JP2007235435A - モジュール及び受動部品 - Google Patents

Abstract

【課題】誘電体基板内に形成される電極等の削減、小型化を図ることができ、例えば半導体部品等と接続してモジュールを構成した場合に該モジュールの小型化並びにコストの低減を図る。
【解決手段】誘電体基板３２内に第１共振電極３４ａ〜第３共振電極３４ｃを有するフィルタ部５２と、フィルタ部５２の第３共振電極３４ｃに電気的に接続されたインピーダンスマッチング回路部５４とを有する受動部品５０Ａであって、第３共振電極３４ｃのインピーダンス成分によって、受動部品５０Ａ全体が第２インピーダンスマッチング回路部を含んだ特性に相当する回路部を含む構成を有する。例えば、第３共振電極３４ｃの幅Ｗｃを変更することによって、インピーダンスマッチング回路部５４としてのキャパシタンスを接続しなくても、キャパシタンスを接続したと同様のインピーダンス調整を可能にする。
【選択図】図１３

Description

本発明は、複数の共振器を有するフィルタと、回路素子（コイル等）で構成されたインピーダンスマッチング回路を含む外部回路とが接続されたモジュールに関する。また、誘電体基板内に、複数の共振電極を有するフィルタ部と、回路素子部（電極等）で構成されたインピーダンスマッチング回路部とが形成された受動部品に関する。

近時、ＩＣ等の半導体部品の高集積化が進み、半導体部品自体の小型化も急速に進んでいる。これに伴い、半導体部品の周辺に使用されるフィルタ等の高周波部品も小型化が進んでいる。また、高周波部品の小型化には、複数の誘電体層を積層した誘電体基板を使用することが有効である（例えば特許文献１及び２参照）。

また、一般に、誘電体基板内にフィルタ部と不平衡−平衡変換部とを一体に形成する方法が考えられている（例えば特許文献３参照）。

特開２００２−２８０８０５号公報 特開２００５−１５９５１２号公報 特開２００４−０５６７４５号公報

ところで、従来の高周波部品は、例えば１つの不平衡入力端子と１つの不平衡出力端子とを有し、特に、特性インピーダンスが５０オームに整合することを基準に設計される。

しかし、高周波部品の例えば不平衡出力端子に接続される半導体部品等の外部回路の入力インピーダンスは、５０オームの実部（レジスタンス成分）だけでなく、虚部（リアクタンス成分）が含まれている特性のものもある。従って、高周波部品の不平衡出力端子と外部回路との間には、例えばコイルとコンデンサ等で構成されたインピーダンスマッチング回路を外付けで挿入接続する必要があり、高周波部品や外部回路を含むモジュール全体の実装エリアが大きくなる。しかも、インピーダンスマッチング回路においては、様々なインピーダンス整合に適用できるように、多数の部品を混成させて作られる場合が多い。

このようなことから、従来の高周波部品においては、外部回路等と接続してモジュールを構成した場合に該モジュールの小型化やコストの低減に限界が生じるという問題がある。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、部品点数の削減、小型化、実装エリアの縮小等を図ることができるモジュールを提供することを目的とする。

また、本発明の目的は、誘電体基板内に形成される電極等の削減、小型化を図ることができ、例えば半導体部品等と接続してモジュールを構成した場合に該モジュールの小型化並びにコストの低減を図ることができる受動部品を提供することにある。

本発明に係るモジュールは、第１端子に電気的に接続された第１共振器と第２端子に電気的に接続された第２共振器とを少なくとも有するフィルタを具備したモジュールであって、前記フィルタは、前記第２共振器のインピーダンス成分によって、インピーダンスマッチング回路を含んだ特性に相当する回路を含むことを特徴とする。

ここで、前記第２共振器のインピーダンス成分によって、インピーダンスマッチング回路を含んだ特性に相当する回路を含むとは、前記第２共振器のインピーダンス成分を調整すること（変化させること）によって、前記第２端子からみたインピーダンスが、モジュール全体に、インピーダンスマッチング回路を含んだ特性に相当する回路が含まれたものと等価であることを意味する。

これにより、フィルタへのインピーダンスマッチング回路の接続を省略することができる。また、フィルタに別のインピーダンスマッチング回路を接続する場合であっても、フィルタの第２共振器のインピーダンス成分によって、モジュール全体がインピーダンスマッチング回路を含んだ特性に相当する回路を含む構成となるため、前記別のインピーダンスマッチング回路を構成する回路素子の省略化を図ることができる。従って、本発明においては、部品点数の削減、小型化並びに実装エリアの縮小化を実現させることができる。

また、本発明に係るモジュールは、第１端子に電気的に接続された第１共振器と第２端子に電気的に接続された第２共振器とを少なくとも有するフィルタと、前記フィルタの前記第２端子と電気的に接続された第１インピーダンスマッチング回路とを有し、前記フィルタは、前記第２共振器のインピーダンス成分によって、前記第１インピーダンスマッチング回路に加えて第２インピーダンスマッチング回路を含んだ特性に相当する回路を含むことを特徴とする。

すなわち、第２共振器のインピーダンス成分によって、モジュール全体が前記第１インピーダンスマッチング回路に加えて第２インピーダンスマッチング回路を含んだ特性に相当する回路を含む構成となるため、フィルタに接続される第１インピーダンスマッチング回路を構成する回路素子の省略化を図ることができ、部品点数の削減、小型化並びに実装エリアの縮小化を実現させることができる。

