WO2006080459A1 - 硬化性シリコーン樹脂組成物、それを用いた気密容器および電子部品 - Google Patents

硬化性シリコーン樹脂組成物、それを用いた気密容器および電子部品 Download PDF

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WO2006080459A1
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WO
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curable
resin composition
curable silicone
diorganosilicone
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PCT/JP2006/301358
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Mizuho Ishida
Satoshi Niiyama
Original Assignee
Asahi Glass Company, Limited
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    • H01L2924/09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]

Definitions

  • the present invention relates to a curable silicone resin composition having excellent properties as a sealing material for an airtight container or an overcoat material such as an electronic component.
  • a curable silicone resin composition having excellent properties as a sealing material for an airtight container or an overcoat material such as an electronic component.
  • the curable silicone resin composition of the present invention has a wide working margin as a sealing material or an overcoat material and is excellent in workability.
  • it has excellent hermetic reliability and adhesive strength reliability of the sealing part or overcoat.
  • the present invention also relates to an airtight container sealed using the curable silicone resin composition. Furthermore, this invention relates to the electronic component provided with the overcoat formed using this curable silicone resin composition.
  • Plasma display panels PDPs
  • cathode ray tubes CRTs
  • fluorescent display tubes are products that are manufactured using airtight containers that are formed by hermetically sealing the joint surfaces of glass, ceramics, or metal members.
  • VFD field emission display
  • FED field emission display
  • SED surface conduction electron emission display
  • EL organic electroluminescence
  • FTL flat fluorescent screen
  • Piezoelectric vibrators laser diodes (LD), light emitting diodes (LED), multi-layer glass, micromachines (MEMS), etc. are known!
  • sealing materials or adhesives used to hermetically seal the joint surfaces include low melting point glass frit, inorganic sealing materials such as low melting point metals, and organic materials such as epoxy. Sealing material is used.
  • low melting point glass frit a lead type glass frit to which lead is added in the form of acid lead or the like in order to lower the melting point of the glass is most common. If a product sealed with such a lead-based glass frit is disposed of outdoors and exposed to wind and rain, the lead in the sealing material may melt and contaminate the environment. For this reason, development of a sealing material that does not use lead that is harmful to the human body has been required.
  • phosphate glass-based glass frit which is known as another low-melting-point glass frit, has a large number of problems in actual use due to the significant deterioration in properties due to water absorption. Furthermore, the sealing temperature of lead glass frit cannot be lowered below 350 ° C. Therefore, when lead-based glass frit is used as a sealing material, members in an airtight container, such as phosphors used in displays, flat fluorescent plates, and LEDs, organic EL elements, FED and SED field emission elements, etc. There is a risk of thermal degradation.
  • tempered glass when the hermetic container is a double-glazed glass, tempered glass may be used to increase the strength.
  • the tempered glass has a residual stress layer formed near the glass surface by heat treatment or the like. In sealing using a conventional low melting point glass frit, the residual stress applied to the tempered glass may be reduced or lost due to the tempered glass being exposed to a high temperature.
  • the low melting point metal is superior to the low melting point glass frit in that it does not contain harmful substances! /, And can be sealed at a low temperature.
  • low-melting-point metals have problems such as insufficient adhesive strength with respect to an object to be sealed and higher cost compared to other sealing materials.
  • organic sealing materials such as epoxies are equivalent to low melting point glass frit and low melting point metal in that they do not contain harmful substances, can be sealed at low temperatures, and have high adhesive strength and cost. The level is better than the key or these other sealing materials.
  • the organic sealing material is inferior in heat resistance, ultraviolet resistance, water resistance and moisture resistance. Therefore, organic sealants have problems with long-term reliability.
  • the heat resistance of the organic sealant is insufficient. Furthermore, it is used for applications that require high airtightness and moisture permeability resistance. In such cases, the organic sealant cannot sufficiently satisfy the required airtightness and moisture permeability.
  • this silicone-based sealing material undergoes overcuring when the heat curing conditions deviate from suitable conditions (for example, the heat curing temperature is high or the heat curing time is long).
  • suitable conditions for example, the heat curing temperature is high or the heat curing time is long.
  • the cured resin which is the sealing material
  • the degree of cracks that occur in the sealed part depends on the degree of brittleness of the cured resin, and therefore varies greatly depending on the sealing conditions. For this reason, there is a case where there is no occurrence of cracks in the sealing part between the production lots of the silicone-based sealing material, and there may be some variation. Due to the above-mentioned variation, there is a problem that the sealing force of the sealing part such as airtightness, adhesive strength, etc.
  • an overcoat is formed on the electronic components.
  • Chip resistance or elasticity Surface wave devices are known.
  • the overcoat is formed as follows. An inorganic overcoat material such as a low melting point glass frit and a low melting point metal, or an organic overcoat material such as an epoxy is melted, or a solution in which the overcoat material is dissolved in a solvent is used. Next, the molten overcoat material or The solution in which the overcoat material is dissolved is applied to a desired part of the electronic component. It is formed by curing after application.
  • the organic overcoat material it is preferable that the cured resin is brittle when overcured, and that the curing margin and the film thickness margin are wide. Furthermore, the overcoat material is required to be excellent in electrical insulation, waterproofness, moisture resistance, heat resistance, and the like.
  • the formation of the overcoat on the electronic component may be performed in a state where the electronic component is mounted on the substrate.
  • a component vulnerable to heat such as a display, a flat fluorescent plate, an organic EL, FED, or SED
  • an overcoat is formed on the electronic component.
  • U which is preferably carried out at a low temperature below 300 ° C.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-207152
  • Patent Document 2 JP 2004-162039 A
  • the present invention is a curable silicone resin composition having excellent workability, and a sealing part or overcoat having excellent heat resistance, airtight reliability, and adhesive strength reliability. It is an object of the present invention to provide a curable silicone resin composition that can be used.
  • Another object of the present invention is to provide an airtight container sealed with the curable silicone resin composition.
  • the present invention further uses the curable silicone resin composition.
  • An object is to provide an electronic component having a formed overcoat. Means for solving the problem
  • the present invention has been made to achieve the above object.
  • the present invention comprises a trifunctional or higher curable methylphenyl silicone resin, a 1-2 functional linear diorganosilicone resin, and a refractory filler.
  • the amount of the trifunctional or higher curable methylphenyl silicone resin is 10% by mass or more.
  • the amount of the 1 to 2 functional linear diorganosilicone resin is 0.1 to 25% by mass (however, the amount is equal to or less than the amount of the trifunctional or more curable methylphenyl silicone resin).
  • the amount of the refractory filler is 10 to 80% by mass,
  • a curable silicone resin composition (hereinafter sometimes referred to as a sealing material composition) is provided.
  • the 1-2 functional linear diorganosilicone resin is a linear methylphenol silicone resin having a silanol group at the terminal.
  • the viscosity of a linear methylphenol silicone resin having a silanol group at its end, as measured with a B-type viscometer, at 30 ° C is preferably 30 to 750 cP.
  • the above-mentioned trifunctional or higher curable methylphenyl silicone resin and the above-mentioned 1-2 functional linear diorganosilicone resin in the sealing material composition of the present invention are combined with the above 1-2 functional linear chain. It is preferable that the amount of diorganosilicone resin is 0.5 to 50% by mass.
  • the amount of the refractory filler relative to the total amount of the trifunctional or higher curable methylphenol silicone resin, the 1-2 functional straight chain diorganosilicone resin, and the refractory filler is 55 to 75. It is preferable that it is mass%.
  • the sealing material composition of the present invention further comprises a getter agent, the trifunctional or higher curable methylphenyl silicone resin, the 1-2 functional linear diorganosilicone resin, and the refractory.
  • the content of the filler and the total amount of the getter agent should be 45% by mass or less.
  • the sealing material composition of the present invention further comprises an ultraviolet absorber, the trifunctional or higher curable methylphenol silicone resin, a 1-2 functional linear diorganosilicone resin, and the refractory filler. And an amount of 3% by mass or less based on the total amount of the ultraviolet absorber.
  • the present invention also provides an airtight container sealed with a cured product of the curable silicone resin composition of the present invention.
  • this invention has the layer of the hardened
  • the curable silicone resin composition of the present invention containing a trifunctional or higher functional curable methylphenyl silicone resin, a 1-2 functional linear diorganosilicon resin, and a refractory filler is an airtight container.
  • a much lower temperature 130 ° C to 300 ° C
  • conventional lead-based glass frit solder temperature 400 ° C to 550 ° C
  • components in the hermetic container such as displays and flat fluorescent screens, phosphors used in LEDs, organic EL devices, field emission devices used in FEDs and SEDs, etc. may be subject to thermal degradation during sealing. Is reduced.
  • the hermetic container is a double-glazed glass
  • generation of cracks in the sealing portion is prevented.
  • tempered glass is used for the double-glazed glass, the risk of reducing the strength of the glass due to reduction or loss of residual stress in the tempered glass due to heating during sealing is eliminated.
  • the process cost can be reduced by the low temperature sealing process.
  • the curable silicone resin composition of the present invention When used as a sealing material for an airtight container, the curable silicone resin composition of the present invention is excellent in the adhesive strength of the sealed portion and excellent in the airtightness of the sealed portion.
  • the curable silicone resin composition of the present invention is not inferior in terms of adhesive strength and hermeticity of the sealed portion as compared with the case of sealing with a conventional lead glass frit.
  • the curable silicone resin composition of the present invention is excellent in environmental resistance because it contains no harmful lead because of its harmfulness.
  • the curable silicone resin composition of the present invention when used as a sealing material for an airtight container or an overcoat material for an electronic component or the like, causes embrittlement of the cured resin resin that occurs when the resin is overcured. As a result, the occurrence of cracks at the seal or overcoat is greatly reduced.
  • the heat-curing margin is widened, the workability is excellent, and the hermetic reliability and adhesive strength reliability of the sealed portion are excellent.
  • the cured resin constituting the sealing part or the overcoat greatly reduces the brittleness that occurs when used at high temperatures. Therefore, the occurrence of cracks at the seal or overcoat is greatly reduced.
  • the curable silicone resin composition of the present invention contains a getter agent, water generated as a reaction product during heat curing is removed. Therefore, the amount of bubbles remaining in the cured resin is greatly reduced.
  • the curable silicone resin composition of the present invention when used as a sealing material for an airtight container or an overcoat material for an electronic component or the like, the workability is excellent, and the sealing portion or overcoat is excellent. Excellent in appearance, airtight reliability and adhesive strength reliability!
  • the curable silicone resin composition of the present invention contains an ultraviolet absorber, it is excellent in ultraviolet resistance, particularly vacuum ultraviolet resistance against ultraviolet rays having a wavelength in the vacuum ultraviolet region. For this reason, when the curable silicone resin composition of the present invention is used as a sealing material for an airtight container or an overcoat material for an electronic component or the like, even if it is exposed to ultraviolet irradiation for a long time, the sealed portion or the overcoat The adhesive strength, hermeticity, and moisture resistance of the material will not deteriorate.
  • An airtight container sealed with a cured product of the curable silicone resin composition of the present invention that is, an airtight container hermetically sealed with the curable silicone resin composition of the present invention is sealed. Since the adhesive strength and airtightness of the part are excellent, the reliability is excellent. In addition, overcuring at the time of sealing, embrittlement of the cured resin product due to the use of the product at high temperature, and the occurrence of cracks at the sealing part due to this are greatly reduced. Therefore, the appearance of the sealing part of the hermetic container, the hermetic reliability and the reliability of the adhesive strength are excellent. Therefore, the hermetic container of the present invention is excellent in workability and long-term reliability!
  • the sealing of the hermetic container means that the contact surface between the bases constituting the hermetic container is hermetically sealed.
  • an electronic component having a layer of a cured product of the curable silicone resin composition of the present invention that is, an overcoat formed using the curable silicone resin composition of the present invention.
  • the overcoat has excellent electrical insulation, waterproofness, moisture resistance, heat resistance, and the like. Therefore, the electronic component can exhibit desired performance over a long period of time.
  • over-curing during overcoat formation and cracks in the overcoat due to the use of products at high temperatures are suppressed, there is no possibility of adverse effects on properties such as electrical insulation.
  • FIG. 1 (a) and (b) are plan views of respective components of a test sample used for the leakage evaluation.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view of a test sample used for evaluating leakiness in an assembled state.
  • FIG. 3 is a perspective view of a test sample used for adhesiveness evaluation.
  • the curable silicone resin composition of the present invention comprises a tri- or higher functional curable methyl-vinyl silicone resin (hereinafter referred to as "curable methyl-phenol silicone resin"), a 1-2 functional straight chain. It contains a chain diorganosilicone resin (hereinafter referred to as “linear diorganosilicone resin”) and a refractory filler.
  • curable methyl-phenol silicone resin a tri- or higher functional curable methyl-vinyl silicone resin
  • linear diorganosilicone resin hereinafter referred to as “linear diorganosilicone resin”
  • refractory filler a chain diorganosilicone resin
  • the silanol groups of the curable methylphenol silicone resin and the linear diorganosilicone resin have an affinity for other components of the curable silicone resin composition. In other words, it is compatible with the surface of the refractory filler, and optionally the getter agent surface and UV absorber surface, so that it can be cured with curable methylphenol silicone resin, linear diorganosilicone resin, refractory material.
  • the mixing of the filler and the optional getter agent and UV absorber can be controlled uniformly and freely.
  • a curable silicone resin composition capable of fully expressing the characteristics of a curable methylphenyl silicone resin, a linear diorganosilicone resin, a refractory filler, and optionally a getter agent and an ultraviolet absorber.
  • the composition (including those containing partially polymerized methylphenyl silicone resin described later) is a glass, a sealing material between a ceramic and a metal substrate widely used in an airtight container, or a ceramic or glass. Electrodes such as resistors, conductors, dielectric electrodes, etc. formed on a manufactured substrate It is suitable as an overcoat material formed for the purpose of protection on parts and the like.
  • sealing between substrates refers to sealing between substrates of the same type, such as glass or between ceramics, and heterogeneous substrates such as between glass ceramics, between ceramic metals, and between glass metals. Refers to both sealing in between.
  • sealing means adhesion that maintains the vacuum or pressure reduction of the internal space of the structure after sealing to prevent leakage of gas of external force.
  • the curable silicone resin composition of the present invention can seal between these substrates or form an overcoat at a low temperature, has excellent adhesive workability with high adhesive strength, and can be used for a long time. It has many characteristics such as high heat resistance, good gas leak resistance, good airtightness and good heat resistance dimension stability.
  • curable silicone resin is excellent in heat resistance, weather resistance, moisture resistance, electrical characteristics, and the like, and is therefore frequently used as a material for electricity, electronics, precision equipment, and the like. It is also known to improve the strength by blending a curable silicone resin with a reinforcing filler such as silica.
  • curable silicone resin modified with epoxy resin is excellent in strength, heat resistance, moisture resistance, and releasability.
  • a composition having an improved mechanical strength is known (see JP-A-7-316398). Since the curable silicone resin or its modified resin has a relatively low elastic modulus, the stress applied to the glass member to be sealed can be reduced, and the strain due to the difference in thermal expansion coefficient is / J, It can be done.
  • the curable methylphenyl silicone resin in the present invention is a bifunctional silicone monomer (R
  • Si—X) and trifunctional silicon monomer (RSi—X) are partially hydrolytically copolycondensed.
  • R is a methyl group or a phenyl group, and when two or more Rs are present in the monomer, R must be the same or different.
  • X is a hydroxyl group or a hydrolyzable group such as an alkoxy group or a chlorine atom, and is preferably a hydroxyl group.
  • the curable methyl phenyl silicone resin in the present invention is a curable silicone resin containing both methyl group and phenyl group as R.
  • monofunctional cage monomer R Si— X
  • tetrafunctional cage monomer Si—
  • X may be used in combination.
  • a curable methylphenol silicone resin is obtained by partially hydrolytic copolycondensation of a bifunctional monomer and a trifunctional monomer. For example, it is produced by a method of hydrolytic cocondensation of dichlorodimethylsilane and trichlorophenol silane, a method of hydrolytic cocondensation of dichlorodiphenylsilane and trichloromethylsilane, or the like.
  • Curable methylphenol silicone resin has silanol groups formed by hydrolysis of X.
  • the curable methylphenyl silicone resin can be further condensed by the silanol group (can be cured), and finally cured to be a cured product having substantially no silanol group.
  • the cured product is difunctional silicon unit (R SiO) and trifunctional silicon.
  • the cured product is a monofunctional silicon unit.
  • Each cage unit in the curable methylphenol silicone resin, together with each of the cured resin units, is produced by hydrolysis of X, and contains silanol groups that contribute to the curability of the silicone resin. Also means key units.
  • a bifunctional silicon unit having a silanol group is represented by (R Si (OH)), and a trifunctional silicon unit having a silanol group
  • the molar ratio of each unit of corn resin is equal to the molar ratio of each raw monomer.
  • the curable methyl-phenol silicone resin has a Si-OZSi-R value of 11.0 to 15.2 as determined from FT-IR. That is, the peak area of Si—O (peak appearing in the range of 1250 to 950 cm _1 ) (a) is changed from the peak area derived from the methyl group (peak appearing in the range of 1330 to 1250 cm _1 ) (b), Peak area derived from methyl group (b) and H-NMR force The number of moles of phenyl group determined. The value divided by the sum of the product of the number of moles of Z methyl group (c).
  • the mechanical strength such as heat resistance and bendability of the resin can be adjusted by the ratio of the number of the phenol groups to the total number of R in the resin.
