JPH09219268A - Ｉｃソケット用コンタクトピン - Google Patents
Ｉｃソケット用コンタクトピンInfo
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- JPH09219268A JPH09219268A JP8045514A JP4551496A JPH09219268A JP H09219268 A JPH09219268 A JP H09219268A JP 8045514 A JP8045514 A JP 8045514A JP 4551496 A JP4551496 A JP 4551496A JP H09219268 A JPH09219268 A JP H09219268A
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- Japan
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- socket
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 半田ボールと接触する接触部と、そこか
ら対向して形成される二つの円弧状弾性部と円弧状弾性
部の延長上の端部に合体させた足部とを有し、前記円弧
状弾性部と足部の間に高さ被規制部とフックとを縦横に
３次元的に設けたことを特徴とするＩＣソケット用コン
タクトピンである。 【効果】 本発明のＩＣソケット用コンタクトピンによ
れば、コンタクトピンが嵌め込み方式のため、プレス押
圧工程が省略され、ソケット組立て工程における製造時
間、コスト低減が可能となる。また、コンタクトピンの
高さ被規制部を２辺で構成させるため、コンタクトピン
の高さ方向のブレが軽減され、安定した電気的接続が得
られる。
ら対向して形成される二つの円弧状弾性部と円弧状弾性
部の延長上の端部に合体させた足部とを有し、前記円弧
状弾性部と足部の間に高さ被規制部とフックとを縦横に
３次元的に設けたことを特徴とするＩＣソケット用コン
タクトピンである。 【効果】 本発明のＩＣソケット用コンタクトピンによ
れば、コンタクトピンが嵌め込み方式のため、プレス押
圧工程が省略され、ソケット組立て工程における製造時
間、コスト低減が可能となる。また、コンタクトピンの
高さ被規制部を２辺で構成させるため、コンタクトピン
の高さ方向のブレが軽減され、安定した電気的接続が得
られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コスト低減に寄与
する、ＢＧＡ、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ用のコン
タクトピンに関する。
する、ＢＧＡ、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ用のコン
タクトピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】コンタクトピンは、ＩＣソケットに整列
・装着されてＩＣパッケージ本体から延びたリードやバ
ンプ等に接触して適当な接圧を保ち、各種装置に通電さ
せるための部品である。ＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrray）
は、図１３（ａ）、（ｂ）に示したように、ガラスエポ
キシ基板にモールド成形を施して構成されたパッケージ
本体２１に、半田ボール２２を格子状に配列したＩＣパ
ッケージである。パッケージ本体２１としては、セラミ
ック材質基板にＩＣチップを金属製のキャップで封止し
たタイプのもの等、さまざまな材質、形状で構成された
パッケージが開発されている。また、半田ボール２２取
付け前のパッケージ本体２１と基板のパッドのみで構成
されたＬＧＡ（Ｌand Ｇrid Ａrray）等のパッケージも
ある。このＢＧＡパッケージは、ＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat
Ｐackage）等と比較してリード変形がなく製品歩留まり
がよいことや、ＭＣＭ（Ｍulti Ｃhip Ｍodule ）展開
等がしやすいといった将来性の面から、ＩＣパッケージ
の市場動向として優位に立ちつつあると言われている。
ＢＧＡパッケージ製品の性能評価や初期不良をスクリー
ニングするための媒体として、ＢＧＡパッケージ用ソケ
ットを供給する必要があるが、ＢＧＡソケットの特性上
の問題点はまだ多く存在し、その改良が望まれている。
・装着されてＩＣパッケージ本体から延びたリードやバ
ンプ等に接触して適当な接圧を保ち、各種装置に通電さ
