TWI291030B - Probe and probe card - Google Patents
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Description
1291030 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種用於檢查被檢查體之電氣特性之探 針及探針卡。 【先前技術】
例如形成於半導體晶圓上之IC、LSI等電子電路之電氣 特性之檢查,係使用安裝在探針裝置上之探針卡進行。探 針卡,通常具有:支持多數探針之接觸件及與該接觸件電 性連接之電路基板。接觸件,以其支持探針之下面與晶圓 相對之方式配置,電路基板則疊合.配置在接觸件之上面。 晶圓之電氣特性之檢查’係藉由使複數之探針接觸晶圓之 電子電路之電極,經由電路基板及接觸件由各探針對晶圓 上之電子電路之電極外加檢查用電氣信號而進行。 先前’上述複數之探針,係藉由超音波接合、焊接或雷 射接合等接合於露出於接觸件下面之連接端子上(參照: 利文獻1)。但是’如先前之方式將各探針接合於接觸件上 時’需要例如使接合用之接合工具接觸各個探針之接人 部,以接合各探針,故將所有探針接合於接觸件上,相ς 耗費時間。另夕卜,需要使用接合工具等接合用裝: 簡單地進行探針之接合。再者,如果如先前之方式各探針b =音波接合或焊接等接合㈣觸件上,則例如在探針破 不能從接觸件上簡單地卸下該探針,維護需要很長 [專利文獻υ日本國特開2003_215161號公報 109110-960413.doc 1291030 【發明内容】 [發明欲解決之問題] 本么明係鑒於上述問題而完成者,其目的在於提供一種 可簡單且短時間地安裝於接觸件等支持構件上之探針、及 具有該探針之探針卡。 [解決問題之方法] 為達到上述目的,本發明之探針,係用於檢查被檢查體 之電氣特性者,該探針構造成由與被檢查體相對之支持構 件所支持,且藉由扣止於前述支持構件上而自由安裝於 持構件。 依照本發明,因為可以將探針扣止於支持構件上安裝, 所以不需要如先前之方式例如使用接合工具將探針接合於 支持構件上,故可以簡單且短時間地進行探針之安裝。另 外因為卸下探針亦較為纟易,戶斤以可以簡$地進行例如 探針之更換等。 前述探針’亦可具有嵌人形成於前述支持構件上之孔内 且扣止之嵌入扣止部。 前述嵌入扣止部,可由導電性材料所形成,且形成為可 :從被檢查體側貫通前述支持構件之孔至相反側, 支持構件之相反側之面突出。 出 此時,可例如使嵌入扣止部 之突出部分接觸於電路基柘 ° 板連接端子,使電路基板與探 針電性導通。 、休 電 於剷述嵌入扣止部之突出 性材料所形成且具有彈性 部分之前端部,亦可安裝由導 之構件。此時,藉由使該具有 109110-960413.doc 1291030 彈性之構件接觸於例如電路基板,可以吸收例如由熱所引 起之電路基板之變形。因此,例如即使電路基板已變形之 情形,亦可一邊維持探針與電路基板之電性導通,一邊防 止起因於電路基板之變形之探針變形。 前述嵌入扣止部可由導電性材料所形成,且於前述嵌入 扣止部上’可連接有導通構件,該導通構件由導電性材料 所形成,且通過前述支持構件上之孔而從該支持構件之與 被檢查體側成相反侧之面突出。另外,前述導通構件,亦 可具有彈性。 前述導通構件,亦可形成為沿前述突出方向之正弦波形 狀。 j述Z載之彳讀可具有探針針,該探針針其上端部連接 =人扣止部’下端部接觸被檢查體,·且前述探針 * ’前述上端部與下端部之間亦可於水平方向成凸狀彎 曲0 面二 =之本發明之探針卡,係具有將探針支持在-個 、才件、及與支持構件另—面相對之 且前述探針構造成藉由扣止於前述支持構件 = 板電性導通。女破於别述支持構件上時與前述電路基 明,因為可以將探針扣止於支持構件上安裝, 支持構件上 方式例如使用接合工具將探針接合於 Γ1:以簡單且短時間地進行探針之安裝。另 卜’因為卸下探針亦較為 习所以可以間皁地進行例如 109110-960413.doc .1291030 探針之更換等。 前述探針’亦可具有篏入形成於前 且扣止之嵌入扣止部。另外,前述嵌入扣止 ::材料所形成’且從-面側向另-面側穿過::: 基板=者從構件之另一面突出’接觸前述電路 亦可安…: 部中之突出部分之前端部上, 二有由導電性材料所形成且具有彈性之構件。 