WO2006129653A1 - 露光装置及び露光方法 - Google Patents

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light
dmd
optical system
spatial light
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Kazuki Komori
Hiromi Ishikawa
Toshihiko Omori
Yoji Okazaki
Tomoyuki Baba
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Fujifilm Corporation
Fujinon Corporation
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    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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    • G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
    • G03F7/70291—Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
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    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2203/00—Function characteristic
    • G02F2203/12—Function characteristic spatial light modulator

Definitions

  • the present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method for performing exposure by irradiating a photosensitive material with exposure light that has been spatially light modulated by a spatial light modulator.
  • spatial light modulation means for forming a two-dimensional pattern by spatially modulating incident light based on an image signal is formed, and the formed two-dimensional pattern is projected onto a photosensitive material for exposure.
  • An exposure apparatus that performs such a process is known.
  • the spatial light modulation means there is known a digital 'micromirror' device (hereinafter referred to as “DMD”) in which a number of micromirrors that can change the tilt angle are arranged in a two-dimensional manner (for example, a special feature). (See Kaiho 2001-305663).
  • DMD for example, one developed by Texas Instruments, USA is known.
  • An exposure apparatus provided with such a DMD includes a light source that emits exposure light, an irradiation optical system for irradiating the DMD with exposure light, a DMD that is disposed at a substantially focal position of the irradiation optical system, A plurality of exposure heads having an imaging optical system that forms an image of a two-dimensional pattern of light reflected by the DMD. The light of the two-dimensional pattern irradiated from the exposure head is projected onto the photosensitive material on the stage moving in the scanning direction and exposed.
  • the DMD spatially modulates the irradiated exposure light to form a two-dimensional pattern.
  • the exposure light reflected by each micromirror that constitutes the DMD Forms each pixel of a two-dimensional pattern. Therefore, it is important that each microphone mirror accurately reflects the exposure light to form a two-dimensional pattern.
  • there is a variation in the angle of the chief ray of the exposure light incident on each micromirror so that the angle of the chief ray of the exposure light reflected by each micromirror also varies, resulting in a two-dimensional The pitch of each pixel forming the pattern is disturbed.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an exposure apparatus and an exposure method for accurately projecting an exposure image.
  • an exposure apparatus includes a light source that emits exposure light and a plurality of pixel units arranged in a two-dimensional manner, from the light source to the plurality of pixel units.
  • Spatial light modulation means that spatially modulates the incident exposure light for each pixel unit based on an image signal, and is disposed on the optical path of the exposure light that enters the spatial light modulation means.
  • telecentric optical means for collimating the light beam.
  • the exposure method of the present invention spatially modulates the exposure light whose chief ray is made parallel by the telecentric optical means based on the image signal, and sensitizes the exposure light modulated by the spatial light. Projecting onto a material.
  • a plurality of microlenses are two-dimensionally arranged at a pitch corresponding to the plurality of pixel portions, and the exposure light spatially modulated by the pixel portions is collected for each microlens.
  • a microlens array is provided.
  • the exposure light is obliquely incident on an irradiation surface of the spatial light modulator.
  • the spatial light modulating means is a reflective spatial light modulating means.
  • the following effects can be obtained by disposing telecentric optical means on the optical path of the exposure light incident on the spatial light modulation means and making the principal rays of the exposure light parallel.
  • the spatial light modulation means is a reflection type, it is necessary to obliquely irradiate the exposure light to the irradiation surface of the spatial light modulation means.
  • the focus of the exposure light is set at a predetermined position on the irradiation surface of the spatial light modulator, a phenomenon of defocusing occurs on the irradiation surface other than the predetermined position. If the incident angle of each chief ray of the exposure light irradiated on the irradiated surface varies, shading increases due to defocusing. Therefore, the occurrence of shading can be suppressed by collimating the principal rays of the exposure light irradiated on the irradiated surface by telecentric optical means.
  • each microlens has a pixel pitch (space). It is arranged corresponding to each pixel portion of the light modulation means. If there is a variation in the incident angle of each principal ray of the exposure light irradiated to the spatial light modulation means, the principal ray of the reflected exposure light also varies. In this case, if the position of the microlens array deviates in the optical axis direction with respect to the imaging position of the spatial light modulation means by the imaging optical system downstream from the spatial light modulation means, it is reflected by each pixel portion of the spatial light modulation means.
  • the incident light does not enter the corresponding microlens correctly, degrading the accuracy of the image pattern.
  • the chief ray angle of the emitted light of each microlens constituting the microlens array varies, the equal pitch of each pixel at the condensing position of the microlens is not maintained, and the exposure image quality deteriorates. End up. Therefore, by collimating each principal ray by the telecentric optical means, even if a deviation in the optical axis direction of the microlens array occurs, the light reflected by each pixel portion of the spatial light modulation means is applied to the corresponding microlens. It can be correctly incident. In addition, it is possible to ensure equal pitch characteristics of each drawing unit after passing through the microlens array.
