KR100827897B1 - 가공 장치 및 가공 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 관한 가공 장치에 있어서는, 긴 가공물(1)의 이송 경로에 따라서 배치된 복수의 가공 헤드(2)에 의해 소정의 영역(7)을 가공하는 경우, 가공 헤드(2) 사이에 설치된 상하 가동 롤러(21)를 구비한 가공 영역 간격 조정 기구에 의해, 가공 헤드(2) 사이의 가공물(1)를 우회시켜, 가공 헤드(2)에 대응하는 가공 영역(7) 사이의 가공물(1) 위의 거리를 가공 헤드 간격보다 길게 함으로써, 외관상, 가공 헤드 간격을 연장한 것과 같은 조건으로 가공을 실시할 수 있으므로, 가공을 할 수 없는 낭비 영역의 발생을 방지할 수 있다.

Description

가공 장치 및 가공 방법{PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD}

본 발명은, 플렉서블(flexible) 배선판, 세라믹스 기판, 박판(薄板) 철판 등의 길이가 긴 가공물(work)에 대하여, 관통 구멍, 정지 구멍 또는 임의의 형상을 형성하는 가공 장치에 관한 것이다.

롤(roll) 모양으로 감겨진 길이가 긴 플렉서블 배선판 등의 가공물에 대하여, 가공물을 감기 시작하여 천공(穿孔) 가공을 실시한 후, 롤 모양으로 감아내도록 구성된 천공 가공 장치가 있다(예를 들면, 특허문헌 1).

특허문헌 1 : 특개2004-195510호 공보

이 가공 장치는, 1개의 가공 헤드와 가공 테이블에 의해 가공물의 소정의 가공 영역(area)를 가공한 후, 감기 시작하는 기구와 감아내는 기구가 회전하는 것에 의해, 가공물을 소정의 거리로 이송하여 다음의 가공을 실시하고 있다. 여기서 말하는 소정의 가공 영역은, 가공물 위에 작성하는 제품의 크기에 대응한 영역이고, 제품이 비교적 큰 경우는 제품의 크기와 가공 영역의 크기는 동일하게 되며, 제품이 비교적 작은 경우는 복수의 제품을 늘어놓은 크기가 가공 영역의 크기가 된다. 따라서, 일반적으로 가공 영역의 크기는 일정하지 않고, 제품 크기에 의해 변경이 된다. 또, 가공물을 이송하는 소정의 거리를 가공 영역의 가공물 이송 방향의 길이와, 가공 후, 가공 영역마다 가공물을 절단하기 위해서, 가공 영역 사이에 필요한 절단대의 폭과의 합(Wa)함으로써, 가공물에 낭비 영역을 일으키지 않고 제품 비율 좋게 가공할 수 있다.

<발명이 해결하려고 하는 과제>

한편, 생산성 향상을 위해 2개의 가공 헤드를 가진 2 헤드 가공기의 경우, 가공 헤드의 간격과 가공 영역의 크기 또는 가공물 이송 길이에 의해서, 이하와 같은 문제가 발생한다. 2 헤드 가공기에서의 가공 순서를, 도 18(a) ~ (e)에 나타내 설명한다. 도 18에 있어서, 가공물의 이송 방향 상류 측의 제 1 가공 헤드(2a)와 하류 측의 제 2 가공 헤드(2b)와의 간격(Wh)를 500mm, 가공물 이송 길이(Wa)를 200mm로 한다. 여기서, 가공 헤드의 간격은, 각 가공 헤드에서 가공하는 위치의 간격을 의미하는 것이다. 예를 들면, 드릴 가공이면 각 드릴 선단의 간격이고, 레이저 가공이면 각 레이저광의 간격이다. 이하와 같이 취급한다. 또, 도 18에 있어서, 가공물(1) 위의 파선으로 기재한 영역은, 미가공의 가공 영역이고, 실선으로 기재한 영역은 가공이 끝난 영역을 의미하고 있다. 이하, 작업 순서를 설명하는 도에 있어서는 동일하다.

(a) 제 1 가공 헤드(2a)는, 소정의 가공 영역 7a를 가공하고, 제 2 가공 헤드(2b)는, 소정의 가공 영역 7b를 가공한다.

(b) 가공물 감아내는 기구(4)에 의해, 다음의 가공 영역 8a가 제 1 가공 헤드(2a)의 바로 아래가 되도록, 소정의 길이 200mm만큼의 가공물(1)을 이송한다. 이 때, 제 2 가공 헤드(2b)의 바로 아래가 다음의 가공 영역 8b가 된다.

(c) 가공 영역(8a, 8b)를 가공한다.

(d) 다시, 소정의 길이 200mm만큼의 가공물(1)을 이송한다.

(e) 제 1 가공 헤드(2a)에서는, 가공이 끝난 영역 8a에 인접하여 소정의 가공 영역 9a를 가공할 수 있다. 그러나, 제 2 가공 헤드(2b)에서는, 소정의 가공 영역 9b가, 제 1 가공 헤드(2a)에서 가공 끝난 영역 7a에 일부 겹쳐 버려, 가공을 할 수 없는 상황이 되어 버린다.

즉, 가공 헤드의 간격(Wh)이 가공물의 이송 길이(Wa)의 배수(倍數)가 되어 있으면 좋지만, 상기와 같이, 가공 헤드의 간격이 500mm로 가공물의 이송 길이가 200mm인 경우, 가공물을 2회 이송한 시점에서, 가공물의 이송 방향 하류 측의 가공 헤드에 있어서, 가공 예정 영역이 가공이 끝난 영역와 100mm 겹쳐 버린다. 이것에 의해, 소정의 가공 영역을 확보하지 못하고, 가공할 수 없는 낭비 영역이 발생해 버린다는 문제가 발생한다.

상기 문제를 해결하려면, 예를 들면, 가공 헤드의 간격을 가공물의 이송 길이의 배수가 되도록, 가공물의 이송 길이에 의해서 가공 헤드의 간격을 조정하는 방법이 고려된다. 예를 들면, 상기의 경우, 가공 헤드의 간격을 400mm로 축소하거나, 또는 600mm로 늘리면 좋다.

그러나, 가공 헤드의 간격을 조정하는 경우, 가공 헤드의 간격을 조정하는 기구에 더하여, 가공 헤드에 따라 가공 테이블의 위치도 조정하는 기구도 필요하기 때문에, 기구가 복잡, 대형화하여, 비용 상승으로도 이어져 버린다. 특히, 레이저광을 이용한 레이저 가공기의 경우, 가공 헤드의 간격을 변경하면 레이저 빔의 광로(光路) 길이도 변화해 버려, 그 결과 레이저광의 품질이 변화하고, 가공 품질이 열화(劣化)한다고 하는 문제도 발생한다.

본 발명은, 이와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 복수 개의 가공 헤드를 가지고 길이가 긴 가공물을 가공하는 가공 장치에 있어서, 가공 헤드의 간격을 조정하지 않고, 임의의 가공물 이송 길이에 대하여, 가공을 할 수 없는 낭비 영역을 발생시키지 않는, 소형이고 저비용인 기구를 가진 가공 장치를 얻는 것이다.

<과제를 해결하기 위한 수단>

본 발명에 관한 가공 장치는, 긴 가공물을 길이 방향으로 이송하여 가공을 실시하는 가공 장치에 있어서, 긴 가공물의 이송 방향으로 배치되고, 상기 긴 가공물 위의 소정 영역을 가공하는 복수의 가공 헤드와, 상기 긴 가공물 위의 소정 영역의 위치와, 상기 가공 헤드의 가공 위치가 대응하도록, 상기 각 가공 헤드 사이의 긴 가공물의 길이를 조절하는 조절 수단을 구비한 것이다.

<발명의 효과>

본 발명은, 각 가공 헤드 사이에 긴 가공물의 길이를 조절하는 조절 수단을 설치한 것에 의해, 긴 가공물의 가공에 있어서, 가공 헤드 간격을 조정하지 않아도, 임의의 가공물 이송 길이에 대하여, 가공물의 가공을 할 수 없는 낭비 영역의 발생을 방지하는 것이 가능하므로, 가공물의 제품 비율을 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태 1을 나타내는 가공 장치의 개략도이다.

도 2는 본 발명의 실시 형태 1인 가공 장치의 가공 영역 간격 조정 기구를 나타내는 정면도와 측면도이다.

도 3은 본 발명의 실시 형태 1인 가공 장치의 가공 영역 간격 조정 기구의 동작을 설명하는 도이다.

도 4는 본 발명의 실시 형태 1인 가공 장치에 의한 가공과 가공물 이송에 대해 설명하는 도이다.

도 5는 본 발명의 실시 형태 1인 가공 장치에 의한 가공과 가공물 이송에 대해 설명하는 도이다.

도 6은 본 발명의 실시 형태 1인 가공 장치의 제어 방법을 설명하는 플로우 챠트도이다.

도 7은 본 발명의 실시 형태 1인 가공 장치의 가공 영역 간격 조정 기구의 다른 예를 나타내는 정면도와 측면도이다.

도 8은 본 발명의 실시 형태 2인 가공 장치의 가공 영역 간격 조정 기구를 나타내는 정면도와 측면도이다.

도 9는 본 발명의 실시 형태 3인 가공 장치의 가공 영역 간격 조정 기구를 나타내는 정면도와 측면도이다.

도 10은 본 발명의 실시 형태 3인 가공 장치에 의한 가공과 가공물 이송에 대해 설명하는 도이다.

도 11은 가공 영역 위치 결정용의 마킹이 실시된 긴 가공물의 모식도이다.

도 12는 가공 영역 위치 결정용의 마킹이 실시된 긴 가공물와 가공 영역의 위치 관계를 나타낸 도이다.

