JP4760830B2 - レーザ加工装置およびレーザ加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 166
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 60
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 33
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
- B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H20/00—Advancing webs
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- H—ELECTRICITY
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- B23K2103/52—Ceramics
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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- H05K2203/0147—Carriers and holders
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Description
(a)第1の加工ヘッド2aは、所定の加工エリア7aを加工し、第2の加工ヘッド2bは、所定の加工エリア7bを加工する。
(b)巻き取り機構4により、次の加工エリア8aが第1の加工ヘッド2aの直下となるように、所定の長さ200mm分ワーク1を移送する。このとき、第2の加工ヘッド2bの直下が次の加工エリア8bとなる。
(c)加工エリア8a、8bを加工する。
(d)再び、所定の長さ200mm分ワーク1を移送する。
(e)第1の加工ヘッド2aでは、加工済みエリア8aに隣接して所定の加工エリア9aを加工することができる。しかし、第2の加工ヘッド2bでは、所定の加工エリア9bが、第1の加工ヘッド2aで加工済みのエリア7aに一部重なってしまい、加工ができない状況となってしまう。
図1は、この発明を実施するための実施の形態1における加工装置を示すものであり、レーザ光を2分岐しワーク上の2つのエリアを同時に加工する2ヘッドレーザ加工機である。
レーザ発振器11より出力されたレーザ光12は、反射ミラー13および14により半透過ミラー15に導かれる。半透過ミラー15により2分岐されたレーザ光は、一方は第1の加工ヘッド2aに導かれ、第1の集光レンズ19aにより集光され、第1の加工テーブル6a上のワーク1に照射される。半透過ミラー15で分岐されたもう一方のレーザ光は、反射ミラー16により、第2の加工ヘッド2bに導かれ、第2の集光レンズ19bにより集光され、第2の加工テーブル6b上のワーク1に照射される。ここで、第1の加工ヘッド2aと第2の加工ヘッド2bとの間隔Whは、Wh=500mmであるとする。第1の加工テーブル6aと第2の加工テーブル6bとは、同じ加工テーブル駆動装置17に固定されており、加工テーブル駆動装置17により水平方向に同じように移動する。また、図示していないが、各加工テーブル6a、6b上にはワーク固定手段が備わっており、レーザ加工時にはワーク1を各加工テーブル6a、6bに固定する。固定手段としては、加工テーブル上に設けられた複数の穴によりワークを真空吸着する方法や、加工テーブル周辺に設けられたクランプによりワーク1の周辺を挟み込む等の方法がある。このワーク固定手段の動作は、加工装置制御部18により制御されている。
(a)上下可動ローラー21の位置設定後、ワーク1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、第1の加工ヘッド2aは所定の加工エリア7aを加工し、第2の加工ヘッド2bは所定の加工エリア7bを加工する。
(b)ワーク固定手段を開放し、ワーク巻き取り機構4により、所定のワーク送り長さ250mmだけワーク1を移送する。これにより、次の加工エリア8aが第1の加工ヘッド2aの直下となり、次の加工エリア8bも第2の加工ヘッド2bの直下となる。このとき、加工ヘッド2a、2bの間隔500mmとワークの送り長さ250mmはちょうど倍数になっているので、加工済みエリア7aと7bとの間隔は250mmとなり、ちょうど加工エリア8bが無駄無く収まる間隔となっている。
(c)ワーク1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定の加工エリア8a、8bを加工する。
(d)ワーク固定手段を開放し、加工済みのエリア8b、7a、8aを全て、第2の加工ヘッド2bの加工エリアよりもワーク巻取り機構4側に移送するために、ワーク1を750mm移送する。これにより、加工済みエリア8aの隣に無駄なく連続して加工エリア9bを配置することができる。
