WO2007086557A1 - 光学部材保持装置、光学部材の位置調整方法、及び露光装置 - Google Patents

光学部材保持装置、光学部材の位置調整方法、及び露光装置 Download PDF

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Definitions

  • Optical member holding device optical member position adjusting method, and exposure apparatus
  • the present invention relates to an optical member holding device that holds a plurality of optical members, a position adjustment method that adjusts the positions of the plurality of optical members, and a plurality of illumination optical systems and projection optical systems using the optical member holding device.
  • the present invention relates to an exposure apparatus that holds an optical member, and a device manufacturing method using the exposure apparatus.
  • a wafer or glass coated with a resist or the like on a reticle as a mask is applied via a projection optical system.
  • An exposure apparatus that transfers onto a substrate such as a plate is used.
  • a batch exposure method such as a stepper and a scanning exposure type projection exposure apparatus such as a scanning stepper are mainly used.
  • an ultraviolet beam such as a bright line (for example, i-line) of a mercury lamp force or a KrF excimer laser beam (wavelength 248 nm) is used as an exposure beam (illumination light for exposure)! .
  • a bright line for example, i-line
  • KrF excimer laser beam wavelength 248 nm
  • far ultraviolet light such as ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) or vacuum ultraviolet light such as F laser light (wavelength 157 nm) is used as an exposure beam.
  • EUV Extrem ultraviolet light
  • a refraction system, a catadioptric system, or a reflection system is used as the projection optical system, in order to transfer the image of the reticle pattern onto the wafer with high resolution, the image of the projection optical system is used. It is necessary to adjust the characteristics (various aberrations).
  • An adjustment mechanism that adjusts the position and orientation of at least some of the optical members that make up the academic system is generally employed.
  • a position / posture adjustment mechanism a mechanism using a lever and a mechanism for mechanically reducing the movement of the lever is known (for example, see Patent Document 1).
  • a parallel link adjustment mechanism using a parallel link mechanism is also known!
  • Patent Document 1 JP 2002-131605 A
  • the reticle When using ultraviolet light, far-ultraviolet light, or vacuum ultraviolet light as an exposure beam as in the past, the reticle can transmit illumination, and the illumination optical system and the projection optical system can be completely separated. . Therefore, when designing the holding mechanism for the optical member of one optical system, it was necessary to consider the other optical system.
  • the other optical system for example, illumination optics
  • the other optical system is included in the lens barrel of one optical system (for example, projection optical system). It is necessary to arrange some optical members (mirrors) that make up the system. For example, as some optical members, there is a mirror disposed on the most reticle side among a plurality of mirrors constituting the illumination optical system.
  • the optical members of each optical system do not shield EUV light as an exposure beam and It is necessary to design the holding mechanism so that the relative positions between the optical members can be easily adjusted.
  • the present invention easily adjusts the relative positions of a plurality of optical members even when optical members of two different optical systems are mixed in a common lens barrel. It is an object of the present invention to provide an optical member holding technique that can be held as possible. Another object of the present invention is to provide an exposure technique using such an optical member holding technique.
  • a first optical member holding device is an optical member holding device that holds a plurality of optical members (M4, M) in a lens barrel (12 C, 12D), and the plurality of optical members Of the plurality of optical members, the first holding part (32) that holds the first optical member (M) and the second optical member A second holding portion (21) for holding the optical member (M4), a support base (25C, 31) attached to the lens barrel and supporting the first holding portion and the second holding portion, and the support An adjustment mechanism (13D, 13M) that is attached to the base and adjusts the relative position between the first holding part and the second holding part is provided.
  • the second optical member holding device includes a first holding part (32) for holding the first optical member (M) among the plurality of optical members constituting the first optical system, and the first optical system.
  • a first holding part (32) for holding the first optical member (M) among the plurality of optical members constituting the first optical system, and the first optical system is included in the second optical system.
  • the two optical members are arranged in a common lens barrel, and the Their relative positions can be easily adjusted by the adjusting mechanism.
  • the first optical member position adjusting method according to the present invention is an adjusting method for adjusting the positions of the first optical member (M) and the second optical member (M4) among the plurality of optical members.
  • the first optical member and the second optical member are provided such that their relative positions can be adjusted with respect to the support base (25C, 31) attached to the lens barrel (12C, 12D).
  • the position of the second optical member is adjusted according to the position of the first optical member.
  • the second optical member position adjusting method is an adjusting method for adjusting the position of the optical member, and the first optical member (M) among the plurality of optical members constituting the first optical system; Among the plurality of optical members constituting the second optical system different from the first optical system, the second optical member (M4) is accommodated in the lens barrel (12C, 12D), and the position of the first optical member After the adjustment, the position of the second optical member is adjusted.
  • the two optical members are arranged in a common lens barrel, and their relative positions The position can be adjusted easily.
  • the first exposure apparatus according to the present invention illuminates the mask (R) with the exposure beam via the optical member (M), and the object (W) through the mask and the projection optical system (PO) with the exposure beam. ),
  • the first optical member (M) and the second optical member (M4) of the optical member and the plurality of optical members constituting the projection optical system The optical member of the invention is held by a holding device.
  • the second exposure apparatus illuminates the mask (R) with the exposure beam through the first optical system, and with the exposure beam through the mask and the second optical system (PO), the object (W ) Of the first optical member (M) and the plurality of optical members constituting the second optical system among the plurality of optical members constituting the first optical system.
  • the second optical member (M4) is held by the optical member holding device of the present invention.
  • the optical members are arranged in a common lens barrel, and their relative positions can be easily set. Can be adjusted.
  • the optical member of the illumination optical system and the optical member of the projection optical system can be arranged in the same lens barrel so that the relative positions can be easily adjusted.
  • FIG. 1 is a partially cutaway view showing a schematic configuration of an exposure apparatus as an example of an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an optical path of illumination light in the projection optical system PO of FIG.
  • FIG. 3 (A) is a perspective view of a plurality of mirrors constituting the projection optical system PO, as viewed obliquely upward, (B
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the lens barrel and mirror holding and adjusting mechanism of the projection optical system PO in FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view showing lens barrel units 12C and 12D in FIG. [Fig. 6]
  • Fig. 6 is a perspective view showing a state in which the upper barrel unit 12D and the support plate 25C are removed from the constituent force of Fig. 5 as well.
  • FIG. 7 is a side view of FIG. 6 viewed from the illumination optical system side (one Y direction).
  • FIG. 8 is a side view of the slide member 35 and the drive plate 34 of FIG. 6 as viewed from the X direction.
  • the present invention is applied to an EUV exposure apparatus that uses extreme ultraviolet light, that is, EUV (Extreme Ultraviolet) light as an exposure beam.
  • EUV Extrem Ultraviolet
  • FIG. 1 schematically shows the overall configuration of the exposure apparatus 10 of the present example.
  • the Z axis is taken parallel to the optical axis of the projection optical system PO, and the drawing is shown in a plane perpendicular to the Z axis.
  • the Y axis is taken in the left-right direction in the drawing and the X axis is taken in the direction perpendicular to the drawing.
  • the exposure apparatus 10 projects the image of a part of the circuit pattern formed on the reticle R as a mask onto the wafer W as an object via the projection optical system PO, and projects the reticle R and the wafer W onto the projection optical system. Scans relative to PO in one-dimensional direction (Y direction here). By this relative scanning, the entire circuit pattern of reticle R is transferred to each of a plurality of shot areas on wafer W by a step-and-scan method.
  • the exposure apparatus 10 includes a light source apparatus 1 that emits light in a soft X-ray region, that is, extreme ultraviolet light (EUV light) having a wavelength of about lOOnm or less as illumination light EL (exposure beam) for exposure, the light source apparatus 1 Reticle stage that holds reticle R, illumination optical system including mirror M for optical path bending that reflects strong illumination light EL and enters the pattern surface (lower surface) of reticle R at a predetermined incident angle, for example, about 50 mrad Projection optical system PO that projects illumination light EL reflected by the pattern surface of reticle R perpendicularly to the exposed surface (upper surface) of wafer W, and wafer W Equipped with a wafer stage, WST, etc.
  • EUV light extreme ultraviolet light
  • EL exposure beam
  • the mirror M is formed of a plane mirror and is disposed inside the lens barrel 2 of the projection optical system PO, but is actually one of a plurality of optical members constituting the illumination optical system. .
  • a laser excitation plasma light source is used as an example of the light source device 1.
  • the illumination light EL for example, EUV light having a wavelength of 5 to 20 nm, for example, a wavelength of l nm is mainly used. Since the EUV light cannot pass through the air (the EUV light energy is attenuated in the air), the exposure apparatus 10 is accommodated in a vacuum chamber (not shown).
  • the illumination optical system includes a plurality of optical members, that is, an illumination mirror, a wavelength selection window and the like (both not shown), a mirror M, and the like. Further, a parabolic mirror as a condensing mirror is disposed in the light source device 1, and this parabolic mirror may also be a part of optical members constituting the illumination optical system.
  • the illumination optical system is arranged closest to the reticle R among the plurality of illumination mirrors. This mirror M is emitted from the light source device 1 and reflects the illumination light EL that passes through the illumination mirror in the illumination optical system toward the reticle R, and a part of the pattern of the reticle R is shaped like an arc slit. Illuminate with.
  • the reticle stage RST is disposed on the reticle base 3 disposed along the XY plane, and is formed on the reticle base 3 by a magnetic levitation force generated by, for example, a magnetic levitation type two-dimensional linear actuator that constitutes the driving device 4. Supported in a non-contact state. Reticle stage RST is driven with a predetermined stroke in the Y direction by the driving force generated by driving device 4, and is also driven in a minute amount in the X direction and the ⁇ z direction (rotation direction about the Z axis).
  • reticle stage RST is adjusted in the Z direction, the rotation direction around the X axis (0 X direction), and the rotation direction around the Y axis ( ⁇ y direction) by adjusting the magnetic levitation force generated by drive device 4 at multiple locations. Can be driven by a minute amount.
  • An electrostatic chuck type (or mechanical chuck type) reticle holder (not shown) is provided on the lower surface side of the reticle stage RST, and the reticle R is held by suction by the reticle holder.
  • a reflective reticle is used because the illumination light EL is EUV light.
  • the reticle R is made of a thin plate-like member such as silicon wafer, quartz, or low expansion glass, and a reflective film that reflects EUV light is formed on the pattern surface. This reflective film is composed of molybdenum Mo and beryllium Be, which are alternately about 5.5 nm thick. In this cycle, about 50 pairs are laminated.
  • This multilayer film has a reflectivity of about 70% for EUV light with a wavelength of l nm.
  • a multilayer film having the same configuration is also formed on the reflecting surface of each mirror in the mirror M, other illumination optical system, and projection optical system PO.
  • nickel Ni or aluminum A1 is applied to the surface as an absorption layer, and the pattern layer is applied to the absorption layer to form a circuit pattern as a reflection portion. Is formed. EUV light (illumination light EL) reflected by the circuit pattern goes to the projection optical system PO.
