WO2006080298A1 - 電子部品実装立体配線体および電子部品実装構造体 - Google Patents

電子部品実装立体配線体および電子部品実装構造体 Download PDF

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flat wiring
component mounting
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Noritsugu Enomoto
Hirofumi Utsunomiya
Ken Kamimura
Shigeki Motomura
Shigeharu Aoyagi
Junichi Takeda
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The Furukawa Electric Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component mounting three-dimensional wiring body and an electronic component mounting structure that are assembled to a vehicle or the like.
  • LEDs light emitting diodes
  • wire bars, flat wiring bodies, etc. are used for these LED wiring circuits or power supply circuits.
  • a light emitting structure in which LEDs connected to electric wires are arranged in a three-dimensional staircase see Patent Documents 1 and 2)
  • a light emitting structure in which LEDs connected to a flat wiring body are arranged in a three-dimensional staircase Patent Documents 3 to 6 are known.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-243110
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-245812
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 10-247421
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-222915
  • Patent Document 5 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-133917
  • Patent Document 6 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-247281
  • the first issue is the issue of power in terms of workability during assembly.
  • the LED is assembled and wired in a complicated three-dimensional integrated base, so LED wiring work, etc.
  • a light-emitting structure using a flat wiring body as in Patent Documents 3 to 5 requires laborious work such as LED alignment at each stage and fixing of the flat wiring body. There is a problem that the assembly cost becomes high.
  • the second problem is from the viewpoint of member cost.
  • the base part for arranging a plurality of LEDs is integrally fixed.
  • This base part is generally a base part dedicated to a specific light emitting structure, and is used for a variety of products.
  • This base part increases, and the material cost and management cost increase.
  • an electronic component mounting three-dimensional wiring body and an electronic device capable of easily and reliably assembling the structure even if the wiring pattern is complicated, and reducing the assembling cost and the member cost.
  • An object is to provide a component mounting structure.
  • the flat wiring body on which a large number of electronic components are mounted is adapted to the shape of the base structure on which the flat wiring body is disposed.
  • This is an electronic component mounting three-dimensional wiring body that is bent in advance to form a three-dimensional flat wiring three-dimensional structure!
  • a second aspect of the electronic component-mounting three-dimensional wiring body of the present invention is an electronic component-mounting three-dimensional wiring body characterized in that the electronic component is a light emitting diode.
  • a feeding line and a pierce terminal are connected to a part of the flat wiring body, and the piercing terminal is connected to the feeding line and the flat wiring body.
  • This is an electronic component-mounted solid wiring body characterized by electrically and mechanically connecting the two.
  • the electronic component and the flat wiring body are electrically and mechanically connected by a connector comprising a back plate portion and a piercing piece. It is the electronic component mounting three-dimensional wiring body characterized by having.
  • a fifth aspect of the electronic component mounting three-dimensional wiring body of the present invention is characterized in that the electronic component lead and the back plate portion of the connector are collectively bonded by shear bonding. This is a component-mounted three-dimensional wiring body.
  • a sixth aspect of the electronic component-mounting three-dimensional wiring body according to the present invention is characterized in that the flat wiring body has a fold formed in advance at a bent portion to be bent later. This is a component-mounted three-dimensional wiring body.
  • the flat wiring body on which a large number of electronic components are mounted conforms to the shape of the base structure on which the flat wiring body is arranged.
  • the base structure is three-dimensionally formed using a plurality of base members and connecting members, and the flat wiring three-dimensional structure is An electronic component mounting structure formed by being mounted on a base structure.
  • the base structure is provided with a hole in which the electronic component mounted on the flat wiring body is disposed. It is a featured electronic component mounting structure.
  • a third aspect of the electronic component mounting structure according to the present invention is characterized in that the base structure is provided with a fixing structure for fixing the flat wiring three-dimensional structure. It is a structure.
  • a fourth aspect of the electronic component mounting structure according to the present invention further includes a reflector structure to which the base structure is attached, and at least one of the base structure or the reflector structure includes the base
  • An electronic component mounting structure comprising: a fixing structure to which a flat wiring solid structure assembled on the base structure is fixed when the structure is attached to the reflector structure .
  • the electronic component mounting three-dimensional wiring body of the present invention is pre-bent so that the flat wiring body on which a large number of electronic components are mounted conforms to the shape of the base structure on which the flat wiring body is disposed. As a result, it is formed as a three-dimensional flat wiring three-dimensional structure, so that the electronic components are assembled and wired individually for each electronic component mounting part of the base structure integrally formed in a complex three-dimensional shape as before. The amount of time and effort required is reduced, and even if the base structure is changed, it is only necessary to change the shape of the flat wiring solid structure. As a result, the flexibility of responding to design changes is enhanced.
  • the electronic component mounting structure of the present invention has a flat arrangement in which a large number of electronic components are mounted.
