WO2007083751A1 - 電気音響変換器用振動板 - Google Patents

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electroacoustic transducer
ether sulfone
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Kouichirou Taniguchi
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Mitsubishi Plastics, Inc.
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    • H04R2307/029—Diaphragms comprising fibres

Definitions

  • the present invention relates to a diaphragm for an electroacoustic transducer used in various acoustic devices and a film used therefor.
  • the diaphragm for speakers has a low density to maintain the sound radiation sound pressure level, and has a reproduction frequency band in addition to a high rigidity to suppress distortion and maintain a large allowable input. It is required to have a large specific elastic modulus in order to widen it and to have a large internal loss in order to suppress the divided vibration of the diaphragm and flatten the frequency characteristics.
  • a voice coil which is a speaker drive source, or in-vehicle speakers
  • the vibration plate is exposed to a high temperature for a long time. It becomes.
  • the input / output resistance level required for a speaker diaphragm for a mobile phone is usually about 0.3 W for a general-purpose model, but 0.5 for a high-output model. ⁇ 0.6W or higher (current upper limit is about 1.2W). At present, there are many models of about 0.6 to 0.8 W, and the ratio of models exceeding 1.0 W is low.
  • Patent Documents 1 to 3 a diaphragm for a single-strength molded with a film made of an aromatic polysulfone resin, specifically, a polyethersulfone resin.
  • a film made of polyethersulfone resin by using a film made of polyethersulfone resin, the formability, heat resistance and acoustic characteristics of the diaphragm for speakers are improved. It is described that it is excellent.
  • the loudspeaker diaphragms described in these patent documents have a problem that the durability at high output is insufficient and the diaphragm is liable to crack or break.
  • Patent Document 4 discloses a speaker diaphragm formed by molding a polyether aromatic ketone resin, specifically, a polyether ether ketone resin.
  • the elasticity of a film made of polyetheretherketone resin is 30,000 kg / cm 2 (about 3 OOOMPa), and the value is high. It will be listed.
  • the description on the reproduction of the low sound of the microspeaker or the microspeaker, or the durability and molding at the time of high output of the diaphragm made of a mixture of the polyether aromatic ketone resin and the other resin. Sex has not been described or studied.
  • thermosetting films such as polyethylene naphtharate resin (PEN) film and polyphenylene sulfide resin (PPS) film are used as speaker diaphragms with excellent durability at high output.
  • PEN polyethylene naphtharate resin
  • PPS polyphenylene sulfide resin
  • these films are too crystalline and rigid so that the lowest resonance frequency (f: F zero) is high and the low sound reproduction is poor.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-139099
  • Patent Document 2 JP 59-63897
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-291092
  • Patent Document 4 JP-A-58-222699
  • An object of the present invention is to provide a diaphragm for an electroacoustic transducer having excellent moldability and durability at high output. And it is providing the film used for the said diaphragm.
  • the present invention provides:
  • a diaphragm for an electroacoustic transducer formed by molding a film containing a polybiphenyl ether sulfone resin (A) having a repeating unit of the following structural formula (1),
  • At least one of R is SO— and at least one of R to R
  • Ar, Ar and Ar are aryl groups containing 6 to 24 carbon atoms each.
  • Group. a and b are each 0 or 1; )
  • a diaphragm for an electroacoustic transducer formed by molding a film containing a polybiphenyl ether sulfone resin (A) having a repeating unit of the structural formula (1) and a crystalline resin (B), and
  • an electroacoustic transducer diaphragm excellent in moldability and durability at high output and a diaphragm film used therefor.
  • the “main component” is a component that is contained in the largest amount, and is usually a component that is contained in an amount of 50% by mass or more, preferably 80% by mass or more.
  • the diaphragm for an electroacoustic transducer of the present invention is formed by molding a film containing the polybiphenyl ether sulfone resin (A).
  • the polybiphenyl ether sulfone resin is an aromatic nucleus bond, a sulfone bond, an ether bond, It is an aromatic polysulfone resin having a repeating unit of the following structural formula (1), which is a thermoplastic resin containing an phenyl bond.
  • At least one of 2 1 4 is 1 S 0 and at least one of R to R is
  • Ar, Ar and Ar are arylenes each containing 6 to 24 carbon atoms
  • a vinylene group or a biphenylene group is preferable.
  • a and b are each 0 or 1;
  • the concentration of biphenyl or biphenylene group in the polybiphenyl ether sulfone resin (A) increases, the properties such as impact resistance of the polymer tend to become better.
  • the arylene groups Ar, Ar, and Ar are preferable.
  • the number of repeating units of the structural formula (1) is generally an integer of 1 to 100, and 20 to 50 are preferably used from the viewpoint of securing mechanical properties.
  • the glass transition temperature ( Tg) is preferably 150 to 320 ° C, more preferably 160 to 300 ° C, and even more preferably 180 to 250 ° C. If the glass transition temperature (Tg) is equal to or higher than the above lower limit, it is preferable because it has sufficient heat resistance when used in the vicinity of the voice coil that is the driving source of the speaker or an in-vehicle speaker. If it is below, diaphragm molding (press molding, vacuum molding, etc.) can be performed at a relatively low temperature.
  • the polybiphenyl ether sulfone resin (A) has a repeating unit of the following structural formula (2) and has a glass transition temperature (Tg) of 220 ° C.
  • a phon resin is preferably used from the viewpoints of film forming cacheability, diaphragm processability, heat resistance, acoustic characteristics, durability at high output, and the like. Specifically, it is commercially available from Solvay Advanced Polymers Co., Ltd. under the trade name “Radel R”.
  • the production method of the polybiphenyl ether sulfone resin (A) used in the present invention is not particularly limited, and any known method can be adopted. These are described in detail in, for example, U.S. Pat. Nos. 3,634,355, 4,008,203, 4,108,837, and 4,175,175. Moreover, you may use commercially available resin as it is. Polybiphenyl etherol sulfone resin may be used singly or in appropriate combination of two or more.
  • the diaphragm for an electroacoustic transducer of the present invention uses a film containing the polybiphenyl ether sulfone resin (A) as described above.
  • the polybiphenyl ether sulfone resin (A) is preferably contained in the resin composition constituting the film in an amount of 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and still more preferably. Contains 80% by mass or more.
  • the resin composition constituting the film may be mixed with other resins as required.
  • the other resin is not particularly limited, but examples thereof include polyolefin resin, polyamide resin, polyester resin, syndiotactic polystyrene resin, polyurethane resin, polysulfone resin, polyethersulfone.
  • polyether ketone resins polyether ether ketone resins and polyether imide resins are preferred from the viewpoints of mixing with polybiphenyl ether sulfone resin and film forming processability of the film.
  • a polyether ether ketone resin is preferably used. These other resins to be mixed may be used alone or in appropriate combination of two or more.
  • the diaphragm for an electroacoustic transducer of the present invention is formed by molding a film containing a polybiphenyl ether sulfone resin (A) and a crystalline resin (B) as another resin. is there.
  • the polybiphenyl ether sulfone resin (A) is as described above.
  • the crystalline resin (B) is a resin in which a crystal melting peak temperature (Tm) is observed by differential scanning calorimetry.
