りの重量比で材料を室温(25°C)で混合攪拌し、ァミンイミド化合物が 全て溶解するかを目視で観察した。室温で溶解しない場合、 60°Cにて 1時間攪拌を 行 ヽ、ァミンイミドィ匕合物が全て溶解するかを目視で観察した。
,硬化時間の測定
各組成物 0. lgをスライドガラスに滴下し、ゥシォ電機株式会社製紫外線硬化炉 U VL—4001—N (365nm照度: 200mWZcm2)を用いて活性エネルギー線を指定 量照射した。照射前と、指定積算光量照射後の試験片を 25°C室内および 60°Cに設 定した恒温炉に放置し、組成物の表面がベたつきがなく全体が硬化するまでの時間 を測定した。
[0050] [表 5]
Figure imgf000027_0001
[0051] 実施例 18〜23から、本発明の組成物は、光照射後室温でも短時間で硬化可能で あることがわかる。またエネルギー照射後に加熱することでさらに硬化時間を短くする ことができることがわ力る。さらに各配合成分の種類と量により硬化時間、硬化物の堅 さ等の調節が可能であることがわかる。比較例 11、 12からは、従来知られている芳香 族ァミンイミドィ匕合物は榭脂への溶解性が悪ぐ配合量が多いと榭脂へ溶解せず均 一な組成物が得られな 、ことがわかる。また紫外線照射後の低温速硬化性も劣って いることがわ力る。
[0052] さらに実施例 19について引張せん断接着強さ測定を行った。鉄試験片(SPCC— SD、 25 X 50 X 1. 6mm)の端部 10mmに榭脂を薄く塗布し、ゥシォ電機株式会社 製紫外線硬化炉 UVL— 4001— N (365nm照度: 200mW/cm2)を用 、て活性ェ ネルギ一線を指定量照射した後、もう一枚の鉄試験片を貼り合わせてピンチで固定 し、 25°C室内に 24時間放置した後の引張せん断接着強さを、万能引張試験器 (イン ストロン)を用いて引張速度 lOmmZmin.で測定した。活性エネルギー線を 3jZc m2照射後貼り合わせ、 24時間放置したものの引張せん断接着強さは 17. OMPa、 活性エネルギー線を 6jZcm2照射後貼り合わせ、 24時間放置したものの引張せん 断接着強さは 17. 2MPaであった。接着面の破壊モードはいずれも凝集破壊であつ た。本発明の組成物は接着部材が鉄のように光等のエネルギーを透過しな 、場合で も組成物にエネルギーを照射した後貼り合わせることにより低温短時間で強固に接 着が可能であることがわかる。
[0053] 本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲 を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明ら かである。
本出願は、 2006年 6月 26日出願の日本特許出願 (特願 2006— 175008)に基づくも のであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
産業上の利用可能性
[0054] 以上述べてきた本発明は従来の芳香族系ァミンイミド光塩基発生剤よりも榭脂への 溶解性と低温硬化性に優れ、かつ充分な光活性を有する新規なァミンイミド系光塩 基発生剤、および、それを用いた反応系と硬化物、硬化方法を提供するものであり、 活性エネルギー線照射により、より低い温度で速やかに硬化が可能であり、接着、封 止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能である。

Claims

請求の範囲 活性エネルギー線照射により塩基を発生する光塩基発生剤であって、下記一般式(I)で示される構造を分子中に 1つ以上有するァミンイミド化合物。
[化 1]
-般式 ( I )
Figure imgf000029_0001
R 1は、 Hまたは官能基を有していても良いアルキル基または/およびァリール基を示 す。 R 2、 R 3および R 4は、 それぞれ独立に、 官能基を有していても良いアルキル基 または およびァリール基を示す。
(A)活性エネルギー線照射により塩基を発生する光塩基発生剤であって、下記一 般式 (I)で示される構造を分子中に 1つ以上有するァミンイミド化合物と、
[化 2] 一般式 ( I )
Figure imgf000029_0002
R 1は、 Hまたは官能基を有していても良いアルキル基または およびァリール基を示 す。 R 2、 R 3および R 4は、 それぞれ独立に、 官能基を有していても良いアルキル基 または およびァリール基を示す。
(B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合物を 含有する組成物。
[3] 前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合 物力 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物である請求項 2に記載の組成 物。
[4] 前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合 物力 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物と分子内に 2個以上のチォー ル基を有する化合物の混合物である請求項 2に記載の組成物。
[5] 成分 (B) 100重量部に対して成分 (A)を 0. 1〜50重量部含有する請求項 2〜4の V、ずれか 1項に記載の組成物。
[6] 更に (C)活性エネルギー線ラジカル発生剤を含有する請求項 2に記載の組成物。
[7] 前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合 物力 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物である請求項 6に記載の組成 物。
[8] 前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合 物力 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物と分子内に 2個以上のチォー ル基を有する化合物の混合物である請求項 6に記載の組成物。
[9] 前記 (C)活性エネルギー線ラジカル発生剤が、開裂型のラジカル発生剤である請 求項 6に記載の組成物。
[10] 成分 ) 100重量部に対して成分 (A)を 0. 1〜50重量部、成分 (C)を成分 (A) 1 重量部に対し 0. 01〜10重量部含有する請求項 6〜9のいずれか 1項に記載の組成 物。
[11] (A)活性エネルギー線照射により塩基を発生する光塩基発生剤であって、下記一 般式 (I)で示される構造を分子中に 1つ以上有するァミンイミド化合物と、
[化 3] 一般式 ( I )
Figure imgf000031_0001
1は、 Hまたは官能基を有していても良いアルキル基または/およびァリール基を示 す。 R 2、 R 3および R 4は、 それぞれ独立に、 官能基を有していても良いアルキル基 または Zおよびァリール基を示す。
(B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合物を 含有する組成物に、活性エネルギー線の照射と加熱を同時に、または活性エネルギ 一線の照射後に加熱を行うことよって前記組成物を重合硬化させる方法。
[12] 前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合 物力 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物である請求項 11に記載の方 法。
[13] 前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合 物力 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物と分子内に 2個以上のチォー ル基を有する化合物の混合物である請求項 11に記載の方法。
[14] 前記組成物が、成分 ) 100重量部に対して成分 (A)を 0. 1〜50重量部含有す る請求項 11〜13のいずれ力 1項に記載の方法。
[15] 前記組成物が更に(C)活性エネルギー線ラジカル発生剤を含有する請求項 11に 記載の方法。
[16] 前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合 物力 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物である請求項 15に記載の方 法。
[17] 前記 (B)塩基性触媒により重合反応または別の形態に転換される 1種以上の化合 物力 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物と分子内に 2個以上のチォー ル基を有する化合物の混合物である請求項 15に記載の方法。
[18] 前記 (C)活性エネルギー線ラジカル発生剤力 開裂型のラジカル発生剤である請 求項 15に記載の方法。
[19] 前記組成物が、成分 ) 100重量部に対して成分 (A)を 0. 1〜50重量部、成分 ( C)を成分 (A) 1重量部に対し 0. 01〜: L0重量部含有する請求項 15〜18のいずれ 力 1項に記載の方法。
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