  • the wire body is bent in advance so as to conform to the shape of the base structure on which the flat wiring body is disposed, and is formed as a three-dimensional flat wiring solid structure, and the base structure includes a plurality of base structures. Since the three-dimensional structure of the flat wiring is formed by using a base member and a connecting member and the flat wiring three-dimensional structure is mounted on the base structure, there are many types of bases for each type as before. Material costs and management costs that do not require the creation of structures can be greatly reduced. Brief Description of Drawings
  • FIG. 1 is a perspective view of a flat wiring three-dimensional structure which is an example of an electronic component mounting three-dimensional wiring body according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an example of a base structure constituting the electronic component mounting structure according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an example of a reflector structure constituting the electronic component mounting structure according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a state where the electronic component and connector shown in FIG. 4 are mounted on a flat wiring body.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a feeder line and a pierce terminal.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a fixing structure between a flat wiring three-dimensional structure and a base member.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a structure in which the base structure and the reflector structure cooperate to fix the flat wiring body to the base member.
  • FIG. 9 is a side view of a flat wiring body.
  • FIG. 10 is a plan view of a flat wiring body.
  • FIG. 1 shows an example of an electronic component-mounted three-dimensional wiring body according to an embodiment of the present invention, and is a perspective view of a flat wiring three-dimensional structure 10 that is an example of an electronic component-mounted three-dimensional wiring body.
  • the 2 and 3 are diagrams for explaining the electronic component mounting structure according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the base structure 30 in which a plurality of base members 31 are assembled.
  • FIG. 3 is a perspective view of the reflector structure 40 to which the base structure 30 on which the electronic component mounting three-dimensional wiring body is mounted is attached.
  • the electronic component mounting three-dimensional wiring body is a flat wiring in which a large number of electronic components 20 are mounted on a flat wiring body 2 and bent into a three-dimensional shape. It is configured as a three-dimensional structure 10.
  • the flat wiring three-dimensional structure 10 is bent into a three-dimensional shape that matches the shape of the base structure 30 as shown in FIG.
  • the base structure 30 is configured by, for example, base members 31a, 31b, and 31c being connected by a connecting member 32.
  • the flat wiring three-dimensional structure 10 illustrated in FIG. 1 is mounted on the base structure 30 illustrated in FIG. 2, so that the electronic component mounting structure according to the embodiment of the present invention is obtained. Configured.
  • the electronic component mounting structure according to the embodiment of the present invention is mounted on the base wiring structure 30 illustrated in FIG. 2 and further mounted on the base wiring structure 30 illustrated in FIG.
  • the electronic component mounting three-dimensional wiring body according to the embodiment of the present invention mounted on the reflector structure 40 illustrated in FIG. 3 is mounted on the three-dimensional base structure. If it was done.
  • the electronic component 20 mounted on the flat wiring body 2 includes a light emitting element 21 such as an LED, for example, and has two leads 22 as shown in FIG.
  • the lead 22 is bent in an L shape and formed in a plate shape.
  • the flat wiring body 2 has an insulating coating 4 applied to a plurality of flat conductors 3 arranged in parallel by pasting or extrusion coating of a plastic film (polyethylene terephthalate film or the like). It is a thing.
  • the flat conductor 3 is, for example, a copper tape having a thickness of 0.15 mm and a width of 5.2 mm.
  • the electronic component 20 and the flat wiring body 2 are electrically and mechanically connected by the connector 23. As shown in FIG.
  • 23 is composed of a back plate portion 23a and piercing pieces 23b formed on both sides of the back plate portion 23a from the lower side (downward in FIG. 4).
  • the connector 23 is manufactured by punching a single metal plate and bending it.
  • the distance between the piercing pieces 23b on both sides of the connector 23 is set to a size that allows the lead 22 of the electronic component 20 to enter between them.
  • the leads 22 of the electronic component 20 are respectively placed on the positions of the flat conductor 3 where the insulating coating 4 of the flat wiring body 2 is not peeled off.
  • the connector 23 is arranged so that the piercing piece 23b is positioned on both sides of the lead 22, and the piercing piece 23b penetrates the flat conductor 3 of the flat wiring body 1 and bends inward on the back side of the flat wiring body 2.
  • the flat wiring body 2 and the electronic component 20 are electrically and mechanically connected to each other (see FIG. 5). By connecting the flat wiring body 2 and the electronic component 20 electrically and mechanically in this way, heat is not generated at the time of connection, such as soldering or welding. Maintenance power is desirable.
  • the lead 22 of the electronic component 20 and the back plate portion 23a of the connector 23 are collectively connected by shear bonding (shear portion 23c).
  • shear bonding is performed by cutting a part of the overlapping portion of the lead 22 and the back plate portion 23a of the connector 23 in parallel or substantially in parallel to form a shearing portion 23c, It is formed by denting the part 23c so that it is stepped on both sides. As a result, the lead 22 and the back plate portion 23a are firmly joined without soldering.
  • a shearing portion 23c may be formed at the mating portion, or as shown in FIG. 5, the overlapping portion of the lead 22 and the back plate portion 23a of the connector 23 and the flat conductor 3 of the flat wiring body 2 You can form a shearing part 23c for these three elements.
  • the flat wiring body 2 is bent at the bent portion 5 to form a three-dimensional shape as shown in FIG. To form a flat wiring three-dimensional structure 10.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the feeder 6 and the pierce terminal 7 shown in FIG.
  • the feeder 6 supplies power or signals to the flat wiring three-dimensional structure 10, and includes a conductor 6a and an insulating coating 6b covering the conductor 6a.
