WO2007060849A1

WO2007060849A1 - Ｉｃカード用アンテナコイル構成体およびその製造方法ならびにそれを備えたインレットシートおよびｉｃカード

Info

Publication number: WO2007060849A1
Application number: PCT/JP2006/322523
Authority: WO
Inventors: Masateru Watanabe; Kiyoji Egashira; Kazuki Komiya; Akira Shingu; Hiroyuki Sakamoto
Original assignee: Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha
Priority date: 2005-11-22
Filing date: 2006-11-13
Publication date: 2007-05-31
Also published as: JP2007141125A

Abstract

　薄型で意匠性に優れたＩＣカード、そのＩＣカードを得るためのインレットシートおよびそのインレットシートを得るためのＩＣカード用アンテナコイル構成体を提供する。ＩＣカード用アンテナコイル構成体（１０）は、樹脂を含む基材シート（１１）と、基材シート（１１）の表面の上に形成された接着層と、接着層を介して基材シート（１１）に固着された金属箔を含むアンテナ回路パターン層（１３）とを備え、接着層は、基材シート（１１）側に配置された第１の接着層（１２ａ）と、アンテナ回路パターン層（１３）側に配置された第２の接着層（１２ｂ）とを含み、第２の接着層（１２ｂ）は、アンテナ回路パターン層（１３）を覆うように基材シート（１１）の上に形成されるカバーシート（３０）と同系の有機化合物の樹脂を２０質量％以上含む。

Description

明細書

ICカード用アンテナコイル構成体およびその製造方法ならびにそれを備えたインレットシートおよび ICカード

技術分野

[0001] この発明は、 ICカード用アンテナコイル構成体、その製造方法およびそれを備えたインレットシートおよび ICカードに関するものである。

背景技術

[0002] ICカードは、テレフォンカード、クレジットカード、プリペイドカード、キャッシュカード、 IDカード、カードキー、各種会員カード、図書券、診察券、定期券等に使用され始めている。これらの従来の ICカードの基材シートとしては、汎用ポリエチレンテレフタレート（PET)フィルム等の榭脂フィルムが用いられてきた。この榭脂フィルムの両面に接着剤を介在して金属箔をドライラミネート法によって接着した後、その金属箔にエッチング処理を施すことにより、基材シートの表面上にアンテナ回路パターン層が形成された ICカード用アンテナコイル構成体が製造されている。

[0003] ICカード用アンテナコイル構成体に ICチップを搭載することにより、インレットシートを構成する。このインレットシートにカバーシートを接着剤で固着することにより IC力ードを構成する。

[0004] たとえば、特開 2000— 242757号公報（特許文献 1)には、アンテナコイルと ICチップモジュール又は ICベアチップとを継線した状態で内蔵するインレットシートの両面にカバーシートが積層された非接触 ICカードの製造方法で、カバーシートの少なくとも一方を光硬化型の感圧接着剤によって積層することを特徴とする非接触 ICカードの製造方法が開示されている。

[0005] し力しながら、近年、 ICカードの普及とともに、 ICカードの薄型化の要求が益々高まり、インレットシートの薄型化と接着剤の排除が検討されている。

[0006] たとえば、特開 2004— 46360号公報（特許文献 2)には、インレットシートとカバーシートとを接着剤を介さずに固着することができる一つの構成として、塩化ビニル榭脂を含む基材と、この基材の表面の上に接着剤を介在して熱接着により形成された、金属箔を含む回路パターン層とを備えた ICカード用アンテナコイル構成体が開示されている。

[0007] また、特開 2004— 46362号公報（特許文献 3)には、インレットシートと力パーシートとを接着剤を介さずに固着することができるもう一つの構成として、表面がァモルファスポリエチレンテレフタレートを含む基材と、この基材の表面の上に接触するように形成された、金属箔を含む回路パターン層とを備えた ICカード用アンテナコイル構成体が開示されている。

[0008] しかしながら、特開 2004— 46360号公報または特開 2004— 46362号公報に開示された ICカード用アンテナコイル構成体において、インレットシートの基材として使用されている塩ィ匕ビュル榭脂またはアモルファスポリエチレンテレフタレートは耐熱性に劣るため、エッチング、印刷 (スクリーン印刷、オフセット印刷)または蒸着によりアンテナ回路構成体を形成する工程と ICチップを実装する工程において制約を受ける、あるいは変形により平滑なインレットシートを得ることができないおそれがあった。

[0009] さらに、 ICカードの普及とともに、 ICカードの意匠性による差別化も競われるようになり、インレットシートの両外面に異なる素材のカバーシートを使用することも要求され始めている力従来の ICカードでは構成材料が限定されている。

[0010] たとえば、特公平 5— 29958号公報 (特許文献 4)には、カード状基材に ICチップを実装してなる ICカードにおいて、カード状基材は、 ICチップの厚さとほぼ同一の厚さを有し、開口部に ICチップを収納した熱可塑性榭脂からなるコアシートと、コアシートと同一または同種の熱可塑性榭脂をバインダとし、コアシートの表裏面の少なくとも一方に形成されるとともに、 ICチップと接続された配線パターンおよび外部接続端子と、コアシートと同一または同種の熱可塑性榭脂からなり、コアシートの両面側にそれぞれ配置され、かつ少なくとも一方に外部接続端子を露出させるための開口部を有する一対のカバーシートとを少なくとも含むことを特徴とする ICカードが開示されている。