  • the position (X, ⁇ , ⁇ z) of reticle stage RST (reticle R) in the XY plane is a laser interference that projects a laser beam onto a reflecting surface provided (or formed) on reticle stage RST.
  • reticle interferometer By means of a 5R (hereinafter referred to as “reticle interferometer”), it is always detected with a resolution of, for example, about 0.5 to 1 nm.
  • the position of the reticle R in the Z direction and the tilt angle ( ⁇ ⁇ , ⁇ ⁇ ) with respect to the XY plane are reflected by the light transmission system 6R a that irradiates the pattern surface with an oblique direction force detection beam and the pattern surface.
  • a focus sensor composed of a light receiving system 6Rb that receives the detected beam.
  • a focus sensor for example, a multipoint focal position detection system disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-283403 (corresponding US Pat. No. 5,448,332) is used.
  • the measurement values of the reticle interferometer 5R and the focus sensors (6Ra, 6Rb) are supplied to a main control device (not shown).
  • the main control device uses the measurement value to drive the reticle stage RST (reticle) via the drive unit 4.
  • Drive R) with 6 degrees of freedom.
  • the projection optical system PO uses a reflection optical system having a numerical aperture NA of 0.1, for example, and only a reflection optical element (mirror).
  • the projection magnification of this example is 1Z4 times.
  • the lens barrel 2 of the projection optical system PO is formed with openings 2a and 2b through which the illumination light EL incident on the mirror M and the illumination light EL incident on the reticle R and reflected are passed, respectively.
  • Force An opening (not shown) for passing the illumination light EL incident on the wafer W is also formed.
  • the illumination light EL reflected by the reticle R is projected onto the wafer W via the projection optical system PO, whereby the pattern on the reticle R is reduced to 1Z4 and transferred to the wafer W.
  • the wafer stage WST is arranged on the wafer base 7 arranged along the XY plane. And is supported on the wafer base 7 in a non-contact state by a driving device 8, for example, a magnetically levitated two-dimensional linear actuator.
  • This wafer stage WST is driven by a driving device 8 with a predetermined stroke of, for example, 300 to 400 mm in the X direction and the Y direction, and is also driven in a minute amount in the ⁇ z direction. Further, wafer stage WST can be driven by a minute amount in the Z direction and the tilt direction with respect to the XY plane by driving device 8.
  • a wafer holder (not shown) of an electrostatic chuck type is placed on the upper surface of wafer stage WST, and wafer W is held by the wafer holder by suction.
  • Wafer stage WST position in X and Y directions, and rotation angles around X, Y, and Z axes 0 X, 0 y, 0 z are the laser interferometers (hereinafter referred to as ⁇ wafer interference '' It is always detected with a resolution of about 0.5 to: Lnm.
  • the position of the wafer W in the Z direction and the tilt angle ( ⁇ X, ⁇ ⁇ ) with respect to the XY plane relative to the lens barrel 2 of the projection optical system PO irradiates the exposed surface with a detection beam from an oblique direction. It is measured by a focus sensor composed of a light transmission system 6Wa and a light reception system 6Wb that receives the detection beam reflected by the exposed light surface.
  • This focus sensor is a multipoint focal position detection system similar to the focus sensor (6Ra, 6Rb) for reticle R.
  • the measured values of the wafer interferometer 5W and the focus sensors (6Wa, 6Wb) are supplied to a main controller (not shown).
  • the main controller based on the measured values and the measured value of the position of the reticle stage RST, Wafer stage WST (wafer W) is driven with 6 degrees of freedom via drive unit 8.
  • the alignment system ALG for measuring the position of the alignment mark on the wafer W is fixed to the lens barrel 2 of the projection optical system PO! ⁇ .
  • a sensor of an image processing method such as a so-called FIA (Field Image Alignment) method, a scanning probe microscope such as an AFM (Atomic Force Microscope), or the like can be used.
  • Ueno Stage At one end of the top surface of the WST, an aerial image for measuring the relative positional relationship between the position of the projected image of the pattern formed on the reticle R and the alignment system ALG (so-called baseline measurement)
  • a measuring unit FM is provided.
  • FIG. 2 shows the arrangement of six mirrors M1 to M6 and mirror M as a plurality of optical members constituting the projection optical system PO.
  • FIG. 2 shows the arrangement of six mirrors M1 to M6 and mirror M as a plurality of optical members constituting the projection optical system PO.
  • mirror M2 with reflective surface facing downward (one Z direction)
  • mirror M4 with reflective surface facing downward
  • mirror M3 with reflective surface facing upward (+ Z direction)
  • reflective surface upward The mirror M1 with the reflecting surface facing downwards and the mirror M5 with the reflecting surface facing downwards are arranged, and the mirror M, which is part of the illumination optical system, is almost reflective of the mirrors M3 and M4. It is placed between the two extended surfaces Ca and Cb.
  • the reflecting surfaces of the mirrors M1 to M6 each have a spherical surface or an aspherical surface. Further, the surfaces obtained by extending the reflecting surfaces of the mirrors M1 to M6 are rotationally symmetric surfaces, and their positions are adjusted so that the rotationally symmetric axis substantially coincides with the optical axis AX of the projection optical system PO.
  • the mirrors Ml, M2, M4, and M6 are concave mirrors, and the other mirrors M3 and M5 are convex mirrors.
  • the reflecting surfaces of each of the mirrors M1 to M6 are checked with a processing accuracy that gives an unevenness that is approximately 1/50 to 1/60 of the exposure wavelength relative to the design value, and the RMS value (standard deviation). 0.2 nm force Only flatness errors of 0.3 nm or less remain.
  • the shape of the reflecting surface of each mirror is formed by alternately repeating measurement and processing.
  • the illumination light EL reflected upward by the mirror M is reflected downward by the reticle R, then reflected upward by the mirror Ml, and subsequently reflected downward by the mirror M2.
  • the illumination light EL reflected upward by the mirror M 5 is reflected downward by the mirror M 6 to form an image of the pattern of the reticle R on the wafer W.
  • Fig. 3 (A) is a perspective view of the six mirrors M1 to M6 as viewed from diagonally above
  • Fig. 3 (B) is a diagram of the six mirrors M1 to M6 as viewed from diagonally below. A perspective view is shown.
  • the reflection surface of each mirror is marked with a knot.
  • the mirrors M1 to M6 are each processed into a shape that does not block the illumination light EL.
  • FIG. 4 shows a lens barrel of the projection optical system PO and a holding adjustment mechanism for the mirrors M1 to M6 and M.
  • the projection optical system PO has a lens barrel that holds mirrors M1 to M6, and this lens barrel has a plurality of cylindrical lens barrel units 12A that hold the mirrors M1, M2, M3, M4, M5, and M6. , 12B, 12C, 12D, 12E, 12F. Fig. 4 [Koo! 13A, 13B, 13C, 13D, 13E, 13F It is held so that it can move (drive) with six degrees of freedom in the direction, Y direction, ⁇ direction position, and rotation angle around X axis, ⁇ axis, and ⁇ axis.
  • the lens barrel unit 12D has the side surface in the + ⁇ direction cut away in order to arrange the mirror ⁇ 4, and the mirror ⁇ of the illumination optical system is arranged inside the ⁇ direction.
  • ring-shaped support plates 25 ⁇ , 25 ⁇ , 25 ⁇ , and 25F are fixed in the lens barrel units 12A, 12B, 12E, and 12F, respectively, and the holding adjustment mechanisms 13A, 13B, and 13F are supported by the support plates 25 ⁇ , 25 ⁇ , and 25F, respectively.
  • the holding adjustment mechanism 13E is fixed to the bottom surface of the support plate 25 ⁇ .
  • FIG. 5 shows the lens barrel units 12C and 12D (lens barrel) in FIG. 4.
  • illumination light EL is respectively applied to the ⁇ direction side and the + ⁇ direction side of the upper surface of the lens barrel unit 12C.
  • Semicircular support plates 31 and 25C (support bases) with openings to be passed are fixed, and mirror ⁇ 4 (second adjustment plate) via support adjustment mechanism 13D (second adjustment mechanism) on support plate 25C.
  • the inner ring 21 (second holding part) that holds the optical member) is supported, and the holding member 32 (first holding part) is placed on the support plate 31 via the holding adjustment mechanism 13 ⁇ (first adjustment mechanism).
  • the mirror ⁇ (first optical member) housed in is supported.
  • the holding adjustment mechanisms 13D and 13M are used as an adjustment mechanism for adjusting the relative position between the mirror ⁇ 4 and the mirror ⁇ ⁇ ⁇ as a whole. Openings 12Ca and 12Da for allowing the illumination light EL to pass through are formed on the side surfaces of the lens barrel units 12C and 12D in the ⁇ direction, that is, on the portion facing the reflecting surface of the mirror ⁇ . It is also possible to adjust the holding adjustment mechanism 13M through the openings 12Ca and 12Da.
  • the holding adjustment mechanism 13C is fixed to the bottom surface of the support plate 25C.
  • a large ring-shaped flange 11 is fixed to a not-illustrated column
  • the lens barrel unit 12A is fixed to the bottom surface of the flange 11 with a bolt 15 via a washer 14A, and a washer 14F to the bottom surface of the lens barrel unit 12A.
  • the lens barrel unit 12F is fixed to the bottom surface of the lens barrel unit 12F by a bolt (not shown) via a busher 14E.
  • a barrel unit 12H having an opening through which illumination light passes is fixed so as to cover the mirror M5 in the barrel unit 12E.
  • the lens barrel unit 12C is fixed to the upper surface of the flange 11 by a bolt (not shown) via a washer 14C
  • the lens barrel unit 1 is fixed to the upper surface of the lens barrel unit 12C by a bolt (not shown).
  • 2D is fixed
  • the lens barrel unit 12B is fixed to the upper surface of the lens barrel unit 12D by a bolt and a nut (not shown) through a washer 14B.
  • a lens barrel unit 12G having an opening through which illumination light passes is fixed so as to cover the mirror M2 in the lens barrel unit 12B.
  • the lens barrel units 12A to 12H and the flange 11 are made of a material that is less degassed, such as stainless steel.
  • the holding adjustment mechanisms 13A to 13E are basically the same although they are different in size. Therefore, the configuration of the holding adjustment mechanism 13A will be described. To do. That is, the lens barrel unit 12A is fixed to the bottom surface of the flange 11 via the washer 14A, and the mirror Ml is held on the support plate 25A in the lens barrel unit 12A via the holding adjustment mechanism 13A.
  • the holding adjustment mechanism 13A includes an inner ring 21 (holding portion) that holds the mirror Ml, an outer ring 23 that is disposed away from the inner ring 21 in the Z direction, and an X direction of the inner ring 21 with respect to the outer ring 23.
  • the normal link mechanism 22 is equipped with six rod-shaped links 47A, 47B, 47C, 47D, 47E, 47F that can be independently controlled by a drive element such as a piezo element.