  • the curable methylphenol silicone resin according to the present invention has a value of the number of moles of the phenol group determined from 1 H-NMR and the value of the number of moles of the methyl group of 0.1 to 1.2, more preferably 3 to 0.9.
  • the ratio of the number of phenol groups to the total number of R in the coconut resin is 0.1 to 0.5, more preferably 0.2 to 0.5. Fat is preferred.
  • Hue was determined from FT-IR - preferred Le silicone ⁇ - peak height from Le group (3074cm 1) / peak height derived from methyl groups (2996CHT 1) is from 0.1 to 1 2 Mechirufue. .
  • the curable methyl-fluorosilicone resin in the present invention has a molar ratio of bifunctional cage units (simply, based on Si-NMR (total of bifunctional and trifunctional cage units)). 2) The unit of the key unit is ktt! /, And the force is 0.05 to 0.55, more preferably 0.2 to 0.4.
  • the curable methyl-fluorine silicone resin is substantially capable of only a bifunctional unit and a trifunctional unit.
  • Such a curable methylphenol silicone resin does not easily decompose or discolor even when kept at a high temperature of 250 ° C or higher for a long time, and has excellent heat resistance.
  • the curable methylphenol silicone resin can be used after being modified with an epoxy resin, a phenol resin, an alkyd resin, a polyester resin, an acrylic resin, or the like.
  • the amount of the resin to be modified is small, and it is substantially modified as a curable methyl-fluor silicone resin that is preferable, and a curable methyl-phenol silicone resin is preferable.
  • the curable methyl phenyl silicone resin, the linear diorganosilicone resin, and the curable methyl phenyl silicone resin based on the total amount of the refractory filler.
  • the amount is 10% by mass or more. If the amount of curable methylphenyl silicone resin is less than this, the dispersibility and affinity of the refractory filler will be increased. As a result, reliability such as a decrease in adhesive strength and airtightness of the cured product decreases.
  • the more preferred amount of curable methylphenol silicone resin is based on the total of the above three
  • the linear diorganosilicone resin is
  • the linear diorganosilicone resin can be heated and cured under suitable conditions.
  • overcuring due to deviation by suppressing the curing shrinkage of the curable silicone resin composition, brittleness of the cured resin product and cracks in the sealing part or overcoat caused thereby are prevented. Suppresses the occurrence.
  • the linear diorganosilicone resin is excellent in heat resistance as an embrittlement inhibitor and can be uniformly dispersed in the curable silicone resin composition.
  • the resin since the resin has a linear structure, it is considered that flexibility can be imparted to the cured product after curing, and cracks occurring in the sealing portion or overcoat can be prevented.
  • linear diorganosilicone resin examples include a linear dialkyl silicone resin, a linear dialyl silicone resin, a linear alkylaryl silicone resin, and the like. Fat is preferred.
  • linear alkylaryl silicone resin a linear methylphenol silicone resin is preferred because of its excellent dispersibility in a curable methylphenol silicone resin.
  • linear methylphenol silicone resin has better physical properties such as heat resistance than other linear diorganosilicone resins, and its blending rarely reduces the physical properties of curable silicone resin. .
  • the above-mentioned linear diorganosilicone resin having 1 to 2 functions has one or two functional groups having reactivity with a curable methylphenol silicone resin.
  • This functional group is preferably a hydroxyl group (silanol group) bonded to a silicon atom, an alkoxy group bonded to a silicon atom, or a hydrolyzable group such as a chlorine atom (that is, a group that hydrolyzes to become a silanol group).
  • the linear diorganosilicone resin having these functional groups is subjected to a copolycondensation reaction with a curable methylfluorosilicone resin to crosslink, so that the linear diorganosilicone from the sealing part or overcoat is cross-linked. Bleed-out of silicone resin is prevented.
  • the functional group is present at both ends or one end of the molecule of the linear diorganosilicone resin. It is preferable to do. There may be two functional groups at one end, but usually one functional group per end, and a linear diorganosilicone resin having two functional groups is One functional group at the end. It has no functional group! It is preferable that the end is blocked with a triorganosilyl group.
  • 1 to 2 functional linear diorganosilicone resin may be a mixture of two or more types, and may be a mixture of monofunctional and bifunctional V.
  • the linear diorganosilicone resin is preferably a bifunctional linear diorganosilicone resin having silanol groups at both ends.
  • the linear diorganosilicone resin in the present invention is most preferably a linear methylphenol silicone resin having silanol groups at both ends.
  • Linear methylphenol silicone resin partially hydrolyzes and condenses the bifunctional monomer monomer (R Si— X).
  • R is a methyl group or a phenyl group, and two Rs may be the same or different.
  • hydrolysis polycondensation of two functional cation monomers that are two R cation groups and a phenol group, bifunctional monomer monomer that is two R cation groups and two R are phenyl. It can be obtained by hydrolytic copolycondensation with a bifunctional silicon monomer that is a-group.
  • the number of moles of phenol groups in the linear methylphenol silicone resin and the ratio of the number of moles of methyl groups and the number of phenol groups to the total number of R in the resin are determined by the curable methylphenyl silicone resin. It is preferable to be in the same range as that of the curable methylphenyl silicone resin because of its high dispersibility.
  • the linear diorganosilicone resin suppresses embrittlement of the cured resin resin when the curable silicone resin composition is overcured, that is, cure shrinkage of the curable silicone resin composition. Therefore, the molecular weight is preferably as high as possible.
  • the molecular weight of the straight chain diorganosilicone resin is low, the uniform dispersibility in the curable silicone resin composition and the adhesion to the sealing body are good (due to the high OH content), but overcuring In this case, the effect of suppressing the brittleness of the cured resin and the occurrence of cracks in the sealed portion or overcoat caused by the resin decrease.
  • the molecular weight is too high, the shrinkage of the resin composition that occurs when overcured is small!
  • the viscosity of a linear diorganosilicone resin can be used.
  • the viscosity at 25 ° C is preferably 30 to 1700 cP, more preferably 35 to 800 cP. More preferably, it is 40 to 750 cP, more preferably 45 to 700 cP.
  • the viscosity at 30 ° C is preferably 15 to 1600 cP, more preferably 20 to 750 cP, more preferably 30 to 750 cP, and more preferably 30 to 600 cP. More preferably it is.
  • This viscosity is a viscosity measured using a B-type viscometer according to the conditions described in the examples described later.
  • the amount of the linear diorganosilicone resin in the curable silicone resin composition of the present invention is adjusted by the relative amount of the curable methylphenol silicone resin and the ratio in the composition. .
  • the amount of linear diorganosilicone resin should be equal to or less than the amount of curable methylphenyl silicone resin (i.e., linear diorganosilicone resin and curable methylphenol silicone resin).
  • the total amount of linear diorganosilicone resin should be 50% by mass or less).
  • Linear diorganosilicone resin is mainly used as a compounding agent that has the effect of suppressing the embrittlement of the cured product.
  • the main curing component of the curable silicone resin composition of the present invention is a curable methylphenyl silicone resin.
  • the amount of linear diorganosilicone resin is greater than that of curable methylphenol silicone resin, the properties provided by curable methylphenol silicone resin may be reduced.
  • the amount of the linear diorganosilicone resin relative to the total of the linear diorganosilicone resin and the curable methylphenol silicone resin is suitably 0.5 to 50% by mass, and preferably 1 to 40% by mass. In particular, 3 to 30% by mass is preferable.
  • the blending amount of the linear diorganosilicone resin with respect to the total amount is 0.1 to 25% by mass, and preferably 1 to 15% by mass. Even when the curable silicone resin composition of the present invention contains a getter agent or an ultraviolet absorber, the amount of linear diorganosilicone resin blended is curable methylphenol silicone resin, It is 0.1 to 25% by mass based on the total amount of diorganosilicone resin and refractory filler.
  • the content is less than 1% by mass, the embrittlement suppression effect of the cured resin can not be exhibited, and when overcuring occurs, cracks occur in the sealing part or overcoat, and the sealing part Or the appearance, hermeticity and adhesive strength of the overcoat deteriorate.
  • it exceeds 25% by mass the time required for curing becomes longer, and the strength of the sealed portion or the overcoat decreases.
  • an electronic component with an airtight container or overcoat sealed with a curable silicone resin in which the amount of linear diorganosilicone resin is more than 25% is used over a long period of time, There is a concern that the sealing part and overcoat may be decomposed.
  • the refractory filler contained in the curable silicone resin composition of the present invention is a heat-resistant inorganic powder, specifically, silica, alumina, aluminum nitride, mullite, zircon, cordier. Wright, ⁇ -eucryptite, ⁇ -spodumene, ⁇ -quartz solid solution, forsterite, bismuth titanate, barium titanate, and titanium oxide. Of course, these can be used together. Of these, silica, alumina or aluminum nitride is preferable as the refractory filler, and spherical silica or spherical alumina is particularly preferable.
  • the average particle size of the refractory filler is preferably 0.1 to 130 ⁇ m, more preferably 0.1 to 90 ⁇ m, and 0.1 to 20 111. More preferably, it is 0.1-18 / ⁇ ⁇ .
  • the average particle size of the refractory filler is 0.1 to 20 / ⁇ ⁇ , a curable silicone resin composition having good coating workability can be obtained.
  • the average particle diameter is less than 0, the particles are aggregated to reduce dispersibility, and a uniform composition can be obtained.
  • thickening occurs, it has the problem that the compounding quantity of the refractory filler is restricted. If the average particle size exceeds 130 m, precipitation of particles occurs, resulting in poor dispersibility, and a uniform composition can still be obtained.
  • the refractory filler silica, alumina, or aluminum nitride is used. Particularly preferred is spherical silica or spherical alumina.
  • the silica alumina mentioned here is preferably not porous like porous silica or activated alumina.
  • the refractory filler preferably has a relatively small specific surface area.
  • the BET specific surface area is preferably less than 50 m 2 / g, more preferably less than 30 m 2 / g, and even more preferably less than 10 m 2 / g.
  • Particularly preferred tool most preferred are refractory FILLER one having B ET specific surface area of 0. l ⁇ 8m 2 / g! /, BET specific surface area of the refractory FILLER one is 0. 5 ⁇ 5m 2 / g.
  • the blending amount of the refractory filler in the curable silicone resin composition of the present invention is 10 with respect to the total amount of the curable methylphenol silicone resin, the linear diorganosilicone resin and the refractory filler. ⁇ 80 mass%. Even when the curable silicone resin composition of the present invention contains a getter agent or an ultraviolet absorber, the amount of the refractory filler is not limited to curable methylphenol silicone resin, 10-80% by mass based on the total amount of organosilicone resin and refractory filler. If it is less than 10% by mass, sufficient heat resistance cannot be exhibited.
  • the amount of the refractory filler is preferably 30 to 75% by mass, particularly 55 to 75% by mass, based on the total amount of the above three parties.
  • the particle size is larger (over 130 m).
  • a small amount of spherical particles can be blended as a spacer material.
  • spherical silica with a particle size of 150 to 600 ⁇ m, high refractive index glass (such as barium titanate glass), soda lime glass, ceramic tas (Zirco) -A, alumina, silicon nitride, SiC, etc.) or carbon is preferred.
  • the blending amount is 0.1 to 15% by mass with respect to the total amount of curable methylphenol silicone resin, linear diorganosilicone resin and refractory filler (however, 50% to refractory filler). 1 to 5% by mass is particularly preferable.
  • spacer material is blended in the curable silicone resin composition of the present invention.
  • the spacer material coated with the curable silicone resin composition of the present invention around the spacer material is placed on a desired site such as a sealing surface of an airtight container, and then heated and cured to obtain a spacer.
  • the curable silicone resin composition of the present invention may further contain a getter agent as required.
  • the getter agent contained in the curable silicone resin composition of the present invention removes water generated as a by-product during the heat curing of the curable silicone resin composition, and is known as a moisture absorbent or adsorbent. You can choose from a wide range of things. However, since the curable silicone resin composition of the present invention is heat-cured at a temperature of 130 ° C to 300 ° C, the hygroscopic agent or adsorbent used as a getter agent has excellent heat resistance and is hard. A powdery inorganic moisture absorbent or adsorbent that can be uniformly dispersed in the curable silicone resin composition is preferred.
  • hygroscopic agent or adsorbent examples include hydrated talcite compounds, zeolites (molecular sieves), porous silica, activated alumina, calcium oxide, magnesium oxide, magnesium aluminum oxide, silica gel, and aluminum. Examples include silica gel.
  • getter agent examples include hydrated talcite compounds, zeolites, porous silica, activated alumina, and calcium hydroxide, calcium hydrated talcite compounds, zeolites, and acids. ⁇ Calcium is particularly preferred.
  • Hyde mouth talcite compounds are relatively inexpensive, have excellent dispersibility in the curable silicone resin composition, and are excellent in removing water generated as a reaction product during heat curing.
  • the particle size of the getter agent is 0.05 ⁇ m to 50 ⁇ m from the viewpoint of removing water generated as a by-product during heat curing and dispersibility in the curable silicone resin composition. Is more preferably 0.1 m to 20 ⁇ m, and even more preferably 0.1 m to 15 m.
  • the getter agent preferably has a BET specific surface area of 10 to 700 m 2 / g, more preferably 30 to 4 OOm 2 Zg. If the specific surface area is too large, the thickening will increase. Therefore, the compounding amount to the curable silicone resin composition is limited. In addition, the adhesive strength decreases. On the other hand, from the viewpoint of water removal characteristics, the getter agent preferably has a BET specific surface area of 10 m 2 / g or more.
  • the particle size is preferably 0.05 to 20 ⁇ m, and particularly preferably 0.1 to L0 m. Its BET specific surface area, it is not preferable to be 10 ⁇ 250m 2 / g is preferred instrument particularly 12 ⁇ 220m 2 / g.
  • Hyde mouth talcites used in the present invention are a hyde mouth talcite represented by the following formula (1), a compound group having the same shape as that, and a dehydration obtained by subjecting them to heat dehydration treatment.
  • Type compound group a hyde mouth talcite represented by the following formula (1), a compound group having the same shape as that, and a dehydration obtained by subjecting them to heat dehydration treatment.
  • the nodular talcite is hydrated magnesium hydroxide Mg (OH)
  • M 2+ represents a divalent metal ion, and examples thereof include Mg 2+ , Mn 2+ , Co 2+ , Fe 2+ , Ni 2+ , Zn + , and Cu 2+ .
  • M 3+ represents a trivalent metal ion, and examples thereof include Al 3+ , Cr 3+ , Mn ⁇ e In 3+ , and Co 3+ .
  • the above divalent metal and trivalent metal are not limited to one type, but may be a mixture of a plurality of types.
  • L is a number in the range 0.009 ⁇ L ⁇ 0.33.
  • a n — represents an anion, inorganic anion such as CO 2 —, SO 2 , organic anion,
  • Z is a number of about 0 to 8, and changes depending on the ratio of divalent and trivalent metal cations and the dry state.
  • the above-described dehydrated Hyde mouth talcite compound is generally represented by the following formula (3).
  • M 2+ represents a divalent metal ion, and examples thereof include Mg 2+ , Mn 2+ , Co 2+ , Fe 2+ , Ni 2+ , Zn +, and Cu 2+ .
  • M 3+ represents a trivalent metal ion, and examples thereof include Al 3+ , Cr 3+ , Mn 3+ , Fe 3+ , In 3+ , and Co 3+ .
  • the above divalent metal and trivalent metal are not limited to one type, but may be a mixture of a plurality of types.
  • L is a number in the range 0.009 ⁇ L ⁇ 0.33 It is.
  • Hyde mouth talcite-like compounds corresponding to the above may be either natural products or synthetic products, and commercially available products may also be used. Specific examples of commercially available products include Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. trade name Kiyo Ward 300, Kiyo Ward 1000, Kiyo Ward 2000, Kiyo Ward 2100, Kiyo Ward 2200, DHT-4A ⁇ DHT— 4A-2, DHT-4C, etc.
  • the hydrotalcite compound to be contained as a getter agent in the curable silicone resin composition of the present invention is not particularly limited, and any of the above-mentioned types may be used.
  • the hydrated talcite compound preferably has a low water content.
  • decrystallized water grade DHT-4A-2 and DHT-4C or decrystallized water grade of Kiyoward 2000, Kiyoward 2100 and Kiyo One word 2200 powers! / ⁇ .
  • the above-mentioned hydrated talcite compound preferably has a low alkali metal or alkaline earth metal content.
  • the inclusion of an alkali metal or alkaline earth metal is not preferable because it may cause variations in the characteristics of the curable silicone resin composition, particularly the curing characteristics.
  • DHT-4C has an alkali metal and alkaline earth metal content of about 20 ppm.
  • the amount of the getter agent is such that the curable methylphenol silicone resin, the linear diorganosilicone resin, the refractory filler, and the getter. 45% by mass or less based on the total amount of the agent.
  • a getter agent is included in the curable silicone resin composition, curing may be accelerated and workability may be reduced, so that water generated as a by-product has little effect on the performance of the sealing part and overcoat. If not, don't include a getter agent. /.
  • the amount of getter agent added may be curable methylphenol silicone resin, refractory filler, linear diorganosilicone resin.
  • the content is preferably 0.1 to 45% by mass with respect to the total amount of fat and getter agent. 0.1. If it is less than 1% by mass, the reaction product during heat curing As a result, it may not be possible to sufficiently exhibit the characteristics of removing water generated. When it exceeds 45% by mass, the thickening property is too high, and the dispersibility and affinity with the curable silicone resin composition are deteriorated, and the coating property is lowered.
  • Curing of the curable silicone resin composition is promoted, and workability during sealing or overcoat formation is reduced.
