JP2001105170A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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Abstract
く位置決めすること。 【解決手段】 リニアガイド14、34と、ボールネジ
18、38と、駆動用モータ192、392と、制御装
置5により、巻出部1および巻取部3を加工テーブル2
1のY方向移動に同期して移動制御するようにした。ま
た、駆動ローラ22の端部にエッジ検出センサ6を設け
て帯状ワークWの位置ずれを検出し、この検出信号に基
づき巻出部1および巻取部3の移動制御を行うようにし
た。
Description
象となる帯状ワークを、精度良く位置決めすることので
きるレーザ加工装置に関する。
加工することは、従来から広く知られている。例えば、
特公平2−16199号公報の「レーザ開孔装置」に
は、煙草のフィルター巻き付け紙、紙おむつ等に用いる
薄い被加工材料に対してレーザ加工を施し、当該レーザ
により形成した開孔をもって通気性を確保することが記
載されている。また、特開平4−356993号公報の
「プリント基板の製造方法」には、フレキシブルプリン
ト基板、ICパッケージ或いはBGA(Ball GridArray
)などの電子部品実装に使用する複合電気部品材料に
対し、レーザを用いることで止まり穴、貫通穴その他の
導通穴を明けることが記載されている。
加工によれば、ドリルでは不可能な微細孔を明けること
ができ、また、フォトビアやエッチング等のように工程
が複雑で納期がかかる加工に比べて簡単なプログラムで
安価かつ短期に加工を行うことができる。レーザ加工装
置はこのような利点を有することから、薄い被加工材料
に適用される例が増加している。このレーザ加工におい
て被加工材料は、生産性の向上のため、帯状に形成され
てロールやリール等にて巻き取られ、生産工程にて連続
的に繰り出されて供給されることになる。
図である。このレーザ加工装置300では、巻出部1の
巻出リール11に被加工材料である帯状ワークWが巻回
保持されており、この帯状ワークWは巻出リール11の
側方に設けられたガイドローラ12にて支持されてい
る。巻出部1の側方には、架台2が隣接して配置されて
おり、この架台2上には、XY方向(帯状ワークWの搬
送方向がX方向、搬送面内においてX方向に直交する方
向がY方向)に移動する加工テーブル21が設けられて
いる。この加工テーブル21のX方向の両端には、駆動
ローラ22、22が設けられ、中央にはワーク搬送保持
部23が設けられている。そして、巻出部1のガイドロ
ーラ12から架台2の駆動ローラ22に至って帯状ワー
クWが渡されており、この間においては、加工テーブル
21の移動を吸収するため、帯状ワークWはループ状に
垂れ下げられている(左ループ部W1)。
は、この巻出部1とほぼ左右対称的な構造をなす巻取部
3が配置されている。すなわち、巻取部3には、帯状ワ
ークWを巻き取る巻取リール31と、帯状ワークWを支
持するガイドローラ32とが設けられている。そして、
架台2の駆動ローラ22から巻取部3の巻取リール31
に至って帯状ワークWが渡されており、この間において
は、加工テーブル21の移動を吸収するため、帯状ワー
クWはループ状に垂れ下げられている(右ループ部W
2)。
2、22の近傍には、帯状ワーク搬送時の蛇行によって
ワーク搬送保持部23における位置ずれが生じるのを防
止するため、ガイド201が設けられている。また、加
工テーブル21のワーク搬送保持部23には、図8のワ
ーク搬送保持部の縦断面図に示すように、帯状ワークW
を真空吸着するための多数の吸着穴24、24が設けら
れている。これら吸着穴24、24は、その一方を加工
テーブル21の上面に向けて開放し、他方を図7に示す
配管25を介して真空発生装置26に接続されている。
置には、レーザ発信器4が設けられている。このレーザ
発信器4の光軸上には、レーザ発信器4から出力された
レーザビームBをコリメートし、マスクをかけてレーザ
加工位置で最適なスポット形状に成形する像転写光学系
41が配置されている。また、像転写光学系41の後段
には、加工光学系42が配置されている。この加工光学
系42は、像転写光学系41を経由したレーザビームB
をガルバノスキャナー43およびfθレンズ44により
高速に且つ精度良く位置決めして、ワーク搬送保持部2
3上の帯状ワークWに照射することによりレーザ加工を
行う。これら、加工テーブル21、レーザ発振器4、加
工光学系42をはじめ、巻出部1その他の搬送系などを
含むシステム全体は、制御装置5により制御されてい
る。
について説明する。巻出部1の巻出リール11から巻出
された帯状ワークWは、駆動ローラ22によって加工テ
ーブル21のワーク搬送保持部23上に搬送供給され
る。ここで、真空発生装置26を作動させることにより
ワーク搬送保持部23の吸着穴24の内部が負圧とさ
れ、帯状ワークWがワーク搬送保持部23上に対して平
面的な状態で吸着保持される。
の間では、帯状ワークWが垂れ下げられることによっ