  • Tm crystal melting peak temperature
  • examples include disulfide resin, polyketone resin, polyaryl ketone resin, thermoplastic polyimide resin, and polyether nitrile resin. These may be used alone or in appropriate combination of two or more. Good.
  • the crystal melting peak temperature (Tm) of the crystalline resin (B) is preferably 260 to 380 ° C, more preferably 280 to 380 ° C.
  • the heat resistance of the diaphragm for electroacoustic transducers of the present invention is improved, and for example, heat resistance in the reflow process is imparted.
  • the crystal melting peak temperature is 380 ° C. or lower, for example, a general-purpose facility can be used for melt molding of the film and processing at a relatively low temperature (upper limit temperature of 430 ° C.) is preferable.
  • the crystal melting peak temperature (Tm) of the crystalline resin (B) and the glass transition temperature (Tg) of the polybiphenyl ether sulfone resin (A) have a relationship of Tg and Tm. More preferably, Tm force is 30 ° C higher than Tg.
  • Tm force is 30 ° C higher than Tg.
  • a polyaryl ketone resin having good mixing property with the polybiphenyl ether sulfone resin (A), close to the molding temperature range, and excellent heat resistance and mechanical properties is preferable.
  • the polyaryl ketone resin is a thermoplastic resin having an aromatic nucleus bond, an ether bond and a ketone bond in its structural unit, and representative examples thereof include a polyether ketone resin, a polyether ether ketone resin, and a polyether.
  • a polyether ether ketone resin having a repeating unit of the following structural formula (3) is mixed with the polybiphenyl ether sulfone resin (A) (compatible). It also has excellent heat resistance and mechanical properties close to the molding processing temperature range, as well as film formation processability of finoleum, processability of diaphragm, heat resistance, acoustic characteristics and durability at high output. Are preferably used.
  • the number of repeating units of the structural formula (3) is generally an integer of:! To 150, and those of 30 to 70 are suitably used from the viewpoints of securing mechanical properties, melt kneading and molding processability.
  • the diaphragm is usually formed by hot press molding or the like so that the polybiphenyl ether sulfone resin (A), which is an amorphous resin, forms a film matrix (sea).
  • the workability and cycle are good, and voice coils and housings with various adhesives (for example, UV curing types such as acrylic and epoxy types and solvent dilution types) and organic solvents With Since adhesiveness also becomes favorable, it is preferable.
  • the crystalline resin (B) improves heat resistance and solvent resistance, and also improves the stress-strain curve in the processing temperature range when the diaphragm is cast by hot press molding or the like. As a result, it is preferable because a diaphragm with good thickness accuracy and deep drawability can be produced.
  • the mixing mass ratio of the polybiphenyl ether sulfone resin (A) and the crystalline resin (B) is more preferably (A) / (B).
  • the above diaphragm for an electroacoustic transducer is preferably composed of a film containing the polybiphenyl ether sulfone resin ( ⁇ ⁇ ) and the crystalline resin ( ⁇ ) as main components. If necessary, the resin composition may further contain other resins in an amount of 30% by mass or less, preferably 20% by mass or less.
  • resins are not particularly limited, but polyurethane resins, polysulfone resins, polyethersulfone resins, polyarylate resins, polycarbonate resins, modified polyphenylene ether resins, polyetherimide resins,
  • a polysulfone resin and a polyetherimide resin are used in terms of mixing with the main component resin and film forming processability of the film. Are preferably used.
  • These other resins to be mixed may be used alone or in appropriate combination of two or more.
  • the filler may be various additives such as a heat stabilizer within the range not exceeding the gist of the present invention.
  • UV absorbers, light stabilizers, nucleating agents, colorants, lubricants, flame retardants, and the like may be appropriately blended.
  • a film used for forming the diaphragm for an electroacoustic transducer of the present invention and a manufacturing method thereof will be described.
  • a known method for example, an extrusion casting method using a saddle, a calendar method, a casting method, or the like can be adopted, and the method is not particularly limited.
  • an extrusion casting method using a saddle die is preferably used.
  • the molding temperature in the extrusion casting method using a cocoon die is appropriately adjusted depending on the flow characteristics and film-forming properties of the composition used, but is generally above 300 ° C, 430 It is below ° C.
  • any of commonly used single screw extruders, twin screw extruders, kneader mixers, etc. can be used, although not particularly limited, the uniform dispersibility of the mixed resin composition, From the viewpoint of stability of various properties of the obtained film, a twin-screw extruder, particularly a same-direction twin-screw extruder can be used.
  • the thickness of the film used for the electroacoustic transducer diaphragm of the present invention is not particularly limited, but the electroacoustic transducer diaphragm, particularly the speaker diaphragm, has an average thickness of 5 to : 150 zm, usually about 8 to 100 zm.
  • the film thickness accuracy (%) ([(film thickness-average thickness) / (average thickness)] X 100) affects the acoustic characteristics such as the reproduction frequency band and frequency characteristics, so ⁇ 10% Is preferably within ⁇ 8%, more preferably within ⁇ 5%.
  • the tensile elastic modulus of the film is preferably 10OOPa or more and less than 3000MPa.
  • the tensile elastic modulus is lOOOMPa or more, it has rigidity (waist) that can be used as a diaphragm for an electroacoustic transducer, while if the tensile elastic modulus is less than 3000 MPa, for example, a micro speaker.
  • the minimum resonance frequency (f) f
  • the tensile elastic modulus is more preferably lOOOMPa or more and less than 2500 MPa, more preferably 2000 MPa or more and less than 2500 MPa.
  • PEN film has a tensile elastic modulus of about 60 OOMPa, so the minimum resonance frequency (f: F zero) is low in the diaphragm of a micro speaker such as a cellular phone. In order to do so, it is necessary to reduce the film thickness considerably
  • the film thus obtained is further processed as a diaphragm for an electroacoustic transducer.
  • a speaker diaphragm will be described as an example.
  • the processing method is not particularly limited, but the film is heated in consideration of its glass transition temperature and softening temperature and pre-processed. It is processed into a dome shape, a cone shape, or the like by molding or vacuum forming. Further, the shape of the diaphragm is not particularly limited, and is arbitrary, and any of circular shape, elliptical shape, opal shape and the like can be selected.
  • the film used in the present invention has a relatively low tensile elastic modulus, particularly when used in a small diaphragm for an electroacoustic transducer, reproducibility in the low frequency range is ensured and sound quality is improved.
  • a diaphragm having a maximum diameter of 25 mm or less, preferably 20 mm or less, and a lower limit of usually about 5 mm is preferably used. Note that the maximum diameter is the diameter when the diaphragm is circular, and the longest diameter when the diaphragm is elliptical.
  • the shape of the diaphragm is not particularly limited and can be arbitrarily selected, and a circular shape, an elliptical shape, an opal shape, and the like can be selected.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 5-30592 When deep drawability such as a diaphragm having a concave part for holding a voice coil is required, as described in JP-A-11-146487, etc., tensile rupture in the processing temperature range of the film used is required.
  • the elongation is at least 100% or more, preferably 200% or more, particularly 300% or more. The upper limit is usually around 600%.