(e)ワーク1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定の加工エリア9a、9bを加工する。
この後は(b)〜(e)を繰り返すことで、ワーク1上に無駄なく連続して製品を加工することができる。
(a)上下可動ローラー21をワーク1上方に退避させた状態で、ワーク1を加工機へ設置する。
(b)上下可動ローラー21の底面が、ガイド27の100mmの目盛りの位置となるように、上下可動ローラー21の位置を調整する。このとき、ワーク巻き出し機構3の回転をフリーな状態にしておくことで、上下可動ローラー21を下げた分、ワーク巻き出し機構3からワーク1が供給される。
(c)ワーク1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定の加工エリア7a、7bを加工する。ここで、加工エリア7aと加工エリア7bとのワーク1に沿った間隔は400mmである。
(d)ワーク固定手段を開放し、ワーク巻き取り機構4により、ワーク1を所定のワーク送り長さ200mm分移送する。これにより、加工済みエリア7aに隣接して次の加工エリア8aが第1の加工ヘッド2aの直下となり、加工済みエリア7bに隣接して次の加工エリア8bも第2の加工ヘッド2bの直下となる。
(e)ワーク1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定エリア8a、8bを加工する。ここで、加工済みエリア7aと加工エリア8bとのワーク1に沿った間隔は200mmである。
(f)ワーク固定手段を開放し、ワーク巻き取り機構4により、ワーク1を200mm移送する。これにより、加工済みエリア8aに隣接して次の加工エリア9aが第1の加工ヘッド2aの直下となり、加工済みエリア8bに隣接して次の加工エリア9bも第2の加工ヘッド2bの直下となる。また、加工済みエリア7aと加工済みエリア8bとの間隔は200mmであるので、加工エリア9bはちょうどその間に収まり、無駄無く加工エリアが配置される。
(g)ワーク1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定の加工エリア9a、9bを加工する。これにより、加工済みエリア7b、8b、9b、7a、8a、9a全てが無駄なく連続して配置された状態となる。
(h)ワーク固定手段を開放し、加工済みのエリア9b、7a、8a、9aを全て、第2の加工ヘッド2bの加工エリアよりもワーク巻取り機構4側に移送するために、ワーク1を800mm移送する。これにより、加工済みのエリア9aに隣接して無駄なく加工エリア10bを配置することができる。
この後は(c)〜(h)を繰り返すことで、ワーク1上に無駄なく製品を加工することができる。
次に、上記加工手順の(g)において、加工ヘッド間のワーク全てに加工済みエリアが配置されたことを確認する方法を説明する。加工ヘッド間のワーク全てに加工済みエリアが配置されるのは、第1の加工ヘッド2aで加工された加工済みエリアが、加工ヘッド2bの直下に至る1送り手前に達した状態である。すなわち、ワークがWh+Wt−Wa分送られた状態である。よって、加工ヘッド間に加工済みエリアが存在しない時点からワークの総送り量を記憶しておき、総送り量がWh+Wt−Waとなったときに、加工ヘッド間のワーク全てに加工済みエリアが配置されたと判断すればよい。
また、上記加工手順の(h)において、(g)の後、全ての加工済みエリアを、第2の加工ヘッド2bの加工エリアよりもワーク巻取り機構4側に移送させるときの送り量は、以下により求められる。これは、第1の加工ヘッド2aで加工した加工エリアを、第2の加工ヘッド2bの加工エリアよりも、1送り分ワーク巻取り機構4側に移送するようにワーク1を送ればよい。すなわち、Wh+Wt+Waだけワーク1を送ればよい。
(S01)ワーク1を迂回させる長さWtを求める。
(S02)オペレーターにより、上下可動ローラー21の位置を調整する。
(S03)加工装置制御部18の指令により、ワーク固定手段にてワーク1を固定し、レーザ発振器11および加工テーブル駆動部17を制御し加工を実施する。このとき、加工装置制御部18に記憶されているワーク総送り量変数Lを0としておく。
(S04)加工装置制御部18により、ワーク固定手段を開放し、ワーク送り量測定ローラー22からの情報に基づき、ワーク巻き取り機構駆動部5を制御して、ワーク1を所定の長さWa移送する。また、加工装置制御部18内にて、LにWaを加える処理を行う。
(S05)加工装置制御部18により、ワーク固定手段にてワーク1を固定し、レーザ発振器11および加工テーブル駆動部17を制御し加工を実施する。
(S06)加工装置制御部18内にて、Lと所定の長さWh+Wt−Waとを比較する。Lが小さい場合はステップS04に戻る処理を行う。
(S07)LがWh+Wt−Waと等しければ、加工装置制御部18により、ワーク固定手段を開放し、ワーク送り量測定ローラー22からの情報に基づき、ワーク巻き取り機構駆動部5を制御して、ワーク1を所定の長さWh+Wt+Wa移送する。
(S08)加工装置制御部18は、ワーク1の残量を確認する。残っていればステップS03に戻る処理を行う。残っていなければ加工を終了する処理を行う。
