JP4635302B2 - 積層lcハイパスフィルタと移動体通信機器用周波数分波回路およびフロントエンドモジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波領域で使用される積層LCハイパスフィルタと、移動体通信機器用周波数分波回路と移動体通信機器用フロントエンドモジュールに係わり、特に浮遊容量の影響を除去する電極構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば携帯電話などの移動体通信機器用の高周波回路に用いられるハイパスフィルタとして特開平11−261361号公報に開示されたものがある。これは、図6(B)に示すようなT型フィルタを構成するもので、図6(A)に示すような積層体として構成される。このフィルタは、第1のキャパシタC1と、第2のキャパシタC2と、両キャパシタ間とグランドとの間に直列に接続して挿入されたインダクタLおよび第3のキャパシタC3とにより構成される。
【0003】
図6(A)において、51、52は共通電極53に対向することにより、前記第1のキャパシタC1、第2のキャパシタC2を構成するキャパシタ電極である。54は前記インダクタLを構成するインダクタ電極である。55、56は積層体50の最上部、最下部に形成されたグランド電極である。57は前記第3のキャパシタC3を構成するキャパシタ電極である。図6(A)の各電極を図6(B)に対応させて示す。インダクタ電極54の一端は前記共通電極53に接続され、他端は前記キャパシタ電極57に接続される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のフィルタにおいては、インダクタ電極54とグランド電極55との間に浮遊容量Cf1が発生し、かつキャパシタ電極52とキャパシタ電極57との間にも浮遊容量Cf2が発生するため、特性の劣化を招くという問題点がある。
【0005】
そこで、本発明は、積層体内に構成される電極間で発生する浮遊容量を低減でき、特性の劣化を防止できる構成の積層LCハイパスフィルタとこれを用いた移動体通信機器用周波数分波回路とフロントエンドモジュールを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段とその作用、効果】
請求項1の積層LCハイパスフィルタは、入出力端間に直列接続された第1、第2のキャパシタと、
該第1、第2のキャパシタの間とグランドとの間に挿入され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第3のキャパシタとを、積層体に内蔵してT型フィルタを構成してなる積層LCハイパスフィルタであって、
積層体内の上部に、前記第1のキャパシタと第2のキャパシタとを構成し、
該第1のキャパシタと第2のキャパシタは、互いに接続された複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側の面に対向するように形成された第1のキャパシタ電極および第2のキャパシタ電極とからなり、かつ1つの共通電極は第1のキャパシタと第2のキャパシタを構成する部分の最下層にあり、
積層体の最下部にグランド電極を形成し、
前記グランド電極とその上に形成するキャパシタ電極とにより前記第3のキャパシタを構成し、
前記第3のキャパシタ電極と前記共通電極との間に、インダクタ電極を、その一端を前記共通電極に接続し、かつ他端を前記第3のキャパシタ電極に接続して形成した
ことを特徴とする。
【0007】
この構成によれば、第1のキャパシタ電極および第2のキャパシタ電極と第3のキャパシタ電極との間には、共通電極が介在するため、第1のキャパシタ電極および第2のキャパシタ電極と、第3のキャパシタ電極との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ電極とグランド電極との間に第3のキャパシタ電極が介在するため、インダクタ電極とグランド電極間の浮遊容量は削減される。従って、浮遊容量による特性の劣化が低減される。
【0008】
請求項2の積層LCハイパスフィルタは、入出力端間に直列接続された第1、第2のキャパシタと、
該第1、第2のキャパシタの間とグランドとの間に挿入され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第3のキャパシタとを、積層体に内蔵してT型フィルタを構成してなる積層LCハイパスフィルタであって、
積層体内の上部に、前記第1のキャパシタと第2のキャパシタとを構成し、
該第1のキャパシタと第2のキャパシタは、互いに接続された複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側の面に対向するように形成された第1のキャパシタ電極および第2のキャパシタ電極とからなり、かつ1つの共通電極は第1のキャパシタと第2のキャパシタを構成する部分の最下層にあり、
積層体の最下部にグランド電極を形成し、
