WO2006093185A1 - プローブ及びプローブカード - Google Patents

プローブ及びプローブカード Download PDF

Info

Publication number
WO2006093185A1
WO2006093185A1 PCT/JP2006/303860 JP2006303860W WO2006093185A1 WO 2006093185 A1 WO2006093185 A1 WO 2006093185A1 JP 2006303860 W JP2006303860 W JP 2006303860W WO 2006093185 A1 WO2006093185 A1 WO 2006093185A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
probe
support member
fitting
hole
locking portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2006/303860
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kiyoshi Takekoshi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of WO2006093185A1 publication Critical patent/WO2006093185A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06727—Cantilever beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic

Definitions

  • the present invention relates to a probe and a probe card for inspecting electrical characteristics of an object to be inspected.
  • a probe card usually has a contactor that supports a large number of probes and a circuit board that is electrically connected to the contactor.
  • the contactor is placed so that the bottom surface on which the probe is supported faces the wafer, and the circuit board is placed on top of the contactor.
  • the electrical characteristics of the wafer are inspected by bringing a plurality of probes into contact with the electrodes of the electronic circuit on the wafer and applying an electrical signal for inspection to the electrodes of the electronic circuit on the wafer through each circuit board or contactor.
  • the plurality of probes described above have been joined to the connection terminals exposed on the lower surface of the contactor by ultrasonic joining, soldering, laser joining, or the like (see Patent Document 1).
  • a bonding tool for bonding, for example. It took time to join the contactor to the contactor.
  • a bonding device such as a bonding tool.
  • each probe is bonded to the contactor by ultrasonic bonding or soldering as in the past, for example, if the probe is damaged, the contactor cannot be removed easily, and a considerable amount of time is required for maintenance. Needed.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-215161
  • the present invention has been made in view of the points to be applied, and provides a probe that can be easily and quickly attached to a support member such as a contactor, and a probe force electrode including the probe. Is the purpose.
  • the present invention provides a probe for inspecting the electrical characteristics of an object to be inspected, the probe being supported by a support member facing the object to be inspected, the support member It is configured to be attachable to the support member by being locked to.
  • the probe can be locked and attached to the support member, it is not necessary to join the probe to the support member by using, for example, a bonding tool as in the prior art. It can be done easily and in a short time. Also, since the probe can be removed relatively easily, for example, the probe can be easily replaced.
  • the probe may have a fitting / locking portion that is fitted into and locked in a hole formed in the support member.
  • the fitting 'locking portion is formed of a conductive material, and is formed so as to penetrate the hole of the support member from the test body side to the opposite side and protrude from the opposite surface of the support member. It may be.
  • the circuit board and the probe can be electrically connected by bringing the protruding part of the engaging part into contact with the connection terminal of the circuit board, for example.
  • a member made of a conductive material and having elasticity may be attached at the tip of the protruding portion of the fitting 'locking portion.
  • the deformation of the circuit board due to heat can be absorbed by bringing the elastic member into contact with the circuit board, for example. Therefore, even when the circuit board is deformed, for example, it is possible to prevent the probe from being deformed due to the deformation of the circuit board while maintaining the electrical continuity between the probe and the circuit board.
  • the fitting 'locking portion is formed of a conductive material, and the fitting' locking portion is
  • a conducting member that is formed of a conductive material and that protrudes through the hole of the supporting member and also has a surface force on the opposite side of the supporting member to the object to be inspected may be connected.
  • the conducting member may have elasticity.
  • the conductive member may be formed in a sinusoidal shape along the protruding direction! /
  • the probe described above has a probe needle whose upper end is connected to the fitting and locking portion and whose lower end is in contact with the object to be inspected.
  • the probe needle includes the upper end and the lower end. Between the two may be convexly curved in the horizontal direction.
  • the present invention provides a probe card having a support member that supports a probe on one surface and a circuit board that faces the other surface of the support member, wherein the probe includes the support member described above. It is configured to be attachable to a support member by engaging with the member, and is configured to be electrically connected to the circuit board when attached to the support member.
  • the probe can be locked and attached to the support member, there is no need to join the probe to the support member using a bonding tool, for example, as in the past, and the probe can be attached. It can be done easily and in a short time. Also, since the probe can be removed relatively easily, for example, the probe can be easily replaced.
  • the probe may have a fitting / locking portion that is fitted into and locked in a hole formed in the support member.
  • the fitting / locking portion is formed of a conductive material, penetrates the hole of the support member from one surface side to the other surface side, protrudes from the other surface of the support member, and is formed on the circuit board. It may be in contact.