  • the adjustment mechanism 24 has three levers that can control displacement of two degrees of freedom in the optical axis direction and the circumferential direction of the optical member to be held.
  • Drive units 41A, 41B and 41C using the principle are provided.
  • the thickness of the washer 14A by adjusting the thickness of the washer 14A, the position of the lens barrel unit 12A with respect to the column (not shown), and hence the inner ring 21 holding the mirror Ml, in the Z direction (the optical axis direction of the mirror Ml) is controlled. it can. Further, by using the fact that the diameter of the bolt hole provided in the lens barrel unit 12A is somewhat larger than the diameter of the bolt 15, an unillustrated column is used by using an unillustrated adjusting jig. It is also possible to adjust the X and Y position of the lens barrel unit 12A with respect to It is. The same applies to the other holding adjustment mechanisms 13B to 13E including the holding adjustment mechanism 13D of the mirror M4. However, in the holding adjustment mechanisms 13C and 13D, the washer 14C is also used.
  • the holding adjustment mechanism 13F includes a cylindrical holding member 21F that holds the mirror M6, and a lever type adjustment mechanism 24 that drives the holding member 21F (mirror M6) with respect to the support plate 25F. It is composed of That is, in the holding adjustment mechanism 13F, the parallel link mechanism 22 is omitted as compared with the holding adjustment mechanism 13A. Needless to say, two types of adjustment mechanisms may be provided for the mirror M6 as well as the holding adjustment mechanism 13A. Also, at least one of the mirrors M1 to M6 is held by a holding adjustment mechanism similar to the holding adjustment mechanism 13A, and the other mirrors are held by a holding adjustment mechanism similar to the holding adjustment mechanism 13F. May be.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the upper barrel unit 12D and the support plate 25C are removed as shown in FIG. 5, and FIG. 7 is a side view of FIG. 6 viewed from the illumination optical system side (one Y direction).
  • a support plate 31 is fixed to the upper surface of the lens barrel unit 12C, and the upper surface of the support plate 31 is substantially parallel to the XY plane.
  • a slide member 35 having both sides in the X direction formed in a triangular frame shape is placed so as to be movable in the Y direction along the guide member 36 (see FIG. 8).
  • a flat drive plate 34 is arranged on the slope in the Y direction of the slide member 35 with a predetermined variable interval, and the holding member 32 containing the mirror M is placed on the upper surface of the drive plate 34 in the Y direction at two locations in the X direction.
  • the fixed portions 33A and 33B (see FIG. 7) and the fixed portion in the Z direction (not shown) are fixed.
  • a semicircular cutout portion Ma for allowing the illumination light EL reflected by the reticle to pass to the lower mirror Ml side is formed on the upper part of the mirror M in this example.
  • the drive plate 34, the slide member 35, and the support plate 31 are also formed with openings through which the illumination light EL passes.
  • the drive plate 34 is composed of an upper drive mechanism 40A and lower drive mechanisms 40B and 40C (see FIG. 7) disposed at two predetermined intervals in the X direction. Each is driven in the normal direction with respect to the slope of the slide member 35.
  • the holding member 32 (mirror M) is made parallel to the reflecting surface (optical surface) of the mirror M by making the driving amounts of the lower two driving mechanisms 40B and 40C (second adjusting portion) different. It can be tilted by the angle ⁇ YZ around the first axis in the YZ plane.
  • the drive amounts of the two lower drive mechanisms 40B and 40C are made equal, and the drive mechanism 40A at one location above the drive amount of brackets is the same.
  • the holding member 32 (mirror M) is angled around a second axis parallel to the reflecting surface of the mirror M and parallel to the X axis (axis perpendicular to the first axis) by varying the driving amount of Only X can be tilted.
  • the slide member 35 and, by extension, the holding member 32 (mirror M), are provided on two Y-axis drive mechanisms 36A and 36B provided on the support plate 31 at predetermined intervals in the X direction.
  • the drive amounts of the three drive mechanisms 40A to 40C are equalized, and the Y-axis drive mechanisms 36A and 36B use a slide to offset the displacement of the holding member 32 (mirror M) in the Y direction at this time.
  • the mirror M By driving the member 35, and by extension the holding member 32 (mirror M) in the Y direction, the mirror M can be driven only in the Z direction.
  • the slide member 35, the drive plate 34, the Y-axis drive mechanisms 36A and 36B, and the drive mechanisms 40A to 40C the positions of the holding member 32 and the mirror M in the Y and Z directions, and the angles ⁇ YZ and ⁇
  • a holding adjustment mechanism 13 M for adjusting X is configured.
  • the displacement of mirror M in a plane parallel to the reflecting surface of mirror M that is, the displacement of mirror M in the X direction and the rotational direction around the normal of the reflecting surface, is reflected on the reflecting surface.
  • Light Does not affect the EL light path. Therefore, in this example, there is a mechanism to drive the mirror M in the X direction and the rotational direction around the normal of the reflecting surface.
  • the holding adjustment mechanism 13M and the holding member 32 are integrated by removing the two Y-axis drive mechanisms 36A and 36B and moving the slide member 35 in the Y direction.
  • the lens barrel unit 12C can be easily removed.
  • the holding adjustment mechanism 13M and holding member 32 (mirror M) assembled externally can be easily integrated on the support plate 31 of the lens barrel 12C by performing the reverse operation. It is. At this time, since the opening 12Ca is provided in the lens barrel unit 12C, the holding member 32 and the lens barrel unit 12C do not mechanically interfere with each other.
  • the two Y-axis drive mechanisms 36A and 36A in this example have the same configuration, and the three drive mechanisms 40 ⁇ to 40C have the same configuration, so one Y-axis drive mechanism 36A and one drive mechanism 40
  • the configuration of A will be described with reference to FIG.
  • FIG. 8 is a side view of the slide member 35 and the drive plate 34 of FIG. 6 as seen from the X-direction force.
  • the Y-axis drive mechanism 36A is a fixed member 37 fixed on the support plate 31.
  • a bolt 38 screwed into a screw portion 35a provided at the end of the slide member 35 along the Y axis through the through hole of the fixing member 37, and the bolt 38 relative to the fixing member 37.
  • It consists of a pair of E-rings 39A and 39B for fixing.
  • the E-rings 39A and 39B are mounted in grooves provided on the shaft of the bolt 38 so as to sandwich the fixing member 37.
  • the slide member 35 and the holding member 32 can be driven in the + Y direction or the one Y direction with respect to the fixed member 37.
  • the bolt 38 can be operated manually by the operator or automatically by the motor! /.
  • the drive mechanism 40A includes a fixing member 42 fixed to the upper end of the driving plate 34, a bolt 43 disposed through a through-hole of the fixing member 42, and the bolt 43 as a fixing member 42.
  • a pair of E-rings 45A and 45B for fixing relative to each other, a mounting member 46 fixed to the upper part of the slide member 35, and a surface of the mounting member 46 facing the fixing member 42 are fixed.
  • a flexure member 44 an elastic member formed with a screw portion 44c to be screwed onto the bolt 43 is also configured.
  • the E-rings 45A and 45B are mounted in grooves provided on the shaft of the bolt 43 so as to sandwich the tip of the fixing member 42.
  • the flexure member 44 is formed with two grooves 44a and 44b in a direction perpendicular to each other, unnecessary stress does not act on the drive plate 34 when driving the drive mechanism 40A.
  • the drive plate 34 (and thus the mirror M) can be driven in the direction perpendicular to the slope of the slide member 35 via the fixed member 42 with respect to the slide member 35.
  • the other lower drive mechanisms 40B and 40C are configured in the same manner as the drive mechanism 40A, except that the flexure member 44 of the drive mechanisms 40B and 40C is installed in a recess provided on the slope of the slide member 35. Is different.
  • the bolt 43 like the bolt 38, may be operated manually by an operator or automatically by a motor.
  • a capacitance type sensor that detects the driving amount of the mirror M is provided.
  • the capacitance sensor is arranged so as to face the detected portions 49A, 49 B, 49C, 49D, 49E fixed to the drive plate 34, and the detected portions.
  • the detection rods 48A to 48E are fixed to the upper barrel unit 12D in FIG. 5 as one row f, but may be fixed to an adjustment column (not shown) during the assembly adjustment of the projection optical system PO. Then, the angle ⁇ X of the mirror M in FIG. 6 is obtained from the difference between the detection results of the pair of sensors 48A and 48B arranged on the left side in FIG.
  • the angle ⁇ YZ of the mirror M in Fig. 6 is obtained from the difference between the detection results of the sensors 48A and 48C in Fig. 6, and a pair of sensors 4 8D and 48E arranged along the X axis at the upper end of the drive plate 34 in Fig. 7 Detection result force
  • the driving amount of the mirror M in the Z direction and the rotation angle around the Y axis are obtained. Further, for example, the drive amount in the Y direction of the mirror M is obtained from the average value of the detection results of the three sensors 48A to 48C.
  • the driving amount of the mirror M can also be regarded as a change amount of the relative position of the mirror M with respect to the mirror M4 in FIG. Further, the driving amount of the mirror M may be a magnetic type or optical type sensor in addition to the capacitance type sensor.
  • the positions of the mirror M4 and the mirror M of the projection optical system PO of the present example first, as an example, the position of the mirror M, which is a part of the illumination optical system, is first used using the holding adjustment mechanism 13M. And the angle are adjusted with respect to the target position and target angle of the reticle R in FIG. 1 or other mirrors of the illumination optical system 1. For example, the optical axis of the mirror M is adjusted with respect to the optical axes of other mirrors constituting the illumination optical system. Since the illumination optical system and the projection optical system PO in this example are reflection systems, visible light or the like can be used for adjustment.
  • the position itself of the barrel unit 12C may be adjusted by adjusting the thickness of the washer 14C in FIG.
  • the position and angle of the mirror M that is a part of the illumination optical system deviate from the target position and target angle. Therefore, the position and angle of the mirror M are adjusted by the holding adjustment mechanism 13M so as to cancel out the deviation amount of the mirror M based on the adjustment amount of the position of the lens barrel unit 12C. That is, by adjusting the relative position of the mirror M to the mirror M4, the position and angle of the mirror M are adjusted. Is adjusted to the target position and target angle without changing the position of the mirror M. Thereafter, if necessary, the position and angle of the mirror M4 are finely adjusted by the holding adjustment mechanism 13D, so that the mirror M4 and the mirror M can be easily and quickly adjusted to the target positions, respectively.
  • the imaging characteristics of the projection optical system PO are measured by a test print or the like by an operator before the exposure using the exposure apparatus 10 in FIG. 1 or periodically, and the measurement results of the imaging characteristics are measured. 4 to drive the parallel link mechanism 22 in the holding adjustment mechanisms 13A to 13E in FIG. 4 by a mirror control device (not shown), and thereby the wavefront aberration of the projection optical system PO or a predetermined image characteristic (for example, field curvature) Astigmatism, coma, spherical aberration, distortion, etc.) can also be corrected. Thereby, it is possible to always perform exposure with high accuracy.
