CN101112119B - 压电型扬声器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种压电型扬声器包括多个振膜、连接部件和压电元件。多个振膜均由层合材料形成，在层合材料中，分别由导电材料构成的表层层合在由绝缘材料构成的芯层上，从而形成位于芯层的两个表面上的表层。每个连接部件均相当于绝缘材料的板状部件，并且连接于多个振膜中的至少两个之间。压电元件分别安装在多个振膜的表面上。多个振膜彼此绝缘，从而将独立的电压分别施加于安装在振膜上的压电元件。

Description

压电型扬声器及其制造方法
技术领域
本发明涉及用于声学装置等的压电型扬声器以及制造这种压电型扬声器的方法。
背景技术
传统上，压电型扬声器用作小型装置中的声音输出装置(例如，见专利文献1)，并且这种压电型扬声器已经公知为小型、低电流驱动的声学装置，在其中压电材料用作电声换能器单元。通常，压电型扬声器具有以下结构，即其上形成有银薄膜等电极的压电元件粘附于金属振膜上。压电型扬声器的声音输出机构是如下机构，即交流电压施加到压电元件的两个表面使得压电元件产生变形，以至使金属振膜振动，由此产生声音。
在另一方面，扬声器单元的低频再现性能很大程度上取决于利用包含在扬声器单元中振膜的振幅而释放的空气量。因此，为了增加在扬声器单元中低频侧的再现带宽，必须使扬声器单元构成为使振膜的面积增大或者使振膜的行程增大。然而，当扬声器单元安装在小型装置等上时，要求扬声器单元具有与该装置的外罩的容量和将要安装在其上的其它装置一致的有限的直径和厚度。
近年来，市场趋势要求减小诸如移动电话等移动装置的厚度、尺寸和重量的同时，要求安装在移动装置上的声学系统实现高质量的声音再现和立体声再现，使得需要多个扬声器单元来实现这种再现。然而，违背趋势而增加外罩和扬声器的尺寸是困难的，或者使装置不改变目前的尺寸而可以让多个扬声器单元安装在其上是困难的。在这种情形下，虽然期望高质量的声音再现，但是已经安装在小型装置上的电动小直径微型扬声器只能提供低劣的低频再现性能。
专利文献1：日本特开2001-16692号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题：
此处，采用最低谐振频率(在下文称其为F0)作为用于确定表现扬声器单元的声学特性的性能的其中一个指标。利用如下方程式(1)获得最低谐振频率F0。
P＝(2πf)2×ρ0a2/2πl  …(1)
其中，P：声压(N/m2)，a2：有效振动面积(m2)，ρ0：空气密度，f：频率(Hz)，x：振幅(m)，l：测量距离(m)。
根据方程式(1)，当具有平板振膜的扬声器(例如，压电型扬声器)执行声音再现时，声压P与频率f的平方成适当比例。因此，为了在所有波段上获得恒定声压，再现频率越低，振动面积a2和振幅x必须越大，从而通过振膜释放的空气容量增大。
关注便携性，诸如移动电话或者PDA(个人数字助理)等移动装置具有适当的外罩从而使得可以减小装置的厚度、尺寸和重量。因此，扬声器单元通常安装在移动装置的外罩内的有限安装空间中。并且，虽然扬声器单元设计用于立体声再现，但是安装扬声器单元的上述空间保持不变，在这种情形下，扬声器单元的宽度、高度和厚度受到限制。当两个扬声器安装在同一平面上时，每个扬声器的直径减半。举例来说，当每个扬声器呈圆形时，其振动口径面积减小到四分之一，从而对低频再现具有极大的影响。
并且，在通常情形下，因为允许使用者转动安装在移动电话或者PDA上的显示屏，所以使用者可以观看沿两个方向定向(也就是沿竖直和水平定向)的显示屏上的动态图像。也就是说，无论显示屏是竖直定向还是水平定向，为了在声音再现下保持立体声声场，有必要安装至少三个(优选的是至少四个)扬声器。然而，因为扬声器单元安装在如上所述的有限空间内，所以考虑到多个扬声器安装的位置，利用具有单声道性能的一定直径的扬声器难以实现立体声表演，并且难以增加扬声器的尺寸。也就是说，虽然小型移动装置必须包括厚度和振膜直径都增大的单元以执行低频再现，但是由于用于安装扬声器单元的容量缩小，所以难以提供用于安装能够执行立体声再现等的多个扬声器的空间。
因此，本发明的目的是提供一种压电型扬声器和制造该压电型扬声器的方法，该压电型扬声器安装在缩小的容量中，并且能够执行低频再现和立体声再现。
解决技术问题所采取的技术手段：
为了达到上述目的，本发明具有以下特征。
第一方面针对含有多个振膜、连接部件和压电元件的压电型扬声器。所述多个振膜均由层合材料形成，在层合材料中，分别由导电材料构成的表层层合在由绝缘材料构成的芯层上，从而形成位于芯层的两个表面上的表层。每个连接部件均相当于绝缘材料的板状部件，分别连接在所述多个振膜中的至少两个之间。压电元件分别安装在所述多个振膜的表面上。所述多个振膜彼此绝缘，从而将独立的电压分别施加于安装在振膜上的压电元件。
在基于第一方面的第二方面，压电型扬声器还包括框架、第一阻尼器和第二阻尼器。第一阻尼器和第二阻尼器连接于所述框架和所述多个振膜之间，并且支撑所述多个振膜而使所述多个振膜能够线性振动。所述多个振膜分别具有绝缘沟槽，通过移除每个表层的一部分使每个绝缘沟槽形成于与第一阻尼器相连的区域和与第二阻尼器相连的区域之间，从而使所述多个振膜上的第一阻尼器与第二阻尼器绝缘。
在基于第二方面的第三方面，所述多个振膜、连接于框架和所述多个振膜之间的第一阻尼器和第二阻尼器以及所述连接部件设置于框架内。通过处理层合材料的每个表层而一体形成所述多个振膜、绝缘沟槽、第一阻尼器、第二阻尼器、连接部件和框架。
在基于第三方面的第四方面，通过利用预定图案在层合材料的前侧和后侧的相对应位置处蚀刻层合材料的两个表面上的表层，而在层合材料的所述两个表面上形成所述多个振膜、绝缘沟槽、第一阻尼器、第二阻尼器、连接部件和框架。
在基于第一方面的第五方面，每个连接部件均由层合材料的芯层形成。
在基于第二方面的第六方面，每个压电元件的两个表面上形成有电极。所述电极之一形成于每个压电元件的一个表面上，该表面是所述每个压电元件安装在所述多个振膜之一上的安装面，并且所述电极仅在由绝缘沟槽分开的与第一阻尼器相连的区域内与所述多个振膜之一接触。
在基于第二方面的第七方面，每个连接部件在所述多个振膜中的两个间的空间内连接于这两个振膜之间，所述多个振膜中的两个对应于彼此并设的第一振膜之一和第二振膜之一。连接部件、第一振膜、第二振膜以及将第一振膜、第二振膜与框架相连的第一阻尼器和第二阻尼器设置在框架内。
在基于第七方面的第八方面，设置有去除沟槽，并且通过沿一方向移除每个表层使每个去除沟槽形成于第一振膜之一和第二振膜之一之间，从而每个去除沟槽可形成两个分开的振膜，其中，所述方向与第一振膜之一和第二振膜之一彼此并设的方向垂直。
在基于第八方面的第九方面，压电型扬声器还包括信号输入装置。当压电型扬声器沿每个第一振膜和每个第二振膜彼此横向并设的第一方向定向时，该信号输入装置将左通道的输入信号输入到安装在第一振膜上的压电元件，并且将右通道的输入信号输入到安装在第二振膜上的压电元件。当压电型扬声器沿每个第一振膜和每个第二振膜彼此纵向并设的第二方向定向时，该信号输入装置将右通道的输入信号输入到如下压电元件，即其安装在由相应的一个去除沟槽分开的一个第一振膜和一个第二振膜上，并且将左通道的输入信号输入到如下压电元件，即其安装在由相应的一个去除沟槽分开的另一个第一振膜和另一个第二振膜上。
在基于第一方面的第十方面，表层的导电材料是含有选自下列一组金属中的至少一种金属的金属薄膜材料：42号合金、不锈钢、铜、铝、钛和银膏。芯层的绝缘材料选自聚酰亚胺和聚酰亚胺变异体中的至少一种材料。
在基于第一方面的第十一方面，表层的导电材料是含有选自下列一组金属中的至少一种金属的金属薄膜材料：42号合金、不锈钢、铜、铝、钛和银膏。芯层的绝缘材料是含有选自SBR、NBR和丙烯腈中的至少一种的橡胶类高聚物。
在基于第一方面的第十二方面，表层的导电材料是含有选自下列一组金属中的至少一种金属的金属薄膜材料：42号合金、不锈钢、铜、铝、钛和银膏。芯层的绝缘材料是含有选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚烯丙基酯膜(polyallylate film)中的至少一种的塑料。
在基于第一方面的第十三方面，压电型扬声器还包括外部振膜。所述外部振膜与所述多个振膜相连，由绝缘材料的膜状部件形成，并且设置在所述多个振膜的外围区域。
在基于第十三方面的第十四方面，通过使所述多个振膜的层合材料的芯层延伸而一体形成所述外部振膜和所述多个振膜。
在基于第二方面的第十五方面，压电型扬声器还包括外部振膜。所述外部振膜与所述框架相连，由绝缘材料的膜状部件形成，并且设置在所述框架的外围区域。
在基于第十五方面的第十六方面，通过使所述框架的层合材料的芯层延伸而一体形成所述外部振膜和所述多个振膜。