二述嵌入扣止部,亦可由導電性材料所形成,且於前述 ;;所;接有導通構件,該導通構件,由導電性材 另一面ί: 前述支持構件上之孔’從該支持構件之 另面犬出,並接觸前述電路基板。 =述導通構件,亦可具有彈性。另外,前述導 波形狀。 江支持構件之-面側朝向另-面側之正弦 :述仏針卡可具有探針針,該探針針其上端部連接於么 ί喪入扣止部’且下端部接觸被檢查體;前述探針,可= 則述上端部與下端部之間沿水平方向成凸狀彎曲。 止構件上可形成有四方形之貫通孔,前述嵌入扣 开:.基部、連接該基部並傲入前述貫通孔之嵌入 :、二形成於前述喪入部並扣止於支持構件上之扣止部; 部’亦可形成為沿前述貫通孔中之相對之内壁面 :方孔,目對之2個平板形狀。此時,因為支持構件上形成 、’:以把探針安裝於該方孔’所以與圓孔之情形相 °以縮小探針彼此間之間距而把探針安㈣支持構件 109110-960413.doc 1291030 上。 前述扣止部,亦可藉由掛在前述貫通孔 1、乃一面側之 端面,而扣止於支持構件。 [發明效果] 依照本發明’可以簡單且短時間地將探針安I於接觸件 上,探針卡之製造變得容易。 【實施方式】 • /面,對本發明之較佳實施㈣進行㈣。圖丨係顯示 探針裝置1之概略構成之縱剖面之說明圖。 探針裝置!中’例如設有探針卡2、及用於載置作為被檢 查體之晶圓W之载置台3。探針卡2,例如包含:作為支持 複數^探針10之支持構件之接觸件u、及作為對探針職 受電氣信號之印刷配線基板12。接觸件丨丨,與载置台3相 對設置,印刷配線基板12則設置於接觸件丨丨上。 接觸件11,例如形成大致為圓盤狀,在與 ⑩日日日圓w相對之中央部上,如圖2所示形成有複數之°貫通孔 2〇。各貫通孔20’例如從平面視之形成為四方形狀。貫通 孔20,例如於正交之2個方向上整齊排列而形成。探針 1 〇,後入該貫通孔20内而被支持。 印刷配線基板12,例如形成為大致圓盤狀。印刷配線基 板12如圖3所不配置成與接觸件i}之間形成有狹小之間 隙^於印刷配線基板12之下面、且與接觸件U之貫通孔別 相對之位置上,形成有連通印刷配線基板Η内之配線之連 接端子12a。 109110-960413.doc .1291030 探針10’例如由金屬等導電性材料所形成。探針ι〇,包 - 所不 肷入接觸件11之貫通孔20内且 • ^ 口止之〜人扣止4 3G、及接觸載置台3上之晶圓W之探針 針3 1例如,肷入扣止部30,包含基部3〇a、從該基部3〇a 朝向垂直方向形成之嵌入部3〇b、及形成於嵌入部鳩之前 端部之扣止部3 0 c。 基部30a,例如係與貫通孔2〇相同之四方形狀,且具有 φ 較貫通孔2〇之長向開口部略大之板狀。該基部30a,當探 • 針丨〇之肷入扣止部30嵌入到貫通孔20内時,可以抵接於貫 通孔20之入口側之端面(接觸件i i之下面),具有作為限制 件之作用。 嵌入部30b,例如由相對之2個大致四方形狀之平板所構 成,平行地立設於基部3〇a上。嵌入部3〇b,在2個平板相 對之方向上具有撓性及彈性。嵌入部3〇b,2個平板之間距 設定為與貫通孔2〇之長方向之徑相同程度之大小,當嵌入 • 到貫通孔20内時,嵌入部3〇b緊密附著於貫通孔2〇内之相 對之2個内側面上。 扣止邛30c,形成於嵌入部3〇b之前端,例如從貫通孔2〇 之出口側之端面(接觸件^之上面)向上方突出。例如扣止 邛30c之别端部,平坦地形成,當欲入扣止部%喪入到貫 通孔20時’接觸印刷配線基板12之連接端子i2a。扣止部 30c,例如一部分向外側突出,把該突出部分掛在貫通孔 20之出口側之端面上,可以把探針1〇整體扣止於接觸件u 上。 109110-960413.doc -10- 1291030 探針針3 1,其上端却、击 下而 ° 接於嵌入扣止部30之基部30a之 下面。探針針3 1,從h山加士 織曲向下方形成,然後水平方向 弓曲成矩形,下端部朝向 目士, 广万形成。猎由該形狀,探針3 1 具有上下方向之彈性。 J置曰台3,例如構造成可左右及上下自由移動,可以使 之曰曰0W二維移動’使探針卡2之探針1〇接觸晶圓W上 之所希望位置。