  • a member made of a conductive material and having elasticity may be attached to the tip of the protruding portion of the fitting portion.
  • the fitting 'locking portion is formed of a conductive material, and the fitting' locking portion is formed of a conductive material, and further passes through the hole of the support member to the other surface of the support member.
  • a conductive member that protrudes from the casing and contacts the circuit board may be connected.
  • the conducting member may have elasticity.
  • the conducting member may be formed in a sine wave shape that is directed from one surface side to the other surface side of the support member.
  • the probe card has a probe needle whose upper end is connected to the fitting / locking portion and whose lower end is in contact with the object to be inspected.
  • the portion may be curved convexly in the horizontal direction.
  • the support member is formed with a rectangular through hole
  • the fitting 'locking portion includes a base, a fitting portion connected to the base portion and fitted into the through hole, and the fitting portion.
  • the engaging portion is formed in two opposing flat plate shapes that are inserted along opposing inner wall surfaces of the through hole. May be.
  • a square hole is formed in the support member, and the probe can be attached to the square hole, so that the probe can be attached to the support member with a narrower interval than in the case of the round hole.
  • the locking portion may be locked to the support member by hooking on an end surface on the other surface side of the through hole.
  • the probe can be easily attached to the contactor in a short time, and the probe card can be easily manufactured.
  • FIG. 1 is a side view showing the outline of the configuration of a probe device.
  • FIG. 2 is a plan view of the contactor with no probe attached.
  • FIG. 3 is an explanatory view of a longitudinal section showing an outline of a configuration of a probe and a probe attachment portion.
  • FIG. 4 is a perspective view of a probe.
  • FIG. 5 is an explanatory view of a longitudinal section showing an outline of the configuration of a probe having a horizontal plate and a probe attachment portion.
  • FIG. 6 is an explanatory view of a vertical cross section showing an outline of the configuration of a probe having a conductive member and a probe attachment portion.
  • FIG. 7 is an explanatory view of a longitudinal section showing an outline of a configuration of a probe and a probe mounting portion when the contactor and the printed wiring board are brought into close contact with each other.
  • FIG. 8 is an explanatory view of a longitudinal section showing an outline of the configuration of a sinusoidal probe and a probe mounting portion.
  • FIG. 1 is an explanatory view of a longitudinal section showing an outline of the configuration of the probe device 1.
  • the probe device 1 is provided with, for example, a probe card 2 and a mounting table 3 on which a wafer W as an object to be inspected is mounted.
  • the probe card 2 includes, for example, a contactor 11 as a support member that supports a plurality of probes 10 and a printed wiring board 12 as a circuit board that sends and receives electrical signals to the probes 10.
  • the contactor 11 is provided so as to face the mounting table 3, and the printed wiring board 12 is provided on the contactor 11.
  • the contactor 11 is formed, for example, in a substantially disk shape, and a plurality of through holes 20 are formed in the center of the mounting table 3 facing the wafer W as shown in FIG.
  • Each through hole 20 is formed, for example, in a square shape when viewed from the plane.
  • the through holes 20 are formed, for example, aligned in two orthogonal directions. The probe 10 is inserted into the through hole 20 and supported.
  • the printed wiring board 12 is formed in a substantially disk shape, for example.
  • the printed wiring board 12 is arranged so that a narrow gap is formed between the printed wiring board 12 and the contactor 11 as shown in FIG.
  • a connection terminal 12 a that communicates with the wiring in the printed wiring board 12 is formed on the lower surface of the printed wiring board 12 at a position facing the through hole 20 of the contactor 11.
  • the probe 10 is formed of a conductive material such as metal.
  • the probe 10 is fitted into the through hole 20 of the contactor 11 and locked as shown in FIGS. 3 and 4, for example. It is equipped with a fitting 'locking portion 30 and a probe needle 31 that contacts the wafer W on the mounting table 3.
  • the fitting / locking portion 30 includes a base portion 30a, a fitting portion 30b formed in the vertical direction from the base portion 30a, and a locking portion 30c formed at the tip of the fitting portion 30b.
  • the base 30a has, for example, the same rectangular shape as the through hole 20 and has a plate shape slightly larger than the opening in the longitudinal direction of the through hole 20.
  • the base 30a functions as a stopper by contacting the end face on the inlet side of the through hole 20 (the lower surface of the contactor 11) when the fitting portion 30 of the probe 10 is inserted into the through hole 20. Can do.
  • the fitting portion 30b is also configured with, for example, two substantially square flat plate forces facing each other, and is erected in parallel on the base portion 30a.
  • the insertion part 30b has flexibility and elasticity in the direction in which the two flat plates face each other.
  • the insertion portion 30b is formed so that the distance between two flat plates is set to the same size as the longitudinal diameter of the through hole 20 and when the two flat plates are inserted into the through hole 20, The fitting portion 30b is formed in close contact with the inner surface.
  • the locking portion 30c is formed at the tip of the fitting portion 30b, and protrudes upward from, for example, the end surface on the outlet side of the through hole 20 (the upper surface of the contactor 11).