第十七方面针对制造压电型扬声器的方法，该方法包括：形成层合材料的步骤，其中将由绝缘材料构成的芯层层合在分别由导电材料构成的表层上而形成位于芯层的两个表面上的表层；形成多个彼此绝缘的振膜的步骤，其中利用预定图案，在层合材料的前侧和后侧的相对应位置处蚀刻层合材料的两个表面上的表层；利用均呈板状的绝缘材料连接部件连接于所述多个振膜中的至少两个之间的步骤；和将压电元件分别安装在所述多个振膜的表面上的步骤。
在基于第十七方面的第十八方面，还提供有通过结合形成外部振膜的步骤。在通过结合形成外部振膜的步骤中，在利用连接部件彼此相连的所述多个振膜的外围区域，通过使两个膜状部件彼此结合而形成外部振膜，并且通过从所述多个振膜的两个表面将所述多个振膜的边缘部分叠夹在两个膜状部件的部分之间而使所述外部振膜和所述多个振膜结合。
在基于第十七方面的第十九方面，形成所述多个振膜的步骤包括如下步骤，其中通过蚀刻表层而形成框架，以及第一阻尼器和第二阻尼器，它们连接于所述框架和所述多个振膜之间并且对所述多个振膜进行支撑而使得所述多个振膜可以线性振动。制造压电型扬声器的方法还包括通过结合形成外部振膜的步骤。在通过结合形成外部振膜的步骤中，通过在框架的外围区域使两个膜状部件彼此结合而形成外部振膜，并且通过在一个表层的一个表面和另一个表层的一个表面上将框架表层的边缘部分夹在两个膜状部件的部分之间，或者通过从框架的芯层的两个表面将框架的芯层的边缘部分夹在两个膜状部件的部分之间，使外部振膜与框架结合。
第二十方面针对制造压电型扬声器的方法，该方法包括：形成绝缘材料的芯层的步骤；形成层合材料的步骤，其中利用预定图案，在层合材料的前侧和后侧的相对应位置处将导电材料的表层印刷在芯层的两个表面上，从而形成多个彼此绝缘的振膜；形成作为连接部件之一的区域的步骤，该区域仅由芯层形成且通过移除另一个仅由芯层形成的预定区域而设置在所述多个振膜中的至少两个之间；和将压电元件分别安装在所述多个振膜的表面上的步骤。
本发明的效果：
根据第一方面，在低频再现下连接于至少两个振膜上的连接部件与所述至少两个振膜在相位上变位，因此每个连接部件起到振膜的作用。这样，可以将在低频下具有优良的声压特性且能够执行立体声再现的压电型扬声器安装在安装容量缩小的空间内。
根据第二方面，可以将独立的电压施加于通过第一阻尼器和第二阻尼器安装在振膜上的各个压电元件的两个电极。
根据第三方面，一块层合材料的表层经过处理而形成压电型扬声器的各个元件，从而简化了压电型扬声器的制造。
根据第四方面，通过在前侧和后侧的相对应位置处蚀刻和移除表层而形成绝缘沟槽和连接部件，从而简化了绝缘沟槽和连接部件的制造。
根据第五方面，通过用于其它元件的相同的芯层来形成连接部件，从而简化了连接部件的制造。
根据第六方面，可以将仅施加于第一阻尼器的电压施加于安装在振膜上的各个压电元件的粘附面。
根据第七方面，由阻尼器支撑于框架内的两个振膜可以实现立体声再现。
根据第八方面，由阻尼器支撑于框架内的四个振膜可以实现立体声再现。
根据第九方面，不论扬声器是竖直定向还是水平定向，输入信号的机械转换或者电子转换都可以使一个扬声器单元实现立体声再现，从而可以使立体声再现不产生令人不适的声音。
根据第十方面至第十二方面，可以扩大压电型扬声器的材料的选择，从而允许根据声音再现状况进行各种设计和制造。
根据第十三方面或者第十五方面，因为外围还设置有外部振膜，所以通过有效利用外罩内未使用的空间可以使将要安装的振膜获得一定面积，这对于低频再现有利。并且，通过利用宽度变大的振膜执行再现可以使立体声性能提高。并且，由诸如树脂等膜状部件形成的外部振膜是柔性的，从而可以使外部振膜部分弯曲之后被安装，这样可以将外部振膜安装在狭窄的空间内。
根据第十四方面或者第十六方面，由用于其它元件的相同的芯层形成外部振膜，从而简化了外部振膜的制造。
并且，利用制造根据本发明的压电型扬声器的方法，可以制造具有如上所述效果的压电型扬声器。
附图说明
图1是显示用在根据本发明实施方式的压电型扬声器中的扬声器振膜的剖面结构示意图；
图2是显示其上没有安装压电元件5的根据本发明第一实施方式的压电型扬声器的前表面示意图；
图3是显示其上安装有压电元件5的图2所示压电型扬声器的前表面示意图；
图4显示安装在图2所示振膜4L上的压电元件5L的前表面和后表面的特定结构；
图5显示安装在图2所示振膜4R上的压电元件5R的前表面和后表面的特定结构；
图6是显示图2所示振膜4L和振膜4R的示例性形状示意图，其中彼此相邻的振膜4L的一侧和振膜4R的一侧形成蜿蜒形；
图7是显示图2所示振膜4L和振膜4R的另一示例性形状示意图，其中彼此相邻的振膜4L的一侧和振膜4R的一侧形成狗腿形；
图8是显示用于与图3所示的压电型扬声器进行比较的压电型扬声器的元件的示意图；
图9是显示当图3所示的压电型扬声器与图8所示的压电型扬声器进行比较时获得的声学特性图；
图10是显示图3和图8所示压电型扬声器的最低谐振频率f0和平均声压的测量结果的图表；
图11是显示其上没有安装压电元件25的根据本发明第二实施方式的压电型扬声器的前表面示意图；
图12是显示其上安装有压电元件25的图11所示压电型扬声器的前表面示意图；
图13是显示将粘附于图11所示的振膜24La和24Lb上压电元件25L的示意图，振膜24La和24Lb分离为一个设置在另一个的上方，并且图13也是显示将粘附于图11所示的振膜24Ra和24Rb上的压电元件25R的示意图，振膜24Ra和24Rb也分离为一个设置在另一个的上方；
图14是显示图12所示的压电型扬声器与外部配线连接且沿第一方向安装的实施例的示意图；
图15是显示图12所示的压电型扬声器与外部配线连接且沿第二方向安装的实施例的示意图；
图16是显示其上没有安装压电元件5的根据本发明的第三实施方式的压电型扬声器的前表面示意图；
图17是显示图16所示压电型扬声器的剖面AA结构的剖视图；
图18是显示其上安装有压电元件5的图16所示压电型扬声器的前表面示意图；
图19显示示例性压电型扬声器，其中沿根据第二实施方式的框架28的外围还设置有外部振膜61，并且在外部振膜61的外围设置有支撑外部振膜61的外部框架60；
图20是显示第一实施例的示意图，其中根据第一实施方式的压电型扬声器的框架8的表层2叠夹在两个膜层61U和61D之间，从而使一个表层2的一个表面和另一个表层2的一个表面与两个膜层61U和61D结合；
图21是显示第二实施例的示意图，其中根据第一实施方式的压电型扬声器的各个振膜4L和4R的表层2叠夹在两个膜层61U和61D之间，从而使一个表层2的一个表面和另一个表层2的一个表面与两个膜层61U和61D结合；
图22是显示第三实施例的示意图，其中任意宽度的芯层部分8x沿着根据第一实施方式的压电型扬声器的框架8的整个外围从框架8向外设置，并且芯层部分8x叠夹在两个膜层61U和61D之间，从而使芯层部分8x的两个表面与两个膜层61U和61D结合；
图23是显示一个实施例的示意图，其中呈曲形的图18所示压电型扬声器安装在一装置上；
图24是显示制造根据本发明实施方式的压电型扬声器的示例性工序示意图；
图25是显示用于印刷银膏的丝网印刷版P的一个实施例的示意图；
图26A是显示通过丝网印刷来印刷银膏的工序的示例性第一步骤示意图；
图26B是显示通过丝网印刷来印刷银膏的工序的示例性第二步骤示意图；
图26C是显示通过丝网印刷来印刷银膏的工序的示例性第三步骤示意图；
图26D是显示通过丝网印刷来印刷银膏的工序的示例性第四步骤示意图；
图26E是显示通过丝网印刷来印刷银膏的工序的示例性第五步骤示意图；
附图标记说明
1 芯层
2 表层
3 层合材料
4、24 振膜
5、25 压电元件
6、26 去除部分
7、27 绝缘沟槽
8、28 框架
9、29 阻尼器
10、30 边缘
11、21 导电膏
12、32 银电极
14、34 凹部
35 绝缘部分
40 旋转轴
41 配线
42 端子
50 固定端子
60 外部框架
61 外部振膜
62 配线部分
具体实施方式
(第一实施方式)
下面将参考附图说明根据本发明的第一实施方式的压电型扬声器。图1是显示用在压电型扬声器中的扬声器振膜的剖面结构示意图。
根据该实施方式的振膜具有层合材料3。包含芯层1和表层2的层合材料3被层合为相当于中间层的芯层1的两个表面叠夹在表层2之间。芯层1由绝缘材料制成。表层2由导电材料制成。
举例来说，芯层1的绝缘材料可以是聚酰亚胺，但是该绝缘材料也可以是聚酰亚胺变异体(metamophic body)。并且，芯层1的绝缘材料可以是诸如橡胶类高聚合材料(SBR、NBR、丙烯腈等)、液晶聚合体和多用途塑料(聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚烯丙基酯膜等)等具有绝缘特性的材料。
