WO2007100003A1 - モジュール及び受動部品 - Google Patents

Abstract

　誘電体基板（３２）内に第１共振電極（３４ａ）～第３共振電極（３４ｃ）を有するフィルタ部（５２）と、フィルタ部（５２）の第３共振電極（３４ｃ）に電気的に接続されたインピーダンスマッチング回路部（５４）とを有する受動部品（５０Ａ）であって、第３共振電極（３４ｃ）のインピーダンス成分によって、受動部品（５０Ａ）全体が第２インピーダンスマッチング回路部を含んだ特性に相当する回路部を含む構成を有する。例えば、第３共振電極（３４ｃ）の幅（Ｗｃ）を変更することによって、インピーダンスマッチング回路部（５４）としてのキャパシタンスを接続しなくても、キャパシタンスを接続したと同様のインピーダンス調整を可能にする。

Description

明 細 書

モジュール及び受動部品

技術分野

[0001] 本発明は、複数の共振器を有するフィルタと、回路素子（コイル等）で構成されたィ ンピーダンスマッチング回路を含む外部回路とが接続されたモジュールに関する。ま た、誘電体基板内に、複数の共振電極を有するフィルタ部と、回路素子部（電極等） で構成されたインピーダンスマッチング回路部とが形成された受動部品に関する。 背景技術

[0002] 近時、 IC等の半導体部品の高集積化が進み、半導体部品自体の小型化も急速に 進んでいる。これに伴い、半導体部品の周辺に使用されるフィルタ等の高周波部品 も小型化が進んでいる。また、高周波部品の小型化には、複数の誘電体層を積層し た誘電体基板を使用することが有効である（例えば特許文献 1及び 2参照）。

[0003] また、一般に、誘電体基板内にフィルタ部と不平衡ー平衡変換部とを一体に形成 する方法が考えられてレ、る（例えば特許文献 3参照）。

[0004] 特許文献 1 :特開 2002— 280805号公報

特許文献 2 :特開 2005— 159512号公報

特許文献 3：特開 2004— 056745号公報

発明の開示

[0005] ところで、従来の高周波部品は、例えば 1つの不平衡入力端子と 1つの不平衡出力 端子とを有し、特に、特性インピーダンスが 50オームに整合することを基準に設計さ れる。

[0006] しかし、高周波部品の例えば不平衡出力端子に接続される半導体部品等の外部 回路の入力インピーダンスは、 50オームの実部（レジスタンス成分)だけでなぐ虚部 (リアクタンス成分）が含まれている特性のものもある。従って、高周波部品の不平衡 出力端子と外部回路との間には、例えばコイルとコンデンサ等で構成されたインピー ダンスマッチング回路を外付けで挿入接続する必要があり、高周波部品や外部回路 を含むモジュール全体の実装エリアが大きくなる。しかも、インピーダンスマッチング 回路においては、様々なインピーダンス整合に適用できるように、多数の部品を混成 させて作られる場合が多い。

[0007] このようなことから、従来の高周波部品においては、外部回路等と接続してモジユー ルを構成した場合に該モジュールの小型化やコストの低減に限界が生じるという問題 力 Sある。

[0008] 本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、部品点数の削減、小型化、 実装エリアの縮小等を図ることができるモジュールを提供することを目的とする。

[0009] また、本発明の目的は、誘電体基板内に形成される電極等の削減、小型化を図る ことができ、例えば半導体部品等と接続してモジュールを構成した場合に該モジユー ルの小型化並びにコストの低減を図ることができる受動部品を提供することにある。

[0010] 本発明に係るモジュールは、第 1端子に電気的に接続された第 1共振器と第 2端子 に電気的に接続された第 2共振器とを少なくとも有するフィルタを具備したモジュール であって、前記フィルタは、前記第 2共振器のインピーダンス成分によって、インピー ダンスマッチング回路を含んだ特性に相当する回路を含むことを特徴とする。

[0011] ここで、前記第 2共振器のインピーダンス成分によって、インピーダンスマッチング 回路を含んだ特性に相当する回路を含むとは、前記第 2共振器のインピーダンス成 分を調整すること（変化させること）によって、前記第 2端子からみたインピーダンスが 、モジュール全体に、インピーダンスマッチング回路を含んだ特性に相当する回路が 含まれたものと等価であることを意味する。

[0012] これにより、フィルタへのインピーダンスマッチング回路の接続を省略することができ る。また、フィルタに別のインピーダンスマッチング回路を接続する場合であっても、 フィルタの第 2共振器のインピーダンス成分によって、モジュール全体力 Sインピーダン スマッチング回路を含んだ特性に相当する回路を含む構成となるため、前記別のィ ンピーダンスマッチング回路を構成する回路素子の省略化を図ることができる。従つ て、本発明においては、部品点数の削減、小型化並びに実装エリアの縮小化を実現 させること力できる。

[0013] また、本発明に係るモジュールは、第 1端子に電気的に接続された第 1共振器と第 2端子に電気的に接続された第 2共振器とを少なくとも有するフィルタと、前記フィル タの前記第 2端子と電気的に接続された第 1インピーダンスマッチング回路とを有し、 前記第 2共振器のインピーダンス成分によって、前記第 1インピーダンスマッチング回 路に加えて第 2インピーダンスマッチング回路を含んだ特性に相当する回路を含むこ とを特徴とする。

