WO2007007379A1 - 加工装置および加工方法 - Google Patents

加工装置および加工方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2007007379A1
WO2007007379A1 PCT/JP2005/012639 JP2005012639W WO2007007379A1 WO 2007007379 A1 WO2007007379 A1 WO 2007007379A1 JP 2005012639 W JP2005012639 W JP 2005012639W WO 2007007379 A1 WO2007007379 A1 WO 2007007379A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
processing
machining
workpiece
area
work
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/012639
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kenji Ito
Takamitsu Kimura
Osami Yamaoka
Original Assignee
Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha filed Critical Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
Priority to PCT/JP2005/012639 priority Critical patent/WO2007007379A1/ja
Priority to CN2005800139827A priority patent/CN1972776B/zh
Priority to JP2007524475A priority patent/JP4760830B2/ja
Priority to TW094127825A priority patent/TWI302863B/zh
Publication of WO2007007379A1 publication Critical patent/WO2007007379A1/ja

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0676Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H20/00Advancing webs
    • B65H20/24Advancing webs by looping or like devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/52Ceramics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0143Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0156Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation

Definitions

  • the present invention relates to a processing apparatus that forms a through hole, a blind hole, or an arbitrary shape for a long workpiece such as a flexible wiring board, a ceramic substrate, and a thin steel plate.
  • a drilling device configured to wind up a workpiece such as a long flexible wiring board wound in a roll shape, and then roll the workpiece into a roll shape.
  • a workpiece such as a long flexible wiring board wound in a roll shape
  • Patent Document 1 A drilling device configured to wind up a workpiece such as a long flexible wiring board wound in a roll shape, and then roll the workpiece into a roll shape.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-195510
  • the predetermined processing area is an area corresponding to the size of the product to be created on the workpiece.
  • the size of the product is the same as the size of the processing area.
  • the size of multiple products arranged is the size of the processing area. Therefore, the size of the processing area is generally changed depending on the product size.
  • the predetermined distance for feeding the workpiece shall be the sum Wa of the length of the machining area in the direction of the workpiece feed and the width of the cutting allowance required between the Karoe areas in order to cut the workpiece for each machining area after machining. As a result, it is possible to process with good yield without creating a useless area in the workpiece.
  • the interval between the drill tips in the case of drill carriage, it is the interval between the drill tips, and in the case of laser carriage, it is the interval between laser beams.
  • the area indicated by the broken line on the workpiece 1 is a machining area where there is no power, and the area indicated by the solid line means a processed area.
  • the first processing head 2a covers the predetermined processing area 7a, and the second processing head 2b covers the predetermined processing area 7b.
  • a predetermined processing area 9a can be covered adjacent to the processed area 8a.
  • the predetermined machining area 9b force partially overlaps the area 7a that has been covered with the first machining head 2a, and the machining cannot be performed.
  • the machining head interval Wh only needs to be a multiple of the workpiece feed length Wa. 1S
  • the workpiece is When the workpiece is fed twice, the planned machining area overlaps the machined area by 100 mm in the machining head downstream of the workpiece feed direction. As a result, if a predetermined processing area cannot be secured and a useless area is generated that cannot be processed, a problem arises.
  • a method of adjusting the interval between the carriage heads according to the workpiece feed length so that the machining head interval is a multiple of the workpiece feed length can be considered.
  • the distance between the processing heads may be reduced to 400 mm, or extended to 600 mm.
  • a mechanism for adjusting the position of the machining table corresponding to the machining head is also required. Is complicated, large, and increases costs.
  • the laser beam is used. In the case of a single machine, if the processing head interval is changed, the optical path length of the laser beam also changes, resulting in a problem that the quality of the laser beam changes and the processing quality deteriorates.
  • the present invention has been made to solve such a problem, and in a processing apparatus that has a plurality of processing heads and processes a long workpiece, any adjustment without adjusting the interval between the processing heads is possible. Thus, a machining apparatus having a small and low-cost mechanism that does not generate a useless area that cannot be machined with respect to the workpiece feed length is obtained.
  • a processing apparatus is a processing apparatus that performs processing by transferring a long workpiece in the longitudinal direction, and is arranged in a transfer direction of the long workpiece, and a plurality of processing a predetermined region on the long workpiece.
  • the present invention provides an adjusting means for adjusting the length of a long workpiece between the respective processing heads, so that in processing a long workpiece, any length can be obtained without adjusting the processing head interval. Since it is possible to prevent the generation of useless areas where the workpiece cannot be machined with respect to the workpiece feed length, the yield of workpieces can be increased.
  • FIG. 1 is a schematic view of a processing apparatus showing Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a front view and a side view showing a processing area interval adjusting mechanism of the processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a view for explaining the operation of the machining area interval adjusting mechanism of the machining apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining machining and workpiece transfer by the machining apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining machining and workpiece transfer by the machining apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 6] FIG. 6 is a flowchart for explaining a method for controlling a machining apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 A front view and a side view showing another example of the machining area interval adjusting mechanism of the machining apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining machining and workpiece transfer by the machining apparatus according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic view of a long workpiece on which a marking for positioning a machining area has been applied.
  • FIG. 12 A diagram showing the positional relationship between a long workpiece with markings for positioning the machining area and the cover area.
  • Fig. 13 is a schematic view of a processing apparatus showing Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an operation for recognizing and positioning a marking on a workpiece in a machining apparatus according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining machining and workpiece transfer by the machining apparatus according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 16 is a flowchart illustrating a processing apparatus control method according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 17 is a diagram showing a configuration of a machining head of a machining apparatus according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 18 is a diagram showing machining and workpiece transfer by a machining apparatus having two machining heads. Best form for
  • FIG. 1 shows a machining apparatus according to Embodiment 1 for carrying out the present invention.
  • a two-head laser calorie that divides a laser beam into two parts and simultaneously processes two areas on a workpiece. Machine.
  • the laser beam 12 output from the laser oscillator 11 is guided to the semitransparent mirror 15 by the reflection mirrors 13 and 14.
  • One of the laser beams branched into two by the semi-transmissive mirror 15 is guided to the first machining head 2a, collected by the first condenser lens 19a, and irradiated to the workpiece 1 on the first machining table 6a. Is done.
  • the other laser beam branched by the semi-transmission mirror 15 is guided to the second processing head 2b by the reflection mirror 16, and collected by the second condenser lens 19b, and is reflected on the second processing table 6b.
  • Work 1 is irradiated.
  • the first processing table 6a and the second processing table 6b are fixed to the same cache table driving device 17, and are moved in the same direction in the horizontal direction by the processing table driving device 17.
  • workpiece fixing means are provided on each of the processing tables 6a and 6b, and the workpiece 1 is fixed to each of the carpenter tables 6a and 6b at the time of laser caking.
  • a fixing means there are a method of vacuum-sucking the workpiece by a plurality of holes provided on the calorie table, and a method of sandwiching the periphery of the workpiece 1 with a clamp provided around the machining table.
  • the operation of the workpiece fixing means is controlled by the processing device control unit 18.
  • Machining in the cache area corresponding to each of the cache heads on the workpiece 1 is performed as follows.
  • the machining table drive unit 17 adjusts the positions of the machining tables 6a and b so that the laser beam 12 is irradiated to a predetermined position of the workpiece 1, and the workpiece 1 is irradiated with the laser beam 12 so that the drilling force is changed. I do.
  • the processing table 6 is moved to the next predetermined position, and the laser beam 12 is irradiated to perform the drilling force check.
  • the machining area 7a of the workpiece 1 placed on the first machining table 6a and the machining area 7b of the workpiece 1 placed on the second machining table 6b are the same.
  • a hole is formed in the machining pattern.
  • the irradiation of the laser beam 12 and the control of the movement of the processing tables 6a and 6b are performed by the processing device control unit 18 controlling the laser oscillator 11 and the processing table driving unit 17.
  • a work unwinding mechanism 3 for unwinding the workpiece 1 wound in a roll shape is disposed on the right side surface of the first processing table 6a.
  • a work take-up mechanism 4 for taking up the processed work in a roll shape is arranged on the left side surface of 6b.
  • the work take-up mechanism 4 takes up the work by the work take-up mechanism drive unit 5.
  • the work 1 is transferred onto the carpenter table 6.
  • Workpiece unwinding mechanism The work 1 unwound by three forces is fed onto the first processing table 6a along the rollers 20a, 20b, and 20c.
  • the workpiece 1 is sent to the second machining table 6b along the rollers 20d and 20e, and then sent to the workpiece winding mechanism 4 along the rollers 20f, 20g and 20h.
  • the work is taken up in a roll by the work take-up mechanism 4 operated by the take-up mechanism drive unit 5.
  • a workpiece feed amount measuring roller 22 that is a workpiece feed amount measuring unit is provided at a position facing the roller 20f and sandwiching the workpiece 1, and the feed amount of the workpiece 1 is adjusted by the rotation amount of the roller 22. taking measurement.
  • the measured feed amount data is sent to the processing device control unit 18, and the processing device control unit 18 controls the single scraping mechanism drive unit 5 based on the data to adjust the feed amount of the work 1. To do.
  • each roller 20, the workpiece unwinding mechanism 3, the workpiece winding mechanism 4 and the workpiece winding mechanism driving unit 5 are fixed to the processing table driving device 17.
  • the structure is configured to move in the horizontal direction together with the processing tables 6a and 6b.
  • the workpiece unwinding mechanism 3, the workpiece winding mechanism 4 and the workpiece winding mechanism driving unit 5 may be difficult to move together with the cache tables 6a and 6b due to weight and space.
  • separately from the machining table drive unit 17, these are arranged in a fixed position, and the workpiece is loosened between the workpiece unwinding mechanism 3 and the workpiece winding mechanism 4 and the carpenter table 6.
  • the machining table can be moved regardless of the position of the workpiece unwinding mechanism 3 and workpiece unwinding mechanism 4.
  • a technique for loosening a workpiece is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-246479.
  • the roller 20d and the roller 20e support the workpiece 1 from below.
  • the roller 20d and the roller 2 Oe A vertically movable roller 21 that is movable in the vertical direction is provided above the workpiece 1 between the two.
  • the center-to-center distance between the processing area 7a on the first processing table 6a and the processing area 7b on the second processing table 6b is the Caloe head interval Wh. Equally 500mm.
  • the machining area 7a and the machining area 7b The distance on the workpiece 1 is 500mm Obviously longer than.
  • the distance on the workpiece between the machining areas means the distance on the workpiece between the centers of each machining area. The same applies hereinafter.
  • machining head interval is not a multiple of the workpiece feed length, the machining area cannot be secured, and the problem of the occurrence of a waste area has been adjusted in the past. It was an idea to do.
  • power By detouring the workpiece between the two areas, the distance between the workpieces corresponding to the machining heads on the workpiece is longer than the distance between the caloe heads, and apparently the machining head interval and machining table interval are extended. Processing can be performed under the same conditions as above, and if the processing cannot be performed, the generation of useless areas is prevented.
  • a mechanism for adjusting the interval along the workpiece in the machining area by bypassing the workpiece is referred to as a machining area interval adjusting mechanism.