  • a film having a tensile elongation at break of 300% or more is particularly preferable because diaphragms of various shapes can be stably processed with few breakage troubles.
  • a groove having a transverse cross-sectional shape called a so-called tangential edge can be appropriately provided on the diaphragm surface.
  • the average thickness of the film is 40 zm or less, more preferably 20 to 38 xm, the thickness is sufficiently secured and the handling property is also good. Accuracy (reproducibility of shape) is improved.
  • antistatic agents and various elastomers for example, urethane-based, silicone-based, hydrocarbons, etc. may be added to the surface of a film or molded diaphragm used for adjustment of diaphragm processing suitability, dust resistance, or acoustic characteristics.
  • the electroacoustic transducer diaphragm of the present invention is used, for example, in a speaker diaphragm. Excellent durability at high output.
  • a mobile phone can be applied to a high-output model, which is applicable to a high-output model, compared to a general-purpose model of approximately 0.3 W.
  • polybiphenyl ether sulfone resin is usually an amorphous high heat resistant resin
  • a film containing polybiphenyl ether sulfone resin (A), and further polybiphenyl ether sulfone resin is a diaphragm for a speaker, particularly a micro-plate.
  • the basic acoustic characteristics of a speaker diaphragm it also has excellent heat resistance and moldability when processing the diaphragm.
  • the diaphragm for electroacoustic transducers of the present invention is preferably used for a speaker diaphragm in terms of heat resistance, acoustic characteristics, durability at high output, and the like.
  • the applicable range of the diaphragm for a transducer is applicable to all electroacoustic transducers such as a receiver, a microphone, and an earphone in addition to a speaker, and is particularly preferably used as a microspeaker for a mobile phone.
  • the present invention will be described more specifically with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples.
  • Various measured values and evaluations for the films displayed in this specification were performed as follows.
  • the flow direction from the film extruder is called the vertical direction
  • the orthogonal direction is called the horizontal direction.
  • the obtained film was measured according to JIS K7112 (D method).
  • the transverse direction of the obtained film was measured under the condition of a temperature of 23 ° C according to JIS K7127.
  • the obtained film was heated to 230 ° C., and a 16 mm circular dome-shaped diaphragm having a tangential edge was obtained by press molding.
  • a micro speaker unit composed of voice coils, magnets, frames, dampers, etc. was fabricated.
  • the obtained microspeaker was connected to the terminal of the durability tester (SIGMA Electronics Co., Ltd., ST-2000B) to evaluate the state of the diaphragm when the load was changed in the EIA mode of white noise. did.
  • Example 1 Twenty points were measured with a micrometer at equal intervals from the lateral direction of the obtained film, and the average straightness was obtained. [0044] Example 1
  • polyphenyl sulfone resin As polybiphenyl ether sulfone resin, polyphenyl sulfone resin (manufactured by Solvay Banst Polymers, Radel R-5000, Tg: 220 ° C, amorphous resin) By melting and kneading 100 parts by mass using a single-screw extruder with a diameter of 40 mm equipped with a T die at a set temperature of 370 ° C and rapidly forming a film with a 190 ° C cast roll A film having an average thickness of 35.0 xm was obtained. Table 1 shows the results of evaluation using the obtained film.
  • Example 1 the resin composition constituting the film was changed from 100 parts by mass of PPSU to 50 parts by mass of PPS U and polyether ether ketone resin (manufactured by Vitatrex, PEEK450G, T g: 143 ° C, Tm: 334 ° C) (below A film having an average thickness of 35.0 / im was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixed resin composition was changed to 50 parts by mass. Table 1 shows the results of evaluation using the obtained film.
  • Example 1 the resin composition constituting the film was changed from 100 parts by mass of PPSU to polyester sulfone resin (Sumitomo Chemical Co., Ltd., Sumika Etacel PES4100G, Tg: 223 ° C, amorphous resin) (hereinafter simply abbreviated as PES).
  • a film having an average thickness of 35.Ozm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the content was changed to 100 parts by mass. Table 1 shows the results of evaluation using the obtained film.
  • Example 1 a film containing the polybiphenyl ether sulfone resin of the present invention was molded. It can be confirmed that the speaker diaphragm thus formed has good moldability and excellent durability at high output (Example 1, Example 2). In contrast, a speaker diaphragm formed by forming a film made of a conventional polyethersulfone resin that does not have a biphenyl bond is excellent in moldability but has insufficient durability at high output. It can be confirmed (Comparative Example 1).
  • Example 3 the average thickness was changed in the same manner as in Example 3 except that the resin composition constituting the film was changed to a mixed resin composition of PPSU70 parts by mass and PEEK30 parts by mass. A film of 35.0 / im was obtained. Table 2 shows the results of evaluation using the obtained film.
  • Example 4 As the crystalline resin (B), polyetherketone resin (manufactured by Vitatrex, PEEK—HT G22, Tg: 162 ° C, Tm: 37, instead of PEEK) 8 ° C) (hereinafter simply abbreviated as PEK), and the average thickness was 35.Ozm in the same manner as in Example 3 except that the set temperature during melt-kneading was changed to 390 ° C. Obtained Finolem. Table 2 shows the results of evaluation using the obtained film.
  • PEK polyetherketone resin
  • Example 4 As shown in Table 2, in Example 4, except that the resin composition constituting the film was changed to PES instead of PPSU, a film having an average thickness of 35.O xm was obtained in the same manner as in Example 3. Obtained. Table 2 shows the results of evaluation using the obtained film.
  • the speaker diaphragm formed by molding a film containing the polybiphenyl ether sulfone resin (A) and the crystalline resin (B) of the present invention as main components has good moldability. Yes, it has excellent durability at high output, and has a large tensile elongation at break in the processing temperature range (200 ° C). For example, it can be confirmed that it has excellent deep drawability (Examples 3 to 5). The tensile elongation at break at 200 ° C of the film consisting of PPSU alone was 285.2%.
  • a film made of a conventional polyethersulfone resin that does not have a biphenyl bond (Comparative Example 1) and a film containing the resin and PEEK (Comparative Example 2) are molded into speaker vibration.
  • the plate is excellent in formability, it can be confirmed that the durability at high output is insufficient. Since the compatibility between PES and PEEK is inferior to the compatibility between PPSU and PEEK, in Comparative Example 2, the durability is rather lowered despite the mixing of PEEK.
  • the diaphragm for electroacoustic transducers of the present invention is excellent in moldability and durability at high output, so various small electronic devices (for example, mobile phones, PDAs, notebook computers, DVDs, liquid crystal TVs). Used for speaker diaphragms used in digital cameras, portable music equipment, etc., and electroacoustic transducers such as receivers, microphones, and earphones it can.