て、左ループ部W1が形成される。そして、ワーク搬送
保持部23上に吸着保持された帯状ワークWに対し、レ
ーザ発振器4から出力されたレーザビームBが照射され
る。このレーザビームBは、像転写光学系41にて最適
なスポット形状に整形され、加工光学系42にて位置決
めされる。かかる集光レーザビームBにより、帯状ワー
クWに穴明け等の加工が施される。
ーク搬送保持部23上の水平面内で相対移動するが、加
工光学系41から照射される集光レーザビームBの焦点
位置が前記ワーク搬送保持部23上で一定になるように
制御されているため、安定した加工を行うことができ
る。つぎに、加工が終了した帯状ワークWは、駆動ロー
ラ22、22によりX方向に搬送され、加工完了製品と
して巻取リール31により巻き取られる。ここでも、巻
取ローラ32と駆動ローラ22との間で帯状ワークWが
垂れ下げられることで、右ループ部W2が形成される。
また、帯状ワークWは、ワーク搬送保持部23上にて位
置ずれが生じないよう、搬送中は常に前記ガイド201
により規制される。
対移動の詳細は図示しないが、加工の用途や種類などに
応じて通常はつぎのような方法を用いる。すなわち、帯
状ワークWが間欠搬送され加工テーブル21上に吸着保
持されている状態で、加工光学系42と加工テーブル2
1との相対移動によるレーザビーム加工が行われる。こ
こで、加工テーブル21は、その動作ストロークが大き
いものの速度が遅いため、XY方向の間欠動作となる。
一方、加工光学系42は、その動作ストロークが小さい
ものの速度が速いため、XY方向の連続動作となる場合
が多い。
である。このように、一般的にレーザ加工装置では、C
SP(Chip Sized Package)やBGA(Ball Grid Arra
y )のインナーリード穴加工等を行うため、1つの加工
パターンPのサイズは加工光学系42のスキャン範囲S
(通常30mm×30mm〜50mm×50mm)程度
になる。従って、加工パターンPのスキャンに加工テー
ブル21のXY動作は必要性が少なく、それゆえ加工テ
ーブル21の動作軌跡Tは加工パターンPの繰り返し動
作軌跡と一致するのが通常である。
装置300では、帯状ワークWの幅が比較的狭い場合、
Y方向のストロークは加工光学系42のスキャン範囲S
でカバーすることができる。また、加工テーブル21の
Y方向のストロークが少なくて済むから、X方向のスト
ロークによる捩れと共に帯状ワークWのたわみを前記左
ループ部W1および右ループ部W2で吸収できる。この
ため、帯状ワークWの幅が狭い場合、帯状ワークWに損
傷を与えることなく搬送することが可能であった。例え
ば、一般のTAB(Tape Automated Bonding)テープ搬
送では、そのテープ幅が35mm、48mm、70mm
の3種類で比較的狭いため、TABテープに損傷を与え
ず搬送することができた。
は、生産能力を向上させるため、テープ幅を大きくする
傾向にある。例えば上記TABテープ搬送において、そ
のテープ幅が125mm、250mm、375mm、5
00mmのTABテープを用いるようになっている。こ
のため、帯状ワークWの幅が大きくなるに従って加工テ
ーブル21のY方向ストロークが大きくなるから、帯状
ワークWの捩れを左右ループ部W1、W2のみでは吸収
できなくなり、当該帯状ワークWにダメージを与えてし
まうという問題点があった。
の捩れを吸収できない場合には、帯状ワークWが凸状に
反ったり(図8に実線にて示す)、凹状に反ったり(図
8に想像線にて示す)する場合がある。このような場合
には、帯状ワークWをワーク搬送保持部23に対して平
面的に供給することができないため、帯状ワークWを吸
着穴24にて完全に吸着することができない。従って、
帯状ワークWが平面状に保持されずに、レーザビームB
の焦点位置が変化して安定した高品質のレーザ加工を行
うことができない。このことは、比較的薄くて剛性が低
い材料を加工する場合には問題にならないが、近年増え
てきている、プラスチックと金属を接着剤で張り合わせ
たような二重または三重構造の複合材料や、比較的厚い
材料のように剛性の大きい被加工材料を加工する場合に
は、大きな問題となっていた。
は、帯状ワークW端縁をガイド201により規制してい
た。しかしながら、例えば端面の損傷或いは端面の擦れ
による塵埃の発生を嫌うグリーンシートなどの場合、ガ
イド201によって当該帯状ワークWに損傷を与えてし
まうという問題点があった。逆に、帯状ワークW端縁を
ガイド201により規制しないと、搬送時に帯状ワーク
Wに蛇行が生じて当該帯状ワークWをワーク搬送保持部
23に正常に位置決めができないという問題があった。
テーブル21を固定して加工光学系42をXY走査形に
することが考えられるが、レーザビームBの品質を安定
させるための光路長一定方式の採用や像転写光波系41
の光走査に同期したマスク位置制御などが必要になって
複雑かつ高価なものになってしまう。
工装置における問題点に鑑みてなされたものであって、
帯状ワークを、精度良く位置決めすることのできるレー
ザ加工装置を得ることを目的とする。
めに、この発明によるレーザ加工装置は、帯状ワークを
テーブル面上に位置決めしてXY方向に移動する加工テ