도 13은 본 발명의 실시 형태 4를 나타내는 가공 장치의 개략도이다.

도 14는 본 발명의 실시 형태 4인 가공 장치에 있어서의 가공물 위의 마킹을 인식하여 위치 결정을 행하는 동작을 설명하는 도이다.

도 15는 본 발명의 실시 형태 4인 가공 장치에 의한 가공과 가공물 이송에 대해 설명하는 도이다.

도 16은 본 발명의 실시 형태 4인 가공 장치의 제어 방법을 설명하는 플로우 챠트도이다.

도 17은 본 발명의 실시 형태 5인 가공 장치의 가공 헤드의 구성을 나타내는 도이다

도 18은 2개의 가공 헤드를 가지는 가공 장치에 의한 가공과 가공물 이송에 대해 나타내는 도이다.

<발명을 실시하기 위한 바람직한 형태>

실시 형태 1.

도 1은, 본 발명을 실시하기 위한 실시 형태 1에 있어서의 가공 장치를 나타내는 것으로, 레이저광을 2개로 나누어 가공물 위의 2개의 영역을 동시에 가공하는 2 헤드 레이저 가공기이다.

레이저 발진기(發振器)(11)에서 출력된 레이저광(12)은, 반사 미러(mirror) 13 및 14에 의해 반투과 미러(15)로 유도된다. 반투과 미러(15)에 의해 2개로 나누어진 레이저광은, 한쪽은 제 1 가공 헤드(2a)로 유도되고, 제 1 집광 렌즈(19a)에 의해 집광되며, 제 1 가공 테이블(6a) 위의 가공물(1)에 조사된다. 반투과 미러(15)에서 분기(分岐)된 다른 한쪽의 레이저광은, 반사 미러(16)에 의해, 제 2 가공 헤드(2b)로 유도되고, 제 2 집광 렌즈(19b)에 의해 집광되며, 제 2 가공 테이블(6b) 위의 가공물(1)에 조사된다. 여기서, 제 1 가공 헤드(2a)와 제 2 가공 헤드(2b)와의 간격(Wh)은, Wh = 500mm로 한다. 제 1 가공 테이블(6a)과 제 2 가공 테이블(6b)은, 같은 가공 테이블 구동 장치(17)에 고정되어 있고, 가공 테이블 구동 장치(17)에 의해 수평 방향으로 같아지도록 이동한다. 또, 도시하고 있지 않지만, 각 가공 테이블(6a, 6b) 위에는 가공물 고정 수단이 구비되어 있고, 레이저 가공시에는 가공물(1)를 각 가공 테이블(6a, 6b)에 고정한다. 고정 수단으로서는, 가공 테이블 위에 설치된 복수의 구멍에 의해 가공물을 진공 흡착하는 방법이나, 가공 테이블 주변에 설치된 클램프(clamp)에 의해 가공물(1)의 주변을 사이에 두는 등의 방법이 있다. 이 가공물 고정 수단의 동작은, 가공 장치 제어부(18)에 의해 제어되고 있다.

가공물(1) 위의 각 가공 헤드에 대응한 가공 영역 내의 가공은, 이하와 같이 행해진다. 가공 테이블 구동 장치(17)에 의해, 가공물(1)의 소정의 위치에 레이저광(12)이 조사되도록, 가공 테이프(6a,6b)의 위치를 조정하고, 레이저광(12)을 가공물(1)에 조사하여 보링 가공을 실시한다. 그리고, 다음의 소정의 위치에 가공 테이블(6)을 이동하고, 레이저광(12)을 조사하여 보링 가공을 실시한다. 이것을 반복함으로써, 제 1 가공 테이블(6a) 위에 실어 놓인 가공물(1)의 가공 영역(7a)와, 제 2 가공 테이블(6b) 위에 실어 놓인 가공물(1)의 가공 영역 7b에는, 같은 가공 패턴으로 가공 구멍이 형성된다. 이들 레이저광(12)의 조사 및 가공 테이블(6a, 6b)의 이동의 제어에 대해서는, 가공 장치 제어부(18)가, 레이저 발진기(11)와 가공 테이블 구동 장치(17)를 제어하는 것에 의해 실시한다.

또, 도 1에 있어서, 제 1 가공 테이블(6a)의 우측면에는, 롤 모양으로 감겨진 가공물(1)를 감기 시작하는 가공물 감기 시작하는 기구(3)이 배치되어 있고, 제 2 가공 테이블(6b)의 좌측면에는, 가공 후의 가공물을 롤 모양으로 감아내는 가공물 감아내는 기구(4)가 배치되어 있다. 가공물 감아내는 기구(4)는, 가공물 감아내는 기구 구동부(5)에 의해 가공물을 감아내도록 동작하고, 이것에 의해 가공물(1)를 가공 테이블(6) 위를 이송한다. 가공물 감기 시작하는 기구(3)로부터 감기 시작된 가공물(1)는, 롤러(20a, 20b, 20c)에 따라서 제 1 가공 테이블(6a) 위로 이송된다. 제 1 가공 테이블(6a) 이후, 가공물(1)는, 롤러(20d, 20e)에 따라서 제 2 가공 테이블(6b)로 이송되고, 그 후 롤러(20f, 20g, 20h)에 따라서 가공물 감아내는 기구(4)로 이송되어, 가공물 감아내는 기구 구동부(5)에 의해 동작하는 가공물 감아내는 기구(4)에 의해, 롤 모양으로 감긴다. 또, 롤러(20f)에 대향하여, 가공물(1)를 사이에 두는 위치에, 가공물 이송량 측정부인 가공물 이송량 측정 롤러(22)가 설치되어 있고, 롤러(22)의 회전량으로 가공물(1)의 이송량을 측정한다. 측정된 이송량 데이터는, 가공 장치 제어부(18)로 이송되고, 가공 장치 제어부(18)는, 그 데이터에 근거하여 가공물 감아내는 기구 구동부(5)를 제어하여, 가공물(1)의 이송량을 조정한다.

여기서, 본 실시 형태에 있어서는, 각 롤러(20), 가공물 감기 시작하는 기구(3), 가공물 감아내는 기구(4) 및 가공물 감아내는 기구 구동부(5)는, 가공 테이블 구동 장치(17)에 고정되고 있고, 가공 테이블(6a, 6b)과 함께 수평 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다. 그러나, 가공물 감기 시작하는 기구(3), 가공물 감아내는 기구(4) 및 가공물 감아내는 기구 구동부(5)가, 중량이나 스페이스의 관계로 가공 테이블(6a, 6b)과 함께 이동시키는 것이 곤란한 경우가 있다. 이 경우는, 가공 테이블 구동 장치(17)와는 별개로, 이것들을 위치 고정하여 배치하고, 가공물 감기 시작하는 기구(3) 및 가공물 감아내는 기구(4)와 가공 테이블(6) 사이에 가공물을 느슨하게 하여 두면, 가공물 감기 시작하는 기구(3) 및 가공물 감아내는 기구(4)의 위치에 관계없이, 가공 테이블을 이동할 수 있다. 가공물을 느슨하게 하는 기술에 대해서는, 예를 들면 특개2000-246479호 공보에 개시되어 있다.

도 1에 나타낸 대로, 제 1 가공 테이블(6a)과 제 2 가공 테이블(6b)의 사이는, 롤러 20d와 롤러 20e가 하부에서부터 가공물(1)를 지지하고 있지만, 롤러 20d와 롤러 20e의 사이의 가공물(1) 위쪽에는, 상하 방향으로 가동하는 상하 가동 롤러(21)가 설치되어 있다. 상하 가동 롤러(21)가 위쪽으로 퇴피(退避)하고 있을 때는, 제 1 가공 테이블(6a) 위의 가공 영역(7a)와, 제 2 가공 테이블(6b) 위의 가공 영역 7b와의 중심 사이 거리는, 가공 헤드 간격(Wh)와 동일하게 500mm이다. 그러나, 상하 가동 롤러(21)를 하부에 내려, 도 1의 파선으로 나타낸 바와 같이, 가공물(1)를 롤러 20d와 롤러 20e 사이에서 우회(迂回)시키도록 배치한 경우, 가공 영역 7a와 가공 영역 7b와의 가공물(1) 위의 거리는, 500mm보다 명확하게 길어진다. 여기서, 가공 영역 사이의 가공물 위의 거리는, 각 가공 영역의 중심 사이의 가공물 위의 거리를 의미하는 것이다. 이하와 동일하게 취급한다.

가공 헤드의 간격이 가공물 이송 길이의 배수로 되어 있지 않으면, 가공 영역이 확보할 수 없는 낭비 영역이 발생하는 문제에 대하여, 종래는 가공 헤드 및 가공 테이블의 간격을 조정한다고 하는 발상(發想)을 하였다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 가공 영역 사이의 가공물을 우회시킴으로써, 가공 헤드에 대응한 가공 영역 사이의 가공물 위의 거리를 가공 헤드 간격보다 길게 함으로써, 외관상, 가공 헤드 간격 및 가공 테이블 간격을 연장한 것과 같은 조건으로 가공을 실시할 수 있고, 가공을 할 수 없는 낭비 영역의 발생을 방지하는 것이다. 여기서, 가공물을 우회시킴으로써, 가공 영역의 가공물에 따른 간격을 조정하는 기구를, 가공 영역 간격 조정 기구라고 부르기로 한다.