  • FIG. 2 (a) is a front view
  • FIG. 2 (b) is a side view.
  • the rollers 20d and 20e are fixed in position and support the workpiece 1 from below.
  • the vertically movable roller 21 is located above the workpiece 1 and is rotatably held on the vertically movable shaft 25.
  • both sides of the vertical movable shaft 25 On both sides of the vertical movable shaft 25, guides 27 having slits 26 extending in the vertical direction with substantially the same width as the vertical movable shaft 25 are disposed, and both ends of the vertical movable shaft 25 are sandwiched between the slits 26.
  • the up and down movable shaft 25 is movable up and down along the slit 26.
  • the up and down movable roller 21 also moves up and down together with the up and down movable shaft 25.
  • Fixing jigs 28 are provided at both ends of the vertically movable shaft 25, and have the effect of fixing the vertically movable shaft 25 to the guide 27 after adjusting the height of the vertically movable shaft 25 to a desired height.
  • the product size force to be processed on the workpiece 1 is 200 mm wide and 250 mm long (including cutting allowance).
  • the distance between the two machining heads is 500 mm
  • the sum of the cutting allowance and the length of the machining area, that is, the workpiece feed length is 250 mm, so the gap between the machining heads is a multiple of the workpiece feed length. It is not necessary to change the processing area interval. Therefore, the operator 1 adjusts the bottom surface of the vertically movable roller 21 to the position of the Omm scale of the guide 27 and fixes the vertically movable shaft 25 to the guide 27 by the fixed jig 28 as in FIG. Of course, as in FIG. 2, the vertically movable roller 21 may be left retracted above the work 1.
  • the workpiece 1 is fixed to the processing table by the workpiece fixing means, and predetermined processing areas 9a and 9b are processed.
  • the product size force to be processed on workpiece 1 is 200mm in width and 200mm in length (including cutting allowance).
  • the distance between the two machining heads is 500 mm
  • the sum of the cutting allowance and the length of the machining area, that is, the workpiece feed length is 200 mm. Therefore, the distance between the machining heads is a multiple of the length of the machining area. It is necessary to change the processing area interval.
  • the interval adjustment amount of the processing area may be obtained as follows.
  • This distance can be regarded as a multiple of the workpiece feed length.
  • the distance on the workpiece 1 between the machining area 7a and the machining area 7b can be set to a value of 500 mm or more by bypassing the workpiece. Since the workpiece feed length is 200 mm, if the distance on the workpiece 1 between the Karoe areas is 600 mm, 800 mm, 1000 mm, etc., it will be a multiple of 200 mm.
  • the detour length of the work 1 also has an upper limit. Basically, it is desirable that the length of detouring the work 1 is short. Therefore, the appropriate distance on the workpiece 1 between the machining area 7a and the machining area 7b is 600 mm. In this case, the detour length of the workpiece 1 is 100 mm.
  • the workpiece 1 is fixed to the processing table by the workpiece fixing means, and predetermined processing areas 7a and 7b are processed.
  • the distance along the workpiece 1 between the machining area 7a and the machining area 7b is 400 mm.
  • the workpiece 1 is fixed to the machining table by the workpiece fixing means, and the predetermined areas 8a and 8b are covered.
  • the distance along the workpiece 1 between the processed area 7a and the processed area 8b is 200 mm.
  • the workpiece 1 is fixed to the processing table by the workpiece fixing means, and predetermined processing areas 9a and 9b are processed. As a result, the processed areas 7b, 8b, 9b, 7a, 8a, 9a are all continuously arranged without waste.
  • the machined area is placed on all the workpieces between the machining heads in the state where the machined area force that has been cast by the first machining head 2a has reached the position just before the machining head 2b. is there.
  • the work is fed by Wh + Wt Wa. Therefore, the total feed amount of the workpiece is memorized from the time when the processed area does not exist between the machining heads, and when the total feed amount becomes Wh + Wt—Wa, the work between all the machining heads is checked. It may be determined that the completed area is arranged.
  • the workpiece 1 is fixed by the workpiece fixing means in accordance with a command from the machining device control unit 18, and the laser oscillator 11 and the carpenter table driving unit 17 are controlled to perform the force check. At this time, the workpiece total feed amount variable L stored in the machining apparatus controller 18 is set to zero.
  • the processing device controller 18 opens the workpiece fixing means, and controls the workpiece take-up mechanism driving unit 5 based on the information from the workpiece feed amount measuring roller 22 so that the workpiece 1 is predetermined. Length Wa transport. Further, in the processing device control unit 18, a process of adding Wa to L is performed.
  • the work apparatus control unit 18 fixes the work 1 by the work fixing means, and controls the laser oscillator 11 and the carpenter table drive unit 17 to perform the processing.
  • the processing apparatus control unit 18 checks the remaining amount of the work 1. If it remains, the process returns to step SO3. If it does not remain, perform the process to end the force.
  • the vertically movable roller 21 is disposed above the workpiece 1 and the vertically movable roller 21 is lowered to bypass the workpiece 1.
  • the vertically movable roller 21 may be disposed below the workpiece 1 and the vertically movable roller 21 may be raised to bypass the workpiece 1.
  • a workpiece between machining areas corresponding to each machining head is bypassed by a machining area interval adjusting mechanism provided between the machining heads to bypass the workpiece between the machining heads.
  • a machining area interval adjusting mechanism provided between the machining heads to bypass the workpiece between the machining heads.
  • the force for explaining the processing apparatus according to the present invention by taking a laser processing machine for processing a roll-shaped long workpiece as an example.
  • the long workpiece needs to be wound in a roll shape in particular.
  • a structure in which a process for manufacturing a long workpiece is directly transferred to the processing machine may be used.
  • the work may be transferred to a process of cutting each product directly after completion of drilling.
  • the processing apparatus has been described by taking a laser power machine as an example.
  • the inside of the processing area can be further improved. You may comprise so that it can process well.
  • the processing apparatus is configured to process a long workpiece with a plurality of processing heads arranged along the workpiece transfer path, the above-described processing is performed even when processing a drill or the like without using laser light. An effect can be obtained.
  • the machining apparatus has been described by taking a laser calorie machine having two machining heads and two machining tables as an example.
  • a processing area interval adjusting mechanism is provided between the respective Karoe tables, and this embodiment The effects described above can be obtained by performing the same adjustment as described above.
  • the machining area interval adjustment mechanism can be used to adjust the distances on the workpiece between the respective carriage areas corresponding to the respective carriage heads to be substantially the same. Hence, the intervals between the machining heads are the same, and the adjustment described above can be performed to obtain the above-described effects.
  • the force processing table described with respect to the processing apparatus according to the present invention is fixed to the processing apparatus as an example of the processing apparatus that moves the processing table in the horizontal direction to obtain a desired heating pattern. The same effect can be obtained even if the head is moved in the horizontal direction.
  • the position adjustment of the vertically movable roller 21, which is a machining area interval adjusting mechanism, is performed manually by an operator.
  • the present embodiment provides a machining apparatus that mechanically adjusts the position of the vertically movable roller 21. It is.
  • FIG. 8 is a view showing a processing area interval adjusting mechanism of the processing apparatus in the second embodiment
  • FIG. 8 (a) is a front view
  • FIG. 8 (b) is a side view. Since the configuration other than the machining area interval adjusting mechanism is the same as that of FIG. 1 of the first embodiment, only the cache area interval adjusting mechanism will be described below.
  • the vertically movable roller 21 is rotatably supported by the vertically movable shaft 25 in the same manner as in Embodiment 1, but one end of the vertically movable shaft 25 is movable in the vertical direction.
  • the difference is that the ball screw 30 is supported.
  • the ball screw 30 can be moved up and down by the motor 31, and the vertical movable shaft 25 can be moved up and down together with the vertical movable roller 21.
  • the other end of the vertical movable shaft 25 is held by a support bar 32 so as to be movable in the vertical direction.
  • the operation of the motor 31 is controlled by the processing device controller 18.
  • the operator directly inputs the work bypass length to the processing device control unit 18 before processing, so that the processing device control unit 18 rotates the motor 31 and moves the vertically movable roller 21 to a predetermined position. You may make it adjust to. Also, by inputting the workpiece feed distance or machining area width and cutting allowance width to the machining device control unit 18, the machining device control unit 18 automatically calculates the detour length and determines the position of the vertically movable roller 21. It may be adjusted. In addition, the workpiece bypass length, workpiece feed distance, etc. are written in the machining program input to the machining device controller 18, and the machining program is executed to automatically adjust the position of the vertically movable roller 21. You may do it.
  • the position of the vertically movable roller 21 can be finely adjusted by precisely adjusting the motor 31. Therefore, the work can be performed more accurately than the manual adjustment by the operator. 1 detour amount can be set. In addition, the burden on the operator due to manual adjustment can be reduced. Moreover, since the position of the vertically movable roller 21 can be adjusted by a machining program, automatic operation is possible simply by installing the workpiece 1 in the machining apparatus. Furthermore, even if the product size changes in the middle of the workpiece, if the fact is stated in the program, the workpiece detour length can be automatically readjusted during machining, and the product size in the middle of the workpiece. Even if changes, machining without wasted area can be performed automatically [0039] Embodiment 3.
  • Embodiments 1 and 2 are processing apparatuses provided with a processing area interval adjusting mechanism that adjusts the detour length of a workpiece by adjusting the position of the vertically movable roller 21.
  • This embodiment is a processing apparatus provided with a processing area interval adjusting mechanism that does not use the vertically movable roller 21.
  • FIG. 9 is a diagram showing a machining area interval adjusting mechanism of the machining apparatus according to the third embodiment.
  • FIG. 9 (a) is a front view and
  • FIG. 9 (b) is a side view. Since the configuration other than the machining area interval adjusting mechanism is the same as that of FIG. 1 of the first embodiment, only the cache area interval adjusting mechanism will be described below.
  • a roller 20k is provided at a position substantially opposite to the roller 20e arranged on the workpiece carry-in side of the second processing table, and the workpiece 1 is sandwiched between the roller 20e and the roller 20k. Hold.
  • a feed roller 35 is provided at a position substantially opposite to the roller 20d disposed on the workpiece carry-out side of the first processing table, and the workpiece 1 is sandwiched and held between the roller 20d and the feed roller 35.
  • the feed roller 35 can be rotated by the feed roller drive unit 36 controlled by the processing device control unit 18 to transfer the workpiece 1.
  • the feeding roller 35 has the function of the second workpiece feed amount measuring unit, and the rotation amount force can also measure the feed amount of the workpiece 1.
  • the measured feed amount data is sent to the processing device control unit 18, and the processing device control unit 18 controls the feed roller drive unit 36 based on the data to adjust the feed amount of the workpiece 1. Further, the rotation of the roller 20e and the roller 20k is controlled by the processing device control unit 18. When the workpiece 1 is fed, the roller 20e and the roller 20k are controlled to be rotatable. When the workpiece 1 is fed, the roller 20e and the roller 20k are not rotated. To be controlled.
  • the processing apparatus rotates the feed roller 36 in a state where the workpiece winding mechanism 4 is not operated and the rollers 20e and 20k are not rotated.
  • the workpiece 1 in the portion sandwiched between the roller 20k and the roller 20k is not sent, but the workpiece 1 in the portion sandwiched between the roller 20d and the roller 35 is fed.
  • the workpiece 1 can be loosened between the roller 20e and the roller 20d.
  • the predetermined work bypass length is adjusted.
  • width Take as an example the case of processing a thin stainless steel sheet rolled into a roll of 210 mm and length of 10,000 mm.
  • the machining equipment has the same configuration as in Fig. 1 except for the machining area interval adjustment mechanism.
  • Product size force to be machined on workpiece 1 If the width is 200mm and length is 250mm (including cutting allowance), workpiece 1 must be bypassed. Therefore, it is possible to perform processing without generating a useless area by controlling the work take-up mechanism drive unit 5 without controlling the feed roller drive unit 36 as in the first embodiment. .