在另一方面，表层2的导电材料可以是42号合金，但是该材料也可以用不锈钢来代替。并且，作为表层2的导电材料，可以使用包含诸如铜、铝、钛和银(银膏)等任一金属的薄膜材料或者上述金属合金的薄膜材料。并且，作为表层2的导电材料，可以使用如下导电薄膜材料，即其具有涂布并硬化于其上的包含金属成分的膏状材料。并且，可以在两层(也就是芯层1和各个表层2)之间应用粘合剂。
在下文中，举例来说，各个表层2具有25μm(微米)的厚度(因为在图1所示的实施例中两个表层设置在芯层1的两侧上，所以表层的总厚度为50μm)，芯层1具有50μm的厚度，从而层合材料3的总厚度为100μm。振膜的层合材料3的厚度将影响声学特性，因此通常将总厚度设定为大约50μm到150μm。然而，举例来说，当振膜只用在特定频率范围内时，或者当使振膜的刚度局部增大以改进声学特性时，可以增大或者减小每层的厚度或者总厚度。并且，当电线安装在振膜的材料内或者振动受到控制时，所述层可以另外包括其它元件。
图2和图3均是显示根据本发明第一实施方式的压电型扬声器的元件的示意图。图2是显示没有安装压电元件5的压电型扬声器的前表面示意图。图3是显示安装有压电元件5的压电型扬声器的前表面示意图。压电型扬声器的前侧和后侧具有相同的结构，因此将主要说明前侧(前表面)的结构。
在图2和图3中，压电型扬声器具有位于同一平面上的多个(在该实施方式中是两个)振膜4L和4R。振膜4L通过阻尼器(damper)9La和三个阻尼器9Lb由框架8支撑。振膜4R通过阻尼器9Ra和三个阻尼器9Rb由框架8支撑。并且，压电元件5L和5R分别安装在振膜4L和4R的主面上。导电膏11L横跨压电元件5L的顶面的一部分和振膜4L的安装主面的一部分，并且导电膏11R横跨压电元件5R的顶面的一部分和振膜4R的安装主面的一部分。
振膜4L和4R分别通过阻尼器9La、9Lb以及阻尼器9Ra、9Rb由框架8进行支撑，从而振膜4L和4R可以线性振动。此处，振膜4L和4R可以线性振动意味着在振膜4L和4R的表面基本平行于基准面(例如，在振膜4L和4R处于不动的位置处与支撑振膜4L和4R的框架8平行的表面)的状态下，振膜4L和4R沿基本垂直于基准面的的方向振动(或者可以视为振膜4L和4R沿基本垂直于基准面的的方向振动)。
如图2和图3所示，各个振膜4L和4R近似为矩形。振膜4L与基本呈矩形的框架8的左半部连接，以至振膜4L通过一个阻尼器9La和三个阻尼器9Lb位于框架8内部，每个所述阻尼器近似为S形且充当臂形链。在另一方面，振膜4R与基本呈矩形的框架8的右半部连接，以至振膜4R通过一个阻尼器9Ra和三个阻尼器9Rb位于框架8内部，每个所述阻尼器近似为S形且充当臂形链。从下文显而易见的是，芯层1(去除部分6e)形成于振膜4L和4R之间。在下文中，可以将振膜4L和4R合起来称为振膜4。并且可以将阻尼器9La、9Lb、9Ra和9Rb合起来称为阻尼器9。
平板形式的上述层合材料3将经过例如蚀刻工序和/或冲压工序，从而一体形成振膜4、框架8和阻尼器9。首先，要使在其上形成振膜4、框架8和阻尼器9的区域之外的区域经过蚀刻工序以从层合材料3的两个表面移除表层2，从而仅在振膜4、框架8和阻尼器9一体形成的区域上，形成位于层合材料3的两个表面的各个表层2。经由蚀刻工序，通过将表层2部分地放在芯层1的每个表面上形成振膜4、框架8和阻尼器9。
并且，在框架8和振膜4L、4R之间，边缘10形成为位于振膜4L和4R的四侧的沟槽。具体地说，在形成于框架8和振膜4的间隙区中，边缘10均是在其上未形成阻尼器9的沟槽区(不包括振膜4L和4R之间的区域)。边缘10形成为通过冲裁等从经过了蚀刻工序的芯层1移除与沟槽相应的区域，从而形成空腔，并且该空腔填充具有适当柔性的高聚合树脂等。举例来说，通过将具有由硬化获得的柔性(橡胶弹性)的高聚合树脂溶液应用到框架8、振膜4和阻尼器9的层合材料3的空腔来形成边缘10。已硬化的高聚合树脂保留在振膜4和框架8之间的空腔内。举例来说，可以通过利用诸如橡胶，包括SBR(苯乙烯-丁二烯橡胶)、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶)、硅橡胶、IIR(丁基橡胶)、EPM(乙丙橡胶)、聚氨酯橡胶，或者任何这些橡胶的变异体等具有柔性和大约1至10MPa的杨氏模量的橡胶类高聚合弹性体填充空腔来形成边缘10。并且，当通过冲裁形成芯层1时，可以使用Thompson刀片或者蚀刻刀模(pinnacle die)，或者可以使用能熔化芯层1的有机溶剂或酸碱溶剂来移除芯层1的预定部分。可以使用以下用于形成边缘10的方法，即其利用由于液态高聚合树脂的表面张力出现的毛细现象将高聚合树脂保留在空腔内。并且，通过冲裁与沟槽等相应的区域不可以形成与边缘10相应的空腔，也就是说，经过蚀刻工序的芯层1可以直接用作边缘10。
并且，在形成层合材料3之前，可以冲裁含有导电材料的表层2的金属板，且使在其上形成振膜4、框架8和阻尼器9的区域不冲裁，此后可以将表层2粘附于绝缘材料的芯层1的两个表面上，从而形成振膜4、框架8、阻尼器9和边缘10。在任何方法中，蚀刻工序和/或冲裁工序用于一体形成振膜4L和4R，框架8，阻尼器9La、9Lb、9Ra和9Rb，以及边缘10。
此处，从图2和图3显而易见的是，通过表层2形成的各个阻尼器9La、9Lb、9Ra和9Rb也可以作为电极的一部分或者电线的一部分而起作用。根据该实施方式，为了使阻尼器9La、9Lb、9Ra和9Rb彼此电绝缘，通过蚀刻工序等移除框架8以及振膜4L和4R的表层2的一部分，从而形成去除部分6a、6b、6c、6d和6e，以及绝缘沟槽7L和7R。也就是说，去除部分6a、6b、6c、6d和6e，以及绝缘沟槽7L和7R是以下区域，即其芯层1从层合材料3露出，并且该区域是用于确保电绝缘的边界。可以与形成振膜4、框架8和阻尼器9的蚀刻工序同时执行上述表层2的移除。
如图2和图3所示，四个去除部分6a、6b、6c和6d在框架8上形成为将框架8分成四个彼此绝缘的框架8a、8b、8c和8d。彼此电绝缘和分开的四个框架8a、8b、8c和8d是通过芯层1彼此进行物理连接的区域。在去除部分6a和6b之间形成的框架8a通过三个阻尼器9Lb与振膜4L连接。在去除部分6b和6c之间形成的框架8b通过一个阻尼器9La与振膜4L连接。在去除部分6c和6d之间形成的框架8c通过一个阻尼器9Ra与振膜4R连接。在去除部分6a和6d之间形成的框架8d通过三个阻尼器9Rb与振膜4R连接。如图2和图3所示的实施例，阻尼器9La和9Ra被设置为彼此相邻。
并且，去除部分6e形成于振膜4L和4R之间。此处，虽然独立的电压分别被施加于振膜4L和4R，但是在低频再现下施加于振膜4L的电压的相位通常与施加于振膜4R的电压的相位近似或者相同。因此，在低频再现下，振膜4L和4R彼此在相位上变位，并且去除部分6e也与振膜4L和4R在相位上变位。因此，在低频再现下，去除部分6e起到振膜的作用。在另一方面，在高频再现下，施加于振膜4L和4R的电压不必彼此同相，并且去除部分6e不是起到振膜的作用而是起到边缘的作用，这与低频再现下不同。在图2和图3所示的实施例中，形成于去除部分6e的顶部和底部的两个区域(由去除部分6e的顶部边缘、框架8，以及阻尼器9Lb和9Rb所包围的区域，和由去除部分6e的底部边缘、框架8，以及阻尼器9La和9Ra所包围的区域)用作边缘10。然而，这些区域也可以用作去除部分6e。
绝缘沟槽7L形成于与连接阻尼器9La的区域相邻的振膜4L上，从而将振膜4L分成彼此绝缘的两个区域(在下文中，将这两个区域称为区域4La和区域4Lb)。绝缘沟槽7L将振膜4L分成通过三个阻尼器9Lb与框架8a相连接的区域4Lb和通过阻尼器9La与框架8b相连接的区域4La。虽然振膜4L被绝缘沟槽7L分为彼此电绝缘的两个区域4La和4Lb，但是这两个区域通过芯层1彼此进行物理连接。在另一方面，绝缘沟槽7R形成于与连接阻尼器9Ra的区域相邻的振膜4R上，从而将振膜4R分成彼此绝缘的两个区域(在下文中，将这两个区域称为区域4Ra和区域4Rb)。绝缘沟槽7R将振膜4R分成通过三个阻尼器9Rb与框架8d相连接的区域4Rb和通过阻尼器9Ra与框架8c相连接的区域4Ra。虽然振膜4R被绝缘沟槽7R分为彼此电绝缘的两个区域4Ra和4Rb，但是这两个区域通过芯层1彼此进行物理连接。
形成去除部分6a、6b、6c、6d和6e，以及绝缘沟槽7L和7R的目的是：使与振膜4L相连接的阻尼器9Lb和框架8a，与振膜4L相连接的阻尼器9La和框架8b，与振膜4R相连接的阻尼器9Ra和框架8c，以及与振膜4R相连接的阻尼器9Rb和框架8d彼此绝缘，由此可以将独立的电压施加于其上。