ーブルと、加工テーブル上の帯状ワークに対してレーザ
ビームを照射するレーザビーム照射手段と、帯状ワーク
を巻回するリール手段とを備え、帯状ワークのうち、加
工テーブル上にて位置決めした部分とリール手段に巻回
した部分とにかけてループ部を形成すると共に、加工テ
ーブルに対する帯状ワーク移動方向の直交方向に、加工
テーブルの移動と共に前記リール手段を直動させる直動
手段を設けたものである。
状態でXY方向に移動する。また、リール手段には帯状
ワークが巻回されており、加工テーブルとの間でループ
部を形成している。加工テーブルのX方向をワーク移動
方向とすると、当該X方向の加工テーブルの移動は、前
記ループ部によって吸収される。一方、Y方向(帯状ワ
ーク移動方向の直交方向)の加工テーブルの移動は、前
記ループ部により吸収するのが困難であるから、加工テ
ーブルの移動と共にリール手段を直動させる。これによ
り、リール手段と加工テーブルとの間に発生する捩れを
吸収することができる。このため、帯状ワークに損傷を
与えず、加工テーブルに対する帯状ワークの位置決めを
精度良く行うことができる。なお、リール手段は、具体
的には帯状ワークの巻出部や巻取部に該当する。さら
に、加工テーブルがZ方向に移動する場合にも適用する
ことができる。
ワークをテーブル面上に位置決めしてXY方向に移動す
る加工テーブルと、加工テーブル上の帯状ワークに対し
てレーザビームを照射するレーザビーム照射手段と、リ
ールに巻回保持した帯状ワークを加工テーブルに巻き出
す巻出部と、加工テーブル上で加工した帯状リールを巻
き取る巻取部と、帯状ワークのうち、加工テーブル上に
て位置決めした部分と巻出部に巻回した部分、および加
工テーブル上にて位置決めした部分と巻取部に巻回した
部分にかけてそれぞれループ部を形成すると共に、加工
テーブルに対する帯状ワーク移動方向の直交方向に、加
工テーブルの移動と共に前記巻出部および巻取部を直動
させる直動手段を設けたものである。
クが移動すると、その移動はループ部により吸収され
る。一方、加工テーブルがY方向に移動すると、ループ
部により吸収するのは困難であるから直動手段により吸
収する。すなわち、加工テーブルの移動と共に巻出部お
よび巻取部を直動させることで、帯状ワークの捩れを防
止または低減する。このようにすれば、帯状ワークに損
傷を与えず、加工テーブルに対する帯状ワークの位置決
めを精度良く行うことができる。
レーザ加工装置において、さらに、前記加工テーブルに
対する帯状ワークの位置を検出する位置検出手段を設
け、当該位置検出手段の検出信号に基づき前記直動手段
を制御するようにしたものである。
ワークの加工テーブルに対する位置がずれてしまうか
ら、位置検出手段により帯状ワークの位置を検出し、検
出信号に基づいて前記直動手段を制御する。これによ
り、帯状ワークの位置ずれに対して前記リール手段また
は巻出部および巻取部を追従させる。かかる構成によれ
ば、上記従来のような物理的接触を伴うガイドなどを用
いずに帯状ワークの位置決めを行うことができるから、
端面の損傷あるいは端面の擦れによる塵埃の発生を嫌う
帯状ワークの加工に適するものとなる。
レーザ加工装置において、さらに、前記リール手段また
は巻出部および巻取部の移動量を、加工テーブルの移動
量よりも小さくしたものである。
段が移動する場合、リール手段の質量が大きいために当
該リール手段の移動速度のほうが遅くなる。一方、帯状
ワークの位置決めに悪影響を与えなければ、多少ねじれ
ていても問題ない。そこで、リール手段の移動量を加工
テーブルの移動量よりも小さくするようにした。このた
め、移動を短時間に行うことができるから、加工時間を
短縮できる。巻出部および巻取部を移動するときも同様
である。
は、帯状ワークをテーブル面上に位置決めしてXY方向
に移動する加工テーブルと、加工テーブル上の帯状ワー
クに対してレーザビームを照射するレーザビーム照射手
段と、加工テーブル上において帯状ワークを真空吸着し
て保持するためのワーク搬送保持手段と、真空吸着のた
めの負圧をワーク搬送保持手段に供給する真空発生手段
と、ワーク搬送保持手段に向けて帯状ワークを押圧する
押圧手段とを設けたものである。
状や凹状の反りが生じた場合、帯状ワークが押圧手段に
よってワーク搬送保持手段に向けて押圧される。従っ
て、帯状ワークが平面的な状態に修正されてワーク搬送
保持手段に供給されるので、ワーク搬送保持手段にて確
実に吸着保持させる。このようにすれば、剛性が大きく
反りの生じ易い被加工材料に対しても加工テーブルに対
する位置決めを精度良く行うことができる。
レーザ加工装置において、押圧手段を、帯状ワークに接
触する押圧バーと、押圧バーをワーク搬送保持手段に向
かう方向に駆動する駆動手段とを備えて構成し、押圧バ
ーの押圧面を、帯状ワークの変形形状に適合した形状に
形成したものである。
の押圧面にて、帯状ワークを押圧することができるの
で、帯状ワークを確実に押圧することができる。また、
帯状ワークの非突出部分を不用意に押圧することがない
ので、帯状ワークに損傷を与えることがない。
レーザ加工装置において、押圧手段をワーク搬送保持手