また、本発明に係るモジュールは、第１端子に電気的に接続された第１共振器と第２端子に電気的に接続された第２共振器とを少なくとも有するフィルタと、前記フィルタの前記第２端子と電気的に接続された回路素子とを有し、前記回路素子のインピーダンスが、前記第２共振器のインピーダンス成分によって調整されていることを特徴とする。

すなわち、回路素子のインピーダンスが、第２共振器のインピーダンス成分によって調整されていることから、回路素子と外部回路との間にインピーダンスマッチング回路を挿入接続する必要がなくなり、モジュール全体としてみたときの部品点数の削減、小型化並びに実装エリアの縮小化を実現させることができる。

次に、本発明に係る受動部品は、誘電体基板内に第１共振電極及び第２共振電極を少なくとも有するフィルタ部が形成された受動部品であって、前記誘電体基板内に、前記第２共振電極のインピーダンス成分によって、インピーダンスマッチング回路部を含んだ特性に相当する回路部を含むことを特徴とする。

これにより、フィルタ部へのインピーダンスマッチング回路部の接続を省略することができる。また、フィルタ部に別のインピーダンスマッチング回路部を接続する場合であっても、フィルタ部の第２共振器のインピーダンス成分によって、受動部品全体がインピーダンスマッチング回路部を含んだ特性に相当する回路部を含む構成となるため、前記別のインピーダンスマッチング回路部を構成する回路素子部の省略化を図ることができる。従って、本発明に係る受動部品を用いたモジュールの部品点数の削減、小型化並びに実装エリアの縮小化を実現させることができる。また、誘電体基板内にフィルタ部に加えて別のインピーダンスマッチング回路部を形成する場合であっても、フィルタ部の第２共振電極のインピーダンス成分によって、受動部品全体が前記別のインピーダンスマッチング回路部に加えて第２インピーダンスマッチング回路部を含んだ特性に相当する回路部を含む構成となるため、前記別のインピーダンスマッチング回路部を構成する回路部（例えば電極）の省略化を図ることができる。従って、本発明に係る受動部品においては、誘電体基板内に形成される例えば電極数の削減が実現でき、受動部品自体の小型化を実現させることができる。

次に、本発明に係る受動部品は、誘電体基板内に、第１共振電極及び第２共振電極を少なくとも有するフィルタ部と、前記フィルタ部の前記第２共振電極に電気的に接続された第１インピーダンスマッチング回路部とを有する受動部品であって、前記誘電体基板内に、前記第２共振電極のインピーダンス成分によって、第２インピーダンスマッチング回路部を含んだ特性に相当する回路部を含むことを特徴とする。

第２共振電極のインピーダンス成分によって、受動部品全体が前記第１インピーダンスマッチング回路部に加えて第２インピーダンスマッチング回路部を含んだ特性に相当する回路部を含む構成となることから、誘電体基板内に形成される第１インピーダンスマッチング回路部を構成する回路部（例えば電極）の省略化を図ることができ、誘電体基板内に形成される例えば電極数の削減が実現でき、受動部品自体の小型化を実現させることができる。

そして、前記構成において、前記第２共振電極がタップ電極を介して前記第１インピーダンスマッチング回路部に電気的に接続されている場合に、前記第２共振電極のインピーダンス成分におけるレジスタンス成分が、前記第２共振電極と前記タップ電極との接続位置で調整されていてもよい。

また、本発明に係る受動部品は、誘電体基板内に、第１共振電極及び第２共振電極を少なくとも有するフィルタ部と、１以上の電極を有する回路素子部とを有し、前記フィルタ部の前記第２共振電極と前記回路素子部とが電気的に接続された受動部品であって、前記回路素子部のインピーダンスが、前記第２共振電極のインピーダンス成分によって調整されていることを特徴とする。

誘電体基板内に形成される回路素子部のインピーダンスが、同じく誘電体基板内に形成された第２共振電極のインピーダンス成分にて調整されていることから、誘電体基板内に回路素子部のインピーダンスを調整するための電極等を形成する必要がなくなり、しかも、回路素子部と外部回路との間にインピーダンスマッチング回路を挿入接続する必要がなくなる。そのため、受動部品自体の小型化並びにモジュール全体としてみたときの部品点数の削減及び小型化を実現させることができる。

そして、前記構成において、前記第２共振電極がタップ電極を介して前記回路素子部に電気的に接続されている場合に、前記第２共振電極のインピーダンス成分におけるレジスタンス成分が、前記第２共振電極と前記タップ電極との接続位置で調整されていてもよい。

また、前記構成において、前記第２共振電極のインピーダンス成分におけるサセプタンス成分が、前記第２共振電極の幅で調整されていてもよい。

以上説明したように、本発明に係るモジュールによれば、部品点数の削減、小型化、実装エリアの縮小等を図ることができる。

また、本発明に係る受動部品によれば、誘電体基板内に形成される電極等の削減、小型化を図ることができ、例えば半導体部品等と接続してモジュールを構成した場合に該モジュールの小型化並びにコストの低減を図ることができる。