  • the product size force to be processed on workpiece 1 is 200mm wide and 200mm long (including cutting allowance).
  • the work 1 may be detoured by 100 mm.
  • the machining procedure to perform force check under these conditions is shown in Fig. 10 (a) to (h) and explained.
  • the workpiece 1 is fixed to the processing table by the workpiece fixing means, and predetermined processing areas 7a and 7b are processed.
  • the distance along the workpiece 1 between the machining area 7a and the machining area 7b is 400 mm.
  • the work fixing means is opened, and the work 1 is transferred by the feed roller 35 for a predetermined work feed length of 200 mm.
  • the next processing area 8a adjacent to the processed area 7a is directly below the first processing head 2a.
  • the rollers 20e and 20k can be rotated, and the work take-up mechanism 4 moves the work 1 by a predetermined work feed length of 200mm.
  • the next processing area 8b adjacent to the processed area 7b is also directly below the second processing head 2b.
  • the workpiece 1 is fixed to the machining table by the workpiece fixing means, and the predetermined areas 8a and 8b are covered.
  • the distance along the workpiece 1 between the processed area 7a and the processed area 8b is 200 mm.
  • (f) Open the workpiece fixing means and move the workpiece 1 200mm by the feed roller 35.
  • the next machining area 9a adjacent to the machined area 8a is directly below the first machining head 2a.
  • the workpiece take-up mechanism 4 moves workpiece 1 by 200 mm.
  • the next processing area 9b adjacent to the processed area 8b is also directly below the second processing head 2b.
  • the processing area 9b fits between them, and the processing area is arranged without waste.
  • the workpiece 1 is fixed to the processing table by the workpiece fixing means, and predetermined processing areas 9a and 9b are processed. As a result, the processed areas 7b, 8b, 9b, 7a, 8a, 9a are all continuously arranged without waste.
  • the workpiece fixing mechanism is opened to release the workpiece fixing means and move all the processed areas 9b, 7a, 8a, 9a to the workpiece scraping mechanism 4 side of the processing area of the second processing head 2b. 4 and feed roller 36 move workpiece 1 by 800mm. Thereby, the processing area 10b can be disposed adjacent to the processed area 9a without waste.
  • a mechanism such as the vertically movable roller 21 is not required between the processing tables as compared with the processing apparatus of Embodiment 1, and therefore the processing table interval can be set freely. Can do. Further, since the feed roller 36 as the workpiece interval adjusting mechanism is rotated by the feed roller driving unit 36 controlled by the processing device control unit 18, the same effect as that of the second embodiment can be obtained.
  • the position of the first machining area on the workpiece is arbitrary, and the subsequent machining area is a force for performing machining that is arranged adjacently.
  • This embodiment is determined on the workpiece. It is a processing device that can be applied when it is necessary to apply force to a certain position.
  • the case where it is necessary to apply force to a fixed position on the workpiece includes, for example, a case where additional machining is performed on a workpiece that has been subjected to some processing. In this case, it is necessary to ensure that the initial machining position and the additional machining position are aligned.
  • a generally used method is to mark the workpiece 1 with markings 40 such as through holes as shown in Fig. 11. It is a method to keep. As shown in Fig. 12, by setting the position of the machining area with reference to the marking 40, it is possible to always apply force to a fixed position.
  • FIG. 13 shows a processing apparatus according to Embodiment 4 of the present invention. Since the configuration is basically the same as that of FIG. 1 of the first embodiment, only different parts will be described.
  • a first vision sensor 41a is provided above the first processing table 6a
  • a second vision sensor 41b is provided above the second processing table 6b.
  • These vision sensors 41 acquire video data on the work 1 and transmit the data to the processing device control unit 18.
  • FIG. 14 shows video data around the marking 40 acquired by the vision sensor 41.
  • X indicates the coordinates where the marking 40 should be located on the machining table 6 during machining, and is calculated by the machining device control unit 18. That is, when the marking 40 coincides with the mark X, a predetermined processing area corresponding to the marking can be covered. 14 receives the video data as shown in FIG.
  • each vision sensor 41 is attached to each processing head 2. However, if it is a position where the marking 40 can be recognized, it is not necessary to attach it to the processing head 2 and is fixed to the processing apparatus main body. It only has to be. Further, in the present embodiment, since it is necessary that the caloe area interval adjusting mechanism can be automatically adjusted, it is assumed that the machining area interval adjusting mechanism of the second embodiment or the third embodiment is provided. In the following description, it is assumed that the processing area interval adjusting mechanism of the second embodiment is provided. Further, since the machining area interval adjusting mechanism is controlled by the machining device control unit 18, the detoured workpiece length can be calculated by the machining device control unit 18.
  • the first marking 47b is placed at a predetermined position on the second machining table 6b.
  • Work take-up mechanism 4 transports work 1. Whether the marking 47b has reached a predetermined position is determined by the video data of the second vision sensor 41b. Thereby, the processing area 7b is arranged on the second processing table 6b.
  • the first vision sensor 41a confirms the force with the marking at a predetermined position on the first processing table 6a.
  • the marking 40 does not exist at a predetermined position. If the marking 40 does not exist, the vertical movable port 21 is lowered while the work take-up mechanism 4 is stopped. As a result, the workpiece 1 on the first machining table 6a is sent without sending the workpiece 1 on the second machining table 6b. Then, the workpiece 1 is transferred until the marking 47a reaches a predetermined position on the first working table 6a.
  • the predetermined position of the marking 47a is a position that coincides with the distance Wh between the marking 47b and the marking 47a. Whether or not the marking 47a has reached a predetermined position is determined by the video data of the first vision sensor 41a. Thereby, the processing area 7a is arranged on the first processing table 6a. Since the processing head spacing is 500 mm and the marking spacing is 200 mm, the result is the same as when workpiece 1 is bypassed 100 mm.
  • All the processed areas 9b, 7a, 8a, 9a are transferred to the workpiece scraping mechanism 4 side rather than the processing area of the second processing head 2b, and a processing area 10b is obtained next to the processed area 9a.
  • work 1 is fed for 4 marking intervals.
  • the marking 50b serving as a reference for the processing area 10b adjacent to the processing area 9a reaches a predetermined position, and the processing area 10b can be arranged at the predetermined position.
  • the machining head interval is Wh
  • the marking interval is Wm
  • the length for detouring the workpiece is Wt.
  • Wh is a set value stored in the processing device control unit 18
  • Wm is a value calculated by the processing device control unit 18 based on the information of the work feed amount measurement roller 22 during workpiece feeding
  • Wt is a work bypass amount adjustment. This value is sometimes calculated by the cache device control unit 18.
  • the processing device control unit 18 obtains a deviation amount between the marking position of the work 1 and a predetermined position on the second processing table 6b based on the video data from the second vision sensor 41b.
  • the processing device control unit 18 determines whether or not the deviation amount force obtained in step S 12 is below a predetermined reference value!
  • the processing device controller 18 controls the workpiece take-up mechanism drive unit 5 to transfer the workpiece 1 and performs the process of step S12. If the Wm measurement flag is ON during workpiece transfer, measure the feed amount with the workpiece feed measurement roller 22.
  • the heating device controller 18 determines the amount of deviation between the marking position of the workpiece 1 and the predetermined position on the second processing table 6b based on the video data from the first vision sensor 41a. Ask.
  • the machining device control unit 18 determines whether or not the deviation amount force obtained in step S18 is below a predetermined reference value!
  • step S18 If it is not less than the reference value, the machining apparatus controller 18 lowers the vertically movable roller 21 while the work take-up mechanism drive unit 5 is stopped, and performs the process of step S18.
  • the work bypassing amount Wt is calculated from the amount by which the up and down movable roller 21 is lowered in the machining device control unit 18. (522)
  • the workpiece 1 is fixed by the workpiece fixing means in accordance with a command from the machining apparatus control section 18, and the laser oscillator 11 and the machining table drive section 17 are controlled to perform machining.
  • L is compared with a predetermined length Wh + Wt ⁇ Wm.
  • the work fixing means is opened by the processing device control section 18, the work take-up mechanism drive section 5 is controlled, the work 1 is transferred, and the process of step S12 is performed. If the Wm measurement flag is ON during workpiece transfer, measure the feed amount with the workpiece feed measurement roller 22.
  • the work device control unit 18 releases the work fixing means and controls the work take-up mechanism drive unit 5 based on the information from the work feed amount measurement roller 22 Then, the work 1 is transferred by a predetermined length Wh + Wt + Wm.
  • the processing device controller 18 checks the remaining amount of the work 1. If it remains, the process returns to step S11. If it does not remain, perform the process to end the force check.
  • the machining device automatically recognizes the marking and automatically determines the machining area, so that it is possible to prevent defective machining areas from overlapping due to operator input errors and the like.
  • the machining area interval adjusting mechanism can be automatically controlled to perform desired machining.
  • the processing area interval adjustment mechanism provided between the processing tables is used to adjust the interval between processing areas.
  • the automatic adjustment mechanism shown in Embodiments 2 and 3 can be used. Even so, positioning accuracy is limited to about lZlOmm.
  • positioning when performing additional machining requires accuracy of several tens of units / zm. In this embodiment, positioning is performed like additional processing such as printed circuit boards. For this reason, the laser device uses a laser beam to be applied to a force that requires very high accuracy.
  • FIG. 17 is a diagram showing a configuration near the machining head of the machining apparatus in the fifth embodiment. Since the configuration other than the processing head is the same as that of FIG. 13 of the fourth embodiment, only the processing head will be described below.
  • the first processing head 2a is provided with a galvano scanner 50a that deflects the laser light reflected by the semi-transmissive mirror 15 in two axial directions, and the laser light scanned by the galvano scanner 50a is It is focused on the work surface by the first f ⁇ lens.
  • the laser beam 12 can scan a predetermined range in the XY direction on the workpiece 1 by the galvano scanner 50a.
  • the second machining head 2b is also provided with a similar second galvano scanner 50b, and a predetermined range on the workpiece 1 can be scanned.
  • the galvano scanner 50 is controlled by the processing apparatus control unit 18 and can adjust the irradiation position of the laser beam 12 in units of / zm.
  • the marking position on the second processing table 6b is adjusted by the single scraping mechanism 4, and the marking position on the first processing table 6a is adjusted in the processing area.
  • the distance adjustment mechanism was used.
  • the positioning accuracy is about the reference value in step S13 and step S19 in FIG.
  • the positioning system is limited to about lZlOmm as described above, and the reference value is about lmm.
  • the amount of marking displacement is adjusted within the reference value using the workpiece winding mechanism 4 and the processing area interval adjusting mechanism.
  • the vision sensor 41 measures the amount of positional deviation more precisely. In this case, it is desirable to have a vision sensor with a wide viewing angle even if the resolution is somewhat low, and a vision sensor with a high resolution even if the viewing angle is narrow. Positioning using the workpiece take-up mechanism 4 and the processing area interval adjustment mechanism, coarse adjustment is performed with a wide viewing angle and a vision sensor, and measurement in ⁇ m units is performed with a vision sensor with a narrow viewing angle. Positioning work can be performed.
  • Image data in ⁇ m units of marking acquired by the vision sensor is processed. Processing is performed by the apparatus control unit 18 to determine the amount of marking displacement. Based on the obtained positional deviation amount, the processing apparatus control unit 18 controls the galvano scanner 50 and shifts the irradiation position of the laser beam on the workpiece in a direction to correct the deviation amount, so that the marking is corrected. ; Force can be measured with zm accuracy.
  • the same effects as in the fourth embodiment can be obtained, and the misalignment can be corrected in m units with respect to the marking provided on the workpiece. It can also be applied to a case where a very high accuracy is required for positioning a processing position, such as a follow-up of a printed circuit board.
  • processing apparatus [this to work efficiently for long work with multiple machining heads; to 0

