JPH07183361A - ウェーハ検知方法 - Google Patents
ウェーハ検知方法Info
- Publication number
- JPH07183361A JPH07183361A JP32838493A JP32838493A JPH07183361A JP H07183361 A JPH07183361 A JP H07183361A JP 32838493 A JP32838493 A JP 32838493A JP 32838493 A JP32838493 A JP 32838493A JP H07183361 A JPH07183361 A JP H07183361A
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- JP
- Japan
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- wafer
- light
- vacuum chamber
- vacuum
- wafer transfer
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- Pending
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- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 空気漏れの要因を低減し、成膜処理をより安
全かつ確実に行い、信頼性を高め、安価に実施する。 【構成】 ウェーハ３ａ・・・を成膜処理する半導体製
造装置の真空真空チャンバ１内で上下方向に所望数のウ
ェーハ搬送アーム２ａ・・・を配し、該ウェーハ搬送ア
ーム２ａ・・・上にウェーハ３ａ・・・が有るか無いか
を所定位置で検知する１つの光電式物体検知装置５を、
真空チャンバ１の外部にも真空窓４に対して配設し、前
記物体検知装置５の投光部より照射される光ビームを受
光部へ反射する反射体６を真空チャンバ１内に設置し
て、該反射光の受光の無、有によってウェーハの有，無
を検知することを特徴とする。
全かつ確実に行い、信頼性を高め、安価に実施する。 【構成】 ウェーハ３ａ・・・を成膜処理する半導体製
造装置の真空真空チャンバ１内で上下方向に所望数のウ
ェーハ搬送アーム２ａ・・・を配し、該ウェーハ搬送ア
ーム２ａ・・・上にウェーハ３ａ・・・が有るか無いか
を所定位置で検知する１つの光電式物体検知装置５を、
真空チャンバ１の外部にも真空窓４に対して配設し、前
記物体検知装置５の投光部より照射される光ビームを受
光部へ反射する反射体６を真空チャンバ１内に設置し
て、該反射光の受光の無、有によってウェーハの有，無
を検知することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハを成膜処理す
る半導体製造装置の真空チャンバ内でウェーハを搬送す
るウェーハ搬送アーム上にウェーハが有るか無いかを検
知する方法に関する。
る半導体製造装置の真空チャンバ内でウェーハを搬送す
るウェーハ搬送アーム上にウェーハが有るか無いかを検
知する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ），（ｂ）は従来方法の１例の
説明図である。真空チャンバ１内でウェーハ３ａを搬送
する場合、ウェーハ搬送アーム２ａ上にウェーハ３ａが
有るか無いかを検知する必要がある。従来方法は、透過
型物体検知装置を構成する投光部７ａとこれより照射さ
れる光ビームを受光する受光部７ｂを、真空チャンバ１
外において該真空チャンバ１の投光側真空窓８ａと受光
側真空窓８ｂに対向して配置し、光ビームの受光の無，
有によってウェーハ３ａの有，無を検知するものであ
る。即ち、ウェーハ搬送アーム２ａ上にウェーハ３ａが
ない場合は、図３（ａ）に示すように投光部７ａから照
射された光ビームが受光部７ｂに入射して受光され電気
信号に変換される。又、ウェーハ３ａが有る場合は、図
３（ｂ）に示すように光ビームがウェーハ３ａで遮光さ
れて受光部７ｂに入射せず、受光されない。このように
光ビームの受光の無，有によってウェーハ３ａの有，無
を検知していた。
説明図である。真空チャンバ１内でウェーハ３ａを搬送
する場合、ウェーハ搬送アーム２ａ上にウェーハ３ａが
有るか無いかを検知する必要がある。従来方法は、透過
型物体検知装置を構成する投光部７ａとこれより照射さ
れる光ビームを受光する受光部７ｂを、真空チャンバ１
外において該真空チャンバ１の投光側真空窓８ａと受光
側真空窓８ｂに対向して配置し、光ビームの受光の無，
有によってウェーハ３ａの有，無を検知するものであ
る。即ち、ウェーハ搬送アーム２ａ上にウェーハ３ａが
ない場合は、図３（ａ）に示すように投光部７ａから照
射された光ビームが受光部７ｂに入射して受光され電気
信号に変換される。又、ウェーハ３ａが有る場合は、図
３（ｂ）に示すように光ビームがウェーハ３ａで遮光さ
れて受光部７ｂに入射せず、受光されない。このように
光ビームの受光の無，有によってウェーハ３ａの有，無
を検知していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来方法にあって
は、密閉性を要求される真空チャンバ１に真空窓８ａ，
８ｂ用の穴を多くあけるのは空気漏れの要因となり、成
膜処理が安全かつ確実に行えず、信頼性が低下し、又高
価になるという課題がある。
は、密閉性を要求される真空チャンバ１に真空窓８ａ，