图4清楚地显示了安装在振膜4L上的压电元件5L的前表面和后表面的结构实施例。在另一方面，图5清楚地显示了安装在振膜4R上的压电元件5R的前表面和后表面的结构实施例。
在图4中，银电极12LO设置在压电元件5L的前表面上。在另一方面，银电极12LI设置在不包括一部分区域(凹部14L)的压电元件5L的粘附面上。利用例如丙烯酸类粘合剂，设在压电元件5L上的银电极12LI被粘附于振膜4L上，从而银电极12LI与导电连接于框架8a和阻尼器9Lb的区域4Lb接触。在这时，因为形成有其上没有设置银电极12LI的凹部14L，所以银电极12LI与振膜4L的区域4La不接触。也就是说，即使当压电元件5L安装在振膜4L上，框架8b和阻尼器9La仍然与银电极12LI电绝缘。
在图5中，银电极12RO设置在压电元件5R的前表面上。在另一方面，银电极12RI设置在不包括一部分区域(凹部14R)的压电元件5R的粘附面上。利用例如丙烯酸类粘合剂，设在压电元件5R上的银电极12RI被粘附于振膜4R上，从而银电极12RI与导电连接于框架8d和阻尼器9Rb的区域4Rb接触。在这时，因为形成有其上没有设置银电极12RI的凹部14R，所以银电极12RI与振膜4R的区域4Ra不接触。也就是说，即使当压电元件5R安装在振膜4R上，框架8c和阻尼器9Ra仍然与银电极12RI电绝缘。
在另一方面，在安装于振膜4L和4R上的各个压电元件5L和5R的一部分前表面上分别设置有导电膏11L和11R(见图3)。具体地说，导电膏11L横跨压电元件5L的前表面和振膜4L，从而将安装于振膜4L上的压电元件5L的前表面的银电极12LO与振膜4L的区域4La电连接。在另一方面，导电膏11R横跨压电元件5R的前表面和振膜4R，从而将安装于振膜4R上的压电元件5R的前表面的银电极12RO与振膜4R的区域4Ra电连接。提供导电膏11L的目的在于将框架8b与银电极12LO导电连接，而提供导电膏11R的目的在于将框架8c与银电极12RO导电连接。因此，可以将独立的电压施加于与框架8a导电连接的银电极12LI、与框架8b导电连接的银电极12LO、与框架8c导电连接的银电极12RO，以及与框架8d导电连接的银电极12RI。
在图4和图5所示的实施例中，虽然银电极12LI和12RI分别包括凹部14L和14R，但是不包括银电极的区域可以呈任何形状，只要在该形状下银电极12LI和12RI分别与振膜4L的区域4La和振膜4R的区域4Ra不接触即可。举例来说，压电元件5L和5R可以具有呈矩形且在其下部区域存在空缺的银电极12LI和12RI，从而防止银电极12LI和12RI分别与区域4La和4Ra接触。
并且，导电膏11L和11R是用于将形成于压电元件5L和5R的前表面上的银电极12LO和12RO分别与振膜4L的区域4La以及振膜4R的区域4Ra电连接的部分配线。然而，可以将导电膏11L和11R设置为具有这种功能的其它元件。举例来说，导电金属膜或者铜线可以用于将银电极12LO和12RO分别与区域4La和4Ra导电连接。
并且，可以利用银膏或者喷镀的方法形成设置在压电元件5L和5R上的银电极12LO、12LI、12RO和12RI。并且，将银电极12作为设置在压电元件5L和5R上的示例性电极进行说明。然而，电极的材料可以不必是银，可以采用另一种导电材料(例如，金属)。
并且，因为在上述说明中压电型扬声器的前侧和后侧具有相同的结构，所以主要说明前侧(前表面)的结构。也就是说，层合材料3包括位于其前侧和后侧的通过蚀刻形成的具有同样图案的表层2，并且压电元件5L和5R安装在压电材料的两侧。在这时，导电膏可以将压电型扬声器的前侧与其后侧电连接，从而给两侧施加同样的电压。具体地说，为了将四个分开的框架8a、8b、8c和8d的前侧分别与各自的后侧连接，可以将导电膏应用于各个框架等的侧面，这样可以保持框架间的分离。
并且，上述压电型扬声器的前侧和后侧均安装有压电元件5L，上述压电型扬声器的前侧和后侧也均安装有压电元件5R，这样压电型扬声器的前侧和后侧具有相同的结构。然而，压电元件5L可以安装在前侧和后侧的其中之一(例如，前侧)上，压电元件5R也可以安装在前侧和后侧的其中之一(例如，前侧)上。
并且，虽然将芯层1露出以形成去除部分6e，但是去除部分6e可以由另一材料制成。举例来说，可以通过移除与去除部分6e相应的芯层1且填充与芯层1的材料不同的塑料膜材料或者橡胶类高聚合弹性体来形成去除部分6e，该材料具有柔性和大约1至10MPa的杨氏模量，诸如橡胶，包括SBR(苯乙烯-丁二烯橡胶)、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶)、硅橡胶、IIR(丁基橡胶)、EPM(乙丙橡胶)、聚氨酯橡胶，或者任何这些橡胶的变异体等。
并且，虽然为了进行明确的说明，在上述说明中利用特定的形状和方法来说明压电型扬声器，但是这些仅仅是实施例，可以理解的是，本发明不限于这些形状和方法。举例来说，为了在左振膜4L和右振膜4R之间提供绝缘而通过蚀刻形成的去除部分6e可以呈任何形状。
并且，虽然扬声器的开口如上所述基本是正方形(例如，一侧长35mm)，但是作为实施例，开口的短侧和长侧可以具有不同的长度。在另一方面，阻尼器9和振膜4L、4R可以呈任何形状，只要以该形状阻尼器9可以支撑振膜4L和4R且使振膜4L和4R线性振动即可。另外，虽然在该实施方式中作为实施例说明了均是平行六面体的压电元件5L和5R，但是可以采用其它形状的压电元件。
并且，虽然作为实施例说明了均是矩形的振膜4L和4R，但是各个振膜4L和4R可以具有另一形状。举例来说，图6显示彼此相邻的振膜4L的一侧和振膜4R的一侧形成蜿蜒形。作为另一实施例，图7显示彼此相邻的振膜4L的一侧和振膜4R的一侧形成狗腿形。去除部分6e以任一形状形成于振膜4L和4R之间。在图7所示的实施例中，振膜4L和4R具有彼此不同的形状。因此，可以有意识地使振膜4L和4R具有彼此不同的谐振频率，从而获得表现为平滑性提高的声学特性。
接着，参考图8至图10，将说明根据该实施方式的压电型扬声器的声学特性。图8是显示用于与根据该实施方式的压电型扬声器进行比较的压电型扬声器的元件示意图。图9是显示当根据该实施方式的压电型扬声器与图8所示的压电型扬声器进行比较时获得的声学特性图。图10是显示根据该实施方式的压电型扬声器和图8所示压电型扬声器的最低谐振频率f0(Hz)和平均声压(dB)的测量结果的图表。
该实施方式的压电型扬声器与以下扬声器相比较，即如图8所示，其具有单个振膜4S，该振膜4S由阻尼器9Sa和9Sb支撑在框架8S内。振膜4S的面积是根据该实施方式的压电型扬声器的振膜面积的一半(也就是说，振膜4S的面积等于图2和图3所示的振膜4L和4R的其中一个的面积。)
在图9中，图中的实线表示通过对根据该实施方式的压电型扬声器输出的声音进行测量而获得的声学特性。图中的虚线表示通过对两单元的图8所示的压电型扬声器同时输出的声音进行测量而获得的声学特性。如图9所示，根据该实施方式的压电型扬声器具有基本增大的声压，尤其在低频下与图8所示的压电型扬声器相比较更是如此。举例来说，如图10所示，图8所示的压电型扬声器具有最低谐振频率f0＝480Hz和平均声压＝75dB，该实施方式的压电型扬声器具有最低谐振频率f0＝350Hz和平均声压＝80dB。
这是因为：虽然振膜4L和4R的面积是振膜4S的面积的两倍，但是该实施方式的振膜4L和4R允许去除部分6e在低频再现下起到振膜的作用，这不能通过含有两个彼此独立的振膜4S的扬声器来实现。也就是说，可以视为，当去除部分6e也起到振膜的作用时，利用振膜4L和4R的振幅所释放的空气量增加，从而极大地增加了低频下的声压。并且，当在低频再现下对于一个单元的振动面积增大了与去除部分6e相应的面积时，可以视为振动量增加且最低谐振频率f0朝低频侧移动。
(第二实施方式)
下面将参考附图说明根据本发明第二实施方式的压电型扬声器。图11是显示其上没有安装压电元件25的压电型扬声器的前表面的示意图。图12是显示其上安装有压电元件25的压电型扬声器的前表面的示意图。压电型扬声器的前侧和后侧具有相同的结构，因此将主要说明前侧(前表面)的结构。用于该扬声器中的扬声器振膜的横截面结构与参考图1说明的用于第一实施方式的扬声器振膜结构相同，因此不对其进行详细说明。
