WO2007004358A1 - 露光装置 - Google Patents

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WO2007004358A1
WO2007004358A1 PCT/JP2006/309657 JP2006309657W WO2007004358A1 WO 2007004358 A1 WO2007004358 A1 WO 2007004358A1 JP 2006309657 W JP2006309657 W JP 2006309657W WO 2007004358 A1 WO2007004358 A1 WO 2007004358A1
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exposure apparatus
exposure
optical system
projection optical
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PCT/JP2006/309657
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Inventor
Masayuki Shiraishi
Original Assignee
Nikon Corporation
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    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • G03F7/70891Temperature

Definitions

  • the present invention relates to an exposure apparatus applied to photolithography, for example, an exposure apparatus for EUVL (EUVL: Extreme Ultra Violet Lithography) having an exposure wavelength of 50 nm or less.
  • EUVL Extreme Ultra Violet Lithography
  • a general exposure apparatus is equipped with a light amount sensor for monitoring fluctuations in the amount of exposure light (see Patent Documents 1 and 2, etc.).
  • a light amount sensor for monitoring fluctuations in the amount of exposure light
  • Patent Document 1 light amount sensors are arranged upstream and downstream of the projection optical system, and the amount of fluctuation in the characteristics of the projection optical system is estimated based on the output of those light amount sensors so that it can be suppressed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 9-36018
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 11-16816
  • EUVL exposure equipment uses a special EUVL light source (EUV light source) and a special mirror (multilayer film reflector) for reflecting EU V light. is there. In that case, it is considered difficult to estimate the fluctuation amount of the characteristics of the projection optical system from the fluctuation of the exposure light amount.
  • EUV light source EUV light source
  • mirror multilayer film reflector
  • an object of the present invention is to provide an exposure apparatus capable of accurately grasping fluctuations in characteristics of an optical system due to light irradiation heat.
  • EUV light source emits non-exposure wavelength component (out-band light) in addition to exposure wavelength component (in-band light) (exposure wavelength component is EUV light, non-exposure wavelength component is , Extra ultraviolet light, visible light, infrared light, etc.) o
  • Multilayer reflectors often used in EUVL optical systems must be reflective not only for in-band light but also for out-band light.
  • the exposure apparatus of the present invention is characterized in that in an exposure apparatus that exposes an object to be exposed with light emitted from a light source, a detecting means is provided for detecting the light quantity of the non-exposure wavelength component of the light.
  • the detection means detects the light amount of the exposure wavelength component and the light amount of the non-exposure wavelength component of the light independently.
  • Any one of the exposure apparatuses of the present invention includes a projection optical system disposed between the light source and the object to be exposed, and an adjustment unit that adjusts the projection optical system based on an output of the detection unit. I hope to prepare.
  • the projection optical system preferably includes at least one mirror, and at least one of objects to be adjusted by the adjusting unit is preferably a position of the mirror in a direction perpendicular to an optical axis.
  • the optical system preferably includes at least one mirror, and at least one of objects to be adjusted by the adjusting unit is preferably the posture of the mirror.
  • the projection optical system applies a pattern of a mask arranged on the light source side to the exposure object. Projecting onto a light object, it is desirable that at least one of the objects to be adjusted by the adjusting means is a relative position between the mask and the object to be exposed.
  • the projection optical system projects a pattern of a mask arranged on the light source side onto the object to be exposed, and at least one of adjustment objects by the adjustment unit includes the mask and the mask. It is desirable that the posture be at least one with the object to be exposed.
  • the detection means detects the light amount of the exposure wavelength component of the light and the light amount of the non-exposure wavelength component independently, and the adjustment means, in the adjustment, the light amount of the exposure wavelength component, Based on the light amount of the non-exposure wavelength component, the characteristic information of the projection optical system with respect to the exposure wavelength component, and the characteristic information of the projection optical system with respect to the non-exposure wavelength component, adjustment contents of the projection optical system are obtained. It is desirable to decide.
  • the detection means sets at least the first detection means for detecting the light before passing through the projection optical system and the light after passing through the projection optical system as a detection target. And the second detection means.
  • the adjustment means includes a light quantity of the exposure wavelength component detected by the first detection means and a light quantity of the exposure wavelength component detected by the second detection means. And correcting the characteristic information of the projection optical system with respect to the exposure wavelength component, and the light amount of the non-exposure wavelength component detected by the first detection means and the non-exposure wavelength component detected by the second detection means. It is desirable to correct the characteristic information of the projection optical system with respect to the non-exposure wavelength component based on the amount of light.
  • the characteristic information of the projection optical system preferably includes each absorption coefficient of each optical member in the projection optical system.
  • the adjustment unit reflects information on the reflectance of the object to be exposed with respect to the non-exposure wavelength component in the adjustment content.
  • the exposure apparatus may further include a detecting unit that detects a reflectance of the object to be exposed with respect to the non-exposure wavelength component.
  • the detection means may include an exposure wavelength sensor that detects a light amount of an exposure wavelength component of the light and a non-exposure wavelength sensor that detects a light amount of a non-exposure wavelength component of the light.
  • the detecting means detects the light amount of the exposure wavelength component or the non-exposure wavelength component of the light.
  • a specific wavelength sensor that emits light and a full wavelength sensor that detects the amount of light of all the wavelength components of the light may be provided.
  • the detection means includes a full-wavelength sensor capable of detecting the light amount of all the wavelength components of the light, and the wavelength of incident light with respect to the full-wavelength sensor as an exposure wavelength, a non-exposure wavelength, and a full-wave. Switching means for switching between at least two of the lengths may be provided.
  • the light source may be an EUV light source.
  • an exposure apparatus capable of accurately grasping fluctuations in characteristics of an optical system due to light irradiation heat is realized.
  • FIG. 1 is a schematic block diagram of a projection exposure apparatus according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining in detail the location of the light quantity sensors 12 and 13;
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the configuration of light quantity sensors 12 and 13 and the detection wavelength band.
  • FIG. 4 is an operation flowchart of the control unit 9 related to the mirror adjustment system.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating step S2.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating step S3.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example in which a plurality of light quantity sensors 12 and 13 are arranged.
  • FIG. 8 is a schematic block diagram of a projection exposure apparatus of a second embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a modification of the sensor unit.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining another modification of the sensor unit.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating still another modification of the sensor unit.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating the degree of freedom of the stage according to the third embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining an adjustment amount determination method according to the third embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a method for calculating an endothermic amount according to the fourth embodiment.
  • FIG. 1 is an embodiment of a projection exposure apparatus for EUVL. First, the configuration of the projection exposure apparatus will be described.
  • FIG. 1 is a schematic block diagram of the projection exposure apparatus.
  • the projection exposure apparatus includes a radiation device 1, a reflective integrator 3, a condenser mirror 4, an optical path bending mirror 1M, a reflective reticle 5, a reticle stage MS, and a reflective projection optical system.
  • a wafer 7, a wafer stage WS, a mirror adjustment mechanism 8, light quantity sensors 12, 13 and the like are arranged, and each drive part thereof is connected to a control unit 9 having power such as a circuit and a computer.
  • reference numeral 100 in FIG. 1 denotes a vacuum chamber for keeping the entire optical path of the projection exposure apparatus in a vacuum.
  • the radiation device 1 includes a laser plasma light source la, which is a kind of EUV light source, and a collimator mirror le. From the laser plasma light source la, in-band light EUV light having a wavelength of 13.5 nm and out-band light having other wavelengths are emitted.
  • a laser plasma light source la which is a kind of EUV light source
  • a collimator mirror le From the laser plasma light source la, in-band light EUV light having a wavelength of 13.5 nm and out-band light having other wavelengths are emitted.
  • the light emitted from the laser plasma light source la passes through the collimator mirror le, the integrator 3, the capacitor mirror 4, and the optical path bending mirror M in this order, and then uniformly illuminates the illuminated area of the reticle 5.
  • the light reflected from the illuminated area of the reticle 5 enters the projection optical system 6.
  • a plurality of mirrors for example, six mirrors Ml, M2, M3, M4, M5, and M6 are arranged.
  • the light reflected by the mirrors Ml, M2, M3, M4, M5, and M6 forms a reduced image of the reticle 5 on the Ueno 7.
  • This reduced image is a reduced image of the pattern formed in the illuminated area of the reticle 5. With this reduced image, the exposed area on the surface of the wafer 7 is exposed.
  • the distance between the mirrors Ml, M2, M3, M4, M5, and M6 in the projection optical system 6 (the position of each mirror in the optical axis direction) can be adjusted by the mirror adjustment mechanism 8.
  • the adjustment instruction and the adjustment amount (adjustment amount of each mirror in the optical axis direction) are given from the control unit 9 to the mirror adjustment mechanism 8. Thereby, the imaging characteristics of the projection optical system 6 can be adjusted.
  • each optical system in the projection exposure apparatus has a characteristic for reflecting in-band light (here, EUV light having a wavelength of 13.5 nm).
  • each mirror in the integrator 3, the condenser mirror 4, the optical path bending mirror M, and each mirror Ml, M2, M3, M4, M5, M6 in the projection optical system 6 shown in FIG. Straight angle smaller than 45 °
  • a multilayer film is formed on its reflection surface.
  • the multilayer film is formed by stacking two or more substances such as molybdenum (Mo), silicon (Si), ruthenium (Ru), rhodium (Rh), and silicon oxide.
  • the reflectivity of the mirror on which such a multilayer film is formed is, for example, about 60 to 70% for in-band light and about 80% for out-band light.
  • the light intensity sensors 12 and 13 are arranged in the light flux that illuminates the reticle 5.
  • the location is shown in detail in Figure 2.
  • Code E 'in Figure 2 shows an irradiated area of the reticle 5, reference symbol E denotes (refers to the region and transfer region, is projected to ⁇ E c 7.) Seeking shows the transcribed region of the reticle 5 0
  • the illuminated area E which covers the entire transfer area E, is slightly larger than the transfer area E.
  • the light quantity sensors 12 and 13 are arranged in the light flux that illuminates the illuminated area E ′ and in the light flux that enters the outside of the transfer area E. The light quantity sensors 12 and 13 arranged in this place can monitor the light quantity of the light flux without affecting the light flux toward the wafer 7.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the configuration of the light quantity sensors 12 and 13 and the detection wavelength band.
  • the light amount sensor 12 is provided with a wavelength selection filter F on the photoelectric conversion element SA.
  • the photoelectric conversion element S A is a photoelectric conversion element that has power such as a silicon photodiode and is sensitive to light in a sufficiently wide wavelength band.
  • the wavelength band to which the photoelectric conversion element SA is sensitive covers the wavelength band of in-band light (here, 13.5 nm) and the wavelength band of out-band light.
  • the wavelength selection filter F is made of, for example, zirconium or silicon, has transparency only to in-band light, and supports out-band light. Therefore, the light quantity sensor 12 can detect the single quantity of in-band light.
  • the detection band of the light quantity sensor 12 is, for example, as indicated by the symbol E in FIG.
  • the curve in FIG. 3 (b) is an example of the emission spectrum of the laser plasma light source la, and is not always according to this curve, and varies depending on the operating state of the laser plasma light source la.
  • the light quantity sensor 13 is composed of a photoelectric conversion element SA having the same characteristics as those used in the light quantity sensor 12. Therefore, the light quantity sensor 13 is out-band light. It is possible to detect the sum of the amount of light and in-band light.
  • the detection band of the light quantity sensor 13 is, for example, as indicated by a symbol E in FIG.
  • FIG. 4 is an operation flowchart of the control unit 9 relating to the mirror adjustment system.
  • the operation of the circuit portion of the control unit 9 and the operation of the computer portion are expressed without distinction.
  • the control unit 9 refers to the outputs of the light quantity sensors 12 and 13 (step Sl), and based on those outputs, the quantity of in-band light and the out-band light incident on the projection optical system 6 Is calculated independently (step S2), and the adjustment amount of the projection optical system 6 (in this case, the adjustment amount in the optical axis direction of each mirror) is determined based on each calculated light amount (step S3).
  • the projection optical system 6 is adjusted by giving an adjustment instruction and an adjustment amount (here, an adjustment amount in the optical axis direction of each mirror) to the mechanism 8 (step S4).
  • the amount of in-band light incident on the light amount sensors 12 and 13 is A and the amount of out-band light is B.
  • the transmittance of the wavelength selection filter F in the light quantity sensor 12 is set as P
  • the sensitivity coefficient (conversion efficiency) of the photoelectric conversion element SA to in-band light is set as S
  • the out-band of the photoelectric conversion element SA is set as T.
