CN116583786A - 曝光头、校准系统以及描绘装置 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 83
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 23
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- YJGVMLPVUAXIQN-UHFFFAOYSA-N epipodophyllotoxin Natural products COC1=C(OC)C(OC)=CC(C2C3=CC=4OCOC=4C=C3C(O)C3C2C(OC3)=O)=C1 YJGVMLPVUAXIQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- YJGVMLPVUAXIQN-XVVDYKMHSA-N podophyllotoxin Chemical compound COC1=C(OC)C(OC)=CC([C@@H]2C3=CC=4OCOC=4C=C3[C@H](O)[C@@H]3[C@@H]2C(OC3)=O)=C1 YJGVMLPVUAXIQN-XVVDYKMHSA-N 0.000 description 1
- 229960001237 podophyllotoxin Drugs 0.000 description 1
- YVCVYCSAAZQOJI-UHFFFAOYSA-N podophyllotoxin Natural products COC1=C(O)C(OC)=CC(C2C3=CC=4OCOC=4C=C3C(O)C3C2C(OC3)=O)=C1 YVCVYCSAAZQOJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70516—Calibration of components of the microlithographic apparatus, e.g. light sources, addressable masks or detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/022—Feeding of components with orientation of the elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
提供一种曝光头等，其不会使描绘装置大型化，而能够随时对扫描基板的曝光用的光束的强度进行校准。曝光头是用于对在规定的方向上输送的基板使曝光用的光束一边一维地扫描一边照射的曝光头，具备：多面反射镜，其具有多个反射面，可旋转地设置；光学元件，其构成为使从光源射出并成形为光束状的光束入射到多面反射镜；成像光学系统，其构成为使由多面反射镜反射的光束在基板上成像；反射镜，其可插拔地设于向上述光学元件入射的光束的光路，构成为在插入到该光路的期间将光束向与上述光路不同的方向反射；以及受光元件，其被配置于由该反射镜反射的光束能够入射的位置，能够检测光束的强度。
Description
技术领域
本发明涉及射出曝光用的光束的曝光头、校准系统以及描绘装置。
背景技术
近年来，在汽车、飞机等输送机中使用的电子设备的数量不断增加。随之，用于向电子设备的电源供给、信号的发送接收的线束的数量也增加。另一方面，在输送机中要求轻量化、省空间化，伴随线束的增加的重量增加、空间增加成为问题。
从这样的问题出发，也在研究利用呈长条的片状的柔性印刷电路基板(FlexiblePrinted Circuit：FPC)代替输送机所使用的线束。
作为相对于长条的片状的基板的图案形成技术，非专利文献1公开了一种为了在不停止以卷对卷(Roll To Roll)方式进行膜输送的情况下一边连续地输送一边进行处理，而并行地进行对准测量、重合曝光、工件更换的技术。
另外，专利文献1中公开了一种在卷对卷方式的描绘装置中能够随时进行校准的系统。
[在先技术文献]
[专利文献]
专利文献1：国际公开第2020/100446号
[非专利文献1]鬼头义昭等，《卷对卷方式高精度直接网曝光装置的开发》、影像信息媒体学会志，第71卷，第10号，第J230～J235页(2017)，一般社团法人影像信息媒体学会，2017年9月8日采录
发明内容
[发明要解决的技术问题]
在汽车、飞机等要求高度的安全性的设备中，对于构成设备的每一个部件，为了确保高可靠性，需要可追踪性。因此，关于形成有图案的基板，在对该基板的图案形成工序中必须定期进行用于确认曝光用光束的强度等的校准，并保存校准数据。
