TWI291030B - Probe and probe card - Google Patents

Probe and probe card Download PDF

Info

Publication number
TWI291030B
TWI291030B TW095107010A TW95107010A TWI291030B TW I291030 B TWI291030 B TW I291030B TW 095107010 A TW095107010 A TW 095107010A TW 95107010 A TW95107010 A TW 95107010A TW I291030 B TWI291030 B TW I291030B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
probe
hole
support member
card
needle
Prior art date
Application number
TW095107010A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200639410A (en
Inventor
Kiyoshi Takekoshi
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of TW200639410A publication Critical patent/TW200639410A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI291030B publication Critical patent/TWI291030B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06727Cantilever beams
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

1291030 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種用於檢查被檢查體之電氣特性之探 針及探針卡。 【先前技術】
例如形成於半導體晶圓上之IC、LSI等電子電路之電氣 特性之檢查,係使用安裝在探針裝置上之探針卡進行。探 針卡,通常具有:支持多數探針之接觸件及與該接觸件電 性連接之電路基板。接觸件,以其支持探針之下面與晶圓 相對之方式配置,電路基板則疊合.配置在接觸件之上面。 晶圓之電氣特性之檢查’係藉由使複數之探針接觸晶圓之 電子電路之電極,經由電路基板及接觸件由各探針對晶圓 上之電子電路之電極外加檢查用電氣信號而進行。 先前’上述複數之探針,係藉由超音波接合、焊接或雷 射接合等接合於露出於接觸件下面之連接端子上(參照: 利文獻1)。但是’如先前之方式將各探針接合於接觸件上 時’需要例如使接合用之接合工具接觸各個探針之接人 部,以接合各探針,故將所有探針接合於接觸件上,相ς 耗費時間。另夕卜,需要使用接合工具等接合用裝: 簡單地進行探針之接合。再者,如果如先前之方式各探針b =音波接合或焊接等接合㈣觸件上,則例如在探針破 不能從接觸件上簡單地卸下該探針,維護需要很長 [專利文獻υ日本國特開2003_215161號公報 109110-960413.doc 1291030 【發明内容】 [發明欲解決之問題] 本么明係鑒於上述問題而完成者,其目的在於提供一種 可簡單且短時間地安裝於接觸件等支持構件上之探針、及 具有該探針之探針卡。 [解決問題之方法] 為達到上述目的,本發明之探針,係用於檢查被檢查體 之電氣特性者,該探針構造成由與被檢查體相對之支持構 件所支持,且藉由扣止於前述支持構件上而自由安裝於 持構件。 依照本發明,因為可以將探針扣止於支持構件上安裝, 所以不需要如先前之方式例如使用接合工具將探針接合於 支持構件上,故可以簡單且短時間地進行探針之安裝。另 外因為卸下探針亦較為纟易,戶斤以可以簡$地進行例如 探針之更換等。 前述探針’亦可具有嵌人形成於前述支持構件上之孔内 且扣止之嵌入扣止部。 前述嵌入扣止部,可由導電性材料所形成,且形成為可 :從被檢查體側貫通前述支持構件之孔至相反側, 支持構件之相反側之面突出。 出 此時,可例如使嵌入扣止部 之突出部分接觸於電路基柘 ° 板連接端子,使電路基板與探 針電性導通。 、休 電 於剷述嵌入扣止部之突出 性材料所形成且具有彈性 部分之前端部,亦可安裝由導 之構件。此時,藉由使該具有 109110-960413.doc 1291030 彈性之構件接觸於例如電路基板,可以吸收例如由熱所引 起之電路基板之變形。