JP2010080754A - 照明光学系及び露光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】照明光ELでレチクルRのパターンを照明するフライアイ光学系22から凹面ミラー25までの部材を備えた照明光学系ILSであって、投影光学系POの鏡筒33内に配置される凹面ミラー25と、フライアイ光学系22から曲面ミラー24までの部材を収容する鏡筒45と、鏡筒45に支持されて凹面ミラー25を保持するミラーホルダ52と、ミラーホルダ52が固定されたスライド部材51と、スライド部材51がその内部に移動可能に載置されるガイド部材46とを備える。
【選択図】図4
Description
また、本発明によるデバイス製造方法は、本発明の露光装置を用いて感光性基板を露光することと、その露光された感光性基板を処理することと、を含むものである。
図1は、本実施形態の露光用の照明光EL(露光光)として波長が3〜50nm程度(100nm程度以下)で例えば11nm又は13nm等のEUV光を用いる露光装置(EUV露光装置)100の全体構成を概略的に示す断面図である。図1において、露光装置100は、照明光ELをパルス発光するレーザプラズマ光源10と、照明光ELでレチクルR(マスク)上の照明領域27Rを照明する照明光学系ILSと、レチクルRを移動するレチクルステージRSTと、照明領域27R内のパターンの像をレジスト(感光材料)が塗布されたウエハW(感光基板)上に投影する投影光学系POとを備えている。さらに、露光装置100は、ウエハWを移動するウエハステージWSTと、装置全体の動作を統括的に制御するコンピュータを含む主制御系31等とを備えている。
ウエハW上の1つのダイ(ショット領域)を露光するときには、照明光ELが照明光学系ILSによりレチクルRの照明領域27Rに照射され、レチクルRとウエハWとは投影光学系POに対して投影光学系POの縮小倍率に従った所定の速度比でY方向に同期して移動する(同期走査される)。このようにして、レチクルパターンはウエハW上の一つのダイに露光される。その後、ウエハステージWSTを駆動してウエハWをX方向、Y方向にステップ移動した後、ウエハW上の次のダイに対してレチクルRのパターンが走査露光される。このようにステップ・アンド・スキャン方式でウエハW上の複数のダイに対して順次レチクルRのパターンが露光される。
図1において、投影光学系POを構成するミラーM1〜M6は鏡筒33内に配置されており、鏡筒33内のミラーM1の近傍に照明光学系ILSに属する凹面ミラー25が配置されている。また、鏡筒33には、曲面ミラー24から凹面ミラー25に向かう照明光、凹面ミラー25からレチクルRに向かい、レチクルRで反射されてミラーM1に向かう照明光、及びミラーM6からウエハWに向かう照明光をそれぞれ通過させる開口34B,34A及び34Cが設けられている。鏡筒33の内部は真空ポンプ(不図示)によって鏡筒33の外部よりも高い真空度になるように排気されている。
図3は、投影光学系POの鏡筒33の外部にスライド部材51を退避させた状態を示す斜視図、図4は、露光中の投影光学系POの一部及び照明光学系ILSを示す断面図である。図3において、鏡筒33は、不図示のフレームに支持されるフランジ部35と、フランジ部35の上面に連結された分割鏡筒36C,36Bと、フランジ部35の底面に連結された分割鏡筒36A,36D,36Eとを有している。分割鏡筒36Bの上面に開口34Aが形成され、分割鏡筒36Cの−Y方向の傾斜した側面に開口34Bが形成されている。
接触した状態あるいは非接触の状態で設けられる。ペルティエ素子53がヒートシンク54に接触した状態で設けられている場合には、ペルティエ素子53の熱が直接ヒートシンク54に伝わる。また、ペルティエ素子53がヒートシンク54に非接触の状態で設けられている場合には、ペルティエ素子53の熱が輻射によってヒートシンク54に伝わる。
図4において、照明光学系ILSの鏡筒45は、スライド部材51をY方向に移動可能に収納するY方向に細長い筒状のガイド部材46と、ガイド部材46上にボルト(不図示)によって固定された箱状の上部鏡筒47と、ガイド部材46の底面にボルト(不図示)によって固定された箱状の下部鏡筒48とを有する。ガイド部材46の+Y方向の端部が、投影光学系POのフランジ部35の開口部35aをほぼ塞ぐように、かつ投影光学系POの鏡筒33に接触しないように配置された状態で、ガイド部材46は不図示のフレームに支持されている。このように照明光学系ILSの鏡筒45は、ガイド部材46を介してそのフレームに支持されている。鏡筒45の内部は真空ポンプ(不図示)によってその外部の空間よりも高い真空度になるように排気されている。
(1)本実施形態の照明光学系ILSは、照明光ELでレチクルRのパターンを照明するフライアイ光学系22から凹面ミラー25までの複数の反射部材を備えた照明光学系であって、その複数の反射部材のうち、そのパターンの像を形成する投影光学系POの鏡筒33内に配置される凹面ミラー25と、その複数の反射部材のうち、凹面ミラー25とは異なるフライアイ光学系22から曲面ミラー24までの反射部材を収容する鏡筒45と、鏡筒45に支持されて凹面ミラー25を保持するミラーホルダ52と、ミラーホルダ52が固定されたスライド部材51と、スライド部材51がその内部に移動可能に載置されたガイド部材46とを備えている。
(3)また、スライド部材51をガイド部材46内で移動するのみで、照明光学系ILS中の他の反射部材の位置関係にも殆ど影響を与えることなく、容易に凹面ミラー25の交換を行うことができる。
