WO2007119775A1 - ガラス基板の加工方法及びガラス基板加工用リンス剤組成物 - Google Patents

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WO2007119775A1
WO2007119775A1 PCT/JP2007/058050 JP2007058050W WO2007119775A1 WO 2007119775 A1 WO2007119775 A1 WO 2007119775A1 JP 2007058050 W JP2007058050 W JP 2007058050W WO 2007119775 A1 WO2007119775 A1 WO 2007119775A1
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water
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magnesium
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PCT/JP2007/058050
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Inventor
Hiroshi Mizukami
Original Assignee
Showa Denko K.K.
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C19/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0075Cleaning of glass

Definitions

  • the present invention can efficiently remove abrasives and polishing debris adhering to the surface of a glass substrate polished with an abrasive such as cerium oxide and colloidal silica, and reduce the surface roughness of the polished surface. It is related with the processing method of a glass substrate, and the rinse agent composition used for the method. This application claims priority on April 14, 2006, based on Japanese Patent Application No. 2006-111934 filed in Japan, the contents of which are incorporated herein by reference.
  • cerium oxide-based abrasive a polishing composition containing cerium oxide as a main component
  • cerium oxide-based abrasive a polishing composition containing cerium oxide as a main component
  • a slurry of abrasive material is allowed to flow between a work table and a surface plate with a urethane-type pad or a thread-type pad, and a relative load is applied. This is done by giving exercise.
  • glass substrates are finished by performing such polishing in multiple stages.
  • Oxidized cerium-based abrasives are capable of obtaining high polishing speeds. Abrasives with high adhesion to the glass surface, and polishing residue such as glass debris remains on the glass surface and immediately after polishing. The cleaning process has been devised.
  • Patent Document 1 discloses a method of rinsing a glass substrate by rotating a disk-shaped glass substrate after mirror polishing at a low speed in a horizontal plane on a turntable and discharging pure water from the upper side of the glass substrate. Has been. However, it is not possible to remove the abrasive material sufficiently by washing with water alone.
  • Patent Document 2 discloses a method of removing an abrasive adhered to a glass substrate by immersing the glass substrate in phosphoric acid at 80 ° C to 90 ° C, and then heating sulfuric acid and peracid.
  • a method of removing metal or organic matter adhering to a glass substrate by immersing the glass substrate in a mixture with hydrogen water is disclosed.
  • Patent Document 3 describes hydrofluoric acid, sulfuric acid, and nitric acid.
  • a method is disclosed in which a polished glass substrate is immersed in a mixed acid solution with an acid having equal strength such as phosphoric acid, and subjected to ultrasonic cleaning to remove abrasive particles remaining on the glass substrate.
  • Water polishing is a method in which the abrasive slurry supplied to the polishing apparatus is switched to water (also called a rinse agent) for polishing.
  • water also called a rinse agent
  • rinsing with water sometimes did not remove the abrasive material such as cerium oxide.
  • a squeak from the vicinity of the workpiece sometimes called “squeal”, may occur.
  • Patent Document 6 discloses a composition containing a basic salt of magnesium such as magnesium hydroxide, magnesium carbonate, basic magnesium carbonate, magnesium phosphate, cerium oxide, zirconium oxide, iron oxide, A method of polishing glass polished with an abrasive such as silicon dioxide silicon is disclosed.
  • this method has a problem that the number of processing machines increases because the polished one is re-polished.
  • Patent Document 6 when particles are settled inside a polishing machine having a large particle size of magnesium hydroxide and used as a rinsing agent, it is easy to be mixed into an acid cerium-based abrasive. I have a problem.
  • Patent Document 7 discloses a polishing composition containing an abrasive and a polishing accelerator comprising an aluminum salt containing an oxidizing group and a magnesium salt containing an oxidizing group.
  • This polishing composition is used for polishing work pieces made of metal or carbon, which are susceptible to being attacked by an acid or an oxidant, due to the oxidizing action of ions having an oxidizing power or the hydrolysis of aluminum ions. It is used as an accelerator and does not remove abrasive particles adhering to the glass substrate.
  • Patent Document 8 contains a salty magnesium salt in an abrasive mainly composed of cerium oxide.
  • An abrasive for polishing glass is disclosed.
  • Patent Document 8 teaches that a glass substrate with few latent scratches can be obtained with this abrasive, but this abrasive does not remove abrasive particles adhering to the glass substrate.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-153344
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 9-227170
  • Patent Document 3 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-140778
  • Patent Document 4 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-109727
  • Patent Document 5 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-343390
  • Patent Document 6 JP-A-11-209745
  • Patent Document 7 Japanese Patent Laid-Open No. 9-100465
  • Patent Document 8 Japanese Patent Laid-Open No. 3-146585
  • An object of the present invention is to efficiently remove abrasives and polishing debris adhering to the surface of a glass substrate polished with an abrasive such as cerium oxide and colloidal silica, and load the subsequent cleaning process.
  • an abrasive such as cerium oxide and colloidal silica
  • the present inventor has found that an aqueous solution of a water-soluble magnesium compound immediately before or after completion of polishing; a water-soluble magnesium compound and an alkali metal hydroxide; An aqueous solution of at least one selected from the group consisting of an alkali metal carbonate and an alkali metal hydrogen carbonate; or a water-soluble magnesium compound and an alkali metal hydroxide, an alkali metal carbonate and an alkali metal hydrogen carbonate.
  • a rinse agent composition having a specific pH that also has a suspension power containing colloidal particles obtained by reacting in water with at least one selected from the group consisting of abrasives and debris adhering to the glass surface It was found that the surface roughness of the polished surface can be significantly reduced.
  • the present invention is further based on these findings. It has been studied and completed.
  • the present invention is as follows.
  • a rinse agent composition having a pH of 7 or more and 12 or less
  • a method of processing a glass substrate comprising: supplying one rinse agent composition selected from the group that also has a force to rinse the glass substrate.
  • the present invention is preferably as follows.
  • [3] Water-soluble magnesium compound power The method for processing a glass substrate according to the above [1] or [2], which is magnesium chloride, magnesium sulfate, or magnesium nitrate.
  • the rinse agent composition has a total magnesium concentration in the composition of ImmolZL to: LmolZL, the substance amount Y (mol) of the hydroxyl group in the alkali metal hydroxide, and the magnesium substance in the water-soluble magnesium compound
  • the rinse agent composition has a total magnesium concentration in the composition of ImmolZL to: LmolZL, and the substance amount Y (mol) of the hydroxyl group in the alkali metal hydroxide and the water-soluble magnesium compound
  • the ratio (YZX) of magnesium to the substance amount X (mol) is 0.001 or more and 2 or less, and further contains an alkali metal carbonate or bicarbonate, Glass substrate processing method.
  • the rinse agent composition has a total magnesium concentration in the composition of ImmolZL: LmolZL
  • the rinse agent composition has a total magnesium concentration in the composition of 7 mmol ZL to LmolZL, the amount X (mol) of magnesium in the water-soluble magnesium compound, and the hydroxyl groups in the alkali metal hydroxide.
  • the method for processing a glass substrate according to [6] further comprising particles.
  • the rinse agent composition has a total magnesium concentration in the composition of 150 mmol ZL to LmolZ L, the amount X (mol) of magnesium in the water-soluble magnesium compound, and the hydroxyl groups in the alkali metal hydroxide.
  • the rinse agent composition has a total magnesium concentration in the composition of ImmolZL to: LmolZL, the amount of magnesium X (mol) in the water-soluble magnesium compound, and the hydroxyl groups in the alkali metal hydroxide.
  • the amount of substance Y (mol) and the mass Z '(mol) of carbonate group in the alkali metal carbonate satisfy the relationship of force XZ2 ⁇ Y ⁇ X and ⁇ 2 ⁇ ' ⁇ 3 ⁇ 4, and they are The method for processing a glass substrate according to [5] above, which is a liquid that may further contain colloidal particles obtained by reaction.
  • the rinse agent composition has a total magnesium concentration in the composition of 7 mmol ZL to LmolZ L, the amount X (mol) of magnesium in the water-soluble magnesium compound, and the hydroxyl group in the alkali metal hydroxide.
  • the method for processing a glass substrate according to the above [9] further comprising colloidal particles obtained by heating.
  • the present invention is as follows.
  • a rinse agent composition having ⁇ of 7 or more and 12 or less
  • Suspension containing colloidal particles obtained by reacting a water-soluble magnesium compound with at least one selected from the group consisting of an alkali metal hydroxide, an alkali metal carbonate and a hydrogen carbonate power in water.
  • One rinse agent composition for glass substrate processing chosen from the group which also has force.
  • this invention is as follows.
  • Water-soluble magnesium compound power The rinsing agent composition for glass substrate processing according to the above [12], which is magnesium chloride, magnesium sulfate, or magnesium nitrate.
  • the total magnesium concentration in the composition is ImmolZL to: LmolZL, the amount of hydroxyl group substance Y (mol) in the alkali metal hydroxide, and the amount of magnesium substance in the water-soluble magnesium compound
  • the total magnesium concentration in the composition is lmmolZL to lmolZL, and the substance amount Y (mol) of the hydroxyl group in the alkali metal hydroxide and the substance amount X (mol) of magnesium in the water-soluble magnesium compound.
  • the total magnesium concentration in the composition is 1 mmol ZL to 1 mol ZL, and the substance amount X (mol) of magnesium in the water-soluble magnesium compound and the substance amount Y of hydroxyl group in the alkali metal hydroxide Y ( mol) and the amount Z (mol) of carbonate group in alkali metal hydrogen carbonate and the force 5XZ4 ⁇ Y ⁇ 3XZ2 and ⁇ 2 ⁇ 3 ⁇ 4, and colloids obtained by reacting them in water.
  • the rinsing composition for glass substrate processing according to the above [15] which may further contain particle-like particles.
  • the total magnesium concentration in the composition is 1 mmol ZL to 1 mol ZL, and the substance amount X (mol) of magnesium in the water-soluble magnesium compound and the substance amount Y of hydroxyl group in the alkali metal hydroxide ( mol) and the substance amount Z '(mol) of the carbonate group in the alkali metal carbonate satisfy the relationship of XZ2 ⁇ Y ⁇ X and ⁇ / 2 ⁇ ' ⁇ 3 ⁇ / 4.
  • the rinsing agent composition for glass substrate processing according to the above [15] which may further contain colloidal particles obtained by reacting in water.
  • the total magnesium concentration in the composition is 150 mmol ZL to lmol ZL, and the substance amount X (mol) of magnesium in the water-soluble magnesium compound and the substance amount Y (mol) of hydroxyl group in the alkali metal hydroxide,
  • the rinse agent composition for glass substrate calories as described in said [19].
  • the rinse agent composition of the present invention Since the rinse agent composition of the present invention has almost no polishing action, it is possible to attach an abrasive or the like while maintaining the dimensional accuracy and end shape of the highly accurate polishing surface produced by the polishing cache. Only kimono can be removed. Further, when the rinse agent composition of the present invention is used, the squeaking noise “squeal” from the workpiece is greatly reduced as compared with water polishing. In particular, the effect of reducing “squeal” is prominently exhibited in the rinsing agent composition comprising a suspension powder containing colloidal particles. Furthermore, it is unclear whether this is due to the reduction of “squeal” here, but the amount of scratches on the glass substrate can be greatly reduced, which is extremely effective in improving the quality of the glass substrate.
  • the glass substrate processing method of the present invention includes a step of polishing a glass substrate and a step of rinsing the glass substrate.
  • Glass substrates used for computer hard disks, etc. have high smoothness, It is required that there is no deposit.
  • the processing method of the present invention is preferably used for such a hard glass substrate for hard disks.