  • Adhesiveness with an object for forming an overcoat such as a member or electronic component constituting an object to be sealed is deteriorated, and sufficient adhesive strength cannot be obtained.
  • Adhesiveness and applicability with a member forming an adherend or an object forming an overcoat such as an electronic component are deteriorated. In the case of an airtight container, gas leaks into the internal space, and a vacuum or a desired reduced pressure cannot be maintained.
  • the curable silicone resin composition of the present invention may further contain an ultraviolet absorber as necessary.
  • Mn—Fe—Co, etc. acid iron (iron black), carbon black, titanium black, graphite and the like. These may be used alone or in combination of two or more depending on the purpose.
  • the ultraviolet absorber is inexpensive, carbon black is preferred.
  • carbon black include channel black, furnace black, thermal black, and acetylene black, and any type may be used.
  • UV absorption characteristics and curing From the viewpoint of dispersibility in the water-soluble silicone resin composition, the particle size of carbon black is preferably 15 to 70 nm, and more preferably 15 to 60 nm.
  • the carbon black in the present invention dibutylphthalate (DBP) absorption (JIS K6217-4) force S50 ⁇ 300cm that force S preferably 3/100 g, further preferably 80 ⁇ 250cm 3 / 100g. If the DBP absorption is too high, the thickening will be so high that the amount of carbon black will be limited. In addition, the adhesive strength decreases. If the DBP content is too low, the dispersibility in the curable silicone resin composition will be poor.
  • DBP dibutylphthalate
  • alkali metals such as K are generally added to carbon black.
  • an alkali metal additive is not preferred because it may cause variations in the characteristics of the curable silicone resin composition, particularly the curing characteristics.
  • the blending amount of the ultraviolet absorber in the curable silicone resin composition of the present invention is based on the total amount of the curable methylphenol silicone resin, linear diorganosilicone resin, refractory filler and ultraviolet absorber. 5% by mass or less. However, if an ultraviolet absorber is contained in the curable silicone resin composition, curing may be accelerated and workability may be lowered. Therefore, if the sealing part and the overcoat are hardly affected by ultraviolet rays, It is better not to include UV absorbers.
  • an ultraviolet absorber When an ultraviolet absorber is included, 0.1 to 3% by mass is preferable, and 0.2 to 3% by mass is more preferable.
  • the curable silicone resin composition has excellent resistance to vacuum ultraviolet rays, and even when exposed to ultraviolet rays having a wavelength in the vacuum ultraviolet region, Or, the properties such as adhesive strength, airtightness, and moisture resistance of the overcoat are not deteriorated.
  • the viscosity is too high and the dispersibility and affinity with the curable silicone resin composition deteriorate. Further, when the blending amount of the ultraviolet absorber exceeds 5% by mass, it is not preferable in terms of the following points.
  • Curing of the curable silicone resin composition is promoted, and workability during sealing or overcoat formation is reduced.
  • Members or electronic parts constituting the sealed object Adhesiveness with the object on which the overcoat is to be formed deteriorates and sufficient adhesive strength cannot be obtained.
  • Adhesiveness and applicability with a member forming an adherend or an object forming an overcoat such as an electronic component are deteriorated. In the case of an airtight container, gas leaks into the internal space, and a vacuum or a desired reduced pressure cannot be maintained.
  • the curable silicone resin composition of the present invention includes a curable methylphenyl silicone resin, a linear diorganosilicone resin, a refractory filler, and an optional getter agent, ultraviolet ray You may contain other components other than components, such as an absorber. Examples of such other components include the following components.
  • Components remaining in the curable silicone resin composition such as a silicone resin curing catalyst and a color pigment.
  • the content of these components in the curable silicone resin composition is not particularly limited, but the curable silicone resin composition of the present invention and the molded product of the curable silicone resin composition obtained thereby. It is an amount that does not inhibit the characteristics of The component (1) is preferably 20% by mass or less based on the total amount of components of the curable silicone resin composition, excluding the solvent.
  • the amount of the solvent is arbitrary depending on the usage, such as using the curable silicone resin composition in a liquid state, using it in a paste form, or using it in a solid form. 50 mass% or less is preferable with respect to the total amount of the component of a corn rosin composition.
  • specific examples of the component (2) and preferred amounts thereof include, for example: is there . 5% by mass or less of amine-based curing agent for accelerating the curing of curable methylphenyl silicone resin, improving pot life of curable silicone resin composition, and improving dispersibility of each component in the composition
  • amine-based curing agent for accelerating the curing of curable methylphenyl silicone resin
  • improving pot life of curable silicone resin composition improve dispersibility of each component in the composition
  • dispersibility of each component in the composition when used as a sealing material for airtight containers, for the purpose of improving sealing properties, pine, rosin, rosin derivatives and other tackifiers are 5% by mass or less, or colored pigments are 5% by mass or less. Can be blended.
  • the curable silicone resin composition of the present invention comprises a curable methylphenyl silicone resin, a linear diorganosilicone resin, a refractory filler, and, if necessary, a getter agent and an ultraviolet absorber. It is obtained by mixing to obtain a uniform composition. Curable methylphenyl silicone resin is usually handled by transportation, storage, etc. in a solution (varnish) dissolved in a solvent. The curable silicone resin composition of the present invention is produced by using this varnish and mixing it with a linear diorganosilicone resin, a refractory filler, and, if necessary, a getter agent and an ultraviolet absorber. can do. The product thus produced becomes a paste-like curable silicone resin composition having fluidity.
  • the curable methylphenyl silicone resin is dissolved in the desired solvent, and then the linear diorganosilicone resin, refractory filler, and, if necessary, a getter agent.
  • a paste-like curable silicone resin composition may be prepared by mixing an ultraviolet absorber.
  • it can also be set as a paste-like curable silicone resin composition by mixing a solvent with a solid curable silicone resin composition.
  • the amount of solvent used in the varnish is preferably 5 to 50% by mass. If it is less than 5% by mass, the dissolving action of the curable methylphenyl silicone resin is insufficient, and it is difficult to mix each component homogeneously. When the amount exceeds 50% by mass, when the components are mixed, the solvent causes phase separation. When the components are mixed again and then the solvent is removed, a large amount of energy is required.
  • the solvent used for varnishing the curable methylphenyl silicone resin is not particularly limited, but may be any solvent as long as it dissolves the curable methylphenyl silicone resin.
  • aromatic hydrocarbon solvents such as xylene, toluene, benzene, 1,3,5-trimethylbenzene; methyl ethyl ketone, ethyl acetate, isopropyl acetate, n-propyl acetate Solvents having a boiling point of 100 ° C.
  • the curable silicone resin composition when used in a paste-like state dissolved in a solvent, the curable silicone resin composition is applied and then heated to volatilize the solvent.
  • the latter is more preferable because it is easy to remove.
  • the curable silicone resin composition of the present invention is excellent in handleability, it is preferably used in a paste state containing a solvent, preferably 3 to 40% by mass of the solvent. Yes.
  • the shape is not particularly limited, and it may be formed into a sheet shape, a wire shape, a stick shape or the like.
  • the same solvent as the solvent used for varnishing can be used, which is preferable.
  • the aspect is also the same.
  • the curable methylphenol silicone resin is present as methylphenol silicone resin partially polymerized in the curable silicone resin composition (also simply referred to as partially polymerized methylphenol silicone resin). Can be made.
  • partially polymerized methylphenyl silicone resin the dehydration condensation reaction of the raw material curable methylphenyl silicone resin has progressed to some extent. Little moisture is generated when sealing or forming an overcoat. Therefore, the curable silicone resin composition containing the partially polymerized methylphenol silicone resin is less likely to generate bubbles as compared with the raw material curable methylphenol silicone resin, and the sealed portion. Alternatively, the appearance of the overcoat, airtight reliability, and adhesive strength reliability can be improved.
  • the partially polymerized methylphenyl silicone resin is a high-viscosity liquid and a solid having a high melt viscosity as compared with the raw material curable methylphenylsilicone resin. It has properties suitable for molding. For example, when curing a curable silicone resin composition placed at a predetermined site where an object to be sealed or an overcoat is to be formed, there is little risk that the curable methylphenol silicone resin will flow and the predetermined site force will overflow. Become. [0067] Further, the partially polymerized methylphenyl silicone resin is less suitable for the curable silicone resin composition of the present invention because it has less shrinkage during curing than the curable methylphenylsilicone resin. Have the same properties. For example, since the shrinkage of the resin composition generated when overcured is small, the brittleness of the cured resin resin and the occurrence of cracks in the sealing portion or overcoat caused thereby are suppressed.
  • the partially polymerized methylphenol silicone resin is a curable methylphenylsilicone resin in which the curing of the curable methylphenol silicone resin, which is the raw material, is partially advanced.
  • the curable methyl phenyl silicone resin in the present invention means a curable methyl phenyl silicone resin that is a raw material of partially polymerized methyl phenyl silicone resin, and also includes this partially polymerized methyl phenyl silicone resin. means.
  • a product obtained by partial polymerization of curable methylphenyl silicone resin is referred to as partially polymerized methylphenyl silicone resin.
  • the partial polymerization of the curable methylphenol silicone resin is usually carried out by stopping the curing reaction by heating the curable methylphenyl silicone resin as a raw material completely. .
  • the partial polymerization of the curable methylphenol silicone resin is usually carried out by stopping the curing reaction by heating the curable methylphenyl silicone resin as a raw material completely. .
  • by partially curing the raw material curable methylfluorosilicone resin by heating at a lower temperature than in a normal curing reaction, or by heating for a shorter time than the time required for normal curing. can get.
  • polymerization is performed at a temperature of 120 ° C to 180 ° C, and the crosslinking reaction does not proceed, that is, gelling does not occur. To stop.
  • the partial polymerization of the curable methylphenol silicone resin is carried out before mixing the linear diorganosilicone resin, the refractory filler, and the optional getter agent and UV absorber. It can be carried out in the fat-only stage, or in a composition after mixing a linear diorganosilicone resin, a refractory filler, and optionally a getter agent and an ultraviolet absorber. It may be performed in the process of manufacturing the composition.
  • the curable methylphenyl silicone resin when used in a varnish state, it may be carried out in the presence of a solvent or after removing the solvent. Normally, the varnish strength solvent is removed as described above, and the temperature is further raised in this state to cure. It is preferable to conduct partial polymerization of functional methylphenyl silicone resin.
  • the partial polymerization of the curable methyl phenyl silicone resin stops the reaction before the crosslinking reaction proceeds, so the viscosity of the composition containing the curable methyl phenyl silicone resin and the solubility in the solvent. Perform at a temperature of 120 to 180 ° C with reference to. In addition, it is preferable to carry out partial polymerization at a temperature of 120 to 140 ° C because it is easy to stop the reaction based on a viscosity with which the curing reaction is relatively slow.
  • the curable silicone resin composition of the present invention containing the partially polymerized methylphenol silicone resin may be used as a molded article formed into a sheet shape, a wire shape, a stick shape, or the like.
  • a curable silicone resin composition that has been heated as described above to form a partially polymerized methylphenol silicone resin becomes a composition having thermoplastic properties, and this thermoplastic property is exhibited in a heated state. It is possible to mold the composition having it into a mold.
  • various types of desired shapes such as sheets, wires, sticks, etc. can be obtained by using molds made of fluorine resin, etc., or molds treated with a release material such as Cytop, etc. It can shape
  • the obtained molded body of the curable silicone resin composition having a sheet shape, a wire shape, a stick shape, or the like can be used to seal or overcoat the joint surface between the substrates constituting the airtight container. Can be applied to the formation of
  • the curable silicone resin composition of the present invention containing partially polymerized methylphenol silicone resin is excellent in handleability even if it is used in a paste state dissolved in the above-mentioned suitable solvent. Rather preferred. When used in a pasty state, the amount of solvent is as described above.
  • Curing by dehydration condensation of curable methylphenol silicone resin usually proceeds only by heating, and a dehydration condensation reaction between silanol groups of the resin, silanol groups and linear diorganosilicone resin of the resin.
  • a cured product that is insoluble in the solvent is formed by a dehydration condensation reaction with the silanol group of the fat, a dehydration condensation reaction of the silanol group of the resin with the silanol group on the surface of the refractory filler.
  • a curable silicone resin composition applied to an object to be sealed can be cured by heating for 1 to 120 minutes at a temperature of 140 ° C or higher, preferably 180 ° C to 300 ° C, It becomes insoluble and becomes a sealing material or an overcoat material.
  • curable silicone If the resin composition contains a solvent, it is removed by volatilization at the beginning of heating, and if a non-heat-resistant substance such as an organic substance is present, it is removed by volatilization or decomposition during curing. However, in order to perform stable curing, it is preferable that the solvent is removed by volatilization at a lower temperature before the curable silicone resin composition is cured. Such solvent volatilization is carried out at a temperature of 100 to 140 ° C. for 30 to 60 minutes, depending on the type of solvent.
  • a curing catalyst may be used to lower the curing temperature of the curable methylphenol silicone resin.
  • organometallic salts such as zinc, cobalt, tin, iron and zirconium, quaternary ammonium salts, Examples include chelates such as aluminum and titanium, various amines or salts thereof.
  • the curable silicone resin composition of the present invention can be preferably used as a sealing material for an airtight container and an overcoat material for an electronic component as described later.
  • the curable silicone resin composition of the present invention can also be used as a heat-resistant sealant that does not form an airtight container.
  • a heat-resistant sealant that does not form an airtight container.
  • a circuit board for large current is produced by bonding a heat dissipation substrate such as aluminum and an electrode such as copper, as a heat resistant sealant having excellent heat resistance, voltage resistance and thermal conductivity.
  • a heat resistant sealant having excellent heat resistance, voltage resistance and thermal conductivity.
  • the airtight container of the present invention comprises a cured product obtained from the cured product of the curable silicone resin composition of the present invention described above or a cured product obtained from a molded product of the curable silicone resin composition.
  • the sealing portion is hermetically sealed.
  • the shape and configuration of the hermetic container are not particularly limited, and include a wide variety of known hermetic containers made of glass, ceramics, and metal bases, which are formed by hermetically sealing the joint surfaces between the substrates. Therefore, products with airtight containers such as display products such as PDP, CRT, VFD, FED, SED, and organic EL, light emitting device products such as liquid crystal knock lights and flat fluorescent screens used for lighting, piezoelectric vibrators, Known powers such as LD, LED, multi-layer glass, and MEMS can be selected widely.
  • display products such as PDP, CRT, VFD, FED, SED, and organic EL
  • light emitting device products such as liquid crystal knock lights and flat fluorescent screens used for lighting, piezoelectric vibrators
  • Known powers such as LD, LED, multi-layer glass, and MEMS can be selected widely.
  • the substrate constituting the hermetic container is made of glass
  • usable materials include glass such as soda stone ash glass, borosilicate glass, silica glass, alkali-free glass, and Pyrex (registered trademark) glass. be able to.
  • the substrate constituting the hermetic container is made of ceramic
  • usable materials are: aluminum oxide sintered body, mullite sintered body, aluminum nitride sintered body, silicon nitride sintered body, silicon carbide Ceramics such as a sintered material can be used.
  • the substrate constituting the hermetic container is made of metal
  • examples of usable materials include metal materials such as iron-nickel cobalt alloy (Kovar), iron-nickel alloy, stainless steel, and copper. It can also be used for composites made of metal and ceramics, such as Al-SiC composites.
  • the hermetic container of the present invention can be produced by sealing the joint surface between the substrates constituting the hermetic container using the above-described curable silicone resin composition of the present invention. Specifically, it can be produced by the following procedure.
  • the curable silicone resin composition of the present invention is disposed along a portion corresponding to the bonding surface on the surface of the substrate constituting the airtight container.
  • a paste-like curable silicone resin composition containing a solvent including a composition containing partially polymerized methylphenol silicone resin
  • it is applied to the object to be sealed with a brush, spray, dispenser, etc.
  • a molded body of a curable silicone resin composition such as a sheet (including a molded article containing a partially polymerized methylphenyl silicone resin)
  • the substrate is heated to 150 to 200 ° C in that shape.
  • the molded body is disposed at a portion corresponding to the joint surface of the surface.
  • the arrangement of the curable silicone resin composition of the present invention may be performed using other methods, for example, a spray method, a screen printing method, a spin coating method, or the like.
  • the layer thickness of the curable silicone resin composition of the present invention at the joint surface between the substrates constituting the hermetic container is preferably 500 m or less, more preferably 400. ⁇ m or less.
  • tempered glass can be used to increase the strength.
  • Tempered glass has a residual stress layer formed near the glass surface by heat treatment or the like. In conventional sealing using a low-melting glass frit, there is a possibility that the residual stress applied to the tempered glass is reduced or lost when the tempered glass is exposed to a high temperature.
  • the sealing temperature is greatly lowered. Therefore, even when tempered glass is used for the multilayer glass, the strength of the tempered glass is high. The risk of damage is reduced.
  • Airtight containers used in specific applications such as display products such as CRT, VFD, FED, SED, and organic EL, flat fluorescent screens used for liquid crystal backlights and lighting, or piezoelectric vibrating elements It is necessary to place the inside of the container in a vacuum state or a reduced pressure state of a predetermined degree of vacuum. Therefore, in order to manufacture an airtight container for such an application, in addition to the above procedure, a procedure for evacuating the inside of the airtight container is required.
  • a hole for evacuating the airtight container is provided, and the inside of the airtight container is evacuated by connecting a vacuum pump to the hole. Then, the airtight container interior Nozomu Tokoro degree of vacuum (e.g., 1 degree 3 X 10- 2 Pa) may be sealed hole hermetically with sealing material at the time point when.