这一点，在专利文献1中，即使是在长条的基板上形成连续的图案的情况下，也不必将基板从输送滚筒卸下，而能够随时进行校准。但是，在专利文献1中，即使是在对光束的强度进行校准的情况下，由于需要使曝光头支承部移动，形成能够配置传感器单元的空间，因此也可以想到描绘装置会大型化。
本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种在不会使描绘装置大型化，而能够随时对扫描基板的曝光用的光束的强度进行校准的曝光头、校准系统以及描绘装置。
[用于解决技术问题的技术方案]
为了解决上述技术问题，本发明的一个方案的曝光头是用于对在规定的方向上输送的基板使曝光用的光束一边一维地扫描一边照射的曝光头，具备：多面反射镜，其具有多个反射面，可旋转地设置；光学元件，其构成为使从光源射出并成形为光束状的所述光束入射到所述多面反射镜；成像光学系统，其构成为使由所述多面反射镜反射的所述光束在所述基板的曝光面上成像；反射镜，其可插拔地设于向所述光学元件入射的所述光束的光路，构成为在插入到该光路的期间将所述光束向与所述光路不同的方向反射；以及受光元件，其被配置于由所述反射镜反射的所述光束能够入射的位置，能够检测所述光束的强度。
上述曝光头也可以还具备：光源；以及光束成形光学系统，其构成为将从所述光源输出的光成形为光束状。
上述曝光头也可以还具备：镜支承部，其支承所述反射镜；以及旋转驱动机构，其构成为通过使所述镜支承部旋转而相对于所述光路插拔所述反射镜。
在上述曝光头中，所述旋转驱动机构也可以构成为在与包括所述光路以及由所述反射镜反射的所述光束朝向所述受光元件的第2光路的面平行的面内使所述镜支承部旋转。
作为本发明的其他方案的校准系统是用于对从曝光头射出并一边一维地扫描一边照射到在规定的方向上输送的基板的曝光用的光束的强度进行校准的校准系统，所述曝光头具有：多面反射镜，其具有多个反射面，可旋转地设置；光学元件，其构成为使从光源射出并成形为光束状的所述光束入射到所述多面反射镜；以及成像光学系统，其构成为使由所述多面反射镜反射的所述光束在所述基板的曝光面上成像；所述校准系统具备：反射镜，其可插拔地设于向所述光学元件入射的所述光束的光路，构成为在插入到该光路的期间将所述光束向与所述光路不同的方向反射；受光元件，其被配置于由所述反射镜反射的所述光束能够入射的位置，能够检测所述光束的强度；控制部，其构成为基于从所述受光元件输出的检测信号，生成表示所述光束的强度的数据；以及存储部，其构成为将所述数据作为校准数据进行存储。
上述校准系统也可以还具备插拔机构，其构成为相对于所述光路插拔所述反射镜，所述控制部也可以还构成为控制所述插拔机构的动作。
在上述校准系统中，所述存储部也可以构成为还存储表示所述光束的基准强度的基准数据，所述控制部也可以具有判定部，所述判定部构成为基于所述校准数据和所述基准数据，判定入射到所述受光元件的光束的强度是否收敛于规定范围。
在上述校准系统中，所述控制部也可以还具有校正部，所述校正部构成为基于所述判定部的判定结果，在入射到所述受光元件的光束的强度未收敛于所述规定范围的情况下，生成用于校正所述光源的输出的校正数据。
作为本发明的另一方案的描绘装置具备：校准系统，其用于对从曝光头射出并一边一维地扫描一边照射到在规定的方向上输送的基板的曝光用的光束的强度进行校准；以及输送单元，其构成为输送所述基板，所述曝光头具有：多面反射镜，其具有多个反射面，可旋转地设置；光学元件，其构成为使从光源射出并成形为光束状的所述光束入射到所述多面反射镜；以及成像光学系统，其构成为使由所述多面反射镜反射的所述光束在所述基板的曝光面上成像，所述校准系统具备：反射镜，其可插拔地设于向所述光学元件入射的所述光束的光路，构成为在插入到该光路的期间将所述光束向与所述光路不同的方向反射；受光元件，其被配置于由所述反射镜反射的所述光束能够入射的位置，能够检测所述光束的强度；控制部，其构成为基于从所述受光元件输出的检测信号，生成表示所述光束的强度的数据；以及存储部，其构成为将所述数据作为校准数据进行存储，所述曝光头配置为在与所述基板的输送方向正交的方向上扫描所述光束。
在上述描绘装置中，所述曝光头也可以在与所述基板的输送方向正交的方向上排列设置有多个。
[发明效果]
根据本发明，在曝光头中，在通向用于使光束入射到多面反射镜的光学元件的光路上可插拔地设置反射镜，并且在由该反射镜反射的光束能够入射的位置配置受光元件，因此在不使描绘装置大型化的情况下能够随时对扫描基板的曝光用的光束的强度进行校准。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的描绘装置的概略构成的示意图。