  • the lapped glass substrate is usually polished by a two-stage polishing process to be processed into a glass substrate having a low surface roughness surface.
  • polishing is performed using, for example, a hard urethane pad in the first-stage polishing process, and polishing is performed using, for example, a suede pad in the second-stage polishing process (both the final polishing process!).
  • the abrasive used in the polishing process is not particularly limited, but an acid-cerium-based abrasive, an acid-cathenium-based abrasive, or a mixture thereof is preferred, and particularly an acid-cerium-based abrasive. Is preferred.
  • the rinsing process described later may be performed immediately before or after the completion of the first stage polishing process. The effect is remarkable and preferable.
  • the rinse agent composition of the present invention used in the rinsing process includes (1) an aqueous solution of a water-soluble magnesium compound, (2) a water-soluble magnesium compound, an alkali metal hydroxide, an alkali metal carbonate, and an alkali metal. Or an aqueous solution with at least one selected from the group consisting of (3) a water-soluble magnesium compound, an alkali metal hydroxide, an alkali metal carbonate, and an alkali metal bicarbonate.
  • a suspension containing colloidal particles obtained by reacting at least one selected from the group in water, and having a pH of 7 or more and 12 or less.
  • a rinse agent composition having an aqueous solution power of a water-soluble magnesium compound and having a pH of 7 or more and 12 or less:
  • the water-soluble magnesium compound examples include magnesium salts such as magnesium sulfate, magnesium nitrate, and magnesium chloride. Of these, magnesium chloride or magnesium sulfate is preferable from the viewpoint of wastewater treatment load, and sodium chloride is most preferable in view of water solubility and transportation logistics cost.
  • the concentration of the water-soluble magnesium compound (total magnesium concentration in the composition) is ImmolZL ⁇ : LmolZL Preferred to be. If the concentration is too low, only cleaning results equivalent to pure water can be obtained, and the effect of the present invention tends to decrease. On the other hand, if the concentration is too high, the cerium oxide used as the abrasive tends to aggregate and it tends to be difficult to remove the cerium oxide particles remaining on the pad.
  • the pH is 7 or more, comprising an aqueous solution of a water-soluble magnesium compound and at least one selected from the group consisting of alkali metal hydroxides, alkali metal carbonates and alkali metal hydrogen carbonates.
  • alkali metal hydroxides examples include sodium hydroxide and potassium hydroxide.
  • a water-soluble magnesium compound and an alkali metal hydroxide are the amount Y (mol) of a hydroxyl group in an alkali metal hydroxide and the mass X (mol) of a magnesium in a water-soluble magnesium compound.
  • the ratio (YZX) is 0.001 or more and 2 or less.
  • Examples of the alkali metal carbonate or bicarbonate include sodium carbonate and potassium carbonate; sodium bicarbonate and potassium bicarbonate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the concentration of the water-soluble magnesium compound (total magnesium concentration in the composition) is preferably lmmolZL to lmolZL.
  • the amount of the alkali metal carbonate or bicarbonate is not particularly limited.
  • an aqueous solution (2) comprising a water-soluble magnesium compound and at least one selected from the group consisting of alkali metal hydroxides, alkali metal carbonates and alkali metal hydrogen carbonates is used, the above-mentioned water-soluble magnesium is used.
  • a glass substrate having a polished surface with a small surface roughness is easily obtained.
  • a colloidal form obtained by reacting a water-soluble magnesium compound with at least one selected from the group consisting of an alkali metal hydroxide, an alkali metal carbonate, and an alkali metal hydrogencarbonate in water.
  • a rinsing agent having a pH of 7 or more and 12 or less, which also has a suspension power containing particles.
  • Suspension of magnesium hydroxide powder or basic magnesium carbonate powder (saturated solubility or higher) in water does not form a suspension containing colloidal particles.
  • particles that are simply suspended in the powder form particles that are not floc-like but settled hard, and in some cases, sandy precipitates.
  • the rinse agent composition of the present invention is different in form from the conventional one.
  • the rinse agent composition of the present invention has a total magnesium concentration of 1 mmol ZL to lmo in the composition.
  • Preferred to be 1ZL If the total magnesium concentration is too low, the effect of the present invention tends to decrease. On the other hand, if the total magnesium concentration is too high, agglomeration is likely to occur when mixed with the acid-cerium colloidal silica used as an abrasive, and the acid-cerium particles remaining on the pad are removed. It tends to be difficult.
  • the rinse agent composition of the present invention is neutral or alkaline, the removal of abrasive particles remaining on the pad is promoted.
  • cerium oxide it is used in a neutral or alkaline environment, and therefore, in the processing method of the present invention in which the polishing force and the rinsing force are alternately repeated, a polishing calorie composition and a rinsing agent composition are used.
  • the pH of the is preferably as close as possible. Specifically, pH is preferably 7 or more and 12 or less, and preferably pH 9 or more and 11.5 or less. If the pH is less than 7, the abrasive removal ability tends to decrease. If the pH exceeds 1, streak-like polishing marks tend to occur during rinsing.
  • the pH is adjusted with at least one inorganic base selected from the group consisting of alkali metal hydroxides, alkali metal carbonates and alkali metal hydrogen carbonates, and organic bases such as ammonia and ammine. It can be carried out. Of these, inorganic bases are preferred.
  • the rinse agent composition of the present invention may use a commercially available water-soluble magnesium compound, but a commercially available water-soluble magnesium compound may be neutral due to the influence of impurities such as pH buffering action.
  • a commercially available water-soluble magnesium compound may be neutral due to the influence of impurities such as pH buffering action.
  • Magnesium salt of mineral acid is a water-soluble magnesium Influence of ions contained in the water to dissolve the ⁇ beam compounds, and is easy to become unstable more P H to the influence of carbon dioxide gas in the air, the pH adjusted by the added Ca ⁇ such Mizusani ⁇ alkali It is preferable to do so.
  • Adding a sufficient amount of water-soluble magnesium compound in the composition to increase the rinsing effect by adding less than the amount of water-soluble magnesium compound to make all the magnesium in the composition Can do. If the amount of the alkali metal hydroxide is too small, a stable performance as a rinsing agent having a small effect of adjusting the pH cannot be obtained. If there is too much alkali metal hydroxide, the pH will become too high, and as a result, the glass will be attacked during rinsing, and streaky polishing marks may be generated on the glass surface.
  • an alkali metal carbonate or bicarbonate is preferred because it has the effect of stabilizing the pH of the rinse agent composition by the buffering action of carbonate ions.
  • the pH is stabilized, the rinsing effect is stabilized, and the removal of abrasives adhering to the glass substrate is promoted.
  • the ion concentration can be made higher than in the case of hydroxide alone, and the adsorption action of ions on the abrasive particles and the glass substrate surface is enhanced. It is considered that the removed abrasives are prevented from reattaching and the rinsing effect is enhanced.
  • the pH of an aqueous solution in which a hydroxide and a carbonate are mixed is slightly lower than that of an aqueous solution of a water-soluble alkali alone, which is excellent in workability. I like it.
  • a preferred rinse agent composition of the present invention has a total magnesium concentration in the composition of 1 mmol ZL to 1 mol ZL, and a substance amount X ( mol), the substance amount Y (mol) of the hydroxyl group in the alkali metal hydroxide, the substance amount Z (mol) of the carbonate group in the alkali metal bicarbonate, and the force 5XZ4 ⁇ Y ⁇ 3XZ2, and ⁇ 2 ⁇ It is preferable to blend to satisfy the relationship of 3/4.
  • the total magnesium concentration in the composition is lmmolZL to ImolZL, and the amount of magnesium X (mol) in the water-soluble magnesium compound is , Substance amount Y (mol) of hydroxyl group in alkali metal hydroxide, substance amount Z '(mol) of carbonate group in alkali metal carbonate and force XZ2 ⁇ Y ⁇ X and X / 2 ⁇ ' ⁇ It is preferable to blend to satisfy the relationship of 3/4.
  • generated this can be obtained.
  • the concentration is preferably 0.01% to 2% by weight, more preferably 0.05% to 2% by weight, and 0.1% to 2% by weight.
  • the acid equivalent concentration referred to here is obtained from the mass of the acid hydrate obtained by collecting the produced colloidal particles by a filtration method using a quantitative filter paper and calcining with an alumina crucible of known mass. Concentration.
  • the rinse agent composition of the present invention is not particularly limited by its preparation method.
  • a low-concentration water-soluble magnesium compound aqueous solution is prepared, and at least one aqueous solution selected from the group consisting of alkali metal hydroxides, alkali metal carbonates and alkali metal hydrogen carbonates is added thereto. It can be obtained by adding and precipitating fine particles to form a colloid.
  • Mixing a high-concentration water-soluble magnesium compound aqueous solution with a high-concentration alkali metal hydroxide aqueous solution or an aqueous solution of an alkali metal hydroxide and an alkali metal carbonate or hydrogen carbonate mixture causes an extreme increase in viscosity. Therefore, it is not preferable.
  • a salt-magnesium aqueous solution having a desired concentration is prepared, and an alkali metal hydroxide or an aqueous solution of an alkali metal hydroxide and an alkali metal carbonate or hydrogencarbonate is slowly added and mixed.
  • Masashi Compared to the case where only an aqueous solution of an alkali metal hydroxide is added to an aqueous solution of a water-soluble magnesium compound, an aqueous solution of an alkali metal hydroxide and an alkali metal carbonate or an aqueous solution of a water-soluble magnesium compound is used.
  • the addition of a carbonate mixture is preferred because the colloidal particles produced are less likely to solidify.
  • water-soluble magnesium compound aqueous solution alkali metal hydroxide, alkali metal carbonate, and alkali metal hydrogen carbonate power are also selected. It is preferable to filter at least one aqueous solution with a high-precision filter or the like to remove foreign substances, and then mix both aqueous solutions to produce colloidal particles.
  • the rinsing agent composition comprising the suspension colloid containing the colloidal particles of the present invention is preferably prepared on site for use in rinsing force. If colloidal particles are generated and then stored or transported for a long period of time, the colloidal particles will settle, and it may be difficult to redisperse the sediment and return it to a suspension. Therefore, transportation or storage of the rinse agent composition of the present invention is selected from the group consisting of an aqueous solution of a high-concentration water-soluble magnesium compound, an alkali metal hydroxide, an alkali metal carbonate, and an alkali metal bicarbonate. It is preferable to carry out by dividing into at least one aqueous solution. In addition, transportation and storage costs can be reduced by using a high-concentration aqueous solution that does not precipitate at low temperatures.
  • the rinse agent composition of the present invention can obtain a sufficient rinsing effect as it is, but for the purpose of further improving the adhesion removal property, preventing pad clogging, improving roll-off, and the like.
  • a water-soluble polymer such as lithium, polybutyl alcohol, and hydroxypropyl cellulose may be mixed as desired.
  • a chelating substance such as ethylenediamintetraacetic acid or 1,1,1-hydroxyethylidenediphosphonic acid, or an organic acid such as oxalic acid, formic acid or acetic acid or a salt thereof is mixed as appropriate. You can also.
  • the rinse agent composition of the present invention does not matter even if it contains a metal element such as aluminum, iron, or silicon at an impurity level.
  • a metal element such as aluminum, iron, or silicon at an impurity level.
  • These impurity elements may exist in the form of hydroxides or oxides if they do not contain a chelating substance, but they do not substantially impede the effect as a rinsing agent.
  • the hydrating agent composition of iron or aluminum is not fine particles as much as possible because it is often fine particles.
  • the rinse agent composition of the present invention may contain alkaline earth metal ions other than magnesium, other water-soluble metal salts, or water-insoluble metal salts.