段の上方に移動させ又は上方から退避させる移動手段を
設けたものである。
押圧手段がワーク搬送保持手段の上方に配置され、それ
以外の場合、特に帯状ワークにレーザを照射してレーザ
加工を行う場合には押圧手段がワーク搬送保持手段の上
方から退避される。このため、押圧手段がレーザ加工の
障害となることがない。
レーザ加工装置において、帯状ワークがワーク搬送保持
手段にて吸着されているか否かを検出する吸着検出手段
を設け、吸着検出手段にて帯状ワークが吸着されていな
いことが検出された場合に押圧手段を作動させるように
構成されている。
場合にのみ押圧機構にて帯状ワークを押圧し、帯状ワー
クが変形していない場合には押圧機構による押圧を省略
することができる。従って、押圧機構の移動時間や、押
圧バーの駆動時間を必要最小限に抑えることができる。
このため、押圧が加工時間に与える時間的影響を低減し
て、生産性を向上させることができる。
レーザ加工装置において、帯状ワークがワーク搬送保持
手段にて吸着されているか否かを検出する吸着検出手段
を設け、押圧手段を常時作動させるモード、押圧手段を
常時作動させないモード、吸着検出手段にて帯状ワーク
が吸着されていないことが検出された場合にのみ押圧手
段を作動させるモードのうち、選択された1つのモード
にて押圧手段を作動させるように構成されている。
て、帯状ワークの種類に応じて最も適切なタイミングで
押圧等を行うことができ、無駄な押圧を低減すること等
によって生産性を向上させることができる。また、押圧
が必要となるか否かを事前に判断してその結果に応じた
モードを選択しておくことで、押圧が必要となるか否か
を逐一判断する必要がなくなり、押圧要否の判断時間を
削減できて生産性の向上に一層寄与することができる。
レーザ加工装置において、吸着検出手段は、帯状ワーク
を真空吸着した際の真空吸着度を計測し、計測された真
空吸着度が所定の時間内に所定の真空吸着度に達しない
場合に帯状ワークが吸着されていないと判断する手段と
して構成されている。
されているか否かを真空吸着度に基づいて直接計測でき
るため、帯状ワークの位置センサ等を設ける場合に比べ
て、簡易かつ信頼性の高い吸着検出を行うことができ
る。
発明にかかるレーザ加工装置の実施の形態1および2を
詳細に説明する。なお、これら実施の形態によりこの発
明が限定されるものではない。
形態1にかかるレーザ加工装置を示す構成図である。こ
のレーザ加工装置100では、加工テーブル21のY方
向の移動に同期して巻出部1および巻取部2を移動可能
にし、駆動ローラ22、22の端縁にエッジ検出センサ
6を設けた点に特徴がある。その他の構成は上記従来の
レーザ加工装置300と略同様であるから説明を省略す
る。なお、帯状ワークWには、例えば端面の損傷あるい
は端面の擦れによる塵埃の発生を嫌うグリーンシートを
用いるものとする。
りつけられている。この巻出部ベース13には、リニア
ガイド14を構成する複数の直線ガイドナット15が固
定されている。また、直線ガイドレール16は巻出部架
台17に固定されている。この巻出部架台17と巻出部
ベース13との間には、ボールネジ18が配置され、そ
のネジ部181は巻出部架台17に回転支持され、ナッ
ト部182は巻出部ベース13に固定支持されている。
当該ネジ部181は、その一端でカップリング191を
介して駆動用モータ192(サーボモータ)に連結され
ている。リニアガイド14およびボールネジ18は、同
図に示すように、加工テーブル21のY方向に直線移動
可能に配置されている。
工テーブル21のY方向に直線移動可能とされている。
具体的には、巻取部ベース33と巻取部架台37との間
に、複数の直線ガイドナット35および直線ガイドレー
ル36からなるリニアガイド34が設けられると共に、
ナット部381およびネジ部382からなるボールネジ
38が設けられている。ネジ部382には、カップリン
グ391を介して駆動用モータ392が結合されてい
る。さらに、巻出部1側および巻取部3側の駆動用モー
タ192、392は、制御装置5に接続されており当該
制御装置5により制御されている。この制御装置5は通
常NC装置であり、予めプログラムされた加工テーブル
21の移動に同期して巻出部1および巻取部3の駆動用
モータ192、392を移動制御する。また、駆動ロー
ラ22、22の両側には、物理的接触を伴うガイドの代
わりにエッジ検出センサ6、6が設けられている。グリ
ーンシートがその端面の損傷や端面の擦れによる塵埃の
発生を嫌うため、非接触で位置決めを行うためである。
このエッジ検出センサ6、6は、制御装置5と接続され
ている。
について説明する。図2に示すように、加工パターンP
をX方向およびY方向に繰り返し加工する場合、当該X
方向の加工テーブル21の移動量は、左ループ部W1お
よび右ループ部W2により吸収される。一方、同図のよ
うな幅広の帯状ワークWのときは前記スキャン範囲Sを
超えてしまうため、加工テーブル21をY方向に移動す
る必要がある。例えばスキャン範囲Sが50mmで帯状
ワークの幅が500mmの場合、10列の加工パターン
を採ることができるから、帯状ワークWのY方向の累積