다음으로, 상하 가동 롤러(21)를 포함한 가공 영역 간격 조정 기구에 대해 상세하게 설명한다. 도 2 및 도 3은, 본 발명의 실시 형태 1인 가공 장치의 가공 영역 간격 조정 기구를 나타내는 도로서, 도 2(a)가 정면도, 도 2(b)가 측면도이다. 도 2에 있어서, 롤러 20d와 롤러 20e는, 위치가 고정되어 있고, 가공물(1)를 아래쪽에서부터 지지하고 있다. 상하 가동 롤러(21)는, 가공물(1)의 위쪽에 위치 하고 있고, 상하 가동축(25)에 회전이 자유롭게 유지되어 있다. 상하 가동축(25)의 양측에는, 상하 가동축(25)의 굵기와 대략 동일한 폭으로 상하 방향으로 늘어난 슬릿(slit)(26)을 가진 가이드(27)가 배치되고, 상하 가동축(25)의 양단은 이 슬릿(26)에 끼워, 상하 가동축(25)은 이 슬릿(26)에 따라서 상하 방향으로 가동한다. 물론, 상하 가동 롤러(21)도 상하 가동축(25)과 함께 상하 방향으로 가동한다. 상하 가동축(25)의 양단에는, 고정 지그(jig)(28)가 설치되어, 상하 가동축(25)의 높이를 소망한 높이로 조정 후, 상하 가동축(25)을 가이드(27)에 고정하는 작용을 가진다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 가이드(27)의 정면에는, 가공 영역 7a와 가공 영역 7b와의 간격의 증가분과, 상하 가동 롤러(21)의 바닥면의 위치와의 관계가 기록되고 있다. 예를 들면, 도 3(a)과 같이, 상하 가동 롤러(21)의 바닥면을, 가이드(27)에 기록된 0mm의 위치로 조정한 경우는, 가공 영역 7a와 가공 영역 7b의 간격의 증가분은 0mm가 되고, 즉, 가공 영역 7a와 가공 영역 7b와의 가공물 위의 거리는 500mm가 된다. 또, 도 3(b)과 같이, 상하 가동 롤러(21)의 바닥면을, 가이드(27)에 기록된 100mm의 위치로 조정한 경우는, 가공 영역 7a와 가공 영역 7b와의 간격의 증가분은 100mm가 되고, 즉, 가공 영역 7a와 가공 영역 7b와의 가공물 위의 거리는 600mm가 된다. 도 3(a), (b)에 있어서는, 가공 영역 간격의 증가분을 기록한 눈금이 25mm 간격으로 되어 있지만, 이것은 적당히 필요한 정도에 따라 눈금 간격을 기재하면 좋다.

다음으로, 구체적인 동작의 흐름을 설명한다. 예를 들면, 두께 0.3mm, 폭 210mm, 길이 10000mm의 롤 모양으로 감겨진 스테인리스 박판을, 도 1에 나타낸 가공기로 가공하는 경우를 예로 든다. 우선, 도 1에 나타낸 상태로 가공물(1)를 설치한다. 이 때, 상하 가동 롤러(21)는 가공물(1) 위쪽으로 퇴피시켜 둔다.

여기서, 가공물(1) 위에 가공하는 제품 크기가, 폭 200mm, 길이 250mm(절단대 포함)의 경우를 가정한다. 이 경우, 2개의 가공 헤드의 간격은 500mm로, 절단대와 가공 영역의 길이의 합, 즉 가공물 이송 길이는 250mm이므로, 가공 헤드의 간격은 가공물 이송 길이의 배수가 되어 있고, 가공 영역의 간격을 변화시킬 필요는 없다. 따라서, 오퍼레이터는, 도 3(a)과 마찬가지로, 상하 가동 롤러(21)의 바닥면을 가이드(27)의 0mm의 눈금의 위치로 조정하고, 고정 지그(28)에 의해 상하 가동축(25)을 가이드(27)에 고정한다. 물론, 도 2와 마찬가지로, 상하 가동 롤러(21)를 가공물(1) 위쪽에 퇴피시킨 상태인 채로 하여도 좋다.

이 조건으로 가공을 실시한 가공 순서를, 도 4(a) ~ (e)에 나타내어 설명한다.

(a) 상하 가동 롤러(21)의 위치 설정 후, 가공물(1)를 가공물 고정 수단에 의해 가공 테이블에 고정하고, 제 1 가공 헤드(2a)는 소정의 가공 영역 7a를 가공하며, 제 2 가공 헤드(2b)는 소정의 가공 영역 7b를 가공한다.

(b) 가공물 고정 수단을 개방하고, 가공물 감아내는 기구(4)에 의해, 소정의 가공물 이송 길이 250mm만 가공물(1)를 이송한다. 이것에 의해, 다음의 가공 영역 8a가 제 1 가공 헤드(2a)의 바로 아래가 되고, 다음의 가공 영역 8b도 제 2 가공 헤드(2b)의 바로 아래가 된다. 이 때, 가공 헤드(2a, 2b)의 간격 500mm와 가공물의 이송 길이 250mm는 정확히 배수가 되어 있으므로, 가공이 끝난 영역 7a와 7b와의 간격은 250mm가 되어, 정확히 가공 영역 8b가 낭비 없이 들어가는 간격이 되어 있다.

(c) 가공물(1)를 가공물 고정 수단에 의해 가공 테이블에 고정하고, 소정의 가공 영역(8a, 8b)를 가공한다.

(d) 가공물 고정 수단을 개방하고, 가공 끝난 영역 8b, 7a, 8a를 모두, 제 2 가공 헤드(2b)의 가공 영역보다 가공물 감아내는 기구(4) 측으로 이송하기 위해서, 가공물(1)를 750mm 이송한다. 이것에 의해, 가공이 끝난 영역 8a의 근처에 낭비 없이 연속하여 가공 영역(9b)를 배치할 수 있다.

(e) 가공물(1)를 가공물 고정 수단에 의해 가공 테이블에 고정하고, 소정의 가공 영역(9a, 9b)를 가공한다.

이 후는 (b) ~ (e)를 반복함으로써, 가공물(1) 위에 낭비 없이 연속하여 제품을 가공할 수 있다.

다음으로, 가공물(1) 위에서 가공하는 제품 크기가, 폭 200mm, 길이 200mm(절단대 포함)의 경우를 가정한다. 이 경우, 2개의 가공 헤드의 간격은 500mm로, 절단대와 가공 영역의 길이의 합, 즉 가공물 이송 길이는 200mm이므로, 가공 헤드의 간격은 가공물 이송 길이의 배수가 되어 있지 않고, 가공 영역의 간격을 변화시킬 필요가 있다. 여기서, 가공 영역의 간격 조정량은 이하와 같이 구하면 된다.

가공 영역 7a와 가공 영역 7b와의 사이에서 가공물(1)를 우회시킴으로써, 가공 영역 7a와 가공 영역 7b와의 가공물(1) 위의 거리가 늘어나지만, 이것에 의해 외관상, 가공 헤드 간격이 늘어난 것과 마찬가지로 볼 수 있으므로, 이 거리가 가공물 이송 길이의 배수로 되어 있으면 좋다. 가공 영역 7a와 가공 영역 7b와의 가공물(1) 위의 거리는, 가공물을 우회시킴으로써, 500mm이상의 값을 얻을 수 있다. 가공물 이송 길이는 200mm이므로, 가공 영역 사이의 가공물(1) 위의 거리가, 600mm, 800mm, 1000mm…인 경우, 200mm의 배수가 된다. 다만, 상하 가동 롤러(21)의 가동 범위는 한정되어 있으므로, 가공물(1)의 우회 길이도 상한이 있고, 기본적으로는 가공물(1)를 우회시키는 길이는 짧은 것이 바람직하다. 따라서, 가공 영역 7a와 가공 영역 7b와의 적절한 가공물(1) 위의 거리를 600mm로 하고, 이 경우, 가공물(1)의 우회 길이는 100mm가 된다.

다음으로, 가공물(1)의 우회 길이를 100mm로 하는 조건으로 가공을 실시하는 가공 순서를, 도 5(a) ~ (h)에 나타내어 설명한다.

(a) 상하 가동 롤러(21)를 가공물(1) 위쪽에 퇴피시킨 상태로, 가공물(1)를 가공기에 설치한다.

(b) 상하 가동 롤러(21)의 바닥면이, 가이드(27)의 100mm 눈금의 위치가 되도록, 상하 가동 롤러(21)의 위치를 조정한다. 이 때, 가공물 감기 시작하는 기구(3)의 회전을 프리(free)한 상태로 해 둠으로써, 상하 가동 롤러(21)를 내린 만큼, 가공물 감기 시작하는 기구(3)로부터 가공물(1)가 공급된다.

(c) 가공물(1)를 가공물 고정 수단에 의해 가공 테이블에 고정하고, 소정의 가공 영역(7a, 7b)를 가공한다. 여기서, 가공 영역 7a와 가공 영역 7b와의 가공물(1)에 따른 간격은 400mm이다.

(d) 가공물 고정 수단을 개방하고, 가공물 감아내는 기구(4)에 의해, 가공물(1)를 소정의 가공물 이송 길이 200mm만큼 이송한다. 이것에 의해, 가공이 끝난 영역 7a에 인접하여 다음의 가공 영역 8a가 제 1 가공 헤드(2a)의 바로 아래가 되고, 가공이 끝난 영역 7b에 인접하여 다음의 가공 영역 8b도 제 2 가공 헤드(2b)의 바로 아래가 된다.

(e) 가공물(1)를 가공물 고정 수단에 의해 가공 테이블에 고정하고, 소정의 가공 영역(8a, 8b)를 가공한다. 여기서, 가공이 끝난 영역 7a와 가공 영역 8b와의 가공물(1)에 따른 간격은 200mm이다.