[0014] すなわち、第 2共振器のインピーダンス成分によって、モジュール全体が前記第 1ィ ンピーダンスマッチング回路に加えて第 2インピーダンスマッチング回路を含んだ特 性に相当する回路を含む構成となるため、フィルタに接続される第 1インピーダンスマ ツチング回路を構成する回路素子の省略化を図ることができ、部品点数の削減、小 型化並びに実装エリアの縮小化を実現させることができる。

[0015] また、本発明に係るモジュールは、第 1端子に電気的に接続された第 1共振器と第 2端子に電気的に接続された第 2共振器とを少なくとも有するフィルタと、前記フィル タの前記第 2端子と電気的に接続された回路素子とを有し、前記回路素子のインピ 一ダンスが、前記第 2共振器のインピーダンス成分によって調整されていることを特 徴とする。

[0016] すなわち、回路素子のインピーダンス力 第 2共振器のインピーダンス成分によって 調整されていることから、回路素子と外部回路との間にインピーダンスマッチング回 路を挿入接続する必要がなくなり、モジュール全体としてみたときの部品点数の削減 、小型化並びに実装エリアの縮小化を実現させることができる。

[0017] 次に、本発明に係る受動部品は、誘電体基板内に第 1共振電極及び第 2共振電極 を少なくとも有するフィルタ部が形成された受動部品であって、前記誘電体基板内に 、前記第 2共振電極のインピーダンス成分によって、インピーダンスマッチング回路部 を含んだ特性に相当する回路部を含むことを特徴とする。

[0018] これにより、フィルタ部へのインピーダンスマッチング回路部の接続を省略すること ができる。また、フィルタ部に別のインピーダンスマッチング回路部を接続する場合で あっても、フィルタ部の第 2共振器のインピーダンス成分によって、受動部品全体がィ ンピーダンスマッチング回路部を含んだ特性に相当する回路部を含む構成となるた め、前記別のインピーダンスマッチング回路部を構成する回路素子部の省略化を図 ること力 Sできる。従って、本発明に係る受動部品を用いたモジュールの部品点数の削 減、小型化並びに実装エリアの縮小化を実現させることができる。また、誘電体基板 内にフィルタ部に加えて別のインピーダンスマッチング回路部を形成する場合であつ ても、フィルタ部の第 2共振電極のインピーダンス成分によって、受動部品全体が前 記別のインピーダンスマッチング回路部に加えて第 2インピーダンスマッチング回路 部を含んだ特性に相当する回路部を含む構成となるため、前記別のインピーダンス マッチング回路部を構成する回路部（例えば電極）の省略化を図ることができる。従 つて、本発明に係る受動部品においては、誘電体基板内に形成される例えば電極 数の削減が実現でき、受動部品自体の小型化を実現させることができる。

[0019] 次に、本発明に係る受動部品は、誘電体基板内に、第 1共振電極及び第 2共振電 極を少なくとも有するフィルタ部と、前記フィルタ部の前記第 2共振電極に電気的に 接続された第 1インピーダンスマッチング回路部とを有する受動部品であって、前記 誘電体基板内に、前記第 2共振電極のインピーダンス成分によって、第 2インピーダ ンスマッチング回路部を含んだ特性に相当する回路部を含むことを特徴とする。

[0020] 第 2共振電極のインピーダンス成分によって、受動部品全体が前記第 1インピーダ ンスマッチング回路部に加えて第 2インピーダンスマッチング回路部を含んだ特性に 相当する回路部を含む構成となることから、誘電体基板内に形成される第 1インピー ダンスマッチング回路部を構成する回路部（例えば電極）の省略化を図ることができ、 誘電体基板内に形成される例えば電極数の削減が実現でき、受動部品自体の小型 化を実現させることができる。

[0021] そして、前記構成において、前記第 2共振電極がタップ電極を介して前記第 1イン ピーダンスマッチング回路部に電気的に接続されている場合に、前記第 2共振電極 のインピーダンス成分におけるレジスタンス成分が、前記第 2共振電極と前記タップ 電極との接続位置で調整されてレ、てもよレ、。

[0022] また、本発明に係る受動部品は、誘電体基板内に、第 1共振電極及び第 2共振電 極を少なくとも有するフィルタ部と、 1以上の電極を有する回路素子部とを有し、前記 フィルタ部の前記第 2共振電極と前記回路素子部とが電気的に接続された受動部品 であって、前記回路素子部のインピーダンスが、前記第 2共振電極のインピーダンス 成分によって調整されていることを特徴とする。 [0023] 誘電体基板内に形成される回路素子部のインピーダンスが、同じく誘電体基板内 に形成された第 2共振電極のインピーダンス成分にて調整されていることから、誘電 体基板内に回路素子部のインピーダンスを調整するための電極等を形成する必要 がなくなり、しかも、回路素子部と外部回路との間にインピーダンスマッチング回路を 揷入接続する必要がなくなる。そのため、受動部品自体の小型化並びにモジュール 全体としてみたときの部品点数の削減及び小型化を実現させることができる。

[0024] そして、前記構成において、前記第 2共振電極がタップ電極を介して前記回路素 子部に電気的に接続されている場合に、前記第 2共振電極のインピーダンス成分に おけるレジスタンス成分が、前記第 2共振電極と前記タップ電極との接続位置で調整 されていてもよい。

[0025] また、前記構成において、前記第 2共振電極のインピーダンス成分におけるサセプ タンス成分が、前記第 2共振電極の幅で調整されてレ、てもよレ、。

[0026] 以上説明したように、本発明に係るモジュールによれば、部品点数の削減、小型化 、実装エリアの縮小等を図ることができる。

[0027] また、本発明に係る受動部品によれば、誘電体基板内に形成される電極等の削減 、小型化を図ることができ、例えば半導体部品等と接続してモジュールを構成した場 合に該モジュールの小型化並びにコストの低減を図ることができる。