如图11和图12所示，根据第二实施方式的压电型扬声器具有四个振膜，这些振膜通过以下方式而形成，即将第一实施方式的压电型扬声器(具体地说，是图2和图3所示的压电型扬声器)的各个左振膜4L和右振膜4R分为一个设置在另一个的上部且彼此电绝缘的振膜。根据第二实施方式，第一实施方式的振膜4L被分成一个设置在另一个的上部的振膜24La和24Lb。根据第二实施方式，第一实施方式的振膜4R被分成一个设置在另一个的上部的振膜24Ra和24Rb。并且，振膜24La和24Lb分别通过阻尼器29Laa和29Lab，以及阻尼器29Lba和29Lbb由框架28支撑。振膜24Ra和24Rb分别通过阻尼器29Raa和29Rab，以及阻尼器29Rba和29Rbb由框架28支撑。并且，压电元件25La、25Lb、25Ra和25Rb分别安装在振膜24La、24Lb、24Ra和24Rb的主面上。导电膏21La、21Lb、21Ra和21Rb分别横跨各个压电元件25La、25Lb、25Ra和25Rb的顶面的一部分以及各个振膜24La、24Lb、24Ra和24Rb的安装主面的一部分。在框架28和各个振膜24La、24Lb、24Ra和24Rb之间，边缘30形成为位于振膜24La、24Lb、24Ra和24Rb四侧的沟槽。如第一实施方式所述，上述平板形式的层合材料3经过例如蚀刻工序和/或冲压工序以一体形成振膜24La、24Lb、24Ra和24Rb，阻尼器29Laa、29Lab、29Lba、29Lbb、29Raa、29Rab、29Rba和29Rbb，以及框架28，因此除了去除部分和绝缘沟槽以外不对其进行详细说明。边缘30的形状和用于形成边缘30的方法与第一实施方式所述的相同，因此不对其进行详细说明。
从图11和图12显而易见的是，通过表层2形成的各个阻尼器29Laa、29Lab、29Lba、29Lbb、29Raa、29Rab、29Rba和29Rbb也作为电极的一部分或者电线的一部分而起作用。根据该实施方式，为了使阻尼器29Laa、29Lab、29Lba、29Lbb、29Raa、29Rab、29Rba和29Rbb彼此电绝缘，通过蚀刻工序等移除框架28以及振膜24La、24Lb、24Ra和24Rb的表层2的一部分，从而形成去除部分26a、26b、26c、26d、26e、26f、26g、26h、26i、26j和26k，以及绝缘沟槽27La、27Lb、27Ra和27Rb。也就是说，去除部分26a、26b、26c、26d、26e、26f、26g、26h、26i、26j和26k，以及绝缘沟槽27La、27Lb、27Ra和27Rb是以下区域，即其芯层1从层合材料3露出，并且该区域是用于确保电绝缘的边界。可以与形成振膜24、框架28和阻尼器29的蚀刻工序同时执行上述表层2的移除。
如图11和图12所示，八个去除部分26a、26b、26c、26d、26e、26f、26g和26h在框架28上形成为将框架28分成八个彼此绝缘的框架28a、28b、28c、28d、28e、28f、28g和28h。彼此电绝缘和分开的八个框架28a、28b、28c、28d、28e、28f、28g和28h是通过芯层1彼此进行物理连接的区域。在去除部分26a和26b之间形成的框架28a通过阻尼器29Laa与振膜24La连接。在去除部分26b和26c之间形成的框架28b通过阻尼器29Lab与振膜24La连接。在去除部分26c和26d之间形成的框架28c通过阻尼器29Lbb与振膜24Lb连接。在去除部分26d和26e之间形成的框架28d通过阻尼器29Lba与振膜24Lb连接。在去除部分26e和26f之间形成的框架28e通过阻尼器29Rba与振膜24Rb连接。在去除部分26f和26g之间形成的框架28f通过阻尼器29Rbb与振膜24Rb连接。在去除部分26g和26h之间形成的框架28g通过阻尼器29Rab与振膜24Ra连接。在去除部分26a和26h之间形成的框架28h通过阻尼器29Raa与振膜24Ra连接。如图11和图12所示的实施例，阻尼器29Laa和29Raa被设置为彼此相邻，并且阻尼器29Lba和29Rba也被设置为彼此相邻。
去除部分26j形成于振膜24La和24Lb之间。在另一方面，去除部分26k形成于振膜24Ra和24Rb之间。虽然两个振膜24La和24Lb彼此电绝缘和分开，但是这些元件通过芯层1彼此进行物理连接。在另一方面，虽然两个振膜24Ra和24Rb彼此电绝缘和分开，但是这些元件通过芯层1彼此进行物理连接。
并且，去除部分26i形成于振膜24La、24Lb和振膜24Ra、24Rb之间。去除部分26i与第一实施方式的去除部分6e相同，因此不对其进行详细说明。也就是说，去除部分26i在低频再现下起到振膜的作用而在高频再现下起到边缘的作用。
绝缘沟槽27La形成于与连接阻尼器29Laa的区域相邻的振膜24La上，从而将振膜24La分成彼此绝缘的两个区域(在下文中，将这两个区域称为区域24Laa和区域24Lab)。绝缘沟槽27La将振膜24La分成通过阻尼器29Laa与框架28a相连接的区域24Laa和通过阻尼器29Lab与框架28b相连接的区域24Lab。虽然振膜24La被绝缘沟槽27La分为彼此电绝缘的两个区域24Laa和24Lab，但是这两个区域通过芯层1彼此进行物理连接。在另一方面，绝缘沟槽27Lb形成于与连接阻尼器29Lba的区域相邻的振膜24Lb上，从而将振膜24Lb分成彼此绝缘的两个区域(在下文中，将这两个区域称为区域24Lba和区域24Lbb)。绝缘沟槽27Lb将振膜24Lb分成通过阻尼器29Lba与框架28d相连接的区域24Lba和通过阻尼器29Lbb与框架28c相连接的区域24Lbb。虽然振膜24Lb被绝缘沟槽27Lb分为彼此电绝缘的两个区域24Lba和24Lbb，但是这两个区域通过芯层1彼此进行物理连接。
在另一方面，绝缘沟槽27Ra形成于与连接阻尼器29Raa的区域相邻的振膜24Ra上，从而将振膜24Ra分成彼此绝缘的两个区域(在下文中，将这两个区域称为区域24Raa和区域24Rab)。绝缘沟槽27Ra将振膜24Ra分成通过阻尼器29Raa与框架28h相连接的区域24Raa和通过阻尼器29Rab与框架28g相连接的区域24Rab。虽然振膜24Ra被绝缘沟槽27Ra分为彼此电绝缘的两个区域24Raa和24Rab，但是这两个区域通过芯层1彼此进行物理连接。在另一方面，绝缘沟槽27Rb形成于与连接阻尼器29Rba的区域相邻的振膜24Rb上，从而将振膜24Rb分成彼此绝缘的两个区域(在下文中，将这两个区域称为区域24Rba和区域24Rbb)。绝缘沟槽27Rb将振膜24Rb分成通过阻尼器29Rba与框架28e相连接的区域24Rba和通过阻尼器29Rbb与框架28f相连接的区域24Rbb。虽然振膜24Rb被绝缘沟槽27Rb分为彼此电绝缘的两个区域24Rba和24Rbb，但是这两个区域通过芯层1彼此进行物理连接。
形成去除部分26a、26b、26c、26d、26e、26f、26g、26h、26i、26j和26k，以及绝缘沟槽27La、27Lb、27Ra和27Rb的目的是：使与振膜24La相连接的阻尼器29Laa和框架28a，与振膜24La相连接的阻尼器29Lab和框架28b，与振膜24Lb相连接的阻尼器29Lbb和框架28c，与振膜24Lb相连接的阻尼器29Lba和框架28d，与振膜24Rb相连接的阻尼器29Rba和框架28e，与振膜24Rb相连接的阻尼器29Rbb和框架28f，与振膜24Ra相连接的阻尼器29Rab和框架28g，以及与振膜24Ra相连接的阻尼器29Raa和框架28h彼此绝缘，由此可以将独立的电压施加于其上。
银电极32(未示出)设置在各个压电元件25La、25Lb、25Ra和25Rb的前表面上。并且，银电极32(未示出)设置在各个压电元件25La、25Lb、25Ra和25Rb的粘附面上，此处银电极32所设置的区域不包括与区域24Laa、24Lba、24Raa和24Rba相接触的区域。利用例如丙烯酸类粘合剂将压电元件25La、25Lb、25Ra和25Rb分别粘附于振膜24La、24Lb、24Ra和24Rb上，从而设置在压电元件的粘附面上的银电极32与各个区域24Lab、24Lbb、24Rab和24Rbb接触。在这时，设置在压电元件的粘附面上的银电极32与各个区域24Laa、24Lba、24Raa和24Rba不接触。
并且，导电膏21La横跨压电元件25La的前表面和振膜24La，从而将安装于振膜24La上的压电元件25La的前表面的银电极32与振膜24La的区域24Laa电连接。导电膏21Lb横跨压电元件25Lb的前表面和振膜24Lb，从而将安装于振膜24Lb上的压电元件25Lb的前表面的银电极32与振膜24Lb的区域24Lba电连接。导电膏21Ra横跨压电元件25Ra的前表面和振膜24Ra，从而将安装于振膜24Ra上的压电元件25Ra的前表面的银电极32与振膜24Ra的区域24Raa电连接。导电膏21Rb横跨压电元件25Rb的前表面和振膜24Rb，从而将安装于振膜24Rb上的压电元件25Rb的前表面的银电极32与振膜24Rb的区域24Rba电连接。提供导电膏21La、21Lb、21Ra和21Rb的目的在于可以将独立的电压施加于振膜24La前表面侧的与框架28a导电连接的银电极32、振膜24La粘附面侧的与框架28b导电连接的银电极32、振膜24Lb前表面侧的与框架28c导电连接的银电极32、振膜24Lb粘附面侧的与框架28d导电连接的银电极32、振膜24Ra前表面侧的与框架28h导电连接的银电极32、振膜24Ra粘附面侧的与框架28g导电连接的银电极32、振膜24Rb前表面侧的与框架28f导电连接的银电极32，以及振膜24Ra粘附面侧的与框架28e导电连接的银电极32。也就是说，框架28经过蚀刻工序而在八个位置处(28a、28b、28c、28d、28e、28f、28g和28h：用作总共八个位置处的正极和负极)也用作四个振膜24La、24Lb、24Ra和24Rb的外部电极。