因此,例如即使電路基板已變形之 情形,亦可一邊維持探針與電路基板之電性導通,一邊防 止起因於電路基板之變形之探針變形。 前述嵌入扣止部可由導電性材料所形成,且於前述嵌入 扣止部上’可連接有導通構件,該導通構件由導電性材料 所形成,且通過前述支持構件上之孔而從該支持構件之與 被檢查體側成相反侧之面突出。另外,前述導通構件,亦 可具有彈性。 前述導通構件,亦可形成為沿前述突出方向之正弦波形 狀。 j述Z載之彳讀可具有探針針,該探針針其上端部連接 =人扣止部’下端部接觸被檢查體,·且前述探針 * ’前述上端部與下端部之間亦可於水平方向成凸狀彎 曲0 面二 =之本發明之探針卡,係具有將探針支持在-個 、才件、及與支持構件另—面相對之 且前述探針構造成藉由扣止於前述支持構件 = 板電性導通。女破於别述支持構件上時與前述電路基 明,因為可以將探針扣止於支持構件上安裝, 支持構件上 方式例如使用接合工具將探針接合於 Γ1:以簡單且短時間地進行探針之安裝。另 卜’因為卸下探針亦較為 习所以可以間皁地進行例如 109110-960413.doc .1291030 探針之更換等。 前述探針’亦可具有篏入形成於前 且扣止之嵌入扣止部。另外,前述嵌入扣止 ::材料所形成’且從-面側向另-面側穿過::: 基板=者從構件之另一面突出’接觸前述電路 亦可安…: 部中之突出部分之前端部上, 二有由導電性材料所形成且具有彈性之構件。 二述嵌入扣止部,亦可由導電性材料所形成,且於前述 ;;所;接有導通構件,該導通構件,由導電性材 另一面ί: 前述支持構件上之孔’從該支持構件之 另面犬出,並接觸前述電路基板。 =述導通構件,亦可具有彈性。另外,前述導 波形狀。 江支持構件之-面側朝向另-面側之正弦 :述仏針卡可具有探針針,該探針針其上端部連接於么 ί喪入扣止部’且下端部接觸被檢查體;前述探針,可= 則述上端部與下端部之間沿水平方向成凸狀彎曲。 止構件上可形成有四方形之貫通孔,前述嵌入扣 开:.基部、連接該基部並傲入前述貫通孔之嵌入 :、二形成於前述喪入部並扣止於支持構件上之扣止部; 部’亦可形成為沿前述貫通孔中之相對之内壁面 :方孔,目對之2個平板形狀。此時,因為支持構件上形成 、’:以把探針安裝於該方孔’所以與圓孔之情形相 °以縮小探針彼此間之間距而把探針安㈣支持構件 109110-960413.doc 1291030 上。 前述扣止部,亦可藉由掛在前述貫通孔 1、乃一面側之 端面,而扣止於支持構件。 [發明效果] 依照本發明’可以簡單且短時間地將探針安I於接觸件 上,探針卡之製造變得容易。 【實施方式】 • /面,對本發明之較佳實施㈣進行㈣。圖丨係顯示 探針裝置1之概略構成之縱剖面之說明圖。 探針裝置!中’例如設有探針卡2、及用於載置作為被檢 查體之晶圓W之载置台3。探針卡2,例如包含:作為支持 複數^探針10之支持構件之接觸件u、及作為對探針職 受電氣信號之印刷配線基板12。接觸件丨丨,與载置台3相 對設置,印刷配線基板12則設置於接觸件丨丨上。 接觸件11,例如形成大致為圓盤狀,在與 ⑩日日日圓w相對之中央部上,如圖2所示形成有複數之°貫通孔 2〇。各貫通孔20’例如從平面視之形成為四方形狀。貫通 孔20,例如於正交之2個方向上整齊排列而形成。探針 1 〇,後入該貫通孔20内而被支持。 印刷配線基板12,例如形成為大致圓盤狀。印刷配線基 板12如圖3所不配置成與接觸件i}之間形成有狹小之間 隙^於印刷配線基板12之下面、且與接觸件U之貫通孔別 相對之位置上,形成有連通印刷配線基板Η内之配線之連 接端子12a。 109110-960413.doc .1291030 探針10’例如由金屬等導電性材料所形成。探針ι〇,包 - 所不 肷入接觸件11之貫通孔20内且 • ^ 口止之〜人扣止4 3G、及接觸載置台3上之晶圓W之探針 針3 1例如,肷入扣止部30,包含基部3〇a、從該基部3〇a 朝向垂直方向形成之嵌入部3〇b、及形成於嵌入部鳩之前 端部之扣止部3 0 c。 基部30a,例如係與貫通孔2〇相同之四方形狀,且具有 φ 較貫通孔2〇之長向開口部略大之板狀。該基部30a,當探 • 針丨〇之肷入扣止部30嵌入到貫通孔20内時,可以抵接於貫 通孔20之入口側之端面(接觸件i i之下面),具有作為限制 件之作用。 嵌入部30b,例如由相對之2個大致四方形狀之平板所構 成,平行地立設於基部3〇a上。嵌入部3〇b,在2個平板相 對之方向上具有撓性及彈性。嵌入部3〇b,2個平板之間距 設定為與貫通孔2〇之長方向之徑相同程度之大小,當嵌入 • 到貫通孔20内時,嵌入部3〇b緊密附著於貫通孔2〇内之相 對之2個内側面上。 扣止邛30c,形成於嵌入部3〇b之前端,例如從貫通孔2〇 之出口側之端面(接觸件^之上面)向上方突出。例如扣止 邛30c之别端部,平坦地形成,當欲入扣止部%喪入到貫 通孔20時’接觸印刷配線基板12之連接端子i2a。扣止部 30c,例如一部分向外側突出,把該突出部分掛在貫通孔 20之出口側之端面上,可以把探針1〇整體扣止於接觸件u 上。 109110-960413.doc -10- 1291030 探針針3 1,其上端却、击 下而 ° 接於嵌入扣止部30之基部30a之 下面。探針針3 1,從h山加士 織曲向下方形成,然後水平方向 弓曲成矩形,下端部朝向 目士, 广万形成。猎由該形狀,探針3 1 具有上下方向之彈性。 J置曰台3,例如構造成可左右及上下自由移動,可以使 之曰曰0W二維移動’使探針卡2之探針1〇接觸晶圓W上 之所希望位置。