図面の簡単な説明

[0028] [図 1]図 1は、第 1の比較例に係るモジュールを示す回路構成図である。

[図 2]図 2は、第 1の実施の形態に係るモジュールを示す回路構成図である。

[図 3]図 3は、第 1の実施の形態に係るモジュールのフィルタのうち、共振電極部分を 破断して示す横断面図である。

[図 4]図 4は、第 1の実施の形態に係るモジュールのフィルタのうち、共振電極部分を 破断して示す縦断面図である。

[図 5]図 5は、第 1の実施の形態に係るモジュールの第 1の変形例におけるフィルタの うち、共振電極部分を破断して示す横断面図である。

[図 6]図 6は、第 1の実施の形態に係るモジュールの第 2の変形例におけるフィルタの うち、共振電極部分を破断して示す横断面図である。 [図 7]図 7は、第 2の比較例に係るモジュールを示す回路構成図である。

[図 8]図 8は、第 2の実施の形態に係るモジュールを示す回路構成図である。

[図 9]図 9は、第 1の比較例に係る受動部品並びに第 1の実施の形態に係る受動部品 を示す斜視図である。

[図 10]図 10は、第 1の比較例に係る受動部品を示す分解斜視図である。

[図 11]図 11は、第 1の比較例に係る受動部品を示す回路構成図である。

[図 12]図 12は、第 1の実施の形態に係る受動部品を示す回路構成図である。

[図 13]図 13は、第 1の実施の形態に係る受動部品を示す分解斜視図である。

[図 14]図 14は、第 2の比較例に係る受動部品並びに第 2の実施の形態に係る受動 部品を示す斜視図である。

[図 15]図 15は、第 2の比較例に係る受動部品を示す分解斜視図である。

[図 16]図 16は、第 2の比較例に係る受動部品を示す回路構成図である。

[図 17]図 17は、第 2の実施の形態に係る受動部品を示す回路構成図である。

[図 18]図 18は、第 2の実施の形態に係る受動部品を示す分解斜視図である。

発明を実施するための最良の形態

[0029] 以下、本発明に係るモジュール及び受動部品の実施の形態例を図 1〜図 18を参 照しながら説明する。

[0030] まず、第 1の実施の形態に係るモジュール 10Aを説明する前に、該第 1の実施の形 態に係るモジュール 10Aが完成される前に作製されたモジュール (第 1の比較例に 係るモジュール 100A)の回路構成について説明する。

[0031] この第 1の比較例に係るモジュール 100Aは、図 1に示すように、入力端子 12と、出 力端子 14と、これら入力端子 12及び出力端子 14間に接続された第 1共振器 16a〜 第 3共振器 16cを有するフィルタ 18と、該フィルタ 18の出力端子 14と電気的に接続 されたインピーダンスマッチング回路 20とを有する。そして、インピーダンスマツチン グ回路 20の外部端子 22と図示しない外部回路とが接続される。

[0032] インピーダンスマッチング回路 20は、例えばフィルタ 18の出力端子 14と外部端子 2 2間に接続されたコイル 24と、出力端子 14と GND (グランド）間に接続されたコンデ ンサ 26とを有する。 [0033] この第 1の比較例に係るモジュール 100Aでは、インピーダンスマッチング回路 20 を構成するコイル 24によるリアクタンス成分と、コンデンサ 26によるサセプタンス成分 によってモジュール 100Aの出力インピーダンスと外部回路の入力インピーダンスと が所定の値 (例えば 50オーム）に調整される。

[0034] 一方、第 1の実施の形態に係るモジュール 10Aは、図 2に示すように、上述した第 1 の比較例に係るモジュール 100Aとほぼ同様の構成を有する力 フィルタ 18を構成 する例えば 3つの共振器 (第 1共振器 16a、第 2共振器 16b及び第 3共振器 16c)のう ち、出力端子 14に接続された第 3共振器 16cのインピーダンス成分 Z3によって第 2 インピーダンスマッチング回路 21を含んだ特性に相当する回路を構成する。図 2の 例では、第 3共振器 16cのインピーダンス成分 Z3によって、モジュール 10A全体力 図 1におけるインピーダンスマッチング回路 20のコンデンサ 26に相当する回路（第 2 インピーダンスマッチング回路 21)を含んだ特性に相当する回路を含む構成となる。

[0035] すなわち、第 3共振器 16cのインピーダンス成分 Z3を調整すること（変化させること) によって、出力端子 14からみたインピーダンス力 モジュール 10A全体に、第 2イン ピーダンスマッチング回路 21を含んだ特性に相当する回路が含まれたものと等価と なる。

[0036] フィルタ 18は、例えば図 3及び図 4に示すように、上面と下面にそれぞれアース電 極 30 (図 4参照）が形成された誘電体基板 32と、該誘電体基板 32内に形成された 3 つの共振電極（第 1共振電極 34a、第 2共振電極 34b及び第 3共振電極 34c)を有す る。

[0037] また、誘電体基板 32の第 1側面 32aに入力端子 12が形成され、誘電体基板 32の 第 2側面 32bに出力端子 14が形成され、第 1共振電極 34aが第 1リード電極 36を介 して入力端子 12に電気的に接続され、第 3共振電極 34cが第 2リード電極 38を介し て出力端子 14に電気的に接続されている。また、第 1共振電極 34a〜第 3共振電極 34cは、各短絡端が誘電体基板 32の第 3側面 32cに形成されたアース電極 30に接 続されている。

