WO2007094396A1 - 感光性樹脂組成物およびこれを用いたパターン形成方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物およびこれを用いたパターン形成方法 Download PDF

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photosensitive resin
pattern
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photosensitive
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Takahiro Senzaki
Koichi Misumi
Atsushi Yamanouchi
Koji Saito
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Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
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    • G03F7/0385Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin

Definitions

  • the film thickness is several hundred ⁇ m. It was difficult to provide a profile with a high aspect ratio up to a height of m. This is because diazonaphthoquinone type photoacid generator has high absorption in the near ultraviolet region used for exposure, and when the photosensitive resin layer is thick, the exposure intensity of radiation is high at the top and bottom of the film. In contrast, the resulting resin pattern profile is tapered or distorted.
  • Such a photosensitive resin composition includes, for example, an epoxy functional novolak resin, a cation-generating photoinitiator such as a triarylsulfonium salt, and an epoxy functional group.
  • a photo-curable composition (Patent Document 1) that is completely cured and difficult to peel off, and a multifunctional biphenol A formaldehyde-novolak resin and an acid generator such as trif.
  • a photo-curing composition (Patent Document 2), which is composed of an enylsulfonium hexafluoroantimonate and a cyclopentanone solvent and can form a thick film, has been reported.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 7-78628
  • Patent Document 2 US Patent No. 6391523
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 9268205
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-055865
  • Patent Document 5 Japanese Patent Laid-Open No. 10-097068
  • anion species such as triphenylsulfonium hexafluoroantimonate
  • anion species include an element such as antimony arsenic.
  • antimony arsenic an element such as antimony arsenic.
  • anion species have the problem of adversely affecting the human body and the environment.
  • the present invention has been made in view of the above-described conventional circumstances, and the problem is that the pattern has a high aspect ratio with excellent high resolution, that is, a small volume shrinkage during heat curing.
  • a photosensitive resin composition having high sensitivity and a pattern forming method using the photosensitive resin composition is provided.
  • the present inventors have increased the sensitivity of a photosensitive resin composition.
  • a photosensitive resin composition was prepared by combining a specific sensitizer with a polyfunctional epoxy resin and a cationic polymerization initiator, and this photosensitive resin composition was used. As a result, it was found that if a resin pattern is formed, a resin pattern having a high sensitivity, a small volumetric shrinkage during heat curing and a high aspect ratio can be formed, and the present invention has been completed.
  • the present invention provides (a) a polyfunctional epoxy resin, (b) a cationic polymerization initiator, and (c) a sensitizer having a substituent capable of being crosslinked with the component (a).
  • a photosensitive resin composition comprising an aromatic polycyclic compound having at least two or more.
  • the present invention also provides a photosensitive resin composition laminate comprising a protective film formed on both sides of a photosensitive resin composition layer formed from the photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition is coated on a support and dried to form a photosensitive resin composition layer, and then the photosensitive resin composition layer is selectively exposed. And developing a photosensitive resin composition layer after exposure to obtain a resin pattern, and subjecting the obtained resin pattern to heat treatment to obtain a cured resin pattern having a predetermined shape. provide.
  • the present invention provides the above-mentioned photosensitive resin composition laminate, which is attached to a support after removing the protective film on one surface (lower surface), and then the other surface (upper surface) of the laminate. After the protective film was removed, the photosensitive resin composition layer on the support was selectively exposed, and the exposed photosensitive resin composition layer was developed to obtain a resin pattern, and the obtained resin Heat the pattern And providing a pattern forming method characterized by obtaining a cured resin pattern having a predetermined shape.
  • the photosensitive resin composition laminate is attached to a support after removing the protective film on one surface (lower surface), and then the photosensitive resin composition on the support. After selectively exposing the laminate, the protective film on the other surface (upper surface) of the laminate is removed, and the exposed photosensitive resin composition is developed to obtain a resin pattern.
  • a pattern forming method characterized by heat-treating a pattern to obtain a cured resin pattern having a predetermined shape.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can be crosslinked with the component (a) as (a) a polyfunctional epoxy resin, (b) a cationic polymerization initiator, and (c) a sensitizer.
  • An aromatic polycyclic compound having at least two such substituents By adopting such a configuration, it is possible to form a resin pattern having a high aspect profile with higher sensitivity and less volume shrinkage during heat curing.
  • the other functional epoxy resin of the component (a) may be any epoxy resin as long as it contains an epoxy group sufficient in one molecule to form a thick film pattern.
  • polyfunctional epoxy resins include phenol novolac epoxy resins, orthocresol novolac epoxy resins, triphenyl nopolac epoxy resins, and bisphenol A novolac epoxy resins. Of these compounds, polyfunctional bisphenol A novolak type epoxy resin is preferred, and its functionality is preferably five functional or more.
  • R to R represent a hydrogen atom or CH; n is 0 or an integer.
  • the epoxy group of the polyfunctional bisphenol A novolak type epoxy resin shown in (1) above may be a bisphenol A type epoxy resin or a polymer polymerized with a bisphenol A novolak type epoxy resin.
  • the softening point of the polyfunctional epoxy resin as the component (a) is not particularly limited as long as it is solid at room temperature. When a dry film resist is formed, it should not be softened at room temperature (about 40 ° C), but it must be softened by heating during lamination. From this point, the soft spot of component (a) is more preferably about 60 ° C to 80 ° C, more preferably about 50 ° C to about 100 ° C.
  • the amount of component (a) in the photosensitive resin composition (solid content) of the present invention is preferably 80-99.9% by mass, more preferably 92-99.4% by mass.
  • the (b) cationic polymerization initiator generates cations upon irradiation with radiation such as ultraviolet rays, far ultraviolet rays, excimer lasers such as KrF and ArF, X-rays, and electron beams.
  • Radiation such as ultraviolet rays, far ultraviolet rays, excimer lasers such as KrF and ArF, X-rays, and electron beams.
  • Thion is a compound that can serve as a polymerization initiator.
  • a compound represented by the following formula (2) in which the cation is composed of a sulfonium salt is given as a preferred example.
  • each substituent represents the following meaning.
  • X and X are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, or a halogen atom.
  • An alkoxy group may be included, a hydrocarbon group, or a substituent may be bonded.
  • a fluorine atom which is preferably a halogen atom, is more preferred.
  • Y represents a hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, a hydrocarbon group that may contain a halogen atom, or an alkoxy group to which a substituent may be bonded.
