JP4635302B2 - 積層ｌｃハイパスフィルタと移動体通信機器用周波数分波回路およびフロントエンドモジュール - Google Patents
積層ｌｃハイパスフィルタと移動体通信機器用周波数分波回路およびフロントエンドモジュール Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波領域で使用される積層ＬＣハイパスフィルタと、移動体通信機器用周波数分波回路と移動体通信機器用フロントエンドモジュールに係わり、特に浮遊容量の影響を除去する電極構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば携帯電話などの移動体通信機器用の高周波回路に用いられるハイパスフィルタとして特開平１１−２６１３６１号公報に開示されたものがある。これは、図６（Ｂ）に示すようなＴ型フィルタを構成するもので、図６（Ａ）に示すような積層体として構成される。このフィルタは、第１のキャパシタＣ１と、第２のキャパシタＣ２と、両キャパシタ間とグランドとの間に直列に接続して挿入されたインダクタＬおよび第３のキャパシタＣ３とにより構成される。
【０００３】
図６（Ａ）において、５１、５２は共通電極５３に対向することにより、前記第１のキャパシタＣ１、第２のキャパシタＣ２を構成するキャパシタ電極である。５４は前記インダクタＬを構成するインダクタ電極である。５５、５６は積層体５０の最上部、最下部に形成されたグランド電極である。５７は前記第３のキャパシタＣ３を構成するキャパシタ電極である。図６（Ａ）の各電極を図６（Ｂ）に対応させて示す。インダクタ電極５４の一端は前記共通電極５３に接続され、他端は前記キャパシタ電極５７に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のフィルタにおいては、インダクタ電極５４とグランド電極５５との間に浮遊容量Ｃｆ１が発生し、かつキャパシタ電極５２とキャパシタ電極５７との間にも浮遊容量Ｃｆ２が発生するため、特性の劣化を招くという問題点がある。
【０００５】
そこで、本発明は、積層体内に構成される電極間で発生する浮遊容量を低減でき、特性の劣化を防止できる構成の積層ＬＣハイパスフィルタとこれを用いた移動体通信機器用周波数分波回路とフロントエンドモジュールを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段とその作用、効果】
請求項１の積層ＬＣハイパスフィルタは、入出力端間に直列接続された第１、第２のキャパシタと、
該第１、第２のキャパシタの間とグランドとの間に挿入され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第３のキャパシタとを、積層体に内蔵してＴ型フィルタを構成してなる積層ＬＣハイパスフィルタであって、
積層体内の上部に、前記第１のキャパシタと第２のキャパシタとを構成し、
該第１のキャパシタと第２のキャパシタは、互いに接続された複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側の面に対向するように形成された第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極とからなり、かつ１つの共通電極は第１のキャパシタと第２のキャパシタを構成する部分の最下層にあり、
積層体の最下部にグランド電極を形成し、
前記グランド電極とその上に形成するキャパシタ電極とにより前記第３のキャパシタを構成し、
前記第３のキャパシタ電極と前記共通電極との間に、インダクタ電極を、その一端を前記共通電極に接続し、かつ他端を前記第３のキャパシタ電極に接続して形成した
ことを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極と第３のキャパシタ電極との間には、共通電極が介在するため、第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極と、第３のキャパシタ電極との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ電極とグランド電極との間に第３のキャパシタ電極が介在するため、インダクタ電極とグランド電極間の浮遊容量は削減される。従って、浮遊容量による特性の劣化が低減される。
【０００８】
請求項２の積層ＬＣハイパスフィルタは、入出力端間に直列接続された第１、第２のキャパシタと、
該第１、第２のキャパシタの間とグランドとの間に挿入され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第３のキャパシタとを、積層体に内蔵してＴ型フィルタを構成してなる積層ＬＣハイパスフィルタであって、