[0038] そして、この第 1の実施の形態では、図 3に示すように、 3つの共振電極 34a〜34c のうち、出力端子 14に接続された第 3共振電極 34cの線路長 Lcのみを適宜変更す ることによって、図 2に示すように、インピーダンスマッチング回路 20にコンデンサ 26 ( 図 1参照）を接続しなくても、コンデンサ 26を接続したと同様のインピーダンス調整が 可能となる。つまり、第 3共振器 16cのインピーダンス成分 Z3によって、モジュール 10 A全体が、図 1におけるインピーダンスマッチング回路 20のコンデンサ 26に相当する 回路（第 2インピーダンスマッチング回路 21)を含んだ特性に相当する回路を含む構 成となる。なお、図 3の例では、第 1共振電極 34a〜第 3共振電極 34cの幅は共に同 じであり、第 1共振電極 34a及び第 2共振電極 34bの線路長は共に同じとされている

[0039] このように、第 1の実施の形態に係るモジュール 10Aにおいては、第 3共振器 16c のインピーダンス成分 Z3によって、モジュール 1 OA全体が第 2インピーダンスマッチ ング回路 21を含んだ特性に相当する回路を含む構成となるため、該インピーダンス マッチング回路 20の回路素子（この場合、コンデンサ 26)の省略化を図ることができ 、部品点数の削減、小型化並びに実装エリアの縮小化を実現させることができる。

[0040] 上述の例では、第 3共振電極 34cの線路長 Lcを変えるようにした力 その他、図 5 の第 1の変形例に係るフィルタ 18aのように、第 3共振電極 34cの幅 Wcを適宜変更 するようにしてもよレ、。この場合も、インピーダンスマッチング回路 20にコンデンサ 26 を接続しなくても、コンデンサ 26を接続したと同様のインピーダンス調整が可能となる

[0041] その他、図 6の第 2の変形例に係るフィルタ 18bのように、第 3共振電極 34cと第 2リ ード電極 38との接続位置を変えて第 3共振電極 34cと出力端子 14間の直列抵抗（レ ジスタンス）を適宜変更するようにしてもよい。この場合も、インピーダンスマッチング 回路 20にコンデンサ 26を接続しなくても、コンデンサ 26を接続したと同様のインピー ダンス調整が可能となる。

[0042] 次に、第 2の実施の形態に係るモジュール 10Bについて説明するが、その前に該 第 2の実施の形態に係るモジュール 10Bが完成される前に作製されたモジュール（ 第 2の比較例に係るモジュール 100B)の回路構成について説明する。

[0043] この第 2の比較例に係るモジュール 100Bは、図 7に示すように、上述した第 1の比 較例に係るモジュール 100Aと同様に、フイノレタ 18と、該フィルタの出力端子 14と電 気的に接続されたインピーダンスマッチング回路 20とを有する。そして、この第 2の比 較例に係るモジュール 100Bでは、インピーダンスマッチング回路 20の外部端子 22 に不平衡-平衡変換器 (単に変換器と記す) 40が接続され、該変換器 40から第 1平 衡出力端子 42aと第 2平衡出力端子 42bが導出され、これら第 1平衡出力端子 42a 及び第 2平衡出力端子 42bに図示しない外部回路が接続されるようになっている。

[0044] インピーダンスマッチング回路 20は、例えばフィルタ 18の出力端子 14と GND (グラ ンド）間に接続されたコンデンサ 26を有する。この第 2の比較例に係るモジュール 10 0Bでは、インピーダンスマッチング回路 20を構成するコンデンサ 26によるサセプタン ス成分によってモジュール 100Bにおける変換器 40の出力インピーダンスと外部回 路の入力インピーダンスとが所定の値 (例えば 50オーム）に調整される。

[0045] 一方、第 2の実施の形態に係るモジュール 10Bは、図 8に示すように、上述した第 2 の比較例に係るモジュール 100Bとほぼ同様の構成を有する力 フィルタ 18を構成 する例えば第 1共振器 16a〜第 3共振器 16cのうち、出力端子 14に接続された第 3 共振器 16cのインピーダンス成分 Z3によって変換器 40の入力インピーダンスが調整 されている。

[0046] つまり、図 3の例と同様に、第 3共振電極 34cの線路長 Lcのみを適宜変更すること によって、図 8に示すように、インピーダンスマッチング回路 20としてのコンデンサ 26 (図 7参照）を接続しなくても、コンデンサ 26を接続したと同様のインピーダンス調整 が可能となる。あるいは、図 5の例と同様に、第 3共振電極 34cの幅 Wcを適宜変更す ることによって、前記コンデンサ 26を接続しなくても、コンデンサ 26を接続したと同様 のインピーダンス調整が可能となる。あるいは、図 6の例と同様に、第 3共振電極 34c と第 2リード電極 38との接続位置を変えることによって、前記コンデンサ 26を接続しな くても、コンデンサ 26を接続したと同様のインピーダンス調整が可能となる。

[0047] このように、第 2の実施の形態に係るモジュール 10Bにおいては、変換器 40の入力 インピーダンスが、第 3共振器 16cのインピーダンス成分 Z3によって調整されている ことから、フィルタと変換器 40との間、あるいは変換器 40と外部回路の間にインピー ダンスマッチング回路 20を揷入接続する必要がなくなり、モジュール 10B全体として みたときの部品点数の削減、小型化並びに実装エリアの縮小化を実現させることが できる。

