WO2006090551A1 - 導電性ペースト、積層セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents

導電性ペースト、積層セラミック電子部品およびその製造方法 Download PDF

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    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks

Definitions

  • the present invention relates to a conductive paste, a multilayer ceramic electronic component, and a method for manufacturing the same, and more specifically, a conductive base used for forming a conductor film such as an external electrode of a ceramic electronic component, and using the same.
  • the present invention relates to a multilayer ceramic electronic component and a manufacturing method thereof.
  • External electrodes of ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors are usually formed by applying and baking a conductive base.
  • the conductive paste used at this time contains glass with a low soft spot (glass frit) for the purpose of ensuring the denseness of the external electrodes. It is common to make it.
  • the conductive paste of Patent Document 1 is characterized by the constituent components of glass frit. Even when glass frit containing no acid or lead is used, the ceramic element and the adhesive strength are high, and the external electrode is used. It is said that it can be formed.
  • the glass frit is also configured to be used with the resin dissolved in the organic solvent, and the organic frit is deposited on the surface of the glass frit when mixed with the resin. Will adhere.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-25337
  • the present invention solves the above-mentioned problem, and efficiently decomposes organic matter adhering to the glass surface regardless of the atmosphere during firing to form a highly dense conductor film. It is an object of the present invention to provide a conductive paste capable of being manufactured, a method for manufacturing a ceramic electronic component using the conductive paste, and a multilayer ceramic electronic component manufactured by the manufacturing method.
  • a conductive paste containing glass for forming a conductive film of a ceramic electronic component wherein the glass contains silicon oxide, boron oxide, and iron oxide, respectively, SiO, B 2 O, F
  • the glass in the structure of the invention according to claim 1, the glass further contains acid zinc as ZnO in a range of 1 to 20 mol%. It is a feature.
  • the conductive paste of claim 3 is the structure of the invention of claim 1 or 2.
  • the glass further contains an alkali metal oxide and an alkaline earth metal oxide.
  • the alkali metal oxide is lithium oxide and Z or sodium oxide
  • the alkaline earth metal oxide is barium oxide and Z or calcium oxide.
  • the glass further contains 1 to L0 mol% of aluminum oxide as Al 2 O.
  • the glass further contains acid and titanium and z or acid and zirconium.
  • titanium oxide is represented by TiO
  • zirconium oxide is represented by ZrO, TiO and
  • Or ZrO content is in the range of 1 to: L0 mol%.
  • a multilayer ceramic sintered body having a structure in which a plurality of internal electrodes are stacked inside through a ceramic layer, and the internal electrodes are drawn to a pair of end surfaces facing each other, on the end surface.
  • a multilayer ceramic electronic component manufactured by the method according to claim 7 A multilayer ceramic electronic component in which an external electrode is disposed on an end face so as to be electrically connected to an internal electrode exposed on the end face of the ceramic laminate,
  • the external electrode contains silicon oxide, boron oxide and iron oxide, respectively, SiO, B 2 O
  • the conductive paste according to claim 1 is a conductive paste containing glass for forming a conductor film of a ceramic electronic component, wherein the glass contains silicon oxide, boron oxide, and iron oxide, SiO, BO, And as Fe 2 O, SiO: 30-60 mol%, BO: 10-30m
  • the above-described iron oxide is significant in that the decomposition effect of organic substances is particularly large.
  • oxides such as manganese oxide and cobalt oxide also have an organic decomposition effect and can be used in some cases, but the effect is small compared to the decomposition effect of iron oxide. .
  • Fe O was added at a ratio of 1 to: L0 mol%.
  • the acid additive added to the conductive paste of the present invention functions as a network former that forms a glass skeleton, and when the content thereof is less than 30 mol% as SiO, the glass paste
  • the content of silicon oxide is SiO and
  • the proportion of silicon oxide is in the range of 30 to 60 mol% as SiO! /.
  • the acid boron is a network former as in the case of the acid cage, but the content thereof is B 2 O.
  • the boron oxide content is in the range of 10 to 30 mol% as B 2 O.
  • the glass does not exclude the fact that the glass contains other components other than the above-mentioned acid and silicon oxides and iron oxide. It is also possible to contain these components.
  • the glass further contains zinc oxide as ZnO 1 to
  • the melting point can be lowered and the firing temperature can be lowered.
  • the alkali metal oxide lithium oxide And / or sodium oxide, 5 to 15 mol as Li 2 O and / or Na 2 O
  • Z or calcium oxide as BaO and Z or CaO at a content of 5 to 30 mol%, it becomes possible to lower the melting point and lower the firing temperature and to reduce the alkali metal oxide ( It is possible to prevent elution of lithium oxide and Z or sodium oxide), and the present invention can be made more effective.
  • 1% means that when the alkali metal oxide strength lithium oxide is included and sodium oxide is not included, Li O is in the range of 5 to 15 mol%.
  • Na O in the range of 5-15 mol%
  • the alkali metal oxide contains both lithium oxide and sodium oxide, it means that the total of Li 2 O and Na 2 O is in the range of 5 to 15 mol%.
  • BaO and Z or CaO: 5 to 30 mol% means that when the alkaline earth metal oxide power barium oxide is included and calcium oxide is not included, BaO is in the range of 5 to 30 mol%, When the alkaline earth metal oxide contains calcium oxide and does not contain a barium oxide, CaO is in the range of 5 to 30 mol%, and the alkaline earth metal oxide contains barium oxide. When both calcium and calcium carbonate are included, it means that the total of BaO and CaO is in the range of 5-30 mol%.
  • the glass is further added to aluminum oxide with Al 2 O 3.
  • the glass further contains titanium oxide and Z or zirconium oxide as TiO and / or ZrO in a ratio of 1 to L0 mol%.
  • the multilayer ceramic electronic component of claim 8 is manufactured by the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of claim 7, and the external electrode disposed on the end face of the ceramic laminate is formed of a silicon oxide, Boron oxide and iron oxide as SiO, BO and Fe O, respectively, SiO
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a ceramic electronic component (multilayer ceramic capacitor) that works according to an embodiment of the present invention.
  • Each glass is obtained by wet-grinding in an alcohol-based organic solvent and intentionally attaching an organic substance to the glass surface.
  • a 3-system multilayer ceramic capacitor (multilayer ceramic capacitor element before external electrodes were formed) was prepared.
  • the conductive paste produced as described above is applied to the exposed end face of the nickel internal electrode of the multilayer ceramic capacitor element (multilayer ceramic sintered body) by a dubbing method so that the film thickness after firing is reduced.
  • the applied paste was applied to a thickness of 70 to 80 m and kept in an oven at 150 ° C. for 15 minutes to dry the applied conductive paste.
  • the multilayer ceramic capacitor element after the applied conductive paste was dried was fired in a belt-type matsufur furnace in a nitrogen atmosphere to form external electrodes on the surface of the multilayer ceramic capacitor element.
  • the firing conditions were such that the peak temperature was 780 ° C to 840 ° C, the keep time at the peak temperature was about 10 minutes, and the process time until the firing initiation force was completed was 1 hour.
  • a Ni plating film was formed on the surface of the external electrode by electrolytic barrel plating, and a Sn plating film was further formed on the surface of the Ni plating film by electrolytic barrel plating.
  • the internal electrodes 2a, 2b are formed on both end faces 4a, 4b of the multilayer ceramic capacitor element 1 in which a plurality of internal electrodes 2a, 2b are laminated via the ceramic layer 3.
  • the external electrodes 5a and 5b are disposed so as to be electrically connected to each other, and the Ni plating films 6a and 6b and the Sn plating films 7a and 7b are disposed on the surfaces of the external electrodes 5a and 5b.
  • a ceramic capacitor was obtained.
  • the amount of C was measured with a CS meter (carbon dioxide combustion method analyzer) for the glass samples heat-treated under the conditions, and the amount of C adhering to the glass was compared.
  • the amount of C in glass frit that has been wet-ground in water and has no organic matter attached is about 0.10% by weight when measured with a CS meter, so whether or not the organic matter on the glass surface was decomposed by heat treatment Based on this value, glass samples whose C content after heat treatment was 0.15 wt% or less were judged to have an organic decomposition effect ( ⁇ in Tables 1 to 3), and heat treatment was performed. When the measurement result of the later C amount exceeded 0.15% by weight, it was determined that V had no decomposition effect on organic matter (X in Tables 1 to 3).
  • the external electrode of the multilayer ceramic capacitor produced as described above was subjected to differential thermal analysis (DTA), and from the differential thermal analysis (DTA) curve, the presence or absence of crystallization was judged by the presence or absence of a crystal peak.
  • DTA differential thermal analysis
  • Samples D to F have an Fe O content in the range of 1 to 10 mol%, and the amount of C after heat treatment is 0.
  • sample Q is provided with the requirements as defined in claim 1 of the present application.
  • a multilayer ceramic capacitor manufactured by applying and baking a conductive paste using the glass of sample Q is provided with the requirements as defined in claim 1 of the present application!
  • the external electrode was insufficiently dense. This is because the above-mentioned residual C becomes a factor that hinders sintering of the external electrode, and the denseness is insufficient.
  • sample S has the following requirements:
  • the external electrode of the multilayer ceramic capacitor manufactured by applying and baking the conductive paste using the glass of Sample S was insufficient in density. This is because Fe O has the effect of decomposing organic matter as described above, while glass is bonded.
  • the content of Fe 2 O in the glass may be in the range of 1 to: LOmol%.
  • Samples A to C and Samples P and R in Tables 1 to 3 are borosilicates containing CuO in the glass. Lucari glass.
  • Samples A to C have CuO content in the range of 1 to 10 mol%, and the amount of C after heat treatment is as low as 0.09 to 0.12% by weight. It was confirmed that it was sufficiently decomposed by force heat treatment.
  • Sample P had a Cu content of 0.5 mol%, and even after heat treatment, the C content was 0.21% by weight, exceeding the criterion of 0.15% by weight. It was confirmed that organic substances adhering to the glass surface before heat treatment were sufficiently decomposed by heat treatment.
  • the external electrodes of the multilayer ceramic capacitor manufactured by applying and baking a conductive paste using the glass of Sample P had insufficient density. This is thought to be because the above-mentioned residual C is a factor that hinders sintering of the external electrode, resulting in insufficient denseness.
  • Sample R had a sufficient organic substance decomposition effect with a CuO content as high as l mol% and a C content after heat treatment of 0.1 wt%. .
  • the external electrode of the multilayer ceramic capacitor produced by applying and baking a conductive paste using the glass of Sample R was insufficient in density.
  • CuO has the effect of decomposing organic matter as described above, but also has the property of easily crystallizing glass, and the sintered body of Cu, which is a conductive component in the conductive paste, can be obtained. It seems that the densification of the external electrode was hindered because it acted to inhibit
  • Sample G (a sample having the requirements specified in claim 1 of the present application) is a glass containing 2.5 mol% of both CuO and Fe 2 O, and the C amount after the heat treatment is 0.12
  • Samples H to 0 are made of glass containing either CuO or FeO! ⁇
  • At least one compounding ratio of silicon oxide, boron oxide, alkali metal oxide, alkaline earth metal oxide, acid aluminum, titanium oxide, and acid zirconium Glass made different from glass.
  • Fe 2 O is the range specified in claim 1 of the present application.
  • the C amount after the heat treatment is 0.15% by weight or less, and there is sufficient organic substance decomposition effect. It was confirmed that among the samples ⁇ to 0, the amount of C after heat treatment was 0.15% by weight even in the case of H, J, L, and M samples using a glass containing 5 mol% of CuO. The following were confirmed to have a sufficient effect of decomposing organic matter.
  • Sample F in Table 1 and Sample K in Table 2 are not mixed with alkaline earth metals BaO and CaO, but contain FeO within the scope of the present invention.
  • Samples N and O in Table 2 have a total range of 5 to 15 for Li 0 and Na 2 O, which are alkali metals.
  • samples L and M of the examples in Table 2 that do not contain FeO but contain CuO are also alkali metals.
  • the total range of Li 0 and Na O is out of the range of 5 to 15 mol%.
  • an external electrode of a multilayer ceramic capacitor manufactured by applying and baking a conductive paste using Cu, H, J, L, and M glass containing CuO in a predetermined range is also included. It was confirmed that it has sufficient denseness. Glass crystallization was not observed on the external electrode.
  • Samples T and U are replaced with CuO and FeO used in samples ⁇ ⁇ and ⁇ , and MnO and
  • the amount of C remaining after heat treatment is 0.25% by weight and 0.23%.
  • the conductive paste of the present invention is not limited to the multilayer ceramic capacitor, and the multilayer ceramic inductor, the multilayer LC
  • the present invention can be widely applied to various ceramic electronic parts having a conductor film formed by applying and baking a conductive paste, such as composite parts and multilayer substrates.
  • the present invention is not limited to the above examples, the type of conductive material (conductive powder) constituting the conductive paste, the type of organic vehicle blended in the conductive paste, and the baking of the conductive paste In terms of conditions and the like, various applications and modifications can be made within a range that does not impair the effects of the invention.
  • the conductive paste of the present invention contains iron oxide as an oxide of a metal element whose valence changes in the borosilicate glass blended in the conductive paste.
  • the oxygen component reacts with the organic matter adhering to the glass surface during firing, so that the organic matter can be efficiently decomposed, and a conductor film having excellent denseness can be efficiently formed. .
  • the present invention provides a multilayer ceramic capacitor, a multilayer ceramic inductor, a multilayer ceramic inductor, It can be widely applied to various ceramic electronic parts equipped with conductor films formed by baking conductive paste, such as LC composite parts and multilayer substrates.

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Abstract

　ガラス表面に付着している有機物を、焼成時の雰囲気の如何にかかわらず効率的に分解し、緻密性の高い導体膜を形成することが可能な導電性ペースト、該導電ペーストを用いた積層セラミック電子部品の製造方法、および、該製造方法により製造される積層セラミック電子部品を提供する。 　導電性ペーストに配合されるガラスに価数変化する金属元素の酸化物として、酸化鉄を含有させる。 　ガラスに酸化亜鉛をＺｎＯとして１～２０mol％含有させる。 　ガラスにアルカリ金属酸化物およびアルカリ土類金属酸化物を含有させる。 　ガラスに酸化アルミニウムをＡｌ2Ｏ3として、１～１０mol％含有させる。 　ガラスに酸化チタンおよび／または酸化ジルコニウムを含有させる。

Description

明 細 書
導電性ペースト、積層セラミック電子部品およびその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は導電性ペースト、積層セラミック電子部品およびその製造方法に関し、詳 しくは、セラミック電子部品の外部電極のような導体膜の形成に用いられる導電性べ 一スト、それを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法に関する。
背景技術
[0002] 積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品の外部電極は、通常、導電性べ 一ストを塗布して焼き付けることにより形成されている。
そして、このときに用いられる導電性ペーストには、導電性物質 (通常は金属粉末） 以外に、外部電極の緻密性の確保などを目的として、低軟ィ匕点のガラス (ガラスフリツ ト）を含有させるのが一般的である。
[0003] このガラスとしては、水あるいは有機溶剤中で粉砕したものが一般的に用いられて いるが、有機溶剤中で粉砕した場合、ガラス表面に有機物が付着する。また、ガラス の表面に有機物が付着しな!ヽようにガラスを作製した場合にも、有機溶剤を含む導 電性ペーストにガラスを含有させると、結局ガラス表面に有機物が付着することになる
[0004] 例えば、近年、酸ィ匕鉛を実質的に含まないガラス (ガラスフリット)を用いた導電性べ 一ストが提案されて 、る (特許文献 1参照)。
この特許文献 1の導電性ペーストは、ガラスフリットの構成成分に特徴を有するもの であり、酸ィ匕鉛を含有しないガラスフリットを用いた場合にも、セラミック素子と接着強 度の大き 、外部電極を形成することができるとされて 、る。
[0005] し力しながら、この導電性ペーストにおいても、ガラスフリットが有機溶剤に溶解させ た榭脂とともに用いられるように構成されており、榭脂と混合した段階でガラスフリット の表面には有機物が付着することになる。
[0006] ガラスフリットの表面に付着した有機物は、焼成時の酸素雰囲気の程度によって、 分解せずに残存する量が変化し、低酸素雰囲気中で焼成するようにした場合には、 有機物の分解、燃焼に必要な酸素量が少ないため、焼成後の有機物の残存量が多 くなり、高酸素雰囲気中で焼成するようにした場合においても、低酸素雰囲気中で焼 成する場合よりは残存量が減るとはいえ、やはり有機物が残存するのが実情である。
[0007] このように有機物が残存すると、ガラスの金属成分に対する濡れ性が著しく劣化し、 形成される外部電極の緻密化が阻害され、製品であるセラミック電子部品の信頼性 が低下すると 、う問題点がある。
特許文献 1：特開 2002— 25337号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 本願発明は、上記課題を解決するものであり、ガラス表面に付着している有機物を 、焼成時の雰囲気の如何にかかわらず効率よく分解し、緻密性の高い導体膜を形成 することが可能な導電性ペースト、該導電ペーストを用いたセラミック電子部品の製 造方法、および、該製造方法により製造される積層セラミック電子部品を提供すること を目的とする。
課題を解決するための手段
[0009] 上記課題を解決するために、請求項 1の導電性ペーストは、
セラミック電子部品の導体膜形成用の、ガラスを含有する導電性ペーストであって、 前記ガラスが、酸化ケィ素、酸化ホウ素、および酸化鉄を、それぞれ SiO、 B O、 F
2 2 3 e Oとして、
2 3
SiO : 30〜60mol%、
2
B O : 10〜30mol%、
2 3
Fe O : 1〜： L0mol%
2 3
の割合で含有していること
を特徴としている。
[0010] また、請求項 2の導電性ペーストは、請求項 1記載の発明の構成において、前記ガ ラスが、さらに酸ィ匕亜鉛を ZnOとして l〜20mol%の範囲で含有していることを特徴と している。
[0011] また、請求項 3の導電性ペーストは、請求項 1または 2記載の発明の構成において 、前記ガラスが、さらにアルカリ金属酸化物およびアルカリ土類金属酸化物を含有し ていることを特徴としている。
[0012] また、請求項 4の導電性ペーストは、請求項 3記載の発明の構成において、
前記アルカリ金属酸ィ匕物が、酸化リチウムおよび Zまたは酸ィ匕ナトリウムであり、 前記アルカリ土類金属酸ィ匕物力 酸化バリウムおよび Zまたは酸ィ匕カルシウムであ つて、
酸化リチウムを Li 0、酸化ナトリウムを Na 0、酸化バリウムを BaO、酸化カルシウム
2 2
を CaOで表したときに、各成分の含有割合が、
Li Oおよび Zまたは Na O : 5〜15mol%、
2 2
BaOおよび/または CaO： 5〜30mol%
の範囲内にあることを特徴として 、る。
[0013] また、請求項 5の導電性ペーストのように、請求項 1〜4のいずれかに記載の発明の 構成において、前記ガラスが、さらに酸化アルミニウムを Al Oとして 1〜： L0mol%の
2 3
範囲で含有して 、ることを特徴として 、る。
[0014] また、請求項 6の導電性ペーストは、請求項 1〜5のいずれかに記載の発明の構成 において、前記ガラスが、さらに酸ィ匕チタンおよび zまたは酸ィ匕ジルコニウムを含有 しており、酸化チタンを TiO、酸化ジルコニウムを ZrOで表したときに、 TiOおよび
2 2 2
/または ZrOの含有割合が、 1〜： L0mol%の範囲内にあることを特徴としている。
2
[0015] また、請求項 7の積層セラミック電子部品の製造方法は、
内部にセラミック層を介して複数の内部電極が積層され、内部電極が互いに対向 する一対の端面に引き出された構造を有する積層セラミック焼結体の、前記端面に 請求項 1〜6のいずれかに記載の導電性ペーストを塗布することにより、外部電極と なる導体膜を形成する工程と、
前記導電性ペーストを塗布することにより形成された前記導体膜を焼き付けることに より外部電極を形成する工程と
を具備することを特徴として 、る。
[0016] また、請求項 8の積層セラミック電子部品は、
請求項 7の積層セラミック電子部品の製造方法により製造され、セラミック積層体の 端面に、該セラミック積層体の端面に露出した内部電極と導通するように外部電極が 配設された積層セラミック電子部品であって、
前記外部電極が、酸化ケィ素、酸化ホウ素および酸化鉄を、それぞれ SiO、 B O
2 2 3
、 Fe Oとして、
2 3
SiO : 30〜60mol%、
2
B O : 10〜30mol%、
2 3
Fe O : 1〜： L0mol%
2 3
の割合で含有していること
を特徴としている。
発明の効果
[0017] 請求項 1の導電性ペーストは、セラミック電子部品の導体膜形成用の、ガラスを含 有する導電性ペーストにおいて、ガラスが、酸化ケィ素、酸化ホウ素および酸化鉄を 、それぞれ SiO、 B O、および Fe Oとして、 SiO : 30〜60mol%、 B O： 10〜30m
2 2 3 2 3 2 2 3 ol%、 Fe O： 1〜： L0mol%の割合で含有しているので、ガラス表面に付着している有
2 3
機物を、焼成時の雰囲気の如何にかかわらず効率的に分解し、緻密性の高い導体 膜を形成することが可能な導電性ペーストを得ることが可能になる。
[0018] すなわち、酸ィ匕ケィ素および酸ィ匕ホウ素を含むホウケィ酸ガラス中に価数変化する 金属元素の酸ィ匕物として酸ィ匕鉄を含有させることにより、焼成時にその酸素成分がガ ラス表面に付着した有機物と反応し、有機物を分解する。その結果、導電性ペースト を焼き付けることにより形成される導体膜 (外部電極など)の緻密性を向上させること が可能になる。
[0019] なお、価数変化する金属元素の酸化物の中でも、上述の酸化鉄は有機物の分解 効果が特に大きぐ有意義である。例えば、酸化マンガンや酸化コバルトなどの酸ィ匕 物にも有機物の分解効果はあり、場合によっては使用することも可能ではあるが、そ の効果は、酸ィ匕鉄の分解効果に比べると小さい。
[0020] なお、本願発明において、 Fe Oを 1〜： L0mol%の割合で含有させるようにしたのは
2 3
、 Fe Oの含有割合が lmol%未満になると有機物の分解効果が不十分になり、また
2 3
、 Fe Oの含有割合が 10mol%を超えると、ガラスの特性の劣化を招くばかりでなぐ 効果の顕著な向上が認められなくなることによる。
[0021] また、本願発明の導電性ペーストに添加される酸ィ匕ケィ素はガラスの骨格を形成す る網目形成体として働き、その含有量が SiOとして 30mol%未満の場合、ガラスのィ匕
2
学的耐久性が低下するため、電解めつき工程で電極中のガラスが溶解し、はんだ爆 ぜゃ積層コンデンサの信頼性の低下を起こす。一方、酸化ケィ素の含有量が SiOと
2 して 60mol%を超えると、ガラスの軟ィ匕点が著しく上昇するため、緻密な電極を得るこ とが極めて困難になる。そのため、本願発明の導電性ペーストにおいては酸化ケィ 素の割合を SiOとして 30〜60mol%の範囲とすることが望まし!/、。
2
[0022] また、酸ィ匕ホウ素は酸ィ匕ケィ素と同様に網目形成体であるが、その含有量が B Oと
2 3 して 10mol%未満になると、導電成分に対する濡れが悪くなり、さらにガラスの軟ィ匕点 温度も上昇するため、電極の緻密性の確保が困難になる。一方、その含有量が B O
2 3 として 30mol%を超えると、ガラスの化学的耐久性が低下するため、電解めつき工程 で電極中のガラスが溶解し、はんだ爆ぜや積層セラミック電子部品の信頼性の低下 を招くおそれがある。そのため、本願発明の導電性ペーストにおいては、酸化ホウ素 量の割合を B Oとして 10〜30mol%の範囲とすることが望ましい。
2 3
[0023] なお、本願発明の導電性ペーストにおいては、ガラスが上述の酸ィ匕ケィ素、酸ィ匕ホ ゥ素、および酸化鉄以外の他の成分を含有することを排除するものではなぐ他の成 分を含有させることも可能である。
[0024] また、請求項 2の導電性ペーストのように、ガラスにさらに酸ィ匕亜鉛を ZnOとして 1〜
20mol%の範囲で含有させるようにした場合、導電性ペーストに含まれる導電成分（ 金属成分)の酸ィ匕を防止して、導通信頼性の高い導電膜を形成することが可能にな る。
[0025] また、請求項 3の導電性ペーストのように、ガラスにさらにアルカリ金属酸ィ匕物を含 有させることにより、融点を低下させて、焼成温度を下げることが可能になる。
また、ガラスにさらにアルカリ土類金属酸ィ匕物を含有させるようにした場合、アルカリ 金属酸ィ匕物の溶出を防ぐことが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可 會 になる。
[0026] また、請求項 4の導電性ペーストのように、アルカリ金属酸ィ匕物として、酸化リチウム および/または酸化ナトリウムを用い、 Li Oおよび/または Na Oとして、 5〜15mol
2 2
%の割合で含有させるとともに、アルカリ土類金属酸ィ匕物として、酸化バリウムおよび
Zまたは酸化カルシウムを用い、 BaOおよび Zまたは CaOとして、 5〜30mol%の割 合で含有させることにより、さらに融点を低下させて、焼成温度を下げることが可能に なるとともに、アルカリ金属酸化物（酸化リチウムおよび Zまたは酸ィ匕ナトリウム）の溶 出を防ぐことが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
なお、請求項 4の導電性ペーストにおいて、「Li Oおよび
2 Zまたは Na O : 5〜15mo
2
1%」とは、前記アルカリ金属酸ィ匕物力 酸化リチウムを含み、酸化ナトリウムを含まな い場合には、 Li Oが 5〜15mol%の範囲にあり、前記アルカリ金属酸ィ匕物力 酸ィ匕ナ
2
トリウムを含み、酸化リチウムを含まない場合には、 Na O : 5〜15mol%の範囲にあり
2
、前記アルカリ金属酸ィ匕物が、酸化リチウムと酸ィ匕ナトリウムの両方を含む場合には、 Li Oと Na Oの合計が 5〜15mol%の範囲にあることを意味している。
2 2
また、「BaOおよび Zまたは CaO : 5〜30mol%」とは、前記アルカリ土類金属酸化 物力 酸化バリウムを含み、酸化カルシウムを含まない場合には、 BaOが 5〜30mol %の範囲にあり、前記アルカリ土類金属酸ィ匕物が、酸ィ匕カルシウムを含み、酸化バリ ゥムを含まない場合には、 CaO : 5〜30mol%の範囲にあり、前記アルカリ土類金属 酸化物が、酸化バリウムと酸ィ匕カルシウムの両方を含む場合には、 BaOと CaOの合 計が 5〜30mol%の範囲にあることを意味している。
[0027] また、請求項 5の導電性ペーストのように、ガラスにさらに酸ィ匕アルミニウムを Al O
2 3 として 1〜： L0mol%の範囲で含有させることにより、ガラスが結晶化することを妨げるこ とが可能になるとともに、耐水性を向上させることが可能になり、さらに信頼性の高い 導体膜を形成することが可能になる。なお、ガラスの結晶化が進むとガラスの流動性 が低下し、導体膜の緻密性を十分に確保できな 、と 、う弊害がある。
[0028] また、請求項 6の導電性ペーストのように、ガラスにさらに酸化チタンおよび Zまた は酸化ジルコニウムを、 TiOおよび/または ZrOとして 1〜： L0mol%の割合で含有さ
2 2
せるようにした場合、ガラスが結晶化することを妨げることが可能になるとともに、耐水 性、耐酸性、耐アルカリ性などを向上させることが可能になり、さらに信頼性の高い導 体膜を形成することが可能になる。 [0029] また、請求項 7の積層セラミック電子部品の製造方法は、内部にセラミック層を介し て複数の内部電極が積層され、かつ、内部電極が互いに対向する一対の端面に引 き出された構造を有する積層セラミック焼結体 (セラミック素子)の、前記端面に請求 項 1〜6の ヽずれかに記載の導電性ペーストを塗布して、外部電極となる導体膜を形 成する工程と、導電性ペーストを塗布することにより形成された導体膜を焼き付けるこ とにより外部電極を形成する工程とを備えているので、積層セラミック焼結体 (セラミツ ク素子)への接着力が大きくて信頼性の高い外部電極を備えた積層セラミック電子部 品を効率よくし力も確実に製造することが可能になる。
[0030] また、請求項 8の積層セラミック電子部品は、請求項 7の積層セラミック電子部品の 製造方法により製造されており、セラミック積層体の端面に配設された外部電極が、 酸化ケィ素、酸化ホウ素および酸化鉄を、それぞれ SiO、 B O、 Fe Oとして、 SiO
2 2 3 2 3 2
: 30〜60mol%、B O ： 10〜30mol%、 Fe O : 1〜： L0mol%の割合で含有している
2 3 2 3
ので、焼成時の雰囲気の如何にかかわらず有機物が効率的に分解されており、緻密 性が高ぐセラミック積層体への接着力の大きい外部電極を備えた信頼性の高い積 層セラミック電子部品を提供することが可能になる。
図面の簡単な説明
[0031] [図 1]本願発明の一実施例に力かるセラミック電子部品 (積層セラミックコンデンサ）を 示す断面図である。
符号の説明
1 積層セラミックコンデンサ素子
2a, 2b 内部電極
3 セラミック層
4a, 4b 端面
5a, 5b 外部電極
6a, 6b Niめっき膜
7a, 7b Snめっき膜
発明を実施するための最良の形態
以下に、本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説 明する。
実施例 1
[0034] [導電性ペーストの作製]
本願請求項 1において規定されている要件を備えた導電性ペースト、および、本願 請求項 1にお 、て規定されて!、る要件を備えて 、な 、導電性ペーストを作製するた めに、表 1の A〜G、表 2の試料 H〜0、表 3の P〜Uに示す各糸且成を有するガラスを 準備した。
[0035] [表 1]
試料
ガラス A B c D E F G
Si02 35.0 35.0 50.0 35.0 35.0 50.0 35.0
B2O3 20.0 18.5 15.0 20.0 18.5 15.0 18.5
ZnO 12.9 12.9 2.2 12.9 12.9 2.2 12.9
L12O 3.3 3.3 6.0 3.3 3.3 6.0 3.3 a20 3.9 3.9 9.0 3.9 3.9 9.0 3.9
BaO 12.4 12.4 - 12.4 12.4 - 12.4 ガラス組成
(mol¾表示)
CaO 5.1 2.6 - 5.1 2.6 - 2.6
AI2O3 4.4 4.4 2.7 4.4 4.4 2.7 4.4
Ti02 0.7 0.7 2.8 0.7 0.7 2.8 0.7
Zr02 1.3 1.3 2.3 1.3 1.3 2.3 1.3
CuO 1.0 5.0 10.0 - - - 2.5
Fe203 - - - 1.0 5.0 10.0 2.5
C量 (重量 ¾,熱処理前） 0.26 0.32 0.3 0.25 0.29 0.29 0.33
C量 (重量 ¾, N2, 800 ) 0.12 0.09 0.12 0.11 0.1 0.1 0.12 有機物分解効果判定 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ガラスの結晶化の有無 FH 無 被 to 外部電極の緻密性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
¾5料
ガラス H I j κ L M N 0
Si02 35.0 35.0 50.0 50.0 36.0 36.0 36.0 36.0
B2O3 18.5 18.5 20.0 20.0 18.5 13.5 18.5 13.5
ZnO 12.9 12.9 2.2 2.2 12.9 12.9 12.9 12.9
Li20 2.5 2.5 6.0 6.0 2.0 8.0 2.0 8.0
Na20 2.5 2.5 9.0 9.0 2.0 9.0 2.0 9.0
BaO 12.4 12.4 一 - 12.4 4.4 12.4 4.4 ガラス組成
(mo赚示）
CaO 4.8 4.8 - - 4.8 4.8 4.8 4.8
AI2O3 4.4 4.4 2.7 2.7 4.4 4.4 4.4 4.4
Ti02 0.7 0.7 2.8 2.8 0.7 0.7 0.7 0.7
Zr02 1.3 1.3 2.3 2.3 1.3 1.3 1.3 1.3
CuO 5.0 - 5.0 - 5.0 5.0 - -
Fe2。3 - 5.0 - 5.0 - - 5.0 5.0
C量 (重量 熱処理前） 0.26 0.25 0.33 0.33 0.25 0.33 0.25 0.32
C量（重量 ¾、 N2> 800 :) 0.09 0.09 0.1 0.12 0.1 0.15 0.1 0.15 有機物分解効果判定 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ガラスの結晶化の有無 鍵 無 無 外部電極の緻密性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 3] 試料
ガラス P Q R S τ u
Si02 35.0 35.0 31.3 31.3 35.0 35.0
B2O3 20.0 20.0 17.9 17.9 18.5 18.5
ZnO 12.9 12.9 11.5 11.5 12.9 12.9
Li20 3.3 3.3 3.0 3.0 3.3 3.3 a20 3.9 3.9 3.5 3.5 3.9 3.9
BaO 12.4 12.4 11.1 11.1 12.4 12.4 ガラス組成 CaO 5.5 5.5 4.9 4.9 2.6 2.6
(mol 表示）
AI O3 4.5 4.5 4.0 4.0 4.4 4.4
Ti02 0.7 0.7 0.6 0.6 0.7 0.7
Zr02 1.3 1.3 1.2 1.2 1.3 1.3
CuO 0.5 - 11.0 - - -
Fe203 - 0.5 - 11.0 - -
Mn02 - - - - 5.0 -
Co304 - - - - - 5.0
C量 (重量 ¾,熱処理前） 0.28 0.29 0.33 0.3 0.3 0.29
C量（重量 N2、 800で） 0.21 0.23 0.1 0.13 0.25 0.23
有機物分解効果判定 X X 〇 〇 X X
ガラスの結晶化の有無 ハ、、 無 有 有 ハ、、 無
外部電極の緻密性 X X X X X X
[0038] 各々のガラスは、アルコール系の有機溶剤中で湿式粉砕し、意図的にガラス表面 に有機物を付着させたものである。このとき、粉砕後のガラス (ガラスフリット）の平均 粒経は D50=l.0 mであり、比表面積は 5〜7m2/gであった。
[0039] 次に、平均粒径 3.0 μ mの Cu粉末 100体積0 /0に対して、各ガラスフリット（表 1の A 〜G、表 2の試料 H〜0、表 3の P〜Uの各組成のガラスフリット） 25体積0 /0を混合した [0040] それから、アクリル榭脂をテルビネオールに溶解した有機ビヒクルと、上記 Cu粉末と ガラスフリットの混合物を、体積比で、有機ビヒクル:混合物 = 75 : 25の割合で配合し 、三本ロールミルで分散させて導電性ペーストを作製した。
[0041] [積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の作製]
次に、ニッケルペーストを印刷することにより内部電極パターンを形成したセラミック グリーンシートを積層、圧着することにより形成した積層体を焼成することにより得られ た、平面寸法が 2. Omm X l. 2mm、厚みが 1. 2mmで、静電容量が Fの BaTiO
3 系の積層セラミックコンデンサ（外部電極が形成される前の積層セラミックコンデンサ 素子)を用意した。
[0042] それから、上述のようにして作製した導電性ペーストを、積層セラミックコンデンサ素 子 (積層セラミック焼結体)のニッケル内部電極の露出した端面に、デイツビング法に より、焼成後の膜厚が 70〜80 mとなるような厚みで塗布し、オーブン中 150°Cで 1 5分間保持し、塗布した導電性ペーストを乾燥させた。
[0043] 次に、塗布した導電性ペーストを乾燥させた後の積層セラミックコンデンサ素子を、 窒素雰囲気としたベルト式マツフル炉で焼成することにより、積層セラミックコンデンサ 素子の表面に外部電極を形成した。
このときの焼成条件は、ピーク温度が 780°C〜840°C、ピーク温度でのキープ時間 は約 10分、焼成の開始力も終了までの工程時間を 1時間とした。
[0044] 次に、この外部電極の表面に、電解バレルめつきにより Niめっき膜を形成し、さらに Niめっき膜の表面に電解バレルめつきにより Snめっき膜を形成した。
[0045] これにより、図 1に示すように、内部にセラミック層 3を介して複数の内部電極 2a, 2b が積層された積層セラミックコンデンサ素子 1の両端面 4a, 4bに、内部電極 2a, 2bと 導通するように外部電極 5a, 5bが配設され、かつ、外部電極 5a, 5bの表面に、 Niめ つき膜 6a, 6b、および Snめっき膜 7a, 7bが配設された構造を有する積層セラミックコ ンデンサを得た。
[0046] [特性の評価]
上述のようにして作製したガラスの特性を調べるとともに、前記ガラスを用いて作製 した導電性ペーストを塗布、焼成することにより製造した積層セラミックコンデンサの 外部電極の緻密性を調べた。
[0047] (1)評価方法
(a)有機物の分解効果の判定
有機溶剤中で湿式粉砕した後のガラス試料と、粉砕後に N中で、 800°C X 5minの
2
条件で熱処理したガラス試料にっ ヽて、 CS計 (炭素ィォゥ燃焼法分析装置)で C (力 一ボン)量を測定し、ガラスに付着した C量を比較した。
なお、水中で湿式粉砕した有機物の付着していないガラスフリットの C量は、 CS計 で測定すると 0. 10重量％程度であるため、ガラス表面の有機物が熱処理によって 分解された力否かについては、この値を基準とし、熱処理後の C量の測定結果が 0. 15重量％以下になつたガラス試料については、有機物の分解効果を有する（表 1〜 表 3では〇）と判定し、熱処理後の C量の測定結果が 0. 15重量％を超えたものにつ V、ては有機物の分解効果を有しな、（表 1〜表 3では X )と判定した。
[0048] (b)ガラス結晶化の有無判定
上述のようにして製造した積層セラミックコンデンサの外部電極にっ 、て示差熱分 析 (DTA)を行い、示差熱分析 (DTA)曲線から、結晶ピークの有無により結晶化の 有無を判断した。
[0049] (c)外部電極の緻密性
上述のようにして製造した積層セラミックコンデンサの外部電極を切断し、その断面 を観察して、外部電極中に Niめっき、 Snめっきの侵入が認められないものを良（〇） 、 Niめっき、 Snめっきの侵入が認められたものを不良（X )と判定した。
[0050] (2)評価結果
(a)Fe Oについて
2 3
表 1〜表 3における試料 D〜F (本願請求項 1にお ヽて規定されて!ヽる要件を備え た導電性ペースト）と試料 Q、 S (本願請求項 1にお 、て規定されて!、る要件を備えて いない導電性ペースト）は、いずれもガラス中に Fe Oを含むホウケィ酸アルカリ系ガ
2 3
ラスである。
試料 D〜Fは、 Fe Oの含有率が l〜10mol%の範囲にあり、熱処理後の C量が 0.
2 3
1〜0. 11重量％と低ぐ熱処理前にガラス表面に付着している有機物力 熱処理に よって十分に分解されて 、ることが確認された。
[0051] また、本願請求項 1にお 、て規定されて!、る要件を備えた試料 D〜Fのガラスを用 いた導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより製造した積層セラミックコンデン サの外部電極は十分な緻密性を備えていることが確認された。また、外部電極にガラ スの結晶化は認められなかった。
[0052] これに対して、本願請求項 1にお 、て規定されて!、る要件を備えて 、な 、試料 Qは
、 Fe Oの含有率が 0. 5mol%と低ぐ熱処理後も C量が 0. 23重量％と、判定基準の
2 3
0. 15重量％を上回っており、熱処理前にガラス表面に付着している有機物力 熱処 理によって十分に分解されて ヽな ヽことが確認された。
[0053] また、本願請求項 1にお 、て規定されて!、る要件を備えて 、な 、試料 Qのガラスを 用いた導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより製造した積層セラミックコンデ ンサの外部電極は緻密性が不十分であった。これは、上述の残留 Cが、外部電極の 焼結を阻害する要因となり、緻密性が不十分になったものと考えられる。
[0054] また、本願請求項 1にお 、て規定されて!、る要件を備えて 、な 、試料 Sは、 Fe O
2 3 の含有率が l lmol%と高ぐ熱処理後の C量も 0. 13重量％と少なぐ十分な有機物 の分解効果を有して 、ることが確認された。
し力しながら、この試料 Sのガラスを用いた導電性ペーストを塗布して焼き付けること により製造した積層セラミックコンデンサの外部電極は緻密性が不十分であった。 これは、 Fe Oが上述のように有機物の分解効果を有している一方で、ガラスを結
2 3
晶化しゃすくする性質を有しており、導電性ペースト中の導電成分である Cuの焼結 自体を阻害するように作用したため、外部電極の緻密化が妨げられたものと考えられ る。
また、この試料 Sのガラスを用いた導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより製 造した積層セラミックコンデンサの外部電極にはガラスの結晶化が認められた。
[0055] 上記の結果から、ガラス中の Fe Oの含有率は、 1〜： LOmol%の範囲とすることが有
2 3
効であることが確かめられた。
[0056] (b)CuOについて
表 1〜表 3における試料 A〜Cと試料 P、 Rは、ガラス中に CuOを含むホウケィ酸ァ ルカリ系ガラスである。
試料 A〜Cは、 CuOの含有率が l〜10mol%の範囲にあり、熱処理後の C量が 0. 0 9〜0. 12重量％と低ぐ熱処理前にガラス表面に付着している有機物力 熱処理に よって十分に分解されて 、ることが確認された。
[0057] また、試料 A〜Cのガラスを用いた導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより 製造した積層セラミックコンデンサの外部電極は十分な緻密性を備えていることが確 認された。また、外部電極にガラスの結晶化は認められな力つた。
[0058] これに対して、試料 Pは、 CuOの含有率が 0. 5mol%と低ぐ熱処理後も C量が 0. 2 1重量％と、判定基準の 0. 15重量％を上回っており、熱処理前にガラス表面に付着 して ヽる有機物が、熱処理によって十分に分解されて ヽな ヽことが確認された。
[0059] また、試料 Pのガラスを用いた導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより製造し た積層セラミックコンデンサの外部電極は緻密性が不十分であった。これは、上述の 残留 Cが、外部電極の焼結を阻害する要因となり、緻密性が不十分になったものと考 えられる。
[0060] また、試料 Rは、 CuOの含有率が l lmol%と高ぐ熱処理後の C量も 0. 1重量％と 少なぐ十分な有機物の分解効果を有していることが確認された。
し力しながら、試料 Rのガラスを用いた導電性ペーストを塗布して焼き付けることに より製造した積層セラミックコンデンサの外部電極は緻密性が不十分であった。
これは、 CuOが上述のように有機物の分解効果を有している一方で、ガラスを結晶 化しやすくする性質を有しており、導電性ペースト中の導電成分である Cuの焼結自 体を阻害するように作用したため、外部電極の緻密化が妨げられたものと考えられる
また、試料 Rのガラスを用いた導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより製造 した積層セラミックコンデンサの外部電極にはガラスの結晶化が認められた。
[0061] (c)CuOおよび Fe Oを共存させた場合について
2 3
試料 G (本願請求項 1において規定されている要件を備えた試料）は、 CuOおよび Fe Oの両方を 2. 5mol%ずつ含有させたガラスであり、熱処理後も C量が 0. 12重
2 3
量％と少なぐ CuOあるいは Fe O単独の場合と同様に、十分な有機物の分解効果 を有して!/ヽることが確認された。
[0062] また、この試料 Gのガラスを用いた導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより 製造した積層セラミックコンデンサの外部電極は十分な緻密性を備えていることが確 認された。また、外部電極にガラスの結晶化は認められな力つた。
[0063] なお、試料 H〜0は、 CuOおよび Fe Oの!、ずれか一方を含有するガラスにお！ヽ
2 3
て、酸化ケィ素、酸化ホウ素、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、酸ィ匕 アルミニウム、酸化チタン、酸ィ匕ジルコニウムの少なくとも 1つの配合割合を、表 1の試 料 A〜Fのガラスとは異ならせたガラスである。
上記試料 H〜0のガラスのうち、 Fe Oを本願請求項 1において規定されている範
2 3
囲内で含有するガラスを用いた、 I、 K、 Ν、および Οの試料の場合、熱処理後も C量 が 0. 15重量％以下であり、十分な有機物の分解効果を有していることが確認された なお、試料 Η〜0のガラスのうち、 CuOを 5mol%含有するガラスを用いた、 H、 J、 L 、 Mの試料の場合にも、熱処理後の C量が 0. 15重量％以下であり、十分な有機物 の分解効果を有して 、ることが確認された。
[0064] なお、表 1の試料 Fおよび表 2の試料 Kはアルカリ土類金属である BaO、 CaOを配 合していないが、 Fe Oを本願発明の範囲内で含むものであり、本願発明の基本的
2 3
な要件 (請求項 1の要件など)を満たして 、ることから、良好な特性が得られて 、る。 なお、 Fe Oを含まないが CuOを含む表 1の試料 Cおよび表 2の試料 Jの場合も、ァ
2 3
ルカリ土類金属である BaO、 CaOを配合していないが、良好な特性が得られている。 また、表 2の試料 N, Oは、アルカリ金属である Li 0、 Na Oの合計の範囲が 5〜 15
2 2
mol%の範囲をはずれている力 これらの試料の場合も、本願発明の基本的な要件（ 請求項 1の要件など）を満たして 、るため、良好な特性が得られて 、る。
また、 Fe Oを含まないが CuOを含む表 2の実施例の試料 L, Mも、アルカリ金属で
2 3
ある Li 0、 Na Oの合計の範囲が 5〜15mol%の範囲をはずれているが、これらの試
2 2
料の場合にも、良好な特性が得られている。
[0065] また、試料 H〜0のうち、本願請求項 1にお ヽて規定されて!ヽる要件を備えた I、 K、 Ν、および Οのガラスを用いた導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより製造し た積層セラミックコンデンサの外部電極は十分な緻密性を備えていることが確認され た。また、外部電極にガラスの結晶化は認められな力つた。
また、この試料 H〜0のうち、 CuOを所定の範囲で含む、 H、 J、 L、 Mのガラスを用 いた導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより製造した積層セラミックコンデン サの外部電極も、十分な緻密性を備えていることが確認された。また、外部電極にガ ラスの結晶化は認められなかった。
[0066] また、試料 T、 Uは、試料 Β、 Εで用いた CuOおよび Fe Oに変えて、 MnOおよび
2 3 2
Co Oを用いたものである力 熱処理後も残留する C量が 0. 25重量％および 0. 23
3 4
重量％であり、有機物の分解効果が実施例の試料 B、 Eとは大きく異なることが確認 された。
また、この試料 T、 Uのガラスを用いた導電性ペーストを塗布して焼き付けることによ り製造した積層セラミックコンデンサの外部電極は緻密性が不十分であった。
[0067] 上記実施例では、積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する場合を例にとつ て説明したが、本願発明の導電性ペーストは、積層セラミックコンデンサに限らず、積 層セラミックインダクタ、積層 LC複合部品、多層基板など、導電性ペーストを塗布し て焼き付けることにより形成される導体膜を備えた種々のセラミック電子部品に広く適 用することが可能である。
[0068] また、本願発明は、上記実施例に限定されるものではなぐ導電性ペーストを構成 する導電材料 (導電粉末)の種類、導電性ペーストに配合する有機ビヒクルの種類、 導電性ペーストの焼き付け条件などに関し、発明の効果を損なわない範囲において 、種々の応用、変形をカ卩えることが可能である。
産業上の利用可能性
[0069] 上述のように、本願発明の導電性ペーストは、導電性ペーストに配合されるホウケィ 酸ガラス中に価数変化する金属元素の酸ィ匕物として、酸化鉄を含有させるようにして いるので、焼成時にその酸素成分がガラス表面に付着した有機物と反応して、有機 物を効率よく分解させることが可能になり、緻密性に優れた導体膜を効率よく形成す ることが可能になる。
したがって、本願発明は、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層 LC複合部品、多層基板など、導電性ペーストを焼き付けることにより形成される導体 膜を備えた種々のセラミック電子部品に広く適用することが可能である。

Claims

請求の範囲
[1] セラミック電子部品の導体膜形成用の、ガラスを含有する導電性ペーストであって、 前記ガラスが、酸化ケィ素、酸化ホウ素および酸化鉄を、それぞれ SiO、 B O、 Fe
2 2 3 oとして、
2 3
SiO : 30〜60mol%、
2
B O : 10〜30mol%、
2 3
Fe O : 1〜： L0mol%
2 3
の割合で含有していること
を特徴とする導電性ペースト。
[2] 前記ガラスが、さらに酸化亜鉛を ZnOとして l〜20mol%の範囲で含有していること を特徴とする請求項 1記載の導電性ペースト。
[3] 前記ガラスが、さらにアルカリ金属酸ィ匕物およびアルカリ土類金属酸ィ匕物を含有し ていることを特徴とする請求項 1または 2に記載の導電性ペースト。
[4] 前記アルカリ金属酸ィ匕物が、酸化リチウムおよび Zまたは酸ィ匕ナトリウムであり、 前記アルカリ土類金属酸ィ匕物力 酸化バリウムおよび Zまたは酸ィ匕カルシウムであ つて、
酸化リチウムを Li 0、酸化ナトリウムを Na 0、酸化バリウムを BaO、酸化カルシウム
2 2
を CaOで表したときに、各成分の含有割合が、
Li Oおよび
2 Zまたは Na O : 5〜15mol%、
2
BaOおよび/または CaO： 5〜30mol%
の範囲内にあることを特徴とする請求項 3記載の導電性ペースト。
[5] 前記ガラスが、さらに酸化アルミニウムを Al Oとして 1〜： L0mol%の範囲で含有して
2 3
いることを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載の導電性ペースト。
[6] 前記ガラスが、さらに酸ィ匕チタンおよび Zまたは酸ィ匕ジルコニウムを含有しており、 酸化チタンを TiO、酸化ジルコニウムを ZrOで表したときに、 TiOおよび
2 2 2 Zまたは Z rOの含有割合力 1〜： L0mol%の範囲内にあることを特徴とする請求項 1〜5のいず
2
れかに記載の導電性ペースト。
[7] 内部にセラミック層を介して複数の内部電極が積層され、内部電極が互いに対向 する一対の端面に引き出された構造を有する積層セラミック焼結体の、前記端面に 請求項 1〜6のいずれかに記載の導電性ペーストを塗布することにより、外部電極と なる導体膜を形成する工程と、
前記導電性ペーストを塗布することにより形成された前記導体膜を焼き付けることに より外部電極を形成する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
請求項 7の積層セラミック電子部品の製造方法により製造され、セラミック積層体の 端面に、該セラミック積層体の端面に露出した内部電極と導通するように外部電極が 配設された積層セラミック電子部品であって、
前記外部電極が、酸化ケィ素、酸化ホウ素および酸化鉄を、それぞれ SiO、 B O
2 2 3
、 Fe Oとして、
2 3
SiO : 30〜60mol%、
2
B O : 10〜30mol%、
2 3
Fe O : 1〜： L0mol%
2 3
の割合で含有していること
を特徴とする積層セラミック電子部品。
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