  • FIG. 7A Diagram showing the micro mirror tilted to + a degrees
  • FIG. 7B Diagram showing micro mirror tilted at a degree
  • FIG. 8A Diagram for schematically explaining the optical path of laser light in the DMD and imaging optical system when no telecentric optical system is installed.
  • FIG. 8B is a diagram for schematically explaining the optical path of laser light in the DMD and imaging optical system when a telecentric optical system is arranged.
  • FIG. 9A Diagram for explaining defocusing in DMD without telecentric optical system
  • FIG. 9B Describes focus shift in DMD with telecentric optical system Illustration for
  • FIG. 1 is a schematic external view of the exposure apparatus 10.
  • the exposure apparatus 10 includes a flat plate-like moving stage 14 that holds a sheet-like photosensitive material 12 on the surface thereof.
  • Two guides 20 extending along the stage moving direction are installed on the upper surface of the thick plate-shaped installation base 18 supported by the four legs 16.
  • the stage 14 is arranged so that the longitudinal direction thereof faces the stage moving direction, and is supported by the guide 20 so as to be reciprocally movable.
  • the exposure apparatus 10 includes a stage driving device (not shown) that drives the stage 14 along the guide 20.
  • a U-shaped gate 22 is installed at the center of the installation table 18 so as to straddle the movement path of the stage 14. Each of the ends of the U-shaped gate 22 is fixed to both side surfaces of the installation base 18.
  • a scanner 24 is installed on one side of the gate 22 and a plurality of sensors 26 for detecting the front and rear ends of the photosensitive material 12 are installed on the other side.
  • the scanner 24 and the sensor 26 are respectively fixed to the gate 22 and installed above the moving path of the stage 14.
  • the scanner 24 and the sensor 26 are electrically connected to a controller (not shown), and the operation is controlled by the controller.
  • the stage 14 is provided with an exposure surface measurement sensor 28 for detecting the amount of laser light emitted from the scanner 24 to the exposure surface of the photosensitive material 12 when the exposure by the scanner 24 is started.
  • the exposure surface measurement sensor 28 is extended in the direction orthogonal to the stage moving direction at the end of the exposure start side of the installation surface of the photosensitive material 12 in the stage 14.
  • FIG. 2 is a schematic external view of the scanner 24.
  • the scanner 24 includes, for example, ten exposure heads 30 arranged in a substantially matrix of 2 rows and 5 columns.
  • Each exposure head 30 is attached to the scanner 24 so that the DMD pixel column direction forms a predetermined inclination angle with the scanning direction. Therefore, the exposure area 32 by each exposure head 30 is a rectangular area inclined with respect to the scanning direction. Further, as the stage 14 moves, a strip-shaped exposed region 34 by the exposure head 30 is formed on the photosensitive material 12.
  • FIG. 3 is a diagram showing in detail the internal configuration of the exposure head 30.
  • the light (exposure light) is applied to the photosensitive material 12 through the illumination optical system 40, the mirror 42, the TIR prism 70, the DMD (spatial light modulation means) 36, and the imaging optical system 50.
  • the side force of the light source 38 will be described in turn.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the configuration of the light source 38.
  • the light source 38 includes a plurality of LD modules 60, and one end of a first multimode optical fiber 62 is coupled to each LD module 60. The other end of the first multimode optical fiber 62 is coupled to one end of the second multimode optical fiber 64 having a smaller cladding diameter than the first multimode optical fiber 62.
  • a plurality of second multimode optical fins 64 are bundled to form a laser emitting portion 66 of the light source 38.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the configuration of the LD module 60.
  • the LD module 60 includes laser diodes LD1 to LD10 (hereinafter collectively referred to as “LD”) which are light emitting elements disposed on the heat block 80, and are disposed corresponding to each LD.
  • a collimator lens CO, a condensing lens 90, and a first multimode optical fiber 62 are provided.
  • the emitted light emitted from each LD passes through the collimator lens CO and is collected by the condenser lens 90.
  • the collected light is multiplexed by the first multimode optical fiber 62.
  • the combined light is emitted from the other end of the second multimode optical fiber 64 coupled to the first multimode optical fiber 62, and the second multimode optical fiber 64 is bundled and further combined.
  • the force provided with ten collimator lenses CO may be used as a collimator lens array in which these lenses are integrated.
  • the LD is a chip-like lateral multimode or single mode GaN-based semiconductor laser light-emitting element, which has a common oscillation wavelength (eg, 405 [nm]) and a common maximum output (eg, 405 nm).
  • a common oscillation wavelength eg, 405 [nm]
  • 405 nm common maximum output
  • For multimode lasers it is 100 [mW] and for single mode lasers it is 30 [mW]).