積層体内の上部に、前記第１のキャパシタと第２のキャパシタとを構成し、
該第１のキャパシタと第２のキャパシタは、互いに接続された複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側の面に対向するように形成された第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極とからなり、かつ１つの共通電極は第１のキャパシタと第２のキャパシタを構成する部分の最下層にあり、
積層体の最下部にグランド電極を形成し、
前記最下層の共通電極の下に対向させて前記第３のキャパシタを構成するキャパシタ電極を形成し、
前記第３のキャパシタ電極と前記グランド電極との間に、インダクタ電極を、その一端を前記第３のキャパシタ電極に接続し、かつ他端を前記グランド電極に接続して形成した
ことを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極と第３のキャパシタ電極との間には、共通電極が介在するため、第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極と、第３のキャパシタ電極との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ電極の一端はグランド電極に接続されるため、インダクタ電極とグランド電極との間に浮遊容量は削減される。このため、特性の劣化が低減される。
【００１０】
請求項３の移動体通信機器用周波数分波回路は、請求項１または２の積層ＬＣハイパスフィルタを高周波側ノッチ回路として積層体内に他のノッチ回路と共に一体に構成した
ことを特徴とする。
【００１１】
請求項４の移動体通信機器用フロントエンドモジュールは、請求項３の周波数分波回路を積層体内に一体化した
ことを特徴とする。
【００１２】
請求項５の移動体通信機器用フロントエンドモジュールは、請求項４の移動体通信機器用フロントモジュールが、複数の異なる通信方式の送受信切換えを行うものである
ことを特徴とする。
【００１３】
請求項３ないし請求項５の移動体通信機器用周波数分波回路またはフロントエンドモジュールにおいては、請求項１または２の積層ＬＣハイパスフィルタを用いたことにより、浮遊容量が低減され、特性の劣化が防止されたものが得られる。また、ハイパスフィルタを他の素子と共に積層部品として一体化するかあるいは積層部品を基板として搭載部品と共に一体化した場合、インダクタ電極がキャパシタ電極やグランド電極により挟まれているため、一体化された他の素子からの影響を受けにくいという利点がある。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）は本発明による積層ＬＣハイパスフィルタの一実施の形態を示す斜視図であり、積層ＬＣハイパスフィルタが単体で構成された例を示す。１は誘電体と導体でなる電極との積層体、２、３はその両端に設けられた入出力端子電極、４はグランド端子電極である。
【００１５】
図１（Ｂ）は本実施の形態の積層ＬＣハイパスフィルタの断面図、図１（Ｃ）はその等価回路図、図２は積層構造図である。図１（Ｃ）に示す等価回路の基本構成は図６（Ｂ）の例と同じく、第１のキャパシタＣ１、第２のキャパシタＣ２と、第３のキャパシタＣ３とインダクタＬとによりＴ型フィルタを構成する。
【００１６】
図２の層構造図において、１ａ〜１ｊは誘電体グリーンシート、５ａ、５ｂ、５ｃはそれぞれ誘電体グリーンシート１ｂ、１ｄ、１ｆ上に印刷等により形成された共通電極である。６は上下の共通電極５ａ、５ｂ間に挟まれてこれらと対向し、前記第１のキャパシタＣ１を構成するように、誘電体グリーンシート１ｃに形成される第１のキャパシタ電極である。６ａは前記入出力端子電極２に接続される引き出し部である。
【００１７】
７は上下の共通電極５ｂ、５ｃ間に挟まれてこれらと対向し、前記第２のキャパシタＣ２を構成するように、それぞれ誘電体グリーンシート１ｅに形成される第２のキャパシタ電極である。７ａは前記入出力端子電極３に接続される引き出し部である。８ａ〜８ｄは前記共通電極５ａ〜５ｃを互いに接続するスルーホールである。
【００１８】
９ａ、９ｂは前記インダクタＬを構成するように、それぞれ誘電体グリーンシート１ｇ、１ｈに形成されたインダクタ電極である。１０は前記第３のキャパシタＣ３を最下部のグランド電極１１と対向することにより構成する第３のキャパシタ電極であり、これらの電極１０、１１はそれぞれ誘電体グリーンシート１ｉ、１ｊに形成される。８ｅはインダクタ電極９ａと最下層の共通電極５ｃとを接続するスルーホール、８ｆはインダクタ電極９ａ、９ｂどうしを接続するスルーホール、８ｇはインダクタ電極９ｂと第３のキャパシタ電極１０とを接続するスルーホールである。
