JP3966915B2 - 複合回路部品 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、インピーダンス整合回路を含む複合回路部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の高周波技術を使用した機器、例えば携帯電話またはコードレスホン等の移動体通信機器の受信部では、高周波の受信信号を処理するために、受信信号を電力増幅し、その後、受信信号をフィルタにより抽出している。この際、増幅回路とフィルタ回路のインピーダンス整合がとれていない場合は、増幅した所望の受信信号が減衰してしまう。そこで、従来は、増幅回路とフィルタ回路との間にインピーダンス整合回路を別に設けて、増幅回路とフィルタ回路を実装し別回路として、インピーダンス整合回路がインピーダンス整合に必要なインピーダンスとなるように設定される。インピーダンス整合回路には、一般的にチップキャパシタまたはチップインダクタが用いられ、そのチップキャパシタまたはチップインダクタの値が設定される。
【0003】
上述したように、インピーダンス整合回路が増幅回路またはフィルタ回路とは別々に設けられているので、配線インピーダンス等の影響を受けるので、インピーダンス整合をとるという作業が必要になる。また、基板上にインピーダンス整合回路の実装面積を必要とし、小型化に限界を生じる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、配線インピーダンス等の影響を受けることなくインピーダンス整合を容易にとり得る複合回路部品を提供することである。
【0005】
本発明のもう一つの課題は、機器の小型化を図り得る複合回路部品を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上述した課題解決のため、本発明に係る複合回路部品は、機能回路部と、インピーダンス整合回路部とを含み、一部品化されている。前記機能回路部は、当該複合回路部品に定められた機能を発揮する回路部分である。前記インピーダンス整合回路部は、前記機能回路部と接続され、前記機能回路部との合成インピーダンスが他の機能を有する回路部品のインピーダンスと整合するインピーダンスを発生する部分である。
【0007】
上述したように、機能回路部は、当該複合回路部品に定められた機能を発揮する回路部分であるから、他の機能を有する回路部品と接続されたときに、当該機能を発揮することができる。
【0008】
インピーダンス整合回路部は、機能回路部と接続され、機能回路部との合成インピーダンスが他の機能を有する回路部品のインピーダンスと整合するインピーダンスを発生する部分であるから、当該複合部品を他の回路部品と接続すると、インピーダンス整合をとることができる。
【0009】
機能回路部とインピーダンス整合回路部とは一部品化されているから、インピーダンス整合をとるに際して、配線インピーダンス等の影響を受けることがない。更に、機能回路部とインピーダンス整合回路部との配線距離も短くなるので、合成インピーダンスのバラツキが小さくなり、インピーダンス整合を容易にとることができる。
【0010】
このため、配線インピーダンス等の影響を受けることなくインピーダンス整合を容易にとり得る複合回路部品が得られる。
【0011】
また、機能回路部とインピーダンス整合回路部とは一部品化されているから、移動体通信機器等の機器の小型化を図り得る複合回路部品が得られる。
【0012】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は本発明に係る複合回路部品の構成を示すブロック図である。本発明に係る複合回路部品は、機能回路部1と、インピーダンス整合回路部2とを含み、一部品化されている。図1に示す例は、複合回路部品がフィルタ機能を有し、複合回路部品と他の機能を有する回路部品(増幅回路部品)3との間のインピーダンス整合をとる場合を示してある。
【0014】
機能回路部1は、当該複合回路部品に定められたフィルタ機能を発揮する回路部分である。
【0015】
インピーダンス整合回路部2は、機能回路部1と接続され、機能回路部1との合成インピーダンスZtが増幅回路部品3のインピーダンスZaと整合するインピーダンスZmを発生する部分である。インピーダンス整合回路部2は、キャパシタで構成され、自己のインピーダンスZmと機能回路部1の入力インピーダンスZfとの並列合成インピーダンスZtが増幅回路部品3の出力インピーダンスZaと一致するように、キャパシタの容量値が設定される。