如图12所示，四个压电元件25La、25Lb、25Ra和25Rb具有与振膜24La、24Lb、24Ra和24Rb相应的形状，可以将这些压电元件分别粘附于相应的振膜上。作为选择，被分开为一个设置在另一个上方的振膜24La和24Lb具有一个粘附于其上的压电元件，被分开为一个设置在另一个上方的振膜24Ra和24Rb具有一个粘附于其上的压电元件，该压电元件如同图13所示的压电元件25L(25R)。在这种情形下，含有凹部34的银电极32设置在压电元件25L(25R)的粘附面上，且与各个区域24Laa和24Lba(24Raa和24Rba)不接触。通过在银电极32的中央形成绝缘部分35将银电极32分成上部和下部，从而位于压电元件25L(25R)粘附面上的银电极32只与区域24Lab和24Lbb(24Rab和24Rbb)接触。因此，可以将根据该实施方式的压电型扬声器构成为包括四个压电元件25La、25Lb、25Ra和25Rb。
接着，将说明以下实施例，即根据第二实施方式的压电型扬声器与外部配线连接并且安装在诸如小型移动装置等装置上。图14是显示压电型扬声器与外部配线连接且沿第一方向安装的实施例的示意图。图15是显示压电型扬声器与外部配线连接且沿第二方向安装的实施例的示意图。为了清晰起见，在图14和图15中没有显示压电元件25和导电膏21，也没有显示到地面的输入(配线)。
在图14中，框架28a、28b、28c、28d、28e、28f、28g和28h与配线41连接。与配线41连接的压电型扬声器被安装为可以沿图中所示的θ方向和配线41一起绕旋转轴40转动。在另一方面，固定端子50L和50R被固定安装为可以与包含在配线41中的端子42a、42b、42c、42d、42e、42f、42g和42h的任一个连接。固定端子50L和50R不和压电型扬声器和配线41一起转动，而是形成为与压电型扬声器和配线41分开的元件。
举例来说，配线41形成于基板上或者基板内部。当利用蚀刻工序制造图11所示的压电型扬声器时，所执行的蚀刻工序使配线41的布线图形成于压电型扬声器的外围区域，从而可以在压电型扬声器的制造工序中同时形成配线41。当然可以与压电型扬声器分开来形成配线41。
包含在配线41中的端子42a、42b、42c和42d以规则间隔并设。并且，包含在配线41中的端子42e、42f、42g和42h以与端子42a、42b、42c和42d相同的规则间隔并设。当压电型扬声器和配线41沿第一方向(图14所示的状态)定向时，振膜24La和24Lb于旋转轴40的左边设置为一个在另一个的上方，而振膜24Ra和24Rb于旋转轴40的右边设置为一个在另一个的上方。并且，当压电型扬声器和配线41沿第一方向定向时，端子42a、42b、42c和42d设置于旋转轴40的左边，而端子42e、42f、42g和42h设置于旋转轴40的下方。也就是说，以和各个端子42a、42b、42c和42d的位置相应的位置来安装端子42e、42f、42g和42h，用作参考的端子42a、42b、42c和42d要沿θ方向绕旋转轴40旋转90°。当压电型扬声器和配线41沿第一方向定向时，固定端子50L与端子42e和42f接触，而固定端子50R与端子42g和42h接触。端子42a、42b、42c和42d不与其它端子接触。
如图14所示，框架28a通过配线41的布线图与端子42a和42e相连接。框架28h通过配线41的布线图与端子42b和42h相连接。框架28d通过配线41的布线图与端子42c和42f相连接。框架28e通过配线41的布线图与端子42d和42g相连接。
L通道的声频信号从固定端子50L输出。在另一方面，R通道的声频信号从固定端子50R输出。因此，当沿第一方向定向时，L通道的声频信号通过固定端子50L和端子42e输入到框架28a，并且L通道的声频信号通过固定端子50L和端子42f输入到框架28d。L通道的声频信号传输到安装在各个振膜24La和24Lb上的压电元件25La和25Lb的各个前表面的银电极32。并且，当沿第一方向定向时，R通道的声频信号通过固定端子50R和端子42h输入到框架28h，并且R通道的声频信号通过固定端子50R和端子42g输入到框架28e。R通道的声频信号传输到安装在各个振膜24Ra和24Rb上的压电元件25Ra和25Rb的各个前表面的银电极32。因此，振膜24La和24Lb用作左扬声器，而振膜24Ra和24Rb用作右扬声器，这样可以有立体声再现。
在另一方面，图15显示如下状态，即压电型扬声器和配线41从图14所示的第一方向沿θ方向旋转90°而沿第二方向定向。当压电型扬声器和配线41沿图15所示的第二方向定向时，振膜24Ra和24La于旋转轴40的左边设置为一个在另一个的上方，而振膜24Rb和24Lb于旋转轴40的右边设置为一个在另一个的上方。并且，当沿第二方向定向时，端子42a、42b、42c和42d设置于旋转轴40的下方，而端子42e、42f、42g和42h设置于旋转轴40的右边。当压电型扬声器和配线41沿第二方向定向时，固定端子50L与端子42a和42b接触，而固定端子50R与端子42c和42d接触。端子42e、42f、42g和42h不与其它端子接触。
当沿第二方向定向时，与沿第一方向定向一样，固定端子50L输出L通道的声频信号，而固定端子50R输出R通道的声频信号。因此，当沿第二方向定向时，L通道的声频信号通过固定端子50L和端子42a输入到框架28a，并且L通道的声频信号通过固定端子50L和端子42b输入到框架28h。L通道的声频信号传输到安装在各个振膜24La和24Ra上的压电元件25La和25Ra的各个前表面的银电极32。并且，当沿第二方向定向时，R通道的声频信号通过固定端子50R和端子42c输入到框架28d，并且R通道的声频信号通过固定端子50R和端子42d输入到框架28e。R通道的声频信号传输到安装在各个振膜24Lb和24Rb上的压电元件25Lb和25Rb的各个前表面的银电极32。因此，振膜24La和24Ra用作左扬声器，而振膜24Lb和24Rb用作右扬声器，这样可以有立体声再现。
在传统技术中，用于左通道再现的振膜24La和24Lb是固定的，并且用于右通道再现的振膜24Ra和24Rb也是固定的，因此，例如当处于图14所示状态的压电型扬声器与固定端子50L和50R一起沿θ方向转动时，该转动将导致声音令人不适，从而不能获得有效的立体声再现。然而，根据该实施方式，只有压电型扬声器和配线41转动90°，从而通过在两组端子之间转换而将固定端子50L和50R与连接于压电型扬声器的两组端子(42a、42b、42c和42d，以及42e、42f、42g和42h)中的一组相连接。因此，当沿第一方向定向时，左通道的固定端子50L的信号传输到端子42e和42f，右通道的固定端子50R的信号传输到端子42g和42h。在另一方面，当沿第二方向定向时，左通道的固定端子50L的信号传输到端子42a和42b，右通道的固定端子50R的信号传输到端子42c和42d。在将要与固定端子50L和50R相连接的端子42a、42b、42c、42d、42e、42f、42g和42h之间执行转换，因此，即使当转动压电型扬声器时，也可以实现有效的立体声再现。当利用上述结构时，即使当压电型扬声器转动90°，也可以保持有效的立体声再现而不涉及声音变形。
为了执行如上所述的连接端子的转换，提供检测装置(未示出)用于检测具有压电型扬声器和配线41安装于其上的装置被定向为向上还是向下，并且根据已经检测的方向可以确定所设置的连接如图14所示还是如图15所示。在这时，可以机械执行或者电子执行连接端子之间的转换。并且，虽然图14和图15显示端子42a、42b、42c和42d，以及端子42e、42f、42g和42h中的一组不与另一组端子相连接，但是所有的端子42a、42b、42c、42d、42e、42f、42g和42h可以与其它固定端子相连接，并且利用另一机构可以执行输入信号到配线41的转换。