(f) 가공물 고정 수단을 개방하고, 가공물 감아내는 기구(4)에 의해, 가공물(1)를 200mm이송한다. 이것에 의해, 가공이 끝난 영역 8a에 인접하여 다음의 가공 영역 9a가 제 1 가공 헤드(2a)의 바로 아래가 되고, 가공이 끝난 영역 8b에 인접하여 다음의 가공 영역 9b도 제 2 가공 헤드(2b)의 바로 아래가 된다. 또, 가공이 끝난 영역 7a와 가공이 끝난 영역 8b와의 간격은 200mm이므로, 가공 영역 9b는 정확히 그 사이에 들어가, 낭비 없이 가공 영역이 배치된다.

(g) 가공물(1)를 가공물 고정 수단에 의해 가공 테이블에 고정하고, 소정의 가공 영역(9a, 9b)를 가공한다. 이것에 의해, 가공이 끝난 영역 7b, 8b, 9b, 7a, 8a, 9a 모두가 낭비 없이 연속하여 배치된 상태가 된다.

(h) 가공물 고정 수단을 개방하고, 가공 끝난 영역 9b, 7a, 8a, 9a를 모두, 제 2 가공 헤드(2b)의 가공 영역보다 가공물 감아내는 기구(4) 측에 이송하기 위해서, 가공물(1)를 800mm 이송한다. 이것에 의해, 가공 끝난 영역 9a에 인접하여 낭비 없이 가공 영역 10b를 배치할 수 있다.

이 후는(c) ~ (h)를 반복함으로써, 가공물(1) 위에 낭비 없이 제품을 가공할 수 있다.

다음으로, 상기 가공 순서를 행하기 위한 일반적인 제어에 대하여 설명한다. 여기서, 가공 헤드의 간격을 Wh, 가공물 이송 길이를 Wa, 가공물을 우회시키는 길이를 Wt로 한다

우선, 가공물 우회 거리를 구하는 방법을 설명한다. 가공을 할 수 없는 낭비 영역의 발생을 방지하려면, 각 가공 헤드에 대응하는 가공 영역의 가공물 위의 거리가, 가공물 이송 길이의 배수가 되면 좋기 때문에, Wh + Wt가 Wa의 배수가 되면 좋다. 따라서, Wh + Wt = Wa × n (n은 자연수)가 성립되면 되므로, Wt = Wa × n - Wh가 되는 Wt를 구하면 된다. 상술한 바와 같이, Wt에는 상한이 있으므로, Wt가 정(正)이 되는 최소의 n에서 Wt를 설정하는 것이 바람직하다.

다음으로, 상기 가공 순서의 (g)에 있어서, 가공 헤드 사이의 가공물 모두에 가공이 끝난 영역이 배치된 것을 확인하는 방법을 설명한다. 가공 헤드 사이의 가공물 모두에 가공이 끝난 영역이 배치되는 것은, 제 1 가공 헤드(2a)로 가공된 가공이 끝난 영역이, 가공 헤드(2b)의 바로 아래에 이르는 1 이송 전에 이른 상태이다. 즉, 가공물이 Wh + Wt - Wa만큼 이송된 상태이다. 따라서, 가공 헤드 사이에 가공이 끝난 영역이 존재하지 않는 시점에서부터 가공물의 총이송량을 기억해 두어, 총이송량이 Wh + Wt - Wa가 되었을 때에, 가공 헤드 사이의 가공물 모두에 가공이 끝난 영역이 배치되었다고 판단하면 좋다.

또, 상기 가공 순서의 (h)에 있어서, (g) 후, 모든 가공이 끝난 영역을, 제 2 가공 헤드(2b)의 가공 영역보다 가공물 감아내는 기구(4) 측에 이송시킬 때의 이송량은, 이하에 의해 구해진다. 이것은, 제 1 가공 헤드(2a)로 가공한 가공 영역을, 제 2 가공 헤드(2b)의 가공 영역보다, 1이송 만큼 가공물 감아내는 기구(4) 측에 이송하도록 가공물(1)를 이송하면 좋다. 즉, Wh + Wt + Wa만 가공물(1)를 이송하면 좋다.

상기 설명에 근거하여, 오퍼레이터 및 가공 장치 제어부(18)에 의한, 본 실시 형태에 있어서의 가공 장치의 제어의 흐름을 도 6의 플로우 챠트를 참고로 하여 설명한다.

(S01) 가공물(1)를 우회시키는 길이 Wt를 구한다.

(S02) 오퍼레이터에 의해, 상하 가동 롤러(21)의 위치를 조정한다.

(S03) 가공 장치 제어부(18)의 지령에 의해, 가공물 고정 수단에서 가공물(1)를 고정하고, 레이저 발진기(11) 및 가공 테이블 구동 장치(17)를 제어하여 가공을 실시한다. 이 때, 가공 장치 제어부(18)에 기억되어 있는 가공물 총이송량 변수(L)를 0으로 해둔다.

(S04) 가공 장치 제어부(18)에 의해, 가공물 고정 수단을 개방하고, 가공물 이송량 측정 롤러(22)로부터의 정보에 근거하여, 가공물 감아내는 기구 구동부(5)를 제어하고, 가공물(1)를 소정의 길이(Wa) 이송한다. 또, 가공 장치 제어부(18) 내에서, L에 Wa를 더하는 처리를 실시한다.

(S05) 가공 장치 제어부(18)에 의해, 가공물 고정 수단에서 가공물(1)를 고정하고, 레이저 발진기(11) 및 가공 테이블 구동 장치(17)를 제어하여 가공을 실시한다.

(S06) 가공 장치 제어부(18) 내에서, L와 소정의 길이 Wh + Wt - Wa를 비교한다. Ldl가 작은 경우는 스텝 S04로 돌아오는 처리를 실시한다.

(S07) L이 Wh + Wt - Wa와 동일하면, 가공 장치 제어부(18)에 의해, 가공물 고정 수단을 개방하고, 가공물 이송량 측정 롤러(22)로부터의 정보에 근거하여, 가공물 감아내는 기구 구동부(5)를 제어하여, 가공물(1)를 소정의 길이 Wh + Wt + Wa 이송한다.

(S08) 가공 장치 제어부(18)는, 가공물(1)의 잔류량을 확인한다. 남아 있으면 스텝 S03로 돌아오는 처리를 실시한다. 남지 않으면 가공을 종료하는 처리를 실시한다.

이상의 제어에 의해, 도 4 또는 도 5에 나타낸 가공을 실시할 수 있다.

이 실시 형태에서는, 가공 영역 간격 조정 기구로서, 도 1에 나타내는 바와 같이 상하 가동 롤러(21)를 가공물(1)의 위쪽에 배치하고, 상하 가동 롤러(21)를 하강시켜 가공물(1)를 우회시키는 구성으로 하였으나, 도 7에 나타내는 바와 같이, 상하 가동 롤러(21)를 가공물(1)의 하부에 배치하고, 상하 가동 롤러(21)를 상승시켜 가공물(1)를 우회시키는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우, 도 7에 나타내는 바와 같이, 롤러 20d 및 롤러 20e에 대략 대항하는 위치에, 각각 롤러 20j 및 롤러 2k를 설치하여, 가공물(1)를 위로부터 누르도록 배치할 필요가 있다.

이상과 같이 구성된 가공 장치에 있어서는, 가공 헤드 사이에 설치된 가공 영역 간격 조정 기구에 의해, 가공 헤드 사이의 가공물을 우회시켜, 각 가공 헤드에 대응하는 가공 영역 사이의 가공물 위의 거리를 가공 헤드 간격보다 길게 함으로써, 외관상, 가공 헤드 간격을 연장한 것과 동일한 조건으로 가공을 실시할 수 있고, 가공을 할 수 없는 낭비 영역의 발생을 방지할 수 있다. 특히, 가공 에러이러의 간격의 조정에는, 상하 가동 롤러와, 필요하면 그 제어 장치를 현 상태의 가공 장치에 추가하는 것만으로 실현 가능하고, 종래와 같이 가공 헤드나 가공 테이블 등을 이동하는 것 같은 크게 걸리는 기구가 필요하지 않으며, 간이하게 염가인 가공 장치를 얻을 수 있다. 또한, 레이저광을 사용하는 가공기에 있어서는, 가공 헤드를 이동시킬 필요가 없고, 레이저 광의 품질 변동이 없이, 안정된 가공 품질을 얻을 수 있다.

본 실시 형태에 있어서는, 롤 모양의 긴 가공물을 가공하는 레이저 가공기를 예로 하여 본 발명에 관한 가공 장치를 설명했지만, 긴 가공물은 특히 롤 모양으로 감겨 있을 필요는 없고, 예를 들면, 긴 가공물을 제조하는 공정으로부터 직접, 본 가공기에 반송되는 구성으로도 상관없다. 또, 가공 완료 후의 가공물을 롤 모양으로 감아낼 필요도 없고, 예를 들면, 보링 가공 종료 후, 직접, 제품마다 절단하는 공정에 가공물이 이송되어도 좋다.

또, 본 실시 형태에 있어서는, 레이저 가공기를 예로 하여 본 발명에 관한 가공 장치를 설명했지만, 각 가공 헤드에 대응하여 갈바노 스캐너(galvano scanner)를 구비하는 것에 의해, 가공 영역 내를 더욱 효율적으로 가공할 수 있도록 구성하여도 좋다. 또, 길이가 긴 가공물을, 가공물 이송 경로에 따라서 늘어선, 복수의 가공 헤드로 가공을 실시하는 가공 장치이면, 레이저광을 이용하지 않는 드릴 등의 가공에 있어서도 상술한 효과를 얻을 수 있다.