  • a chlorine atom which is preferably a halogen atom, is more preferred.
  • Z— indicates an anion that constitutes component (b), SbF—, AsF—, PF—, BF—, B (C F) —
  • Examples of the cation constituting the component (b) include 4- (4-benzoylphenylthio) phenyldiphenylsulfonium, 4_ (4-benzoylphenylthio) phenylbis (4-hydroxyethyl) Oxyphenyl) sulfone, 4- (4-benzoylphenylthio) phenylbis (4 fluorophenyl) sulfonium, 4-1 (4 benzoylthio) phenylbis (4-crophenephenol) ) Sulfonium, 4- ⁇ 4-((3-chlorobenzoyl)) phenylthio ⁇ phenylbis (41-fluorophenyl) sulfonium, 4- (4-benzoylphenylthio) phenylbis (4- Methylphenole) sulfonium, 4- (4-benzoylphenol) thiolphenylbis (4-hydroxyethylphenyl) s
  • the component (b) of the sulfonium salt system specifically, triarylsulfo hexahexafluoroantimonate ("Adekaoptomer SP-172"; Asahi Denka Kogyo ( Co., Ltd.), diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluorophosphate and thio-p-phenylenebis (diphenylsulfonium) bis (hexafluorophosphate) (“ UVI_6992 "; manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.) and the like are preferable examples. However, it is not limited to these examples.
  • component (b) includes compounds represented by the following formulas (3) and (4) in which the cation is also composed of ododonium salt.
  • the blending amount of component (b) in the photosensitive resin composition (solid content) of the present invention is preferably from 0.:! To 10% by mass, force S, more preferably from 0.5 to 5% by mass. .
  • the blending amount of component (b) within the above range, good development characteristics and film curing characteristics can be obtained.
  • the sensitizer as the component (c) is an aromatic polycyclic compound having at least two substituents capable of crosslinking with the component (a).
  • the sensitivity of the photosensitive resin composition can be enhanced by the sensitization function of such an aromatic polycyclic compound.
  • the crosslink density of component (a) can be improved, the film itself made of the photosensitive resin layer can be densified, and the photosensitive resin layer can be increased. Hardness ⁇ Low water absorption.
  • it since it has a plurality of aromatic rings, it is possible to increase the Tg, the hardness, and the thermal expansion coefficient of the photosensitive resin layer.
  • Examples of the substituent capable of forming a crosslink with the component (a) include a hydroxyl group, a carboxyl group, and an amino group. At least one substituent selected from these groups is contained in the component (c). Have two or more.
  • Examples of the component (c) include naphthalene compounds, dinaphthalene compounds, anthracene compounds, phenanthrene phosphorus compounds, and the like, and at least one aromatic polycyclic compound selected from these may be used. preferable. Of these, naphthalene compounds and anthracene compounds are particularly preferable.
  • 1,5-dihydroquinaphthalene, 2,3-dihydroquinaphthalene, and 2,6-dihydroquinaphthalene are particularly preferable from the viewpoint of improving the crosslinking efficiency.
  • the amount of component (c) in the photosensitive resin composition (solid content) of the present invention is preferably from 0.:! To 50 mass% force S, more preferably from 0.:! To 3 mass%. is there.
  • a desired effect can be obtained without deteriorating the resin pattern shape.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may further contain (d) a polymer linear bifunctional epoxy resin in order to improve film formability.
  • a compound represented by the following formula (5) is preferably used as the component (d).
  • R to R represent a hydrogen atom or CH; m is an integer.
  • the compound represented by the above formula (5) is a polymer of bisphenol A type epoxy or bisphenol F type epoxy, and its average molecular weight is preferably 2,000 to 7,000, more preferably 3, 000-5, 000. If the average molecular weight is less than 2,000, the film formability is not improved. On the other hand, if the average molecular weight exceeds 7,000, it is not compatible with the component (a).
  • component (d) specifically, bisphenol A type epoxy resin (“Epicoat 1009” (average molecular weight 3750); manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) is particularly preferable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may further contain (e) an organic solvent.
  • an organic solvent By mix
  • Ingredients include: ⁇ -butylate ratatone, propylene carbonate, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), methyl isobutyl ketone, butyl acetate, methyl amyl ketone, 2_heptanone, ethyl acetate, and methyl ethyl ketone And so on The
  • the organic solvent reacts with the photosensitive resin composition solution and is taken into the photosensitive resin composition.
  • Y-petit-mouth rataton and / or propylene carbonate are preferred.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is dried to form a film and used as a laminate in which a protective film (base film) is laminated, from the viewpoint of wettability with the base film and surface tension.
  • Propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl isobutyl ketone, butyl acetate, and methyl amyl ketone are preferred.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may further contain (f) one or more selected from among oxetane derivatives and epoxy derivatives.
  • oxetane derivatives and epoxy derivatives When a dry film resist is formed, by blending such an oxetane derivative or an epoxy derivative, the photosensitive resin composition before curing is softened without lowering the physical properties after curing of the photosensitive resin composition. Softness can be increased.
  • the oxetane derivative is not particularly limited, and specific examples include 3 ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 1,4 bis ⁇ [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy] methyl ⁇ benzene. And di [1 ethyl (3-oxetanyl)] methyl ether.
  • Examples of the epoxy derivatives include bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins having an average molecular weight of 7,000 or less, preferably 2,000 or less, more preferably 1,000 or less. Can do. Specifically, bisphenol A type epoxy resin (“Epicoat 828” (average molecular weight 380); manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) can be mentioned.
  • the photosensitive resin composition of the present invention further contains, if desired, miscible additives such as additional resins, plasticizers, stabilizers, colorants, surfactants for improving pattern performance.
  • miscible additives such as additional resins, plasticizers, stabilizers, colorants, surfactants for improving pattern performance.
  • Coupling agents (“A-186”, “A-187”, etc., all manufactured by Dow Co., Ltd.), leveling agents, etc., can be appropriately blended within a range that does not impair the effects of the present invention. it can.
  • a photosensitive resin composition solution is used as a support. It may be coated, dried and cured on top to be used as a cured film, or the photosensitive resin composition is made into a film, and both sides are protected with a resin film, and a dry film-like photosensitive resin composition is laminated. A laminated body may be formed, and this laminate may be attached to the support before pattern exposure.
  • the protective film on the other surface is polyethylene. It is preferable to use a polymer film of any one of a terephthalate film, a polypropylene film, and a polyethylene film.