  • the in-band light of the light quantity A is attenuated by the transmittance P of the wavelength selection filter F and then enters the photoelectric conversion element SA. , Converted to electrical signal with conversion efficiency S.
  • control unit 9 applies the output X of the light quantity sensor 12 and the output Y of the light quantity sensor 13 to the following equation (2), thereby obtaining the in-band light quantity A and the out-band light quantity B. Calculate independently. Information necessary for this calculation, that is, information on the characteristics of the light quantity sensors 12 and 13 such as “A”, “P”, “S”, and “T” is stored in advance by the control unit 9.
  • the calculated light amounts A and B indicate the light amounts of in-band light and out-band light incident on the light amount sensors 12 and 13, and therefore the light amounts of in-band light and out-band light incident on the reticle 5 equal.
  • control unit 9 applies the light amounts A and B to the above equation (3), so that the light amount C of the in-band light incident on the projection optical system 6 and the out-band light incident on the projection optical system 6 are obtained.
  • Light intensity D is estimated independently.
  • control unit 9 stores information necessary for this estimation, that is, “G (R)”, “H (R)”, and information on the characteristics of the reticle 5 in advance.
  • the endothermic coefficient for the in-band light of the mirror Mi in the projection optical system 6 is Ei
  • the endothermic coefficient for the out-band light of the mirror Mi is Vi
  • the endothermic coefficient Ei is the amount of heat absorbed by the mirror Mi due to the in-band light when the amount of in-band light incident on the projection optical system 6 is “1”.
  • the endothermic coefficient Vi is the amount of heat absorbed by the mirror Mi due to the out-band light when the light intensity of the out-band light incident on the projection optical system 6 is “l”.
  • the amount of heat absorbed by the mirror refers to “the amount of light changed into heat by the mirror”, and is expressed by light energy per unit time or the like.
  • the sum of the endothermic amount wi of the mirror Mi due to in-band light and the endothermic amount wi ′ of the mirror Mi due to out-band light is the total endothermic amount Wi of the mirror Mi.
  • control unit 9 applies the in-band light amount C and the out-band light amount D incident on the projection optical system 6 to the following formula (4) to obtain the mirrors Ml, M2, M3, M4, M5
  • Equation 4 The information necessary for this estimation, namely “E1”, “E2”, “E3”, “E4”, “E5”, “E6”, “VI”, “V2”, “V3”, “V4”, Information on the characteristics of the mirrors Ml, M2, M3, M4, M5, and ⁇ 6, such as “V5” and “V6”, is stored in advance by the control unit 9.
  • the endothermic coefficient Ei of the mirror Mi is the reflectivity of the mirror Mi and the upstream mirror to the in-band light. Therefore, the endothermic coefficient Vi of the mirror Mi is determined by the reflectance with respect to the out-band light of the mirror Mi and the mirror upstream thereof.
  • the control unit 9 calculates the deformation rate P1 of the mirror Ml at this time based on the endothermic amount W1 of the mirror Ml and the history of the endothermic amount (at least, the endothermic amount W1 of the mirror Ml,
  • the deformation rate P1 can be calculated based on the previous value of the endothermic amount, but the content of the calculation is determined by the time constant of the heat balance inherent to the mirror Ml.) 0
  • the reference deformation amount is the deformation amount when the in-band light amount C and the out-band light amount D are kept at the reference values, respectively, and the mirror Ml reaches a steady state.
  • the control unit 9 calculates the deformation rate P2 of the mirror M2 at this time based on the endothermic amount W2 of the mirror M2 and the history of the endothermic amount (at least, the endothermic amount W of the mirror M2).
  • the deformation rate P2 can be calculated based on 2 and the previous value of the endothermic amount, but the content of the calculation is determined by the time constant of the heat balance inherent in the mirror M2.)
  • the reference deformation amount for P 2 is the amount of deformation when the in-band light amount C and the out-band light amount D are kept at the reference values, respectively, and the mirror M2 reaches a steady state. is there.
  • the control unit 9 calculates the deformation rate P3 of the mirror M3 at this time based on the endothermic amount W3 of the mirror M3 and the history of the endothermic amount (at least, the endothermic amount W of the mirror M3). Based on 3 and the previous value of the endothermic amount, the deformation rate P3 can be calculated, although the content of the calculation is determined by the time constant of the heat balance inherent to the mirror M3.) 0 Deformation rate
  • the reference deformation amount for P3 is the amount of deformation when the in-band light amount C and the out-band light amount D are kept at the reference values, respectively, and the mirror M3 reaches a steady state. is there.
  • the control unit 9 calculates the deformation rate P4 of the mirror M4 at this time based on the endothermic amount W4 of the mirror M4 and the history of the endothermic amount (at least, the endothermic amount W of the mirror M4). Based on 4 and the previous value of the endothermic amount, the deformation rate P4 can be calculated, but the content of the calculation is determined by the time constant of the heat balance inherent to the mirror M4.) 0 Deformation rate
  • the reference deformation amount of P4 is the amount of deformation when the in-band light amount C and the out-band light amount D are kept at the reference values, respectively, and the mirror M4 reaches a steady state. is there.
  • the control unit 9 calculates the deformation rate P5 of the mirror M5 at this point based on the endothermic amount W5 of the mirror M5 and the history of the endothermic amount (at least, the endothermic amount W of the mirror M5 Based on 5 and the previous value of the endothermic amount, the deformation rate P5 can be calculated.
  • the calculation content is determined by the time constant of the heat balance specific to the mirror M5. ) 0
  • the deformation amount used as the reference for the deformation rate P 5 is that the in-band light amount C and the out-band light amount D are kept at the respective reference values, and the mirror M5 reaches a steady state. The amount of deformation when
  • the control unit 9 calculates the deformation rate P6 of the mirror M6 at this time based on the endothermic amount W6 of the mirror M6 and the history of the endothermic amount (at least, the endothermic amount W of the mirror M6). 6 and the previous value of the endothermic amount, the deformation rate P6 can be calculated, although the content of the calculation is determined by the time constant of the heat balance inherent to the mirror M6.) 0
  • the reference deformation amount of P6 is the amount of deformation when the in-band light amount C and the out-band light amount D are kept at the reference values, respectively, and the mirror M6 reaches a steady state. is there.
  • control unit 9 adjusts the amount of adjustment of the projection optical system 6 necessary to suppress the fluctuation of the imaging characteristics based on the deformation ratios PI, P2, P3, P4, P5, and P6 of each mirror (mirror Ml,
  • the adjustment amounts Z, Z, Z, Z, Z, Z) of M2, M3, M4, M5, and M6 are determined (description of step S3 above).
  • the projection exposure apparatus is provided with a sensor unit (light amount sensors 12, 13) for independently detecting the light amount of in-band light and the light amount of out-band light (FIG. 2, FIG. 2). (See Figure 3). Then, the control unit 9 estimates the variation amount of the imaging characteristics of the projection optical system 6 due to the irradiation heat of light based on the two kinds of detected light amounts.
  • the adjustment amount of the projection optical system 6 becomes an appropriate value, and the mirror adjustment system operates correctly.
  • the control unit 9 also independently determines the endothermic amount of the projection optical system 6 by in-band light and the endothermic amount of the projection optical system 6 by out-band light based on the two types of detected light amounts. In addition, the sum of these endothermic amounts is regarded as the total endothermic amount of the projection optical system 6 (see Equations (1) to (4)). Therefore, the above-described fluctuation amount is estimated with high accuracy.
  • the sensor unit of the present projection exposure apparatus is composed of a photoelectric conversion element SA, which is a general optical element, and a wavelength selection filter F (see FIG. 3A), so that it is extremely simple.
  • the light quantity sensors 12, 13 may be provided on the incident side surface of the reticle blind.
  • the arrangement positions of the light quantity sensors 12 and 13 may be other places such as an optical path between the projection optical system 6 and the reticle 5 and an optical path inside the projection optical system 6. However, as it does not affect the exposure operation of the projection exposure apparatus, it is upstream of the diaphragm member (not shown) in the projection optical system 6 and in the optical path of the light beam that does not pass through the diaphragm member. It is desirable to be.
  • the arrangement location of the light quantity sensors 12 and 13 may be on the incident side surface of the diaphragm member in the projection optical system 6.
  • the exposure control system performs feedback control of the power of the laser plasma light source la so that the output value of the light quantity sensor 12 and the time integral value of the output of the light quantity sensor 12 are maintained at a predetermined value.
  • EUV light sources such as a discharge plasma light source and a synchrotron light source may be used as the light source of the projection exposure apparatus.
  • the mirror adjustment mechanism 8 of the projection exposure apparatus adjusts the positions of the mirrors Ml, M2, M3, M4, M5, and M6 as long as the imaging characteristics of the projection optical system 6 can be adjusted.
  • the medium pressure between the mirrors Ml, M2, M3, M4, M5, and M6 may be adjusted.
  • the projection exposure apparatus has only one light quantity sensor 12 and 13 arranged.
  • a plurality are arranged around the same light beam. It may be placed.
  • the light quantity of the light beam can be detected with higher accuracy.
  • the influence of light that returns to the projection optical system 6 after being reflected by the wafer 7 In EUVL, the amount of light reflected from the wafer 7 is extremely small (details will be described later), and adjustment can be made with sufficient accuracy even if it is ignored.
  • FIG. 8 is a schematic block diagram of the projection exposure apparatus.
  • the main difference in configuration is that the same light quantity sensor 12 ′ as that of the light quantity sensor 12 and the same light quantity sensor 13 ′ as that of the light quantity sensor 13 are provided on the force wafer stage WS.
  • these light quantity sensors 12 'and 13' are referred to as “wafer side sensors 12 'and 13"
  • the light quantity sensors 12 and 13 provided in the vicinity of the reticle 5 are referred to as “retinal side sensors 12 and 13". .
  • the control unit 9 of the present embodiment repeats the same adjustment as in the first embodiment using the reticle side sensors 12 and 13 during the exposure period. Furthermore, the control unit 9 of the present embodiment uses the wafer side sensors 12 ′ and 13 ′ at appropriate timings outside the exposure period to use the endothermic coefficients (El, VI, E2, V2, E3) of the projection optical system 6. , V3, E4, V4, E5, V5, E6, V6).
  • This correction is performed in order to cope with a change over time in the reflection Z absorption characteristic of the projection optical system 6. This is because the reflectances Rl, R2, R3, R4, R5, R6 of the mirrors Ml, M2, M3, M4, M5, M6 in the projection optical system 6 are caused by contamination generated in the projection exposure apparatus. It is also a force that can decline over time. The aging force is also more prominent because contamination is more likely to adhere to the upstream mirror.
  • control unit 9 drives the wafer stage WS and arranges the wafer side sensors 12 ′ and 13 ′ on the optical path instead of the wafer 7. At this time, light (in-band light and out-band light) from the projection optical system 6 enters the wafer-side sensors 12, 13.
  • the control unit 9 refers to the output X of the wafer-side sensor 12 and the output Y ′ of the wafer-side sensor 13 at this time, and determines the in-band light quantity C ′ emitted from the projection optical system 6 and Then, the projection optical system 6 also calculates the out-band light quantity D ′ that also emits the force.
  • the calculation method is the same as the calculation of the light amounts A and B in the first embodiment.
  • the control unit 9 performs the reticle-side sensor 12 , And the output Y of the reticle side sensor 13, the amount of in-band light C incident on the projection optical system 6 and the amount of out-band light D incident on the projection optical system 6 are respectively calculate.
  • the calculation method is as described in the first embodiment.
  • control unit 9 performs projection based on the in-band light amount C ′ emitted from the projection optical system 6 and the in-band light amount C incident on the projection optical system 6 (compared to the previous value). Judgment is made on whether or not the reflected Z-absorption characteristics of the optical system 6 are in-band light. If there is a change, the endothermic coefficient (El, E2, E3, E4, E5) , E6) is corrected.
  • the correction amounts ( ⁇ ⁇ , ⁇ ⁇ 2, ⁇ ⁇ 3, ⁇ ⁇ 4, ⁇ ⁇ 5, ⁇ ⁇ 6) of the endothermic coefficients (El, E2, E3, E4, E5, E6) May be determined on the basis of data obtained from prior measurements with only light quantities C and C '(i.e., the reflection of each mirror Ml, M2, M3, M4, M5, M6 against in-band light). It is desirable to make a correction based on the Z-absorption characteristics with time). Information necessary for these determinations and corrections is stored in advance by the control unit 9.