  • the pierce terminal 7 electrically and mechanically connects the feeder 6 and the flat wiring structure 10, and as shown in FIG. 6, the back plate portion 7a and the back plate portion 7a are connected to the upper side from both side surfaces ( The piercing piece 7b formed in the upper direction of FIG. 6, the crimping barrel 7d that crimps the stripped portion where the conductor 6a is exposed, the insulation barrel 7c that crimps the feeder 6 with the insulation coating 6b, and the force Clearly.
  • the piercing piece 7b penetrates the flat conductor 3 of the flat wiring body 1 at a desired location of the flat wiring three-dimensional structure 10, and is bent and crimped inward on the back side of the flat wiring body 2, so that the flat wiring three-dimensional structure 10 is fed. Electrically and mechanically connect to wire 6.
  • the base structure 30 is formed by connecting base members 31 a, 31 b, 31 c by connecting members 32.
  • the base member 31 is also made of a hard plastic material such as polybutylene terephthalate (PBT) or a metal material such as an aluminum alloy.
  • a hole 33 is provided at a desired location of the base member 31, and the flat wiring three-dimensional structure 10 The electronic component 20 mounted on the LED is fixed, or the light emitting element 21 such as an LED is exposed from the hole 33.
  • the base member 31 is provided with a slit 34 so that the flat wiring three-dimensional structure 10 can be easily fixed to the base member 31 by inserting the bent portion 5 or the straight portion of the flat wiring standing structure. And!
  • This fixing structure is performed as shown in FIGS. 7 and Z or FIG. 8, for example. That is, in the fixed structure shown in FIG. 7, a part of the flat wiring three-dimensional structure 10 (for example, the position of the bent portion 5 or the straight portion without the bend) is inserted into the slit 34 of the base member 31, and the base member 31 Set on the back side of The flat wiring three-dimensional structure 10 is fixed by the latched locking portion 35. In this way, the flat wiring three-dimensional structure 10 can be easily fixed to the base member 31.
  • the locking portion 35 is like a cantilever beam in the present embodiment, and the force that holds the flat wiring standing structure 10 between the locking portion 35 and the main body side of the base member 31.
  • the flat wiring solid structure 10 is not limited to such a method, but can be anything as long as it can be fixed to the base member 31. For example, it may be a locking claw arranged at intervals corresponding to the width of the flat wiring body 2.
  • a triangular notch 34a is provided in the opening of the slit 34 of the base member 31 into which the flat wiring three-dimensional structure 10 is inserted, so that the flat wiring three-dimensional structure 10 is provided.
  • the protrusion 42 provided on the reflector structure 40 to which the electronic component mounting structure is attached and formed in the same shape as the notch 34a is aligned with the notch 34a. Is. In this way, it is possible to prevent the flat wiring three-dimensional structure 10 inserted into the slit 34 from jumping out or shifting.
  • the positioning to the reflector structure 40 becomes easy, and the electronic component mounting structure can be attached to the reflector structure 40 in the correct position. it can. Note that the fixing structure shown in FIG. 7 and the fixing structure shown in FIG. 8 may be combined.
  • An electronic component mounting structure can be obtained by assembling and mounting the flat wiring three-dimensional structure 10 configured as described above on the base structure 30 shown in FIG.
  • This electronic component mounting structure is further assembled to a reflector structure 40 shown in FIG. That is, the electronic component mounting structure is assembled in a state where the electronic component 20 mounted on the electronic component mounting three-dimensional wiring body 10 is inserted into the through hole 41 of the reflector structure 40.
  • a plurality of fitting pillars 36 provided on the base structure 30 shown in FIG. 2 which is not obtained by a conventional method using a plurality of screws are used as locking portions (not shown) provided on the reflector structure 40. It is also desirable to improve workability from the viewpoint of being able to be attached with one touch.
  • the fold line 50 is formed in advance in the bent portion 5 of the flat wiring body 2, even if the flat wiring body 2 is thick and difficult to bend easily. Can be folded In addition, it can be bent exactly where it was planned.
  • the fold 50 can obtain the above effect even if the width of both ends in the width direction of the flat wiring body 2 is only formed to a part of the length as shown in FIG.
  • the fold 50 is formed in advance. However, if it is not necessary to bend the flat wiring body 2 during the manufacturing process, there is no problem even if the crease 50 is left as it is. Therefore, it is possible to form a large number of such folds 50 and use only the necessary folds. That is, if the fold line 50 is provided at a place where the flat wiring body 2 is expected to be the bent portion 5, it is possible to flexibly cope with multi-product production and design change.