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)

Description

明 細 書
加工装置および加工方法
技術分野
[0001] この発明は、フレキシブル配線板、セラミックス基板、薄板鉄板等の長尺のワークに 対して、貫通穴、止まり穴または任意の形状を形成する加工装置に関する。
背景技術
[0002] ロール状に巻かれた長尺のフレキシブル配線板等のワークに対して、ワークを巻き 出して穴明け加工を行った後、ロール状に巻き取るように構成された穴明け加工装 置がある(例えば、特許文献 1)。
[0003] 特許文献 1:特開 2004— 195510号公報
[0004] この加工装置は、 1つの加工ヘッドと加工テーブルによりワークの所定の加工エリア を加工した後、巻き出し機構と巻き取り機構が回転する事により、ワークを所定の距 離送って次の加工を行っている。ここでいう所定の加工エリアとは、ワーク上に作成 する製品のサイズに対応したエリアであり、製品が比較的大きい場合は製品のサイズ と加工エリアのサイズは同一となり、製品が比較的小さい場合は複数の製品を並べた サイズが加工エリアのサイズとなる。よって、一般的に加工エリアのサイズは一定では なぐ製品サイズにより変更となる。また、ワークを送る所定の距離を加工エリアのヮー ク送り方向の長さと、加工後、加工エリア毎にワークを切断するために、カロェエリア間 に必要な切断代の幅との和 Waとすることで、ワークに無駄な領域を生じさせず歩留 まり良く加工できる。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 一方、生産性向上のため 2つの加工ヘッドを有した 2ヘッド加工機の場合、加工へ ッドの間隔とカ卩ェエリアの大きさまたはワーク送り長さによって、以下のような問題が 発生する。 2ヘッド加工機での加工手順を、図 18 (a)〜(e)に示して説明する。図 18 において、ワークの送り方向上流側の第 1の加工ヘッド 2aと、下流側の第 2の加工へ ッド 2bとの間隔 Whを 500mm、ワーク送り長さ Waを 200mmとする。ここで、カロェへッ ドの間隔とは、各加工ヘッドで加工する位置の間隔を意味することとする。例えば、ド リルカ卩ェであれば各ドリル先端の間隔であり、レーザカ卩ェであれば各レーザ光の間 隔である。以下同様に扱う。また、図 18において、ワーク 1上の破線で記載したエリア は、未力卩ェの加工エリアであり、実線で記載したエリアは加工済みエリアを意味して いる。以下、作業手順を説明する図においては同様とする。
(a)第 1の加工ヘッド 2aは、所定の加工エリア 7aをカ卩ェし、第 2の加工ヘッド 2bは、 所定の加工エリア 7bをカ卩ェする。
(b)巻き取り機構 4により、次の加工エリア 8aが第 1の加工ヘッド 2aの直下となるよう に、所定の長さ 200mm分ワーク 1を移送する。このとき、第 2の加工ヘッド 2bの直下 が次の加工エリア 8bとなる。
(c)加工エリア 8a、 8bを加工する。
(d)再び、所定の長さ 200mm分ワーク 1を移送する。
(e)第 1の加工ヘッド 2aでは、加工済みエリア 8aに隣接して所定の加工エリア 9aをカロ ェすることができる。しかし、第 2の加工ヘッド 2bでは、所定の加工エリア 9b力 第 1 の加工ヘッド 2aでカ卩ェ済みのエリア 7aに一部重なってしまい、加工ができない状況 となってしまう。
[0006] すなわち、加工ヘッドの間隔 Whがワークの送り長さ Waの倍数になっていれば良い 1S 上記のように、加工ヘッドの間隔が 500mmでワークの送り長さが 200mmの場合 、ワークを 2回送った時点で、ワークの送り方向下流側の加工ヘッドにおいて、加工 予定エリアが加工済みエリアと 100mm重なってしまう。これにより、所定の加工エリア を確保できず、加工できな 、無駄な領域が発生してしまうと 、う問題が発生する。
[0007] 上記問題を解決するには、例えば、加工ヘッドの間隔をワークの送り長さの倍数に なるように、ワークの送り長さによってカ卩ェヘッドの間隔を調整する方法が考えられる 。例えば、上記の場合、加工ヘッドの間隔を 400mmに縮める力、または 600mmに 伸ばせばよい。
[0008] しかし、加工ヘッドの間隔を調整する場合、加工ヘッドの間隔を調整する機構に加 え、加工ヘッドに対応してカ卩工テーブルの位置も調整する機構も必要となるため、機 構が複雑、大型化し、コストアップにもつながってしまう。特に、レーザ光を用いたレ 一ザ加工機の場合、加工ヘッドの間隔を変更するとレーザビームの光路長も変化し てしまい、その結果レーザ光の品質が変化し、加工品質が劣化するという問題も発生 する。
[0009] この発明は、このような課題を解決するためになされたもので、複数個の加工ヘッド を有し長尺のワークを加工する加工装置において、加工ヘッドの間隔を調整すること なぐ任意のワーク送り長さに対して、加工ができない無駄な領域を発生させない、小 型で低コストな機構を有した加工装置を得るものである。
課題を解決するための手段
[0010] この発明に係る加工装置は、長尺ワークを長手方向に移送し加工を行う加工装置 において、長尺ワークの移送方向に配置され、前記長尺ワーク上の所定領域を加工 する複数の加工ヘッドと、前記長尺ワーク上の所定領域の位置と、前記加工ヘッドの 加工位置が対応するよう、前記各加工ヘッド間の長尺ワークの長さを調節する調節 手段と、を備えたものである。
発明の効果
[0011] この発明は、各加工ヘッド間に長尺ワークの長さを調節する調節手段を設けたこと により、長尺のワークの加工において、加工ヘッド間隔を調整しなくても、任意のヮー ク送り長さに対して、ワークの加工ができない無駄な領域の発生を防止することが可 能なので、ワークの歩留まりを高めることができる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]この発明の実施の形態 1を示す加工装置の概略図である。
[図 2]この発明の実施の形態 1である加工装置の加工エリア間隔調整機構を示す正 面図と側面図である。
[図 3]この発明の実施の形態 1である加工装置の加工エリア間隔調整機構の動作を 説明する図である。
[図 4]この発明の実施の形態 1である加工装置による加工とワーク移送について説明 する図である。
[図 5]この発明の実施の形態 1である加工装置による加工とワーク移送について説明 する図である。 圆 6]この発明の実施の形態 1である加工装置の制御方法を説明するフローチャート 図である。
圆 7]この発明の実施の形態 1である加工装置の加工エリア間隔調整機構の他の例 を示す正面図と側面図である。
圆 8]この発明の実施の形態 2である加工装置の加工エリア間隔調整機構を示す正 面図と側面図である。
圆 9]この発明の実施の形態 3である加工装置の加工エリア間隔調整機構を示す正 面図と側面図である。
[図 10]この発明の実施の形態 3である加工装置による加工とワーク移送について説 明する図である。
[図 11]加工エリア位置決め用のマーキングが施された長尺ワークの模式図である。
[図 12]加工エリア位置決め用のマーキングが施された長尺ワークとカ卩ェエリアの位置 関係を示した図である。
圆 13]この発明の実施の形態 4を示す加工装置の概略図である。
[図 14]この発明の実施の形態 4である加工装置におけるワーク上のマーキングを認 識し位置決めを行う動作を説明する図である。
[図 15]この発明の実施の形態 4である加工装置による加工とワーク移送について説 明する図である。
圆 16]この発明の実施の形態 4である加工装置の制御方法を説明するフローチヤ一 ト図である。
[図 17]この発明の実施の形態 5である加工装置の加工ヘッドの構成を示す図である [図 18]2つの加工ヘッドを有する加工装置による加工とワーク移送について示した図 発明を実施するための最良の形態
実施の形態 1.
図 1は、この発明を実施するための実施の形態 1における加工装置を示すものであ り、レーザ光を 2分岐しワーク上の 2つのエリアを同時に加工する 2ヘッドレーザカロェ 機である。
レーザ発振器 11より出力されたレーザ光 12は、反射ミラー 13および 14により半透 過ミラー 15に導かれる。半透過ミラー 15により 2分岐されたレーザ光は、一方は第 1 の加工ヘッド 2aに導かれ、第 1の集光レンズ 19aにより集光され、第 1の加工テープ ル 6a上のワーク 1に照射される。半透過ミラー 15で分岐されたもう一方のレーザ光は 、反射ミラー 16により、第 2の加工ヘッド 2bに導かれ、第 2の集光レンズ 19bにより集 光され、第 2の加工テーブル 6b上のワーク 1に照射される。ここで、第 1の加工ヘッド 2aと第 2の加工ヘッド 2bとの間隔 Whは、 Wh= 500mmであるとする。第 1の加工テ 一ブル 6aと第 2の加工テーブル 6bとは、同じカ卩ェテーブル駆動装置 17に固定され ており、加工テーブル駆動装置 17により水平方向に同じように移動する。また、図示 していないが、各加工テーブル 6a、 6b上にはワーク固定手段が備わっており、レー ザカ卩ェ時にはワーク 1を各カ卩工テーブル 6a、 6bに固定する。固定手段としては、カロ 工テーブル上に設けられた複数の穴によりワークを真空吸着する方法や、加工テー ブル周辺に設けられたクランプによりワーク 1の周辺を挟み込む等の方法がある。こ のワーク固定手段の動作は、加工装置制御部 18により制御されている。
[0014] ワーク 1上の各カ卩ェヘッドに対応したカ卩ェエリア内の加工は、以下のようにして行わ れる。加工テーブル駆動部 17により、ワーク 1の所定の位置にレーザ光 12が照射さ れるように、加工テーブル 6a、 bの位置を調整し、レーザ光 12をワーク 1に照射して穴 あけ力卩ェを行う。そして、次の所定の位置に加工テーブル 6を移動し、レーザ光 12を 照射し穴あけ力卩ェを行う。これを繰り返すことで、第 1の加工テーブル 6a上に載置さ れたワーク 1の加工エリア 7aと、第 2の加工テーブル 6b上に載置されたワーク 1の加 ェエリア 7bとには、同じ加工パターンでカ卩ェ穴が形成される。これらレーザ光 12の照 射および加工テーブル 6a、 6bの移動の制御については、加工装置制御部 18が、レ 一ザ発振器 11と加工テーブル駆動部 17を制御することにより行う。
[0015] また、図 1において、第 1の加工テーブル 6aの右側面には、ロール状に巻かれたヮ ーク 1を巻き出すワーク巻き出し機構 3が配置されており、第 2の加工テーブル 6bの 左側面には、加工後のワークをロール状に巻き取るワーク巻き取り機構 4が配置され ている。ワーク巻き取り機構 4は、ワーク巻き取り機構駆動部 5によりワークを巻き取る ように動作し、これによりワーク 1をカ卩工テーブル 6上を移送する。ワーク巻き出し機構 3力も巻き出されたワーク 1は、ローラー 20a、 20b、 20cに沿って第 1の加工テーブル 6a上に送られる。第 1の加工テーブル 6a以降、ワーク 1は、ローラー 20d、 20eに沿つ て第 2の加工テーブル 6bに送られ、その後ローラー 20f、 20g、 20hに沿ってワーク 巻き取り機構 4に送られ、ワーク巻き取り機構駆動部 5により動作するワーク巻き取り 機構 4により、ロール状に巻き取られる。また、ローラー 20fに対向して、ワーク 1を挟 み込む位置に、ワーク送り量測定部であるワーク送り量測定ローラー 22が設けられて おり、ローラー 22の回転量にてワーク 1の送り量を測定する。測定された送り量デー タは、加工装置制御部 18に送られ、加工装置制御部 18は、そのデータに基づきヮ 一ク卷き取り機構駆動部 5を制御し、ワーク 1の送り量を調整する。
[0016] ここで、本実施の形態においては、各ローラー 20、ワーク巻き出し機構 3、ワーク卷 き取り機構 4およびワーク巻き取り機構駆動部 5は、加工テーブル駆動装置 17に固 定されており、加工テーブル 6a、 6bとともに水平方向に移動する構成となっている。 しかし、ワーク巻き出し機構 3、ワーク巻き取り機構 4およびワーク巻き取り機構駆動部 5力 重量やスペースの関係でカ卩ェテーブル 6a、 6bとともに移動させることが困難な 場合がある。この場合は、加工テーブル駆動部 17とは別個に、これらを位置固定で 配置し、ワーク巻き出し機構 3およびワーク巻き取り機構 4とカ卩工テーブル 6間でヮー クを弛ませておけば、ワーク巻き出し機構 3およびワーク巻き取り機構 4の位置に関係 なぐ加工テーブルを移動することができる。ワークを弛ませる技術については、例え ば特開 2000— 246479号公報に開示されている。
[0017] 図 1に示した通り、第 1の加工テーブル 6aと第 2の加工テーブル 6bの間は、ローラ 一 20dとローラー 20eが下方からワーク 1を支持している力 ローラー 20dとローラー 2 Oeの間のワーク 1上方には、上下方向に可動する上下可動ローラー 21が設けられて いる。上下可動ローラー 21が上方に退避しているときは、第 1の加工テーブル 6a上 の加工エリア 7aと、第 2の加工テーブル 6b上の加工エリア 7bとの中心間距離は、カロ ェヘッド間隔 Whと等しく 500mmである。し力し、上下可動ローラー 21を下方に下げ 、図 1の波線で示したように、ワーク 1をローラー 20dとローラー 20e間で迂回させるよ うな配置とした場合、加工エリア 7aと加工エリア 7bとのワーク 1上の距離は、 500mm よりも明らかに長くなる。ここで、加工エリア間のワーク上の距離とは、各加工エリアの 中心間のワーク上の距離を意味するものとする。以下同様に扱う。