以上の制御により、図4または図5に示した加工を行うことができる。
また、本実施の形態においては、レーザ加工機を例にして本発明に係る加工装置を説明したが、各加工ヘッドに対応してガルバノスキャナーを備えることにより、加工エリア内をさらに効率よく加工できるように構成してもよい。また、長尺のワークを、ワーク移送経路に沿って並んだ複数の加工ヘッドで加工を行う加工装置であれば、レーザ光を用いないドリル等の加工であっても上述した効果を得ることができる。
さらに、上記実施の形態では、加工テーブルを水平方向に移動させて、所望の加工パターンを得る加工装置を例にして本発明に係る加工装置を説明したが、加工テーブルを固定し加工ヘッドを水平方向に移動させて加工するものであっても、同様の効果を得ることができる。
実施の形態1では、図2や図3に示したように、加工エリア間隔調整機構である上下可動ローラー21の位置調整を、オペレーターの手動により行う構成とした。一方、本実施の形態は、機械的に上下可動ローラー21の位置を調整する加工装置を得るものである。
実施の形態1および2は、上下可動ローラー21の位置を調整することで、ワークの迂回長さを調節する加工エリア間隔調整機構を備えた加工装置である。本実施の形態は、上下可動ローラー21を用いない加工エリア間隔調整機構を備えた加工装置である。
ワーク1上にて加工する製品サイズが、幅200mm、長さ250mm(切断代含む)の場合は、ワーク1を迂回させる必要が無いので、送りローラー駆動部36は制御せずに、実施の形態1と同様に、ワーク巻き取り機構駆動部5を制御するのみで、無駄な領域を発生させずに加工を行うことができる。
(a)ワーク1を加工機へ設置する。ここで、ワークの弛みが有った場合には、ワーク巻き取り機構4にてワークを巻き取っておく。
(b)ワーク巻き取り機構4を動作させず、かつローラー20e、20kを回転させない状態で、送りローラー35にて、ワークを100mm送る。これにより、送りローラー35とローラー20kの間で、ワーク1が100mm分弛んだ状態になる。
(c)ワーク1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定の加工エリア7a、7bを加工する。ここで、加工エリア7aと加工エリア7bとのワーク1に沿った間隔は400mmである。
(d)ワーク固定手段を開放し、送りローラー35により、ワーク1を所定のワーク送り長さ200mm分移送する。これにより、加工済みエリア7aに隣接して次の加工エリア8aが第1の加工ヘッド2aの直下となる。同時に、ローラー20e、20kを回転可能としワーク巻き取り機構4により、ワーク1を所定のワーク送り長さ200mm分移送する。これにより、加工済みエリア7bに隣接して次の加工エリア8bも第2の加工ヘッド2bの直下となる。
(e)ワーク1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定エリア8a、8bを加工する。ここで、加工済みエリア7aと加工エリア8bとのワーク1に沿った間隔は200mmである。
(f)ワーク固定手段を開放し、送りローラー35により、ワーク1を200mm移送する。これにより、加工済みエリア8aに隣接して次の加工エリア9aが第1の加工ヘッド2aの直下となる。同時に、ワーク巻き取り機構4により、ワーク1を200mm移送する。これにより、加工済みエリア8bに隣接して次の加工エリア9bも第2の加工ヘッド2bの直下となる。また、加工済みエリア7aと加工加工済みエリア8bとの間隔は200mmであるので、加工エリア9bはちょうどその間に収まり、無駄無く加工エリアが配置される。
(g)ワーク1をワーク固定手段により加工テーブルに固定し、所定の加工エリア9a、9bを加工する。これにより、加工済みエリア7b、8b、9b、7a、8a、9a全てが無駄なく連続して配置された状態となる。
(h)ワーク固定手段を開放し、加工済みのエリア9b、7a、8a、9aを全て、第2の加工ヘッド2bの加工エリアよりもワーク巻取り機構4側に移すために、ワーク巻取り機構4および送りローラー36により、ワーク1を800mm移送する。これにより、加工済みのエリア9aに隣接して無駄なく加工エリア10bを配置することができる。
この後は(c)〜(h)を繰り返すことで、ワーク1上に無駄なく製品を加工することができる。
実施の形態1〜3においては、ワーク上の最初の加工エリアの位置は任意であり、その後の加工エリアは隣接して配置する加工を行うものであるが、本実施の形態は、ワーク上の決まった位置に加工を行う必要がある場合に適用できる加工装置である。
ワーク上の決まった位置に加工を行う必要がある場合とは、例えば、何らかの加工を施したワーク上に追加工を行う場合が挙げられる。この場合、最初の加工位置と追加工位置とを確実にあわせる必要がある。加工位置を合わせるために、一般的に行われている方法は、図11に示したように、ワーク1に貫通穴等のマーキング40を施しておく方法である。図12に示したように、マーキング40を基準に加工エリアの位置を設定することで、常に決まった位置に加工を行うことができるのである。