【００１９】
このフィルタは、前記各電極を形成したグリーンシート１ｂ〜１ｊおよび最上層のグリーンシート１ａを重ねて圧着し、個々のチップに切断し、焼成後、端子電極２〜４を焼き付けによって設けることにより製造される。
【００２０】
このように構成すると、図１（Ｂ）に示すように、第１のキャパシタ電極６と第２のキャパシタ電極７は、共通電極５ａと５ｂ、５ｂと５ｃとの間に挟まれるため、第１のキャパシタ電極６および第２のキャパシタ電極７と、第３のキャパシタ電極１０との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ電極９ａ、９ｂとグランド電極１１との間に第３のキャパシタ電極１０が介在するため、インダクタ電極９ａ、９ｂとグランド電極１１間の浮遊容量は削減される。従って、浮遊容量による特性の劣化が低減される。
【００２１】
このような積層ＬＣハイパスフィルタは、図３に示すような携帯電話などの移動体通信機器のフロントエンドモジュールに適用することができる。図３において、１４、１５はそれぞれ異なる通信方式の送信信号にフロントエンドモジュールへの入力端、１６、１７は同じく受信信号出力端、１８、１９は各通信方式の送信信号から高周波ノイズを除去するローパスフィルタ、２０、２１は送受切り替え回路、２２はノッチ回路であるローパスフィルタ２３とハイパスフィルタ２４からなる周波数分波回路（ダイプレクサ）、２５はアンテナである。
【００２２】
本発明の積層ＬＣハイパスフィルタは、複数の通信方式に用いられる周波数分波回路２２のハイパスフィルタ２４として用いることができる。また、周波数分波回路２２のローパスフィルタ２３と共に、一体化されたチップとして構成することができる。さらに、フロントエンドモジュール１３の素子の一部を一体化した積層体チップと、そのチップを基板として搭載された部品とからなる一体化部品として構成することができる。このように一体化した場合、前記インダクタ電極９ａ、９ｂがキャパシタ電極５ｃ、１０、グランド電極１１により挟まれているため、一体化された他の素子からの影響を受けにくいという利点がある。なお、フロントエンドモジュール１３は、受信回路のバンドパスフィルタを含めて構成する場合もある。また、このように複数の素子と共に１つの積層体内にハイパスフィルタを構成する場合、ハイパスフィルタと他の素子とは入出力端子電極２、３を介することなく、内部導体により接続する構造が採用される場合がある。
【００２３】
図４（Ａ）は本発明の他の実施の形態を示す断面図、図４（Ｂ）はその等価回路図、図５はその層構造図である。本実施の形態は、前記第３のキャパシタ電極１０を共通電極５ａ〜５ｃのうち最下層の電極５ｃに対向させ、インダクタ電極９ａ、９ｂは第３のキャパシタ電極１０とグランド電極１１との間に、両端をスルーホール８ｅ、８ｇにより接続して設けたものである。インダクタ電極９ａ、９ｂどうしはスルーホール８ｆにより接続される。共通電極５ａ〜５ｃ、第１のキャパシタ電極６、第２のキャパシタ電極７の構成は前記と同様である。
【００２４】
この実施の形態においても、第１のキャパシタ電極６と第２のキャパシタ電極７とは、それぞれ共通電極５ａと５ｂ間、５ｂと５ｃとの間に挟まれているので、第１のキャパシタ電極６および第２のキャパシタ電極７と第３のキャパシタ電極１０との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ電極９ｂの一端はグランド電極１１に接続されるため、インダクタ電極９ａ、９ｂとグランド電極１１との間に浮遊容量は削減される。このため、特性の劣化が低減される。
【００２５】
また、図４、図５の実施の形態においても、図３に示した周波数分波回路２２やフロントエンドモジュール１３として、ハイパスフィルタを他の素子と共に積層部品として一体化するかあるいは積層部品を基板として搭載部品と共に一体化した場合、インダクタ電極９ａ、９ｂがキャパシタ電極１０やグランド電極１１により挟まれているため、一体化された他の素子からの受けにくいという利点がある。
【００２６】
本発明の積層ＬＣハイパスフィルタは、セラミック焼結体ではなく、プリプレグを用いた樹脂製のものとして作製することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明による積層ＬＣハイパスフィルタの一実施の形態を示す斜視図、（Ｂ）はその断面図、（Ｃ）はその等価回路図である。
【図２】図１の実施の形態の積層構造図である。
【図３】本発明を適用する移動体通信機器用フロントエンドモジュールの構成例を示すブロック図である。