８ｂ用の穴を多くあけるのは空気漏れの要因となり、成
膜処理が安全かつ確実に行えず、信頼性が低下し、又高
価になるという課題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明方法は、上記の課
題を解決するためウェーハ３ａ・・・を成膜処理する半
導体製造装置の真空チャンバ１内で上下方向に所望数の
ウェーハ搬送アーム２ａ・・・を配し、該ウェーハ搬送
アーム２ａ・・・上にウェーハ３ａ・・・が有るか無い
かを所定位置で検知する１つの光電式物体検知装置５
を、真空チャンバ１の外部にも真空窓４に対して配設
し、前記物体検知装置５の投光部より照射される光ビー
ムを受光部へ反射する反射体６を真空チャンバ１内に設
置して、該反射光の受光の無、有によってウェーハの
有，無を検知することを特徴とする。
題を解決するためウェーハ３ａ・・・を成膜処理する半
導体製造装置の真空チャンバ１内で上下方向に所望数の
ウェーハ搬送アーム２ａ・・・を配し、該ウェーハ搬送
アーム２ａ・・・上にウェーハ３ａ・・・が有るか無い
かを所定位置で検知する１つの光電式物体検知装置５
を、真空チャンバ１の外部にも真空窓４に対して配設
し、前記物体検知装置５の投光部より照射される光ビー
ムを受光部へ反射する反射体６を真空チャンバ１内に設
置して、該反射光の受光の無、有によってウェーハの
有，無を検知することを特徴とする。
【０００５】
【作 用】このような構成であるからウェーハ搬送アー
ム２ａ・・・上にウェーハ３ａ・・・がない場合は、該
アーム２ａ・・・を所定位置まで移動し、所定位置で物
体検知装置５の投光部から照射された光ビームは反射体
６で反射されて戻り、受光部で受光される。又、ウェー
ハ３ａ・・・がある場合は、物体検知装置５の投光部か
ら照射された光ビームはウェーハ３ａ・・・により遮光
されて戻らず、受光部で受光されない。従って物体検知
装置５の受光部での受光の無，有によってウェーハ３ａ
・・・の有，無を検知することができることになる。
ム２ａ・・・上にウェーハ３ａ・・・がない場合は、該
アーム２ａ・・・を所定位置まで移動し、所定位置で物
体検知装置５の投光部から照射された光ビームは反射体
６で反射されて戻り、受光部で受光される。又、ウェー
ハ３ａ・・・がある場合は、物体検知装置５の投光部か
ら照射された光ビームはウェーハ３ａ・・・により遮光
されて戻らず、受光部で受光されない。従って物体検知
装置５の受光部での受光の無，有によってウェーハ３ａ
・・・の有，無を検知することができることになる。
【０００６】
【実施例】図１（ａ），（ｂ）は本発明方法の第１実施
例の説明図である。図１において１はウェーハ３ａを成
膜する半導体製造装置の真空チャンバ、２ａはこの真空
チャンバ１内に配されたウェーハ搬送アームである。こ
のウェーハ搬送アーム２ａ上にウェーハ３ａが有るか無
いかを検知する１つの光電式物体検知装置５が真空チャ
ンバ１外にその真空窓４に対して配設され、該物体検知
装置５の投光部より照射される光ビームを受光部へ反射
する反射体６が真空チャンバ１の内壁に取付けられてい
る。
例の説明図である。図１において１はウェーハ３ａを成
膜する半導体製造装置の真空チャンバ、２ａはこの真空
チャンバ１内に配されたウェーハ搬送アームである。こ
のウェーハ搬送アーム２ａ上にウェーハ３ａが有るか無
いかを検知する１つの光電式物体検知装置５が真空チャ
ンバ１外にその真空窓４に対して配設され、該物体検知
装置５の投光部より照射される光ビームを受光部へ反射
する反射体６が真空チャンバ１の内壁に取付けられてい
る。
【０００７】第１実施例は、上記のような構成であるか
ら、ウェーハ搬送アーム２ａ上にウェーハ３ａがない場
合は、該アーム２ａを所定位置まで移動し、所定位置で
物体検知装置５の投光部から照射された光ビームは反射
体６で反射されて戻り、受光部で受光される。又、ウェ
ーハ３ａがある場合は、物体検知装置５の投光部から照
射された光ビームはウェーハ３ａにより遮光されて戻ら
ず、受光部で受光されない。従って物体検知装置５の受
光部での受光の無，有によってウェーハ３ａの有，無を
検知することができることになる。
ら、ウェーハ搬送アーム２ａ上にウェーハ３ａがない場
合は、該アーム２ａを所定位置まで移動し、所定位置で
物体検知装置５の投光部から照射された光ビームは反射
体６で反射されて戻り、受光部で受光される。又、ウェ
ーハ３ａがある場合は、物体検知装置５の投光部から照
射された光ビームはウェーハ３ａにより遮光されて戻ら
ず、受光部で受光されない。従って物体検知装置５の受
光部での受光の無，有によってウェーハ３ａの有，無を
検知することができることになる。
【０００８】図２（ａ）〜（ｃ）は第２実施例の説明図
である。第２実施例は、真空チャンバ１内に２つのウェ
ーハ搬送アーム２ａ，２ｂが上下方向に配され、それぞ
れ独立に動く。図３は第２実施例におけるウェーハ検知
フローチャートである。ウェーハの有無検知に際し、両
ウェーハ搬送アーム２ａ，２ｂは、図２（ａ）に示すよ
うに後退位置（待機位置）に位置している。まず、一方
のウェーハ搬送アーム、例えば上方のウェーハ搬送アー
ム（以下上アームという）２ａを図２（ｂ）に示すよう
に所定位置まで前進させ、この所定位置で上アーム２ａ
上にウェーハ３ａが有る場合は、図２（ｂ）に示すよう
に物体検知装置５の投光部から照射された光ビームはウ
ェーハ３ａによって遮光されて戻らず、受光部で受光さ
れない。これによって上アーム２ａ上にウェーハ３ａが