[0018] 加工ヘッドの間隔がワーク送り長さの倍数になっていなければ、加工エリアが確保 できな 、無駄領域が発生する問題に対し、従来はカ卩ェヘッドおよびカ卩工テーブルの 間隔を調整するという発想であった。しかし、本発明においては、力!]ェエリア間のヮー クを迂回させることで、加工ヘッドに対応したカ卩ェエリア間のワーク上の距離をカロェ ヘッド間隔よりも長くすることで、見かけ上、加工ヘッド間隔および加工テーブル間隔 を延長したのと同じ条件で加工を行うことができ、加工ができな 、無駄領域の発生を 防止するのである。ここで、ワークを迂回させることで、加工エリアのワークに沿った間 隔を調整する機構を、加工エリア間隔調整機構と呼ぶことにする。
[0019] 次に、上下可動ローラー 21を含む加工エリア間隔調整機構について詳細に説明 する。図 2および図 3は、この発明の実施の形態 1である加工装置の加工エリア間隔 調整機構を示す図であり、図 2 (a)が正面図、図 2 (b)が側面図である。図 2において 、ローラー 20dとローラー 20eは、位置を固定されており、ワーク 1を下方から支持して いる。上下可動ローラー 21は、ワーク 1の上方に位置しており、上下可動軸 25に回 転自在に保持されている。上下可動軸 25の両側には、上下可動軸 25の太さと略同 じ幅で上下方向に伸びたスリット 26を有したガイド 27が配置され、上下可動軸 25の 両端はこのスリット 26に挟み込まれ、上下可動軸 25はこのスリット 26に沿って上下方 向に可動する。もちろん、上下可動ローラー 21も上下可動軸 25とともに上下方向に 可動する。上下可動軸 25の両端には、固定ジグ 28が設けられ、上下可動軸 25の高 さを所望の高さに調整後、上下可動軸 25をガイド 27に固定する作用を有する。
[0020] 図 2に示したように、ガイド 27の正面には、加工エリア 7aと加工エリア 7bとの間隔の 増加分と、上下可動ローラー 21の底面の位置との関係が記されている。例えば、図 3 (a)のように、上下可動ローラー 21の底面を、ガイド 27に記された Ommの位置に調 整した場合は、加工エリア 7aとカ卩ェエリア 7bの間隔の増加分は Ommとなり、すなわ ち、加工エリア 7aと加工エリア 7bとのワーク上の距離は 500mmとなる。また、図 3 (b) のように、上下可動ローラー 21の底面を、ガイド 27に記された 100mmの位置に調 整した場合は、加工エリア 7aとカ卩ェエリア 7bとの間隔の増加分は 100mmとなり、す なわち、加工エリア 7aと加工エリア 7bとのワーク上の距離は 600mmとなる。図 3 (a)、 (b)においては、加工エリア間隔の増加分を記した目盛りが 25mm間隔となっている が、これは適宜必要な精度に対応した目盛り間隔を記載すればょ 、。
[0021] 次に、具体的な動作の流れを説明する。例えば、厚さ 0. 3mm、幅 210mm、長さ 1 OOOOmmのロール状に巻かれたステンレス薄板を、図 1に示した加工機で加工する 場合を例に挙げる。まず、図 1に示した状態にワーク 1を設置する。このとき、上下可 動ローラー 21はワーク 1上方に退避させておく。
[0022] ここで、ワーク 1上に加工する製品サイズ力 幅 200mm、長さ 250mm (切断代含 む)の場合を仮定する。この場合、 2つの加工ヘッドの間隔は 500mmで、切断代と 加工エリアの長さの和、すなわちワーク送り長さは 250mmであるので、加工ヘッドの 間隔はワーク送り長さの倍数になっており、加工エリアの間隔を変化させる必要はな い。よって、オペレータ一は、図 3 (a)と同様に、上下可動ローラー 21の底面をガイド 27の Ommの目盛りの位置に調整し、固定ジグ 28により上下可動軸 25をガイド 27に 固定する。もちろん、図 2と同様に、上下可動ローラー 21をワーク 1上方に退避させた 状態のままでもよ 、。
[0023] この条件で力卩ェを行ったカ卩工手順を、図 4 (a)〜(e)に示して説明する。
(a)上下可動ローラー 21の位置設定後、ワーク 1をワーク固定手段により加工テープ ルに固定し、第 1の加工ヘッド 2aは所定の加工エリア 7aをカ卩ェし、第 2の加工ヘッド 2bは所定の加工エリア 7bをカ卩ェする。
(b)ワーク固定手段を開放し、ワーク巻き取り機構 4により、所定のワーク送り長さ 250 mmだけワーク 1を移送する。これにより、次の加工エリア 8aが第 1の加工ヘッド 2aの 直下となり、次の加工エリア 8bも第 2の加工ヘッド 2bの直下となる。このとき、加工へ ッド 2a、 2bの間隔 500mmとワークの送り長さ 250mmはちょうど倍数になっているの で、加工済みエリア 7aと 7bとの間隔は 250mmとなり、ちょうどカ卩ェエリア 8bが無駄無 く収まる間隔となっている。
(c)ワーク 1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定の加工エリア 8a、 8 bを加工する。
(d)ワーク固定手段を開放し、加工済みのエリア 8b、 7a、 8aを全て、第 2の加工へッ ド 2bの加工エリアよりもワーク卷取り機構 4側に移送するために、ワーク 1を 750mm 移送する。これにより、加工済みエリア 8aの隣に無駄なく連続してカ卩ェエリア 9bを配 置することができる。
(e)ワーク 1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定の加工エリア 9a、 9 bを加工する。
この後は (b)〜(e)を繰り返すことで、ワーク 1上に無駄なく連続して製品を力卩ェす ることがでさる。
[0024] 次に、ワーク 1上にて加工する製品サイズ力 幅 200mm、長さ 200mm (切断代含 む)の場合を仮定する。この場合、 2つの加工ヘッドの間隔は 500mmで、切断代と 加工エリアの長さの和、すなわちワーク送り長さは 200mmであるので、加工ヘッドの 間隔は加工エリアの長さの倍数になっておらず、加工エリアの間隔を変化させる必要 がある。ここで、加工エリアの間隔調整量は以下のように求めればよい。
[0025] 加工エリア 7aと加工エリア 7bとの間でワーク 1を迂回させることで、加工エリア 7aと 加工エリア 7bとのワーク 1上の距離が伸びる力 これにより見かけ上、加工ヘッド間隔 が伸びたのと同様に見なせるので、この距離がワーク送り長さの倍数になっていれば よい。加工エリア 7aと加工エリア 7bとのワーク 1上の距離は、ワークを迂回させること で、 500mm以上の値が得られる。ワーク送り長さは 200mmなので、カロェエリア間の ワーク 1上の距離が、 600mm、 800mm, 1000mm · · ·の場合、 200mmの倍数に なる。ただし、上下可動ローラー 21の可動範囲は限られているので、ワーク 1の迂回 長さも上限があり、基本的にはワーク 1を迂回させる長さは短いほうが望ましい。よつ て、加工エリア 7aと加工エリア 7bとの適切なワーク 1上の距離を 600mmとし、この場 合、ワーク 1の迂回長さは 100mmとなる。
[0026] 次に、ワーク 1の迂回長さを 100mmとする条件で力卩ェを行う加工手順を、図 5 (a) 〜(h)に示して説明する。
(a)上下可動ローラー 21をワーク 1上方に退避させた状態で、ワーク 1を加工機へ設 置する。
(b)上下可動ローラー 21の底面力 ガイド 27の 100mmの目盛りの位置となるように 、上下可動ローラー 21の位置を調整する。このとき、ワーク巻き出し機構 3の回転を フリーな状態にしておくことで、上下可動ローラー 21を下げた分、ワーク巻き出し機 構 3からワーク 1が供給される。
(c)ワーク 1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定の加工エリア 7a、 7 bを加工する。ここで、加工エリア 7aと加工エリア 7bとのワーク 1に沿った間隔は 400 mmである。
(d)ワーク固定手段を開放し、ワーク巻き取り機構 4により、ワーク 1を所定のワーク送 り長さ 200mm分移送する。これにより、加工済みエリア 7aに隣接して次の加工エリア 8aが第 1の加工ヘッド 2aの直下となり、加工済みエリア 7bに隣接して次の加工エリア 8bも第 2の加工ヘッド 2bの直下となる。
(e)ワーク 1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定エリア 8a、 8bをカロ ェする。ここで、加工済みエリア 7aと加工エリア 8bとのワーク 1に沿った間隔は 200m mである。
(f)ワーク固定手段を開放し、ワーク巻き取り機構 4により、ワーク 1を 200mm移送す る。これにより、加工済みエリア 8aに隣接して次の加工エリア 9aが第 1の加工ヘッド 2 aの直下となり、加工済みエリア 8bに隣接して次の加工エリア 9bも第 2の加工ヘッド 2 bの直下となる。また、加工済みエリア 7aとカ卩ェ済みエリア 8bとの間隔は 200mmで あるので、加工エリア 9bはちょうどその間に収まり、無駄無く加工エリアが配置される
(g)ワーク 1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定の加工エリア 9a、 9 bを加工する。これにより、加工済みエリア 7b、 8b、 9b、 7a、 8a、 9a全てが無駄なく連 続して配置された状態となる。
(h)ワーク固定手段を開放し、加工済みのエリア 9b、 7a、 8a、 9aを全て、第 2の加工 ヘッド 2bの加工エリアよりもワーク卷取り機構 4側に移送するために、ワーク 1を 800 mm移送する。これにより、加工済みのエリア 9aに隣接して無駄なく加工エリア 10bを 酉己置することができる。
この後は (c)〜 (h)を繰り返すことで、ワーク 1上に無駄なく製品を加工することがで きる。
次に、上記カ卩工手順を行うための一般的な制御について説明する。ここで、加工へ ッドの間隔を Wh、ワーク送り長さを Wa、ワークを迂回させる長さを Wtとする
[0028] まず、ワーク迂回距離の求め方を説明する。加工ができな 、無駄領域の発生を防 止するには、各カ卩ェヘッドに対応する加工エリアのワーク上の距離力 ワーク送り長 さの倍数になればよいので、 Wh+Wtが Waの倍数になればよい。よって、 Wh+Wt =Wa X n (nは自然数)が成り立てばよ!/、ので、 Wt = Wa X n— Whとなる Wtを求め ればよい。上述したように、 Wtには上限があるので、 Wtが正となる最小の nにて Wt を設定することが望ましい。
次に、上記加工手順の(g)において、加工ヘッド間のワーク全てに加工済みエリア が配置されたことを確認する方法を説明する。加工ヘッド間のワーク全てに加工済み エリアが配置されるのは、第 1の加工ヘッド 2aでカ卩ェされたカ卩ェ済みエリア力 加工 ヘッド 2bの直下に至る 1送り手前に達した状態である。すなわち、ワークが Wh+Wt Wa分送られた状態である。よって、加工ヘッド間に加工済みエリアが存在しない 時点からワークの総送り量を記憶しておき、総送り量が Wh+Wt— Waとなったときに 、加工ヘッド間のワーク全てにカ卩ェ済みエリアが配置されたと判断すればよい。 また、上記カ卩工手順の(h)において、(g)の後、全ての加工済みエリアを、第 2の加 ェヘッド 2bの加工エリアよりもワーク卷取り機構 4側に移送させるときの送り量は、以 下により求められる。これは、第 1の加工ヘッド 2aでカ卩ェしたカ卩ェエリアを、第 2の加 ェヘッド 2bの加工エリアよりも、 1送り分ワーク卷取り機構 4側に移送するようにワーク 1を送ればよい。すなわち、 Wh+Wt+Waだけワーク 1を送ればよい。
[0029] 上記説明に基づき、オペレーターおよびカ卩ェ装置制御部 18による、本実施の形態 における加工装置の制御の流れを図 6のフローチャートを参考にして説明する。
(501)ワーク 1を迂回させる長さ Wtを求める。
(502)オペレーターにより、上下可動ローラー 21の位置を調整する。
(503)加工装置制御部 18の指令により、ワーク固定手段にてワーク 1を固定し、レー ザ発振器 11およびカ卩工テーブル駆動部 17を制御し力卩ェを実施する。このとき、加工 装置制御部 18に記憶されているワーク総送り量変数 Lを 0としておく。
(504)加工装置制御部 18により、ワーク固定手段を開放し、ワーク送り量測定ローラ 一 22からの情報に基づき、ワーク巻き取り機構駆動部 5を制御して、ワーク 1を所定 の長さ Wa移送する。また、加工装置制御部 18内にて、 Lに Waを加える処理を行う。
(505)加工装置制御部 18により、ワーク固定手段にてワーク 1を固定し、レーザ発振 器 11およびカ卩工テーブル駆動部 17を制御し加工を実施する。
(506)加工装置制御部 18内にて、 Lと所定の長さ Wh+Wt—Waとを比較する。 が 小さい場合はステップ S04に戻る処理を行う。
(507) Lが Wh+Wt— Waと等しければ、加工装置制御部 18により、ワーク固定手段 を開放し、ワーク送り量測定ローラー 22からの情報に基づき、ワーク巻き取り機構駆 動部 5を制御して、ワーク 1を所定の長さ Wh+Wt+Wa移送する。
(508)加工装置制御部 18は、ワーク 1の残量を確認する。残っていればステップ SO 3に戻る処理を行う。残っていなければ力卩ェを終了する処理を行う。
以上の制御により、図 4または図 5に示した力卩ェを行うことができる。
[0030] この実施の形態では、加工エリア間隔調整機構として、図 1に示したように上下可 動ローラー 21をワーク 1の上方に配置し、上下可動ローラー 21を下降させてワーク 1 を迂回させる構成とした力 図 7に示すように、上下可動ローラー 21をワーク 1の下方 に配置し、上下可動ローラー 21を上昇させてワーク 1を迂回させる構成としても良い 。この場合、図 7に示したように、ローラー 20dおよびローラー 20eに略対抗する位置 に、それぞれローラー 20jおよびローラー 20kを設け、ワーク 1を上から押さえるように 配置する必要がある。