移動量は450mmとなる。しかしながら、このまま加
工テーブル21をY方向に移動させると帯状ワークWが
捩れて位置決め精度が落ちるため、巻出部1および巻取
部3を加工テーブル21のY方向移動に同期して移動さ
せる。
を行う制御装置5は、加工テーブル21の動作信号に基
づいて駆動用モータ192、392を制御し、巻出部1
および巻取部3をリニアガイド14、34に沿ってY方
向に移動させる。巻出部1および巻取部3の移動量は、
加工テーブル21のY方向移動量と同じなので、左ルー
プ部W1および右ループ部W2による吸収作用と相俟っ
て、帯状ワークWに捩れを生じさせることなく加工を行
うことができる。
くる帯状ワークWの端縁をモニターしており、当該帯状
ワークWの位置ずれを検出して当該検出信号を制御装置
5に送出する。制御装置5は、検出信号に基づいて巻出
部1および/または巻取部3の駆動用モータ192、3
92を制御し、巻出部1および/または巻取部3をY方
向に移動させる。これにより、グリーンシートのような
帯状ワークWであってもその位置決めを精度よく行うこ
とができる。
び巻取部3の直線移動をリニアガイド14、34および
ボールネジ18、38、駆動用モータ192、392に
よって行っているが、これらの他に同様な機能を有する
ガイド手段および送り駆動機構を用いるようにしてもよ
い。
巻取部3のY方向移動量は、必ずしも加工テーブル21
の移動量と同一である必要はなく、帯状ワークWの損傷
が生じない最小限の移動量にとどめるようにしてもよ
い。例えば、巻出部1および巻取部3のY方向移動量
を、加工テーブル21の移動量の1/2だけ移動するよ
うにすることができる。移動量の設定は、制御装置5に
対して適宜自由に設定する。このようにすれば、Y方向
の移動を短時間に行うことができるから、加工時間を短
縮できる。
形態2について説明する。図3は、この発明の実施の形
態2にかかるレーザ加工装置を示す構成図、図4は、押
圧機構および移動シリンダをワーク搬送保持部の縦断面
と共に示す図である。このレーザ加工装置200では、
主として、加工テーブル21のワーク搬送保持部23に
対して帯状ワークWを押圧する押圧機構7と、押圧機構
7を必要に応じて移動させる移動シリンダ8を設けた点
に特徴がある。その他の構成は上記従来のレーザ加工装
置300と略同様であるから説明を省略する。なお、帯
状ワークWには、例えばプラスチックと金属を接着剤で
張り合わせた剛性の大きい二重構造の複合シートを用い
るものとする。
よび図4に示すように、押圧機構7および移動シリンダ
8が設けられている。なお、図4において帯状ワークW
は、幅方向の略中央を上方に突出させて突出部分W1と
し、全体として凸状に反っている。図4に示すように押
圧機構7は、駆動シリンダ71と、この駆動シリンダ7
1にて駆動される垂直アーム72および水平アーム73
と、水平アーム73の端部に取り付けられて当該水平ア
ーム73と共に駆動される押圧バー74とを備えて構成
されている。
び水平アーム73を介して、駆動シリンダ71によって
上下方向に駆動され、その上端位置は少なくとも、ワー
ク搬送保持部23上に搬送される帯状ワークWの上方位
置であって当該帯状ワークWに干渉しない位置に設定さ
れ、その下端位置は少なくとも、帯状ワークWの突出部
分W1をワーク搬送保持部23の吸着穴24にて真空吸
着され得る状態に押圧可能な位置に設定されている。こ
の上端位置は帯状ワークWの厚みに応じて適宜変更する
ことができ、また下端位置は、帯状ワークWの厚み、真
空発生装置26の容量、および吸着穴24の径および数
量等の吸着条件を考慮して適宜変更することができる。
この押圧バー74の形状は、帯状ワークWの突出部分W
1を下方に押圧可能なように、突出部分W1とほぼ同じ
幅にて形成されている。ただし、押圧バー74の形状
は、帯状ワークWの反り状態等を考慮して図示と異なる
形状を取り得る。この点については後述する。
て、押圧が必要な時にのみ図4に示す押圧位置に移動さ
れ、その他の時にはレーザ加工の障害にならないように
ワーク搬送保持部23の上方から退避した退避位置(図
示は省略する)に移動される。押圧位置において押圧バ
ー74は、Y方向に関して、帯状ワークWの突出部分W
1にほぼ対応する位置に配置されると共に、X方向に関
して、ワーク搬送保持部23の前方側の端部近傍に配置
されて、ワーク搬送保持部23上に搬送される帯状ワー
クWの搬送先頭側の突出部分W1を押圧することができ
る。なお、押圧機構7を移動させる機構として移動シリ
ンダ8を用いることは、移動機構を簡易に構成できる点
で好ましいが、この他の種々の機構を採用することがで
きる。
について説明する。図4に示すように帯状ワークWが凸
状に反っている場合において、移動シリンダ8にて押圧
機構7を押圧位置に移動させる。そして、真空発生装置
26を作動させた状態で、駆動シリンダ71を駆動して
押圧バー74を押し下げ、この押圧バー74によって帯
状ワークWの突出部分W1をワーク搬送保持部23に向
けて押圧する。すると、帯状ワークWはほぼ平面的な状
態に修正され、吸着穴24にて吸着されて、ワーク搬送