あることを検知できることになる。又、上アーム２ａ上
にウェーハ３ａが無い場合は、光ビームは反射体６で反
射して戻り、受光部で受光される。これによって上アー
ム２ａ上にウェーハ３ａが無いことを検知できることに
なる。
である。第２実施例は、真空チャンバ１内に２つのウェ
ーハ搬送アーム２ａ，２ｂが上下方向に配され、それぞ
れ独立に動く。図３は第２実施例におけるウェーハ検知
フローチャートである。ウェーハの有無検知に際し、両
ウェーハ搬送アーム２ａ，２ｂは、図２（ａ）に示すよ
うに後退位置（待機位置）に位置している。まず、一方
のウェーハ搬送アーム、例えば上方のウェーハ搬送アー
ム（以下上アームという）２ａを図２（ｂ）に示すよう
に所定位置まで前進させ、この所定位置で上アーム２ａ
上にウェーハ３ａが有る場合は、図２（ｂ）に示すよう
に物体検知装置５の投光部から照射された光ビームはウ
ェーハ３ａによって遮光されて戻らず、受光部で受光さ
れない。これによって上アーム２ａ上にウェーハ３ａが
あることを検知できることになる。又、上アーム２ａ上
にウェーハ３ａが無い場合は、光ビームは反射体６で反
射して戻り、受光部で受光される。これによって上アー
ム２ａ上にウェーハ３ａが無いことを検知できることに
なる。
【０００９】次に上アーム２ａを後退位置まで移動さ
せ、他方のウェーハ搬送アーム（以下下アームという）
２ｂを図２（ｃ）に示すように所定位置まで前進させ、
この所定位置で、下アーム２ｂ上にウェーハ３ａが有る
場合は、図２（ｃ）に示すように物体検知装置５の投光
部から照射された光ビームは、上記と同様に受光部で受
光されず、又ウェーハ３ｂが無い場合は光ビームは反射
体６で反射して戻り、受光部で受光されることにより下
アーム２ｂ上にウェーハ３ｂがあるかないかを検知でき
ることになる。本発明方法はウェーハ搬送アームが３個
以上の場合も、該各アームを上下方向に配し、上記と同
様に各ウェーハ搬送アームの前進、後退を順次繰返すこ
とにより各ウェーハ搬送アーム上にウェーハがあるかな
いかを検知することができる。
せ、他方のウェーハ搬送アーム（以下下アームという）
２ｂを図２（ｃ）に示すように所定位置まで前進させ、
この所定位置で、下アーム２ｂ上にウェーハ３ａが有る
場合は、図２（ｃ）に示すように物体検知装置５の投光
部から照射された光ビームは、上記と同様に受光部で受
光されず、又ウェーハ３ｂが無い場合は光ビームは反射
体６で反射して戻り、受光部で受光されることにより下
アーム２ｂ上にウェーハ３ｂがあるかないかを検知でき
ることになる。本発明方法はウェーハ搬送アームが３個
以上の場合も、該各アームを上下方向に配し、上記と同
様に各ウェーハ搬送アームの前進、後退を順次繰返すこ
とにより各ウェーハ搬送アーム上にウェーハがあるかな
いかを検知することができる。
【００１０】
【発明の効果】上述の説明から明らかなように本発明に
よれば、真空チャンバに１つの真空窓用の穴をあけるだ
けで済むので、空気漏れの要因を低減でき、成膜処理を
より安全かつ確実に行え、信頼性を高めることができ、
安価に実施できる。
よれば、真空チャンバに１つの真空窓用の穴をあけるだ
けで済むので、空気漏れの要因を低減でき、成膜処理を
より安全かつ確実に行え、信頼性を高めることができ、
安価に実施できる。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明方法の第１実施例の説
明図である。
明図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は第２実施例の説明図である。
【図３】第２実施例におけるウェーハ検知フローチャー
トである。
トである。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来方法の１例の説明図であ
る。
る。
１ 真空チャンバ ２ａ，２ｂ ウェーハ搬送アーム ３ａ，３ｂ ウェーハ ４ 真空窓 ５ 物体検知装置 ６ 反射体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｘ 7630−4Ｍ (72)発明者 篠崎 賢次 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェーハを成膜処理する半導体製造装置
の真空真空チャンバ内で上下方向に所望数のウェーハ搬
送アームを配し、該ウェーハ搬送アーム上にウェーハが
有るか無いかを所定位置で検知する１つの光電式物体検
知装置を、真空チャンバの外部にも真空窓に対して配設
し、前記物体検知装置の投光部より照射される光ビーム
を受光部へ反射する反射体を真空チャンバ内に設置し
て、該反射光の受光の無、有によってウェーハの有，無