  • LD of oscillation wavelengths other than said 405 [nm] may be used.
  • the irradiation optical system 40 includes a condensing lens 44 that condenses the laser light emitted from the light source 38, a rod integrator 46 disposed on the optical path of the laser light condensed by the condensing lens 44, and a rod integrator.
  • a telecentric optical system (telecentric optical means) 48 disposed in front of 46, that is, on the mirror 42 side, is provided.
  • the rod integrator 46 outputs the laser light collected by the condensing lens 44 with uniform intensity.
  • the telecentric optical system 48 is a combination of two plano-convex lenses, and emits the chief rays of the laser light emitted from the rod integrator 46 in parallel.
  • the laser light emitted from the irradiation optical system 40 is reflected by the mirror 42 and obliquely incident on the DMD 36 via the TIR (total reflection) prism 70.
  • the DMD 36 is a mirror device in which a large number of micromirrors constituting a pixel are arranged in a lattice pattern.
  • the present invention is not limited to this as long as it is a spatial light modulation element that forms light of a two-dimensional pattern based on an image signal.
  • a schematic perspective view of DMD 36 is shown in FIG.
  • the DMD 36 is a spatial light modulator that spatially modulates light incident from the irradiation optical system 40 based on an image signal to form a two-dimensional pattern.
  • the DMD 36 is configured by arranging a large number of micromirrors 361 (for example, 1 024 X 757 pixels) constituting a pixel on an SRAM cell (memory cell) 362 in a two-dimensional manner. 361 is supported by a support (not shown).
  • the DMD 36 is connected to a controller (not shown) having a data processing unit and a mirror drive control unit.
  • the data processing unit generates a control signal for controlling the tilt angle of each micromirror 361 based on the image signal.
  • the mirror drive control unit controls the inclination of the reflection surface of each micromirror 361 of the DMD 36 based on the control signal generated by the data processing unit. Specifically, the mirror drive control unit tilts the micro mirror 361 within a range of ⁇ ⁇ degrees (for example, ⁇ 10 degrees) with respect to the substrate of the SRAM cell 362 based on the ON / OFF state of the control signal.
  • Fig. 7 (b) shows the micromirror 361 tilted to + ⁇ degrees (ON state).
  • FIG. 7B shows a state in which the micromirror 361 is tilted to ⁇ degrees (off state).
  • the reflected laser light Lr is not incident on the imaging optical system 50 but is absorbed by a light absorbing plate or the like.
  • the imaging optical system 50 is an imaging means for imaging a two-dimensional pattern formed by spatial light modulation by the DMD 36 onto the photosensitive material 12 and projecting it.
  • the imaging optical system 50 includes a first imaging optical system 53 including a lens 52 and a lens 54, a microlens array 55, an aperture array 59, and a second imaging optical system 56 including a lens 57 and a lens 58. It is prepared for.
  • the two-dimensional pattern formed by the DMD 36 passes through the first imaging optical system 53 and is enlarged by a predetermined magnification to form an image.
  • the light beam transmitted through the first imaging optical system 53 is individually condensed by each microlens of the microlens array 55 arranged in the vicinity of the imaging position by the first imaging optical system 53. .
  • the individually converged light beams pass through each aperture of the aperture array 59 and are imaged.
  • the two-dimensional pattern imaged through the microlens array 55 and the aperture array 59 passes through the second imaging optical system 56 and is further magnified by a predetermined factor to be imaged on the photosensitive material 12.
  • the two-dimensional pattern force formed by the DMD 36 is magnified at a magnification obtained by multiplying the magnifications of the first imaging optical system 53 and the second imaging optical system 56, respectively, and projected onto the photosensitive material 12.
  • the imaging optical system 50 is not necessarily configured to include the second imaging optical system 56.
  • the laser beam is obliquely incident on the irradiation surface of the DMD 36.
  • 9A shows the irradiation optical system 40 when the telecentric optical system 48 is not arranged on the exit side of the rod integrator 46 (conventional exposure apparatus), and
  • FIG. 9B shows the case where the telecentric optical system 48 is arranged (this embodiment) Show the optical path of the laser beam!
  • the image of the end face of the rod integrator 48 where the light amount shading becomes substantially uniform due to multiple reflections is formed by the surface Ps including the predetermined position P at the approximate center of the irradiation surface of the DMD 36, and completely coincides with the irradiation surface of the DMD 36 do not do.
  • the focus shift occurs with respect to the surface Ps.
  • the focus shifts by the amount indicated by the arrow Q at the periphery of the DMD 36.
  • FIG. 9A if each chief ray of the laser beam varies, the light intensity changes as the focus shift increases. As a result, shading on DMD36 increases.
  • FIG. 8 is a diagram for schematically explaining the optical path of laser light in the DMD 36 and the imaging optical system 50.