  • the front end portion of the locking portion 30c is formed flat, and when the fitting 'locking portion 30 is fitted into the through hole 20, it contacts the connection terminal 12a of the printed wiring board 12.
  • a part of the locking part 30c protrudes outward, and the protruding part can be hooked to the end face on the outlet side of the through hole 20 to lock the entire probe 10 to the contactor 11.
  • the upper end of the probe needle 31 is fitted and connected to the lower surface of the base 30 a of the locking portion 30.
  • the probe needle 31 is formed downward from the upper end, and then is bent in a rectangular shape in the horizontal direction, and the lower end is formed downward.
  • the probe needle 31 is elastic in the vertical direction due to its powerful shape.
  • the mounting table 3 is configured to be movable, for example, left and right and up and down, and moves the mounted wafer W three-dimensionally so as to infect the probe 10 of the probe card 2 at a desired position on the wafer W. be able to.
  • the probe 10 is also fitted with the downward force into each through hole 20 of the contactor 11.
  • the tip of the locking part 30 comes into contact with the connection terminal 12a of the printed circuit board 12, and the printed circuit board 12 and the probe 10 are electrically energized.
  • the locking portion 3 Oc of the fitting / locking portion 30 is hooked on the upper surface of the contactor 11, and the probe 10 is locked to the contactor 11.
  • the probe 10 attached to the contactor 11 comes into contact with the wafer W placed on the mounting table 3, and the wafer W passes from the printed wiring board 12 to the wafer W through the probe 10. An electrical signal is given and the electrical characteristics of the electronic circuit on wafer W are inspected.
  • the probe 10 since the probe 10 is locked to the contactor 11 so that it can be freely attached to the contactor 11, it is joined using a bonding tool or the like V as in conventional ultrasonic bonding. There is no need, and many probes 10 can be easily and quickly attached to the contactor 11. In addition, if the probe 10 is damaged, the probe 10 can be easily replaced, and such maintenance can be performed in a short time.
  • the horizontal plate 40 as a member having elasticity as shown in FIG. 5 may be attached to the distal end portion of the engaging portion 30 of the fitting of the probe 10 described in the above embodiment.
  • the horizontal plate 40 is made of a conductive material such as metal.
  • the horizontal plate 40 is thin and elastic in the vertical direction.
  • the horizontal plate 40 is formed, for example, inwardly from one end portion of the fitting 'locking portion 30, and a convex contact portion 40 a is formed on the upper surface of the front end portion of the horizontal plate 40.
  • the connection terminal 12a of the printed wiring board 12 is brought into contact with the contact portion 40a. In such a case, when a load is applied from the printed wiring board 12, the horizontal board 40 squeezes downward while maintaining contact with the connection terminal 12a.
  • the horizontal board 40 may cause distortion or sag in the printed wiring board 12 due to the horizontal board 40. Absorbed. As a result, the distortion of the printed wiring board 12 is not transmitted to the contactor 11 and the probe needle 31, so that the contact between the probe needle 31 and the wafer W is stabilized, and the electrical characteristics are properly inspected.
  • the end of the fitting 'locking portion 30 is brought into contact with the connection terminal 12a of the printed wiring board 12 to achieve conduction between the printed wiring board 12 and the probe 10.
  • the fitting / locking portion 30 may be provided with a separate conducting member.
  • a fitting member 50 formed of a conductive material such as metal is attached to the fitting portion 30.
  • the conductive member 50 has, for example, a sine wave shape extending in the vertical direction. It is formed and has elasticity in the vertical direction.
  • the conduction member 50 is fitted at the lower end portion and joined to the upper surface of the central portion of the base portion 30a of the locking portion 30.
  • the conduction member 50 passes through the inside of the fitting portion 30b, and the upper end portion is fitted and protrudes upward from the tip end portion of the locking portion 30, and is in contact with the connection terminal 12a of the printed wiring board 12. In such a case, since the dedicated conducting member 50 is provided, the electrical continuity between the probe 10 and the printed wiring board 12 is more stably performed.
  • the contactor 11 and the printed wiring board 12 are bonded to each other, and the square hole 20a having a larger diameter than the lower part is formed in the upper part of the through hole 20 of the contactor 11. Good.
  • the locking portion 30c of the fitting / locking portion 30 is hooked and locked to the step formed by the square hole 20a. In such a case, for example, adjustment of the gap between the contactor 11 and the printed wiring board 12 becomes unnecessary, and the probe card 2 can be easily assembled.
  • the probe needle 31 of the probe 10 is formed in a shape that is convexly curved in the horizontal direction.
  • other shapes may be used, for example, as shown in FIG. It is formed in a sine wave shape extending toward the.
  • the present invention is not limited to this example and can take various forms.
  • the through hole 20 formed in the contactor 11 is a square hole, but it may be a round hole.
  • the present invention can also be applied when the object to be inspected is a high-density mounting circuit board such as an FPD (flat panel display) or MCM (multi-chip module) other than the wafer W.
  • the present invention is useful when a probe is easily attached to a contactor in a short time.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