[0011] また、特開平 8— 138022号公報（特許文献 5)には、 ICパッケージと、この ICパッケージが搭載されるコア基板と、このコア基板の両面に貼り合わされる意匠シートとを具備し、コア基板および意匠シートは、それぞれ同一の熱可塑性榭脂から構成されていることを特徴とする薄型複合 ICカードが開示され、さらに、コア基板と意匠シートの間にそれぞれ形成されるシート状接着剤を具備し、シート状接着剤は、上記の熱可塑性榭脂を成分としていることを特徴とする薄型複合 ICカードが開示されている。

[0012] し力しながら、特公平 5— 29958号公報に開示された ICカードは、コアシート (インレットシート）と同一または同種の熱可塑性榭脂からなるカバーシートし力選択することができないので、意匠性に劣る。

[0013] また、特開平 8— 138022号公報に開示された ICカードは、シート状接着剤の有無にかかわらず、コア基板 (インレットシート）と同一の熱可塑性榭脂から構成されている意匠シート (カバーシート)しか選択することができず、意匠性に劣る。

特許文献 1：特開 2000— 242757号公報

特許文献 2 :特開 2004— 46360号公報

特許文献 3 :特開 2004— 46362号公報

特許文献 4：特公平 5 - 29958号公報

特許文献 5：特開平 8 - 138022号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0014] そこで、この発明の目的は、上述の問題を解決することであり、薄型で意匠性に優れた ICカード、その ICカードを得るためのインレットシートおよびそのインレットシートを得るための ICカード用アンテナコイル構成体を提供することである。

課題を解決するための手段

[0015] 本発明者らは、従来技術の問題点を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定の接着層を有する ICカード用アンテナコイル構成体を使用することにより、上記の目的を達成できることを見出した。この知見に基づいて、この発明に従った ICカード用アンテナコイル構成体、その製造方法、それを備えたインレットシートおよび ICカードは、次のような特徴を備えている。

[0016] この発明に従った ICカード用アンテナコイル構成体は、榭脂を含む基材シートと、この基材シートの表面の上に形成された接着層と、この接着層を介して基材シートに固着された金属箔を含むアンテナ回路パターン層とを備え、接着層は、基材シート側に配置された第 1の接着層と、アンテナ回路パターン層側に配置された第 2の接着層とを含み、第 2の接着層は、アンテナ回路パターン層を覆うように基材シートの上に形成されるカバーシートと同系の有機化合物の榭脂を 20質量％以上含む。

[0017] この発明の ICカード用アンテナコイル構成体においては、基材シートとアンテナ回路パターン層 (金属箔)とを固着する接着層のうち、アンテナ回路パターン層 (金属箔 M則に配置された第 2の接着層が、カバーシートを構成する有機化合物の榭脂と同系の有機化合物の榭脂を 20質量％含むので、その第 2の接着層によって基材シートとカバーシートとの間も固着することができる。これにより、接着層の厚みを低減することができるので、 ICカードの薄型化に寄与する ICカード用アンテナコイル構成体を提供することができる。

[0018] また、この発明の ICカード用アンテナコイル構成体においては、基材シートとカバ一シートを構成する材料を異ならせることができる。これにより、意匠性に優れた IC力ードを得るための ICカード用アンテナコイル構成体を提供することができる。

[0019] この発明の ICカード用アンテナコイル構成体において、第 2の接着層は、エステル系榭脂、スチレン系榭脂、アクリル系榭脂およびビュル系榭脂からなる群より選ばれた少なくとも 1種を含むのが好ましい。

[0020] また、この発明の ICカード用アンテナコイル構成体において、基材シートは、延伸ポリエステル榭脂、ポリイミド榭脂およびポリエーテルサルホン樹脂からなる群より選ばれた 1種を含むのが好まし、。

[0021] さらに、この発明の ICカード用アンテナコイル構成体において、回路パターン層は

、基材シートの一方表面の上に形成された第 1のアンテナ回路パターン層と、基材シートの一方表面と反対側の他方表面の上に形成された第 2のアンテナ回路パターン層とを含むのが好ましい。

[0022] この発明に従ったインレットシートは、上述した特徴の少なくともいずれかを有する I

Cカード用アンテナコイル構成体と、この ICカード用アンテナコイル構成体に搭載された ICチップとを備える。

[0023] この発明のインレットシートは ICカードの薄型化に寄与し、また意匠性に優れた IC カードを得るためのインレットシートを提供することができる。 [0024] この発明に従った ICカードは、上述のインレットシートと、インレットシートの少なくとも一方表面の上で基材シートの上に形成されたカバーシートとを備える。

[0025] この発明の ICカードにおいては、接着層の厚みを低減することができるので IC [力一ドを薄型化することができ、基材シートとカバーシートを構成する材料を異ならせることができるので意匠性に優れた ICカードを得ることができる。

[0026] この発明に従った ICカード用アンテナコイル構成体の製造方法は、金属箔の表面の上に第 2の接着層を形成する工程と、この第 2の接着層の上に別の第 1の接着層を介して基材シートを形成する工程と、ノターンを有するレジストインク層を金属箔の上に印刷する工程と、このレジストインク層をマスクとして用いて金属箔の少なくとも一部をエッチングすることによって金属箔を含むアンテナ回路パターン層を形成するェ程と、このアンテナ回路パターン層を形成した後、レジストインク層を除去する工程とを備え、第 2の接着層は、アンテナ回路パターン層を覆うように基材シートの上に形成されるカバーシートと同系の有機化合物の榭脂を 20質量％以上含む。

発明の効果

[0027] 以上のようにこの発明によれば、 ICカードの薄型化に寄与し、また意匠性に優れた ICカードを得るための ICカード用アンテナコイル構成体とインレットシートを提供することができる。また、接着層の厚みを低減することができるので ICカードを薄型化することができ、基材シートとカバーシートを構成する材料を異ならせることができるので意匠性に優れた ICカードを得ることができる。