  • Nozomu Tokoro degree of vacuum e.g., 1 degree 3 X 10- 2 Pa
  • the sealing material used here is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the material of the substrate constituting the hermetic container.
  • Lead-free metals such as AuZSn, silver solder, and AuZGe It may be melt-sealed using a material, or a conventional lead-based glass frit.
  • an exhaust pipe is provided so as to penetrate the wall surface of the hermetic container, and a vacuum pump is connected to the exhaust pipe to connect the inside of the hermetic container. It is also possible to evacuate.
  • the airtight container interior desired vacuum degree e.g., 1 degree 3 X 10- 2 Pa
  • the exhaust pipe may be cut and the opening of the exhaust pipe may be hermetically sealed using a sealing material.
  • the electronic component of the present invention is an electronic component such as a resistor, a dielectric, or a conductor electrode, and has a layer made of a cured product of the above-described curable silicone resin composition of the present invention.
  • An overcoat formed using the conductive silicone resin composition is provided.
  • the electronic components are not limited to those described above, and can be widely selected from known electronic components that require an overcoat to protect them from dust and water.
  • the curable silicone resin composition of the present invention is disposed at a desired site on the electronic component surface.
  • the specific arrangement procedure may be performed in the same manner as described above for the sealing procedure of the airtight container.
  • the electronic component may be attached to a glass or ceramic substrate or may be a single electronic component before being attached to the substrate.
  • the molar ratio of the phenol groups was measured by 1 H-NMR and FT-IR.
  • Refractory filler (spherical silica) with the blending amounts shown in Tables 1 to 5 in the resulting curable methylphenyl silicone resin solution, bifunctional linear methylphenol silicone resin having silanol groups at both ends Fats and the like were added and kneaded to obtain a paste-like curable silicone resin composition.
  • This linear methylphenol silicone resin is heated at 180 ° C for 5 hours under reduced pressure to remove low-boiling compounds from commercially available bifunctional linear methylphenyl silicone resin and increase the degree of polymerization. What was obtained by stirring was used.
  • the viscosity of the linear methylphenol silicone resin was measured using a B-type viscometer (manufactured by Brookfield, product number: LVDV— ⁇ ).
  • the spindle was SC4-31 and the measurement temperature was 30 ° C.
  • the number of rotations was 100 revolutions per minute for Examples 1 to 77, 50 revolutions per minute for Examples 78 to 80 and 84 to 86, and 10 revolutions per minute for Examples 81 to 83 and 87 to 89.
  • the applicability when the obtained paste-like curable silicone resin composition was applied onto a substrate made of glass material (soda lime glass) using a dispenser was based on the following evaluation criteria. It was evaluated.
  • the curable silicone resin composition had a good fluidity and could be applied uniformly and with good flatness.
  • the airtightness evaluation was performed according to the following procedure.
  • FIG. 1 is a plan view showing components of a test sample used for airtightness evaluation.
  • (a) is a flat substrate 100 (70 ⁇ 70 ⁇ 3 mm) having a hole 101 having a diameter of 6 mm in the center.
  • (b) is a flat substrate 200 (80 ⁇ 80 ⁇ 3 mm).
  • a glass material silica glass
  • Figure 2 is a side cross-sectional view of the assembled test sample.
  • a paste-like sealing material composition 1 was applied along the peripheral edge of the substrate 100 shown in FIG. 1 using a dispenser. After spraying glass beads with a diameter of about ⁇ 100 m on the sealing material composition 1 (curable silicone resin composition) uniformly for spacers, 70 ° C for 30 minutes, 1 20 ° C For 20 minutes to evaporate and remove the solvent, and further dried at 200 ° C for 5 to: L0 minutes.
  • the sealing material composition 1 curable silicone resin composition
  • the substrate 100 is disposed on the substrate 200 as shown in FIG. 2 while being heated to 200 ° C. Then, the substrate 100 was heated and cured at 250 ° C. or 300 ° C. for 1 hour while pressing the substrate 100 from above, and a test sample for evaluating airtightness was produced. Thereafter, the presence or absence of leakage was measured.
  • the thickness of the sealing material composition 1 is about 100 ⁇ m.
  • the presence or absence of leak was measured by a hood method using a UL VAC helium leak detector HELIOT.
  • a vacuum pump is connected to hole 101, the test sample is evacuated until the knock ground value reaches 1 to 9 X 10— U Pa'm 3 / s, helium gas is introduced into the hood, and 5 Helium gas leak rate was measured for a minute, and the maximum value of helium gas leak rate was recorded to check for leaks.
  • the case where no leak was observed was marked as ⁇
  • the case where leak was observed was marked as X.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a test sample used for adhesion evaluation.
  • the end portions (10 mm X 3 mm) of the plate-like test samples 300 and 301 were bonded together using the curable silicone resin composition 1 to prepare a test sample for adhesion evaluation.
  • the glass material soda lime glass
  • the test samples 300 and 301 are 10 mm x 100 x 6 mm in size.
  • Hyde mouth talcite with a particle size of 0.5 m (catalog value) and BET specific surface area of 150 m 2 Zg (catalog value) (trade name Kiyo Ward 2200, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) ) And the other conditions were changed to the conditions shown in Table 10, respectively. The results are shown in Table 10. (Example 42-61)
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was performed except that carbon black having a particle diameter of 48 nm and a DBP absorption of 140 cm 3 ZlOOg was used as the UV absorber, and the other conditions were set as shown in Tables 8 and 9, respectively. The results are shown in Tables 8 and 9.
  • Hyde mouth talcite (trade name Kiyo Ward 2200, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) with a particle size of 0.5 i um (catalog value) and a BET specific surface area of 150 m 2 / g (catalog value) and ultraviolet rays
  • carbon black having a particle diameter of 48 nm and a DBP absorption of 140 cm 3 ZlOOg was used as the absorbent, and the other conditions were set as shown in Table 11. The results are shown in Table 11.
  • a linear methylphenyl silicone resin having a viscosity of 500 cp or 1400 cp was used as the linear methylphenol silicone resin, and the same procedure as in Example 1 was performed except that the conditions shown in Tables 12 and 13 were used. The results are shown in Tables 12 and 13.

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Abstract

 封着材またはオーバーコート材として好適な硬化性シリコーン樹脂組成物であって、過硬化時に生じる脆化およびクラックが大幅に低減された硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。  3官能以上の硬化性メチルフェニルシリコーン樹脂、1~2官能の直鎖ジオルガノシリコーン樹脂、および耐火物フィラーを含有し、それら3者の総量に対して、前記硬化性メチルフェニルシリコーン樹脂の量が10質量%以上、前記直鎖ジオルガノシリコーン樹脂の量が0.1~25質量%(ただし、前記硬化性メチルフェニルシリコーン樹脂の量に対して等量以下)、前記耐火物フィラーの量が10~80質量%であることを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。

Description

硬化性シリコーン樹脂組成物、それを用いた気密容器および電子部品 技術分野
[0001] 本発明は、気密容器の封着材または電子部品等のオーバーコート材としての特性 に優れた硬化性シリコーン榭脂組成物に関する。本発明において、気密容器を本発 明の硬化性シリコーン榭脂組成物を用いて封止する際、または本発明の硬化性シリ コーン榭脂組成物を用いてオーバーコートを形成する際に、本発明の硬化性シリコ 一ン榭脂組成物が過硬化された場合に生じる榭脂硬化物の脆化が大幅に低減され る。したがって、前記榭脂組成物が硬化された封着部またはオーバーコートにおける クラックの発生が大幅に低減されている。このため、本発明の硬化性シリコーン榭脂 組成物は、封着材またはオーバーコート材としての硬化マージンが広がり作業性に 優れる。また、封着部またはオーバーコートの気密信頼性および接着強度の信頼性 に優れている。
また、本発明は、該硬化性シリコーン榭脂組成物を用いて封着された気密容器に 関する。さらにまた、本発明は、該硬化性シリコーン榭脂組成物を用いて形成された オーバーコートを備えた電子部品に関する。 背景技術
[0002] ガラス、セラミックスまたは金属製の部材の接合面同士を気密に封着してなる気密 容器を用いて作成される製品として、プラズマディスプレイパネル (PDP)、陰極線管 (CRT)、蛍光表示管 (VFD)、電界放出ディスプレイ (FED)、表面伝導型電子放出 ディスプレイ(SED)、有機エレクトロルミネセンス (EL)ディスプレイなどのディスプレ ィゃ、液晶ディスプレイのバックライトまたは照明として用いられる平面蛍光板 (FFL) 、圧電振動子、レーザーダイオード (LD)、発光ダイオード (LED)、複層ガラス、マイ クロマシン(MEMS)などが知られて!/、る。
これらの製品において、接合面を気密封着するために使用される封着材または接 着剤としては、低融点ガラスフリット、低融点金属のような無機系封着材や、エポキシ などの有機系封着材が用いられて 、る。 [0003] し力しながら、低融点ガラスフリットとしては、ガラスの融点を下げるために、酸ィ匕鉛 の形等で鉛が添加された鉛系ガラスフリットが最も一般的である。このような鉛系ガラ スフリットで封着した製品が屋外に廃棄'放置され風雨に曝された場合、封着材中の 鉛が溶け出し、環境を汚染する可能性がある。このため、人体に対して有害な鉛を用 いない封着材の開発が要求されるようになってきている。また、他の低融点ガラスフリ ットとして知られている燐酸ガラス系ガラスフリットは、吸水による特性劣化が大きく実 際に使用する上での課題が多い。さらに、鉛系ガラスフリットの封着温度は 350°C以 下に下げることができない。したがって、鉛系ガラスフリットが封着材として用いられた 場合、気密容器内の部材、例えば、ディスプレイや平面蛍光板や LEDに使用される 蛍光体、有機 EL素子、 FEDや SEDの電界放出素子等が熱劣化を受けるおそれが ある。
[0004] 気密容器が複層ガラスである場合にも、脆性破壊しやす 、低融点ガラスフリットで 封着すると、封着部にクラックが生じやす 、と 、う欠点があった。
また、気密容器が複層ガラスである場合、強度を高めるために強化ガラスが用いら れることがある。強化ガラスは、加熱処理等により、ガラス表面付近に残留応力層を 形成させたものである。従来の低融点ガラスフリットを用いた封着では、強化ガラスが 高温にさらされることにより、強化ガラスに加えられた残留応力が低下または喪失する おそれがあった。
[0005] 一方、低融点金属は、有害物質を含まな!/、点、および低温で封着可能である点で は低融点ガラスフリットに比べて優れる。しかし、低融点金属には、被封着物に対す る接着強度が十分でない点、他の封着材に比べて価格が高い点などの問題がある。 また、エポキシなどの有機系封着材は、有害物質を含まない点、低温で封着可能 である点、接着強度、および価格の面では、低融点ガラスフリットおよび低融点金属 と比較して同等レベルであるカゝ、もしくはこれら他の封着材よりも優れている。しかし、 有機系封着材は、耐熱性、耐紫外線性、耐水性、耐湿性はこれらに比べて劣る。し たがって、有機系封着材は、長期の信頼性に問題がある。例えば、 POWER LED用封着剤のように、使用時に 150°C前後の高温状態になる場合、有機系封着 材の耐熱性は不十分である。さらに、高気密性ゃ耐透湿性が要求される用途に用い られる場合に、有機系封着材は、要求される気密性や透湿性を十分に満足すること が出来ない。
[0006] これらの問題を解決すべく本発明者らは、鉛を含有せず、 350°Cより低温で封着が 可能で、ガラス、セラミックスおよび金属製の部材に対して十分な接着強度を有し、か つこれら部材の接合面同士を気密に封着して作成される上記製品に要求される耐熱 性、気密性および耐候性を有するシリコーン系の封着材料を既に開発している (特許 文献 1および特許文献 2参照)。