(a)上下可動ローラー21をワーク1上方に退避させた状態で、ワーク1を加工機へ設置する。
(b)ワーク1の最初の加工エリアを、第2の加工ヘッド2bで加工するために、最初のマーキング47bを、第2の加工テーブル6b上の所定の位置となるように、ワーク巻き取り機構4によりワーク1を移送する。マーキング47bが所定の位置に達したかどうかは、第2のビジョンセンサー41bの映像データで判断する。これにより、第2の加工テーブル6b上に加工エリア7bが配置される。
(c)次に、第1のビジョンセンサー41aで、第1の加工テーブル6a上の所定の位置にマーキングがあるか確認する。この加工の場合、加工ヘッド2の間隔とマーキング40の間隔が倍数になっていないので、所定の位置にマーキング40は存在しない。マーキング40が存在しない場合、ワーク巻き取り機構4の動作を止めたまま、上下可動ローラー21を下降させる。これにより第2の加工テーブル6b上のワーク1は送られずに、第1の加工テーブル6a上のワーク1が送られる。そして、マーキング47aが第1の加工テーブル6a上の所定の位置に達するまで、ワーク1を移送する。ここで、マーキング47aの所定の位置とは、マーキング47bとマーキング47aとの間隔が、加工ヘッドの間隔Whと一致する位置である。マーキング47aが所定の位置に達したかどうかは、第1のビジョンセンサー41aの映像データで判断する。これにより、第1の加工テーブル6a上に加工エリア7aが配置される。加工ヘッドの間隔は500mmでマーキングの間隔は200mmなので、結果的には、ワーク1を100mm迂回させた場合と同じ結果となる。
(d)ワーク1をワーク固定手段により加工テーブル6に固定し、所定の加工エリア7a、7bを加工する。
(e)ワーク固定手段を開放し、加工済みエリア7bに隣接する加工エリア8bの基準となるマーキング48bを、所定の位置となるように、ワーク巻き取り機構4により、ワーク1を移送する。このとき、マーキングの間隔が200mmの等間隔なので、加工済みエリア7aに隣接する加工エリア8aの基準となるマーキング48aは、マーキング48bが所定の位置に達したときにマーキング48aも所定の位置に達することとなる。ただし、この加工に関しては、加工位置の精度が重要であるので、念のためビジョンセンサー41aでマーキング48aの位置を確認し、もしずれているようであれば、上下可動ローラー21を上下させ、マーキング48aの位置を修正する。
(f)加工エリア8a、8bを加工し、再びワーク1をマーキング1間隔分送り、加工済みエリア8a、8bそれぞれに隣接する加工エリア9a、9bを加工する。これにより、加工済みエリア7b、8b、9b、7a、8a、9a全てが所定の位置に連続して配置された状態となる。
(g)加工済みのエリア9b、7a、8a、9aを全て、第2の加工ヘッド2bの加工エリアよりもワーク巻取り機構4側に移送させ、加工済みエリア9aの隣に加工エリア10bを得るために、ワーク1をマーキング4間隔分送る。これにより、加工エリア9aに隣接する加工エリア10bの基準となるマーキング50bが所定の位置に達し、加工エリア10bを所定の位置に配置することができる。
この後は(c)〜(g)を繰り返すことで、ワーク1上の所定の位置に連続して製品を加工することができる。
(S11)加工装置制御部18に記憶されているワークの総送り量Lおよびマーキング間隔Wmをリセットする。また、同様に記憶されているWm測定フラグをOFFにしておく。
(S12)加工装置制御部18は、第2のビジョンセンサー41bからの映像データに基づき、ワーク1のマーキングの位置と、第2の加工テーブル6b上の所定位置とのずれ量を求める。
(S13)加工装置制御部18は、ステップS12で求めたずれ量が、所定の基準値以下となっているかどうか判断する。
(S14)基準値以下でなければ、加工装置制御部18は、ワーク巻き取り機構駆動部5を制御してワーク1を移送し、ステップS12の処理を行う。ワーク移送時にWm測定フラグがONになっていれば、ワーク送り量測定ローラー22にて送り量を測定する。
(S15)基準値以下であれば、加工装置制御部18にてWm測定フラグの状態を確認する。
(S16)Wm測定フラグがONとなっていれば、該フラグをOFFとし、ワーク送り量の測定を終了する。測定されたワーク送り量は、マーキング間隔Wmに代入する。Wm測定フラグがOFFの場合は、本ステップをスキップする。
(S17)加工装置制御部18に記憶されているワークの総送り量LにWmを加える。
(S18)加工装置制御部18は、第1のビジョンセンサー41aからの映像データに基づき、ワーク1のマーキングの位置と、第2の加工テーブル6b上の所定位置とのずれ量を求める。
(S19)加工装置制御部18は、ステップS18で求めたずれ量が、所定の基準値以下となっているかどうか判断する。
(S20)基準値以下でなければ、加工装置制御部18は、ワーク巻き取り機構駆動部5を停止させたまま上下可動ローラー21を下降させ、ステップS18の処理を行う。
(S21)基準値以下であれば、加工装置制御部18内にて、上下可動ローラー21を下降させた量から、ワークの迂回量Wtを算出する。