せるための部品である。ＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrray）
は、図１３（ａ）、（ｂ）に示したように、ガラスエポ
キシ基板にモールド成形を施して構成されたパッケージ
本体２１に、半田ボール２２を格子状に配列したＩＣパ
ッケージである。パッケージ本体２１としては、セラミ
ック材質基板にＩＣチップを金属製のキャップで封止し
たタイプのもの等、さまざまな材質、形状で構成された
パッケージが開発されている。また、半田ボール２２取
付け前のパッケージ本体２１と基板のパッドのみで構成
されたＬＧＡ（Ｌand Ｇrid Ａrray）等のパッケージも
ある。このＢＧＡパッケージは、ＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat
Ｐackage）等と比較してリード変形がなく製品歩留まり
がよいことや、ＭＣＭ（Ｍulti Ｃhip Ｍodule ）展開
等がしやすいといった将来性の面から、ＩＣパッケージ
の市場動向として優位に立ちつつあると言われている。
ＢＧＡパッケージ製品の性能評価や初期不良をスクリー
ニングするための媒体として、ＢＧＡパッケージ用ソケ
ットを供給する必要があるが、ＢＧＡソケットの特性上
の問題点はまだ多く存在し、その改良が望まれている。
【０００３】ＢＧＡコンタクトピンも基本的には上記と
同じ目的を持つ部品であるが、格子状に配列された半田
ボールとコンタクトピンを接圧させるため、コンタクト
ピンはその用途に合った構造をしている。従来の一般的
なＢＧＡコンタクトピンの構造を図１４に示した。コン
タクトピン２３は、パッケージ本体２１に格子状に配列
された半田ボール２２に接触する接触部２４と円弧状の
弾性部２５とコンタクトピン足部２６とで構成されてい
る。ＢＧＡパッケージの半田ボール２２は、格子状に配
列されているためコンタクトピン２３もそれに追随し
て、絶縁材料で成形されたソケット基板２７に格子状に
整列・装着されている。
同じ目的を持つ部品であるが、格子状に配列された半田
ボールとコンタクトピンを接圧させるため、コンタクト
ピンはその用途に合った構造をしている。従来の一般的
なＢＧＡコンタクトピンの構造を図１４に示した。コン
タクトピン２３は、パッケージ本体２１に格子状に配列
された半田ボール２２に接触する接触部２４と円弧状の
弾性部２５とコンタクトピン足部２６とで構成されてい
る。ＢＧＡパッケージの半田ボール２２は、格子状に配
列されているためコンタクトピン２３もそれに追随し
て、絶縁材料で成形されたソケット基板２７に格子状に
整列・装着されている。
【０００４】従来の一般的なＳＯＰ（Ｓmall Ｏutline
Ｐackage）タイプのソケットに、コンタクトピンを装
着する方法を図５、図６、図７に示した。図５におい
て、ソケット基板３０にコンタクトピンの厚さ以上の適
当な幅と長さＥで構成された角穴３１が設けてある。Ｓ
ＯＰタイプのソケットは、コンタクトピンを2 辺に分け
て、ある一定のピッチでコンタクトピンを配列するか
ら、コンタクトピンを挿入する角穴３１も図５のような
位置関係に配列されている。図６には、図６（ａ）のよ
うに圧入前のコンタクトピン３４と図６（ｂ）のように
ソケット基板３０の断面（図５のＡ−Ａ）を示した。コ
ンタクトピン３４は適当な厚みがあり、コンタクトピン
装着部は圧入しろ３７、ジグ押圧部３８、コンタクトピ
ン高さ被規制部３６で構成されている。ソケット基板３
０に配列されている一定長さＥと一定間隔Ｌの角穴３１
は、コンタクトピン高さ規制部３２、角穴側面３３で構
成されている。図７にはコンタクトピン圧入後のソケッ
ト基板３０の断面を示した。コンタクトピンの圧入方法
は、コンタクトピンをソケット基板３０の角穴に仮挿入
しておき、矢印で示したコンタクトピンのジグ押圧部３
８を適正な荷重でプレスして、圧入しろ３７を角穴側面
３３に食い込ませて、隣の圧入しろ３７との一定間隔Ｎ
で装着する。コンタクトピンの接触部３９の高さは、コ
ンタクトピン高さ規制部の３６と３２（図６参照）とが
合致することにより一定の高さに保たれる。このように
従来のソケットのコンタクトピンの装着方法は、コンタ
クトピン圧入しろ３７をソケット基板３０に食い込ませ
て装着する方法が採られていた。
Ｐackage）タイプのソケットに、コンタクトピンを装
着する方法を図５、図６、図７に示した。図５におい
て、ソケット基板３０にコンタクトピンの厚さ以上の適
当な幅と長さＥで構成された角穴３１が設けてある。Ｓ
ＯＰタイプのソケットは、コンタクトピンを2 辺に分け
て、ある一定のピッチでコンタクトピンを配列するか