しかし、このシリコーン系の封着材料は、加熱硬化条件が好適条件からずれた場合 (加熱硬化の硬化温度が高いもしくは加熱硬化の時間が長いなど)、過硬化が生じる 。前記封着材料の過硬化が生じた場合、封着材料である榭脂硬化物が脆化し、封着 部にクラックが生じる場合があった。封着部に発生するクラックの程度は、榭脂硬化 物の脆ィ匕の程度によるため、封着条件によって大きく異なる。このため、シリコーン系 封着材料の製造ロット間で封着部のクラック発生無し、有りのバラツキが生じる場合が ある。前記バラツキが原因で封着部の気密性、接着強度等の特性力バラックことが懸 れ/ ο
[0007] 気密容器を製造する際に、気密封止する被封着物 (気密容器)の形態や、封着部 の厚みなどの条件が変わった場合、最適条件となるように、封着条件を検討すること が必要となる。上記した榭脂硬化物の脆ィ匕の程度に起因する封着部の特性のバラッ キが生じた場合、封着条件の検討が煩雑になる場合がある。
また、封着部のクラック発生は、封着部の厚さが厚くなればなるほど発生し易くなる 傾向がある。したがって、特許文献 1や特許文献 2に記載のシリコーン系封着材を使 用する場合、封着部を厚膜ィ匕することが困難である場合があった。
[0008] また、ガラスやセラミックス基板上に形成された抵抗、導体、誘電体電極等の電子 部品を水や埃力 保護するために、前記電子部品上にオーバーコートが形成された チップ抵抗や弾性表面波デバイスなどが知られている。オーバーコートは、次のよう にして形成される。低融点ガラスフリット、低融点金属等の無機系オーバーコート材 や、エポキシなどの有機系オーバーコート材を溶融させる、または、前記オーバーコ 一ト材が溶媒に溶解された溶液とする。次に、前記溶融されたオーバーコート材また は前記オーバーコート材が溶解された溶液は電子部品の所望の部位に塗布される。 塗布後、硬化することで形成される。なお、有機系オーバーコート材としては、過硬化 時に榭脂硬化物が脆ィ匕しに《硬化マージンや膜厚マージンの広いものが好ましい 。さらに、オーバーコート材は、電気絶縁性、防水性、防湿性、耐熱性等に優れること が要求される。
[0009] さらにまた、電子部品へのオーバーコートの形成は、該電子部品が基板上に取り付 けられた状態で実施される場合もある。しかし、該電子部品がディスプレイ、平面蛍光 板、有機 EL、 FEDまたは SEDのように、熱に対して脆弱な構成要素を含んだデバイ スに使用される場合、前記電子部品へのオーバーコートの形成は、 300°C以下の低 温で実施されることが好ま U、。
[0010] 特許文献 1 :特開 2001— 207152号公報
特許文献 2 :特開 2004— 162039号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] したがって、本発明は、作業性に優れる硬化性シリコーン榭脂組成物であり、かつ 、耐熱性、気密信頼性および接着強度の信頼性に優れた封着部またはオーバーコ ートとすることができる硬化性シリコーン榭脂組成物を提供することを本発明の目的と する。
また、本発明は、該硬化性シリコーン榭脂組成物を用いて封着された気密容器を 提供することを目的とする、さらにまた、本発明は、該硬化性シリコーン榭脂組成物を 用いて形成されたオーバーコートを備えた電子部品を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段
[0012] 本発明は、前記の目的を達成するべくなされたものである。
すなわち、本発明は、 3官能以上の硬化性のメチルフエニルシリコーン榭脂、 1〜2 官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、および耐火物フイラ一を含有し、
前記 3官能以上の硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂、前記 1〜2官能の直鎖ジ オルガノシリコーン榭脂、および前記耐火物フイラ一の総量に対して、
前記 3官能以上の硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂の量が 10質量%以上であ り、 前記 1〜2官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂の量が 0. 1〜25質量% (ただし 、前記 3官能以上の硬化性メチルフ ニルシリコーン榭脂の量に対して等量以下)で あり、 前記耐火物フイラ一の量が 10〜80質量%である、
ことを特徴とする硬化性シリコーン榭脂組成物 (以下、封着材組成物と記すこともある 。)を提供する。
[0013] 本発明の封着材組成物において、前記 1〜2官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂 は、末端にシラノール基を有する直鎖メチルフエ-ルシリコーン榭脂であることが好ま しい。
またその末端にシラノール基を有する直鎖メチルフエ-ルシリコーン榭脂の、 B型粘 度計で測定した 30°Cにおける粘度は、 30〜750cPであることが好ましい。
さらに、本発明の封着材組成物における前記 3官能以上の硬化性メチルフ ニル シリコーン榭脂および前記 1〜2官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂の合計に対す る前記 1〜2官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂の量が 0. 5〜50質量%であること が好ましい。
また、前記 3官能以上の硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂、前記 1〜2官能の直 鎖ジオルガノシリコーン榭脂、および前記耐火物フイラ一の総量に対する前記耐火 物フイラ一の量が 55〜75質量%であることが好ましい。
[0014] 本発明の封着材組成物は、さらに、ゲッター剤を、前記 3官能以上の硬化性メチル フエニルシリコーン榭脂、前記 1〜2官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、前記耐火 物フイラ一、および前記ゲッター剤の総量に対して 45質量%以下となる量で含んで ちょい。
本発明の封着材組成物は、さらに、紫外線吸収剤を、前記 3官能以上の硬化性メ チルフエ-ルシリコーン榭脂、 1〜2官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、前記耐火 物フイラ一、および前記紫外線吸収剤の総量に対して 3質量%以下となる量で含ん でもよい。
[0015] また、本発明は、上記本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物の硬化物で封着され た気密容器を提供する。
また、本発明は、上記本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物の硬化物の層を有す る電子部品を提供する。
発明の効果
[0016] 3官能以上の硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂、 1〜2官能の直鎖ジオルガノシ リコーン榭脂、および耐火物フイラ一を含有する本発明の硬化性シリコーン榭脂組成 物は、気密容器の封着材として使用した場合に、従来の鉛系ガラスフリット (封着温 度が 400°C〜550°C)を使用した場合に比べて、はるかに低い温度(130°C〜300 °C)で封着が可能である。これにより、気密容器内の構成要素、例えば、ディスプレイ や平面蛍光板、 LEDに使用される蛍光体、有機 EL素子、 FEDや SEDに使用され る電界放出素子等が、封着時に熱劣化を受けるおそれが低減される。
[0017] また、気密容器が複層ガラスである場合、封着部におけるクラックの発生が防止さ れる。さらに、複層ガラスに強化ガラスが使用されている場合には、封着時の加熱に よって強化ガラス中の残留応力が低減または喪失して、ガラスの強度が損なわれる おそれが解消される。さらにまた、低温封着プロセスによる工程コストの低減を図るこ とがでさる。
[0018] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、気密容器の封着材として使用した場合 に、封着部の接着強度に優れており、かつ該封着部の気密性に優れる。本発明の硬 化性シリコーン榭脂組成物は、従来の鉛系ガラスフリットで封着した場合と比較して、 接着強度および封着部の気密性にぉ ヽて遜色がな ヽ。
本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、有害性を指摘されて!ヽる鉛を含まな ヽ ので、対環境性にも優れている。
[0019] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、気密容器の封着材または電子部品等 のオーバーコート材として使用した際、過硬化された場合に生じる榭脂硬化物の脆 化およびそれによつて生じる封着部またはオーバーコートでのクラックの発生が大幅 に低減されている。
これにより、加熱硬化マージンが広がり作業性に優れ、かつ封着部の気密信頼性 および接着強度信頼性に優れている。また、封着部またはオーバーコートを構成す る榭脂硬化物は、高温下で使用した場合で生じる脆ィ匕が大幅に低減される。したが つて、封着部またはオーバーコートでのクラックの発生が大幅に低減されている。 [0020] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物がゲッター剤を含有する場合、加熱硬化時 の反応生成物として発生する水が除去される。したがって、榭脂硬化物中に残留す る気泡量が大幅に低減されている。これにより、気密容器の封着材または電子部品 等のオーバーコート材として本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物が使用された場 合に、作業性に優れており、かつ封着部またはオーバーコートの外観、気密信頼性 および接着強度信頼性に優れて!/ヽる。
また、本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物が紫外線吸収剤を含有する場合、耐 紫外線性、特に真空紫外域の波長の紫外線に対する耐真空紫外線性に優れて ヽる 。このため、気密容器の封着材または電子部品等のオーバーコート材として本発明 の硬化性シリコーン榭脂組成物が使用された場合に、長期間紫外線照射にさらされ ても封着部またはオーバーコートの接着強度、気密性、および耐湿性などの特性が 劣化することがない。
[0021] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物の硬化物で封着された気密容器、すなわち 、本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物を用いて気密封止された気密容器は、封着 部の接着強度および気密性に優れているため、信頼性に優れている。しかも封着時 の過硬化や高温下での製品の使用による榭脂硬化物の脆化、およびこれによる封 着部におけるクラックの発生が大幅に低減されている。したがって、前記気密容器の 封着部の外観、気密信頼性および接着強度の信頼性に優れている。このため、本発 明の気密容器は、作業性や長期の信頼性に優れて!/、る。
なお、本明細書において、気密容器の封止とは、気密容器を構成する基体間の接 合面を気密に封着することを意味する。
[0022] また、本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物の硬化物の層を有する電子部品、す なわち、本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物を用いて形成されたオーバーコート を備えた電子部品は、オーバーコートが電気絶縁性、防水性、防湿性、耐熱性等に 優れる。したがって、電子部品が長期にわたって所望の性能を発揮することができる 。特に、オーバーコート形成時の過硬化や高温下での製品の使用によるオーバーコ ートへのクラックの発生が抑制されているため、電気絶縁性等の特性に悪影響が生じ るおそれがない。 図面の簡単な説明
[0023] [図 1] (a)、 (b)は、リーク性評価に使用した試験サンプルのそれぞれの部品の平面 図である。
[図 2]組み立てられた状態のリーク性評価に使用した試験サンプルの部分断面図で ある。
[図 3]接着性評価に使用した試験サンプルの斜視図である。
符号の説明
[0024] 1 :封着材組成物
100、 200 :基体
101 :孔
300、 301 :試験サンプル
発明を実施するための最良の形態
[0025] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、 3官能以上の硬化性メチルフ 二ルシリ コーン榭脂(以下、「硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂」という。)、 1〜2官能の直 鎖ジオルガノシリコーン榭脂(以下、「直鎖ジオルガノシリコーン榭脂」という。)、およ び耐火物フイラ一を含有する。本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物の各成分につ いて、以下詳細に説明する。
[0026] 硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂、および直鎖ジオルガノシリコーン榭脂のシラ ノール基は、硬化性シリコーン榭脂組成物の他の成分と親和性がある。すなわち、耐 火物フイラ一表面、および随意に含まれるゲッター剤表面、紫外線吸収剤表面、と親 和性があるため、硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂、直鎖ジオルガノシリコーン榭 脂、耐火物フイラ一、および随意に含まれるゲッター剤、紫外線吸収剤、の混合を均 一かつ自在に制御できる。その結果、硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂、直鎖ジ オルガノシリコーン榭脂、耐火物フイラ一、および随意に含まれるゲッター剤、紫外線 吸収剤、の特性を十分発現できる硬化性シリコーン榭脂組成物が得られる。該組成 物(後述する部分重合メチルフエニルシリコーン榭脂を含有するものも含む)は、気密 容器に広く使用されるガラス、セラミックスおよび金属製の基体間の封着材、またはセ ラミックスもしくはガラス製の基板上に形成される抵抗、導体、誘電体電極等の電子 部品等に保護目的で形成されるオーバーコート材として好適である。なお、ここでい う基体間の封着とは、ガラス同士、またはセラミックス同士のような同種の基体間での 封着と、ガラス セラミックス間、セラミックス金属間、ガラス 金属間のような異種基 体間での封着の両方を指す。
なお、本発明において、封着とは、封着後の構造体の内部空間を真空ないし減圧 下においても、その真空ないし減圧を維持し、外部力ものガスのリークを防止できる 接着を意味する。
本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、これら基体間の封着、またはオーバーコ ートの形成を低温で行うことができ、接着強度が強ぐ接着加工性に優れ、かつ長期 にわたつて機械的耐熱性が高ぐ耐ガスリーク性がよぐ気密保持性が高ぐ耐熱寸 法安定性がよいなど、多数の特性を合わせもつ。
[0027] 一般に硬化性のシリコーン榭脂は、耐熱性、耐候性、耐湿性、電気特性などが優 れるので、電気、電子、精密機器などの材料として多用される。硬化性のシリコーン 榭脂にシリカのような補強用フイラ一を配合し、強度向上を図ることも知られている。ま た、例えば、エポキシ榭脂で変成した硬化性シリコーン榭脂が、強度、耐熱性、耐湿 性、離型性に優れており、さらに、これにシリカ等のフィラーを配合し、流動性、成形 品の機械的強度を向上させた組成物が知られている(特開平 7— 316398号公報参 照)。硬化性のシリコーン系榭脂またはその変成榭脂は比較的弾性率が小さ!、ため 、封着するガラス部材に力かる応力を小さくすることができ、熱膨張係数の違いによる 歪を/ J、さくすることができる。
[0028] 本発明における硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂は、 2官能ケィ素モノマー (R
2
Si— X )と 3官能ケィ素モノマー (RSi— X )とを、部分的に加水分解共縮重合するこ
2 3
とによって得られる(ただし、 Rはメチル基またはフエ-ル基であり、ケィ素モノマー中 に Rが 2個以上存在する場合、 Rは同一であっても異なっていてもよぐ同一であるこ とが好ましい。 Xは、水酸基、またはアルコキシ基、塩素原子などの加水分解可能な 基であり、水酸基であることが好ましい。 ) o
本発明における硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂とは、 Rとしてメチル基とフエ -ル基の両者を含む硬化性のシリコーン榭脂である。 なお、共縮重合時、 1官能ケィ素モノマー (R Si— X)や 4官能ケィ素モノマー(Si—
3
X )を併用してもよい。
4
[0029] 硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂は、 2官能ケィ素モノマーと 3官能ケィ素モノ マーとを、部分的に加水分解共縮重合することによって得られる。例えば、ジクロロジ メチルシランとトリクロ口フエ-ルシランとを加水分解共縮合させる方法、ジクロロジフ ェニルシランとトリクロロメチルシランとを加水分解共縮合させる方法などによって製造 される。
硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂は、 Xが加水分解されて生成したシラノール 基を有する。硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂は、そのシラノール基によりさらに 縮合が可能であり(硬化可能であり)、硬化させることにより最終的に実質的にシラノ 一ル基を有しない硬化物となる。硬化物は 2官能ケィ素単位 (R SiO)と 3官能ケィ素
2
単位 (RSiO )からなり、全体として 3官能以上である。硬化物は、 1官能ケィ素単位
3/2
(R SiO )や 4官能のケィ素単位 (SiO )を有して!/、てもよ!/、。
3 1/2 2
硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂における各ケィ素単位は、これら硬化物の各 ケィ素単位とともに、 Xが加水分解されて生成し、シリコーン榭脂の硬化性に寄与す るシラノール基を含んだ各ケィ素単位をも意味する。例えば、シラノール基を有する 2 官能ケィ素単位は (R Si (OH)一)で表され、シラノール基を有する 3官能ケィ素単位
2
は(RSi(OH) —)や (RSi (OH) =)で表される。また、硬化性のメチルフ 二ルシリ
2
コーン榭脂における各ケィ素単位のモル比は原料である各ケィ素モノマーのモル比 に等しいと考えられる。
[0030] 硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂は、 FT— IRから求めた、 Si—OZSi—Rの値 力 ^11. 0〜15. 2であるの力好まし!/ヽ。すなわち、 Si— Oのピーク面積(1250〜950c m_1の範囲内に現れるピーク)(a)を、メチル基由来のピーク面積(1330〜1250cm_1 の範囲内に現れるピーク)(b)と、該メチル基由来のピーク面積 (b)および H— NMR 力 求めたフエニル基のモル数 Zメチル基のモル数の値(c)の積と、の和で除した値 である。
(a) /[ (b) + (c) X (b) ] = l l. 0〜15. 2
一般的に硬化性のシリコーン榭脂の Siに結合するアルキル基が長鎖となるに従つ て耐熱性が低下する。またフエニル基に代表される芳香族炭化水素基は、機械的耐 熱性は最も短いアルキル基であるメチル基と同等あるいはそれ以上であり、その質量 比が増えるに従って榭脂の被膜が固くなる一方、熱可塑性を帯びてくる。したがって
、榭脂中の Rの全数に対するフヱ-ル基の数の比により、該榭脂の耐熱性、曲げ性 等の機械的強度を調整することができる。本発明における硬化性メチルフエ-ルシリ コーン榭脂としては、 H— NMRから求めたフエ-ル基モル数 Zメチル基モル数の値 が 0. 1〜1. 2である、より好ましくは、 0. 3〜0. 9である。別の言い方をすると、榭脂 中の Rの全数に対するフエ-ル基の数の比が 0. 1〜0. 5である、より好ましくは 0. 2 〜0. 5であるメチルフエニルシリコーン榭脂が好適である。また、 FT— IRから求めた フエ-ル基由来のピーク高さ(3074cm 1) /メチル基由来のピーク高さ(2996CHT1) が 0. 1〜1. 2のメチルフエ-ルシリコーン榭脂も好ましい。
[0031] 本発明における硬化性メチルフ -ルシリコーン榭脂は、 Si— NMRから求めた(2 官能ケィ素単位と 3官能ケィ素単位の合計)に対する 2官能ケィ素単位のモル比(単 に、 2官會ケィ素単位のモノ kttとも!/、う)力 0. 05〜0. 55であり、 0. 2〜0. 4であるこ とがより好ましい。
また、この硬化性メチルフ -ルシリコーン榭脂は実質的に 2官能ケィ素単位と 3官 能ケィ素単位のみ力もなるものが好まし 、。このような硬化性メチルフエ-ルシリコー ン榭脂は、 250°C以上の高温に長時間保持しても、容易に分解、変色することがなく 、耐熱性にも優れる。