　本発明は，被検査体の電気的な特性を検査するためのプローブを，コンタクタなどの支持部材に簡単に取り付けることを可能にすることを目的としている。コンタクタには，貫通穴が形成されている。プローブには，この貫通穴に嵌入できる嵌め込み・係止部が形成される。嵌め込み・係止部は，コンタクタの貫通穴を貫通し，その先端部がプリント配線基板の接続端子に接触した状態で，コンタクタに係止されるように形成されている。嵌め込み・係止部自体は，その係止部を貫通穴の上側の端面に引っ掛けることによってコンタクタに係止される。

Description

明 細 書
プローブ及びプローブカード
技術分野
[0001] 本発明は，被検査体の電気的な特性を検査するためのプローブ及びプローブカー ドに関する。
背景技術
[0002] 例えば半導体ウェハ上に形成された IC, LSIなどの電子回路の電気的特性の検査 は，プローブ装置に装着されたプローブカードを用いて行われている。プローブカー ドは，通常，多数のプローブを支持するコンタクタと，当該コンタクタと電気的に接続 されている回路基板を有している。コンタクタは，プローブが支持された下面がウェハ に対向するように配置され，回路基板は，コンタクタの上面に重ねられて配置されて いる。ウェハの電気的特性の検査は，複数のプローブをウェハの電子回路の電極に 接触させ，回路基板やコンタクタを通じて各プローブ力 ウェハ上の電子回路の電極 に検査用の電気信号を印加することによって行われて!/ヽる。
[0003] 従来より，上述した複数のプローブは，コンタクタの下面に露出した接続端子に超 音波接合，半田付け又はレーザ接合などによって接合されていた (特許文献 1参照。 )。し力しながら，従来のように各プローブをコンタクタに接合する場合，例えば接合 用のボンディングツールを各々のプローブの接合部に接触させて，各プローブを接 合する必要があり，総てのプローブをコンタクタに接合するのに時間が力かっていた 。また，ボンディングツールなどの接合用の装置を用いる必要があり，プローブの接 合を簡単に行うことができな力つた。さらに，従来のように各プローブが超音波接合や 半田付けなどによりコンタクタに接合されていると，例えばプローブが破損した場合に , 当該プローブをコンタクタカ 簡単に取り外すことができず，メンテナンスに相当な 時間を要していた。
特許文献 1 :日本国特開 2003— 215161号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題 [0004] 本発明は，力かる点に鑑みてなされたものであり，簡単かつ短時間にコンタクタなど の支持部材に取り付けることができるプローブと，当該プローブを備えたプローブ力 ードを提供することをその目的とする。
課題を解決するための手段
[0005] 上記目的を達成するために，本発明は，被検査体の電気的特性を検査するための プローブであって，このプローブは被検査体に対向する支持部材に支持され，前記 支持部材に係止することによって支持部材に取り付け自在に構成されている。
[0006] 本発明によれば，プローブを支持部材に係止して取り付けることができるので，従 来のように例えばボンディングツールを用いてプローブを支持部材に接合する必要 がなく，プローブの取り付けを簡単かつ短時間に行うことができる。また，プローブを 取り外すことも比較的容易にできるので，例えばプローブの取替えなどを簡単に行う ことができる。
[0007] 前記プローブは，前記支持部材に形成された穴に嵌入され，係止される嵌め込み · 係止部を有していてもよい。
[0008] 前記嵌め込み '係止部は，導電性材料により形成され，前記支持部材の穴を被検 查体側から反対側に貫通し，前記支持部材の反対側の面から突出するように形成さ れていてもよい。かかる場合，例えば嵌め込み '係止部の突出した部分を回路基板 の接続端子に接触させて，回路基板とプローブとを電気的に導通させることができる
[0009] 前記嵌め込み '係止部の突出した部分の先端部には，導電性材料で形成され，か つ弾性を有する部材が取り付けられていてもよい。かかる場合，この弾性を有する部 材を例えば回路基板と接触させることにより，例えば熱による回路基板の変形を吸収 できる。したがって，例えば回路基板が変形した場合であっても，プローブと回路基 板との電気的導通を維持しながら，回路基板の変形に起因するプローブの変形を防 止できる。
[0010] 前記嵌め込み '係止部は，導電性材料により形成され，前記嵌め込み '係止部には
,導電性材料により形成され，さらに前記支持部材の穴を通って当該支持部材の被 検査体側と反対側の面力も突出する導通部材が接続されていてもよい。また，前記 導通部材は，弾性を有していてもよい。
[0011] 前記導通部材は，前記突出する方向に沿った正弦波形状に形成されて!、てもよ！/、
[0012] 以上に記載のプローブは，上端部が前記嵌め込み ·係止部に接続され，下端部が 被検査体に接触されるプローブ針を有し，前記プローブ針は，前記上端部と下端部 との間が水平方向に凸に湾曲していてもよい。
[0013] 別の観点による本発明は，プローブを一の面に支持する支持部材と，支持部材の 他の面に対向する回路基板とを有するプローブカードであって，前記プローブは，前 記支持部材に係止することによって支持部材に取り付け自在に構成され，前記支持 部材に取り付けた時に前記回路基板と電気的に導通するように構成されている。