图2是图1所示的描绘装置的俯视图。
图3A是表示曝光头的内部的概略构成的示意图。
图3B是表示曝光头的内部的概略构成的示意图。
图4是从基板侧观察图1所示的曝光头的示意图。
图5是表示图1所示的控制装置的概略构成的框图。
图6是表示图1所示的描绘装置的校准时的动作的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式的曝光头、校准系统以及描绘装置进行说明。此外，本发明并不被这些实施方式限定，另外，在各附图的记载中，对相同部分标注相同的附图标记而表示。
在以下说明中参照的附图只是以能够理解本发明的内容的程度概略地示出形状、大小以及位置关系。即，本发明并不仅是限定于各附图中例示的形状、大小以及位置关系。另外，在附图相互之间，有时也包含彼此的尺寸的关系、比率不同的部分。
图1是表示本发明的实施方式的描绘装置的概略构成的示意图。图2是该描绘装置的俯视图。如图1和图2所示，本实施方式的描绘装置1具备：输送系统3，其输送呈长条的片状的基板2；描绘单元4，其通过向基板2照射曝光用的光束L来形成图案；以及控制装置5，其控制输送系统3和描绘单元4的动作。以下，将基板2的输送方向设为x方向，将基板2的宽度方向设为y方向，将铅垂方向设为z方向(向下为正)。
在本实施方式中，将柔性印刷电路基板(Flexible Printed Circuit：FPC)作为处理对象的基板2。FPC是在聚酰亚胺等具有绝缘性的树脂制的基底膜上贴合铜等金属箔而制成的具有可挠性的电路基板。基板2例如是成形为数m～数十m的带状的FPC，在从呈卷状卷绕于卷出卷轴31的状态下被卷出，一边被输送系统3输送一边由描绘单元4形成图案之后，被卷绕于卷取卷轴32。像这样，将带状的工件从卷卷出，在实施了规定的处理之后卷取于卷的输送方式也被称为卷对卷(Roll To Roll)方式。
在输送系统3中设有：可旋转地支承卷出卷轴31的旋转轴31a；可旋转地支承卷取卷轴32的旋转轴32a；输送滚筒33；分别设于输送滚筒33的上游侧(图1中为左侧)及下游侧(图1中为右侧)的张紧轮34、35；以及多个引导辊36、37。
输送滚筒33整体呈圆筒形状，由旋转轴33a支承，旋转轴33a通过从驱动源供给的旋转驱动力而旋转。输送滚筒33是构成为在外周面33b的大致上半部分的区域支承基板2，并且通过自身旋转而输送基板2的输送部件。另外，在输送滚筒33上设有测量输送滚筒33的旋转量的编码器33c。
2个张紧轮34、35分别可旋转地支承于可沿上下方向移动的旋转轴34a、35a，并设置于比输送滚筒33靠下方的位置。各旋转轴34a、35a与对该旋转轴34a、35a向下方施力的张力调整机构连结。通过由该张力调整机构经由旋转轴34a、35a对张紧轮34、35向下方施力，能够在施加有规定的张力的状态下输送卷挂于输送滚筒33的基板2。
各引导辊36可旋转地支承于旋转轴36a，将从卷出卷轴31卷出的基板2引导至上游侧的张紧轮34。各引导辊37可旋转地支承于旋转轴37a，将进行了图案形成处理的基板2从下游侧的张紧轮35引导至卷取卷轴32。
此外，作为卷对卷方式的输送系统3的构成，只要能够输送基板2并且对被支承于输送滚筒33的外周面33b的基板2实施图案形成处理，则不限定于图1和图2所示的构成。另外，在基板2被从卷出卷轴31卷出后至到达输送滚筒33为止的期间，或基板2被从输送滚筒33送出后至被卷取到卷取卷轴32为止的期间，也可以还设有进行其他处理的单元(前处理单元、后处理单元等)。此外，在输送系统3中，通常为了防止基板输送时的曲折，设有检测基板2的端部位置并使卷出装置或卷取装置微动的边缘位置控制(Edge Position Control：EPC)装置。
在描绘单元4中设有用于对基板2使曝光用的光束L一边一维地扫描一边照射的多个曝光头41。这些曝光头41被配置为在与基板2的输送方向正交的方向(y方向)上扫描光束L，通过向基板2照射光束L来描绘电路、布线等图案。
图3A和图3B是表示曝光头41的内部的概略构成的示意图。其中，图3A表示由光束L在基板2上进行描绘的状态，图3B表示正在进行光束L的校准的状态。
如图3A所示，在曝光头41的内部设有：输出激光的光源411；光束成形光学系统412；第1反射镜413；多面反射镜414；第2反射镜415；成像光学系统416；校正用镜421；以及受光元件422。另外，在校准用镜421与受光元件422之间也可以配置ND滤光器(减光滤光器)423。