[0032] 硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂は、エポキシ榭脂、フエノール榭脂、アルキッ ド榭脂、ポリエステル榭脂、アクリル榭脂などで変性して使用することもできる。しかし 変性する榭脂の量は少な 、ものが好ましぐ硬化性のメチルフ -ルシリコーン榭脂 としては実質的に変性されて 、な 、硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂が好ま ヽ
[0033] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物において、硬化性メチルフエ-ルシリコーン 榭脂、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、および耐火物フイラ一の総量に対する硬化性 メチルフエニルシリコーン榭脂の配合量は 10質量%以上である。硬化性のメチルフ ェニルシリコーン榭脂の量がこれよりも少ないと、耐火物フイラ一の分散性、親和性が 悪くなり、結果として硬化物の接着強度の低下や気密性などの信頼性が低下する。 より好ましい硬化性のメチルフエ-ルシリコーン榭脂の量は上記 3者の総計に対して
15〜60質量%であり、さらに、 20〜45質量%が好ましい。
[0034] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物にぉ ヽて、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂は
、榭脂硬化物の脆ィ匕抑制剤である。すなわち、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂は、本 発明の硬化性シリコーン榭脂組成物を気密容器の封着材または電子部品等のォー バーコート材として使用した際、加熱硬化条件が好適条件からずれて過硬化が起こ つた場合に、硬化性のシリコーン榭脂組成物の硬化収縮を抑制することによって、榭 脂硬化物の脆ィヒおよびそれによつて生じる封着部またはオーバーコートでのクラック の発生を抑制する。直鎖ジオルガノシリコーン榭脂は、脆化抑制剤として耐熱性に優 れており、かつ硬化性シリコーン榭脂組成物中に均一に分散可能である。また、該榭 脂は直鎖構造であることにより、硬化後の硬化物に柔軟性を付与でき、封着部または オーバーコートに発生するクラックを防止できると考えられる。
[0035] 直鎖ジオルガノシリコーン榭脂としては、直鎖ジアルキルシリコーン榭脂、直鎖ジァ リールシリコーン榭脂、直鎖アルキルァリールシリコーン榭脂等が挙げられ、直鎖ァ ルキルァリールシリコーン榭脂が好まし 、。直鎖アルキルァリールシリコーン榭脂とし ては、硬化性のメチルフエ-ルシリコーン榭脂中への分散性に優れるため、直鎖メチ ルフエ-ルシリコーン榭脂が好ましい。また、直鎖メチルフエ-ルシリコーン榭脂は他 の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂に比較して耐熱性等の物性も良好であり、その配合 により硬化性シリコーン榭脂の物性を低下させることが少ない。
[0036] 1〜2官能の上記直鎖ジオルガノシリコーン榭脂は、硬化性メチルフエ-ルシリコー ン榭脂との反応性を有する官能基を 1個または 2個有する。この官能基はケィ素原子 に結合した水酸基 (シラノール基)やケィ素原子に結合したアルコキシ基、塩素原子 などの加水分解性基 (すなわち、加水分解してシラノール基となる基)が好ましい。こ れら官能基を有する直鎖ジオルガノシリコーン榭脂は、硬化性のメチルフ 二ルシリ コーン榭脂と共縮重合反応して架橋することにより、封着部またはオーバーコートか らの直鎖ジオルガノシリコーン榭脂のブリードアウトが防止される。
[0037] 上記官能基は直鎖ジオルガノシリコーン榭脂の分子の両末端または片末端に存在 することが好ましい。片末端に 2個の官能基が存在していてもよいが、通常は末端あ たり 1個の官能基を有し、 2個の官能基を有する直鎖ジオルガノシリコーン榭脂は分 子の両末端に 1個ずつ官能基を有する。官能基を有しな!、末端はトリオルガノシリル 基で封鎖されて 、ることが好ま 、。 1〜2官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂は、 2種以上の混合物であってもよぐ 1官能のものと 2官能のものの混合物であってもよ V、。好まし 、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂は両末端にそれぞれシラノール基を有す る 2官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂である。
[0038] 本発明における直鎖ジオルガノシリコーン榭脂としては両末端にシラノール基を有 する直鎖メチルフエ-ルシリコーン榭脂が最も好ま ヽ。直鎖メチルフエ-ルシリコー ン榭脂は、前記 2官能ケィ素モノマー (R Si— X )を、部分的に加水分解縮重合する
2 2
ことによって得られる(ただし、 Rはメチル基またはフエ-ル基であり、 2個の Rは同一 であっても異なっていてもよい)。例えば、 2個の Rカ チル基とフエ-ル基である 2官 能ケィ素モノマーの加水分解縮重合、 2個の Rカ チル基である 2官能ケィ素モノマ 一と 2個の Rがフエ-ル基である 2官能ケィ素モノマーとの加水分解共縮重合、などに より得られる。直鎖メチルフエ-ルシリコーン榭脂におけるフエ-ル基モル数 Zメチル 基モル数の値および榭脂中の Rの全数に対するフエ-ル基の数の比は、前記硬化 性メチルフエニルシリコーン榭脂のそれと同じ範囲にあることが、前記硬化性メチルフ ェニルシリコーン榭脂との分散性が高 、、などの理由で好まし 、。
[0039] 直鎖ジオルガノシリコーン榭脂は、硬化性シリコーン榭脂組成物が過硬化された場 合に生じる榭脂硬化物の脆化、すなわち硬化性シリコーン榭脂組成物の硬化収縮を 抑制するため、その分子量はできるだけ高いことが好ましい。直鎖ジオルガノシリコー ン榭脂の分子量が低い場合、硬化性シリコーン榭脂組成物中への均一分散性や被 封着体との密着性は良いが(一 OHが多いことによる)、過硬化された場合に生じる榭 脂硬化物の脆ィヒおよびそれによつて生じる封着部またはオーバーコートでのクラック の発生を抑制する効果は低下する。一方、分子量が高くなりすぎた場合、過硬化さ れた場合に生じる榭脂組成物の硬化収縮が小さ!/ヽため、榭脂硬化物の脆化および それによつて生じる封着部またはオーバーコートでのクラックの発生を抑制する効果 は発揮されるが、硬化性シリコーン榭脂組成物中への均一分散が困難になり、被封 着体との接着強度も低くなる。過硬化された場合に生じる榭脂硬化物の脆化および それによつて生じる封着部またはオーバーコートでのクラックの発生を抑制する効果 、および硬化性シリコーン榭脂組成物中への分散性や被封着体への密着性の点か ら、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂は加熱処理により一定重合度範囲にしたものを使 用することが好ましい。重合度の目安には、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂の粘度を 用いることができる。末端にシラノール基を有する直鎖メチルフエ-ルシリコーン榭脂 を例にとると、 25°Cにおける粘度 (B型粘度計)は 30〜1700cPであることが好ましく 、 35〜800cPであることがより好ましぐ 40〜750cPであることがさらに好ましぐ 45 〜700cPであることがさらに好ましい。また、 30°Cにおける粘度 (B型粘度計)は 15 〜1600cPであることが好ましぐ 20〜750cPであることがより好ましぐ 30〜750cP であることがさらに好ましぐ 30〜600cPであることがさらに好ましい。なお、この粘度 は、 B型粘度計を用いて後述する実施例に記載の条件に従って測定した粘度である
[0040] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物における直鎖ジオルガノシリコーン榭脂の配 合量は、硬化性のメチルフエ-ルシリコーン榭脂との相対量と組成物中の割合により 調整される。直鎖ジオルガノシリコーン榭脂の量は、まず硬化性メチルフエニルシリコ ーン榭脂の量に対して等量以下 (すなわち、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂と硬化性 メチルフエ-ルシリコーン榭脂の合計に対して、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂が 50 質量%以下)である必要がある。直鎖ジオルガノシリコーン榭脂は、主に、硬化物の 脆化を抑制する作用を有する配合剤として使用される。本発明の硬化性シリコーン 榭脂組成物の主たる硬化成分は硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂である。したが つて、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂の量が硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂より も多くなると、硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂よりもたらされる特性が低下するお それが生じる。直鎖ジオルガノシリコーン榭脂と硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂 の合計に対する直鎖ジオルガノシリコーン榭脂の量は 0. 5〜50質量%が適当であり 、 1〜40質量%が好ましぐ特に 3〜30質量%が好ましい。
[0041] 上記硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂との相対量の範囲内において、硬化性メ チルフエ-ルシリコーン榭脂、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂および耐火物フイラ一の 総量に対する直鎖ジオルガノシリコーン榭脂の配合量は、 0. 1〜25質量%であり、 1 〜15質量%が好ましい。なお、本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物がゲッター剤 や紫外線吸収剤を含有する場合であっても、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂の配合 量は硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂および耐 火物フイラ一の総量に対して 0. 1〜25質量%である。 0. 1質量%未満の場合には、 榭脂硬化物の脆化抑制作用を発揮することができず、過硬化が起こった場合に封着 部またはオーバーコートでクラックが発生し、封着部またはオーバーコートの外観、気 密性および接着強度が悪化する。一方、 25質量%を超える場合、硬化に要する時 間が長くなる、封着部またはオーバーコートの強度が低下する。また、直鎖ジオルガ ノシリコーン榭脂の配合量が 25%超である硬化性シリコーン榭脂を用いて封着され た気密容器またはオーバーコートが形成された電子部品を長期間にわたって使用し た場合、封着部やオーバーコートの分解が起きる懸念がある。
[0042] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物に含有される耐火物フイラ一は、耐熱性の 無機質粉末であり、具体的には、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、ジルコ ン、コーディエライト、 β ユークリプタイト、 βースポジュメン、 β 石英固溶体、フォ ルステライト、チタン酸ビスマス、チタン酸バリウム、酸ィ匕チタンなどである。もちろん、 これらを併用することもできる。耐火物フイラ一としては、これらの中でもシリカまたは アルミナまたは窒化アルミニウムが好ましく、特に球状シリカまたは球状アルミナが好 ましい。
[0043] 耐火物フイラ一の平均粒径は 0. 1〜130 μ mであるのが好ましぐ 0. 1〜90 μ mで あるのがより好ましぐ 0. 1〜20 111でぁるのがさらに好ましぐ0. 1〜18 /ζ πιである のがさらに好ましい。耐火物フイラ一の平均粒径が 0. 1〜20 /ζ πιであると、塗布作業 性の良好な硬化性シリコーン榭脂組成物が得られる。平均粒径が 0. 未満の場 合、粒子同士が凝集して分散性が下がり、均一な組成物が得られに《なる。また、 増粘が生じるため、耐火物フイラ一の配合量が制限されるという問題を有する。平均 粒径が 130 m超であると、粒子の沈殿が生じるため分散性が劣るようになり、やはり 均一な組成物が得られに《なる。
[0044] 上記したように、耐火物フイラ一としては、シリカまたはアルミナまたは窒化アルミ- ゥムが好ましぐ特に球状シリカまたは球状アルミナが好ましい。ここで言うシリカゃァ ルミナは、多孔質シリカや活性アルミナのように多孔質ではないことが好ましい。別の 言い方をすると、耐火物フイラ一は、比表面積が比較的小さいものであることが好まし い。具体的には、 BET比表面積が 50m2/g未満であることが好ましぐより好ましくは 30m2/g未満であり、さらに好ましくは 10m2/g未満である。特に 0. l〜8m2/gの B ET比表面積を有する耐火物フイラ一が好ましぐ最も好まし!/、耐火物フイラ一の BET 比表面積は 0. 5〜5m2/gである。
[0045] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物における耐火物フイラ一の配合量は、硬化 性メチルフエ-ルシリコーン榭脂、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂および耐火物フイラ 一の総量に対して 10〜80質量%である。なお、本発明の硬化性シリコーン榭脂組 成物がゲッター剤や紫外線吸収剤を含有する場合であっても、耐火物フイラ一の配 合量は硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂および 耐火物フイラ一の総量に対して 10〜80質量%である。 10質量%未満の場合には、 十分な耐熱性が発現することができない。 80質量%を超える場合は、硬化性メチル フ ニルシリコーン榭脂との分散性、親和性が悪くなり、結果として貼り合わせ作業性 の低下、接着強度の低下が生じ、気密性などの信頼性が低下する。耐火物フイラ一 の量は上記 3者の総量に対して 30〜75質量%が好ましぐ特に 55〜75質量%が好 ましい。
[0046] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物を気密容器の封着材として使用する場合、 上記平均粒径が 130 m以下の耐火物フイラ一以外に、より粒径が大きく(130 m 超)かつ粒径分布が狭 、球状粒子をスぺーサ材として少量配合することもできる。こ のような粒径が大きい耐火物フイラ一を使用する場合、粒径が 150〜600 μ mの球 状シリカ、高屈折率ガラス (チタン酸バリウムガラスなど)、ソーダライムガラス、セラミツ タス(ジルコ-ァ、アルミナ、窒化ケィ素、 SiCなど)、またはカーボンなどが好ましい。 その配合量は硬化性のメチルフエ-ルシリコーン系榭脂、直鎖ジオルガノシリコーン 榭脂および耐火物フイラ一の総量に対して 0. 1〜15質量% (ただし、耐火物フイラ一 に対して 50質量%以下)が好ましぐ 1〜5質量%が特に好ましい。
また、このようなスぺーサ材は、本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物に配合する のではなぐスぺーサ材の周囲に本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物を塗布した ものを、気密容器の封着面等、所望の部位に配置し、その後加熱硬化することで、ス ベーサ材を固定してもよぐ本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物を、気密容器の封 着面等、所望の部位に塗布し、該塗布面にスぺーサを散布し、その後加熱硬化して ちょい。
[0047] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、必要に応じてゲッター剤をさらに含有す ることができる。本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物に含有されるゲッター剤は、 硬化性シリコーン榭脂組成物の加熱硬化時に副生物として発生する水を除去するも のであり、吸湿剤または吸着剤として公知のものから広く選択することができる。但し 、本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、 130°C〜300°Cの温度で加熱硬化され るため、ゲッター剤として使用される吸湿剤または吸着剤は、耐熱性に優れ、かつ硬 化性シリコーン榭脂組成物中に均一に分散可能な粉末状の無機系の吸湿剤または 吸着剤が好ましい。このような吸湿剤または吸着剤の具体例としては、ハイド口タルサ イト類化合物、ゼォライト類 (モレキュラーシーブズ)、多孔質シリカ、活性アルミナ、酸 化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化マグネシウムアルミニウム、シリカゲル、アルミ ノシリカゲルなどが挙げられる。
これらは目的に応じて 1種のみ使用してもよぐまたは 2種以上を組み合わせて使用 してもよい。ゲッター剤としては、ハイド口タルサイト類ィ匕合物、ゼォライト類、多孔質シ リカ、活性アルミナ、酸ィ匕カルシウムが好ましぐハイド口タルサイト類ィ匕合物、ゼオラ イト類、酸ィ匕カルシウムが特に好ましい。ハイド口タルサイト類ィ匕合物は、比較的安価 であり、硬化性シリコーン榭脂組成物への分散性に優れており、さらに加熱硬化時に 反応生成物として発生する水の除去特性に優れる。
[0048] 加熱硬化時に副生物として発生する水の除去特性、および硬化性シリコーン榭脂 組成物への分散性の点から、ゲッター剤の粒子径は 0. 05 μ m〜50 μ mであること が好ましぐ 0. 1 m〜20 μ mであることがより好ましぐ 0. 1〜15 mであることがさ らに好ましい。
また、ゲッター剤は、 BET比表面積が 10〜700m2/gであることが好ましぐ 30〜4 OOm2Zgであることがさらに好ましい。比表面積が大きすぎると、増粘性が高くなるの で、硬化性シリコーン榭脂組成物への配合量が制限される。また、接着強度が低下 する。一方、水の除去特性の点からは、ゲッター剤は、 BET比表面積が 10m2/g以 上であることが好ましい。
ゲッター剤がハイド口タルサイト類化合物である場合、その粒子径は 0. 05-20 μ mであることが好ましぐ特に 0. 1〜: L0 mであることが好ましい。その BET比表面 積は 10〜250m2/gであることが好ましぐ特に 12〜220m2/gであることが好まし い。
[0049] 本発明で使用されるハイド口タルサイト類とは、下記式(1)で表されるハイド口タルサ イト、及びそれと同形の化合物群、ならびにそれらを加熱脱水処理することによって 得られる脱水型化合物群を包含するものである。
Mg Al (OH) CO ·4Η Ο (1)
6 2 16 3 2
上記式(1)にて示されるように、ノ、イド口タルサイトは水酸ィ匕マグネシウム Mg (OH)
2 において、 2価の Mgイオンの一部が 3価の A1イオンにより置換されたものである。
[0050] [M2+ M3+ (OH) ] [Αη— ·ΖΗ O] (2)
l-L L 2 L/n 2
上記式(2)中、 M2+は 2価の金属イオンを表し、 Mg2+、 Mn2+、 Co2+、 Fe2+、 Ni2+、 Zn + 、 Cu2+等が挙げられる。 M3+は 3価の金属イオンを表し、 Al3+、 Cr3+、 Mn ¥e In3+ 、 Co3+等が挙げられる。上記の 2価の金属及び 3価の金属は、いずれも 1種類に限定 されるものではなぐ複数種類の混合物でもよい。 Lは 0. 09≤L≤0. 33の範囲の数 である。 An—は陰イオンを表し、 CO 2—、 SO 2等の無機陰イオン、有機陰イオン、へテ
3 4
口ポリア-オンなどが挙げられる。 Zは 0〜8程度の数であり、金属陽イオンの 2価と 3 価の比率や乾燥状態で変わるものである。
[0051] また、上記の脱水型ハイド口タルサイト類ィ匕合物は、一般的には、下記式(3)により 表される。
M2+ M3+ O (3)
1- L L 1+0.5L
上記式(3)中、 M2+は 2価の金属イオンを表し、 Mg2+、 Mn2+、 Co2+、 Fe2+、 Ni2+、 Zn + 、 Cu2+等が挙げられる。 M3+は 3価の金属イオンを表し、 Al3+、 Cr3+、 Mn3+、 Fe3+、 In3+ 、 Co3+等が挙げられる。上記の 2価の金属及び 3価の金属は、いずれも 1種類に限定 されるものではなぐ複数種類の混合物でもよい。 Lは 0. 09≤L≤0. 33の範囲の数 である。
[0052] 上記に該当するハイド口タルサイト類ィ匕合物は、天然品または合成品のいずれであ つてもよく、市販品も使用可能である。市販品の具体例としては、協和化学工業社製 の商品名キヨ一ワード(KYOWAAD) 300、キヨ一ワード 1000、キヨ一ワード 2000、 キヨ一ワード 2100、キヨ一ワード 2200、 DHT—4Aゝ DHT—4A—2、 DHT—4C等 が挙げられる。