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Abstract

多数の電子部品が実装されたフラット配線体が、前記フラット配線体が配置されるベース構造体の形状に適合するようにあらかじめ折り曲げられて立体形状のフラット配線立体構造体として形成されている電子部品実装立体配線体を提供する。また、この電子部品実装立体配線体が、複数のベース部材および連結部材を用いて立体的に形成されたベース構造体上に実装されて形成されている電子部品実装構造体を提供する。前記フラット配線体には、電子部品が背板部および突き刺し片からなる接続子によって電気的および機械的に接続されている。

Description

明 細 書
電子部品実装立体配線体および電子部品実装構造体
技術分野
[0001] 本発明は、車両等に組み付けられる電子部品実装立体配線体および電子部品実 装構造体に関する。
背景技術
[0002] 近年、自動車のフロント部やリア部のランプとして発光ダイオード(以下 LEDと記 す)が多数用いられている。これら LEDの配線回路または給電回路として、電線ゃバ スバー、フラット配線体等が用いられている。例えば、電線に接続された LEDを立体 的階段状に配置した発光構造体 (特許文献 1〜2参照)や、フラット配線体に接続さ れた LEDを立体的階段状に配置した発光構造体 (特許文献 3〜6参照)などが知ら れている。
特許文献 1:特開 2000 - 243110号公報
特許文献 2:特開 2002— 245812号公報
特許文献 3 :特開平 10— 247421号公報
特許文献 4:特開 2001— 222915号公報
特許文献 5:特開 2002— 133917号公報
特許文献 6:特開 2004 - 247281号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] し力しながら、各特許文献に記載された技術には、大きく分けて 2つの課題がある。
1番目の課題は、組み付け時の作業性の観点力もの課題である。特許文献 1〜2のよ うな電線、ノ スバー等の配線回路を用いた発光構造体では、複雑な 3次元に一体形 成されたベース部に LEDを組付け配線するため、 LEDの配線作業など手間のかか る作業が必要となり、特許文献 3〜5のようなフラット配線体を用いた発光構造体では 、各段の LEDの位置合せやフラット配線体の固定等手間の力かる作業が必要となり 、それぞれ組み付けコストが高くなるという問題がある。 [0004] 2番目の課題は、部材コストの観点からの課題である。特許文献 1〜6に記載された 技術では、複数の LED配置用のベース部は一体的に固定されている力 このベース 部は一般に固有の発光構造体専用のベース部となり、多品種対応のためにはべ一 ス部の種類が増加して、部材コストや管理コスト等が高くなる問題がある。同時に、組 付け性優先でベース自体のスペースも大きくなり、設計の自由度も制限されるという 弊害がある。
[0005] そこで、本発明は、配線パターンが複雑であっても構造体への組み付け作業が簡 単で確実となり、組み付けコストおよび部材コストを低減することができる電子部品実 装立体配線体および電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0006] この発明の電子部品実装立体配線体の第 1の態様は、多数の電子部品が実装さ れたフラット配線体が、前記フラット配線体が配置されるベース構造体の形状に適合 するようにあらかじめ折り曲げられて立体形状のフラット配線立体構造体として形成さ れて!、る電子部品実装立体配線体である。
[0007] この発明の電子部品実装立体配線体の第 2の態様は、前記電子部品が発光ダイ オードであることを特徴とする電子部品実装立体配線体である。
[0008] この発明の電子部品実装立体配線体の第 3の態様は、前記フラット配線体の一部 に給電線およびピアス端子が接続されており、前記ピアス端子が前記給電線と前記 フラット配線体を電気的および機械的に接続することを特徴とする電子部品実装立 体配線体である。
[0009] この発明の電子部品実装立体配線体の第 4の態様は、前記電子部品と前記フラッ ト配線体は、背板部および突き刺し片からなる接続子によって電気的および機械的 に接続されていることを特徴とする電子部品実装立体配線体である。
[0010] この発明の電子部品実装立体配線体の第 5の態様は、前記電子部品のリードと、 前記接続子の前記背板部がせん断接合によって一括接合されていることを特徴とす る電子部品実装立体配線体である。
[0011] この発明の電子部品実装立体配線体の第 6の態様は、前記フラット配線体には、 後に折り曲げ加工される折曲部に予め折り目が形成されていることを特徴とする電子 部品実装立体配線体である。
[0012] また、この発明の電子部品実装構造体の第 1の態様は、多数の電子部品が実装さ れたフラット配線体が、前記フラット配線体の配置されるベース構造体の形状に適合 するようにあらかじめ折り曲げられて立体形状のフラット配線立体構造体として形成さ れ、前記ベース構造体が、複数のベース部材および連結部材を用いて立体的に形 成され、前記フラット配線立体構造体が前記ベース構造体上に実装されて形成され て 、る電子部品実装構造体である。
[0013] この発明の電子部品実装構造体の第 2の態様は、前記ベース構造体に、前記フラ ット配線体上に実装された前記電子部品が配置される孔が設けられていることを特 徴とする電子部品実装構造体である。
[0014] この発明の電子部品実装構造体の第 3の態様は、前記ベース構造体に、前記フラ ット配線立体構造体を固定する固定構造を備えていることを特徴とする電子部品実 装構造体である。
[0015] この発明の電子部品実装構造体の第 4の態様は、前記ベース構造体が取り付けら れるリフレクタ構造体をさらに備え、前記ベース構造体または前記リフレクタ構造体の 少なくとも一方には、前記ベース構造体を前記リフレクタ構造体に取り付けた際に前 記ベース構造体上に組み立てられたフラット配線立体構造体が固定される固定構造 が設けられていることを特徴とする電子部品実装構造体である。
発明の効果