并且，可以不提供上述检测装置。举例来说，将固定端子50L和50R设置在装置本体内，将压电型扬声器和配线41设置在另一含有显示屏的外罩内。含有显示屏的外罩、压电型扬声器，和配线41可以关于本体绕旋转轴40沿第一方向或者第二方向转动。在这种结构中，当通过关于本体转动显示屏而允许使用者沿竖直方向和水平方向观看动态图像时，根据外罩关于本体是沿第一方向定向还是沿第二方向定向来执行有效的立体声再现。在这种结构中，当根据该实施方式的压电型扬声器安装在诸如移动电话和PDA等装置上时，不管采用何种使用方法，也就是说，根据应用而无论将装置竖直定向还是水平定向，都可以保持有效的立体声再现。
如上所述，根据第二实施方式的压电型扬声器构成为可以消除由于装置竖直定向和水平定向而在立体声再现下导致的的声音变形，并且一个扬声器单元可以集中提供通常由三个扬声器所提供的功能，或者提供通常由四个或者更多的扬声器所执行的功能。并且，与第一实施方式一样，可以提供能够加宽低频再现带宽和增加声压的压电型扬声器。
(第三实施方式)
下面将参考附图说明根据本发明第三实施方式的压电型扬声器。图16是显示其上没有安装压电元件5的压电型扬声器的前表面的示意图。图17是显示图16所示压电型扬声器的剖面AA结构的剖视图。图18是显示其上安装有压电元件5的压电型扬声器的前表面的示意图。压电型扬声器的前侧和后侧具有相同的结构，因此将主要说明前侧(前表面)的结构。在图17中，为了清楚显示框架8、外部振膜61和外部框架60的结构，以及它们间的位置关系，在厚度方向使用了放大比例。
图16至图18所示的压电型扬声器的基本结构(中央部分的结构)基于第一实施方式中所述的压电型扬声器。具体地说，根据第三实施方式的压电型扬声器还包括振膜61和框架60，振膜61沿第一实施方式的压电型扬声器的框架8的外围设置，而框架60用于在振膜61外围对其进行支撑。在下文中，分别将框架60和振膜61称为外部框架60和外部振膜61以区别于其它框架和振膜。因为外部框架60和外部振膜61内部的中央部分的结构与第一实施方式中所述的压电型扬声器的结构相同，所以相同的元件以相同的附图标记表示，并且不对其进行详细说明。
举例来说，通过使层合材料3经过蚀刻工序且只保留绝缘材料的芯层1不被移除而形成外部振膜61。在图16和图18中，将芯层1外露的部分表示为斜线区。并且，通过例如使层合材料3经过蚀刻工序且保留芯层1和导电材料的表层2不被移除而形成用于支撑外部振膜61的外部框架60。也就是说，如图17所示的横截面所示，上述平板形式的层合材料3经过例如蚀刻工序和/或冲压工序而一体形成设置于中央部分的振膜4、框架8和阻尼器9，以及外部振膜61和外部框架60。
通过蚀刻工序等移除外部框架60的表层2的一部分而形成四个去除部分，这样外部框架60被分成彼此绝缘的四个外部框架60a、60b、60c和60d。彼此电绝缘和分开的四个外部框架60a、60b、60c和60d是通过芯层1彼此进行物理连接的区域。
并且，在外部振膜61上，通过蚀刻工序等形成配线部分62a、62b、62c和62d，且配线部分62a、62b、62c和62d分别连接于四个框架8a、8b、8c、8d和外部框架60a、60b、60c、60d之间。在图16和图18所示的实施例中，配线部分62a连接于框架8a和外部框架60a之间。配线部分62b连接于框架8b和外部框架60b之间。配线部分62c连接于框架8c和外部框架60c之间。配线部分62d连接于框架8d和外部框架60d之间。
可以通过将导电膏等印刷在外部振膜61上形成配线部分62a、62b、62c和62d。并且，为了抑制外部振膜61上出现分割谐振，可以使配线部分62a、62b、62c和62d形成于适当位置以加强外部振膜61或者提高其刚度。举例来说，可以将所需宽度的配线部分62a、62b、62c和62d设置在与外部振膜61的谐振节点相应的部分。
并且，配线部分62a、62b、62c和62d可以包含诸如线圈、电容器，和电阻器等元件，并且可以另外形成其它布线图。
接着，如图18所示，与上述第一实施方式一样，压电元件5L和5R分别粘附于振膜4L和4R上。提供导电膏11L作为连接于振膜4L和压电元件5L之间的电线，而提供导电膏11R作为连接于振膜4R和压电元件5R之间的电线。
此处，虽然通过外部框架60和配线部分62a、62b施加于振膜4L的电压，以及通过外部框架60和配线部分62c、62d施加于振膜4R的电压如上所述彼此独立，但是在低频再现下施加于振膜4L的电压的相位通常与施加于振膜4R的电压的相位近似或者相同。因此，在低频再现下，振膜4L和4R彼此在相位上变位，且外部振膜61也与振膜4L和4R在相位上变位。因此，在低频再现下，提供外部振膜61对于低频再现有利。并且，面积增大的振膜用于再现声音，从而在再现下增强了立体声效果。
根据该实施方式的压电型扬声器可以基于第二实施方式中所述的压电型扬声器来构成。图19显示如下实施例，即根据第二实施方式的框架28的外围还设置有外部振膜61，并且在外部振膜61的外围设置有支撑外部振膜61的外部框架60。
并且，外部振膜61可以不是通过使平板形式的层合材料3经过蚀刻工序而形成的外露芯层1。举例来说，如图20至图22所示，可以将两个膜层61U和61D(为树脂膜等)彼此结合以形成其材料不同于层合材料3的外部振膜61。
如图20所示的第一实施例，第一实施方式中所述的压电型扬声器的框架8的表层2叠夹在两个膜层61U和61D之间，从而使一个表层2的一个表面和另一个表层2的一个表面与两个膜层61U和61D结合，且通过外部框架60(未示出)的内边缘使两个膜层61U和61D从框架8的外围彼此结合而形成外部振膜61。
如图21所示的第二实施例，第一实施方式中所述的压电型扬声器的各个振膜4L和4R的表层2叠夹在两个膜层61U和61D之间，从而使一个表层2的一个表面和另一个表层2的一个表面与两个膜层61U和61D结合。通过外部框架60(未示出)的内边缘使两个膜层61U和61D从各个振膜4L和4R的外围彼此结合而形成外部振膜61。在这种情形下，各个振膜4L和4R直接由外部振膜61夹住和与其结合，因此可以去除框架8、边缘10等。
如图22所示的第三实施例，任意宽度的芯层部分8x沿着第一实施方式中所述的压电型扬声器的框架8的整个外围从框架8向外设置，并且芯层部分8x叠夹在两个膜层61U和61D之间，从而使芯层部分8x的两个表面与两个膜层61U和61D结合。通过外部框架60(未示出)的内边缘使两个膜层61U和61D从芯层部分8x的外围彼此结合而形成外部振膜61。可以将上述芯层1的外部振膜用作芯层部分8x。
当两个膜层61U和61D彼此结合而形成外部振膜61时，可以将配线部分62a、62b、62c和62d设置在两个膜层61U和61D之间，或者可以在两个膜层61U和61D彼此结合后利用导电膏等印刷配线部分62a、62b、62c和62d。并且，在已经将绝缘膜等设置在将要安装压电型扬声器的区域内的情形下，当根据第一实施方式和第二实施方式的压电型扬声器安装在该膜层上时，允许该膜层起到外部振膜61的作用。
并且，可以将呈曲形的根据第三实施方式的压电型扬声器安装在一装置上，如图23所示，可以利用外部振膜的柔性来形成该压电型扬声器。当将根据该实施方式的压电型扬声器安装在诸如移动电话或者PDA等装置上时，设置在压电型扬声器外围的绝缘材料的芯层1或者膜层起到振膜的作用，由此可以以简化的方式形成能够改进低频再现的压电型扬声器。因此，可以将压电型扬声器安装在安装容量缩小的空间内，并且该压电型扬声器可以在低频下执行立体声再现和具有优良的声压特性。
并且，虽然在上述说明中使平板形式的层合材料3经过蚀刻工序以露出芯层1，从而形成振膜4等元件，但是可以利用另一技术形成各个元件。下面将参考图24、25、26A、26B、26C、26D和26E说明通过另一技术制造根据本发明的压电型扬声器的方法。图24是显示制造根据本发明该实施方式的压电型扬声器的示例性工序示意图。图25是显示用于印刷银膏的丝网印刷版P的一个实施例的示意图。图26A、26B、26C、26D和26E是显示通过丝网印刷术印刷银膏的示例性工序示意图；
如图24所示，首先，使将要形成层合材料3(见图1)的芯层1的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜形成为具有例如100μm厚的基板。在图24中，将PET膜的区域表示为左下至右上的向右上升的斜线区以与其它材料相区别。
接着，将银膏印刷在PET膜的两个表面上且经过烘烤以形成银电极。该银电极对应于一体形成图2所示的振膜4、框架8和阻尼器9的各个表层2。举例来说，如图25所示，在其上形成有孔的筛网上，使不要求印刷的部分(也就是图25中表示为向右上升的斜线区的部分，在这部分上不会印刷银膏)上的孔填充抗蚀剂等以形成印刷版P。作为丝网，使用例如由蚕丝、尼龙、涤纶等制成的织物丝网或者利用不锈钢丝等织成的丝网。丝网从预定框架的四个角伸展为稳定状态，并且采用光学工程(照相)方法使必要区域之外的其它区域上的孔填充版膜(抗蚀剂)以制造丝网印刷版P。