  • the photosensitive resin composition is supplied as a film as described above, the steps of coating on the support and drying can be omitted, and the photosensitive resin composition of the present invention can be more easily prepared. Pattern formation using objects can be performed.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is dissolved in a solvent, and applied to a support, for example, a substrate such as a silicon wafer, and dried using a spin coater or the like. Then, after forming the photosensitive resin composition layer, the resin composition layer is subjected to pattern exposure with radiation. After exposure, the resin composition layer is developed with a developing solution and faithfully follows the mask pattern that does not depend on the support used. A good resin pattern can be formed.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is used as the dry film-like laminate described above, after removing the protective film on one surface (lower surface), and then affixing on the support, and then the other surface (upper surface) After the protective film is removed, the photosensitive resin composition layer is subjected to pattern exposure with radiation and developed with a developing solution, whereby a good resin pattern faithful to the mask pattern can be formed.
  • This makes it possible to realize, for example, a fine resin molding necessary for molding an electronic device such as an ink jet recording head with excellent dimensional stability.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is used as the dry film-like laminate described above, and after removing the protective film on one surface (lower surface), the photosensitive resin composition is pasted on a support.
  • the photosensitive resin composition laminate of the present invention is provided on a resist pattern and further resist patterning is required, it is possible to achieve good micro resin molding without causing stagnation in the photosensitive resin composition laminate. It becomes possible.
  • a photosensitive resin composition having the composition shown in Table 1 below was prepared (blending amount: parts by mass).
  • Each photosensitive resin composition shown in Examples 5 to 6 in the table is uniformly applied to a 38 ⁇ m- thick polyethylene terephthalate (PET) film with a release agent (support film; manufactured by Teijin Limited). After coating and drying with a hot air convection dryer at 65 ° C for 5 minutes and at 80 ° C for 5 minutes, a PET (protective film) with a release agent with a film thickness of 25 ⁇ m is laminated on the exposed surface, A dry film resist (laminated body) having a photosensitive resin composition layer having a thickness of 30 ⁇ m was formed.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the protective film of this laminate was peeled off, the roll temperature was 80 ° C, the air pressure was 2 kg / cm 2 , and the speed was 0.
  • Lamination was performed on a silicon wafer at 5 m / min, and a photosensitive resin composition layer was laminated.
  • PLA-501F Contact Liner: manufactured by Canon Inc.
  • the pattern exposure (soft contact, GHI line) was performed.