【図４】（Ａ）は本発明による積層ＬＣハイパスフィルタの他の実施の形態を示す断面図、（Ｂ）はその等価回路図である。
【図５】図４の実施の形態の積層構造図である。
【図６】（Ａ）は従来の積層ＬＣハイパスフィルタの断面図、（Ｂ）はその等価回路図である。
【符号の説明】
１：積層体、１ａ〜１ｊ：誘電体グリーンシート、２、３：入出力端子電極、４：グランド端子電極、５ａ〜５ｃ：共通電極、６；第１のキャパシタ電極、７：第２のキャパシタ電極、８ａ〜８ｇ：スルーホール、９ａ、９ｂ：インダクタ電極、１０：第３のキャパシタ電極、１１：グランド電極、１３：フロントエンドモジュール、１４、１５：送信信号入力端、１６、１７：受信信号出力端、１８、１９：ローパスフィルタ、２０、２１：送受切り替え回路、２２：周波数分波回路、２３：ローパスフィルタ、２４：ハイパスフィルタ、２５：アンテナ、Ｃ１：第１のキャパシタ、Ｃ２：第２のキャパシタ、Ｃ３：第３のキャパシタ、Ｌ：インダクタ
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波領域で使用される積層ＬＣハイパスフィルタと、移動体通信機器用周波数分波回路と移動体通信機器用フロントエンドモジュールに係わり、特に浮遊容量の影響を除去する電極構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば携帯電話などの移動体通信機器用の高周波回路に用いられるハイパスフィルタとして特開平１１−２６１３６１号公報に開示されたものがある。これは、図６（Ｂ）に示すようなＴ型フィルタを構成するもので、図６（Ａ）に示すような積層体として構成される。このフィルタは、第１のキャパシタＣ１と、第２のキャパシタＣ２と、両キャパシタ間とグランドとの間に直列に接続して挿入されたインダクタＬおよび第３のキャパシタＣ３とにより構成される。
【０００３】
図６（Ａ）において、５１、５２は共通電極５３に対向することにより、前記第１のキャパシタＣ１、第２のキャパシタＣ２を構成するキャパシタ電極である。５４は前記インダクタＬを構成するインダクタ電極である。５５、５６は積層体５０の最上部、最下部に形成されたグランド電極である。５７は前記第３のキャパシタＣ３を構成するキャパシタ電極である。図６（Ａ）の各電極を図６（Ｂ）に対応させて示す。インダクタ電極５４の一端は前記共通電極５３に接続され、他端は前記キャパシタ電極５７に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のフィルタにおいては、インダクタ電極５４とグランド電極５５との間に浮遊容量Ｃｆ１が発生し、かつキャパシタ電極５２とキャパシタ電極５７との間にも浮遊容量Ｃｆ２が発生するため、特性の劣化を招くという問題点がある。
【０００５】
そこで、本発明は、積層体内に構成される電極間で発生する浮遊容量を低減でき、特性の劣化を防止できる構成の積層ＬＣハイパスフィルタとこれを用いた移動体通信機器用周波数分波回路とフロントエンドモジュールを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段とその作用、効果】
請求項１の積層ＬＣハイパスフィルタは、入出力端間に直列接続された第１、第２のキャパシタと、
該第１、第２のキャパシタの間とグランドとの間に挿入され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第３のキャパシタとを、積層体に内蔵してＴ型フィルタを構成してなる積層ＬＣハイパスフィルタであって、
積層体内の上部に、前記第１のキャパシタと第２のキャパシタとを構成し、
該第１のキャパシタと第２のキャパシタは、互いに接続された複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側の面に対向するように形成された第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極とからなり、かつ１つの共通電極は第１のキャパシタと第２のキャパシタを構成する部分の最下層にあり、
積層体の最下部にグランド電極を形成し、
前記グランド電極とその上に形成するキャパシタ電極とにより前記第３のキャパシタを構成し、
前記第３のキャパシタ電極と前記共通電極との間に、インダクタ電極を、その一端を前記共通電極に接続し、かつ他端を前記第３のキャパシタ電極に接続して形成した
ことを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極と第３のキャパシタ電極との間には、共通電極が介在するため、第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極と、第３のキャパシタ電極との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ電極とグランド電極との間に第３のキャパシタ電極が介在するため、インダクタ電極とグランド電極間の浮遊容量は削減される。従って、浮遊容量による特性の劣化が低減される。