  • a predetermined image characteristic for example, field curvature
  • the exposure apparatus 10 uses EUV light having an extremely short wavelength as the illumination light EL, and the pattern of the reticle R is transferred onto the wafer W via the projection optical system PO having a reflection system without chromatic aberration. Therefore, the fine pattern on the reticle R can be transferred to each shot area on the wafer W with high accuracy. Specifically, high-precision transfer of fine patterns with a minimum line width of about 70 nm or less is possible.
  • the mirror M4 in the projection optical system PO and the mirror M in the illumination optical system are arranged on the support plates 25C and 31 of the lens barrel unit 12C in FIG.
  • the present invention can also be applied to the case where a plurality of mirrors in the projection optical system PO and a plurality of mirrors in the illumination optical system are arranged on the plates 25C and 31.
  • the present invention can also be applied to a configuration in which each of the forces described for the configuration in which the mirror M4 and the mirror M are arranged on the support plates 25C and 31 is held separately.
  • a plurality of mirrors in the illumination optical system may be arranged across a plurality of lens barrel units.
  • the projection optical system PO of this example is a lens barrel unit system
  • the present invention can also be applied to a case where it is not a lens barrel unit system.
  • this semiconductor device includes a step of performing device function'performance design, a step of manufacturing a reticle based on this step, a silicon material, The step of forming the wafer with the force, the reticle pattern is exposed to the wafer by aligning with the exposure apparatus of the above embodiment It is manufactured through a step of forming a circuit pattern such as etching, a step of forming a circuit pattern such as etching, a device assembly step (including a dicing process, a bonding process, and a knocking process), and an inspection step.
  • the force described above is not limited to this, and the optical member may be a lens.
  • EUV light is used as an exposure beam
  • an all-reflection projection optical system having only six mirrors is used.
  • this is only an example, and the present invention is not limited to this. Of course, it is not done. That is, for example, an exposure apparatus equipped with a projection optical system having only four mirrors as disclosed in JP-A-11-345761, as well as a VUV light source having a wavelength of 100 to 160 nm, such as an Ar laser (wavelength) 126nm), 4-8
  • the present invention can also be suitably applied to a projection optical system having a single mirror.
  • the present invention can be suitably applied to both a refractive projection optical system having only a lens power and a catadioptric projection optical system including a lens as a part.
  • EUV light having a wavelength of l nm is used as exposure light.
  • the present invention is not limited to this, and EUV light having a wavelength of 13 nm may be used as exposure light.
  • the laser-excited plasma light source is used as the exposure light source.
  • the present invention is not limited to this, and any of a SOR (Synchrotron Orbital Radiation) ring, a betatron light source, a discharge light source, an X-ray laser, and the like is used. May be.
  • an illumination optical system is installed in the same lens barrel. Since the optical member and the optical member of the projection optical system can be arranged in a state where the relative position can be easily adjusted, assembly adjustment of the EUV exposure apparatus is facilitated.

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Abstract

 異なる2つの光学系の光学部材が共通の鏡筒内に混在するような場合にも、複数の光学部材をそれらの相対位置が容易に調整できるように保持できる光学部材保持装置である。投影光学系中のミラー(M4)と照明光学系中のミラー(M)とを保持する光学部材保持装置であって、鏡筒ユニット(12C)と、ミラー(M4)を保持するインナーリング(21)と、ミラー(M)を保持する保持部材(32)と、鏡筒ユニット(12C)に取り付けられた支持板(25C,31)と、支持板(25C,31)に取り付けられ、ミラー(M4)とミラー(M)との相対位置を調整する保持調整機構(13D,13M)とを有する。

Description

明 細 書
光学部材保持装置、光学部材の位置調整方法、及び露光装置
技術分野
[0001] 本発明は、複数の光学部材を保持する光学部材保持装置、複数の光学部材の位 置を調整する位置調整方法、その光学部材保持装置で照明光学系及び投影光学 系中の複数の光学部材を保持する露光装置、並びに露光装置を用いたデバイスの 製造方法に関する。
背景技術
[0002] 従来より、半導体素子、液晶表示素子等を製造するためのリソグラフイエ程では、マ スクとしてのレチクルに形成されたパターンを、投影光学系を介してレジスト等が塗布 されたウェハ又はガラスプレート等の基板上に転写する露光装置が用いられて 、る。 この種の露光装置としては、近年では、ステツパ等の一括露光方式及びスキャニング ステツパ等の走査露光型の投影露光装置が主に用いられて 、る。
[0003] 露光装置では、従来、露光ビーム (露光用の照明光)として水銀ランプ力 の輝線( 例えば i線)や KrFエキシマレーザ光(波長 248nm)のような紫外光が使用されて!ヽ た。最近ではより高い解像度を得るために、露光ビームとして ArFエキシマレーザ光( 波長 193nm)などの遠紫外光や F レーザ光 (波長 157nm)のような真空紫外光を
2
使用する露光装置の開発も行われて!/ヽる。
[0004] さらに、より微細な半導体素子等を製造するために、最近では、露光ビームとして波 長が lOOnm程度以下の軟 X線領域の光、すなわち極端紫外光(以下、 EUV(Extre me Ultraviolet)光と呼ぶ。)を使用する EUV露光装置の開発も行われている。この E UV露光装置では、 EUV光が透過する光学材料が現時点では存在しないため、照 明光学系及び投影光学系は全て反射光学素子 (ミラー)によって構成され、レチクル もまた反射型レチクルが使用される。
[0005] 投影光学系として、屈折系、反射屈折系、及び反射系のいずれを用いる場合であ つても、レチクルパターンの像を高解像度でウェハ上に転写するためには投影光学 系の結像特性 (諸収差)を調整することが必要であり、そのための手段として、投影光 学系を構成する少なくとも一部の光学部材の位置 ·姿勢を調整する調整機構が一般 的に採用される。この位置'姿勢の調整機構としては、レバーと、このレバーの動きを 機械的に縮小する機構とを用いる機構が知られている (例えば、特許文献 1参照)。 その他の位置'姿勢の調整機構として、パラレルリンクメカニズムを採用したパラレル リンク式調整機構も知られて!/ヽる。