  • the rinse agent composition of the present invention is not limited to the type of glass to be polished.
  • the glass examples include aluminosilicate glass, soda lime glass, soda aluminosilicate glass, aluminoporosilicate glass, polosilicate glass, quartz glass, chain silicate glass, and glass ceramic such as crystallized glass.
  • the method of rinsing using the rinse agent composition of the present invention is not particularly limited.
  • the abrasive slurry supplied to the polishing machine in the polishing process is changed to the phosphor of the present invention. It can carry out by switching to a soot agent composition and supplying.
  • the processing pressure of the polishing machine during the rinse process with the rinse agent composition is lower than the processing pressure during the polishing process.
  • Rinsuka working pressure during ⁇ E is 30 g / cm 2 or more, 70 g / cm 2 or less. If the processing pressure is too high, the workpiece may be damaged. If it is too low, the workpiece tends to jump out of the carrier.
  • the rinsing time is preferably set to a time that allows the abrasive slurry to be almost completely removed. It is preferably 2 minutes or more, more preferably 5 minutes or more, and in the case of a larger processing machine, it is preferably 7 minutes or more.
  • the supply amount of the rinsing agent composition is not particularly limited as long as it is an amount that can remove the abrasive and the like, but it is approximately the same as the supply amount when the cyclic polishing of acid cerium is performed. It is preferable. Since the rinse agent composition of the present invention has a low solid content concentration and a small wastewater treatment load, even if it is used in a large amount in the same manner as the amount of water used in water rinsing, the processing cost does not increase.
  • the colloidal particles in the rinse agent composition of the present invention can be easily dissolved and removed with an acid.
  • the acid cleaning method which is a conventional method for removing acid-cerium-based abrasives, requires strict conditions to dissolve the acid-cerium, but the rinse agent composition of the present invention is mild. Cleaning can be performed under strong conditions, and the cleaning cost can be reduced.
  • An cerium oxide-based abrasive, water and a commercially available dispersant were mixed, and the abrasive was dispersed in water to prepare an abrasive slurry 1 having an abrasive concentration of 5%.
  • Magnesium chloride hexahydrate (manufactured by Ako Kasei) was dissolved in water to prepare a salty magnesium aqueous solution (solution A) having a concentration of 280 mmol ZL.
  • solution A a salty magnesium aqueous solution having a concentration of 280 mmol ZL.
  • a 25% aqueous sodium hydroxide solution and anhydrous sodium hydrogen carbonate (Asahi Glass) are dissolved in water, and a mixed aqueous solution of 420 mmol ZL sodium hydroxide and 140 mmol ZL sodium hydrogen carbonate (B solution) ) was prepared.
  • Rinse agent composition 1 was prepared by dissolving 100 ml of solution A in 19.8 L of pure water and gradually adding 100 ml of solution B with stirring.
  • First-stage polished aluminosilicate glass substrate (diameter 65 mm, thickness 0.64 mm) 25 sheets, 4-way type 9B type double-sided cap with suede pad (N0058: Kanebo Co., Ltd.)
  • Set on a grinder circulate and supply about 8L of slurry for polishing force 1 at 1.5LZ, processing pressure 90gZcm 2 , lower surface plate rotation speed 35 rotations Z; upper surface plate, workpiece revolution and ⁇ ⁇ Polishing calorie was performed with the rotation speed set to the standard setting value corresponding to the lower surface plate rotation speed of the processing machine.
  • the processing pressure is 70 gZcm 2 and the lower surface plate rotation speed is 25 rotation Z minutes; the upper surface plate, workpiece revolution and workpiece rotation speed correspond to the lower surface plate rotation speed of the processing machine Change each to the standard setting value, and stop circulating supply of polishing slurry 1 at the same time, and replace it with 7.5 L of rinsing agent composition at a supply rate of 1.5 LZ by lPass. Rinsing was performed for a minute.
  • the glass substrate After rinsing, the glass substrate is subjected to ultrasonic cleaning with an acidic cleaning agent, scrubbed with an aqueous surfactant solution, further washed with pure water, and finally spin-dried to prepare a glass substrate for evaluation. Obtained.
  • the processing machine uses a brush carrier to wash the pad for 2 minutes while supplying pure water at a supply volume of 3LZ, and is used for polishing and rinsing as the second use. It was.
  • the processing speed (first time) is the polishing speed of the first 25 substrates when the processing machine is used for the first time, that is, the processing speed (second time) is the processing speed of the processing machine. This is the polishing speed of the next 25 substrates when used for the second time.
  • the evaluation results are shown in Table 1.
  • the glass substrate for evaluation was measured for processing speed, arithmetic mean roughness (Ra) and adhesion by atomic force microscope (AFM), and edge shape by a stylus type shape measuring instrument (TencorP-12) by the following methods. I evaluated it.
  • the 10 ⁇ m square of the polished surface was observed with an atomic force microscope (AFM) to determine the arithmetic average roughness (Ra).
  • the processing speed ( ⁇ mZ min) was obtained by dividing the processing amount by the polishing time of 20 min.
  • Machining speed ( ⁇ mZ min) Machining amount m) / 20 (min)
  • the amount of processing was determined by measuring the amount of mass reduction of the glass substrate before and after processing and converting from the measured force of the amount of mass reduction using the following formula.
  • Machining amount m Mass reduction (g) X 133 m / g)
  • Ski jump C was defined as the state of warping upward, flat (F) for the straight state, and sagging (R) for the state of warping downward.
  • Example 1 A predetermined amount of the liquid B and the liquid B prepared in Example 1 was added to pure water to prepare rinse agent compositions 2 to 5 having the formulations shown in Table 1. The same polishing slurry as in Example 1 was used, and a processing test was conducted in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.
  • Example 2 According to the formulation shown in Table 2, an aqueous solution of magnesium chloride and sodium hydroxide was prepared to obtain rinse agent compositions 13-18. The same polishing slurry as in Example 1 was used, and a processing test was conducted in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 2.
  • Example 2 A processing test was conducted in the same manner as in Example 1 except that a mixture of 14 mmol ZL magnesium chloride and 14 mmol ZL aluminum nitrate (indicated as “Mg—Al” in Table 3) was used instead of rinse agent composition 1. Carried out. The evaluation results are shown in Table 3.
  • Example 3 A processing test was conducted in the same manner as in Example 1 except that a 21 mmol ZL aqueous solution of sodium hydroxide and sodium hydroxide (indicated as “NaO H” in Table 3) was used in place of the rinse agent composition 1. The evaluation results are shown in Table 3.
  • a polishing slurry 3 was prepared in the same manner as in Comparative Example 4 except that the amount of added salt of magnesium chloride and magnesium was changed to 0.25% (12 mmol ZL with respect to the water of the dispersion medium). Rinse with pure water was performed in the same manner as Comparative Example 1 except that this slurry 3 was used for polishing.
  • the evaluation results are
  • a polishing slurry 4 was prepared in the same manner as in Comparative Example 4 except that the amount of added salt of magnesium chloride and magnesium was changed to 0.5% (24 mmol ZL with respect to the water of the dispersion medium). Rinse with pure water was performed in the same manner as in Comparative Example 1 except that this slurry 4 was used for polishing. The evaluation results are shown in Table 3.
  • Example 3 A processing test was conducted in the same manner as in Example 1 except that 0.5% by mass of magnesium hydroxide suspension (indicated as “Mg” in Table 3) was used in place of the rinse agent composition 1. Carried out. The evaluation results are shown in Table 3.
  • the acidic aqueous solution of the water-soluble magnesium compound (Comparative Example 2) has a lower surface roughness Ra than that obtained by rinsing with pure water. .
  • the reduction of the processing speed (difference between the processing speed at the first use and the processing speed at the second use) became larger than in the example.
  • the surface roughness measured by AFM was slightly increased.
  • the polished surface observed by AFM showed streak-like polishing marks, resulting in inferior surface morphology of the workpiece compared to the examples.
  • polishing power was evaluated using a slurry for polishing power consisting of an acid-cerium-based abrasive and salt-magnesium, and then purified water was used. When the rinsing force was applied using, the adhesion improvement effect was not seen and the processing speed was reduced.
  • the glass substrates (Examples 1 to 19) obtained by applying the processing method of the present invention have a surface roughness Ra of 1.5 A or less, and the number of deposits is extremely low. You can see that It can also be seen that the rate of decrease in the processing speed after the second is low.
  • polishing materials adhering to the polishing process can be removed efficiently, and the load of the subsequent cleaning process can be reduced. And the overall cost of the glass substrate polishing process can be reduced.
  • a glass substrate having a polished surface with a small surface roughness can be easily obtained, which can contribute to improving the quality of the glass substrate.
  • the rinsing agent composition of the present invention since the rinsing agent composition of the present invention has almost no polishing action, it maintains the dimensional accuracy and end shape of the highly accurate polished surface produced by the polishing process, and adheres to abrasives and the like. Can only get rid of.
  • the rinse agent composition of the present invention when used, the squeaking noise “squeal” from the workpiece is greatly reduced as compared with water polishing.
  • the effect of reducing “squeal” is prominently exhibited in the rinse agent composition of a suspension containing colloidal particles. Furthermore, it is unclear whether it is due to the reduction of “squeal” here.
  • the amount of scratches on the glass substrate can be greatly reduced, which is extremely effective in improving the quality of the glass substrate, and has great industrial significance.