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Abstract

　成形性と高出力時の耐久性に優れた電気音響変換器用振動板、特にスピーカー用振動板、及び該振動板用フィルムを得る。 　特定の繰り返し単位を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）、あるいはこれとポリアリールケトン樹脂などの結晶性樹脂（Ｂ）とを含有するフィルムを成形してなる電気音響変換器用振動板、及び該振動板に用いるフィルム。

Description

明 細 書
電気音響変換器用振動板
技術分野
[0001] 本発明は、各種音響機器に使用される電気音響変換器用振動板とこれに用いられ るフィルムに関する。
背景技術
[0002] 小型電子機器 (例えば、携帯電話、 PDA,ノートブックコンピューター、 DVD、液晶 TV、デジタルカメラ、携帯音楽機器など）の普及により、これら電子機器に使用され る小型のスピーカー（通常、マイクロスピーカーと呼ばれる）や小型のレシーノく、さら にはマイクロホン、イヤホン等の小型の電気音響変換器の需要が高まりつつある。 一般に、スピーカー用振動板には、音響輻射音圧レベルを維持するため密度が低 レ、こと、歪を抑制して耐許容入力を大きく保持するため剛性が大きいことに加えて、 再生周波数帯を広げるため比弾性率が大きいこと、振動板の分割振動を抑え周波 数特性を平坦にするため内部損失が大きいことなどが要求される。また、スピーカー の駆動源であるボイスコイル近傍や車載用スピーカーなどに使用する場合には、振 動板が高温に長時間さらされるため、このような使用条件下で十分に耐えうる耐熱性 が必要となる。
一方、近年、モバイルゃュビキタス社会あるいは、音楽ソースのデジタル化などを 背景に、各種小型電子機器の高機能化、高性能化が行われている。これらに用いら れているスピーカーにおいても、例えば、携帯電話のスピーカー用振動板に要求さ れる耐入出力レベルが通常、汎用機種の 0. 3W程度に対して、高出力機種では、 0 . 5〜0. 6W程度以上（現状での上限は 1. 2W程度）と向上してきている。また、現状 では 0. 6〜0. 8W程度の機種が多ぐ 1. 0Wを超える機種の比率は低い。
[0003] ここで例えば、スピーカー用振動板に関しては、特許文献 1及至 3に、芳香族ポリサ ルホン樹脂、具体的には、ポリエーテルサルホン樹脂からなるフィルムを成形したスピ 一力一用振動板が開示されている。これらの特許文献では、ポリエーテルサルホン榭 脂からなるフィルムを用いることでスピーカー用振動板の成形性、耐熱性や音響特性 などに優れることが記載されている。し力 ながら、これらの特許文献に記載のスピー カー用振動板では、高出力時の耐久性が不十分であり、振動板の亀裂や破壊など が発生しやすいという問題があった。また、これらの特許文献には、芳香族ポリサル ホン樹脂の構造、特に、特定の繰り返し単位を有する芳香族ポリサルホン樹脂からな るフィルムを成形したスピーカー用振動板と高出力時の耐久性については記載も検 討もされていない。
特許文献 4には、ポリエーテル芳香族ケトン樹脂、具体的には、ポリエーテルエー テルケトン樹脂を成形したスピーカー用振動板が開示されている。該特許文献では、 ポリエーテルエーテルケトン樹脂力 なるフィルムの弾性率が 30, 000kg/cm2 (約 3 OOOMPa)であり、値が高レ、ために高音の再生に優れてレ、ることなどが記載されてレヽ る。し力 ながら、該特許文献では、マイクロスピーカーやマイクロスピーカーの低音 の再生に関する記載、あるいは、ポリエーテル芳香族ケトン樹脂と他の樹脂との混合 物からなる振動板の高出力時の耐久性や成形性については記載も検討もされてい なレ、。
一方、高出力時の耐久性に優れたスピーカー用振動板としては、ポリエチレンナフ タレート樹脂（PEN)フィルムやポリフエ二レンサルファイド樹脂（PPS)フィルムなどの 二軸延伸熱固定フィルムが用いられている。し力 ながら、これらのフィルムは、結晶 性で剛性が高すぎるために最低共振周波数 (f ：エフゼロ）が高ぐ低音再生性に劣
0
るなど音響特性が不十分であったり、特に、振動板の成形性 (プレス成形や真空成 形など)や成形サイクルがガラス転移温度 (Tg)の高レ、非晶性樹脂 (ポリエーテルイミ ドなど）からなるフィルムよりも劣るという問題があった。
[0004] 特許文献 1 :特開昭 60— 139099号公報
特許文献 2：特開昭 59— 63897号公報
特許文献 3 :特開 2002— 291092号公報
特許文献 4 :特開昭 58— 222699号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 本発明の目的は、成形性と高出力時の耐久性に優れた電気音響変換器用振動板 および当該振動板に用いられるフィルムを提供することにある。
課題を解決するための手段
[0006] すなわち、本発明は、
(1)下記構造式（1)の繰り返し単位を有するポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂（ A)を含有するフィルムを成形してなる電気音響変換器用振動板、
[化 1] 十 ( 1
Figure imgf000004_0001
(式中、 R乃至 Rは、各々 O—、—SO―、— S 又は C =〇である。但し、 R乃至
1 4 2 1
Rのうちの少なくとも 1つは、 SO—であり、且つ、 R乃至 Rのうちの少なくとも 1つ
4 2 1 4
は、—O である。 Ar、 Ar及び Arは、各々 6〜24の炭素原子を含有するァリーレ
1 2 3
ン基である。 a及び bは、各々 0又は 1のいずれかである。 )
(2)上記構造式（1)の繰り返し単位を有するポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂（ A)と結晶性樹脂 (B)とを含有するフィルムを成形してなる電気音響変換器用振動板 、及び
(3)上記（1)または（2)に記載の電気音響変換器用振動板に用いるフィルム。
に関する。
発明の効果
[0007] 本発明によれば、成形性と高出力時の耐久性に優れた電気音響変換器用振動板 とこれに用いられる振動板用フィルムが提供できる。
発明を実施するための最良の形態
[0008] 以下、本発明を詳細に説明する。
なお、本明細書における「主成分」とは、最も多量に含有されている成分のことであ り、通常 50質量％以上、好ましくは 80質量％以上含有する成分のことである。
[0009] 本発明の電気音響変換器用振動板は、ポリビフエニルエーテルサルホン樹脂 (A) を含有するフィルムを成形してなるものである。ここで、ポリビフエニルエーテルサルホ ン樹脂とは、その構造単位に芳香核結合、スルホン結合、エーテル結合およびビフ ェニル結合を含む熱可塑性樹脂であり、下記構造式（1)の繰り返し単位を有する芳 香族ポリサルホン樹脂である。
[0010] [化 2] -R Ar^ — ((^— ^j— (R3 x,\R4t ( 1 )
[0011] 上記式中、 R乃至 Rは、各々 _〇_、 _ S〇―、—S—又は C =〇であり、熱安定
1 4 2