[0048] 次に、第 1の実施の形態に係る受動部品 50Aについて説明するが、その前に、該 第 1の実施の形態に係る受動部品 50Aが完成される前に作製された受動部品（第 1 の比較例に係る受動部品 150A)について説明する。

[0049] この第 1の比較例に係る受動部品 150Aは、図 9及び図 10に示すように、複数の誘 電体層（S1〜S9 :図 10参照）が積層、焼成一体化されて構成された誘電体基板 32 を有する。

[0050] 誘電体基板 32は、図 10に示すように、上から順に、第 1誘電体層 S1〜第 9誘電体 層 S9が積み重ねられて構成されている。これら第 1誘電体層 S1〜第 9誘電体層 S9 は 夂あるいは複数枚の層にて構成される。

[0051] 誘電体基板 32内には、フイノレタ部 52と、インピーダンスマッチング回路部 54と、こ れらフィルタ部 52とインピーダンスマッチング回路部 54とを接続するための接続部 5

6とが形成されている。

[0052] フィルタ部 52は、 3つの 1/4波長の共振器（第 1共振器 16a〜第 3共振器 16c)を 有する。インピーダンスマッチング回路部 54は、第 8誘電体層 S8の主面に形成され たストリップライン電極 58を有する。

[0053] フィルタ部 52の第 1共振器 16aは、第 4誘電体層 S4の主面に形成された第 1共振 電極 34aにて構成され、第 2共振器 16bは、同じく第 4誘電体層 S4の主面に形成さ れた第 2共振電極 34bにて構成され、第 3共振器 16cは、同じく第 4誘電体層 S4の主 面に形成された第 3共振電極 34cにて構成される。

[0054] 第 3誘電体層 S3の主面には、第 1共振電極 34a〜第 3共振電極 34cの各開放端と 対向する内層アース電極 60と、第 1共振器 16aと第 2共振器 16b間の結合度を調整 するための第 1結合調整電極 62とが形成されている。

[0055] 第 5誘電体層 S5の主面には、第 1共振電極 34a〜第 3共振電極 34cの各開放端と 対向する内層アース電極 64と、第 2共振器 16bと第 3共振器 16c間の結合度を調整 するための第 2結合調整電極 66と、フィルタ部 52の出力段とインピーダンスマツチン グ回路部 54の入力段とを電気的に接続するための接続電極 68が形成されている。

[0056] フィルタ部 52とインピーダンスマッチング回路部 54は、誘電体基板 32上、誘電体 層 SI〜S9の積層方向上下に分離された領域にそれぞれ形成されている。例えば、 図 10上、積層方向上部にフィルタ部 52が形成され、積層方向下部にインピーダンス マッチング回路部 54が形成され、両者間に接続部 56が形成されている。

[0057] この受動部品 150Aは、第 2誘電体層 S2、第 6誘電体層 S6及び第 9誘電体層 S9 の各主面にそれぞれ内層アース電極 70、 72及び 74が形成されている。内層アース 電極 72は、フィルタ部 52とインピーダンスマッチング回路部 54とのアイソレーションを 目的とした電極である。

[0058] また、この受動部品 150Aは、図 9に示すように、誘電体基板 32の外周面のうち、 第 1側面 32aに、それぞれ前記内層アース電極 60、 64、 70、 72及び 74が接続され るアース電極 30が形成されてレ、る。

[0059] 誘電体基板 32の第 2側面 32b (第 1側面 32aと反対側の側面）には、それぞれ前記 内層アース電極 70、 72及び 74、並びに第 1共振電極 34a〜第 3共振電極 34cの各 一端 (短絡端）が接続されるアース電極 30が形成されてレ、る。

[0060] 誘電体基板 32の第 3側面 32cには、不平衡入力端子 76が形成されている。この不 平衡入力端子 76は、図 10に示すように、第 1リード電極 36を介して第 1共振電極 34 aに電気的に接続される。

[0061] 図 9に示すように、誘電体基板 32の第 4側面 32d (第 3側面 32cと反対側の側面）に は、不平衡出力端子 78が形成されている。

[0062] また、図 10に示すように、第 5誘電体層 S5の主面に形成された接続電極 68は、第 4誘電体層 S4に設けられた第 1ビアホール 80を介して第 3共振電極 34cに接続され 、第 5誘電体層 S5〜第 7誘電体層 S7に設けられた第 2ビアホール 82を介してインピ 一ダンスマッチング回路部 54のストリップライン電極 58に接続されている。

[0063] 第 7誘電体層 S7の主面には、フィルタ部 52の出力段と GND間で容量を形成する ための容量電極 84が形成されている。この容量電極 84は、第 6誘電体層 S6の主面 に形成された内層アース電極 72と第 6誘電体層 S6を間に挟んで対向するように配 置されている。また、この容量電極 84は、第 2ビアホール 82を介して接続電極 68並 びにインピーダンスマッチング回路部 54のストリップライン電極 58と電気的に接続さ れる。 [0064] 上述の接続電極 68、容量電極 84、第 1ビアホール 80及び第 2ビアホール 82にて 接続部 56が構成されることになる。

[0065] 第 8誘電体層 S8の主面に形成されたストリップライン電極 58は、一端 86から、当該 第 8誘電体層 S8のうち、不平衡出力端子 78に対向する位置に向かって渦巻き状に 展開された形状を有する。