以下、本発明に係るモジュール及び受動部品の実施の形態例を図１〜図１８を参照しながら説明する。

まず、第１の実施の形態に係るモジュール１０Ａを説明する前に、該第１の実施の形態に係るモジュール１０Ａが完成される前に作製されたモジュール（第１の比較例に係るモジュール１００Ａ）の回路構成について説明する。

この第１の比較例に係るモジュール１００Ａは、図１に示すように、入力端子１２と、出力端子１４と、これら入力端子１２及び出力端子１４間に接続された第１共振器１６ａ〜第３共振器１６ｃを有するフィルタ１８と、該フィルタ１８の出力端子１４と電気的に接続されたインピーダンスマッチング回路２０とを有する。そして、インピーダンスマッチング回路２０の外部端子２２と図示しない外部回路とが接続される。

インピーダンスマッチング回路２０は、例えばフィルタ１８の出力端子１４と外部端子２２間に接続されたコイル２４と、出力端子１４とＧＮＤ（グランド）間に接続されたコンデンサ２６とを有する。

この第１の比較例に係るモジュール１００Ａでは、インピーダンスマッチング回路２０を構成するコイル２４によるリアクタンス成分と、コンデンサ２６によるサセプタンス成分によってモジュール１００Ａの出力インピーダンスと外部回路の入力インピーダンスとが所定の値（例えば５０Ω）に調整される。

一方、第１の実施の形態に係るモジュール１０Ａは、図２に示すように、上述した第１の比較例に係るモジュール１００Ａとほぼ同様の構成を有するが、フィルタ１８を構成する例えば３つの共振器（第１共振器１６ａ、第２共振器１６ｂ及び第３共振器１６ｃ）のうち、出力端子１４に接続された第３共振器１６ｃのインピーダンス成分Ｚ３によって第２インピーダンスマッチング回路２１を含んだ特性に相当する回路を構成する。図２の例では、第３共振器１６ｃのインピーダンス成分Ｚ３によって、モジュール１０Ａ全体が、図１におけるインピーダンスマッチング回路２０のコンデンサ２６に相当する回路（第２インピーダンスマッチング回路２１）を含んだ特性に相当する回路を含む構成となる。

すなわち、第３共振器１６ｃのインピーダンス成分Ｚ３を調整すること（変化させること）によって、出力端子１４からみたインピーダンスが、モジュール１０Ａ全体に、第２インピーダンスマッチング回路２１を含んだ特性に相当する回路が含まれたものと等価となる。

フィルタ１８は、例えば図３及び図４に示すように、上面と下面にそれぞれアース電極３０（図４参照）が形成された誘電体基板３２と、該誘電体基板３２内に形成された３つの共振電極（第１共振電極３４ａ、第２共振電極３４ｂ及び第３共振電極３４ｃ）を有する。

また、誘電体基板３２の第１側面３２ａに入力端子１２が形成され、誘電体基板３２の第２側面３２ｂに出力端子１４が形成され、第１共振電極３４ａが第１リード電極３６を介して入力端子１２に電気的に接続され、第３共振電極３４ｃが第２リード電極３８を介して出力端子１４に電気的に接続されている。また、第１共振電極３４ａ〜第３共振電極３４ｃは、各短絡端が誘電体基板３２の第３側面３２ｃに形成されたアース電極３０に接続されている。

そして、この第１の実施の形態では、図３に示すように、３つの共振電極３４ａ〜３４ｃのうち、出力端子１４に接続された第３共振電極３４ｃの線路長Ｌｃのみを適宜変更することによって、図２に示すように、インピーダンスマッチング回路２０にコンデンサ２６（図１参照）を接続しなくても、コンデンサ２６を接続したと同様のインピーダンス調整が可能となる。つまり、第３共振器１６ｃのインピーダンス成分Ｚ３によって、モジュール１０Ａ全体が、図１におけるインピーダンスマッチング回路２０のコンデンサ２６に相当する回路（第２インピーダンスマッチング回路２１）を含んだ特性に相当する回路を含む構成となる。なお、図３の例では、第１共振電極３４ａ〜第３共振電極３４ｃの幅は共に同じであり、第１共振電極３４ａ及び第２共振電極３４ｂの線路長は共に同じとされている。

このように、第１の実施の形態に係るモジュール１０Ａにおいては、第３共振器１６ｃのインピーダンス成分Ｚ３によって、モジュール１０Ａ全体が第２インピーダンスマッチング回路２１を含んだ特性に相当する回路を含む構成となるため、該インピーダンスマッチング回路２０の回路素子（この場合、コンデンサ２６）の省略化を図ることができ、部品点数の削減、小型化並びに実装エリアの縮小化を実現させることができる。

上述の例では、第３共振電極３４ｃの線路長Ｌｃを変えるようにしたが、その他、図５の第１の変形例に係るフィルタ１８ａのように、第３共振電極３４ｃの幅Ｗｃを適宜変更するようにしてもよい。この場合も、インピーダンスマッチング回路２０にコンデンサ２６を接続しなくても、コンデンサ２６を接続したと同様のインピーダンス調整が可能となる。