性や成形カ卩ェ性などの点から、好ましくは—〇_、 _ S〇—である。但し、 R乃至 R
2 1 4 のうちの少なくとも 1つは、一 S〇一であり、且つ、 R乃至 Rのうちの少なくとも 1つは
2 1 4
、—〇—である。 Ar、 Ar及び Arは、各々 6〜24の炭素原子を含有するァリーレン
1 2 3
基であり、耐熱性や剛性などの点から、好ましくは、フヱニレン基又はビフヱ二レン基 である。 a及び bは、各々 0又は 1のいずれかである。
[0012] —般に、ポリビフエニルエーテルサルホン樹脂（A)中のビフエ二ル又はビフエ二レン 基の濃度が高くなる程、ポリマーの耐衝撃性などの特性は良好になる傾向にある。こ の点から、構造式（1)の繰り返し単位において、ァリーレン基 Ar、 Ar及び Arは、好
1 2 3 ましくは 50モル％以上、より好ましくは 75モル％以上であり、各々 p—ビフエ二レン基 のようなビフヱ二レン基が好ましレ、。ビフヱニル結合を必須の構成単位として含有する ことで高出力時の耐久性に優れるものと思われる。また、構造式（1)の繰り返し単位 数は、一般には 1〜： 100の整数であり、機械物性の確保の点から、 20〜50のものが 好適に用いられる。
[0013] ここで、構造式（1)の繰り返し単位を有するポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂と しては、種々の組み合わせの繰り返し単位を有するものがある力 本発明においては 、ガラス転移温度 (Tg)が好ましくは 150〜320°C、より好ましくは、 160〜300°C、更 に好ましくは 180〜250°Cである。ガラス転移温度 (Tg)が上記下限値以上であれば 、スピーカーの駆動源であるボイスコイル近傍や車載用スピーカーなどに使用する場 合にも十分耐熱性があるため好ましぐ一方、上記上限値以下であれば、振動板の 成形 (プレス成形や真空成形など)も比較的低温で行えるため好ましレ、。
[0014] 本発明においては、特に、ポリビフエニルエーテルサルホン樹脂（A)としては、下記 構造式（2)の繰り返し単位を有し、ガラス転移温度 (Tg)が 220°Cのポリフエ二ルサル ホン樹脂が、フィルムの製膜カ卩ェ性、振動板の加工性、耐熱性、音響特性および高 出力時の耐久性などの点から好適に用いられる。具体的には、ソルべィアドバンスト ポリマーズ (株)から商品名「Radel R」として商業的に入手可能である。
[0015] [化 3]
Figure imgf000006_0001
[0016] 本発明で用いられるポリビフエニルエーテルサルホン樹脂 (A)の製造方法は、特に 制限されるものではな 公知の方法がいずれも採用できる。これらは、例えば、米国 特許第 3, 634,355号、第 4, 008, 203号、第 4, 108, 837号、第 4, 175, 175号等の明 細書に詳述されている。また、市販の樹脂をそのまま使用してもよい。ポリビフヱ二ノレ エーテルサルホン樹脂は、 1種を単独で、又は 2種以上を適宜組合わせて使用しても よい。
[0017] また、本発明の電気音響変換器用振動板は、前記したポリビフエ二ルエーテルサ ルホン樹脂 (A)を含有するフィルムを用いればよぐ振動板の加工性、音響特性およ び高出力時の耐久性などの点から、好ましくは、該ポリビフエニルエーテルサルホン 樹脂 (A)を、該フィルムを構成する樹脂組成物中に、 50質量％以上、より好ましくは 60質量％以上、更に好ましくは 80質量％以上含有する。
また、該フィルムを構成する樹脂組成物には、必要性に応じて他の樹脂を混合して もかまわない。混合する場合の混合質量比は、振動板の加工性、音響特性および高 出力時の耐久性などの点から、好ましくは、ポリビフエニルエーテルサルホン樹脂 (A ) /他の樹月旨 = 1〜99/99〜1、より好ましく fま、 30〜90/70〜10、更に好ましく【ま 、 50〜80/50〜20である。
[0018] ここで他の樹脂としては、特に制限されるものではなレ、が、例えば、ポリオレフイン樹 脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリウレ タン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポ リエ一テルエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイド樹脂、ポリカーボネ ート樹脂、変性ポリフエ二レンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、熱可塑性ポリイ ミド樹脂、ポリエーテル二トリル樹脂、液晶ポリマーおよび熱可塑性エラストマ一など が挙げられる力 本発明においては、ポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂との混合 性やフィルムの製膜加工性などの点からポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエー テルケトン樹脂およびポリエーテルイミド樹脂が好適に用いられ、特にポリエーテルエ ーテルケトン樹脂が好適に用いられる。これらの混合する他の樹脂は、 1種のみを単 独で、又は 2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。
[0019] 本発明の電気音響変換器用振動板は、また、ポリビフエニルエーテルサルホン樹 脂 (A)と他の樹脂として結晶性樹脂 (B)とを含有するフィルムを成形してなるもので ある。
ポリビフエ二ルエーテルサルホン樹脂（A)としては、前述の通りである。 結晶性樹脂 (B)とは、示差走査熱量測定により結晶融解ピーク温度 (Tm)が観察 される樹脂であり、例えば、ポリオレフイン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系 樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフエ二レンサルファイド樹脂、ポリケト ン樹脂、ポリアリールケトン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテル二トリル樹脂 などがあげられ、これらは、 1種のみを単独で又は 2種以上を適宜組み合わせて使用 してもよい。
[0020] 結晶性樹脂（B)の結晶融解ピーク温度 (Tm)は、 260〜380°Cであることが好まし く、より好ましくは 280〜380°Cである。ここで、結晶融解ピーク温度が 260°C以上で あれば、本発明の電気音響変換器用振動板の耐熱性が向上し、例えば、リフローェ 程における耐熱性が付与される。一方、結晶融解ピーク温度が 380°C以下であれば 例えば、フィルムの溶融成形において汎用の設備を用い、比較的低温（上限温度 43 0°C)での加工が出来るため好ましい。