【0016】
上述したように、機能回路部1は、当該複合回路部品に定められたフィルタ機能を発揮する回路部分であるから、例えば増幅回路部品3と接続されたときに、増幅回路部品3で増幅された信号に対してフィルタ機能を発揮することができる。
【0017】
インピーダンス整合回路部2は、機能回路部1と接続され、機能回路部1との合成インピーダンスZtが増幅回路部品3のインピーダンスZaと整合するインピーダンスZmを発生する部分であるから、当該複合部品を増幅回路部品3と接続すると、インピーダンス整合をとることができる。
【0018】
機能回路部1とインピーダンス整合回路部2とは一部品化されているから、インピーダンス整合をとるに際して、配線インピーダンス等の影響を受けることがない。更に、機能回路部1とインピーダンス整合回路部2との配線距離も短くなるので、合成インピーダンスZtのバラツキが小さくなり、インピーダンス整合を容易にとることができる。
【0019】
このため、配線インピーダンス等の影響を受けることなくインピーダンス整合を容易にとり得る複合回路部品が得られる。
【0020】
また、機能回路部1とインピーダンス整合回路部2とは一部品化されているから、移動体通信機器等の機器の小型化を図り得る複合回路部品が得られる。
【0021】
インピーダンス整合回路部2は、機能回路部1の入力側または出力側の少なくとも一方に設けられる。このため、機能回路部1の入力側に設けられた場合は、複合回路部品の入力インピーダンスZtが増幅回路部品3の出力インピーダンスZaに一致するようにインピーダンス整合回路部2のインピーダンスZmを設定することにより、複合回路部品と増幅回路部品3とのインピーダンス整合を容易にとることができる。機能回路部1の出力側に設けられた場合(図示しない)は、複合回路部品の出力インピーダンスが他の回路部品の入力インピーダンスに一致するようにインピーダンス整合回路部2のインピーダンスZmを設定することにより、複合回路部品と他の回路部品とのインピーダンス整合を容易にとることができる。
【0022】
図2は本発明に係る複合回路部品の等価回路図、図3はその複合回路部品の斜視図、図4は図3のA4ーA4線上における断面図、図5は複合回路部品の分解斜視図である。図において、図1と同一参照符号は同一性ある構成部分を示している。
【0023】
機能回路部1及びインピーダンス整合回路部2は、図3に示すように、積層されて一部品化されている。インピーダンス整合回路部2の位置は、積層されたインピーダンス整合回路2及び機能回路1の間の結合を考慮した設計を行なえば、機能回路部1の上でも下でも良い。機能回路部1及びインピーダンス整合回路部2は、キャパシタ、インダクタ等の受動部品で構成される。キャパシタ及びインダクタは、電極及びセラミック層を積層して形成される。
【0024】
機能回路部1は、図2及び図4に示すような、積層型のバンドパスフィルタ回路を構成する。バンドパスフィルタは、キャパシタC11、C12、C21、C22及びC3と、インダクタL1、L2とを含んで構成される。キャパシタC11の一端は入力端子41に接続され、他端がキャパシタC12及びインダクタL1の一端に接続される。キャパシタC12及びインダクタL1の他端は、グランド端子45に接続される。キャパシタC21の一端は出力端子42に接続され、他端がキャパシタC22及びインダクタL2の一端に接続される。キャパシタC22及びインダクタL2の他端は、グランド端子48に接続される。キャパシタC3は、一端が入力端子41に接続され、他端が出力端子42に接続される。インダクタL1及びインダクタL2は、参照符号Mで示すように、相互誘導結合している。
【0025】
キャパシタC11は、図4に示すように、基体部分10を介して、電極11と電極12とによって構成される。電極11は、一端が入力端子41に接続される。基体部分10は、セラミック誘電体等で構成される。キャパシタC12は、基体部分10を介して電極12と電極13とによって構成される。電極13は、一端がグランド端子に接続される。
【0026】
キャパシタC21は、基体部分10を介して、電極14と電極15とによって構成される。電極14は、一端が出力端子42に接続される。キャパシタC22は、基体部分10を介して、電極13と電極15とによって構成される。
【0027】