[0031] 以上のように構成された加工装置においては、加工ヘッド間に設けられた加工エリ ァ間隔調整機構により、加工ヘッド間のワークを迂回させ、各加工ヘッドに対応する 加工エリア間のワーク上の距離を加工ヘッド間隔よりも長くすることで、見かけ上、加 ェヘッド間隔を延長したのと同じ条件で加工を行うことができ、加工ができな 、無駄 領域の発生を防止することができる。特に、加工エリアの間隔の調整には、上下可動 ローラーと、必要であればその制御装置を現状の加工装置に追加するだけで実現可 能であり、従来のように加工ヘッドや加工テーブル等を移動するような大掛力りな機 構を必要とせず、簡易に安価な加工装置を得ることができる。さらに、レーザ光を用 いる加工機においては、加工ヘッドを移動させる必要が無ぐレーザ光の品質変動 が無ぐ安定した加工品質を得ることができる。 [0032] 本実施の形態においては、ロール状の長尺ワークを加工するレーザ加工機を例に して本発明に係る加工装置を説明した力 長尺ワークは特にロール状に巻かれてい る必要は無ぐ例えば、長尺ワークを製造する工程カゝら直接、本加工機に搬送される 構成でもかまわない。また、加工完了後のワークをロール状に巻き取る必要も無ぐ 例えば、穴あけ加工終了後、直接、製品ごとに切断する工程にワークが移送されても よい。
また、本実施の形態においては、レーザ力卩工機を例にして本発明に係る加工装置 を説明したが、各カ卩ェヘッドに対応してガルバノスキャナーを備えることにより、加工 エリア内をさらに効率よく加工できるように構成してもよい。また、長尺のワークを、ヮ ーク移送経路に沿って並んだ複数の加工ヘッドで加工を行う加工装置であれば、レ 一ザ光を用いな 、ドリル等の加工であっても上述した効果を得ることができる。
[0033] また、上記実施の形態では、加工ヘッドおよび加工テーブルの数が 2個のレーザカロ 工機を例にして本発明に係る加工装置を説明した。しかし、加工ヘッドおよび加工テ 一ブルの数が 3個以上であっても、それらが略等間隔に配置されていれば、各カロェ テーブルの間に加工エリア間隔調整機構を設け、本実施の形態と同様の調整を行う ことで、上述した効果を得ることができる。一方、各加工ヘッドの間隔が同一でなくて も、加工エリア間隔調整機構により、各カ卩ェヘッドに対応した各カ卩ェエリア間のワーク 上の距離を略同一になるように調整することで、見かけ上、各加工ヘッドの間隔が同 一となり、その上で本実施の形態と同様の調整を行うことで、上述した効果を得ること ができる。
さらに、上記実施の形態では、加工テーブルを水平方向に移動させて、所望の加 エバターンを得る加工装置を例にして本発明に係る加工装置を説明した力 加工テ 一ブルを固定し加ェへッドを水平方向に移動させて加ェするものであっても、同様の 効果を得ることができる。
[0034] 実施の形態 2.
実施の形態 1では、図 2や図 3に示したように、加工エリア間隔調整機構である上下 可動ローラー 21の位置調整を、オペレーターの手動により行う構成とした。一方、本 実施の形態は、機械的に上下可動ローラー 21の位置を調整する加工装置を得るも のである。
[0035] 図 8は、実施の形態 2における加工装置の加工エリア間隔調整機構を示す図であり 、図 8 (a)が正面図、図 8 (b)が側面図である。加工エリア間隔調整機構以外の構成 は、実施の形態 1の図 1と同様であるので、以下カ卩ェエリア間隔調整機構についての み説明する。
[0036] 図 8において、上下可動ローラー 21は上下可動軸 25に回転自在に支持されてい る点は、実施の形態 1と同様であるが、上下可動軸 25の一端が、上下方向に可動す るボールネジ 30により支持されている点が異なっている。ボールネジ 30は、モータ 3 1により上下に可動し、上下可動軸 25を上下可動ローラー 21とともに上下に移動さ せることができる。上下可動軸 25の他端は、支持棒 32により上下方向に移動自在に 保持されている。モータ 31は、加工装置制御部 18により動作を制御されている。
[0037] 動作としては、加工前にオペレーターが、加工装置制御部 18に直接ワーク迂回長 さをインプットすることにより、加工装置制御部 18がモータ 31を回転させ、上下可動 ローラー 21を所定の位置に調整するようにしてもよい。また、ワーク送り距離もしくは 加工エリア幅と切断代幅を加工装置制御部 18に入力することにより、加工装置制御 部 18にて自動的に迂回長さを算出して、上下可動ローラー 21の位置を調整するよう にしてもよい。また、加工装置制御部 18に入力される加工プログラム中に、ワーク迂 回長さやワーク送り距離等を書き込んでおき、加工プログラムを実施することで、自動 的に上下可動ローラー 21の位置を調整するようにしてもよい。
[0038] 本実施の形態では上記構成とすることにより、モーター 31を精密に調整することで 、上下可動ローラー 21の位置を微調整することができるので、オペレーターの手動 による調整よりも精度良くワーク 1の迂回量を設定できる。また、手動調整によるオペ レーターの負担を軽減することができる。また、加工プログラムにて上下可動ローラー 21の位置を調整できるので、ワーク 1を加工装置に設置するだけで自動運転が可能 である。さらに、ワークの途中で製品サイズが変更になっても、プログラムにその旨記 載しておけば、加工途中でワーク迂回長さを自動的に再調整することができ、ワーク の途中で製品サイズが変わっても、自動的に無駄領域の無い加工を行うことができる [0039] 実施の形態 3.
実施の形態 1および 2は、上下可動ローラー 21の位置を調整することで、ワークの 迂回長さを調節する加工エリア間隔調整機構を備えた加工装置である。本実施の形 態は、上下可動ローラー 21を用いない加工エリア間隔調整機構を備えた加工装置 である。
[0040] 図 9は、実施の形態 3における加工装置の加工エリア間隔調整機構を示す図であり 、図 9 (a)が正面図、図 9 (b)が側面図である。加工エリア間隔調整機構以外の構成 は、実施の形態 1の図 1と同様であるので、以下カ卩ェエリア間隔調整機構についての み説明する。
[0041] 図 9に示したように、第 2の加工テーブルのワーク搬入側の配置されたローラー 20e に略対抗する位置にローラー 20kを設け、ワーク 1をローラー 20eとローラー 20kで挟 み込んで保持する。また、第 1の加工テーブルのワーク搬出側の配置されたローラー 20dに略対抗する位置に送りローラー 35を設け、ワーク 1をローラー 20dと送りローラ 一 35で挟み込んで保持する。ここで、送りローラー 35は、加工装置制御部 18に制御 される送りローラー駆動部 36により回転し、ワーク 1を移送することができる。また、送 りローラー 35は第 2のワーク送り量測定部の作用を有し、回転量力もワーク 1の送り量 を測定することができる。測定された送り量データは、加工装置制御部 18に送られ、 加工装置制御部 18は、そのデータに基づき送りローラー駆動部 36を制御し、ワーク 1の送り量を調整する。また、ローラー 20eおよびローラー 20kは、回転を加工装置制 御部 18により制御されており、ワーク 1を送る場合は回転可能に制御され、ワーク 1を 送っては 、けな 、場合は回転しな 、ように制御される。
[0042] 本実施の形態に係る加工装置は、上記構成により、ワーク巻き取り機構 4を動作さ せず、かつローラー 20e、 20kを回転させない状態で、送りローラー 36を回転させる ことで、ローラー 20eとローラー 20kにより挟み込まれた部分のワーク 1は送られずに 、ローラー 20dとローラー 35により挟み込まれた部分のワーク 1が送られる。その結果 、図 9(a)に示したように、ローラー 20eとローラー 20dの間で、ワーク 1を弛ませること ができる。これにより、所定のワーク迂回長さを調節するものである。
[0043] 次に、具体的な動作の流れを説明する。実施の形態 1と同様に、厚さ 0. 3mm,幅 210mm,長さ 10000mmのロール状に巻かれたステンレス薄板を加工する場合を 例に挙げる。加工装置は、加工エリア間隔調整機構以外は全て図 1と同じ構成とする ワーク 1上にて加工する製品サイズ力 幅 200mm、長さ 250mm (切断代含む)の 場合は、ワーク 1を迂回させる必要が無いので、送りローラー駆動部 36は制御せず に、実施の形態 1と同様に、ワーク巻き取り機構駆動部 5を制御するのみで、無駄な 領域を発生させずに加工を行うことができる。
次に、ワーク 1上にて加工する製品サイズ力 幅 200mm、長さ 200mm (切断代含 む)の場合を仮定する。この場合、実施の形態 1で説明したように、ワーク 1を 100m m迂回させればよい。この条件で力卩ェを行う加工手順を、図 10 (a)〜(h)に示して説 明する。
(a)ワーク 1を加工機へ設置する。ここで、ワークの弛みが有った場合には、ワーク卷 き取り機構 4にてワークを巻き取っておく。
(b)ワーク巻き取り機構 4を動作させず、かつローラー 20e、 20kを回転させない状態 で、送りローラー 35〖こて、ワークを 100mm送る。これ〖こより、送りローラー 35とローラ 一 20kの間で、ワーク 1が 100mm分弛んだ状態になる。
(c)ワーク 1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定の加工エリア 7a、 7 bを加工する。ここで、加工エリア 7aと加工エリア 7bとのワーク 1に沿った間隔は 400 mmである。
(d)ワーク固定手段を開放し、送りローラー 35により、ワーク 1を所定のワーク送り長さ 200mm分移送する。これにより、加工済みエリア 7aに隣接して次の加工エリア 8aが 第 1の加工ヘッド 2aの直下となる。同時に、ローラー 20e、 20kを回転可能としワーク 巻き取り機構 4により、ワーク 1を所定のワーク送り長さ 200mm分移送する。これによ り、加工済みエリア 7bに隣接して次の加工エリア 8bも第 2の加工ヘッド 2bの直下とな る。
(e)ワーク 1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定エリア 8a、 8bをカロ ェする。ここで、加工済みエリア 7aと加工エリア 8bとのワーク 1に沿った間隔は 200m mである。 (f)ワーク固定手段を開放し、送りローラー 35により、ワーク 1を 200mm移送する。こ れにより、加工済みエリア 8aに隣接して次の加工エリア 9aが第 1の加工ヘッド 2aの直 下となる。同時に、ワーク巻き取り機構 4により、ワーク 1を 200mm移送する。これによ り、加工済みエリア 8bに隣接して次の加工エリア 9bも第 2の加工ヘッド 2bの直下とな る。また、加工済みエリア 7aとカ卩ェカ卩ェ済みエリア 8bとの間隔は 200mmであるので 、加工エリア 9bはちょうどその間に収まり、無駄無く加工エリアが配置される。
(g)ワーク 1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定の加工エリア 9a、 9 bを加工する。これにより、加工済みエリア 7b、 8b、 9b、 7a、 8a、 9a全てが無駄なく連 続して配置された状態となる。
(h)ワーク固定手段を開放し、加工済みのエリア 9b、 7a、 8a、 9aを全て、第 2の加工 ヘッド 2bの加工エリアよりもワーク卷取り機構 4側に移すために、ワーク卷取り機構 4 および送りローラー 36により、ワーク 1を 800mm移送する。これにより、加工済みの エリア 9aに隣接して無駄なく加工エリア 10bを配置することができる。
この後は (c)〜 (h)を繰り返すことで、ワーク 1上に無駄なく製品を加工することがで きる。
[0045] 以上のように構成された加工装置においては、実施の形態 1の加工装置に比べ、 加工テーブル間に上下可動ローラー 21等の機構が必要でないので、加工テーブル 間隔を自由に設定することができる。また、ワーク間隔調整機構である送りローラー 3 6は、加工装置制御部 18により制御される送りローラー駆動部 36によって回転する ので、実施の形態 2と同様な効果を得ることができる。
[0046] 実施の形態 4.
実施の形態 1〜3においては、ワーク上の最初の加工エリアの位置は任意であり、 その後の加工エリアは隣接して配置する加工を行うものである力 本実施の形態は、 ワーク上の決まった位置に力卩ェを行う必要がある場合に適用できる加工装置である。 ワーク上の決まった位置に力卩ェを行う必要がある場合とは、例えば、何らかの加工 を施したワーク上に追加工を行う場合が挙げられる。この場合、最初の加工位置と追 加工位置とを確実にあわせる必要がある。加工位置を合わせるために、一般的に行 われている方法は、図 11に示したように、ワーク 1に貫通穴等のマーキング 40を施し ておく方法である。図 12に示したように、マーキング 40を基準に加工エリアの位置を 設定することで、常に決まった位置に力卩ェを行うことができるのである。
[0047] 図 13は、この発明の実施の形態 4である加工装置を示すものである。基本的に、実 施の形態 1の図 1と略同構成であるので、異なる部分について説明する。図 13にお いて、第 1の加工テーブル 6a上方には、第 1のビジョンセンサー 41aが設けられてお り、第 2の加工テーブル 6b上方には、第 2のビジョンセンサー 41bが設けられている。 これらビジョンセンサー 41は、ワーク 1上の映像データを取得し、加工装置制御部 18 にそのデータを送信するものである。
[0048] ビジョンセンサー 41の位置は加工装置に固定されており、加工テーブル 6の位置 は加工装置制御部 18により制御されているので、加工装置制御部 18は、ビジョンセ ンサー 41の映像データ上の座標力 加工テーブル 6上のどの位置にあたるかを算出 可能である。図 14は、ビジョンセンサー 41によって取得されたマーキング 40付近の 映像データである。図 14において、 X印は、加工時に加工テーブル 6上にてマーキ ング 40が位置するべき座標を示したものであり、加工装置制御部 18により算出したも のである。すなわち、マーキング 40が X印に一致することにより、マーキングに対応し た所定の加工エリアをカ卩ェすることができるのである。ビジョンセンサー 41より図 14の ような映像データを受け取ったカ卩ェ装置制御部 18は、図 14におけるマーキング 40と 所定の位置 42とのワーク送り方向の距離 Xを算出し、その距離 Xが基準値以下にな るまでワーク 1を送り、ワーク 1を所定の位置に配置する。