[0014] 本発明によれば，プローブを支持部材に係止して取り付けることができるので，従 来のように例えばボンディングツールを用いてプローブを支持部材に接合する必要 がなく，プローブの取り付けを簡単かつ短時間に行うことができる。また，プローブを 取り外すことも比較的容易にできるので，例えばプローブの取替えなどを簡単に行う ことができる。
[0015] 前記プローブは，前記支持部材に形成された穴に嵌入され，かつ係止される嵌め 込み ·係止部を有していてもよい。また，前記嵌め込み ·係止部は，導電性材料により 形成され，前記支持部材の穴を一の面側から他の面側に貫通し，前記支持部材の 他の面から突出し，前記回路基板に接触していてもよい。さらに，前記嵌め込み '係 止部における突出した部分の先端部には，導電性材料で形成され，かつ弾性を有 する部材が取り付けられて 、てもよ 、。
[0016] 前記嵌め込み '係止部は，導電性材料により形成され，前記嵌め込み '係止部には ,導電性材料により形成され，さらに前記支持部材の穴を通って当該支持部材の他 の面カゝら突出し，前記回路基板に接触する導通部材が接続されていてもよい。
[0017] 前記導通部材は，弾性を有していてもよい。また前記導通部材は，前記支持部材 の一の面側から他の面側に向力う正弦波形状に形成されていてもよい。
[0018] 前記プローブカードは，上端部が前記嵌め込み ·係止部に接続され，かつ下端部 が被検査体に接触されるプローブ針を有し，前記プローブ針は，前記上端部と下端 部との間が水平方向に凸に湾曲していてもよい。
[0019] 前記支持部材には，四角形状の貫通穴が形成されており，前記嵌め込み '係止部 は，基部と，当該基部に接続され前記貫通穴に嵌入される嵌入部と，前記嵌入部に 形成され支持部材に係止される係止部とを有し，前記嵌入部は，前記貫通穴におけ る対面する内壁面に沿って嵌入される，対向する二つの平板形状に形成されていて もよい。かかる場合，支持部材に角穴が形成され，その角穴にプローブを取り付ける ことができるので，丸穴の場合に比べてプローブ同士の間隔を狭くしてプローブを支 持部材に取り付けることができる。
[0020] 前記係止部は，前記貫通穴における他の面側の端面に引っ掛けることによって支 持部材に係止されてもよ 、。
発明の効果
[0021] 本発明によれば，コンタクタに簡単かつ短時間にプローブを取り付けることができ， プローブカードの製造が容易になる。 図面の簡単な説明
[0022] [図 1]プローブ装置の構成の概略を示す側面図である。
[図 2]プローブが取り付けられていない状態のコンタクタの平面図である。
[図 3]プローブとプローブの取り付け部の構成の概略を示す縦断面の説明図である。
[図 4]プローブの斜視図である。
[図 5]水平板を有するプローブとプローブの取り付け部の構成の概略を示す縦断面 の説明図である。
[図 6]導通部材を有するプローブとプローブの取り付け部の構成の概略を示す縦断 面の説明図である。
[図 7]コンタクタとプリント配線基板を密着させた場合のプローブとプローブの取り付け 部の構成の概略を示す縦断面の説明図である。
[図 8]正弦波形状のプローブとプローブの取り付け部の構成の概略を示す縦断面の 説明図である。
符号の説明
[0023] 1 プローブ装置 2 プローブカード
10 プローブ
11 コンタクタ
12 プリント配線基板
12a 接続端子
20 貫通穴
30 嵌め込み ·係止部
31 プローブ金十
W ウェハ
発明を実施するための最良の形態
[0024] 以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図 1は，プローブ装置 1の 構成の概略を示す縦断面の説明図である。
[0025] プローブ装置 1には，例えばプローブカード 2と，被検査体としてのウェハ Wを載置 する載置台 3が設けられている。プローブカード 2は，例えば複数のプローブ 10を支 持する支持部材としてのコンタクタ 11と，プローブ 10に対し電気信号を授受する回 路基板としてのプリント配線基板 12を備えている。コンタクタ 11は，載置台 3に対向 するように設けられ，プリント配線基板 12は，コンタクタ 11上に設けられている。
[0026] コンタクタ 11は，例えば略円盤状に形成され，載置台 3上のウェハ Wに対向する中 央部には，図 2に示すように複数の貫通穴 20が形成されている。各貫通穴 20は，例 えば平面から見て四角形状に形成されている。貫通穴 20は，例えば直交する 2方向 に整列されて形成されている。プローブ 10は，この貫通穴 20に嵌め込まれて支持さ れる。
[0027] プリント配線基板 12は，例えば略円盤状に形成されている。プリント配線基板 12は ,図 3に示すようにコンタクタ 11との間に狭小な隙間が形成されるように配置されてい る。プリント配線基板 12の下面であって，コンタクタ 11の貫通穴 20に対向する位置 には，プリント配線基板 12内の配線に通じる接続端子 12aが形成されている。
[0028] プローブ 10は，例えば金属などの導電性材料で形成されている。プローブ 10は， 例えば図 3及び図 4に示すようにコンタクタ 11の貫通穴 20に嵌め込まれ，係止される 嵌め込み '係止部 30と，載置台 3上のウェハ Wに接触されるプローブ針 31とを備えて いる。例えば嵌め込み ·係止部 30は，基部 30aと，当該基部 30aから垂直方向に向 けて形成された嵌入部 30bと，嵌入部 30bの先端部に形成された係止部 30cを備え ている。
[0029] 基部 30aは，例えば貫通穴 20と同じ四角形状で，貫通穴 20の長手方向の開口部 よりも僅かに大きい板形状を有している。この基部 30aは，プローブ 10の嵌め込み' 係止部 30が貫通穴 20に嵌入された際に，貫通穴 20の入口側の端面 (コンタクタ 11 の下面）に当接してストッパとしての機能を果たすことができる。