キャパシタC3は、基体部分10を介して、電極11と電極16、及び、電極16と電極14とによって構成される。キャパシタC3の容量は、電極11及び電極16の間に発生する静電容量と、電極14及び電極16の間に発生する静電容量との合成容量となる。
【0028】
インダクタL1は、基体10の内部に埋設された導体パターン17によって構成される。導体パターン17は、一端が電極12に接続され、他端がグランド端子に接続される。インダクタL2は、基体10の内部に埋設された導体パターン18によって構成される。導体パターン18は、一端が電極15に接続され、他端がグランド端子に接続される。電極19は、シールド用の電極である。
【0029】
インピーダンス整合回路部2は、図4及び図5に示すように、グランドパターン21、キャパシタ電極パターン22及びグランドパターン23が基体20を介して順次積層されて形成され、キャパシタ電極パターン22と、グランドパターン21及び23との間に生ずるキャパシタCmによって構成される。キャパシタ電極パターン22は入力端子44、41に接続され、グランドパターン21及び23はグランド端子に接続される。基体20は、セラミック誘電体で構成される。
【0030】
上述したように、機能回路部1及びインピーダンス整合回路部2は、キャパシタC11〜C3、インダクタL1、L2、キャパシタCm等の受動部品で構成される。キャパシタC11〜C3及びインダクタL1、L2は、電極11〜16、導体パターン17、18及び誘電体セラミック層を積層して形成される。キャパシタCmは、グランドパターン21、キャパシタ電極パターン22及びグランドパターン23が基体20を介して順次積層されて形成される。このため、セラミック積層技術を使用して、LCフィルタ機能を有する機能回路部1及インピーダンス整合回路部2を一体化、かつ、小型化することができ、その結果、更に移動体通信機器等の機器の小型化を図ることができる。
【0031】
インピーダンス整合回路部2は、グランドパターン21、キャパシタ電極パターン22及びグランドパターン23が基体20を介して順次積層されて形成され、キャパシタCm(図2参照)を構成する。このため、キャパシタCmがバンドパスフィルタの入力側に並列接続され、キャパシタCmによりインピーダンス整合を図り得る複合回路部品が得られる。
【0032】
機能回路部1及びインピーダンス整合回路部2は、積層されて形成される。このため、積層により実装面積を少なくし得る複合回路部品が得られ、その結果、移動体通信機器等の機器の小型化を図り得る複合回路部品が得られる。
【0033】
更に、機能回路部1及びインピーダンス整合回路部2は、積層されて形成されるので、配線距離が短くなってインピーダンス整合回路部2のインピーダンス変動が小さくなる。このため、インピーダンス整合を更に容易にとることができる。
【0034】
図6は本発明に係る複合回路部品の別の例の等価回路図、図7はその複合回路部品の分解斜視図である。図において、図1〜図5と同一参照符号は同一性ある構成部分を示している。
【0035】
インピーダンス整合回路部2は、グランドパターン21、インダクタ電極パターン24及びグランドパターン23が順次積層されて形成され、インダクタ電極パターン24の自己インダクタンスに応じたインダクタを構成する。インダクタ電極パターン24は一端が入力端子44に接続され、他端が端子41に接続される。グランドパターン21及び23は、インダクタ電極パターン24に対して電磁シールド作用を奏する。このため、インダクタによりインピーダンス整合を図り得る複合回路部品が得られる。
【0036】
図8は本発明に係る複合回路部品の更に別の例を示す斜視図である。図において、図1〜図5と同一参照符号は同一性ある構成部分を示している。
【0037】
機能回路部1は、信号増幅機能を有する。増幅回路を構成するトランジスタ等の能動部品1aが積層体上に搭載され、積層体表面の配線パターンに半田付等の手段によって接続され、能動部品1aと増幅回路を構成するキャパシタ等受動部品1bとが端子401〜412を介して接続されている。端子404と端子401との間に、インピーダンス整合を図るためのキャパシタが設けられている。このため、インピーダンス整合を容易にとり得る増幅回路部品が得られる。
【0038】
また、機能回路部1は、信号増幅機能に代えて電圧制御発振(VCO)機能を有することも可能である。この構成によれば、インピーダンス整合を容易にとり得るVCO回路部品が得られる。
【0039】