その他、図６の第２の変形例に係るフィルタ１８ｂのように、第３共振電極３４ｃと第２リード電極３８との接続位置を変えて第３共振電極３４ｃと出力端子１４間の直列抵抗（レジスタンス）を適宜変更するようにしてもよい。この場合も、インピーダンスマッチング回路２０にコンデンサ２６を接続しなくても、コンデンサ２６を接続したと同様のインピーダンス調整が可能となる。

次に、第２の実施の形態に係るモジュール１０Ｂについて説明するが、その前に該第２の実施の形態に係るモジュール１０Ｂが完成される前に作製されたモジュール（第２の比較例に係るモジュール１００Ｂ）の回路構成について説明する。

この第２の比較例に係るモジュール１００Ｂは、図７に示すように、上述した第１の比較例に係るモジュール１００Ａと同様に、フィルタ１８と、該フィルタの出力端子１４と電気的に接続されたインピーダンスマッチング回路２０とを有する。そして、この第２の比較例に係るモジュール１００Ｂでは、インピーダンスマッチング回路２０の外部端子２２に不平衡−平衡変換器（単に変換器と記す）４０が接続され、該変換器４０から第１平衡出力端子４２ａと第２平衡出力端子４２ｂが導出され、これら第１平衡出力端子４２ａ及び第２平衡出力端子４２ｂに図示しない外部回路が接続されるようになっている。

インピーダンスマッチング回路２０は、例えばフィルタ１８の出力端子１４とＧＮＤ（グランド）間に接続されたコンデンサ２６を有する。この第２の比較例に係るモジュール１００Ｂでは、インピーダンスマッチング回路２０を構成するコンデンサ２６によるサセプタンス成分によってモジュール１００Ｂにおける変換器４０の出力インピーダンスと外部回路の入力インピーダンスとが所定の値（例えば５０Ω）に調整される。

一方、第２の実施の形態に係るモジュール１０Ｂは、図８に示すように、上述した第２の比較例に係るモジュール１００Ｂとほぼ同様の構成を有するが、フィルタ１８を構成する例えば第１共振器１６ａ〜第３共振器１６ｃのうち、出力端子１４に接続された第３共振器１６ｃのインピーダンス成分Ｚ３によって変換器４０の入力インピーダンスが調整されている。

つまり、図３の例と同様に、第３共振電極３４ｃの線路長Ｌｃのみを適宜変更することによって、図８に示すように、インピーダンスマッチング回路２０としてのコンデンサ２６（図７参照）を接続しなくても、コンデンサ２６を接続したと同様のインピーダンス調整が可能となる。あるいは、図５の例と同様に、第３共振電極３４ｃの幅Ｗｃを適宜変更することによって、前記コンデンサ２６を接続しなくても、コンデンサ２６を接続したと同様のインピーダンス調整が可能となる。あるいは、図６の例と同様に、第３共振電極３４ｃと第２リード電極３８との接続位置を変えることによって、前記コンデンサ２６を接続しなくても、コンデンサ２６を接続したと同様のインピーダンス調整が可能となる。

このように、第２の実施の形態に係るモジュール１０Ｂにおいては、変換器４０の入力インピーダンスが、第３共振器１６ｃのインピーダンス成分Ｚ３によって調整されていることから、フィルタと変換器４０との間、あるいは変換器４０と外部回路の間にインピーダンスマッチング回路２０を挿入接続する必要がなくなり、モジュール１０Ｂ全体としてみたときの部品点数の削減、小型化並びに実装エリアの縮小化を実現させることができる。

次に、第１の実施の形態に係る受動部品５０Ａについて説明するが、その前に、該第１の実施の形態に係る受動部品５０Ａが完成される前に作製された受動部品（第１の比較例に係る受動部品１５０Ａ）について説明する。

この第１の比較例に係る受動部品１５０Ａは、図９及び図１０に示すように、複数の誘電体層（Ｓ１〜Ｓ９：図１０参照）が積層、焼成一体化されて構成された誘電体基板３２を有する。

誘電体基板３２は、図１０に示すように、上から順に、第１誘電体層Ｓ１〜第９誘電体層Ｓ９が積み重ねられて構成されている。これら第１誘電体層Ｓ１〜第９誘電体層Ｓ９は１枚あるいは複数枚の層にて構成される。

誘電体基板３２内には、フィルタ部５２と、インピーダンスマッチング回路部５４と、これらフィルタ部５２とインピーダンスマッチング回路部５４とを接続するための接続部５６とが形成されている。

フィルタ部５２は、３つの１／４波長の共振器（第１共振器１６ａ〜第３共振器１６ｃ）を有する。インピーダンスマッチング回路部５４は、第８誘電体層Ｓ８の主面に形成されたストリップライン電極５８を有する。

フィルタ部５２の第１共振器１６ａは、第４誘電体層Ｓ４の主面に形成された第１共振電極３４ａにて構成され、第２共振器１６ｂは、同じく第４誘電体層Ｓ４の主面に形成された第２共振電極３４ｂにて構成され、第３共振器１６ｃは、同じく第４誘電体層Ｓ４の主面に形成された第３共振電極３４ｃにて構成される。

第３誘電体層Ｓ３の主面には、第１共振電極３４ａ〜第３共振電極３４ｃの各開放端と対向する内層アース電極６０と、第１共振器１６ａと第２共振器１６ｂ間の結合度を調整するための第１結合調整電極６２とが形成されている。