ら、コンタクトピンを挿入する角穴３１も図５のような
位置関係に配列されている。図６には、図６（ａ）のよ
うに圧入前のコンタクトピン３４と図６（ｂ）のように
ソケット基板３０の断面（図５のＡ−Ａ）を示した。コ
ンタクトピン３４は適当な厚みがあり、コンタクトピン
装着部は圧入しろ３７、ジグ押圧部３８、コンタクトピ
ン高さ被規制部３６で構成されている。ソケット基板３
０に配列されている一定長さＥと一定間隔Ｌの角穴３１
は、コンタクトピン高さ規制部３２、角穴側面３３で構
成されている。図７にはコンタクトピン圧入後のソケッ
ト基板３０の断面を示した。コンタクトピンの圧入方法
は、コンタクトピンをソケット基板３０の角穴に仮挿入
しておき、矢印で示したコンタクトピンのジグ押圧部３
８を適正な荷重でプレスして、圧入しろ３７を角穴側面
３３に食い込ませて、隣の圧入しろ３７との一定間隔Ｎ
で装着する。コンタクトピンの接触部３９の高さは、コ
ンタクトピン高さ規制部の３６と３２（図６参照）とが
合致することにより一定の高さに保たれる。このように
従来のソケットのコンタクトピンの装着方法は、コンタ
クトピン圧入しろ３７をソケット基板３０に食い込ませ
て装着する方法が採られていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＢＧＡ用ソケ
ットにおけるように、コンタクトピンを格子状に整列・
装着しなけばならない場合、従来の圧入方式で装着する
と、以下のような問題点がある。それを図８〜図１２を
用いて説明する。図８において、コンタクトピンを格子
状に整列させるため、角穴３１もそれに追随してソケッ
ト基板３０に、一定長さＥと幅Ｋそして一定間隔Ｌ、Ｍ
で格子状に配列されている。図９、図１０にコンタクト
ピン圧入前後のコンタクトピンとソケット基板３０の断
面（図８のＢ−Ｂ）を示した。図９において、コンタク
トピンの押圧部をプレスする方式で装着すると、コンタ
クトピンに圧入しろ３７と押圧部３８を構成しておかな
ければならず、ソケット基板３０に形成された隣接した
角穴長さ寸法Ｅを大きくするため、角穴間の距離Ｌが短
くなってしまう。そして、図１０において、圧入しろ３
７を角穴側面３３に食い込ませるため圧入しろ３７が側
方に突出して、コンタクトピンの間隔Ｎが小さくなり絶
縁状態が保てなくなってしまう危険性がある。また、ジ
グ押圧部３８を上面からプレスするため、コンタクトピ
ンの弾性部３４は押圧部３８に対して高さ方向に逃げて
いなければならず、コンタクトピンの弾性部の形状も制
約されてくる。即ち、ジグ押圧部３８寸法Ｐが、コンタ
クトピンの弾性部３４の幅以上なければならない。図９
においては、コンタクトピンの弾性部３４が隣のジグ押
圧部３８と接触してしまい、コンタクトピンの圧入は不
可能となる。
ットにおけるように、コンタクトピンを格子状に整列・
装着しなけばならない場合、従来の圧入方式で装着する
と、以下のような問題点がある。それを図８〜図１２を
用いて説明する。図８において、コンタクトピンを格子
状に整列させるため、角穴３１もそれに追随してソケッ
ト基板３０に、一定長さＥと幅Ｋそして一定間隔Ｌ、Ｍ
で格子状に配列されている。図９、図１０にコンタクト
ピン圧入前後のコンタクトピンとソケット基板３０の断
面（図８のＢ−Ｂ）を示した。図９において、コンタク
トピンの押圧部をプレスする方式で装着すると、コンタ
クトピンに圧入しろ３７と押圧部３８を構成しておかな
ければならず、ソケット基板３０に形成された隣接した
角穴長さ寸法Ｅを大きくするため、角穴間の距離Ｌが短
くなってしまう。そして、図１０において、圧入しろ３
７を角穴側面３３に食い込ませるため圧入しろ３７が側
方に突出して、コンタクトピンの間隔Ｎが小さくなり絶
縁状態が保てなくなってしまう危険性がある。また、ジ
グ押圧部３８を上面からプレスするため、コンタクトピ
ンの弾性部３４は押圧部３８に対して高さ方向に逃げて
いなければならず、コンタクトピンの弾性部の形状も制
約されてくる。即ち、ジグ押圧部３８寸法Ｐが、コンタ
クトピンの弾性部３４の幅以上なければならない。図９
においては、コンタクトピンの弾性部３４が隣のジグ押
圧部３８と接触してしまい、コンタクトピンの圧入は不
可能となる。
【０００６】図１１、図１２にコンタクトピン圧入前後
のコンタクトピンとソケット基板３０の断面を示した。
図１１、図１２に示したように、コンタクトピンをソケ
ット基板３０に仮挿入しておき、コンタクトピンの足部
３５を矢印方向に引張ることにより、圧入しろ３７を角
穴側面３３に食い込ませて装着させる方法もある。しか
し、コンタクトピンの足部３５を引張る方式でも、圧入
しろ３７をソケット基板の隣接した角穴側面３３に食い