特許文献 1 :特開 2002— 131605号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 従来のように、紫外光、遠紫外光、あるいは真空紫外光を露光ビームとして用いる 場合には、レチクルは透過照明が可能であり、照明光学系と投影光学系とは完全に 分離できる。そのため、一方の光学系の光学部材の保持機構を設計する際に、他方 の光学系を考慮する必要はな力つた。しかしながら、 EUV露光装置においては、レ チクルも含めて全部の光学部材が反射部材であるため、一方の光学系(例えば、投 影光学系)の鏡筒中に、他方の光学系(例えば、照明光学系)を構成する一部の光 学部材 (ミラー)を配置する必要がある。例えば、一部の光学部材としては、照明光学 系を構成する複数のミラーのうち、最もレチクル側に配置されるミラーがある。このよう に一方の光学系の鏡筒中に、他方の光学系を構成する一部の光学部材を配置する 際、各光学系の光学部材が露光ビームとしての EUV光を遮光しないように、かつ複 数の光学部材間の相対位置を容易に調整できるように保持機構を設計する必要が ある。
[0007] 本発明は斯力る点に鑑み、異なる 2つの光学系の光学部材が共通の鏡筒内に混 在するような場合にも、複数の光学部材をそれらの相対位置が容易に調整できるよう に保持できる光学部材保持技術を提供することを目的とする。さらに本発明は、その ような光学部材保持技術を用いた露光技術を提供することをも目的とする。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明による第 1の光学部材保持装置は、複数の光学部材 (M4, M)を鏡筒(12 C, 12D)内に保持する光学部材保持装置であって、その複数の光学部材のうち、第 1の光学部材 (M)を保持する第 1保持部 (32)と、その複数の光学部材のうち、第 2 の光学部材 (M4)を保持する第 2保持部(21)と、その鏡筒に取り付けられ、その第 1 保持部及びその第 2保持部を支持する支持台(25C, 31)と、その支持台に取り付け られ、その第 1保持部とその第 2保持部との相対位置を調整する調整機構(13D, 13 M)とを備えたものである。
本発明による第 2の光学部材保持装置は、第 1光学系を構成する複数の光学部材 のうち、第 1光学部材 (M)を保持する第 1保持部 (32)と、その第 1光学系とは異なる 第 2光学系を構成する複数の光学部材のうち、第 2光学部材 (M4)を保持する第 2保 持部(21)と、その第 1保持部を介してその第 1光学部材を収容すると共に、その第 2 保持部を介してその第 2光学部材を収容する鏡筒(12C, 12D)と、その第 1保持部と その第 2保持部との相対位置を調整する調整機構(13D, 13M)とを備えたものであ る。
[0009] 斯かる本発明によれば、その第 1及び第 2の光学部材が異なる光学系に属するよう な場合にも、その 2つの光学部材を共通の鏡筒内に配置して、かつその調整機構に よってそれらの相対位置を容易に調整できる。
また、本発明による第 1の光学部材の位置調整方法は、複数の光学部材のうち、第 1の光学部材 (M)及び第 2の光学部材 (M4)の位置を調整する調整方法であって、 その第 1の光学部材及びその第 2の光学部材は、鏡筒 (12C, 12D)に取り付けられ た支持台(25C, 31)に対して相対位置が調整可能に設けられ、その支持台に対す るその第 1の光学部材の位置に応じて、その第 2の光学部材の位置を調整するもの である。
本発明による第 2の光学部材の位置調整方法は、光学部材の位置を調整する調整 方法であって、第 1光学系を構成する複数の光学部材のうち、第 1光学部材 (M)と、 その第 1光学系とは異なる第 2光学系を構成する複数の光学部材のうち、第 2光学部 材 (M4)とを鏡筒 (12C, 12D)に収容し、その第 1光学部材の位置を調整した後、第 2光学部材の位置を調整するものである。
[0010] 本発明によれば、その第 1及び第 2の光学部材が異なる光学系に属するような場合 にも、その 2つの光学部材を共通の鏡筒内に配置して、かつそれらの相対位置を容 易に調整できる。 また、本発明による第 1の露光装置は、露光ビームで光学部材 (M)を介してマスク (R)を照明し、その露光ビームでそのマスク及び投影光学系(PO)を介して物体 (W) を露光する露光装置であって、その光学部材とその投影光学系を構成する複数の光 学部材とのうち、第 1の光学部材 (M)と第 2の光学部材 (M4)とを本発明の光学部材 保持装置で保持するものである。
本発明による第 2の露光装置は、露光ビームで第 1の光学系を介してマスク (R)を 照明し、その露光ビームでそのマスク及び第 2の光学系(PO)を介して物体 (W)を露 光する露光装置であって、その第 1の光学系を構成する複数の光学部材のうち、第 1 光学部材 (M)と、その第 2の光学系を構成する複数の光学部材のうち、第 2光学部 材 (M4)とを本発明の光学部材保持装置で保持するものである。
なお、以上の本発明の所定要素に付した括弧付き符号は、本発明の一実施形態 を示す図面中の部材に対応しているが、各符号は本発明を分力り易くするために本 発明の要素を例示したに過ぎず、本発明をその実施形態の構成に限定するもので はない。
発明の効果
[0011] 本発明によれば、第 1及び第 2の光学部材が異なる光学系に属するような場合にも 、それらの光学部材を共通の鏡筒内に配置し、かつそれらの相対位置を容易に調整 できる。特に、本発明を EUV露光装置に適用した場合には、例えば同じ鏡筒内に照 明光学系の光学部材と投影光学系の光学部材とを容易に相対位置が調整できる状 態で配置できる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]本発明の実施形態の一例の露光装置の概略構成を示す一部を切り欠いた図 である。
[図 2]図 1の投影光学系 PO内の照明光の光路を示す断面図である。
[図 3] (A)は投影光学系 POを構成する複数のミラーを斜め上方力も見た斜視図、 (B
)はその複数のミラーを斜め下方力も見た斜視図である。
圆 4]図 1の投影光学系 POの鏡筒及びミラーの保持調整機構を示す断面図である。
[図 5]図 4中の鏡筒ユニット 12C及び 12Dを示す斜視図である。 [図 6]図 5の構成力も上方の鏡筒ユニット 12D及び支持板 25Cを取り外した状態を示 す斜視図である。
[図 7]図 6を照明光学系側(一 Y方向)から見た側面図である。
[図 8]図 6のスライド部材 35及び駆動板 34を— X方向から見た側面図である。
符号の説明
[0013] 10· ··露光装置、 R…レチクル (マスク)、 PO…投影光学系、 Μ4· ··ミラー、 M…ミラ 一、 W…ウエノ、(物体)、 11· ··フランジ、 12Α〜12Ε· ··鏡筒ユニット、 13D…保持調 整機構、 13M…保持調整機構、 35· ··スライド部材、 36Α, 36Β Υ軸駆動機構、 40 A〜40C…駆動機構、 48A〜48E…センサ
発明を実施するための最良の形態
[0014] 以下、本発明の実施形態の一例につき図面を参照して説明する。本例は、露光ビ ームとして極端紫外光、即ち EUV (Extreme Ultraviolet)光を使用する EUV露光装 置に本発明を適用したものである。
図 1には、本例の露光装置 10の全体構成が概略的に示されている。この露光装置 10では、後述するように、投影光学系 POが使用されているので、以下では、投影光 学系 POの光軸に平行に Z軸を取り、 Z軸に垂直な平面内で図 1における紙面内左右 方向に Y軸を取り、紙面に直交する方向に X軸を取って説明する。露光装置 10は、 マスクとしてのレチクル Rに形成された回路パターンの一部の像を投影光学系 POを 介して物体としてのウェハ W上に投影しつつ、レチクル Rとウェハ Wとを投影光学系 POに対して 1次元方向(ここでは Y方向)に相対走査する。この相対走査によって、 レチクル Rの回路パターンの全体をウェハ W上の複数のショット領域の各々にステツ プ ·アンド'スキャン方式で転写するものである。
[0015] 露光装置 10は、軟 X線領域の光、即ち波長 lOOnm程度以下の極端紫外光 (EUV 光)を露光用の照明光 EL (露光ビーム)として射出する光源装置 1、この光源装置 1 力もの照明光 ELを反射して所定の入射角、例えば約 50mradでレチクル Rのパター ン面(下面)に入射させる光路折り曲げ用のミラー Mを含む照明光学系、レチクル Rを 保持するレチクルステージ RST、レチクル Rのパターン面で反射された照明光 ELを ウェハ Wの被露光面(上面)に対して垂直に投射する投影光学系 PO、及びウェハ W を保持するウェハステージ WST等を備えている。なお、ミラー Mは、平面ミラーで形 成され、投影光学系 POの鏡筒 2の内部に配置されているが、実際には照明光学系 を構成する複数の光学部材のうちの一つである。光源装置 1としては、一例として、レ 一ザ励起プラズマ光源が用いられている。また、照明光 ELとしては、一例として、主 に波長 5〜20nm、例えば波長 l lnmの EUV光が用いられる。 EUV光は、空気中を 通過できない(空気中では、 EUV光のエネルギが減衰されてしまう)ため、露光装置 10は不図示の真空チャンバ内に収容されている。
[0016] 前記照明光学系は、複数の光学部材、すなわち、照明用ミラー、波長選択窓等 (い ずれも図示省略)、及びミラー M等を含んで構成されている。また、光源装置 1内に は、集光ミラーとしての放物面鏡が配置されており、この放物面鏡も照明光学系を構 成する一部の光学部材としてもよい。ミラー Mは、照明光学系を複数の照明用ミラー のうち、最もレチクル R側に配置される。このミラー Mは、光源装置 1から射出され、か つ照明光学系内の照明ミラーを介した照明光 ELをレチクル Rに向けて反射し、レチ クル Rのパターンの一部の領域を円弧スリット状で照明する。
前記レチクルステージ RSTは、 XY平面に沿って配置されたレチクルベース 3上に 配置され、駆動装置 4を構成する例えば磁気浮上型 2次元リニアァクチユエ一タが発 生する磁気浮上力によってレチクルベース 3上に非接触状態で支持されて 、る。レ チクルステージ RSTは、駆動装置 4が発生する駆動力によって Y方向に所定ストロー クで駆動されるとともに、 X方向及び Θ z方向(Z軸回りの回転方向)にも微小量駆動さ れる。また、レチクルステージ RSTは、駆動装置 4が複数箇所で発生する磁気浮上 力の調整によって Z方向、 X軸回りの回転方向( 0 X方向)、及び Y軸回りの回転方向 ( Θ y方向)にも微小量だけ駆動可能である。
[0017] レチクルステージ RSTの下面側に不図示の静電チャック方式(又はメカチャック方 式)のレチクルホルダが設けられ、該レチクルホルダによってレチクル Rが吸引によつ て保持されている。このレチクル Rとしては、照明光 ELが EUV光であること力も反射 型レチクルが用いられている。レチクル Rは、シリコンウエノ、、石英、低膨張ガラスなど の薄い板状の部材力 成り、そのパターン面には、 EUV光を反射する反射膜が形成 されている。この反射膜は、モリブデン Moとベリリウム Beとの膜が交互に約 5. 5nm の周期で、約 50ペア積層された多層膜である。この多層膜は波長 l lnmの EUV光 に対して約 70%の反射率を有する。なお、ミラー M、その他の照明光学系及び投影 光学系 PO内の各ミラーの反射面にも同様の構成の多層膜が形成されている。レチク ル Rのパターン面に形成された多層膜上には、吸収層として例えばニッケル Ni又は アルミニウム A1がー面に塗布され、その吸収層にパターンユングが施されて反射部と しての回路パターンが形成されて 、る。その回路パターンで反射された EUV光(照 明光 EL)が投影光学系 POに向かう。