[0030] 嵌入部 30bは，例えば互いに対向する 2つの略四角形状の平板力も構成され，基 部 30a上に平行に立設されている。嵌入部 30bは， 2つの平板が互いに向き合う方 向に可撓性及び弾力性を有している。嵌入部 30bは， 2つの平板の間隔が貫通穴 2 0の長手方向の径と同程度の大きさに設定され，貫通穴 20に嵌入された際に，貫通 穴 20の内の対向する二つの内側面に嵌入部 30bが密着するように形成されている。
[0031] 係止部 30cは，嵌入部 30bの先端に形成され，例えば貫通穴 20の出口側の端面（ コンタクタ 11の上面)から上方に突出している。例えば係止部 30cの先端部は，平坦 に形成され，嵌め込み '係止部 30が貫通穴 20に嵌め込まれた際に，プリント配線基 板 12の接続端子 12aに接触するようになっている。係止部 30cは，例えば一部分が 外方に突出しており，この突出した部分を貫通穴 20の出口側の端面に引っ掛けて， プローブ 10全体をコンタクタ 11に係止できる。
[0032] プローブ針 31は，上端部が嵌め込み '係止部 30の基部 30aの下面に接続されて いる。プローブ針 31は，上端部から下方に向かって形成され，その後水平方向に矩 形に湾曲し，下端部が下方に向けて形成されている。力かる形状により，プローブ針 31は，上下方向の弾力性を有している。
[0033] 載置台 3は，例えば左右及び上下に移動自在に構成されており，載置したウェハ W を三次元移動させ，ウェハ W上の所望の位置にプローブカード 2のプローブ 10を接 虫させることができる。
[0034] 以上のように構成されたプローブ装置 1のプローブカードの製造時においては，プ ローブ 10がコンタクタ 11の各貫通穴 20に下方力も嵌め込まれる。この際，嵌め込み '係止部 30の先端部がプリント配線基板 12の接続端子 12aに当接し，プリント配線 基板 12とプローブ 10が電気的に通電される。また，嵌め込み ·係止部 30の係止部 3 Ocがコンタクタ 11の上面に引っ掛けられ，プローブ 10がコンタクタ 11に係止される。
[0035] そして，プローブ装置 1によるウェハ Wの検査時には，コンタクタ 11に取り付けられ たプローブ 10が，載置台 3に載置されたウェハ Wに接触し，プリント配線基板 12から プローブ 10を通じてウェハ Wに電気信号が与えられて，ウェハ W上の電子回線の電 気的特性が検査される。
[0036] 以上の実施の形態によれば，プローブ 10を，コンタクタ 11に係止してコンタクタ 11 に取り付け自在にしたので，従来の超音波接合のようにボンディングツールなどを用 V、て接合する必要がなく，多数のプローブ 10を簡単かつ短時間でコンタクタ 11に取 り付けることができる。また，プローブ 10が破損した場合などに，プローブ 10の交換 を簡単に行うことができ，かかるメンテナンスも短時間で行うことができる。
[0037] 以上の実施の形態で記載したプローブ 10の嵌め込み '係止部 30の先端部には， 図 5に示すように弾性を有する部材としての水平板 40が取り付けられて 、てもよ 、。 水平板 40は，例えば金属などの導電性材料で形成されている。水平板 40は，薄く 形成され，上下方向に弾性を有している。水平板 40は，例えば嵌め込み '係止部 30 の一方の先端部から内側に向かって形成され，水平板 40の先端部の上面には，凸 状の接触部 40aが形成されている。プリント配線基板 12の接続端子 12aは，この接 触部 40aに当接される。かかる場合，水平板 40は，プリント配線基板 12から荷重が かかると，接続端子 12aとの接触を維持しながら下方に橈むので，例えばプリント配 線基板 12の歪みや橈みが水平板 40によって吸収される。この結果，プリント配線基 板 12の歪みがコンタクタ 11やプローブ針 31にまで伝わることがないので，プローブ 針 31とウェハ Wとの接触が安定し電気的特性の検査が適正に行われる。
[0038] 以上の実施の形態では，嵌め込み '係止部 30の先端部をプリント配線基板 12の接 続端子 12aに接触させて，プリント配線基板 12とプローブ 10との導通を実現していた 力 嵌め込み ·係止部 30に別途導通部材を設けてもよい。かかる場合，例えば図 6に 示すように嵌め込み '係止部 30には，金属などの導電性材料で形成された導通部材 50が取り付けられている。導通部材 50は，例えば上下方向に延びる正弦波形状に 形成されており，上下方向に弾性を有している。例えば導通部材 50は，下端部が嵌 め込み.係止部 30の基部 30aの中央部の上面に接合されている。導通部材 50は， 嵌入部 30bの内側を通って，上端部が嵌め込み '係止部 30の先端部よりも上方に突 出してプリント配線基板 12の接続端子 12aに接触されている。かかる場合，専用の導 通部材 50が備えられるので，プローブ 10とプリント配線基板 12との電気的導通がよ り安定して行われる。
[0039] 前記実施の形態において図 7に示すようにコンタクタ 11とプリント配線基板 12とを 接着させ，コンタクタ 11の貫通穴 20の上部に，下部よりも径が大きい角穴 20aを形成 してもよい。この角穴 20aによって形成された段部には，嵌め込み ·係止部 30の係止 部 30cが引っ掛けられて係止される。かかる場合，例えばコンタクタ 11とプリント配線 基板 12との隙間の調整が不要になり，プローブカード 2の組み立てが容易になる。
