WO2006077632A1 - 搬送装置 - Google Patents

搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2006077632A1
WO2006077632A1 PCT/JP2005/000598 JP2005000598W WO2006077632A1 WO 2006077632 A1 WO2006077632 A1 WO 2006077632A1 JP 2005000598 W JP2005000598 W JP 2005000598W WO 2006077632 A1 WO2006077632 A1 WO 2006077632A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
holding member
transfer
substrates
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2005/000598
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tomoaki Nishijima
Nobumichi Tahara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirata Corp
Original Assignee
Hirata Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Corp filed Critical Hirata Corp
Priority to PCT/JP2005/000598 priority Critical patent/WO2006077632A1/ja
Publication of WO2006077632A1 publication Critical patent/WO2006077632A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/265—Apparatus for the mass production of optical record carriers, e.g. complete production stations, transport systems
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/32—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H10P72/3202—Mechanical details, e.g. rollers or belts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/32—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H10P72/3206—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically

Definitions

  • the present invention relates to a substrate transfer apparatus, and more particularly to a transfer apparatus suitable for transferring a substrate in a processing space in which a substrate such as an optical disk or a semiconductor wafer is subjected to a process such as a thermal process.
  • Background art a substrate transfer apparatus, and more particularly to a transfer apparatus suitable for transferring a substrate in a processing space in which a substrate such as an optical disk or a semiconductor wafer is subjected to a process such as a thermal process.
  • thermos are arranged on both sides of the substrate, and the substrate is conveyed by a conveyor to pass through the heat treatment space.
  • a configuration is disclosed.
  • a circular rotary table is provided, partly located in the heat treatment space and the remaining part outside the heat treatment space, and accommodates a plurality of substrates.
  • An apparatus capable of mounting a plurality of magazines on a rotary table is disclosed. Multiple magazines are transported cyclically on a circular track as the rotary table rotates.
  • a device that transports a substrate in one direction such as the device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-40587, differs in the design layout due to the relationship with peripheral devices because the substrate loading and unloading ports are different. There is a problem that it is subject to restrictions.
  • a device that circulates a substrate like the device described in Japanese Patent Laid-Open No. 11-150171 can set the substrate (magazine) loading and unloading port at the same location, which restricts the design layout. The problem can be solved, but since multiple magazines are transported on a circular track, the distance between the magazines increases on the periphery of the rotary table on the rotary table, and the magazine is less than the area on the rotary table. Mounting area is reduced. In other words, the number of substrates that can be transported tends to be smaller than the size of the rotary table, and the processing efficiency is not necessarily high.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a transport apparatus that can process a large number of substrates in a limited space and can easily transfer a substrate. .
  • a transfer device that transfers a plurality of substrates in a substrate processing space, and a combination force of the plurality of holding members that hold the substrate, an arc-shaped track, and a linear track.
  • a holding unit that cyclically conveys the holding member on a circular orbit, and the holding member holds the substrate so that a surface direction of the substrate is substantially perpendicular to a conveying direction by the conveying unit.
  • a conveying apparatus characterized by the above.
  • the conveying means includes an endless traveling body that travels on the circulation track, and a driving means that causes the traveling body to travel, and each of the holding members includes There is provided a transport device characterized by having a fixed end fixed to the traveling body and a free end opposite to the fixed end.
  • each of the holding members is provided in the plate-like main body, a fixing portion that fixes the main body to the traveling body, and the main body, and is associated with the substrate. And a plurality of the holding members are fixed to the traveling body at equal intervals.
  • the main body of the holding member is plate-shaped, the interval between the holding members can be reduced, and a large number of substrates can be processed at the same time.
  • the holding members are fixed to the traveling body at equal intervals, the substrates can be aligned. For example, when a heat treatment is performed, it is possible to perform a relatively free process on each substrate.
  • a transport apparatus characterized in that a portion of the circular arc track in the circulation track is a transfer position of the base plate.
  • each of the holding members is capable of holding a plurality of the substrates.
  • the main body portion of the holding member has a shape such that a part of the substrate protrudes from the main body portion over the free end portion. Is provided.
  • the substrate held by the holding member is detected by a sensor, the substrate can be detected more reliably without erroneously detecting the main body as the substrate.
  • the processing space is a heat treatment space for a substrate.
  • Such a transfer apparatus is particularly suitable for heat treatment of a substrate because it can process a large number of substrates at the same time and can easily transfer a substrate.
  • FIG. 1 is a front view showing an example in which a transfer apparatus A according to an embodiment of the present invention is applied to a heat treatment apparatus B.
  • FIG. 2 is a plan view of a transfer device A.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along line XX in FIG. 2, and is an explanatory diagram of the configuration of the drive unit 22.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along line XX in FIG. 2, and is an explanatory diagram of the configuration of the drive unit 22.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view taken along line YY in FIG. 2, and is an explanatory diagram of the configuration of the driven unit 23.
  • FIG. FIG. 5 is a perspective view of a slider 2321 and a guide member 2322.
  • FIG. 6 is a partial sectional view taken along line ZZ in FIG.
  • FIG. 7 is a partially enlarged view of the transport device A when viewed from the front.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view showing a mounting structure between the holding member 10 and the chain 21.
  • FIG. 9 is an external view of a holding member 10 employing a locking portion 10c ′ instead of the locking portion 10c, and a cross-sectional view around the locking portion 10c ′.
  • FIG. 10 is a diagram showing an example in which a square circular orbit is formed in plan view from a combination of four arc-shaped orbits and four linear orbits.
  • FIG. 1 is a front view showing an example in which the transfer apparatus A according to an embodiment of the present invention is applied to a heat treatment apparatus B
  • FIG. 2 is a plan view of the transfer apparatus A
  • the heat treatment apparatus B is an apparatus for drying the substrate S transferred by the transfer apparatus A, and includes side walls la to Id and a bottom wall 1 e forming a heat treatment space.
  • the hot air unit 2 is mounted on the side walls la to Id, and the hot air is blown into the heat treatment space, so that the substrate S transferred by the transfer device A is dried.