또, 상기 실시 형태에서는, 가공 헤드 및 가공 테이블의 수가 2개의 레이저 가공기를 예로 하여 본 발명에 관한 가공 장치를 설명하였다. 그러나, 가공 헤드 및 가공 테이블의 수가 3개 이상 있어도, 그것들이 대략 등간격으로 배치되어 있으면, 각 가공 테이블의 사이에 가공 영역 간격 조정 기구를 설치하고, 본 실시 형태와 같은 조정을 실시함으로써, 상술한 효과를 얻을 수 있다. 한편, 각 가공 헤드의 간격이 동일하지 않아도, 가공 영역 간격 조정 기구에 의해, 각 가공 헤드에 대응한 각 가공 영역 사이의 가공물 위의 거리를 대략 동일하게 되도록 조정함으로써, 외관상, 각 가공 헤드의 간격이 동일하게 되고, 그 위에서 본 실시 형태와 같은 조정을 실시함으로써, 상술한 효과를 얻을 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 가공 테이블을 수평 방향으로 이동시켜서, 소망의 가공 패턴을 얻는 가공 장치를 예로 하여 본 발명에 관한 가공 장치를 설명했지만, 가공 테이블을 고정하여 가공 헤드를 수평 방향으로 이동시켜 가공하는 것으로 하여도, 같은 효과를 얻을 수 있다.

실시 형태 2.

실시 형태 1에서는, 도 2나 도 3에 나타낸 바와 같이, 가공 영역 간격 조정 기구인 상하 가동 롤러(21)의 위치 조정을, 오퍼레이터의 수동에 의해 실시하는 구성으로 하였다. 한편, 본 실시 형태는, 기계적으로 상하 가동 롤러(21)의 위치를 조정하는 가공 장치를 얻는 것이다.

도 8은, 실시 형태 2에 있어서의 가공 장치의 가공 영역 간격 조정 기구를 나타내는 도로서, 도 8(a)가 정면도, 도 8(b)가 측면도이다. 가공 영역 간격 조정 기구 이외의 구성은, 실시 형태 1의 도 1과 동일함으로써, 이하 가공 영역 간격 조정 기구에 대해서만 설명한다.

도 8에 있어서, 상하 가동 롤러(21)는 상하 가동축(25)에 회전이 자유롭게 지지되어 있는 점은, 실시 형태 1과 동일하지만, 상하 가동축(25)의 일단이, 상하 방향으로 가동하는 볼 나사(30)에 의해 지지되어 있는 점이 차이가 난다. 볼 나사(30)은, 모터(31)에 의해 상하로 가동하고, 상하 가동축(25)을 상하 가동 롤러(21)와 함께 상하로 이동시킬 수 있다. 상하 가동축(25)의 타단은, 지지봉(32)에 의해 상하 방향으로 이동이 자유롭게 유지되어 있다. 모터(31)는, 가공 장치 제어부(18)에 의해 동작이 제어되고 있다.

동작으로서는, 가공 전에 오퍼레이터가, 가공 장치 제어부(18)에 직접 가공물 우회 길이를 인풋(input) 함으로써, 가공 장치 제어부(18)가 모터(31)를 회전시켜, 상하 가동 롤러(21)을 소정의 위치에 조정하도록 하여도 좋다. 또, 가공물 이송 거리 혹은 가공 영역 폭과 절단대 폭을 가공 장치 제어부(18)에 입력하는 것에 의해, 가공 장치 제어부(18)로 자동적으로 우회 길이를 산출하여, 상하 가동 롤러(21)의 위치를 조정하도록 하여도 좋다. 또, 가공 장치 제어부(18)에 입력되는 가공 프로그램 중에, 가공물 우회 길이나 가공물 이송 거리 등을 써 두어, 가공 프로그램을 실시함으로써, 자동적으로 상하 가동 롤러(21)의 위치를 조정하도록 하여도 좋다.

본 실시 형태에서는 상기 구성으로 하는 것에 의해, 모터(31)를 정밀하게 조정함으로써, 상하 가동 롤러(21)의 위치를 미세 조정할 수 있으므로, 오퍼레이터의 수동에 의한 조정보다 정밀도 좋게 가공물(1)의 우회량을 설정할 수 있다. 또, 수동 조정에 의한 오퍼레이터의 부담을 경감할 수 있다. 또, 가공 프로그램으로 상하 가동 롤러(21)의 위치를 조정할 수 있으므로, 가공물(1)를 가공 장치에 설치하는 것만으로 자동 운전이 가능하다. 또한, 가공물의 도중에 제품 크기가 변경이 되어도, 프로그램에 그 취지 기재해 두면, 가공 도중에 가공물 우회 길이를 자동적으로 재조정할 수 있어, 가공물의 도중에, 제품 크기가 바뀌어도, 자동적으로 낭비 영역이 없는 가공을 실시할 수 있다.

실시 형태 3.

실시 형태 1 및 2는, 상하 가동 롤러(21)의 위치를 조정함으로써, 가공물의 우회 길이를 조절하는 가공 영역 간격 조정 기구를 구비한 가공 장치이다. 본 실시 형태는, 상하 가동 롤러(21)를 이용하지 않는 가공 영역 간격 조정 기구를 구비한 가공 장치이다.

도 9는, 실시 형태 3에 있어서의 가공 장치의 가공 영역 간격 조정 기구를 나타내는 도로서, 도 9(a)가 정면도, 도 9(b)가 측면도이다. 가공 영역 간격 조정 기구 이외의 구성은, 실시 형태 1의 도 1과 동일한 것으로, 이하 가공 영역 간격 조정 기구에 대해서만 설명한다.

도 9에 나타내는 바와 같이, 제 2 가공 테이블의 가공물 반입 측의 배치된 롤러 20e에 대략 대항하는 위치에 롤러 20k를 설치하고, 가공물(1)를 롤러 20e와 롤러 20k에서 사이에 두어 유지한다. 또, 제 1 가공 테이블의 가공물 반출 측의 배치된 롤러 20d에 대략 대항하는 위치에 이송 롤러(35)를 마련하고, 가공물(1)를 롤러 20d와 이송 롤러(35)에서 사이에 두어 유지한다. 여기서, 이송 롤러(35)는, 가공 장치 제어부(18)에 제어되는 이송 롤러 구동부(36)에 의해 회전하고, 가공물(1)를 이송할 수 있다. 또, 이송 롤러(35)는 제 2 가공물 이송량 측정부의 작용을 가지고, 회전량으로부터 가공물(1)의 이송량을 측정할 수 있다. 측정된 이송량 데이터는, 가공 장치 제어부(18)에 이송되고, 가공 장치 제어부(18)는, 그 데이터에 근거하여 이송 롤러 구동부(36)을 제어하며, 가공물(1)의 이송량을 조정한다S. 또, 롤러 20e 및 롤러 20k는, 회전을 가공 장치 제어부(18)에 의해 제어되어 있고, 가공물(1)를 이송하는 경우는 회전 가능하게 제어되며, 가공물(1)를 이송할 수 없는 경우는 회전하지 않게 제어된다.

본 실시 형태에 관한 가공 장치는, 상기 구성에 의해, 가공물 감아내는 기구(4)를 동작시키지 않고, 또한 롤러 20e, 20k를 회전시키지 않는 상태로, 이송 롤러(35)을 회전시킴으로써, 롤러 20e와 롤러 20k에 의해 사이에 둔 부분의 가공물(1)는 이송하지 않게, 롤러 20d와 롤러 35에 의해 사이에 둔 부분의 가공물(1)가 이송된다. 그 결과, 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 롤러 20e와 롤러 20d의 사이에서, 가공물(1)를 느슨하게 할 수 있다. 이것에 의해, 소정의 가공물 우회 길이를 조절하는 것이다.

다음으로, 구체적인 동작의 흐름을 설명한다. 실시 형태 1과 마찬가지로, 두께 0.3mm, 폭 210mm, 길이 10000mm의 롤 모양으로 감겨진 스테인리스 박판을 가공하는 경우를 예로 든다. 가공 장치는, 가공 영역 간격 조정 기구 이외는 모두도 1과 같은 구성으로 한다.

가공물(1) 위에서 가공하는 제품 크기가, 폭 200mm, 길이 250mm(절단대 포함)의 경우는, 가공물(1)를 우회시킬 필요가 없기 때문에, 이송 롤러 구동부(36)는 제어하지 않고, 실시 형태 1과 마찬가지로, 가공물 감아내는 기구 구동부(5)를 제어할 뿐으로, 낭비 영역을 발생시키지 않고 가공을 실시할 수 있다.

다음으로, 가공물(1) 위에서 가공하는 제품 크기가, 폭 200mm, 길이 200mm(절단대 포함)의 경우를 가정한다. 이 경우, 실시 형태 1에서 설명한 바와 같이, 가공물(1)를 100mm 우회시키면 좋다. 이 조건으로 가공을 실시하는 가공 순서를, 도 10(a) ~ (h)에 나타내어 설명한다.

(a) 가공물(1)를 가공기에 설치한다. 여기서, 가공물의 느슨함이 있는 경우에는, 가공물 감아내는 기구(4)에서 가공물을 감아내어 둔다.

(b) 가공물 감아내는 기구(4)를 동작시키지 않고, 한편 롤러 20e, 20k를 회전시키지 않는 상태로, 이송 롤러(35)에서, 가공물을 100mm 이송한다. 이것에 의해, 이송 롤러 35와 롤러 20k의 사이로, 가공물(1)가 100mm만큼 느슨한 상태가 된다.

(c) 가공물(1)를 가공물 고정 수단에 의해 가공 테이블에 고정하고, 소정의 가공 영역(7a, 7b)를 가공한다. 여기서, 가공 영역 7a와 가공 영역 7b와의 가공물(1)에 따른 간격은 400mm이다.