保持部23上に保持される(この状態の帯状ワークWを
図4において想像線にて示す)。ついで、移動シリンダ
8にて押圧機構7を退避位置に移動させ、帯状ワークW
に対してレーザ加工を行うことができる。
ク搬送保持部23を常時一定の位置に固定しておく場合
と、必要に応じて上下動させる場合とで変えることがで
きる。まず、ワーク搬送保持部23を常時固定する場合
には、ワーク搬送保持部23に対して帯状ワークWを搬
送する初期の段階で押圧を行えばよく、その後は真空発
生装置26の容量や真空到達度、更には吸着穴24の径
および数量等の吸着条件を適切に調整することにより、
吸着状態を平面的に保持したまま帯状ワークWの搬送を
行うことができる。従って、帯状ワークWを連続搬送す
るか間欠搬送するかに関わらず、搬送初期の段階で押圧
を行うだけでよく、押圧を複数回行う必要はない。この
ため、押圧機構7の移動時間や押圧時間がレーザ加工機
200の加工時間に与える影響はほぼ無視することがで
きる。なお、このような押圧機構7の制御は、制御装置
5内の動作プログラムにて行うことができる。
保持部23の表面と接触して傷付くことを避けるため、
ワーク搬送保持部23を上下動させる上下動機構を設
け、帯状ワークWの搬送中にはワーク搬送保持部23を
下降させて退避させ、搬送後にワーク搬送保持部23を
上昇させる場合がある。この場合、ワーク搬送保持部2
3上昇させる毎に帯状ワークWを吸着保持する必要があ
る。しかしながら、ワーク搬送保持部23を上昇させる
毎に押圧機構を移動させて帯状ワークWを押圧したので
は、加工時間に与える時間的影響が大きい。
を真空吸着した際の真空吸着度を計測する計測器27を
例えば配管25中に設け、この計測器27にて計測され
た真空吸着度が所定の時間内(例えば帯状ワークWを搬
送し、ワーク搬送保持部23を上昇させた直後の一定時
間内)に所定の真空吸着度に達しない場合には帯状ワー
クWが所定量以上変形していると判断して、この場合に
のみ押圧機構による押圧を行ってもよい。この場合、帯
状ワークWが変形していない場合には押圧機構による押
圧を省略することができ、加工時間に与える時間的影響
を低減することができる。この計測器27による計測値
のモニタリングや押圧機構の制御は、制御装置5で行う
ことができる。なお、計測器27は帯状ワークWが吸着
されているか否かを直接計測できる点で好ましいが、こ
の吸着度を計測する手段としては他の手段を用いること
もできる。例えば、帯状ワークWの上端位置をセンサに
て検出し、所定位置より上方に位置する場合には帯状ワ
ークWが吸着されていないものと判断してもよい。
変形が全く生じないために押圧を全く必要としない場
合、変形が稀に生じるために必要時にのみ押圧を行いた
い場合、変形が生じ易いために常時押圧を行いたい場合
等が考えられる。このような押圧の必要性の相違に対応
するため、押圧に関する複数の動作モードを設定し、こ
れら複数の動作モードのうち任意の一つの動作モードを
選択できるようにしてもよい。具体的には、押圧機構7
を常時作動させる常時押圧モード、押圧機構7を常時作
動させない押圧停止モード、この計測器27にて計測さ
れた真空吸着度が所定の時間内に所定の真空吸着度に達
しない場合にのみ押圧機構7による押圧を行う逐次押圧
モードを設定し、これらモードの選択を、制御装置5に
設けた図示しない選択スイッチや、制御装置5内の動作
プログラムにて行うようにすることができる。このよう
にモード選択を行うことによって、帯状ワークWの種類
に応じて最も適切なタイミングで押圧等を行うことがで
き、無駄な押圧時間等を低減することによって生産性を
向上させることができる。また、押圧が必要となるか否
かを逐一判断する必要がなくなり、生産性の向上に寄与
することができる。
動的に選択し、計測器27の計測値をモニタリングし
て、吸着されない頻度が所定頻度以下であった場合に
は、逐次押圧モードに自動的に切り替わるようにしても
よい。この場合には、運転モードの最適化を自動的に図
ることができる。また、常時押圧モード、押圧停止モー
ド、逐次押圧モードの3つのモードを全て備える必要は
なく、任意の一部、例えば常時押圧モードと逐次押圧モ
ードのみを備えるようにしてもよい。
いて図5を用いて説明する。この図5において帯状ワー
クWは、幅方向の両端を上方に突出させて突出部分W2
とし、全体として凹状に反っている。一方、押圧機構7
の押圧バー74は、突出部分W2に対応して、下方へ突
出する突出部75、75をY方向の両端近傍位置に有す
る形状に形成されている。このように押圧バー74の押
圧面の形状は、帯状ワークWの変形状態に応じて任意に
設計されてよい。
のいかなる変形状態にも対応可能なように、帯状ワーク
Wとほぼ同じ幅の平板状に形成されてもよい。この他、
押圧バー74を複数設け、帯状ワークWの複数の突出部
分それぞれを個別的に押圧してもよい。また押圧バー7
4の押圧面には、帯状ワークWに傷が付くことを防止す
るため、例えば軟性の樹脂等による保護面を貼り付ける
ことができる。このような押圧バー74による押圧は構
成が簡易であるために好ましいが、押圧バー74に代え
て空気噴射ノズルを設け、空気を噴射することによって