[0021] さらに、結晶性樹脂（B)の結晶融解ピーク温度 (Tm)とポリビフエニルエーテルサ ルホン樹脂 (A)のガラス転移温度 (Tg)とが、 Tgく Tmの関係にあることが好まし より好ましくは、 Tm力 Tgより 30°C以上高レ、。ここで、該関係にあると、フィルムを熱プ レス成形等によって振動板をカ卩ェする際に、ポリビフエニルエーテルサルホン樹脂（ A)のガラス転移温度 (Tg)以上の温度域でフィルムに温度分布が生じてもフィルムの ドローダウンが抑制でき、また、加工温度域での応力-歪曲線も改良されるため、結 果として、厚み精度の良い振動板を作製することが出来る。 [0022] 本発明においては、ポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂（A)との混合性が良好で あり、成形加工温度域が近ぐ耐熱性や力学特性にも優れたポリアリールケトン樹脂 が好適に用いられる。ここで、ポリアリールケトン樹脂は、その構造単位に芳香核結 合、エーテル結合及びケトン結合を含む熱可塑性樹脂であり、その代表例としては、 ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン 樹脂等があるが、本発明においては、下記構造式（3)の繰り返し単位を有するポリエ 一テルエーテルケトン樹脂がポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂 (A)との混合性（ 相溶性)や成形加工温度域が近ぐ耐熱性や力学特性にも優れており、また、フィノレ ムの製膜加工性、振動板の加工性、耐熱性、音響特性および高出力時の耐久性な どの点から好適に用いられる。
構造式（3)の繰り返し単位数は、一般には:!〜 150の整数であり、機械物性の確保 や溶融混練 ·成形加工性などの点から、 30〜 70のものが好適に用いられる。
[0023] [化 4]
Figure imgf000008_0001
[0024] 具体的には、 VICTREX (株）から商品名 VICTREX PEEK「151G」、「381G」、 「450G」、 DEGUSSA (株）力ら商品名 VESTAKEEP「2000G」、「3001G」「400 0G」、ソルべィアドバンストポリマーズ（株）から商品名 KetaSpirePEEK「KT— 820 NT」、「KT— 880NT」、ガルーダケミカル（株）から商品名 GATONE PEEK「530 0」、「5400」、「5600」などとして商業的に入手可能である。
[0025] 本発明におレ、ては、前記したポリビフエ二ルエーテルサルホン樹脂 (A)と結晶性榭 脂 (B)との混合質量比が、ポリビフエ二ルエーテルサルホン樹脂 (A) /結晶性樹脂（ B) = 95〜50/5〜50であることが好ましい。ここで、該混合質量比であれば、通常 、非晶性樹脂であるポリビフエ二ルエーテルサルホン樹脂 (A)がフィルムのマトリック ス (海）を形成するために、熱プレス成形等によって振動板をカ卩ェする際に、加工性 やそのサイクルが良好であり、また、各種接着剤（例えば、アクリル系、エポキシ系な どの UV硬化タイプや溶剤希釈タイプなど）や有機溶剤によるボイスコイルや筐体との 接着性も良好となるため好ましい。さらに、結晶性樹脂 (B)により、耐熱性ゃ耐溶剤 性などが向上し、熱プレス成形等によって振動板をカ卩ェする際に、加工温度域での 応力一歪曲線も改良されるため、結果として、厚み精度や深絞り性の良い振動板を 作製することが出来るため好ましい。これらのことから、本発明においては、ポリビフエ ニルエーテルサルホン樹脂 (A)と結晶性樹脂 (B)との混合質量比が、（A) / (B)で より好ましく fま 95〜55/5〜45、更に好ましく ίま 90〜60/10〜40であり、（Α) / (Β )が 85〜65/15〜35であることが特に好ましい。
[0026] 上記電気音響変換器用振動板は、前記したポリビフエ二ルエーテルサルホン樹脂（ Α)と結晶性樹脂（Β)とを主成分として含有するフィルムを用いることが好ましぐ該フ イルムを構成する樹脂組成物には、必要に応じて更に他の樹脂を 30質量％以下、 好ましくは、 20質量％以下の範囲で混合してもよい。
ここで他の樹脂としては、特に制限されるものではなレ、が、ポリウレタン樹脂、ポリス ルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、 変性ポリフエ二レンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、 液晶ポリマーおよび熱可塑性エラストマ一などが挙げられる力 本発明においては、 主成分の樹脂との混合性やフィルムの製膜加工性などの点からポリスルホン樹脂お よびポリエーテルイミド榭脂が好適に用いられる。これらの混合する他の樹脂は、 1種 のみを単独で、又は 2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。
[0027] さらに、ポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂を含有するフィルムを構成する樹脂組 成物には、本発明の主旨を超えない範囲で、充填材ゃ各種添加剤、例えば、熱安 定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配合しても よい。
[0028] 次に、本発明の電気音響変換器用振動板の成形に用いるフィルム及びその製造 方法について説明する。まずフィルムの製膜方法としては、公知の方法、例えば Τダ ィを用いる押出キャスト法やカレンダ一法、あるいは流延法等を採用することができ、 特に限定されるものではなレ、が、フィルムの生産性等の面から Τダイを用いる押出キ ャスト法が好適に用いられる。 Τダイを用いる押出キャスト法での成形温度は、用いる 組成物の流動特性や製膜性等によって適宜調整されるが、概ね 300°C以上、 430 °C以下である。溶融混練には、一般的に使用される単軸押出機、二軸押出機、ニー ダーゃミキサーなどがいずれも使用でき、特に制限されるものではないが、混合樹脂 組成物の均一分散性、得られるフィルムの諸特性の安定性の点からは、二軸押出機 、特に同方向二軸押出機を用いることができる。
[0029] 本発明の電気音響変換器用振動板に用いられるフィルムの厚みは、特に制限され るものではないが、電気音響変換器用振動板、特にスピーカー用振動板としては、 平均厚みで、 5〜： 150 z m、通常 8〜100 z m程度である。ここで、フィルムの厚み精 度(％) (〔(フィルム厚み-平均厚み) / (平均厚み)〕 X 100)は、再生周波数帯、周 波数特性などの音響特性に影響するため、 ± 10%以内であることが好ましぐ ± 8% 以内であることがより好ましぐ ± 5%以内であることが更に好ましい。また、フィルムの 押出機からの流れ方向（MD方向）とその直交方向（TD方向）における物性の異方 性をできるだけなくすように製膜することが好ましい。
[0030] また、上記フィルムの引張弾性率は、 lOOOMPa以上、 3000MPa未満であること が好ましい。ここで、引張弾性率が lOOOMPa以上であれば、電気音響変換器用振 動板として使用可能な剛性 (腰）を有しており、一方、引張弾性率が 3000MPa未満 であれば、例えば、マイクロスピーカーの振動板の場合、ハンドリング性や高出力時 の耐久性などに優れた厚みが 20〜40 μ mのフィルムを用いても最低共振周波数 (f
0