於如上構成之探針裝置 衣置1之彳木針卡製造時,探針10從下 方嵌入接觸件11之各貫诵 兑 貝I孔20内。此時,嵌入扣止部30之 前端部抵接於印刷配绫其 深暴板12之連接端子12a,印刷配線 基板12與探針10電性通電。另外,嵌入扣止部3〇之扣止部 3〇C掛在接觸件11之上面,探針10扣止於接觸件U上。 並且’在藉由探針裝置1進行晶圓w之檢查時,安裝於 接觸件11上之探針10,接觸載置於載置台3上之晶圓W, 攸印刷配線基板12通過探針1〇給予晶圓|電氣信號,檢查 晶圓W上之電子電路之電氣特性。 依舨以上之實施形態,因為使探針10扣止於接觸件11上 自由安裝於接觸件丨丨上,所以不需要如先前之超音波接合 之方式使用接合工具等進行接合,可以把多數之探針簡單 且短時間地安裝到接觸件11上。另外,當探針10破損等情 形’可以簡單地進行探針10之更換,相關之維護亦可用短 時間進行。 以上之實施形態所記載之探針10之嵌入扣止部30之前端 部上’亦可如圖5所示安裝有作為具有彈性之構件之水平 109110-960413 .doc -11· .1291030 板40。水平板40,例如由金屬等導電性材料所形成◊水平 • 才反4〇,較薄地形成,在上下方向上具有彈性。水平板4〇, ❹從嵌人扣止㈣之—側之前端部朝向内侧形成,在水 平板40之前端部之上面,形成有凸狀之接觸部4〇&。印刷 配線基板12之連接端子12a,被該接觸部4〇a抵接。此時, 因為水平板40受到來自印刷配線基板12之荷重時,會一邊 維持與連接端子i2a之接觸一邊向下方彎曲,所以例如印 # 刷配線基板12之變形及彎曲會藉由水平板40吸收。其結 果,因為印刷配線基板12之變形不會傳遞到接觸件u及探 針針3丨,所以探針針31與晶圓w之接觸穩定,可以準確地 進行電氣特性之檢查。 以上之實施形態,使嵌入扣止部3〇之前端部接觸印刷配 線基板12之連接鈿子12a,實現了印刷配線基板丨2與探針 10之導通,但亦可在嵌入扣止部3〇上另行設置導通構件。 忒倘形,例如如圖6所示在嵌入扣止部3 〇上,安裝有由金 φ 屬等導電性材料所形成之導通構件50。導通構件50,例如 形成為向上下方向延伸之正弦波形狀,上下方向上具有彈 性。例如導通構件50,其下端部接合於嵌入扣止部3〇之基 部30a之中央部之上面。導通構件5〇,通過嵌入部3讣之内 側,上端部較嵌入扣止部3〇之前端部更向上方突出,接觸 印刷配線基板12之連接端子12a。此時,因為具有專用之 導通構件50 ’所以探針1〇與印刷配線基板12之電性導通可 以更穩定地進行。 前述之實施形態中,如圖7所示亦可使接觸件丨丨與印刷 109110-960413.doc -12- J291030 配線基板12接¥,在接觸件11之貫通孔20之上部形成直徑 下。卩大之方孔20a。嵌入扣止部3〇之扣止部3〇〇則掛在由 /方孔20a所形成之階部上而扣止。此時,不再需要調整 例如接觸件11與印刷配線基板12之間隙,探針卡2之組裝 變得容易。 以上之實施形態中,探針1〇之探針針31形成水平方向成 片、4曲之开> 狀,但亦可為其他形狀,例如如圖8所示形 φ 成向下方延伸之正弦波形狀。 X上對本發明之實施形態之一例進行了說明,但本發 明不限於此例,可以採用各種態樣。例如本實施形態中, 形成於接觸件11上之貫通孔20為方孔,但亦可為圓孔。另 外,本發明,亦適用於如被檢查體為晶圓臀以外之FPD(平 板顯示器)及MCM(多晶片模組)等高密度實裝電路基板之 情形。 [產業上之可利用性] • 本發明在將探針簡單且短時間地安裝於接觸件上時為有 用。 ' 【圖式簡單說明】 圖1係顯示探針裝置之概略構造之側視圖。 圖2係未安裝探針之狀態之接觸件的平面圖。 圖3係顯示探針與探針安裝部之概略構造之縱剖面之二兒 明圖。 圖4係探針之立體圖。 圖5係顯示具有水平板之探針與探針安裝部之概略構造 109110-960413.doc -13- .1291030 之縱剖面之說明圖。
圖6係顯不具有導通構件之探針與探針安裝部之概略構 造之縱剖面之說明圖。 ,7係顯示使接觸件與印刷配線基板密合時之探針與探 針女裝之概略構造之縱剖面之說明圖。之波⑽之料與料❹部之概略構造 【主要元件符號說明】 1 2 10 探針裝置 探針卡 探針 11 12 12a 20 接觸件 印刷配線基板 連接端子 貫通孔