[0016] 本発明の電子部品実装立体配線体は、多数の電子部品が実装されたフラット配線 体が、前記フラット配線体の配置されるベース構造体の形状に適合するようにあらか じめ折り曲げられて立体形状のフラット配線立体構造体として形成されているため、 従来のように複雑な 3次元に一体形成されたベース構造体の電子部品実装部位ごと に電子部品を組み付けて個別に配線する作業など手間の力かる作業が少なくなり、 ベース構造体の設計変更があってもフラット配線立体構造体の形状を変えるだけで 済み、様々な品種に対応することができるだけでなぐ設計の自由度も高まり、設計 変更への対応の柔軟性も高まるといった効果を奏する。
[0017] また、本発明の電子部品実装構造体は、多数の電子部品が実装されたフラット配 線体が、前記フラット配線体の配置されるベース構造体の形状に適合するようにあら かじめ折り曲げられて立体形状のフラット配線立体構造体として形成され、前記べ一 ス構造体が、複数のベース部材および連結部材を用いて立体的に形成され、前記フ ラット配線立体構造体が前記ベース構造体上に実装されて形成されているため、従 来のように品種ごとに多数の種類のベース構造体を作成する必要がなぐ部材コスト や管理コスト等を大幅に低減することができる。 図面の簡単な説明
[0018] [図 1]本発明の実施形態に係る電子部品実装立体配線体の一例であるフラット配線 立体構造体の斜視図である。
[図 2]本発明の実施形態に係る電子部品実装構造体を構成するベース構造体の一 例を示す斜視図である。
[図 3]本発明の実施形態に係る電子部品実装構造体を構成するリフレクタ構造体の 一例を示す斜視図である。
圆 4]電子部品と接続子を示す側面図である。
[図 5]図 4の電子部品と接続子がフラット配線体に実装された状態を示す部分断面図 である。
[図 6]給電線及びピアス端子を示す斜視図である。
[図 7]フラット配線立体構造体とベース部材との固定構造を示す斜視図である。
[図 8]ベース構造体とリフレクタ構造体とが協働してフラット配線体をベース部材に固 定する構造を説明する斜視図である。
[図 9]フラット配線体の側面図である。
[図 10]フラット配線体の平面図である。
符号の説明
[0019] 2 フラット配線体
3 フラット導体 a 導体b 絶縁被覆
ピアス端子
a 背板部
b 突き刺し片
c インシュレーションパレノレd 圧着ノ レノレ
回路切断部
0 フラット配線立体構造体0 電子部品
1 発光素子
2 リード
3 接続子
3a 背板部
3b 突き刺し片
3c せん断部
0 ベース構造体
1、 31a, 31b、 31c ベース咅 |2 連結部材
3 孔
4 スリット
4a 切欠
5 係止部
6 嵌合柱
0 リフレクタ構造体
1 揷通孔
2 突起
0 折り目 発明を実施するための最良の形態
[0020] 本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
[0021] 図 1は、本発明の実施形態に係る電子部品実装立体配線体の一例を示すものであ り、電子部品実装立体配線体の一例であるフラット配線立体構造体 10の斜視図であ る。また、図 2及び図 3は、本発明の実施形態に係る電子部品実装構造体を説明す るための図であり、図 2は複数のベース部材 31を組み立てたベース構造体 30の斜 視図、図 3は電子部品実装立体配線体が実装されたベース構造体 30が取付けられ るリフレクタ構造体 40の斜視図である。
[0022] 本発明の実施形態に係る電子部品実装立体配線体は、たとえば図 1に示すように 、フラット配線体 2に多数の電子部品 20が実装され折り曲げられて立体形状に加工 されたフラット配線立体構造体 10として構成される。また、フラット配線立体構造体 10 は、図 2に示すようなベース構造体 30の形状に適合する立体形状に折り曲げられて いる。このベース構造体 30は、たとえばベース部材 31a、 31b、 31cが連結部材 32 により連結されて構成される。
[0023] また、図 1に例示されたフラット配線立体構造体 10が、図 2に例示されるベース構 造体 30に搭載されることにより、本発明の実施形態に係る電子部品実装構造体が構 成される。なお、本発明の実施形態に係る電子部品実装構造体は、図 1に例示され たフラット配線立体構造体 10力 図 2に例示されるベース構造体 30に搭載され、さら にこのベース構造体 30が、図 3に例示されるリフレクタ構造体 40に取り付けられて構 成されたものなどであってもよぐ本発明の実施形態に係る電子部品実装立体配線 体が立体形状のベース構造体に搭載されたものであればよい。
[0024] フラット配線体 2に実装される電子部品 20は、例えば LEDなどの発光素子 21を備 え、図 4に示すように 2本のリード 22を有している。本実施の形態においてリード 22は L形に屈曲され板状に形成されている。また、フラット配線体 2は、図 5に示すように、 平行配置された複数本のフラット導体 3に、プラスチックフィルム (ポリエチレンテレフ タレートフィルム等)の張り合わせ又は押出被覆等により絶縁被覆 4を施したものであ る。フラット導体 3は例えば厚さ 0.15mm、幅 5.2mmの銅テープである。電子部品 20と フラット配線体 2は、接続子 23によって電気的及び機械的に接続されており、接続子 23は図 4に示すように背板部 23aと、背板部 23aの両側面から下側(図 4の下方向) に形成された突き刺し片 23bとから構成されている。なお、接続子 23は一枚の金属 板を打ち抜き、折り曲げ加工するなどして製造される。また接続子 23の両側の突き刺 し片 23bの間隔は、その間に電子部品 20のリード 22が入る大きさに設定されている
[0025] 電子部品 20のリード 22は、フラット配線体 2の絶縁被覆 4を剥ぐことなぐフラット導 体 3の位置の上にそれぞれ載置される。接続子 23は突き刺し片 23bがリード 22の両 側に位置するように配置され、突き刺し片 23bがフラット配線体 1のフラット導体 3を突 き抜け、フラット配線体 2の裏側で内側に曲成して力しめられ(図 5参照)、フラット配 線体 2と電子部品 20とが電気的及び機械的に接続される。フラット配線体 2と電子部 品 20とをこのように電気的及び機械的に接続することで、はんだ付けや溶接などのよ うに接続時に熱を発生しないため、作業性の観点および完成品の品質維持の観点 力 望ましい。