  • the side wall lb has an opening lb ′ from which the robot arm 3a for transferring the substrate S carries the undried substrate S into the heat treatment apparatus B, and the robot arm 3b has been dried. Unload substrate S out of heat treatment device B.
  • the power of raising the drying as the heat treatment for the substrate S is not limited to drying.
  • the transfer device A is applied to the heat treatment device B will be described, but it is needless to say that the transfer device A can be applied to other substrate processing devices.
  • the transfer device A includes a plurality of holding members 10 that hold the substrate S.
  • a disk-shaped substrate such as an optical disk or a semiconductor wafer is assumed as the substrate S, but various shapes of substrates can be adopted by changing the configuration of the holding member 10. Details of the holding member 10 will be described later.
  • the transfer device A also cyclically conveys the holding member 10 on an elliptical circular orbit in plan view, which also has a combined force of two arcuate orbits and two linear orbits.
  • a transport unit 20 is provided.
  • the transport unit 20 is mounted on a pedestal 30 and supported on the bottom wall le, and has two chains 21a, 2 provided on the upper and lower sides as a traveling body that travels on the above-described elliptical circulation track. lb (hereinafter collectively referred to as chain 21).
  • Chain 21 is a roller chain.
  • the holding member 10 is cyclically conveyed by the chain 21, but an endless belt or the like can be used instead of the chain 21.
  • the transport unit 20 also includes a drive unit 22 around which a chain 21 is wound and a driven unit 23, and the chain 21 is driven by the drive unit 22.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along the line XX in FIG. 2, and is an explanatory diagram of the configuration of the drive unit 22.
  • the drive unit 22 is disposed at one end of the transport unit 20, and includes a motor 221, a gear device 222, and a pair of upper and lower sprockets 223a and 223b (hereinafter collectively referred to as sprocket 223! /). And a cylindrical body 224 that supports the sprockets 223a and 223b.
  • the motor 221 is a direct drive motor, for example, and an electric motor suitable for positioning is suitable as represented by a servo motor.
  • the output shaft from which the upper surface force of the motor 221 also protrudes upward is connected to the lower portion of the gear device 222.
  • the gear device 222 includes a rotary table 222a, and transmits the rotational force from the motor 221 to the rotary table 222a to rotate it.
  • the sprockets 223a and 223b mesh with the chains 21a and 21b, respectively, and transmit the driving force of the motor 222 to the chain 21.
  • Sprockets 223a and 223b are coaxially fixed to the upper end and the lower end of cylindrical body 224, respectively, and cylindrical body 224 and sprocket 223b are fixed on rotary table 222a.
  • the drive unit 22 having such a component force is decelerated by the gear device 222 and the rotary table 222a rotates. Will be running.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view taken along the line YY in FIG. 2, and is an explanatory diagram of the configuration of the driven unit 23.
  • the driven unit 23 is disposed at the other end of the transport unit 20, and includes a fixed shaft body 231 and a pair of upper and lower tension adjustment units 232a and 232b that support the shaft body 231 (hereinafter, collectively referred to as a tension adjustment unit). 232), a pair of upper and lower sprockets 233a and 233b (hereinafter collectively referred to as sprocket 223), and sprockets 223a and 223b.
  • Sprockets 233a and 233b are fixed on the same axis to the upper end and the lower end of cylindrical body 234, respectively.
  • the cylindrical body 234 is rotatably supported by the shaft body 231 via bearings 231a and b. Then, the sprockets 233a and 233b are engaged with the chains 21a and 21b, respectively, and rotate together with the cylindrical body 234 as the chain 21 travels.
  • the shaft body 231 has its upper end portion and lower end portion fixed by tension adjusting units 232a and 232b mounted on the upper plate 41 and the lower plate 42, respectively.
  • the upper plate 41 and the lower plate 42 are spaced apart from each other by a plurality of support members 43, mounted on the gantry 30, and extend parallel to the longitudinal direction of the transport unit 20.
  • the position of the shaft body 231 can be adjusted in the longitudinal direction of the transport unit 20, and the tension of the chain 21 can be adjusted by the tension adjusting unit 232.
  • the upper plate 41 and the lower plate 42 are respectively provided with elongated holes 41a and 42a along the longitudinal direction thereof, and the upper end portion and the lower end portion of the shaft body 231 respectively have the elongated holes 41a and 41b. Passed through.
  • the tension adjustment unit 232 includes a slider 2321 that supports the shaft body 231 and a guide member 2322 that guides the movement of the slider 2321 in the longitudinal direction of the transport unit 20.
  • FIG. 5 is a perspective view of the slider 2321 and the guide member 2322.
  • the slider 2321 is provided with a through hole 2321a through which the end of the shaft body 231 is passed, a rectangular hole 2321b that passes vertically, and a hole 2321b that extends from the end surface of the slider 2321 in the horizontal direction.
  • the guide member 2322 is fixed to the upper plate 41 and the lower plate 42 so as to surround the long holes 41a and 42a of the upper plate 41 and the lower plate 42, respectively, and is separated in the horizontal direction to form a guide groove of the slider 2321.
  • a pair of guide portions 2322a, a vertical wall portion 2322b provided at an end of the guide member 2322, and a through hole 2322c extending through the vertical wall portion 2322b in the horizontal direction are provided.
  • the shaft body 231 has an upper end and a lower end passing through the through holes 2321 & 2321a of the sliders 2321 and 2321 of the tension adjusting modules 232a and 232b, respectively. It is fastened and fixed by the bolts 231c and 231d. Bonoleto 2323 is inserted into the through holes 2321c and 2322c of the tension adjusting units 232a and 232b, and is ligated by the end nuts 2324 of the Bonoleto 2323. In the hole 2321b [Koo! Bonitore 2323 [This spring spring 2324 The shaft 231 moves together with the slider 2321 to the left in FIG. 4 by tightening the nut 2324, and the tension of the chain 21 is set by the reaction force of the spring 2324.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view taken along line ZZ in FIG.
  • Guide plates 44a to 44d hereinafter referred to collectively as guide plates 44
  • guide plates 45a to 45d hereinafter referred to collectively as peripheral surfaces
  • the guide plate 44 and the guide plate 45 are arranged on both sides of the roller 212 so as to sandwich the roller 212 of the chain 21, and are fixed to the upper plate 41 and the lower plate 42 by the support member 46 as shown in FIG. Has been.
  • the guide plate 44 and the guide plate 45 guide the travel of the chain 21 and prevent its slack.
  • FIG. 7 is a partially enlarged view of the transfer device A when viewed from the front
  • FIG. 8 is an exploded perspective view showing an attachment structure between the holding member 10 and the chain 21.
  • the chain 21a is formed by passing a pin 211 through the plate 213 and a plate 214 or 214 ′ with a roller 212 interposed therebetween.
  • the plate 214 and the plate 214 are provided with brackets 214a and 214a, and the holding member 10 is attached to the brackets 214a and 214a ′ with screws 11.
  • the plates 214 and 214 ′ are basically the same force with different lengths of the brackets 214a and 214a ′, and are used alternately.
  • the chain 21b has the same configuration as the chain 21a, and instead of the plate 214 and the plate 214, the positions of the mounting holes of the holding member 10 are different. Be beaten! Brackets 215a, 215a, and force S are integrally provided on the plates 215, 215, and the holding member 10 is attached to the brackets 215a, 215a ′ by screws 11.
  • the pins 211 are arranged at an equal pitch, so that the plurality of holding members 10 are fixed to the chain 21 at equal intervals.
  • the holding member 10 includes a plate-shaped main body portion 10a, a fixing portion 1 Ob that fixes the main body portion 10a to the chain 21, and an engagement portion 10c that is provided on the main body portion 10a and engages the substrate S. .
  • the engaging portions 10c are provided on the front and back surfaces of the main body portion 10a, respectively, and the two substrates S can be held by one holding member 10.
  • the engaging part 10c is a taper-shaped protrusion, The substrate S is held by this engagement.
  • the fixing portion 10b is provided integrally with the main body portion 10a, and is bent approximately 90 degrees with respect to the main body portion 10a.
  • the fixing part 10b has two holes at the top and bottom. By inserting a screw 11 there, the upper part of the fixing part 10b is attached to the bracket 214a or 214a ', and the lower part is attached to the bracket 215a or 215a'. It will be fixed.
  • each holding member 10 is supported so as to straddle the upper and lower chains 21a and 21b, and the main body 10a extends in the vertical direction.
  • the substrate S is held by the holding member 10 so that the surface direction thereof is substantially orthogonal to the traveling direction of the chain 21, that is, the carrying direction of the carrying unit 20.
  • each holding member 10 may be one force configured to hold two substrates S, or may be three or more. In the case of using three or more sheets, for example, a plurality of substrates S may be stacked and held on one engaging portion 10c!
  • the transfer apparatus A that has the above-described constituent force will be described.
  • the arcuate track area at the end on the drive unit 22 side is set as the transfer position of the substrate S.
  • Sensors 50a and 50b are disposed on the end portion while being supported by the upper plate 41.
  • Each sensor 50a and 50b is a sensor that detects the passage of the substrate S, and is, for example, an infrared sensor.
  • the sensor 50a is a sensor for carrying in the substrate S
  • the sensor 50b is a sensor for carrying out the substrate S.
  • the robot arms 3a and 3b have the timings for loading and unloading the substrate S based on the detection results of the sensors 50a and 50b. The loading and unloading of the substrate S is performed when the transfer by the transfer unit 20 is stopped.
  • the index unit travel is performed in which the drive unit 22 repeatedly travels and stops the chain 21.
  • the chain 21 runs counterclockwise in plan view.
  • each holding member 10 moves cyclically, and the substrate S held by each holding member 10 is dried by the hot air from the hot air unit 2.
  • the drying of the substrate S is completed, and the dried substrate S is unloaded by the robot arm 3b and transferred to the next process. Further, the undried substrate S is sequentially carried into the empty holding member 10 by the mouth bot arm 3a.
  • the holding member 10 is transported cyclically on the circulation track. For this reason, there are few restrictions on the design layout by setting one place to transfer the board s. Further, since the substrate S is held so that the surface direction thereof is substantially orthogonal to the transport direction by the transport unit 20, the distance between the substrates S can be reduced in the linear track area. For this reason, a larger number of substrates can be transferred, and the substrate processing efficiency can be improved.
  • the holding member 10 is fixed to the chain 21 on the fixed portion 10b side, the fixed portion 10b side is a fixed end portion, and the opposite end portion of the main body portion 10a is a free end portion. Cantilevered. For this reason, as shown in FIG. 2, in the arc-shaped track area, the distance between the free end portions of the adjacent holding members 10 is widened so that the holding members 10 are positioned radially. Spread. For this reason, when the substrate S is transferred by the transfer device such as the robot arms 3a and 3b, interference between the transfer device and the substrate S being transferred that is not the transfer target is avoided. That is, a space for inserting the robot arms 3a and 3b between the adjacent holding members 10 is secured. Therefore, the substrate transfer operation can be performed more easily.
  • the main body portion 10a of the holding member 10 is formed in a trapezoidal shape so that one corner of a rectangular plate-shaped member is cut off and the upper portion on the free end side is inclined.
  • the main body 1 Oa has such a shape that a part of the substrate S protrudes from the main body 10a at the free end. For this reason, when detecting the substrate S held by the holding member 10 by the sensors 50a and 50b, it is possible to detect the substrate S more reliably without the sensors 50a and 50b erroneously detecting the main body 10a as the substrate S.
  • each holding member 10 main body 10a is plate-shaped, the interval between the holding members 10 can be reduced, and a large number of substrates S can be processed at the same time. is there.
  • the holding member 10 is fixed to the chain 21 at equal intervals, the substrate S can be aligned and the hot air flowing from the top to the bottom can be rectified.
  • each substrate S can be processed with relatively no spots.
  • Each holding member 10 can hold a plurality of substrates S (two in this case), and can increase the number of substrates that can be transferred simultaneously. For this reason, compared to the case where only one sheet is The processing efficiency can be further increased.
  • FIG. 9 is an external view of the holding member 10 adopting the locking portion 10c ′ instead of the locking portion 10c, and a sectional view around the locking portion 10c ′.
  • three stepped locking portions 10c ′ formed integrally with a small-diameter shaft portion and a large-diameter shaft portion are arranged on the front and back of the main body portion 10a.
  • the substrate S is held by the three locking portions 10c ′. Specifically, it is placed on the lower two locking portions 10c ′, and the positioning in the surface direction is determined by the upper locking portions 10c ′.
  • the circulation track that cyclically conveys the holding member 10 has an oval shape in plan view.
  • the present invention is not limited to this, and there are various combinations of arc-shaped tracks and linear tracks.
  • a circular orbit with a shape of can be adopted.
  • FIG. 10 is a diagram showing an example in which a square circular orbit is formed in a plan view from a combination of four arc-shaped orbits and four linear orbits.
  • three follower units 23 are arranged, and the other one drive unit 22 is arranged.
  • the substrate transfer location can be set to one of the four corner arcuate tracks.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

　本発明は限られた空間内で多数の基板の処理を行い、基板の移載作業が容易な搬送装置を提供することを目的とする。本発明の搬送装置は基板の処理空間内において複数の基板を搬送する搬送装置であって、前記基板を保持する複数の保持部材と、円弧状軌道と直線状軌道との組み合わせからなる循環軌道上で前記保持部材を循環的に搬送する搬送手段と、を備え、前記保持部材は、前記基板の面方向が前記搬送手段による搬送方向と略直交するように前記基板を保持する。

Description

明 細 書
搬送装置
技術分野
[0001] 本発明は基板の搬送装置に関し、特に、光ディスクや半導体ウェハ等の基板に熱 処理等の処理を行う処理空間内での基板の搬送に好適な搬送装置に関する。 背景技術
[0002] 光ディスクや半導体ウェハ等の基板をその処理空間内で搬送する搬送装置として は、基板を一方方向に搬送するものと、循環的に搬送するものが提案されている。前 者の例としては、例えば、特開平 10— 40587号公報には、基板を均一に加熱するた めに基板の両側に恒温板を配し、コンベアで基板を搬送して熱処理空間を通過させ る構成が開示されている。また、後者の例としては、例えば、特開平 11— 150171号 公報には一部が熱処理空間内、残りの部分が熱処理空間外に位置する円形の回転 テーブルを配し、複数の基板を収容する複数のマガジンを回転テーブル上に搭載可 能とする装置が開示されている。複数のマガジンは回転テーブルの回転に従って円 形軌道上を循環的に搬送されることになる。
[0003] しかし、特開平 10— 40587号公報に記載の装置のように基板を一方方向に搬送す るものは基板の搬入口と搬出口とが異なるため、周辺の装置との関係で設計レイァゥ ト上の制約を受けるといった問題がある。また、特開平 11— 150171号公報に記載の 装置のように基板を循環的に搬送するものは、基板 (マガジン)の搬入口と搬出口と を同じ箇所に設定でき、設計レイアウト上の制約の問題を解消できるが、複数のマガ ジンを円形軌道上で搬送するため、回転テーブル上において回転テーブルの周縁 部分においてはマガジン間の距離が大きくなり、回転テーブル上の面積に比してマ ガジンの搭載面積が少なくなる。つまり、回転テーブルの大きさに対して搬送可能な 基板の数が少なくなる傾向にあり、処理の効率が必ずしも高くな 、。
発明の開示
[0004] 本発明は上記問題に鑑みなされたものであり、限られた空間内で多数の基板の処 理を行 ヽ、基板の移載作業が容易な搬送装置を提供することを目的とする。 [0005] 本発明によれば、基板の処理空間内において複数の基板を搬送する搬送装置で あって、前記基板を保持する複数の保持部材と、円弧状軌道と直線状軌道との組み 合わせ力 なる循環軌道上で前記保持部材を循環的に搬送する搬送手段と、を備 え、前記保持部材は、前記基板の面方向が前記搬送手段による搬送方向と略直交 するように前記基板を保持することを特徴とする搬送装置が提供される。
[0006] このような搬送装置においては、循環軌道上で保持部材を循環的に搬送するため 、基板の移載を行う場所を 1力所設定すればよぐ設計レイアウト上の制約が小さい。 また、基板は、その面方向が搬送手段による搬送方向と略直交するように保持される ため、直線状軌道においては基板間の間隔を狭めることができる。このため、より多 数の基板の搬送を行うことができ、基板の処理効率を高められる。その一方で、円弧 状軌道においては基板間の間隔が広がるため、移載装置により基板を移載するにあ たり、基板の移載装置と移載対象外の搬送中の基板との干渉が回避され、より容易 に基板の移載作業を行うことができる。
[0007] また、本発明によれば、前記搬送手段は、前記循環軌道上を走行する無端の走行 体と、前記走行体を走行させる駆動手段と、を備え、各々の前記保持部材は、前記 走行体に固定される固定端部と、該固定端部と反対側の自由端部と、を有することを 特徴とする搬送装置が提供される。
[0008] このような搬送装置においては、円弧状軌道において保持部材の自由端部の間隔 が広がるため、基板間の間隔が広がることになる。このため、基板の移載装置と移載 対象外の搬送中の基板との干渉が回避され、より容易に基板の移載作業を行うこと ができる。
[0009] また、本発明によれば、各々の前記保持部材は、板状の本体部と、前記本体部を 前記走行体に固定する固定部と、前記本体部に設けられ、前記基板と係合する係合 部と、を備え、複数の前記保持部材は、等間隔にて前記走行体に固定されているこ とを特徴とする搬送装置が提供される。
[0010] このような搬送装置においては、保持部材の本体部が板状であるため保持部材の 間隔を狭めて構成することができ、同時に多数の基板の処理を行うことが可能である 。また、保持部材は等間隔にて走行体に固定されているため基板の整列配置が可 能であり、例えば、熱処理を行う場合は各基板に対して比較的斑のない処理を行うこ とがでさる。
[0011] また、本発明によれば、前記循環軌道のうち、前記円弧状軌道の部分が、前記基 板の移載箇所であることを特徴とする搬送装置が提供される。
[0012] このような搬送装置においては、基板の移載箇所が一箇所となるため、設計レイァ ゥト上の制約を小さくできると共に、円弧状軌道においては基板間の間隔が広がるた め、基板の移載装置と移載対象外の搬送中の基板との干渉が回避され、より容易に 基板の移載作業を行うことができる。
[0013] また、本発明によれば、各々の前記保持部材は、複数の前記基板を保持可能であ ることを特徴とする搬送装置が提供される。
[0014] このような搬送装置においては、同時に搬送可能な基板の数を増やすことが可能 であるため、処理効率を更に高めることができる。
[0015] また、本発明によれば、前記保持部材の前記本体部は、前記自由端部にぉ 、て前 記基板の一部が前記本体部からはみだす形状を有することを特徴とする搬送装置が 提供される。
[0016] このような搬送装置においては、前記保持部材に保持された前記基板をセンサで 検出するにあたり、前記本体部を前記基板として誤検出することなぐ前記基板をより 確実に検出できる。
[0017] また、本発明によれば、前記処理空間は基板の熱処理空間であることを特徴とする 搬送装置が提供される。
[0018] このような搬送装置においては、同時に多数の基板の処理を行うことができ、且つ、 基板の移載作業が容易であるため、基板の熱処理に特に好適である。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1]本発明の一実施形態に係る搬送装置 Aを熱処理装置 Bに適用した例を示す正 面図である。
[図 2]搬送装置 Aの平面図である。
[図 3]図 2の線 XXに沿う部分断面図であり、駆動ユニット 22の構成の説明図である。
[図 4]図 2の線 YYに沿う部分断面図であり、従動ユニット 23の構成の説明図である。 [図 5]スライダ 2321及び案内部材 2322の斜視図である。
[図 6]図 2の線 ZZに沿う部分断面図である。
[図 7]搬送装置 Aを正面視した場合の部分拡大図である。
[図 8]保持部材 10とチェーン 21との取付構造を示す分解斜視図である。
[図 9]係止部 10cに代えて係止部 10c'を採用した保持部材 10の外観図と係止部 10 c'周辺の断面図である。
[図 10]4つの円弧状軌道と 4つの直線状軌道との組合せから、平面視で方形状の循 環軌道を形成した例を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0020] 図 1は本発明の一実施形態に係る搬送装置 Aを熱処理装置 Bに適用した例を示す 正面図、図 2は搬送装置 Aの平面図である。熱処理装置 Bは搬送装置 Aにより搬送さ れる基板 Sを乾燥する装置であって、熱処理空間を形成する側壁 la乃至 Idと底壁 1 eとを有する。側壁 la乃至 Idの上には温風ユニット 2が搭載されており、熱処理空間 内に温風を送風し、搬送装置 Aにより搬送される基板 Sが乾燥されることになる。側壁 lbには開口部 lb 'が設けられており、ここから基板 Sの移載用のロボットアーム 3aが 未乾燥の基板 Sを熱処理装置 B内に搬入し、また、ロボットアーム 3bが乾燥済みの基 板 Sを熱処理装置 B外へ搬出する。
[0021] なお、本実施形態では、基板 Sに対する熱処理としてその乾燥を挙げる力 熱処理 の内容は乾燥に限られず、例えば、基板 Sを所望の温度にする恒温処理、或いは、 基板 Sを適当な温度に熱した後、ゆっくりと冷却する焼鈍処理も可能である。また、本 実施形態では搬送装置 Aを熱処理装置 Bに適用した例について説明するが他の基 板処理装置にも適用可能であることは 、うまでもな 、。
[0022] 搬送装置 Aは基板 Sを保持する複数の保持部材 10を備える。本実施形態では基 板 Sとして光ディスク、半導体ウェハ等の円盤形状の基板を想定しているが保持部材 10の構成を変更することで、種々の形状の基板が採用可能である。保持部材 10の 詳細については後述する。搬送装置 Aは、また、図 2に示すように 2つの円弧状軌道 と 2つの直線状軌道との組み合わせ力もなる、平面視で長円形状の循環軌道上で保 持部材 10を循環的に搬送する搬送ユニット 20を備える。 [0023] 搬送ユニット 20は架台 30に搭載されて底壁 le上に支持されており、上述した長円 形状の循環軌道上を走行する走行体として、上下に 2組設けられたチェーン 21a、 2 lb (以下、総称する時はチェーン 21という。）を備える。チェーン 21はローラーチェ一 ンである。本実施形態では保持部材 10をチ ーン 21により循環的に搬送するが、チ エーン 21に代えて無端のベルト等も採用可能である。搬送ユニット 20は、また、チェ ーン 21が巻き回された駆動ユニット 22と、従動ユニット 23と、を備え、チェーン 21は 駆動ユニット 22によって走行される。
[0024] 図 3は図 2の線 XXに沿う部分断面図であり、駆動ユニット 22の構成の説明図である 。駆動ユニット 22は搬送ユニット 20の一方の端部に配設され、モータ 221と、ギヤ装 置 222と、上下一対のスプロケット 223a及び 223b (以下、総称する時はスプロケット 223と!/、う。）と、スプロケット 223a及び 223bを支持する円筒体 224と、を備える。モ ータ 221は例えばダイレクトドライブモータであり、サーボモータに代表されるように位 置決めに適した電動モータが好適である。モータ 221の上面力も上方へ突出したそ の出力軸はギヤ装置 222の下部に接続されている。ギヤ装置 222は回転テーブル 2 22aを備え、モータ 221からの回転力を回転テーブル 222aに伝達してこれを回転さ せる。
[0025] スプロケット 223a及び 223bは、それぞれチェーン 21a、 21bと嚙み合ってモータ 2 21の駆動力をチェーン 21へ伝達する。また、スプロケット 223a及び 223bは、円筒 体 224の上端、下端にそれぞれ同軸上で固定されており、円筒体 224とスプロケット 223bは回転テーブル 222a上に固定されている。係る構成力もなる駆動ユニット 22 はモータ 221を回転させると、ギヤ装置 222で減速されて回転テーブル 222aが回転 し、円筒体 224と共にスプロケット 223a及び 223bを同期回転させ、チェーン 21a、 2 lbを同じ方向に走行させることになる。
[0026] 次に、図 4は図 2の線 YYに沿う部分断面図であり、従動ユニット 23の構成の説明 図である。従動ユニット 23は搬送ユニット 20の他方の端部に配設され、固定の軸体 2 31と、軸体 231を支持する上下一対の張力調整ユニット 232a及び 232b (以下、総 称する時は張力調整ユニット 232という。）と、上下一対のスプロケット 233a及び 233 b (以下、総称する時はスプロケット 223という。）と、スプロケット 223a及び 223bを支 持する円筒体 234と、を備える。
[0027] スプロケット 233a及び 233bは、それぞれ円筒体 234の上端、下端にそれぞれ同 軸上で固定されている。円筒体 234は軸受け 231a及び bを介して軸体 231に回転 自在に支持されている。そして、スプロケット 233a及び 233bはチェーン 21a、 21bと それぞれ嚙み合って、チェーン 21の走行に伴って円筒体 234と共に回転する。
[0028] 軸体 231は上部プレート 41及び下部プレート 42に搭載された張力調整ユニット 23 2a及び 232bにより、その上端部、下端部がそれぞれ固定されている。上部プレート 41及び下部プレート 42は複数の支持部材 43によって上下に離間して配設され、架 台 30上に搭載されて搬送ユニット 20の長手方向に平行に延びて 、る。
[0029] 軸体 231の位置は搬送ユニット 20の長手方向に調節可能となっており、張力調整 ユニット 232によりチェーン 21の張力が調節可能となっている。詳細には、上部プレ ート 41及び下部プレート 42にはそれぞれその長手方向に沿う長穴 41a、 42aが設け られており、軸体 231の上端部、下端部がそれぞれこの長穴 41a、 41bを通過してい る。張力調整ユニット 232は軸体 231を支持するスライダ 2321と、搬送ユニット 20の 長手方向にスライダ 2321の移動を案内する案内部材 2322と、を備える。図 5はスラ イダ 2321及び案内部材 2322の斜視図である。
[0030] スライダ 2321は軸体 231の端部が揷通される貫通穴 2321aと、上下に貫通した方 形の穴 2321bと、スライダ 2321の端面から穴 2321bへ貫通して設けられ、水平方向 に延びる貫通穴 2321cと、を備える。案内部材 2322は、上部プレート 41及び下部 プレート 42の長穴 41a、 42aを取り囲むようにして上部プレート 41及び下部プレート 4 2にそれぞれ固定され、水平方向に離間し、スライダ 2321の案内溝を形成する一対 の案内部 2322aと、案内部材 2322の端部に設けられた縦壁部 2322bと、縦壁部 23 22bを貫通して水平方向に延びる貫通穴 2322cと、を備える。
[0031] そして、図 4に示すように軸体 231はその上端部、下端部がそれぞれ各張力調整ュ -ッ卜 232a及び 232bのスライダ 2321、 2321の貫通穴 2321 &、 2321aを揷通し、ボ ルト 231c、 231dにより締結され、固定される。各張力調整ユニット 232a及び 232b の貫通穴 2321cと貫通穴 2322cとにはボノレト 2323力挿通され、ボノレト 2323の端咅 ίまナット 2324で蹄結される。穴 2321b内【こお!ヽてボノレト 2323【こ ίまスプリング 2324 が装填されており、ナット 2324の締結によりスライダ 2321と共に軸体 231が図 4の左 側へ移動し、スプリング 2324の反力によりチェーン 21の張力が設定されることになる
[0032] 次に、搬送ユニット 20におけるチ ーン 21の案内構造について説明する。図 6は 図 2の線 ZZに沿う部分断面図である。上部プレート 41及び下部プレート 42の周縁に は、その長手方向に渡ってそれぞれ案内板 44a乃至 44d (以下、総称する時は案内 板 44という。）及び案内板 45a乃至 45d (以下、総称する時は案内板 45という。）が設 けられている（図 1及び図 2も参照。；)。案内板 44と案内板 45とはチェーン 21のローラ 212を挟持するようにローラ 212の両側に配設されており、図 6に示すように支持部 材 46により上部プレート 41、下部プレート 42に固定されている。これらの案内板 44 及び案内板 45によりチェーン 21の走行が案内されて、そのたるみ等が防止される。
[0033] 次に、保持部材 10及び保持部材 10とチェーン 21との取付構造について説明する 。図 7は搬送装置 Aを正面視した場合の部分拡大図、図 8は保持部材 10とチェーン 21との取付構造を示す分解斜視図である。チェーン 21aはプレート 213とプレート 21 4又は 214'との間にローラ 212を介在させてピン 211をこれらに揷通して形成されて いる。プレート 214とプレート 214，にはブラケット 214a、 214a，がー体に設けられて おり、ブラケット 214a、 214a'にネジ 11によって保持部材 10が取り付けられる。プレ ート 214と 214'とはブラケット 214a、 214a'の長さが異なる力 基本的に同じもので あり、交互に用いられる。チ ーン 21bはチ ーン 21aと同様の構成のものであり、プ レート 214とプレート 214，とに代えて、保持部材 10の取付穴の位置が異なるプレー 卜 215、 215，力用!ヽられて!ヽる。プレー卜 215、 215，に ίまブラケット 215a、 215a，力 S 一体に設けられており、ブラケット 215a、 215a'にネジ 11によって保持部材 10が取 り付けられる。チェーン 21において、各ピン 211は等ピッチで配設されるので、複数 の保持部材 10は等間隔にてチェーン 21に固定されることになる。
[0034] 保持部材 10は板状の本体部 10aと、本体部 10aをチ ーン 21に固定する固定部 1 Obと、本体部 10aに設けられ、基板 Sと係合する係合部 10cと、を備える。係合部 10c は本体部 10aの表裏にそれぞれ設けられており、 1つの保持部材 10で 2枚の基板 S が保持可能となっている。係合部 10cはテーパ状の突起であり、基板 Sの中央の孔に これが係合することで基板 Sが保持される。固定部 10bは本体部 10aと一体に設けら れており、本体部 10aに対して略 90度曲折されている。固定部 10bには穴が上下に 2つ設けられており、ここにネジ 11を揷通することで、固定部 10bの上部がブラケット 214a又は 214a'に、下部がブラケット 215a又は 215a'に、それぞれ固定されること になる。
[0035] このように本実施形態では、上下のチェーン 21a及び 21bに跨るようにして保持部 材 10が支持されており、本体部 10aは上下方向に延びている。このため、図 7に示す ように基板 Sは、その面方向がチェーン 21の走行方向、つまり、搬送ユニット 20の搬 送方向と略直交するように保持部材 10にて保持されている。本実施形態では各保持 部材 10が 2枚の基板 Sを保持するように構成されている力 1枚でもよいし、 3枚以上 としてもよい。 3枚以上とする場合は、例えば、 1つの係合部 10cに複数枚の基板 Sを 重ねるようにして保持すればよ!、。
[0036] 次に係る構成力もなる搬送装置 Aの動作について説明する。搬送装置 Aは図 1及 び図 2に示すように、駆動ユニット 22側の端部の円弧状軌道エリアが基板 Sの移載箇 所に設定されている。当該端部にはセンサ 50a及び 50bが上部プレート 41に支持さ れて配設されて 、る。各センサ 50a及び 50bは基板 Sの通過を検出するセンサであり 、例えば、赤外線センサである。センサ 50aは基板 Sの搬入用のセンサであり、センサ 50bは基板 Sの搬出用のセンサである。ロボットアーム 3a、 3bは各センサ 50a及び 50 bの検出結果に基づいて、基板 Sの搬入'搬出タイミングが合わせられる。なお、基板 Sの搬入'搬出は搬送ユニット 20による搬送停止時に行う。
[0037] 搬送装置 Aでは、基本的に、駆動ユニット 22によりチェーン 21の走行と停止とを繰 り返し行う、インデックス走行を行う。図 2の矢印 dで示すようにチ ーン 21は平面視 で反時計回りに走行する。チェーン 21の走行により各保持部材 10が循環的に移動 し、各保持部材 10に保持された基板 Sは温風ユニット 2からの温風により乾燥される。 保持部材 10がー巡すると基板 Sの乾燥が終了し、ロボットアーム 3bにより乾燥済み の基板 Sが搬出されて次の工程へ搬送される。また、空きの保持部材 10に対して口 ボットアーム 3aにより順次未乾燥の基板 Sが搬入されることになる。
[0038] このように搬送装置 Aにおいては、循環軌道上で保持部材 10を循環的に搬送する ため、基板 sの移載を行う場所を 1力所設定すればよぐ設計レイアウト上の制約が小 さい。また、基板 Sは、その面方向が搬送ユニット 20による搬送方向と略直交するよう に保持されるため、直線状軌道エリアにおいては基板 S間の間隔を狭めることができ る。このため、より多数の基板の搬送を行うことができ、基板の処理効率を高められる
[0039] ここで、保持部材 10は固定部 10b側でチ ーン 21に固定されており、固定部 10b 側が固定端部となり、その反対側の本体部 10aの端部が自由端部となった片持ち支 持とされている。このため、図 2に示すように、円弧状軌道エリアにおいては、隣接す る保持部材 10の自由端部側の間隔が広がって各保持部材 10が放射状に位置する 態様となり、基板 S間の間隔が広がる。このため、ロボットアーム 3a及び 3bのような移 載装置により基板 Sを移載するにあたり、移載装置と移載対象外の搬送中の基板 Sと の干渉が回避される。つまり、隣接する保持部材 10間にロボットアーム 3a及び 3bを 差し込むスペースが確保される。従って、より容易に基板の移載作業を行うことができ る。
[0040] また、本実施形態では、保持部材 10の本体部 10aを矩形の板状の部材の 1隅を切 り取って、その自由端部側の上部が傾斜するよう台形状に構成することで、本体部 1 Oaがその自由端部において基板 Sの一部が本体部 10aからはみだす形状としている 。このため、保持部材 10に保持された基板 Sをセンサ 50a、 50bで検出するにあたり 、センサ 50a、 50bが本体部 10aを基板 Sとして誤検出することなぐ基板 Sをより確実 に検出できる。
[0041] また、本実施形態では各々の保持部材 10本体部 10aが板状であるため保持部材 10の間隔を狭めて構成することができ、同時に多数の基板 Sの処理を行うことが可能 である。また、保持部材 10は等間隔にてチェーン 21に固定されているため、基板 S の整列配置が可能であり、また、上方から下方へ流動する温風の整流も行うことが可 能なので、本実施形態のように熱処理を行う場合は各基板 Sに対して比較的斑のな い処理を行うことができる。
[0042] また、各々の保持部材 10は、複数の基板 S (ここでは 2枚)を保持可能であり、同時 に搬送可能な基板の数を増やすことができる。このため、 1枚のみ搬送する場合と比 ベて処理効率を更に高めることができる。
[0043] <他の実施形態 >
上記実施形態では保持部材 10の係止部 10cとして基板 Sの穴に係合するものを例 示したが、他の係止方法も採用できる。図 9は係止部 10cに代えて係止部 10c 'を採 用した保持部材 10の外観図と係止部 10c '周辺の断面図である。この例では、小径 の軸部と大径の軸部とを一体に形成した段付きの係止部 10c 'を 3つずつ本体部 10 aの表裏に配設した例である。基板 Sは 3つの係止部 10c'により保持される。詳細に は、下方の 2つの係止部 10c '上に載置され、上方の係止部 10c'により面方向の位 置決めが成される。
[0044] 次に、上記実施形態では保持部材 10を循環的に搬送する循環軌道を平面視で長 円形状としたが、これに限られず、円弧状軌道と直線状軌道との組み合わせから種 々の形状の循環軌道を採用できる。図 10は 4つの円弧状軌道と 4つの直線状軌道と の組合せから、平面視で方形状の循環軌道を形成した例を示す図である。図 10の 例の場合、方形状の循環軌道の 4隅のうち、 3隅に従動ユニット 23を、残り 1隅に駆 動ユニット 22を配設している。基板の移載箇所は 4隅の円弧状軌道のうちのいずれ かに設定できる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板の処理空間内において複数の基板を搬送する搬送装置であって、
前記基板を保持する複数の保持部材と、
円弧状軌道と直線状軌道との組み合わせからなる循環軌道上で前記保持部材を 循環的に搬送する搬送手段と、を備え、
前記保持部材は、
前記基板の面方向が前記搬送手段による搬送方向と略直交するように前記基板を 保持することを特徴とする搬送装置。
[2] 前記搬送手段は、
前記循環軌道上を走行する無端の走行体と、
前記走行体を走行させる駆動手段と、を備え、
各々の前記保持部材は、
前記走行体に固定される固定端部と、該固定端部と反対側の自由端部と、を有す ることを特徴とする請求項 1に記載の搬送装置。
[3] 各々の前記保持部材は、
板状の本体部と、
前記本体部を前記走行体に固定する固定部と、
前記本体部に設けられ、前記基板と係合する係合部と、を備え、
複数の前記保持部材は、等間隔にて前記走行体に固定されていることを特徴とす る請求項 2に記載の搬送装置。
[4] 前記循環軌道のうち、前記円弧状軌道の部分が、前記基板の移載箇所であること を特徴とする請求項 1に記載の搬送装置。
[5] 各々の前記保持部材は、
複数の前記基板を保持可能であることを特徴とする請求項 1に記載の搬送装置。
[6] 前記保持部材の前記本体部は、前記自由端部にお 、て前記基板の一部が前記本 体部からはみだす形状を有することを特徴とする請求項 3に記載の搬送装置。
[7] 前記処理空間は基板の熱処理空間であることを特徴とする請求項 1に記載の搬送 装置。
PCT/JP2005/000598 2005-01-19 2005-01-19 搬送装置 Ceased WO2006077632A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2005/000598 WO2006077632A1 (ja) 2005-01-19 2005-01-19 搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2005/000598 WO2006077632A1 (ja) 2005-01-19 2005-01-19 搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006077632A1 true WO2006077632A1 (ja) 2006-07-27

Family

ID=36692030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/000598 Ceased WO2006077632A1 (ja) 2005-01-19 2005-01-19 搬送装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2006077632A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106945916A (zh) * 2017-05-18 2017-07-14 大族激光科技产业集团股份有限公司上海分公司 基底片存储器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50105184U (ja) * 1974-02-06 1975-08-29
JPS52100758A (en) * 1976-02-20 1977-08-24 Ito Akira Tableware washer
JPS589240A (ja) * 1981-07-08 1983-01-19 Pioneer Electronic Corp 被処理物のメタライジング方法および之を実施する装置
JPH03288709A (ja) * 1990-02-07 1991-12-18 Ube Board Kk ウイケット式コンベア
JPH07183361A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ検知方法
JPH11284048A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Shibaura Mechatronics Corp ロボット装置および処理装置
JP2002246437A (ja) * 2001-02-19 2002-08-30 Micro-Tec Co Ltd ウイケット及びウイケットコンベア及びウイケットコンベア乾燥装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50105184U (ja) * 1974-02-06 1975-08-29
JPS52100758A (en) * 1976-02-20 1977-08-24 Ito Akira Tableware washer
JPS589240A (ja) * 1981-07-08 1983-01-19 Pioneer Electronic Corp 被処理物のメタライジング方法および之を実施する装置
JPH03288709A (ja) * 1990-02-07 1991-12-18 Ube Board Kk ウイケット式コンベア
JPH07183361A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ検知方法
JPH11284048A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Shibaura Mechatronics Corp ロボット装置および処理装置
JP2002246437A (ja) * 2001-02-19 2002-08-30 Micro-Tec Co Ltd ウイケット及びウイケットコンベア及びウイケットコンベア乾燥装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106945916A (zh) * 2017-05-18 2017-07-14 大族激光科技产业集团股份有限公司上海分公司 基底片存储器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5522181B2 (ja) 搬送ロボット
JPH07161632A (ja) 基板コーティング／現像システム用熱処理モジュール
KR101155026B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
US5030056A (en) Substrate transfer device
JP2008174361A (ja) 基板搬送装置
US6132160A (en) Substrate transferring apparatus
JP2004311821A (ja) 基板処理装置
JP5224612B2 (ja) 基板受渡装置及び基板受渡方法
CN101447403B (zh) 回流装置及方法
US9606454B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing system
JP3118681B2 (ja) 処理装置及び処理方法
WO2006077632A1 (ja) 搬送装置
JP2006024643A (ja) 基板処理装置
KR102350865B1 (ko) 기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈
JP3700891B2 (ja) 搬送装置，基板の処理システム及び基板処理方法
JP3624127B2 (ja) 基板処理装置
JP2003218183A (ja) ウエハ搬送装置
JP2004063668A (ja) 基板搬送装置
JP4047182B2 (ja) 基板の搬送装置
JP2706665B2 (ja) 基板移載装置及び処理装置
JP3273694B2 (ja) 処理装置及び処理方法
JP3260160B2 (ja) 板状体の配列ピッチ変換装置
JP2004253565A (ja) 基板の搬送装置及び基板の処理システム
JPH04258148A (ja) 板状体の搬送装置
JPH06252246A (ja) 板状体搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 05703835

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 5703835

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: JP