込ませるため、圧入しろ３７が側方に突出して、圧入し
ろ間寸法Ｎが小さくなり、コンタクトピン間の絶縁状態
が保てなくなってしまう危険性がある。また、ソケット
基板の強度の問題により、コンタクトピンの全数を一度
に引張ることができないため、コンタクトピン押圧部プ
レス方式よりコンタクトピンの組立て時間がかかる。
のコンタクトピンとソケット基板３０の断面を示した。
図１１、図１２に示したように、コンタクトピンをソケ
ット基板３０に仮挿入しておき、コンタクトピンの足部
３５を矢印方向に引張ることにより、圧入しろ３７を角
穴側面３３に食い込ませて装着させる方法もある。しか
し、コンタクトピンの足部３５を引張る方式でも、圧入
しろ３７をソケット基板の隣接した角穴側面３３に食い
込ませるため、圧入しろ３７が側方に突出して、圧入し
ろ間寸法Ｎが小さくなり、コンタクトピン間の絶縁状態
が保てなくなってしまう危険性がある。また、ソケット
基板の強度の問題により、コンタクトピンの全数を一度
に引張ることができないため、コンタクトピン押圧部プ
レス方式よりコンタクトピンの組立て時間がかかる。
【０００７】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、コンタクトピンに押圧部と圧入しろを構成する必
要がなく、コンタクトピン間の絶縁状態が十分に保た
れ、コンタクトピン弾性部の形状を自由に設計でき、半
田ボールの変形を防止するＩＣソケット用コンタクトピ
ンを提供しようとするものである。
ので、コンタクトピンに押圧部と圧入しろを構成する必
要がなく、コンタクトピン間の絶縁状態が十分に保た
れ、コンタクトピン弾性部の形状を自由に設計でき、半
田ボールの変形を防止するＩＣソケット用コンタクトピ
ンを提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、コンタクトピン
を嵌め込み方式とし、フックとコンタクトピン被規制部
を３次元的に構成することによって、上記の目的が達成
されることを見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、コンタクトピン
を嵌め込み方式とし、フックとコンタクトピン被規制部
を３次元的に構成することによって、上記の目的が達成
されることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００９】即ち、本発明は、ＩＣパッケージの半田ボ
ールと接触する接触部と、そこから対向して形成される
二つの円弧状弾性部と、円弧状弾性部の延長上の端部に
合体させた足部とを有し、前記円弧状弾性部と足部の中
間に高さ被規制部とフックとを縦横に３次元的に設けた
ことを特徴とするＩＣソケット用コンタクトピンであ
る。
ールと接触する接触部と、そこから対向して形成される
二つの円弧状弾性部と、円弧状弾性部の延長上の端部に
合体させた足部とを有し、前記円弧状弾性部と足部の中
間に高さ被規制部とフックとを縦横に３次元的に設けた
ことを特徴とするＩＣソケット用コンタクトピンであ
る。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
【作用】本発明のＩＣソケット用コンタクトピンは、ソ
ケット基板に嵌め込む方式のため、コンタクトピンを押
圧する必要がなく、コンタクトピンに押圧部と圧入しろ
を構成する必要がなくなる。また、フックとコンタクト
ピン被規制部を３次元的に縦横に構成、分担させること
ができる。このため、角穴長さ寸法Ｅ、幅寸法Ｋを小さ
くすることができ、角穴間距離Ｌ、Ｍを長く構成するこ
とができる。これにより、角穴部に設けるコンタクトピ
ン間の絶縁状態が十分に保たれるようになる。また、ジ
グで上面をプレスしたりする必要がなくなり、コンタク
トピン弾性部は、押圧部に対して高さ方向に逃げている
必要もなく、コンタクトピン弾性部の形状を自由に設計
できる。更にコンタクトピンは、ソケット基板に固定さ
れているが、柔軟に縦横方向に動作するため、ＢＧＡパ
ッケージをソケットに落とし込み装着するとき、縦横方
向から半田ボールがコンタクトピンに接触しても、追随
してコンタクトピンが縦横方向にたわみ、半田ボールの
変形を防止する。
ケット基板に嵌め込む方式のため、コンタクトピンを押
圧する必要がなく、コンタクトピンに押圧部と圧入しろ
を構成する必要がなくなる。また、フックとコンタクト
ピン被規制部を３次元的に縦横に構成、分担させること
ができる。このため、角穴長さ寸法Ｅ、幅寸法Ｋを小さ
くすることができ、角穴間距離Ｌ、Ｍを長く構成するこ
とができる。これにより、角穴部に設けるコンタクトピ
ン間の絶縁状態が十分に保たれるようになる。また、ジ