帯状ワークWを押圧してもよい。この場合には帯状ワー
クWの変形形状によりフレキシブルに対応することがで
きると共に、帯状ワークWの表面に傷が付くことを一層
確実に防止することができる。
構をワーク搬送保持部の縦断面と共に示す図である。こ
の図6において、回転アーム76の一端には押圧バー7
4が取り付けられ、他端には回動モータ9が連結されて
いる。そして、回動モータ9にて回転アーム76が回動
されることにより、押圧バー74が帯状ワークWを押圧
し、あるいは退避位置に移動される。すなわち、この場
合には、押圧機構7を移動させるための機能と押圧バー
74を駆動させるための機能を回動モータ9にて一体に
達成することができ、全体構成を簡易にすることができ
る。その他、押圧バー74を押圧する機構については上
述の機構以外の種々のものを採用することができ、その
動力としては例えばスプリング等の弾性力や、磁力等の
如き任意のものを用いることもできる。また押圧機構7
を移動するための機構については、押圧機構7が押圧位
置に配置された状態でもレーザ加工の障害にならない場
合には、省略することもできる。
も、上記実施の形態に開示のものに限られず、当業者に
より設計変更可能な範囲で実質的に同様の構造に代える
ことができる。例えば吸着穴24の位置は図示の位置に
限られず、またその形状もスリット状等の形状を採用す
ることができる。さらに、実施の形態1に示した巻出部
1および巻取部3の直線移動と、実施の形態2に示した
帯状ワーク7の押圧との両方を備えたレーザ加工装置を
構成することもできる。
レーザ加工装置によれば、加工テーブルに対する帯状ワ
ーク移動方向の直交方向に、加工テーブルの移動と共に
前記リール手段を直動させる直動手段を設けたので、当
該方向に加工テーブルが移動しても、帯状ワークを損傷
させることがない。
ば、加工テーブルに対する帯状ワーク移動方向の直交方
向に、加工テーブルの移動と共に前記巻出部および巻取
部を直動させる直動手段を設けたので、当該方向に加工
テーブルが移動しても、帯状ワークを損傷させることが
ない。
ば、上記レーザ加工装置において、加工テーブルに対す
る帯状ワークの位置を検出する位置検出手段を設け、当
該位置検出手段の検出信号に基づき前記直動手段を制御
するようにした。このため、物理的に接触することなく
帯状ワークを精度良く位置決めをすることができる。
ば、上記レーザ加工装置において、リール手段または巻
出部および巻取部の移動量を、加工テーブルの移動量よ
りも小さくしたので、移動を短時間に行うことができる
から、加工時間を短縮できる。
ば、加工テーブル上において帯状ワークを真空吸着して
保持するためのワーク搬送保持手段と、ワーク搬送保持
手段に向けて帯状ワークを押圧する押圧手段等を設けた
ので、凸状や凹状の反りが生じた帯状ワークも押圧手段
によってワーク搬送保持手段に向けて押圧され、剛性が
大きく反りの生じ易い被加工材料の位置決めを精度良く
行うことができる。
ば、上記レーザ加工装置において、押圧手段の押圧バー
の押圧面を、帯状ワークの変形形状に適合した形状に形
成したので、帯状ワークを確実に押圧することができ、
また、帯状ワークの非突出部分を不用意に押圧せずに帯
状ワークに損傷を与えることがない。
ば、上記レーザ加工装置において、押圧手段をワーク搬
送保持手段の上方に移動させ又は上方から退避させる移
動手段を設けたので、レーザ加工を行う場合には押圧手
段がワーク搬送保持手段の上方から退避され、押圧手段
がレーザ加工の障害となることがない。
ば、上記レーザ加工装置において、帯状ワークがワーク
搬送保持手段にて吸着されているか否かを検出する吸着
検出手段を設け、帯状ワークが吸着されていない場合に
押圧手段を作動させるようにしたので、押圧が加工時間
に与える時間的影響を低減して、生産性を向上させるこ
とができる。
ば、上記レーザ加工装置において、押圧手段を常時作動
させるモード、押圧手段を常時作動させないモード、吸
着検出手段にて帯状ワークが吸着されていないことが検
出された場合にのみ押圧手段を作動させるモードのうち
一つを選択可能としたので、帯状ワークの種類に応じて
最も適切なタイミングで押圧等を行うことができ、無駄
な押圧を低減して生産性を向上させることができる。ま
た、押圧が必要となるか否かを逐一判断する必要がなく
なり、生産性の向上に寄与することができる。
ば、上記レーザ加工装置において、吸着検出手段は、帯
状ワークを真空吸着した際の真空吸着度を計測し、計測
された真空吸着度が所定の時間内に所定の真空吸着度に
達しない場合に帯状ワークが吸着されていないと判断す
るようにしたので、帯状ワークの吸着状態を真空吸着度
に基づいて直接計測でき、簡易かつ信頼性の高い吸着検
出を行うことができる。
装置を示す構成図である。
装置を示す構成図である。
持部の縦断面と共に示す説明図である。
ダをワーク搬送保持部の縦断面と共に示す説明図であ
る。
送保持部の縦断面と共に示す説明図である。
ある。
巻出リール、12 ガイドローラ、2 架台、21 加
工テーブル、22 駆動ローラ、23 ワーク搬送保持
部、W 帯状ワーク、W1 左ループ部、3 巻取部、