  • 8A shows the irradiation optical system 40 when the telecentric optical system 48 is not arranged on the exit side of the rod integrator 46 (conventional exposure apparatus), and
  • FIG. 8B shows the case where the telecentric optical system 48 is arranged (this embodiment) Shows the optical path of the laser beam of the exposure apparatus) ing.
  • the position of the microlens array 55 is displaced with respect to the optical axis direction with respect to the image formation position of the DMD 36 by the image formation optical system 50, the equal pitch property of the reflected light of each micromirror 361 is lost due to the variation in chief ray angle.
  • each micromirror 361 and each lens of the microlens array 55 is lost, which adversely affects the exposure quality.
  • FIG. 8A when the position of the microlens array 55 that should be the original position A is the position B as a result of adjustment, as shown by the line L4r, the reflected light of the micromirror 361 corresponds to the corresponding microlens. There is a phenomenon that the light is not incident correctly. Further, depending on the incident angle of light with respect to the microlens array 55, light that cannot pass through the aperture array 59 is generated, which may cause an increase in shading in the photosensitive material 12.
  • the DMD 36 receives laser light in which each principal ray is parallel.
  • the position of the microlens array 55 is shifted by the first imaging optical system 53 as shown in FIG. 8B. Even if adjusted, the pitch of the light reflected by the micromirror 361 is maintained, and the correspondence between the micromirror 361 and the microlens of the microlens array 55 can be avoided, thereby preventing deterioration of the exposure quality. be able to.
  • the telecentric optical system 48 is on the optical path of the laser light incident on the DMD 36 described as being disposed on the exit side of the rod integrator 46, and the DMD 36 can be irradiated with laser light whose principal light is parallel. If it is, it is not restricted to this.
  • a transmissive spatial light modulation element may be used.
  • liquid crystal shirts such as MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) type spatial light modulator (SLM: Special Light Modulator), optical elements that modulate transmitted light by electro-optic effect (PLZT element), and liquid crystal light shirter (FLC).
  • MEMS Micro Electro Mechanical Systems
  • PLM Special Light Modulator