[0049] 図 13において、各ビジョンセンサー 41は、各加工ヘッド 2に取り付けられているが、 マーキング 40を認識できる位置であれば、特に加工ヘッド 2に取り付ける必要は無く 、加工装置本体に固定されていればよい。また、本実施の形態においては、カロェエリ ァ間隔調整機構は自動調整できることが必要なので、実施の形態 2もしくは実施の形 態 3の加工エリア間隔調整機構を備えているものとする。以下、実施の形態 2の加工 エリア間隔調整機構を備えているとして説明する。また、加工エリア間隔調整機構は 加工装置制御部 18により制御されているので、迂回させたワーク長さは、加工装置 制御部 18により算出可能である。
[0050] 次に、具体的な動作の流れを説明する。実施の形態 1と同様に、厚さ 0. 3mm,幅 210mm,長さ 10000mmのロール状に巻かれたステンレス薄板を、製品サイズ縦 2 00mm X横 200mm (切断代含む)にて加工する場合を例に挙げる。このとき、マー キング 40は 200mm間隔で等間隔にワーク上に並んでいるとする。加工手順を、図 1 5 (a)〜(g)に示して説明する。
(a)上下可動ローラー 21をワーク 1上方に退避させた状態で、ワーク 1を加工機へ設 置する。
(b)ワーク 1の最初の加工エリアを、第 2の加工ヘッド 2bでカ卩ェするために、最初のマ 一キング 47bを、第 2の加工テーブル 6b上の所定の位置となるように、ワーク巻き取り 機構 4によりワーク 1を移送する。マーキング 47bが所定の位置に達した力どうかは、 第 2のビジョンセンサー 41bの映像データで判断する。これにより、第 2の加工テープ ル 6b上に加工エリア 7bが配置される。
(c)次に、第 1のビジョンセンサー 41aで、第 1の加工テーブル 6a上の所定の位置に マーキングがある力確認する。この加工の場合、加工ヘッド 2の間隔とマーキング 40 の間隔が倍数になっていないので、所定の位置にマーキング 40は存在しない。マー キング 40が存在しない場合、ワーク巻き取り機構 4の動作を止めたまま、上下可動口 一ラー 21を下降させる。これにより第 2の加工テーブル 6b上のワーク 1は送られずに 、第 1の加工テーブル 6a上のワーク 1が送られる。そして、マーキング 47aが第 1の加 ェテーブル 6a上の所定の位置に達するまで、ワーク 1を移送する。ここで、マーキン グ 47aの所定の位置とは、マーキング 47bとマーキング 47aとの間隔力 カロェヘッドの 間隔 Whと一致する位置である。マーキング 47aが所定の位置に達したかどうかは、 第 1のビジョンセンサー 41aの映像データで判断する。これにより、第 1の加工テープ ル 6a上に加工エリア 7aが配置される。加工ヘッドの間隔は 500mmでマーキングの 間隔は 200mmなので、結果的には、ワーク 1を 100mm迂回させた場合と同じ結果 となる。
(d)ワーク 1をワーク固定手段により加工テーブル 6に固定し、所定の加工エリア 7a、 7bをカ卩ェする。
(e)ワーク固定手段を開放し、加工済みエリア 7bに隣接する加工エリア 8bの基準とな るマーキング 48bを、所定の位置となるように、ワーク巻き取り機構 4により、ワーク 1を 移送する。このとき、マーキングの間隔が 200mmの等間隔なので、加工済みエリア 7 aに隣接する加工エリア 8aの基準となるマーキング 48aは、マーキング 48bが所定の 位置に達したときにマーキング 48aも所定の位置に達することとなる。ただし、この加 ェに関しては、加工位置の精度が重要であるので、念のためビジョンセンサー 41aで マーキング 48aの位置を確認し、もしずれているようであれば、上下可動ローラー 21 を上下させ、マーキング 48aの位置を修正する。
(f)加工エリア 8a、 8bをカ卩ェし、再びワーク 1をマーキング 1間隔分送り、加工済みェ リア 8a、 8bそれぞれに隣接する加工エリア 9a、 9bをカ卩ェする。これにより、加工済み エリア 7b、 8b、 9b、 7a、 8a、 9a全てが所定の位置に連続して配置された状態となる。
(g)加工済みのエリア 9b、 7a、 8a、 9aを全て、第 2の加工ヘッド 2bの加工エリアよりも ワーク卷取り機構 4側に移送させ、加工済みエリア 9aの隣に加工エリア 10bを得るた めに、ワーク 1をマーキング 4間隔分送る。これにより、加工エリア 9aに隣接する加工 エリア 10bの基準となるマーキング 50bが所定の位置に達し、加工エリア 10bを所定 の位置に配置することができる。
この後は (c)〜 (g)を繰り返すことで、ワーク 1上の所定の位置に連続して製品を加 ェすることができる。
[0051] 次に、上記カ卩工手順を行うための一般的な制御について説明する。ここで、加工へ ッドの間隔を Wh、マーキングの間隔 Wm、ワークを迂回させる長さを Wtとする。 Wh は加工装置制御部 18に記憶された設定値であり、 Wmはワーク送り時にワーク送り 量測定ローラー 22の情報により加工装置制御部 18にて算出される値であり、 Wtは ワーク迂回量調整時にカ卩ェ装置制御部 18にて算出される値である。
[0052] 上記加工手順の(f)において、加工ヘッド間のワーク全てに加工済みエリアが配置 されたことを確認する方法、および、上記カ卩工手順の(g)において、(f)の後、全ての 加工済みエリアを、第 2の加工ヘッド 2bの加工エリアよりもワーク卷取り機構 4側に送 るときの送り量は、いずれも実施の形態 1と同様に処理をすれば良い。すなわち、実 施の形態の Waを Wmと読み替えて、総送り量が Wh+Wt— Wmとなったときに、カロ ェヘッド間のワーク全てに加工済みエリアが配置されたと判断し、その後、 Wh+Wt +Wmだけワークを送ればよ!、。 上記説明に基づき、オペレーターおよびカ卩ェ装置制御部 18による、本実施の形態 における加工装置の制御の流れを図 16のフローチャートを参考にして説明する。
(511)加工装置制御部 18に記憶されているワークの総送り量 Lおよびマーキング間 隔 Wmをリセットする。また、同様に記憶されている Wm測定フラグを OFFにしておく
(512)加工装置制御部 18は、第 2のビジョンセンサー 41bからの映像データに基づ き、ワーク 1のマーキングの位置と、第 2の加工テーブル 6b上の所定位置とのずれ量 を求める。
(513)加工装置制御部 18は、ステップ S 12で求めたずれ量力 所定の基準値以下 となって!/ヽるかどうか判断する。
(514)基準値以下でなければ、加工装置制御部 18は、ワーク巻き取り機構駆動部 5 を制御してワーク 1を移送し、ステップ S 12の処理を行う。ワーク移送時に Wm測定フ ラグが ONになっていれば、ワーク送り量測定ローラー 22にて送り量を測定する。
(515)基準値以下であれば、加工装置制御部 18にて Wm測定フラグの状態を確認 する。
(516) Wm測定フラグが ONとなっていれば、該フラグを OFFとし、ワーク送り量の測 定を終了する。測定されたワーク送り量は、マーキング間隔 Wmに代入する。 Wm測 定フラグが OFFの場合は、本ステップをスキップする。
(517)加工装置制御部 18に記憶されているワークの総送り量 Lに Wmを加える。
(518)加ェ装置制御部 18は、第 1のビジョンセンサー 41 aからの映像データに基づ き、ワーク 1のマーキングの位置と、第 2の加工テーブル 6b上の所定位置とのずれ量 を求める。
(519)加工装置制御部 18は、ステップ S18で求めたずれ量力 所定の基準値以下 となって!/ヽるかどうか判断する。
(520)基準値以下でなければ、加工装置制御部 18は、ワーク巻き取り機構駆動部 5 を停止させたまま上下可動ローラー 21を下降させ、ステップ S 18の処理を行う。
(521)基準値以下であれば、加工装置制御部 18内にて、上下可動ローラー 21を下 降させた量から、ワークの迂回量 Wtを算出する。 (522)加工装置制御部 18の指令により、ワーク固定手段にてワーク 1を固定し、レー ザ発振器 11および加工テーブル駆動部 17を制御し加工を実施する。
(523)加工装置制御部 18内にて、 Lと所定の長さ Wh+Wt—Wmとを比較する。
(524) Lが Wh+Wt— Wmより小さい場合は、加工装置制御部 18内にて、 Wmをリ セットし Wm測定フラグを ONする。ワーク送り量測定ローラー 22にて送り量の測定を 開始する。
(525)加工装置制御部 18により、ワーク固定手段を開放し、ワーク巻き取り機構駆 動部 5を制御してワーク 1を移送し、ステップ S 12の処理を行う。ワーク移送時に Wm 測定フラグが ONになっていれば、ワーク送り量測定ローラー 22にて送り量を測定す る。
(526) Lが Wh+Wt— Wmと等しければ、加工装置制御部 18により、ワーク固定手 段を開放し、ワーク送り量測定ローラー 22からの情報に基づき、ワーク巻き取り機構 駆動部 5を制御して、ワーク 1を所定の長さ Wh+Wt+Wm移送させる。
(527)加工装置制御部 18は、ワーク 1の残量を確認する。残っていればステップ S1 1に戻る処理を行う。残って 、なければ力卩ェを終了する処理を行う。
以上の制御により、図 15に示した力卩ェを行うことができる。
[0054] 以上のように構成されたカ卩ェ装置においては、マーキング等により加工位置が指定 された長尺のワークにおいても、複数の加工ヘッドにより同時に効率よく加工を行うこ とができる。また、ワークの送り量に関しては、マーキングを認識して自動的に加工装 置が判断するので、オペレーターの入力ミス等による加工領域の重なり不良や無駄 領域の発生も防止できる。また、ワークの途中でマーキングの間隔が変更になっても 、 自動的に加工エリア間隔調整機構を制御し、所望の加工を行うことができる。
[0055] 実施の形態 5.
実施の形態 1〜4では、加工テーブル間に設けられた加工エリア間隔調整機構によ り加工エリアの間隔を調整しているが、例え実施の形態 2や 3に示した自動調整可能 な機構であっても、位置決め精度は lZlOmm程度が限度である。一方、プリント基 板等の精密加工においては、追加工を実施する場合の位置決めは、数 10 /z mの単 位の精度が必要である。本実施の形態は、プリント基板等の追加工のように、位置決 めに非常に高い精度が必要な力卩ェに適用するためのレーザ光を用いたカ卩ェ装置で ある。
[0056] 図 17は、実施の形態 5における加工装置の加工ヘッド付近の構成を示す図である 。加工ヘッド以外の構成は、実施の形態 4の図 13と同様であるので、以下加工ヘッド についてのみ説明する。
図 17において、第 1の加工ヘッド 2aには、半透過ミラー 15により反射されたレーザ 光を 2軸方向に偏向させるガルバノスキャナー 50aが設けられており、ガルバノスキヤ ナー 50aによりスキャンされたレーザ光は、第 1の f Θレンズによりワーク表面に集光さ れる。レーザ光 12は、ガルバノスキャナー 50aにより、ワーク 1上を XY方向に所定の 範囲スキャンすることができる。第 2の加工ヘッド 2bにも、同様な第 2のガルバノスキヤ ナー 50bが設けられており、ワーク 1上の所定の範囲をスキャンすることができる。ガ ルバノスキャナー 50は、加工装置制御部 18により制御されており、レーザ光 12の照 射位置を/ z m単位で調整可能である。
[0057] 実施の形態 4において、第 2の加工テーブル 6b上のマーキング位置の調整は、ヮ 一ク卷き取り機構 4により行い、第 1の加工テーブル 6a上のマーキング位置の調整は 、加工エリア間隔調整機構により行った。位置決め精度は、図 16のステップ S 13およ びステップ S 19での基準値程度となる。ワーク巻き取り機構 4や加工エリア間隔調整 機構のような機械的な調整機構では、上述したように位置決め制度は lZlOmm程 度が限度であり、基準値は lmm程度となる。
[0058] 本実施の形態においては、まず実施の形態 4と同様にマーキングの位置ずれ量を 、ワーク巻き取り機構 4や加工エリア間隔調整機構を用いて基準値以内に調整する。 そして、ビジョンセンサー 41でさらに精密に位置ずれ量を測定する。この場合、ある 程度解像度が悪くとも視野角が広いビジョンセンサーと、視野角が狭くとも解像度の 高 、ビジョンセンサーの 2種類を備えて 、ることが望ま 、。ワーク巻き取り機構 4や 加工エリア間隔調整機構を用いて位置決めする、粗調整は視野角の広 、ビジョンセ ンサ一で行い、 μ m単位の測定は視野角の狭いビジョンセンサーで行うことにより、 効率的に位置決め作業を行うことができる。
[0059] ビジョンセンサーにより取得された、マーキングの μ m単位の映像データは、加工 装置制御部 18により処理され、マーキングの位置ずれ量が求められる。求められた 位置ずれ量に基づき、加工装置制御部 18は、ガルバノスキャナー 50を制御し、レー ザ光のワーク上の照射位置を上記ずれ量を補正する方向にずらすことによって、マ 一キングに対し; z m単位の精度で力卩ェを行うことができる。
[0060] 以上のように構成されたカ卩ェ装置においては、実施の形態 4と同様の効果が得ら れるとともに、ワークに設けられたマーキングに対し m単位での位置ずれ補正がで きるので、プリント基板等の追カ卩ェのように、加工位置の位置決めに非常に高い精度 が必要なカ卩ェにも適用することができる。
産業上の利用可能性
[0061] 本発明に係る加工装置は、長尺のワークを複数の加工ヘッドで効率よく加工するの 【こ; して 0