30 31 W 傲入扣止部 探針針 晶圓 109110-960413.doc -14-

Claims (1)

1291030 十、申請專利範圍: 種奴針,係用於檢查被檢查體之電氣特性者,該探針 由與被檢查體相對之支持構件所支持; 且構成為ϋ由扣止於前述支持構件^自由安裝於該 支持構件, 則述探針具有嵌入且扣止於形成在前述支持構件上之 孔之嵌入扣止部。 2·如巧求項1之探針,其中前述欲入扣止部由導電性材料 ^成’且形成為將前述支持構件之孔從被檢查體側貫 ^相反側,並從前述支持構件之相反侧之面突出。 求項2之探針,其中前述礙人扣止部之突出部分之 上’安裴有由導電性材料所形成且具有彈性之構 4 ·如睛求項1之探針,苴中舒、十、山 所带占 /、中月j述甘欠入扣止部由導電性材料 通構件由ί於前述嵌人扣止部上連接有導通構件,該導 性材料所形成,且通過前述支持構件上之 Μ支持構件之與被檢查體側 5·如請求項4之摈料甘士义 仰汉W之面大出。 6如也“針,其中前述導通構件具有彈性。 •女口月求項5之探針,其中前诚墓、g摄 出方向之正弦波形狀: \件形成為沿前述突 7·如請求項丨之探針,其係 部連接於前述钱入針’該探針針之上端 前述探針針在:、f σ。’下端部則接觸被檢查體,且 成凸狀在以上端部與下端部之間沿水平方向變曲 109110-960413.doc .1291030 種如針卡,係具有將探針支持於一個面之支持構件、 及與支持構件之另一面相對之電路基板者;且,前述探 針構造成藉由扣止於前述支持構件上而自由安裝於支持 構件上,且安裝於前述支持構件上時與前述電路基板 性導通; 其中别述探針具有後人且扣止於形成在前述支持構件上 之孔之嵌入扣止部。 9·如請求項8之探針卡,其令前述嵌入扣止部由導電性材 料所形成,且將前述支持構件上之孔從一面側貫通至另 並從前述支持構件之另-面突出,接觸前述電 10·如請求項9之探針卡,豆中 /、中别述肷入扣止部之突出部分 之刚端部上,安裝有由導 構件。 π田等尾性材科所形成且具有彈性之 11.如請求項10之探針卡,直 , 八中則述肷入扣止部由導電性材 科所形成,且於前述嵌入扣止 導通構# ± Μ + σ卩上連接有v通構件,該 之孔,自該支持構件之另一面突出 板。 12. 如請求項"之探針卡’其中前述導通構 13. 如請求項12之探針卡,其中前述導:二二 支持構件之 rSW丨4 I成為從前述 又行稱仵之一面側朝向另一 14. 如請求項8之探斜 波形狀。 之k針卡,其係具有探 端部連接於前述嵌入 该探針針之上 口 ,下端部則接觸被檢查體, ¥通構件由導電性材料所形成, 之孔,自該古姓6… 料又持構件上 接觸前述電路基 109110-960413.doc r .1291030 月)述彳木針針在前述上端部與下端部之間沿水平方向成 凸狀彎曲。 •如明求項8之探針卡,其中於前述支持構件上形成有四 方形狀之貫通孔; 則述歲入扣止部具有基部、連接於該基部並嵌入前述 貫通孔之嵌入部、及形成於前述嵌入部並扣止於支持構 件上之扣止部; ^ 如述肷入部形成為沿前述貫通孔之相對之内壁面嵌入 的相對之2個平板形狀。 16·如請求項15之探針卡,其中前述扣止部,藉由卡在前述 貫通孔之另一面侧之端面上而扣止於支持構件上。
109110-960413.doc 1291030 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(1)圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 1 探針裝置 2 探針卡 3 載置台 10 探針 11 接觸件 12 印刷配線基板 20 貫通孔 W 晶圓 • 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: (無) 109110-960413.doc -4-
TW095107010A 2005-03-03 2006-03-02 Probe and probe card TWI291030B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005059568A JP2006242774A (ja) 2005-03-03 2005-03-03 プローブ及びプローブカード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200639410A TW200639410A (en) 2006-11-16
TWI291030B true TWI291030B (en) 2007-12-11

Family

ID=36941214