  • PLC liquid crystal light shirter

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Abstract

　露光画像を精度良く投影すること。 　露光装置の構成要素として、露光光を出射する光源と、複数の画素部が２次元状に配列されてなり、光源から複数の画素部に入射された露光光を、画像信号に基づいて画素部毎に空間光変調するＤＭＤと、ＤＭＤに入射する露光光の光路上に配置され、露光光の主光線を平行にするテレセントリック光学系と、を備えることとする。

Description

明 細 書
露光装置及び露光方法
技術分野
[0001] 本発明は、空間光変調素子によって空間光変調された露光光を感光材料に照射 して露光を行う露光装置及び露光方法に関する。
背景技術
[0002] 従来より、入射された光を画像信号に基づいて空間光変調して 2次元パターンを形 成する空間光変調手段を備え、形成された 2次元パターンを感光材料上に投影して 露光する露光装置が知られている。上記空間光変調手段としては、傾斜角度が変更 可能なマイクロミラーを 2次元状に多数配列したデジタル 'マイクロミラー'デバイス（ 以下、「DMD」と表記する。）が知られている（例えば、特開 2001 - 305663号公報 参照）。尚、 DMDとしては、例えば米国 Texas Instruments社が開発したものが知ら れている。
[0003] このような DMDを備えた露光装置は、露光光を出射する光源と、露光光を DMD に照射するための照射光学系と、照射光学系の略焦点位置に配置された DMDと、 DMDによって反射された 2次元パターンの光を結像する結像光学系と、を有する露 光ヘッドを複数備える。そして、露光ヘッドから照射される 2次元パターンの光は走査 方向に移動するステージ上の感光材料に投影されて露光される。
[0004] 上記した露光ヘッドを備える露光装置において、 DMDは照射された露光光を空間 光変調して 2次元パターンを形成するが、換言すると、 DMDを構成する各マイクロミ ラーによって反射された露光光が 2次元パターンの各画素を形成する。従って、各マ イク口ミラーは露光光を正確に反射して 2次元パターンを形成することが重要となる。 し力 実際には各マイクロミラーに入射される露光光の主光線の角度にバラツキがあ るため、各マイクロミラーによって反射された露光光の主光線の角度にもバラツキが 生じてしまい、 2次元パターンを形成する各画素のピッチの乱れを招いていた。感光 材料上に投影される 2次元パターンの画素ピッチが乱れると露光画質が低下し、露 光品質低下の原因となっていた。 [0005] 本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、露光画像を精度良く投影するた めの露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。
発明の開示
[0006] 以上の課題を解決するために、本発明の露光装置は、露光光を出射する光源と、 複数の画素部が 2次元状に配列されてなり、前記光源から前記複数の画素部に入射 された露光光を、画像信号に基づいて前記画素部毎に空間光変調する空間光変調 手段と、該空間光変調手段に入射する前記露光光の光路上に配置され、前記露光 光の主光線を平行にするテレセントリック光学手段と、を備えたことを特徴とする。
[0007] また、本発明の露光方法は、テレセントリック光学手段によって主光線が平行にさ れた露光光を画像信号に基づ 、て空間光変調し、該空間光変調された露光光を感 光材料上に投影することを特徴とする。
[0008] また、前記複数の画素部に対応するピッチで複数のマイクロレンズが 2次元状に配 列されてなり、前記画素部によって空間光変調された露光光を、前記マイクロレンズ 毎で集光するマイクロレンズアレイを備えたことを特徴とする。
[0009] また、前記露光光が、前記空間光変調手段の照射面に対して斜入射されることを 特徴とする。更に、前記空間光変調手段が反射型の空間光変調手段であることを特 徴とする。
[0010] 空間光変調手段に入射する露光光の光路上にテレセントリック光学手段を配置し、 露光光の各主光線を平行にすることにより、以下のような効果を得ることができる。空 間光変調手段が反射型の場合、空間光変調手段の照射面に対して露光光を斜入 射する必要がある。この場合、露光光の焦点は空間光変調手段の照射面の所定位 置に設定されるため、所定位置以外の照射面においては、ピントずれの現象が発生 する。照射面に照射される露光光の各主光線の入射角度にバラツキがあると、ピント ずれによる、シェーディングの増加を招く。そこで、照射面に照射される露光光の各 主光線をテレセントリック光学手段によって平行ィ匕することにより、シェーディングの発 生を抑えることができる。
[0011] 更に、空間光変調手段によって反射された光を集光するマイクロレンズアレイを備 えた露光装置にぉ 、て、マイクロレンズアレイは各マイクロレンズが画素ピッチ（空間 光変調手段の各画素部）に対応して配置されている。空間光変調手段に照射される 露光光の各主光線の入射角度にバラツキがあると、反射された露光光の主光線にも バラツキが生じる。この場合、空間光変調手段より下流にある結像光学系による空間 光変調手段の結像位置に対してマイクロレンズアレイの位置が光軸方向にずれると、 空間光変調手段の各画素部によって反射される光が対応するマイクロレンズに正しく 入射されず、画像パターンの精度を悪化させる。また、マイクロレンズアレイを構成す る各マイクロレンズの出射光の主光線角度にバラツキが出るため、マイクロレンズの 集光位置での各画素の等ピッチ性が保たれず、露光画質が低下してしまう。そこで、 テレセントリック光学手段によって各主光線を平行ィ匕することで、マイクロレンズアレイ の光軸方向のずれが起こっても、空間光変調手段の各画素部によって反射される光 を対応するマイクロレンズに正しく入射させることができる。また、マイクロレンズアレイ 透過後の各描画単位の等ピッチ性を確保することが可能となる。