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Abstract

 本発明のガラス基板加工方法は、酸化セリウム等の研磨材でガラス基板を研磨加工する工程と、(1)水溶性マグネシウム化合物の水溶液、(2)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩及びアルカリ金属の炭酸水素塩からなる群より選ばれる少なくとも一つとの水溶液、又は(3)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩及びアルカリ金属の炭酸水素塩からなる群より選ばれる少なくとも一つとを水中で反応させてなるコロイド状粒子を含有する懸濁液からなるpHが7以上12以下のリンス剤組成物を供給してリンス加工する工程とを含む。本発明のガラス基板加工方法によって表面粗さが極めて小さいガラス基板を得ることができる。

Description

ガラス基板の加ェ方法及びガラス基板加ェ用リンス剤組成物 技術分野
[0001] 本発明は、酸化セリウム、コロイダルシリカ等の研磨材によって研磨されたガラス基 板の表面に付着した研磨材や研磨くずを効率的に除去し、研磨面の表面粗さを小さ くできるガラス基板の加工方法及びその方法に使用するリンス剤組成物に関する。 本願は、 2006年 4月 14曰に、 日本に出願された特願 2006— 111934号に基づき 優先権を主張し、その内容をここに援用する。
背景技術
[0002] ガラス研磨力卩ェには、酸化セリウム、酸ィ匕ジルコニウム、酸化鉄、コロイダルシリカ等 の研磨材が古くから使用されているが、現在では高い加工速度と高品位な研磨面が 得られることから、酸ィ匕セリウムを主成分とする研磨用組成物(以下、酸化セリウム系 研磨材)が主として用いられている。ガラス基板の研磨カ卩ェは、ウレタン系ノッド、スヱ ード系パッド等のパッドを張った定盤と、ワークとの間に研磨材のスラリーを流し、所 定の荷重をかけた上で相対運動を与えることにより実施される。通常、ガラス基板は、 このような研磨を多段階で行い、仕上げられる。
[0003] 酸ィ匕セリウム系研磨材は高い研磨加工速度が得られる力 ガラス表面に対する付 着性が高ぐ研磨材及び、ガラス屑等の研磨カスがガラス表面に残りやすぐ研磨カロ ェ後の洗浄工程に工夫がなされて 、る。
例えば、特許文献 1には、鏡面研磨後のディスク状ガラス基板をターンテーブル上 で水平面内で低速回転させガラス基板の上方カゝら純水を吐出してガラス基板をすす ぎ洗浄する方法が開示されている。しかし、水による洗浄だけでは十分に研磨材を除 去できない。
[0004] 特許文献 2には、 80°C〜90°Cのリン酸にガラス基板を浸漬してガラス基板に付着 した研磨材を除去する方法が開示され、さらにその後で加熱した硫酸と過酸ィ匕水素 水との混合物にガラス基板を浸漬してガラス基板に付着した金属あるいは有機物を 除去する方法が開示されている。また、特許文献 3には、フッ化水素酸と硫酸、硝酸 、リン酸等力 なる酸との混酸液に研磨後のガラス基板を浸漬し、超音波洗浄し、ガ ラス基板に付着残存した研磨粒子を除去する方法が開示されている。これら酸による 研磨粒子除去法は、ガラス表面に潜傷や洗浄斑を生じさせることがあった。
[0005] 研磨砥粒を除去するその他の方法として、特許文献 4段落番号 0017に開示されて いるように、水研磨(リンス研磨と言うこともある。)、テープ研磨、スクラブ研磨などの 機械的な作用によって研磨砲粒を除去する方法が知られて 、る。
水研磨は、研磨装置に供給していた研磨材スラリーを水(リンス剤ともいう)に切り替 えて研磨する方法である。しかし、水を用いたリンス研磨では酸ィ匕セリウム等の研磨 材の除去が完全ではないことがあった。また水研磨では「鳴き」と呼ばれる、ワーク付 近からの軋み音が発生することがある。
[0006] 一方、スクラブ洗浄時に洗浄液として固体粒子の懸濁液を使用する方法として、例 えば、特許文献 5に開示されるような、コロイダルシリカの懸濁液やアルカリ性水溶液 などを用いて、スポンジのような弾性発泡体パッドでガラス基板面を擦る方法がある。 同様に特許文献 6には、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、塩基性炭酸マグネ シゥム、リン酸マグネシウムなどのマグネシウムの塩基性塩を含む組成物で、酸化セリ ゥム、酸ィ匕ジルコニウム、酸化鉄、二酸ィ匕珪素などの研磨材により研磨されたガラス を研磨する方法が開示されている。しかし、この方法では研磨加工を施したものを再 研磨カ卩ェすることになるため、加工機の所要台数が増えるといった問題がある。また 、特許文献 6の例では、水酸ィ匕マグネシウムの粒子径が大きぐ研磨機内部で粒子 が沈降し、リンス剤として使用した際に酸ィ匕セリウム系研磨材に混入しやすいといつ た問題を抱えている。
[0007] 特許文献 7には、研磨材と、酸化性基を含むアルミニウム塩及び酸化性基を含むマ グネシゥム塩からなる研磨促進剤と、を含有する研磨用組成物が開示されている。こ の研磨用組成物は、酸化力のあるイオンや、アルミニウムイオンの加水分解による組 成物の酸性ィ匕作用等によって、金属やカーボンからなる、酸若しくは酸化剤によって 侵されやすい加工物に対する研磨促進剤として用いるものであり、ガラス基板に付着 した研磨粒子を除去するものではな 、。
また、特許文献 8には、酸ィ匕セリウムを主成分とする研磨材に塩ィ匕マグネシウムを含 有させてなるガラス研磨用研磨材が開示されている。この研磨材によって潜傷が少な いガラス基板を得ることができると特許文献 8は教示しているが、この研磨材は、ガラ ス基板に付着した研磨粒子を取り除くものではない。
特許文献 1:特開平 8 - 153344号公報
特許文献 2:特開平 9 - 227170号公報
特許文献 3 :特開 2000— 140778号公報
特許文献 4:特開 2002— 109727号公報
特許文献 5:特開 2000— 343390号公報
特許文献 6:特開平 11― 209745号公報
特許文献 7:特開平 9 - 100465号公報
特許文献 8:特開平 3 - 146585号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 本発明の目的は、酸ィ匕セリウム、コロイダルシリカ等の研磨材で研磨されたガラス基 板表面に付着した研磨材や研磨くずを効率的に除去し、これに続く洗浄工程の負荷 を低減することができるガラス基板の加工方法及びその方法に使用するリンス剤組成 物を提供すること、特に、ガラス製ノヽードディスク基板のリンス力卩ェに適したカ卩ェ方法 及びリンス剤組成物を提供することである。
課題を解決するための手段
[0009] 本発明者は上記目的を達成するためにリンス剤組成物を検討した結果、研磨加工 の終了間際又は終了後に水溶性マグネシウム化合物の水溶液;水溶性マグネシウム 化合物とアルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩及びアルカリ金属の炭酸 水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとの水溶液;又は水溶性マグネシウム 化合物とアルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩及びアルカリ金属の炭酸 水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとを水中で反応させてなるコロイド状の 粒子を含む懸濁液力もなる特定 pHのリンス剤組成物を用いることによって、ガラス表 面に付着した研磨材や研磨くずを効率的に除去低減でき、さらに研磨面の表面粗さ を著しく下げることができることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいてさらに 検討し完成したものである。
[0010] すなわち、本発明は、以下のとおりのものである。
〔1〕 ガラス基板を研磨加工する工程と、
pHが 7以上 12以下のリンス剤組成物であって、
(1)水溶性マグネシウム化合物の水溶液、
(2)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸ィ匕物、アルカリ金属の炭酸 塩及びアルカリ金属の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとの水溶液 、及び
(3)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸ィ匕物、アルカリ金属の炭酸 塩及びアルカリ金属の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとを水中で 反応させて得られるコロイド状粒子を含有する懸濁液
力もなる群より選ばれる一つの前記リンス剤組成物を供給してガラス基板をリンス加 ェする工程とを含むガラス基板の加工方法。
又、本発明は、以下のとおりのものであることが好ましい。
〔2〕 研磨加工する工程を、酸ィ匕セリウム研磨材又は酸ィ匕ケィ素研磨材若しくはこれ らの混合物を用いて行う前記〔1〕に記載のガラス基板の加工方法。
〔3〕 水溶性マグネシウム化合物力 塩化マグネシウム、硫酸マグネシウム、又は硝 酸マグネシウムである前記〔1〕又は〔2〕に記載のガラス基板の加工方法。
〔4〕 リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が ImmolZL〜: LmolZL であり、アルカリ金属水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、水溶性マグネシウム 化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)との比(YZX)が 0. 001以上 2以下であ る前記〔1〕〜〔3〕の 、ずれかに記載のガラス基板の加工方法。
[0011] 〔5〕 リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が ImmolZL〜: LmolZL であり、アルカリ金属水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、水溶性マグネシウム 化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)との比(YZX)が 0. 001以上 2以下であ り、さらにアルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩を含む前記〔1〕〜〔3〕のいずれ かに記載のガラス基板の加工方法。
〔6〕 リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が ImmolZL〜: LmolZL であり、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金 属水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸水素塩中の炭酸基 のモル量 Zと力 5XZ4≤Y≤3X/2、及び ΧΖ2≤Ζ≤3ΧΖ4 の関係を満たし、 それらを水中で反応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有してもよい液である前 記〔5〕に記載のガラス基板の加工方法。
〔7〕 リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が 7mmolZL〜: LmolZL であり、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金 属水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸水素塩中の炭酸基 の物質量 Z (mol)と力 Y=3XZ2、及び Ζ=ΧΖ2 の関係を満たし、それらを水 中で反応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有する前記〔6〕に記載のガラス基 板の加工方法。
〔8〕 リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が 150mmolZL〜: LmolZ Lであり、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ 金属水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸水素塩中の炭酸 基の物質量 Z (mol)と力 Y=5XZ4、及び Ζ=3ΧΖ4 の関係を満たし、それらを 水中で反応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有する前記〔6〕に記載のガラス 基板の加工方法。
〔9〕 リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が ImmolZL〜: LmolZL であり、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金 属水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の物 質量 Z' (mol)と力 XZ2≤Y≤X、及び ΧΖ2≤Ζ'≤3ΧΖ4 の関係を満たし、そ れらを水中で反応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有してもよい液である前記 [5]に記載のガラス基板の加工方法。
〔10〕 リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が 7mmolZL〜: LmolZ Lであり、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ 金属水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の 物質量 Z' (mol)と力 Y=X、及び Ζ' =Χ/2 の関係を満たし、それらを水中で反 応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有する前記〔9〕に記載のガラス基板の加 ェ方法。