[0026] なお、電子部品 20のリード 22及び接続子 23の背板部 23aがせん断接合 (せん断 部 23c)により一括で接続されている。せん断接合は、例えば図 4に示すように、リー ド 22及び接続子 23の背板部 23aの重ね合わせ部の一部を平行又はほぼ平行にせ ん断してせん断部 23cを形成すると共に、せん断部 23cの間をその両側と段違いに なるように凹ませることにより形成される。これによりリード 22及び背板部 23aは半田 付けなしで強固に接合される。
[0027] また、図 4に示すように、予め、接続子 23の突き刺し片 23bをフラット配線体 2のフラ ット導体 3に突き刺す前に、リード 22及び接続子 23の背板部 23aの重ね合わせ部に せん断部 23cの形成を行なっておいてもよいし、図 5に示すように、リード 22と接続子 23の背板部 23aとフラット配線体 2のフラット導体 3の重ね合わせ部に、この 3者につ V、てせん断部 23cを形成してもよ 、。前者の場合では接続子 23の突き刺し片 23bを フラット配線体 2のフラット導体 3に突き刺す際に、電子部品 20のリード 22と接続子 2 3の背板部 23aが互いにずれるおそれがなくなり、後者の場合、これによりリード 22と 背板部 23aとフラット導体 3とが半田付けなしで強固に接合される。
[0028] そしてフラット配線体 2は折曲部 5の箇所で折り曲げられて図 1に示すような立体形 状に加工され、フラット配線立体構造体 10となる。
[0029] なお、図 6は図 1に示す給電線 6及びピアス端子 7を示す斜視図である。この給電 線 6はフラット配線立体構造体 10に電力又は信号を供給するものであり、導体 6aと 導体 6aを覆う絶縁被覆 6bとからなる。ピアス端子 7は前記給電線 6とフラット配線立 体構造体 10を電気的及び機械的に接続するものであり、図 6に示すように背板部 7a と背板部 7aの両側面から上側(図 6の上方向)に形成された突き刺し片 7bと、皮むき されて導体 6aが露出した箇所を圧着する圧着バレル 7dと、給電線 6を絶縁被覆 6bご と加締めるインシュレーションバレル 7cと力もなる。突き刺し片 7bはフラット配線立体 構造体 10の所望の箇所でフラット配線体 1のフラット導体 3を突き抜け、フラット配線 体 2の裏側で内側に曲成してかしめられ、フラット配線立体構造体 10と給電線 6とを 電気的及び機械的に接続する。
[0030] フラット配線立体構造体 10と給電線 6とをこのように電気的及び機械的に接続する ことで、フラット配線体 2の絶縁被覆 4を皮むきする必要がなぐまた、はんだ付けや溶 接などのように接続時に熱を発生しないため、作業性の観点および完成品の品質維 持の観点力も望ま 、上、フラット配線立体構造体 10の任意の箇所に給電線 6を接 続することができる。また、符号 8はフラット配線立体構造体 10の電気回路を構成す るために設けられた回路切断部である。
[0031] ベース構造体 30は図 2に示すようにベース部材 31a、 31b、 31cが連結部材 32に より連結されてなる。ベース部材 31はポリブチレンテレフタレート (PBT)などの硬質の プラスチック材料又はアルミニウム合金などの金属材料力もなり、このベース部材 31 の所望の箇所には孔 33が設けられており、フラット配線立体構造体 10に実装された 電子部品 20が固定されるか或いはこの孔 33から LED等の発光素子 21が露出する ようになつている。またベース部材 31にはスリット 34が設けられており、フラット配線立 体構造体の折曲部 5や直状部を挿入することによってフラット配線立体構造体 10を ベース部材 31に固定しやす 、ようにして!/、る。
[0032] この固定構造は例えば図 7及び Z又は図 8のように行われる。即ち、図 7に示す固 定構造は、フラット配線立体構造体 10の一部 (例えば折曲部 5の位置や折れ曲がり のない直状部)をベース部材 31のスリット 34に挿入し、ベース部材 31の裏側等に設 けられた係止部 35でフラット配線立体構造体 10を固定するものである。このようにす ればフラット配線立体構造体 10をベース部材 31に簡単に固定することできる。なお 、係止部 35は本実施の形態においては片持ち梁のようになっており、フラット配線立 体構造体 10を係止部 35とベース部材 31の本体側とで挟持している力 このような手 段に限ることはなくフラット配線立体構造体 10をベース部材 31に固定することができ れば何でもよ 、。例えばフラット配線体 2の幅に合わせた間隔で配置した係止爪のよ うなものでもよい。
[0033] また図 8に示す固定構造は、フラット配線立体構造体 10が挿入されるベース部材 3 1のスリット 34の開口に、例えば三角形状の切欠 34aを設けておき、フラット配線立体 構造体 10の一部力 Sスリット 34に挿入された後に、電子部品実装構造体が取付けられ るリフレクタ構造体 40に設けられ前記切欠 34aと同形状に形成された突起 42を、前 記切欠 34aに合致させるものである。このようにすればスリット 34に挿入されたフラット 配線立体構造体 10の飛び出しやズレを防止することができる。また、切欠 34aと突起 42の形状を部位によって種々変更するなどすると、リフレクタ構造体 40への位置あ わせが容易となり、電子部品実装構造体をリフレクタ構造体 40に正 、位置で取付 けることができる。なお、図 7に示したような固定構造と図 8に示す固定構造を組み合 わせてもよい。
[0034] 以上のように構成されたフラット配線立体構造体 10を図 2に示されるベース構造体 30に組み付けて搭載することにより電子部品実装構造体が得られる。この電子部品 実装構造体は、さらに図 3に示されるリフレクタ構造体 40に組み付けられる。即ち、電 子部品実装立体配線体 10に実装された電子部品 20がリフレクタ構造体 40の揷通 穴 41に挿通された状態で電子部品実装構造体が組み付けられることになる。ここで 、従来のような複数のビス止めによる方法ではなぐ図 2に示されるベース構造体 30 に設けられた複数の嵌合柱 36をリフレクタ構造体 40に設けられた係止部(図示せず )に取り付けることによってワンタッチで取り付けられるようになつていることが、作業性 向上の観点力も望ましい。