第５誘電体層Ｓ５の主面には、第１共振電極３４ａ〜第３共振電極３４ｃの各開放端と対向する内層アース電極６４と、第２共振器１６ｂと第３共振器１６ｃ間の結合度を調整するための第２結合調整電極６６と、フィルタ部５２の出力段とインピーダンスマッチング回路部５４の入力段とを電気的に接続するための接続電極６８が形成されている。

フィルタ部５２とインピーダンスマッチング回路部５４は、誘電体基板３２上、誘電体層Ｓ１〜Ｓ９の積層方向上下に分離された領域にそれぞれ形成されている。例えば、図１０上、積層方向上部にフィルタ部５２が形成され、積層方向下部にインピーダンスマッチング回路部５４が形成され、両者間に接続部５６が形成されている。

この受動部品１５０Ａは、第２誘電体層Ｓ２、第６誘電体層Ｓ６及び第９誘電体層Ｓ９の各主面にそれぞれ内層アース電極７０、７２及び７４が形成されている。内層アース電極７２は、フィルタ部５２とインピーダンスマッチング回路部５４とのアイソレーションを目的とした電極である。

また、この受動部品１５０Ａは、図９に示すように、誘電体基板３２の外周面のうち、第１側面３２ａに、それぞれ前記内層アース電極６０、６４、７０、７２及び７４が接続されるアース電極３０が形成されている。

誘電体基板３２の第２側面３２ｂ（第１側面３２ａと反対側の側面）には、それぞれ前記内層アース電極７０、７２及び７４、並びに第１共振電極３４ａ〜第３共振電極３４ｃの各一端（短絡端）が接続されるアース電極３０が形成されている。

誘電体基板３２の第３側面３２ｃには、不平衡入力端子７６が形成されている。この不平衡入力端子７６は、図１０に示すように、第１リード電極３６を介して第１共振電極３４ａに電気的に接続される。

図９に示すように、誘電体基板３２の第４側面３２ｄ（第３側面３２ｃと反対側の側面）には、不平衡出力端子７８が形成されている。

また、図１０に示すように、第５誘電体層Ｓ５の主面に形成された接続電極６８は、第４誘電体層Ｓ４に設けられた第１ビアホール８０を介して第３共振電極３４ｃに接続され、第５誘電体層Ｓ５〜第７誘電体層Ｓ７に設けられた第２ビアホール８２を介してインピーダンスマッチング回路部５４のストリップライン電極５８に接続されている。

第７誘電体層Ｓ７の主面には、フィルタ部５２の出力段とＧＮＤ間で容量を形成するための容量電極８４が形成されている。この容量電極８４は、第６誘電体層Ｓ６の主面に形成された内層アース電極７２と第６誘電体層Ｓ６を間に挟んで対向するように配置されている。また、この容量電極８４は、第２ビアホール８２を介して接続電極６８並びにインピーダンスマッチング回路部５４のストリップライン電極５８と電気的に接続される。

上述の接続電極６８、容量電極８４、第１ビアホール８０及び第２ビアホール８２にて接続部５６が構成されることになる。

第８誘電体層Ｓ８の主面に形成されたストリップライン電極５８は、一端８６から、当該第８誘電体層Ｓ８のうち、不平衡出力端子７８に対向する位置に向かって渦巻き状に展開された形状を有する。

つまり、この第１の比較例に係る受動部品１５０Ａは、図１１に示すように、１つの誘電体基板３２内にフィルタ部５２とインピーダンスマッチング回路部５４とが形成され、且つ、入力端子７６と出力端子７８との間にフィルタ部５２とインピーダンスマッチング回路部５４が直列に接続された構成を有する。

インピーダンスマッチング回路部５４は、フィルタ部５２の出力段（第３共振電極３４ｃ）と出力端子７８間に接続されたストリップライン電極５８によるリアクタンス成分（インピーダンスＺ＝Ｒ＋ｊＸにおけるＸ成分であり、ここでは、インダクタンスＬ）とフィルタ部５２の出力段とＧＮＤ間に接続された容量電極によるサセプタンス成分（アドミタンスＹ＝１／Ｚ＝Ｇ＋ｊＢにおけるＢ成分であり、ここでは、キャパシタンスＣ）とを有する。

一方、第１の実施の形態に係る受動部品５０Ａは、図１２に示すように、上述した第１の比較例に係る受動部品１５０Ａとほぼ同様の構成を有するが、フィルタ部５２を構成する３つの共振電極３４ａ〜３４ｃのうち、インピーダンスマッチング回路部５４に電気的に接続された第３共振電極３４ｃのインピーダンス成分Ｚ３によって、受動部品５０Ａ全体が第２インピーダンスマッチング回路部５５を含んだ特性に相当する回路部を含む構成となる。図１２の例では、第３共振電極３４ｃのインピーダンス成分Ｚ３によって、受動部品５０Ａが、図１１におけるインピーダンスマッチング回路部５４のキャパシタンスＣに相当する回路部（第２インピーダンスマッチング回路部５５）を含んだ特性に相当する回路部を含む構成となっている。

すなわち、この第１の実施の形態に係る受動部品５０Ａは、図１３に示すように、第３共振電極３４ｃの幅Ｗｃを変更することによって、インピーダンスマッチング回路部５４としてのキャパシタンスＣを接続しなくても、キャパシタンスＣを接続したと同様のインピーダンス調整が可能となる。