：エフゼロ）が十分低 低音域の再生性が確保され音質が良好となるため好ましい。 これらのことから、本発明においては、上記引張弾性率は、 lOOOMPa以上、 2500 MPa未満であることがより好ましぐ 2000MPa以上、 2500MPa未満であることがさ らに好ましい。
[0031] ここで、例えば、ポリエチレンナフタレート樹脂（PENフィルムは、引張弾性率が 60 OOMPa程度であるため、携帯電話などのマイクロスピーカーの振動板において、最 低共振周波数 (f ：エフゼロ）を低くするためには、フィルム厚みをかなり薄くする必要
0
力 Sあり、ハンドリング性や静電気による振動板加工プロセス中での影響も大きくなる。
[0032] このようにして得られたフィルムは、電気音響変換器用振動板としてさらに加工され る。ここでは、スピーカー用振動板を例として説明する。加工方法は特に限定される ものではないが、該フィルムをそのガラス転移温度や軟化温度を考慮して加熱しプレ ス成形や真空成形等によりドーム形状やコーン形状などに加工される。また、振動板 の形状は特に制限されず、任意であり、円形状、楕円形状、オーパル形状などがい ずれも選択できる。
[0033] 本発明で用いられるフィルムは、引張弾性率が比較的低いため、特に小型の電気 音響変換器用振動板に用いた場合に、低音域の再生性が確保され音質が良好とな るため好ましい。ここで、振動板の大きさとしては、小型軽量化の点から、最大径が 2 5mm以下、好ましくは、 20mm以下、下限は通常 5mm程度のものが好適に用いら れる。なお、最大径とは振動板の形状が円形状の場合には直径、楕円形状ゃォー バル形状の場合には長径を採用するものとする。
[0034] 前記したように本発明においては、振動板の形状は特に制限されず、任意であり、 円形状、楕円形状、オーパル形状などが選択できるが、例えば、特開平 5— 30592 号公報ゃ特開平 11 - 146487号公報などに記載されてレ、るようなボイスコイル保持 用の凹部を有する振動板などの深絞り性が要求される場合には、用いられるフィルム の加工温度域における引張破断伸びが少なくとも 100%以上、好ましくは 200%以 上、特には 300%以上であることがさらに好ましい。上限値は、通常 600%程度であ る。ここで、特に引張破断伸びが 300%以上であるフィルムは、種々の形状の振動板 が破断トラブルなども少なぐ安定して加工出来るため好ましい。
[0035] さらに、振動板面には、所謂タンジェンシャルエッジと呼ばれている横断面形状力 字状の溝などを適宜付与することができる。この際、フィルムの平均厚みが 40 z m以 下、より好ましくは 20〜38 x mであると、厚みが十分確保されているためにハンドリン グ性も良ぐプレス成形等の時間当たりの加工性や加工精度 (形状の再現性)が向上 しゃすいため好ましい。また、振動板の加工適性や防塵性あるいは、音響特性の調 整等のために用いるフィルムや成形した振動板の表面にさらに帯電防止剤や各種ェ ラストマー（例えば、ウレタン系、シリコーン系、炭化水素系、フッ素系など）をコーティ ングしたり、金属を蒸着したり、スパッタリングあるいは、着色（黒色や白色など）するな どの処理を適宜行ってもよレ、。さらに、アルミニウムなどの金属や他のフィルムとの積 層、あるいは、不織布との複合化なども適宜行ってもよい。
[0036] 本発明の電気音響変換器用振動板は、例えばスピーカー振動板に用いた場合に 、高出力時の耐久性に優れている。例えば、携帯電話においては汎用機種の 0. 3 W程度に対して、高出力機種に適用できる 0. 6〜： 1. 0W程度の耐出力レベルに対 応が可能となる。また、ポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂は、通常、非晶性の高 耐熱樹脂であるため、ポリビフエニルエーテルサルホン樹脂 (A)を含有するフィルム 、更にポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂 (A)と結晶性樹脂 (B)とを含有するフィ ルム、特に上記樹脂 (A)、あるいは樹脂 (A)と樹脂 (B)と主成分として含有するフィ ルムは、スピーカー用振動板、特にマイクロスピーカーの振動板としての基本的な音 響特性に加えて、耐熱性や振動板加工時の成形性にも優れてレ、る。
[0037] 以上、本発明の電気音響変換器用振動板は、耐熱性、音響特性および高出力時 の耐久性などの点から、スピーカー用振動板に好適に使用されるが、本発明の電気 音響変換器用振動板の適用範囲としては、スピーカーの他、レシーバやマイクロホン 、イヤホン等の電気音響変換器であれば、全てに適用可能であり、特に、携帯電話 のマイクロスピーカーとして好適に用いられる。 実施例
[0038] 以下に、本発明を、実施例によりさらに具体的に説明するが、これらにより本発明は 何ら制限を受けるものではなレ、。なお、本明細書中に表示されるフィルムについての 種々の測定値および評価は次のようにして行った。ここで、フィルムの押出機からの 流れ方向を縦方向、その直交方向を横方向とよぶ。
[0039] (1)ガラス転移温度 (Tg)、結晶融解ピーク温度 (Tm)
パーキンエルマ一（株）製 DSC— 7を用いて、試料 10mgを JIS K7121に準じて、 加熱速度を 10°C/分で昇温した時のサーモグラムから求めた。
(2)フィルム比重
得られたフィルムについて JIS K7112 (D法）により測定した。
(3)引張弾性率
得られたフィルムの横方向について JIS K7127により温度 23°Cの条件で測定した
[0040] (4)引張破断伸び（200°C)
得られたフィルムの縦方向について JIS K7127により温度 200°C、試験速度 200mm/分の条件で測定した。また、下記の基準で評価した結果も併記した。 (◎)：引張破断伸びが 300%以上
(〇）：引張破断伸びが 100%以上、 300%未満
( X )：引張破断伸びが 100%未満
[0041] (5)耐久性評価
得られたフィルムを、 230°Cに加熱しプレス成形によりタンジヱンシャルエッジを有 する φ 16mmの円形状ドーム型振動板を得た。次にボイスコイル、マグネット、フレー ム、ダンパーなどによって構成されるマイクロスピーカーユニットを作製した。得られた マイクロスピーカーは、耐久性試験機（SIGMA電子 (株)製、 ST— 2000B)の端子 に接続して、ホワイトノイズの EIAモードで、負荷を変化させた時の振動板の状態を 評価した。
[0042] なお、上記評価は、実施例 1、 2及び比較例 1におレ、ては、耐久性試験機 (SIGM A電子（株）製、 ST—2000B)のホワイトノイズの EIAモードで 0. 3W (l . 55V)、 0. 7W (2. 37V)、 1. 0W (2. 83V) 3水準で負荷を変化させた時の振動板の状態を次 の基準で行った (評価試料数： 5セット）。
(〇）：4セット以上が 100時間の連続入力で振動板に亀裂や破壊が見られないもの (△)： 2セット以上に 10時間以上 100時間未満で振動板に亀裂や破壊が見られるも の
( X )： 1セット以上に 10時間未満で振動板に亀裂や破壊が見られるもの
また、実施例 3〜5及び比較例 1、 2においては、ホワイトノイズの EIAモードで、 0.