〔11〕 リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が 150mmolZL〜: Lmol ZLであり、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アル力 リ金属水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の 物質量 Z' (mol)と力 Y=XZ2、及び Ζ' =3Χ/4 の関係を満たし、それらを水 中で反応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有する前記〔9〕に記載のガラス基 板の加工方法。
[0013] 又、本発明は以下のとおりのものである。
〔12〕 ρΗが 7以上 12以下のリンス剤組成物であって、
(1)水溶性マグネシウム化合物の水溶液、
(2)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸ィ匕物、アルカリ金属の炭酸 塩及び炭酸水素塩カゝらなる群より選ばれる少なくとも一つとの水溶液、及び
(3)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸ィ匕物、アルカリ金属の炭酸 塩及び炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとを水中で反応させてなる コロイド状の粒子を含む懸濁液
力もなる群より選ばれる一つのガラス基板加工用リンス剤組成物。
又、本発明は以下のとおりであることが好ましい。
〔13〕 水溶性マグネシウム化合物力 塩化マグネシウム、硫酸マグネシウム、又は硝 酸マグネシウムである前記〔12〕に記載のガラス基板加工用リンス剤組成物。
[0014] 〔14〕 組成物中の総マグネシウム濃度が ImmolZL〜: LmolZLであり、アルカリ金 属水酸化物中の水酸基の物質量 Y (mol)と、水溶性マグネシウム化合物中のマグネ シゥムの物質量 X (mol)との比(YZX)が 0. 001以上 2以下である前記〔12〕又は〔1 3〕に記載のガラス基板加工用リンス剤組成物。
〔15〕 組成物中の総マグネシウム濃度が lmmolZL〜lmolZLであり、アルカリ金 属水酸化物中の水酸基の物質量 Y (mol)と、水溶性マグネシウム化合物中のマグネ シゥムの物質量 X(mol)との比(YZX)が 0. 001以上 2以下であり、さらにアルカリ金 属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩を含む前記〔 12〕又は〔 13〕に記載のガラス基板カロ ェ用リンス剤組成物。 [0015] 〔16〕 組成物中の総マグネシウム濃度が lmmolZL〜lmolZLであり、水溶性マ グネシゥム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属水酸化物中の 水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸水素塩中の炭酸基の物質量 Z (mol) と力 5XZ4≤Y≤3XZ2、及び ΧΖ2≤Ζ≤3ΧΖ4 の関係を満たし、それらを水 中で反応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有してもよい液力 なる前記〔15〕 に記載のガラス基板加工用リンス剤組成物。
〔17〕 組成物中の総マグネシウム濃度が 7mmolZL〜lmolZLであり、水溶性マ グネシゥム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属水酸化物中の 水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸水素塩中の炭酸基の物質量 Z (mol) と力 Y=3XZ2、及び Ζ=ΧΖ2 の関係を満たし、それらを水中で反応させて得 られるコロイド状粒子をさらに含有する前記〔16〕に記載のガラス基板加工用リンス剤 組成物。
〔18〕 組成物中の総マグネシウム濃度が 150mmolZL〜lmolZLであり、水溶性 マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属水酸化物中 の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸水素塩中の炭酸基の物質量 Z(mol )と力 Y=5XZ4、及び Ζ = 3ΧΖ4 の関係を満たし、それらを水中で反応させて 得られるコロイド状粒子をさらに含有する前記〔16〕に記載のガラス基板加工用リンス 剤組成物。
[0016] 〔19〕 組成物中の総マグネシウム濃度が lmmolZL〜lmolZLであり、水溶性マ グネシゥム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属水酸化物中の 水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の物質量 Z' (mol)とが 、XZ2≤Y≤X、及び Χ/2≤Ζ'≤3Χ/4 の関係を満たすように配合し、それら を水中で反応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有してもよい液力 なる前記〔 15]に記載のガラス基板加工用リンス剤組成物。
〔20〕 組成物中の総マグネシウム濃度が 7mmolZL〜: LmolZLであり、水溶性マ グネシゥム化合物中のマグネシウムの物質量 X (mol)と、アルカリ金属水酸化物中の 水酸基の物質量 Y (mol)と、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の物質量 Z' (mol)とが 、Y=X、及び Ζ' =ΧΖ2 の関係を満たし、それらを水中で反応させて得られるコ ロイド状粒子をさらに含有する前記〔19〕に記載のガラス基板加工用リンス剤組成物
〔21〕 組成物中の総マグネシウム濃度が 150mmolZL〜lmolZLであり、水溶性 マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属水酸化物中 の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の物質量 Z' (mol)と 力 Y=XZ2、及び Ζ' =3ΧΖ4 の関係を満たすように配合し、それらを水中で反 応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有する前記〔19〕に記載のガラス基板カロ ェ用リンス剤組成物。
発明の効果
[0017] 本発明のガラス基板の加工方法を用いることにより、研磨加工によって付着した研 磨材ゃ研磨くずなどを効率的に除去することができ、その後に続く洗浄工程の負荷 を低減でき、ガラス基板の研磨処理全体のコストを低減できる。また、本発明の加工 方法を適用することによって、表面粗さが小さい研磨面を持ったガラス基板を容易に 得ることができ、ガラス基板の品質向上に寄与できる。
[0018] 本発明のリンス剤組成物は、研磨作用をほとんど有しないので、研磨カ卩ェによって できた高精度の研磨面の寸法精度や端部形状を維持したままで、研磨材などの付 着物だけを取り除くことができる。また、本発明のリンス剤組成物を用いると、ワークか らの軋み音「鳴き」が水研磨に比べ大幅に低減される。特に「鳴き」の低減効果は、コ ロイド状粒子を含む懸濁液カゝらなるリンス剤組成物に顕著に顕われる。さら〖ここの「鳴 き」の低減によるものか詳細は不明であるが、ガラス基板の傷つき量が大幅に低減で き、ガラス基板の品位向上にきわめて効果的である。
発明を実施するための最良の形態
[0019] 以下、本発明のガラス基板の加工方法、及びその方法に用いるリンス剤組成物を 詳細に説明する。
本発明のガラス基板の加工方法は、ガラス基板を研磨加工する工程と、ガラス基板 をリンスカロェする工程とを含む。
[0020] (ガラス基板を研磨加工する工程)
コンピュータのハードディスク等に用いられるガラス基板は、高い平滑性と、異物や 付着物が無いことが要求される。本発明の加工方法はこのような要求の厳しいハード ディスク用ガラス基板に用いるのが好適である。ハードディスク用ガラス基板の製造で は、通常、ラップ加工を施したガラス基板を二段階に分かれた研磨工程によって研磨 し、低い表面粗さの表面を有するガラス基板に加工する。そして、一般に、第一段目 の研磨工程では例えば硬質ウレタンパッドを用いて研磨が行われ、第二段目の研磨 工程 (仕上げ研磨工程とも!ヽぅ)では例えばスウェードパッドを用いて研磨が行われる
[0021] 研磨加工で用いられる研磨材は、特に制限されないが、酸ィ匕セリウム系研磨材又 は酸ィ匕ケィ素系研磨材若しくはこれらの混合物が好ましぐ特に酸ィ匕セリウム系研磨 材が好ましい。
本発明の加工方法では、後述のリンス加工工程を、第一段目の研磨加工終了間際 又は終了後に行ってもよいが、第二段目の研磨加工終了間際又は終了後に行う方 1S 本発明の効果が顕著に現れ好ましい。
[0022] (ガラス基板をリンス加工する工程)
リンス加工工程で用いる本発明のリンス剤組成物は、 (1)水溶性マグネシウム化合 物の水溶液、(2)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ 金属の炭酸塩及びアルカリ金属の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つ との水溶液、又は(3)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸ィ匕物、アル カリ金属の炭酸塩及びアルカリ金属の炭酸水素塩からなる群より選ばれる少なくとも 一つとを水中で反応させてなるコロイド状粒子を含有する懸濁液であり、 pHが 7以上 12以下のものである。
[0023] (1)水溶性マグネシウム化合物の水溶液力もなる pHが 7以上 12以下のリンス剤組成 物:
水溶性マグネシウム化合物の例としては、硫酸マグネシウム、硝酸マグネシウム、塩 化マグネシウム等のマグネシウム塩が挙げられる。これらのうち、排水処理の負荷の 観点から塩ィ匕マグネシウム又は硫酸マグネシウムが好ましぐさらに水への溶解性や 輸送物流コストの観点を加味すると、塩ィ匕マグネシウムが最も好ましい。水溶性マグ ネシゥム化合物の濃度 (組成物中の総マグネシウム濃度)は ImmolZL〜: LmolZL であることが好ま 、。濃度が低すぎると純水と同等の洗浄結果が得られるのみであ り、本発明の効果が低下傾向になる。また、濃度が高すぎると、研磨材として使用し た酸ィ匕セリウムが凝集しやすくなり、パッドに残留する酸ィ匕セリウム粒子を取り除き難 くなる傾向になる。
[0024] (2)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩 及びアルカリ金属の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとの水溶液か らなる pHが 7以上 12以下のリンス剤組成物:
アルカリ金属の水酸ィ匕物としては水酸ィ匕ナトリウム、水酸ィ匕カリウムなどが挙げられ る。
水溶性マグネシウム化合物とアルカリ金属の水酸ィ匕物とは、アルカリ金属水酸ィ匕物 中の水酸基の物質量 Y(mol)と、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物 質量 X(mol)との比 (YZX)が 0. 001以上 2以下となるように配合される。
[0025] アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム; 炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウムなどが挙げられる。これらは単独で又は 2種以 上を組み合わせて用いることができる。水溶性マグネシウム化合物の濃度 (組成物中 の総マグネシウム濃度)は lmmolZL〜lmolZLであることが好ましい。アルカリ金 属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩の量は特に限定されない。水溶性マグネシウム化合 物と、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩及びアルカリ金属の炭酸水素 塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとの水溶液(2)を用いると、前記の水溶性マ グネシゥム化合物の水溶液(1)に比べて、表面粗さの小さい研磨面を有するガラス 基板が得られやすい。
[0026] (3)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩 及びアルカリ金属の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとを水中で反 応させてなるコロイド状粒子を含有する懸濁液力もなる pH7以上 12以下のリンス剤 組成物:
水溶性マグネシウム化合物の水溶液に添加するアルカリ金属の水酸ィ匕物中の水酸 基の物質量と、アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩中の炭酸基の物質量との 比率によっては、難水溶性のマグネシウム化合物等の固体粒子が析出する。 生成する難水溶性のマグネシウム化合物はフロック状に柔ら力べ凝集する、コロイド 状の粒子である。ここでいうコロイド状とは化学大辞典 5縮刷版の 37頁に記載されて V、る水酸ィ匕マグネシウムの表現に準じて 、る。このコロイド状の粒子を含む懸濁液(3 )を用いると前記の水溶液(1)又は(2)に比べ、表面粗さの小さい研磨面を有するガ ラス基板が得られやすい。
水酸ィ匕マグネシウム粉末や塩基性炭酸マグネシウム粉末 (飽和溶解度以上の量) を水に懸濁させてもコロイド状の粒子を含む懸濁液とは成らない。すなわち、粉末を 懸濁しただけのものは、粒子がフロック状ではなく固く沈殿し、場合によっては砂状の 沈殿物となることもある。本発明のリンス剤組成物はこのように従来のものとその形態 が異なる。
[0027] 本発明のリンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が lmmolZL〜lmo
1ZLであることが好ま 、。総マグネシウム濃度が低すぎると本発明の効果が低下傾 向になる。逆に総マグネシウム濃度が高すぎると、研磨材として使用した酸ィ匕セリウム ゃコロダルシリカに混入した際に凝集が発生しやすくなり、パッドに残留する酸ィ匕セリ ゥム粒子ゃコロイダルシリカ粒子を取り除き難くなる傾向になる。