グで上面をプレスしたりする必要がなくなり、コンタク
トピン弾性部は、押圧部に対して高さ方向に逃げている
必要もなく、コンタクトピン弾性部の形状を自由に設計
できる。更にコンタクトピンは、ソケット基板に固定さ
れているが、柔軟に縦横方向に動作するため、ＢＧＡパ
ッケージをソケットに落とし込み装着するとき、縦横方
向から半田ボールがコンタクトピンに接触しても、追随
してコンタクトピンが縦横方向にたわみ、半田ボールの
変形を防止する。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面を用いて説
明する。
明する。
【００１３】図１、図２には、本発明の一実施例に係る
コンタクトピンの形状、構成を示した。詳しくは図１
（ａ）にコンタクトピンの正面図を、図１（ｂ）にコン
タクトピンの側面図を、また、図２には、コンタクトピ
ンの展開図を示した。
コンタクトピンの形状、構成を示した。詳しくは図１
（ａ）にコンタクトピンの正面図を、図１（ｂ）にコン
タクトピンの側面図を、また、図２には、コンタクトピ
ンの展開図を示した。
【００１４】図２において、一定の板厚の導電性材料
を、中心にコンタクトピンの半田ボールとの接触部１と
その両方向に円弧状の弾性部２を設け、さらにその延長
上にコンタクトピンの高さ被規制部４、フック５及び足
部３を設け、打抜き加工を行う。次に、円弧状の弾性部
２を３次元的に交差させて曲げ加工して形状を完成させ
る。さらにコンタクトピンの高さ被規制部４、フック５
を曲げ加工して図１の形状に完成させる。この時、弾性
部２からそれぞれ曲げ加工された足部３は一定の距離以
内か、又は接触しているようにする。また、円弧状の弾
性部２は、図１に示したように中心線から左右対称に形
成されている。
を、中心にコンタクトピンの半田ボールとの接触部１と
その両方向に円弧状の弾性部２を設け、さらにその延長
上にコンタクトピンの高さ被規制部４、フック５及び足
部３を設け、打抜き加工を行う。次に、円弧状の弾性部
２を３次元的に交差させて曲げ加工して形状を完成させ
る。さらにコンタクトピンの高さ被規制部４、フック５
を曲げ加工して図１の形状に完成させる。この時、弾性
部２からそれぞれ曲げ加工された足部３は一定の距離以
内か、又は接触しているようにする。また、円弧状の弾
性部２は、図１に示したように中心線から左右対称に形
成されている。
【００１５】図３、図４に、コンタクトピン装着前後の
コンタクトピンとソケット基板８の断面を示した。図３
には、図３（ａ）にコンタクトピンの正面図とソケット
基板の断面図を、図３（ｂ）にコンタクトピンの側面図
とソケット基板の断面図を示した。図３（ａ）において
円弧状弾性部２の延長上に高さ被規制部４は、上部をＲ
間隔だけ離して形成され、フック５の付根から合体する
ようにＶ字形に構成されている。フック５は高さ被規制
部４の途中から側方に幅Ｄ間隔だけ突き出すように、高
さ被規制部４の上部からＧの一定間隔で、逆ハ形に構成
されている。このフック５は、打抜き加工時にコ字状に
切目を入れ、曲げ加工して形状を完成させる前に側方に
幅Ｄ間隔だけ突出して形成する。足部３は、フック５の
延長上末端に形成されているが、幅が細く形成されてい
る。以上の状態を図３（ｂ）の側面図で示したように、
円弧状の弾性部２に続いて幅広く高さ被規制部４が形成
され、ここから一方の末端まで幅Ｊで、さらに最終的に
は幅がさらに狭くなって足部３が形成されている。高さ
被規制部４からＧの間隔をおいてフック５が突出して形
成されている。
コンタクトピンとソケット基板８の断面を示した。図３
には、図３（ａ）にコンタクトピンの正面図とソケット
基板の断面図を、図３（ｂ）にコンタクトピンの側面図
とソケット基板の断面図を示した。図３（ａ）において
円弧状弾性部２の延長上に高さ被規制部４は、上部をＲ
間隔だけ離して形成され、フック５の付根から合体する
ようにＶ字形に構成されている。フック５は高さ被規制
部４の途中から側方に幅Ｄ間隔だけ突き出すように、高
さ被規制部４の上部からＧの一定間隔で、逆ハ形に構成
されている。このフック５は、打抜き加工時にコ字状に
切目を入れ、曲げ加工して形状を完成させる前に側方に
幅Ｄ間隔だけ突出して形成する。足部３は、フック５の
延長上末端に形成されているが、幅が細く形成されてい
る。以上の状態を図３（ｂ）の側面図で示したように、
円弧状の弾性部２に続いて幅広く高さ被規制部４が形成
され、ここから一方の末端まで幅Ｊで、さらに最終的に
は幅がさらに狭くなって足部３が形成されている。高さ
被規制部４からＧの間隔をおいてフック５が突出して形
成されている。
【００１６】一方、図３（ａ）、図３（ｂ）におけるソ