  • control unit 9 compares the light amount D 'of out-band light emitted from the projection optical system 6 and the light amount D of out-band light incident on the projection optical system 6 (compared with the previous value). Judgment is made on whether or not the reflection Z absorption characteristics of the projection optical system 6 have changed with respect to the out-band light. If there is a change, the endothermic coefficient (VI, V2, V3, Correct the values of V4, V5, V6).
  • each correction amount ( ⁇ VI, AV2, AV3, AV4, AV5, AV6) of the endothermic coefficients (VI, V2, V3, V4, V5, V6) is determined based only on the light amounts D, D.
  • the data obtained by the previous measurement with only the light intensity D and D ' (ie, the time-dependent change in the reflected Z absorption characteristics of each mirror Ml, M2, M3, M4, M5, and M6 for the out-band light) It is preferable to make a decision based on the force curve data) in order to perform highly accurate correction.
  • the information necessary for these determinations and corrections is stored in advance by the control unit 9.
  • the control unit 9 of the present embodiment also uses the four types of detected light amounts (C, C, D, D ') to determine the endothermic coefficients (El, E2, E3, E4, E5, E6) and the endothermic coefficients (VI, V2, V3, V4, V5, V6) for out-band light are corrected independently, so the correction accuracy is high.
  • the above-described sensor unit of each projection exposure apparatus includes a light amount sensor 12 that detects a single light amount of in-band light, and a light amount sensor that detects the sum of in-band light and out-band light. As shown in Fig. 9, Fig. 10, or Fig. 11, the sensor unit for detecting the in-band light amount and the out-band light amount independently is provided. Such a sensor unit is also applicable.
  • the sensor unit shown in Fig. 9 includes a light amount sensor 12 in which a wavelength selection filter F that is transmissive only to in-band light is provided on the photoelectric conversion element SA, and out-band light.
  • a light quantity sensor 13 ′ is provided which is provided with a wavelength selection filter F ′ having transparency only on the photoelectric conversion element SA.
  • the material of the wavelength selective filter F ′ is, for example, glass.
  • the sensor unit shown in FIG. 10 includes a wavelength selection filter F that is transmissive only to in-band light or out-band light, one photoelectric conversion element SA, and a wavelength selection filter F. And a mechanism 15 for inserting / removing from / to the front surface of the apparatus.
  • the sensor section shown in Fig. 11 includes a wavelength selection filter F that is transmissive only to in-band light, and a wavelength selection filter F 'that is transmissive only to out-band light. And a photoelectric conversion element SA and a mechanism 16 for switching a filter disposed in front of the photoelectric conversion element SA between the wavelength selection filters F and F ′.
  • control unit 9 drives the mechanism 15 or the mechanism 16 and outputs the output X of the sensor unit before driving and the output Y of the sensor unit after driving. Both will be referred to.
  • the third embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
  • This embodiment is a modification of the first embodiment.
  • the adjustment targets for suppressing fluctuations in imaging performance are the following adjustment targets: There is.
  • each of the mirrors Ml, M2, M3, M4, M5, M6 is made up of mirror stages MSI, MS2, MS3, MS4, MS5, M S6 having six degrees of freedom.
  • Each is supported. 6 degrees of freedom: X-axis position freedom, Y-axis position freedom, Z-axis position freedom, ⁇ -axis placement angle freedom, ⁇
  • mirror stages MS 1, MS 2, MS 3, MS 4, MS 5, MS 6 force correspond to the mirror adjustment mechanism 8 (see FIG. 1) of this embodiment.
  • a parallel link type stage can be applied to each of these mirror stages MS1, MS2, MS3, MS4, MS5, and MS6.
  • the wafer stage WS that supports the wafer 7 only needs to have at least three degrees of freedom, as in a general projection exposure apparatus.
  • the three degrees of freedom are the degree of freedom of position in the X-axis direction, the degree of freedom of position in the Y-axis direction, and the degree of freedom of position in the Z-axis direction.
  • X is the adjustment amount in the X-axis direction of mirror Mi by mirror stage MSi
  • Y is the adjustment amount in the Y-axis direction of mirror Mi by mirror stage MSi.
  • the adjustment amount in the Z-axis direction is set to Z
  • the adjustment amount in the ⁇ -axis direction of the mirror Mi by the mirror stage MSi is set to 0
  • the adjustment amount in the 0-axis direction of the mirror Mi by the mirror stage MSi The adjustment amount is set to 0, and the adjustment amount in the 0-axis direction of mirror Mi by mirror stage MSi is set to 0.
  • the projection optical system 6 is a reflection type and is an off-axis optical system, the deformation generated in the mirror Mi can be a non-rotation target of the fluctuation generated in the imaging characteristics that is not necessarily rotationally symmetric. Suppression is extremely effective.
  • each of the adjustment amounts described above is determined by the control unit 9 as in the first embodiment.
  • the timing at which the determination is made is step S3 in FIG. 4 as in the first embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining the determination method of the present embodiment.
  • wafer adjustment amounts X, ⁇ , and ⁇ are determined (Fig. 13 ( ⁇ )).
  • ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ are the adjustment amounts ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ in the first embodiment.
  • the deformation rates P1, ⁇ 2, ⁇ 3, ⁇ 4, ⁇ 5, and ⁇ 6 of each mirror are collectively set as the deformation rate vector ⁇ .
  • adjustment amount vector D 1 1 1 1 XI ⁇ 1 ⁇ 1 2 2 2 ⁇ , ⁇ , ⁇ ,..., ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ are collectively referred to as adjustment amount vector D.
  • Tas M is as shown in equation (8).
  • each element m of this matrix M is an optical meter based on the design data of the projection optical system 6.
  • This matrix M is a deformation rate vector.
  • This is a conversion matrix that converts Tol P into an adjustment vector D required to suppress fluctuations in imaging characteristics.
  • the first column vector [m 1, m 2,...
  • the fourth column vector [m, m,..., M] constituting the matrix M is the mirror M4
  • the sixth column vector [m, m,..., M] constituting the matrix M is the mirror M6
  • each element m of the matrix M depends on the image of the variation in imaging characteristics from the suppression target.
  • the shift component is set to be excluded.
  • the image shift component is an image shift component in the X-axis direction, an image shift component in the Y-axis direction, and an image shift component in the Z-axis direction. That is, matrix M
  • the suppression target 1 is limited to principal components other than the image shift component among the fluctuations in the imaging characteristics.
  • the value of each element m of the matrix M indicates that the adjustment amount of each mirror is within an allowable range (predetermined
  • the stroke is set in advance so as to be within a predetermined stroke).
  • X, Y, Z, ⁇ , ⁇ ′ ⁇ are used to determine wafer adjustment amounts X, Y, Z.
  • Equation (9) is a matrix with 3 rows and 36 columns. This matri
  • each element of Tas M is also calculated by optical calculation based on the design data of projection optical system 6
  • the control unit 9 stores it in advance.
  • This matrix M forms the adjustment amount vector D into the image
  • control unit 9 performs actual adjustment at the same timing as step S4 in FIG. In this adjustment, the determined adjustment values X, ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇
  • Adjustment values X, Y, Z, ⁇ , ⁇ , ⁇ and adjustment instructions are sent to the mirror stage MS3.
  • the adjustment values X, ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ and the instruction for adjustment are mirror stage MS6
  • the determined adjustment amounts X, ,, ⁇ and the adjustment instructions indicate the wafer w w w
  • stage WS It is given to stage WS.
  • the mirror stages MSI, MS2, MS3, MS4, MS5, and MS6 act in a direction that suppresses the main component of fluctuations in the imaging characteristics of the projection optical system 6, and the wafer stage WS changes. This works in the direction of suppressing the image shift component.
  • a predetermined matrix (M 1, M 2) is used for the calculation for determining these adjustment amounts. Is done at high speed. For example, the figure
  • Illumination conditions, setting of projection optical system 6 NA, etc. depends on the type of reticle 5. Therefore, it is desirable that the control unit 9 stores a plurality of types of matrices in advance and appropriately uses the plurality of types of matrices according to the combination of the set exposure conditions and the type of the reticle 5.
  • the adjustment by the mirror stage MSi and the adjustment by the wafer stage WS are performed at the same timing and with the same frequency.
  • the timing and frequency of both are not necessarily the same. I do not care.
  • the frequency of adjustment by the mirror stage MSi may be set to high frequency (continuous), and the frequency of adjustment by the wafer stage WS may be set to a frequency of once per shot.
  • each of the mirror stages MSI, MS2, MS3, MS4, MS5, and MS6 has 6 degrees of freedom.
  • the degree of freedom of the mirror stage or all mirror stages may be reduced to any of 5 degrees, 4 degrees, 3 degrees, and 2 degrees of freedom. For example, to reduce to 5 degrees of freedom In this case, the degree of freedom in the ⁇ -axis direction should be eliminated. For example, when reducing to 3 degrees of freedom
  • the wafer stage WS is used for suppressing fluctuations in imaging characteristics, but a reticulometer stage MS may be used instead of the wafer stage WS. Further, both wafer stage WS and reticle stage MS may be used. This is because if the reticle 5 and the wafer 7 are moved relative to each other, the same effect as when only the wafer 7 is moved can be obtained.
  • each component is not limited to this.
  • a part of the main component may be allocated to wafer stage WS (and Z or reticle stage MS).
  • the degree of freedom of posture with respect to the stage the degree of freedom of the arrangement angle in the ⁇ -axis direction, the ⁇ -axis direction
  • the influence of the light returning from the projection optical system 6 after being reflected by the wafer 7 is ignored, but in reality, the EUVL wafer 7 does not reflect in-band light. Although it does not show the characteristics, it is reflective to out-band light, and may generate return light (return light with out-band light power). This is taken into account in the calculation method of the present embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram for explaining the calculation method of the present embodiment.
  • Fig. 14 (A) shows in-band light and out-band light incident on the projection optical system 6 from the reticle side
  • Fig. 14 (B) shows The wafer side force also shows out-band light returning to the projection optical system 6.
  • the endothermic coefficient for the in-band light of the mirror Mi is set to Ei.
  • This endothermic coefficient Ei is the same as that described in the first embodiment.
  • the heat absorption coefficient for the out-band light of the mirror Mi is set to Vi, Vi.
  • the endothermic coefficient Vi is related to the out-band light toward the wafer (Fig. 14 (A)), and the endothermic coefficient Vi '
  • the endothermic coefficient Vi indicates that the amount of out-band light incident on the projection optical system 6 is "1" and the mirror is caused by the out-band light toward the wafer.
  • the amount of heat that Mi absorbs (the amount of heat absorbed).
  • the endothermic coefficient Vi ′ (FIG. 14 (B)) indicates that when the out-band light incident on the projection optical system 6 has the light intensity S “l”, the wafer power also returns. This is the amount of heat absorbed by the mirror Mi (heat absorption amount).
  • control unit 9 of the present embodiment uses the following equation (10) to calculate the light amount C of in-band light incident on the projection optical system 6 and the light amount D of out-band light incident on the projection optical system 6. By fitting, the endothermic amount Wi of the mirror Mi is estimated.
  • the value of the endothermic coefficient Ei is determined by the reflectivity for the in-band light of the mirror Mi and the upstream side mirror as described in the first embodiment, and the endothermic coefficient Vi is As described in the first embodiment, it is determined by the reflectivity of the mirror Mi and the mirror upstream thereof with respect to the out-band light.
  • the value of the endothermic coefficient Vi is determined by both the reflectivity of the mirror Mi and all mirrors for out-band light and the reflectivity of the wafer 7 for out-band light. The details will be described below. [0092] In the description, for the sake of simplicity, the reflectance of the mirrors Ml, M2, M3, M4, M5, and M6 to the in-band light is uniformly a, and the mirrors Ml, M2, M3, M4, M5, and M6 Out-band light
  • V2 a X (1-a)
  • V3 a 2 X (1-a)
  • V4 a 3 X (1-a)
  • V5 a 4 X (1-a)
  • V6 a 5 X (1-a)
  • V6, V5, V4, V3, V2 ', VI are expressed as follows using the reflectance b of the wafer.
  • V6 ' a 6 XbX (l— a)
  • V5 ' a XbX (1-a)
  • V4 ' a XbX (1-a)
  • V3 ' a XbX (1-a)
  • V2, a XbX (1-a)
  • Vl ' a XbX (1-a) Therefore, in this embodiment, the value of the mirror reflectance a for the in-band light and the value of the mirror reflectance a for the out-band light are reflected in the calculation formula (10) of the endothermic amount.