図面の簡単な説明

[0028] [図 1]この発明の 1つの実施の形態に従った ICカード用アンテナコイル構成体の平面図である。

[図 2]図 1の II II線の方向から見た ICカード用アンテナコイル構成体の部分断面図である。

[図 3]図 3は図 1の II II線の方向から見た ICカードの部分断面図である。

[図 4]この発明に従った ICカード用アンテナコイル構成体の第 1の製造工程を示す部分断面図である。

[図 5]この発明に従った ICカード用アンテナコイル構成体の第 2の製造工程を示す部分断面図である。

[図 6]この発明に従った ICカード用アンテナコイル構成体の第 3の製造工程を示す部分断面図である。

[図 7]この発明に従った ICカード用アンテナコイル構成体の第 4の製造工程を示す部分断面図である。

[図 8]この発明に従った ICカード用アンテナコイル構成体の第 5の製造工程を示す部分断面図である。

[図 9]図 1の Π— II線の方向から見たインレットシートの部分断面図である。

符号の説明

[0029] 1 :ICカード、 10 :ICカード用アンテナコイル構成体、 11 :基材シート、 12a:第 1の接着層、 12b :第 2の接着層、 13 :アンテナ回路パターン層、 14 :レジストインク層、 2 0 :ICチップ、 30 :カバーシート、 100 :インレットシート、 130 :金属箔。

発明を実施するための最良の形態

[0030] (アンテナコイル構成体）

アンテナコイル構成体は、接着層を介して基材シートと金属箔とを固着させた後、金属箔をエッチング処理することによりアンテナ回路パターン層を形成したものである。

[0031] 図 1はこの発明の 1つの実施の形態に従つた ICカード用アンテナコイル構成体の平面図、図 2は図 1の II II線の方向から見た ICカード用アンテナコイル構成体の部分断面図、図 3は図 1の II II線の方向から見た ICカードの部分断面図である。

[0032] 図 1と図 2に示すように、 ICカード用アンテナコイル構成体 10は、基材シート 11と、基材シート 11の両面上に形成された第 1の接着層 12aと、第 1の接着層 12a上に第 2 の接着層 12bを介して、所定のパターンに従って形成された金属箔カもなるアンテナ回路パターン層 13とから構成されている。アンテナ回路パターン層 13は、図 1に示すように基材シート 11の表面上に渦巻状のパターンで形成されて、る。このアンテナ回路パターン層 13の端部には ICチップに配線を接続するための領域が形成され、その端部付近には ICチップを搭載するための領域 13cが形成されている。図 1において点線で示されるアンテナ回路パターン層は基材シート 11の裏面に形成されたァンテナ回路パターン層を示しており、圧着部 13aと 13bのそれぞれで表裏のアンテナ回路パターン層が互ヽに電気的に導通するように接触して、る。この接触はタリンピングカ卩ェによって基材シートを部分的に破壊することにより達成されている。

[0033] 図 3に示すように、 ICカード 1は、図 2に示された ICカード用アンテナコイル構成体 1 0に搭載された ICチップ 20と、 ICチップ 20を被覆するように ICカード用アンテナコィル構成体 10の上に形成されたカバーシート 30とから構成されている。 ICチップ 20は、アンテナ回路パターン層 13の端部に配線 21によって接続されて、る。

[0034] (金属箔）

上記の 1つの実施の形態においてアンテナ回路パターン層 13を構成する金属箔は、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれた少なくとも 1種を用いることができる。これらの金属箔の中でも経済性、信頼性の点力もアルミ- ゥム箔をアンテナ回路パターン層 13の構成材料に用いるのが最も好まヽ。ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなぐアルミニウム合金箔も含む。

[0035] 金属箔は、厚みが 6 μ m以上 60 μ m以下で、純度が 97. 5質量％以上 99. 7質量 %以下であるのが好ましぐより好ましくは厚みが 15 μ m以上 50 μ m以下、純度が 9 8. 0質量％以上 99. 5質量％以下である。

[0036] 金属箔の厚みが 6 μ m未満の場合には、ピンホールが多く発生するとともに製造ェ程中に破断するおそれがある。一方、金属箔の厚みが 60 mを超える場合には、ァンテナ回路パターン層 13を形成するためのエッチング処理に時間が力かるとともに、材料コストの上昇を招く。

[0037] 金属箔の純度が 97. 5質量％未満の場合には、金属箔に含まれる不純物が多くなり、アンテナ回路パターン層 13の電気抵抗が高くなるとともに、耐食性が極端に悪くなり、わずかな水分でも腐食が進行する場合がある。一方、金属箔の純度が 99. 7質量％を超える場合には、金属箔の耐食性が過度に向上するため、エッチング処理に時間がかかる。

[0038] 具体的には、アンテナ回路パターン層 13の材料としては、たとえ «JIS (AA)の記号で ίま 1030、 1Ν30、 1050、 1100、 8021、 8079等の純ァノレミニゥム箱また ίまァノレミニゥム合金箔を採用することができる。

[0039] この発明にお、て金属箔としてアルミニウム箔を用いる場合の純度とは、鉄 (Fe)、シリコン（Si)、銅（Cu)、マンガン（Mn)、マグネシウム（Mg)、亜鉛（Zn)、ガリウム（G a)、チタン（Ti)、ジルコニウム（Zr)、ニッケル（Ni)、クロム（Cr)と!、う主要な不純物元素の合計の質量％を100質量％から差し引いた値である。アルミニウム箔を用いる場合、鉄の含有量が 0. 2〜1. 5質量％、シリコンの含有量が 0. 05〜： L 0質量⁰ /₀、銅の含有量が 0. 3質量％以下であるのが好ましい。