【０００８】
請求項２の積層ＬＣハイパスフィルタは、入出力端間に直列接続された第１、第２のキャパシタと、
該第１、第２のキャパシタの間とグランドとの間に挿入され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第３のキャパシタとを、積層体に内蔵してＴ型フィルタを構成してなる積層ＬＣハイパスフィルタであって、
積層体内の上部に、前記第１のキャパシタと第２のキャパシタとを構成し、
該第１のキャパシタと第２のキャパシタは、互いに接続された複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側の面に対向するように形成された第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極とからなり、かつ１つの共通電極は第１のキャパシタと第２のキャパシタを構成する部分の最下層にあり、
積層体の最下部にグランド電極を形成し、
前記最下層の共通電極の下に対向させて前記第３のキャパシタを構成するキャパシタ電極を形成し、
前記第３のキャパシタ電極と前記グランド電極との間に、インダクタ電極を、その一端を前記第３のキャパシタ電極に接続し、かつ他端を前記グランド電極に接続して形成した
ことを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極と第３のキャパシタ電極との間には、共通電極が介在するため、第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極と、第３のキャパシタ電極との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ電極の一端はグランド電極に接続されるため、インダクタ電極とグランド電極との間に浮遊容量は削減される。このため、特性の劣化が低減される。
【００１０】
請求項３の移動体通信機器用周波数分波回路は、請求項１または２の積層ＬＣハイパスフィルタを高周波側ノッチ回路として積層体内に他のノッチ回路と共に一体に構成した
ことを特徴とする。
【００１１】
請求項４の移動体通信機器用フロントエンドモジュールは、請求項３の周波数分波回路を積層体内に一体化した
ことを特徴とする。
【００１２】
請求項５の移動体通信機器用フロントエンドモジュールは、請求項４の移動体通信機器用フロントモジュールが、複数の異なる通信方式の送受信切換えを行うものである
ことを特徴とする。
【００１３】
請求項３ないし請求項５の移動体通信機器用周波数分波回路またはフロントエンドモジュールにおいては、請求項１または２の積層ＬＣハイパスフィルタを用いたことにより、浮遊容量が低減され、特性の劣化が防止されたものが得られる。また、ハイパスフィルタを他の素子と共に積層部品として一体化するかあるいは積層部品を基板として搭載部品と共に一体化した場合、インダクタ電極がキャパシタ電極やグランド電極により挟まれているため、一体化された他の素子からの影響を受けにくいという利点がある。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）は本発明による積層ＬＣハイパスフィルタの一実施の形態を示す斜視図であり、積層ＬＣハイパスフィルタが単体で構成された例を示す。１は誘電体と導体でなる電極との積層体、２、３はその両端に設けられた入出力端子電極、４はグランド端子電極である。
【００１５】
図１（Ｂ）は本実施の形態の積層ＬＣハイパスフィルタの断面図、図１（Ｃ）はその等価回路図、図２は積層構造図である。図１（Ｃ）に示す等価回路の基本構成は図６（Ｂ）の例と同じく、第１のキャパシタＣ１、第２のキャパシタＣ２と、第３のキャパシタＣ３とインダクタＬとによりＴ型フィルタを構成する。
【００１６】
図２の層構造図において、１ａ〜１ｊは誘電体グリーンシート、５ａ、５ｂ、５ｃはそれぞれ誘電体グリーンシート１ｂ、１ｄ、１ｆ上に印刷等により形成された共通電極である。６は上下の共通電極５ａ、５ｂ間に挟まれてこれらと対向し、前記第１のキャパシタＣ１を構成するように、誘電体グリーンシート１ｃに形成される第１のキャパシタ電極である。６ａは前記入出力端子電極２に接続される引き出し部である。
【００１７】
７は上下の共通電極５ｂ、５ｃ間に挟まれてこれらと対向し、前記第２のキャパシタＣ２を構成するように、それぞれ誘電体グリーンシート１ｅに形成される第２のキャパシタ電極である。７ａは前記入出力端子電極３に接続される引き出し部である。８ａ〜８ｄは前記共通電極５ａ〜５ｃを互いに接続するスルーホールである。