[0066] つまり、この第 1の比較例に係る受動部品 150Aは、図 11に示すように、 1つの誘電 体基板 32内にフィルタ部 52とインピーダンスマッチング回路部 54とが形成され、且 つ、入力端子 76と出力端子 78との間にフィルタ部 52とインピーダンスマッチング回 路部 54が直列に接続された構成を有する。

[0067] インピーダンスマッチング回路部 54は、フィルタ部 52の出力段（第 3共振電極 34c) と出力端子 78間に接続されたストリップライン電極 58によるリアクタンス成分 (インピ 一ダンス Z = R+jXにおける X成分であり、ここでは、インダクタンス L)とフィルタ部 52 の出力段と GND間に接続された容量電極によるサセプタンス成分（アドミタンス Y= l/Z = G+jBにおける Β成分であり、ここでは、キャパシタンス C)とを有する。

[0068] 一方、第 1の実施の形態に係る受動部品 50Aは、図 12に示すように、上述した第 1 の比較例に係る受動部品 150Aとほぼ同様の構成を有する力 フィルタ部 52を構成 する 3つの共振電極 34a〜34cのうち、インピーダンスマッチング回路部 54に電気的 に接続された第 3共振電極 34cのインピーダンス成分 Z3によって、受動部品 50A全 体が第 2インピーダンスマッチング回路部 55を含んだ特性に相当する回路部を含む 構成となる。図 12の例では、第 3共振電極 34cのインピーダンス成分 Z3によって、受 動部品 50Aが、図 11におけるインピーダンスマッチング回路部 54のキャパシタンス Cに相当する回路部（第 2インピーダンスマッチング回路部 55)を含んだ特性に相当 する回路部を含む構成となっている。

[0069] すなわち、この第 1の実施の形態に係る受動部品 50Aは、図 13に示すように、第 3 共振電極 34cの幅 Wcを変更することによって、インピーダンスマッチング回路部 54と してのキャパシタンス Cを接続しなくても、キャパシタンス Cを接続したと同様のインピ 一ダンス調整が可能となる。

[0070] 従って、第 1の比較例に係る受動部品 150Aにおける第 7誘電体層 S7の主面に形 成された容量電極 84 (図 10参照）を省略することができる。すなわち、図 12に示すよ うに、インピーダンスマッチング回路部 54は、ストリップライン電極 58によるリアクタン ス Lのみとなる。

[0071] このように、第 1の実施の形態に係る受動部品 50Aにおいては、誘電体基板 32内 に形成される第 3共振器 16cのインピーダンス成分 Z3によって、受動部品 50Aが第 2 インピーダンスマッチング回路部 55 (図 11のキャパシタンス Cに相当）を含んだ特性 に相当する回路部を含む構成となることから、該インピーダンスマッチング回路部 54 の一部に対応する容量電極 84の省略化を図ることができ、誘電体基板 32内に形成 される例えば電極数の削減が実現でき、受動部品 50A自体の小型化を実現させるこ とができる。

[0072] もちろん、第 3共振電極 34cの幅 Wcを適宜変更するほか、第 3共振電極 34cの線 路長を適宜変更してもよいし、第 3共振電極 34cと第 1ビアホール 80との接続位置を 適宜変更してもよい。

[0073] 次に、第 2の実施の形態に係る受動部品 50Bについて説明するが、その前に、該 第 2の実施の形態に係る受動部品 50Bが完成される前に作製された受動部品（第 2 の比較例に係る受動部品 150B)について説明する。

[0074] この第 2の比較例に係る受動部品 150Bは、図 14及び図 15に示すように、複数の 誘電体層（SI〜S 12：図 15参照）が積層、焼成一体化されて構成された誘電体基板

32を有する。

[0075] 誘電体基板 32は、図 15に示すように、上から順に、第 1誘電体層 S1〜第 12誘電 体層 S12が積み重ねられて構成されている。これら第 1誘電体層 S1〜第 12誘電体 層 S12は 1枚あるいは複数枚の層にて構成される。

[0076] 誘電体基板 32内には、フイノレタ部 52と、変換部 98と、これらフィルタ部 52と変換部

98とを接続するための接続部 56とが形成されている。

[0077] フィルタ部 52は、上述した第 1の比較例に係る受動部品 150Aと同様に、 3つの 1

/4波長の共振器 (第 1共振器 16a〜第 3共振器 16c)を有する。従って、フィルタ部

52の詳細説明は省略する。

[0078] 変換部 98は、第 8誘電体層 S8の主面に形成された第 1ストリップライン電極 160と 、第 9誘電体層 S9の主面に形成された第 2ストリップライン電極 162と、同じく第 9誘 電体層 S9の主面に形成された第 3ストリップライン電極 164とを有する。

[0079] フィルタ部 52と変換部 98は、誘電体基板 32上、誘電体層 S1〜S12の積層方向上 下に分離された領域にそれぞれ形成されている。例えば、図 15上、積層方向上部に フィルタ部 52が形成され、積層方向下部に変換部 98が形成され、両者間に接続部 56が形成されている。

[0080] この受動部品 150Bは、第 2誘電体層 S2、第 6誘電体層 S6、第 10誘電体層 S10、 第 12誘電体層 S12の各主面にそれぞれ内層アース電極 70、 72、 74及び 166が形 成され、第 11誘電体層 S11の主面に DC電極 168が形成されている。内層アース電 極 72は、フィルタ部 52と変換部 98とのアイソレーションを目的とした電極である。