従って、第１の比較例に係る受動部品１５０Ａにおける第７誘電体層Ｓ７の主面に形成された容量電極８４（図１０参照）を省略することができる。すなわち、図１２に示すように、インピーダンスマッチング回路部５４は、ストリップライン電極５８によるリアクタンスＬのみとなる。

このように、第１の実施の形態に係る受動部品５０Ａにおいては、誘電体基板３２内に形成される第３共振器１６ｃのインピーダンス成分Ｚ３によって、受動部品５０Ａが第２インピーダンスマッチング回路部５５（図１１のキャパシタンスＣに相当）を含んだ特性に相当する回路部を含む構成となることから、該インピーダンスマッチング回路部５４の一部に対応する容量電極８４の省略化を図ることができ、誘電体基板３２内に形成される例えば電極数の削減が実現でき、受動部品５０Ａ自体の小型化を実現させることができる。

もちろん、第３共振電極３４ｃの幅Ｗｃを適宜変更するほか、第３共振電極３４ｃの線路長を適宜変更してもよいし、第３共振電極３４ｃと第１ビアホール８０との接続位置を適宜変更してもよい。

次に、第２の実施の形態に係る受動部品５０Ｂについて説明するが、その前に、該第２の実施の形態に係る受動部品５０Ｂが完成される前に作製された受動部品（第２の比較例に係る受動部品１５０Ｂ）について説明する。

この第２の比較例に係る受動部品１５０Ｂは、図１４及び図１５に示すように、複数の誘電体層（Ｓ１〜Ｓ１２：図１５参照）が積層、焼成一体化されて構成された誘電体基板３２を有する。

誘電体基板３２は、図１５に示すように、上から順に、第１誘電体層Ｓ１〜第１２誘電体層Ｓ１２が積み重ねられて構成されている。これら第１誘電体層Ｓ１〜第１２誘電体層Ｓ１２は１枚あるいは複数枚の層にて構成される。

誘電体基板３２内には、フィルタ部５２と、変換部９８と、これらフィルタ部５２と変換部９８とを接続するための接続部５６とが形成されている。

フィルタ部５２は、上述した第１の比較例に係る受動部品１５０Ａと同様に、３つの１／４波長の共振器（第１共振器１６ａ〜第３共振器１６ｃ）を有する。従って、フィルタ部５２の詳細説明は省略する。

変換部９８は、第８誘電体層Ｓ８の主面に形成された第１ストリップライン電極１６０と、第９誘電体層Ｓ９の主面に形成された第２ストリップライン電極１６２と、同じく第９誘電体層Ｓ９の主面に形成された第３ストリップライン電極１６４とを有する。

フィルタ部５２と変換部９８は、誘電体基板３２上、誘電体層Ｓ１〜Ｓ１２の積層方向上下に分離された領域にそれぞれ形成されている。例えば、図１５上、積層方向上部にフィルタ部５２が形成され、積層方向下部に変換部９８が形成され、両者間に接続部５６が形成されている。

この受動部品１５０Ｂは、第２誘電体層Ｓ２、第６誘電体層Ｓ６、第１０誘電体層Ｓ１０、第１２誘電体層Ｓ１２の各主面にそれぞれ内層アース電極７０、７２、７４及び１６６が形成され、第１１誘電体層Ｓ１１の主面にＤＣ電極１６８が形成されている。内層アース電極７２は、フィルタ部５２と変換部９８とのアイソレーションを目的とした電極である。

また、この受動部品１５０Ｂは、図１４に示すように、誘電体基板３２の外周面のうち、第１側面３２ａに、それぞれ前記内層アース電極６０、６４、７０、７２、７４及び１６６が接続されるアース電極３０が形成されている。

誘電体基板３２の第２側面３２ｂ（第１側面３２ａと反対側の側面）には、それぞれ前記内層アース電極７０、７２、７４及び１６６、並びに第１共振電極３４ａ〜第３共振電極３４ｃの各一端（短絡端）が接続されるアース電極３０が形成されている。

誘電体基板３２の第３側面３２ｃには、不平衡入力端子７６と、ＤＣ端子１７０が形成されている。不平衡入力端子７６は、図１５に示すように、第１リード電極３６を介して第１共振電極３４ａに電気的に接続される。ＤＣ端子１７０は、図示しない外部電源からＤＣ電圧が印加される端子であって、第３リード電極１７２を介してＤＣ電極１６８に電気的に接続されている。

図１４に示すように、誘電体基板３２の第４側面３２ｄ（第３側面３２ｃと反対側の側面）には、第１平衡出力端子１７４ａと第２平衡出力端子１７４ｂとが形成されている。

また、図１５に示すように、第５誘電体層Ｓ５の主面には、第３共振電極３４ｃと第４誘電体層Ｓ４を間に挟んで重なる接続電極６８が形成されている。この接続電極６８は、第５誘電体層Ｓ５〜第７誘電体層Ｓ７に設けられた第２ビアホール８２を介して変換部９８の第１ストリップライン電極１６０と電気的に接続されるようになっている。