前記最下層の共通電極の下に対向させて前記第3のキャパシタを構成するキャパシタ電極を形成し、
前記第3のキャパシタ電極と前記グランド電極との間に、インダクタ電極を、その一端を前記第3のキャパシタ電極に接続し、かつ他端を前記グランド電極に接続して形成した
ことを特徴とする。
【0009】
この構成によれば、第1のキャパシタ電極および第2のキャパシタ電極と第3のキャパシタ電極との間には、共通電極が介在するため、第1のキャパシタ電極および第2のキャパシタ電極と、第3のキャパシタ電極との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ電極の一端はグランド電極に接続されるため、インダクタ電極とグランド電極との間に浮遊容量は削減される。このため、特性の劣化が低減される。
【0010】
請求項3の移動体通信機器用周波数分波回路は、請求項1または2の積層LCハイパスフィルタを高周波側ノッチ回路として積層体内に他のノッチ回路と共に一体に構成した
ことを特徴とする。
【0011】
請求項4の移動体通信機器用フロントエンドモジュールは、請求項3の周波数分波回路を積層体内に一体化した
ことを特徴とする。
【0012】
請求項5の移動体通信機器用フロントエンドモジュールは、請求項4の移動体通信機器用フロントモジュールが、複数の異なる通信方式の送受信切換えを行うものである
ことを特徴とする。
【0013】
請求項3ないし請求項5の移動体通信機器用周波数分波回路またはフロントエンドモジュールにおいては、請求項1または2の積層LCハイパスフィルタを用いたことにより、浮遊容量が低減され、特性の劣化が防止されたものが得られる。また、ハイパスフィルタを他の素子と共に積層部品として一体化するかあるいは積層部品を基板として搭載部品と共に一体化した場合、インダクタ電極がキャパシタ電極やグランド電極により挟まれているため、一体化された他の素子からの影響を受けにくいという利点がある。
【0014】
【発明の実施の形態】
図1(A)は本発明による積層LCハイパスフィルタの一実施の形態を示す斜視図であり、積層LCハイパスフィルタが単体で構成された例を示す。1は誘電体と導体でなる電極との積層体、2、3はその両端に設けられた入出力端子電極、4はグランド端子電極である。
【0015】
図1(B)は本実施の形態の積層LCハイパスフィルタの断面図、図1(C)はその等価回路図、図2は積層構造図である。図1(C)に示す等価回路の基本構成は図6(B)の例と同じく、第1のキャパシタC1、第2のキャパシタC2と、第3のキャパシタC3とインダクタLとによりT型フィルタを構成する。
【0016】
図2の層構造図において、1a〜1jは誘電体グリーンシート、5a、5b、5cはそれぞれ誘電体グリーンシート1b、1d、1f上に印刷等により形成された共通電極である。6は上下の共通電極5a、5b間に挟まれてこれらと対向し、前記第1のキャパシタC1を構成するように、誘電体グリーンシート1cに形成される第1のキャパシタ電極である。6aは前記入出力端子電極2に接続される引き出し部である。
【0017】
7は上下の共通電極5b、5c間に挟まれてこれらと対向し、前記第2のキャパシタC2を構成するように、それぞれ誘電体グリーンシート1eに形成される第2のキャパシタ電極である。7aは前記入出力端子電極3に接続される引き出し部である。8a〜8dは前記共通電極5a〜5cを互いに接続するスルーホールである。
【0018】
9a、9bは前記インダクタLを構成するように、それぞれ誘電体グリーンシート1g、1hに形成されたインダクタ電極である。10は前記第3のキャパシタC3を最下部のグランド電極11と対向することにより構成する第3のキャパシタ電極であり、これらの電極10、11はそれぞれ誘電体グリーンシート1i、1jに形成される。8eはインダクタ電極9aと最下層の共通電極5cとを接続するスルーホール、8fはインダクタ電極9a、9bどうしを接続するスルーホール、8gはインダクタ電極9bと第3のキャパシタ電極10とを接続するスルーホールである。
【0019】
このフィルタは、前記各電極を形成したグリーンシート1b〜1jおよび最上層のグリーンシート1aを重ねて圧着し、個々のチップに切断し、焼成後、端子電極2〜4を焼き付けによって設けることにより製造される。
【0020】
このように構成すると、図1(B)に示すように、第1のキャパシタ電極6と第2のキャパシタ電極7は、共通電極5aと5b、5bと5cとの間に挟まれるため、第1のキャパシタ電極6および第2のキャパシタ電極7と、第3のキャパシタ電極10との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ電極9a、9bとグランド電極11との間に第3のキャパシタ電極10が介在するため、インダクタ電極9a、9bとグランド電極11間の浮遊容量は削減される。従って、浮遊容量による特性の劣化が低減される。
【0021】