図面の簡単な説明
[図 1]露光装置の概略外観図
[図 2]スキャナの概略外観図
[図 3]露光ヘッドの内部構成を詳しく示した図
[図 4]光源の構成を説明するための図
[図 5]LDモジュールの構成を説明するための図
[図 6]DMDの概略斜視図
[図 7A]マイクロミラーが + a度に傾いた状態を示した図
[図 7B]マイクロミラーが a度に傾いた状態を示した図
[図 8A]テレセントリック光学系を配置しな 、場合の DMDと結像光学系におけるレー ザ光の光路を概略的に説明するための図
[図 8B]テレセントリック光学系を配置した場合の DMDと結像光学系におけるレーザ 光の光路を概略的に説明するための図
[図 9A]テレセントリック光学系を配置しない場合の DMDにおけるピントずれを説明す るための図
[図 9B]テレセントリック光学系を配置した場合の DMDにおけるピントずれを説明する ための図
発明を実施するための最良の形態
[0013] 以下、図面を参照して本発明の露光装置及び露光方法について説明する。まず、 露光装置の外観及び構成について説明する。図 1は、露光装置 10の概略外観図で ある。露光装置 10は、シート状の感光材料 12を表面に吸着して保持する平板状の 移動ステージ 14を備えている。 4本の脚部 16に支持された厚い板状の設置台 18の 上面には、ステージ移動方向に沿って延びた 2本のガイド 20が設置されている。ステ ージ 14は、その長手方向がステージ移動方向を向くように配置されると共に、ガイド 2 0によって往復移動可能に支持されている。更に露光装置 10は、ステージ 14をガイ ド 20に沿って駆動するステージ駆動装置 (不図示)を備えている。
[0014] そして、設置台 18の中央部には、ステージ 14の移動経路を跨ぐようにコの字状の ゲート 22が設置されている。コの字状のゲート 22の端部の各々は、設置台 18の両側 面に固定されている。ゲート 22を挟んで一方側にはスキャナ 24が設置され、他方側 には感光材料 12の先端及び後端を検知する複数のセンサ 26が設置されている。ス キヤナ 24及びセンサ 26はゲート 22に各々固定され、ステージ 14の移動経路の上方 に設置されている。尚、スキャナ 24及びセンサ 26はコントローラ（不図示）に電気的 に接続されており、コントローラによって動作制御がなされる。
[0015] ステージ 14にはスキャナ 24による露光開始の際にスキャナ 24から感光材料 12の 露光面に照射されるレーザ光の光量を検出するための露光面計測センサ 28が設置 されている。露光面計測センサ 28は、ステージ 14における感光材料 12の設置面の 露光開始側の端部にステージ移動方向に直交する方向に延設されて 、る。
[0016] 図 2はスキャナ 24の概略外観図である。図 2に示すように、スキャナ 24は、例えば 2 行 5列の略マトリクス状に配列された 10個の露光ヘッド 30を備えて 、る。各露光へッ ド 30は、 DMDの画素列方向が走査方向と所定の設定傾斜角度をなすように、スキ ャナ 24に取り付けられている。従って、各露光ヘッド 30による露光エリア 32は走査方 向に対して傾斜した矩形状のエリアとなる。また、ステージ 14の移動に伴って感光材 料 12には露光ヘッド 30による帯状の露光済み領域 34が形成される。
[0017] 図 3は、露光ヘッド 30の内部構成を詳しく示した図である。光源 38から出射したレ 一ザ光（露光光）は、照明光学系 40と、ミラー 42と、 TIRプリズム 70と、 DMD (空間 光変調手段） 36と、結像光学系 50とを介して感光材料 12に照射される。以下、光源 38側力も順次説明していく。
[0018] 図 4は、光源 38の構成を説明するための図である。光源 38は、複数の LDモジユー ル 60を備え、各 LDモジュール 60には第 1マルチモード光ファイバ 62の一端が結合 されている。第 1マルチモード光ファイバ 62の他端には、第 1マルチモード光ファイバ 62よりクラッド径の小さ 、第 2マルチモード光ファイバ 64の一端が結合されて 、る。複 数の第 2マルチモード光ファイノく 64は束ねられ、光源 38のレーザ出射部 66を形成し ている。
[0019] 図 5は、 LDモジュール 60の構成を説明するための図である。 LDモジュール 60は、 ヒートブロック 80上に配設された発光素子であるレーザダイオード LD1〜LD10 (以 下、包括的に「LD」と表記する。）と、各 LDに対応して配設されたコリメータレンズ CO と、集光レンズ 90と、第 1マルチモード光ファイバ 62と、を備えて構成されている。各 LDを出射した発光光はコリメータレンズ COを透過して集光レンズ 90によって集光さ れる。集光された光は、第 1マルチモード光ファイバ 62によって合波される。合波され た光は第 1マルチモード光ファイバ 62に結合された第 2マルチモード光ファイバ 64の 他端から出射され、第 2マルチモード光ファイバ 64が束ねられて更に合波される。