光束成形光学系统412包括准直透镜、柱面透镜、光量调整用的滤光片、偏振滤光片等光学元件，构成为使从光源411输出的激光成形为光束状。
第1反射镜413是构成为通过反射从光源411射出并由光束成形光学系统412成形为光束状的光束L而使其入射到多面反射镜414的光学元件。
在多面反射镜414上设有使该多面反射镜414绕旋转轴414a旋转的驱动装置。多面反射镜414通过一边绕旋转轴414a旋转一边反射从第1反射镜413的方向入射的光束L，从而以等角速度扫描光束L。
第2反射镜415通过反射由多面反射镜414反射的光束L来弯折光束L。
成像光学系统416包括fθ透镜或远心fθ透镜等光学元件，构成为使由多面反射镜414反射并经由第2反射镜415的光束L在基板2的曝光面上成像。由此，能够沿着基板2上的一维的扫描线P1以等速度扫描光束L。
此外，曝光头41中的多面反射镜414的后段的构成并不限定于图3所示的构成。例如，也可以省略第2反射镜415，将成像光学系统416设置为成像光学系统416的入射面朝向来自多面反射镜414的光束L的射出面的方向，使由多面反射镜414反射的光束L直接入射到成像光学系统416。对于在描绘单元4中设置的曝光头41的朝向，根据从成像光学系统416射出的光束L的射出方向以及扫描方向适当设定即可。
校准用镜421是可插拔地设于从光束成形光学系统412射出并向第1反射镜413入射的光束L的光路R1中的反射镜。如图3B所示，校准用镜421构成为在插入到光路R1中的期间将光束L向与光路R1不同的方向反射。在图3B中，校准用镜421以其反射面相对于光路R1成为45度的方式插入，向光路R1的铅垂上方(-z)方向反射光束L(参照光路R2)。
在本实施方式中，校准用镜421由镜支承部424支承。镜支承部424被安装于绕旋转轴425a旋转的旋转驱动机构(例如电动机)425，通过利用旋转驱动机构425使镜支承部424旋转，从而相对于光路R1插拔校准用镜421。在本实施方式中，在与包括光路R1和光路R2的面平行的面内使镜支承部424旋转。
此外，相对于光路R1插拔校准用镜421的机构并不限定于旋转驱动机构425。例如，也可以通过使校正用镜421平行移动而在光路R1中插拔。
受光元件422被配置于由校正用镜421反射的光束L能够入射的位置，检测入射的光束L的强度并输出检测信号。作为受光元件422可以使用一般的位置检测元件(PositionSensitive Detector：PSD)、光强度检测元件。
ND滤光器423通过使由校准用镜421反射的光束L的光量衰减来保护受光元件422。
图4是从基板2侧观察设于描绘单元4的多个曝光头41的俯视图。在图4中示出4个曝光头41，但曝光头41的数量并不限定于4个。曝光头41的数量为1个以上即可，可以根据基板2的宽度、曝光头41的扫描范围SR(参照图3A)以及光束L的输出等适当设定。
各曝光头41经由调整台42而被安装在设于描绘单元4内的支承机构。调整台42是为了手动地对曝光头41的x方向和y方向上的位置以及相对于铅垂方向的角度进行微调整而设置的。这些曝光头41被配置为，在对基板2的宽度方向(y方向)上相邻的区域进行扫描的光束L之间，从光束射出口41a射出的光束L的扫描范围SR端部彼此稍微重合或者无间隙地相邻。由此，能够通过多个光束L在基板2的宽度方向上无间隙地扫描。
图5是表示控制装置5的概略构成的框图。控制装置5是统一地控制描绘装置1的各部的动作的装置，具备外部接口51、存储部52以及控制部53。本实施方式的校准系统包括该控制装置5、曝光头41内的校准用镜421以及受光元件422。
外部接口51是用于将各种外部设备与该控制装置5连接的接口。作为与控制装置5连接的外部设备，可举出曝光头41(即，光源411、受光元件422、旋转驱动机构425)、编码器33c、驱动输送系统3的基板输送驱动装置61、键盘或鼠标等输入设备62、液晶监视器等显示设备63、以及用于将图案数据等读入到该控制装置5中的数据读入装置64等。
存储部52使用盘驱动器、ROM、RAM等半导体存储器等计算机可读取的存储介质构成。存储部52除了操作系统程序、驱动程序之外，还存储用于使该控制装置5执行规定的动作的程序、在该程序的执行中使用的各种数据及设定信息等。
详细而言，存储部52包括：程序存储部521、图案数据存储部522、基准数据存储部523、校准数据存储部524以及校正数据存储部525。程序存储部521存储上述各种程序。图案数据存储部522存储表示使描绘单元4描绘的图案的数据。基准数据存储部523存储光束L的强度的基准数据。在此，基准数据是指表示与基板2的曝光面上的光束L的规定的照射强度对应的受光元件422上的光束L的强度(以下，也称为基准强度)的数据。校准数据存储部524存储表示光束L的校准数据、即入射到受光元件422的光束L的强度的数据。校正数据存储部525存储用于基于校准数据调整光源411的输出的校正数据。