[0081] また、この受動部品 150Bは、図 14に示すように、誘電体基板 32の外周面のうち、 第: H則面 32aに、それぞれ前記内層アース電極 60、 64、 70、 72、 74及び 166力 S接 続されるアース電極 30が形成されてレ、る。

[0082] 誘電体基板 32の第 2側面 32b (第 1側面 32aと反対側の側面）には、それぞれ前記 内層アース電極 70、 72、 74及び 166、並びに第 1共振電極 34a〜第 3共振電極 34 cの各一端 (短絡端）が接続されるアース電極 30が形成されてレ、る。

[0083] 誘電体基板 32の第 3側面 32cには、不平衡入力端子 76と、 DC端子 170が形成さ れている。不平衡入力端子 76は、図 15に示すように、第 1リード電極 36を介して第 1 共振電極 34aに電気的に接続される。 DC端子 170は、図示しない外部電源から DC 電圧が印加される端子であって、第 3リード電極 172を介して DC電極 168に電気的 に接続されている。

[0084] 図 14に示すように、誘電体基板 32の第 4側面 32d (第 3側面 32cと反対側の側面） には、第 1平衡出力端子 174aと第 2平衡出力端子 174bとが形成されている。

[0085] また、図 15に示すように、第 5誘電体層 S5の主面には、第 3共振電極 34cと第 4誘 電体層 S4を間に挟んで重なる接続電極 68が形成されている。この接続電極 68は、 第 5誘電体層 S5〜第 7誘電体層 S7に設けられた第 2ビアホール 82を介して変換部 98の第 1ストリップライン電極 160と電気的に接続されるようになっている。

[0086] 第 7誘電体層 S7の主面には、フィルタ部 52の出力段と GND間で容量を形成する ための容量電極 84が形成されている。この容量電極 84は、第 6誘電体層 S6の主面 に形成された内層アース電極 72と第 6誘電体層 S6を間に挟んで対向するように配 置されている。また、この容量電極 84は、第 2ビアホール 82を介して接続電極 68並 びに変換部 98の第 1ストリップライン電極 160と電気的に接続される。

[0087] 上述の接続電極 68、容量電極 84、第 2ビアホール 82にて接続部 56が構成される ことになる。

[0088] 第 8誘電体層 S8の主面に形成された変換部 98の第 1ストリップライン電極 160は、 一端 176から渦巻き状に展開され、さらに、一端 176と線対称の位置に配された他端 178に向かって渦巻き状に収束するような形状とされている。

[0089] 第 9誘電体層 S9の一主面には、変換部 98を構成する第 2ストリップライン電極 162 及び第 3ストリップライン電極 164が形成されている。第 2ストリップライン電極 162は、 上述した第 1ストリップライン電極 160の一端 176に対応する一端 180から、当該第 9 誘電体層 S9のうち、第 1平衡出力端子 174aに対向する位置に向かって渦巻き状に 展開された形状を有し、第 3ストリップライン電極 164は、上述した第 1ストリップライン 電極 160の他端 178に対応する一端 182から、当該第 9誘電体層 S 9のうち、第 2平 衡出力端子 174bに対向する位置に向かって渦巻き状に展開された形状を有する。

[0090] 第 2ストリップライン電極 162及び第 3ストリップライン電極 164は、その渦巻き状の 形状が互いに線対称とされ、各物理長がほぼ同一とされてレ、る。

[0091] そして、第 1ストリップライン電極 160のうち、一端 176あるいは一端 176の近傍位置

(接続位置 184)において、上述した容量電極 84が第 2ビアホール 82を介して電気 的に接続されている。

[0092] また、第 2ストリップライン電極 162の一端 180あるいは該一端 180の近傍位置（接 続位置 186)と DC電極 168と力 第 9誘電体層 S9及び第 10誘電体層 S 10に設けら れた第 3ビアホール 188を介して電気的に接続されている。さらに、第 3ストリップライ ン電極 164の一端 182あるいは該一端 182の近傍位置（接続位置 189)と DC電極 1 68とが、第 9誘電体層 S9及び第 10誘電体層 S 10に設けられた第 4ビアホール 190 を介して電気的に接続されてレ、る。

[0093] これにより、 DC端子 170を介して、第 2ストリップライン電極 162及び第 3ストリップラ イン電極 164に図示しない DC電源が接続される。また、 DC電極 168は、内層ァー ス電極 74及び 166 (GND)との間で容量が形成されたものとなる。

[0094] つまり、この第 2の比較例に係る受動部品 150Bは、図 16に示すように、 1つの誘電 体基板 32内にフィルタ部 52と変換部 98とが形成され、且つ、不平衡入力端子 76と 第 1平衡出力端子 174a及び第 2平衡出力端子 174bとの間にフィルタ部 52と変換部 98が容量 C2を介して直列に接続され、さらに、フィルタ部 52と変換部 98の間に容量 電極 84によるインピーダンスマッチング回路部 192が接続された構成を有する。

[0095] インピーダンスマッチング回路部 192は、フィルタ部 52の出力段（第 3共振電極 34 c)と GND間に接続された容量電極 84によるサセプタンス成分（ここでは、キャパシタ ンス C)を有する。

[0096] 一方、第 2の実施の形態に係る受動部品 50Bは、図 17に示すように、上述した第 2 の比較例に係る受動部品 150Bとほぼ同様の構成を有する力 S、フィルタ部 52を構成 する 3つの共振器 (第 1共振器 16a〜第 3共振器 16c)のうち、変換部 98に容量 C2を 介して電気的に接続された第 3共振器 16cのインピーダンス成分 Z3によって変換部 98の入力インピーダンスが調整されてレ、る。