[0020] 尚、コリメータレンズ COを 10個備えることとした力 これらのレンズが一体化されて いるコリメータレンズアレイを用いてもよい。また、 LDは、チップ状の横マルチモード 又はシングルモードの GaN系半導体レーザ発光素子であって、発振波長が全て共 通（例えば、 405 [nm])であり、最大出射出力も全て共通（例えば、マルチモードレ 一ザでは 100[mW]、シングルモードレーザでは 30 [mW])である。尚、 LDとして、 3 50 [nm]〜450 [nm]の波長範囲であれば、上記 405 [nm]以外の発振波長の LD を用いてもよい。
[0021] 図 3に戻る。照射光学系 40は、光源 38から出射したレーザ光を集光する集光レン ズ 44と、集光レンズ 44によって集光されたレーザ光の光路上に配置されたロッドイン テグレータ 46と、ロッドインテグレータ 46の前方、即ちミラー 42側に配置されたテレセ ントリック光学系（テレセントリック光学手段) 48とを備えて構成されて ヽる。 [0022] ロッドインテグレータ 46は、集光レンズ 44によって集光されたレーザ光の強度を均 一化させて出射するものである。テレセントリック光学系 48は 2枚の平凸レンズが組 み合わされてなり、ロッドインテグレータ 46から出射されたレーザ光の各主光線を平 行にして出射する。
[0023] 照射光学系 40から出射したレーザ光は、ミラー 42によって反射され、 TIR (全反射 )プリズム 70を介して DMD36に斜入射される。 DMD36は、画素を構成する多数の マイクロミラーが格子状に配列されてなるミラーデバイスである。本実施の形態におい ては、空間光変調手段として DMDを用いた場合を説明するが、画像信号に基づい て 2次元パターンの光を形成する空間光変調素子であれば、これに限らない。 DMD 36の概略斜視図を図 6に示す。 DMD36は、照射光学系 40から入射された光を画 像信号に基づ 、て空間光変調し、 2次元パターンを形成する空間光変調手段である 。 DMD36は、 SRAMセル (メモリセル） 362上に画素を構成する多数の（例えば、 1 024 X 757画素）マイクロミラー 361が 2次元状に配置されて構成されているものであ り、各マイクロミラー 361は支柱 (不図示）によって支持されている。
[0024] 更に DMD36は、データ処理部とミラー駆動制御部を備えたコントローラ (不図示） に接続されている。データ処理部は、画像信号に基づいて各マイクロミラー 361の傾 斜角度を制御するための制御信号を生成する。ミラー駆動制御部は、データ処理部 によって生成された制御信号に基づいて、 DMD36の各マイクロミラー 361の反射面 の傾斜を制御する。具体的には、ミラー駆動制御部は制御信号のオン Zオフに基づ いて、 SRAMセル 362の基板に対して ± α度（例えば、 ± 10度）の範囲でマイクロミ ラー 361を傾けさせる。図 7Αはマイクロミラー 361が + α度に傾いた状態 (オン状態 )を示す。この場合、反射したレーザ光 Lrは結像光学系 50へ入射される方向に反射 される。図 7Bはマイクロミラー 361がー α度に傾いた状態 (オフ状態）を示す。この場 合、反射したレーザ光 Lrは結像光学系 50には入射されず、光吸収板等によって吸 収される。このようにマイクロミラー 361の傾斜角度が制御されることによって、 DMD 36に斜入射したレーザ光が所定の方向へ反射され、 2次元パターンが形成される。
[0025] 図 3に戻る。結像光学系 50は、 DMD36で空間光変調されることによって形成され た 2次元パターンを感光材料 12上に結像させて投影させるための結像手段である。 結像光学系 50は、レンズ 52及びレンズ 54を含む第 1結像光学系 53と、マイクロレン ズアレイ 55と、アパーチャアレイ 59と、レンズ 57及びレンズ 58を含む第 2結像光学系 56とを備えて構成されている。 DMD36によって形成された 2次元パターンは、第 1 結像光学系 53を透過し、所定倍に拡大されて結像される。ここで、第 1結像光学系 5 3を透過した光束は、第 1結像光学系 53による結像位置の近傍に配設されたマイクロ レンズアレイ 55の各マイクロレンズによって個別に集光される。この個別に集光され た光束がアパーチャアレイ 59の各アパーチャを通過して結像される。マイクロレンズ アレイ 55及びアパーチャアレイ 59を通過して結像された 2次元パターンは、第 2結像 光学系 56を透過して更に所定倍に拡大され、感光材料 12上に結像される。最終的 には、 DMD36によって形成された 2次元パターン力 第 1結像光学系 53と第 2結像 光学系 56の拡大倍率をそれぞれ乗算した倍率で拡大されて、感光材料 12上に投 影される。尚、結像光学系 50は、必ずしも第 2結像光学系 56を備えた構成としなくて ちょい。
[0026] DMD36の照射面に対してレーザ光は斜入射される。この様子を表したのが図 9で ある。図 9Aは、照射光学系 40において、ロッドインテグレータ 46の出射側にテレセ ントリック光学系 48を配置しない場合 (従来の露光装置）、図 9Bはテレセントリック光 学系 48を配置した場合 (本実施の形態の露光装置）のレーザ光の光路を示して!/、る 。多数回反射により光量シェーディングが略均一となったロッドインテグレータ 48の端 面の像は、 DMD36の照射面の略中央の所定位置 Pを含む面 Psで形成され、 DMD 36の照射面と完全に一致しない。その結果、 DMD36の照射面のある部位において は、面 Psに対してピントずれが生じる。（例えば、 DMD36の周辺部において矢印 Q に示す分だけピントずれが起こる。）図 9Aに示すように、レーザ光の各主光線にバラ ツキがあると、ピントずれが大きくなるに従って光輝度が変化してしまい、結果的に D MD36上でのシェーディングが増加してしまう。