(d) 가공물 고정 수단을 개방하고, 이송 롤러(35)에 의해, 가공물(1)를 소정의 가공물 이송 길이 200mm만큼의 이송한다. 이것에 의해, 가공이 끝난 영역(7a)에 인접하여 다음의 가공 영역 8a가 제 1 가공 헤드(2a)의 바로 아래가 된다. 동시에, 롤러 20e, 20k를 회전 가능하게 하여 가공물 감아내는 기구(4)에 의해, 가공물(1)를 소정의 가공물 이송 길이 200mm만큼의 이송한다. 이것에 의해, 가공이 끝난 영역 7b에 인접하여 다음의 가공 영역 8b나 제 2 가공 헤드(2)b의 바로 아래가 된다.

(e) 가공물(1)를 가공물 고정 수단에 의해 가공 테이블에 고정하고, 소정의 가공 영역(8a, 8b)를 가공한다. 여기서, 가공이 끝난 영역 7a와 가공 영역 8b와의 가공물(1)에 따른 간격은 200mm이다.

(f) 가공물 고정 수단을 개방하고, 이송 롤러(35)에 의해, 가공물(1)를 200mm이송한다. 이것에 의해, 가공이 끝난 영역 8a에 인접하여 다음의 가공 영역 9a가 제 1 가공 헤드(2a)의 바로 아래가 된다. 동시에, 가공물 감아내는 기구(4)에 의해, 가공물(1)를 200mm 이송한다. 이것에 의해, 가공이 끝난 영역 8b에 인접하여 다음의 가공 영역 9b도 제 2 가공 헤드(2b)의 바로 아래가 된다. 또, 가공이 끝난 영역 7a와 가공 가공이 끝난 영역 8b와의 간격은 200mm이므로, 가공 영역 9b는 정확히 그 사이에 들어가, 낭비 없이 가공 영역이 배치된다.

(g) 가공물(1)를 가공물 고정 수단에 의해 가공 테이블에 고정하고, 소정의 가공 영역(9a, 9b)를 가공한다. 이것에 의해, 가공이 끝난 영역 7b, 8b, 9b, 7a, 8a, 9a 모두가 낭비 없이 연속하여 배치된 상태가 된다.

(h) 가공물 고정 수단을 개방하고, 가공 끝난 영역 9b, 7a, 8a, 9a를 모두, 제 2 가공 헤드(2b)의 가공 영역보다 가공물 감아내는 기구(4) 측에 옮기기 위해서, 가공물 감아내는 기구(4) 및 이송 롤러(35)에 의해, 가공물(1)를 800mm 이송한다. 이것에 의해, 가공 끝난 영역 9a에 인접하여 낭비 없이 가공 영역 10b를 배치할 수 있다.

이 후는 (c) ~ (h)를 반복함으로써, 가공물(1) 위에 낭비 없이 제품을 가공할 수 있다.

이상과 같이 구성된 가공 장치에 있어서는, 실시 형태 1의 가공 장치에 비하여, 가공 테이블 사이에 상하 가동 롤러(21) 등의 기구가 필요하지 않기 때문에, 가공 테이블 간격을 자유롭게 설정할 수 있다. 또, 가공물 간격 조정 기구인 이송 롤러(35)는, 가공 장치 제어부(18)에 의해 제어되는 이송 롤러 구동부(36)에 의해서 회전하므로, 실시 형태 2와 같은 효과를 얻을 수 있다.

실시 형태 4.

실시 형태 1 ~ 3에 있어서는, 가공물 위의 최초의 가공 영역의 위치는 임의이며, 그 후의 가공 영역은 인접하여 배치하는 가공을 실시하는 것이지만, 본 실시 형태는, 가공물 위의 정해진 위치에 가공을 실시할 필요가 있는 경우에 적용할 수 있는 가공 장치이다.

가공물 위의 정해진 위치에 가공을 실시할 필요가 있는 경우는, 예를 들면, 어떠한 가공을 실시한 가공물 위에 추가 가공을 실시하는 경우를 들 수 있다. 이 경우, 최초의 가공 위치와 추가 가공 위치를 확실히 대면시킬 필요가 있다. 가공 위치를 맞추기 위해서, 일반적으로 행해지고 하지도 방법은, 도 11에 나타내는 바와 같이, 가공물(1)에 관통 구멍 등의 마킹(40)을 시행해 두는 방법이다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 마킹(40)을 기준으로 가공 영역의 위치를 설정함으로써, 항상 정해진 위치에 가공을 실시할 수 있는 것이다.

도 13은, 본 발명의 실시 형태 4인 가공 장치를 나타내는 것이다. 기본적으로, 실시 형태 1의 도 1과 대략 동일한 구성이므로, 다른 부분에 대해서 설명한다. 도 13에 있어서, 제 1 가공 테이블(6a) 위쪽에는, 제 1의 비전 센서(vision sensor)(41a)가 설치되어 있고, 제 2 가공 테이블(6b) 위쪽에는, 제 2의 비젼 센서(41b)가 설치되어 있다. 이들 비젼 센서(41)는, 가공물(1) 위의 영상 데이터를 취득하여, 가공 장치 제어부(18)에 그 데이터를 송신하는 것이다.

비젼 센서(41)의 위치는 가공 장치에 고정되어 있고, 가공 테이블(6)의 위치는 가공 장치 제어부(18)에 의해 제어되고 있으므로, 가공 장치 제어부(18)는, 비전 센서(41)의 영상 데이터 위의 좌표가, 가공 테이블(6) 위의 어느 위치에 해당하는지를 산출 가능하다. 도 14는, 비전 센서(41)에 의해서 취득된 마킹(40) 부근의 영상 데이터이다. 도 14에 있어서, ×표는, 가공시에 가공 테이블(6) 위에서 마킹(40)이 위치해야 할 좌표를 나타낸 것으로, 가공 장치 제어부(18)에 의해 산출한 것이다. 즉, 마킹(40)이 ×표에 일치하는 것에 의해, 마킹에 대응한 소정의 가공 영역을 가공할 수 있는 것이다. 비전 센서(41)에서 도 14와 같은 영상 데이터를 받은 가공 장치 제어부(18)는, 도 14에 있어서의 마킹(40)과 소정의 위치(42)와의 가공물 이송 방향의 거리 X를 산출하고, 그 거리 X가 기준치 이하가 될 때까지 가공물(1)를 이송하여, 가공물(1)를 소정의 위치에 배치한다.

도 13에 있어서, 각 비젼 센서(41)는, 각 가공 헤드(2)에 장착되어 있지만, 마킹(40)을 인식할 수 있는 위치이면, 특히 가공 헤드(2)에 장착할 필요는 없고, 가공 장치 본체에 고정되고 있으면 좋다. 또, 본 실시 형태에 있어서는, 가공 영역 간격 조정 기구는 자동 조정할 수 있는 것이 필요하므로, 실시 형태 2 혹은 실시 형태 3의 가공 영역 간격 조정 기구를 구비하고 있는 것으로 한다. 이하, 실시 형태 2의 가공 영역 간격 조정 기구를 구비하고 있는 것으로 하여 설명한다. 또, 가공 영역 간격 조정 기구는 가공 장치 제어부(18)에 의해 제어되고 있으므로, 우회시킨 가공물 길이는, 가공 장치 제어부(18)에 의해 산출 가능하다.

다음으로, 구체적인 동작의 흐름을 설명한다. 실시 형태 1과 마찬가지로, 두께 0.3mm, 폭 210mm, 길이 10000mm의 롤 모양으로 감겨진 스테인리스 박판을, 제품 크기 세로 200mm × 가로 200mm(절단대 포함)으로 가공하는 경우를 예로 든다. 이 때, 마킹(40)은 200mm 간격으로, 등간격에 가공물 위에 늘어서 있는 것으로 한다. 가공 순서를, 도 15(a) ~ (g)에 나타내어 설명한다.

(a) 상하 가동 롤러(21)를 가공물(1) 위쪽에 퇴피시킨 상태로, 가공물(1)를 가공기에 설치한다.

(b) 가공물(1)의 최초의 가공 영역을, 제 2 가공 헤드(2b)로 가공하기 위해서, 최초의 마킹 47b를, 제 2 가공 테이블(6b) 위의 소정의 위치가 되도록, 가공물 감아내는 기구(4)에 의해 가공물(1)를 이송한다. 마킹 47b가 소정의 위치에 이르렀는지 어떠했는지는, 제 2 비전 센서(41b)의 영상 데이터로 판단한다. 이것에 의해, 제 2 가공 테이블(6b) 위에 가공 영역 7b가 배치된다.

(c) 다음으로, 제 1 비전 센서(41a)에서, 제 1 가공 테이블(6a) 위의 소정의 위치에 마킹이 있는지 확인한다. 이 가공의 경우, 가공 헤드(2)의 간격과 마킹(40)의 간격이 배수로 되어 있지 않기 때문에, 소정의 위치에 마킹(40)은 존재하지 않는다. 마킹(40)이 존재하지 않는 경우, 가공물 감아내는 기구(4)의 동작을 멈춘 채로, 상하 가동 롤러(21)를 하강시킨다. 이것에 의해 제 2 가공 테이블(6b) 위의 가공물(1)는 이송되지 않고, 제 1 가공 테이블(6a) 위의 가공물(1)가 이송된다. 그리고, 마킹 47a가 제 1 가공 테이블(6a) 위의 소정의 위치에 이를 때까지, 가공물(1)를 이송한다. 여기서, 마킹 47a의 소정의 위치는, 마킹 47b와 마킹 47a와의 간격이, 가공 헤드의 간격(Wh)과 일치하는 위치이다. 마킹 47a가 소정의 위치에 이르렀는지 어떠했는지는, 제 1 비전 센서(41a)의 영상 데이터로 판단한다. 이것에 의해, 제 1 가공 테이블(6a) 위에 가공 영역(7a)가 배치된다. 가공 헤드의 간격은 500mm에서 마킹의 간격은 200mm이므로, 결과적으로는, 가공물(1)를 100mm 우회시킨을 경우와 동일한 결과가 된다.