  • the value of the reflectance b of the wafer 7 varies depending on the type of the wafer 7 although it can be considered that it does not change with time. For this reason, it is desirable that the control unit 9 holds the value of “b” in the calculation formula as a changeable value (parameter). Therefore, it is desirable that the projection exposure apparatus of the present embodiment is equipped with a user interface function that allows the user to input the value of the reflectance b, for example. Further, a sensor that actually measures the reflectance b from the wafer 7 may be mounted instead of the function. The sensor includes, for example, a light projecting unit that projects out-band light onto a part of the wafer 7 and a light receiving unit that detects the amount of reflected light. Furthermore, if the average reflectance b value (for example, 0.7) is stored in the control unit 9 as a default value in advance, it is possible to save user input and actual measurement.
  • the average reflectance b value for example, 0.7
  • this embodiment is a modification of the first embodiment, the second embodiment or the third embodiment can be similarly modified.

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Abstract

 本発明は、光の照射熱による光学系の特性変動を正確に把握することの可能な露光装置を提供することを目的とする。そのために、本発明の露光装置は、光源(1a)から射出した光で被露光物(7)を露光する露光装置において、前記光の非露光波長成分の光量を検出する検出手段(12,13,9)を備えたことを特徴とする。したがって、たとえ、露光波長成分の光量と非露光波長成分の光量とが個別に変動しても、光学系の照射熱による特性変動を正確に把握することができる。その結果、高性能なミラー調整システムを実現することも可能である。

Description

明 細 書
露光装置
技術分野
[0001] 本発明は、フォトリソグラフィ一に適用される露光装置、例えば、露光波長が 50nm 以下である EUVL (EUVL: Extreme Ultra Violet Lithography)用の露光装置に関す る。
背景技術
[0002] 一般の露光装置には、露光光の光量変動をモニタするための光量センサが搭載さ れている (特許文献 1, 2など参照)。特に、特許文献 1には、投影光学系の上流側及 び下流側に光量センサを配置し、それらの光量センサの出力に基づき投影光学系 の特性の変動量を推定し、それが抑えられるように投影光学系を調整するシステム( レンズ調整システム)が開示されている。このような調整システムは、次世代の露光装 置である EUVL用の露光装置にも搭載されることが望ましい。
特許文献 1:特開平 9— 36018号公報
特許文献 2:特開平 11― 16816号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] しかし、本発明者は、この調整システムを EUVL用の露光装置へそのまま適用する と、システムが正常に稼働しない可能性のあることを見出した。その理由は、 EUVL 用の露光装置では EUVL用の特殊な光源 (EUV光源)が用いられること、及び、 EU V光を反射するための特殊なミラー(多層膜反射鏡)が用いられることなどにある。そ の場合、露光光の光量変動から投影光学系の特性の変動量を推定することは難し いと考えられる。
[0004] そこで本発明は、光の照射熱による光学系の特性変動を正確に把握することの可 能な露光装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0005] 先ず、本発明者は、 EUV用の露光装置に固有の以下の各事情を考慮した。 [1]EUV光源からは、露光波長成分 (in— band光)以外に、非露光波長成分 (out band光)が放射されること (露光波長成分は、 EUV光であり、非露光波長成分は、 余分な紫外光、可視光、赤外光などである。 ) o
[2] out— band光をカットするフィルタの挿入も検討されている力 そのフィルタの揷 入箇所は、なるべく上流(照明光学系のインテグレータより上流)である必要があって 、その場合、比較的高い光量の EUV光にフィルタが曝されるので、耐久性の問題が 生じること。
[3]EUVL用の光学系に多く用いられる多層膜反射鏡は、 in— band光に対し反射 性を示すだけでなく out— band光にも反射性を示すこと。
[4] in- band光と out— band光の光量比は、 EUV光源の運転状態によって変動す る可能性が高いこと。
[0006] これらの事情に鑑みると、 EUVL用の光学系の特性変動を正確に把握するために は、少なくとも、 in— band光と out— band光とを独立して検出する必要があることが ゎカゝる。
そこで、本発明の露光装置は、光源から射出した光で被露光物を露光する露光装 置において、前記光の非露光波長成分の光量を検出する検出手段を備えたことを 特徴とする。
[0007] なお、前記検出手段は、前記光の露光波長成分の光量と非露光波長成分の光量 とを独立して検出することが望ましい。
また、本発明の何れかの露光装置は、前記光源と前記被露光物との間に配置され た投影光学系と、前記検出手段の出力に基づき前記投影光学系の調整を行う調整 手段とを備えることが望まし 、。
[0008] また、前記投影光学系は、少なくとも 1つのミラーを含み、前記調整手段による調整 対象の少なくとも 1つは、光軸と垂直な方向の前記ミラーの位置であることが望ましい また、前記投影光学系は、少なくとも 1つのミラーを含み、前記調整手段による調整 対象の少なくとも 1つは、前記ミラーの姿勢であることが望ましい。
また、前記投影光学系は、前記光源側に配置されたマスクのパターンを前記被露 光物へ投影するものであり、前記調整手段による調整対象の少なくとも 1つは、前記 マスクと前記被露光物との相対位置であることが望ましい。
[0009] また、前記投影光学系は、前記光源側に配置されたマスクのパターンを前記被露 光物へ投影するものであり、前記調整手段による調整対象の少なくとも 1つは、前記 マスクと前記被露光物との少なくとも一方の姿勢であることが望ましい。
また、前記検出手段は、前記光の露光波長成分の光量と非露光波長成分の光量と を独立して検出するものであり、前記調整手段は、前記調整に当たり、前記露光波長 成分の光量と、前記非露光波長成分の光量と、前記露光波長成分に対する前記投 影光学系の特性情報と、前記非露光波長成分に対する前記投影光学系の特性情 報とに基づき、前記投影光学系の調整内容を決定することが望ましい。
[0010] また、前記検出手段は、少なくとも、前記投影光学系を経由する前の前記光を検出 対象とする第 1検出手段と、前記投影光学系を経由した後の前記光を検出対象とす る第 2検出手段との 2つを含み、前記調整手段は、前記第 1検出手段が検出した前 記露光波長成分の光量と、前記第 2検出手段が検出した前記露光波長成分の光量 とに基づき、前記露光波長成分に対する前記投影光学系の特性情報を補正すると 共に、前記第 1検出手段が検出した前記非露光波長成分の光量と、前記第 2検出手 段が検出した前記非露光波長成分の光量とに基づき、前記非露光波長成分に対す る前記投影光学系の特性情報を補正することが望ましい。
[0011] また、前記投影光学系の特性情報は、前記投影光学系内の各光学部材の各吸収 係数を含むことが望ましい。
また、前記調整手段は、前記非露光波長成分に対する前記被露光物の反射率の 情報を、前記調整内容へ反映させることが望ましい。
また、本発明の何れかの露光装置において、前記非露光波長成分に対する前記 被露光物の反射率を検出する検出手段を更に備えてもよい。
[0012] また、前記検出手段は、前記光の露光波長成分の光量を検出する露光波長用セ ンサと、前記光の非露光波長成分の光量を検出する非露光波長用センサとを備えて ちょい。
また、前記検出手段は、前記光の露光波長成分又は非露光波長成分の光量を検 出する特定波長用センサと、前記光の全波長成分の光量を検出する全波長用セン サとを備えてもよい。
[0013] また、前記検出手段は、前記光の全波長成分の光量を検出可能な全波長用セン サと、前記全波長用センサに対する入射光の波長を、露光波長、非露光波長、全波 長のうち少なくとも 2つの間で切り替える切り替え手段とを備えてもよい。
また、前記光源は、 EUV光源であってもよい。
発明の効果
[0014] 本発明によれば、光の照射熱による光学系の特性変動を正確に把握することの可 能な露光装置が実現する。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]第 1実施形態の投影露光装置の概略構成図である。
[図 2]光量センサ 12, 13の配置箇所を詳しく説明する図である。
[図 3]光量センサ 12, 13の構成、及び検出波長帯域を説明する図である。
[図 4]ミラー調整システムに関する制御部 9の動作フローチャートである。
[図 5]ステップ S2を説明する図である。
[図 6]ステップ S3を説明する図である。
[図 7]光量センサ 12, 13を複数ィ匕した例を示す図である。
[図 8]第 2実施形態の投影露光装置の概略構成図である。
[図 9]センサ部の変形例を説明する図である。
[図 10]センサ部の別の変形例を説明する図である。
[図 11]センサ部のさらに別の変形例を説明する図である。
[図 12]第 3実施形態のステージの自由度を説明する図である。
[図 13]第 3実施形態の調整量の決定方法を説明する図である。
[図 14]第 4実施形態の吸熱量の計算方法を説明する図である。
発明を実施するための最良の形態
[0016] [第 1実施形態]
以下、図 1、図 2、図 3、図 4、図 5、図 6、図 7を参照して本発明の第 1実施形態を説 明する。本実施形態は、 EUVL用の投影露光装置の実施形態である。 先ず、本投影露光装置の構成を説明する。
図 1は、本投影露光装置の概略構成図である。図 1に示すように、本投影露光装置 には、放射装置 1、反射型のインテグレータ 3、コンデンサミラー 4、光路折り曲げミラ 一 M、反射型のレチクル 5、レチクルステージ MS、反射型の投影光学系 6、ウェハ 7 、ウェハステージ WS、ミラー調整機構 8、光量センサ 12, 13などが配置されており、 それらの各駆動部分は、回路やコンピュータなど力もなる制御部 9に接続されている 。因みに、図 1の符号 100は、本投影露光装置の光路の全体を真空に保っための真 空チャンバ一である。
[0017] 放射装置 1には、 EUV光源の 1種であるレーザプラズマ光源 laと、コリメータミラー leとが備えられる。レーザプラズマ光源 laからは、 in— band光である波長 13. 5nm の EUV光と、それ以外の波長の out— band光とが射出する。
レーザプラズマ光源 laから射出した光は、コリメータミラー le、インテグレータ 3、コ ンデンサミラー 4、光路折り曲げミラー Mを順に経由した後、レチクル 5の被照明領域 を均一に照明する。レチクル 5の被照明領域で反射した光は、投影光学系 6へ入射 する。
[0018] 投影光学系 6には、複数のミラー、例えば、 6枚のミラー Ml, M2, M3, M4, M5, M6が配置される。ミラー Ml, M2, M3, M4, M5, M6の反射作用を受けた光は、 ウエノ、 7上にレチクル 5の縮小像を形成する。この縮小像は、レチクル 5の被照明領 域内に形成されたパターンの縮小像である。この縮小像によって、ウェハ 7の表面の 被露光領域が露光される。