[0040] 以上の実施の形態においてプローブ 10のプローブ針 31は，水平方向に凸に湾曲 する形状に形成されていたが，他の形状であってもよく，例えば図 8に示すように下 方に向けて延びる正弦波形状に形成されて 、てもよ 、。
[0041] 以上，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず 種々の態様を採りうるものである。例えば本実施の形態では，コンタクタ 11に形成さ れた貫通穴 20が角穴であつたが，丸穴であってもよい。また，本発明は，被検査体 がウェハ W以外の FPD (フラットパネルディスプレイ）や MCM (マルチチップモジユー ル)のような高密度実装回路基板である場合にも適用できる。
産業上の利用可能性
[0042] 本発明は，プローブをコンタクタに簡単に短時間で取り付ける際に有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 被検査体の電気的特性を検査するためのプローブであって，
このプローブは被検査体に対向する支持部材に支持され，
前記支持部材に係止することによってこの支持部材に取り付け自在に構成されてい る。
[2] 請求項 1に記載のプローブにおいて，
前記プローブは，前記支持部材に形成された穴に嵌入され，かつ係止される嵌め込 み'係止部を有する。
[3] 請求項 2に記載のプローブにおいて，
前記嵌め込み '係止部は，導電性材料によって形成され，前記支持部材の穴を被検 查体側から反対側に貫通し，前記支持部材の反対側の面から突出するように形成さ れている。
[4] 請求項 3に記載のプローブにおいて，
前記嵌め込み '係止部における突出した部分の先端部には，導電性材料によって形 成されかつ弾性を有する部材が取り付けられている。
[5] 請求項 2に記載のプローブにおいて，
前記嵌め込み '係止部は，導電性材料により形成され，
前記嵌め込み ·係止部には，導電性材料により形成されかつ前記支持部材の穴を通 つて当該支持部材の被検査体側と反対側の面から突出する導通部材が接続されて いる。
[6] 請求項 5に記載のプローブにおいて，
前記導通部材は，弾性を有する。
[7] 請求項 6に記載のプローブにおいて，
前記導通部材は，前記突出する方向に沿って正弦波形状に形成されている。
[8] 請求項 2に記載のプローブにおいて，
上端部が前記嵌め込み ·係止部に接続され，かつ下端部が被検査体に接触される プローブ針を有し，
前記プローブ針は，前記上端部と下端部との間が水平方向に凸に湾曲している。 プローブを一の面に支持する支持部材と，支持部材の他の面に対向する回路基板と を有するプローブカードであって，
前記プローブは，前記支持部材に係止することによって支持部材に取り付け自在に 構成され，前記支持部材に取り付けた時に前記回路基板と電気的に導通するよう〖こ 構成されている。
請求項 9に記載のプローブカードにおいて，
前記プローブは，前記支持部材に形成された穴に嵌入され，かつ係止される嵌め込 み'係止部を有する。
請求項 10に記載のプローブカードにおいて，
前記嵌め込み '係止部は，導電性材料により形成され，前記支持部材の穴を一の面 側から他の面側に貫通し，前記支持部材の他の面から突出し，前記回路基板に接 触している。
請求項 11に記載のプローブカードにぉ 、て，
前記嵌め込み '係止部における突出した部分の先端部には，導電性材料により形成 され，かつ弾性を有する部材が取り付けられて！/、る。
請求項 12に記載のプローブカードにおいて，
前記嵌め込み '係止部は，導電性材料により形成され，
前記嵌め込み ·係止部には，導電性材料により形成され，さらに前記支持部材の穴 を通って当該支持部材の他の面力 突出し前記回路基板に接触する導通部材が接 続されている。
請求項 13に記載のプローブカードにおいて，
前記導通部材は，弾性を有する。
請求項 14に記載のプローブカードにおいて，
前記導通部材は，前記支持部材の一の面側から他の面側に向かう正弦波形状に形 成されている。
請求項 10に記載のプローブカードにおいて，
上端部が前記嵌め込み ·係止部に接続され，かつ下端部が被検査体に接触される プローブ針を有し， 前記プローブ針は，前記上端部と下端部との間が水平方向に凸に湾曲している。
[17] 請求項 10に記載のプローブカードにおいて，
前記支持部材には，四角形状の貫通穴が形成されており，
前記嵌め込み ·係止部は，基部と，当該基部に接続され前記貫通穴に嵌入される嵌 入部と，前記嵌入部に形成され支持部材に係止される係止部とを有し，
前記嵌入部は，前記貫通穴における対面する内壁面に沿って嵌入される，対向する 二つの平板形状に形成されて 、る。
[18] 請求項 17に記載のプローブカードにおいて，
前記係止部は，前記貫通穴における他の面側の端面に引っ掛けることによって支持 部材に係止される。
PCT/JP2006/303860 2005-03-03 2006-03-01 プローブ及びプローブカード Ceased WO2006093185A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005059568A JP2006242774A (ja) 2005-03-03 2005-03-03 プローブ及びプローブカード
JP2005-059568 2005-03-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006093185A1 true WO2006093185A1 (ja) 2006-09-08