【００１８】
９ａ、９ｂは前記インダクタＬを構成するように、それぞれ誘電体グリーンシート１ｇ、１ｈに形成されたインダクタ電極である。１０は前記第３のキャパシタＣ３を最下部のグランド電極１１と対向することにより構成する第３のキャパシタ電極であり、これらの電極１０、１１はそれぞれ誘電体グリーンシート１ｉ、１ｊに形成される。８ｅはインダクタ電極９ａと最下層の共通電極５ｃとを接続するスルーホール、８ｆはインダクタ電極９ａ、９ｂどうしを接続するスルーホール、８ｇはインダクタ電極９ｂと第３のキャパシタ電極１０とを接続するスルーホールである。
【００１９】
このフィルタは、前記各電極を形成したグリーンシート１ｂ〜１ｊおよび最上層のグリーンシート１ａを重ねて圧着し、個々のチップに切断し、焼成後、端子電極２〜４を焼き付けによって設けることにより製造される。
【００２０】
このように構成すると、図１（Ｂ）に示すように、第１のキャパシタ電極６と第２のキャパシタ電極７は、共通電極５ａと５ｂ、５ｂと５ｃとの間に挟まれるため、第１のキャパシタ電極６および第２のキャパシタ電極７と、第３のキャパシタ電極１０との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ電極９ａ、９ｂとグランド電極１１との間に第３のキャパシタ電極１０が介在するため、インダクタ電極９ａ、９ｂとグランド電極１１間の浮遊容量は削減される。従って、浮遊容量による特性の劣化が低減される。
【００２１】
このような積層ＬＣハイパスフィルタは、図３に示すような携帯電話などの移動体通信機器のフロントエンドモジュールに適用することができる。図３において、１４、１５はそれぞれ異なる通信方式の送信信号にフロントエンドモジュールへの入力端、１６、１７は同じく受信信号出力端、１８、１９は各通信方式の送信信号から高周波ノイズを除去するローパスフィルタ、２０、２１は送受切り替え回路、２２はノッチ回路であるローパスフィルタ２３とハイパスフィルタ２４からなる周波数分波回路（ダイプレクサ）、２５はアンテナである。
【００２２】
本発明の積層ＬＣハイパスフィルタは、複数の通信方式に用いられる周波数分波回路２２のハイパスフィルタ２４として用いることができる。また、周波数分波回路２２のローパスフィルタ２３と共に、一体化されたチップとして構成することができる。さらに、フロントエンドモジュール１３の素子の一部を一体化した積層体チップと、そのチップを基板として搭載された部品とからなる一体化部品として構成することができる。このように一体化した場合、前記インダクタ電極９ａ、９ｂがキャパシタ電極５ｃ、１０、グランド電極１１により挟まれているため、一体化された他の素子からの影響を受けにくいという利点がある。なお、フロントエンドモジュール１３は、受信回路のバンドパスフィルタを含めて構成する場合もある。また、このように複数の素子と共に１つの積層体内にハイパスフィルタを構成する場合、ハイパスフィルタと他の素子とは入出力端子電極２、３を介することなく、内部導体により接続する構造が採用される場合がある。
【００２３】
図４（Ａ）は本発明の他の実施の形態を示す断面図、図４（Ｂ）はその等価回路図、図５はその層構造図である。本実施の形態は、前記第３のキャパシタ電極１０を共通電極５ａ〜５ｃのうち最下層の電極５ｃに対向させ、インダクタ電極９ａ、９ｂは第３のキャパシタ電極１０とグランド電極１１との間に、両端をスルーホール８ｅ、８ｇにより接続して設けたものである。インダクタ電極９ａ、９ｂどうしはスルーホール８ｆにより接続される。共通電極５ａ〜５ｃ、第１のキャパシタ電極６、第２のキャパシタ電極７の構成は前記と同様である。
【００２４】
この実施の形態においても、第１のキャパシタ電極６と第２のキャパシタ電極７とは、それぞれ共通電極５ａと５ｂ間、５ｂと５ｃとの間に挟まれているので、第１のキャパシタ電極６および第２のキャパシタ電極７と第３のキャパシタ電極１０との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ電極９ｂの一端はグランド電極１１に接続されるため、インダクタ電極９ａ、９ｂとグランド電極１１との間に浮遊容量は削減される。このため、特性の劣化が低減される。
【００２５】
また、図４、図５の実施の形態においても、図３に示した周波数分波回路２２やフロントエンドモジュール１３として、ハイパスフィルタを他の素子と共に積層部品として一体化するかあるいは積層部品を基板として搭載部品と共に一体化した場合、インダクタ電極９ａ、９ｂがキャパシタ電極１０やグランド電極１１により挟まれているため、一体化された他の素子からの受けにくいという利点がある。