  • PEB was performed for 5 minutes at 90 ° C using a hot plate, and developed for 4 minutes by immersion using PGMEA.
  • post-beta was performed for 1 hour at 200 ° C using an oven to obtain a resin pattern cured on the substrate.
  • each compounding component is as follows.
  • Examples 1 to 6 were all good results.
  • the addition of dihydroxynaphthalene was able to suppress the increase in the resin pattern dimension without reducing the sensitivity.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is useful for forming a resin pattern having a high aspect profile, and is particularly suitable for resin molding with high dimensional stability in a fine-sized electronic device.

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Abstract

課題 高感度で加熱硬化時の体積収縮の小さい、高アスペクトなプロファイルを有する樹脂パターンを形成できる感光性樹脂組成物、およびこれを用いたパターン形成方法を提供する。 解決手段 (a)多官能エポキシ樹脂と、(b)カチオン重合開始剤と、および(c)増感剤として、前記(a)成分と架橋形成可能な置換基を少なくとも2個以上有する芳香族多環式化合物(例えば、2,3-ジヒドロキシナフタレン、1,5-ジヒドロキシナフタレン、および2,6-ジヒドロキシナフタレン等)を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。

Description

明 細 書
感光性樹脂組成物およびこれを用いたパターン形成方法
技術分野
[0001] 本発明は、ホトリソグラフィ技術を用いた樹脂パターン形成により、厚膜で、し力、も極 微細なパターン幅を有する微小な樹脂成型品の製造を可能とする感光性樹脂組成 物、およびこれを用いたパターン形成方法に関する。さらに詳しくは、線幅 10 x mォ ーダ一とレ、う極微細な樹脂パターンの形成を可能とする高感度、高解像性の感光性 樹脂組成物、およびこれを用いたパターン形成方法に関する。本発明は、 MEMS ( = Micro Electro Mechanical Systems)、インクジェット記録ヘッド等の電子デバイスの 製造に好適に適用される。
背景技術
[0002] 近年、 MEMS、インクジェット記録ヘッドなどの電子部品分野におけるダウンサイジ ングに伴って、微小な樹脂成型品の製造を可能とする、パターン幅が数 10〜数 100 β mとレ、う微細樹脂パターンを高レ、アスペクト比で形成することのできる感光性樹脂 組成物が要望されている。
[0003] しかし、ノボラック樹脂と光酸発生剤であるジァゾナフトキノンとを含む従来の感光 性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を用いてパターン形成を行う場合、膜厚数 10 0 μ mという高さまで高アスペクト比を有するプロファイルを提供することは困難であつ た。これはジァゾナフトキノン型の光酸発生剤が、露光に用いられる近紫外領域に高 い吸収をもち、感光性樹脂層が厚膜の場合、膜の上部と底部で放射線の露光強度 が大きく異なり、得られる樹脂パターンのプロファイルがテーパー状になったり、歪曲 したりするためであった。
[0004] これに対し、エポキシ基等の官能性基を含む感光性樹脂と酸発生剤とを組み合わ せることによって、高アスペクト比を有するパターンプロファイルを実現可能な感光性 樹脂組成物が提案されてレ、る。
[0005] このような感光性樹脂組成物としては、例えば、エポキシ官能性ノボラック樹脂と、ト リアリ一ルスルホニゥム塩などの陽イオン生成ホトイニシエータ一と、エポキシ官能基 と反応可能な希釈剤とからなり、完全に硬化して、剥離しにくい光硬化性組成物(特 許文献 1)や、多官能性ビフヱノール Aフオルムアルデヒドーノボラック樹脂と酸発生 剤であるトリフエニルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネートとシクロペンタノン溶 剤からなり、厚膜形成可能な光硬化性組成物(特許文献 2)などが報告されてレ、る。
[0006] 一方、酸発生剤として、ジァゾナフトキノン型酸発生剤以外にも、光学的造形用の 高感度樹脂組成物を提供するために、様々な酸発生剤が開発されている。例えば、 芳香族スルホユウムカチオン重合開始剤を挙げることができる。このような酸発生剤 を改良因子とした感光性樹脂組成物としては、具体的には、カチオン重合性有機化 合物とエネルギー線感受性カチオン重合開始剤とを含む樹脂組成物(特許文献 3お よび特許文献 4)などが提案されている。また、波長 360nm以上の露光光に吸収を 持たせたカチオン重合開始剤を含有する永久レジスト組成物(特許文献 5)なども提 案されている。
[0007] 特許文献 1 :特公平 7— 78628号公報
特許文献 2 :米国特許第 6391523号公報
特許文献 3:特開平 9 268205号公報
特許文献 4 :特開 2005— 055865号公報
特許文献 5 :特開平 10— 097068号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] し力しながら、上記従来の、エポキシ基等の官能性基を含む感光性樹脂と酸発生 剤とを組み合わせた感光性樹脂組成物では、例えば、配合されるトリフエニルスルホ ニゥムへキサフルォロアンチモネートなどのカチオン重合開始剤の感度が低いため、 大量の開始剤を含有することが必要であり、そのためマスクパターンを樹脂パターン に忠実に再現できないという問題点があった。また、波長 360nm以上の露光光に吸 収を持たせ、カチオン重合開始剤自体を高感度化させるという提案は、実際には、こ のようなカチオン重合開始剤は実用可能なものが入手可能な状態ではなかった。さ らに、前記トリフエニルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネートなどのカチオン重 合開始剤については、ァニオン種にアンチモンゃヒ素などの元素を含ませることで高 感度化がなされる力 これらァニオン種は人体や環境に悪影響を及ぼすという問題 があった。