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095107010A TWI291030B (en) 2005-03-03 2006-03-02 Probe and probe card

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7602203B2 (zh)
JP (1) JP2006242774A (zh)
TW (1) TWI291030B (zh)
WO (1) WO2006093185A1 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5077794B2 (ja) * 2007-08-02 2012-11-21 軍生 木本 プローブ組立体
EP2159580B1 (en) * 2008-08-26 2015-10-07 Lake Shore Cryotronics, Inc. Probe tip
JP5235776B2 (ja) * 2009-05-08 2013-07-10 日本電子材料株式会社 コンタクトプローブ
KR101168289B1 (ko) 2009-08-17 2012-07-25 윌테크놀러지(주) 프로브 카드용 니들 구조
TWI400450B (zh) * 2009-09-30 2013-07-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 測試裝置
JP5863168B2 (ja) * 2011-11-10 2016-02-16 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及びその製造方法
JP5868239B2 (ja) * 2012-03-27 2016-02-24 株式会社日本マイクロニクス プローブ及びプローブカード
KR102213726B1 (ko) * 2013-05-06 2021-02-08 폼팩터, 인크. 전자 디바이스들을 테스트하기 위한 프로브 카드 조립체
TW201537181A (zh) 2014-03-25 2015-10-01 Mpi Corp 垂直式探針裝置及使用於該垂直式探針裝置之支撐柱
US9887478B2 (en) * 2015-04-21 2018-02-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Thermally insulating electrical contact probe
KR101752468B1 (ko) 2015-11-11 2017-07-04 주식회사 오킨스전자 탄성부를 갖는 컨택핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
US9899193B1 (en) 2016-11-02 2018-02-20 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. RF ion source with dynamic volume control
KR101869044B1 (ko) * 2016-11-10 2018-07-19 윌테크놀러지(주) 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드
TWI630393B (zh) * 2017-09-04 2018-07-21 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及其矩形探針
KR101913355B1 (ko) * 2017-09-19 2018-12-28 윌테크놀러지(주) 미세피치 대응이 가능한 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3865462A (en) * 1973-03-07 1975-02-11 Amp Inc Preloaded contact and latchable housing assembly
US5557213A (en) * 1994-12-01 1996-09-17 Everett Charles Technologies, Inc. Spring-loaded electrical contact probe
JPH09219268A (ja) 1996-02-07 1997-08-19 Toshiba Chem Corp Icソケット用コンタクトピン
US20020048973A1 (en) * 1998-11-30 2002-04-25 Yu Zhou Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same