【００２６】
本発明の積層ＬＣハイパスフィルタは、セラミック焼結体ではなく、プリプレグを用いた樹脂製のものとして作製することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明による積層ＬＣハイパスフィルタの一実施の形態を示す斜視図、（Ｂ）はその断面図、（Ｃ）はその等価回路図である。
【図２】図１の実施の形態の積層構造図である。
【図３】本発明を適用する移動体通信機器用フロントエンドモジュールの構成例を示すブロック図である。
【図４】（Ａ）は本発明による積層ＬＣハイパスフィルタの他の実施の形態を示す断面図、（Ｂ）はその等価回路図である。
【図５】図４の実施の形態の積層構造図である。
【図６】（Ａ）は従来の積層ＬＣハイパスフィルタの断面図、（Ｂ）はその等価回路図である。
【符号の説明】
１：積層体、１ａ〜１ｊ：誘電体グリーンシート、２、３：入出力端子電極、４：グランド端子電極、５ａ〜５ｃ：共通電極、６；第１のキャパシタ電極、７：第２のキャパシタ電極、８ａ〜８ｇ：スルーホール、９ａ、９ｂ：インダクタ電極、１０：第３のキャパシタ電極、１１：グランド電極、１３：フロントエンドモジュール、１４、１５：送信信号入力端、１６、１７：受信信号出力端、１８、１９：ローパスフィルタ、２０、２１：送受切り替え回路、２２：周波数分波回路、２３：ローパスフィルタ、２４：ハイパスフィルタ、２５：アンテナ、Ｃ１：第１のキャパシタ、Ｃ２：第２のキャパシタ、Ｃ３：第３のキャパシタ、Ｌ：インダクタ
Claims (5)
- 入出力端間に直列接続された第１、第２のキャパシタと、
該第１、第２のキャパシタの間とグランドとの間に挿入され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第３のキャパシタとを、積層体に内蔵してＴ型フィルタを構成してなる積層ＬＣハイパスフィルタであって、
積層体内の上部に、前記第１のキャパシタと第２のキャパシタとを構成し、
該第１のキャパシタと第２のキャパシタは、互いに接続された複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側の面に対向するように形成された第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極とからなり、かつ１つの共通電極は第１のキャパシタと第２のキャパシタを構成する部分の最下層にあり、
積層体の最下部にグランド電極を形成し、
前記グランド電極とその上に形成するキャパシタ電極とにより前記第３のキャパシタを構成し、
前記第３のキャパシタ電極と前記共通電極との間に、インダクタ電極を、その一端を前記共通電極に接続し、かつ他端を前記第３のキャパシタ電極に接続して形成した
ことを特徴とする積層ＬＣハイパスフィルタ。 - 入出力端間に直列接続された第１、第２のキャパシタと、
該第１、第２のキャパシタの間とグランドとの間に挿入され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第３のキャパシタとを、積層体に内蔵してＴ型フィルタを構成してなる積層ＬＣハイパスフィルタであって、
積層体内の上部に、前記第１のキャパシタと第２のキャパシタとを構成し、
該第１のキャパシタと第２のキャパシタは、互いに接続された複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側の面に対向するように形成された第１のキャパシタ電極および第２のキャパシタ電極とからなり、かつ１つの共通電極は第１のキャパシタと第２のキャパシタを構成する部分の最下層にあり、
積層体の最下部にグランド電極を形成し、
前記最下層の共通電極の下に対向させて前記第３のキャパシタを構成するキャパシタ電極を形成し、
前記第３のキャパシタ電極と前記グランド電極との間に、インダクタ電極を、その一端を前記第３のキャパシタ電極に接続し、かつ他端を前記グランド電極に接続して形成した
ことを特徴とする積層ＬＣハイパスフィルタ。 - 請求項１または２の積層ＬＣハイパスフィルタを高周波側ノッチ回路として積層体内に他のノッチ回路と共に一体に構成した
ことを特徴とする移動体通信機器用周波数分波回路。 - 請求項３の周波数分波回路を積層体内に一体化した
ことを特徴とする移動体通信機器用フロントエンドモジュール。 - 請求項４の移動体通信機器用フロントエンドモジュールが、複数の異なる通信方式の送受信切換えを行うものである
ことを特徴とする移動体通信機器用フロントエンドモジュール。
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