[0009] 本発明は上記従来の事情に鑑みてなされたものであって、その課題は、高解像性 に優れ、すなわち、加熱硬化時の体積収縮が小さぐ高アスペクト比なプロファイルを 有するパターンを形成でき、かつ、高感度である感光性樹脂組成物と、該感光性樹 脂組成物を用いたパターン形成方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0010] 本発明者らは、上記課題を解決するために、感光性樹脂組成物における高感度化
、高解像度化について、鋭意検討を重ねた結果、多官能エポキシ樹脂とカチオン重 合開始剤に、特定の増感剤を組み合わせて感光性樹脂組成物を調製し、この感光 性樹脂組成物を使用して、樹脂パターンを形成すれば、高感度で、加熱硬化時の体 積収縮が小さぐアスペクト比が高いプロファイルの樹脂パターンを形成できることを 見出し、本発明を完成するに至った。
[0011] すなわち本発明は、(a)多官能エポキシ樹脂と、 (b)カチオン重合開始剤と、およ び (c)増感剤として、前記(a)成分と架橋形成可能な置換基を少なくとも 2個以上有 する芳香族多環式化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を提供する
[0012] また本発明は、上記感光性樹脂組成物から形成される感光性樹脂組成物層の両 面に保護膜を形成してなる感光性樹脂組成物積層体を提供する。
[0013] また本発明は、上記感光性樹脂組成物を支持体上に塗布し、乾燥して、感光性樹 脂組成物層を形成した後、該感光性樹脂組成物層を選択的に露光し、露光後の感 光性樹脂組成物層を現像して樹脂パターンを得、この得られた樹脂パターンを加熱 処理して、所定形状の硬化樹脂パターンを得ることを特徴とするパターン形成方法を 提供する。
[0014] また本発明は、上記感光性樹脂組成物積層体を、その一方の面(下面)の保護膜 を除去して支持体上に貼り付け、次いで該積層体の他方の面 (上面)の保護膜を除 去した後、この支持体上の感光性樹脂組成物層を選択的に露光し、露光後の感光 性樹脂組成物層を現像して樹脂パターンを得、この得られた樹脂パターンを加熱処 理して、所定形状の硬化樹脂パターンを得ることを特徴とするパターン形成方法を提 供する。
[0015] また本発明は、上記感光性樹脂組成物積層体を、その一方の面(下面)の保護膜 を除去して支持体上に貼り付け、次いでこの支持体上の感光性樹脂組成物積層体 を選択的に露光した後、該積層体の他方の面 (上面)の保護膜を除去し、該露光後 の感光性樹脂組成物を現像して樹脂パターンを得、この得られた樹脂パターンを加 熱処理して、所定形状の硬化樹脂パターンを得ることを特徴とするパターン形成方 法を提供する。
発明の効果
[0016] 本発明により、高感度で、加熱硬化時の体積収縮の小さい、高アスペクトなプロファ ィルを有する樹脂パターンを形成することができ、その結果、寸法安定性の良好な微 小樹脂成形が可能になるという効果を得ることができる。
発明を実施するための最良の形態
[0017] 本発明の感光性樹脂組成物は、(a)多官能エポキシ樹脂と、(b)カチオン重合開 始剤と、および (c)増感剤として、前記 (a)成分と架橋形成可能な置換基を少なくとも 2個以上有する芳香族多環式化合物を含有する。このような構成とすることにより、よ り高感度で、加熱硬化時の体積収縮の小さい、高アスペクトなプロファイルを有する 樹脂パターンを形成することができる。
[0018] (a)成分の他官能エポキシ樹脂としては、厚膜のパターンを形成するのに十分なェ ポキシ基を一分子中に含むエポキシ樹脂であれば、どのようなエポキシ樹脂でもよい 。このような多官能エポキシ樹脂としては、フエノール'ノボラック型エポキシ樹脂、ォ ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフエ二ル型ノポラック型エポキシ樹脂、 ビスフエノール Aノボラック型エポキシ樹脂など挙げることができる。これらの化合物の うち多官能ビスフエノール Aノボラック型エポキシ樹脂が好ましぐまた、その官能性は 、 5官能以上が好ましぐ 8官能ビスフエノール Aノボラック型エポキシ樹脂(例えば、「 ェピコート 157S70」;ジャパンエポキシレジン社製)やビスフエノール Aノボラック型ェ ポキシ樹脂(例えば、「ェピクロン N— 775」;大日本インキ化学工業 (株)製)が特に 好ましい。 [0019] 前記多官能ビスフエノール Aノボラック型エポキシ樹脂は、下記式(1)で表される c
Figure imgf000006_0001
[0021] 〔式(1)中、 R〜Rは水素原子または CHを表し; nは 0または整数である。〕
1 6 3
上記(1)で示す多官能ビスフヱノール Aノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基は、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂またはビスフエノール Aノボラック型エポキシ樹脂と 重合した重合体でもよい。
[0022] (a)成分としての前記多官能性エポキシ樹脂の軟化点は、常温で固形であれば特 に限定されない。ドライフィルムレジストを形成した場合には、常温 (約 40°C)程度で 軟化することは好ましくなぐラミネート時の加熱により軟ィ匕しなければならなレ、。この 点から、 (a)成分の軟ィ匕点は、約 50〜約 100°Cが好ましぐ約 60°C〜80°Cがより好 ましい。
[0023] (a)成分の配合量は、本発明感光性樹脂組成物(固形分量)中、 80〜99. 9質量 %が好ましぐより好ましくは、 92-99. 4質量%である。 (a)成分の配合量を上記範 囲とすることにより、基板上に感光性樹脂組成物をコーティングした際に、高感度で あり、適当な硬度の膜が得られる。
[0024] 前記 (b)カチオン重合開始剤は、紫外線、遠紫外線、 KrF、 ArFなどのエキシマレ 一ザ一、 X線、および電子線などの放射線の照射を受けてカチオンを発生し、その力 チオンが重合開始剤となりうる化合物である。
[0025] (b)成分のカチオン重合開始剤の一態様としては、カチオンがスルホニゥム塩から 構成される下記式(2)で表される化合物が好適例として挙げられる。
Figure imgf000007_0001
[0027] 式(2)中、各置換基は以下の意味を表す。
[0028] Xおよび Xは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子、ハロゲン原
1 2
子を含んでもょレ、炭化水素基、または置換基が結合してもよレ、アルコキシ基を示す。 中でもハロゲン原子が好ましぐフッ素原子がより好ましい。
[0029] Yは、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子、ハロゲン原子を含んでもよい炭化水素 基、または置換基が結合してもよいアルコキシ基を示す。中でもハロゲン原子が好ま しぐ塩素原子がより好ましい。
[0030] Z—は、(b)成分を構成するァニオンを示し、 SbF―、 AsF―、 PF―、 BF―、 B (C F )—
6 6 6 4 6 5 4 などが挙げられる。