控制部53使用CPU(Central Processing Unit：中央处理器)等硬件构成，通过读入程序存储部521中存储的程序，进行向控制装置5及描绘装置1的各部的数据传送或指示，统一地控制描绘装置1的动作而执行对基板2的图案形成处理。另外，控制部53通过读入程序存储部521中存储的校准程序，定期地进行曝光头41校准并存储校准数据，同时基于校准数据进行光源411的输出的调整。
详细而言，通过控制部53执行上述程序而实现的功能部包括描绘控制部531、校准控制部532、判定部533以及校正部534。
描绘控制部531从图案数据存储部522读出图案数据，生成各曝光头41进行的光束L的输出和扫描以及输送系统3进行的基板2的输送速度等控制数据，并向曝光头41和基板输送驱动装置61输出。由此，通过输送系统3以规定的速度输送基板2，并且从各曝光头41射出的光束L被照射到基板2的规定的曝光区域并在宽度方向上扫描。这样，在基板2上形成二维的图案。
校准控制部532进行用于校准光束L的强度的控制。详细而言，通过按照从输入设备62输入的命令、或在预先设定的定时使曝光头41的旋转驱动机构425动作，从而相对于光路R1插拔校准用镜421。
判定部533生成表示受光元件422检测出的光束L的强度的测定值(校准值)的数据(校准数据)，并基于校准数据和基准数据存储部523中存储的基准数据，判定校准值是否收敛于规定范围内。
校正部534在校准值未收敛于规定范围内的情况下，生成用于校正光束L的强度的校正数据，并基于该校正数据控制光源411的输出。
此外，这样的控制装置5可以由一个硬件构成，也可以将多个硬件组合而构成。
接着，对本实施方式的校准方法进行说明。图6是表示描绘装置1的校准时的动作的流程图。
首先，在步骤S10中，控制装置5使各曝光头41停止向基板2照射光束L。
在接下来的步骤S11中，控制装置5使输送系统3停止基板2的输送。
在接下来的步骤S12中，控制装置5通过使各曝光头41的旋转驱动机构425旋转驱动，使校准用镜421插入到光路R1(参照图3B)。
在接下来的步骤S13中，控制装置5使光源411射出光束L。从光源411射出并成形为光束状的光束L由校准用镜421反射，经由ND滤光器423入射到受光元件422。由此，受光元件422输出表示光束L的强度的检测信号。
在接下来的步骤S14中，控制装置5的判定部533基于从受光元件422输出的检测信号，生成表示光束L的强度的测定值的数据(校准数据)，并保存于校准数据存储部524。
在接下来的步骤S15中，判定部533将在步骤S14中生成的校准数据与基准数据存储部523中存储的基准数据进行比较，判定光束L的强度是否为规定范围内。详细而言，判定部533计算光束L的强度的测定值相对于基准强度的差分，并判定该差分是否为规定的阈值以下。
在光束L的强度为规定范围内的情况下(步骤S15：是)，动作转移到步骤S17。
另一方面，在光束L的强度偏离规定范围的情况下(步骤S15：否)，校正部534生成用于校正光源411的输出的校正数据，并保存于校正数据存储部525(步骤S16)。详细而言，校正部534对光源411的输出参数进行校正。此时，校正部534也可以将校正数据显示于显示设备63。
在接下来的步骤S17中，控制装置5通过使各曝光头41的旋转驱动机构425旋转驱动，从而使校准用镜421从光路R1拔出(参照图3A)。由此，描绘装置1中的光束L的强度的校准动作结束。在校准结束后，若再次开始描绘动作，则各部基于在步骤S16中被校正的参数进行动作，能够利用强度被校正的光束L进行向基板2的描绘。
如上述说明，根据本实施方式，由于在各曝光头41上设置校准用镜421和受光元件422，因此在不会使描绘装置1大型化，就能够随时校准从各曝光头41射出的光束L的强度。
另外，根据本实施方式，由于使镜支承部424在与包括光路R1和光路R2的面平行的面内旋转，因此能够将校准时使用的各构件(校准用镜421～旋转驱动机构425)紧凑地配置于曝光头41内。因此，还能够抑制曝光头41的大型化。
在此，在上述实施方式中，判定在校准中取得的测定值是否收敛于规定范围内，在未收敛的情况下，执行用于校正光束L的强度的处理。但是，也可以进行校准并仅保存校准数据，也可以仅保存基于校准数据的校正数据。