如图26A、26B、26C、26D和26E所示，将丝网印刷版P设置于PET膜(在图26中显示为“PET”)上以印刷银膏AGP。在印刷时，使用橡胶抹刀板(橡胶刮板SQ)和银膏刮刀N。将银膏AGP放在用于提供预期印刷的丝网印刷版P上以作为电极(图26A)。接着，用银膏刮刀N的顶部将银膏AGP刮平而填充孔，且使银膏在丝网印刷版P上移动，从而将银膏AGP涂布在丝网印刷版P上(图26B、图26C)。随着丝网印刷版P的顶面被橡胶刮板SQ按压，银膏AGP在丝网印刷版P上移动(图26D)。因此，通过丝网上未填充版膜的那部分上的孔，银膏AGP被按压到位于丝网印刷版P之下的PET膜上，从而在PET膜上执行印刷(图26E)。在预定条件(例如130℃，15分钟)下执行烘烤，从而在PET膜上形成预定厚度的银电极(例如，8μm)。
返回图24，在将银膏印刷之后，通过利用冲模或者冲头来冲裁PET膜外露的一部分区域而形成边缘10(见图2)。接着，利用预定粘合剂(例如丙烯酸类粘合剂)将压电元件粘附于银电极(振膜4)的前表面。在图24中，将压电元件表示为右下至左上的向左上升的斜线区以与其它材料相区别。印刷电极(导电膏11)以电连接压电元件的前表面和银电极(振膜4)。银电极形成于PET膜上，并且使层合膜粘附于其上设置有压电元件和电极的压电型扬声器的两个主面上。举例来说，作为层合膜，使用具有90μm膜厚的SBR膜，并且在预定条件(100℃，15秒)下使该SBR膜粘附于压电型扬声器的两个主面上。在图24中，具有层合膜粘附于其上的区域表示为灰色区(也就是整个表面)，以与其它材料相区别。
工业实用性
根据本发明的压电型扬声器和制造该压电型扬声器的方法对于安装于小型移动装置等上的扬声器等具有实用性，在安装容量缩小的的空间内能够执行立体声再现，并且具有在低频下提供优良的声压特性的效果。

Claims (19)

1.一种压电型扬声器，包括：
多个振膜，它们每个由层合材料形成，在层合材料中，由绝缘材料构成的芯层层合在分别由导电材料构成的表层上，从而使表层形成在芯层的两个表面上；
连接部件，它们每个相当于绝缘材料的板状部件，并且分别连接于所述多个振膜中的至少两个之间，所述连接部件由所述层合材料的芯层形成；
压电元件，它们分别安装在所述多个振膜的表面上，其中，
所述多个振膜彼此绝缘，从而将独立的电压分别施加于安装在振膜上的压电元件。
2.根据权利要求1所述的压电型扬声器，其特征在于，压电型扬声器还包括：
框架；和
第一阻尼器和第二阻尼器，它们连接于所述框架和所述多个振膜之间，并且支撑所述多个振膜而使所述多个振膜能够线性振动，其中，
所述多个振膜分别具有绝缘沟槽，每个绝缘沟槽通过移除每个表层的一部分而形成于与第一阻尼器相连的区域和与第二阻尼器相连的区域之间，从而使所述多个振膜上的第一阻尼器与第二阻尼器绝缘。
3.根据权利要求2所述的压电型扬声器，其特征在于，
所述多个振膜、连接于框架和所述多个振膜之间的第一阻尼器和第二阻尼器以及所述连接部件设置于框架内，并且
所述多个振膜、绝缘沟槽、第一阻尼器、第二阻尼器、连接部件和框架是通过处理层合材料的每个表层而一体形成的。
4.根据权利要求3所述的压电型扬声器，其特征在于，通过利用预定图案在层合材料的前侧和后侧的相对应位置处蚀刻层合材料的两个表面上的表层，而在层合材料的所述两个表面上形成所述多个振膜、绝缘沟槽、第一阻尼器、第二阻尼器、连接部件和框架。
5.根据权利要求2所述的压电型扬声器，其特征在于，
每个压电元件的两个表面上形成有电极，并且
所述电极之一形成于每个压电元件的一个表面上，该表面是所述每个压电元件安装在所述多个振膜之一上的安装面，并且所述电极仅在由绝缘沟槽分开的与第一阻尼器相连的区域内与所述多个振膜之一接触。
6.根据权利要求2所述的压电型扬声器，其特征在于，
每个连接部件在所述多个振膜中的两个间的空间内连接于这两个振膜之间，所述多个振膜中的所述两个对应于彼此并设的第一振膜之一和第二振膜之一，并且
连接部件、第一振膜、第二振膜以及将第一振膜、第二振膜与框架相连的第一阻尼器和第二阻尼器设置在框架内。
7.根据权利要求6所述的压电型扬声器，其特征在于，设置有去除沟槽，并且通过沿着与第一振膜之一和第二振膜之一彼此并设的方向相垂直的方向移除每个表层，使每个去除沟槽形成于第一振膜之一和第二振膜之一之间，从而每个去除沟槽可形成两个分开的振膜。
8.根据权利要求7所述的压电型扬声器，其特征在于，还包括信号输入装置，当压电型扬声器沿每个第一振膜和每个第二振膜彼此横向并设的第一方向定向时，所述信号输入装置将左通道的输入信号输入到安装在第一振膜上的压电元件，并且将右通道的输入信号输入到安装在第二振膜上的压电元件；当压电型扬声器沿每个第一振膜和每个第二振膜彼此纵向并设的第二方向定向时，所述信号输入装置将右通道的输入信号输入到安装在由相应的一个去除沟槽分开的一个第一振膜和一个第二振膜上的压电元件，并且将左通道的输入信号输入到安装在由相应的一个去除沟槽分开的另一个第一振膜和另一个第二振膜上的压电元件。
9.根据权利要求1所述的压电型扬声器，其特征在于，
表层的导电材料是含有选自下列一组金属中的至少一种金属的金属薄膜材料：42号合金、不锈钢、铜、铝、钛和银膏；并且
芯层的绝缘材料选自聚酰亚胺和聚酰亚胺变异体中的至少一种材料。
10.根据权利要求1所述的压电型扬声器，其特征在于，
表层的导电材料是含有选自下列一组金属中的至少一种金属的金属薄膜材料：42号合金、不锈钢、铜、铝、钛和银膏；并且
芯层的绝缘材料是含有选自SBR、NBR和丙烯腈中的至少一种的橡胶类高聚物。
11.根据权利要求1所述的压电型扬声器，其特征在于，
表层的导电材料是含有选自下列一组金属中的至少一种金属的金属薄膜材料：42号合金、不锈钢、铜、铝、钛和银膏；并且
芯层的绝缘材料是含有选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚烯丙基酯膜中的至少一种的塑料。
12.根据权利要求1所述的压电型扬声器，其特征在于，还包括与所述多个振膜相连的外部振膜，所述外部振膜由绝缘材料的膜状部件形成，并且设置在所述多个振膜的外围区域。
13.根据权利要求12所述的压电型扬声器，其特征在于，通过使所述多个振膜的层合材料的芯层延伸而将所述外部振膜和所述多个振膜形成一体。
14.根据权利要求2所述的压电型扬声器，其特征在于，还包括与所述框架相连的外部振膜，所述外部振膜由绝缘材料的膜状部件形成，并且设置在所述框架的外围区域。
15.根据权利要求14所述的压电型扬声器，其特征在于，通过使所述框架的层合材料的芯层延伸而将所述外部振膜和所述多个振膜形成一体。
16.一种制造压电型扬声器的方法，包括：
形成层合材料的步骤，其中将由绝缘材料构成的芯层层合在分别由导电材料构成的表层上，从而使表层形成在芯层的两个表面上；
形成多个彼此绝缘的振膜的步骤，其中利用预定图案，在层合材料的前侧和后侧的相对应位置处蚀刻层合材料的两个表面上的表层；
利用均呈板状的绝缘材料连接部件连接于所述多个振膜中的至少两个之间的步骤，所述连接部件由所述层合材料的芯层形成；和
将压电元件分别安装在所述多个振膜的表面上的步骤。
17.根据权利要求16所述的制造压电型扬声器的方法，其特征在于，还包括形成外部振膜的步骤，其中在利用连接部件彼此相连的所述多个振膜的外围区域，通过使两个膜状部件彼此结合而形成外部振膜，并且通过从所述多个振膜的两个表面将所述多个振膜的边缘部分叠夹在两个膜状部件的部分之间而使所述外部振膜与所述多个振膜结合。
18.根据权利要求16所述的制造压电型扬声器的方法，其特征在于，
形成所述多个振膜的步骤包括如下步骤，其中通过蚀刻表层而形成框架，以及第一阻尼器和第二阻尼器，它们连接于所述框架和所述多个振膜之间并且对所述多个振膜进行支撑而使得所述多个振膜可以线性振动，并且
制造压电型扬声器的方法还包括如下步骤，其中通过在框架的外围区域使两个膜状部件彼此结合而形成外部振膜，并且通过在一个表层的一个表面和另一个表层的一个表面上将框架表层的边缘部分叠夹在两个膜状部件的一部分之间，或者通过从框架的芯层的两个表面将框架的芯层的边缘部分叠夹在两个膜状部件的一部分之间，使外部振膜与框架结合。
19.一种制造压电型扬声器的方法，包括：
形成绝缘材料的芯层的步骤；
形成层合材料的步骤，其中利用预定图案，在层合材料的前侧和后侧的相对应位置处将导电材料的表层印刷在芯层的两个表面上，从而形成多个彼此绝缘的振膜；
形成作为连接部件之一的区域的步骤，所述区域仅由芯层形成，并且是在移除另一个仅由芯层形成的预定区域后留下的仅由芯层形成的区域，所留下的仅由芯层形成的区域作为设置在所述多个振膜中的至少两个之间的连接部件；和
将压电元件分别安装在所述多个振膜的表面上的步骤。
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