(S22)加工装置制御部18の指令により、ワーク固定手段にてワーク1を固定し、レーザ発振器11および加工テーブル駆動部17を制御し加工を実施する。
(S23)加工装置制御部18内にて、Lと所定の長さWh+Wt−Wmとを比較する。
(S24)LがWh+Wt−Wmより小さい場合は、加工装置制御部18内にて、WmをリセットしWm測定フラグをONする。ワーク送り量測定ローラー22にて送り量の測定を開始する。
(S25)加工装置制御部18により、ワーク固定手段を開放し、ワーク巻き取り機構駆動部5を制御してワーク1を移送し、ステップS12の処理を行う。ワーク移送時にWm測定フラグがONになっていれば、ワーク送り量測定ローラー22にて送り量を測定する。
(S26)LがWh+Wt−Wmと等しければ、加工装置制御部18により、ワーク固定手段を開放し、ワーク送り量測定ローラー22からの情報に基づき、ワーク巻き取り機構駆動部5を制御して、ワーク1を所定の長さWh+Wt+Wm移送させる。
(S27)加工装置制御部18は、ワーク1の残量を確認する。残っていればステップS11に戻る処理を行う。残っていなければ加工を終了する処理を行う。
以上の制御により、図15に示した加工を行うことができる。
実施の形態1〜4では、加工テーブル間に設けられた加工エリア間隔調整機構により加工エリアの間隔を調整しているが、例え実施の形態2や3に示した自動調整可能な機構であっても、位置決め精度は1/10mm程度が限度である。一方、プリント基板等の精密加工においては、追加工を実施する場合の位置決めは、数10μmの単位の精度が必要である。本実施の形態は、プリント基板等の追加工のように、位置決めに非常に高い精度が必要な加工に適用するためのレーザ光を用いた加工装置である。
図17において、第1の加工ヘッド2aには、半透過ミラー15により反射されたレーザ光を2軸方向に偏向させるガルバノスキャナー50aが設けられており、ガルバノスキャナー50aによりスキャンされたレーザ光は、第1のfθレンズによりワーク表面に集光される。レーザ光12は、ガルバノスキャナー50aにより、ワーク1上をXY方向に所定の範囲スキャンすることができる。第2の加工ヘッド2bにも、同様な第2のガルバノスキャナー50bが設けられており、ワーク1上の所定の範囲をスキャンすることができる。ガルバノスキャナー50は、加工装置制御部18により制御されており、レーザ光12の照射位置をμm単位で調整可能である。
Claims (11)
- ロール状に巻かれた長尺ワークを巻き出して長手方向に移送し加工を行うレーザ加工装置において、
前記長尺ワークの移送経路に沿って配置され、前記長尺ワーク上に作成する製品サイズに対応した所定の加工エリアを加工する複数の加工ヘッドと、
前記加工ヘッド間に配置され、前記各加工エリア間の前記長尺ワーク上の距離を所定の加工エリアを加工後、未加工の領域を加工するために前記長尺ワークを送る所定の長さの整数倍となるように調整する調整手段と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記調整手段は、前記各加工ヘッド間に設けられたローラーにて前記長尺ワークを迂回させるものであることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記加工ヘッドに対向して配置され、前記長尺ワークを載置する複数の加工テーブルを備え、
前記調節手段は、各加工テーブル間において、前記加工テーブルのワーク搬出側に備えられたワーク送り手段と、前記加工テーブルのワーク搬入側に備えられたワーク送り停止手段と、
を備えたものであることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記加工ヘッドに対向して配置され、前記長尺ワークを載置する複数の加工テーブルと、
前記複数の加工テーブルまたは前記複数の加工ヘッドを水平方向に移動させる駆動手段と、
前記駆動手段を制御する制御手段とを備え、
前記制御手段により、前記複数の加工ヘッドと前記複数の加工テーブルの相対位置を所定の値に変化させることで、前記長尺ワークの所定領域に同一の加工を行うことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 3つ以上の加工ヘッドを有したレーザ加工装置において、
前記調整手段は、各加工ヘッドで加工する各加工エリア間の長尺ワーク上の距離が略同一になるように調整するものであることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 長尺ワークに設けられたマーキングの位置を検出するマーキング位置検出手段と、
前記マーキング位置検出手段からの情報を基に、前記長尺ワークの送り量を調整し所定の位置に長尺ワークを配置する制御手段と、
を備えたことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記調整手段を駆動する駆動手段を備え、