3W (1. 55V)〜0. 8W (2. 53V)まで 0. 1W間隔で入力負荷を変化させ、 100時間 の連続入力で 5セットの振動板全てに亀裂や破壊が見られない最大の入力レベル（
W)を求めた。また、下記の基準で評価した結果も併記した。
(〇）：最大の入力レベルが 0. 6W以上
( X )：最大の入力レベルが 0. 5W以下
[0043] (6)フィルムの平均厚み
得られたフィルムの横方向から等間隔にマイクロメーターで 20点測定し、その平均 ィ直を求めた。 [0044] 実施例 1
ポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂として、ポリフヱニルサルホン樹脂（ソルべィァ ドバンストポリマーズ (株）製、 Radel R- 5000、 Tg : 220°C、非晶性樹脂）（以下、単 に PPSUと略記することがある） 100質量部を Tダイを備えた直径 40mmの単軸押出 機を用いて設定温度 370°Cで溶融混練し、 190°Cのキャストロールで急冷製膜する ことにより平均厚みが 35. 0 x mのフィルムを得た。得られたフィルムを用いて評価し た結果を表 1に示す。
[0045] 実施例 2
実施例 1において、フィルムを構成する樹脂組成物を PPSU100質量部から PPS U50質量部とポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビタトレックス社製、 PEEK450G、 T g : 143°C、Tm : 334°C) (以下、単に PEEKと略記することがある） 50質量部との混 合樹脂組成物に変更した以外は、実施例 1と同様にして、平均厚みが 35. 0 /i mの フィルムを得た。得られたフィルムを用いて評価した結果を表 1に示す。
[0046] 比較例 1
実施例 1において、フィルムを構成する樹脂組成物を PPSU100質量部からポリエ 一テルサルホン樹脂（住友化学 (株)製、スミカエタセル PES4100G、 Tg : 223°C、 非晶性樹脂）（以下、単に PESと略記することがある） 100質量部に変更した以外は、 実施例 1と同様にして、平均厚みが 35. O z mのフィルムを得た。得られたフィルムを 用いて評価した結果を表 1に示す。
[0047] [表 1] 表 1
Figure imgf000014_0001
[0048] 表 1より、本発明のポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂を含有するフィルムを成形 してなるスピーカー用振動板は、成形性が良好であり、高出力時の耐久性に優れる ことが確認できる（実施例 1、実施例 2)。これに対して、ビフエニル結合を有さない従 来のポリエーテルサルホン樹脂からなるフィルムを成形してなるスピーカー用振動板 は、成形性には優れるものの、高出力時の耐久性が不十分であることが確認できる（ 比較例 1)。
[0049] 実施例 3
ポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂 (A)として、 PPSU 85質量部と結晶性樹脂（ B)として、 PEEK 15質量部とを Tダイを備えた直径 40mm単軸押出機を用いて設 定温度 370°Cで溶融混練し、 190°Cのキャストロールで急冷製膜することにより平均 厚みが 35. 0 μ mのフィルムを得た。得られたフィルムを用いて評価した結果を表 2に 示す。
[0050] 実施例 4
表 2に示すように、実施例 3において、フィルムを構成する樹脂組成物を PPSU70 質量部と PEEK30質量部との混合樹脂組成物に変更した以外は、実施例 3と同様 にして、平均厚みが 35. 0 /i mのフィルムを得た。得られたフィルムを用いて評価した 結果を表 2に示す。
[0051] 実施例 5
表 2に示すように、実施例 4において、結晶性樹脂（B)として、 PEEKに替えてポリ エーテルケトン樹脂（ビタトレックス（株）製、 PEEK— HT G22、 Tg : 162°C、 Tm : 37 8°C) (以下、単に PEKと略記することがある）とし、溶融混練時の設定温度を 390°C に変更した以外は、実施例 3と同様にして、平均厚みが 35. O z mのフイノレムを得た。 得られたフィルムを用レ、て評価した結果を表 2に示す。
[0052] 比較例 2
表 2に示すように、実施例 4において、フィルムを構成する樹脂組成物を PPSUに 替えて PESに変更した以外は、実施例 3と同様にして、平均厚みが 35. O x mのフィ ルムを得た。得られたフィルムを用いて、評価した結果を表 2に示す。
なお、比較例 1で得られたフィルムについても、実施例 3〜5と同様に耐久性を評価 した結果を表 2に示す。 [0053] [表 2]
表 2
Figure imgf000016_0001
[0054] 表 2より、本発明のポリビフエ二ルエーテルサルホン樹脂 (A)と結晶性樹脂（B)とを 主成分として含有するフィルムを成形してなるスピーカー用振動板は、成形性が良好 であり、高出力時の耐久性に優れ、さらに、加工温度域（200°C)での引張破断伸び が大きく、例えば、深絞り成形性にも優れることが確認できる（実施例 3及至 5)。なお 、 PPSU単体力 なるフィルムの 200°Cでの引張破断伸びは、 285. 2%であった。こ れに対して、ビフヱニル結合を有さない従来のポリエーテルサルホン樹脂からなるフ イルム（比較例 1)ゃ該樹脂と PEEKとを含有するフィルム（比較例 2)を成形してなる スピーカー振動板は、成形性には優れるものの、高出力時の耐久性が不十分である こと力 S確認できる。 PESと PEEKとの相溶性は、 PPSUと PEEKとの相溶性よりも劣る ため比較例 2では PEEKを混合しているにもかかわらず、耐久性がむしろ低下してい ること力 S確言忍できる。
産業上の利用可能性
[0055] 本発明の電気音響変換器用振動板は、成形性と高出力時の耐久性に優れている ことから、各種小型電子機器 (例えば、携帯電話、 PDA,ノートブックコンピューター 、 DVD、液晶 TV、デジタルカメラ、携帯音楽機器など）に用いられているスピーカー 用の振動板、及びレシーバやマイクロホン、イヤホン等の電気音響変換器にも使用 できる。

Claims

請求の範囲 下記構造式（1)の繰り返し単位を有するポリビフエニルエーテルサルホン榭 を含有するフィルムを成形してなる電気音響変換器用振動板。
[化 1]
Figure imgf000018_0001
(式中、 R乃至 Rは、各々― O—、—SO―、― S—又は C =〇である。但し、 R乃至
1 4 2 1
Rのうちの少なくとも 1つは、 _ S〇一であり、且つ、 R乃至 Rのうちの少なくとも 1つ
4 2 1 4
は、 _〇_である。 Ar、 Ar及び Arは、各々 6〜24の炭素原子を含有するァリーレ
1 2 3
ン基である。 a及び bは、各々 0又は 1のいずれかである。 )
下記構造式（1)の繰り返し単位を有するポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂 (A) と結晶性樹脂 (B)とを含有するフィルムを成形してなる電気音響変換器用振動板。
[化 2]
Figure imgf000018_0002
(式中、 R乃至 Rは、各々― O—、—SO―、― S—又は C =〇である。但し、 R乃至
1 4 2 1
Rのうちの少なくとも 1つは、 _ S〇一であり、且つ、 R乃至 Rのうちの少なくとも 1つ
4 2 1 4
は、 _〇_である。 Ar、 Ar及び Arは、各々 6〜24の炭素原子を含有するァリーレ
1 2 3
ン基である。 a及び bは、各々 0又は 1のいずれかである。 )
[3] 電気音響変換器用振動板がスピーカー用振動板である請求項 1又は 2に記載の電 気音響変換器用振動板。
[4] 結晶性樹脂 (B)がポリアリールケトン樹脂である請求項 2又は 3に記載の電気音響 変換器用振動板。
[5] 結晶性樹脂（B)が下記構造式（3)の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテル ケトン樹脂である請求項項 2〜4のいずれかに記載の電気音響変換器用振動板。
[化 3]
Figure imgf000019_0001
[6] ポリビフエニルエーテルサルホン樹脂 (A)と結晶性樹脂（B)との混合質量比が (A) Z (B) = 95〜55Z5〜45である請求項 2〜5のいずれかに記載の電気音響変換器 用振動板。
[7] ポリビフヱニルエーテルサルホン樹脂 (A)が下記構造式（2)の繰り返し単位を有す るポリフエ二ルサルホン樹脂を含有する請求項 1〜6のいずれかに記載の電気音響 変換器用振動板。
[化 4]
Figure imgf000019_0002
(2
[8] ポリビフエ二ルエーテルサルホン樹脂（A)のガラス転移温度が 180〜250°Cである 請求項：!〜 7のいずれかに記載の電気音響変換器用振動板。
[9] 振動板の最大径が 25mm以下である請求項:!〜 8のいずれかに記載の電気音響 変換器用振動板。
[10] 平均厚みが 5〜： 150 / mである請求項：!〜 9のいずれかに記載の電気音響変換器 用振動板用のフィルム。
[11] 引張弾性率が lOOOMPa以上、 2500MPa未満である請求項 1〜9のいずれかに 記載の電気音響変換器用振動板用のフィルム。
[12] 平均厚みが 40 z m以下である請求項 10又は 11に記載のフィルム。
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