[0028] 本発明のリンス剤組成物は中性カゝらアルカリ性であることでパッド上に残った研磨 材粒子の除去が促進される。特に酸ィ匕セリウムの場合中性カゝらアルカリ性で使用され るため、研磨力卩ェとリンス力卩ェを交互に繰り返す本発明の加工法においては研磨カロ ェ用組成物とリンス剤組成物の pHはできる限り近いことが好ましい。具体的には、 p H7以上 12以下が好ましぐ pH9以上 11. 5以下が好ましい。 pH7未満では、研磨材 の除去能が低下傾向になる。 pHl 2を超えるとスジ状の研磨痕がリンスカ卩ェ時に生じ やすい傾向になる。
pHの調整は前記のアルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩及びアルカリ 金属の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つ等の無機塩基や、アンモ- ァ、ァミン等の有機塩基で行うことができる。これらのうち無機塩基が好ましい。
[0029] 本発明のリンス剤組成物は、市販の水溶性マグネシウム化合物を使用できるが、巿 販の水溶性マグネシウム化合物は pHの緩衝作用のある不純物等の影響で中性を 示すこともあるが、鉱酸のマグネシウム塩は pHの緩衝作用に乏しぐ水溶性マグネシ ゥム化合物を溶解する水に含まれるイオンの影響や、空気中の炭酸ガス等の影響に より PHが不安定になりやすいため、水酸ィ匕アルカリ等の添カ卩による pHの調整を行う ことが好ましい。
[0030] アルカリ金属水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と水溶性マグネシウム化合物 中のマグネシウムの物質量 X(mol)との比(YZX)力 0. 001以上 2以下となる範囲 であることが好まし 、。より好ましくは組成物中の総マグネシウム濃度が lOmmolZL 以上であり、且つ YZXが 0. 5以上 2以下である。この範囲に設定することでコロイド 状の難水溶性マグネシウム化合物が析出し、リンス効果をさらに高くすることができる 。さらに好ましくは組成物中の総マグネシウム濃度が lOmmolZL以上であり且つ Y ZXが 0. 5以上 1. 5以下である。組成物中のマグネシウム全てを水酸ィ匕物にするに 足る量以下の水酸ィ匕物を添加することによって、組成物中に水溶性マグネシウム化 合物を適量存在させ、リンス効果を高めることができる。アルカリ金属水酸化物が少 なすぎると pHを調節する効果が小さぐリンス剤として安定した性能を得られない。ァ ルカリ金属水酸ィ匕物が多すぎると pHが高くなりすぎる結果、リンス加工時にガラスを 侵してしま 、、ガラス表面上にスジ状の研磨痕が発生することがある。
[0031] アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩をさらに添加することは、炭酸イオンの 緩衝作用によりリンス剤組成物の pHを安定ィ匕させる効果があり好ま 、。 pHが安定 ィ匕されるとリンス効果が安定し、ガラス基板に付着した研磨材等の除去が促進される 。また、アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩を添加することで、水酸化物単独 の場合よりもイオン濃度を高くすることができ、研磨材粒子やガラス基板表面に対す るイオンの吸着作用が高まり、除去された研磨材等の再付着を防止し、リンス効果を 高めると考えられる。さらに、水酸ィ匕物単独で用いる場合と比較して、水酸化物と炭 酸塩を混合した水溶液の pHは水溶性アルカリ単独の水溶液よりやや低くなり、作業 性に優れて 、る点でも好まし 、。
[0032] マグネシウム化合物とアルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩の配合比率を調 節すること〖こよって、リンス剤組成物中の固相の析出量および特性を調整することが 可能である。本発明の好適なリンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が 1 mmolZL〜lmolZLで、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X( mol)と、アルカリ金属水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸 水素塩中の炭酸基の物質量 Z (mol)と力 5XZ4≤Y≤3XZ2、及び ΧΖ2≤Ζ≤ 3Χ/4 の関係を満たすように配合することが好ま Uヽ。
より具体的には、 Υ=3ΧΖ2、及び Ζ=ΧΖ2の関係を満たすように配合することに より、糸且成物中の総マグネシウム濃度が 7mmolZL〜 ImolZLでコロイド状粒子を 生成したリンス剤組成物を得ることができる。
また、 Y=5XZ4、及び Ζ = 3ΧΖ4の関係を満たすように配合して得られる組成物 は糸且成物中の総マグネシウム濃度が 150mmolZL〜 ImolZLで固体粒子を生成 する。この組成で得られる固体粒子は純水で希釈すると容易に溶解するため、リンス 加工液として好適に用いられるほカゝ、スクラブ洗浄工程に適している。
[0033] アルカリ金属の炭酸水素塩の代わりに炭酸塩を使用する場合には、組成物中の総 マグネシウム濃度が lmmolZL〜 ImolZLで、水溶性マグネシウム化合物中のマグ ネシゥムの物質量 X (mol)と、アルカリ金属水酸化物中の水酸基の物質量 Y (mol)と 、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の物質量 Z' (mol)と力 XZ2≤ Y≤X、及び X /2≤Ζ'≤ 3Χ/4 の関係を満たすように配合することが好ま ヽ。
より具体的には、 Υ=Χ、及び Ζ' =ΧΖ2 の関係を満たすように配合して得られる 糸且成物は、糸且成物中の総マグネシウム濃度が 7mmolZL〜lmolZLでコロイド状粒 子を生成したリンス剤組成物を得ることができる。
また、 Y=XZ2、及び Ζ' =3ΧΖ4 の関係を満たすように配合して得られる組成 物は組成物中の総マグネシウム濃度が 150mmolZL〜lmolZLで固体粒子を生 成する。この組成で得られる固体粒子は純水で希釈すると容易に溶解するため、リン スカロ工液として好適に用いられるほカゝ、スクラブ洗浄工程に適している。
[0034] 水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩及 びアルカリ金属の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとの反応によつ て形成されるコロイド状粒子の濃度は、酸ィ匕物質量に換算して 0. 01質量%〜2質量 %が好ましぐ 0. 05質量%〜2質量%がより好ましぐ 0. 1質量%〜2質量%が特に 好ましい。ここで言う酸ィ匕物換算濃度とは、生成したコロイド状粒子を、定量ろ紙によ るろ過法で回収し、質量既知のアルミナ坩堝で焼成して得た酸ィヒ物の質量から求め た濃度である。
[0035] コロイド状粒子を含まな ヽリンス剤組成物(1)又はリンス剤組成物(2)でも十分なリ ンス効果と表面粗さ Raの低減効果が認められるが、コロイド状粒子を含んだリンス剤 組成物(3)の方力 Sリンス効果が大きい。コロイド状粒子の量が多くなると粘度が上昇し 、研磨機への供給が難しくなるのでコロイド状粒子の量は 2質量%以下が好ましい。
[0036] 本発明のリンス剤組成物は、その調製法によって特に限定されない。例えば、低濃 度の水溶性マグネシウム化合物水溶液を調製し、これにアルカリ金属の水酸ィ匕物、 アルカリ金属の炭酸塩及びアルカリ金属の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なく とも一つの水溶液を添加して微粒子を析出させて、コロイドを形成することによって得 ることができる。高濃度の水溶性マグネシウム化合物水溶液と、高濃度のアルカリ金 属水酸化物水溶液又はアルカリ金属水酸化物とアルカリ金属炭酸塩若しくは炭酸水 素塩の混合物水溶液とを混合すると、極端な粘度上昇を引き起こすため好ましくない 。好適には所望とする濃度の塩ィ匕マグネシウム水溶液を調製し、それにアルカリ金属 水酸化物、又はアルカリ金属水酸化物とアルカリ金属炭酸塩若しくは炭酸水素塩の 混合物水溶液をゆっくり添加混合することが好まし ヽ。水溶性マグネシウム化合物の 水溶液にアルカリ金属水酸ィ匕物の水溶液だけを添加する場合に比較して、水溶性 マグネシウム化合物の水溶液にアルカリ金属水酸ィ匕物とアルカリ金属の炭酸塩若し くは炭酸塩の混合物を添加する方が生成したコロイド状粒子がダマ状に固まりにくく 好ましい。
[0037] リンス剤組成物に異物が混入することを防ぐために、水溶性マグネシウム化合物水 溶液や、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩及びアルカリ金属の炭酸 水素塩力もなる群より選ばれる少なくとも一つの水溶液を、高精度のフィルタ一等で ろ過し異物を除去し、その後、両水溶液を混合しコロイド状粒子を生成させるのが好 ましい。
[0038] 本発明のコロイド粒子を含有する懸濁液カゝらなるリンス剤組成物は、リンス力卩ェに使 用する現場で調製することが好ましい。コロイド粒子を生成させた後、長期間保管し たり、輸送したりすると、コロイド粒子が沈降し、この沈降物を再分散し懸濁液に戻す ことが困難な場合がある力 である。 従って、本発明のリンス剤組成物の輸送又は保管は、高濃度の水溶性マグネシゥ ム化合物の水溶液と、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩及びアルカリ金属 の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つの水溶液とに分けて行うことが 好ましい。また、低温度で析出しない程度の高濃度の水溶液とすることによって、輸 送や保管コストを低減できる。
[0039] 本発明のリンス剤組成物はそのままでも十分なリンス効果を得ることができるが、さ らに付着除去性を向上させる目的や、パッド目詰まり防止、ロールオフ改善等の効果 を目的として、ポリアクリル酸やその塩、アクリル酸 マレイン酸共重合体およびその 塩、カルボン酸ースルホン酸系共重合体、ナフタレンスルホン酸—ホルムアルデヒド 縮合物のような芳香族スルホン酸塩およびその塩、カルボキシメチルセルロースナト リウム、ポリビュルアルコール、ヒドロキシプロピルセルロース等の水溶性高分子を所 望により混合してもよい。
[0040] また、エチレンジァミン四酢酸、 1, 1, 1—ヒドロキシェチリデンジホスホン酸等のキ レート作用のある物質や、蓚酸、蟻酸、酢酸等の有機酸又はその塩を所望により適 宜混合することもできる。
[0041] 本発明のリンス剤組成物は、不純物レベルのアルミニウム、鉄、珪素等の金属元素 を含有しても力まわない。それらの不純物元素は、キレート作用のある物質を含有し ない場合は水酸化物、酸化物の形態で存在することが考えられるが、実質的にリンス 剤としての効果を妨げない。しかし、鉄、アルミニウムの水酸ィ匕物は微粒子であること が多ぐリンス剤組成物としては極力含有しないことが好ましい。また、本発明のリンス 剤組成物は、マグネシウム以外のアルカリ土類金属イオン、その他の水溶性金属塩 又は非水溶性金属塩を含有して ヽても力まわな!/、。
[0042] 本発明のリンス剤組成物は、ガラス研磨加工対象となるガラスの種類を問わない。
ガラスとしては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ソーダアルミノシリケート ガラス、アルミノポロシリケートガラス、ポロシリケートガラス、石英ガラス、チェーンシリ ケートガラス又は、結晶化ガラス等のガラスセラミックなどが挙げられる。
[0043] 本発明のリンス剤組成物を用いてリンス加工する方法は特に制限されな ヽ。例えば 、研磨加工工程において研磨加工機に供給していた研磨材スラリーを本発明のリン ス剤組成物に切り替えて供給することによって行うことができる。リンス剤組成物によ るリンスカ卩ェ工程時の研磨カ卩工機による加工圧力を、研磨加工工程時の加工圧力よ りも低くすることが好ましい。リンスカ卩ェ時の加工圧力は 30g/cm2以上、 70g/cm2 以下が望ましい。加工圧力が高すぎると、被加工物を破損する恐れがある。低すぎる 場合は被加工物がキャリアから飛び出す現象が発生しやすくなる。リンス加工の時間 は研磨材スラリーがほぼ完全に除去されるだけの時間とすることが好ましい。好ましく は 2分以上、より好ましくは 5分以上、さらに大型の加工機の場合は 7分以上行うこと が好ましい。
リンス剤組成物の供給量は、研磨材等を除去することができる量であれば、特に制 限されないが、酸ィ匕セリウムの循環研磨を実施しているときの供給量と同程度とする ことが好ましい。本発明のリンス剤組成物は固形分濃度が低ぐ排水処理の負荷が 小さいので、水リンスカ卩ェ時に使用する水量と同様に多量に使用しても加工コストが 高くなることがない。
[0044] また本発明のリンス剤組成物中のコロイド状粒子は酸によって容易に溶解除去する ことができる。酸ィ匕セリウム系研磨材を除去する従来法である酸洗浄法では酸ィ匕セリ ゥムを溶解させるために厳し 、条件にしなければならな 、が、本発明のリンス剤組成 物では穏ゃ力な条件で洗浄することができ、洗浄コストを低くすることができる。
実施例
[0045] 次に実施例を示し、比較例と対比して、本発明を更に具体的に説明するが、本発 明は下記の実施例に制限されるものではない。また、実施例の記述で、部、%および 比率は、特に記載のない限り質量基準である。
[0046] 〔実施例 1〕
(研磨加工用スラリーの調製)
酸ィ匕セリウム系研磨材と水と市販の分散剤とを混合し、研磨材を水に分散させ、研 磨材濃度 5%の研磨加工用スラリー 1を調製した。
[0047] (リンス剤組成物の調製)
塩化マグネシウム 6水和物(赤穂化成製)を水に溶解し、濃度 280mmolZLの塩ィ匕 マグネシウム水溶液 (A液)を調製した。 一方、 25%水酸化ナトリウム水溶液と、炭酸水素ナトリウム無水物 (旭硝子製)とを 水に溶解し、濃度 420mmolZLの水酸ィ匕ナトリウムと、濃度 140mmolZLの炭酸水 素ナトリウムとの混合水溶液 (B液)を調製した。
純水 19. 8Lに A液 lOOmLを溶解し、それに B液 100mlを攪拌しながら徐々に添 カロして、リンス剤組成物 1を調製した。