このような積層LCハイパスフィルタは、図3に示すような携帯電話などの移動体通信機器のフロントエンドモジュールに適用することができる。図3において、14、15はそれぞれ異なる通信方式の送信信号にフロントエンドモジュールへの入力端、16、17は同じく受信信号出力端、18、19は各通信方式の送信信号から高周波ノイズを除去するローパスフィルタ、20、21は送受切り替え回路、22はノッチ回路であるローパスフィルタ23とハイパスフィルタ24からなる周波数分波回路(ダイプレクサ)、25はアンテナである。
【0022】
本発明の積層LCハイパスフィルタは、複数の通信方式に用いられる周波数分波回路22のハイパスフィルタ24として用いることができる。また、周波数分波回路22のローパスフィルタ23と共に、一体化されたチップとして構成することができる。さらに、フロントエンドモジュール13の素子の一部を一体化した積層体チップと、そのチップを基板として搭載された部品とからなる一体化部品として構成することができる。このように一体化した場合、前記インダクタ電極9a、9bがキャパシタ電極5c、10、グランド電極11により挟まれているため、一体化された他の素子からの影響を受けにくいという利点がある。なお、フロントエンドモジュール13は、受信回路のバンドパスフィルタを含めて構成する場合もある。また、このように複数の素子と共に1つの積層体内にハイパスフィルタを構成する場合、ハイパスフィルタと他の素子とは入出力端子電極2、3を介することなく、内部導体により接続する構造が採用される場合がある。
【0023】
図4(A)は本発明の他の実施の形態を示す断面図、図4(B)はその等価回路図、図5はその層構造図である。本実施の形態は、前記第3のキャパシタ電極10を共通電極5a〜5cのうち最下層の電極5cに対向させ、インダクタ電極9a、9bは第3のキャパシタ電極10とグランド電極11との間に、両端をスルーホール8e、8gにより接続して設けたものである。インダクタ電極9a、9bどうしはスルーホール8fにより接続される。共通電極5a〜5c、第1のキャパシタ電極6、第2のキャパシタ電極7の構成は前記と同様である。
【0024】
この実施の形態においても、第1のキャパシタ電極6と第2のキャパシタ電極7とは、それぞれ共通電極5aと5b間、5bと5cとの間に挟まれているので、第1のキャパシタ電極6および第2のキャパシタ電極7と第3のキャパシタ電極10との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ電極9bの一端はグランド電極11に接続されるため、インダクタ電極9a、9bとグランド電極11との間に浮遊容量は削減される。このため、特性の劣化が低減される。
【0025】
また、図4、図5の実施の形態においても、図3に示した周波数分波回路22やフロントエンドモジュール13として、ハイパスフィルタを他の素子と共に積層部品として一体化するかあるいは積層部品を基板として搭載部品と共に一体化した場合、インダクタ電極9a、9bがキャパシタ電極10やグランド電極11により挟まれているため、一体化された他の素子からの受けにくいという利点がある。
【0026】
本発明の積層LCハイパスフィルタは、セラミック焼結体ではなく、プリプレグを用いた樹脂製のものとして作製することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は本発明による積層LCハイパスフィルタの一実施の形態を示す斜視図、(B)はその断面図、(C)はその等価回路図である。
【図2】図1の実施の形態の積層構造図である。
【図3】本発明を適用する移動体通信機器用フロントエンドモジュールの構成例を示すブロック図である。
【図4】(A)は本発明による積層LCハイパスフィルタの他の実施の形態を示す断面図、(B)はその等価回路図である。
【図5】図4の実施の形態の積層構造図である。
【図6】(A)は従来の積層LCハイパスフィルタの断面図、(B)はその等価回路図である。
【符号の説明】
1:積層体、1a〜1j:誘電体グリーンシート、2、3:入出力端子電極、4:グランド端子電極、5a〜5c:共通電極、6;第1のキャパシタ電極、7:第2のキャパシタ電極、8a〜8g:スルーホール、9a、9b:インダクタ電極、10:第3のキャパシタ電極、11:グランド電極、13:フロントエンドモジュール、14、15:送信信号入力端、16、17:受信信号出力端、18、19:ローパスフィルタ、20、21:送受切り替え回路、22:周波数分波回路、23:ローパスフィルタ、24:ハイパスフィルタ、25:アンテナ、C1:第1のキャパシタ、C2:第2のキャパシタ、C3:第3のキャパシタ、L:インダクタ
Claims (5)
- 入出力端間に直列接続された第1、第2のキャパシタと、
該第1、第2のキャパシタの間とグランドとの間に挿入され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第3のキャパシタとを、積層体に内蔵してT型フィルタを構成してなる積層LCハイパスフィルタであって、