[0031] (b)成分を構成するカチオンとしては、例えば、 4- (4—ベンゾィルフエ二ルチオ) フエニルジフエニルスルホニゥム、 4_ (4—ベンゾィルフエ二ルチオ)フエ二ルビス(4 —ヒドロキシェチルォキシフエ二ノレ)スルホ二ゥム、 4— (4—ベンゾィルフエ二ルチオ) フエニルビス(4 フルオロフェニル)スルホ二ゥム、 4一(4 ベンゾィルフエ二ルチオ )フエ二ルビス(4—クロ口フエ二ノレ)スルホ二ゥム、 4— {4— (3—クロ口べンゾィル)フエ 二ルチオ }フエ二ルビス(4一フルオロフェニル)スルホ二ゥム、 4一(4一べンゾィルフ ェニルチオ)フエニルビス(4—メチルフエ二ノレ)スルホ二ゥム、 4— (4—ベンゾィルフエ 二ルチオ)フエニルビス(4—ヒドロキシェチルフエ二ノレ)スルホ二ゥム、 4— {4— (4—ヒ ドロキシェチルォキシベンゾィル)フエ二ルチオ }フエ二ルビス(4 フルオロフェニル) スルホ二ゥム、 4- ί4- (4—ヒドロキシェチルォキシベンゾィノレ)フエ二ルチオ }フエ二 ノレジフエニルスルホニゥム、 4— {4— (4—ヒドロキシェチルォキシベンゾィノレ)フエ二 ノレチォ }フエ二ルビス(4—ヒドロキシェチルォキシフエ二ノレ)スルホ二ゥム、 4— (4— ベンゾィルフエ二ルチオ)フエニルビス(4—メトキシェトキシフエニル)スルホ二ゥム、 4 - {4- (3—メトキシベンゾィノレ)フエ二ルチオ }フエニルジフエニルスルホニゥム、 4_ {4- (3—メトキシカルボニルベンゾィル)フエ二ルチオ }フエニルジフエニルスルホニ ゥム、 4一 {4一(2—ヒドロキシメチルベンゾィノレ)フエ二ルチオ }フエニルジフエニルス ルホニゥム、 4_ {4_ (4—メチルベンゾィル)フエ二ルチオ }フエ二ルビス(4—フルォ 口フエ二ノレ)スルホ二ゥム、 4_ {4_ (4—メトキシベンゾィノレ)フエ二ルチオ }フエニル ビス(4—フルオロフェニノレ)スルホ二ゥム、 4_ {4_ (4—フルォ口べンゾィノレ)フエ二 ルチオ }フエニルビス(4—フルオロフヱニル)スルホ二ゥム、 4_ {4_ (2—メトキシカ ノレボニルベンゾィノレ)フエ二ルチオ }フエ二ルビス(4—フルオロフェニノレ)スルホニゥム 等が挙げられる。ただしこれら例示に限定されるものでない。
[0032] これらのカチオンのうち、 4一(4 ベンゾィルフエ二ルチオ)フエニルジフエニルスル ホニゥム、 4一(4 ベンゾィルフエ二ルチオ)フエニルビス(4ーヒドロキシェチルォキ シフエ二ノレ)スルホ二ゥム、 4— (4—ベンゾィルフエ二ルチオ)フエニルビス(4—フル オロフェニノレ)スルホ二ゥム、 4— (4—ベンゾィルフエ二ルチオ)フエニルビス(4—クロ 口フエ二ノレ)スルホ二ゥム、 4— {4— (3—クロ口べンゾィル)フエ二ルチオ }フエ二ルビ ス(4—フルオロフェニル)スルホニゥムがより好ましい。
[0033] このようなスルホ二ゥム塩系の(b)成分として、具体的には、トリアリールスルホユウ ムへキサフルォロアンチモネート(「アデカオプトマー SP— 172」;旭電化工業 (株)製 )、ジフエニル [4— (フエ二ルチオ)フエ二ノレ]スルホニゥムへキサフルオロフォスフエ ートとチォジ _p—フエ二レンビス(ジフエニルスルホニゥム)ビス(へキサフルォロホス フェート)の混合物(「UVI_6992」;ダウケミカル社製)等が好適例として挙げられる 。ただしこれら例示に限定されるものでない。
[0034] 前記 (b)成分の別の態様としては、カチオンがョードニゥム塩力も構成される、下記 式(3)および (4)で表される化合物が挙げられる。
Figure imgf000009_0001
[0036] 式(3)、(4)中、 Z—は式(2)で定義したとおりである。
[0037] このようなョードニゥム塩系の(b)成分として、具体的には、「DI—1」、「DI— 2」(レヽ ずれも、チバ 'スぺシャリティ ·ケミカノレ (株)製)が好適例として挙げられる。
[0038] (b)成分の配合量は、本発明感光性樹脂組成物(固形分量)中、 0.:!〜 10質量% 力 S好ましく、より好ましくは、 0. 5〜5質量%である。 (b)成分の配合量を上記範囲と することにより、良好な現像特性と膜の硬化特性が得られる。
[0039] (c)成分としての増感剤は、上記(a)成分と架橋形成可能な置換基を少なくとも 2個 以上有する芳香族多環式化合物である。このような芳香族多環式化合物の増感機 能により感光性樹脂組成物を高感度化できる。また、 2個以上の架橋形成可能な置 換基を有することから、(a)成分の架橋密度を向上させ、感光性樹脂層からなる膜自 体を高密度化でき、感光性樹脂層を高硬度化 ·低吸水率化することができる。さらに は、複数の芳香環を有することから、感光性樹脂層を高 Tg化、高硬度化、低熱膨張 率化することが可能である。
[0040] 上記(a)成分と架橋形成可能な置換基としては、水酸基、カルボキシル基、および アミノ基などが挙げられ、これらの中から選ばれる少なくとも 1種の置換基を(c)成分 中に 2個以上有する。
[0041] 該(c)成分としては、ナフタレン化合物、ジナフタレン化合物、アントラセン化合物、 フエナント口リン化合物などが挙げられ、これらの中から選ばれる少なくとも 1種の芳香 族多環式化合物を用いることが好ましい。中でも、ナフタレン化合物およびアントラセ ン化合物が特に好ましい。
[0042] より具体的には、 1, 2—ジヒドロキナフタレン、 1, 3—ジヒドロキナフタレン、 1, 4- ジヒドロキナフタレン、 1, 5—ジヒドロキナフタレン、 1, 6—ジヒドロキナフタレン、 1, 7 ージヒドロキナフタレン、 1, 8—ジヒドロキナフタレン、 2, 3—ジヒドロキナフタレン、 2, 6—ジヒドロキナフタレン、 2, 7—ジヒドロキナフタレン、 9, 10—ジヒドロキアントラセン などが挙げられる。
[0043] 中でも、 1 , 5—ジヒドロキナフタレン、 2, 3—ジヒドロキナフタレン、 2, 6—ジヒドロキ ナフタレンが、架橋効率向上の観点から特に好ましレ、。
[0044] (c)成分の配合量は、本発明感光性樹脂組成物(固形分量)中、 0.:!〜 50質量% 力 S好ましく、より好ましくは、 0.:!〜 3質量%である。 (c)成分の配合量を上記範囲と することにより、樹脂パターン形状を悪化させることなぐ所望とする効果が得られる。
[0045] 本発明感光性樹脂組成物にはさらに、成膜性改善のために、(d)高分子直鎖 2官 能エポキシ樹脂を含有させることができる。
[0046] 該(d)成分は、下記式(5)で表される化合物が好ましく用いられる。
Figure imgf000010_0001
(5 )
[0048] 〔式(5)中、 R〜R は水素原子または CHを表し; mは整数である。〕
7 10 3
上記式(5)で表される化合物は、ビスフエノール A型エポキシまたはビスフエノール F型エポキシが重合したものであり、その平均分子量は 2, 000〜7, 000が好ましぐ より好ましくは 3, 000-5, 000である。平均分子量 2, 000未満では成膜性が改善 されず、一方、平均分子量 7, 000超では(a)成分と相溶しない。 (d)成分としては、 具体的にはビスフエノール A型エポキシ樹脂(「ェピコート 1009」(平均分子量 3750 );ジャパンエポキシレジン社製)が特に好ましい。