於如上構成之探針裝置 衣置1之彳木針卡製造時,探針10從下 方嵌入接觸件11之各貫诵 兑 貝I孔20内。此時,嵌入扣止部30之 前端部抵接於印刷配绫其 深暴板12之連接端子12a,印刷配線 基板12與探針10電性通電。另外,嵌入扣止部3〇之扣止部 3〇C掛在接觸件11之上面,探針10扣止於接觸件U上。 並且’在藉由探針裝置1進行晶圓w之檢查時,安裝於 接觸件11上之探針10,接觸載置於載置台3上之晶圓W, 攸印刷配線基板12通過探針1〇給予晶圓|電氣信號,檢查 晶圓W上之電子電路之電氣特性。 依舨以上之實施形態,因為使探針10扣止於接觸件11上 自由安裝於接觸件丨丨上,所以不需要如先前之超音波接合 之方式使用接合工具等進行接合,可以把多數之探針簡單 且短時間地安裝到接觸件11上。另外,當探針10破損等情 形’可以簡單地進行探針10之更換,相關之維護亦可用短 時間進行。 以上之實施形態所記載之探針10之嵌入扣止部30之前端 部上’亦可如圖5所示安裝有作為具有彈性之構件之水平 109110-960413 .doc -11· .1291030 板40。水平板40,例如由金屬等導電性材料所形成◊水平 • 才反4〇,較薄地形成,在上下方向上具有彈性。水平板4〇, ❹從嵌人扣止㈣之—側之前端部朝向内侧形成,在水 平板40之前端部之上面,形成有凸狀之接觸部4〇&。印刷 配線基板12之連接端子12a,被該接觸部4〇a抵接。此時, 因為水平板40受到來自印刷配線基板12之荷重時,會一邊 維持與連接端子i2a之接觸一邊向下方彎曲,所以例如印 # 刷配線基板12之變形及彎曲會藉由水平板40吸收。其結 果,因為印刷配線基板12之變形不會傳遞到接觸件u及探 針針3丨,所以探針針31與晶圓w之接觸穩定,可以準確地 進行電氣特性之檢查。 以上之實施形態,使嵌入扣止部3〇之前端部接觸印刷配 線基板12之連接鈿子12a,實現了印刷配線基板丨2與探針 10之導通,但亦可在嵌入扣止部3〇上另行設置導通構件。 忒倘形,例如如圖6所示在嵌入扣止部3 〇上,安裝有由金 φ 屬等導電性材料所形成之導通構件50。導通構件50,例如 形成為向上下方向延伸之正弦波形狀,上下方向上具有彈 性。例如導通構件50,其下端部接合於嵌入扣止部3〇之基 部30a之中央部之上面。導通構件5〇,通過嵌入部3讣之内 側,上端部較嵌入扣止部3〇之前端部更向上方突出,接觸 印刷配線基板12之連接端子12a。此時,因為具有專用之 導通構件50 ’所以探針1〇與印刷配線基板12之電性導通可 以更穩定地進行。 前述之實施形態中,如圖7所示亦可使接觸件丨丨與印刷 109110-960413.doc -12- J291030 配線基板12接¥,在接觸件11之貫通孔20之上部形成直徑 下。卩大之方孔20a。嵌入扣止部3〇之扣止部3〇〇則掛在由 /方孔20a所形成之階部上而扣止。此時,不再需要調整 例如接觸件11與印刷配線基板12之間隙,探針卡2之組裝 變得容易。 以上之實施形態中,探針1〇之探針針31形成水平方向成 片、4曲之开> 狀,但亦可為其他形狀,例如如圖8所示形 φ 成向下方延伸之正弦波形狀。 X上對本發明之實施形態之一例進行了說明,但本發 明不限於此例,可以採用各種態樣。例如本實施形態中, 形成於接觸件11上之貫通孔20為方孔,但亦可為圓孔。另 外,本發明,亦適用於如被檢查體為晶圓臀以外之FPD(平 板顯示器)及MCM(多晶片模組)等高密度實裝電路基板之 情形。 [產業上之可利用性] • 本發明在將探針簡單且短時間地安裝於接觸件上時為有 用。 ' 【圖式簡單說明】 圖1係顯示探針裝置之概略構造之側視圖。 圖2係未安裝探針之狀態之接觸件的平面圖。 圖3係顯示探針與探針安裝部之概略構造之縱剖面之二兒 明圖。 圖4係探針之立體圖。 圖5係顯示具有水平板之探針與探針安裝部之概略構造 109110-960413.doc -13- .1291030 之縱剖面之說明圖。
圖6係顯不具有導通構件之探針與探針安裝部之概略構 造之縱剖面之說明圖。 ,7係顯示使接觸件與印刷配線基板密合時之探針與探 針女裝之概略構造之縱剖面之說明圖。之波⑽之料與料❹部之概略構造 【主要元件符號說明】 1 2 10 探針裝置 探針卡 探針 11 12 12a 20 接觸件 印刷配線基板 連接端子 貫通孔
30 31 W 傲入扣止部 探針針 晶圓 109110-960413.doc -14-
Claims (1)