第７誘電体層Ｓ７の主面には、フィルタ部５２の出力段とＧＮＤ間で容量を形成するための容量電極８４が形成されている。この容量電極８４は、第６誘電体層Ｓ６の主面に形成された内層アース電極７２と第６誘電体層Ｓ６を間に挟んで対向するように配置されている。また、この容量電極８４は、第２ビアホール８２を介して接続電極６８並びに変換部９８の第１ストリップライン電極１６０と電気的に接続される。

上述の接続電極６８、容量電極８４、第２ビアホール８２にて接続部５６が構成されることになる。

第８誘電体層Ｓ８の主面に形成された変換部９８の第１ストリップライン電極１６０は、一端１７６から渦巻き状に展開され、さらに、一端１７６と線対称の位置に配された他端１７８に向かって渦巻き状に収束するような形状とされている。

第９誘電体層Ｓ９の一主面には、変換部９８を構成する第２ストリップライン電極１６２及び第３ストリップライン電極１６４が形成されている。第２ストリップライン電極１６２は、上述した第１ストリップライン電極１６０の一端１７６に対応する一端１８０から、当該第９誘電体層Ｓ９のうち、第１平衡出力端子１７４ａに対向する位置に向かって渦巻き状に展開された形状を有し、第３ストリップライン電極１６４は、上述した第１ストリップライン電極１６０の他端１７８に対応する一端１８２から、当該第９誘電体層Ｓ９のうち、第２平衡出力端子１７４ｂに対向する位置に向かって渦巻き状に展開された形状を有する。

第２ストリップライン電極１６２及び第３ストリップライン電極１６４は、その渦巻き状の形状が互いに線対称とされ、各物理長がほぼ同一とされている。

そして、第１ストリップライン電極１６０のうち、一端１７６あるいは一端１７６の近傍位置（接続位置１８４）において、上述した容量電極８４が第２ビアホール８２を介して電気的に接続されている。

また、第２ストリップライン電極１６２の一端１８０あるいは該一端１８０の近傍位置（接続位置１８６）とＤＣ電極１６８とが、第９誘電体層Ｓ９及び第１０誘電体層Ｓ１０に設けられた第３ビアホール１８８を介して電気的に接続されている。さらに、第３ストリップライン電極１６４の一端１８２あるいは該一端１８２の近傍位置（接続位置１８９）とＤＣ電極１６８とが、第９誘電体層Ｓ９及び第１０誘電体層Ｓ１０に設けられた第４ビアホール１９０を介して電気的に接続されている。

これにより、ＤＣ端子１７０を介して、第２ストリップライン電極１６２及び第３ストリップライン電極１６４に図示しないＤＣ電源が接続される。また、ＤＣ電極１６８は、内層アース電極７４及び１６６（ＧＮＤ）との間で容量が形成されたものとなる。

つまり、この第２の比較例に係る受動部品１５０Ｂは、図１６に示すように、１つの誘電体基板３２内にフィルタ部５２と変換部９８とが形成され、且つ、不平衡入力端子７６と第１平衡出力端子１７４ａ及び第２平衡出力端子１７４ｂとの間にフィルタ部５２と変換部９８が容量Ｃ２を介して直列に接続され、さらに、フィルタ部５２と変換部９８の間に容量電極８４によるインピーダンスマッチング回路部１９２が接続された構成を有する。

インピーダンスマッチング回路部１９２は、フィルタ部５２の出力段（第３共振電極３４ｃ）とＧＮＤ間に接続された容量電極８４によるサセプタンス成分（ここでは、キャパシタンスＣ）を有する。

一方、第２の実施の形態に係る受動部品５０Ｂは、図１７に示すように、上述した第２の比較例に係る受動部品１５０Ｂとほぼ同様の構成を有するが、フィルタ部５２を構成する３つの共振器（第１共振器１６ａ〜第３共振器１６ｃ）のうち、変換部９８に容量Ｃ２を介して電気的に接続された第３共振器１６ｃのインピーダンス成分Ｚ３によって変換部９８の入力インピーダンスが調整されている。

すなわち、この第２の実施の形態に係る受動部品５０Ｂは、図１８に示すように、第３共振電極３４ｃの幅Ｗｃを変更することによって、インピーダンスマッチング回路部１９２としてのキャパシタンスＣ（図１６参照）を接続しなくても、キャパシタンスＣを接続したと同様のインピーダンス調整が可能となる。従って、第２の比較例に係る受動部品１５０Ｂにおける第７誘電体層Ｓ７の主面に形成された容量電極８４を省略することができる。

このように、第２の実施の形態に係る受動部品５０Ｂにおいては、変換部９８の出力インピーダンスが、第３共振電極３４ｃのインピーダンス成分によって調整されていることから、インピーダンスマッチング回路部１９２である容量電極８４の省略化を図ることができ、誘電体基板３２内に形成される例えば電極数の削減が実現でき、受動部品自体の小型化を実現させることができる。