Claims

請求の範囲
[1] 長尺ワークを長手方向に移送し加工を行う加工装置にぉ 、て、
長尺ワークの移送経路に沿って配置され、前記長尺ワーク上の所定の加工エリアを 加工する複数の加工ヘッドと、
前記加工ヘッド間に配置され、前記各加工エリア間の長尺ワーク上の距離を前記加 ェヘッド間の距離以上に離間させる調整手段と、
を備えたことを特徴とする加工装置。
[2] 前記調整手段は、
前記各加工ヘッドで加工する各加工エリア間の長尺ワーク上の距離を、所定の加工 エリアを加工後、未加工の領域を加工するために前記長尺ワークを送る所定の長さ の整数倍となるように調整するものであることを特徴とする請求項 1に記載の加工装 置。
[3] 前記調整手段は、前記各加工ヘッド間に設けられたローラーにて前記長尺ワークを 迂回させるものであることを特徴とする請求項 2に記載の加工装置。
[4] 前記加工ヘッドに対向して配置され、前記長尺ワークを載置する複数の加工テープ ルを備え、
前記調節手段は、各加工テーブル間において、前記加工テーブルのワーク搬出側 に備えられたワーク送り手段と、前記加工テーブルのワーク搬入側に備えられたヮー ク送り停止手段と、
を備えたものであることを特徴とする請求項 2に記載の加工装置。
[5] 前記加工ヘッドに対向して配置され、前記長尺ワークを載置する複数の加工テープ ルと、
前記複数の加工テーブルまたは前記複数の加工ヘッドを水平方向に移動させる駆 動手段と、
前記駆動手段を制御する制御手段とを備え、
前記制御手段により、前記複数の加工ヘッドと前記複数の加工テーブルの相対位置 を所定の値に変化させることで、前記長尺ワークの所定領域に同一の加工を行うこと を特徴とする請求項 1から 4のいずれかに記載の加工装置。
[6] 3つ以上の加工ヘッドを有したカ卩ェ装置において、
前記調整手段は、各加工ヘッドで加工する各加工エリア間の長尺ワーク上の距離が 略同一になるように調整するものであることを特徴とする請求項 1または 2に記載の加 ェ装置。
[7] 長尺ワークに設けられたマーキングの位置を検出するマーキング位置検出手段と、 前記マーキング位置検出手段からの情報を基に、前記長尺ワークの送り量を調整し 所定の位置に長尺ワークを配置する制御手段と、
を備えたことを特徴とする請求項 1または 2に記載の加工装置。
[8] 前記調整手段を駆動する駆動手段を備え、
前記制御手段は、前記マーキング位置検出手段からの情報を基に、前記駆動手段 を制御し所定の位置に長尺ワークを配置するものであることを特徴とする請求項 7に 記載の加工装置。
[9] レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ光を前記加工ヘッドまで導く光学系と、
前記各加工ヘッドに設けられ、前記レーザ光を前記長尺ワーク上に集光する集光レ ンズと、
を備えたことを特徴とする請求項 1から 8のいずれかに記載の加工装置。
[10] 各加工ヘッドに対応して設けられ、前記レーザ光を前記長尺ワーク上で任意の方向 に走査する複数のガルバノスキャナーと、
長尺ワークに設けられたマーキングの位置を検出するマーキング位置検出手段と、 前記マーキング位置検出手段からの情報を基に、長尺ワークの位置ずれに対応した 位置にレーザ光を照射するように、前記ガルバノスキャナーを制御する制御手段と、 を備えたことを特徴とする請求項 9に記載の加工装置。
[11] 長尺ワークを長手方向に移送し加工を行う加工装置にぉ 、て、
長尺ワークの移送経路に沿って配置された複数の加工テーブルと、
前記加工テーブル上の前記長尺ワークを加工する複数の加工ヘッドと、
前記加工テーブル間にて前記長尺ワークを迂回させる手段と、
を備えたことを特徴とする加工装置。
[12] 長尺ワークを長手方向に移送し、長尺ワークの移送経路に沿って配置された複数の 加工ヘッドにより加工を行う加工方法において、
前記各加工ヘッドで加工する各加工エリア間の長尺ワーク上の距離を、所定の加工 エリアを加工後、未加工の領域を加工するために前記長尺ワークを送る所定の長さ の整数倍となるように、前記加工エリア間で前記長尺ワークを迂回させる工程と、 前記長尺ワークを迂回させた状態で、前記長尺ワークの所定の加工エリアを加工す る工程と、
加工後、未加工の領域を加工するために前記長尺ワークを所定の長さ送る工程と、 を備えたことを特徴とする加工方法。
[13] 前記加工ヘッド間の前記長尺ワーク全てに加工が行われた場合、加工済みの領域 を全て、前記長尺ワーク送り方向最下流の加工ヘッド以降に移送する工程と、 を備えたことを特徴とする請求項 12に記載の加工方法。
PCT/JP2005/012639 2005-07-08 2005-07-08 加工装置および加工方法 WO2007007379A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2005/012639 WO2007007379A1 (ja) 2005-07-08 2005-07-08 加工装置および加工方法
CN2005800139827A CN1972776B (zh) 2005-07-08 2005-07-08 加工装置及加工方法
JP2007524475A JP4760830B2 (ja) 2005-07-08 2005-07-08 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
TW094127825A TWI302863B (en) 2005-07-08 2005-08-16 Processing apparatus and processing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2005/012639 WO2007007379A1 (ja) 2005-07-08 2005-07-08 加工装置および加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007007379A1 true WO2007007379A1 (ja) 2007-01-18

Family

ID=37636787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/012639 WO2007007379A1 (ja) 2005-07-08 2005-07-08 加工装置および加工方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4760830B2 (ja)
CN (1) CN1972776B (ja)
TW (1) TWI302863B (ja)
WO (1) WO2007007379A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3299110A3 (en) * 2008-09-05 2018-06-20 Renishaw PLC Additive manufacturing apparatus with a processing chamber and an optical module having a house containing optical train
EP3822071A1 (en) * 2019-11-13 2021-05-19 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Unit and method for applying opening devices to a web of packaging material
US11358224B2 (en) 2015-11-16 2022-06-14 Renishaw Plc Module for additive manufacturing apparatus and method

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101827681B (zh) * 2008-08-19 2014-12-10 日东电工株式会社 光学薄膜的切断方法以及采用该切断方法的装置
EP2408586A1 (en) * 2009-03-17 2012-01-25 Wuxi Suntech Power Co., Ltd. Irradiating a plate using multiple co-located radiation sources
JP6043179B2 (ja) * 2012-12-21 2016-12-14 レーザ・ネット株式会社 樹脂被覆除去システム
EP3183093B1 (en) * 2015-06-22 2020-08-05 Electro Scientific Industries, Inc. Multi-axis machine tool and methods of controlling the same
CN109894660B (zh) * 2019-04-08 2021-04-30 中航锂电(洛阳)有限公司 极耳裁切装置及电芯极耳加工系统
JP2022140405A (ja) * 2021-03-12 2022-09-26 大船企業日本株式会社 プリント基板のレーザ加工方法およびプリント基板のレーザ加工機

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH098162A (ja) * 1995-06-23 1997-01-10 Sony Corp マーキング装置
JP2000288759A (ja) * 1999-03-31 2000-10-17 Toppan Forms Co Ltd レーザ加工装置
JP2005053615A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Canon Sales Co Inc 加工装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0644655Y2 (ja) * 1991-10-18 1994-11-16 株式会社イシツカ 可撓性の長尺合成樹脂材の静電気によるロール付着防止装置
CN2164980Y (zh) * 1993-09-16 1994-05-18 刘家斌 具自动套印装置的凹印机
JP2000246479A (ja) * 1999-02-25 2000-09-12 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工機
JP2001071130A (ja) * 1999-08-31 2001-03-21 Taiho Seiki Co Ltd 長尺ワークの溶接方法及び長尺ワークの溶接装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH098162A (ja) * 1995-06-23 1997-01-10 Sony Corp マーキング装置
JP2000288759A (ja) * 1999-03-31 2000-10-17 Toppan Forms Co Ltd レーザ加工装置
JP2005053615A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Canon Sales Co Inc 加工装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3299110A3 (en) * 2008-09-05 2018-06-20 Renishaw PLC Additive manufacturing apparatus with a processing chamber and an optical module having a house containing optical train
US11040414B2 (en) 2008-09-05 2021-06-22 Renishaw Plc Additive manufacturing apparatus with a chamber and a removably-mountable optical module; method of preparing a laser processing apparatus with such removably-mountable optical module
US11358224B2 (en) 2015-11-16 2022-06-14 Renishaw Plc Module for additive manufacturing apparatus and method
EP3822071A1 (en) * 2019-11-13 2021-05-19 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Unit and method for applying opening devices to a web of packaging material
WO2021094113A1 (en) * 2019-11-13 2021-05-20 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Unit and method for applying opening devices to a web of packaging material

Also Published As

Publication number Publication date
TWI302863B (en) 2008-11-11
TW200702100A (en) 2007-01-16
JPWO2007007379A1 (ja) 2009-01-29
CN1972776B (zh) 2010-05-05
JP4760830B2 (ja) 2011-08-31
CN1972776A (zh) 2007-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007007379A1 (ja) 加工装置および加工方法
EP1027615B1 (en) Inspection system for inspecting discrete wiring patterns formed on a continuous substrate sheet of a flexible material
US6205364B1 (en) Method and apparatus for registration control during processing of a workpiece particularly during producing images on substrates in preparing printed circuit boards
KR101428653B1 (ko) 연속적으로 이동하는 시트 재료를 레이저 처리하기 위한 방법 및 시스템
KR101622328B1 (ko) 길고, 연속적인 플렉시블 기판들을 프로세싱하는 장치 및 방법
JP4871769B2 (ja) ロール材巻取り装置
JPH0847790A (ja) 光加工装置及び方法
JP2007310209A (ja) 露光装置
TWI792076B (zh) 藉由輻射將圖案施加在捲繞的連續基材上之裝置
JP4132085B2 (ja) 高速位置決め機構を有するウェブまたはシート供給装置
JP4290784B2 (ja) ガラススクライバー
KR100827897B1 (ko) 가공 장치 및 가공 방법
JP6761590B2 (ja) 光加工装置
JP2001105170A (ja) レーザ加工装置
JP2000056481A (ja) 露光装置の位置合せ方法
JP4537223B2 (ja) 電子部品装着装置
JP7079983B2 (ja) キャリブレーションシステム及び描画装置
KR101296405B1 (ko) 레이저 가공용 공구대
JP2666368B2 (ja) スクリーン印刷機
KR100381674B1 (ko) 기준홀 천공기 및 이송위치 보정방법
JP2591634B2 (ja) 被加工物の位置合わせ装置
JPH1177589A (ja) 型抜き方法とこれに用いる装置
CN117285241B (zh) 对位机构和切割设备
JP2004195511A (ja) 穴明け加工装置
JP6139891B2 (ja) 印刷面位置合わせ装置及び印刷機

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2007524475

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020067022686

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200580013982.7

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 05765553

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1