(d) 가공물(1)를 가공물 고정 수단에 의해 가공 테이블(6)에 고정하고, 소정의 가공 영역(7a, 7b)를 가공한다.

(e) 가공물 고정 수단을 개방하고, 가공이 끝난 영역 7b에 인접하는 가공 영역 8b의 기준이 되는 마킹 48b를, 소정의 위치가 되도록, 가공물 감아내는 기구(4)에 의해, 가공물(1)를 이송한다. 이 때, 마킹의 간격이 200mm의 등간격이므로, 가공이 끝난 영역 7a에 인접하는 가공 영역 8a의 기준이 되는 마킹 48a는, 마킹 48b가 소정의 위치에 이르렀을 때에 마킹 48a도 소정의 위치에 이르게 된다. 다만, 이 가공에 관해서는, 가공 위치의 정밀도가 중요하므로, 만약을 위해 제 1 비전 센서(41a)로 마킹 48a의 위치를 확인하여, 만약 어긋나 있는 것 같으면, 상하 가동 롤러(21)를 상하시켜, 마킹 48a의 위치를 수정한다.

(f) 가공 영역(8a, 8b)를 가공하고, 다시 가공물(1)를 마킹 1간격 만큼 이송하여, 가공이 끝난 영역(8a, 8b)에 인접하는 가공 영역(9a, 9b)를 가공한다. 이것에 의해, 가공이 끝난 영역 7b, 8b, 9b, 7a, 8a, 9a 모두가 소정의 위치에 연속하여 배치된 상태가 된다.

(g) 가공이 끝난 영역 9b, 7a, 8a, 9a를 모두, 제 2 가공 헤드(2b)의 가공 영역보다 가공물 감아내는 기구(4) 측에 이송시켜, 가공이 끝난 영역 9a의 근처에 가공 영역 10b를 얻기 위해서, 가공물(1)를 마킹 4간격 만큼 이송한다. 이것에 의해, 가공 영역 9a에 인접하는 가공 영역 10b의 기준이 되는 마킹 50b가 소정의 위치에 이르러, 가공 영역 10b를 소정의 위치에 배치할 수 있다.

이 후는 (c) ~ (g)를 반복함으로써, 가공물(1) 위의 소정의 위치에 연속하여 제품을 가공할 수 있다.

다음으로, 상기 가공 순서를 행하기 위한 일반적인 제어에 대하여 설명한다. 여기서, 가공 헤드의 간격을 Wh, 마킹의 간격 Wm, 가공물을 우회시키는 길이를 Wt로 한다. Wh는 가공 장치 제어부(18)에 기억된 설정치이고, Wm는 가공물 이송시에 가공물 이송량 측정 롤러(22)의 정보에 의해 가공 장치 제어부(18)에서 산출되는 값이며, Wt는 가공물 우회량 조정시에 가공 장치 제어부(18)에서 산출되는 값이다.

상기 가공 순서의 (f)에 있어서, 가공 헤드 사이의 가공물 모두에 가공이 끝난 영역이 배치된 것을 확인하는 방법, 및, 상기 가공 순서의 (g)에 있어서, (f)의 후, 모든 가공이 끝난 영역을, 제 2 가공 헤드(2b)의 가공 영역에서 가공물 감아내는 기구(4) 측으로 보낼 때의 이송량은, 어느 것도 실시 형태 1과 같이 처리를 하면 좋다. 즉, 실시 형태의 Wa를 Wm으로 바꿔 읽어, 총이송량이 Wh + Wt - Wm이 되었을 때에, 가공 헤드 사이의 가공물 모두에 가공이 끝난 영역이 배치되었다고 판단하고, 그 후, Wh + Wt + Wm만 가공물을 이송하면 좋다.

상기 설명에 근거하여, 오퍼레이터 및 가공 장치 제어부(18)에 의한, 본 실시 형태에 있어서의 가공 장치의 제어의 흐름을 도 16의 플로우 챠트를 참고로 하여 설명한다.

(S11) 가공 장치 제어부(18)에 기억되어 있는 가공물의 총이송량 L 및 마킹 간격 Wm를 리셋한다. 또, 마찬가지로 기억되어 있는 Wm 측정 플래그를 0FF로 하여 둔다.

(S12) 가공 장치 제어부(18)는, 제 2 비전 센서(41b)로부터의 영상 데이터에 기초하여, 가공물(1)의 마킹의 위치와 제 2 가공 테이블(6b) 위의 소정 위치와의 편차량을 구한다.

(S13) 가공 장치 제어부(18)는, 스텝 S12에서 구한 편차량이, 소정의 기준치 이하로 되어 있는지 어떤지 판단한다.

(S14) 기준치 이하가 아니면, 가공 장치 제어부(18)는, 가공물 감아내는 기구 구동부(5)를 제어하여 가공물(1)를 이송하고, 스텝 S12의 처리를 실시한다. 가공물 이송시에 Wm 측정 플래그가 0N가 되어 있으면, 가공물 이송량 측정 롤러(22)에서 이송량을 측정한다.

(S15) 기준치 이하이면, 가공 장치 제어부(18)에서 Wm 측정 플래그의 상태를 확인한다.

(S16) Wm 측정 플래그가 0N가 되어 있으면, 이 플래그를 0FF로 하고, 가공물 이송량의 측정을 종료한다. 측정된 가공물 이송량은, 마킹 간격 Wm에 대입한다. Wm 측정 플래그가 0FF인 경우는, 본 스텝을 스킵(skip)한다.

(S17) 가공 장치 제어부(18)에 기억되어 있는 가공물의 총이송량 L에 Wm를 더한다.

(S18) 가공 장치 제어부(18)는, 제 1 비젼 센서(41a)로부터의 영상 데이터에 근거하여, 가공물(1)의 마킹의 위치와 제 2 가공 테이블(6b) 위의 소정 위치와의 편차량을 구한다.

(S19) 가공 장치 제어부(18)는, 스텝 S18에서 구한 편차량이, 소정의 기준치 이하가 되어 있는지 어떤지 판단한다.

(S20) 기준치 이하가 아니면, 가공 장치 제어부(18)는, 가공물 감아내는 기구 구동부(5)를 정지시킨 채로 상하 가동 롤러(21)를 하강시켜, 스텝 S18의 처리를 실시한다.

(S21) 기준치 이하이면, 가공 장치 제어부(18) 내에서, 상하 가동 롤러(21)를 하강시킨 양으로부터, 가공물의 우회량 Wt를 산출한다.

(S22) 가공 장치 제어부(18)의 지령에 의해, 가공물 고정 수단으로 가공물(1)를 고정하고, 레이저 발진기(11) 및 가공 테이블 구동 장치(17)를 제어하여 가공을 실시한다.

(S23) 가공 장치 제어부(18) 내에서, L과 소정의 길이 Wh + Wt - Wm를 비교한다.

(S24) L이 Wh + Wt - Wm보다 작은 경우는, 가공 장치 제어부(18) 내에서, Wm를 리셋하고 Wm 측정 플래그를 0N 한다. 가공물 이송량 측정 롤러(22)에서 이송량의 측정을 개시한다.

(S25) 가공 장치 제어부(18)에 의해, 가공물 고정 수단을 개방하고, 가공물 감아내는 기구 구동부(5)를 제어하여 가공물(1)를 이송하며, 스텝 S12의 처리를 실시한다. 가공물 이송시 L과 Wm 측정 플래그가 0N가 되어 있으면, 가공물 이송량 측정 롤러(22)에서 이송량을 측정한다.

(S26) L이 Wh + Wt - Wm과 동일하면, 가공 장치 제어부(18)에 의해, 가공물 고정 수단을 개방하고, 가공물 이송량 측정 롤러(22)로부터의 정보에 근거하여, 가공물 감아내는 기구 구동부(5)를 제어하여, 가공물(1)를 소정의 길이 Wh + Wt + Wm 이송시킨다.

(S27) 가공 장치 제어부(18)는, 가공물(1)의 잔류량을 확인한다. 남아 있으면 스텝 S11로 돌아오는 처리를 실시한다. 남지 않으면 가공을 종료하는 처리를 실시한다.

이상의 제어에 의해, 도 15에 나타낸 가공을 실시할 수 있다.

이상과 같이 구성된 가공 장치에 있어서는, 마킹 등에 의해 가공 위치가 지정된 길이가 긴 가공물에 있어서도, 복수의 가공 헤드에 의해 동시에 효율적으로 가공을 실시할 수 있다. 또, 가공물의 이송량에 관해서는, 마킹을 인식하여 자동적으로 가공 장치가 판단하므로, 오퍼레이터의 입력 미스 등에 의한 가공 영역의 중복 불량이나 낭비 영역의 발생도 방지할 수 있다. 또, 가공물의 도중에 마킹의 간격이 변경이 되어도, 자동적으로 가공 영역 간격 조정 기구를 제어하여, 소망하는 가공을 실시할 수 있다.

실시 형태 5.