[0035] なお、フラット配線体 2の折曲部 5には、図 9に示すように、予め、折り目 50を形成し ておくと、フラット配線体 2が厚く曲げにくいものであっても簡単に折り曲げることがで きる上、予定されていた箇所で正確に折り曲げることができる。
[0036] また、この折り目 50は、図 10に示すようにフラット配線体 2の幅方向両端力も一部 の長さにのみ形成するだけでもよぐこの程度でも上記効果を得ることができる。なお 、この折り目 50は、予め形成されているが、製造過程でフラット配線体 2を折り曲げる 必要がなくなるような場合には、折り目の状態のまま放置しても問題はない。したがつ て、このような折り目 50を多数形成しておき、必要な折り目だけ使用するということも 可能である。すなわち、フラット配線体 2において折曲部 5となることが予測される箇 所に折り目 50を設けておくと、多品種生産や設計変更などにも柔軟に対応すること ができる。
[0037] 以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の適用範囲は上述の実施形態 に限られな 、ことは 、うまでもな!/、。

Claims

請求の範囲
[1] 多数の電子部品が実装されたフラット配線体が、前記フラット配線体の配置される ベース構造体の形状に適合するようにあらかじめ折り曲げられて立体形状のフラット 配線立体構造体として形成されている電子部品実装立体配線体。
[2] 前記電子部品が発光ダイオードであることを特徴とする請求項 1に記載の電子部品 実装立体配線体。
[3] 前記フラット配線体の一部に給電線およびピアス端子が接続されており、前記ピア ス端子が前記給電線と前記フラット配線体を電気的および機械的に接続することを 特徴とする請求項 1〜2の何れか 1項に記載の電子部品実装立体配線体。
[4] 前記電子部品と前記フラット配線体は、背板部および突き刺し片からなる接続子に よって電気的および機械的に接続されていることを特徴とする請求項 1に記載の電 子部品実装立体配線体。
[5] 前記電子部品のリードと、前記接続子の前記背板部がせん断接合によって一括接 合されていることを特徴とする請求項 4に記載の電子部品実装立体配線体。
[6] 前記フラット配線体には、後に折り曲げ加工される折曲部に予め折り目が形成され て 、ることを特徴とする請求項 1に記載の電子部品実装立体配線体。
[7] 多数の電子部品が実装されたフラット配線体が、前記フラット配線体の配置される ベース構造体の形状に適合するようにあらかじめ折り曲げられて立体形状のフラット 配線立体構造体として形成され、
前記ベース構造体が、複数のベース部材および連結部材を用いて立体的に形成 され、
前記フラット配線立体構造体が前記ベース構造体上に実装されて形成されている 電子部品実装構造体。
[8] 前記ベース構造体に、前記フラット配線体上に実装された前記電子部品が配置さ れる孔が設けられていることを特徴とする、請求項 7に記載の電子部品実装構造体。
[9] 前記ベース構造体に、前記フラット配線立体構造体を固定する固定構造を備えて いることを特徴とする、請求項 7〜8の何れか 1項に記載の電子部品実装構造体。
[10] 前記ベース構造体が取り付けられるリフレクタ構造体をさらに備え、 前記ベース構造体または前記リフレクタ構造体の少なくとも一方には、前記ベース 構造体を前記リフレクタ構造体に取り付けた際に前記ベース構造体上に組み立てら れたフラット配線立体構造体が固定される固定構造が設けられていることを特徴とす る、請求項 7〜9の何れか 1項に記載の電子部品実装構造体。
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EP06712245A EP1853095A4 (en) 2005-01-25 2006-01-24 THREE-DIMENSIONAL WELDING BODY FOR ATTACHING AN ELECTRONIC COMPONENT AND ATTACHMENT STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENTS

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009105027A (ja) * 2007-10-02 2009-05-14 Fukui Byora Co Ltd 導電性繊維と電気的接合可能なコネクタ
JP2015068720A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 積水化学工業株式会社 圧電センサ構造体
US10768066B2 (en) 2013-07-10 2020-09-08 Sekisui Chemical Co., Ltd. Piezoelectric sensor including overlapping cutout sections in a signal electrode, a first ground electrode, and a second electrode

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2009118935A1 (ja) 2008-03-26 2011-07-21 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及びその製造方法
FR2936678B1 (fr) * 2008-09-29 2010-11-05 Cemm Thome Lampe a diode electroluminescente
US9482416B2 (en) * 2011-11-23 2016-11-01 3M Innovative Properties Company Flexible light emitting semiconductor device having a three dimensional structure
MX2012001219A (es) * 2012-01-27 2013-07-29 Cemm Mex S A De C V Modulo para lampara de led.