以上说明的本发明，并不限定于上述实施方式，通过将上述实施方式所公开的多个构成要素适当组合，能够形成各种发明。例如，也可以从上述实施方式所示的全部构成要素中除去几个构成要素来形成。作为一个示例，对于将光源设于曝光头的外部，将从光源射出的光束分支并向多个曝光头进行导光的描绘装置，也可以应用上述校准机构。
[附图标记说明]
1…描绘装置，2…基板，3…输送系统，4…描绘单元，5…控制装置，31、32…卷轴，31a、32a、33a、34a、35a、36a、37a、415a、425a…旋转轴，33…输送滚筒，33c…编码器，33b…外周面，34、35…张紧轮，36、37…引导辊，41…曝光头，41a…光束射出口，42…调整台，51…外部接口，52…存储部，53…控制部，61…基板输送驱动装置，62…输入设备，63…显示设备，64…数据读入装置，411…光源，412…光束成形光学系统，413…第1反射镜，414…多面反射镜，415…第2反射镜，416…成像光学系统，421…校准用镜，422…受光元件，423…ND滤光器，424…镜支承部，425…旋转驱动机构，521…程序存储部，522…图案数据存储部，523…基准数据存储部，524…校准数据存储部，525…校正数据存储部，531…描绘控制部，532…校准控制部，533…判定部，534…校正部。
Claims (10)
1.一种曝光头，其是用于对在规定的方向上输送的基板使曝光用的光束一边一维地扫描一边照射的曝光头，具备：
多面反射镜，其具有多个反射面，可旋转地设置；
光学元件，其构成为使从光源射出并成形为光束状的所述光束入射到所述多面反射镜；
成像光学系统，其构成为使由所述多面反射镜反射的所述光束在所述基板的曝光面上成像；
反射镜，其可插拔地设于向所述光学元件入射的所述光束的光路，构成为在插入到该光路的期间将所述光束向与所述光路不同的方向反射；以及
受光元件，其被配置于由所述反射镜反射的所述光束能够入射的位置，能够检测所述光束的强度。
2.如权利要求1所述的曝光头，还具备：
光源；以及
光束成形光学系统，其构成为将从所述光源输出的光成形为光束状。
3.如权利要求1或2所述的曝光头，还具备：
镜支承部，其支承所述反射镜；以及
旋转驱动机构，其构成为通过使所述镜支承部旋转而相对于所述光路插拔所述反射镜。
4.如权利要求3所述的曝光头，
所述旋转驱动机构构成为在与包括所述光路以及由所述反射镜反射的所述光束朝向所述受光元件的第2光路的面平行的面内使所述镜支承部旋转。
5.一种校准系统，其是用于对从曝光头射出并一边一维地扫描一边照射到在规定的方向上输送的基板的曝光用的光束的强度进行校准的校准系统，
所述曝光头具有：多面反射镜，其具有多个反射面，可旋转地设置；光学元件，其构成为使从光源射出并成形为光束状的所述光束入射到所述多面反射镜；以及成像光学系统，其构成为使由所述多面反射镜反射的所述光束在所述基板的曝光面上成像；
所述校准系统具备：
反射镜，其可插拔地设于向所述光学元件入射的所述光束的光路，构成为在插入到该光路的期间将所述光束向与所述光路不同的方向反射；
受光元件，其被配置于由所述反射镜反射的所述光束能够入射的位置，能够检测所述光束的强度；
控制部，其构成为基于从所述受光元件输出的检测信号，生成表示所述光束的强度的数据；以及
存储部，其构成为将所述数据作为校准数据进行存储。
6.如权利要求5所述的校准系统，
还具备插拔机构，其构成为相对于所述光路插拔所述反射镜，
所述控制部还构成为控制所述插拔机构的动作。
7.如权利要求5或6所述的校准系统，
所述存储部构成为还存储表示所述光束的基准强度的基准数据；
所述控制部具有判定部，所述判定部构成为基于所述校准数据和所述基准数据，判定入射到所述受光元件的光束的强度是否收敛于规定范围。
8.如权利要求7所述的校准系统，
所述控制部还具有校正部，所述校正部构成为基于所述判定部的判定结果，在入射到所述受光元件的光束的强度未收敛于所述规定范围的情况下，生成用于校正所述光源的输出的校正数据。
9.一种描绘装置，其具备：
校准系统，其用于对从曝光头射出并一边一维地扫描一边照射到在规定的方向上输送的基板的曝光用的光束的强度进行校准；以及
输送单元，其构成为输送所述基板；
所述曝光头具有：多面反射镜，其具有多个反射面，可旋转地设置；光学元件，其构成为使从光源射出并成形为光束状的所述光束入射到所述多面反射镜；以及成像光学系统，其构成为使由所述多面反射镜反射的所述光束在所述基板的曝光面上成像；
所述校准系统具备：
反射镜，其可插拔地设于向所述光学元件入射的所述光束的光路，构成为在插入到该光路的期间将所述光束向与所述光路不同的方向反射；
