WO2006080286A1 - インターポーザーの実装方法およびインターポーザー実装済シート - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an interposer mounting method for mounting an interposer on an antenna-formed sheet, and an interposer-mounted sheet obtained by this mounting method.
- FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the interposer 10 and the antenna-formed sheet 20 when the interposer 10 is mounted on the antenna-formed sheet by a caulking process.
- an interposer 10 and an antenna-formed sheet 20 are prepared, and a non-conductive adhesive is applied to one surface of the interposer 10, whereby The adhesive layer 70 is formed on the interposer 10.
- a non-conductive adhesive is applied to one surface of the interposer 10, whereby The adhesive layer 70 is formed on the interposer 10.
- the antenna-formed sheet 20 for example, a sheet in which the sheet roll force is also unwound is used.
- the interposer 10 is attached to the antenna-formed sheet 20.
- the upward force is also strongly pressed against the enlarged electrode 12 of the interposer 10 (see the chain line portion in FIG. 5) to connect the enlarged electrode 12 of the interposer 10 and the antenna 22 of the antenna-formed sheet 20 to each other.
- the interposer 10 in the antenna-formed sheet 20 The other adhesive layer 71 is formed on the antenna-formed sheet 20 via the interposer 10 by further applying a non-conductive adhesive to substantially the entire surface of the side.
- the release sheet 40 is placed on the adhesive layer 71, whereby an interposer-mounted sheet is formed.
- the release sheet 40 for example, a sheet rolled out from the sheet roll force is used.
- the interposer-mounted sheet can be adhered to the attachment object by the adhesive layer 71 by peeling off the release sheet 40.
- the present invention has been made in consideration of such points, and can easily bond an antenna-formed sheet, an interposer, and a release sheet, and form an adhesive layer.
- An object of the present invention is to provide an interposer mounting method and an interposer-mounted sheet that can reduce the amount of adhesive required.
- the present invention provides a second non-conductive layer and a second non-conductive layer on an antenna-formed sheet having a first non-conductive layer and a conductive antenna provided on the first non-conductive layer.
- a mounting method of an interposer for mounting an interposer having a conductive enlarged electrode provided on a conductive layer and an IC chip provided on the enlarged electrode an antenna formed on an antenna-formed sheet Forming an adhesive layer over substantially the entire surface of the side, attaching an interposer onto the adhesive layer formed on the antenna-formed sheet, an interposer expansion electrode, and an antenna of the antenna-formed sheet And a step of placing a release sheet on the adhesive layer on the antenna-formed sheet via the interposer. That.
- one adhesive layer is It can be used both for joining the completed sheet and the interposer and for joining the antenna-formed sheet and the release sheet. For this reason, since the process of forming the adhesive layer can be performed only once, the interposer can be more easily mounted, and the amount of adhesive necessary to form the adhesive layer can be reduced. Can be reduced.
- the adhesive layer is formed on the antenna-formed sheet by applying an adhesive to substantially the entire surface of the antenna-formed sheet on the antenna side. It is preferable.
- the method further comprises a step of preparing an adhesive transfer sheet having a release sheet portion and an adhesive layer portion provided on the release sheet portion, and the adhesive transfer sheet is provided on the antenna side of the antenna formed sheet. It is preferable that the adhesive layer is formed on the antenna-formed sheet by placing the adhesive layer portion of the adhesive transfer sheet on the antenna-formed sheet.
- the method further includes a step of preparing an adhesive double-sided sheet having a base sheet portion and an adhesive layer portion provided on both sides of the base sheet portion, and the adhesive double-sided sheet is formed on the antenna. It is preferable to place the adhesive on both sides of the antenna-side surface of the sheet and use this adhesive double-sided sheet as the adhesive layer.
- the adhesive layer can be easily and reliably formed on substantially the entire surface of the antenna-formed sheet.
- the present invention provides an antenna-formed sheet having a first non-conductive layer and a conductive antenna provided on the first non-conductive layer, and substantially the entire antenna-side surface of the antenna-formed sheet.
- An adhesive layer formed in the region, a second non-conductive layer, a conductive enlarged electrode provided on the second non-conductive layer, and an IC chip provided on the enlarged electrode.
- An interposer bonded on the adhesive layer, wherein the enlarged electrode of the interposer and the antenna of the antenna-formed sheet are electrically connected, and the interposer is attached to the adhesive layer on the antenna-formed sheet.
- the interposer-mounted sheet is characterized in that a release sheet is provided through the sheet.
- one adhesive layer is bonded to the antenna-formed sheet and the interposer and between the antenna-formed sheet and the release sheet. It can be used for both joining. For this reason, when the interposer-mounted sheet is manufactured, the process of forming the adhesive layer can be performed only once, so that the interposer can be mounted more easily, and the adhesive layer The amount of adhesive necessary to form the film can be reduced.
- the adhesive layer has an adhesive layer double-sided sheet having a base sheet portion and adhesive layer portions provided on both sides of the base sheet portion, respectively. I prefer to consist of
- the adhesive layer can be easily and reliably formed on substantially the entire surface of the antenna-formed sheet.
- one adhesive layer is bonded to both the antenna-formed sheet and the interposer and between the antenna-formed sheet and the release sheet. Can be used in combination. For this reason, since the process of forming the adhesive layer can be performed only once, the interposer can be more easily mounted, and the adhesive necessary for forming the adhesive layer The amount of can be reduced.
- FIG. 1 is a perspective view for explaining a method of mounting an interposer according to the present embodiment.
- FIG. 2 is a vertical sectional view of the interposer and antenna-formed sheet of FIG.
- FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing an adhesive transfer sheet used in the present embodiment.
- FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing an adhesive double-sided sheet used in a modification of the present embodiment.
- FIG. 5 is a longitudinal sectional view of an interposer and an antenna formed sheet when a conventional interposer is mounted on the antenna formed sheet.
- FIG. 1 shows this implementation.
- Fig. 2 is a perspective view for explaining the mounting method of the interposer of the form
- Fig. 2 is a vertical cross-sectional view of the interposer and antenna-formed sheet of Fig. 1 as viewed from the arrow A-A
- Fig. 3 is a diagram of this implementation. It is a longitudinal cross-sectional view which shows the adhesive agent transfer sheet used for a form.
- the interposer-mounted sheet according to the present invention is formed with an antenna having a first non-conductive layer 21 and a conductive antenna 22 provided on the first non-conductive layer 21.
- an interposer 10 which has an IC chip 13 provided on the enlarged electrode 12 and is bonded on the adhesive layer 30.
- the adhesive layer 30 is formed on substantially the entire surface of the antenna-formed sheet 20 on the antenna 22 side” means that the antenna layer 22 is installed at least on the antenna-formed sheet 20.
- the enlarged electrode 12 of the interposer 10 and the antenna 22 of the antenna-formed sheet 20 are electrically connected, and the interposer 10 is attached to the adhesive layer 30 on the antenna-formed sheet 20.
- a release sheet 40 is provided.
- the antenna-formed sheet 20 and the release sheet 40 for example, those in which the sheet roll force is also unwound are used.
- a conductive foil such as aluminum or copper or a conductive foil such as conductive ink is formed on one surface of the non-conductive first non-conductive layer 21 such as paper or resin.
- the antenna-formed sheet 20 having the first non-conductive layer 21 and the antenna 22 is manufactured.
- a conductive foil 12 such as a metal foil such as aluminum or copper, or a conductive paste is formed, Further, by mounting the IC chip 13 on the enlarged electrode 12, the interposer 10 having the second non-conductive layer 11, the enlarged electrode 12, and the IC chip 13 is manufactured. Next, a mounting process for mounting the interposer 10 on the antenna-formed sheet 20 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
- a non-conductive adhesive layer 30 is formed over substantially the entire surface of the antenna-formed sheet 20 on the antenna 22 side.
- the adhesive is applied to the antenna-formed sheet 2 by spraying or gravure coating.
- the adhesive layer 30 is formed on the antenna-formed sheet 20 by applying to substantially the entire area of the 0 surface.
- an adhesive transfer sheet 31 having a release sheet portion 31a and an adhesive layer portion 31b provided on the release sheet portion 31a is prepared in advance. Place the adhesive transfer sheet 31 on the antenna-formed sheet 20 so that the surface on the adhesive layer portion 31b side of the adhesive transfer sheet 31 and the surface on the antenna 22 side of the antenna-formed sheet 20 are joined. . Then, by transferring 3 lb of the adhesive layer on the adhesive transfer sheet 31 onto the antenna-formed sheet 20, the adhesive layer 30 is formed on the antenna-formed sheet 20.
- the interposer 10 is bonded onto the adhesive layer 30 formed on the antenna-formed sheet 20.
- the surface on the IC chip 13 side of the interposer 10 may be adhered to the adhesive layer 30 on the antenna-formed sheet 20, or the back surface of the interposer 10 (the IC chip 13 is provided). The surface) may be attached to the adhesive layer 30.
- a method of electrically joining the enlarged electrode 12 to the antenna 22 for example, a method by a caulking process in which an upward force crimping blade (see a chain line portion in FIG. 2) is strongly pressed against the enlarged electrode 12 or a heated force
- a method using an ultrasonic bonding process of removing the second non-conductive layer 11 and the adhesive layer 30 is used.
- interposer-mounted sheet cut for each interposer 10 can be adhered to the attachment object by the adhesive layer 30 by peeling off the release sheet 40.
- the surface of antenna-formed sheet 20 on the side of antenna 22 is provided.
- the adhesive layer 30 is formed in advance over substantially the entire area. For this reason, in the conventional interposer 10 mounting method, the process of forming the adhesive layer is required twice, whereas in the present embodiment, one adhesive layer 30 is attached to the antenna-formed sheet.
- the joint 20 can be used both for joining the seat 20 and the interposer 10 and joining the antenna-formed sheet 20 and the release sheet 40. For this reason, since the process for forming the adhesive layer 30 can be performed only once, the interposer 10 can be more easily mounted, and the adhesive necessary for forming the adhesive layer 30 can be formed. The amount can be reduced.
- the adhesive transfer sheet 31 having the release sheet portion 31a and the adhesive layer portion 31b is formed by applying an adhesive over substantially the entire surface of the antenna-formed sheet 20 on the antenna 22 side.
- the adhesive layer 30 can be easily and easily transferred by placing the adhesive layer portion 31b of the adhesive transfer sheet 31 on the antenna-formed sheet 20 by placing it on substantially the entire surface of the antenna 22 side of the finished sheet 20. It can be reliably formed on substantially the entire surface of the antenna-formed sheet 20.
- one adhesive layer 30 is bonded to antenna formed sheet 20 and interposer 10 and antenna formation is performed. Both the finished sheet 20 and the release sheet 40 Can be used in combination. For this reason, when manufacturing the interposer-mounted sheet, the step of forming the adhesive layer 30 can be performed only once, so that the interposer 10 can be mounted more easily. The amount of adhesive required to form the adhesive layer 30 can be reduced.
- interposer 10 mounting method and the interposer-mounted sheet according to the present invention can cover various changes that are not limited to the above-described embodiments.
- FIG. 4 the same parts as those in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
- an adhesive double-sided sheet 32 having a base sheet portion 32a as an adhesive layer 30 and adhesive layer portions 32b and 32b respectively provided on both sides of the base sheet portion 32a. It may be used.
- an adhesive having a base sheet portion 32a as shown in FIG. 4 and adhesive layer portions 32b and 32b provided on both surfaces of the base sheet portion 32a, respectively.
- the base sheet portion 32a is made of a PET base material or a non-woven fabric, and is configured so that the adhesive layer portions 32b and 32b are not peeled off.
- the adhesive double-sided sheet 32 is placed on substantially the entire surface of the antenna 22 in the antenna-formed sheet 20, and one adhesive layer portion 32 b of the adhesive double-sided sheet 32 is adhered to the surface of the antenna-formed sheet 20.
- the adhesive double-sided sheet 32 can be used as the adhesive layer 30 for joining the antenna-formed sheet 20 and the interposer 10 and joining the antenna-formed sheet 20 and the release sheet 40. .
- the adhesive layer 30 can be easily and reliably attached to the antenna. It can be formed on substantially the entire surface of the formed sheet 20.
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Abstract
アンテナ形成済シート20におけるアンテナ22側の表面の略全域に接着剤層30を形成する。アンテナ形成済シート20上に形成された接着剤層30上にインターポーザー10を接着させる。インターポーザー10の拡大電極12とアンテナ形成済シート20のアンテナ22とを電気的に接続させる。アンテナ形成済シート20上の接着剤層30上にインターポーザー10を介して離型シート40を載置することによりインターポーザー実装済シートを製造する。
Description
明 細 書
インターポーザーの実装方法およびインターポーザー実装済シート 技術分野
[0001] 本発明は、インターポーザーをアンテナ形成済シート上に実装するインターポーザ 一の実装方法およびこの実装方法により得られるインターポーザー実装済シートに 関する。
背景技術
[0002] 第 1非導電層と、この第 1非導電層上に設けられた導電性のアンテナとを有するァ ンテナ形成済シート上に、第 2非導電層と、この第 2非導電層上に設けられた導電性 の拡大電極と、拡大電極上に設けられた ICチップとを有するインターポーザーを実 装するインターポーザーの実装方法としては、例えばカシメ工程による実装方法が知 られている。このインターポーザーにおいて、拡大電極は、外部のリーダ'ライタと非 接触でデータの送受信を行う際にアンテナとの接続端子として機能する導電体であ り、この拡大電極はアンテナと ICチップとを接続するものである。図 5は、カシメ工程 によりインターポーザー 10をアンテナ形成済シートに実装する際のインターポーザー 10およびアンテナ形成済シート 20の縦断面図である。
[0003] このインターポーザーの実装方法においては、まず、インターポーザー 10およびァ ンテナ形成済シート 20を準備し、インターポーザー 10の一方の面に非導電性の接 着剤を塗布することにより、一の接着剤層 70をインターポーザー 10上に形成する。 アンテナ形成済シート 20としては、例えばシートロール力も巻き出されたものが用い られる。
そして、アンテナ形成済シート 20上にこの接着剤層 70を介してインターポーザー 1 0を載置することにより、当該インターポーザー 10をアンテナ形成済シート 20上に接 着させる。次に、インターポーザー 10の拡大電極 12に対して上方力も力シメ刃(図 5 の鎖線部分参照)を強く押圧してインターポーザー 10の拡大電極 12とアンテナ形成 済シート 20のアンテナ 22とを接続させる。
[0004] その後、図 5に示すように、アンテナ形成済シート 20におけるインターポーザー 10
側の表面の略全域に更に非導電性の接着剤を塗布することにより、他の接着剤層 7 1をアンテナ形成済シート 20上にインターポーザー 10を介して形成する。最後に、こ の接着剤層 71に離型シート 40を載置し、このことによりインターポーザー実装済シー トが形成される。離型シート 40としては、例えばシートロール力ゝら卷き出されたものが 用いられる。このインターポーザー実装済シートは、離型シート 40を剥がすことによつ て接着剤層 71により取り付け対象物に接着させることができる。
[0005] しかしながら、上述のインターポーザーの実装方法においては、インターポーザー 10とアンテナ形成済シート 20とを接着させるためにまず一の接着剤層 70を設け、さ らにアンテナ形成済シート 20上にインターポーザー 10を介して離型シート 40を接着 させるために他の接着剤層 71を設ける必要がある。すなわち、接着剤層を形成する 工程が 2回必要となっているので全体的なインターポーザー 10の実装方法が複雑な ものとなり、また接着剤層 70, 71を形成するために必要な接着剤の量が多くなつてし まうという問題がある。
発明の開示
[0006] 本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アンテナ形成済シート、イン ターポーザーおよび離型シートを簡易に接着させることができ、また接着剤層を形成 するために必要な接着剤の量を少なくすることができるインターポーザーの実装方法 およびインターポーザー実装済シートを提供することを目的とする。
[0007] 本発明は、第 1非導電層と、この第 1非導電層上に設けられた導電性のアンテナと を有するアンテナ形成済シート上に、第 2非導電層と、この第 2非導電層上に設けら れた導電性の拡大電極と、拡大電極上に設けられた ICチップとを有するインターポ 一ザ一を実装するインターポーザーの実装方法にぉ 、て、アンテナ形成済シートの アンテナ側の表面の略全域に接着剤層を形成する工程と、アンテナ形成済シート上 に形成された接着剤層上にインターポーザーを接着させる工程と、インターポーザー の拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとを電気的に接続させる工程と、アン テナ形成済シート上の接着剤層にインターポーザーを介して離型シートを載置する 工程と、を備えたことを特徴とするインターポーザーの実装方法である。
このようなインターポーザーの実装方法によれば、 1つの接着剤層を、アンテナ形
成済シートとインターポーザーとの接合およびアンテナ形成済シートと離型シートとの 接合の両方に兼用させることができる。このため、当該接着剤層を形成する工程を 1 回のみとすることができるので、インターポーザーをより簡易に実装させることができ、 また接着剤層を形成するために必要な接着剤の量を少なくすることができる。
[0008] 本発明のインターポーザーの実装方法においては、接着剤をアンテナ形成済シー トのアンテナ側の表面の略全域に塗布することにより、接着剤層をアンテナ形成済シ ート上に形成することが好ましい。
あるいは、離型シート部分と、この離型シート部分上に設けられた接着剤層部分と を有する接着剤転写シートを準備する工程を更に備え、接着剤転写シートをアンテ ナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に載置し、この接着剤転写シートの接 着剤層部分をアンテナ形成済シートに転写することにより、接着剤層をアンテナ形成 済シート上に形成することが好ましい。
あるいは、基材シート部分と、この基材シート部分の両面にそれぞれ設けられた接 着剤層部分とを有する接着剤両面シートを準備する工程を更に備え、接着剤両面シ ートをアンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に載置し、この接着剤両 面シートを接着剤層として用いることが好ま 、。
このようなインターポーザーの実装方法によれば、接着剤層を容易かつ確実にアン テナ形成済シート上の略全面に形成することができる。
[0009] 本発明は、第 1非導電層と、この第 1非導電層上に設けられた導電性のアンテナと を有するアンテナ形成済シートと、アンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全 域に形成された接着剤層と、第 2非導電層と、この第 2非導電層上に設けられた導電 性の拡大電極と、拡大電極上に設けられた ICチップとを有し、接着剤層上に接着さ れたインターポーザーと、を備え、インターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シ ートのアンテナとが電気的に接続され、アンテナ形成済シート上の接着剤層にインタ 一ポーザーを介して離型シートが設けられることを特徴とするインターポーザー実装 済シートである。
このようなインターポーザー実装済シートによれば、 1つの接着剤層を、アンテナ形 成済シートとインターポーザーとの接合およびアンテナ形成済シートと離型シートとの
接合の両方に兼用させることができる。このため、当該インターポーザー実装済シー トを製造する際に、接着剤層を形成する工程を 1回のみとすることができるので、イン ターポーザーをより簡易に実装させることができ、また接着剤層を形成するために必 要な接着剤の量を少なくすることができる。
[0010] 本発明のインターポーザー実装済シートにおいては、接着剤層は、基材シート部 分と、この基材シート部分の両面にそれぞれ設けられた接着剤層部分とを有する接 着剤両面シートからなることが好ま 、。
このようなインターポーザー実装済シートによれば、接着剤層を容易かつ確実にァ ンテナ形成済シート上の略全面に形成されたものとすることができる。
[0011] (発明の効果)
本発明のインターポーザーの実装方法およびインターポーザー実装済シートによ れば、 1つの接着剤層を、アンテナ形成済シートとインターポーザーとの接合および アンテナ形成済シートと離型シートとの接合の両方に兼用させることができる。このた め、当該接着剤層を形成する工程を 1回のみとすることができるので、インターポー ザ一をより簡易に実装させることができ、また接着剤層を形成するために必要な接着 剤の量を少なくすることができる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]図 1は、本実施の形態のインターポーザーの実装方法を説明する斜視図である
[図 2]図 2は、図 1のインターポーザーおよびアンテナ形成済シートの A— A矢視縦断 面図である。
[図 3]図 3は、本実施の形態に用いられる接着剤転写シートを示す縦断面図である。
[図 4]図 4は、本実施の形態の変形例に用いられる接着剤両面シートを示す縦断面 図である。
[図 5]図 5は、従来のインターポーザーをアンテナ形成済シートに実装する際のインタ 一ポーザーおよびアンテナ形成済シートの縦断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0013] 以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図 1は、本実施の
形態のインターポーザーの実装方法を説明する斜視図であり、図 2は、図 1のインタ 一ポーザーおよびアンテナ形成済シートの A— A矢視縦断面図であり、図 3は、本実 施の形態に用いられる接着剤転写シートを示す縦断面図である。
[0014] まず、本発明によるインターポーザー実装済シートについて、図 2により説明する。
図 2に示すように、本発明によるインターポーザー実装済シートは、第 1非導電層 2 1と、この第 1非導電層 21上に設けられた導電性のアンテナ 22とを有するアンテナ形 成済シート 20と、アンテナ形成済シート 20のアンテナ 22側の表面の略全域に形成さ れた接着剤層 30と、第 2非導電層 11と、この第 2非導電層 11上に設けられた導電性 の拡大電極 12と、拡大電極 12上に設けられた ICチップ 13とを有し、接着剤層 30上 に接着されたインターポーザー 10と、を備えている。ここで、「アンテナ形成済シート 2 0のアンテナ 22側の表面の略全域に接着剤層 30が形成される」とは、接着剤層 30 が少なくともアンテナ形成済シート 20上におけるアンテナ 22が設置された箇所に形 成されることをいう。このインターポーザー実装済シートにおいて、インターポーザー 10の拡大電極 12とアンテナ形成済シート 20のアンテナ 22とが電気的に接続され、 また、アンテナ形成済シート 20上の接着剤層 30にインターポーザー 10を介して離 型シート 40が設けられている。アンテナ形成済シート 20や離型シート 40としては、各 々、例えばシートロール力も巻き出されたものが用いられる。
[0015] 次に、このようなインターポーザー実装済シートの製造方法について述べる。
最初に、インターポーザー 10およびアンテナ形成済シート 20の準備工程について 説明する。
[0016] この準備工程においては、例えば紙、榭脂等カゝらなる非導電性の第 1非導電層 21 の片面に、アルミニウムまたは銅等力 なる金属箔、あるいは導電インキ等の導電性 のアンテナ 22を形成することにより、第 1非導電層 21と、アンテナ 22とを有するアン テナ形成済シート 20を製造する。
[0017] 一方、合成樹脂シートからなる非導電性の第 2非導電層 11の片面に、アルミニウム または銅等カゝらなる金属箔、あるいは導電ペースト等の導電性の拡大電極 12を形成 し、さらに、この拡大電極 12上に ICチップ 13を実装することにより、第 2非導電層 11 と、拡大電極 12と、 ICチップ 13とを有するインターポーザー 10を製造する。
[0018] 次に、図 1および図 2を用いてインターポーザー 10をアンテナ形成済シート 20に実 装する実装工程にっ 、て説明する。
[0019] まず、図 1および図 2に示すように、アンテナ形成済シート 20におけるアンテナ 22 側の表面の略全域に非導電性の接着剤層 30を形成する。
具体的には、スプレーやグラビアコートによって、接着剤をアンテナ形成済シート 2
0の表面の略全域に塗布することにより、接着剤層 30がアンテナ形成済シート 20上 に形成される。
[0020] あるいは、図 3に示すように、離型シート部分 31aと、この離型シート部分 31a上に 設けられた接着剤層部分 31bとを有する接着剤転写シート 31を予め準備しておき、 接着剤転写シート 31の接着剤層部分 31b側の表面とアンテナ形成済シート 20のァ ンテナ 22側の表面とが接合するよう当該接着剤転写シート 31をアンテナ形成済シー ト 20上に載置する。そして、この接着剤転写シート 31上の接着剤層部分 3 lbをアン テナ形成済シート 20上に転写することにより、接着剤層 30がアンテナ形成済シート 2 0上に形成される。
[0021] 次に、アンテナ形成済シート 20上に形成された接着剤層 30上にインターポーザー 10を接着させる。この際、図 2に示すようにインターポーザー 10における ICチップ 13 側の表面をアンテナ形成済シート 20上の接着剤層 30に接着させてもよぐあるいは インターポーザー 10の裏面 (ICチップ 13が設けられて 、な 、面)を接着剤層 30に接 着させてもよい。
[0022] そして、インターポーザー 10がアンテナ形成済シート 20上の接着剤層 30に接着さ れた状態で、インターポーザー 10の拡大電極 12と、アンテナ形成済シート 20のアン テナ 22とを電気的に接合する。
拡大電極 12をアンテナ 22に電気的に接合させる方法としては、例えば拡大電極 1 2に対して上方力 力シメ刃(図 2の鎖線部分参照)を強く押圧するカシメ工程による 方法、加熱された力シメ刃を用いることによりインターポーザー 10の第 2非導電層 11 および接着剤層 30を融解させる熱カシメ工程による方法、拡大電極 12に対して上方 力もレーザー光を照射することにより第 2非導電層 11および接着剤層 30を分解させ るレーザー接合工程による方法等、あるいは超音波ローラ等によって超音波振動を
与えて第 2非導電層 11および接着剤層 30を除去する超音波接合工程による方法等 が用いられる。
[0023] そして、アンテナ形成済シート 20上の接着剤層 30にインターポーザー 10が接着さ れた状態で、当該インターポーザー 10を介して接着剤層 30上に離型シート 40を載 置し、このことによりインターポーザー実装済シートが形成される。
最後に、帯状のインターポーザー実装済シートをインターポーザー 10毎に切断す ることにより、個々のインターポーザー実装済シートが形成される。インターポーザー 10毎に切断されたインターポーザー実装済シートは、離型シート 40を剥がすことに よって接着剤層 30により取り付け対象物に接着させることができる。
[0024] 以上のように本実施の形態のインターポーザー 10の実装方法によれば、アンテナ 形成済シート 20上にインターポーザー 10を載置する前に、アンテナ形成済シート 20 におけるアンテナ 22側の表面の略全域に接着剤層 30を予め形成している。このた め、従来のインターポーザー 10の実装方法では接着剤層を形成する工程が 2回必 要であったのに対し、本実施の形態では、 1つの接着剤層 30を、アンテナ形成済シ ート 20とインターポーザー 10との接合およびアンテナ形成済シート 20と離型シート 4 0との接合の両方に兼用させることができる。このため、接着剤層 30を形成する工程 を 1回のみとすることができるので、インターポーザー 10をより簡易に実装させること ができ、また接着剤層 30を形成するために必要な接着剤の量を少なくすることができ る。
[0025] また、接着剤をアンテナ形成済シート 20におけるアンテナ 22側の表面の略全域に 塗布することにより、あるいは離型シート部分 31aおよび接着剤層部分 31bを有する 接着剤転写シート 31をアンテナ形成済シート 20におけるアンテナ 22側の表面の略 全域に載置してこの接着剤転写シート 31の接着剤層部分 31bをアンテナ形成済シ ート 20に転写することにより、接着剤層 30を容易かつ確実にアンテナ形成済シート 2 0上の略全面に形成することができる。
[0026] 本実施の形態のインターポーザー 10の実装方法により形成されたインターポーザ 一実装済シートによれば、 1つの接着剤層 30を、アンテナ形成済シート 20とインター ポーザー 10との接合およびアンテナ形成済シート 20と離型シート 40との接合の両方
に兼用させることができる。このため、当該インターポーザー実装済シートを製造する 際に、接着剤層 30を形成する工程を 1回のみとすることができるので、インターポー ザ一 10をより簡易に実装させることができ、また接着剤層 30を形成するために必要 な接着剤の量を少なくすることができる。
[0027] 本発明によるインターポーザー 10の実装方法およびインターポーザー実装済シー トは、上記の態様に限定されるものではなぐ様々の変更をカ卩えることができる。
次に本発明によるインターポーザーの実装方法およびインターポーザー実装済シ ートの変形例につき、図 4〖こより説明する。図 4において、図 1および図 2に示す実施 の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
図 4に示すように、接着剤層 30として基材シート部分 32aと、この基材シート部分 32 aの両面にそれぞれ設けられた接着剤層部分 32b, 32bとを有する接着剤両面シー ト 32を用いてもよい。
[0028] この変形例においては、まず、図 4に示すような基材シート部分 32aと、この基材シ ート部分 32aの両面にそれぞれ設けられた接着剤層部分 32b, 32bとを有する接着 剤両面シート 32を準備する。
ここで、基材シート部分 32aは、 PET基材あるいは不織布等カゝらなり、接着剤層部 分 32b, 32bが剥離しないよう構成されている。
そして、接着剤両面シート 32をアンテナ形成済シート 20におけるアンテナ 22の表 面の略全域に載置し、接着剤両面シート 32の一方の接着剤層部分 32bをアンテナ 形成済シート 20の表面に接着させる。このこと〖こより、当該接着剤両面シート 32を、 アンテナ形成済シート 20とインターポーザー 10とを接合させるとともにアンテナ形成 済シート 20と離型シート 40とを接合させる接着剤層 30として用いることができる。
[0029] このようなインターポーザー 10の実装方法およびインターポーザー実装済シートに よれば、接着剤層 30として接着剤両面シート 32を用いているので、当該接着剤層 3 0を容易かつ確実にアンテナ形成済シート 20上の略全面に形成することができる。
Claims
[1] 第 1非導電層と、この第 1非導電層上に設けられた導電性のアンテナとを有するァ ンテナ形成済シート上に、第 2非導電層と、この第 2非導電層上に設けられた導電性 の拡大電極と、拡大電極上に設けられた ICチップとを有するインターポーザーを実 装するインターポーザーの実装方法にぉ 、て、
アンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に接着剤層を形成する工程と アンテナ形成済シート上に形成された接着剤層上にインターポーザーを接着させ る工程と、
インターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとを電気的に接続 させる工程と、
アンテナ形成済シート上の接着剤層にインターポーザーを介して離型シートを載置 する工程と、
を備えたことを特徴とするインターポーザーの実装方法。
[2] 接着剤をアンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に塗布することにより 、接着剤層をアンテナ形成済シート上に形成することを特徴とする請求項 1記載のィ ンターポーザーの実装方法。
[3] 離型シート部分と、この離型シート部分上に設けられた接着剤層部分とを有する接 着剤転写シートを準備する工程を更に備え、
接着剤転写シートをアンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に載置し 、この接着剤転写シートの接着剤層部分をアンテナ形成済シートに転写することによ り、接着剤層をアンテナ形成済シート上に形成することを特徴とする請求項 1記載の インターポーザーの実装方法。
[4] 基材シート部分と、この基材シート部分の両面にそれぞれ設けられた接着剤層部 分とを有する接着剤両面シートを準備する工程を更に備え、
接着剤両面シートをアンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に載置し 、この接着剤両面シートを接着剤層として用いることを特徴とする請求項 1記載のイン ターポーザーの実装方法。
[5] 第 1非導電層と、この第 1非導電層上に設けられた導電性のアンテナとを有するァ ンテナ形成済シートと、
アンテナ形成済シートのアンテナ側の表面の略全域に形成された接着剤層と、 第 2非導電層と、この第 2非導電層上に設けられた導電性の拡大電極と、拡大電極 上に設けられた ICチップとを有し、接着剤層上に接着されたインターポーザーと、を 備え、
インターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとが電気的に接続 され、
アンテナ形成済シート上の接着剤層にインターポーザーを介して離型シートが設け られることを特徴とするインターポーザー実装済シート。
[6] 接着剤層は、基材シート部分と、この基材シート部分の両面にそれぞれ設けられた 接着剤層部分とを有する接着剤両面シートからなることを特徴とする請求項 5記載の インターポーザー実装済シート。
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