[0019] 投景光学系 6内のミラー Ml, M2, M3, M4, M5, M6の間隔(各ミラーの光軸方 向の位置)は、ミラー調整機構 8によって調整可能である。その調整の指示及び調整 量 (各ミラーの光軸方向の調整量)は、制御部 9からミラー調整機構 8へと与えられる 。これによつて、投影光学系 6の結像特性を調整することができる。
ここで、本投影露光装置内の各光学系には、 in— band光 (ここでは波長 13. 5nm の EUV光)を反射するための特性が付与されている。特に、図 1に示したインテグレ ータ 3内の各ミラー、コンデンサミラー 4、光路折り曲げミラー M、及び投影光学系 6内 の各ミラー Ml, M2, M3, M4, M5, M6は、光の入射角度が 45° よりも小さい直 入射型ミラーなので、その反射面に多層膜が形成される。多層膜の構成は、例えば、 モリブデン(Mo)、シリコン(Si)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、珪素酸化物などの 物質のうち 2以上の物質を積層させたものである。このような多層膜が形成されたミラ 一の反射率は、例えば、 in— band光に対し約 60〜70%程度、 out— band光に対し 約 80%程度である。
[0020] 次に、光量センサ 12, 13を詳細に説明する。
図 1中に示したとおり、光量センサ 12, 13の配置箇所は、レチクル 5を照明する光 束中である。その配置箇所を、図 2に詳しく示した。図 2において符号 E'はレチクル 5 の被照射領域を示し、符号 Eはレチクル 5の転写領域を示している(転写領域とは、ゥ ェハ 7へ投影される領域のことを指す。 ) 0このうち被照明領域 E,は転写領域 Eの全 体をカバーしており、その転写領域 Eよりも若干大きい。光量センサ 12, 13が配置さ れるのは、被照明領域 E'を照明する光束中であって、かつ、転写領域 Eの外部に入 射する光束中である。この箇所に配置された光量センサ 12, 13は、ウェハ 7へ向かう 光束に影響を与えずに、その光束の光量をモニタすることができる。
[0021] 図 3は、光量センサ 12, 13の構成、及び検出波長帯域を説明する図である。
先ず、図 3 (a)の左側に示すとおり、光量センサ 12は、光電変換素子 SA上に波長 選択フィルタ Fを設けてなる。光電変換素子 S Aは、シリコンホトダイオードなど力もな り、十分に広い波長帯域の光に感応する光電変換素子である。光電変換素子 SAが 感応する波長帯域は、 in— band光の波長帯域(ここでは 13. 5nm)と out— band光 の波長帯域とをカバーしている。また、波長選択フィルタ Fは、例えば、ジルコニウム やシリコンなどからなり、 in— band光に対してのみ透過性を有し、 out— band光を力 ットする。よって、光量センサ 12は、 in— band光の単独の光量を検出することができ る。この光量センサ 12の検出帯域は、例えば図 3 (b)中に符号 E で示したとおりであ
12
る。因みに、図 3 (b)中のカーブは、レーザプラズマ光源 laの発光スペクトルの一例 であって、実際は、このカーブ通りになるとは限らず、またレーザプラズマ光源 laの運 転状態によって変動する。
[0022] また、図 3 (a)の右側に示すとおり、光量センサ 13は、光量センサ 12に用いられた のと同じ特性の光電変換素子 SAからなる。よって、光量センサ 13は、 out— band光 と in— band光との和の光量を検出することができる。この光量センサ 13の検出帯域 は、例えば図 3 (b)中に符号 E で示すとおりである。
13
次に、本投影露光装置のミラー調整システムを説明する。
[0023] 図 4は、ミラー調整システムに関する制御部 9の動作フローチャートである。なお、図 4では、制御部 9の回路部分の動作とコンピュータ部分の動作とを区別せずに表現し た。
図 4に示すとおり、制御部 9は、光量センサ 12, 13の出力を参照し (ステップ Sl)、 それらの出力に基づき、投影光学系 6に入射する in— band光の光量と out— band 光の光量とを独立に算出し (ステップ S2)、算出した各光量に基づき投影光学系 6の 調整量 (ここでは、各ミラーの光軸方向の調整量)を決定し (ステップ S3)、ミラー調整 機構 8に対し調整の指示及び調整量 (ここでは、各ミラーの光軸方向の調整量)を与 えて投影光学系 6の調整を行う(ステップ S4)。なお、これらのステップ S1〜S4は、露 光期間中に繰り返し実行される。以下、ステップ S2, S3を詳細に説明する。
[0024] (ステップ S 2の説明)
いま、図 5 (a) , (b)に示すように、光量センサ 12, 13へ入射した in— band光の光 量が A、 out— band光の光量が Bであったとする。また、光量センサ 12内の波長選 択フィルタ Fの透過率を Pとおき、光電変換素子 SAの in— band光に対する感度係 数 (変換効率)を Sとおき、光電変換素子 SAの out— band光に対する感度係数 (変 換効率)を Tとおく。
[0025] このとき、光量センサ 12では、図 5 (a)に示すように、光量 Aの in— band光は、波長 選択フィルタ Fの透過率 Pで減衰してから光電変換素子 SAへ入射し、変換効率 Sで 電気信号に変換される。一方、光量センサ 12へ入射した光量 Bの out— band光は、 波長選択フィルタ Fでカットされる。よって、光量センサ 12の出力 Xは、 X=AX P X S で表される。
[0026] また、光量センサ 13では、図 5 (b)に示すように、光量 Aの in— band光、光量 Bの o ut— band光の双方は、何ら減衰することなく光電変換素子 SAへ入射する。このうち 、 in— band光は、変換効率 Sで電気信号に変換され、 out— band光は、変換効率 T で電気信号に変換される。よって、光量センサ 13の出力 Yは、 Y=A X S + B XTで 表される。
[0027] 以上のことから、下式(1)が成り立つ。
[0028] [数 1]
…ひ)
Figure imgf000010_0002
したがって、制御部 9は、光量センサ 12の出力 X,光量センサ 13の出力 Yを下式( 2)に当てはめることにより、 in— band光の光量 Aと、 out— band光の光量 Bとを、独 立に算出する。この算出に必要な情報、すなわち「A」, 「P」, 「S」, 「T」などの光量セ ンサ 12, 13の特性に関する情報は、制御部 9が予め記憶している。
[0029] [数 2]
•••(2)
Figure imgf000010_0003
なお、算出した光量 A, Bは、光量センサ 12, 13へ入射した in— band光及び out - band光の光量を示すので、レチクル 5に入射する in - band光及び out - band光 の光量に等しい。
次に、図 5 (c)に示すように、レチクル 5の in— band光に対する反射係数を G[R]、 レチクル 5の out— band光に対する反射係数を H[R]とおくと、投影光学系 6へ入射 する in— band光の光量 Cは、 C=A X G[R]で表され、投影光学系 6へ入射する out —band光の光量 Dは、 D=B X H[R]で表される。すなわち、下式(3)が成り立つ。
[0030] [数 3]
Figure imgf000010_0001
なお、反射係数 G[R] , H[R]は、レチクル毎に決まる係数である( [ は、レチクル の関数であることを示している。 ) o
したがって、制御部 9は、光量 A, Bを上式(3)に当てはめることにより、投影光学系 6へ入射する in— band光の光量 Cと、投影光学系 6へ入射する out— band光の光量 Dとを、独立に推定する。
[0031] なお、この推定に必要な情報、すなわち「G (R)」,「H (R)」と 、つたレチクル 5の特 性に関する情報は、制御部 9が予め記憶している。
(ステップ S3の説明)
いま、図 6に示すように、投影光学系 6内のミラー Miの in— band光に対する吸熱係 数を Ei、ミラー Miの out— band光に対する吸熱係数を Viとおく。但し、吸熱係数 Ei は、投影光学系 6へ入射する in— band光の光量が「 1」であつたときに in— band光が 原因でミラー Miが吸収する熱量 (吸熱量)であり、また、吸熱係数 Viは、投影光学系 6へ入射する out— band光の光量力「l」であったときに out— band光が原因でミラ 一 Miが吸収する熱量(吸熱量)である。なお、本明細書において、「ミラーの吸熱量」 は、「ミラーで熱へ変化する光の光量」を指しており、単位時間当たりの光エネルギー などによって表される。
[0032] このとき、投影光学系 6へ入射する in— band光の光量が Cならば、 in— band光に よるミラー Miの吸熱量 wiは、 wi=C X Eiで表される。
また、投影光学系 6へ入射する out— band光の光量が Dならば、 out— band光に よるミラー Miの吸熱量 wi,は、 wi, =D X Viで表される。
そして、 in— band光によるミラー Miの吸熱量 wiと、 out— band光によるミラー Miの 吸熱量 wi'との和が、ミラー Miのトータルの吸熱量 Wiである。
[0033] したがって、制御部 9は、投影光学系 6へ入射する in— band光の光量 Cと out— ba nd光の光量 Dとを下式(4)に当てはめることにより、ミラー Ml, M2, M3, M4, M5
, M6の各吸熱量 Wl, W2, W3, W4, W5, W6を推定する。
[0034] [数 4]
Figure imgf000011_0001
なお、この推定に必要な情報、すなわち「E1」, 「E2」, 「E3」, 「E4」, 「E5」, 「E6」 , 「VI」, 「V2」, 「V3」, 「V4」, 「V5」, 「V6」と!ヽつたミラー Ml, M2, M3, M4, M5 , Μ6の特性に関する情報は、制御部 9が予め記憶している。因みに、ミラー Miの吸 熱係数 Eiは、ミラー Mi及びそれより上流側のミラーの in - band光に対する反射率に よって決まるものであり、ミラー Miの吸熱係数 Viは、ミラー Mi及びそれより上流のミラ 一の out— band光に対する反射率によって決まるものである。
[0035] さらに、制御部 9は、ミラー Mlの吸熱量 W1と、その吸熱量の履歴とに基づき、この 時点におけるミラー Mlの変形率 P1を計算する(少なくとも、ミラー Mlの吸熱量 W1と 、その吸熱量の前回値とに基づけば、変形率 P1の計算は可能である。但し、その計 算内容は、ミラー Mlに固有の熱収支の時定数によって決まる。 )0なお、変形率 P1 の基準となる変形量は、 in— band光の光量 Cと out— band光の光量 Dとがそれぞれ 基準値に保たれ続け、ミラー Mlが定常状態に至ったときの変形量である。
[0036] 同様に、制御部 9は、ミラー M2の吸熱量 W2と、その吸熱量の履歴とに基づき、こ の時点におけるミラー M2の変形率 P2を計算する (少なくとも、ミラー M2の吸熱量 W 2と、その吸熱量の前回値とに基づけば、変形率 P2の計算は可能である。但し、その 計算内容は、ミラー M2に固有の熱収支の時定数によって決まる。 )0なお、変形率 P 2の基準となる変形量は、 in— band光の光量 Cと out— band光の光量 Dとがそれぞ れ基準値に保たれ続け、ミラー M2が定常状態に至ったときの変形量である。
[0037] 同様に、制御部 9は、ミラー M3の吸熱量 W3と、その吸熱量の履歴とに基づき、こ の時点におけるミラー M3の変形率 P3を計算する (少なくとも、ミラー M3の吸熱量 W 3と、その吸熱量の前回値とに基づけば、変形率 P3の計算は可能である。但し、その 計算内容は、ミラー M3に固有の熱収支の時定数によって決まる。 )0なお、変形率 P 3の基準となる変形量は、 in— band光の光量 Cと out— band光の光量 Dとがそれぞ れ基準値に保たれ続け、ミラー M3が定常状態に至ったときの変形量である。
[0038] 同様に、制御部 9は、ミラー M4の吸熱量 W4と、その吸熱量の履歴とに基づき、こ の時点におけるミラー M4の変形率 P4を計算する (少なくとも、ミラー M4の吸熱量 W 4と、その吸熱量の前回値とに基づけば、変形率 P4の計算は可能である。但し、その 計算内容は、ミラー M4に固有の熱収支の時定数によって決まる。 )0なお、変形率 P 4の基準となる変形量は、 in— band光の光量 Cと out— band光の光量 Dとがそれぞ れ基準値に保たれ続け、ミラー M4が定常状態に至ったときの変形量である。
[0039] 同様に、制御部 9は、ミラー M5の吸熱量 W5と、その吸熱量の履歴とに基づき、こ の時点におけるミラー M5の変形率 P5を計算する (少なくとも、ミラー M5の吸熱量 W 5と、その吸熱量の前回値とに基づけば、変形率 P5の計算は可能である。但し、その 計算内容は、ミラー M5に固有の熱収支の時定数によって決まる。 )0なお、変形率 P 5の基準となる変形量は、 in— band光の光量 Cと out— band光の光量 Dとがそれぞ れ基準値に保たれ続け、ミラー M5が定常状態に至ったときの変形量である。