[0049] 本発明感光性樹脂組成物にはさらに、(e)有機溶剤を配合することができる。 (e) 成分を配合することにより感光性樹脂組成物の感度をより高めることができる。 (e)成 分としては、 γ—ブチ口ラタトン、炭酸プロピレン、プロピレングリコールモノメチルェ 一テルアセテート(PGMEA)、メチルイソブチルケトン、酢酸ブチル、メチルアミルケ トン、 2_ヘプタノン、酢酸ェチル、およびメチルェチルケトンなどを挙げることができ る。
[0050] 前記有機溶剤中、本発明感光性樹脂組成物を溶液として用いる場合には、有機溶 媒が感光性樹脂組成物溶液と反応して、感光性樹脂組成物中に取り込まれる点から
、 y—プチ口ラタトンおよび/または炭酸プロピレンが好ましい。一方、本発明感光性 樹脂組成物を乾燥させてフィルム状にし、保護膜 (基材フィルム)を積層した積層体と して用いる場合には、基材フィルムとの濡れ性および表面張力の点から、プロピレン グリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルイソブチルケトン、酢酸ブチル、およ びメチルアミルケトンの中から選ばれる少なくとも 1種が好ましい。
[0051] 本発明感光性樹脂組成物にはさらに、(f)ォキセタン誘導体、エポキシ誘導体の中 力 選ばれる 1種または 2種以上を配合することができる。ドライフィルムレジストを形 成した場合には、このようなォキセタン誘導体やエポキシ誘導体を配合することにより 、感光性樹脂組成物の硬化後の物性を下げずに、硬化前の感光性樹脂組成物の柔 軟性を上げることができる。
[0052] 上記ォキセタン誘導体としては特に限定されなレ、が、具体的には、 3 ェチルー 3 ーヒドロキシメチルォキセタン、 1 , 4 ビス {〔(3—ェチルー 3—ォキセタニル)メトキシ 〕メチル }ベンゼン、ジ〔1 ェチル(3—ォキセタニル)〕メチルエーテルなどを挙げる こと力 Sできる。
[0053] 上記エポキシ誘導体としては、平均分子量 7, 000以下、好ましくは 2, 000以下、よ り好ましくは 1, 000以下のビスフエノーノレ A型エポキシ樹脂、ビスフエノール F型ェポ キシ樹脂などを挙げることができる。具体的にはビスフエノール A型エポキシ樹脂(「 ェピコート 828」(平均分子量 380);ジャパンエポキシレジン社製)を挙げることができ る。
[0054] 本発明の感光性樹脂組成物には、さらに所望により混和性のある添加物、例えば、 パターンの性能を改良するための付加的樹脂、可塑剤、安定剤、着色剤、界面活性 剤、カップリング剤(「A— 186」、「A— 187」など。いずれもダウコーユング社製)、レ ベリング剤等の慣用のものを、本願発明効果を損なわない範囲において適宜、配合 すること力 Sできる。
[0055] 本発明感光性樹脂組成物の使用形態としては、感光性樹脂組成物溶液を支持体 上に塗布、乾燥し、硬化させて硬化膜として用いてもよいし、感光性樹脂組成物をフ イルム状とし、これを樹脂フィルムにより両面を保護し、ドライフィルム状の感光性樹脂 組成物積層体を形成し、この積層体をパターン露光前に支持体上に貼り付けるよう にしてもよい。
[0056] 前記ドライフィルム状の感光性樹脂組成物積層体として供給する場合は、感光性 樹脂組成物の一方の面をポリエチレンテレフタレートフィルムにより保護した場合、他 方の面の保護膜としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィノレ ム、およびポリエチレンフィルムのいずれかのポリマー状フィルムを用いることが好ま しい。
[0057] 前述のように感光性樹脂組成物をフィルムとして供給すれば、支持体上への塗布、 および乾燥の工程を省略することが可能であり、より簡便に本発明の感光性樹脂組 成物を用いたパターン形成が可能となる。
[0058] 本発明のパターン形成方法としては、例えば、本発明感光性樹脂組成物を溶剤に 溶解し、スピンコーター等を用いて、支持体、例えば、シリコンゥエーハ等の基板に、 塗布、乾燥し、感光性樹脂組成物層を形成した後、この樹脂組成物層を放射線でパ ターン露光し、露光後、現像液で現像処理すると、使用する支持体に依存することな ぐマスクパターンに忠実で良好な樹脂パターンを形成することができる。
[0059] また、本発明感光性樹脂組成物を前述した乾燥フィルム状の積層体として、一方の 面(下面)の保護膜を除去した後、支持体上に貼り付け、次いで他方の面(上面)の 保護膜を除去した後、感光性樹脂組成物層を放射線でパターン露光し、現像液で 現像処理することにより、マスクパターンに忠実で良好な樹脂パターンを形成すること ができる。これによつて、例えば、インクジェット記録ヘッドなどの電子デバイスの成形 に必要な微小樹脂成形を優れた寸法安定性を持って実現することが可能になる。
[0060] さらに、本発明感光性樹脂組成物を前述した乾燥フィルム状の積層体として、一方 の面(下面)の保護膜を除去した後、支持体上に貼り付け、この感光性樹脂組成物 積層体を放射線でパターン露光し、続レ、て他方の面 (上面)の保護膜を除去し、現像 液で現像処理することにより、マスクパターンに忠実で良好な樹脂パターンを形成す ること力 Sできる。これによつて、例えば、 MEMSなどの電子デバイスの成形において、 レジストパターン上に本発明感光性樹脂組成物積層体を設けてさらにレジストパター ニングが必要な場合、感光性樹脂組成物積層体に橈みを発生させることなぐ良好 な微小樹脂成形を実現することが可能になる。
実施例
[0061] 次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によつ てなんら限定されるものでなレ、。
[0062] 〈感光性樹脂組成物の調製〉
下記表 1に示す組成物の感光性樹脂組成物を調製した (配合量:質量部)。
[0063] 〈感光性樹脂組成物のパターニング〉
[実施例:!〜 4、比較例:!〜 2]
表 1の中の実施例:!〜 4、比較例 1〜 2に示す各感光性樹脂組成物をシリコンゥエー ハ上にスピンコーターで塗布後、乾燥し、 30 μ ΐηの膜厚を有する感光性樹脂組成物 層を得た。この感光性樹脂組成物層をホットプレートにより 60°Cで 5分間および 90°C で 5分間プリベータした。その後、 PLA— 501F (コンタクトァライナー;キャノン (株)製 )を用いてパターン露光(ソフトコンタクト、 GHI線)を行い、ホットプレートにより 90°C で 5分間、露光後加熱(PEB)を行い、プロピレングリコールモノメチルエーテルァセ テート(PGMEA)を用いて浸漬法により 4分間現像処理を行った。次に、現像後の 樹脂パターンを基板ごと、オーブンを用いて、 200°Cで 1時間、ポストベータを行い、 基板上に硬化した樹脂パターンを得た。
[0064] [実施例 5〜6]
表ェの中の実施例 56に示す各感光性樹脂組成物を膜厚 38 μ mの離型剤付ポリ エチレンテレフタレート(PET)フィルム(支持膜。帝人 (株)製)上に均一に塗布し、温 風対流乾燥機により 65°Cで 5分間および 80°Cで 5分間乾燥した後、露出面上に膜 厚 25 μ mの離型剤付 PET (保護膜)をラミネートして、 30 μ mの膜厚の感光性樹脂 組成物層をもつドライフィルムレジスト (積層体)を形成した。
[0065] この積層体の保護膜を剥離し、ロール温度 80°C、エアー圧力 2kg/cm2、速度 0.