[0018] レチクルステージ RST (レチクル R)の XY面内の位置(X, Υ, θ z)は、レチクルステ ージ RSTに設けられた (又は形成された)反射面にレーザビームを投射するレーザ 干渉計 (以下、「レチクル干渉計」という) 5Rによって、例えば 0. 5〜lnm程度の分解 能で常時検出される。また、レチクル Rの Z方向の位置及び XY面に対する傾斜角( θ χ, θ γ)は、そのパターン面に対し斜め方向力 検出ビームを照射する送光系 6R aと、そのパターン面で反射された検出ビームを受光する受光系 6Rbとから構成され るフォーカスセンサによって計測されている。このフォーカスセンサとしては、例えば 特開平 6— 283403号公報 (対応米国特許第 5, 448, 332号)等に開示される多点 焦点位置検出系が用いられて 、る。レチクル干渉計 5R及びフォーカスセンサ(6Ra , 6Rb)の計測値は、主制御装置 (不図示)に供給され、この主制御装置がその計測 値に基づいて駆動部 4を介してレチクルステージ RST (レチクル R)を 6自由度で駆動 する。
[0019] 投影光学系 POは、開口数 NAが例えば 0. 1で、反射光学素子 (ミラー)のみ力 成 る反射光学系が使用されており、本例の投影倍率は 1Z4倍である。投影光学系 PO の鏡筒 2には、ミラー Mに入射する照明光 EL及びレチクル Rに入射して反射される 照明光 ELをそれぞれ通過させるための開口 2a及び 2bが形成され、投影光学系 PO 力 ウェハ Wに入射する照明光 ELを通過させるための開口(不図示)も形成されて いる。レチクル Rによって反射された照明光 ELは、投影光学系 POを介してウェハ W 上に投射され、これによりレチクル R上のパターンは 1Z4に縮小されてウェハ Wに転 写される。
[0020] 前記ウェハステージ WSTは、 XY平面に沿って配置されたウェハベース 7上に配 置され、例えば磁気浮上型 2次元リニアァクチユエ一タカ 成る駆動装置 8によってゥ ェハベース 7上に非接触状態で支持されている。このウェハステージ WSTは、駆動 装置 8によって X方向及び Y方向に例えば 300〜400mmの所定ストロークで駆動さ れ、 Θ z方向にも微小量駆動される。また、ウェハステージ WSTは、駆動装置 8によ つて Z方向及び XY面に対する傾斜方向にも微小量だけ駆動可能である。
[0021] ウェハステージ WSTの上面には、静電チャック方式の不図示のウェハホルダが載 置され、該ウェハホルダによってウェハ Wが吸引によって保持されている。ウェハス テージ WSTの X方向、 Y方向の位置、及び X軸、 Y軸、 Z軸の周りの回転角 0 X, 0 y , 0 zは、外部に配置されたレーザ干渉計 (以下、「ウェハ干渉計」という) 5Wにより、 例えば 0. 5〜: Lnm程度の分解能で常時検出されている。また、投影光学系 POの鏡 筒 2を基準とするウェハ Wの Z方向の位置及び XY面に対する傾斜角( θ X, θ γ)は、 その被露光面に対し斜め方向から検出ビームを照射する送光系 6Waと、その被露 光面で反射された検出ビームを受光する受光系 6Wbとから構成されるフォーカスセ ンサによって計測されている。このフォーカスセンサは、レチクル R用のフォーカスセ ンサ(6Ra, 6Rb)と同様の多点焦点位置検出系である。ウェハ干渉計 5W及びフォ 一カスセンサ(6Wa, 6Wb)の計測値は、不図示の主制御装置に供給され、主制御 装置はその計測値及びレチクルステージ RSTの位置の計測値に基づ 、て、駆動装 置 8を介してウェハステージ WST (ウェハ W)を 6自由度で駆動する。
[0022] さらに、本実施形態では、図 1に示されるように、投影光学系 POの鏡筒 2に、ウェハ W上のァライメントマークの位置を計測するためのァライメント系 ALGが固定されて!ヽ る。このァライメント系 ALGとしては、いわゆる FIA (Field Image Alignment)方式のよう な画像処理方式のセンサや AFM (原子間力顕微鏡)のような走査型プローブ顕微 鏡等を用いることができる。ウエノ、ステージ WST上面の一端部には、レチクル Rに形 成されたパターンの投影像の位置とァライメント系 ALGとの相対位置関係の計測 ( ヽ わゆるベースライン計測)等を行うための空間像計測部 FMが設けられて 、る。
[0023] 次に、投影光学系 PO及び照明光学系中の光路折り曲げ用のミラー Mについて詳 細に説明する。図 2は、投影光学系 POを構成する複数の光学部材としての 6枚のミ ラー M1〜M6及びミラー Mの配置を示し、この図 2において、レチクル Rからウェハ Wに向力つて、反射面を下方(一 Z方向)に向けたミラー M2、反射面を下方に向けた ミラー M4、反射面を上方(+ Z方向)に向けたミラー M3、反射面を上方に向けたミラ 一 Ml、反射面を下方に向けたミラー M6、及び反射面を上方に向けたミラー M5が 配置され、照明光学系の一部であるミラー Mは、ほぼミラー M3及び M4の反射面を 延長した 2つの面 Ca及び Cbの間に配置されている。ミラー M1〜M6の反射面は、そ れぞれ球面又は非球面を有する。さらに、ミラー M1〜M6の反射面を延長した面は 、回転対称な面であり、その回転対称軸が投影光学系 POの光軸 AXにほぼ一致す るように位置調整されている。また、ミラー Ml, M2, M4, M6は凹面鏡であり、他の ミラー M3, M5は凸面鏡である。ミラー M1〜M6それぞれの反射面は、設計値に対 して露光波長の約 50分の 1から 60分の 1以下の凹凸となる加工精度でカ卩ェされ、 R MS値 (標準偏差)で 0. 2nm力 0. 3nm以下の平坦度誤差のみが残存している。 各ミラーの反射面の形状は、計測と加工とを交互に繰り返しながら形成されている。
[0024] 図 2の構成において、ミラー Mで上方に反射された照明光 ELは、レチクル Rで下方 に反射された後にミラー Mlで上方に反射され、続いてミラー M2で下方に反射され た後、ミラー M3で上方に反射され、ミラー M4で下方に反射される。そして、ミラー M 5で上方に反射された照明光 ELは、ミラー M6で下方に反射されて、ウェハ W上にレ チクル Rのパターンの像を形成する。
[0025] 図 3 (A)は、その 6枚のミラー M1〜M6を斜め上方から見た斜視図を示し、図 3 (B) は、その 6枚のミラー M1〜M6を斜め下方から見た斜視図を示している。なお、図 3 ( A)、(B)では、各ミラーの反射面に、ノ、ツチングが付されている。これらの図から分か るように、ミラー M1〜M6は、それぞれ照明光 ELを遮光しないような形状に加工され ている。
[0026] 図 4は、投影光学系 POの鏡筒及びミラー M1〜M6, Mの保持調整機構を示す。
投影光学系 POは、ミラー M1〜M6を保持する鏡筒を有し、この鏡筒は、各ミラー M 1, M2, M3, M4, M5, M6を保持する円筒状の複数の鏡筒ユニット 12A, 12B, 1 2C, 12D, 12E, 12Fを有する。この図 4【こお!/ヽて、ミラー Ml, M2, M3, M4, M5 , Μ6ίまそれぞれま ίま、鏡筒ユニット 12A, 12B, 12C, 12D, 12E, 12F内【こ保持調 整機構 13A, 13B, 13C, 13D, 13E, 13Fによって、不図示のコラム等に対して X 方向、 Y方向、 Ζ方向の位置、及び X軸、 Υ軸、 Ζ軸の周りの回転角の 6自由度で移動 (駆動)可能に保持されている。なお、鏡筒ユニット 12Dのみは、ミラー Μ4を配置す るために +Υ方向の側面が切り欠かれており、その Υ方向の内部に照明光学系の ミラー Μが配置されている。また、鏡筒ユニット 12A, 12B, 12E, 12F内にそれぞれ リング状の支持板 25Α, 25Β, 25Ε, 25Fが固定され、保持調整機構 13A, 13B, 1 3Fは、それぞれ支持板 25Α, 25Β, 25F上に固定され、保持調整機構 13Eは支持 板 25Εの底面に固定されて 、る。
[0027] 図 5は、図 4中の鏡筒ユニット 12C及び 12D (鏡筒)を示し、この図 5において、鏡筒 ユニット 12Cの上面の Υ方向側及び + Υ方向側にそれぞれ照明光 ELを通過させ る開口が形成された半円板状の支持板 31及び 25C (支持台)が固定され、支持板 2 5C上に保持調整機構 13D (第 2調整機構)を介してミラー Μ4 (第 2の光学部材)を保 持するインナーリング 21 (第 2保持部)が支持され、支持板 31上に保持調整機構 13 Μ (第 1調整機構)を介して保持部材 32 (第 1保持部)中に収納されたミラー Μ (第 1 の光学部材)が支持されている。保持調整機構 13D及び 13Mは全体として、ミラー Μ4とミラー Μとの相対位置を調整する調整機構として使用される。鏡筒ユニット 12C 及び 12Dの Υ方向の側面、即ちミラー Μの反射面に対向する部分には照明光 EL を通過させるための開口 12Ca及び 12Daが形成されている。開口 12Ca及び 12Da を通して保持調整機構 13Mの調整を行うことも可能である。
[0028] 図 4に戻り、支持板 25Cの底面に保持調整機構 13Cが固定されている。また、不図 示のコラムに大型のリング状のフランジ 11が固定され、フランジ 11の底面にヮッシャ 1 4Aを介してボルト 15によって鏡筒ユニット 12Aが固定され、鏡筒ユニット 12Aの底面 にヮッシャ 14Fを介してボルト 16及びナツト 17によって鏡筒ユニット 12Fが固定され、 鏡筒ユニット 12Fの底面にヮッシャ 14Eを介してボルト(不図示)によって鏡筒ユニット 12Eが固定されている。さらに、鏡筒ユニット 12Eの下面には、鏡筒ユニット 12E内の ミラー M5を覆うように、照明光を通過させる開口が形成された鏡筒ユニット 12Hが固 定されている。
[0029] また、フランジ 11の上面にヮッシャ 14Cを介してボルト(不図示)によって鏡筒ュ-ッ ト 12Cが固定され、鏡筒ユニット 12Cの上面にボルト(不図示)によって鏡筒ユニット 1 2Dが固定され、鏡筒ユニット 12Dの上面にヮッシャ 14Bを介してボルト及びナット(不 図示)によって鏡筒ユニット 12Bが固定されている。鏡筒ユニット 12Bの上面には、鏡 筒ユニット 12B内のミラー M2を覆うように、照明光を通過させる開口が形成された鏡 筒ユニット 12Gが固定されている。本例では、フランジ 11、鏡筒ユニット 12A〜12H 、ヮッシャ 14A〜14F、及びこれらを固定するためのボルトやナット等から図 1の投影 光学系 POの鏡筒 2が構成されている。鏡筒ユニット 12A〜12H及びフランジ 11は、 ステンレス等の脱ガスの少な 、材料にて形成されて 、る。
[0030] 上記の保持調整機構 13A〜13Fのうち、保持調整機構 13A〜13Eの構成は、大 きさは異なるが基本的に同一であるため、そのうちの保持調整機構 13Aの構成につ き説明する。即ち、フランジ 11の底面にヮッシャ 14Aを介して鏡筒ユニット 12Aが固 定され、鏡筒ユニット 12A内の支持板 25A上に、保持調整機構 13Aを介してミラー Mlが保持されている。保持調整機構 13Aは、ミラー Mlを保持するインナーリング 2 1 (保持部)と、これに対して Z方向に離れて配置されたアウターリング 23と、アウター リング 23に対してインナーリング 21の X方向、 Y方向、 Z方向の位置、及び X軸、 Y軸 、 Z軸の周りの角度力 なる 6自由度の相対位置をアクティブに微調整するパラレルリ ンク機構 22と、支持板 25Aに対してアウターリング 23の X方向、 Y方向、 Z方向の位 置、及び X軸、 Y軸、 Z軸の周りの角度力 なる 6自由度の相対位置を調整する半固 定式のレバー方式調整機構 24とを備えている。ノラレルリンク機構 22は、例えばピ ェゾ素子のような駆動素子によって独立に伸縮量が制御可能な 6個のロッド状のリン ク 47A, 47B, 47C, 47D, 47E, 47Fを備え、レバー方式調整機構 24は、例えば 特開 2002— 131605号公報に開示されているように、それぞれ保持対象の光学部 材の光軸方向及び円周方向の 2自由度の変位を制御できる 3個のテコの原理を用い た駆動部 41A, 41B, 41Cを備えている。