[0040] 同様に、制御部 9は、ミラー M6の吸熱量 W6と、その吸熱量の履歴とに基づき、こ の時点におけるミラー M6の変形率 P6を計算する (少なくとも、ミラー M6の吸熱量 W 6と、その吸熱量の前回値とに基づけば、変形率 P6の計算は可能である。但し、その 計算内容は、ミラー M6に固有の熱収支の時定数によって決まる。 )0なお、変形率 P 6の基準となる変形量は、 in— band光の光量 Cと out— band光の光量 Dとがそれぞ れ基準値に保たれ続け、ミラー M6が定常状態に至ったときの変形量である。
[0041] 以上のとおり、ミラー Ml, M2, M3, M4, M5, M6の変形率 PI, P2, P3, P4, P 5, P6がそれぞれ既知となれば、この時点で投影光学系 6の結像特性に生じている 変動量が既知となる。
さらに、制御部 9は、各ミラーの変形率 PI, P2, P3, P4, P5, P6に基づき、結像特 性の変動を抑制するために必要な投影光学系 6の調整量 (ミラー Ml, M2, M3, M 4, M5, M6の調整量 Z , Z , Z , Z , Z , Z )を決定する(以上、ステップ S3の説明)
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[0042] 以上、本投影露光装置には、 in— band光の光量と out— band光の光量とを独立し て検出するためのセンサ部(光量センサ 12, 13)が備えられる(図 2,図 3参照)。そし て、制御部 9は、検出した 2種類の光量に基づき、光の照射熱による投影光学系 6の 結像特性の変動量を推定する。
したがって、仮に、 in— band光の光量と out— band光の光量とが個別に変動した としても、投影光学系 6の結像特性の変動量は、正確に推定される。その結果、投影 光学系 6の調整量は適正値となり、ミラー調整システムは正しく稼働することになる。
[0043] し力も、制御部 9は、検出した 2種類の光量に基づき、 in— band光による投影光学 系 6の吸熱量と、 out— band光による投影光学系 6の吸熱量とを独立に推定し、かつ 、それら吸熱量の和を、投影光学系 6のトータルの吸熱量とみなしている(式(1)〜式 (4)参照)。したがって、前述した変動量は、高精度に推定される。 また、本投影露光装置のセンサ部は、一般的な光学素子である光電変換素子 SA 及び波長選択フィルタ Fから構成されるので(図 3 (a)参照)、極めてシンプルである。
[0044] (その他)
なお、本投影露光装置において、図 1に示したレチクル 5の前段にレチクルブライン ドが配置される場合は、そのレチクルブラインドの入射側の面上に光量センサ 12, 1 3が設けられてもよい。
また、光量センサ 12, 13の配置箇所は、投影光学系 6とレチクル 5との間の光路や 、投影光学系 6の内部の光路など、他の箇所であってもよい。但し、本投影露光装置 の露光動作に影響を与えることのな 、ように、投影光学系 6内の絞り部材 (不図示)よ りも上流、かつ、その絞り部材を通過しない光線の光路中であることが望ましい。例え ば、光量センサ 12, 13の配置箇所は、投影光学系 6内の絞り部材の入射側の面上 であってもよい。
[0045] また、本投影露光装置には、光量センサ 12の出力(=in— band光の光量を示す 出力)を利用した露光量制御システムが搭載されてもよい。その露光制御システムは 、光量センサ 12の出力値や光量センサ 12の出力の時間積分値が予め決められた 値に保たれるように、レーザプラズマ光源 laのパワーをフィードバック制御するもので ある。
また、本投影露光装置の光源には、レーザプラズマ光源 laの他に、放電プラズマ 光源やシンクロトロン光源などの他の EUV光源が用いられてもよ 、。
[0046] また、本投影露光装置のミラー調整機構 8は、投影光学系 6の結像特性を調整でき るのであれば、ミラー Ml, M2, M3, M4, M5, M6の各位置を調整するものの他、 例えば、ミラー Ml, M2, M3, M4, M5, M6の間の媒質の圧力を調整するもので あってもよい。
また、本投影露光装置には、光量センサ 12, 13が 1つずつしか配置されていない 力 例えば、図 7に示すように、同じ光束の周りに複数個ずつ(図 7では 2個ずつ)配 置されてもょ 、。同じ光束の周りに配置された複数の光量センサの出力を利用すれ ば、その光束の光量をより高精度に検出することができる。
[0047] また、本投影露光装置では、ウェハ 7で反射した後に投影光学系 6へ戻る光の影響 を無視した力 EUVLではウェハ 7で反射する光の光量が極めて小さい (詳細は後 述)ので、それを無視しても十分な精度で調整をすることができる。
[第 2実施形態]
以下、図 8を参照して本発明の第 2実施形態を説明する。ここでは、第 1実施形態と の相違点のみ説明する。
[0048] 図 8は、本投影露光装置の概略構成図である。構成上の主な相違点は、光量セン サ 12と同じ光量センサ 12'と、光量センサ 13と同じ光量センサ 13'と力 ウェハステ ージ WS上に設けられた点にある。以下、これらの光量センサ 12' , 13'を「ウェハ側 センサ 12' , 13,」と称し、レチクル 5の近傍に設けられた光量センサ 12, 13を「レチタ ル側センサ 12, 13」と称す。
[0049] 本実施形態の制御部 9は、露光期間中に、レチクル側センサ 12, 13を利用した第 1実施形態と同様の調整を繰り返す。さらに、本実施形態の制御部 9は、露光期間外 の適当なタイミング毎に、ウェハ側センサ 12' , 13'を利用して投影光学系 6の吸熱 係数(El, VI, E2, V2, E3, V3, E4, V4, E5, V5, E6, V6)を補正する。
[0050] この補正は、投影光学系 6の反射 Z吸収特性の経時変化に対処するために行わ れるものである。なぜなら、投景光学系 6内のミラー Ml, M2, M3, M4, M5, M6の 各反射率 Rl, R2, R3, R4, R5, R6は、投影露光装置内で発生するコンタミが原因 で、経時と共に低下する可能性がある力もである。し力も、上流側のミラーほどコンタ ミが付着し易いので、経時変化も顕著である。
[0051] 以下、この補正に関する制御部 9の動作を詳細に説明する。
補正に当たり、制御部 9は、ウェハステージ WSを駆動し、ウェハ 7に代えてウェハ 側センサ 12' , 13'を光路上に配置する。このとき、投影光学系 6からの光 (in— ban d光及び out— band光)は、ウェハ側センサ 12,, 13,へ入射する。
制御部 9は、このときのウェハ側センサ 12,の出力 X,と、ウェハ側センサ 13,の出 力 Y'とを参照し、投影光学系 6から射出する in— band光の光量 C'と、投影光学系 6 力も射出する out— band光の光量 D'とをそれぞれ算出する。その算出方法は、第 1 実施形態において光量 A, Bを算出したのと同じである。
[0052] 出力 X' , Y'を参照したのと略同じタイミングで、制御部 9は、レチクル側センサ 12 の出力 Xと、レチクル側センサ 13の出力 Yとを参照し、投影光学系 6へ入射する in— band光の光量 Cと、投影光学系 6へ入射する out— band光の光量 Dとをそれぞれ算 出する。その算出方法は、第 1実施形態で説明したとおりである。
さらに、制御部 9は、投影光学系 6から射出する in— band光の光量 C'と、投影光学 系 6へ入射する in— band光の光量 Cとに基づき(前回値と比較し)、投影光学系 6の i n— band光に対する反射 Z吸収特性に変動があった力否かを判断し、変動があつ た場合には、 in— band光に関する吸熱係数 (El, E2, E3, E4, E5, E6)の値を補 正する。ここで、吸熱係数(El, E2, E3, E4, E5, E6)の各補正量( Δ ΕΙ, Δ Ε2, Δ Ε3, Δ Ε4, Δ Ε5, Δ Ε6)は、光量 C, C'のみに基づいて決定されてもよいが、光 量 C, C'だけでなぐ事前の測定で得られたデータ (すなわち、各ミラー Ml, M2, M 3, M4, M5, M6の in— band光に対する反射 Z吸収特性の経時変化カーブのデ ータ)に基づいて決定される方が、高精度な補正をする上で望ましい。なお、これらの 判断や補正に必要な情報は、制御部 9が予め記憶している。
[0053] また、制御部 9は、投影光学系 6から射出する out— band光の光量 D'と、投影光 学系 6へ入射する out— band光の光量 Dとに基づき(前回値と比較し)、投影光学系 6の out— band光に対する反射 Z吸収特性に変動があつたか否かを判断し、変動が あった場合には、 out— band光に関する吸熱係数 (VI, V2, V3, V4, V5, V6)の 値を補正する。ここで、吸熱係数 (VI, V2, V3, V4, V5, V6)の各補正量( Δ VI, AV2, AV3, AV4, AV5, AV6)は、光量 D, D,のみに基づいて決定されてもよ いが、光量 D, D'だけでなぐ事前の測定で得られたデータ(すなわち、各ミラー Ml , M2, M3, M4, M5, M6の out— band光に対する反射 Z吸収特性の経時変化力 ーブのデータ)に基づいて決定される方が、高精度な補正をする上で望ましい。なお 、これらの判断や補正に必要な情報は、制御部 9が予め記憶している。
[0054] 以上の補正によれば、投影光学系 6の反射 Z吸収特性に経時変化が生じたとして も、吸熱係数(El, VI, E2, V2, E3, V3, E4, V4, E5, V5, E6, V6)は、正しい 値に更新される。その結果、本投影露光装置のミラー調整システムは、たとえ投影光 学系 6の反射 Z吸収特性に経時変化が生じたとしても、正しく稼働し続けることになる [0055] し力も、本実施形態の制御部 9は、検出した 4種類の光量 (C, C , D, D' )に基づ き、 in— band光に関する吸熱係数(El, E2, E3, E4, E5, E6)と、 out— band光 に関する吸熱係数 (VI, V2, V3, V4, V5, V6)とを独立に補正するので、その補 正精度は高い。
[その他]
なお、上述した各投影露光装置のセンサ部には、 in— band光の単独の光量を検 出する光量センサ 12と、 in— band光と out— band光との和の光量を検出する光量 センサ 13とが備えられた力 in— band光の光量と out— band光の光量とを独立して 検出するためのセンサ部としては、その他に、図 9、図 10,図 11の何れかに示すよう なセンサ部も適用可能である。
[0056] 図 9に示すセンサ部には、 in— band光に対してのみ透過性を有した波長選択フィ ルタ Fを光電変換素子 SA上に設けてなる光量センサ 12と、 out— band光に対して のみ透過性を有した波長選択フィルタ F'を光電変換素子 SA上に設けてなる光量セ ンサ 13'とが備えられる。波長選択フィルタ F'の材料は、例えば、ガラスである。 図 10に示すセンサ部には、 in— band光又は out— band光に対してのみ透過性を 有した波長選択フィルタ Fと、 1つの光電変換素子 SAと、波長選択フィルタ Fを光電 変換素子 SAの前面に対し挿脱する機構 15とが備えられる。
[0057] 図 11に示すセンサ部には、 in— band光に対してのみ透過性を有した波長選択フ ィルタ Fと、 out— band光に対してのみ透過性を有した波長選択フィルタ F'と、 1つの 光電変換素子 SAと、光電変換素子 SAの前面に配置されるフィルタを波長選択フィ ルタ F, F'の間で切り替える機構 16とが備えられる。
なお、図 10又は図 11に示すセンサ部が用いられたときには、制御部 9は、機構 15 又は機構 16を駆動すると共に、駆動前のセンサ部の出力 Xと、駆動後のセンサ部の 出力 Yとの双方を参照することになる。
[0058] [第 3実施形態]
以下、図 12、図 13を参照して本発明の第 3実施形態を説明する。本実施形態は、 第 1実施形態の変形例である。ここでは、第 1実施形態との相違点のみ説明する。 相違点は、結像性能の変動を抑制するための調整対象を、以下の各調整対象とし た にある。
[0059] 'ミラー Ml, M2, M3, M4, M5 , M6の各々の光軸方向に垂直な方向(X軸方向 )の位置。
'ミラー Ml, M2, M3, M4, M5 , M6の各々の光軸方向及び X軸方向に垂直な 方向(Y軸方向)の位置。
'ミラー Ml, M2, M3, M4, M5 , M6の各々の光軸方向(Z軸方向)の位置。
[0060] 'ミラー Ml, M2, M3, M4, M5 , M6の各々の X軸周り(0 軸方向)の配置角度。
X