[0040] (基材シート）

基材シートは、アンテナ回路パターン層が形成される絶縁性のシートであり、この発明の 1つの実施の形態において基材シート 11を構成する榭脂としては、一般用ポリスチレン榭脂、耐衝撃用ポリスチレン榭脂、ポリエステノレ，ポリエチレンテレフタレート ,ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系榭脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系榭脂、セノレローストリアセテート，セノレローノレジアセテート等のセノレロース系榭脂、 ABS (アクリロニトリル—ブタジエン—スチレン共重合体)榭脂、アクリロニトリル—スチレン榭脂、ポリスチレン榭脂、ポリアクリロニトリル榭脂、ポリアクリル酸メチル榭脂、ポリメチルメタタリレート榭脂、ポリアクリル酸ェチル榭脂、ポリェチルメタタリレート榭脂、酢酸ビニル榭脂等、従来カゝら基材シートに使用される公知の榭脂が挙げられる力特に、延伸ポリエチレンテレフタレートまたは延伸ポリエチレンナフタレート等の延伸ポリエステル榭脂、ポリイミド榭脂またはポリエーテルサルホン樹脂が好適に使用される。

[0041] 基材シートは、単体または複数樹脂の積層体または混合体の!、ずれでもよ!ヽ。基材シートの厚みは、 5 μ m以上 130 μ m以下であるのが好ましぐより好ましくは 20 μ m以上 100 μ m以下である。基材シートの厚みが 5 μ m未満では、接着層を介して金属箔に積層した積層体の剛性が不足するために各製造工程での作業性に問題が生じる。一方、厚みが 130 /z mを超える場合には、後述するクリンビング処理を確実に行なうことができなヽおそれがある。

[0042] 基材シートの熱収縮率は、温度 150°Cで 30分間保持したときに 1. 5%以下であるのが好ましい。この熱収縮率が 1. 5%を超える場合には、基材シートの上に形成されるアンテナ回路パターン層の寸法精度が劣化するという問題がある。

上記の熱収縮率とは、線収縮率のことであり、次の式によって算出されるものである。

[0043] 熱収縮率 (％) = (L — L) ZL X 100

0 0

上記の式において Lは温度 150°Cで 30分間保持した後の基材シートの長さ、 Lは

0 基材シートの元の長さである。

[0044] なお、基材シートを予め加熱処理することにより、熱収縮率を 0. 3%以下にすることもでき、上記の目的で加熱処理した基材シートを使用してもよい。

[0045] (第 2の接着層）

アンテナ回路パターン層側に配置される第 2の接着層は、アンテナ回路パターン層上に積層されるカバーシートと同系の榭脂を 20質量％以上、好ましくは 50質量％以上含む。接着層に含まれる、カバーシートと同系の榭脂が 20質量％よりも少ないと、アンテナコイル構成体とカバーシートとの密着性が低下する。

[0046] 第 2の接着層に含まれる榭脂は、カバーシートと同系の有機化合物の榭脂を 20質量⁰ /₀以上含むものであれば特に限定されず、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、非結晶ポリエステル榭脂（PET—G)等のエステル系榭脂、 ABS (アクリロニトリル一ブタジエン一スチレン共重合体）、アクリロニトリル一スチレン、ポリスチレン等のスチレン系榭脂、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタタリレート、ポリアクリル酸ェチル、ポリェチルメタタリレート等のアクリル系榭脂、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィ匕ビ二ルー酢酸ビニル共重合体等のビニル系榭脂等が使用されるが、特に、エステル系榭脂、スチレン系榭脂、アクリル系榭脂およびビニル系榭脂のうちの 1種の榭脂、または、これらの榭脂の少なくとも 1種を含む混合系榭脂が好適に使用される。

[0047] なお、本発明において同系の有機化合物を含む樹脂とは、榭脂の分子構造の一部に、その系の有機化合物に共通する分子構造を持つ榭脂をいう。

[0048] また、第 2の接着層は、カバーシートと同系の有機化合物の榭脂を 20質量％以上、好ましくは 50質量％以上含むものであれば、残部がどのような榭脂を含んでいてもよい。特に、残部を構成する榭脂としては、熱接着性を有する熱可塑性榭脂が好適に使用される。 [0049] 第 2の接着層の厚みは特に限定されないが、 0. 1〜3 m程度とすればよい。接着層の厚みが 0. 1 mより小さいと、アンテナコイル構成体とカバーシートとの密着性が低下するおそれがある。また、第 2の接着層の厚みが 3 mを超えると、電気的導通を得るためのクリンビング力卩ェが困難になるおそれがある。

[0050] 第 2の接着層は、あらかじめ金属箔上に形成される。第 2の接着層の形成方法は、第 2の接着層の厚みを上記範囲内に制御できる方法であれば特に限定されないが、一般に、コーティングにより形成される。コーティング工程は、通常、溶剤または水溶性溶媒で希釈された榭脂コーティング剤をグラビア塗布、ダイコート、シルク印刷方式により塗布し、熱風乾燥することにより行われる。