[0048] (研磨加工)
一段目の研磨カ卩ェされたアルミノシリケート系ガラス基板 (直径 65mm、厚さ 0. 64 mm) 25枚を、スウェードパッド(N0058:カネボー株式会社製)を備えた 4ウェイタイ プの 9B型両面カ卩工機にセットし、研磨力卩ェ用スラリー 1約 8Lを 1. 5LZ分で循環供 給し、加工圧力 90gZcm2、下定盤回転数 35回転 Z分;上定盤、ワーク公転及びヮ →自転回転数を該加工機の下定盤回転数に対応する標準設定値にして、研磨カロ ェを行った。
前記研磨加工開始から 20分経過時に、加工圧力を 70gZcm2に、下定盤回転数 を 25回転 Z分に;上定盤、ワーク公転及びワーク自転数を該加工機の下定盤回転 数に対応する標準設定値にそれぞれ変更し、同時に研磨加工用スラリー 1の循環供 給を止め、それに代えてリンス剤組成物 7. 5Lを 1. 5LZ分の供給速度で掛け捨て( lPass)で供給し、 5分間、リンス加工を行った。
[0049] リンス加工終了後、ガラス基板を酸性洗浄剤を用いて超音波洗浄し、界面活性剤 水溶液でスクラブ洗浄し、さらに純水洗浄を行い、最後スピン乾燥して、評価用ガラ ス基板を得た。
加工機は、リンス加工終了後、ブラシキャリアを使用して、 3LZ分の供給量で純水 を供給しながら 2分間のパッド洗浄を行い、 2回目の使用として研磨加工及びリンス加 ェに用いられた。なお、本発明において、加工速度(一回目)は、加工機を一回目に 使用した時、即ち、最初の 25枚の基板の研磨加工速度であり、加工速度(二回目)は 、加工機を二回目に使用した時、即ち、次の 25枚の基板の研磨加工速度である。評 価結果を表 1に示した。
[0050] [表 1] 表 1
Figure imgf000019_0001
前記評価用ガラス基板を用いて評価を行った。結果を表 1に した。
評価用ガラス基板は下記の方法により加工速度、原子間力顕微鏡 (AFM)による 算術平均粗さ (Ra)および付着性、触針式形状測定器 (TencorP- 12)による端部 形状の測定を行 ヽ評価した。
(算術平均粗さ Ra)
原子間力顕微鏡 (AFM)で研磨面の 10 μ m四方を観察し、算術平均粗さ(Ra)を 求めた。
(加工速度)
加工量を研磨加工時間 20分で除算することにより加工速度( β mZ分)を求めた。
加工速度( μ mZ分) =加工量 m) /20 (分)
加工量は、加工前後のガラス基板の質量減少量を測定し、質量減少量の測定値力 ら次式で換算して求めた。
加工量 m) =質量減少 (g) X 133 m/g)
(付着性) 原子間力顕微鏡 (AFM)で研磨面の 10 μ m四方を観察し、視野内にある突起物 の数を数え、 1視野あたりの本数カ^〜 1本のものを A、同 2〜4本のものを B、 5〜10 本のものを C、 11本以上のものを Dとして評価した。
(端部形状)
基板端部から 2mn!〜 3mmの 2箇所で平行を取り、基板端部から 0. 5mmの場所と 、基板端部から 2. 5mmの場所の形状を、測定長 5mmで、触針式形状測定器 (Ten corP— 12)を使用して測定した。上に反った状態をスキージャンプ C 、まっすぐな 状態をフラット (F)、下に反った状態をダレ (R)と定義し、評価した。
(加工機内の堆積状態の観察)
加工機内の堆積物の有無を目視により観察した。
[0052] 〔実施例 2〜5〕
実施例 1で調製した Α液、 B液を純水に所定量カ卩え、表 1に示す処方のリンス剤組 成物 2〜5を調製した。研磨加工用スラリーは実施例 1と同じものを使用し、実施例 1 と同様に加工試験を実施した。評価結果を表 1に示した。
[0053] 〔実施例 6〕
硫酸マグネシウム無水塩(関東ィ匕学製) 33. 8gを水に溶解し、全量を 19Lとした。こ の水溶液に実施例 1で調製した B液 1Lを混合し、リンス剤組成物 6を調製した。研磨 加工用スラリーは実施例 1と同じものを使用し、実施例 1と同様に加工試験を実施し た。評価結果を表 1に示した。
[0054] 〔実施例 7〕
硝酸マグネシウム 6水和物(和光純薬製) 71. 91gを水に溶解し、全量を 19Lとした 。この水溶液に実施例 1で調製した B液 1Lを混合し、リンス剤組成物 7を調製した。 研磨加工用スラリーは実施例 1と同じものを使用し、実施例 1と同様に加工試験を実 施した。評価結果を表 1に示した。
[0055] 〔実施例 8〜12〕
表 1及び表 2に示す処方に従って塩ィ匕マグネシウム、水酸ィ匕ナトリウム及び炭酸水 素ナトリウムの水溶液を調製し、リンス剤組成物 8〜 12を得た。研磨加工用スラリーは 実施例 1と同じものを使用し、実施例 1と同様に加工試験を実施した。評価結果を表 1及び表 2に示した。
[0056] 〔実施例 13〜18〕
表 2に示す処方に従って塩ィ匕マグネシウム、及び水酸ィ匕ナトリウムの水溶液を調製 し、リンス剤組成物 13〜18を得た。研磨加工用スラリーは実施例 1と同じものを使用 し、実施例 1と同様に加工試験を実施した。評価結果を表 2に示した。
[0057] 〔実施例 19〕
表 2に示す処方に従って塩ィ匕マグネシウム水溶液を調製し、リンス剤組成物 19を得 た。研磨加工用スラリーは実施例 1と同じものを使用し、実施例 1と同様に加工試験 を実施した。評価結果を表 2に示した。
[0058] [表 2]
表 2
Figure imgf000021_0001
[0059] 〔比較例 1〕
リンス剤組成物 1に代えて純水を使用した以外は実施例 1と同様の条件で加ェ試 験を実施した。評価結果を表 3に示した。
[0060] 〔比較例 2〕 リンス剤組成物 1に代えて 14mmolZLの塩化マグネシウムと 14mmolZLの硝酸 アルミニウムの混合液 (表 3中、「Mg— Al」と表記した。)を使用した以外は実施例 1と 同様にして加工試験を実施した。評価結果を表 3に示した。
[0061] 〔比較例 3〕
リンス剤組成物 1に代えて 21mmolZLの水酸ィ匕ナトリウム水溶液 (表 3中、「NaO H」と表記した。)を使用した以外は実施例 1と同様にして加工試験を実施した。評価 結果を表 3に示した。
[0062] 〔比較例 4〕
酸ィ匕セリウム系研磨材と水と市販の分散剤とを混合し、研磨材を水に分散させ、さら に塩化マグネシウム 6水和物 0. 025% (分散媒の水に対して 1. 2mmolZL)を添カロ して研磨材濃度 5%の研磨加工用スラリー 2を調製した。このスラリー 2を用いて研磨 加工した以外は比較例 1と同様に純水によるリンス加工を行った。評価結果を表 3に 示した。
[0063] 〔比較例 5〕
塩ィ匕マグネシウムの添力卩量を 0. 25% (分散媒の水に対して 12mmolZL)に変え た他は比較例 4と同様にして研磨加工用スラリー 3を調製した。このスラリー 3を用い て研磨加工した以外は比較例 1と同様に純水によるリンス加工を行った。評価結果を に した。
[0064] 〔比較例 6〕
塩ィ匕マグネシウムの添力卩量を 0. 5% (分散媒の水に対して 24mmolZL)に変えた 他は比較例 4と同様にして研磨加工用スラリー 4を調製した。このスラリー 4を用いて 研磨加工した以外は比較例 1と同様に純水によるリンス加工を行った。評価結果を表 3に示した。
[0065] 〔比較例 7〕
リンス剤組成物 1に代えて 0. 5質量%のコロイダルシリカ(表 3中、「SiO」と表記し
2 た。)を使用した以外は実施例 1と同様にして加工試験を実施した。評価結果を表 3 に示した。
[0066] 〔比較例 8〕 水酸ィ匕マグネシウム粒子と水と市販の分散剤とを混合し、水酸ィ匕マグネシウム粒子 を水に懸濁させ、水酸ィ匕マグネシウム粒子を 5%含有する研磨加工用スラリー5を調 製した。このスラリー 5を用いて研磨加工しただけで、リンス力卩ェを行わな力つた。評 価結果を表 3に示した。
[0067] 〔比較例 9〕
リンス剤組成物 1に代えて 0. 5質量%の水酸ィ匕マグネシウム懸濁液 (表 3中、「Mg」 と表記した。)を使用した以外は実施例 1と同様にして加工試験を実施した。評価結 果を表 3に示した。
[0068] [表 3]
表 3
Figure imgf000023_0001
[0069] 比較例 1に示すように純水でリンス加工してもガラス基板の付着物を減らすことがで きず、表面粗さ Raも 2. 5A以上となっている。
また、水溶性マグネシウム化合物の酸性水溶液 (比較例 2)では表面粗さ Raが純水 でリンスカ卩ェしたものより、低くなつているが、付着物の除去効果が弱いことがわかる 。また、加工速度の低下(一回目使用時の加工速度と二回目使用時の加工速度の 差)が実施例より大きくなつた。スラリーを観察すると、やや凝集しており、酸化セリウ ム系研磨材に微量混合するだけでも凝集の発生源になってしまうことが分力つた。 比較例 3として、水酸ィ匕ナトリウム水溶液をリンス剤として使用した場合では、付着の 改善は見られるものの、 AFMで測定した表面粗さがやや高めになるという結果にな つた。また、数字には現われてこないものの、 AFMで観察された研磨面はスジ状の 研磨痕が見られ、実施例と比較して加工物表面の形態が劣る結果となった。
[0070] 比較例 4〜比較例 6に示すように酸ィ匕セリウム系研磨材と塩ィ匕マグネシウムとからな る研磨力卩ェ用スラリーを用いて研磨力卩ェを行い、その後、純水を用いてリンス力卩ェを 行った場合では、付着改善の効果は見られず、加工速度の低下が見られた。
また、コロイダルシリカをリンス剤として用いた比較例 7では、付着性と表面粗さに対 する改善効果が見られな力つた。
また、比較例 8では、水酸ィ匕マグネシウム粉末を水に懸濁させたスラリーで研磨カロ ェを行ったところ、非常に低い Raと付着に対する効果が見られたものの、加工速度 が極めて低いことがわかる。このスラリーは 2段目の研磨カ卩ェとして酸ィ匕セリウムを用 いてスエードパッドによる加工を実施した力卩ェ物を 3段目の加工として行った場合は 表面欠陥の少ない研磨面が得られたものの、ウレタンパッドでの 1段目の加工後の基 板では加工速度が遅すぎて 1段目の加工の欠陥がとりきれず表面粗さ Raが下がらな かった。
比較例 9として、水酸ィ匕マグネシウム粉末の懸濁液をリンス力卩ェに適用した力 カロ 工機内に堆積物が生じ、堆積物を除去しないと研磨加工を継続するのが難しくなつ た。
[0071] これらに対して、本発明の加工方法を適用して得られたガラス基板 (実施例 1〜19 )は表面粗さ Raがいずれも 1. 5A以下であり、付着物の数の著しく低くなつているこ とが判る。また加工速度の 2回目以降の低下率が低いこともわかる。
産業上の利用可能性
[0072] 本発明のガラス基板の加工方法を用いることにより、研磨加工によって付着した研 磨材ゃ研磨くずなどを効率的に除去することができ、その後に続く洗浄工程の負荷 を低減でき、ガラス基板の研磨処理全体のコストを低減できる。また、本発明の加工 方法を適用することによって、表面粗さが小さい研磨面を持ったガラス基板を容易に 得ることができ、ガラス基板の品質向上に寄与できる。
又、本発明のリンス剤組成物は、研磨作用をほとんど有しないので、研磨加工によ つてできた高精度の研磨面の寸法精度や端部形状を維持したままで、研磨材などの 付着物だけを取り除くことができる。また、本発明のリンス剤組成物を用いると、ワーク からの軋み音「鳴き」が水研磨に比べ大幅に低減される。特に「鳴き」の低減効果は、 コロイド状粒子を含む懸濁液のリンス剤組成物に顕著に顕われる。さら〖ここの「鳴き」 の低減によるものか詳細は不明である力 ガラス基板の傷つき量が大幅に低減でき、 ガラス基板の品位向上にきわめて効果的であり、産業上大きな意義を有する。

Claims

請求の範囲 [1] ガラス基板を研磨加工する工程と、 pHが 7以上 12以下のリンス剤組成物であって、
(1)水溶性マグネシウム化合物の水溶液、
(2)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸ィ匕物、アルカリ金属の炭酸 塩及びアルカリ金属の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとの水溶液 、及び
(3)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸ィ匕物、アルカリ金属の炭酸 塩及びアルカリ金属の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとを水中で 反応させて得られるコロイド状粒子を含有する懸濁液
力もなる群より選ばれる一つの前記リンス剤組成物を供給してガラス基板をリンスカロ ェする工程とを含むガラス基板の加工方法。
[2] 研磨加工する工程を、酸ィ匕セリウム研磨材又は酸ィ匕ケィ素研磨材若しくはこれらの 混合物を用いて行う請求項 1に記載のガラス基板の加工方法。
[3] 水溶性マグネシウム化合物力 塩化マグネシウム、硫酸マグネシウム、又は硝酸マ グネシゥムである請求項 1に記載のガラス基板の加工方法。
[4] リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が ImmolZL〜: LmolZLであ り、アルカリ金属水酸ィ匕物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、水溶性マグネシウム化合 物中のマグネシウムの物質量 X(mol)との比(YZX)が 0. 001以上 2以下である請 求項 1に記載のガラス基板の加工方法。
[5] リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が ImmolZL〜: LmolZLであ り、アルカリ金属水酸ィ匕物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、水溶性マグネシウム化合 物中のマグネシウムの物質量 X(mol)との比(YZX)が 0. 001以上 2以下であり、さ らにアルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩を含む請求項 1に記載のガラス基板 の加工方法。