'ミラー Ml, M2, M3, M4, M5 , M6の各々の Y軸周り(0 軸方向)の配置角度。
Y
'ミラー Ml, M2, M3, M4, M5 , M6の各々の Z軸周り(0 軸方向)の配置角度。
[0061] ·ウェハ 7の X軸方向の位置。
•ウェハ 7の Y軸方向の位置。
•ウェハ 7の Z軸方向の位置。
このため、本実施形態では、図 12に示すとおり、ミラー Ml, M2, M3, M4, M5, M6の各々は、 6自由度を持つミラーステージ MSI, MS2, MS3, MS4, MS5, M S6によってそれぞれ支持される。 6自由度とは、 X軸方向の位置の自由度、 Y軸方向 の位置の自由度、 Z軸方向の位置の自由度、 Θ 軸方向の配置角度の自由度、 Θ
X Y
軸方向の配置角度の自由度、 Θ 軸方向の配置角度の自由度のことである。
Y
[0062] これらのミラーステージ MS 1, MS2, MS3, MS4, MS5, MS6力 本実施形態の ミラー調整機構 8 (図 1参照)に相当する。これらのミラーステージ MS 1, MS2, MS3 , MS4, MS5, MS6の各々には、例えば、パラレルリンク式のステージを適用するこ とがでさる。
一方、ウェハ 7を支持するウェハステージ WSは、一般的な投影露光装置における それと同様、少なくとも 3自由度を持っていればよい。 3自由度とは、 X軸方向の位置 の自由度、 Y軸方向の位置の自由度、 Z軸方向の位置の自由度である。
[0063] 以下では、ミラーステージ MSiによるミラー Miの X軸方向の調整量を Xとおき、ミラ 一ステージ MSiによるミラー Miの Y軸方向の調整量を Yとおき、ミラーステージ MSi によるミラー Miの Z軸方向の調整量を Zとおき、ミラーステージ MSiによるミラー Miの Θ 軸方向の調整量を 0 とおき、ミラーステージ MSiによるミラー Miの 0 軸方向の 調整量を 0 とおき、ミラーステージ MSiによるミラー Miの 0 軸方向の調整量を 0 と
Z
おき、ウェハステージ WSによるウェハ 7の X軸方向の調整量を Xとおき、ウェハステ
w
ージ WSによるウェハ 7の Y軸方向の調整量を Yとおき、ウェハステージ WSによるゥ
w
ェハ 7の Z軸方向の調整量を Z とおく c
w
[0064] このように、各ミラーの 6軸方向の調整量 X, Y, Z, θ , θ , θ , Χ, Υ, Ζ,
1 1 1 XI Yl Zl 2 2 2 θ , θ , θ , ···, Χ, Υ, Ζ, θ , θ , θ を利用すれば、投影光学系 6の結
Χ2 Υ2 Ζ2 6 6 6 Χ6 Υ6 Ζ6
像特性の変動が仮に複雑であった場合にも、それを確実に抑制することが可能と考 えられる。上述したとおり、投影光学系 6は反射型であり、軸外し光学系であるため、 ミラー Miに生じる変形が必ずしも回転対称ではなぐ結像特性に生じる変動の非回 転対象となりうるので、このような抑制が極めて有効となる。
[0065] 但し、結像特性の変動の抑制を、各ミラーの調整量 X, Υ, Z, θ , θ , Θ だけ
i i i Xi Yi Zi で賄おうとすると、それら調整量を決定するための演算が複雑ィ匕する可能性がある。 そこで、本実施形態では、各ミラーの調整量 X, Υ, Z, Θ , Θ , Θ 〖こ、ウェハ 7
i i i Xi Yi Zi
の調整量 X , Y , z を組み合わせる。
w w w
さて、以上の各調整量は、それぞれ第 1実施形態と同様、制御部 9により決定される 。その決定がなされるタイミングは、第 1実施形態と同様、図 4のステップ S3である。
[0066] 図 13は、本実施形態の決定方法を説明する図である。
先ず、図 13(A)に示すとおり、各ミラーの調整量 X , Υ, Z, θ , θ , θ , X,
1 1 1 XI Yl Z1 2
Υ, Z, Θ , Θ , θ , ···,Χ,Υ, Ζ, Θ , Θ , Θ が決定され、続いて、図 13 (
2 2 Χ2 Υ2 Ζ2 6 6 6 Χ6 Υ6 Ζ6
Β)に示すとおり、ウェハの調整量 X , Υ , Ζ が決定される(図 13(Β))。
W W W
[0067] 各ミラーの調整量 X , Υ, Ζ, Θ , θ , θ , Χ, Υ, Ζ, Θ , θ , θ ,…, X
1 1 1 XI Yl Zl 2 2 2 Χ2 Υ2 Ζ2 6
, Υ, Ζ, θ , θ , θ は、第 1実施形態において調整量 Ζ, Ζ, Ζ, Ζ, Ζ, Ζを
6 6 Χ6 Υ6 Ζ6 1 2 3 4 5 6 決定したのと同様に、各ミラーの変形率 P1, Ρ2, Ρ3, Ρ3, Ρ5, Ρ6に基づき決定され る。
ここでは、次式(5)のとおり、各ミラーの変形率 P1, Ρ2, Ρ3, Ρ4, Ρ5, Ρ6を纏めて 変形率ベクトル Ρとおく。
[0068] [数 5]
Figure imgf000020_0001
また、次式(6)のとおり、各ミラーの調整量 X, Y, Z , 0 , θ , θ , Χ, Υ, Ζ,
1 1 1 XI Υ1 Ζ1 2 2 2 θ , θ , θ , ···, Χ, Υ, Ζ, θ , θ , θ を纏めて調整量ベクトル Dとおく。
[0069] [数 6]
Figure imgf000020_0002
二のとき、各ミラーの調整量 X , Υ , Ζ , θ , θ , Θ , X , Υ , Ζ , θ , θ , Θ
は、以下の式(7)により一義的に決定される。
[0070] [数 7]
D = M,P -(7) 但し、式(7)において Mで示すのは、行数 36、列数 6のマトリクスである。このマトリ
1
タス Mは、式(8)に示すとおりである。
1
[数 8] m„ m12 m13 m14 m15 m] 6
m21 m22 m23 m25 m26
m,, m„ m,. m,4 m„ m,s
— (8)
m41 m363 このマトリクス Mの各要素 m の値は、投影光学系 6の設計データに基づく光学計
1 kl
算によって算出され、制御部 9が予め記憶している。このマトリクス Mは、変形率べク
1
トル Pを、結像特性の変動を抑制するのに必要な調整量ベクトル Dへと変換する変換 マトリクスである。
[0072] 例えば、マトリクス Mを構成する第 1の列ベクトル [m , m , · ··, m ]は、ミラー M
1 11 21 361
1の変形率 PIが 1であるときに生じる結像特性の変動を、 6枚のミラーの 36種類の調 整量で少しずつ抑制するのに必要な調整量ベクトル Dに相当する。
また、マトリクス Mを構成する第 2の列ベクトル [m , m , · ··, m ]は、ミラー M2の
1 12 22 362
変形率 P2が 1であるときに生じる結像特性の変動を、 6枚のミラーの 36種類の調整 量で少しずつ抑制するのに必要な調整量ベクトル Dに相当する。
[0073] また、マトリクス Mを構成する第 3の列ベクトル [m , m , · ··, m ]は、ミラー M3の
1 13 23 363
変形率 P3が 1であるときに生じる結像特性の変動を、 6枚のミラーの 36種類の調整 量で少しずつ抑制するのに必要な調整量ベクトル Dに相当する。
また、マトリクス Mを構成する第 4の列ベクトル [m , m , · ··, m ]は、ミラー M4の
1 14 24 364
変形率 P4が 1であるときに生じる結像特性の変動を、 6枚のミラーの 36種類の調整 量で少しずつ抑制するのに必要な調整量ベクトル Dに相当する。
[0074] また、マトリクス Mを構成する第 5の列ベクトル [m , m , · ··, m ]は、ミラー M5の
1 15 25 365
変形率 P5が 1であるときに生じる結像特性の変動を、 6枚のミラーの 36種類の調整 量で少しずつ抑制するのに必要な調整量ベクトル Dに相当する。
また、マトリクス Mを構成する第 6の列ベクトル [m , m , · ··, m ]は、ミラー M6の
1 16 26 366
変形率 P6が 1であるときに生じる結像特性の変動を、 6枚のミラーの 36種類の調整 量で少しずつ抑制するのに必要な調整量ベクトル Dに相当する。
[0075] 但し、マトリクス Mの各要素 mの値は、抑制対象から、結像特性の変動のうち、像 シフト成分が除外されるように設定されている。像シフト成分とは、 X軸方向の像シフト 成分、 Y軸方向の像シフト成分、 Z軸方向の像シフト成分である。つまり、マトリクス M
1 の抑制対象は、結像特性の変動のうち、像シフト成分以外の主成分に限定される。 また、マトリクス Mの各要素 mの値は、各ミラーの各調整量が許容範囲内(予め決
1 kl
められたストローク)に収まるように予め設定されている。
[0076] 以上のマトリクス Mを用いて各ミラーの調整量 X , Υ , Z , 0 , θ , Θ , X, Y
1 1 1 1 XI Yl Z1 2 2
, Z , θ , θ , Θ , ···, Χ, Υ, Ζ, θ , θ , Θ を決定すると、制御部 9は、決
2 Χ2 Υ2 Ζ2 6 6 6 Χ6 Υ6 Ζ6
定されたそれらの調整量 X , Υ, Ζ, Θ , θ , θ , Χ, Υ, Ζ, Θ , θ , θ ,
1 1 1 XI Yl Zl 2 2 2 X2 Y2 Z2
···, X, Y, Z , θ , Θ ' Θ に基づき、ウェハの調整量 X , Y , Zを決定する。
6 6 6 X6 Y6 Z6 W W W
[0077] ウェハの調整量 X, Y, Z を纏めて調整量ベクトル D とおくと、調整量 X, Y, Z
W W W W W W
は、以下の式(9)により一義的に決定される。
[数 9]
DW =M2D ---(9) 但し、式(9)において Mで示すのは、行数 3、列数 36のマトリクスである。このマトリ
2
タス Mの各要素の値も、投影光学系 6の設計データに基づく光学計算によって算出
2
され、制御部 9が予め記憶している。このマトリクス Mは、調整量ベクトル Dを、結像
2
特性の変動の像シフト成分を抑制するのに必要な調整量ベクトル Dへと変換する変
W
換マトリクスである
[0079] 以上、各ミラーの調整量 X , Y , Z , θ , θ , Θ , X, Y, Z , θ , θ , Θ ,
1 1 1 XI Yl Z1 2 2 2 X2 Y2 Z2
···, X, Y, Z , Θ ' Θ ' Θ の値と、ウェハの調整量 X , Y , Zの値とが決定さ
6 6 6 X6 Y6 Z6 W W W
れると、制御部 9は、図 4のステップ S4と同様のタイミングで、実際の調整を行う。 この調整では、決定された調整量 X , Υ, Ζ, θ , θ , Θ の値と、調整の指示と
1 1 1 XI Yl Z1
力 Sミラーステージ MS 1へと与えられる。また、決定された調整量 X , Υ, Z , θ , Θ
2 2 2 X2 Y
, Θ の値と、調整の指示とがミラーステージ MS2へと与えられる。また、決定された
2 Z2
調整量 X, Y, Z, Θ , Θ , Θ の値と、調整の指示とがミラーステージ MS3へと
3 3 3 X3 Y3 Z3
与えられる。また、決定された調整量 X , Y, Z , θ , θ , Θ の値と、調整の指示
4 4 4 X4 Y4 Z4
とがミラーステージ MS4へと与えられる。また、決定された調整量 X , Υ, Z , θ ,
5 5 5 X5 θ , θ の値と、調整の指示とがミラーステージ MS5へと与えられる。また、決定さ
Υ5 Ζ5
れた調整量 X , Υ , Ζ , θ , θ , Θ の値と、調整の指示とがミラーステージ MS6
6 6 6 Χ6 Υ6 Ζ6
へと与えられる。また、決定された調整量 X , Υ , Ζの値と調整の指示とが、ウェハ w w w
ステージ WSへと与えられる。
[0080] その結果、ミラーステージ MSI, MS2, MS3, MS4, MS5, MS6は、投景光学 系 6の結像特性の変動の主成分を抑制する方向に働き、ウェハステージ WSは、そ の変動の像シフト成分を抑制する方向に働く。
したがって、本実施形態によれば、投影光学系 6の結像特性に複雑な変動が生じ たとしても、それを確実に抑制することができる。また、本実施形態では、調整量の種 類が多数(39種類)あるものの、それらの調整量を決定するための演算に、予め決め られたマトリクス(M , M )を利用するので、その決定は高速に行われる。例えば、図
1 2
4に示した 1ループの処理( 1回の調整)を、投影露光装置の稼働時の 1ショットに 1回 の頻度、或いは、 2〜3秒に 1回の頻度で実行し、結像特性の変動に追随することも できる。
[0081] なお、式(7) , (8)に必要なマトリクス M , Mの内容は、投影露光装置の露光条件(
1 2
照明条件、投影光学系 6の設定 NA等)ゃレチクル 5の種類によって異なる。このため 、制御部 9は、複数種類のマトリクスを予め記憶すると共に、設定された露光条件とレ チクル 5の種類との組み合わせに応じて、複数種類のマトリクスを適切に使い分ける ことが望ましい。
[0082] また、本実施形態では、ミラーステージ MSiによる調整と、ウェハステージ WSによ る調整とが同じタイミングかつ同じ頻度で行われたが、両者のタイミングや頻度は、一 致していなくても構わない。例えば、ミラーステージ MSiによる調整の頻度を高頻度( 連続的)に設定し、ウェハステージ WSによる調整の頻度を 1ショットに 1回ずつの頻 度に設定してもよい。