[0051] (アンテナコイルの製造方法）

基材シートと第 2の接着層を形成した金属箔とは、金属箔上の第 2の接着層側と基材シートとを第 1の接着層を介して積層される。すなわち、金属箔と基材シートとを固着する接着層は、基材シート側に配置された第 1の接着層と、金属箔 (後にアンテナ回路パターン層になる)側に配置された第 2の接着層とから構成される。この発明のアンテナコイル構成体の製造方法では、金属箔側の第 2の接着層上にコーティング、熱接着 (ヒートラミネートまたはサーマルラミネートとも、う）または溶融押出し接着 (ィタストルージョンラミネート）により、第 1の接着層を塗布した後、第 1の接着層上に同様にして基材シートを形成する。または、基材シート上にドライラミネーシヨンにより第 1の接着層を塗布した後、基材シート上に金属箔上の第 2の接着層側を貼り合わせる。基材シートの両面にアンテナ回路パターン層を備えるアンテナコイル構成体を製造する場合は、上記の工程の後、さらに基材シート上に第 1の接着層を介して第 2の接着層が接するように、第 2の接着層を形成した金属箔を積層すればよぐまた、それぞれの金属箔上の第 2の接着層上にコーティング、熱接着または溶融押出し接着により第 1の接着層を形成した後、基材シートをそれぞれの金属箔上の第 1の接着層の面で挟み込むように形成してもよぐまたは、基材シート上にドライラミネーシヨンにより第 1の接着層を形成した後、基材シート上の第 1の接着層をそれぞれの金属箔上の第 2の接着層の面で挟み込むように形成してもよ!/、。

[0052] 第 1の接着層は、カバーシートの材質にかかわらず、ウレタン系榭脂等の通常使用されてヽる接着剤を使用して形成すればょヽ。

[0053] コーティング工程は、通常、溶剤または水溶性溶媒で希釈された榭脂コーティング剤をグラビア塗布、ダイコート、シルク印刷方式により塗布し、熱風乾燥することにより行われる。ドライラミネーシヨン工程は、通常、榭脂フィルムの表面に有機溶剤に溶解した接着剤を塗布し、熱風または加熱によって溶剤を蒸発させ乾燥状態にして、金属箔を重ね合わせて加熱圧着することにより行なわれる。熱接着工程は、通常、加熱ロールを用いて金属箔を加熱した状態で榭脂フィルムを貼り合わせることによって行なわれる。熱接着の温度は 100〜160°C程度が好ましい。溶融押出し接着工程は、榭脂を加熱溶融させ、この榭脂を金属箔の上にダイにより押出すことによって行なわれる。

[0054] 次に、この発明の ICカード用アンテナコイル構成体の製造方法の 1つの実施の形態について説明する。図 4〜図 8はこの発明に従った ICカード用アンテナコイル構成体の製造工程を示す部分断面図である。なお、図 4〜図 8は、図 1の Π— II線の方向力見た部分断面を示して、る。

[0055] 図 4に示すように、金属箔 130のそれぞれの一方面にコーティング等によって第 2 の接着層 12bを固着する。このようにして、金属箔 130と第 2の接着層 12bとの積層体を準備する。

[0056] 次に、図 5に示すように、基材シート 11の片面または両面（この実施の形態では両面）に上記の金属箔 130と第 2の接着層 12bとの積層体を、第 1の接着層 12aを介して積層する。

[0057] さらに、図 6に示すように、アンテナコイルの仕様に従った所定の渦巻状パターンを有するようにレジストインク層 14を金属箔 130の表面上に印刷する。印刷後、レジストインク層 14の硬化処理を行なう。

[0058] そして、図 7に示すように、レジストインク層 14をマスクとして用いて金属箔 130をェツチングすることにより、アンテナ回路パターン層 13を形成する。

[0059] その後、図 8に示すように、レジストインク層 14を剥離する。

[0060] 最後に、アンテナ回路パターン層 13の所定領域に凹凸のある金属板と金属突起を用いてクリンビング力卩ェを施すことにより、図 2に示すようにアンテナ回路パターン層の接触部または圧着部 13aを形成する。このようにしてこの発明の ICカード用アンテナコイル構成体 10が完成する。

[0061] この発明の製造方法において用いられるレジストインクは特に限定されないが、分子中に少なくとも 1個のカルボキシル基を有するアクリルモノマーとアルカリ可溶性榭脂とを主成分とする紫外線硬化型レジストインクを用いるのが好ましい。このレジストインクは、グラビア印刷が可能であり、耐酸性を有し、かつアルカリによって容易に剥離除去することが可能であるので、連続大量生産に適している。このレジストインクを用いて金属箔に所定の回路パターンでグラビア印刷を施し、紫外線を照射して硬化させた後、または熱風乾燥により固定させた後、通常の方法に従って、たとえば塩ィ匕第 2鉄水溶液等による金属箔の酸エッチング、水酸ィ匕ナトリウム水溶液等のアルカリによるレジストインク層の剥離除去を行なうことによって、アンテナ回路パターン層を形成することができる。

[0062] 分子中に少なくとも 1個のカルボキシル基を有するアクリルモノマーとしては、たとえば、 2—アタリロイルォキシェチルフタル酸、 2—アタリロイルォキシェチルコハク酸、 2 アタリロイルォキシェチルへキサヒドロフタル酸、 2—アタリロイルォキシプロピルフタル酸、 2—アタリロイルォキシプロピルテトラヒドロフタル酸、 2—アタリロイルォキシプ口ピルへキサヒドロフタル酸等が挙げられ、これらのうち、単独のアクリルモノマー、またはいくつかのアクリルモノマーを混合したものを使用することができる。上記のアルカリ可溶性榭脂としては、たとえば、スチレンマレイン酸榭脂、スチレン一アタリノレ榭脂、ロジンマレイン酸榭脂等が挙げられる。