[0031] また、ヮッシャ 14Aの厚さを調整することで不図示のコラムに対する鏡筒ユニット 12 A、ひいてはミラー Mlを保持するインナーリング 21の Z方向(ミラー Mlの光軸方向) の位置を制御できる。また、ボルト 15の径に比べて鏡筒ユニット 12Aに設けられたボ ルト用の孔の径が或る程度大きいことを利用して、不図示の調整治具を用いて、不図 示のコラムに対する鏡筒ユニット 12Aの X方向、 Y方向の位置を調整することも可能 である。これは、ミラー M4の保持調整機構 13Dを含む他の保持調整機構 13B〜13 Eにおいても同様である。ただし、保持調整機構 13C及び 13Dにおいては、ヮッシャ 14Cは兼用されている。
[0032] これに対して、保持調整機構 13Fは、ミラー M6を保持する円筒状の保持部材 21F と、支持板 25Fに対して保持部材 21F (ミラー M6)を駆動するレバー方式調整機構 2 4とから構成されている。即ち、保持調整機構 13Fにおいては、保持調整機構 13Aと 比べてパラレルリンク機構 22が省略されている。なお、ミラー M6についても、保持調 整機構 13Aと同様に 2種類の調整機構を設けてもよいことは言うまでもない。また、ミ ラー M1〜M6のうちの少なくとも 1枚のミラーについては、保持調整機構 13Aと同様 の保持調整機構で保持し、他のミラーについては、保持調整機構 13Fと同様の保持 調整機構で保持してもよい。
[0033] 次に、図 5中のミラー M用の保持調整機構 13Mの構成につき図 6〜図 8を参照して 詳細に説明する。
図 6は、図 5の構成力も上側の鏡筒ユニット 12D及び支持板 25Cを取り外した状態 を示す斜視図、図 7は図 6を照明光学系側(一 Y方向)から見た側面図である。図 6に 示すように、鏡筒ユニット 12Cの上面には、支持板 31が固定されており、この支持板 31の上面はほぼ XY平面に平行である。支持板 31の上面には、 X方向の両側面が 三角形の枠状に形成されたスライド部材 35が、ガイド部材 36 (図 8参照)に沿って Y 方向に移動可能に載置されている。スライド部材 35の Y方向の斜面に所定の可変 間隔を隔てて平板状の駆動板 34が配置され、駆動板 34の— Y方向の上面にミラー Mを収納した保持部材 32が X方向の 2箇所の固定部 33 A, 33B (図 7参照)、及び— Z方向の固定部(不図示)で固定されている。
[0034] なお、本例のミラー Mの上部には、レチクルで反射された照明光 ELを下方のミラー Ml側(図 2参照)に通過させるための半円状の切り欠き部 Maが形成され、駆動板 3 4、スライド部材 35、及び支持板 31にもそれぞれその照明光 ELを通過させる開口が 形成されている。
図 6において、駆動板 34は、上方の 1箇所の駆動機構 40Aと、下方において X方 向に所定間隔で 2箇所に配置された駆動機構 40B及び 40C (図 7参照)とにおいて それぞれスライド部材 35のその斜面に対して法線方向に駆動される。この場合、下 方の 2箇所の駆動機構 40B, 40C (第 2調整部)の駆動量を異ならしめることによって 、保持部材 32 (ミラー M)をこのミラー Mの反射面 (光学表面)に平行で YZ平面内に ある第 1軸の周りに角度 θ YZだけ傾斜させることができる。また、駆動機構 40A〜40 C (第 3調整部)を用いて、下方の 2箇所の駆動機構 40B, 40Cの駆動量を等しくし、 かっこの駆動量に対して上方の 1箇所の駆動機構 40Aの駆動量を異ならしめること によって、保持部材 32 (ミラー M)をこのミラー Mの反射面に平行で X軸に平行な第 2 軸(上記の第 1軸に直交する軸)の周りに角度 Θ Xだけ傾斜させることができる。
[0035] また、図 7に示すように、スライド部材 35、ひいては保持部材 32 (ミラー M)は、支持 板 31上に X方向に所定間隔で設けられた 2箇所の Y軸駆動機構 36A及び 36B (第 1 調整部)によって Y方向、即ち鏡筒ユニット 12Cの中心から半径方向に沿って駆動さ れる。さらに、 3箇所の駆動機構 40A〜40Cの駆動量を等しくして、この際の保持部 材 32 (ミラー M)の Y方向への変位を相殺するように Y軸駆動機構 36A, 36Bでスラ イド部材 35、ひいては保持部材 32 (ミラー M)を Y方向に駆動することで、ミラー Mを Z方向にのみ駆動することもできる。このようにスライド部材 35、駆動板 34、 Y軸駆動 機構 36A, 36B、及び駆動機構 40A〜40Cを含んで、保持部材 32及びミラー Mの Y方向、 Z方向の位置と、角度 θ YZ及び θ Xとを調整するための保持調整機構 13 Mが構成されている。なお、ミラー Mの反射面に平行な面内でのミラー Mの変位、即 ちミラー Mの X方向及びその反射面の法線の周りの回転方向の変位は、その反射面 で反射される照明光 ELの光路に影響しない。そこで、本例ではミラー Mを X方向及 びその反射面の法線の周りの回転方向に駆動する機構は備えて 、な 、。
[0036] この構成では、 2箇所の Y軸駆動機構 36A, 36Bを取り外して、スライド部材 35を— Y方向に移動させることで、保持調整機構 13Mと保持部材 32 (ミラー M)とを一体的 に鏡筒ユニット 12C力も容易に取り外すことが可能である。また、逆の動作を行うこと によって、外部で組み立てた保持調整機構 13Mと保持部材 32 (ミラー M)とを一体 的に容易に鏡筒ュ-ット 12Cの支持板 31上に組み込むことが可能である。この際に 、鏡筒ユニット 12Cには開口 12Caが設けてあるため、保持部材 32と鏡筒ユニット 12 Cとが機械的に干渉することがない。 [0037] 本例の 2つの Y軸駆動機構 36A, 36Βの構成は同じであり、 3つの駆動機構 40Α 〜40Cの構成は同様であるため、一方の Y軸駆動機構 36A及び 1つの駆動機構 40 Aの構成につき図 8を参照して説明する。
図 8は、図 6のスライド部材 35及び駆動板 34を— X方向力も見た側面図であり、こ の図 8において、 Y軸駆動機構 36Aは、支持板 31上に固定された固定部材 37と、こ の固定部材 37の貫通孔を通して Y軸に沿ってスライド部材 35の端部に設けられたね じ部 35aに螺合するボルト 38と、このボルト 38を固定部材 37に対して相対的に固定 するための 1対の Eリング 39A, 39Bとから構成されている。 Eリング 39A, 39Bは、固 定部材 37を挟むようにボルト 38の軸に設けられた溝に装着されている。この構成で ボルト 38を回転することによって、固定部材 37に対してスライド部材 35及び保持部 材 32 (ミラー M)を +Y方向又は一 Y方向に駆動することができる。なお、ボルト 38は 作業者がマニュアルで操作してもよ ヽし、モータで自動的に操作してもよ!/、。
[0038] 一方、駆動機構 40Aは、駆動板 34の上側の端部に固定された固定部材 42と、こ の固定部材 42の貫通孔を通して配置されたボルト 43と、このボルト 43を固定部材 42 に対して相対的に固定するための 1対の Eリング 45A, 45Bと、スライド部材 35の上 部に固定された取付部材 46と、この取付部材 46の固定部材 42に対向する面に固 定されるとともに、ボルト 43に螺合するねじ部 44cが形成されたフレキシャ部材 44 (弹 性部材)と力も構成されている。 Eリング 45A, 45Bは、固定部材 42の先端部を挟む ようにボルト 43の軸に設けられた溝に装着されている。また、フレキシャ部材 44には 、互いに直交する方向に 2箇所の溝部 44a及び 44bが形成されているため、駆動機 構 40Aを駆動する際に駆動板 34に不要な応力が作用しな 、。この構成でボルト 43 を操作することによって、スライド部材 35に対して固定部材 42を介して駆動板 34 (ひ いてはミラー M)を、スライド部材 35の斜面に垂直な方向に駆動することができる。他 の下方の駆動機構 40B, 40Cも駆動機構 40Aと同様に構成されているが、駆動機 構 40B, 40Cのフレキシャ部材 44はスライド部材 35の斜面に設けられた凹部に設置 されている点が異なっている。なお、ボルト 43は、ボルト 38と同様、作業者がマ-ユア ルで操作してもよいし、モータで自動的に操作するようにしてもよい。この際に、本例 の Y軸駆動機構 36A, 36Bのボルト 38、及び駆動機構 40A〜40Cのボルト 43の回 転部は鏡筒ユニット 12Cの半径方向の外側を向いているため、開口 12Ca等を通し て外部から容易に調整すること可能である。
[0039] また、ミラー Mの駆動量を検出する静電容量型のセンサが設けられている。図 7及 び図 8に示すように、静電容量センサは、駆動板 34に固定された被検出部 49A, 49 B, 49C, 49D, 49Eと、この被検出部のそれぞれに対向して配置される検出部 48A , 48B, 48C, 48D, 48Eとを備える。検出咅48A〜48Eは一 f列として図 5の上方の 鏡筒ユニット 12Dに固定されるが、投影光学系 POの組立調整中には不図示の調整 用のコラム等に固定してもよい。そして、図 7の左側に配置された 1対のセンサ 48A, 48Bの検出結果の差分から図 6のミラー Mの角度 θ Xが求められ、図 7の X軸に沿つ て配列された 1対のセンサ 48A, 48Cの検出結果の差分から図 6のミラー Mの角度 θ YZが求められ、図 7の駆動板 34の上端に X軸に沿って配列された 1対のセンサ 4 8D, 48Eの検出結果力 ミラー Mの Z方向の駆動量と Y軸の周りの回転角とが求め られる。さらに、例えば 3つのセンサ 48A〜48Cの検出結果の平均値からミラー Mの Y方向の駆動量が求められる。なお、ミラー Mの駆動量とは、図 5のミラー M4に対す るミラー Mの相対位置の変化量とみなすことも可能である。また、ミラー Mの駆動量は 、静電容量型のセンサの他に、磁気式や光学式等のセンサも使用してもよい。
[0040] 図 5に戻り、本例の投影光学系 POのミラー M4及びミラー Mの位置の調整時には、 一例として先ず保持調整機構 13Mを用いて照明光学系の一部であるミラー Mの位 置及び角度を図 1のレチクル R、あるいは照明光学系 1の他のミラー等の目標位置及 び目標角度に対して調整する。例えば、照明光学系を構成する他のミラーの光軸に 対して、ミラー Mの光軸を調整する。本例の照明光学系及び投影光学系 POは反射 系であるため、調整時には可視光等を使用することも可能である。次に、投影光学系 PO中の光学部材であるミラー M4の位置調整を行う際に、図 4のヮッシャ 14Cの厚さ 等を調整して鏡筒ユニット 12Cの位置そのものを調整することがある。この場合には、 照明光学系の一部であるミラー Mの位置や角度が、目標位置や目標角度からずれ てしまう。そこで、鏡筒ユニット 12Cの位置の調整量に基づぐミラー Mのずれ量を相 殺するように、保持調整機構 13Mでミラー Mの位置及び角度を調整する。即ちミラー M4に対するミラー Mの相対位置を調整することによって、ミラー Mの位置及び角度 をミラー Mの位置を変えることなぐ目標位置及び目標角度になるように再調整する。 その後、必要があれば、保持調整機構 13Dでミラー M4の位置及び角度の微調整を 行うことで、ミラー M4及びミラー Mをそれぞれ目標位置に容易にかつ迅速に調整す ることがでさる。
[0041] その後、図 1の露光装置 10を用いた露光開始前又は定期的に、オペレータによつ てテストプリント等によって投影光学系 POの結像特性が計測され、その結像特性の 計測結果に基づいて不図示のミラー制御装置により図 4の保持調整機構 13A〜13 E内のパラレルリンク機構 22を駆動して、投影光学系 POの波面収差、又は所定の結 像特性 (例えば像面湾曲、非点収差、コマ収差、球面収差及び歪曲収差など)を補 正することもできる。これによつて、常に高精度に露光を行うことができる。