Family

ID=36941214

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/303860 Ceased WO2006093185A1 (ja) 2005-03-03 2006-03-01 プローブ及びプローブカード

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7602203B2 (ja)
JP (1) JP2006242774A (ja)
TW (1) TWI291030B (ja)
WO (1) WO2006093185A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5077794B2 (ja) * 2007-08-02 2012-11-21 軍生 木本 プローブ組立体
EP2159580B1 (en) * 2008-08-26 2015-10-07 Lake Shore Cryotronics, Inc. Probe tip
JP5235776B2 (ja) * 2009-05-08 2013-07-10 日本電子材料株式会社 コンタクトプローブ
KR101168289B1 (ko) 2009-08-17 2012-07-25 윌테크놀러지(주) 프로브 카드용 니들 구조
TWI400450B (zh) * 2009-09-30 2013-07-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 測試裝置
JP5863168B2 (ja) * 2011-11-10 2016-02-16 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及びその製造方法
JP5868239B2 (ja) * 2012-03-27 2016-02-24 株式会社日本マイクロニクス プローブ及びプローブカード
CN105531593B (zh) * 2013-05-06 2019-05-03 佛姆法克特股份有限公司 用于测试电子器件的探针卡组件
TW201537181A (zh) 2014-03-25 2015-10-01 Mpi Corp 垂直式探針裝置及使用於該垂直式探針裝置之支撐柱
US9887478B2 (en) * 2015-04-21 2018-02-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Thermally insulating electrical contact probe
KR101752468B1 (ko) 2015-11-11 2017-07-04 주식회사 오킨스전자 탄성부를 갖는 컨택핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
US9899193B1 (en) 2016-11-02 2018-02-20 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. RF ion source with dynamic volume control
KR101869044B1 (ko) * 2016-11-10 2018-07-19 윌테크놀러지(주) 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드
TWI630393B (zh) * 2017-09-04 2018-07-21 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及其矩形探針
KR101913355B1 (ko) * 2017-09-19 2018-12-28 윌테크놀러지(주) 미세피치 대응이 가능한 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09219268A (ja) * 1996-02-07 1997-08-19 Toshiba Chem Corp Ｉｃソケット用コンタクトピン
JP2001305182A (ja) * 2000-04-25 2001-10-31 Advantest Corp Ｉｃソケット用コンタクト・ｉｃソケット
WO2003025589A1 (fr) * 2001-09-14 2003-03-27 Advantest Corporation Structure de contact, procede de fabrication de cette structure et ensemble de contact utilisant cette structure
US20030176066A1 (en) * 2001-09-12 2003-09-18 Yu Zhou Contact structure and production method thereof and probe contact assemly using same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3865462A (en) * 1973-03-07 1975-02-11 Amp Inc Preloaded contact and latchable housing assembly
US5557213A (en) * 1994-12-01 1996-09-17 Everett Charles Technologies, Inc. Spring-loaded electrical contact probe
JP4323055B2 (ja) * 2000-03-22 2009-09-02 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置試験用コンタクタ及びその製造方法
JP3773396B2 (ja) * 2000-06-01 2006-05-10 住友電気工業株式会社 コンタクトプローブおよびその製造方法
JP2003215161A (ja) 2002-01-22 2003-07-30 Tokyo Electron Ltd プローブ、プローブの製造方法、プローブの取付方法、プローブの取付装置及びプローブカード
US6859054B1 (en) * 2003-08-13 2005-02-22 Advantest Corp. Probe contact system using flexible printed circuit board
US7134909B2 (en) * 2004-07-28 2006-11-14 Fujitsu Limited Connector circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09219268A (ja) * 1996-02-07 1997-08-19 Toshiba Chem Corp Ｉｃソケット用コンタクトピン
JP2001305182A (ja) * 2000-04-25 2001-10-31 Advantest Corp Ｉｃソケット用コンタクト・ｉｃソケット
US20030176066A1 (en) * 2001-09-12 2003-09-18 Yu Zhou Contact structure and production method thereof and probe contact assemly using same
WO2003025589A1 (fr) * 2001-09-14 2003-03-27 Advantest Corporation Structure de contact, procede de fabrication de cette structure et ensemble de contact utilisant cette structure

Also Published As

Publication number Publication date
US20080164892A1 (en) 2008-07-10
US7602203B2 (en) 2009-10-13
JP2006242774A (ja) 2006-09-14
TW200639410A (en) 2006-11-16
TWI291030B (en) 2007-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7267551B2 (en) Inspection contact structure and probe card
WO2006093185A1 (ja) プローブ及びプローブカード
WO2007129686A1 (ja) プローブ
EP1879035B1 (en) Probe Card
KR101674135B1 (ko) 프로브 카드
JP2002062315A (ja) コンタクトストラクチャ
JP6525831B2 (ja) コンタクトユニット及び検査治具
CN110927416B (zh) 探针卡测试装置及测试装置
KR100600700B1 (ko) 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR100915179B1 (ko) 프로브 카드
TWI669511B (zh) 探針卡測試裝置及測試裝置
JP2007017234A (ja) 検査装置用ソケット
JP2011232313A (ja) コンタクトプローブおよびプローブユニット
KR101000456B1 (ko) 유지 및 보수가 용이한 프로브유닛
CN212514717U (zh) 一种微小间距压接检测用弹性扁平探针及检测工具
KR200415777Y1 (ko) 엘시디 검사용 프로브 카드
KR100926290B1 (ko) 전기 검사 장치용 모듈 그리고 이를 포함하는 전기 검사장치
KR100647816B1 (ko) 평판표시패널 검사용 프로브 장치
JPWO2008136395A1 (ja) プローブカード
KR20090000861A (ko) 핀 삽입형 접촉 구조를 갖는 프로브 카드
KR200304113Y1 (ko) 반도체 검사용 프로브 카드
US6579106B1 (en) Electrical connecting structure of a tape carrier package for a LCD driver
TW202040146A (zh) 測試載具及其應用之測試設備
TW202404201A (zh) 探針卡設備及其扣合式電路板
JP2007101456A (ja) プローブカード

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11885426

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: RU

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06714978

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1