ケット基板８には、長さＥ、幅Ｋで角穴９が間隔Ｌ、Ｍ
で形成されている。角穴９は、Ｈの深さまで長さＥ、幅
Ｋでそれ以降は長さＦで形成される。フック５が係合す
るフック係合部１２とするため長さＦで形成する。
ケット基板８には、長さＥ、幅Ｋで角穴９が間隔Ｌ、Ｍ
で形成されている。角穴９は、Ｈの深さまで長さＥ、幅
Ｋでそれ以降は長さＦで形成される。フック５が係合す
るフック係合部１２とするため長さＦで形成する。
【００１７】次に図４（ａ）、図４（ｂ）を用いて、本
発明のコンタクトピンをソケット基板８に装着する方法
を説明する。コンタクトピンを角穴９に挿入すると、フ
ック５の逆ハ形のバネが縮まり、長さＥを深さＨだけ通
過すると、フック係合部１２に係合しバネが通常に戻
り、高さ被規制部４が高さ規制部１０に規制される。そ
の際には高さ被規制部４はＡ間隔より若干小さいＡ′で
固定装着され、フック５も間隔Ｄより若干小さいＤ′で
固定装着される。また、フック５形成部の幅Ｊま角穴９
の幅より若干小さいＪ′で固定装着される。
発明のコンタクトピンをソケット基板８に装着する方法
を説明する。コンタクトピンを角穴９に挿入すると、フ
ック５の逆ハ形のバネが縮まり、長さＥを深さＨだけ通
過すると、フック係合部１２に係合しバネが通常に戻
り、高さ被規制部４が高さ規制部１０に規制される。そ
の際には高さ被規制部４はＡ間隔より若干小さいＡ′で
固定装着され、フック５も間隔Ｄより若干小さいＤ′で
固定装着される。また、フック５形成部の幅Ｊま角穴９
の幅より若干小さいＪ′で固定装着される。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明及び図面から明らかなよう
に、本発明のＩＣソケット用コンタクトピンによれば、
コンタクトピンが嵌め込み方式のため、プレス押圧工程
が省略され、ソケット組立て工程における製造時間、コ
スト低減が可能となる。また、コンタクトピンの高さ被
規制部を２辺で構成させるため、コンタクトピンの高さ
方向のブレが軽減され、安定した電気的接続が得られ
る。
に、本発明のＩＣソケット用コンタクトピンによれば、
コンタクトピンが嵌め込み方式のため、プレス押圧工程
が省略され、ソケット組立て工程における製造時間、コ
スト低減が可能となる。また、コンタクトピンの高さ被
規制部を２辺で構成させるため、コンタクトピンの高さ
方向のブレが軽減され、安定した電気的接続が得られ
る。
【図１】図１（ａ）は、本発明に係るＩＣソケット用コ
ンタクトピンの正面図、図１（ｂ）は側面図である。
ンタクトピンの正面図、図１（ｂ）は側面図である。
【図２】本発明に係るＩＣソケット用コンタクトピンの
形状、構成を説明する展開図である。
形状、構成を説明する展開図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）は本発明に係るＩＣソケッ
ト用コンタクトピンの形状、構成を説明する、それぞれ
正面図、側面図である。
ト用コンタクトピンの形状、構成を説明する、それぞれ
正面図、側面図である。
【図４】図４（ａ）、（ｂ）は本発明に係るＩＣソケッ
ト用コンタクトピンのソケット基板への装着を説明する
説明図である。
ト用コンタクトピンのソケット基板への装着を説明する
説明図である。
【図５】従来のＩＣソケット用コンタクトピンの角穴の
配列を説明する斜視図である。
配列を説明する斜視図である。
【図６】従来のＩＣソケット用コンタクトピンの形状、
構成を説明する説明図である。
構成を説明する説明図である。
【図７】従来のＩＣソケット用コンタクトピンの装着を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図８】従来のＩＣソケット用コンタクトピンの角穴の
配列を説明する斜視図である。
配列を説明する斜視図である。
【図９】従来のＩＣソケット用コンタクトピンの形状、
構成を説明する説明図である。
構成を説明する説明図である。
【図１０】従来のＩＣソケット用コンタクトピンの装着
を説明する説明図である。
を説明する説明図である。
【図１１】従来のＩＣソケット用コンタクトピンの形
状、構成を説明する説明図である。
状、構成を説明する説明図である。
【図１２】従来のＩＣソケット用コンタクトピンの装着
を説明する説明図である。
を説明する説明図である。
【図１３】図１３（ａ）、（ｂ）は従来のＢＧＡパッケ
ージのそれぞれ正面図、平面図である。
ージのそれぞれ正面図、平面図である。
【図１４】従来のＢＧＡパッケージ用コンタクトピンの
構造を示す概略側面図である。
構造を示す概略側面図である。