실시 형태 1 ~ 4에서는, 가공 테이블 사이에 설치된 가공 영역 간격 조정 기구에 의해 가공 영역의 간격을 조정하고 있지만, 예를 들어 실시 형태 2나 3에 나타낸 자동조정 가능한 기구에 있어서도, 위치 결정 정밀도는 1/10mm정도가 한도이다. 한편, 프린트 기판 등의 정밀 가공에 있어서는, 추가 가공을 실시하는 경우의 위치 결정은, 수 10㎛의 단위의 정밀도가 필요하다. 본 실시 형태는, 프린트 기판 등의 추가 가공과 같이, 위치 규칙에 매우 높은 정밀도가 필요한 가공에 적용하기 위한 레이저광을 이용한 가공 장치이다.

도 17은, 실시 형태 5에 있어서의 가공 장치의 가공 헤드 부근의 구성을 나타내는 도이다. 가공 헤드 이외의 구성은, 실시 형태 4의 도 13과 동일한 것으로, 이하 가공 헤드에 대해서만 설명한다.

도 17에 있어서, 제 1 가공 헤드(2a)에는, 반투과 미러(15)에 의해 반사된 레이저광을 2축 방향으로 편향시키는 제 1 갈바노 스캐너(50a)가 설치되어 있고, 제 1 갈바노 스캐너(50a)에 의해 스캔된 레이저광은, 제 1 fθ렌즈에 의해 가공물 표면에 집광된다. 레이저광(12)은, 제 1 갈바노 스캐너(50a)에 의해, 가공물(1) 위을 XY방향으로 소정의 범위로 스캔할 수 있다. 제 2 가공 헤드(2b)에도, 동일한 제 2 갈바노 스캐너(50b)가 설치되어 있고, 가공물(1) 위의 소정의 범위를 스캔할 수 있다. 갈바노 스캐너(50)는, 가공 장치 제어부(18)에 의해 제어되어 있고, 레이저광(12)의 조사 위치를㎛단위로 조정 가능하다.

실시 형태 4에 있어서, 제 2 가공 테이블(6b) 위의 마킹 위치의 조정은, 가공물 감아내는 기구(4)에 의해 실시하고, 제 1 가공 테이블(6a) 위의 마킹 위치의 조정은, 가공 영역 간격 조정 기구에 의해 실시했다. 위치 결정 정밀도는, 도 16의 스텝 S13 및 스텝 S19에서의 기준치 정도가 된다. 가공물 감아내는 기구(4)나 가공 영역 간격 조정 기구와 같은 기계적인 조정 기구에서는, 상술한 바와 같이 위치 결정 제도는 1/10mm정도가 한도이고, 기준치는 1mm정도가 된다.

본 실시 형태에 있어서는, 우선 실시 형태 4와 마찬가지로 마킹의 위치 편차량을, 가공물 감아내는 기구(4)나 가공 영역 간격 조정 기구를 이용하여 기준치 이내에서 조정한다. 그리고, 비전 센서(41)에서 더욱 정밀하게 위치 편차량을 측정한다. 이 경우, 어느 정도 해상도가 나빠도 시야각이 넓은 비전 센서와, 시야각이 좁아도 해상도의 높은 비전 센서의 2 종류를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 가공물 감아내는 기구(4)나 가공 영역 간격 조정 기구를 이용하여 위치 결정하는, 결점 조정은 시야각이 넓은 비전 센서로 실시하고, ㎛단위의 측정은 시야각의 좁은 비전 센서로, 실시함으로써, 효율적으로 위치 결정 작업을 실시할 수 있다.

비전 센서에 의해 취득된, 마킹의 ㎛단위의 영상 데이터는, 가공 장치 제어부(18)에 의해 처리되어 마킹의 위치 편차량이 구해진다. 구해진 위치 편차량에 근거하여, 가공 장치 제어부(18)는, 갈바노 스캐너(50)을 제어하고, 레이저광의 가공물 위의 조사 위치를 상기 편차량을 보정하는 방향으로 늦추는 것에 의해서, 마킹에 대해 ㎛단위의 정밀도로, 가공을 실시할 수 있다.

이상과 같이 구성된 가공 장치에 있어서는, 실시 형태 4와 마찬가지로 효과를 얻을 수 있음과 동시에, 가공물에 설치된 마킹에 대해 ㎛단위로의 위치 차이 보정을 할 수 있으므로, 프린트 기판 등의 추가 가공과 같이, 가공 위치의 위치 결정에 매우 높은 정밀도가 필요한 가공에도 적용할 수 있다.

본 발명에 관한 가공 장치는, 길이가 긴 가공물을 복수의 가공 헤드로, 효율적으로 가공하는데 적합하다.

Claims (13)

1. 긴 가공물을 길이 방향에 이송하여 가공을 실시하는 가공 장치에 있어서,

   긴 가공물의 이송 경로에 따라서 배치되고, 상기 긴 가공물 위의 소정의 가공 영역을 가공하는 복수의 가공 헤드와,

   상기 가공 헤드 사이에 배치되고, 상기 각 가공 영역 사이의 긴 가공물 위의 거리를 상기 가공 헤드 사이의 거리 이상으로 이간(離間)시키는 조정 수단를 구비한 것을 특징으로 하는 가공 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 조정 수단은,

   상기 각 가공 헤드로 가공하는 각 가공 영역 사이의 긴 가공물 위의 거리를, 소정의 가공 영역을 가공 후, 미가공의 영역을 가공하기 위해서 상기 긴 가공물을 이송하는 소정의 길이의 정수배(整數倍)가 되도록 조정하는 것인 것을 특징으로 하는 가공 장치.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 조정 수단은, 상기 각 가공 헤드 사이에 설치된 롤러로 상기 긴 가공물을 우회시키는 것인 것을 특징으로 하는 가공 장치.
4. 제 2항에 있어서,

   상기 가공 헤드에 대향하여 배치되고, 상기 긴 가공물을 실어 놓는 복수의 가공 테이블을 구비하며,

   상기 조정 수단은, 각 가공 테이블 사이에 있어서, 상기 가공 테이블의 가공물 반출 측에 구비된 가공물 이송 수단과, 상기 가공 테이블의 가공물 반입 측에 구비된 가공물 이송 정지 수단을 구비한 것인 것을 특징으로 하는 가공 장치.
5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 가공 헤드에 대향하여 배치되고, 상기 긴 가공물을 실어 놓는 복수의 가공 테이블과,

   상기 복수의 가공 테이블 또는 상기 복수의 가공 헤드를 수평 방향으로 이동시키는 구동 수단과,

   상기 구동 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하고,

   상기 제어 수단에 의해, 상기 복수의 가공 헤드와 상기 복수의 가공 테이블의 상대 위치를 변화시킴으로써, 상기 긴 가공물의 소정 영역에 동일한 가공을 실시하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   3개 이상의 가공 헤드를 가진 가공 장치에 있어서,

   상기 조정 수단은, 각 가공 헤드로 가공하는 각 가공 영역 사이의 긴 가공물 위의 거리가 동일하게 되도록 조정하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   긴 가공물에 설치된 마킹의 위치를 검출하는 마킹 위치 검출 수단과,

   상기 마킹 위치 검출 수단으로부터의 정보를 기본으로, 상기 긴 가공물의 이송량을 조정하여 소정의 위치에 긴 가공물을 배치하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 가공 장치.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 조정 수단을 구동하는 구동 수단을 구비하고,

   상기 제어 수단은, 상기 마킹 위치 검출 수단으로부터의 정보를 기본으로, 상기 구동 수단을 제어하여 소정의 위치에 긴 가공물을 배치하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   레이저광을 출력하는 레이저 발진기와,

   상기 레이저광을 상기 가공 헤드까지 유도하는 광학계와,

   상기 각 가공 헤드에 설치되어, 상기 레이저광을 상기 긴 가공물 위에 집광 하는 집광 렌즈를 구비한 것을 특징으로 하는 가공 장치.
10. 제 9항에 있어서,

    각 가공 헤드에 대응하여 설치되고, 상기 레이저광을 상기 긴 가공물 위에서 임의의 방향으로 주사하는 복수의 갈바노 스캐너(galvano scanner)와,

    긴 가공물에 설치된 마킹의 위치를 검출하는 마킹 위치 검출 수단과,

    상기 마킴 위치 검출 수단으로부터의 정보를 기본으로, 긴 가공물의 위치 편차에 대응한 위치에 레이저광을 조사하도록, 상기 갈바노 스캐너를 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 가공 장치.
11. 긴 가공물을 길이 방향으로 이송하여 가공을 실시하는 가공 장치에 있어서,

    긴 가공물의 이송 경로에 따라서 배치된 복수의 가공 테이블과,

    상기 가공 테이블 위의 긴 가공물을 가공하는 복수의 가공 헤드와,

    상기 가공 테이블 사이에서 상기 긴 가공물을 우회시키는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 가공 장치.
12. 긴 가공물을 길이 방향에 이송하여, 긴 가공물의 이송 경로에 따라서 배치된 복수의 가공 헤드에 의해 가공을 실시하는 가공 방법에 있어서,

    상기 각 가공 헤드로 가공하는 각 가공 영역 사이의 긴 가공물 위의 거리를, 소정의 가공 영역을 가공 후, 미가공의 영역을 가공하기 위해서 상기 긴 가공물을 이송하는 소정의 길이의 정수배가 되도록, 상기 가공 영역 사이에서 상기 긴 가공물을 우회시키는 공정과,

    상기 긴 가공물을 우회시킨 상태로, 상기 긴 가공물의 소정의 가공 영역을 가공하는 공정과,

    가공 후, 미가공의 영역을 가공하기 위해서 상기 긴 가공물을 소정의 길이 이송하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 가공 방법.
13. 제 12항에 있어서,

    상기 가공 헤드 사이의 상기 긴 가공물 모두에 가공을 행한 경우, 가공 끝난 영역을 모두, 상기 긴 가공물 이송 방향 최하류의 가공 헤드 이후에 이송하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 가공 방법.

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