を検知することを特徴とするウェーハ検知方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32838493A JPH07183361A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | ウェーハ検知方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32838493A JPH07183361A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | ウェーハ検知方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183361A true JPH07183361A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18209650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32838493A Pending JPH07183361A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | ウェーハ検知方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183361A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1027729A1 (en) * | 1997-09-30 | 2000-08-16 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing workpiece support with sensory subsystem for detection of wafers or other semiconductor workpieces |
| KR20010081473A (ko) * | 2000-02-15 | 2001-08-29 | 황인길 | 반도체 제조 장비의 웨이퍼 이송 장치 |
| WO2006077632A1 (ja) * | 2005-01-19 | 2006-07-27 | Hirata Corporation | 搬送装置 |
| KR100653684B1 (ko) * | 2000-11-02 | 2006-12-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 화학기상증착 설비 |
| JP2007042929A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ロードロック装置とその方法及び半導体製造装置 |
| JP4497498B2 (ja) * | 2001-02-20 | 2010-07-07 | サンクス株式会社 | 真空槽用光電スイッチ及び真空搬送装置 |
| JP2010171051A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 移載機 |
| JP2014086579A (ja) * | 2012-10-19 | 2014-05-12 | Applied Materials Inc | 真空チャンバ用反射部材 |
| KR20150076808A (ko) * | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 세메스 주식회사 | 기판반송유닛 |
| JP2018014531A (ja) * | 2017-09-29 | 2018-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理装置の基板検知方法および記憶媒体 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP32838493A patent/JPH07183361A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1027729A1 (en) * | 1997-09-30 | 2000-08-16 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing workpiece support with sensory subsystem for detection of wafers or other semiconductor workpieces |
| EP1027729A4 (en) * | 1997-09-30 | 2004-09-15 | Semitool Inc | WORKPIECE CARRIER FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING WITH SENSOR SUBSYSTEM FOR DETECTING WAFERS OR OTHER SEMICONDUCTOR WORKPIECES |
| KR20010081473A (ko) * | 2000-02-15 | 2001-08-29 | 황인길 | 반도체 제조 장비의 웨이퍼 이송 장치 |
| KR100653684B1 (ko) * | 2000-11-02 | 2006-12-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 화학기상증착 설비 |
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| KR20150076808A (ko) * | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 세메스 주식회사 | 기판반송유닛 |
| JP2018014531A (ja) * | 2017-09-29 | 2018-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理装置の基板検知方法および記憶媒体 |
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