[0097] すなわち、この第 2の実施の形態に係る受動部品 50Bは、図 18に示すように、第 3 共振電極 34cの幅 Wcを変更することによって、インピーダンスマッチング回路部 192 としてのキャパシタンス C (図 16参照）を接続しなくても、キャパシタンス Cを接続したと 同様のインピーダンス調整が可能となる。従って、第 2の比較例に係る受動部品 150 Bにおける第 7誘電体層 S7の主面に形成された容量電極 84を省略することができる

[0098] このように、第 2の実施の形態に係る受動部品 50Bにおいては、変換部 98の出力 インピーダンスが、第 3共振電極 34cのインピーダンス成分によって調整されてレ、るこ とから、インピーダンスマッチング回路部 192である容量電極 84の省略化を図ること ができ、誘電体基板 32内に形成される例えば電極数の削減が実現でき、受動部品 自体の小型化を実現させることができる。

[0099] もちろん、第 3共振電極 34cの幅 Wcを適宜変更するほか、第 3共振電極 34cの線 路長を適宜変更してもよい。 なお、本発明に係るモジュール及び受動部品は、上述の実施の形態に限らず、本 発明の要旨を逸脱することなぐ種々の構成を採り得ることはもちろんである。

Claims

請求の範囲

[1] 第 1端子（12)に電気的に接続された第 1共振器（16a)と第 2端子（14)に電気的に 接続された第 2共振器（16c)とを少なくとも有するフィルタ（18)を具備したモジユー ノレであって、

前記フィルタ（18)は、前記第 2共振器（16c)のインピーダンス成分 (Z3)によって、 インピーダンスマッチング回路（21)を含んだ特性に相当する回路を含むことを特徴 とするモジュール。

[2] 第 1端子（12)に電気的に接続された第 1共振器（16a)と第 2端子（14)に電気的に 接続された第 2共振器（16c)とを少なくとも有するフィルタ（18)と、

前記フィルタ（18)の前記第 2端子（14)と電気的に接続された第 1インピーダンスマ ツチング回路（20)とを有し、

前記第 2共振器（16c)のインピーダンス成分によって、前記第 1インピーダンスマツ チング回路（20)に加えて第 2インピーダンスマッチング回路（21)を含んだ特性に相 当する回路を含むことを特徴とするモジュール。

[3] 第 1端子（12)に電気的に接続された第 1共振器（16a)と第 2端子（14)に電気的に 接続された第 2共振器（16c)とを少なくとも有するフィルタ（18)と、

前記フィルタ（18)の前記第 2の端子（14)と電気的に接続された回路素子（C2)と を有し、

前記回路素子（C2)のインピーダンスが、前記第 2共振器（16c)のインピーダンス 成分によって調整されていることを特徴とするモジュール。

[4] 誘電体基板（32)内に、第 1共振電極（34a)及び第 2共振電極（34c)を少なくとも 有するフィルタ部（18)が形成された受動部品であって、

前記誘電体基板（32)内に、前記第 2共振電極（34c)のインピーダンス成分によつ て、インピーダンスマッチング回路部（21)を含んだ特性に相当する回路部を含むこ とを特徴とする受動部品。

[5] 誘電体基板（32)内に、第 1共振電極（34a)及び第 2共振電極 (34c)を少なくとも 有するフィルタ部（18)と、前記フィルタ部（18)の前記第 2共振電極（34c)に電気的 に接続された第 1インピーダンスマッチング回路部（20)とを有する受動部品であって 前記誘電体基板（32)内に、前記第 2共振電極（34c)のインピーダンス成分によつ て、前記第 1インピーダンスマッチング回路部（20)に加えて第 2インピーダンスマッチ ング回路部（21)を含んだ特性に相当する回路部を含むことを特徴とする受動部品。

[6] 請求項 5記載の受動部品において、

前記第 2共振電極（34c)がタップ電極（38)を介して前記第 1インピーダンスマッチ ング回路部（20)に電気的に接続され、

前記第 2共振電極（34c)のインピーダンス成分におけるレジスタンス成分が、前記 第 2共振電極（34c)と前記タップ電極（38)との接続位置で調整されてレ、ることを特 徴とする受動部品。

[7] 誘電体基板（32)内に、第 1共振電極（34a)及び第 2共振電極（34c)を少なくとも 有するフィルタ部（18)と、 1以上の電極を有する回路素子部とを有し、前記フィルタ 部（18)の前記第 2共振電極（34c)と前記回路素子部（C2)とが電気的に接続された 受動部品であって、

前記回路素子部（C2)のインピーダンスが、前記第 2共振電極（34c)のインピーダ ンス成分によって調整されていることを特徴とする受動部品。

[8] 請求項 7記載の受動部品において、

前記第 2共振電極（34c)がタップ電極（38)を介して前記回路素子部（C2)に電気 的に接続され、

前記第 2共振電極（34c)のインピーダンス成分におけるレジスタンス成分が、前記 第 2共振電極（34c)と前記タップ電極（38)との接続位置で調整されてレ、ることを特 徴とする受動部品。

[9] 請求項 5〜8のいずれか 1項に記載の受動部品において、

前記第 2共振電極（34c)のインピーダンス成分におけるサセプタンス成分が、前記 第 2共振電極（34c)の幅 (Wc)で調整されていることを特徴とする受動部品。