積層体内の上部に、前記第1のキャパシタと第2のキャパシタとを構成し、
該第1のキャパシタと第2のキャパシタは、互いに接続された複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側の面に対向するように形成された第1のキャパシタ電極および第2のキャパシタ電極とからなり、かつ1つの共通電極は第1のキャパシタと第2のキャパシタを構成する部分の最下層にあり、
積層体の最下部にグランド電極を形成し、
前記グランド電極とその上に形成するキャパシタ電極とにより前記第3のキャパシタを構成し、
前記第3のキャパシタ電極と前記共通電極との間に、インダクタ電極を、その一端を前記共通電極に接続し、かつ他端を前記第3のキャパシタ電極に接続して形成した
ことを特徴とする積層LCハイパスフィルタ。 - 入出力端間に直列接続された第1、第2のキャパシタと、
該第1、第2のキャパシタの間とグランドとの間に挿入され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第3のキャパシタとを、積層体に内蔵してT型フィルタを構成してなる積層LCハイパスフィルタであって、
積層体内の上部に、前記第1のキャパシタと第2のキャパシタとを構成し、
該第1のキャパシタと第2のキャパシタは、互いに接続された複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側の面に対向するように形成された第1のキャパシタ電極および第2のキャパシタ電極とからなり、かつ1つの共通電極は第1のキャパシタと第2のキャパシタを構成する部分の最下層にあり、
積層体の最下部にグランド電極を形成し、
前記最下層の共通電極の下に対向させて前記第3のキャパシタを構成するキャパシタ電極を形成し、
前記第3のキャパシタ電極と前記グランド電極との間に、インダクタ電極を、その一端を前記第3のキャパシタ電極に接続し、かつ他端を前記グランド電極に接続して形成した
ことを特徴とする積層LCハイパスフィルタ。 - 請求項1または2の積層LCハイパスフィルタを高周波側ノッチ回路として積層体内に他のノッチ回路と共に一体に構成した
ことを特徴とする移動体通信機器用周波数分波回路。 - 請求項3の周波数分波回路を積層体内に一体化した
ことを特徴とする移動体通信機器用フロントエンドモジュール。 - 請求項4の移動体通信機器用フロントエンドモジュールが、複数の異なる通信方式の送受信切換えを行うものである
ことを特徴とする移動体通信機器用フロントエンドモジュール。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06334463A (ja) * | 1993-05-26 | 1994-12-02 | Toshiba Corp | 帯域切換回路 |
JPH07263908A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型高周波ローパスフィルタ |
JPH1131936A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Nec Corp | 信号分離回路 |
JPH11261361A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Nec Corp | 積層lcハイパスフィルタ |
JP2001210527A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Philips Japan Ltd | 電子部品及び電子部品複合体 |
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2000
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06334463A (ja) * | 1993-05-26 | 1994-12-02 | Toshiba Corp | 帯域切換回路 |
JPH07263908A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型高周波ローパスフィルタ |
JPH1131936A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Nec Corp | 信号分離回路 |
JPH11261361A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Nec Corp | 積層lcハイパスフィルタ |
JP2001210527A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Philips Japan Ltd | 電子部品及び電子部品複合体 |
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