1291030 十、申請專利範圍: 種奴針,係用於檢查被檢查體之電氣特性者,該探針 由與被檢查體相對之支持構件所支持; 且構成為ϋ由扣止於前述支持構件^自由安裝於該 支持構件, 則述探針具有嵌入且扣止於形成在前述支持構件上之 孔之嵌入扣止部。 2·如巧求項1之探針,其中前述欲入扣止部由導電性材料 ^成’且形成為將前述支持構件之孔從被檢查體側貫 ^相反側,並從前述支持構件之相反侧之面突出。 求項2之探針,其中前述礙人扣止部之突出部分之 上’安裴有由導電性材料所形成且具有彈性之構 4 ·如睛求項1之探針,苴中舒、十、山 所带占 /、中月j述甘欠入扣止部由導電性材料 通構件由ί於前述嵌人扣止部上連接有導通構件,該導 性材料所形成,且通過前述支持構件上之 Μ支持構件之與被檢查體側 5·如請求項4之摈料甘士义 仰汉W之面大出。 6如也“針,其中前述導通構件具有彈性。 •女口月求項5之探針,其中前诚墓、g摄 出方向之正弦波形狀: \件形成為沿前述突 7·如請求項丨之探針,其係 部連接於前述钱入針’該探針針之上端 前述探針針在:、f σ。’下端部則接觸被檢查體,且 成凸狀在以上端部與下端部之間沿水平方向變曲 109110-960413.doc .1291030 種如針卡,係具有將探針支持於一個面之支持構件、 及與支持構件之另一面相對之電路基板者;且,前述探 針構造成藉由扣止於前述支持構件上而自由安裝於支持 構件上,且安裝於前述支持構件上時與前述電路基板 性導通; 其中别述探針具有後人且扣止於形成在前述支持構件上 之孔之嵌入扣止部。 9·如請求項8之探針卡,其令前述嵌入扣止部由導電性材 料所形成,且將前述支持構件上之孔從一面側貫通至另 並從前述支持構件之另-面突出,接觸前述電 10·如請求項9之探針卡,豆中 /、中别述肷入扣止部之突出部分 之刚端部上,安裝有由導 構件。 π田等尾性材科所形成且具有彈性之 11.如請求項10之探針卡,直 , 八中則述肷入扣止部由導電性材 科所形成,且於前述嵌入扣止 導通構# ± Μ + σ卩上連接有v通構件,該 之孔,自該支持構件之另一面突出 板。 12. 如請求項"之探針卡’其中前述導通構 13. 如請求項12之探針卡,其中前述導:二二 支持構件之 rSW丨4 I成為從前述 又行稱仵之一面側朝向另一 14. 如請求項8之探斜 波形狀。 之k針卡,其係具有探 端部連接於前述嵌入 该探針針之上 口 ,下端部則接觸被檢查體, ¥通構件由導電性材料所形成, 之孔,自該古姓6… 料又持構件上 接觸前述電路基 109110-960413.doc r .1291030 月)述彳木針針在前述上端部與下端部之間沿水平方向成 凸狀彎曲。 •如明求項8之探針卡,其中於前述支持構件上形成有四 方形狀之貫通孔; 則述歲入扣止部具有基部、連接於該基部並嵌入前述 貫通孔之嵌入部、及形成於前述嵌入部並扣止於支持構 件上之扣止部; ^ 如述肷入部形成為沿前述貫通孔之相對之内壁面嵌入 的相對之2個平板形狀。 16·如請求項15之探針卡,其中前述扣止部,藉由卡在前述 貫通孔之另一面侧之端面上而扣止於支持構件上。
109110-960413.doc 1291030 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(1)圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 1 探針裝置 2 探針卡 3 載置台 10 探針 11 接觸件 12 印刷配線基板 20 貫通孔 W 晶圓 • 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: (無) 109110-960413.doc -4-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005059568A JP2006242774A (ja) | 2005-03-03 | 2005-03-03 | プローブ及びプローブカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200639410A TW200639410A (en) | 2006-11-16 |
TWI291030B true TWI291030B (en) | 2007-12-11 |
Family
ID=36941214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095107010A TWI291030B (en) | 2005-03-03 | 2006-03-02 | Probe and probe card |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7602203B2 (zh) |