前記制御手段は、前記マーキング位置検出手段からの情報を基に、前記駆動手段を制御し所定の位置に長尺ワークを配置するものであることを特徴とする請求項6に記載のレーザ加工装置。 - レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ光を前記加工ヘッドまで導く光学系と、
前記各加工ヘッドに設けられ、前記レーザ光を前記長尺ワーク上に集光する集光レンズと、
を備えたことを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 各加工ヘッドに対応して設けられ、前記レーザ光を前記長尺ワーク上で任意の方向に走査する複数のガルバノスキャナーと、
長尺ワークに設けられたマーキングの位置を検出するマーキング位置検出手段と、
前記マーキング位置検出手段からの情報を基に、長尺ワークの位置ずれに対応した位置にレーザ光を照射するように、前記ガルバノスキャナーを制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする請求項8に記載のレーザ加工装置。 - 長尺ワークを長手方向に移送し、長尺ワークの移送経路に沿って配置された複数の加工ヘッドにより加工を行うレーザ加工方法において、
前記各加工ヘッドで加工する各加工エリア間の長尺ワーク上の距離を、所定の加工エリアを加工後、未加工の領域を加工するために前記長尺ワークを送る所定の長さの整数倍となるように、前記加工エリア間で前記長尺ワークを迂回させる工程と、
前記長尺ワークを迂回させた状態で、前記長尺ワークの所定の加工エリアを加工する工程と、
加工後、未加工の領域を加工するために前記長尺ワークを所定の長さ送る工程と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記加工ヘッド間の前記長尺ワーク全てに加工が行われた場合、加工済みの領域を全て、前記長尺ワーク送り方向最下流の加工ヘッド以降に移送する工程と、
を備えたことを特徴とする請求項10に記載のレーザ加工方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2005/012639 WO2007007379A1 (ja) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | 加工装置および加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007007379A1 JPWO2007007379A1 (ja) | 2009-01-29 |
JP4760830B2 true JP4760830B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=37636787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007524475A Active JP4760830B2 (ja) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4760830B2 (ja) |
CN (1) | CN1972776B (ja) |
TW (1) | TWI302863B (ja) |
WO (1) | WO2007007379A1 (ja) |
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US11358224B2 (en) | 2015-11-16 | 2022-06-14 | Renishaw Plc | Module for additive manufacturing apparatus and method |
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2005
- 2005-07-08 CN CN2005800139827A patent/CN1972776B/zh active Active
- 2005-07-08 JP JP2007524475A patent/JP4760830B2/ja active Active
- 2005-07-08 WO PCT/JP2005/012639 patent/WO2007007379A1/ja active Application Filing
- 2005-08-16 TW TW094127825A patent/TWI302863B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1972776A (zh) | 2007-05-30 |
TWI302863B (en) | 2008-11-11 |
WO2007007379A1 (ja) | 2007-01-18 |
CN1972776B (zh) | 2010-05-05 |
TW200702100A (en) | 2007-01-16 |
JPWO2007007379A1 (ja) | 2009-01-29 |
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