[0063] レジストインクには、上記の成分の他に、アルカリ剥離性を阻害しない程度に通常の単官能アクリルモノマー、多官能アクリルモノマー、プレポリマーを添加することができ、光重合開始剤、顔料、添加剤、溶剤等を適宜添加して作製することができる。光重合開始剤としては、ベンゾフエノンおよびその誘導体、ベンジル、ベンゾイン、およびそのアルキルエーテル、チォキサントンおよびその誘導体、ルシリン PTO、チバスぺシャリティケミカルズ製ィルガキュア、フラッテリ'ランべルティ製エサキュア等が挙げられる。顔料としては、ノターンが見やすいように着色顔料を添加する他、シリカ、タルク、クレー、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の体質顔料を併用することができる。特にシリカは、紫外線硬化型レジストインクを付けたまま、金属箔を卷き取る場合には

、ブロッキング防止に効果がある。添加剤としては、 2—ターシャリーブチルハイドロキノン等の重合禁止剤、シリコン、フッ素化合物、アクリル重合物等の消泡剤、レベリング剤があり、必要に応じて適宜添加する。溶剤としては酢酸ェチル、エタノール、変性アルコール、イソプロピルアルコール、トルエン、 MEK等が挙げられ、これらの溶剤を単独、または混合して用いることができる。溶剤は、グラビア印刷の後、熱風乾燥等でレジストインク層から蒸発させることが好まし、。

[0064] アンテナ回路パターン層を形成した後に、所定の位置に常温でクリンビング力卩ェを施し、表側と裏側の金属箔の一部を電気的に接触させてアンテナコイルを形成することができる。ここで、クリンビング力卩ェとは、たとえば、ドリル、ヤスリ、超音波等により榭脂フィルム基材を破壊し、アンテナ回路パターン層を形成する金属箔の一部同士を物理的に接触させることをいう。具体的には、凹凸のある金属板上に榭脂フィルム基材と金属箔とからなる積層体を接触させ、金属突起を押し当てることにより、榭脂フイルム基材が部分的に破壊し、金属箔の表面同士が接触可能となり、電気的導通を得ることができる。

[0065] この発明に従った ICカード用アンテナコイル構成体の構成と製造方法について説明したが、 ICカードとして製品化するには次のような工程がさらに行われる。

[0066] (インレットシート）

図 9は、図 1の II II線の方向から見たインレットシートの部分断面図である。

[0067] 図 1と図 2に示される ICカード用アンテナコイル構成体 10において、図 9に示すように ICチップ 20をアンテナ回路パターン層 13の領域 13cに実装し、 ICチップ 20とアンテナ回路パターン層 13の端部とに配線 21を接続し、インレットシート 100を製造する。また、 ICチップがカバーシートに直接接触するのを防ぐ、または ICチップ部分を補強するために、 ICチップ上に榭脂層および Zまたは金属層等による保護層を設けてちょい。

[0068] (カバーシート）

さらに、インレットシートの片面または両面（この実施の形態では両面）に、図 3に示すようにカバーシート 30を被覆して積層する。積層は、アンテナ回路パターン層 13 の間で露出している第 2の接着層 12bを利用して前述の熱接着によって行うことができる。このとき、必要な部位に、補助的にホットメルト剤を介在した熱接着を追加してもよい。

[0069] ICカードの最外層となるカバーシート 30としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、非結晶ポリエステル榭脂（PET— G)等のポリエステル系榭脂、 ABS (アクリロニトリル—ブタジエン—スチレン共重合体）、アクリロニトリル —スチレン、ポリスチレン等のスチレン系榭脂、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタタリレート、ポリアクリル酸ェチル、ポリェチルメタタリレート等のアタリル系榭脂、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩ィヒビ二ルー酢酸ビニル共重合体等の塩ィ匕ビ二ル系榭脂等が適用可能である。

[0070] また、このカバーシート 30は、意匠性を付加する目的で、公知の色顔料や体質顔料、アルミニウムフレーク等の金属顔料および公知の榭脂、ワニス、ビヒクル等を使用することができる。また、カバーシートの表面側に型付を施しておいてもよい。

[0071] さらに、この発明の ICカードには、印刷層、磁気記録層、磁気遮蔽層、オーバーコート層、蒸着層等の公知の ICカードに採用されている構成要素を必要に応じて積層させることもできる。なお、上記の ICチップ以外にも必要に応じて、コンデンサ、コイル、抵抗体、配線、各種メモリー、ダイオード等を設けてもよいことは言うまでもない。実施例

[0072] 以下にこの発明の実施例と比較例について説明する。

[0073] (実施例 1)

両面に塩ィ匕ビニル製のカバーシートが配置される、 ICカード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。

[0074] 厚みが 30 /z mと 20 /z mのアルミニウム箔 (JIS (AA) 1N30— O)のそれぞれ片面にビュル系コート剤として塩ィ匕ビ二ルー酢酸ビニル共重合体榭脂（関西ペイント (株）製、商品名 SJ1299R) lgZm²をグラビア塗布した後、熱風乾燥することにより、第 2 の接着層として、アルミニウム箔上に厚みが: L mの接着層を形成した。

[0075] 次に、厚みが 38 μ mのポリエチレンテレフタレート榭脂を基材シートとして用いて、上記の接着層が形成された厚みが 30 μ mのアルミニウム箔を基材シートの一方表面に、基材シートと接着層とが対向するように配置して、第 1の接着層としてウレタン接着剤を用いて接着した。また、上記の接着層が形成された厚み 20 mのアルミ-ゥム箔を基材シートの他方表面に同様に接着して、積層体を作製した。