JP (1) | JP2006242774A (zh) |
TW (1) | TWI291030B (zh) |
WO (1) | WO2006093185A1 (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5077794B2 (ja) * | 2007-08-02 | 2012-11-21 | 軍生 木本 | プローブ組立体 |
EP2159580B1 (en) * | 2008-08-26 | 2015-10-07 | Lake Shore Cryotronics, Inc. | Probe tip |
JP5235776B2 (ja) * | 2009-05-08 | 2013-07-10 | 日本電子材料株式会社 | コンタクトプローブ |
KR101168289B1 (ko) | 2009-08-17 | 2012-07-25 | 윌테크놀러지(주) | 프로브 카드용 니들 구조 |
TWI400450B (zh) * | 2009-09-30 | 2013-07-01 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | 測試裝置 |
JP5863168B2 (ja) * | 2011-11-10 | 2016-02-16 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード及びその製造方法 |
JP5868239B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-02-24 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ及びプローブカード |
JP6513639B2 (ja) * | 2013-05-06 | 2019-05-15 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 電子デバイスを試験するためのプローブカードアセンブリ |
TW201537181A (zh) | 2014-03-25 | 2015-10-01 | Mpi Corp | 垂直式探針裝置及使用於該垂直式探針裝置之支撐柱 |
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TWI630393B (zh) * | 2017-09-04 | 2018-07-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其矩形探針 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7134909B2 (en) * | 2004-07-28 | 2006-11-14 | Fujitsu Limited | Connector circuit board |
-
2005
- 2005-03-03 JP JP2005059568A patent/JP2006242774A/ja active Pending
-
2006
- 2006-03-01 US US11/885,426 patent/US7602203B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-01 WO PCT/JP2006/303860 patent/WO2006093185A1/ja active Application Filing
- 2006-03-02 TW TW095107010A patent/TWI291030B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080164892A1 (en) | 2008-07-10 |
JP2006242774A (ja) | 2006-09-14 |
TW200639410A (en) | 2006-11-16 |
WO2006093185A1 (ja) | 2006-09-08 |
US7602203B2 (en) | 2009-10-13 |
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