更に、機能回路部1は、信号分配・合成機能を有していてもよい。インピーダンス整合回路部2は、分配・合成信号のそれぞれの系統に設けられる。この場合の機能回路部1は、例えば、特開平7ー106898号公報で開示された信号分配・合成器で構成できる。このため、分配・合成信号のそれぞれの系統において、インピーダンス整合を図り得る複合回路部品が得られる。
【0040】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、以下のような効果が得られる。
(a)配線インピーダンス等の影響を受けることなくインピーダンス整合を容易にとり得る複合回路部品を提供できる。
(b)移動体通信機器等の小型化を図り得る複合回路部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る複合回路部品の構成を示すブロック図である。
【図2】本発明に係る複合回路部品の一例の等価回路図である。
【図3】図2に示す複合回路部品の斜視図である。
【図4】図3のA4ーA4線上における断面図である。
【図5】図3に示す複合回路部品の分解斜視図である。
【図6】本発明に係る複合回路部品の別の例の等価回路図である。
【図7】図6に示す複合回路部品の分解斜視図である。
【図8】本発明に係る複合回路部品の更に別の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 機能回路部
2 インピーダンス整合回路部
3 他の回路部品
Zf 機能回路部のインピーダンス
Zm 整合回路部のインピーダンス
Zt 合成インピーダンス
Za 他の回路部品のインピーダンス
Claims (4)
- 機能回路部と、インピーダンス整合回路部とを含む積層型の複合回路部品であって、
前記機能回路部は、バンドパスフィルタ回路を含んでおり、セラミック層を介して電極を積層した態様で形成されており、
前記インピーダンス整合回路部は、前記機能回路部の入出力端と、前記複合回路部品の外部に形成された入出力端子の少なくとも一つとの間に接続され、前記機能回路部との合成インピーダンスが他の機能を有する回路部品のインピーダンスと整合するインピーダンスを発生する部分であり、
前記インピーダンス整合回路部は、前記機能回路部における電極の積層方向でみて前記機能回路部と隣接する位置に、セラミック層を介してキャパシタ電極パターン及び第1のグランドパターンを積層した態様で形成されている接地コンデンサからなり、前記第1のグランドパターンは、前記キャパシタ電極パターンと前記機能回路部との間に配置されている、
複合回路部品。 - 請求項1に記載された複合回路部品であって、
前記バンドパスフィルタ回路は、積層型であり、
前記インピーダンス整合回路部は、前記機能回路部における電極の積層方向でみて前記機能回路部と隣接する位置に、セラミック層を介して前記第1のグランドパターン、前記キャパシタ電極パターン及び第2のグランドパターンを順次に積層した態様で形成されている、
複合回路部品。 - 機能回路部と、インピーダンス整合回路部とを含む積層型の複合回路部品であって、
前記機能回路部は、バンドパスフィルタ回路を含んでおり、セラミック層を介して電極を積層した態様で形成されており、
前記インピーダンス整合回路部は、前記機能回路部の入出力端と、前記複合回路部品の外部に形成された入出力端子の少なくとも一つとの間に接続され、前記機能回路部との合成インピーダンスが他の機能を有する回路部品のインピーダンスと整合するインピーダンスを発生する部分であり、
前記インピーダンス整合回路部は、前記機能回路部における電極の積層方向でみて前記機能回路部と隣接する位置に、セラミック層を介してインダクタ電極パターン及び第1のグランドパターンを積層した態様で形成されているインダクタからなり、前記第1のグランドパターンは、前記インダクタ電極パターンと前記機能回路部との間に配置されている、
複合回路部品。 - 請求項3に記載された複合回路部品であって、
前記バンドパスフィルタ回路は、積層型であり、
前記インピーダンス整合回路部は、前記機能回路部における電極の積層方向でみて前記機能回路部と隣接する位置に、セラミック層を介して前記第1のグランドパターン、前記インダクタ電極パターン及び第2のグランドパターンを順次に積層した態様で形成されている、
複合回路部品。
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