本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物にぉ 、て、ゲッター剤として含有させるハイ ドロタルサイト類ィ匕合物は、特に限定されず上述のいずれの種類を用いても構わな い。但し、上記ハイド口タルサイト類ィ匕合物は、水分含有量の少ないものが好ましい。 この点から、上記例示したものの中でも、脱結晶水グレードの DHT—4A—2および DHT— 4C、または脱結晶水グレードのものをさらに乾燥させたタイプのキヨ一ワード 2000、キヨ一ワード 2100およびキヨ一ワード 2200力好まし!/ヽ。
[0053] また、上記ハイド口タルサイト類ィ匕合物は、アルカリ金属やアルカリ土類金属含有量 の少ないものが好ましい。アルカリ金属やアルカリ土類金属を含有すると、硬化性シリ コーン榭脂組成物の特性、特に硬化特性にばらつきを生じさせるおそれがあるので 好ましくない。上記例示したものの中でも、 DHT—4Cは、アルカリ金属およびアル力 リ土類金属の含有量が約 20ppmである。
[0054] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物にぉ 、て、ゲッター剤の配合量は、硬化性 のメチルフエ-ルシリコーン榭脂、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、耐火物フイラ一、 およびゲッター剤の合計量に対して 45質量%以下である。但し、硬化性シリコーン榭 脂組成物にゲッター剤が含まれると、硬化が促進され作業性が低下する場合がある ため、副生物として発生する水が封着部やオーバーコートの性能にほとんど影響を 与えな 、のであれば、ゲッター剤は含まな 、ほう力 S好まし!/、。
ゲッター剤を含む場合は、 0. 1〜45質量%が好ましぐ 0. 5〜40質量%が特に好 ましい。なお、硬化性シリコーン榭脂組成物がさらに紫外線吸収剤を含有する場合で あっても、ゲッター剤の配合量は硬化性のメチルフエ-ルシリコーン榭脂、耐火物フィ ラー、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂およびゲッター剤の総量に対して 0. 1〜45質 量%であることが好ましい。 0. 1質量%未満の場合には、加熱硬化時に反応生成物 として発生する水の除去特性を十分に発現することができない場合がある。 45質量 %を超える場合は、増粘性が高すぎて硬化性シリコーン榭脂組成物との分散性およ び親和性が悪化し、塗布性が低下する。
[0055] また、ゲッター剤の配合量が 45質量%を超える場合、以下の点からも好ましくない
(1)硬化性シリコーン榭脂組成物の硬化が促進されるようになり、封着時またはォー バーコート形成時の作業性が低下する。 (2)被封着体を構成する部材または電子部 品等オーバーコートを形成する対象との接着性が悪化し、十分な接着強度が得られ な 、。 (3)被封着体を構成する部材または電子部品等オーバーコートを形成する対 象との密着性および塗布性が悪化する。気密容器の場合、内部空間へガスがリーク して、真空ないし所望の減圧が維持できなくなる。
[0056] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、必要に応じて紫外線吸収剤をさらに含 有することができる。
硬化性シリコーン榭脂組成物に含有させる紫外線吸収剤は特に限定されず、サリ チル酸系、ベンゾフエノン系、ベンゾトリアゾール系、シァノアクリレート系等の有機系 の紫外線吸収剤であってもよい。但し、硬化性シリコーン榭脂組成物は、 130°C〜3 00°Cの温度で加熱硬化されるため、紫外線吸収剤は、耐熱性に優れ、かつ硬化性 シリコーン榭脂組成物中に均一に分散可能な粉末状の無機系の紫外線吸収剤であ ることが好ましい。このような無機系の紫外線吸収剤の具体例としては、スピネル型構 造酸化物 (T O ) [T=Cu—Cr—Mn、 Fe— Mn、 Co—Fe— Crゝ Co— Cr—Niゝ Ni
2 4
— Mn— Fe— Coなど]、酸ィ匕鉄 (鉄黒)、カーボンブラック、チタンブラック、黒鉛など が挙げられる。これらは目的に応じて 1種のみで使用してもよぐ 2種以上を組み合わ せて使用してもよい。
これら粉末状の無機系の紫外線吸収剤は、平均粒径が 0. 01〜5 111でぁることカ 好ましぐ特に 0. 01〜2 /ζ πιであることが好ましい。
[0057] 紫外線吸収剤は、安価であることから、カーボンブラックが好ま 、。カーボンブラッ クとしては、チャンネルブラック、ファーネスブラック、サーマルブラック、アセチレンブ ラックが挙げられ、いずれの種類を用いても構わない。但し、紫外線吸収特性と硬化 性シリコーン榭脂組成物への分散性の点から、カーボンブラックの粒子径は 15〜70 nmであることが好ましぐ 15〜60nmであることがさらに好ましい。
また、本発明におけるカーボンブラックは、フタル酸ジブチル (DBP)吸収量 (JIS K6217-4)力 S50〜300cm3/100gであること力 S好ましく、 80〜250cm3/100gで あることがさらに好ましい。 DBP吸収量が高すぎると、増粘性が高くなるのでカーボン ブラックの配合量が制限される。また、接着強度が低下する。 DBP含有量が低すぎる と、硬化性シリコーン榭脂組成物中における分散性が悪ィ匕する。
また、カーボンブラックの DBP含有量を下げるためには、一般的に K等のアルカリ 金属がカーボンブラックに添加される。し力しながら、アルカリ金属の添カ卩は、硬化性 シリコーン榭脂組成物の特性、特に硬化特性にばらつきを生じさせるおそれがあるの で好ましくない。
本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物における紫外線吸収剤の配合量は、硬化 性のメチルフエ-ルシリコーン榭脂、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、耐火物フイラ一 および紫外線吸収剤の総量に対して 5質量%以下である。但し、硬化性シリコーン榭 脂組成物に紫外線吸収剤が含まれると、硬化が促進され作業性が低下する場合が あるため、封着部やオーバーコートにおいて紫外線による影響がほとんどないのであ れば、紫外線吸収剤は含まな 、ほうが好ま 、。
紫外線吸収剤を含む場合は、 0. 1〜3質量%が好ましぐ 0. 2〜3質量%がより好 ましい。
紫外線吸収剤の量が 0. 2〜3質量%である場合、硬化性シリコーン榭脂組成物が 耐真空紫外線性に優れており、真空紫外域の波長の紫外線にさらされても封着部ま たはオーバーコートの接着強度、気密性、および耐湿性などの特性が劣化すること がない。
5質量%を超える場合は、増粘性が高すぎて硬化性シリコーン榭脂組成物との分 散性、親和性が悪化する。また、紫外線吸収剤の配合量が 5質量%を超える場合、さ らに以下の点で好ましくない。
(1)硬化性シリコーン榭脂組成物の硬化が促進されるようになり、封着時またはォー バーコート形成時の作業性が低下する。 (2)被封着体を構成する部材または電子部 品等オーバーコートを形成する対象との接着性が悪化し、十分な接着強度が得られ な 、。 (3)被封着体を構成する部材または電子部品等オーバーコートを形成する対 象との密着性および塗布性が悪化する。気密容器の場合、内部空間へガスがリーク して、真空ないし所望の減圧が維持できなくなる。
[0059] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物には、硬化性のメチルフエニルシリコーン系 榭脂、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、耐火物フイラ一、および随意に含まれるゲッタ 一剤、紫外線吸収剤などの成分以外の他の成分を含有させてもよい。このような他の 成分としては、以下の成分が挙げられる。
(1)硬化性シリコーン榭脂組成物として機能する成分以外の成分 (溶剤等)。
(2)硬化性シリコーン榭脂組成物に残る成分 (シリコーン榭脂硬化触媒や着色顔料 等)。
[0060] これら成分の硬化性シリコーン榭脂組成物中の含有量は、特に限定されないが、 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物やそれ力 得られる硬化性シリコーン榭脂組 成物の成形体の特性を阻害しない量である。(1)の成分は、溶剤を除いて、硬化性 シリコーン榭脂組成物の構成成分の総量に対して 20質量%以下が好ま 、。溶剤 の量は、硬化性シリコーン榭脂組成物を、液状で使用する、ペースト状で使用する、 固体状で使用する、などの使用法、その他に応じて任意であるが、通常は硬化性シリ コーン榭脂組成物の構成成分の総量に対して 50質量%以下が好ましい。
[0061] 一方(2)の成分の具体例およびその好適量 (ただし、溶剤を除!、た硬化性シリコー ン榭脂組成物の構成成分の総量に対する質量%)として、例えば、以下のものがある 。硬化性のメチルフエニルシリコーン榭脂の硬化促進のためのアミン系硬化剤などを 5質量%以下、硬化性シリコーン榭脂組成物のポットライフ向上、組成物中の各構成 成分の分散性の向上、ならびに気密容器の封着材として使用する場合には封着性 向上などの目的で、松やに、ロジン、ロジン誘導体などの粘着性付与剤を 5質量%以 下、または着色顔料を 5質量%以下配合することができる。
[0062] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂、 直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、耐火物フイラ一、および必要に応じてゲッター剤、紫 外線吸収剤を混合して均一な組成物とすることにより得られる。 硬化性のメチルフエニルシリコーン榭脂は、通常溶剤に溶解した溶液 (ワニス)で輸 送、保管などの取り扱いを受ける。本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、このヮ ニスを用い、これと直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、耐火物フイラ一、および必要に応 じてゲッター剤、紫外線吸収剤を混合して製造することができる。このようにして製造 されたものは流動性を有するペースト状の硬化性シリコーン榭脂組成物となる。 また、ワニスカゝら溶剤を除去した後、硬化性のメチルフエニルシリコーン榭脂を所望 の溶剤で溶解し、これに直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、耐火性フィラー、および必 要に応じてゲッター剤、紫外線吸収剤を混合することでペースト状の硬化性シリコー ン榭脂組成物としてもよい。
[0063] また、ワニスから、予め溶剤を除去した後、溶剤がな 、硬化性メチルフエ-ルシリコ ーン榭脂と、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、耐火物フイラ一、および必要に応じてゲ ッター剤、紫外線吸収剤を混合することで固体状の硬化性シリコーン榭脂組成物と することもできる。固体状の組成物とする場合、溶剤を揮発させて除去する温度は、 使用する溶媒の種類にもよる力 70〜180°Cであり、好ましくは 70〜140°Cである。 また、ワニスと、直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、耐火物フイラ一、および必要に応じ てゲッター剤、紫外線吸収剤と、を混合した後、溶剤を除去して固体状の硬化性シリ コーン榭脂組成物とすることもできる。
さらに、固体状の硬化性シリコーン榭脂組成物に溶剤を混合することで、ペースト 状の硬化性シリコーン榭脂組成物とすることもできる。
ワニスにおける溶剤の使用量は 5〜50質量%であるのが好ましい。 5質量%未満で は硬化性のメチルフエニルシリコーン榭脂の溶解作用が不十分で各構成成分を均質 に混合することが困難となりやすい。 50質量%を超えると各構成成分を混合した場 合、溶剤が相分離を起こしやすぐまた各構成成分を混合した後、溶剤を除去する場 合に、多大なエネルギーを要する。
[0064] 硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂のワニス化に用いる溶剤は特に限定されるも のではなぐ硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂を溶解する溶剤であれば!/、ずれで もよい。例えば、キシレン、トルエン、ベンゼン、 1,3, 5-トリメチルベンゼン等の芳香族 炭化水素系溶媒;メチルェチルケトン、酢酸ェチル、酢酸イソプロピル、酢酸 nプロピ ル、酢酸ブチル、ジェチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ァセト 二トリル、プロピオ-トリル、 1 プロパノール、 2—プロパノール、ァリルアルコール等 の沸点 100°C以下の溶媒等を用いることができる。
後述するように、硬化性シリコーン榭脂組成物を溶媒に溶解させたペースト状の状 態で使用する場合には、硬化性シリコーン榭脂組成物を塗布した後、加熱して溶媒 を揮発させて除去することが容易であることから後者がより好ましい。
[0065] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、取扱性に優れることから、溶剤を含んだ 、好ましくは溶剤を 3〜40質量%含んだ、ペースト状の状態で使用することが好まし い。固体の状態で使用する場合、その形状は特に限定されず、シート状、ワイヤー状 、スティック状などの形状に成形されて 、てもよ 、。
なお、固体状の硬化性シリコーン榭脂組成物を溶剤に溶力してペースト状とするた めに使用される溶剤としては、前記ワニス化に使用される溶剤と同様の溶剤が使用 でき、好ましい態様も同様である。
[0066] 硬化性メチルフ -ルシリコーン榭脂は、硬化性シリコーン榭脂組成物中で部分的 に重合させたメチルフエ-ルシリコーン榭脂(単に、部分重合メチルフエ-ルシリコー ン榭脂ともいう)として存在させることができる。部分重合メチルフエニルシリコーン榭 脂は、原料の硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂の脱水縮合反応がある程度進行 しているので、原料の硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂に比較して、被封着物を 封着する時、または、オーバーコートを形成する時の水分の発生が少ない。したがつ て部分重合メチルフエ-ルシリコーン榭脂を含む硬化性シリコーン榭脂組成物は、原 料の硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂に比較して気泡発生のおそれがより少なく なり、封着部またはオーバーコートの外観、気密信頼性および接着強度信頼性を向 上させることができる。また、部分重合メチルフエニルシリコーン榭脂は、原料の硬化 性メチルフ ニルシリコーン榭脂に比較して高粘度液体な 、し溶融粘度の高い固体 であり、本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物を成形体とする場合に適した性質を 有する。例えば、被封着物またはオーバーコートを形成する対象の所定部位に配置 した硬化性シリコーン榭脂組成物を硬化させる際に、硬化性メチルフエ-ルシリコー ン榭脂が流動して所定部位力 はみ出すおそれが少なくなる。 [0067] また、部分重合メチルフエニルシリコーン榭脂は、原料の硬化性メチルフエ-ルシリ コーン榭脂に比較して硬化時の収縮が少な 、ため、本発明の硬化性シリコーン榭脂 組成物として適した性質を有する。例えば、過硬化された場合に生じる榭脂組成物 の硬化収縮が少ないため、榭脂硬化物の脆ィ匕およびそれによつて生じる封着部また はオーバーコートでのクラックの発生が抑制される。
[0068] なお、部分重合メチルフエ-ルシリコーン榭脂は、その原料である硬化性メチルフエ -ルシリコーン榭脂の硬化が部分的に進んだ状態にある硬化性のメチルフエニルシ リコーン榭脂である。本発明における硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂とは、部分 重合メチルフエニルシリコーン榭脂の原料である硬化性メチルフエニルシリコーン榭 脂を意味するとともに、この部分重合メチルフエ-ルシリコーン榭脂をも意味する。 以下、本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物の製造段階で、特に硬化性メチルフ ェニルシリコーン榭脂の部分的な重合を行ったものを部分重合メチルフエニルシリコ ーン榭脂という。
[0069] 硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂の部分的な重合は、通常、原料の硬化性メチ ルフヱニルシリコーン榭脂の加熱による硬化反応が完全に終了しない程度で停止す ることにより行われる。例えば、通常の硬化反応の場合よりも低温で加熱する、通常 の硬化に必要な時間よりも短時間加熱する、などの方法で原料の硬化性メチルフ -ルシリコーン榭脂を部分的に硬化して得られる。硬化性メチルフエ-ルシリコーン 榭脂の部分的な重合を行うには、例えば 120°C〜180°Cの温度で重合を行い、架橋 反応が進行しな 、、つまりゲルイ匕がおこらな 、ところで反応を停止する。
[0070] 硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂の部分的な重合は、直鎖ジオルガノシリコー ン榭脂、耐火物フイラ一、および随意に含まれるゲッター剤、紫外線吸収剤を混合す る前の榭脂のみの段階で実施してもよぐまたは直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、耐 火物フイラ一、および随意に含まれるゲッター剤、紫外線吸収剤を混合した後の組成 物中で実施してもよぐあるいはその組成物製造の過程で実施してもよ ヽ。
また、硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂をワニスの状態で使用する場合は、溶 剤が存在する状態で行ってもよぐ溶剤を除去した後に行ってもよい。通常は、上記 のようにワニス力 溶剤を除去し、引き続きその状態でさらに温度を上昇させて硬化 性メチルフエニルシリコーン榭脂の部分的な重合を行うことが好ま Uヽ。硬化性メチル フエニルシリコーン榭脂の部分的な重合は、架橋反応が進行する前に反応を停止さ せるため、硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂を含有する組成物の粘度や溶媒へ の溶解性を目安にしながら 120〜180°Cの温度で実施する。なお、硬化反応が比較 的遅ぐ粘度を目安とした反応の停止が容易であることから、部分的な重合は 120〜 140°Cの温度で実施することが好まし!/、。
[0071] 部分重合メチルフエ-ルシリコーン榭脂を含む本発明の硬化性シリコーン榭脂組成 物は、シート状、ワイヤー状、スティック状などの形状に成形された成形体として使用 してもよい。例えば、上記のように加熱して部分重合メチルフエ-ルシリコーン榭脂と した硬化性シリコーン榭脂組成物は、熱可塑的な特性を有する組成物となり、加熱状 態でこの熱可塑的な特性を有する組成物を铸型に铸込んで成形することができる。 具体的には、フッ素榭脂などで作製した铸型ゃシートまたはサイトップなどのフッ素 榭脂で離型材処理した铸型を用いて、シート状、ワイヤー状、スティック状などの所望 の様々な形状の成形体に成形することができる。得られたシート状、ワイヤー状、ステ イツク状などの形状をした硬化性シリコーン榭脂組成物の成形体は、その形状のまま 気密容器を構成する基体間の接合面の封着、またはオーバーコートの形成に適用 できる。
または、部分重合メチルフエ-ルシリコーン榭脂を含む本発明の硬化性シリコーン 榭脂組成物は、上記した好適な溶剤に溶解されたペースト状の状態で使用してもよ ぐ取扱性に優れることからむしろ好ましい。ペースト状の状態で使用する場合、溶剤 の配合量は上記した通りである。
[0072] 硬化性メチルフエ-ルシリコーン榭脂の脱水縮合による硬化は、通常加熱のみで 進行し、該榭脂のシラノール基同士の脱水縮合反応、該榭脂のシラノール基と直鎖 ジオルガノシリコーン榭脂のシラノール基との脱水縮合反応、該榭脂のシラノール基 と耐火物フイラ一表面のシラノール基の脱水縮合反応等により溶剤に不溶の硬化物 が形成される。例えば、被封着物に塗布された硬化性シリコーン榭脂組成物は、 140 °C以上、好ましくは 180°Cから 300°Cの温度で 1〜120分間加熱するのみで該榭脂 が硬化し、不溶ィ匕して、封着材またはオーバーコート材となる。通常、硬化性シリコー ン榭脂組成物に溶剤が含まれている場合は、加熱の初期に揮発除去され、有機物 などの非耐熱性物質が存在する場合は、硬化の際に揮発除去または分解除去され る。但し、安定した硬化を行うためには、溶剤の揮発除去は、硬化性シリコーン榭脂 組成物を硬化させる前に、より低い温度で実施することが好ましい。このような溶剤の 揮発除去は、溶媒の種類にもよるが、たとえば 100〜140°Cの温度で 30〜60分間 実施する。
硬化性メチルフヱ-ルシリコーン榭脂の硬化温度を下げるために硬化触媒を用い てもよく、触媒として亜鉛、コバルト、錫、鉄、ジルコニウムなどの有機金属塩や、第 4 級アンモ-ゥム塩、アルミニウム、チタンなどのキレート類、各種のアミン類もしくはそ の塩類などが例示される。
[0073] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、後述するように、気密容器の封着材、電 子部品のオーバーコート材として好ましく使用することができる。