[0083] また、本実施形態では、ミラーステージ MSI, MS2, MS3, MS4, MS5, MS6の 各々に 6自由度を付与したが、結像特性の変動抑制に対する要求精度が低い場合 は、一部のミラーステージ又は全てのミラーステージの自由度を、 5自由度、 4自由度 、 3自由度、 2自由度の何れかに引き下げてもよい。例えば、 5自由度に引き下げる場 合は、 Θ 軸方向の自由度を無くすとよい。また、例えば、 3自由度に引き下げる場合
Ζ
は、 Θ 軸方向, Θ 軸方向, Θ 軸方向の自由度を無くすとよい。
Ζ X Υ
[0084] また、本実施形態では、結像特性の変動抑制にウェハステージ WSを利用したが、 ウェハステージ WSの代わりにレチクノレステージ MSを利用してもよい。また、ウェハス テージ WSとレチクルステージ MSとの双方を利用してもよい。レチクル 5とウェハ 7と を相対移動させれば、ウェハ 7のみを移動させたときと同様の効果が得られるからで ある。
また、本実施形態では、結像特性の変動の主成分の抑制に、 6つのミラーステージ MSI, MS2, MS3, MS4, MS5, MS6が割り当てられ、その変動の像シフト成分 の抑制に、ウェハステージ WS (及び Z又はレチクルステージ MS)が割り当てられた 力 各成分の割り当て方は、これに限定されることは無い。主成分の一部がウェハス テージ WS (及び Z又はレチクルステージ MS)に割り振られてもよい。但し、その場 合、そのステージに対し姿勢の自由度(Θ 軸方向の配置角度の自由度、 Θ 軸方向
X Y
の配置角度の自由度、 0 軸方向の配置角度の自由度など)が付与されることが望ま
Z
しい。
[0085] また、本実施形態は、第 1実施形態の変形例であつたが、第 2実施形態を同様に変 形することちでさる。
[第 4実施形態]
以下、図 14を参照して本発明の第 4実施形態を説明する。本実施形態は、第 1実 施形態の変形例である。ここでは、第 1実施形態との相違点のみ説明する。
[0086] 相違点は、図 4ステップ S3における吸熱量の計算方法にある。
第 1実施形態では、ウェハ 7で反射した後に投影光学系 6へ戻る光 (戻り光)の影響 を無視したが、実際には、 EUVL用のウェハ 7は、 in— band光に対しては反射性を 示さないものの、 out— band光に対しては反射性を示すため、戻り光(out— band光 力 なる戻り光)を発生させる可能性がある。本実施形態の計算方法では、これが考 慮される。
[0087] 図 14は、本実施形態の計算方法を説明する図である。図 14 (A)は、レチクル側か ら投影光学系 6へ入射する in— band光と out— band光とを示しており、図 14 (B)は 、ウェハ側力も投影光学系 6へと戻る out— band光を示している。
ここでは、ミラー Miの in— band光に対する吸熱係数を、 Eiとおく。この吸熱係数 Ei は、第 1実施形態で説明したものと同じである。
[0088] また、ミラー Miの out— band光に対する吸熱係数を、 Vi, Vi,とおく。吸熱係数 Vi は、ウェハへ向かう out— band光(図 14 (A) )に関係するものであり、吸熱係数 Vi'は
、ウェハから戻る out— band光(図 14 (B) )に関係するものである。
具体的に、吸熱係数 Vi (図 14 (A) )は、投影光学系 6へ入射する out— band光の 光量が「1」であったときに、ウェハへ向かう out— band光が原因でミラー Miが吸収す る熱量(吸熱量)である。
[0089] 一方、吸熱係数 Vi' (図 14 (B) )は、投影光学系 6へ入射する out— band光の光量 力 S「l」であったときに、ウェハ力も戻る out— band光が原因でミラー Miが吸収する熱 量(吸熱量)である。
そこで、本実施形態の制御部 9は、投影光学系 6へ入射する in— band光の光量 C と、投影光学系 6へ入射する out— band光の光量 Dとを、下式(10)に当てはめること により、ミラー Miの吸熱量 Wiを推定する。
[0090] [数 10]
E,
w, = [c D] .(10)
y +y なお、この推定に必要な情報、すなわち「E1」, 「E2」, 「E3」, 「E4」, 「E5」, 「E6」 , 「V1 +V1,」, 「V2+V2,」, 「V3+V3,」, 「V4+V4,」, 「V5+V5,」, 「V6 +V6 '」の情報は、制御部 9が予め記憶している。
[0091] このうち、吸熱係数 Eiの値は、第 1実施形態で説明したとおり、ミラー Mi及びそれよ り上流側のミラーの in— band光に対する反射率によって決まり、吸熱係数 Viの値は 、第 1実施形態で説明したとおり、ミラー Mi及びそれより上流側のミラーの out— ban d光に対する反射率によって決まる。
一方、吸熱係数 Vi,の値は、ミラー Mi及び全てのミラーの out— band光に対する反 射率と、ウェハ 7の out— band光に対する反射率との双方によって決まる。以下、具 体的に説明する。 [0092] 説明では、簡単のため、ミラー Ml, M2, M3, M4, M5、 M6の in— band光に対 する反射率を一律に aとし、ミラー Ml, M2, M3, M4, M5、 M6の out— band光に
in
対する反射率を一律に a とおく。また、ウェハ 7の out— band光に対する反射率を b
out
とおく。
このとき、吸熱係数 El, E2, E3, E4, E5, E6は、次のとおり表される(第 1実施形 態においても同様)。
[0093] El = l-a
in
E2 = a X (1-a )
in in
E3 = a 2X (1-a )
in in
E4 = a 3X (1-a )
in in
E5 = a 4X (1-a )
in in
E6 = a 5X (1-a )
in in
また、吸熱係数 VI, V2, V3, V4, V5, V6は、次のとおり表される(第 1実施形態 においても同様)。
[0094] VI =1— a
out
V2 = a X (1-a )
out out
V3 = a 2X (1-a )
out ut
V4 = a 3X (1-a )
out out
V5 = a 4X (1-a )
out out
V6 = a 5X (1-a )
out ut
そして、吸熱係数 V6,, V5,, V4,, V3,, V2', VI,は、ウェハの反射率 bを用い て次のとおり表される。
[0095] V6'=a 6XbX(l— a )
V5'=a XbX (1-a )
out
V4'=a XbX (1-a )
out
V3'=a XbX (1-a )
out
10
V2,=a XbX (1-a )
out
Vl'=a XbX (1-a ) したがって、本実施形態では、吸熱量の計算式(10)に、 in— band光に対するミラ 一の反射率 aの値と、 out— band光に対するミラーの反射率 a の値とが反映される
in out
だけでなぐ out— band光に対するウェハ 7の反射率 bの値までもが反映されることに なる。したがって、本実施形態によると、結像特性の変動をより高精度に抑制すること が可能である。
[0096] なお、ウェハ 7の反射率 bの値は、経時変化しないとみなせるものの、ウェハ 7の種 類によって様々である。このため、制御部 9は、計算式中の「b」の値を、変更可能な 値 (パラメータ)として保有しておくことが望ましい。そのため、本実施形態の投影露光 装置には、例えば、反射率 bの値をユーザ入力させるユーザインタフェース機能が搭 載されることが望ましい。また、その機能の代わりに、反射率 bをウェハ 7から実測する センサが搭載されてもよい。センサは、例えば、ウェハ 7の一部へ out— band光を投 光する投光部と、その反射光の光量を検出する受光部とからなる。さらには、平均的 な反射率 bの値 (例えば 0. 7)を予めデフォールト値として制御部 9に記憶させておけ ば、ユーザ入力や実測の手間を省くことも可能である。
[0097] また、本実施形態は、第 1実施形態の変形例であつたが、第 2実施形態又は第 3実 施形態を同様に変形することもできる。

Claims

請求の範囲
[1] 光源から射出した光で被露光物を露光する露光装置において、
前記光の非露光波長成分の光量を検出する検出手段を備えた
ことを特徴とする露光装置。
[2] 請求項 1に記載の露光装置において、
前記検出手段は、
前記光の露光波長成分の光量と非露光波長成分の光量とを独立して検出する ことを特徴とする露光装置。
[3] 請求項 1又は請求項 2に記載の露光装置において、
前記光源と前記被露光物との間に配置された投影光学系と、
前記検出手段の出力に基づき前記投影光学系の調整を行う調整手段と を備えたことを特徴とする露光装置。
[4] 請求項 3に記載の露光装置において、
前記投影光学系は、
少なくとも 1つのミラーを含み、
前記調整手段による調整対象の少なくとも 1つは、
光軸と垂直な方向の前記ミラーの位置である
ことを特徴とする露光装置。
[5] 請求項 3又は請求項 4に記載の露光装置において、
前記投影光学系は、
少なくとも 1つのミラーを含み、
前記調整手段による調整対象の少なくとも 1つは、
前記ミラーの姿勢である
ことを特徴とする露光装置。
[6] 請求項 3〜請求項 5の何れか一項に記載の露光装置において、
前記投影光学系は、
前記光源側に配置されたマスクのパターンを前記被露光物へ投影するものであり、 前記調整手段による調整対象の少なくとも 1つは、 前記マスクと前記被露光物との相対位置である
ことを特徴とする露光装置。
[7] 請求項 3〜請求項 6の何れか一項に記載の露光装置において、
前記投影光学系は、
前記光源側に配置されたマスクのパターンを前記被露光物へ投影するものであり、 前記調整手段による調整対象の少なくとも 1つは、
前記マスクと前記被露光物との少なくとも一方の姿勢である
ことを特徴とする露光装置。
[8] 請求項 3〜請求項 7の何れか一項に記載の露光装置において、
前記検出手段は、
前記光の露光波長成分の光量と非露光波長成分の光量とを独立して検出するもの であり、
前記調整手段は、
前記調整に当たり、前記露光波長成分の光量と、前記非露光波長成分の光量と、 前記露光波長成分に対する前記投影光学系の特性情報と、前記非露光波長成分 に対する前記投影光学系の特性情報とに基づき、前記投影光学系の調整内容を決 定する
ことを特徴とする露光装置。
[9] 請求項 8に記載の露光装置において、
前記検出手段は、少なくとも、
前記投影光学系を経由する前の前記光を検出対象とする第 1検出手段と、前記投 影光学系を経由した後の前記光を検出対象とする第 2検出手段との 2つを含み、 前記調整手段は、
前記第 1検出手段が検出した前記露光波長成分の光量と、前記第 2検出手段が検 出した前記露光波長成分の光量とに基づき、前記露光波長成分に対する前記投影 光学系の特性情報を補正すると共に、
前記第 1検出手段が検出した前記非露光波長成分の光量と、前記第 2検出手段が 検出した前記非露光波長成分の光量とに基づき、前記非露光波長成分に対する前 記投影光学系の特性情報を補正する
ことを特徴とする露光装置。
[10] 請求項 8又は請求項 9に記載の露光装置において、
前記投影光学系の特性情報は、
前記投影光学系内の各光学部材の各吸収係数を含む
ことを特徴とする露光装置。
[11] 請求項 8〜請求項 10の何れか一項に記載の露光装置において、
前記調整手段は、
前記非露光波長成分に対する前記被露光物の反射率の情報を、前記調整内容へ 反映させる
ことを特徴とする露光装置。
[12] 請求項 11に記載の露光装置において、
前記非露光波長成分に対する前記被露光物の反射率を検出する検出手段を更に 備えた
ことを特徴とする露光装置。
[13] 請求項 1〜請求項 12の何れか一項に記載の露光装置において、
前記検出手段は、
前記光の露光波長成分の光量を検出する露光波長用センサと、
前記光の非露光波長成分の光量を検出する非露光波長用センサとを備える ことを特徴とする露光装置。
[14] 請求項 1〜請求項 12の何れか一項に記載の露光装置において、
前記検出手段は、
前記光の露光波長成分又は非露光波長成分の光量を検出する特定波長用センサ と、
前記光の全波長成分の光量を検出する全波長用センサとを備える
ことを特徴とする露光装置。
[15] 請求項 1〜請求項 12の何れか一項に記載の露光装置において、
前記検出手段は、 前記光の全波長成分の光量を検出可能な全波長用センサと、
前記全波長用センサに対する入射光の波長を、露光波長、非露光波長、全波長の うち少なくとも 2つの間で切り替える切り替え手段とを備える
ことを特徴とする露光装置。
[16] 請求項 1〜請求項 15の何れか一項に記載の露光装置において、
前記光源は、
EUV光源である
ことを特徴とする露光装置。
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