(4)また、照明光学系ILSの鏡筒45のガイド部材46(開口部)と投影光学系POの鏡筒33の開口部35a,36Caとの間を実質的に閉じるシャッタ57を備えているため、シャッタ57を閉じることで、投影光学系PO内に汚染物質が混入することが抑制される。
(7)また、露光装置100は、照明光ELでレチクルRのパターンを照明し、照明光ELでそのパターン及び投影光学系POを介してウエハWを露光する露光装置において、上記の照明光学系ILSでそのパターンを照明している。
なお、上記の実施形態では、ブラインド26A,26BはレチクルRの近傍に配置されているが、ブラインド26A,26Bの少なくとも一方を、照明光学系ILS内のレチクルRのパターン面との共役面の近傍に配置してもよい。また、照明光学系ILSは図1の構成には限定されず、例えば曲面ミラー24及び凹面ミラー25とは異なる配置のコンデンサ光学系を備えてもよい。
また、図1の実施形態では、露光ビームとしてEUV光を用い、6枚のミラーのみから成るオール反射の投影光学系を用いる場合について説明したが、これは一例である。例えば、特開平11−345761号公報に開示されるような4枚等のミラーのみから成る投影光学系を備えた露光装置は勿論、光源に波長100〜160nmのVUV光源、例えばAr2 レーザ(波長126nm)を用い、4〜8枚等のミラーを有する投影光学系を備えた露光装置などにも本発明を適用することができる。
また、上記の実施形態の露光装置を用いて半導体デバイス等の電子デバイス(又はマイクロデバイス)を製造する場合、電子デバイスは、図7に示すように、電子デバイスの機能・性能設計を行うステップ221、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ222、デバイスの基材である基板(ウエハ)を製造してレジストを塗布するステップ223、前述した実施形態の露光装置(EUV露光装置等)によりマスクのパターンを基板(感応基板)に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱(キュア)及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ224、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)225、並びに検査ステップ226等を経て製造される。
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。
Claims (10)
- 照明光でパターンを照明する複数の光学部材を備えた照明光学系であって、
前記複数の光学部材のうち、前記パターンの像を形成する投影光学系内に配置される第一の光学部材と、
前記複数の光学部材のうち、前記第一の光学部材とは異なる第二の光学部材を収容する第一鏡筒と、
前記第一鏡筒に支持され、前記第一の光学部材を保持する保持部材と、
前記第一鏡筒に設けられ、前記第一の光学部材を交換するために、前記保持部材を前記投影光学系及び前記照明光学系の光路外に移動する交換機構と、
を備えることを特徴とする照明光学系。 - 前記投影光学系は、前記パターンの像を形成する複数の光学素子と、前記複数の光学素子を収容する第二鏡筒を有し、
前記第一の光学部材は、前記第二鏡筒に形成された開口部を介して、前記投影光学系内に配置されることを特徴とする請求項1に記載の照明光学系。 - 前記交換機構は、前記照明光学系内の前記照明光の光路を横切って前記保持部材を移動するスライド機構を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の照明光学系。
- 前記第一鏡筒は、前記第一の光学部材が通過する開口部を備え、
前記第一鏡筒の開口部と、前記第二鏡筒の開口部との少なくとも一方を閉じるシャッタ機構を備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の照明光学系。 - 前記保持部材の温度を調整する温度調整機構を備えることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の照明光学系。
- 前記温度調整機構は、前記保持部材に設けられた吸熱素子と、該吸熱素子に設けられた冷却部材と、前記冷却部材に冷媒を供給する冷媒供給路とを有し、
前記冷媒供給路は、前記交換機構による前記保持部材の移動経路に沿って配置されることを特徴とする請求項5に記載の照明光学系。 - 前記保持部材は前記第一の光学部材の位置決めを行う位置決め機構を有することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の照明光学系。
- 前記照明光は、波長100nm以下のEUV光であり、
前記光学部材は反射部材であることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の光学系。 - 露光光でパターンを照明し、前記露光光で前記パターン及び投影光学系を介して基板を露光する露光装置において、
請求項1から8のいずれか一項に記載の照明光学系で前記パターンを照明することを特徴とする露光装置。 - 請求項9に記載の露光装置を用いて感光性基板を露光することと、
前記露光された感光性基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。
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