[0076] この積層体の両面にレジストインクとして大日本インキ化学工業 (株)製のダイキュア — RE— 97 (商品名）を 5gZm²の厚みで塗布することによって、図 1に示すようなパターンのレジストインク層を連続的に印刷した。このレジストインク層をマスクとして用いて余分なアルミニウム箔を塩ィ匕第 2鉄水溶液でエッチングすることによってアンテナ回路パターン層を形成した。

[0077] その後、水酸ィ匕ナトリウム水溶液でレジストインク層を剥離した。形成されたアンテナ回路パターン層の所定の位置で積層体の一部に表裏の電気的導通を得るためのクリンビング力卩ェを施すことにより、図 2に示されるような ICカード用アンテナコイル構成体を作製した。

[0078] このようにして得られた ICカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を評価した。この評価は、 ICカード用アンテナコイル構成体を大気中にて温度 100°Cで 5分間保持した後の変形の有無を目視で観察することにより行なった。

[0079] 得られた ICカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに厚みが 100 mの塩ィ匕ビュルシート（三菱榭脂 (株)製、商品名 C4636)を温度 120°C、圧力 3kgZcm²で 5分間、ホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価した。この評価は、 ICカード用アンテナコイル構成体と ICカード用アンテナコイル構成体とのラミネート強度を T型剥離試験 CFIS K6854 T型剥離に準拠、ただし幅は 15mmとする）にしたがって測定することにより行なった。

[0080] (実施例 2)

両面に非結晶性ポリエステル榭脂（PET— G)製カバーシートが配置される、 IC力ード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。

[0081] アルミニウム箔上に接着層を形成するためにポリエステル系コート剤としてポリエステル榭脂 (東洋モートン (株)製、商品名 76H5)を使用したこと以外は、実施例 1と同様の工程で ICカード用アンテナコイル構成体を作製した。得られた ICカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例 1と同様にして評価した。 [0082] また、実施例 1と同様にして、得られた ICカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに厚みが 200 μ mの PET— Gシート（三菱榭脂 ( 株)製、商品名ディアフィックス）をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価した。

[0083] (実施例 3)

両面に塩ィ匕ビニル製カバーシートが配置される、 ICカード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。

[0084] アルミニウム箔上に接着層を形成するために、ビュル系コート剤として塩ィ匕ビニル酢酸ビュル共重合体榭脂（関西ペイント (株)製、商品名 SJ1299R) 30質量％と、ポリエステル系コート剤としてポリエステル榭脂 (東洋モートン (株)製、商品名 _76H5)

70質量％とを混合したコート剤を使用したこと以外は、実施例 1と同様の工程で IC力ード用アンテナコイル構成体を作製した。得られた ICカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例 1と同様にして評価した。

[0085] また、実施例 1と同様にして、得られた ICカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに厚みが 100 mの塩ィ匕ビュルシート（三菱榭脂 (株)製、商品名 C4636)をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価し 7こ。

[0086] (実施例 4)

両面に PET— G製カバーシートが配置される、 ICカード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。

[0087] アルミニウム箔上に接着層を形成するために、ポリエステル系コート剤としてポリェステル樹脂 (東洋モートン (株)製、商品名 76H5) 30質量％と、エチレン酢酸ビニル共重合体系榭脂 (大日本インキ化学工業 (株)製、商品名 S— 19) 70質量％とを混合したコート剤を使用したこと以外は、実施例 1と同様の工程で ICカード用アンテナコィル構成体を作製した。得られた ICカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例 1と同様にして評価した。

[0088] また、実施例 1と同様にして、得られた ICカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに厚みが 200 μ mの PET— Gシート（三菱榭脂 ( 株)製、商品名ディアフィックス）をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価した。

[0089] (実施例 5)

[0090] アルミニウム箔上に接着層を形成するために、ビュル系コート剤として塩ィ匕ビニル酢酸ビュル共重合体榭脂（関西ペイント (株)製、商品名 SJ1299R) 70質量％と、ポリプロピレン榭脂 30質量％とを混合したコート剤を使用したこと以外は、実施例 1と同様の工程で ICカード用アンテナコイル構成体を作製した。得られた ICカード用ァンテナコイル構成体の熱変形性を実施例 1と同様にして評価した。

[0091] また、実施例 1と同様にして、得られた ICカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに厚みが 100 mの塩ィ匕ビュルシート（三菱榭脂 (株)製、商品名 C4636)をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価し 7こ。

[0092] (比較例 1)

[0093] アルミニウム箔上に接着層を形成しなカゝつたこと以外は、実施例 1と同様の工程で I

Cカード用アンテナコイル構成体を作製した。得られた ICカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例 1と同様にして評価した。

[0094] また、実施例 1と同様にして、得られた ICカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに厚みが 100 mの塩ィ匕ビュルシート（三菱榭脂 (株)製、商品名 C4636)をホットプレスしたが、簡単に剥がせる程度であり、実用レベルで強固に接着することができなかった。

[0095] (比較例 2)

[0096] 基材シートとして厚みが 38 μ mのポリ塩化ビュル榭脂（PVC)フィルムの一方表面には厚みが 30 μ m、他方表面には厚みが 20 μ mのアルミニウム箔 QlS (AA) 1N3 O— O)を、熱接着温度 160°Cにて連続的にヒートラミネート法により接着して積層体を作製したこと以外は、実施例 1と同様の工程で ICカード用アンテナコイル構成体を作製した。得られた ICカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例 1と同様にして評価した。