[0042] この際に、露光装置 10では、極めて波長の短い EUV光を照明光 ELとして用い、 色収差のない反射系の投影光学系 POを介してレチクル Rのパターンがウェハ W上 に転写されるので、レチクル R上の微細パターンをウェハ W上の各ショット領域に高 精度に転写することができる。具体的には、最小線幅 70nm程度以下の微細パター ンの高精度な転写が可能である。
[0043] なお、上記実施形態では、図 5の鏡筒ユニット 12Cの支持板 25C, 31上には投影 光学系 PO中のミラー M4と照明光学系中のミラー Mとが配置されている力 支持板 2 5C, 31上に投影光学系 PO中の複数のミラーと照明光学系中の複数のミラーとが配 置されているような場合にも本発明を適用できる。また、上記実施形態では、ミラー M 4とミラー Mとを支持板 25C、 31上に配置する構成について説明した力 それぞれ、 別々に保持される構成についても本発明を適用することができる。その照明光学系 中の複数のミラーは複数の鏡筒ユニットに亘つて配置されていてもよい。さらに、本例 の投影光学系 POは鏡筒ユニット方式であるが、鏡筒ユニット方式でない場合にも本 発明を適用することができる。
[0044] なお、上記の実施形態の露光装置を用いて半導体デバイスを製造する場合、この 半導体デバイスは、デバイスの機能'性能設計を行うステップ、このステップに基づい てレチクルを製造するステップ、シリコン材料力もウェハを形成するステップ、上記の 実施形態の露光装置によりァライメントを行ってレチクルのパターンをウェハに露光 するステップ、エッチング等の回路パターンを形成するステップ、デバイス組み立てス テツプ (ダイシング工程、ボンディング工程、ノ ッケージ工程を含む)、及び検査ステツ プ等を経て製造される。
[0045] また、上記実施形態では、光学部材がミラーの場合にっ 、て説明した力 本発明が これに限られるものではなぐ光学部材がレンズであっても良い。また、上記実施形態 では、露光ビームとして EUV光を用い、 6枚のミラーのみ力も成るオール反射の投影 光学系を用いる場合について説明したが、これは一例であって、本発明がこれに限 定されないことは勿論である。すなわち、例えば、特開平 11— 345761号公報に開 示されるような 4枚のミラーのみ力 成る投影光学系を備えた露光装置は勿論、光源 に波長 100〜160nmの VUV光源、例えば Ar レーザ(波長 126nm)を用い、 4〜8
2
枚のミラーを有する投影光学系などにも好適に適用することができる。また、レンズの み力 成る屈折系の投影光学系、レンズを一部に含む反射屈折系の投影光学系の いずれにも、本発明は好適に適用することができる。
[0046] なお、上記実施形態では、露光光として波長 l lnmの EUV光を用いる場合につい て説明したが、これに限らず、露光光として波長 13nmの EUV光を用いても良い。こ の場合には、波長 13nmの EUV光に対して約 70%の反射率を確保するため、各ミラ 一の反射膜としてモリブデン Moとケィ素 Siとを交互に積層した多層膜を用いる必要 がある。また、上記実施形態では、露光光源としてレーザ励起プラズマ光源を用いる ものとしたが、これに限らず、 SOR (Synchrotron Orbital Radiation)リング、ベータトロ ン光源、デイスチャージド光源、 X線レーザなどのいずれを用いても良い。
[0047] このように、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しな い範囲で種々の構成を取り得る。また、明細書、特許請求の範囲、図面、及び要約 を含む 2006年 1月 30日付け提出の日本国特願 2006— 020576号の全ての開示 内容は、そっくりそのまま引用して本願に組み込まれている。
なお、法令で許容される限りにおいて、露光装置などに関する全ての引例の開示を 援用して本文の記載の一部とする。
産業上の利用可能性
[0048] 本発明を EUV露光装置に適用した場合には、例えば同じ鏡筒内に照明光学系の 光学部材と投影光学系の光学部材とを容易に相対位置が調整できる状態で配置で きるため、 EUV露光装置の組立調整が容易になる。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の光学部材を鏡筒内に保持する光学部材保持装置であって、
前記複数の光学部材のうち、第 1の光学部材を保持する第 1保持部と、 前記複数の光学部材のうち、第 2の光学部材を保持する第 2保持部と、 前記鏡筒に取り付けられ、前記第 1保持部及び前記第 2保持部を支持する支持台 と、
前記支持台に取り付けられ、前記第 1保持部と前記第 2保持部との相対位置を調 整する調整機構とを備えたことを特徴とする光学部材保持装置。
[2] 前記調整機構は、前記支持台に対して前記第 1保持部の相対位置を調整する第 1 調整機構と、前記支持台に対して前記第 2保持部の相対位置を調整する第 2調整機 構とを有することを特徴とする請求項 1に記載の光学部材保持装置。
[3] 前記第 2の光学部材の光学表面は、入射した光を反射する反射面を有し、
前記鏡筒は、前記反射面に対向する部分に開口が設けられたことを特徴とする請 求項 2に記載の光学部材保持装置。
[4] 前記第 2調整機構は、前記第 2保持部を前記鏡筒の中心に対して半径方向に移動 させる第 1調整部と、前記第 2保持部を前記第 2の光学部材の反射面に平行な軸の 周りに回転させる第 2調整部と、前記第 2保持部を前記第 2の光学部材の光軸の周り に回転させる第 3調整部とを有することを特徴とする請求項 2に記載の光学部材保持 装置。
[5] 前記第 1調整部、第 2調整部、第 3調整部による前記第 2保持部の変位を検出する 複数のセンサを備えたことを特徴とする請求項 4に記載の光学部材保持装置。
[6] 前記第 1調整機構は、前記支持台に対して前記第 1の光学部材を当該光学部材の 光軸方向に移動させると共に、前記支持台に対して前記第 1の光学部材を当該光学 部材の光軸に対して傾斜させることを特徴とする請求項 2から 5のいずれか一項に記 載の光学部材保持装置。
[7] 前記調整機構は、前記支持台に対する前記第 1の光学部材の相対位置を調整し た際、前記第 1の光学部材の位置に応じて、前記第 2の光学部材の位置を調整する ことを特徴とする請求項 1から 6のいずれか一項に記載の光学部材保持装置。
[8] 前記第 1の光学部材は、第 1光学系を構成する複数の光学部材の一つであり、 前記第 2の光学部材は、前記第 1光学系とは異なる第 2光学系を構成する複数の 光学部材の一つであることを特徴とする請求項 1から 7のいずれか一項に記載の光 学部材保持装置。
[9] 前記第 1光学系は、パターンが形成されたマスクを照明する照明光学系を含み、 前記第 2光学系は、前記パターンを基板上に形成する投影光学系を含むことを特 徴とする請求項 8に記載の光学部材保持装置。
[10] 光学部材保持装置であって、
第 1光学系を構成する複数の光学部材のうち、第 1光学部材を保持する第 1保持部 と、
前記第 1光学系とは異なる第 2光学系を構成する複数の光学部材のうち、第 2光学 部材を保持する第 2保持部と、
前記第 1保持部を介して前記第 1光学部材を収容すると共に、前記第 2保持部を介 して前記第 2光学部材を収容する鏡筒と、
前記第 1保持部と前記第 2保持部との相対位置を調整する調整機構とを備えたこと を特徴とする光学部材保持装置。
[11] 前記鏡筒は、前記第 1保持部及び前記第 2保持部を支持する支持台を有し、 前記調整機構は、前記支持台に取り付けられることを特徴とする請求項 10に記載 の光学部材保持装置。
[12] 前記調整機構は、前記支持台に対して前記第 1保持部の相対位置を調整する第 1 調整機構と、前記支持台に対して前記第 2保持部の相対位置を調整する第 2調整機 構とを有することを特徴とする請求項 11に記載の光学部材保持装置。
[13] 前記第 2調整機構は、前記第 2保持部を前記鏡筒の中心に対して半径方向に移動 させる第 1調整部と、前記第 2保持部を前記第 2の光学部材の反射面に平行な軸の 周りに回転させる第 2調整部と、前記第 2保持部を前記第 2の光学部材の光軸の周り に回転させる第 3調整部とを有することを特徴とする請求項 12に記載の光学部材保 持装置。
[14] 前記第 1調整部、第 2調整部、第 3調整部による前記第 2保持部の変位を検出する 複数のセンサを備えたことを特徴とする請求項 13に記載の光学部材保持装置。
[15] 前記第 1調整機構は、前記支持台に対して前記第 1の光学部材を当該光学部材の 光軸方向に移動させると共に、前記支持台に対して前記第 1の光学部材を当該光学 部材の光軸に対して傾斜させることを特徴とする請求項 11から 14のいずれか一項に 記載の光学部材保持装置。
[16] 前記調整機構は、前記鏡筒に対する前記第 1の光学部材の相対位置を調整した 際、前記第 1の光学部材の位置に応じて、前記第 2の光学部材の位置を調整するこ とを特徴とする請求項 10から 15のいずれか一項に記載の光学部材保持装置。
[17] 複数の光学部材のうち、第 1の光学部材及び第 2の光学部材の位置を調整する調 整方法であって、
前記第 1の光学部材及び前記第 2の光学部材は、鏡筒に取り付けられた支持台に 対して相対位置が調整可能に設けられ、
前記支持台に対する前記第 1の光学部材の位置に応じて、前記第 2の光学部材の 位置を調整することを特徴とする光学部材の位置調整方法。
[18] 前記第 1の光学部材は、第 1光学系を構成する複数の光学部材の一つであり、 前記第 2の光学部材は、前記第 1光学系とは異なる第 2光学系を構成する複数の 光学部材の一つであることを特徴とする請求項 17に記載の光学部材の位置調整方 法。
[19] 前記第 1光学系は、パターンが形成されたマスクを照明する照明光学系を含み、 前記第 2光学系は、前記パターンを基板上に形成する投影光学系を含むことを特 徴とする請求項 18に記載の光学部材の位置調整方法。
[20] 光学部材の位置を調整する調整方法であって、
第 1光学系を構成する複数の光学部材のうち、第 1光学部材と、前記第 1光学系と は異なる第 2光学系を構成する複数の光学部材のうち、第 2光学部材とを鏡筒に収 容し、
前記第 1光学部材の位置を調整した後、第 2光学部材の位置を調整することを特 徴とする光学部材の位置調整方法。
[21] 前記第 1光学系は、パターンが形成されたマスクを照明する照明光学系を含み、 前記第 2光学系は、前記パターンを基板上に形成する投影光学系を含むことを特 徴とする請求項 20に記載の光学部材の位置調整方法。
[22] 露光ビームで光学部材を介してマスクを照明し、前記露光ビームで前記マスク及び 投影光学系を介して物体を露光する露光装置であって、
前記光学部材と前記投影光学系を構成する複数の光学部材とのうち、第 1の光学 部材と第 2の光学部材とを請求項 1から 7のいずれか一項に記載の光学部材保持装 置で保持することを特徴とする露光装置。
[23] 前記マスクとして反射型マスクが用いられ、
前記マスクを照明するための光学部材及び前記投影光学系を構成する複数の光 学部材はすべてミラーであり、
前記各ミラーの反射面には極端紫外光を反射させるための多層膜が設けられてい ることを特徴とする請求項 22に記載の露光装置。
[24] 露光ビームで第 1の光学系を介してマスクを照明し、前記露光ビームで前記マスク 及び第 2の光学系を介して物体を露光する露光装置であって、
前記第 1の光学系を構成する複数の光学部材のうち、第 1光学部材と、前記第 2の 光学系を構成する複数の光学部材のうち、第 2光学部材とを請求項 1から 16のいず れか一項に記載の光学部材保持装置で保持することを特徴とする露光装置。
[25] リソグラフイエ程を用いてデバイスを製造する方法において、
前記リソグラフイエ程で請求項 22又は 24に記載の露光装置を用いることを特徴と するデバイス製造方法。
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