もちろん、第３共振電極３４ｃの幅Ｗｃを適宜変更するほか、第３共振電極３４ｃの線路長を適宜変更してもよい。

なお、本発明に係るモジュール及び受動部品は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

第１の比較例に係るモジュールを示す回路構成図である。 第１の実施の形態に係るモジュールを示す回路構成図である。 第１の実施の形態に係るモジュールのフィルタのうち、共振電極部分を破断して示す横断面図である。 第１の実施の形態に係るモジュールのフィルタのうち、共振電極部分を破断して示す縦断面図である。 第１の実施の形態に係るモジュールの第１の変形例におけるフィルタのうち、共振電極部分を破断して示す横断面図である。 第１の実施の形態に係るモジュールの第２の変形例におけるフィルタのうち、共振電極部分を破断して示す横断面図である。 第２の比較例に係るモジュールを示す回路構成図である。 第２の実施の形態に係るモジュールを示す回路構成図である。 第１の比較例に係る受動部品並びに第１の実施の形態に係る受動部品を示す斜視図である。 第１の比較例に係る受動部品を示す分解斜視図である。 第１の比較例に係る受動部品を示す回路構成図である。 第１の実施の形態に係る受動部品を示す回路構成図である。 第１の実施の形態に係る受動部品を示す分解斜視図である。 第２の比較例に係る受動部品並びに第２の実施の形態に係る受動部品を示す斜視図である。 第２の比較例に係る受動部品を示す分解斜視図である。 第２の比較例に係る受動部品を示す回路構成図である。 第２の実施の形態に係る受動部品を示す回路構成図である。 第２の実施の形態に係る受動部品を示す分解斜視図である。

符号の説明

１０Ａ、１０Ｂ…モジュール １２…入力端子
１４…出力端子 １６ａ〜１６ｃ…共振器
１８、１８ａ、１８ｂ…フィルタ ２０…インピーダンスマッチング回路
２１、５４、５５…インピーダンスマッチング回路部
２２…外部端子 ２４…コイル
２６…コンデンサ ３０…アース電極
３２…誘電体基板 ３４ａ〜３４ｃ…共振電極
４０…変換器 ４２ａ、４２ｂ…平衡出力端子
５０Ａ、５０Ｂ…受動部品 ５２…フィルタ部
５６…接続部 ６８…接続電極
７６…不平衡入力端子 ７８…不平衡出力端子
８４…容量電極 ９８…変換部
１６８…ＤＣ電極 １７０…ＤＣ端子
１７４ａ、１７４ｂ…平衡出力端子

Claims (9)

1. 第１端子に電気的に接続された第１共振器と第２端子に電気的に接続された第２共振器とを少なくとも有するフィルタを具備したモジュールであって、
   前記フィルタは、前記第２共振器のインピーダンス成分によって、インピーダンスマッチング回路を含んだ特性に相当する回路を含むことを特徴とするモジュール。
2. 第１端子に電気的に接続された第１共振器と第２端子に電気的に接続された第２共振器とを少なくとも有するフィルタと、
   前記フィルタの前記第２端子と電気的に接続された第１インピーダンスマッチング回路とを有し、
   前記フィルタは、前記第２共振器のインピーダンス成分によって、前記第１インピーダンスマッチング回路に加えて第２インピーダンスマッチング回路を含んだ特性に相当する回路を含むことを特徴とするモジュール。
3. 第１端子に電気的に接続された第１共振器と第２端子に電気的に接続された第２共振器とを少なくとも有するフィルタと、
   前記フィルタの前記第２の端子と電気的に接続された回路素子とを有し、
   前記回路素子のインピーダンスが、前記第２共振器のインピーダンス成分によって調整されていることを特徴とするモジュール。
4. 誘電体基板内に、第１共振電極及び第２共振電極を少なくとも有するフィルタ部が形成された受動部品であって、
   前記誘電体基板内に、前記第２共振電極のインピーダンス成分によって、インピーダンスマッチング回路部を含んだ特性に相当する回路部を含むことを特徴とする受動部品。
5. 誘電体基板内に、第１共振電極及び第２共振電極を少なくとも有するフィルタ部と、前記フィルタ部の前記第２共振電極に電気的に接続された第１インピーダンスマッチング回路部とを有する受動部品であって、
   前記誘電体基板内に、前記第２共振電極のインピーダンス成分によって、前記第１インピーダンスマッチング回路に加えて第２インピーダンスマッチング回路部を含んだ特性に相当する回路部を含むことを特徴とする受動部品。
6. 請求項５記載の受動部品において、
   前記第２共振電極がタップ電極を介して前記第１インピーダンスマッチング回路部に電気的に接続され、
   前記第２共振電極のインピーダンス成分におけるレジスタンス成分が、前記第２共振電極と前記タップ電極との接続位置で調整されていることを特徴とする受動部品。
7. 誘電体基板内に、第１共振電極及び第２共振電極を少なくとも有するフィルタ部と、１以上の電極を有する回路素子部とを有し、前記フィルタ部の前記第２共振電極と前記回路素子部とが電気的に接続された受動部品であって、
   前記回路素子部のインピーダンスが、前記第２共振電極のインピーダンス成分によって調整されていることを特徴とする受動部品。
8. 請求項７記載の受動部品において、
   前記第２共振電極がタップ電極を介して前記回路素子部に電気的に接続され、
   前記第２共振電極のインピーダンス成分におけるレジスタンス成分が、前記第２共振電極と前記タップ電極との接続位置で調整されていることを特徴とする受動部品。
9. 請求項５〜８のいずれか１項に記載の受動部品において、
   前記第２共振電極のインピーダンス成分におけるサセプタンス成分が、前記第２共振電極の幅で調整されていることを特徴とする受動部品。

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