[0097] また、実施例 1と同様にして、得られた ICカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに厚みが 100 mの塩ィ匕ビュルシート（三菱榭脂 (株)製、商品名 C4636)をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価し 7こ。

[0098] (比較例 3)

[0099] アルミニウム箔上に接着層を形成するために、ポリエステル系コート剤としてポリェステル樹脂 (東洋モートン (株)製、商品名 76H5 0質量％と、エポキシ系コート剤としてエポキシ榭脂（タナカケミカル (株)製、商品名 No8800) 90質量％とを混合したコート剤を使用したこと以外は、実施例 1と同様の工程で ICカード用アンテナコイル構成体を作製した。得られた ICカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例 1と同様にして評価した。

[0100] また、実施例 1と同様にして、得られた ICカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに厚みが 100 μ mの PET— Gシート（三菱榭脂 ( 株)製、商品名ディアフィックス）をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価した。

[0101] (比較例 4)

[0102] アルミニウム箔上に接着層を形成するために、ビュル系コート剤として塩ィ匕ビニル酢酸ビュル共重合体榭脂（関西ペイント (株)製、商品名 SJ1299R) 50質量％と、エポキシ系コート剤としてエポキシ榭脂（タナカケミカル (株)製、商品名 No8800) 50 質量％とを混合したコート剤を使用したこと以外は、実施例 1と同様の工程で ICカード用アンテナコイル構成体を作製した。得られた ICカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例 1と同様にして評価した。

[0103] また、実施例 1と同様にして、得られた ICカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに厚みが 100 mの PET— Gシート（三菱樹脂（株)製、商品名ディアフィックス）をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価した。

[0104] 以上の評価結果を表 1に示す。

[0105] [表 1]

[0106] 表 1から、この発明に従った実施例 1〜5の試料では、上記の評価試験条件下では、熱変形せず、カバーシートとの接着性も良好であつたが、比較例 1の試料ではカバ一シートの接着ができず、比較例 2の試料ではカバーシートとの接着強度が低ぐ熱変形し、比較例 3〜4の試料ではカバーシートとの接着強度が低、ことがわかる。

[0107] 以上に開示された実施の形態や実施例はすべての点で例示的に示されるものであり、制限的なものではないと考慮されるべきである。この発明の範囲は、以上の実施の形態や実施例ではなぐ請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変更を含むものである。

産業上の利用可能性この発明によれば、 ICカードの薄型化に寄与し、また意匠性に優れた ICカードを得るための ICカード用アンテナコイル構成体とインレットシートを提供することができる。また、接着層の厚みを低減することができるので ICカードを薄型化することができ、基材シートとカバーシートを構成する材料を異ならせることができるので意匠性に優れた ICカードを得ることができる。

Claims

請求の範囲

[1] 榭脂を含む基材シート（11)と、

前記基材シート（11)の表面の上に形成された接着層と、

前記接着層を介して前記基材シート（11)に固着された金属箔を含むアンテナ回路パターン層（13)とを備え、

前記接着層は、前記基材シート（11)側に配置された第 1の接着層 (12a)と、前記アンテナ回路パターン層（13)側に配置された第 2の接着層（12b)とを含み、前記第 2の接着層（12b)は、前記アンテナ回路パターン層 (13)を覆うように前記基材シート（11)の上に形成されるカバーシート（30)と同系の有機化合物の榭脂を 2 0質量％以上含む、 ICカード用アンテナコイル構成体（10)。

[2] 前記第 2の接着層（12b)は、エステル系榭脂、スチレン系榭脂、アクリル系榭脂およびビュル系榭脂からなる群より選ばれた少なくとも 1種を含む、請求項 1に記載の I Cカード用アンテナコイル構成体（ 10)。

[3] 前記基材シート（11)は、延伸ポリエステル榭脂、ポリイミド榭脂およびポリエーテルサルホン樹脂からなる群より選ばれた 1種を含む、請求項 1に記載の ICカード用アンテナコイル構成体（10)。

[4] 前記回路パターン層 (13)は、前記基材シート（11)の一方表面の上に形成された第 1のアンテナ回路パターン層と、前記基材シートの一方表面と反対側の他方表面の上に形成された第 2のアンテナ回路パターン層とを含む、請求項 1に記載の IC力ード用アンテナコイル構成体（ 10)。

[5] 請求項 1に記載の ICカード用アンテナコイル構成体（10)と、

前記 ICカード用アンテナコイル構成体（10)に搭載された ICチップ（20)とを備えた、インレットシート（100)。

[6] 請求項 5に記載のインレットシート（100)と、

前記インレットシート（100)の少なくとも一方表面の上で前記基材シート（11)の上に形成されたカバーシート (30)とを備えた、 ICカード（1)。

[7] 金属箔（ 130)の表面の上に第 2の接着層（ 12b)を形成する工程と、

前記第 2の接着層（12b)の上に別の第 1の接着層 (12a)を介して基材シート（11) を形成する工程と、

ノターンを有するレジストインク層（14)を前記金属箔（ 130)の上に印刷する工程と前記レジストインク層（14)をマスクとして用、て前記金属箔（ 130)の少なくとも一部をエッチングすることによって前記金属箔（ 130)を含むアンテナ回路パターン層 ( 13 )を形成する工程と、

前記アンテナ回路パターン層 (13)を形成した後、前記レジストインク層（14)を除去する工程とを備え、

前記第 2の接着層（12b)は、前記アンテナ回路パターン層 (13)を覆うように前記基材シート（11)の上に形成されるカバーシート（30)と同系の有機化合物の榭脂を 2 0質量％以上含む、 ICカード用アンテナコイル構成体（10)の製造方法。