[6] リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が ImmolZL〜: LmolZLであ り、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属 水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸水素塩中の炭酸基の 物質量 Z (mol)と力 5XZ4≤Y≤3XZ2、及び ΧΖ2≤Ζ≤3ΧΖ4 の関係を満 し、それらを水中で反応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有してもよ 、液であ る請求項 5に記載のガラス基板の加工方法。
[7] リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が 7mmolZL〜: LmolZLであ り、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属 水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸水素塩中の炭酸基の 物質量 Z (mol)と力 Y=3XZ2、及び Ζ=ΧΖ2 の関係を満たし、それらを水中 で反応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有する請求項 6に記載のガラス基板 の加工方法。
[8] リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が 150mmolZL〜: LmolZLで あり、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属 水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸水素塩中の炭酸基の 物質量 Z (mol)と力 Y=5XZ4、及び Ζ = 3ΧΖ4 の関係を満たし、それらを水中 で反応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有する請求項 6に記載のガラス基板 の加工方法。
[9] リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が ImmolZL〜: LmolZLであ り、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属 水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の物質 量 Z' (mol)と力 XZ2≤Y≤X、及び ΧΖ2≤Ζ'≤3ΧΖ4 の関係を満たし、それ らを水中で反応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有してもよい請求項 5に記載 のガラス基板の加工方法。
[10] リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が 7mmolZL〜: LmolZLであ り、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属 水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の物質 量 Z, (mol)と力 Y=X、及び Ζ' =Χ/2 の関係を満たし、それらを水中で反応さ せて得られるコロイド状粒子をさらに含有する請求項 9に記載のガラス基板の加工方 法。
[11] リンス剤組成物は、組成物中の総マグネシウム濃度が 150mmolZL〜: LmolZLで あり、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属 水酸化物中の水酸基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の物質 量 Z, (mol)と力 Y=XZ2、及び Ζ' =3Χ/4 の関係を満たし、それらを水中で 反応させて得られるコロイド状粒子をさらに含有する請求項 9に記載のガラス基板の 加工方法。
[12] ρΗが 7以上 12以下のリンス剤組成物であって、
(1)水溶性マグネシウム化合物の水溶液、
(2)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸ィ匕物、アルカリ金属の炭酸 塩及びアルカリ金属の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとを含む水 溶液、及び
(3)水溶性マグネシウム化合物と、アルカリ金属の水酸ィ匕物、アルカリ金属の炭酸 塩及びアルカリ金属の炭酸水素塩力 なる群より選ばれる少なくとも一つとを水中で 反応させてなるコロイド状の粒子を含む懸濁液
力もなる群より選ばれる一つのガラス基板加工用リンス剤組成物。
[13] 水溶性マグネシウム化合物力 塩化マグネシウム、硫酸マグネシウム、又は硝酸マ グネシゥムである請求項 12に記載のガラス基板加工用リンス剤組成物。
[14] 糸且成物中の総マグネシウム濃度が lmmolZL〜lmolZLであり、アルカリ金属水 酸化物中の水酸基の物質量 Y (mol)と、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシゥ ムの物質量 X(mol)との比(YZX)が 0. 001以上 2以下である請求項 12又は 13に 記載のガラス基板加工用リンス剤組成物。
[15] 糸且成物中の総マグネシウム濃度が lmmolZL〜lmolZLであり、アルカリ金属水 酸化物中の水酸基の物質量 Y (mol)と、水溶性マグネシウム化合物中のマグネシゥ ムの物質量 X(mol)との比(YZX)が 0. 001以上 2以下であり、さらにアルカリ金属 の炭酸塩若しくは炭酸水素塩を含む請求項 12に記載のガラス基板加工用リンス剤 組成物。
[16] 組成物中の総マグネシウム濃度が ImmolZL〜: LmolZLであり、水溶性マグネシ ゥム化合物中のマグネシウムの物質量 X (mol)と、アルカリ金属水酸化物中の水酸 基の物質量 Y (mol)と、アルカリ金属炭酸水素塩中の炭酸基の物質量 Z (mol)とが、 5XZ4≤Y≤3XZ2、及び ΧΖ2≤Ζ≤3ΧΖ4 の関係を満たし、それらを水中で 反応させて得られるコロイド状粒子を含有してもよい液力もなる請求項 15に記載のガ ラス基板加工用リンス剤組成物。
[17] 組成物中の総マグネシウム濃度が 7mmolZL〜: LmolZLであり、水溶性マグネシ ゥム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属水酸化物中の水酸 基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸水素塩中の炭酸基の物質量 Z (mol)とが、 Y=3XZ2、及び Ζ=ΧΖ2 の関係を満たし、それらを水中で反応させて得られる コロイド状粒子をさらに含有する請求項 16に記載のガラス基板加ェ用リンス剤組成 物。
[18] 組成物中の総マグネシウム濃度が 150mmolZL〜: LmolZLであり、水溶性マグネ シゥム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属水酸化物中の水酸 基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸水素塩中の炭酸基の物質量 Z (mol)とが、 Y=5XZ4、及び Ζ = 3ΧΖ4 の関係を満たし、それらを水中で反応させて得られ るコロイド状粒子をさらに含有する請求項 16に記載のガラス基板加ェ用リンス剤組成 物。
[19] 組成物中の総マグネシウム濃度が ImmolZL〜: LmolZLであり、水溶性マグネシ ゥム化合物中のマグネシウムの物質量 X(mol)と、アルカリ金属水酸化物中の水酸 基の物質量 Y(mol)と、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の物質量 Z' (mol)とが、 X Z2≤Y≤X、及び ΧΖ2≤Ζ'≤3ΧΖ4 の関係を満たし、それらを水中で反応さ せて得られるコロイド状粒子を含有してもよい請求項 15に記載のガラス基板加工用リ ンス剤組成物。
[20] 組成物中の総マグネシウム濃度が 7mmolZL〜: LmolZLであり、水溶性マグネシ ゥム化合物中のマグネシウムの物質量 X (mol)と、アルカリ金属水酸化物中の水酸 基の物質量 Y (mol)と、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の物質量 Z' (mol)とが、 Y =X、及び Z' =XZ2 の関係を満し、それらを水中で反応させて得られるコロイド 状粒子をさらに含有する請求項 19に記載のガラス基板加工用リンス剤組成物。
[21] 組成物中の総マグネシウム濃度が 150mmolZL〜: LmolZLであり、水溶性マグネ シゥム化合物中のマグネシウムの物質量 X (mol)と、アルカリ金属水酸化物中の水酸 基の物質量 Y (mol)と、アルカリ金属炭酸塩中の炭酸基の物質量 Z' (mol)とが、 Y =XZ2、及び Z' =3XZ4 の関係を満たし、それらを水中で反応させて得られる コロイド状粒子をさらに含有する請求項 19に記載のガラス基板加ェ用リンス剤組成 物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107474799B (zh) 2010-03-12 2020-12-29 昭和电工材料株式会社 悬浮液、研磨液套剂、研磨液以及使用它们的基板的研磨方法
CN103374330B (zh) 2010-11-22 2015-10-14 日立化成株式会社 磨粒的制造方法、悬浮液的制造方法以及研磨液的制造方法
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CN103409108B (zh) 2010-11-22 2015-04-22 日立化成株式会社 悬浮液、研磨液套剂、研磨液、基板的研磨方法及基板
WO2013125445A1 (ja) 2012-02-21 2013-08-29 日立化成株式会社 研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法
SG10201606827RA (en) 2012-02-21 2016-10-28 Hitachi Chemical Co Ltd Polishing agent, polishing agent set, and substrate polishing method
US10557059B2 (en) 2012-05-22 2020-02-11 Hitachi Chemical Company, Ltd. Slurry, polishing-solution set, polishing solution, substrate polishing method, and substrate
WO2013175856A1 (ja) 2012-05-22 2013-11-28 日立化成株式会社 スラリー、研磨液セット、研磨液、基体の研磨方法及び基体
WO2013175854A1 (ja) 2012-05-22 2013-11-28 日立化成株式会社 スラリー、研磨液セット、研磨液、基体の研磨方法及び基体
CN106271956A (zh) * 2016-08-15 2017-01-04 安徽省银锐玻璃机械有限公司 用于玻璃磨边的复合液

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03146585A (ja) * 1989-11-01 1991-06-21 Fujimi Kenmazai Kogyo Kk ガラス研磨用研磨材
JPH11209745A (ja) * 1998-01-27 1999-08-03 Showa Denko Kk ガラス研磨用研磨材組成物およびその研磨方法
JP2000302482A (ja) * 1999-04-23 2000-10-31 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス基板の製造方法およびそれにより得られる磁気記録媒体用ガラス基板
JP2002150547A (ja) * 2000-11-06 2002-05-24 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP2003226553A (ja) * 2002-02-01 2003-08-12 Nishiyama Stainless Chem Kk プラズマディスプレイパネル用ガラス基板及びその製造方法
JP2004086930A (ja) * 2002-07-03 2004-03-18 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法並びに磁気ディスクの製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1020379C (zh) * 1988-06-08 1993-04-28 山西大学 清洗剂

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03146585A (ja) * 1989-11-01 1991-06-21 Fujimi Kenmazai Kogyo Kk ガラス研磨用研磨材
JPH11209745A (ja) * 1998-01-27 1999-08-03 Showa Denko Kk ガラス研磨用研磨材組成物およびその研磨方法
JP2000302482A (ja) * 1999-04-23 2000-10-31 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス基板の製造方法およびそれにより得られる磁気記録媒体用ガラス基板
JP2002150547A (ja) * 2000-11-06 2002-05-24 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP2003226553A (ja) * 2002-02-01 2003-08-12 Nishiyama Stainless Chem Kk プラズマディスプレイパネル用ガラス基板及びその製造方法
JP2004086930A (ja) * 2002-07-03 2004-03-18 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法並びに磁気ディスクの製造方法

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