また、本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物は、気密容器を形成しない耐熱性シ ール剤としても使用することができる。このような用途として、たとえばアルミニウムなど の放熱基板と銅などの電極を貼り合わせて大電流用回路基板を作製する際に、耐熱 性、耐電圧性および熱伝導性に優れた耐熱性シール剤として使用することができる。
[0074] 本発明の気密容器は、上記した本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物の硬化物か ら得られた硬化物または硬化性シリコーン榭脂組成物の成形体から得られた硬化物 を用いて封着され、封着部が気密に封止されている。
気密容器の形状および構成は特に限定されず、ガラス、セラミックス、金属製の基 体で構成され、該基体間の接合面を気密封着させて作成される気密容器として公知 のものを広く含む。したがって、気密容器を有する製品、例えば PDP、 CRT, VFD、 FED, SED、有機 ELなどのディスプレイ製品や、液晶ノ ックライトや照明に用いられ る平面蛍光板などの光発光デバイス製品や、圧電振動子、 LD、 LED,複層ガラス、 MEMSなど公知のもの力も広く選択することができる。
[0075] 気密容器を構成する基体がガラス製の場合、使用可能な材料としては、ソーダ石 灰ガラス、ホウケィ酸ガラス、シリカガラス、無アルカリガラス、パイレックス (登録商標) ガラス等のガラスを使用することができる。 気密容器を構成する基体がセラミックス製の場合、使用可能な材料としては、酸ィ匕 アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質 焼結体、炭化珪素質焼結体等のセラミックスを使用することができる。
気密容器を構成する基体が金属製の場合、使用可能な材料としては、鉄 -ッケ ルーコバルト合金(コバール)、鉄—ニッケル合金、ステンレス鋼、銅等の金属材料な どが挙げられる。また、金属とセラミックス力 なる複合体、例えば Al-SiC複合物にも 使用可能である。
[0076] 本発明の気密容器は、気密容器を構成する基体間の接合面を上記した本発明の 硬化性シリコーン榭脂組成物を用いて封着することによって製造することができる。 具体的には以下の手順で製造することができる。
気密容器を構成する基体表面上の接合面に該当する部位に沿って本発明の硬化 性シリコーン榭脂組成物を配置する。ここで、溶媒を含んだペースト状の硬化性シリ コーン榭脂組成物 (部分重合メチルフエ-ルシリコーン榭脂を含んだ組成物も含む) である場合、刷毛、スプレー、デイスペンサなどで被封着物に塗布することができる。 一方、シート状等の硬化性シリコーン榭脂組成物の成形体 (部分重合メチルフエニル シリコーン榭脂を含んだ成形体も含む)を使用する場合、その形状のまま 150〜200 °Cに加熱された基体表面の接合面に該当する部位に該成形体を配置する。本発明 の硬化性シリコーン榭脂組成物の配置は、他の方法を用いて実施してもよぐ例えば スプレー方式、スクリーン印刷方式、スピンコート方式等により実施してもよい。
なお、いずれの場合であっても、気密容器を構成する基体間の接合面における本 発明の硬化性シリコーン榭脂組成物の層厚は、 500 m以下であることが好ましぐ より好ましくは 400 μ m以下である。
[0077] 次に、溶媒を含んだペースト状の硬化性シリコーン榭脂組成物を使用する場合は、 硬化性シリコーン榭脂組成物の塗布後、 70°C〜120°Cで 1〜60分間加熱して溶媒 を揮発させて除去する。その後、ペースト状の硬化性シリコーン榭脂組成物または硬 化性シリコーン榭脂組成物の成形体どちらの場合も、 170〜200°Cで数分間乾燥さ せ、硬化性シリコーン榭脂組成物を軟ィ匕させてから、 170〜200°Cに加熱した状態 で、基体同士を接合させる。 続いて、所定の温度条件、例えば 140°C以上、好ましくは 180°Cから 300°Cの温度 で 1〜120分間加熱して、硬化性シリコーン榭脂組成物を加熱硬化させる。この際、 必要に応じて気密容器を構成する基体同士を加圧する。
[0078] 従来の低融点ガラスフリットを用いた封着では、ガラスフリットの軟ィ匕温度以上の温 度である 400〜550°Cまで加熱する必要があつたのに対して、本発明の硬化性シリ コーン榭脂組成物を用いることにより、封着温度が大幅に低温化されている。したが つて、気密容器を封止する際に、該気密容器内の構成要素、例えば、ディスプレイ、 平面蛍光板、または LED等に使用される蛍光体、有機 EL素子、 FEDや SEDに使 用される電界放出素子等が、封着時に熱劣化を受けるおそれが低減されている。
[0079] 気密容器が複層ガラスである場合、強度を高めるために強化ガラスを用いられるこ と力 Sある。強化ガラスは、加熱処理等により、ガラス表面付近に残留応力層を形成さ せたものである。従来の低融点ガラスフリットを用いた封着では、強化ガラスが高温に さらされることにより、強化ガラスに加えられた残留応力が低下または喪失するおそれ かあつた。
本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物を用いた場合、封着温度が大幅に低温化さ れているので、複層ガラスに強化ガラスを使用した場合であっても、強化ガラスの強 度が損なわれるおそれが低減されて 、る。
[0080] 特定の用途、例えば、 CRT、 VFD、 FED、 SED、有機 ELなどのディスプレイ製品 や、液晶バックライトや照明に用いられる平面蛍光板、または圧電振動素子において 使用される気密容器の場合、気密容器の内部を真空状態または所定の真空度の減 圧状態にすることが必要となる。したがって、このような用途の気密容器を製造するに は、上記手順に加えて、気密容器の内部を真空排気する手順が必要となる。
この手順では、気密容器に真空排気するための孔を設けておき、この孔に真空ポ ンプを接続して気密容器の内部を真空排気すればよい。そして、気密容器内部が所 望の真空度 (例えば、 1. 3 X 10— 2Pa程度)となった時点で封着材を用いて孔を気密 に封止すればよい。
[0081] ここで使用する封着材は特に限定されず、気密容器を構成する基体の材料に応じ て適宜選択することができる。 AuZSn、銀ロウ、 AuZGeのような鉛を含まない金属 材料を用いて溶融封止してもよいし、従来の鉛系ガラスフリットでもよい。但し、封止を 低温で行うことができ、また鉛を含まず対環境性に優れていることから、本発明の硬 化性シリコーン榭脂組成物を使用することが好ましい。
[0082] また、気密容器を真空排気するための別の手段として、気密容器の壁面を貫通す るように排気管を設けておき、この排気管に真空ポンプを接続して気密容器の内部 を真空排気することも可能である。この場合、気密容器内部が所望の真空度 (例えば 、 1. 3 X 10— 2Pa程度)となった時点で排気管を加熱溶解させて、排気管の開口部分 を気密に封止すればよい。または、気密容器内部が所望の真空度となった時点で、 排気管を切断して、排気管の開口部を封着材を用いて気密に封止してもよい。
[0083] 本発明の電子部品は、抵抗、誘電体、導体電極等の電子部品であって、上記した 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物の硬化物からなる層を有する、すなわち、硬 化性シリコーン榭脂組成物を用いて形成されたオーバーコートを備える。これらの電 子部品は、オーバーコートを備えることで、埃や水から適切に保護される。
なお、電子部品は、上記したものに限定されず、埃や水から保護するためにオーバ 一コートが必要な公知の電子部品から広く選択することができる。
[0084] 本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物を用いて、電子部品上にオーバーコートを 形成するには、以下の手順で実施すればよい。
まず、電子部品表面上の所望の部位に、本発明の硬化性シリコーン榭脂組成物を 配置する。ここで、具体的な配置手順は、気密容器の封着手順について上記したの と同様の手順で実施すればよい。この際、電子部品は、ガラスまたはセラミックス基板 上に取り付けられた状態であってもよぐまたは基板に取り付ける前の電子部品単体 の状態であってもよい。
次に、溶媒を含んだペースト状の硬化性シリコーン榭脂組成物を使用する場合は、 硬化性シリコーン榭脂組成物の塗布後、 70°C〜120°Cで 1〜60分間加熱して溶媒 を揮発させて除去する。その後、ペースト状の硬化性シリコーン榭脂組成物または硬 化性シリコーン榭脂組成物の成形体どちらの場合も、所定の温度条件、例えば 140 °C以上、好ましくは 180°Cから 300°Cの温度で 1〜120分間加熱して、硬化性シリコ 一ン榭脂組成物を加熱硬化させることにより、オーバーコートが形成される。 実施例
[0085] 以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する力 本発明の解釈はこれらの 例によって限定されるものではない。
(例 1〜29)
表 1〜 5に示す特性 [フエニル基のモル数 Zメチル基のモル数]を有する硬化性メ チルフエ-ルシリコーン榭脂を含むワニスを、攪拌しながら、減圧下 120°Cで 1時間 加熱することにより、溶媒を除去し、榭脂を部分的に重合させた。
次に、得られた硬化性メチルフ ニルシリコーン榭脂と、溶媒 (酢酸ェチル)とを表 1 の比率 (質量比)に従って混合して粘度の高 ヽ硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂 溶液を得た。
フエ-ル基のモル比は、 H— NMRおよび FT— IRによって測定した。
得られた硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂溶液に表 1〜 5に記した配合量で耐 火物フイラ一 (球状シリカ)、両末端にシラノール基を有する 2官能の直鎖メチルフエ -ルシリコーン榭脂等を添加して混練し、ペースト状の硬化性シリコーン榭脂組成物 を得た。この直鎖メチルフエ-ルシリコーン榭脂としては、市販の 2官能の直鎖メチル フエニルシリコーン榭脂から低沸点化合物を除去し、重合度を高めるため、減圧下 1 80°Cで 5時間加熱し攪拌することにより得たものを使用した。
なお、直鎖メチルフエ-ルシリコーン榭脂の粘度は、 B型粘度計 (ブルックフィールド 社製、商品番号: LVDV— Π)を用いて測定した。スピンドルは SC4— 31を用い、測 定温度を 30°Cとした。回転数は、例 1〜77は毎分 100回転、例 78〜80、 84〜86は 毎分 50回転、例 81〜83、 87〜89は毎分 10回転とした。
得られたペースト状の硬化性シリコーン榭脂組成物について以下に示す評価を実 施した。結果を表 1〜5に示す。なお、以下に示す評価では、各々同一組成物を用い てサンプルを複数個(2〜10個)作成した。表に示す評価結果が範囲で示されている 場合、これら複数のサンプル間での測定結果のバラツキを示して 、る。
[0086] 途 &目 わせ件龍
得られたペースト状の硬化性シリコーン榭脂組成物を、デイスペンサを用いてガラス 材料 (ソーダライムガラス)製の基板上に塗布した際の塗布性を以下の評価基準に基 づき評価した。
〇 :硬化性シリコーン榭脂組成物の流動性がよぐ均一に平坦性よく塗布することが できた。
X :硬化性シリコーン榭脂組成物の流動性が劣り、均一に平坦性よく塗布すること ができない。
[0087] 熱分解性評価
ペースト状の硬化性シリコーン榭脂組成物をアルミニウムカップに厚さ 100 μ m〜2 00 /z mになるように塗布し、 70°Cで 30分間、 120°Cで 20分間加熱して溶媒を揮発 させて除去した後、 250°Cで 1時間または 300°Cで 1時間加熱して硬化性シリコーン 榭脂組成物を加熱硬化させて試験サンプルを得た。該サンプルを 300°Cまで加熱し た際の質量減少を熱天秤 (TGA、 TAインスツルメンッ社製)を用いて測定した。測定 は、乾燥空気中で実施し、昇温速度 10°CZminで行った。熱分解性評価の評価基 準は以下の通りである。
〇 : 300°Cまで加熱した際の質量減少が 1%以下。
X : 300°Cまで加熱した際の質量減少が 1 %超。
[0088] 気密件評
気密性評価は、以下の手順で実施した。
図 1は、気密性評価に使用した試験サンプルの構成部品を示した平面図である。 ( a)は平板状の基体 100であり(70 X 70 X 3mm)であり、中央に直径 6mmの孔 101 を有する。 (b)は平板状の基体 200 (80 X 80 X 3mm)である。試験サンプルの材料 としては、ガラス材料 (ソーダライムガラス)を使用した。図 2は、組み立てられた状態 の試験サンプルの側部断面図である。
図 1に示す基体 100の周縁部に沿ってペースト状の封着材組成物 1を、デイスペン サを用いて塗布した。スぺーサ用に約 φ 100 mのガラスビーズを封着材組成物 1 ( 硬化性シリコーン榭脂組成物)上に均一になるように散布した後、 70°Cで 30分間、 1 20°Cで 20分間加熱して溶媒を揮発させて除去し、さらに 200°Cで 5〜: L0分乾燥させ た。
[0089] 次に、 200°Cに加熱した状態で、図 2に示すように、基体 200上に基体 100を配置 し、基体 100を上方から加圧しながら、 250°Cまたは 300°Cで 1時間加熱硬化して、 気密性評価用の試験サンプルを作製した。その後、リークの有無を測定した。
なお、封着材組成物 1の厚さは約 100 μ mである。
[0090] リークの有無の測定は、 UL VACヘリウムリークディテクター HELIOTを用いたフー ド法により行った。最初に孔 101に真空ポンプを接続して、ノ ックグラウンド値が 1〜9 X 10— UPa'm3/sになるまで試験サンプル内を排気した後、フード内にヘリウムガス を導入し、 5分間ヘリウムガスのリーク速度を測定し、ヘリウムガスのリーク速度の最大 値を記録してリークの有無を確認した。それぞれの表において、リークが認められな 力 た場合を〇とし、リークが認められた場合を Xとした。
[0091] 榇羞件評
図 3は、接着性評価に使用した試験サンプルを示した斜視図である。図 3に示すよ うに、板状の試験サンプル 300、 301の端部(10mm X 3mm)を、硬化性シリコーン 榭脂組成物 1を用いて貼り合わせて、接着性評価用の試験サンプルを作成した。試 験サンプルの材料には、塗布性評価、気密性評価、真空封着性評価と同じくガラス 材料(ソーダライムガラス)を使用した。なお、試験サンプル 300、 301のサイズは 10 mm X 100 X 6mmであつ 7こ。
また、硬化性シリコーン榭脂組成物の塗布、乾燥および加熱硬化は、上記と同様の 手順で実施した。接着性評価では、テンシロン (オリエンテック社製)を用いて、 JIS K6850と同様の手順で引っ張り試験を行い封着部の接着強度を測定した。引っ張り 速度は 5mm/minで行つた。
[0092] (例 30〜41)
耐火物フイラ一として球状シリカの代わりに平均粒径 0. 7 μ mの球状アルミナ(BE T比表面積 2m2/g)を用い、その他の条件をそれぞれ表 6、 7に示す条件としたこと 以外は例 1と同様に実施した。結果を表 6、 7に示す。
(例 62〜69)ゲッター剤として、粒子径 0. 5 m (カタログ値)、 BET比表面積 150m2 Zg (カタログ値)のハイド口タルサイト(商品名キヨ一ワード 2200、協和化学工業株式 会社製)を用い、その他の条件をそれぞれ表 10に示す条件としたこと以外は例 1と同 様に実施した。結果を表 10に示す。 (例 42〜61)
紫外線吸収剤として粒子径 48nm、 DBP吸収量 140cm3ZlOOgのカーボンブラッ クを用い、その他の条件をそれぞれ表 8、 9に示す条件としたこと以外は例 1と同様に 実施した。結果を表 8、 9に示す。
(例 70〜77)
ゲッター剤として、粒子径 0. 5 iu m(カタログ値)、BET比表面積150m2/g (カタロ グ値)のハイド口タルサイト(商品名キヨ一ワード 2200、協和化学工業株式会社製)と 紫外線吸収剤として粒子径 48nm、 DBP吸収量 140cm3ZlOOgのカーボンブラック とを用い、その他の条件をそれぞれ表 11に示す条件としたこと以外は例 1と同様に 実施した。結果を表 11に示す。
(例 78〜89)
直鎖メチルフエ-ルシリコーン榭脂として、粘度が 500cpまたは 1400cpである直鎖 メチルフエニルシリコーン榭脂を用い、表 12、 13に示す条件としたこと以外は例 1と 同様に実施する。結果を表 12、 13に示す。
[表 1]
Figure imgf000036_0001
Figure imgf000036_0002
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〔s〔009 表 3
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靈〔3009
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〔u0099
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00 星 〔0
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8
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S9 10
〔〕 s〕0103ll
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S 〔〕SI 表 11
〔〕0104
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12 〔〕 〔〕
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樹脂組成物であり、封着された気密容器、オーバーコートを備えた電子部品などの 作製に利用できる。 なお、 2005年 1月 31日に出願された日本特許出願 2005— 24393号の明細書、 特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開 示として、取り入れるものである。

Claims

請求の範囲
[1] 3官能以上の硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂、 1〜2官能の直鎖ジオルガノシ リコーン榭脂、および耐火物フイラ一を含有し、
前記 3官能以上の硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂、前記 1〜2官能の直鎖ジ オルガノシリコーン榭脂、および前記耐火物フイラ一の総量に対して、
前記 3官能以上の硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂の量が 10質量%以上であ り、 前記 1〜2官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂の量が 0. 1〜25質量% (ただし
、前記 3官能以上の硬化性メチルフ ニルシリコーン榭脂の量に対して等量以下)で あり、 前記耐火物フイラ一の量が 10〜80質量%である、
ことを特徴とする硬化性シリコーン榭脂組成物。
[2] 前記 1〜2官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂は、末端にシラノール基を有する 直鎖メチルフエニルシリコーン榭脂である請求項 1に記載の硬化性シリコーン榭脂組 成物。
[3] 前記末端にシラノール基を有する直鎖メチルフエ-ルシリコーン榭脂の、 Β型粘度 計で測定した 30°Cにおける粘度が 15〜 1600cPである請求項 2に記載の硬化性シ リコーン榭脂組成物。
[4] 前記 3官能以上の硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂および前記 1〜2官能の直 鎖ジオルガノシリコーン榭脂の合計に対する前記 1〜2官能の直鎖ジオルガノシリコ ーン榭脂の量が 0. 5〜50質量%である、請求項 1〜3のいずれかに記載の硬化性 シリコーン榭脂組成物。
[5] 前記 3官能以上の硬化性メチルフエニルシリコーン榭脂、前記 1〜2官能の直鎖ジ オルガノシリコーン榭脂、および前記耐火物フイラ一の総量に対する前記耐火物フィ ラーの量が 55〜75質量%である、請求項 1〜4のいずれかに記載の硬化性シリコー ン榭脂組成物。
[6] さらに、ゲッター剤を、前記 3官能以上の硬化性メチルフ ニルシリコーン榭脂、前 記 1〜2官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、前記耐火物フイラ一、および前記ゲッ ター剤の総量に対して 45質量%以下含む、請求項 1〜5のいずれかに記載の硬化 性シリコーン榭脂組成物。
[7] さらに、紫外線吸収剤を、前記 3官能以上の硬化性メチルフ -ルシリコーン榭脂、 前記 1〜2官能の直鎖ジオルガノシリコーン榭脂、前記耐火物フイラ一、および紫外 線吸収剤の総量に対して 3質量%以下含む、請求項 1〜6のいずれかに記載の硬化 性シリコーン榭脂組成物。
[8] 請求項 1〜7の ヽずれかに記載の硬化性シリコーン榭脂組成物の硬化物で封着さ れた気密容器。
[9] 請求項 1〜7の!、ずれかに記載の硬化性シリコーン榭脂組成物の硬化物の層を有 する電子部品。
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