受光元件，其被配置于由所述反射镜反射的所述光束能够入射的位置，能够检测所述光束的强度；
控制部，其构成为基于从所述受光元件输出的检测信号，生成表示所述光束的强度的数据；以及
存储部，其构成为将所述数据作为校准数据进行存储；
所述曝光头配置为在与所述基板的输送方向正交的方向上扫描所述光束。
10.如权利要求9所述的描绘装置，
所述曝光头在与所述基板的输送方向正交的方向上排列设置有多个。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020203601 | 2020-12-08 | ||
| JP2020-203601 | 2020-12-08 | ||
| PCT/JP2021/015516 WO2022123804A1 (ja) | 2020-12-08 | 2021-04-14 | 露光ヘッド、キャリブレーションシステム、及び描画装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116583786A true CN116583786A (zh) | 2023-08-11 |
Family
ID=81974342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202180081663.9A Pending CN116583786A (zh) | 2020-12-08 | 2021-04-14 | 曝光头、校准系统以及描绘装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240147628A1 (zh) |
| EP (1) | EP4261615A1 (zh) |
| JP (1) | JP7473998B2 (zh) |
| CN (1) | CN116583786A (zh) |
| WO (1) | WO2022123804A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112997119A (zh) * | 2018-11-15 | 2021-06-18 | 英视股份有限公司 | 校准系统及描画装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3882699A4 (en) | 2018-11-15 | 2022-01-12 | Inspec Inc. | CALIBRATION SYSTEM AND DRAWING DEVICE |
| JP6870755B2 (ja) | 2020-01-21 | 2021-05-12 | 株式会社ニコン | パターン描画方法 |
-
2021
- 2021-04-14 WO PCT/JP2021/015516 patent/WO2022123804A1/ja active Application Filing
- 2021-04-14 JP JP2022568035A patent/JP7473998B2/ja active Active
- 2021-04-14 CN CN202180081663.9A patent/CN116583786A/zh active Pending
- 2021-04-14 EP EP21902911.3A patent/EP4261615A1/en active Pending
-
2023
- 2023-05-18 US US18/199,166 patent/US20240147628A1/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112997119A (zh) * | 2018-11-15 | 2021-06-18 | 英视股份有限公司 | 校准系统及描画装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20240147628A1 (en) | 2024-05-02 |
| JPWO2022123804A1 (zh) | 2022-06-16 |
| EP4261615A1 (en) | 2023-10-18 |
| WO2022123804A1 (ja) | 2022-06-16 |
| JP7473998B2 (ja) | 2024-04-24 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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