JP4323055B2 (ja) * 2000-03-22 2009-09-02 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置試験用コンタクタ及びその製造方法
JP2001305182A (ja) 2000-04-25 2001-10-31 Advantest Corp Icソケット用コンタクト・icソケット
JP3773396B2 (ja) * 2000-06-01 2006-05-10 住友電気工業株式会社 コンタクトプローブおよびその製造方法
US20030176066A1 (en) * 2001-09-12 2003-09-18 Yu Zhou Contact structure and production method thereof and probe contact assemly using same
JP2003215161A (ja) 2002-01-22 2003-07-30 Tokyo Electron Ltd プローブ、プローブの製造方法、プローブの取付方法、プローブの取付装置及びプローブカード
US6859054B1 (en) * 2003-08-13 2005-02-22 Advantest Corp. Probe contact system using flexible printed circuit board
US7134909B2 (en) * 2004-07-28 2006-11-14 Fujitsu Limited Connector circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
US7602203B2 (en) 2009-10-13
JP2006242774A (ja) 2006-09-14
US20080164892A1 (en) 2008-07-10
TW200639410A (en) 2006-11-16
WO2006093185A1 (ja) 2006-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI291030B (en) Probe and probe card
TW512233B (en) Contact structure and assembly mechanism thereof
TWI221904B (en) Probe device
TWI252925B (en) Probe card for testing a semiconductor device
KR101859388B1 (ko) 수직 프로브 카드
TWI287093B (en) Electric connecting device and contactor
TWI342401B (zh)
WO2007129686A1 (ja) プローブ
TW200426375A (en) Probe for load test
TW200815764A (en) Probe card
KR20070053696A (ko) 멤브레인 서스펜디드 프로브를 구비한 프로브 헤드
JP2007017234A (ja) 検査装置用ソケット
KR20070115998A (ko) 웨이퍼 테스트 장치용 프로브
TW201719173A (zh) 接觸單元及檢查輔助具
TW200900703A (en) Probe, probe assembly and probe card having the same
TWI335058B (zh)
JP2001324515A (ja) 電子部品検査用コンタクトプローブ装置
TW201843462A (zh) 檢查治具以及基板檢查裝置
TW202035994A (zh) 接觸端子、檢查治具以及檢查裝置
CN110927416B (zh) 探针卡测试装置及测试装置
US20080122467A1 (en) Electrical connecting apparatus
TWI669511B (zh) 探針卡測試裝置及測試裝置
TW200827731A (en) Electrical connecting apparatus and method for use thereof
JP5372706B2 (ja) プローブ針ガイド部材及びこれを備えたプローブカード並びにそれを用いる半導体装置の試験方法
JP2002014115A (ja) コンタクトプローブ及びプローブ装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees