WO2006087866A1 - 圧電型スピーカおよびその製造方法 - Google Patents

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diaphragms
frame
piezoelectric
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Takashi Ogura
Kousaku Murata
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • Y10T29/42—Piezoelectric device making

Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric speaker used for audio equipment and the like and a method for manufacturing the same.
  • a piezoelectric speaker is known as a small-sized, low-current driving acoustic device using a piezoelectric body as an electroacoustic transducer, and is used as an acoustic output device for a small device (for example, a patent Reference 1).
  • a piezoelectric speaker has a structure in which a piezoelectric element having an electrode made of a silver thin film or the like is attached to a metal diaphragm.
  • the sound generation mechanism of the piezoelectric speaker is generated by applying an AC voltage to both sides of the piezoelectric element to cause shape distortion in the piezoelectric element and vibrating the metal diaphragm.
  • the low-frequency reproduction capability of the speaker unit greatly depends on the volume of air that is excluded by the amplitude of the diaphragm constituting the speaker unit. Therefore, when attempting to expand the reproduction band to the low frequency side in the speaker unit, a structure that can increase the area of the diaphragm or increase the stroke of the diaphragm is required.
  • the speaker unit is mounted on a small device or the like, the diameter and thickness of the speaker unit are inevitably limited due to the housing volume of the device and other mounted devices.
  • F0 a minimum resonance frequency
  • the sound pressure P is proportional to the square of the frequency f in sound reproduction of a speaker having a flat diaphragm (for example, a piezoelectric speaker). Therefore, in order to obtain a constant sound pressure over the entire band, it is necessary to increase the vibration area a 2 and the amplitude X and increase the volume of air removed by the diaphragm as the reproduction is lower.
  • Mopile devices such as mobile phones and PDAs (personal digital assistants) have a casing structure that is advantageous in terms of thinness, small size, and light weight in order to emphasize portability. Yes. Therefore, the speaker unit mounted in the housing of the mopile device is often limited in its mounting space. Furthermore, if the speaker unit to be mounted is stereo and the mounting space is constant, the width, height, and depth are limited. If two speakers are mounted on the same plane, the size of each speaker is halved. It becomes the caliber. For example, when each speaker is formed in a round shape, the vibration aperture area force becomes large, which greatly affects low-frequency reproduction.
  • an object of the present invention is to provide a piezoelectric speaker that achieves both low-frequency reproduction and stereophonization in a small mounting volume, and a method for manufacturing the same.
  • the present invention has the following features.
  • the first aspect is a piezoelectric type force including a plurality of diaphragms, connecting members, and piezoelectric elements.
  • the plurality of diaphragms are made of a laminated material in which a core layer made of an insulating material and a skin layer made of a conductive material are laminated on both sides of the core layer.
  • the at least two diaphragms are connected by a plate-like member made of an insulating material.
  • the piezoelectric elements are respectively mounted on the surfaces of the plurality of diaphragms.
  • the plurality of diaphragms are insulated from each other in order to supply independent voltages to the piezoelectric elements mounted on each of the diaphragms.
  • the piezoelectric speaker further includes a frame, a first damper, and a second damper.
  • the first damper and the second damper connect the frame and the diaphragm, respectively, and support the diaphragm such that the diaphragm can be linearly oscillated.
  • an insulating groove from which the skin layer is removed is formed in a part between a portion to which the first damper is connected and a portion to which the second damper is connected.
  • One damper and its second damper are insulated.
  • a third aspect is the above-described second aspect, wherein the plurality of diaphragms, the first damper and the second damper that respectively connect the plurality of diaphragms to the frame, and the connection member are: Placed in that frame.
  • the plurality of diaphragms, the insulating grooves, the first damper, the second damper, the connection member, and the frame are integrally formed by covering the skin layer of the laminated material.
  • the plurality of diaphragms, the insulating grooves, the first damper, the second damper, the connection member, and the frame are double-sided skin layers that constitute a laminated material. On the other hand, it is formed on both sides by etching the same position on the front and back with a predetermined pattern.
  • the connection member is formed of a core layer of a laminated material.
  • electrodes are formed on both surfaces of the piezoelectric element.
  • the electrode formed on the surface of the piezoelectric element attached to the diaphragm is formed so as to contact the diaphragm only with the portion to which the first damper divided by the insulating groove is connected.
  • connection member connects the two diaphragms of the first diaphragm and the second diaphragm arranged side by side in a gap region therebetween.
  • the connecting member, the first diaphragm, the second diaphragm, and the first damper and the second damper that connect the first diaphragm and the second diaphragm to the frame, respectively, are within one frame. Placed in.
  • the first diaphragm and the second diaphragm are each formed with a removal groove in which the skin layer is removed in a direction perpendicular to the juxtaposed direction.
  • the diaphragm is divided into two by the removal grooves.
  • the piezoelectric speaker further includes signal input means.
  • the signal input means is placed on the left side of the piezoelectric element mounted on the first diaphragm. Input the input signal of the channel and the input signal of the right channel to the piezoelectric element mounted on the 2nd diaphragm.
  • the signal input means includes a first diaphragm divided by a removal groove when the piezoelectric speaker is disposed in a second direction in which the first diaphragm and the second diaphragm are disposed in the upper and lower direction.
  • the conductive material forming the skin layer is at least 1 selected from the group consisting of 42 alloy, stainless steel, copper, anoremi, titanium, and silver paste. It is a metal thin film material containing two.
  • the insulating material forming the core layer is at least one of polyimide and a modified polyimide.
  • the conductive material forming the skin layer is a small amount selected from the group consisting of 42 alloy, stainless steel, copper, anoremi, titanium, and silver paste. It is a metal thin film material containing at least one.
  • the insulating material forming the core layer is a rubber polymer containing at least one selected from the group consisting of SBR, NBR, and acrylonitrile.
  • the conductive material forming the skin layer is at least 1 selected from the group consisting of 42 alloy, stainless steel, copper, anoremi, titanium, and silver paste. It is a metal thin film material containing two.
  • the insulating material forming the core layer is a plastic material including at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, and polyarylate film force.
  • the piezoelectric speaker further includes an external diaphragm.
  • the external diaphragm is connected to a plurality of diaphragms and is formed of a film-like member made of an insulating material in an outer region of the plurality of diaphragms.
  • the external diaphragm is formed integrally with the plurality of diaphragms by extending a core layer of a laminated material constituting the plurality of diaphragms. Is done.
  • the piezoelectric speaker further includes an external diaphragm.
  • the external diaphragm is connected to the frame and is formed of a film-like member made of an insulating material in the outer region of the frame.
  • the external diaphragm is formed integrally with the plurality of diaphragms by extending a core layer of a laminated material constituting the plurality of diaphragms. Is done.
  • a seventeenth aspect includes a step of laminating a core layer formed of an insulating material and a skin layer formed of a conductive material on both surfaces of the core layer, The step of forming a plurality of diaphragms that are insulated from each other by etching the same position on both sides of the skin layer on both sides with a predetermined pattern, and a plate shape of an insulating material between at least two diaphragms
  • the piezoelectric speaker manufacturing method includes a step of connecting with the connecting member and a step of mounting the piezoelectric elements on the surfaces of the plurality of diaphragms.
  • An eighteenth aspect further includes a step of joining to the external diaphragm in the seventeenth aspect.
  • the process of joining with the external diaphragm is performed in the outer area of the diaphragm connected by the connecting member.
  • An external diaphragm formed by laminating two film-like members is formed, and both outer surfaces of the diaphragm are sandwiched by a part of the two film-like members to be in contact with the external diaphragm. .
  • the step of forming the diaphragm is such that the frame and the frame and the diaphragm are connected to each other so that the diaphragm can be linearly oscillated.
  • the method for manufacturing a piezoelectric speaker further includes a step of joining with an external diaphragm.
  • the process of joining to the external diaphragm forms an external diaphragm formed by bonding two film-like members to the outer region of the frame, and the outer skin of the frame or the core layer has an outer edge. The both sides are sandwiched between the two film-like members and joined to the external diaphragm.
  • a step of forming a core layer formed of an insulating material, and printing and laminating a skin layer of a conductive material in a predetermined pattern on both sides of the core layer in a predetermined pattern Forming a material, forming a plurality of diaphragms insulated from each other, and leaving a portion formed only by the core layer formed between at least two diaphragms as a connecting member, and forming only the core layer
  • the present invention provides a method for manufacturing a piezoelectric speaker, which includes a step of removing other predetermined portions, and a step of mounting piezoelectric elements on the surfaces of a plurality of diaphragms, respectively.
  • the connecting member connected to at least two diaphragms since the connecting member connected to at least two diaphragms is displaced in phase with at least two diaphragms during low-frequency reproduction, the connecting member functions as a diaphragm. This makes it possible to obtain a piezoelectric speaker with good sound pressure characteristics in the low frequency range while enabling stereo reproduction in a space with a small mounting volume.
  • independent voltages can be applied to both poles of the piezoelectric element attached to the diaphragm via the first damper and the second damper.
  • each component of the piezoelectric speaker is formed by processing the skin layer of one laminated material, the manufacture becomes easy.
  • the insulating groove and the connection member etch the same position on the front and back of the skin layer. Since it is removed by forming, it is easy to manufacture.
  • the connecting member is formed of the same core layer as the other components, the manufacture is facilitated.
  • stereo reproduction can be performed with the two diaphragms supported by the damper inside the frame.
  • stereo reproduction can be performed with the four diaphragms supported by the damper inside the frame.
  • stereo playback can be maintained in one unit regardless of the vertical and horizontal positions of the piezoelectric speaker by switching mechanical or electronic input signals, and sound Therefore, there is no sense of incongruity and stereo playback is possible.
  • the diaphragm can be configured and mounted with an area sufficiently utilizing the empty space inside the housing. Therefore, it is superior to low frequency reproduction.
  • the diaphragm can be reproduced with a wider width, the effect is enhanced even in stereo.
  • the external diaphragm formed of a film-like member such as resin has flexibility, it can be mounted partially curved, which is advantageous for mounting in a narrow space.
  • the external diaphragm is formed of the same core layer as the other components, the manufacture is facilitated.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining a cross-sectional structure of a speaker diaphragm used in a piezoelectric speaker according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 2 shows the piezoelectric element 5 attached to the piezoelectric speaker according to the first embodiment of the present invention. It is a figure which shows the front surface of the state before leaving.
  • FIG. 3 is a view showing the front surface after the piezoelectric element 5 is attached to the piezoelectric speaker of FIG.
  • FIG. 4 is a specific configuration showing the front and back of the piezoelectric element 5L attached to the diaphragm 4L of FIG.
  • FIG. 5 is a specific configuration showing the front and back of the piezoelectric element 5R attached to the diaphragm 4R in FIG.
  • FIG. 6 is a diagram showing an example in which diaphragms 4L and 4R in FIG. 2 are shaped so that the sides adjacent to each other meander.
  • FIG. 7 is a diagram showing another example in which the diaphragms 4L and 4R in FIG.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining the components of the piezoelectric speaker used for comparison with the piezoelectric speaker of FIG. 3.
  • FIG. 9 is a graph showing acoustic characteristics comparing the piezoelectric speaker shown in FIG. 3 and the piezoelectric speaker shown in FIG.
  • FIG. 10 is a diagram showing the results of measuring the minimum resonance frequency fO and the average sound pressure of the piezoelectric speaker shown in FIG. 3 and the piezoelectric speaker shown in FIG.
  • FIG. 11 is a diagram showing a front surface of the piezoelectric speaker according to the second embodiment of the present invention before the piezoelectric element 25 is attached.
  • FIG. 12 is a diagram showing the front surface of the piezoelectric speaker shown in FIG. 11 after the piezoelectric element 25 is attached.
  • FIG. 13 is a diagram showing piezoelectric elements 25L (25R) attached to diaphragms 24La and 24Lb and diaphragms 24Ra and 24Rb which are divided into upper and lower parts shown in FIG. 11, respectively.
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of external wiring and installation of the piezoelectric speaker of FIG. 12 in the first direction.
  • FIG. 15 is a diagram showing an example of external wiring and installation of the piezoelectric speaker of FIG. 12 in the second direction.
  • FIG. 16 shows a piezoelectric speaker 5 mounted on a piezoelectric speaker according to a third embodiment of the present invention. It is a figure which shows the front surface of the state before performing.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a structure of a cross section AA in the piezoelectric speaker of FIG.
  • FIG. 18 is a view showing the front surface of the piezoelectric speaker shown in FIG. 16 after the piezoelectric element 5 is mounted.
  • FIG. 19 is an example of a piezoelectric type force that further includes an outer diaphragm 61 and an outer frame 60 that supports the outer periphery of the external diaphragm 61 on the outer periphery of the frame 28 in the second embodiment. It is.
  • FIG. 20 is a view showing a first example in which both surfaces of the skin layer 2 of the frame 8 in the piezoelectric speaker shown in the first embodiment are sandwiched and joined by two films 61U and 61D. .
  • FIG. 21 is a second example in which both sides of the skin layers 2 of the diaphragms 4L and 4R of the piezoelectric speaker shown in the first embodiment are sandwiched between two films 61U and 61D.
  • FIG. 21 is a second example in which both sides of the skin layers 2 of the diaphragms 4L and 4R of the piezoelectric speaker shown in the first embodiment are sandwiched between two films 61U and 61D.
  • FIG. 22 shows a case where a core layer portion 8x having an arbitrary width is provided on the entire circumference outside the frame 8 of the piezoelectric speaker shown in the first embodiment, and two films 61U are provided on both sides of the core layer portion 8x.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a third example in which the two are joined by being sandwiched between 61 and 61D.
  • FIG. 23 is a diagram showing a mounting example of the piezoelectric speaker of FIG. 18 mounted on a device in a curved shape.
  • FIG. 24 is a diagram showing an example of a process for manufacturing a piezoelectric speaker according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 25 is a diagram showing an example of a screen printing plate P used for printing a silver paste.
  • FIG. 26A is a schematic diagram showing an example of the first stage of the procedure for printing the silver paste by screen printing.
  • Fig. 26B is a schematic diagram showing an example of the second stage of the procedure for printing the silver paste by screen printing.
  • G 26C shows the third stage of the procedure for printing silver paste by screen printing. It is a schematic diagram which shows an example.
  • FIG. 26D is a schematic diagram showing an example of a fourth step in the procedure of printing the silver paste by screen printing.
  • FIG. 26E is a schematic diagram showing an example of a fifth step in the procedure of printing the silver paste by screen printing.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining a cross-sectional structure of a speaker diaphragm used in the piezoelectric speaker.
  • the diaphragm used in the present embodiment has a laminated material 3.
  • the laminated material 3 is formed by the core layer 1 and the skin layer 2, and is laminated so that the core layer 1 is an intermediate layer and both surfaces thereof are sandwiched between the skin layers 2.
  • the core layer 1 is made of an insulating material.
  • the skin layer 2 is made of a conductive material.
  • the insulating material constituting the core layer 1 may be a modified polyimide of force polyimide which is polyimide.
  • Insulating materials constituting the core layer 1 are insulating materials such as rubber polymer materials (SBR, NBR, acrylonitrile, etc.), liquid crystal polymers, and general-purpose plastic materials (polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyarylate film, etc.). Even a material with the property does not work.
  • the conductive material constituting the skin layer 2 is 42 alloy, but other stainless steels can be used.
  • the conductive material constituting the skin layer 2 may be a thin film material including a metal layer such as copper, aluminum, titanium, and silver (silver paste), or an alloy thin film material thereof.
  • a conductive thin film material obtained by applying and curing a paste in which a metal component is blended may be used.
  • an adhesive may be used between the skin layer 2 and the core layer 1.
  • the thickness of the skin layer 2 is assumed to be 25 / i m (micrometer), respectively.
  • the thickness of the laminated material 3 constituting the diaphragm affects the acoustic characteristics
  • the general total thickness is set to about 50 to 150 ⁇ m, but the diaphragm is only in a specific frequency range.
  • other structures may be added in the layer to provide electrical wiring inside the diaphragm material or to provide a damping effect.
  • FIG. 2 and FIG. 3 are diagrams for explaining the components of the piezoelectric speaker according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing the front surface of the piezoelectric speaker before the piezoelectric element 5 is mounted.
  • FIG. 3 is a diagram showing the front surface of the piezoelectric speaker after the piezoelectric element 5 is mounted. Since the piezoelectric speaker has the same structure on both sides, the structure on the front side (front side) will be mainly described.
  • the piezoelectric speaker has a plurality (two in this embodiment) of vibration plates 4L and 4R on the same plane.
  • the diaphragm 4L is supported on the frame 8 by one damper 9La and three dampers 9Lb.
  • the diaphragm 4R is supported on the same frame 8 by one damper 9Ra and three dampers 9Rb.
  • Piezoelectric elements 5L and 5R are mounted on the main surfaces of diaphragms 4L and 4R, respectively.
  • Conductive pastes 11L and 11R are provided between a part of the upper surfaces of the piezoelectric elements 5L and 5R and a part of the main surface on which the diaphragms 4L and 4R are mounted so as to straddle those surfaces, respectively.
  • the dampers 9La, 9Lb, 9Ra, and 9Rb are supported by the frame 8 so that the diaphragms 4L and 4R can be linearly oscillated, respectively.
  • diaphragms 4L and 4R can linearly vibrate means that the surfaces of diaphragms 4L and 4R and the reference plane (for example, a plane parallel to frame 8 at a position where diaphragms 4L and 4R are stationary).
  • the diaphragms 4L and 4R vibrate in a direction substantially perpendicular to the reference plane (or can be considered to vibrate in a substantially perpendicular direction). It is shown that.
  • diaphragms 4L and 4R are each formed in a substantially rectangular shape.
  • the diaphragm 4L is connected to the inside of the left half of the substantially rectangular frame 8 via one damper 9La and three dampers 9Lb spanned in a substantially S-shaped arm shape.
  • the diaphragm 4R is connected to the inside of the right half of the substantially rectangular frame 8 via one damper 9Ra and three dampers 9Rb spanned in a substantially S-shaped arm shape.
  • a core layer 1 (removal part 6e) is formed between the force diaphragms 4L and 4R, which will become clear later.
  • the diaphragms 4L and 4R are collectively referred to as the diaphragm 4 when described.
  • the dampers 9La, 9Lb, 9Ra, and 9Rb are collectively described, they are referred to as a damper 9.
  • the diaphragm 4, the frame 8, and the damper 9 are integrally formed by etching and / or press-molding the above-described flat laminated material 3.
  • the skin layer 2 is removed from both surfaces of the laminated material 3 by etching the portions other than the regions where the diaphragm 4, the frame 8, and the damper 9 are formed, and the diaphragm 4, the frame 8, and the damper are removed.
  • the skin layer 2 is integrally formed only on both sides of the region where the 9 is formed.
  • this etching capacitor, the diaphragm 4, the frame 8, and the damper 9 in which the skin layer 2 is partially laminated on both surfaces of the core layer 1 are formed.
  • an edge 10 is formed between the diaphragms 4L and 4R and the frame 10 formed in a slit shape in all directions.
  • the edge 10 is a slit-shaped region (between the diaphragms 4L and 4R) in which the damper 9 is not formed in the gap area formed between the frame 8 and the diaphragm 4. Except the area).
  • the edge 10 is formed by removing the slit-like region by punching or the like from the core layer 1 exposed by the etching process to form a void, and the void is filled with a polymer or other resin having appropriate flexibility. It is composed by doing.
  • the edge 10 is formed by applying a solution of a polymer resin having flexibility (rubber elasticity) after curing to the gap of the laminated material 3 on which the frame 8, the diaphragm 4, and the damper 9 are formed. Is done. The cured polymer resin is held in the gap between the diaphragm 4 and the frame 8.
  • Edge 10 is SBR (Styrene Butadiene Rubber), SBS (Styrene Butadiene Styrene Rubber), Silicone Rubber, IIR (Butyl Rubber), EPM (Ethylene Propylene Rubber), Urethane Rubber, or a rubber containing a modification of these rubbers.
  • the Young's modulus is about!
  • ⁇ 1 OMPa may be formed by carrying a flexible rubber polymer elastomer.
  • punching the core layer 1 it may be punched using a Thomson blade or a pinnacle die, or a predetermined portion of the core layer 1 is removed using an organic solvent or an acid'alkali solvent that dissolves the core layer 1.
  • a method for forming the edge 10 a method may be used in which the polymer resin is retained in the voids by utilizing the capillary phenomenon due to the surface tension of the liquid polymer resin.
  • the edge 10 may be the edge 10 as it is without forming a void by punching the slit-like region or the like and exposing the core layer 1 exposed by etching.
  • the metal constituting the skin layer 2 having a conductive material The diaphragm is punched so that the areas for forming the diaphragm 4, the frame 8, and the damper 9 remain, and then the skin layer 2 is bonded to both surfaces of the insulating material constituting the core layer 1 to thereby form the diaphragm. 4, frame 8, damper 9, and edge 10 may be formed. Regardless of the method, the diaphragms 4L and 4R, the frame 8, the refraino 9La, 9Lb, 9Ra, and 9Rb and the edge 10 are integrally formed by etching and Z or punching. can do.
  • the skin layer 2 is formed on the dampers 9La, 9Lb, 9Ra, and 9Rb, they also function as a part of the electrode or the electrical wiring. Can do.
  • the dampers 9La, 9Lb, 9Ra, and 9Rb respectively, by removing a part of the skin layer 2 of the frame 8 and the diaphragms 4L and 4R by etching or the like, Removal portions 6a to 6e and insulating grooves 7L and 7R are formed.
  • the removed portions 6a to 6e and the insulating grooves 7L and 7R are portions where the core layer 1 is exposed to the laminated material 3, and electrical insulation is maintained with these portions as a boundary.
  • the removal of the skin layer 2 may be performed simultaneously with the etching process for forming the diaphragm 4, the frame 8, and the damper 9.
  • the four removal portions 6a to 6d are formed in the frame 8, and divide the frame 8 into four frames 8a to 8d that are insulated from each other.
  • the four frames 8a to 8d are regions that are electrically connected to each other by the core layer 1 that are electrically insulated and divided.
  • the frame 8a is formed between the removal portions 6a and 6b, and is connected to the diaphragm 4L via three dampers 9Lb.
  • the frame 8b is formed between the removal portions 6b and 6c, and is connected to the diaphragm 4L via one damper 9La.
  • the frame 8c is formed between the removal portions 6c and 6d, and is connected to the diaphragm 4R via one damper 9Ra.
  • the frame 8d is formed between the removal portions 6a and 6d, and is connected to the diaphragm 4R via the three dampers 9Rb.
  • the dampers 9La and 9Ra are arranged adjacent to each other.
  • a removing portion 6e is formed between the diaphragms 4L and 4R.
  • the phases of the voltages applied to diaphragms 4L and 4R are often close to or the same during low-frequency reproduction. . Therefore, during low-frequency reproduction, diaphragms 4L and 4R are displaced in phase, and removal unit 6e is displaced in phase with diaphragms 4L and 4R. Therefore, during low-frequency reproduction, the removal unit 6e functions as a diaphragm.
  • the diaphragms 4L and 4R are not necessarily supplied with the same phase voltage during high-frequency reproduction, so the removal unit 6e does not function as a diaphragm as during low-frequency reproduction, and does not function as an edge. Fulfill function.
  • the two regions formed above and below the removal portion 6e (the region formed between the frame 8, the dampers 9Lb and 9Rb, and the upper end of the removal portion 6e, and The region formed between the frame 8, the dampers 9La and 9Ra, and the lower end of the removal portion 6e) is the edge 10, but these regions may also be the removal portion 6e.
  • the insulating groove 7L is formed on the vibration plate 4L in the vicinity connected to the damper 9La, and divides the vibration plate 4L into two regions insulated from each other (hereinafter referred to as regions 4La and 4Lb).
  • the insulating groove 7L divides the diaphragm 4L into a region 4Lb connected to the frame 8a via the three dampers 9Lb and a region 4La connected to the frame 8b via the damper 9La.
  • the diaphragm 4L is physically connected to each other by the core layer 1 divided into two regions 4La and 4Lb that are electrically insulated from each other by the insulating groove 7L.
  • the insulating groove 7R is formed on the diaphragm 4R in the vicinity connected to the damper 9Ra, and divides the diaphragm 4R into two regions insulated from each other (hereinafter referred to as regions 4Ra and 4Rb).
  • the insulating groove 7R divides the diaphragm 4R into a region 4Rb connected to the frame 8d via the three dampers 9Rb and a region 4Ra connected to the frame 8c via the damper 9Ra.
  • the diaphragm 4R is divided into two regions 4La and 4Lb that are electrically insulated from each other by the insulating groove 7R, but physically connected to each other by the core layer 1.
  • FIG. 4 is an example of a specific configuration showing the front and back of the piezoelectric element 5L attached to the diaphragm 4L.
  • FIG. 5 is an example of a specific configuration showing the front and back of the piezoelectric element 5R attached to the diaphragm 4R. It is.
  • a silver electrode 12LO is provided on the surface side of the piezoelectric element 5L. Further, the silver electrode 12LI is provided on the bonding surface side of the piezoelectric element 5L except for a part of the region (the recess 14L).
  • the silver electrode 12LI provided on the piezoelectric element 5L is affixed using, for example, an acrylic adhesive so as to be in contact with the region 4Lb that is electrically connected to the frame 8a and the damper 9Lb in the diaphragm 4L.
  • the silver electrode 12LI and the region 4La of the diaphragm 4L do not contact each other. That is, even when the piezoelectric element 5L is attached to the diaphragm 4L, the frame 8b, the damper 9La, and the silver electrode 12LI are electrically insulated.
  • a silver electrode 12RO is provided on the surface side of the piezoelectric element 5R. Further, a silver electrode 12RI is provided on the bonding surface side of the piezoelectric element 5R except for a part of the region (the recess 14R).
  • the silver electrode 12RI provided on the piezoelectric element 5R is pasted using, for example, an acrylic adhesive so as to be in contact with the region 4Rb in conduction with the frame 8d and the damper 9Rb in the diaphragm 4R.
  • the recess 14R is formed without the silver electrode 12RI, the silver electrode 12RI and the region 4Ra of the diaphragm 4R are not in contact with each other. That is, even when the piezoelectric element 5R is attached to the diaphragm 4R, the frame 8d, the damper 9Ra, and the silver electrode 12RI are electrically insulated.
  • conductive pastes 11L and 11R are provided on part of the upper surfaces of the piezoelectric elements 5L and 5R attached to the diaphragms 4L and 4R (see FIG. 3). Specifically, the conductive paste 11L vibrates with the surface of the piezoelectric element 5L so that the silver electrode 12LO on the surface of the piezoelectric element 5L mounted on the diaphragm 4L and the region 4La of the diaphragm 4L are electrically connected. It is provided so as to straddle the plate 4L.
  • the conductive paste 11R connects the surface of the piezoelectric element 5R and the diaphragm 4R so that the silver electrode 12RO on the surface of the piezoelectric element 5R attached to the diaphragm 4R and the region 4Ra of the diaphragm 4R are electrically connected. It is provided to straddle.
  • the frame 8b and the silver electrode 12LO are electrically connected, and the frame 8c and the silver electrode 8c are electrically connected.
  • the force of forming depressions 14L and 14R in silver electrodes 12LI and 12RI are in the regions 4La and 4R of diaphragm 4L, respectively. As long as the shape does not come into contact with the region 4Ra, any shape of the unexposed region can be formed. For example, even if the rectangular silver electrodes 12LI and 12RI in which the margins that do not contact with the regions 4La and 4Ra are formed in the lower regions are provided for the piezoelectric elements 5L and 5R, respectively, the force is not enough.
  • the conductive pastes 11L and 11R are electrically connected to the silver electrodes 12LO and 12RO formed on the surfaces of the piezoelectric elements 5L and 5R and the regions 4La and 4Ra of the diaphragms 4L and 4R, respectively. Part of the wiring to connect to.
  • the conductive pastes 11L and 11R may be composed of different members as long as they achieve such a function.
  • the silver electrodes 12LO and 12RO and the regions 4La and 4Ra may be electrically connected to each other using a conductive metal film or copper wire.
  • the silver electrodes 12LO, 12LI, 12R0, and 12RI provided on the piezoelectric elements 5L and 5R may be formed by a method using silver paste or sputtering.
  • the silver electrode 12 is described as an example of the electrode formed on the piezoelectric elements 5L and 5R, but the electrode material need not be silver, and any other conductive material (for example, metal) may be used. The material can be used.
  • the piezoelectric speaker described above has the same structure on both sides, the structure mainly on the front side (front side) has been described. That is, the skin layers 2 on the front and back of the laminated material 3 are etched with the same pattern, and the piezoelectric elements 5L and 5R are mounted on both sides. At this time, in order to make the electric potentials of both the front and back surfaces of the piezoelectric type force the same, electrical bonding may be performed with a conductive paste. Specifically, the conductive paste may be applied to the side surfaces of the frames so that the front and back relationships and the frames are individually connected to the four divided frames 8a to 8d.
  • the piezoelectric speaker described above has the same structure on both sides, and the force with piezoelectric elements 5L and 5R mounted on both sides thereof. Piezoelectric elements 5L and 5R only on one side (for example, the front side) It's okay to wear it.
  • the removing unit 6e may be made of a force other than the material formed by exposing the core layer 1.
  • the core layer 1 corresponding to the removal portion 6e is removed, and SBR (styrene butadiene rubber), SBS (styrene butadiene styrene rubber), silicone rubber, IIR (butinole rubber), EP M (ethylene propylene rubber), urethane rubber, These rubbers contain a modified rubber, and have a Young's modulus of about 1 to: LOMPa, a flexible rubber polymer elastomer, and a plastic film material different from the core layer 1 6e may be formed.
  • the shape of the removal portion 6e provided by etching to insulate between the left and right diaphragms 4L and 4R may be any shape.
  • an example of a substantially square (for example, 35 mm square) is shown as the aperture of the speaker, but the length of the short side and the long side may be changed.
  • the shape of the diaphragms 4L and 4R and the shape of the damper 9 are not limited. It doesn't matter.
  • the force described in the example of the rectangular parallelepiped shape as the piezoelectric elements 5L and 5R may be used even if piezoelectric elements having other shapes are used.
  • diaphragms 4L and 4R has been described by taking a rectangular shape as an example, but other shapes may be used.
  • FIG. 6 shows an example in which the diaphragms 4L and 4R meander the sides adjacent to each other.
  • FIG. 7 shows the shape of the side where the diaphragms 4L and 4R are adjacent to each other in the shape of “ ⁇ ”.
  • the removal portion 6e is formed between the diaphragms 4L and 4R.
  • the shapes of diaphragms 4L and 4R are different from each other. As a result, it is possible to intentionally change the resonance frequency of the diaphragm 4L and the diaphragm 4R, thereby making the acoustic characteristics flatter.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining the components of the piezoelectric speaker used for comparison with the piezoelectric speaker of the present embodiment.
  • Figure 9 shows the piezoelectric type of this embodiment.
  • FIG. 9 is a graph showing the acoustic characteristics comparing the P-force and the piezoelectric speaker shown in FIG.
  • FIG. 10 is a diagram showing the measurement results of the lowest resonance frequency f0 (Hz) and average sound pressure (dB) of the piezoelectric speaker of the present embodiment and the piezoelectric speaker shown in FIG.
  • a piezoelectric speaker having one diaphragm 4S supported by dampers 9Sa and 9Sb inside a frame 8S is used for comparison with the piezoelectric speaker of the present embodiment.
  • the area of the diaphragm 4S is half the area of the diaphragm of the piezoelectric speaker of the present embodiment (that is, equal to the diaphragm 4L or 4R shown in FIGS. 2 and 3).
  • the solid line in the graph represents the acoustic characteristics measured by sounding the piezoelectric speaker of the present embodiment.
  • the broken line in the graph represents the acoustic characteristics measured by simultaneously sounding two units of the piezoelectric speaker shown in FIG.
  • the piezoelectric loudspeaker of this embodiment has a remarkable improvement in sound pressure especially in the low frequency compared to the piezoelectric loudspeaker shown in FIG.
  • diaphragm 4L in the present embodiment is compared with a speaker in which two diaphragms 4S are independent.
  • 4R is because the removal part 6e functions as a diaphragm during low-frequency reproduction. That is, it can be understood that the sound pressure in the low band is remarkably improved because the removal portion 6e also functions as a diaphragm, and the amount of air that can be eliminated by the amplitude of the diaphragms 4L and 4R increases. Also, during low-frequency reproduction, the vibration area as a unit increases by an amount corresponding to the removal unit 6e, so that the amount of amplitude increases and the lowest resonance frequency fO shifts to the low frequency range. It is confirmed.
  • FIG. 11 is a diagram showing the front surface of the piezoelectric speaker before the piezoelectric element 25 is attached.
  • FIG. 12 is a view showing the front surface of the piezoelectric speaker after the piezoelectric element 25 is mounted.
  • the piezoelectric speaker has the same structure on both sides. Therefore, the structure on the front side (front side) will be mainly described. Further, since the cross-sectional structure of the speaker diaphragm used for the piezoelectric speaker force is the same as that used in the first embodiment described with reference to FIG. 1, detailed description thereof is omitted.
  • the piezoelectric speaker according to the second embodiment is the same as the piezoelectric speaker according to the first embodiment (particularly, the piezoelectric speaker shown in FIGS. 2 and 3).
  • Each of the diaphragms 4L and 4R is further divided vertically and electrically insulated from each other, and has four diaphragms.
  • the diaphragm 4L in the first embodiment is divided into upper and lower diaphragms 24La and 24Lb in the second embodiment.
  • the diaphragm 4R in the first embodiment is divided into upper and lower diaphragms 24Ra and 24Rb in the second embodiment.
  • the diaphragms 24La and 24Lb are also supported by Danno 29Laa, 29Lab, 29Lba, and 29Lbb. 29Rbb (Thus supported by the frame 28.
  • the piezoelectric elements 25La, 25Lb, 25Ra, and 25Rb are mounted on the main surfaces of the diaphragms 24La, 24Lb, 24Ra, and 24Rb, respectively. Between the elements 25La, 25Lb, 25Ra, and 25Rb, a part of the upper surface and a part of the main surface on which the diaphragms 24La, 24Lb, 24Ra, and 24Rb are mounted, respectively.
  • Conductive pastes 21La, 21Lb, 21Ra, and 21Rb are provided, and an edge 30 is formed between a frame 28 that is formed in a slit shape on all sides of the diaphragms 24La, 24Lb, 24Ra, and 24Rb.
  • 24La, 24Lb, 24Ra, and 24Rb, Danno 2 9Laa, 29Lab, 29Lba, 29Lbb, 29Raa, 29Rab, 29Rba, and 29Rbb and the frame 28 are integrally formed by etching and / or press-molding the above-described flat laminated material 3 and the removal portion and Detailed description is omitted because the configuration is the same as in the first embodiment except for the insulating groove, and the shape and the forming method of the edge 30 are the same as in the first embodiment, so detailed description is omitted. Omitted.
  • the skin layer 2 is formed on Ta, 29, 29Lab, 29Lab, 29Lba, 29Lbb, 29Raa, 29Rab, 29Rba, and 29Rbb. Therefore, it can also serve as a part of the electrode or electrical wiring.
  • the dampers 29La a, 29Lab, 29Lba, 29Lbb, 29Raa, 29Rab, 29Rba, and 29Rbb are respectively In order to electrically insulate, by removing a part of the skin layer 2 of the frame 28 and the diaphragms 24La, 24Lb, 24Ra, and 24Rb by etching or the like, the removal portions 2 6a to 26k and the insulating grooves 27La, Forms 27Lb, 27Ra, and 27Rb.
  • the removal portions 26a to 26k and the insulating grooves 27La, 27Lb, 27Ra, and 27Rb are portions where the core layer 1 is exposed to the laminated material 3, and electrical insulation is maintained with these portions as boundaries. Be drunk. It should be noted that the removal of the skin layer 2 cannot be performed simultaneously with the etching force when forming the diaphragm 24, the frame 28, and the damper 29.
  • the eight removal portions 26a to 26h are formed on the frame 28, and divide the frame 28 into eight frames 28a to 28h that are insulated from each other.
  • the eight frames 28a to 28h are regions that are electrically insulated and divided from each other, but are physically connected to each other by the core layer 1.
  • the frame 28a is formed between the removal portions 26a and 26b, and is connected to the diaphragm 24La via the damper 29Laa.
  • the frame 28b is formed between the removal portions 26b and 26c, and is connected to the vibration plate 24La via the damper 29Lab.
  • the frame 28c is formed between the removal portions 26c and 26d, and is connected to the diaphragm 24Lb via the damper 29Lbb.
  • the frame 28d is formed between the removal portions 26d and 26e, and is connected to the diaphragm 24Lb via the damper 29Lba.
  • the frame 28e is formed between the removal portions 26e and 26f, and is connected to the diaphragm 24Rb via the damper 29Rba.
  • the frame 28f is formed between the removal portions 26f and 26g, and is connected to the diaphragm 24Rb via the damper 29Rbb.
  • the frame 28g is formed between the removal portions 26g and 26h, and is connected to the diaphragm 24Ra via the damper 29Rab.
  • the frame 28h is formed between the removal portions 26a and 26h, and is connected to the diaphragm 24Ra via the damper 29Raa.
  • the dampers 29Laa and 29Raa are arranged adjacent to each other, and the dampers 29Lba and 29Rba are arranged adjacent to each other.
  • a removal portion 26j is formed between the diaphragms 24La and 24Lb. Further, a removal portion 26k is formed between the diaphragms 24Ra and 24Rb.
  • the two diaphragms 24La and 24Lb are members that are electrically connected to each other by the core layer 1 in terms of force that are electrically insulated and divided. In addition, the two diaphragms 24Ra and 24R b are also electrically separated from each other. It is a member connected to each other.
  • a removal portion 26 i is formed between the diaphragms 24La and 24Lb and the diaphragms 24Ra and 24Rb. Since the removing unit 26i is the same as the removing unit 6e in the first embodiment, detailed description thereof is omitted. That is, the removal unit 26i functions as a vibration plate during low-frequency reproduction, and functions as an edge during high-frequency reproduction.
  • the insulating groove 27La is formed on the diaphragm 24La in the vicinity connected to the damper 29Laa, and divides the diaphragm 24La into two regions insulated from each other (hereinafter referred to as regions 24Laa and 24Lab).
  • the insulating groove 27La divides the diaphragm 24La into an area 24Laa connected to the frame 28a via the damper 29Laa and an area 24Lab connected to the frame 28b via the damper 29Lab.
  • the diaphragm 24La is connected to each other by the core layer 1 physically divided into two regions 24Laa and 24Lab that are electrically isolated from each other by the insulating groove 27La.
  • the insulating groove 27Lb is formed on a nearby diaphragm 24Lb connected to the damper 29Lba, and divides the diaphragm 24Lb into two regions that are insulated from each other (hereinafter referred to as regions 24Lba and 24Lbb).
  • the insulating groove 27Lb divides the diaphragm 24Lb into a region 24Lba connected to the frame 28d via the damper 29Lba and a region 24Lbb connected to the frame 28c via the damper 29Lbb.
  • the diaphragm 24Lb is divided into two regions 24Lba and 24Lbb which are electrically insulated from each other by the insulating groove 27Lb, but physically connected to each other by the core layer 1. .
  • the insulating groove 27Ra is formed on the diaphragm 24Ra in the vicinity connected to the damper 29Raa, and the diaphragm 24Ra is divided into two regions insulated from each other (hereinafter referred to as regions 24Raa and 24Rab). To do.
  • the insulating groove 27Ra divides the diaphragm 24Ra into a region 24Raa connected to the frame 28h via the damper 29Raa and a region 24Rab connected to the frame 28g via the damper 29Rab.
  • the diaphragm 24Ra is connected to each other by the core layer 1 physically divided into two regions 24Raa and 24Rab that are electrically insulated from each other by the insulating groove 27Ra.
  • the insulating groove 27Rb is formed on the vibration plate 24Rb in the vicinity connected to the damper 29Rba, and divides the vibration plate 24Rb into two regions insulated from each other (hereinafter referred to as regions 24Rba and 24Rbb).
  • This insulating groove 27Rb is connected to the region 24Rba connected to the frame 28e via the damper 29Rba and via the damper 29Rbb.
  • the diaphragm 24Rb is divided into the region 24Rbb connected to the frame 28f.
  • the diaphragm 24Rb is connected to each other by the core layer 1 physically divided into two regions 24Rba and 24Rbb which are electrically insulated from each other by the insulating groove 27Rb.
  • silver electrodes 32 are provided on the surface sides of the piezoelectric elements 25La, 25Lb, 25Ra, and 25Rb, respectively. Further, silver electrodes 32 (not shown) are provided on the bonding surface side of the piezoelectric elements 25La, 25Lb, 25Ra, and 25Rb except for the regions that are in contact with the regions 24Laa, 24Lba, 24Raa, and 24Rba, respectively. Then, the piezoelectric elements 25La, 25Lb, 25Ra, and the like using, for example, an acrylic adhesive so that the silver electrodes 32 provided on the attachment surface side are in contact with the regions 24Lab, 24Lbb, 24Rab, and 24Rbb, respectively.
  • 25Rb is attached to the diaphragms 24La, 24Lb, 24Ra, and 24Rb. At this time, the silver electrode 32 provided on the bonding surface side does not contact the regions 24Laa, 24Lba, 24Raa, and 24Rba.
  • the conductive paste 21La is applied to the piezoelectric element 25La surface and the diaphragm so that the silver electrode 32 on the surface of the piezoelectric element 25La attached to the diaphragm 24La and the region 24Laa of the diaphragm 24La are electrically connected. It is provided to straddle 24La.
  • the conductive paste 21Lb straddles the surface of the piezoelectric element 25Lb and the diaphragm 24Lb so that the silver electrode 32 on the surface of the piezoelectric element 25Lb mounted on the diaphragm 24Lb and the region 24Lba of the diaphragm 24Lb are electrically connected. To be provided.
  • the conductive paste 21Ra is applied to the surface of the piezoelectric element 25Ra so that the silver electrode 32 on the surface of the piezoelectric element 25Ra attached to the diaphragm 24Ra and the region 24Raa of the diaphragm 24Ra are electrically connected. And the diaphragm 24Ra.
  • the conductive paste 21Rb straddles the piezoelectric element 25Rb surface and the diaphragm 24Rb so that the silver electrode 32 on the surface of the piezoelectric element 25Rb attached to the diaphragm 24Rb and the region 24Rba of the diaphragm 24Rb are electrically connected. It is provided as follows.
  • the diaphragm 24a that conducts to the frame 28a, the silver electrode 32 on the surface side of the la, and the diaphragm 24conducted to the frame 28b, on the attachment surface side of the lamina Silver electrode 32, diaphragm 24Lb conducting on the frame 28c Silver electrode 32 on the surface side of the diaphragm 24Lb, diaphragm 28d conducting on the frame 28d Silver electrode 32 on the attachment surface side of the diaphragm 24h, diaphragm 24Ra conducting on the surface side of 24Ra Attaching the silver electrode 32, the silver electrode 32 on the attachment surface side of the vibration plate 24Ra connected to the frame 28g, the silver electrode 32 on the surface side of the vibration plate 24Rb conductive to the frame 28f, and the vibration plate 24Rb conductive to the frame 28e Independent potentials can be applied to the silver electrodes 32 on the side of the attachment surface.
  • the frame 28 is also used as an external electrode with 8 locations (28a-28h: 8 poles in total + and-poles) for each of the four diaphragms 24La, 24Lb, 24Ra, and 24Rb by etching. ing
  • piezoelectric elements As shown in FIG. 12, four piezoelectric elements 25La, 25Lb, 25Ra, and 25Rb that match the shapes of the diaphragms 24La, 24Lb, 24Ra, and 24Rb are provided. It may be attached to the corresponding diaphragm, or, like the piezoelectric element 25L (25R) shown in Fig. 13, the diaphragms 24La and 24Lb and diaphragms 24Ra and 24Rb divided into upper and lower parts are each one. Even if a piezoelectric element is pasted, it's powerless.
  • a silver electrode 32 having a depression 34 that does not contact the regions 24Laa and 24Lba (24Raa and 24Rba) is provided on the shell-occupying surface side of the piezoelectric element 25L (25R).
  • an insulating portion 35 is formed at the center so that the silver electrode 32 on the bonding surface side of the piezoelectric element 25L (25R) contacts only the regions 24Lab and 24Lbb (24Rab and 24Rbb), respectively, and the silver electrode 32 Is divided up and down.
  • the piezoelectric speaker of this embodiment can be configured in the same manner as the four piezoelectric elements 25La, 25Lb, 25Ra, and 25Rb.
  • FIG. 14 is a diagram showing an external wiring and installation example of the piezoelectric speaker in the first direction.
  • Figure 15 shows the pressure in the second direction. It is a figure which shows the external wiring and installation example of an electric speaker.
  • the piezoelectric element 25 and the conductive paste 21 are not provided, and the ground side input (wiring) is illustrated for easy understanding.
  • a wiring 41 is connected to the frames 28a to 28h. Further, the piezoelectric speaker to which the wiring 41 is connected is installed so as to be able to rotate in the ⁇ direction shown in FIG.
  • the fixed terminals 50L and 50R are fixed so as to be connectable to any one of the terminals 42a to 42h included in the wiring 41. Note that the fixed terminals 50L and 50R are formed as separate members from the piezoelectric speaker and wiring 41, and do not rotate integrally with the piezoelectric speaker and wiring 41.
  • the wiring 41 is formed on or inside the substrate.
  • the wiring 41 is subjected to etching force so that the wiring pattern of the wiring 41 is formed in the outer peripheral area of the piezoelectric speaker.
  • the wiring 41 can be formed simultaneously with the manufacturing process of the piezoelectric speaker.
  • the wiring 41 may be formed separately from the manufacture of the piezoelectric speaker.
  • the terminals 42a to 42d included in the wiring 41 are arranged in parallel at predetermined intervals.
  • the terminals 42e to 42h included in the wiring 41 are also arranged in parallel at the same intervals as the terminals 42a to 42d, respectively.
  • the piezoelectric speaker and the wiring 41 are arranged in the first direction (the state shown in FIG. 14)
  • the diaphragms 24La and 24Lb are arranged above and below the left side of the rotary shaft 40
  • the diaphragms 24Ra and 24Rb are arranged.
  • the terminals 42 a to 42 d are disposed on the left side with respect to the rotation shaft 40
  • the terminals 42 e to 42 h are disposed on the lower side with respect to the rotation shaft 40.
  • the terminals 42e to 42h are arranged at positions where the terminals 42a to 42d are rotated in the 90 ° ⁇ direction with respect to the rotation axis 40, respectively.
  • the piezoelectric speaker and the wiring 41 are arranged in the first direction, the fixed terminal 50L and the terminals 42e and 42f are connected, and the fixed terminal 50R and the terminals 42g and 42h are connected.
  • the terminals 42a to 42d are not connected to other terminals.
  • the frame 28 a is connected to the terminals 42 a and 42 e through the wiring pattern of the wiring 41.
  • Frame 28h is connected to terminal 42b via the wiring pattern of wiring 41.
  • the frame 28d is connected to the terminals 42c and 42f via the wiring pattern of the wiring 41.
  • the frame 28e is connected to the terminals 42d and 42g via the wiring pattern of the wiring 41 and connected.
  • an L channel audio signal is output from fixed terminal 50L.
  • the R channel audio signal is output from the fixed terminal 50R.
  • the L channel audio signal is input to the frames 28a and 28d via the fixed terminal 50L and the terminals 42e and 42f.
  • the audio signal of the L channel is sent to the silver electrode 32 on the surface side of the piezoelectric elements 25La and 25Lb attached to the diaphragms 24La and 24Lb.
  • the R channel audio signal is input to the frames 28h and 28e via the fixed terminal 50R and the terminals 42g and 42h.
  • the audio signal of the R channel is sent to the silver electrode 32 on the surface side of the piezoelectric elements 25Ra and 25Rb attached to the diaphragms 24Ra and 24Rb. Therefore, stereo reproduction is possible with the diaphragms 24La and 24Lb as the left spinning force and the diaphragms 24Ra and 24Rb as the right speaker.
  • FIG. 15 shows a state in the second direction in which the piezoelectric speaker and the wiring 41 are rotated by 90 ° from the first direction shown in FIG. 14 in the ⁇ direction.
  • the diaphragms 24Ra and 24La are arranged above and below the left side of the rotating shaft 40, and the diaphragms 24Rb and 24Lb are on the right side of the rotating shaft 40.
  • the terminals 42 a to 42 d are disposed on the lower side with respect to the rotation shaft 40
  • the terminals 42 e to 42 h are disposed on the right side with respect to the rotation shaft 40.
  • the fixed terminal 50L and the terminals 42a and 42b are connected, and the fixed terminal 50R and the terminals 42c and 42d are connected.
  • the terminals 42e to 42h are not connected to other terminals.
  • an L channel audio signal is output from the fixed terminal 50L, and an R channel audio signal is output from the fixed terminal 50R. Therefore, in the second direction, the L channel audio signal is input to the frames 28a and 28h via the fixed terminal 50L and the terminals 42a and 42b.
  • the sound signal of the L channel is sent to the silver electrodes 32 on the surface side of the piezoelectric elements 25La and 25Ra attached to the diaphragms 24La and 24Ra.
  • the fixed terminal 50R The R channel audio signal is input to frames 28d and 28e via terminals 42c and 42d.
  • the audio signal of the R channel is sent to the silver electrode 32 on the surface side of the piezoelectric elements 25Lb and 25Rb attached to the diaphragms 24Lb and 24Rb. Therefore, stereo playback is possible with the diaphragms 24La and 24Ra as the left speaker and the diaphragms 24Lb and 24Rb as the right speaker.
  • the signal of the fixed terminal 50L of the left channel is sent to the terminals 42e and 42f
  • the signal of the fixed terminal 50R of the right channel is sent to the terminals 42g and 42h.
  • the left channel fixed terminal 50L signal is sent to terminals 42a and 42b
  • the right channel fixed terminal 50R signal is sent to terminals 42c and 42d.
  • connection destination terminal is provided with a detection means (not shown) for detecting the vertical direction of the device for installing the piezoelectric speaker and the wiring 41, and is shown in FIG.
  • a detection means (not shown) for detecting the vertical direction of the device for installing the piezoelectric speaker and the wiring 41, and is shown in FIG.
  • the connection terminals may be switched mechanically or electronically.
  • 14 and 15 show a state in which no other terminal is connected to terminals 42a to 42d or 42e to 42h, but other fixed terminals are connected to all terminals 42a to 42h.
  • the input signal to the wiring 41 may be switched by other mechanisms.
  • the fixed terminals 50L and 50R are installed in the main body of the apparatus, and the piezoelectric speaker force and wiring 41 are mounted inside another housing with a display screen.
  • the casing on which the display screen is mounted on the main body is configured to be rotatable in the first direction or the second direction around the rotating shaft 40 together with the piezoelectric speaker and the wiring 41.
  • Such a structure is, for example, when the piezoelectric speaker of the present embodiment is attached to a device such as a mobile phone or a PDA, and the device is vertically or horizontally depending on the application operating in the device. Regardless of the type of usage, effective stereo playback can be maintained.
  • the piezoelectric speaker according to the second embodiment usually has 3 to 4 or more while eliminating the uncomfortable feeling of acoustic stereo reproduction that occurs when the device is vertically or horizontally placed.
  • the ability to integrate the functions required of speakers into one speaker unit can be achieved.
  • FIG. 16 is a diagram showing the front surface of the piezoelectric speaker before the piezoelectric element 5 is attached.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing the structure of cross section AA in the piezoelectric speaker of FIG.
  • FIG. 18 is a view showing the front surface of the piezoelectric speaker after the piezoelectric element 5 is mounted. Since the piezoelectric speaker has the same structure on both sides, the structure on the front side (front side) will be mainly described. Also, FIG. 17 shows a scale that is enlarged with respect to the thickness direction so that the structure and positional relationship of the frame 8, the external vibration plate 61, and the external frame 60 are clear.
  • the basic structure (structure of the central portion) of the piezoelectric speaker conforms to the piezoelectric speaker described in the first embodiment.
  • the piezoelectric speaker according to the third embodiment is the same as the piezoelectric speaker described in the first embodiment.
  • a diaphragm 61 and a frame 60 that supports the outer periphery of the diaphragm 61 are further provided on the outer periphery of the screen 8.
  • the frame 60 and the diaphragm 61 are referred to as an external frame 60 and an external diaphragm 61, respectively. Since the structure provided in the center of the external frame 60 and the external diaphragm 61 is the same as that of the piezoelectric speaker described in the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals. Detailed description is omitted.
  • the external diaphragm 61 is formed, for example, by leaving only the core layer 1 that is an insulating material by etching the laminated material 3. In FIGS. 16 and 18, the portion where the core layer 1 is exposed is indicated by the hatched area. Also, the external frame 60 that supports the external diaphragm 61 is formed by leaving the skin layer 2 that is a conductive material together with the core layer 1 when the laminated material 3 is etched as an example. That is, as shown in the cross-sectional structure of FIG. 17, the vibration plate 4, the frame 8, and the damper 9, the outer vibration plate 61, and the outer frame 60 in the central portion are formed by etching the flat laminated material 3 described above. And / or integrally formed by press molding or the like.
  • the outer frame 60 is insulated into four outer frames 60a to 60d that are insulated from each other. Divide each.
  • the four outer frames 60a to 60d are electrically insulated and divided from each other, but are physically connected to each other by the core layer 1.
  • wiring portions 62a to 62d are formed on the external diaphragm 61 by etching or the like from the four frames 8a to 8d to the external frames 60a to 60d.
  • the frame 8a and the external frame 60a are connected by the wiring part 62a.
  • the frame 8b and the external frame 60b are connected by the wiring part 62b.
  • the frame 8c and the external frame 60c are connected by the wiring part 62c.
  • the frame 8d and the external frame 60d are connected by the wiring part 62d.
  • wiring portions 62a to 62d may be printed on the external diaphragm 61 with a conductive paste or the like. Further, in order to suppress split resonance generated on the external diaphragm 61, wiring portions 62a to 62d may be formed in appropriate portions to enhance the reinforcement or rigidity of the external diaphragm 61. For example, wiring portions 62a to 62d having a required width may be provided at a portion serving as a resonance node of the external diaphragm 61.
  • components such as a coil, a capacitor, and a resistor may be arranged in the middle of the wiring portions 62a to 62d, or another wiring pattern may be further formed.
  • piezoelectric elements 5L and 5R are attached to diaphragms 4L and 4R, respectively. Then, by providing the conductive pastes 11L and 11R, electrical wiring is performed between the diaphragms 4L and 4R and the piezoelectric elements 5L and 5R.
  • FIG. 19 is an example in which an outer diaphragm 61 and an outer frame 60 that supports the outer periphery of the external diaphragm 61 are further provided on the outer periphery of the frame 28 in the second embodiment.
  • the external diaphragm 61 may not be constituted by the core layer 1 exposed by etching the flat laminated material 3.
  • the external diaphragm 61 may be formed of a member different from the laminated material 3 by bonding two films 61U and 61D formed of a resin film or the like. Absent.
  • both surfaces of the skin layer 2 of the frame 8 in the piezoelectric speaker described in the first embodiment are joined with two films 61U and 61D.
  • the outer force of the frame 8 The two diaphragms 61U and 61D are joined to the inner side of the outer frame 60 (not shown) to form the outer diaphragm 61.
  • both surfaces of the skin layers 2 of the diaphragms 4L and 4R of the piezoelectric speaker described in the first embodiment are sandwiched between two films 61U and 61D. Join.
  • the external diaphragm 61 is formed by joining two films 61U and 61D from the outside of the diaphragms 4L and 4R to the inside of the external frame 60 (not shown).
  • the frame 8, the edge 10, etc. can be omitted.
  • a core layer portion 8x having an arbitrary width is provided on the entire circumference outside the frame 8 of the piezoelectric speaker described in the first embodiment. Join both sides of 8x with two films 61U and 61D. Then, the external diaphragm 61 is formed by joining two films 61U and 61D from the outside of the core layer portion 8x to the inside of the external frame 60 (not shown).
  • the core layer portion 8x may be an external diaphragm formed from the core layer 1 described above.
  • the wiring portions 62a to 62d when the external diaphragm 61 is configured by joining the two films 61U and 61D may be formed between the two films 61U and 61D. It may be printed with conductive paste after joining the 61U and 61D films.
  • the external diaphragm 61 is mounted by mounting the piezoelectric speaker according to the first or second embodiment on the film. The film itself can function as the external diaphragm 61.
  • the flexibility of the external diaphragm 61 can be used to mount it in a device with a curved shape as shown in FIG.
  • the core layer 1 or film made of an insulating material formed on the outside functions as a diaphragm, enabling lower frequency reproduction.
  • a simple piezoelectric speaker can be easily realized. This also makes it possible to obtain a piezoelectric speaker with good low-frequency sound pressure characteristics while enabling stereo reproduction in a space with a small mounting volume.
  • FIG. 24 is a diagram showing an example of a process for manufacturing the piezoelectric speaker according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 25 is a diagram showing an example of a screen printing plate P used for printing a silver paste.
  • FIG. 26A to FIG. 26E are schematic views showing an example of a procedure for printing a silver paste by screen printing.
  • a PET (polyethylene terephthalate) film to be the core layer 1 (see FIG. 1) of the laminated material 3 is formed as a base material having a thickness of 100 zm, for example.
  • the part made of PET film is drawn from the upper right to the lower left and is shown as a hatched area rising to the right to distinguish it from other materials.
  • a silver paste is printed and baked on both sides of the PET film to form silver electrodes.
  • the silver electrode corresponds to the skin layer 2 in which the diaphragm 4, the frame 8, and the damper 9 shown in FIG. 2 are integrally formed.
  • a mesh-like screen having pores formed thereon is a portion that does not require printing (that is, a portion where silver paste is not printed.
  • a plate P is created in which the pores are blocked with a resist agent.
  • the screen include a fibrous screen made of silk, nylon, and tetron, a screen woven with a stainless steel wire, or the like. Then, the screen is fixed by pulling it to the four sides of the predetermined frame, and the pores other than the required image lines are blocked with a plate film (resist) using an optical engineering (photographic) method. Produced.
  • a screen printing plate P is disposed on the upper part of a PET film (indicated as “PET” in FIG. 26), and silver paste AGP is printed.
  • a spatula-shaped rubber plate squeegee SQ
  • a silver paste spreading knife N are used.
  • the silver paste AGP that serves as an electrode is placed on the printed paper P for screen printing (Fig. 26A).
  • the silver paste AGP is smoothed at the tip of the silver paste spreading knife N and moved along the screen printing plate P while being put in the pores, so that the silver paste A GP is moved along the screen printing plate P. Expands upward (Fig. 26B, Fig. 26C).
  • the squeegee SQ moves along the screen printing plate P while pressing the upper surface of the screen printing plate P.
  • Figure 26D the silver paste AGP is extruded through the pores of the screen where the plate film is not formed, onto the PET film disposed below the screen printing plate P, and printing is performed on the PET film.
  • Figure 26E baking is performed under a predetermined condition (for example, 130 ° C., 15 minutes), and a silver electrode having a predetermined thickness (for example, 8 ⁇ m) is formed on the PET film.
  • an edge 10 is formed by punching out a part of the exposed PET film using a punching die or punch.
  • the piezoelectric element is shelled on the surface of the silver electrode (diaphragm 4) via a predetermined adhesive (for example, acrylic adhesive).
  • a predetermined adhesive for example, acrylic adhesive.
  • the piezoelectric element is indicated by a left-upward oblique line region in which the upper left is drawn from the lower right.
  • the electrode (conductive paste 11) is printed so that the silver electrode (diaphragm 4) and the surface of the piezoelectric element are electrically connected.
  • a silver electrode is formed on the PET film, and a laminate film is affixed to both main surfaces of the piezoelectric type force where the piezoelectric element and the electrode are provided.
  • a laminate film an SBR film having a film thickness of 90 / im is used, and is applied under predetermined conditions (100 ° C., 15 seconds). Note that in FIG. 24, a portion to which the laminate film is attached is indicated by a gray region (that is, the entire surface) in order to distinguish from other materials.
  • the piezoelectric speaker and the manufacturing method thereof according to the present invention have the effect of improving the sound pressure characteristics in a low frequency while enabling stereo reproduction in a space with a small mounting volume, and are small in size. It is useful as a speaker mounted on the

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Abstract

　圧電型スピーカは、複数の振動板、接続部材、および圧電素子を備えている。複数の振動板は、絶縁性材料で形成されるコア層とそのコア層の両面に導電性材料で形成されるスキン層とを積層した積層材料で構成される。接続部材は、少なくとも２つの振動板の間を絶縁性材料の板状部材で接続する。圧電素子は、複数の振動板の面上にそれぞれ装着される。複数の振動板は、それぞれに装着された圧電素子に独立した電圧を供給するために互いに絶縁されている。

Description

圧電型スピーカおよびその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、音響機器等に用いられる圧電型スピーカおよびその製造方法に関する
背景技術
[0002] 従来、圧電型スピーカは、圧電体を電気音響変換素子に用いた小型'低電流駆動 の音響機器として知られており、小型機器の音響出力機器として使用されている (例 えば、特許文献 1参照）。一般的に、圧電型スピーカは、金属振動板に銀薄膜等によ る電極が形成された圧電素子を貼付した構造を有している。圧電型スピーカの発音 機構は、この圧電素子の両面に交流電圧をかけることで圧電素子に形状歪みを発生 させ、金属振動板を振動させることにより、発生させている。
[0003] 一方、スピーカユニットの低域再生能力は、スピーカユニットを構成する振動板の振 幅によって空気を排除する体積に大きく依存している。したがって、スピーカユニット において低域側に再生帯域を拡大しょうとする場合、振動板の面積を大きくするか、 または振動板のストロークを大きく取ることのできる構造が必要である。し力、しながら、 スピーカユニットを小型機器等に搭載した場合、当該機器の筐体容積や他の搭載機 器との関係で必然的にスピーカユニットの口径や厚さが限定されてしまう。
[0004] 昨今、携帯電話を始め、モパイル機器の薄型、小型、軽量ィ匕が市場のトレンドであ るが、これらに搭載される音響システムには、高音質再生だけでなく同時にステレオ 再生も要望されており、それを実現するためには、スピーカユニットの個数も必然的 に複数個必要となる。し力、しながら、上記トレンドに逆行してしまうような、筐体の大型 化やスピーカの大型化、あるいは複数個搭載した場合のサイズの現状維持も困難と なる。このような背景で、高音質再生が望まれている一方、小型の機器には低域再生 の欠如した小口径の動電形マイクロスピーカが搭載されているのが現状である。 特許文献 1 :特開 2001— 16692号公報
発明の開示 発明が解決しょうとする課題
[0005] ここで、スピーカユニットの音響特性の能力を判断する指標の一つとして、最低共 振周波数 (以後 F0と記載する）がある。最低共振周波数 F0は、次の式（1 )によって 定義されるものである。
Ρ = ( 2 π ί) 2x p a2/2 \
o
ここで、 P :音圧 (N/m2)、 a2 :有効振動面積 (m2)、 p ：空気密度、 f :周波数 (Hz)、
0
X：振幅 (m)、 1：測定距離 (m)である。
[0006] 上記式（1 )によれば、平板振動板を有するスピーカ（例えば、圧電型スピーカ）の音 響再生において、音圧 Pは周波数 fの二乗に比例することが分かる。したがって、全 帯域にわたって一定の音圧を得るには、低域再生ほど振動面積 a2と振幅 Xを拡大し 、振動板による空気の排除容積を大きくする必要がある。
[0007] 携帯電話や PDA (パーソナルデジタルアシスタンッ）を始めとするモパイル機器に おいては、そのポータブル性を重視するために、薄型、小型、および軽量性に有利 な筐体構造を有している。したがって、モパイル機器の筐体内に搭載されるスピーカ ユニットは、その搭載空間が限定されることが多レ、。さらに、搭載するスピーカユニット をステレオ仕様にして上記搭載空間を一定にすると、幅、高さ、奥行が限定され、 2 つのスピーカを同一平面上に搭載するとすれば、それぞれのスピーカのサイズが半 分の口径になってしまう。例えば、それぞれのスピーカを丸形で構成する場合、それ らの振動口径面積力 になり、低域再生にも大きな影響を与えてしまう。
[0008] また、携帯電話や PDAにおいては、ユーザが搭載された表示画面を回転させるこ とにより、当該表示画面を縦位置および横位置の双方で動画を観ることが一般的とな つている。つまり、表示画面を縦横いずれの方向に向けた場合にも音声再生におけ るステレオ音場を維持するためには、少なくとも 3つ以上 (理想的には 4つ以上）のス ピー力を搭載する必要がある。し力 ながら、上述したようにスピーカユニットを搭載 する空間は限定されており、搭載位置や複数個搭載することを考慮すると、スピーカ の大型化を図ることはおろかモノラル状態で利用していたスピーカの口径を維持して ステレオ化を図ることさえ困難である。つまり、小型モパイル機器においては、低域再 生を行うためにはユニットの厚さと振動板口径を大きくする必要があるという一方で、 スピーカユニットの搭載容積が小さぐステレオ再生等複数スピーカを搭載するため の空間確保が困難である。
[0009] それ故に、本発明の目的は、小さな搭載容積の中で低域再生およびステレオ化の 両立を図った圧電型スピーカおよびその製造方法を提供することである。
課題を解決するための手段
[0010] 上記のような目的を達成するために、本発明は、以下に示すような特徴を有してい る。
第 1の局面は、複数の振動板、接続部材、および圧電素子を備えた圧電型スピー 力である。複数の振動板は、絶縁性材料で形成されるコア層とそのコア層の両面に 導電性材料で形成されるスキン層とを積層した積層材料で構成される。接続部材は
、少なくとも 2つの振動板の間を絶縁性材料の板状部材で接続する。圧電素子は、 複数の振動板の面上にそれぞれ装着される。複数の振動板は、それぞれに装着さ れた圧電素子に独立した電圧を供給するために互いに絶縁されている。
[0011] 第 2の局面は、上記第 1の局面において、圧電型スピーカは、フレーム、第 1のダン パ、および第 2のダンパをさらに備える。第 1のダンパおよび第 2のダンパは、フレー ムおよび振動板をそれぞれ接続し、振動板がそれぞれリニアに振幅可能となるように 支持する。振動板は、第 1のダンバが接続される部分と第 2のダンバが接続する部分 との間の一部にスキン層を除去した絶縁溝がそれぞれ形成されており、それら振動 板においてそれぞれその第 1のダンバとその第 2のダンパとが絶縁される。
[0012] 第 3の局面は、上記第 2の局面において、複数の振動板と、それら複数の振動板を それぞれフレームに接続する第 1のダンパおよび第 2のダンバと、接続部材とは、 1つ のそのフレーム内に配置される。複数の振動板、絶縁溝、第 1のダンバ、第 2のダン パ、接続部材、およびフレームは、積層材料のスキン層をカ卩ェすることによって一体 的に形成される。
[0013] 第 4の局面は、上記第 3の局面において、複数の振動板、絶縁溝、第 1のダンパ、 第 2のダンパ、接続部材、およびフレームは、積層材料を構成する両面のスキン層に 対して表裏同一位置を所定のパターンでエッチングすることによってそれら両面に形 成される。 [0014] 第 5の局面は、上記第 1の局面において、接続部材は、積層材料のコア層で形成さ れる。
[0015] 第 6の局面は、上記第 2の局面において、圧電素子の両面にはそれぞれ電極が形 成される。圧電素子の振動板に取り付ける面に形成された電極は、絶縁溝によって 分割された第 1のダンバが接続される部分とのみその振動板と接触するように形成さ れる。
[0016] 第 7の局面は、上記第 2の局面において、接続部材は、並設された第 1振動板およ び第 2振動板の 2つの振動板をそれらの間隙領域で接続する。接続部材と、第 1振 動板と、第 2振動板と、その第 1振動板および第 2振動板をそれぞれフレームと接続 する第 1のダンパおよび第 2のダンバとは、 1つのそのフレーム内に配置される。
[0017] 第 8の局面は、上記第 7の局面において、第 1振動板および第 2振動板は、それぞ れその並設方向とは垂直の方向へスキン層を除去した除去溝が形成されており、そ の除去溝によってそれぞれ 2つに分割された振動板を構成している。
[0018] 第 9の局面は、上記第 8の局面において、圧電型スピーカは、信号入力手段をさら に備える。信号入力手段は、第 1振動板および第 2振動板が左右方向に配設された 第 1の方向に圧電型スピーカが配置されているとき、第 1振動板に装着された圧電素 子に左チャンネルの入力信号および第 2振動板に装着された圧電素子に右チャンネ ルの入力信号を入力する。信号入力手段は、第 1振動板および第 2振動板が上下方 向に配設された第 2の方向に圧電型スピーカが配置されてレ、るとき、除去溝によって 分割された第 1振動板の一方と第 2振動板の一方とに装着された圧電素子に右チヤ ンネルの入力信号および除去溝によって分割された第 1振動板の他方と第 2振動板 の他方とに装着された圧電素子に左チャンネルの入力信号を入力する。
[0019] 第 10の局面は、上記第 1の局面において、スキン層を形成する導電性材料は、 42 ァロイ、ステンレス、銅、ァノレミ、チタン、および銀ペーストから成る群から選ばれる少 なくとも 1つを含む金属薄膜材料である。コア層を形成する絶縁性材料は、ポリイミド およびポリイミドの変成体の少なくとも一方である。
[0020] 第 11の局面は、上記第 1の局面において、スキン層を形成する導電性材料は、 42 ァロイ、ステンレス、銅、ァノレミ、チタン、および銀ペーストから成る群から選ばれる少 なくとも 1つを含む金属薄膜材料である。コア層を形成する絶縁性材料は、 SBR、 N BR、およびアクリロニトリルから成る群から選ばれる少なくとも 1つを含むゴム系高分 子である。
[0021] 第 12の局面は、上記第 1の局面において、スキン層を形成する導電性材料は、 42 ァロイ、ステンレス、銅、ァノレミ、チタン、および銀ペーストから成る群から選ばれる少 なくとも 1つを含む金属薄膜材料である。コア層を形成する絶縁性材料は、ポリェチ レンテレフタレート、ポリカーボネート、およびポリアリレートフイルム力も成る群から選 ばれる少なくとも 1つを含むプラスチック素材である。
[0022] 第 13の局面は、上記第 1の局面において、圧電型スピーカは、外部振動板をさら に備える。外部振動板は、複数の振動板と接続し、複数の振動板の外側領域に絶縁 性材料のフィルム状部材で形成される。
[0023] 第 14の局面は、上記第 13の局面において、外部振動板は、複数の振動板を構成 する積層材料のコア層を延設することによって、それら複数の振動板と一体的に形成 される。
[0024] 第 15の局面は、上記第 2の局面において、圧電型スピーカは、外部振動板をさら に備える。外部振動板は、フレームと接続し、フレームの外側領域に絶縁性材料のフ イルム状部材で形成される。
[0025] 第 16の局面は、上記第 15の局面において、外部振動板は、複数の振動板を構成 する積層材料のコア層を延設することによって、それら複数の振動板と一体的に形成 される。
[0026] 第 17の局面は、絶縁性材料で形成されるコア層とそのコア層の両面に導電性材料 で形成されるスキン層とを積層して積層材料を形成する工程と、積層材料を構成する 両面のスキン層に対して表裏同一位置を所定のパターンでエッチングすることによつ て互いに絶縁された複数の振動板を形成する工程と、少なくとも 2つの振動板の間を 絶縁性材料の板状の接続部材で接続する工程と、複数の振動板の面上にそれぞれ 圧電素子を装着する工程とを含む圧電型スピーカの製造方法である。
[0027] 第 18の局面は、上記第 17の局面において、外部振動板と接合する工程をさらに 含む。外部振動板と接合する工程は、接続部材で接続される振動板の外側領域に 2 枚のフィルム状部材を貼り合わせて形成される外部振動板を形成し、それら振動板 の外端部の両面をそれら 2枚のフィルム状部材の一部で挟んでその外部振動板と接 合する。
[0028] 第 19の局面は、上記第 17の局面において、振動板を形成する工程は、フレームと 、そのフレームおよび振動板をそれぞれ接続しそれら振動板がそれぞれリニアに振 幅可能となるように支持する第 1のダンバおよび第 2のダンバとを、スキン層をエッチ ングすることによって形成する工程を含む。圧電型スピーカの製造方法は、外部振動 板と接合する工程をさらに含む。外部振動板と接合する工程は、フレームの外側領 域に 2枚のフィルム状部材を貼り合わせて形成される外部振動板を形成し、そのフレ ームのスキン層またはコア層の外端部の両面を当該 2枚のフィルム状部材の一部で 挟んで当該外部振動板と接合する。
[0029] 第 20の局面は、絶縁性材料で形成されるコア層を形成する工程と、コア層の両面 に対して表裏同一位置を所定のパターンで導電性材料のスキン層を印刷して積層 材料を形成し、互いに絶縁された複数の振動板を形成する工程と、少なくとも 2つの 振動板の間に形成されたコア層のみで形成されている部位を接続部材として残し、 コア層のみで形成されている他の所定の部位を除去する工程と、複数の振動板の面 上にそれぞれ圧電素子を装着する工程とを含む、圧電型スピーカの製造方法である 発明の効果
[0030] 上記第 1の局面によれば、低域再生時においては少なくとも 2つの振動板に接続す る接続部材が少なくとも 2つの振動板と同相で変位するので、当該接続部材が振動 板として機能し、これにより搭載容積が小さい空間内に、ステレオ再生を可能としつ つ、低域の音圧特性が良好な圧電型スピーカが得られる。
[0031] 上記第 2の局面によれば、第 1のダンバおよび第 2のダンバを介して振動板に装着 した圧電素子の両極へ独立した電圧を与えることが可能となる。
[0032] 上記第 3の局面によれば、 1枚の積層材料のスキン層を加工することによって、圧 電型スピーカの各構成要素が形成されるため、製造が容易になる。
[0033] 上記第 4の局面によれば、絶縁溝や接続部材がスキン層の表裏同一位置をエッチ ングすることによって除去して形成されるため、製造が容易になる。
[0034] 上記第 5の局面によれば、接続部材が他の構成要素と同じコア層で形成されるた め、製造が容易になる。
[0035] 上記第 6の局面によれば、第 1のダンバから与えられた電圧のみを振動板に装着し た圧電素子の貼り付け面側に与えることが可能となる。
[0036] 上記第 7の局面によれば、フレーム内部にダンバで支持された 2つの振動板でステ レオ再生が可能となる。
[0037] 上記第 8の局面によれば、フレーム内部にダンバで支持された 4つの振動板でステ レオ再生が可能となる。
[0038] 上記第 9の局面によれば、機械的または電子的な入力信号の切り替えにより、圧電 型スピーカの縦位置、横位置にかかわらず、 1ユニットでステレオ再生を維持すること ができ、音響的に違和感の無レ、ステレオ再生が可能となる。
[0039] 上記第 10〜： 12の局面によれば、圧電型スピーカを構成する素材の選択の自由度 が高ぐ音声再生条件に応じて様々な設計および製造が可能となる。
[0040] 上記第 13または 15の局面によれば、外側にさらに外部振動板を設けることにより、 筐体内部の空き空間を十分に利用した面積で振動板を構成し、搭載することが出来 るので、低域再生に優位である。また、より広い幅で振動板を再生することが出来る のでステレオ感においても効果は高くなる。さらに、樹脂等のフィルム状部材等で構 成される外部振動板は、柔軟性を有するため、部分的に湾曲させて搭載することもで きるので、狭い空間に対して搭載に有利である。
[0041] 上記第 14または第 16の局面によれば、外部振動板が他の構成要素と同じコア層 で形成されるため、製造が容易になる。
[0042] また、本発明の圧電型スピーカの製造方法によれば、上述した効果を同様に得ら れる圧電型スピーカを製造することができる。
図面の簡単な説明
[0043] [図 1]図 1は、本発明の実施形態に係る圧電型スピーカに用いられるスピーカ振動板 の断面構造を説明するための図である。
[図 2]図 2は、本発明の第 1の実施形態に係る圧電型スピーカに圧電素子 5を装着す る前の状態の前面を示す図である。
園 3]図 3は、図 2の圧電型スピーカに圧電素子 5を装着した後の状態の前面を示す 図である。
[図 4]図 4は、図 2の振動板 4Lに装着する圧電素子 5Lの表裏を示す具体的構成であ る。
園 5]図 5は、図 2の振動板 4Rに装着する圧電素子 5Rの表裏を示す具体的構成で ある。
[図 6]図 6は、図 2の振動板 4Lおよび 4Rとを互いに隣接する辺の形状が蛇行するよう な形状とした一例を示す図である。
園 7]図 7は、図 2の振動板 4Lおよび 4Rとを互いに隣接する辺の形状がくの字型とし た他の例を示す図である。
[図 8]図 8は、図 3の圧電型スピーカと比較するために用いた圧電型スピーカの構成 要素を説明するための図である。
[図 9]図 9は、図 3に示した圧電型スピーカおよび図 8に示した圧電型スピーカを比較 した音響特性を示すグラフである。
[図 10]図 10は、図 3に示す圧電型スピーカおよび図 8に示す圧電型スピーカの最低 共振周波数 fOと平均音圧とを測定した結果を示す図である。
[図 11]図 11は、本発明の第 2の実施形態に係る圧電型スピーカに圧電素子 25を装 着する前の状態の前面を示す図である。
[図 12]図 12は、図 11の圧電型スピーカに圧電素子 25を装着した後の状態の前面を 示す図である。
[図 13]図 13は、図 11に示す上下分割された振動板 24Laおよび 24Lbと振動板 24R aおよび 24Rbとにそれぞれ 1つ貼り付ける圧電素子 25L (25R)を示す図である。
[図 14]図 14は、第 1の方向における図 12の圧電型スピーカの外部配線および設置 例を示す図である。
[図 15]図 15は、第 2の方向における図 12の圧電型スピーカの外部配線および設置 例を示す図である。
[図 16]図 16は、本発明の第 3の実施形態に係る圧電型スピーカに圧電素子 5を装着 する前の状態の前面を示す図である。
[図 17]図 17は、図 16の圧電型スピーカにおける断面 AAの構造を示す断面図である
[図 18]図 18は、図 16の圧電型スピーカに圧電素子 5を装着した後の状態の前面を 示す図である。
園 19]図 19は、第 2の実施形態におけるフレーム 28の外周部にさらに外部振動板 6 1および当該外部振動板 61の外周部を支持する外部フレーム 60を備えた圧電型ス ピー力の一例である。
[図 20]図 20は、第 1の実施形態に示した圧電型スピーカにおけるフレーム 8のスキン 層 2の両面を 2枚のフィルム 61Uおよび 61Dで挟んで接合した第 1の例を示す図で ある。
[図 21]図 21は、第 1の実施形態に示した圧電型スピーカの振動板 4Lおよび 4Rのス キン層 2の両面を 2枚のフィルム 61Uおよび 61Dで挟んで接合した第 2の例を示す 図である。
園 22]図 22は、第 1の実施形態に示した圧電型スピーカのフレーム 8の外側に任意 の幅のコア層部 8xを全周に設け、コア層部 8xの両面を 2枚のフィルム 61Uおよび 61 Dで挟んで接合した第 3の例を示す図である。
園 23]図 23は、湾曲した形状で機器に搭載した図 18の圧電型スピーカの搭載例を 示す図である。
[図 24]図 24は、本発明の実施形態に係る圧電型スピーカを製造する工程の一例を 示す図である。
園 25]図 25は、銀ペーストを印刷する際に用いられるスクリーン印刷用版 Pの一例を 示す図である。
園 26A]図 26Aは、スクリーン印刷によって銀ペーストを印刷する手順の第 1段階の 一例を示す模式図である。
園 26B]図 26Bは、スクリーン印刷によって銀ペーストを印刷する手順の第 2段階の 一例を示す模式図である。
園 26C]図 26Cは、スクリーン印刷によって銀ペーストを印刷する手順の第 3段階の 一例を示す模式図である。
[図 26D]図 26Dは、スクリーン印刷によって銀ペーストを印刷する手順の第 4段階の 一例を示す模式図である。
[図 26E]図 26Eは、スクリーン印刷によって銀ペーストを印刷する手順の第 5段階の一 例を示す模式図である。
符号の説明
1…コア層
2…スキン層
3…積層材料
4、 24···振動板
5、 25…圧電素子
6、 26…除去部
7、 27…絶縁溝
8、 28···フレーム
9、 29…ダンノ、。
10、 30…エッジ
11、 21…導電ペースト
12、 32…銀電極
14、 34…くぼみ
35···絶縁部分
40…回転軸
41…酉己線
42…端子
50···固定端子
60…外部フレーム
61…外部振動板
62…配線部
発明を実施するための最良の形態 [0045] (第 1の実施形態）
以下、図面を参照しながら本発明の第 1の実施形態に係る圧電型スピーカについ て説明する。なお、図 1は、当該圧電型スピーカに用いられるスピーカ振動板の断面 構造を説明するための図である。
[0046] 本実施形態で用いる振動板は、積層材料 3を有している。積層材料 3は、コア層 1 およびスキン層 2によって形成されており、コア層 1を中間層としてその両面をスキン 層 2でそれぞれ挟むように積層されている。コア層 1は、絶縁性材料で構成されてい る。スキン層 2は、導電性材料で構成されている。
[0047] 例えば、コア層 1を構成する絶縁性材料は、ポリイミドである力 ポリイミドの変成体 でもかまわない。また、コア層 1を構成する絶縁性材料は、ゴム系高分子素材（SBR、 NBR、およびアクリロニトリル等）、液晶ポリマー、および汎用プラスチック素材（ポリエ チレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアリレートフイルム等）等の絶縁性を有す る材料でも力まわない。
[0048] また、スキン層 2を構成する導電性材料は、 42ァロイであるが、他にステンレスを用 いても力まわない。また、スキン層 2を構成する導電性材料は、銅、アルミ、チタン、お よび銀 (銀ペースト)等の金属のレ、ずれかを含む薄膜材料やそれらの合金薄膜材料 を用いてもかまわない。また、スキン層 2を構成する導電性材料は、金属成分が配合 されたペースト状のものを塗布して硬化させた導電性薄膜材料を用いてもよい。さら に、スキン層 2とコア層 1との両層間には、接着剤が用いられてもかまわない。
[0049] 以下の説明においては、スキン層 2の厚さをそれぞれ 25 /i m (マイクロメートル）とし
(図 1示した例ではコア層 1の両側に 2層あるので総厚は 50 μ m)、コア層 1の厚さを 5 0 μ mとして、積層材料 3の総厚を 100 μ mした一例を用いる。ここで、振動板を構成 する積層材料 3の厚さは音響特性に影響するため、一般的な総厚が 50〜： 150 μ m 程度に設定されるが、当該振動板を特定の周波数範囲のみを利用する場合や、音 響特性を改善するために部分的に剛性を与えたり等の場合は、それぞれの層の厚さ や総厚を増減することは可能である。また、振動板の素材内部に電気配線を行ったり 、制振効果を持たせたりするために、さらに層内に他の構造物を追加してもかまわな レ、。 [0050] 図 2および図 3は、本発明の第 1の実施形態に係る圧電型スピーカの構成要素を説 明するための図である。なお、図 2は、当該圧電型スピーカに圧電素子 5を装着する 前の状態の前面を示す図である。図 3は、当該圧電型スピーカに圧電素子 5を装着 した後の状態の前面を示す図である。なお、当該圧電型スピーカは、表裏同一の構 造であるため、主に表面側（前面側）の構造について説明する。
[0051] 図 2および図 3において、当該圧電型スピーカは、複数 (本実施形態では 2つ）の振 動板 4Lおよび 4Rを同一平面上に有している。振動板 4Lは、 1つのダンパ 9Laおよ び 3つのダンバ 9Lbによってフレーム 8に支持されている。振動板 4Rは、 1つのダン パ 9Raおよび 3つのダンバ 9Rbによって同じフレーム 8に支持されている。また、振動 板 4Lおよび 4Rの主面には、それぞれ圧電素子 5Lおよび 5Rが装着される。そして、 圧電素子 5Lおよび 5Rの上面の一部と振動板 4Lおよび 4Rの装着された主面の一 部との間には、それらの面をそれぞれ跨るように導電ペースト 11Lおよび 11Rが設け られる。
[0052] ダンパ 9La、 9Lb、 9Ra、および 9Rbは、それぞれ振動板 4Lおよび 4Rがリニアに振 幅可能となるようにフレーム 8に支持する。ここで、振動板 4Lおよび 4Rがリニアに振 幅可能とは、振動板 4Lおよび 4Rの面と基準面（例えば、振動板 4Lおよび 4Rが静止 している状態の位置でフレーム 8に平行な面）とが実質的に平行な状態を保ちつつ、 かつ、振動板 4Lおよび 4Rが基準面に対して実質的に垂直な方向に振動する（また は、実質的に垂直な方向に振動するとみなせる）ことを示している。
[0053] 図 2および図 3で示すように、振動板 4Lおよび 4Rは、それぞれ略矩形状で形成さ れている。そして、振動板 4Lは、略 S字形の腕形状に架け渡された 1つのダンパ 9La および 3つのダンパ 9Lbを介して略矩形状のフレーム 8の左半分内部に接続されて いる。また、振動板 4Rは、略 S字形の腕形状に架け渡された 1つのダンバ 9Raおよび 3つのダンバ 9Rbを介して略矩形状のフレーム 8の右半分内部に接続されている。そ して、後述により明らかとなる力 振動板 4Lおよび 4Rの間には、コア層 1 (除去部 6e) が形成されている。以下、振動板 4Lおよび 4Rを総称して説明する場合は、振動板 4 と記載する。また、ダンバ 9La、 9Lb、 9Ra、および 9Rbを総称して説明する場合は、 ダンパ 9と記載する。 [0054] 振動板 4、フレーム 8、およびダンパ 9は、上述した平板状の積層材料 3をエツチン グ加工および/またはプレス成形等によって一体的に形成される。まず、振動板 4、 フレーム 8、およびダンパ 9を形成する領域以外の部分に対してエッチング加工する ことによって積層材料 3の両面からスキン層 2を取り除き、振動板 4、フレーム 8、およ びダンパ 9を形成する領域の両面のみスキン層 2を一体的に形成する。このエツチン ダカ卩ェによってコア層 1の両面に対して部分的にスキン層 2が積層された振動板 4、 フレーム 8、およびダンバ 9が形成される。
[0055] また、振動板 4Lおよび 4Rの四方にスリット状で形成されるフレーム 10との間にエツ ジ 10が形成される。具体的には、エッジ 10は、フレーム 8および振動板 4の間に形成 される隙間領域のうち、ダンパ 9が形成されていなレ、スリット状の領域 (振動板 4Lおよ び 4Rの間の領域を除く）となる。エッジ 10は、エッチング加工により表出したコア層 1 に対して、上記スリット状の領域を打ち抜き等によって除去して空隙を形成し、当該 空隙に適度な柔軟性を有する高分子等の樹脂を装填することによって構成される。 例えば、エッジ 10は、フレーム 8、振動板 4、およびダンパ 9が形成された積層材料 3 の空隙に、硬化後柔軟性 (ゴム弾性)を有する高分子樹脂の溶液を塗布することによ つて形成される。そして、硬化した高分子樹脂は、振動板 4とフレーム 8との空隙に保 持される。例えば、エッジ 10は、 SBR (スチレンブタジエンゴム）、 SBS (スチレンブタ ジエンスチレンゴム）、シリコーンゴム、 IIR (ブチルゴム）、 EPM (エチレンプロピレン ゴム）、ウレタンゴム、またはこれらのゴムの変成体を含むゴムであり、ヤング率が:!〜 1 OMPa程度であり柔軟性を有するゴム高分子エラストマ一を坦設することにより形成 してもかまわなレ、。また、コア層 1を打ち抜く際には、トムソン刃やピナクルダイを用い て打ち抜いてもいいし、コア層 1を溶かす有機溶媒、または酸'アルカリ溶剤を用いて コア層 1の所定の部分を除去しても力 わなレ、。なお、エッジ 10を形成する方法とし ては、液状の高分子樹脂の表面張力による毛細管現象を利用して、その高分子樹 脂を上記空隙に保持する方法を使用してもかまわない。また、エッジ 10は、上記スリ ット状の領域を打ち抜き等によって空隙を形成せず、エッチング加工により表出した コア層 1をそのままエッジ 10としてもかまわない。
[0056] なお、積層材料 3を形成する前に、導電性材料を有するスキン層 2を構成する金属 板を振動板 4、フレーム 8、およびダンパ 9を形成する領域が残るように打ち抜き加工 を施し、その後、コア層 1を構成する絶縁性材料の両面に当該スキン層 2を接着する ことにより振動板 4、フレーム 8、ダンパ 9、およびエッジ 10を形成してもかまわない。 何れの方法にしても、エッチングカ卩ェおよび Zまたは打ち抜き加工を用いて、振動板 4Lおよび 4Rと、フレーム 8と、ダンノ 9La、 9Lb、 9Ra、および 9Rbと、エッジ 10とを 一体的に形成することができる。
[0057] ここで、図 2および図 3から明らかなように、ダンパ 9La、 9Lb、 9Ra、および 9Rbに はスキン層 2が形成されているので、電極または電気配線の一部の機能を兼ねること ができる。本実施形態では、ダンバ 9La、 9Lb、 9Ra、および 9Rbをそれぞれ電気的 に絶縁するために、フレーム 8および振動板 4Lおよび 4Rのスキン層 2の一部をエツ チング加工等によって除去することによって、除去部 6a〜6eおよび絶縁溝 7Lおよび 7Rを形成する。つまり、除去部 6a〜6eおよび絶縁溝 7Lおよび 7Rは、積層材料 3に 対してコア層 1が表出した部分であり、これらの部分を境界に電気的な絶縁が保たれ る。なお、これらのスキン層 2の除去は、振動板 4、フレーム 8、およびダンパ 9を形成 する際のエッチング加工と同時に行ってもかまわない。
[0058] 図 2および図 3に示すように、 4つの除去部 6a〜6dは、フレーム 8に形成され、フレ ーム 8を互いに絶縁された 4つのフレーム 8a〜8dにそれぞれ分割する。なお、 4つの フレーム 8a〜8dは、電気的には互いに絶縁されて分割されている力 物理的にはコ ァ層 1によって互いに接続されてレ、る領域である。フレーム 8aは除去部 6aおよび 6b の間に形成され、 3つのダンパ 9Lbを介して振動板 4Lと接続する。フレーム 8bは除 去部 6bおよび 6cの間に形成され、 1つのダンパ 9Laを介して振動板 4Lと接続する。 フレーム 8cは除去部 6cおよび 6dの間に形成され、 1つのダンパ 9Raを介して振動板 4Rと接続する。そして、フレーム 8dは除去部 6aおよび 6dの間に形成され、 3つのダ ンパ 9Rbを介して振動板 4Rと接続する。なお、図 2および図 3に示した一例では、ダ ンパ 9Laおよび 9Raが互いに隣接して配置されている。
[0059] また、振動板 4Lおよび 4Rの間には、除去部 6eが形成されている。ここで、振動板 4 Lおよび 4Rには、それぞれ独立した電圧が与えられるものの、低域再生時において は振動板 4Lおよび 4Rに与えられる電圧の位相は互いに近いまたは同じことが多い 。したがって、低域再生時においては、振動板 4Lおよび 4Rが同相で変位し、除去部 6eも振動板 4Lおよび 4Rと共に同相で変位する。したがって、低域再生時において は、除去部 6eが振動板としての機能を果たすことになる。一方、高域再生時におい ては、振動板 4Lおよび 4Rは、必ずしも同相の電圧が与えられないため、除去部 6e は低域再生時のように振動板としての機能は果たさず、エッジとしての機能を果たす 。なお、図 2および図 3に示した一例では、除去部 6eの上下に形成された 2つの領域 (フレーム 8とダンパ 9Lbおよび 9Rbと、除去部 6eの上端との間に形成された領域と、 フレーム 8とダンパ 9Laおよび 9Raと、除去部 6eの下端との間に形成された領域）を エッジ 10としているが、これらの領域も除去部 6eとしてもかまわない。
[0060] 絶縁溝 7Lは、ダンバ 9Laと接続する近傍の振動板 4L上に形成され、振動板 4Lを 互いに絶縁された 2つの領域（以下、領域 4Laおよび 4Lbと記載する）に分割する。こ の絶縁溝 7Lは、 3つのダンバ 9Lbを介してフレーム 8aと接続する領域 4Lbと、ダンパ 9Laを介してフレーム 8bと接続する領域 4Laとに振動板 4Lを分割する。なお、振動 板 4Lは、絶縁溝 7Lによって電気的には互いに絶縁された 2つの領域 4Laおよび 4L bに分割されている力 物理的にはコア層 1によって互いに接続されている。一方、絶 縁溝 7Rは、ダンパ 9Raと接続する近傍の振動板 4R上に形成され、振動板 4Rを互い に絶縁された 2つの領域 (以下、領域 4Raおよび 4Rbと記載する）に分割する。この 絶縁溝 7Rは、 3つのダンパ 9Rbを介してフレーム 8dと接続する領域 4Rbと、ダンパ 9 Raを介してフレーム 8cと接続する領域 4Raとに振動板 4Rを分割する。なお、振動板 4Rは、絶縁溝 7Rによって電気的には互いに絶縁された 2つの領域 4Laおよび 4Lb に分割されてレ、るが、物理的にはコア層 1によって互いに接続されてレ、る。
[0061] これらの除去部 6a〜6eおよび絶縁溝 7Lおよび 7Rを形成することによって、振動板 4Lに接続するダンパ 9Lbおよびフレーム 8aと、振動板 4Lに接続するダンバ 9Laおよ びフレーム 8bと、振動板 4Rに接続するダンバ 9Raおよびフレーム 8cと、振動板 4Rに 接続するダンバ 9Rbおよびフレーム 8dとが互いに絶縁されているため、それぞれ独 立した電位を与えることが可能となる。
[0062] 図 4は、振動板 4Lに装着する圧電素子 5Lの表裏を示す具体的構成の一例である 。また、図 5は、振動板 4Rに装着する圧電素子 5Rの表裏を示す具体的構成の一例 である。
[0063] 図 4において、圧電素子 5Lの表面側には、銀電極 12LOが設けられている。また、 圧電素子 5Lの貼り付け面側には、一部の領域（くぼみ 14L)を除いて銀電極 12LIが 設けられる。圧電素子 5Lに設けられた銀電極 12LIは、振動板 4Lにおいてフレーム 8aおよびダンパ 9Lbと導通する領域 4Lbと接触するように、例えばアクリル系等の接 着剤を用いて貼り付けられる。このとき、銀電極 12LIが設けられていないくぼみ 14L が形成されているため、銀電極 12LIと振動板 4Lの領域 4Laとは接触しなレ、。つまり 、圧電素子 5Lが振動板 4Lに装着されても、フレーム 8bおよびダンバ 9Laと銀電極 1 2LIとは電気的に絶縁された関係となる。
[0064] 図 5において、圧電素子 5Rの表面側には、銀電極 12ROが設けられている。また、 圧電素子 5Rの貼り付け面側には、一部の領域（くぼみ 14R)を除いて銀電極 12RIが 設けられる。圧電素子 5Rに設けられた銀電極 12RIは、振動板 4Rにおいてフレーム 8dおよびダンパ 9Rbと導通する領域 4Rbと接触するように、例えばアクリル系等の接 着剤を用いて貼り付けられる。このとき、銀電極 12RIが設けられていなレ、くぼみ 14R が形成されているため、銀電極 12RIと振動板 4Rの領域 4Raとは接触しない。つまり 、圧電素子 5Rが振動板 4Rに装着されても、フレーム 8dおよびダンパ 9Raと銀電極 1 2RIとは電気的に絶縁された関係となる。
[0065] 一方、振動板 4Lおよび 4Rに装着された圧電素子 5Lおよび 5Rの上面の一部には 、導電ペースト 11Lおよび 11Rが設けられる（図 3参照）。具体的には、導電ペースト 11Lは、振動板 4Lに装着された圧電素子 5L表面の銀電極 12LOと振動板 4Lの領 域 4Laとが電気的に接続されるように、圧電素子 5L表面と振動板 4Lとを跨るように 設けられる。また、導電ペースト 11Rは、振動板 4Rに装着された圧電素子 5R表面の 銀電極 12ROと振動板 4Rの領域 4Raとが電気的に接続されるように、圧電素子 5R 表面と振動板 4Rとを跨るように設けられる。これらの導電ペースト 11Lおよび 11Rを 設けることによって、フレーム 8bと銀電極 12LOとが導通し、フレーム 8cと銀電極 8cと が導通する。したがって、フレーム 8aに導通する銀電極 12LO、フレーム 8bに導通 する銀電極 12LI、フレーム 8cに導通する銀電極 12RI、およびフレーム 8dに導通す る銀電極 12ROに、それぞれ独立した電位を与えることが可能となる。 [0066] なお、図 4および図 5に示す例では、銀電極 12LIおよび 12RIにそれぞれくぼみ 14 Lおよび 14Rを形成した力 銀電極 12LIおよび 12RIがそれぞれ振動板 4Lの領域 4 Laおよび振動板 4Rの領域 4Raと接触しない形状であれば、どのような形状の未設 領域を形成してもかまわなレ、。例えば、圧電素子 5Lおよび 5Rに対して、それぞれ下 方領域に領域 4Laおよび 4Raと接触しないマージンを形成した矩形の銀電極 12LI および 12RIを設けても力、まわなレ、。
[0067] また、導電ペースト 11Lおよび 11Rは、圧電素子 5Lおよび 5Rの表面に形成されて レヽる銀電極 12LOおよび 12ROと、振動板 4Lおよび 4Rの領域 4Laおよび 4Raとをそ れぞれ電気的に接続するための配線の一部をなしている。し力、しながら、このような 機能を達成する部材であれば、導電ペースト 11Lおよび 11Rをそれぞれ別の部材で 構成してもかまわなレ、。例えば、導電性を有する金属フィルムや銅線を用いて、銀電 極 12LOおよび 12ROと領域 4Laおよび 4Raとをそれぞれ導通させてもかまわない。
[0068] また、圧電素子 5Lおよび 5Rに設けられる銀電極 12LO、 12LI、 12R〇、および 12 RIは、銀ペーストやスパッタリングを用いた方法で形成してもかまわない。また、圧電 素子 5Lおよび 5Rに形成される電極として銀電極 12を例に説明をしているが、電極 の素材は銀である必要はなぐ導電性を有するもの（例えば金属）であれば他の素材 でもかまわない。
[0069] また、上述した圧電型スピーカは、表裏同一の構造であるため、主に表面側（前面 側）の構造について説明した。つまり、積層材料 3の表裏のスキン層 2に同じパターン でエッチングして両面に圧電素子 5Lおよび 5Rを装着している。このとき、圧電型スピ 一力の表裏両面の電位を同じにするために、導電ペーストによって電気的な接合を 行っても構わない。具体的には、 4つに分割されたフレーム 8a〜8dに対して、それぞ れ表裏関係とフレーム同士が個別に接続されるように導電ペーストをフレーム側面等 に塗布すればよい。
[0070] また、上述した圧電型スピーカは、表裏同一の構造であり、その両面にそれぞれ圧 電素子 5Lおよび 5Rを装着した力 いずれか一方の面（例えば表面側）のみに圧電 素子 5Lおよび 5Rを装着してもかまわなレ、。
[0071] また、除去部 6eは、コア層 1を表出させて構成した力 他の素材で構成してもかま わない。例えば、除去部 6eに相当するコア層 1を除去し、 SBR (スチレンブタジエンゴ ム）、 SBS (スチレンブタジエンスチレンゴム）、シリコーンゴム、 IIR (ブチノレゴム）、 EP M (エチレンプロピレンゴム）、ウレタンゴム、これらのゴムの変成体を含むゴムであり、 ヤング率が 1〜： LOMPa程度で、柔軟性を有するゴム高分子エラストマ一や、コア層 1 とは異なるプラスチックフィルム材料を坦設することにより除去部 6eを形成してもかま わない。
[0072] また、上述では、説明を具体的にするために、具体的な形状や方法を示して圧電 型スピーカを説明したが、これらは一実施例であり、本発明がこれらの形状や方法に 限定されることはないことは言うまでもなレ、。例えば、左右の振動板 4Lおよび 4R間の 絶縁を図るためにエッチングにより設けた除去部 6eの形状は、どのような形状でも構 わない。
[0073] また、上述した実施形態では、スピーカの口径として略正方形（例えば 35mm角） の一例を示しているが、短辺および長辺の長さが変わってもかまわなレ、。また、ダン パ 9は、振動板 4Lおよび 4Rをそれぞれリニアに振幅可能となるように支持可能であ れば、振動板 4Lおよび 4Rの形状やダンパ 9の形状はどのようなものであってもかま わない。さらに、本実施の形態では圧電素子 5Lおよび 5Rとして直方体形状のものを 一例に説明をした力 他の形状の圧電素子を用いても力まわない。
[0074] また、振動板 4Lおよび 4Rの形状は矩形を一例に説明をしているが、他の形状でも かまわない。例えば、一例として、図 6は、振動板 4Lおよび 4Rとが互いに隣接する辺 の形状を蛇行させるような形状としたものである。また、他の例として、図 7は、振動板 4Lおよび 4Rとが互いに隣接する辺の形状を「く」の字型にしたものである。いずれの 形状においても、振動板 4Lおよび 4Rの間に除去部 6eが形成される。なお、図 7に 示した例では、振動板 4Lおよび 4Rの形状が互い異なる。これによつて、振動板 4Lと 振動板 4Rとの共振周波数を意図的に変化させ、音響特性をより平坦にすることも可 能となる。
[0075] 次に、図 8〜図 10を参照して、本実施形態の圧電型スピーカの音響特性について 説明する。なお、図 8は、本実施形態の圧電型スピーカと比較するために用いた圧電 型スピーカの構成要素を説明するための図である。図 9は、本実施形態の圧電型ス ピー力および図 8に示した圧電型スピーカを比較した音響特性を示すグラフである。 図 10は、本実施形態の圧電型スピーカおよび図 8に示す圧電型スピーカの最低共 振周波数 f0 (Hz)と平均音圧 (dB)とを測定した結果を示す図である。
[0076] 図 8に示すように、フレーム 8Sの内側にダンバ 9Saおよび 9Sbに支持された 1つの 振動板 4Sを有する圧電型スピーカを、本実施形態の圧電型スピーカと比較するため に用いる。なお、振動板 4Sの面積は、本実施形態の圧電型スピーカが有する振動 板の半分の面積 (つまり、図 2および図 3に示す振動板 4Lまたは 4Rと等しい）である
[0077] 図 9において、グラフ中の実線は、本実施形態の圧電型スピーカを発音して測定し た音響特性を表している。また、グラフ中の破線は、図 8に示す圧電型スピーカを 2ュ ニット同時に発音して測定した音響特性を表している。図 9に示すように、本実施形 態の圧電型スピーカは、図 8に示した圧電型スピーカと比較して、特に低域の音圧向 上が著しい。例えば、図 10に示すように、図 8に示した圧電型スピーカの最低共振周 波数 fO = 480Hzおよび平均音圧 = 75dBに対して、本実施形態の圧電型スピーカ は、最低共振周波数 fO = 350Hz、平均音圧 = 80dBを示している。
[0078] これは、振動板 4Lおよび 4Rの面積力 振動板 4Sの 2倍の面積として同じであって も、 2つの振動板 4Sが独立するスピーカと比較して、本実施形態における振動板 4L および 4Rは除去部 6eが低域再生時において振動板としての機能を果たしているた めである。つまり、除去部 6eも振動板として機能することによって、振動板 4Lおよび 4 Rの振幅により排除できる空気量が増えるために、低域の音圧向上が著しいことが分 かる。また、低域再生時において、 1ユニットとしての振動面積が除去部 6eに相当す る分だけ増加することにより、振幅量が増え、最低共振周波数 fOが低域にシフトして レ、ることが確認される。
[0079] (第 2の実施形態）
以下、図面を参照しながら本発明の第 2の実施形態に係る圧電型スピーカについ て説明する。なお、図 11は、当該圧電型スピーカに圧電素子 25を装着する前の状 態の前面を示す図である。図 12は、当該圧電型スピーカに圧電素子 25を装着した 後の状態の前面を示す図である。なお、当該圧電型スピーカは、表裏同一の構造で あるため、主に表面側（前面側）の構造について説明する。また、当該圧電型スピー 力に用いられるスピーカ振動板の断面構造は、図 1を用いて説明した第 1の実施形 態で用いた構造と同一であるため、詳細な説明を省略する。
[0080] 図 11および図 12において、第 2の実施形態に係る圧電型スピーカは、第 1の実施 形態に係る圧電型スピーカ（特に、図 2および図 3に示した圧電型スピーカ）において 、左右の振動板 4Lおよび 4Rをそれぞれさらに上下に電気的には互いに絶縁して分 割し、振動板を 4つとした構造であることを特徴とする。なお、第 1の実施形態におけ る振動板 4Lは、第 2の実施形態においてそれぞれ振動板 24Laおよび 24Lbに上下 分割される。第 1の実施形態における振動板 4Rは、第 2の実施形態においてそれぞ れ振動板 24Raおよび 24Rbに上下分割される。また、振動板 24Laおよび 24Lbは、 ダンノ 29Laa、 29Lab、 29Lba、および 29Lbb (こよってフレーム 28ίこ支持されてレヽ る。振動板 24Raおよび 24Rbiま、タ、、ンノヽ °29Raa、 29Rab、 29Rba、および 29Rbb (こ よってフレーム 28に支持されている。また、振動板 24La、 24Lb、 24Ra、および 24R bの主面には、それぞれ圧電素子 25La、 25Lb、 25Ra、および 25Rbが装着される。 そして、圧電素子 25La、 25Lb、 25Raおよび 25Rbの上面の一部と振動板 24La、 2 4Lb、 24Ra、および 24Rbの装着された主面の一部との間には、それらの面をそれ ぞれ跨るように導電ペースト 21La、 21Lb、 21Ra、および 21Rbが設けられる。振動 板 24La、 24Lb、 24Ra、および 24Rbの四方にスリット状で形成されるフレーム 28と の間にエッジ 30が形成される。なお、振動板 24La、 24Lb、 24Ra、および 24Rbと、 ダンノ 29Laa、 29Lab、 29Lba、 29Lbb、 29Raa、 29Rab、 29Rba、および 29Rbb と、フレーム 28とは、上述した平板状の積層材料 3をエッチング加工および/または プレス成形等によって一体的に形成され、除去部および絶縁溝以外は第 1の実施形 態と同様であるため、詳細な説明を省略する。また、エッジ 30の形状および形成方 法は、第 1の実施形態と同様であるため、詳細な説明を省略する。
[0081] 図 11および図 12力ら明ら力なように、タ、、ンノヽ °29Laa、 29Lab、 29Lba、 29Lbb、 2 9Raa、 29Rab、 29Rba、および 29Rbbにはスキン層 2が形成されているので、電極 または電気配線の一部の機能を兼ねることができる。本実施形態では、ダンバ 29La a、 29Lab、 29Lba、 29Lbb、 29Raa、 29Rab、 29Rba、および 29Rbbをそれぞれ 電気的に絶縁するために、フレーム 28および振動板 24La、 24Lb、 24Ra、および 2 4Rbのスキン層 2の一部をエッチング加工等によって除去することによって、除去部 2 6a〜26kおよび絶縁溝 27La、 27Lb、 27Ra、および 27Rbを形成する。つまり、除去 部 26a〜26kおよび絶縁溝 27La、 27Lb、 27Ra、および 27Rbは、積層材料 3に対 してコア層 1が表出した部分であり、これらの部分を境界に電気的な絶縁が保たれる 。なお、これらのスキン層 2の除去は、振動板 24、フレーム 28、およびダンバ 29を形 成する際のエッチング力卩ェと同時に行っても力 わない。
[0082] 図 11および図 12に示すように、 8つの除去部 26a〜26hは、フレーム 28に形成さ れ、フレーム 28を互いに絶縁された 8つのフレーム 28a〜28hにそれぞれ分割する。 なお、 8つのフレーム 28a〜28hは、電気的には互いに絶縁されて分割されているが 、物理的にはコア層 1によって互いに接続されている領域である。フレーム 28aは除 去部 26aおよび 26bの間に形成され、ダンバ 29Laaを介して振動板 24Laと接続する 。フレーム 28bは除去部 26bおよび 26cの間に形成され、ダンパ 29Labを介して振 動板 24Laと接続する。フレーム 28cは除去部 26cおよび 26dの間に形成され、ダン パ 29Lbbを介して振動板 24Lbと接続する。フレーム 28dは除去部 26dおよび 26eの 間に形成され、ダンパ 29Lbaを介して振動板 24Lbと接続する。フレーム 28eは除去 部 26eおよび 26fの間に形成され、ダンパ 29Rbaを介して振動板 24Rbと接続する。 フレーム 28fは除去部 26fおよび 26gの間に形成され、ダンパ 29Rbbを介して振動 板 24Rbと接続する。フレーム 28gは除去部 26gおよび 26hの間に形成され、ダンパ 29Rabを介して振動板 24Raと接続する。そして、フレーム 28hは除去部 26aおよび 26hの間に形成され、ダンパ 29Raaを介して振動板 24Raと接続する。なお、図 11お よび図 12に示した一例では、ダンバ 29Laaおよび 29Raaが互いに隣接して配置さ れ、ダンバ 29Lbaおよび 29Rbaが互いに隣接して配置されている。
[0083] 振動板 24Laおよび 24Lbの間には、除去部 26jが形成されている。また、振動板 2 4Raおよび 24Rbの間には、除去部 26kが形成されている。なお、 2つの振動板 24L aおよび 24Lbは、電気的には互いに絶縁されて分割されている力 物理的にはコア 層 1によって互いに接続されている部材である。また、 2つの振動板 24Raおよび 24R bも、電気的には互いに絶縁されて分割されている力 物理的にはコア層 1によって 互レ、に接続されてレ、る部材である。
[0084] また、振動板 24Laおよび 24Lbと振動板 24Raおよび 24Rbとの間には、除去部 26 iが形成されている。この除去部 26iは、第 1の実施形態における除去部 6eと同様で あるため、詳細な説明を省略する。つまり、除去部 26iは、低域再生時においては振 動板としての機能を果たし、高域再生時においてはエッジとしての機能を果たす。
[0085] 絶縁溝 27Laは、ダンパ 29Laaと接続する近傍の振動板 24La上に形成され、振動 板 24Laを互いに絶縁された 2つの領域（以下、領域 24Laaおよび 24Labと記載する )に分割する。この絶縁溝 27Laは、ダンバ 29Laaを介してフレーム 28aと接続する領 域 24Laaと、ダンバ 29Labを介してフレーム 28bと接続する領域 24Labとに振動板 2 4Laを分割する。なお、振動板 24Laは、絶縁溝 27Laによって電気的には互いに絶 縁された 2つの領域 24Laaおよび 24Labに分割されている力 物理的にはコア層 1 によって互いに接続されている。また、絶縁溝 27Lbは、ダンパ 29Lbaと接続する近 傍の振動板 24Lb上に形成され、振動板 24Lbを互いに絶縁された 2つの領域（以下 、領域 24Lbaおよび 24Lbbと記載する）に分割する。この絶縁溝 27Lbは、ダンパ 29 Lbaを介してフレーム 28dと接続する領域 24Lbaと、ダンパ 29Lbbを介してフレーム 28cと接続する領域 24Lbbとに振動板 24Lbを分割する。なお、振動板 24Lbは、絶 縁溝 27Lbによって電気的には互いに絶縁された 2つの領域 24Lbaおよび 24Lbbに 分割されてレ、るが、物理的にはコア層 1によって互いに接続されてレ、る。
[0086] 一方、絶縁溝 27Raは、ダンパ 29Raaと接続する近傍の振動板 24Ra上に形成され 、振動板 24Raを互いに絶縁された 2つの領域（以下、領域 24Raaおよび 24Rabと記 載する）に分割する。この絶縁溝 27Raは、ダンパ 29Raaを介してフレーム 28hと接続 する領域 24Raaと、ダンバ 29Rabを介してフレーム 28gと接続する領域 24Rabとに 振動板 24Raを分割する。なお、振動板 24Raは、絶縁溝 27Raによって電気的には 互いに絶縁された 2つの領域 24Raaおよび 24Rabに分割されている力 物理的には コア層 1によって互いに接続されている。また、絶縁溝 27Rbは、ダンバ 29Rbaと接続 する近傍の振動板 24Rb上に形成され、振動板 24Rbを互いに絶縁された 2つの領 域（以下、領域 24Rbaおよび 24Rbbと記載する）に分割する。この絶縁溝 27Rbは、 ダンパ 29Rbaを介してフレーム 28eと接続する領域 24Rbaと、ダンバ 29Rbbを介し てフレーム 28fと接続する領域 24Rbbとに振動板 24Rbを分割する。なお、振動板 2 4Rbは、絶縁溝 27Rbによって電気的には互いに絶縁された 2つの領域 24Rbaおよ び 24Rbbに分割されている力 物理的にはコア層 1によって互いに接続されている。
[0087] これらの除去部 6a〜6kおよび絶縁溝 27La、 27Lb、 27Ra、および 27Rbを形成す ることによって、振動板 24Laに接続するダンバ 29Laaおよびフレーム 28aと、振動板 24Laに接続するダンバ 29Labおよびフレーム 28bと、振動板 24Lbに接続するダン パ 29Lbbおよびフレーム 28cと、振動板 24Lbに接続するダンパ 29Lbaおよびフレ ーム 28dと、振動板 24Rbに接続するダンバ 29Rbaおよびフレーム 28eと、振動板 24 Rbに接続するダンパ 29Rbbおよびフレーム 28fと、振動板 24Raに接続するダンパ 2 9Rabおよびフレーム 28gと、振動板 24Raに接続するダンパ 29Raaおよびフレーム 2 8hとが互いに絶縁されているため、それぞれ独立した電位を与えることが可能となる
[0088] また、圧電素子 25La、 25Lb、 25Ra、および 25Rbの表面側には、それぞれ銀電 極 32 (図示せず）が設けられている。また、圧電素子 25La、 25Lb、 25Ra、および 2 5Rbの貼り付け面側には、それぞれ領域 24Laa、 24Lba、 24Raa、および 24Rbaと 接触する領域を除いて銀電極 32 (図示せず）が設けられる。そして、貼り付け面側に 設けられた銀電極 32がそれぞれ領域 24Lab、 24Lbb、 24Rab、および 24Rbbと接 触するように、例えばアクリル系等の接着剤を用いて圧電素子 25La、 25Lb、 25Ra 、および 25Rbが振動板 24La、 24Lb、 24Ra、および 24Rbに貼り付けられる。このと き、貼り付け面側に設けられた銀電極 32と領域 24Laa、 24Lba、 24Raa、および 24 Rbaとは接触しない。
[0089] また、導電ペースト 21Laは、振動板 24Laに装着された圧電素子 25La表面の銀 電極 32と振動板 24Laの領域 24Laaとが電気的に接続されるように、圧電素子 25La 表面と振動板 24Laとを跨るように設けられる。導電ペースト 21Lbは、振動板 24Lbに 装着された圧電素子 25Lb表面の銀電極 32と振動板 24Lbの領域 24Lbaとが電気 的に接続されるように、圧電素子 25Lb表面と振動板 24Lbとを跨るように設けられる 。導電ペースト 21Raは、振動板 24Raに装着された圧電素子 25Ra表面の銀電極 3 2と振動板 24Raの領域 24Raaとが電気的に接続されるように、圧電素子 25Ra表面 と振動板 24Raとを跨るように設けられる。導電ペースト 21Rbは、振動板 24Rbに装 着された圧電素子 25Rb表面の銀電極 32と振動板 24Rbの領域 24Rbaとが電気的 に接続されるように、圧電素子 25Rb表面と振動板 24Rbとを跨るように設けられる。こ れらの導電ペースト 21La、 21Lb、 21Ra、および 21Rbを設けることによって、フレー ム 28aに導通する振動板 24Laの表面側の銀電極 32、フレーム 28bに導通する振動 板 24Laの貼り付け面側の銀電極 32、フレーム 28cに導通する振動板 24Lbの表面 側の銀電極 32、フレーム 28dに導通する振動板 24Lbの貼り付け面側の銀電極 32、 フレーム 28hに導通する振動板 24Raの表面側の銀電極 32、フレーム 28gに導通す る振動板 24Raの貼り付け面側の銀電極 32、フレーム 28fに導通する振動板 24Rb の表面側の銀電極 32、およびフレーム 28eに導通する振動板 24Rbの貼り付け面側 の銀電極 32に、それぞれ独立した電位を与えることが可能となる。つまり、フレーム 2 8は、エッチング処理により、それぞれ 4つの振動板 24La、 24Lb、 24Ra、および 24 Rbに対し 8箇所（28a〜28h: +極および—極で計 8力所）の外部電極を兼ねている
[0090] なお、圧電素子については、図 12に示す様に、振動板 24La、 24Lb、 24Ra、およ び 24Rbの形状に合わせた 4つの圧電素子 25La、 25Lb、 25Ra、および 25Rbをそ れぞれ対応する振動板に貼付してもよいし、図 13に示した圧電素子 25L (25R)のよ うに、上下分割された振動板 24Laおよび 24Lbと振動板 24Raおよび 24Rbとにそれ ぞれ 1つの圧電素子を貼り付けても力まわなレ、。この場合、圧電素子 25L (25R)の 貝占り付け面側に領域 24Laaおよび 24Lba (24Raaおよび 24Rba)とは接触しないく ぼみ 34を形成した銀電極 32を設ける。そして、圧電素子 25L (25R)の貼り付け面側 の銀電極 32が領域 24Labおよび 24Lbb (24Rabおよび 24Rbb)とのみそれぞれ接 触するように、中央部に絶縁部分 35を形成して当該銀電極 32を上下に分割する。こ れによって、 4つの圧電素子 25La、 25Lb、 25Ra、および 25Rbと同様に本実施形 態の圧電型スピーカを構成することができる。
[0091] 次に、第 2の実施形態に係る圧電型スピーカの外部配線および小型モパイル装置 等の装置への設置例について説明する。なお、図 14は、第 1の方向における圧電型 スピーカの外部配線および設置例を示す図である。図 15は、第 2の方向における圧 電型スピーカの外部配線および設置例を示す図である。なお、図 14および図 15に おいては、説明を分かりやすくするために圧電素子 25や導電ペースト 21を設けず、 グランド側の入力（配線）を図示してレ、なレ、。
[0092] 図 14において、フレーム 28a〜28hには、配線 41が接続される。また、配線 41が 接続された圧電型スピーカは、当該配線 41と共に回転軸 40を中心に図示 Θ方向に 回転可能に設置されている。一方、固定端子 50Lおよび 50Rが配線 41に含まれる 端子 42a〜42hの何れ力、と接続可能に固設されている。なお、固定端子 50Lおよび 50Rは、圧電型スピーカおよび配線 41とは別部材に形成されており、圧電型スピー 力および配線 41とは一体的に回転しなレ、。
[0093] 例えば、配線 41は、基板上または基板の内部に形成される。配線 41は、エツチン グ加工を用いて図 11に示した圧電型スピーカを形成するとき、当該配線 41の配線 パターンが当該圧電型スピーカの外周領域に形成されるようにエッチング力卩ェを行 えば、圧電型スピーカの製造工程と同時に配線 41を形成することが可能となる。もち ろん、圧電型スピーカの製造とは別に配線 41を形成してもいいことは言うまでもない
[0094] 配線 41に含まれる端子 42a〜42dは、それぞれ所定の間隔を開けて並設される。
また、配線 41に含まれる端子 42e〜42hも、それぞれ端子 42a〜42dと同じ間隔を 開けて並設される。そして、圧電型スピーカおよび配線 41が第 1の方向に配置されて レ、るとき（図 14の状態）、振動板 24Laおよび 24Lbが回転軸 40の左側の上下に配置 され、振動板 24Raおよび 24Rbが回転軸 40の右側の上下に配置される。また、第 1 の方向では、端子 42a〜42dが回転軸 40に対して左側に配置され、端子 42e〜42h が回転軸 40に対して下側に配置される。つまり、端子 42e〜42hは、それぞれ端子 4 2a〜42dが回転軸 40を基準として 90° Θ方向へ回転した位置に配設されている。 そして、第 1の方向に圧電型スピーカおよび配線 41が配置されているとき、固定端子 50Lと端子 42eおよび 42fとが接続し、固定端子 50Rと端子 42gおよび 42hとが接続 する。なお、端子 42a〜42dは、他の端子と接続しない状態である。
[0095] 図 14に示すように、フレーム 28aは、配線 41の配線パターンを介して端子 42aおよ び 42eと接続されている。フレーム 28hは、配線 41の配線パターンを介して端子 42b および 42hと接続されている。フレーム 28dは、配線 41の配線パターンを介して端子 42cおよび 42fと接続されている。そして、フレーム 28eは、配線 41の配線パターンを 介して端子 42dおよび 42gと接続されてレ、る。
[0096] ここで、固定端子 50Lからは Lチャンネルの音声信号が出力される。また、固定端 子 50Rからは Rチャンネルの音声信号が出力される。したがって、第 1の方向におい ては、固定端子 50Lと端子 42eおよび 42fとを介して、 Lチャンネルの音声信号がフ レーム 28aおよび 28dに入力する。そして、 Lチャンネルの音声信号は、振動板 24La および 24Lbに装着された圧電素子 25Laおよび 25Lbの表面側の銀電極 32に送ら れる。また、第 1の方向においては、固定端子 50Rと端子 42gおよび 42hとを介して、 Rチャンネルの音声信号がフレーム 28hおよび 28eに入力する。そして、 Rチャンネ ルの音声信号は、振動板 24Raおよび 24Rbに装着された圧電素子 25Raおよび 25 Rbの表面側の銀電極 32に送られる。したがって、振動板 24Laおよび 24Lbを左スピ 一力、振動板 24Raおよび 24Rbを右スピーカとしたステレオ再生が可能となる。
[0097] 一方、図 15は、図 14に示した第 1の方向から Θ方向へ圧電型スピーカおよび配線 41が 90° 回転した第 2の方向の状態を示している。図 15において、圧電型スピーカ および配線 41が第 2の方向に配置されているとき、振動板 24Raおよび 24Laが回転 軸 40の左側の上下に配置され、振動板 24Rbおよび 24Lbが回転軸 40の右側の上 下に配置される。また、第 2の方向では、端子 42a〜42dが回転軸 40に対して下側 に配置され、端子 42e〜42hが回転軸 40に対して右側に配置される。そして、第 2の 方向に圧電型スピーカおよび配線 41が配置されているとき、固定端子 50Lと端子 42 aおよび 42bとが接続し、固定端子 50Rと端子 42cおよび 42dとが接続する。なお、端 子 42e〜42hは、他の端子と接続しなレ、状態である。
[0098] この第 2の方向においても第 1の方向と同様に、固定端子 50Lからは Lチャンネル の音声信号が出力され、固定端子 50Rからは Rチャンネルの音声信号が出力される 。したがって、第 2の方向においては、固定端子 50Lと端子 42aおよび 42bとを介して 、 Lチャンネルの音声信号がフレーム 28aおよび 28hに入力する。そして、 Lチャンネ ルの音声信号は、振動板 24Laおよび 24Raに装着された圧電素子 25Laおよび 25 Raの表面側の銀電極 32に送られる。また、第 2の方向においては、固定端子 50Rと 端子 42cおよび 42dとを介して、 Rチャンネルの音声信号がフレーム 28dおよび 28e に入力する。そして、 Rチャンネルの音声信号は、振動板 24Lbおよび 24Rbに装着 された圧電素子 25Lbおよび 25Rbの表面側の銀電極 32に送られる。したがって、振 動板 24Laおよび 24Raを左スピーカ、振動板 24Lbおよび 24Rbを右スピーカとした ステレオ再生が可能となる。
[0099] 従来の圧電型スピーカでは、例えば、図 14に示した状態から固定端子 50Lおよび 50Rと共に Θ方向へ回転させると、左チャンネルを再生する振動板 24Laおよび 24L bと右チャンネルと再生する振動板 24Raおよび 24Rbとが固定されるため、回転と共 に音響的な違和感が生じ効果的なステレオ再生ができなくなる。し力 ながら、本実 施形態では、圧電型スピーカおよび配線 41のみを 90° 回転させることによって、固 定端子 50Lおよび 50Rに、圧電型スピーカ側の 2種類の端子（42a〜42dおよび 42 e〜42h)を切り替えて接続することができる。これによつて、第 1の方向においては、 左チャンネルの固定端子 50Lの信号を端子 42eおよび 42fに送り、右チャンネルの 固定端子 50Rの信号を端子 42gおよび 42hに送る。また、第 2の方向においては、 左チャンネルの固定端子 50Lの信号を端子 42aおよび 42bに送り、右チャンネルの 固定端子 50Rの信号を端子 42cおよび 42dに送る。これらの固定端子 50Lおよび 50 Rと接続する端子 42a〜42hを切り替えて接続することによって、圧電型スピーカを回 転させたとしても効果的なステレオ再生ができるようになる。このような構成を採用す ることにより、圧電型スピーカを 90° 回転させても音響的な違和感を生じさせることな く効果的なステレオ再生を維持することが出来る。
[0100] このような接続先端子の切り替えは、圧電型スピーカおよび配線 41を設置する装 置の上下方向を検出する検出手段（図示せず)を設け、その検出方向に応じて図 14 に示したような接続または図 15に示したような接続を行うようにすればよレ、。このとき、 接続端子の切り替えは、機械的な切り替えでもいいし、電子的な切り替えであっても かまわない。また、図 14および図 15に示した接続では、端子 42a〜42dまたは端子 42e〜42hに他の端子を接続してない態様を示しているが端子 42a〜42h全てに他 の固定端子を接続して、他の機構によって配線 41への入力信号を切り替えてもかま わない。 [0101] また、上記検出手段が設けられていなくても力まわない。例えば、固定端子 50Lお よび 50Rを装置の本体に設置し、表示画面が装着された別の筐体内部に圧電型ス ピー力および配線 41を搭載する。そして、本体に対して表示画面が装着された筐体 を圧電型スピーカおよび配線 41と共に上記回転軸 40を中心に第 1の方向または第 2の方向に回転可能に構成する。このように構成することによって、縦位置および横 位置の双方で動画を観るためにユーザが本体に対して表示画面を回転させるとき、 本体に対して筐体が第 1の方向または第 2の方向になることに応じて、効果的なステ レオ再生が行われる。このような構造は、例えば本実施形態の圧電型スピーカを携 帯電話や PDA等の装置に取り付けた場合に、装置内で動作するアプリケーションに 応じて装置を縦にしたり横にしたりする場合といったような使用形態に関わらず効果 的なステレオ再生を維持することができる。
[0102] このように第 2の実施形態に係る圧電型スピーカは、装置を縦にしたり横にしたりす ることによって生じる音響的なステレオ再生の違和感を解消しながら、通常 3ないし 4 つ以上のスピーカが要求される機能を 1つのスピーカユニットに集約して実現するこ と力 Sできる。また、第 1の実施形態と同様に低域再生帯域を拡大すると共に音圧を向 上させることができる圧電型スピーカが得られる。
[0103] (第 3の実施形態）
以下、図面を参照しながら本発明の第 3の実施形態に係る圧電型スピーカについ て説明する。なお、図 16は、当該圧電型スピーカに圧電素子 5を装着する前の状態 の前面を示す図である。図 17は、図 16の圧電型スピーカにおける断面 AAの構造を 示す断面図である。図 18は、当該圧電型スピーカに圧電素子 5を装着した後の状態 の前面を示す図である。なお、当該圧電型スピーカは、表裏同一の構造であるため、 主に表面側（前面側）の構造について説明する。また、図 17は、フレーム 8と外部振 動板 61と外部フレーム 60との構造および位置関係が明確になるように厚さ方向に関 してスケールを大きくして記載してレ、る。
[0104] 図 16〜図 18において、当該圧電型スピーカの基本構造（中央部の構造）は、第 1 の実施形態で説明した圧電型スピーカに準じている。具体的には、第 3の実施形態 に係る圧電型スピーカは、第 1の実施形態で説明した圧電型スピーカにおいてフレ ーム 8の外周部にさらに振動板 61および当該振動板 61の外周部を支持するフレー ム 60を備えている。ここで、他の振動板およびフレームと区別するために、フレーム 6 0および振動板 61をそれぞれ外部フレーム 60および外部振動板 61と呼称する。な お、外部フレーム 60および外部振動板 61の中央に設けられる構造は、第 1の実施 形態で説明した圧電型スピーカと同様であるため、同一の構成要素には同一の参照 符号を付して詳細な説明を省略する。
[0105] 外部振動板 61は、一例として、積層材料 3をエッチング処理することにより絶縁材 料であるコア層 1だけを残すことによって形成する。なお、図 16および図 18において は、コア層 1が表出している部分を斜線領域で示している。また、外部振動板 61を支 持する外部フレーム 60は、一例として、積層材料 3をエッチング処理するときに導電 性材料であるスキン層 2をコア層 1と共に残すことによって形成する。つまり、図 17の 断面構造で示すように、中央部の振動板 4、フレーム 8、およびダンパ 9と外部振動板 61および外部フレーム 60とは、上述した平板状の積層材料 3をエッチングカ卩ェおよ び/またはプレス成形等によって一体的に形成される。
[0106] 外部フレーム 60のスキン層 2の一部をエッチング加工等によって除去することによ つて 4つの除去部が形成され、外部フレーム 60を互いに絶縁された 4つの外部フレ ーム 60a〜60dにそれぞれ分割する。なお、 4つの外部フレーム 60a〜60dは、電気 的には互いに絶縁されて分割されてレ、るが、物理的にはコア層 1によって互いに接 続されている領域である。
[0107] さらに、 4つのフレーム 8a〜8dから外部フレーム 60a〜60dまでエッチング処理等 によって配線部 62a〜62dをそれぞれ外部振動板 61上に形成する。図 16および図 18に示した一例では、フレーム 8aと外部フレーム 60aとを配線部 62aによって接続 する。フレーム 8bと外部フレーム 60bとを配線部 62bによって接続する。フレーム 8cと 外部フレーム 60cとを配線部 62cによって接続する。そして、フレーム 8dと外部フレ ーム 60dとを配線部 62dによって接続する。
[0108] なお、配線部 62a〜62dについては、導電ペースト等で外部振動板 61上に印刷を 行っても良い。また、外部振動板 61上に生じる分割共振を抑制するため、適切な部 分に配線部 62a〜62dを形成して外部振動板 61の補強または剛性を高めてもよい。 例えば、外部振動板 61の共振の節となる部位に必要とされる幅の配線部 62a〜62d を設けてもかまわない。
[0109] また、配線部 62a〜62dの途中に、コイル、コンデンサ、抵抗器等の部品を配置し たり、他の配線パターンをさらに形成したりしてもかまわない。
[0110] 次に、図 18に示すように、上述した第 1の実施形態と同様に、振動板 4Lおよび 4R に圧電素子 5Lおよび 5Rをそれぞれ貼付する。そして、導電ペースト 11Lおよび 11R を設けることによって、振動板 4Lおよび 4Rと圧電素子 5Lおよび 5Rとの間に電気的 な配線を行う。
[0111] ここで、振動板 4Lおよび 4Rには、外部フレーム 60および配線部 62a〜62dを介し て、上述したようにそれぞれ独立した電圧が与えられるものの、低域再生時において は振動板 4Lおよび 4Rに与えられる電圧の位相は互いに近いまたは同じことが多い 。したがって、低域再生時においては、振動板 4Lおよび 4Rが同相で変位し、外部振 動板 61も振動板 4Lおよび 4Rと共に同相で変位する。したがって、低域再生時にお いては、外部振動板 61を設けることによって低域再生に優位になる。また、より広い 面積を有する振動板で音声を再生することができるため、再生するステレオ感におい ても効果が高くなる。
[0112] なお、第 2の実施形態で説明した圧電型スピーカに準じて、本実施形態の圧電型 スピーカを構築してもかまわない。図 19は、第 2の実施形態におけるフレーム 28の外 周部にさらに外部振動板 61および当該外部振動板 61の外周部を支持する外部フレ ーム 60を備えた一例である。
[0113] また、外部振動板 61については、平板状の積層材料 3をエッチング加工することに よって表出したコア層 1によって構成しなくてもかまわなレ、。例えば、図 20〜図 22に 示すように、樹脂フィルム等で構成される 2枚のフィルム 61Uおよび 61Dを接合する ことによって積層材料 3とは別の部材で外部振動板 61を構成してもかまわない。
[0114] 図 20に示すように、第 1の例として、第 1の実施形態で説明した圧電型スピーカに おけるフレーム 8のスキン層 2の両面を 2枚のフィルム 61Uおよび 61Dで挟んで接合 し、当該フレーム 8の外側力 外部フレーム 60 (図示せず）の内側まで 2枚のフィルム 61Uおよび 61Dを接合することによって、外部振動板 61を形成する。 [0115] 図 21に示すように、第 2の例として、第 1の実施形態で説明した圧電型スピーカの 振動板 4Lおよび 4Rのスキン層 2の両面を 2枚のフィルム 61Uおよび 61Dで挟んで 接合する。そして、振動板 4Lおよび 4Rの外側から外部フレーム 60 (図示せず）の内 側まで 2枚のフィルム 61Uおよび 61Dを接合することによって、外部振動板 61を形 成する。この場合、振動板 4Lおよび 4Rと外部振動板 61とが直接挟んで接合される ため、フレーム 8やエッジ 10等がなくてもかまわなレ、。
[0116] 図 22に示すように、第 3の例として、第 1の実施形態で説明した圧電型スピーカの フレーム 8の外側に任意の幅のコア層部 8xを全周に設け、コア層部 8xの両面を 2枚 のフィルム 61Uおよび 61Dで挟んで接合する。そして、コア層部 8xの外側から外部 フレーム 60 (図示せず）の内側まで 2枚のフィルム 61Uおよび 61Dを接合することに よって、外部振動板 61を形成する。なお、コア層部 8xは、上述したコア層 1から形成 される外部振動板でもかまわなレ、。
[0117] なお、 2枚のフィルム 61Uおよび 61Dを接合することによって外部振動板 61を構成 したときの配線部 62a〜62dは、 2枚のフィルム 61Uおよび 61Dの間に形成してもい いし、 2枚のフィルム 61Uおよび 61Dを接合した後に導電ペースト等で印刷してもか まわない。また、外部振動板 61は、圧電型スピーカを搭載する箇所に既に絶縁性の フィルム等が設置されている場合、当該フィルムに第 1または第 2の実施形態に係る 圧電型スピーカを装着することによって当該フィルム自体を外部振動板 61として機 能させることができる。
[0118] また、第 3の実施形態に係る圧電型スピーカの場合、外部振動板 61の柔軟性を利 用して図 23のような湾曲した形状で機器への搭載が可能となる。また、本実施形態 の圧電型スピーカを携帯電話や PDA等の装置に取り付けた場合、その外側に形成 された絶縁性材料によるコア層 1やフィルムが振動板として機能し、より低域再生が 可能な圧電型スピーカを簡単に実現することができる。また、これにより搭載容積が 小さい空間内に、ステレオ再生を可能としつつ、低域の音圧特性が良好な圧電型ス ピー力を得ることが可能となる。
[0119] また、上述した説明では、平板状の積層材料 3をエッチングカ卩ェすることによって表 出したコア層 1を用いて振動板 4等を構成した力 S、他の工法を用いて各構成要素を 形成してもかまわなレ、。以下、図 24〜図 26Eを参照して、他の工法を用いて本発明 の圧電型スピーカを製造する方法について説明する。なお、図 24は、本発明の実施 形態に係る圧電型スピーカを製造する工程の一例を示す図である。図 25は、銀ぺー ストを印刷する際に用いられるスクリーン印刷用版 Pの一例を示す図である。図 26A 〜図 26Eは、スクリーン印刷によって銀ペーストを印刷する手順の一例を示す模式 図である。
[0120] 図 24において、まず、積層材料 3のコア層 1 (図 1参照）となる PET (ポリエチレンテ レフタレート）フィルムを例えば厚さ 100 z mの基材として形成する。なお、図 24にお いては、他の材料と区別するために、 PETフィルムで構成される部位を右上から左下 へ引レ、た右上がり斜線領域で示す。
[0121] 次に、 PETフィルムの両面に銀ペーストが印刷および焼付られて銀電極が形成さ れる。ここで、銀電極は、図 2に示す振動板 4、フレーム 8、およびダンバ 9を一体的に 形成したスキン層 2に相当する。例えば、図 25に示すように、細孔が形成されたメッシ ュ状のスクリーンに対して、印刷が不要の部位（つまり、銀ペーストを印刷しない部位 であり、図 25においては右上がり斜線領域で示す）をレジスト剤等で当該細孔を塞い だ版 Pが作成される。上記スクリーンとしては、絹、ナイロン、およびテトロン等の繊維 状のスクリーンやステンレススティールの針金等で織り上げたスクリーン等が用いられ る。そして、所定の枠の四方に引っ張ってスクリーンを固定し、光工学的（写真的）方 法を用いて必要な画線以外の細孔を版膜 (レジスト）によって塞ぎ、スクリーン印刷用 版 Pが作製される。
[0122] 図 26A〜図 26Eに示すように、 PETフィルム（図 26においては「PET」と記載する） の上部にスクリーン印刷用版 Pを配設して、銀ペースト AGPの印刷が行われる。印刷 においては、ヘラ状のゴム板 (スキージ SQ)や銀ペースト展開用ナイフ Nが用いられ る。まず、印刷したレ、スクリーン印刷用版 P上に電極となる銀ペースト AGPを置く（図 2 6A)。次に、銀ペースト展開用ナイフ Nの先端部で銀ペースト AGPをならして細孔内 に入れながらスクリーン印刷用版 P上に沿って移動させることによって、銀ペースト A GPをスクリーン印刷用版 P上に展開する（図 26B、図 26C)。そして、スキージ SQで スクリーン印刷用版 Pの上面を加圧しながら当該スクリーン印刷用版 Pに沿って移動 する（図 26D)。これらによって、銀ペースト AGPは、版膜が形成されていない部分の スクリーンの細孔を通ってスクリーン印刷用版 Pの下方に配設された PETフィルムに 押し出され、当該 PETフィルム上に印刷が行われる（図 26E)。そして、所定の条件（ 例えば、 130°C、 15分）下で焼付が行われ、 PETフィルム上に所定厚さ（例えば、 8 μ m)の銀電極が形成される。
[0123] 図 24に戻り、銀ペースト印刷後、打ち抜きダイやパンチを用いて PETフィルムが露 出した一部を打ち抜くことによって、エッジ 10 (図 2参照）を形成する。次に、銀電極（ 振動板 4)の表面に所定の接着剤（例えば、アクリル系接着剤）を介して圧電素子を 貝占り付ける。なお、図 24においては、他の材料と区別するために、圧電素子を左上 から右下へ引いた左上がり斜線領域で示す。そして、銀電極 (振動板 4)および圧電 素子表面とが電気的に接続されるように、電極（導電ペースト 11)が印刷される。そし て、 PETフィルムに銀電極が形成され、圧電素子および電極が設けられた圧電型ス ピー力の両主面にラミネートフィルムを貼り付ける。例えば、ラミネートフィルムは、膜 厚 90 /i mの SBR系フィルムが用いられ、所定の条件（100°C、 15秒）下で貼り付けら れる。なお、図 24においては、他の材料と区別するために、ラミネートフィルムが貼り 付けられる部位をグレー色領域 (つまり、全面）で示す。
産業上の利用可能性
[0124] 本発明に係る圧電型スピーカおよびその製造方法は、搭載容積が小さい空間内で ステレオ再生を可能としつつ、低域の音圧特性を良好にする効果を有し、小型のモ パイル装置等に搭載されるスピーカ等として有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 絶縁性材料で形成されるコア層と当該コァ層の両面に導電性材料で形成されるス キン層とを積層した積層材料で構成される複数の振動板と、
少なくとも 2つの前記振動板の間を絶縁性材料の板状部材で接続する接続部材と 前記複数の振動板の面上にそれぞれ装着された圧電素子とを備え、
前記複数の振動板は、それぞれに装着された圧電素子に独立した電圧を供給す るために互いに絶縁されてレ、ることを特徴とする、圧電型スピーカ。
[2] 前記圧電型スピーカは、
フレームと、
前記フレームおよび前記振動板をそれぞれ接続し、前記振動板がそれぞれリニ ァに振幅可能となるように支持する第 1のダンパおよび第 2のダンバとを、さらに備え 前記振動板は、前記第 1のダンバが接続される部分と前記第 2のダンバが接続する 部分との間の一部に前記スキン層を除去した絶縁溝がそれぞれ形成されており、当 該振動板においてそれぞれ当該第 1のダンバと当該第 2のダンパとが絶縁されること を特徴とする、請求項 1に記載の圧電型スピーカ。
[3] 前記複数の振動板と、当該複数の振動板をそれぞれ前記フレームに接続する前記 第 1のダンバおよび前記第 2のダンバと、前記接続部材とは、 1つの当該フレーム内 に配置され、
前記複数の振動板、前記絶縁溝、前記第 1のダンバ、前記第 2のダンバ、前記接続 部材、および前記フレームは、前記積層材料のスキン層をカ卩ェすることによって一体 的に形成されることを特徴とする、請求項 2に記載の圧電型スピーカ。
[4] 前記複数の振動板、前記絶縁溝、前記第 1のダンバ、前記第 2のダンバ、前記接続 部材、および前記フレームは、前記積層材料を構成する両面のスキン層に対して表 裏同一位置を所定のパターンでエッチングすることによって当該両面に形成されるこ とを特徴とする、請求項 3に記載の圧電型スピーカ。
[5] 前記接続部材は、前記積層材料のコア層で形成されることを特徴とする、請求項 1 に記載の圧電型スピーカ。
[6] 前記圧電素子の両面にはそれぞれ電極が形成され、
前記圧電素子の前記振動板に取り付ける面に形成された電極は、前記絶縁溝によ つて分割された前記第 1のダンバが接続される部分とのみ当該振動板と接触するよう に形成されることを特徴とする、請求項 2に記載の圧電型スピーカ。
[7] 前記接続部材は、並設された第 1振動板および第 2振動板の 2つの前記振動板を それらの間隙領域で接続し、
前記接続部材と、前記第 1振動板と、前記第 2振動板と、当該第 1振動板および第 2振動板をそれぞれ前記フレームと接続する前記第 1のダンバおよび前記第 2のダン パとは、 1つの当該フレーム内に配置されることを特徴とする、請求項 2に記載の圧電 型スピーカ。
[8] 前記第 1振動板および前記第 2振動板は、それぞれ当該並設方向とは垂直の方向 へ前記スキン層を除去した除去溝が形成されており、当該除去溝によってそれぞれ 2 つに分割された振動板を構成していることを特徴とする、請求項 7に記載の圧電型ス ピー力。
[9] 前記圧電型スピーカは、前記第 1振動板および前記第 2振動板が左右方向に配設 された第 1の方向に前記圧電型スピーカが配置されているとき、前記第 1振動板に装 着された圧電素子に左チャンネルの入力信号および前記第 2振動板に装着された 圧電素子に右チャンネルの入力信号を入力し、前記第 1振動板および前記第 2振動 板が上下方向に配設された第 2の方向に前記圧電型スピーカが配置されているとき 、前記除去溝によって分割された前記第 1振動板の一方と前記第 2振動板の一方と に装着された圧電素子に右チャンネルの入力信号および前記除去溝によって分割 された前記第 1振動板の他方と前記第 2振動板の他方とに装着された圧電素子に左 チャンネルの入力信号を入力する信号入力手段を、さらに備える、請求項 8に記載 の圧電型スピーカ。
[10] 前記スキン層を形成する導電性材料は、 42ァロイ、ステンレス、銅、アルミ、チタン、 および銀ペーストから成る群から選ばれる少なくとも 1つを含む金属薄膜材料であり、 前記コア層を形成する絶縁性材料は、ポリイミドおよびポリイミドの変成体の少なくと も一方であることを特徴とする、請求項 1に記載の圧電型スピーカ。
[11] 前記スキン層を形成する導電性材料は、 42ァロイ、ステンレス、銅、アルミ、チタン、 および銀ペーストから成る群から選ばれる少なくとも 1つを含む金属薄膜材料であり、 前記コア層を形成する絶縁性材料は、 SBR、 NBR、およびアクリロニトリルから成る 群から選ばれる少なくとも 1つを含むゴム系高分子であることを特徴とする、請求項 1 に記載の圧電型スピーカ。
[12] 前記スキン層を形成する導電性材料は、 42ァロイ、ステンレス、銅、アルミ、チタン、 および銀ペーストから成る群から選ばれる少なくとも 1つを含む金属薄膜材料であり、 前記コア層を形成する絶縁性材料は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネー ト、およびポリアリレートフイルムから成る群から選ばれる少なくとも 1つを含むプラスチ ック素材であることを特徴とする、請求項 1に記載の圧電型スピーカ。
[13] 前記圧電型スピーカは、前記複数の振動板と接続し、前記複数の振動板の外側領 域に絶縁性材料のフィルム状部材で形成される外部振動板を、さらに備える、請求 項 1に記載の圧電型スピーカ。
[14] 前記外部振動板は、前記複数の振動板を構成する積層材料のコア層を延設するこ とによって、当該複数の振動板と一体的に形成されることを特徴とする、請求項 13に 記載の圧電型スピーカ。
[15] 前記圧電型スピーカは、前記フレームと接続し、前記フレームの外側領域に絶縁性 材料のフィルム状部材で形成される外部振動板を、さらに備える、請求項 2に記載の 圧電型スピーカ。
[16] 前記外部振動板は、前記複数の振動板を構成する積層材料のコア層を延設するこ とによって、当該複数の振動板と一体的に形成されることを特徴とする、請求項 15に 記載の圧電型スピーカ。
[17] 絶縁性材料で形成されるコア層と当該コァ層の両面に導電性材料で形成されるス キン層とを積層して積層材料を形成する工程と、
前記積層材料を構成する両面のスキン層に対して表裏同一位置を所定のパターン でエッチングすることによって互いに絶縁された複数の振動板を形成する工程と、 少なくとも 2つの前記振動板の間を絶縁性材料の板状の接続部材で接続する工程 と、
前記複数の振動板の面上にそれぞれ圧電素子を装着する工程とを含む、圧電型 スピーカの製造方法。
[18] 前記接続部材で接続される振動板の外側領域に 2枚のフィルム状部材を貼り合わ せて形成される外部振動板を形成し、当該振動板の外端部の両面を当該 2枚のフィ ルム状部材の一部で挟んで当該外部振動板と接合する工程を、さらに含む、請求項 17に記載の圧電型スピーカの製造方法。
[19] 前記振動板を形成する工程は、フレームと、当該フレームおよび前記振動板をそれ ぞれ接続し当該振動板がそれぞれリニアに振幅可能となるように支持する第 1のダン パおよび第 2のダンバとを、前記スキン層をエッチングすることによって形成する工程 を含み、
前記圧電型スピーカの製造方法は、前記フレームの外側領域に 2枚のフィルム状 部材を貼り合わせて形成される外部振動板を形成し、当該フレームのスキン層または コア層の外端部の両面を当該 2枚のフィルム状部材の一部で挟んで当該外部振動 板と接合する工程を、さらに含む、請求項 17に記載の圧電型スピーカの製造方法。
[20] 絶縁性材料で形成されるコア層を形成する工程と、
前記コア層の両面に対して表裏同一位置を所定のパターンで導電性材料のスキン 層を印刷して積層材料を形成し、互いに絶縁された複数の振動板を形成する工程と 少なくとも 2つの前記振動板の間に形成された前記コア層のみで形成されている部 位を接続部材として残し、前記コア層のみで形成されてレ、る他の所定の部位を除去 する工程と、
前記複数の振動板の面上にそれぞれ圧電素子を装着する工程とを含む、圧電型 スピーカの製造方法。
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