31 巻取リール、32 ガイドローラ、W2 右ルー
プ部、4 レーザ発信器、41 像転写光学系、42
加工光学系、B レーザビーム、43 ガルバノスキャ
ナー、44 fθレンズ、5 制御装置、6 エッジ検
出センサ、7 押圧機構、 71駆動シリンダ、72
垂直アーム、73 水平アーム、74 押圧バー、76
回転アーム、8 移動シリンダ、9 回動モータ、1
3、33 巻出部ベース、14、34 リニアガイド、
15、35 直線ガイドナット、16、36 直線ガイ
ドレール、17、37 巻出部架台、18、38 ボー
ルネジ、191、391 カップリング、192、39
2 駆動用モータ。
Claims (10)
- 【請求項1】 帯状ワークをテーブル面上に位置決めし
てXY方向に移動する加工テーブルと、 加工テーブル上の帯状ワークに対してレーザビームを照
射するレーザビーム照射手段と、 帯状ワークを巻回するリール手段と、 を備え、 帯状ワークのうち、加工テーブル上にて位置決めした部
分とリール手段に巻回した部分とにかけてループ部を形
成すると共に、加工テーブルに対する帯状ワーク移動方
向の直交方向に、加工テーブルの移動と共に前記リール
手段を直動させる直動手段を設けたことを特徴とするレ
ーザ加工装置。 - 【請求項2】 帯状ワークをテーブル面上に位置決めし
てXY方向に移動する加工テーブルと、 加工テーブル上の帯状ワークに対してレーザビームを照
射するレーザビーム照射手段と、 リールに巻回保持した帯状ワークを加工テーブルに巻き
出す巻出部と、 加工テーブル上で加工した帯状リールを巻き取る巻取部
と、 帯状ワークのうち、加工テーブル上にて位置決めした部
分と巻出部に巻回した部分、および加工テーブル上にて
位置決めした部分と巻取部に巻回した部分にかけてそれ
ぞれループ部を形成すると共に、加工テーブルに対する
帯状ワーク移動方向の直交方向に、加工テーブルの移動
と共に前記巻出部および巻取部を直動させる直動手段
と、 を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項3】 さらに、前記加工テーブルに対する帯状
ワークの位置を検出する位置検出手段を設け、当該位置
検出手段の検出信号に基づき前記直動手段を制御するよ
うにしたことを特徴とする請求項1または2に記載のレ
ーザ加工装置。 - 【請求項4】 さらに、前記リール手段または巻出部お
よび巻取部の移動量を、加工テーブルの移動量よりも小
さくしたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つ
に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項5】 帯状ワークをテーブル面上に位置決めし
てXY方向に移動する加工テーブルと、 加工テーブル上の帯状ワークに対してレーザビームを照
射するレーザビーム照射手段と、 加工テーブル上において帯状ワークを真空吸着して保持
するためのワーク搬送保持手段と、 真空吸着のための負圧をワーク搬送保持手段に供給する
真空発生手段と、 ワーク搬送保持手段に向けて帯状ワークを押圧する押圧
手段と、を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項6】 押圧手段を、帯状ワークに接触する押圧
バーと、押圧バーをワーク搬送保持手段に向かう方向に
駆動する駆動手段とを備えて構成し、押圧バーの押圧面
を、帯状ワークの変形形状に適合した形状に形成したこ
とを特徴とする請求項5に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項7】 さらに、押圧手段をワーク搬送保持手段
の上方に移動させ又は上方から退避させる移動手段を設
けたことを特徴とする請求項5または6に記載のレーザ
加工装置。 - 【請求項8】 さらに、帯状ワークがワーク搬送保持手
段にて吸着されているか否かを検出する吸着検出手段を
設け、吸着検出手段にて帯状ワークが吸着されていない
ことが検出された場合にのみ、押圧手段を作動させるこ
とを特徴とする請求項5〜7のいずれか一つに記載のレ
ーザ加工装置。 - 【請求項9】 さらに、帯状ワークがワーク搬送保持手
段にて吸着されているか否かを検出する吸着検出手段を
設け、押圧手段を常時作動させるモード、押圧手段を常
時作動させないモード、吸着検出手段にて帯状ワークが
吸着されていないことが検出された場合にのみ押圧手段
を作動させるモードのうち、選択された1つのモードに
て押圧手段を作動させることを特徴とする請求項5〜7
のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。 - 【請求項10】 さらに、吸着検出手段は、帯状ワーク
を真空吸着した際の真空吸着度を計測し、計測された真
空吸着度が所定の時間内に所定の真空吸着度に達しない
場合に帯状ワークが吸着されていないと判断する手段で
あることを特徴とする請求項8または9に記載のレーザ
加工装置。
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