[0027] 図 8は、 DMD36と結像光学系 50におけるレーザ光の光路を概略的に説明するた めの図である。図 8Aは照射光学系 40において、ロッドインテグレータ 46の出射側に テレセントリック光学系 48を配置しな 、場合 (従来の露光装置）、図 8Bはテレセントリ ック光学系 48を配置した場合 (本実施の形態の露光装置）のレーザ光の光路を示し ている。結像光学系 50による DMD36の結像位置に対してマイクロレンズアレイ 55 の位置が光軸方向に対してずれると、主光線角度のバラツキにより、各マイクロミラー 361の反射光の等ピッチ性が崩れ、各マイクロミラー 361とマイクロレンズアレイ 55の 各レンズの対応が崩れ、露光品質に悪影響を及ぼす。例えば、図 8Aにおいて、本 来位置 Aであるべきマイクロレンズアレイ 55の位置が調整の結果、位置 Bになった場 合、線 L4rに示すように、マイクロミラー 361の反射光が対応するマイクロレンズに正 しく入射されない現象が発生する。また、マイクロレンズアレイ 55に対する光の入射 角度によっては、アパーチャアレイ 59を通過できない光が発生し、感光材料 12にお けるシェーディング増加の原因となりうる。
[0028] 更に、 DMD36によって反射された光の主光線にバラツキがあると、マイクロレンズ アレイ 55を構成するマイクロレンズを透過する光の主光線角度にバラツキがあるため 、マイクロレンズの集光位置における各描画単位の等ピッチ性が崩れる。この描画単 位の等ピッチ性の崩れは、第 2結像光学系 56の有無に関わらず、露光品質を悪化さ せてしまう。
[0029] そこで、本実施の形態のように、ロッドインテグレータ 46の出射側にテレセントリック 光学系 48を配置すると、図 9Bに示すように、 DMD36には各主光線が平行なレー ザ光が入射される。レーザ光の各主光線の角度にバラツキがなく平行であるため、斜 入射によりロッドインテグレータ 36の出射端面の結像位置に対して、 DMD36の位置 がピントずれの位置関係にあることによるシェーディングの発生を抑えることができる
[0030] また、レーザ光の各主光線の平行化により、図 8Bに示すようにマイクロレンズアレイ 55の位置が第 1結像光学系 53による DMD36の結像位置力も光軸方向にずれた位 置に調整されても、マイクロミラー 361によって反射された光の等ピッチ性は保たれ、 マイクロミラー 361とマイクロレンズアレイ 55のマイクロレンズとの対応の崩れを回避で き、露光品質の低下を防ぐことができる。
[0031] 更に、 DMD36によって反射された光の主光線にバラツキがないため、マイクロレン ズアレイ 55を構成するマイクロレンズを透過する光の主光線角度にバラツキがないた め、マイクロレンズの集光位置における各描画単位の等ピッチ性が保たれ、露光品 質の低下を防ぐことができる。
[0032] 以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明は上記に限定されるもの ではなぐ本発明の範囲内において、他の種々の形態が実施可能である。
[0033] 例えば、テレセントリック光学系 48はロッドインテグレータ 46の出射側に配置される こととして説明した力 DMD36に入射するレーザ光の光路上であり、 DMD36に主 光線が平行なレーザ光を照射できる位置であればこれに限らない。
[0034] また、空間光変調素子として DMD36を備えた露光ヘッド 30について説明したが、 このような反射型空間光変調素子の他に、透過型空間光変調素子 (LCD)を使用す ることもできる。例えば、 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)タイプの空間光 変調素子（SLM : Special Light Modulator)や電気光学効果により透過光を変調する 光学素子（PLZT素子）や液晶光シャツタ（FLC)等の液晶シャツタアレイ等、 MEMS タイプ以外の空間光変調素子を用いることも可能である。尚、 MEMSとは、 IC製造 プロセスを基盤としたマイクロマシユング技術によるマイクロサイズのセンサ、ァクチュ エータ、そして制御回路を集積ィ匕した微細システムの総称であり、 MEMSタイプの空 間光変調素子とは、静電気力を利用した電気機械動作により駆動される空間光変調 素子を意味している。更に、 GLV (Grating Light Value)を複数並べて二次元状に構 成したものを用いることもできる。

Claims

請求の範囲
[1] 露光光を出射する光源と、
複数の画素部が 2次元状に配列されてなり、前記光源力 前記複数の画素部に入 射された露光光を、画像信号に基づいて前記画素部毎に空間光変調する空間光変 調手段と、
該空間光変調手段に入射する前記露光光の光路上に配置され、前記露光光の主 光線を平行にするテレセントリック光学手段と、
を備えたことを特徴とする露光装置。
[2] 前記複数の画素部に対応するピッチで複数のマイクロレンズが 2次元状に配列され てなり、前記画素部によって空間光変調された露光光を、前記マイクロレンズ毎で集 光するマイクロレンズアレイを備えることを特徴とする請求項 1に記載の露光装置。
[3] 前記露光光が、前記空間光変調手段の照射面に対して斜入射されることを特徴と する請求項 1又は 2に記載の露光装置。
[4] 前記空間光変調手段が反射型の空間光変調手段であることを特徴とする請求項 3 に記載の露光装置。
[5] テレセントリック光学系によって主光線が平行にされた露光光を画像信号に基づ ヽ て空間光変調し、該空間光変調された露光光を感光材料上に投影することを特徴と する露光方法。
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