１，２４，３９ コンタクトピンの接触部 ２，２５，３４ 弾性部 ３，２６，３５ 足部 ４，３６ 高さ被規制部 ５ フック ８，２７，３０ ソケット基板 ９，３１ 角穴 ３３ 角穴側面 ３７ 圧入しろ ３８ 押圧部 １０，３２ 高さ規制部 １２ フック係合部 ２１ パッケージ本体 ２２ 半田ボール ２３，３４ コンタクトピン
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージの半田ボールと接触する
接触部と、そこから対向して形成される二つの円弧状弾
性部と、円弧状弾性部の延長上の端部に合体させた足部
とを有し、前記円弧状弾性部と足部の中間に高さ被規制
部とフックとを縦横に３次元的に設けたことを特徴とす
るＩＣソケット用コンタクトピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8045514A JPH09219268A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Ｉｃソケット用コンタクトピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8045514A JPH09219268A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Ｉｃソケット用コンタクトピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219268A true JPH09219268A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12721533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8045514A Pending JPH09219268A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Ｉｃソケット用コンタクトピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219268A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002162418A (ja) * | 2000-09-16 | 2002-06-07 | Advantest Corp | コンタクトストラクチャ並びにその製造方法及びそれを用いたプローブコンタクトアセンブリ |
| WO2006093185A1 (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Tokyo Electron Limited | プローブ及びプローブカード |
| JP2010157701A (ja) * | 2008-12-29 | 2010-07-15 | Hamilton Sundstrand Corp | エリア・アレイ・アダプタ |
| WO2023188243A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 日本電子材料株式会社 | プローブ挿通方法及びプローブ |
-
1996
- 1996-02-07 JP JP8045514A patent/JPH09219268A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002162418A (ja) * | 2000-09-16 | 2002-06-07 | Advantest Corp | コンタクトストラクチャ並びにその製造方法及びそれを用いたプローブコンタクトアセンブリ |
| WO2006093185A1 (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Tokyo Electron Limited | プローブ及びプローブカード |
| US7602203B2 (en) | 2005-03-03 | 2009-10-13 | Tokyo Electron Limited | Probe and probe card |
| JP2010157701A (ja) * | 2008-12-29 | 2010-07-15 | Hamilton Sundstrand Corp | エリア・アレイ・アダプタ |
| WO2023188243A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 日本電子材料株式会社 | プローブ挿通方法及びプローブ |
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