WO2014177625A1 (en) * 2013-05-03 2014-11-06 Koninklijke Philips N.V. Circuit board comprising at least one fold
JP2016085952A (ja) * 2014-10-29 2016-05-19 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 フラットケーブルおよびそれを備えた画像形成装置ならびにフラットケーブルの曲げ方法
FR3030687B1 (fr) * 2014-12-19 2017-01-27 Valeo Vision Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation comportant une pluralite de diodes electroluminescentes
JP6796764B2 (ja) * 2016-09-13 2020-12-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 実装基台、発光装置、移動体用照明装置及び移動体
JP6579299B1 (ja) * 2018-12-17 2019-09-25 住友電装株式会社 配線部材及び配線部材の取付構造
JP7314793B2 (ja) * 2019-12-20 2023-07-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 配線部材

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58105162U (ja) * 1982-01-07 1983-07-18 パイオニア株式会社 フレキシブル基板
JPH0636620A (ja) * 1992-07-14 1994-02-10 Nec Gumma Ltd フレキシブルフラットケーブル
JP2003203703A (ja) * 2002-01-09 2003-07-18 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 端子とフラット配線材の接続方法及び接続構造
JP2004146224A (ja) * 2002-10-25 2004-05-20 Yazaki Corp フラット電線配索治具構造及びフラット電線配索方法並びにフラット電線組立体
JP2004247281A (ja) * 2003-01-20 2004-09-02 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子部品又は電装品実装配線体及びその組付け方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58105162A (ja) * 1981-11-26 1983-06-22 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 磁性トナ−
JPH02115286U (ja) * 1989-03-02 1990-09-14
FR2680860B1 (fr) * 1991-09-02 1997-07-04 Valeo Vision Element de support, notamment pour feu de signalisation de vehicule automobile et son procede de fabrication.
US5224023A (en) * 1992-02-10 1993-06-29 Smith Gary W Foldable electronic assembly module
JP3333633B2 (ja) * 1994-06-16 2002-10-15 矢崎総業株式会社 フラットケーブル用方向転換具
DE69936704T2 (de) * 1998-11-17 2007-12-06 Ichikoh Industries Ltd. Montagestruktur für Leuchtdioden
DE19909399C1 (de) * 1999-03-04 2001-01-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Flexibles LED-Mehrfachmodul, insb. für ein Leuchtengehäuse eines Kraftfahrzeuges
JP2003142796A (ja) * 2001-10-31 2003-05-16 Furukawa Electric Co Ltd:The 配線回路体への電子部品の実装方法及び実装構造
US7380961B2 (en) * 2002-04-24 2008-06-03 Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler
DE10254662B4 (de) * 2002-11-22 2005-08-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Montageträger für Lichtemissionsdioden, Verfahren zum Montieren von Lichtemissionsdioden, flexibles Lichtemissionsdioden-Modul und Verfahren zur Herstellung desselben
JP4028545B2 (ja) * 2003-12-26 2007-12-26 古河電気工業株式会社 電子部品とフラットケーブルの接続構造及び接続方法
US7513664B2 (en) * 2004-05-10 2009-04-07 Ichikoh Industries, Ltd. Outside mirror apparatus including lighting device for vehicle
JP2006127963A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Hitachi Ltd 配光制御デバイス

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58105162U (ja) * 1982-01-07 1983-07-18 パイオニア株式会社 フレキシブル基板
JPH0636620A (ja) * 1992-07-14 1994-02-10 Nec Gumma Ltd フレキシブルフラットケーブル
JP2003203703A (ja) * 2002-01-09 2003-07-18 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 端子とフラット配線材の接続方法及び接続構造
JP2004146224A (ja) * 2002-10-25 2004-05-20 Yazaki Corp フラット電線配索治具構造及びフラット電線配索方法並びにフラット電線組立体
JP2004247281A (ja) * 2003-01-20 2004-09-02 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子部品又は電装品実装配線体及びその組付け方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009105027A (ja) * 2007-10-02 2009-05-14 Fukui Byora Co Ltd 導電性繊維と電気的接合可能なコネクタ
US10768066B2 (en) 2013-07-10 2020-09-08 Sekisui Chemical Co., Ltd. Piezoelectric sensor including overlapping cutout sections in a signal electrode, a first ground electrode, and a second electrode
JP2015068720A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 積水化学工業株式会社 圧電センサ構造体

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