5m/minでシリコンゥエーハ上にラミネートし、感光性樹脂組成物層を積層した。こ の感光性樹脂組成物層に、 PLA- 501F (コンタクトァライナー:キャノン (株)製)を 用いてパターン露光(ソフトコンタクト、 GHI線)を行った。その後、ホットプレートにより 90°Cで 5分 PEBを行い、 PGMEAを用いて浸漬法により 4分現像処理を行った。次 に、オーブンを用いて 200°Cで 1時間ポストベータを行レ、、基板上に硬化した樹脂パ ターンを得た。
[0066] 〈感光性樹脂組成物の評価〉
(露光量)
上記実施例:!〜 4、比較例:!〜 2、実施例 5〜6のパターン形成工程において、現像 後に、必要露光量を測定することにより感度 ·解像性の評価を行った。結果を表 1に 示す。
(細線密着)
上記実施例:!〜 4、比較例:!〜 2、実施例 5〜6のパターン形成後、形成された樹脂 パターン中、密着している最も細いパターン幅のものを測定した。結果を表 1に示す
[0067] [表 1]
失 fll ¾ 例 比 較 例 配合成分 1 2 3 4 5 6 1 2 多官能ェポキ
(a) 100 100 100 80 100 90 100 100 シ樹脂
重合開始剤 (b) 5 5 5 5 5 5 5 5 高分子ェポキ
(d) ― ― ― 20 ― ― ― ― シ樹脂
(c-1) 5 ― ― 5 5 5 ― ―
(c一 2) 5 一 一 一 一 一 增感剤 (c一 3) 一 一 5 一 一 一 一 一
(c一 4) ― ― ― ― ― ― 5 ―
(c— 5) ― ― ― 5 有機溶剤 Ce) 43 43 43 43 43 43 43 43
(f) 一 ― 一 ― 0.1 ― 一 ― その他
(y) 一 ― ― ― 一 10 一 ― 露光量(mJ) 500 500 500 500 500 500 500 500 細線密着( m) 4 4 4 4 4 4 6 8
[0068] 表 1中、各配合成分は以下のとおりである。
[0069] (a):多官能ビスフエノール A型ノボラック型エポキシ樹脂(「ェピコート 157S70」;ジ ャパンエポキシレジン社製)
(b):ジフエニル [4— (フエ二ルチオ)フエニル]スルホニゥムへキサフルオロフォスフ エートとチォジ _p—フエ二レンビス(ジフエニルスルホニゥム)ビス(へキサフルォロホ スフヱート)の混合物(「UVI_6992」;ダウケミカル社製)
(d):高分子 2官能エポキシ樹脂(「ェピコート 1009」;ジャパンエポキシレジン社製)
(c-1) :1, 5—ジヒドロキシナフタレン
(c-2) :2, 3—ジヒドロキシナフタレン
(c-3) :2, 6—ジヒドロキシナフタレン
(c— 4) :1 ナフトール (c - 5):ベンゾフエノン
(e): γ ブチロラタトン
(f) : 1 , 4 ビス {〔(3—ェチルー 3—ォキセタニル)メトキシ〕メチル }ベンゼン (y):「ペインダット M」(ダウコーユング社製)(レべリング剤)。
[0070] 実施例 1〜6はいずれも良好な結果であった。また、実施例ではジヒドロキシナフタ レンの添加により、感度を低下させずに、樹脂パターン寸法の太りを抑えることができ た。
[0071] 表 1の結果より、本発明感光性樹脂組成物を用いることにより、高感度で、加熱硬 化時の体積収縮が小さい、高アスペクトなプロファイルの樹脂パターンが得られること がわかった。また、感度が高いと、マスクとレジスト面との間にギャップを有して露光し た時に、樹脂パターン寸法がマスク寸法に比べて太ってしまうが、増感剤として本発 明における(c)成分の添加により、感度を低下させずに、この太り現象が抑えられるこ とも確認できた。
産業上の利用可能性
[0072] 本発明感光性樹脂組成物は、高アスペクトなプロファイルを持つ樹脂パターンの形 成に有用であり、特に、微細サイズの電子デバイスなどにおける寸法安定性の高い 樹脂成形に適している。

Claims

請求の範囲
[I] (a)多官能エポキシ樹脂と、(b)カチオン重合開始剤と、および (c)増感剤として、 前記 (a)成分と架橋形成可能な置換基を少なくとも 2個以上有する芳香族多環式ィ匕 合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
[2] 前記 (c)成分において、(a)成分と架橋形成可能な置換基が、水酸基、カルボキシ ル基、およびァミノ基の中から選ばれる少なくとも 1種である、請求項 1記載の感光性 樹脂組成物。
[3] 前記(c)成分が、モノナフタレン化合物、ジナフタレン化合物、アントラセン化合物、 およびフエナント口リンィ匕合物の中から選ばれる少なくとも 1種である、請求項 1記載 の感光性樹脂組成物。
[4] 前記(c)成分が、モノナフタレン化合物および/またはアントラセン化合物である、 請求項 1記載の感光性樹脂組成物。
[5] 前記(c)成分が、 2, 3—ジヒドロキシナフタレン、 1 , 5—ジヒドロキシナフタレン、お よび 2, 6—ジヒドロキシナフタレンの中から選ばれる少なくとも 1種である、請求項 1記 載の感光性樹脂組成物。
[6] 前記(a)成分が、多官能ビスフエノール Aノボラック型エポキシ樹脂である、請求項
1記載の感光性樹脂組成物。
[7] さらに (d)高分子直鎖 2官能エポキシ樹脂を含有する、請求項 1記載の感光性樹脂 組成物。
[8] さらに(e)有機溶剤として、 γ _プチ口ラタトンおよび炭酸プロピレンの中から選ば れる少なくとも 1種を含有する、請求項 1記載の感光性樹脂組成物。
[9] 請求項 1記載の感光性樹脂組成物から形成される感光性樹脂組成物層の両面に 保護膜を形成してなる感光性樹脂組成物積層体。
[10] 請求項 1記載の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布し、乾燥して、感光性樹脂組 成物層を形成した後、該感光性樹脂組成物層を選択的に露光し、露光後の感光性 樹脂組成物層を現像して樹脂パターンを得、この得られた樹脂パターンを加熱処理 して、所定形状の硬化樹脂パターンを得ることを特徴とするパターン形成方法。
[I I] 請求項 9に記載の感光性樹脂組成物積層体を、その一方の面(下面)の保護膜を 除去して支持体上に貼り付け、次いで該積層体の他方の面 (上面)の保護膜を除去 した後、この支持体上の感光性樹脂組成物層を選択的に露光し、露光後の感光性 樹脂組成物層を現像して樹脂パターンを得、この得られた樹脂パターンを加熱処理 して、所定形状の硬化樹脂パターンを得ることを特徴とするパターン形成方法。 請求項 9に記載の感光性樹脂組成物積層体を、その一方の面(下面)の保護膜を 除去して支持体上に貼り付け、次いでこの支持体上の感光性樹脂組成物積層体を 選択的に露光した後、該積層体の他方の面 (上面)の保護膜を除去し、該露光後の 感光性樹脂組成物を現像して樹脂パターンを得、この得られた樹脂パターンを加熱 処理して、所定形状の硬化樹脂パターンを得ることを特徴とするパターン形成方法。
PCT/JP2007/052700 2006-02-16 2007-02-15 感光性樹脂組成物およびこれを用いたパターン形成方法 WO2007094396A1 (ja)

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